JP2001245220A - 半導体固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
素が必要でなくなる、(2)クランプ手段に必要な期間
を短縮できる、(3)OB画素の欠陥や迷光等によるダ
ークレベルの変動に対して安定したクランプレベルを供
給できる、ということを課題とする。 【解決手段】 同一半導体基板上に形成し、2次元に配
列された複数個の画素を有し、読み出し回路と増幅器と
で構成される読み出しチャンネルを複数個(n≧2)有
し、前記複数個の増幅器を介して出力される画素信号を
順次選択して一線化し、出力する並列一直列変換回路を
有する半導体固体撮像装置において、読み出しチャンネ
ルごとに発生するオフセットを除去するクランプ手段と
して、前記読み出し回路の出力信号に含まれるリセット
レベルをクランプするクランプ手段を具備することを特
徴とする
Description
に形成し2次元に配列された画素を有する半導体固体撮
像装置に関するものである。
タルビデオカメラ等の画像入力機器において、撮影画像
の高画質化のため光電変換素子からなるセンサの多画素
化が進んでおり、画素サイズの縮小化や、読み出し時間
の高速化などが求められている。これらの要求に対し
て、これまでには画素信号を複数個の読み出しチャンネ
ルに分割して読み出す方式が開発されてきた。
用いて概説する。図14は、従来方式の概略構成図であ
る。図14において、2次元に配列された画素101
は、各々が入射光量に応じた電気信号いわゆる画素信号
を生成する。この画素信号の読み出しは、まず、垂直走
査回路102により1行選択し、行の奇数番目に配列さ
れた画素の画素信号がラインメモリ回路(1)104に
読み出され、偶数番目に配列された一画素の画素信号が
ラインメモリ回路(2)109に読み出される。
ップ外部もしくは内部より入力される水平シフトパルス
(1)122によりラインメモリ回路(1)104に読
み出された画素信号を順次選択し、増幅器(1)107
によって増幅され、出力(1)108より出力される。
一方、水平走査回路(2)110はチップ外部もしくは
内部より入力される水平シフトパルス(2)123によ
りラインメモリ回路(2)109に読み出された画素信
号を順次選択し、増幅器(2)112によって増幅さ
れ、出力(2)113より出力される。
13の各端子にスイッチ(1)116,スイッチ(2)
117の一端がそれぞれ接続され、他端を互いに接続
し、スイッチ(1)116,スイッチ(2)117を交
互に選択して、出力(3)120より奇数ラインと偶数
ラインとが組み合わされて一連の時系列で一線化した画
素信号を出力する。
遮光膜等によって遮光されたOB(Optica1 B1ack)画
素と、遮光膜のない有効画素が含まれており、出力
(1)108に出力されるOB画素から得られるダーク
レベル信号を、クランプ手段(1)124を用いて所望
の電位にクランプし、出力(2)113に出力されるO
B画素から得られるダークレベル信号をクランプ手段
(2)125を用いて、所望の電位にクランプする。こ
の時、各クランプ手段によって、クランプされる電位が
同一とすれば出力(3)120からはオフセットが除去
された出力信号を得ることができる。
(1)122,水平シフトパルス(2)123,出力
(1)108,出力(2)113,スイッチ(1)11
6,スイッチ(2)117,出力(3)120の7ノー
ドのタイミングチャートを示し、クランプ動作を行うク
ランプ期間1,2について示している。
水平走査回路(2)110に入力される水平シフトパル
ス(1)122,水平シフトパルス(2)123の各6
クロック分の波形を表しており、出力(1)108,出
力(2)113,出力(3)120には、第1番目の行
の画素から第12番目の行の画素までの画素信号に対応
する位置にa〜lの番号を割り振っている。画素信号a
〜fまではOB画素から得られるダークレベル信号であ
り、g〜lまでは有効画素から得られる画像信号であ
る。
に同期した画素信号a,c,e,g,i,kが出力
(1)108に順次出力され、水平シフトパルス(2)
123に同期した画素信号b,d,f,h,j,lが出
力(2)113に順次出力されている。出力(1)10
8,出力(2)113よりダークレベル信号が出力され
る時点においてクランプ手段(1)124,(2)12
5を動作させることによってダークレベル信号を所望の
電位にクランプする。続いて、スイッチ(1)116お
よびスイッチ(2)117を交互に選択することによっ
て画素信号がa,b,c,d,e,f,g,h,i,
j,k,lの順に、出力(3)120に出力される。
120のクロックレートに対して、出力(1)108,
出力(2)113は、1/2のクロックレートでよいた
め、読み出し時問の高速化が比較的容易になる。また、
読み出しチャネルを複数個持つことによって、ラインメ
モリ回路を2画素分のピッチで配置すればよいため、画
素サイズの縮小化を行う場合に、画素とラインメモリ回
路間の配線が容易になる。また、クランプ手段(1)1
24,(2)125を用いることにより、各読み出しチ
ャンネルごとのオフセットを除去することができ、良好
な画像信号を得ることができる、などの効果が考えられ
る。
ような従来の画素信号を複数個の読み出しチャンネルに
分割し、読み出しチャンネルごとのオフセットを画素信
号のダークレベル信号をクランプすることによって除去
し、読み出しチャンネルごとの出力信号を順次選択して
一線化し、出力する方式においては、オフセットをクラ
ンプする手段としてOB画素が必要になためレイアウト
が増大する。また、クランプ期間が必要なため読み出し
時間が増大する。OB画素の欠陥や迷光等によるダーク
レベルの変動によるクランプレベルの変動、などの問題
点があった。
画素信号を複数個の読み出しチャンネルに分割し、読み
出しチャンネルごとの出力信号を順次選択して一線化
し、出力する方式において、前記読み出しチャンネルご
とに発生するオフセットを除去するクランプ手段を持
ち、読み出し回路から出力される出力信号に含まれるリ
セットレベルをクランプすることにより、 (1)OB画素が必要でなくなる。 (2)クランプ手段に必要な期間を短縮できる。 (3)OB画素の欠陥や迷光等によるダークレベルの変
動に対して安定したクランプレベルを供給できる、とい
う半導体固体撮像装置を提供することを目的とする。
撮像装置は、上記の目的を達成するために、2次元に配
列された複数個の画素と、読み出し回路と増幅器とを含
む読み出しチャンネルを複数個(n≧2の整数)と、前
記複数個の増幅器を介して出力される画素信号を順次選
択して一線化し、出力する並列一直列変換回路と、前記
読み出しチャンネルごとに発生するオフセットを除去す
るための前記読み出し回路の出力信号に含まれるリセッ
トレベルをクランプするクランプ手段とを具備すること
を特徴とする。
は、2次元に配列された複数個の画素と、ラインメモリ
回路と増幅器とを含む読み出しチャンネルを複数個(n
≧2の整数)有し、垂直走査回路によって前記画素の選
択が行われると共に、各前記ラインメモリ回路に画素信
号が分割して読み出され、続いて、水平走査回路によっ
て各前記ラインメモリ回路に接続された増幅器を介して
出力し、さらに前記各読み出しチャンネルより出力され
る画素信号を順次選択して一線化し、出力する並列一直
列変換回路と、前記読み出しチャンネルごとに発生する
オフセットを除去するための前記読み出しチャネルの出
力信号に含まれるリセットレベルをクランプするクラン
プ手段を具備することを特徴とする。
個の画素を有し、読み出し回路と増幅器とを含む読み出
しチャンネルを複数個(n≧2の整数)有し、前記読み
出しチャンネルごとに発生するオフセットを除去するク
ランプ手段と、前記複数個の増幅器を介して出力される
画素信号を順次選択して一線化して出力する並列一直列
変換回路を有する半導体固体撮像装置の撮像方法におい
て、前記読み出し回路の出力信号に含まれるリセットレ
ベルを、外部入力された基準電圧もしくは内部生成され
た基準電圧にクランプすることを特徴とする。
いて、読み出しチャンネルごとに発生するオフセットを
除去するグランプ手段を持ち、読み出し回路から出力さ
れる出力信号に含まれるリセットレベルをクランプする
ことにより、 (1)OB(Optical Black)画素が必要でなくなる。 (2)クランプ手段に必要な期間を短縮できる。 (3)OB画素の欠陥や迷光等によるダークレベルの変
動に対して、安定したクランプレベルを供給できて、ノ
イズ成分を効果的に除去できる。
について、図面を参照しながら説明する。
態について、図1,図2を用いて概説する。
図1において2次元に配置された画素301は、各々が
入射光量に応じたいわゆる画素信号を生成する。画素信
号は、垂直走査回路302がチップ外部もしくは内部よ
り入力される垂直シフトパルス303により、ある1行
を選択し、選択された行の各画素に接続された読み出し
チャンネル1〜5にそれぞれ読み出される。各読み出し
チャンネルではラインメモリ回路や相関二重サンプリン
グ(CDS)回路等によって構成される読み出し回路
(1)〜(5)304に画素信号が保持され、続いて、
次段の増幅器(1)〜(5)305、クランプ手段
(1)〜(5)306によって、画素信号には信号増
幅、オフセット補正が施された後、出力される。
は、一端が読み出しチャンネル(1)〜(5)307の
出力に接続され、他端が互いに直結接続され、スイッチ
(1)〜(5)308が順番に選択されることによっ
て、出カバッファ回路309を介して出力310より、
時系列的に各ライン順次に一線化された画像信号が出力
される。また、読み出し回路(1)〜(5)304は、
次々に読み出される画素信号を次段の増幅器に伝達する
たびに、画素信号をリセットし、残像等の画素信号間の
混合を防止している。このリセット電圧は外部入力され
た電圧もしくは内部生成された電圧であり、画素信号の
影響を受けることなく、読み出しチャンネルのオフセッ
トのみを含むリセットレベルを出力する。
に含まれるリセットレベルをクランプ手段(1)306
を用いて、所望の電位にクランプし、読み出し回路
(2)304以降の出力信号に含まれるリセットレベル
をクランプ手段(2)306を用いて、所望の電位にク
ランプし、読み出し回路(3)304以降の出力信号に
含まれるリセットレベルをクランプ手段(3)306を
用いて所望の電位にクランプし、読み出し回路(4)3
04以降の出力信号に含まれるリセツトレベルをクラン
プ手段(4)306を用いて所望の電位にクランプし、
読み出し回路(5)304以降の出力信号に含まれるリ
セットレベルをクランプ手段(5)306を用いて、所
望の電位にクランプする。
06によってクランプされる電位が同一とすれば、出力
310からはオフセットが除去された出力信号を得るこ
とができる。
フトパルス303、クランプ期間(1)〜(5)、スイ
ッチ(1)〜(5)308,出力310の7ノードの波
形、及び読み出しチャンネルごとのリセット動作を行う
リセット動作期間1〜5、読み出し回路出力1〜5及び
クランプ動作を行うクランプ期問1〜5を示すタイミン
グ図である。
立ち上がりおよび立ち下がりエッジにおいて選択される
行が切り替わり、行選択後にスイッチ(1)〜(5)3
08を順番に選択して、一線化した画素信号を出力31
0に出力している。クランプ動作は1行目のa〜eの番
号で割り振った出力310での画素信号に含まれるリセ
ットレベルが出力されている期間において、クランプ手
段を動作させることで読み出し回路出力(1)〜(5)
に含まれるリセットレベルをクランプしている。その
後、出力される2行目のf〜jで割り振った出力310
での画素信号は、すでにクランプ動作が施されたもので
あるため、オフセット誤差のない良好な画像信号として
出力される。
生するオフセットを除去するクランプ手段を持ち、読み
出し回路から出力される出力信号に含まれるリセットレ
ベルをクランプすることにより、 (1)OB画素が必要でなくなる。 (2)クランプ手段に必要な期間を短縮できる。 (3)OB画素の欠陥や迷光等によるダークレベルの変
動に対して安定したクランプレベルを供給できる。
態について、図1、図3、図4を用いて概説する。第2
実施形態は、第1実施形態に対して、クランプ手段が外
部入力された基準電圧もしくは内部生成された基準電圧
に各読み出しチャンネルの出力信号に含まれるリセット
レベルをクランプすることにおいて異なる特徴を持った
構成である。
(1)〜(5)部分に着目して示した構成図である。図
によればクランプ手段(1)〜(5)501,601が
共通に接続された基準電圧504,604に各読み出し
チャンネルの出力信号に含まれるリセットレベルがクラ
ンプされる。
604によって、リセットレベルがクランプされること
によって、後段の信号処理に用いられる基準電圧と相関
のある電圧を設定するなどして良好な信号処理を実現す
ることができる。
態について、図1、図5を用いて概説する。本第3実施
形態は、第2実施形態に対して、各読み出しチャンネル
において、複数個の出力信号に含まれるリセットレベル
の平均値を、所望の電位にクランプすることにおいて、
異なる特徴を持った構成である。
シフトパルス303、スイッチ(1)〜(5)308,
出力310の7ノードの波形、及び読み出しチャンネル
ごとのリセット動作を行うリセット動作期間(1)〜
(5)、読み出し回路出力(1)〜(5)、及びクラン
プ動作を行うクランプ期間(1)〜(5)を示すタイミ
ング図である。
(5)ごとに、クランプ期間(1)〜(5)が設けられ
ており、1つの読み出しチャンネルから、複数個のリセ
ットレベル信号の平均値を得ることができ、クランプ手
段(1)〜(5)306によって、この平均値が所望の
電位にクランプされる。各読み出し回路出力(1)〜
(5)に含まれるリセットレベル信号は、各ブロックで
発生するノイズ等によって、画素信号ごとにある程度の
ばらつきを持つため、複数個の画素信号から得られるリ
セットレベル信号の平均値を用いることによって、より
理想的なリセットレベル信号を得ることができる。
態について、図1、図3、図6を用いて概説する。本第
4実施形態は、第2および第3実施形態のクランプ手段
において、より具体的な第1の構成例を示している。
チャンネル分を示した構成図である。図6によれば、入
力802と出力803との間に、AC成分のみを後段に
伝達するカップリング容量806が接続され、このカッ
プリング容量806の出力端とクランプされる基準電圧
801との間に、スイッチ805が接続される構成にな
っている。
まれるリセットレベルが印加された時点において、スイ
ッチ805をONし、続いてOFFすることにより、カ
ップリング容量806には、出力信号に含まれるリセッ
トレベルと基準電圧801の電位差によって発生する電
荷が保持されることにより、クランプとして実現され
る。スイッチ805がOFFしている時点で、出力80
3のインピーダンスを十分高く設定することにより、ク
ランプによって保持された電荷がカップリング容量80
6から失われることなく、出力信号に含まれるリセット
レベルが基準電圧レベルと一致して、以降の画素信号を
出力する。
態について、図1、図4、図7、図8を用いて概説す
る。本第5実施形態は、第2および第3実施形態のクラ
ンプ手段において、より具体的な第2の構成例を示して
いる。
チャンネル分を示した第1構成図である。図7によれ
ば、クランプ手段904は出力903の出力電圧を帰還
して入力側に返すことによって、オフセット量が調整さ
れる電圧帰還形クランプ手段を形成している。
成であり、2入力の一方を入力902、他方を帰還電圧
入力としている。また、クランプ手段904は基準電圧
905と出力903との電位差を電流値に変換して出力
するトランスコンダクタンス増幅器906を用い、トラ
ンスコンダクタンス増幅器906の出力端に接続された
容量907に生じる電圧をバツファ回路908を介して
帰還電圧入力に返している。
まれるリセットレベルが出力される時点において、クラ
ンプ手段904に含まれるスイッチ909をONして、
負帰還ループを形成し、出力903に出力される信号が
基準電圧905と一致する時点において、負帰還ループ
が安定する。この時点で、スイッチ909をOFFする
ことにより、オフセット量が容量907に電荷として保
持され、以降オフセットが除去された画素信号を出力す
る。
ャンネル分を示した第2構成図である。図8によれば、
クランプ手段A05は電流を返すことによって、オフセ
ット量が調整される電流帰還形クランプ手段A05を形
成している。増幅器A01は入力(1)A02と入力
(2)A03の差動入力構成をもち、両入力電圧をバッ
ファ回路を介して抵抗R41の両端に接続し、両入力の
差電圧と抵抗R41によって電流に変換する電圧一電流
変換回路と、この出力電流を伝達するカレントミラー回
路CM41,CM42,CM43によって電流を伝達し
て、抵抗R42によって再び電圧に変換する電流一電圧
変換回路A41を介して出力A04に出力する構成にな
っている。
基準電圧A06とを比較するコンパレータ回路A07
と、その出力電圧によって出力電流が決まるトランスコ
ンダクタンス増幅器A10があり、その出力は増幅器A
01に含まれる電流一電圧変換器A41の入力端に供給
される。クランプ動作は出力A04の出力信号に含まれ
るリセットレベルが出力される時点において、クランプ
手段A05に含まれるスイッチをONして負帰還ループ
を形成し、出力A04が基準電圧A06と一致する時点
において、負帰還ループが安定する。この時点でスイッ
チA08をOFFすることにより、オフセット量がクラ
ンプ手段A05に含まれる容量A09に電荷として保持
され、以降オフセットが除去された画素信号を出力す
る。
態について、図1、図9を用いて概説する。本第6実施
形態は、第1実施形態のクランプ手段に対して、特定の
読み出しチャンネルの出力信号に含まれるリセットレベ
ルと、それ以外の読み出しチャンネルの出力信号に含ま
れるリセットレベルとの相対的なオフセットを前記特定
の読み出しチャンネルの出力信号に含まれるリセットレ
ベルにクランプするクランプ手段である点で異なる特徴
を持った構成である。
(1)〜(5)部分に着目して示した構成図である。図
9において、クランプ手段は負帰還形クランプ手段を構
成しており、読み出しチャンネル(2)〜(5)はクラ
ンプ手段(2)〜(5)B01が接続され、読み出しチ
ャンネル(1)B02はサンプルホールド(S/H)回
路B04が出力1(1)B03に接続されている。クラ
ンプ動作は出力(1)〜(5)B03に出力信号に含ま
れるリセットレベルが出力される時点において、サンプ
ルホールド回路B04を用いて、出力(1)B03から
出力される出力信号に含まれるリセットレベルをサンプ
リングし、サンプリングされた出力信号に含まれるリセ
ットレベルをクランプ手段(2)〜(5)B01に基準
電圧として供給している。
ように、クランプ手段は供給される基準電圧とクランプ
動作時の出力信号が一致するように動作するため、読み
出しチャンネル(2)〜(5)は、読み出しチャンネル
(1)の出力信号に含まれるリセットレベルに一致する
ように動作する。仮に読み出しチャンネルが2つである
場合、クランプ精度は1段のクランプ手段によるばらつ
きによってのみ決まる。このことから、上述の第2実施
形態に示したように、独立にクランプ動作が行われる場
合には、2段のクランプ手段のばらつきを持つのに比べ
て優れているクランプ手段を供給することができる。
態について図1、図5、図9を用いて概説する。本第7
実施形態は、第6実施形態に対して、リセットレベルが
複数個の出力信号に含まれるリセットレベルの平均値を
取ったものであることで異なる特徴を持った構成であ
る。
は、すでに第3実施形態においても説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
態について、図1、図2、図9を用いて概説する。本第
8実施形態は、第6および第7実施形態に対して、増幅
器の動作点を調整する負帰還形のクランプ手段である点
で異なる特徴を持った構成である。
は、すでに第5実施形態において説明がなされており、
その効果も同様に考えられる。
態について、図10,図11を用いて概説する。図10
は第9実施形態の概略構成図である。図10において、
2次元に配列された画素C01は、各々が入射光量に応
じた電気信号いわゆる画素信号を生成する。画素信号の
読み出しは、まず、垂直走査回路C02により1行毎に
選択し、行の奇数番目に配列された画素の画素信号がラ
インメモリ回路(1)C04に読み出され、偶数番目に
配列された画素の画素信号がラインメモリ回路(2)C
09に読み出される。続いて、水平走査回路(1)C0
5はチップ外部もしくは内部より入力される水平シフト
パルス(1)C22によりラインメモリ回路(1)10
4に読み出された画素信号を順次選択し、増幅器(1)
C26によって増幅され、出力(1)C08より出力さ
れる。
外部もしくは内部より入力される水平シフトパルス
(2)C23によりラインメモリ回路(2)C09に読
み出された画素信号を順次選択し、増幅器(2)C27
によって増幅され、出力(2)C13より出力される。
13の各端子にスイッチ(1)C16,スイッチ(2)
C17の一端がそれぞれ接続され、他端を互いに接続
し、スイッチ(1)C16,スイッチ(2)C17を交
互に選択して、出力(3)C20より一線化した画素信
号を出力する。
C11は、次々に読み出される画素信号を、次段の増幅
器(1)C26、(2)C27に伝達するたびに画素信
号をリセットし、残像等の画素信号間の混合を防止して
いる。このリセット電圧は外部入力された電圧もしくは
内部生成された電圧であり、画素信号の影響を受けるこ
となく、読み出しチャンネルのオフセットのみを含むリ
セットレベルを出力する。
含まれるリセットレベルをクランプ手段(1)C24を
用いて、所望の電位にクランプし、出力(2)C13に
出力される出力信号に含まれるリセットレベルをクラン
プ手段(2)C25を用いて所望の電位にクランプす
る。
(2)C25によってクランプされる電位が同一とすれ
ば、出力(3)C20からオフセットが除去された出力
信号が得られる。
トパルス(1)C22,水平シフトパルス(2)C2
3,出力(1)C08,出力(2)C13,スイッチ
(1)C16,スイッチ(2)C17,出力(3)C1
8の7ノードの波形、及び読み出しチャンネルごとのリ
セット動作を行うリセット動作期間(1)、(2)、及
びクランプ動作を行うクランプ期間(1)、(2)を示
すタイミング図である。
(2)Cl0に入力される水平シフトパルス(1)C2
2,水平シフトパルス(2)C23の各6クロック分の
波形を表しており、出力(1)C08,出力(2)C1
3,出力(3)C20には、行の第1番目の画素から第
12番目の画素までの画素信号に対応する位置に、a〜
lの番号を割り振っている。クランプ動作は画素信号
a,bに含まれるリセットレベルが出力されている期間
において、クランプ手段を動作させることで、読み出し
回路出力(1)、(2)に含まれるリセットレベルをク
ランプしている。その後、出力される2行目のc〜lで
割り振った出力(3)C20での画素信号は、すでにク
ランプ動作が施されたものであるため、オフセット誤差
のない良好な画像信号として出力される。
生するオフセットを除去するクランプ手段を持ち、読み
出し回路から出力される出力信号に含まれるリセットレ
ベルをクランプすることにより、 (1)OB画素が必要でなくなる。 (2)クランプ手段に必要な期間を短縮できる。 (3)OB画素の欠陥や迷光等によるダークレベルの変
動に対して安定したクランプレベルを供給できる。
施形態について、図3、図4、図10を用いて概説す
る。本第10実施形態は、第9実施形態に対してクラン
プ手段が外部入力された基準電圧もしくは内部生成され
た基準電圧に各読み出しチャンネルの出力信号に含まれ
るリセットレベルをクランプする点で、異なる特徴を持
った構成である。
ては、すでに第2実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図10、図12を用いて概説する。本
第11実施形態は、第10実施形態に対して、各読み出
しチャンネルにおいて、複数個の出力信号に含まれるリ
セットレベルの平均値を、所望の電位にクランプする点
で異なる特徴を持った構成である。
ては、すでに第3実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図3、図6、図10を用いて概説す
る。本第12実施形態は、第10及び第11実施形態の
クランプ手段において、より具体的な第1の構成例を示
している。
ては、すでに第4実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図4、図7、図8、図10を用いて概
説する。本第13実施形態は、第10及び第11実施形
態のクランプ手段において、より具体的な第2の構成例
を示している。
ては、すでに第5実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図9、図10を用いて概説する。本第
14実施形態は、第9実施形態のクランプ手段に対し
て、特定の読み出しチャンネルの出力信号に含まれるリ
セットレベルと、それ以外の読み出しチャンネルの出力
信号に含まれるリセットレベルとの相対的なオフセット
を特定の読み出しチャンネルの出力信号に含まれるリセ
ットレベルにクランプするクランプ手段である点で異な
る特徴を持った構成である。
ては、すでに第6実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図5、図9、図10を用いて概説す
る。本第15実施形態は、第14実施形態に対して、リ
セットレベルが複数個の出力信号に含まれるリセットレ
ベルの平均値を取ったものである点で異なる特徴持った
構成である。
ては、すでに第3実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図2、図9、図10を用いて概説す
る。本第16実施形態は、第14及び第15実施形態に
対して、増幅器の動作点を調整する負帰還形のクランプ
手段である点で異なる特徴を持った構成である。
ては、すでに第5実施形態において説明がなされてお
り、その効果も同様に考えられる。
施形態について、図8、図13を用いて概説する。本第
17実施形態は、第1及び第9実施形態に対して、2つ
の入力信号の差分を増幅する増幅器であり、且つその出
力信号をクランプするクランプ手段を持つ点で異なる特
徴を持った構成である。
載の差動増幅器F01は本実施形態の差動増幅器F01
の構成を説明する第1及び第2の構成例である。
2に入力された信号の電位差を抽出し、設定されたゲイ
ンにしたがって、この電位差を増幅して出力する。ま
た、クランプ手段によって、差動増幅器で発生するオフ
セットを除去する。
る半導体固体撮像装置においては、画素ごとに異なるノ
イズ信号を含んでいるため、同一光量を受光しても、画
素ごとに信号レベルがばらついて出力されることから、
差動増幅器の2つの入力に受光した光信号と、ノイズ信
号とを入力し、クランプ手段によって、オフセットを除
去することによって、同一光量を受光した画素が、画素
ごとに異なるノイズ信号に影響されることなく、一定の
信号レベルを出力することが可能となる。
読み出しチャンネルごとに発生するオフセットを除去す
るクランプ手段を持ち、読み出し回路から出力される出
力信号に含まれるリセットレベルをクランプすることに
より、(1)OB画素が必要でなくなる、(2)クラン
プ手段に必要な期間を短縮できる、(3)OB画素の欠
陥や迷光等によるダークレベルの変動に対して、安定し
たクランプレベルを供給でき、ノイズ成分を効果的に除
去できる、といった効果を奏し得る。
態を示す概略構成図である。
303垂直シフトパルス、308スイッチ1〜5,30
1出力の7ノードの波形及び読み出しチャンネルごとの
リセット動作を行うリセット動作期問1〜5、読み出し
回路出力1〜5及びクランプ動作を行うクランプ期問1
〜5を示すタイミング図である。
0,12の実施形態のクランプ手段1〜5部分に着目し
て示した構成図である。
0,13の実施形態のクランプ手段1〜5部分に着目し
て示した構成図である。
垂直シフトパルス、308スイッチ1〜5,301出力
の7ノードの波形及び読み出しチャンネルごとのリセッ
ト動作を行うリセット動作期問1〜5、読み出し回路出
力1〜5及びクランプ動作を行うクランプ期問1〜5を
示すタイミング図である。
施形態のクランプ手段の1チャンネル分を示した構成図
である。
施形態のクランプ手段の1チャンネル分を示した第1の
構成図である。
施形態のクランプ手段の1チャンネル分を示した第2の
構成図である。
4,16の実施形態のクランプ手段1〜5部分に着目し
て示した構成図である。
施形態を示す概略構成図である。
水平シフトパルス1,C23水平シフトパルス2,C0
8出力1,C13出力2,C16スイッチ1,C17ス
イッチ2,C18出力3の7ノードの波形及び読み出し
チャンネルごとのリセット動作を行うリセット動作期間
1,2及びクランプ動作を行うクランプ期問1,2を示
すタイミング図である。
平シフトパルス1,C23水平シフトパルス2,C08
出力1,C13出力2,C16スイッチ1,C17スイ
ッチ2,C18出力3の7ノードの波形及び読み出しチ
ャンネルごとのリセット動作を行うリセット動作期間
1,2及びクランプ動作を行うクランプ期間1,2を示
すタイミング図である。
態の差動増幅器の第2の構成例を示す。
構成図である。
ス1,123水平シフトパルス2,108出力1,11
3出力2,116スイッチ1,117スイッチ2,11
8出力3の7ノードの波形及び読み出しチャンネルごと
のクランプ動作を行うクランプ期間1,2を示すタイミ
ング図である。
Claims (18)
- 【請求項1】 2次元に配列された複数個の画素と、読
み出し回路と増幅器とを含む読み出しチャンネルを複数
個(n≧2の整数)と、前記複数個の増幅器を介して出
力される画素信号を順次選択して一線化し、出力する並
列一直列変換回路と、前記読み出しチャンネルごとに発
生するオフセットを除去するための前記読み出し回路の
出力信号に含まれるリセットレベルをクランプするクラ
ンプ手段とを具備することを特徴とする半導体固体撮像
装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体固体撮像装置に
おいて、前記クランプ手段が外部入力された基準電圧も
しくは内部生成された基準電圧に各前記読み出しチャン
ネルの出力信号に含まれる前記リセットレベルをクラン
プする前記クランプ手段であることを特徴とする半導体
固体撮像装置。 - 【請求項3】 請求項2に記載の半導体固体撮像装置に
おいて、前記出力信号に含まれる前記リセットレベルを
複数回サンプリングし、その平均値がクランプされるこ
とを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項4】 講求項2又は3に記載の半導体固体撮像
装置において、前記クランプ手段が出力信号のAC成分
のみを後段に伝達するカップリング容量と前記カップリ
ング容量の出力側の端子と前記外部入力された基準電圧
もしくは前記内部生成された基準電圧との間に設けられ
たスイッチ手段とで構成される容量結合形のクランプ手
段であることを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項5】 請求項2又は3に記載の半導体固体撮像
装置において、前記クランプ手段によってクランプされ
る出力信号に含まれる前記リセットレベルと前記外部入
力された基準電圧もしくは前記内部生成された基準電圧
との電位差を検知し、前記電位差を除去するような負帰
還動作を前記増幅器の動作点を調整することによって実
現した負帰還形のクランプ手段であることを特徴とする
半導体固体撮像装置。 - 【請求項6】 請求項1に記載の半導体固体撮像装置に
おいて、前記クランプ手段が特定の読み出しチャンネル
の出力信号に含まれる前記リセットレベルとそれ以外の
読み出しチャンネルの出力信号に含まれる前記リセット
レベルとの相対的なオフセットを前記特定の読み出しチ
ャンネルの出力信号に含まれる前記リセットレベルにク
ランプするクランプ手段であることを特徴とする半導体
固体撮像装置。 - 【請求項7】 請求項6に記載の半導体固体撮像装置に
おいて、前記出力信号に含まれる前記リセットレベルを
複数回サンプリングし、その平均値がクランプされるこ
とを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項8】 請求項6又は7に記載の半導体固体撮像
装置において、前記クランプ手段によってクランプされ
る出力信号に含まれる前記リセツトレベルと前記外部入
力された基準電圧もしくは前記内部生成された基準電圧
との電位差を検知し、前記電位差を除去するような負帰
還動作を前記増幅器の動作点を調整することによって実
現した負帰還形のクランプ手段であることを特徴とする
半導体固体撮像装置。 - 【請求項9】 2次元に配列された複数個の画素と、ラ
インメモリ回路と増幅器とを含む読み出しチャンネルを
複数個(n≧2の整数)有し、垂直走査回路によって前
記画素の選択が行われると共に、各前記ラインメモリ回
路に画素信号が分割して読み出され、続いて、水平走査
回路によって各前記ラインメモリ回路に接続された増幅
器を介して出力し、さらに前記各読み出しチャンネルよ
り出力される画素信号を順次選択して一線化し、出力す
る並列一直列変換回路と、前記読み出しチャネルごとに
発生するオフセットを除去するための前記読み出しチャ
ネルの出力信号に含まれるリセットレベルをクランプす
るクランプ手段を具備することを特徴とする半導体固体
撮像装置。 - 【請求項10】 請求項9に記載の半導体固体撮像装置
において、前記クランプ手段が外部入力された基準電圧
もしくは内部生成された基準電圧に各前記読み出しチャ
ンネルの出力信号に含まれる前記リセットレベルをクラ
ンプするクランプ手段であることを特徴とする半導体固
体撮像装置。 - 【請求項11】 請求項10に記載の半導体固体撮像装
置において、前記出力信号に含まれる前記リセットレベ
ルを複数回サンプリングし、その平均値がクランプされ
ることを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項12】 請求項10又は11に記載の半導体固
体撮像装置において、前記クランプ手段が出力信号のA
C成分のみを後段に伝達するカップリング容量と前記カ
ップリング容量の出力側の端子と前記外部入力された基
準電圧もしくは前記内部生成された基準電圧との間に設
けられたスイッチ手段とで構成される容量結合形のクラ
ンプ手段であることを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項13】 請求項10又は11に記載の半導体固
体撮像装置において、前記クランプ手段によってクラン
プされる出力信号に含まれる前記リセットレベルと前記
外部入力された基準電圧もしくは前記内部生成された基
準電圧との電位差を検知し、前記電位差を除去するよう
な負帰還動作を前記増幅器の動作点を調整することによ
って実現した負帰還形のクランプ手段であることを特徴
とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項14】 請求項9に記載の半導体固体撮像装置
において、前記クランプ手段が特定の前記読み出しチャ
ンネルの出力信号に含まれる前記リセットレベルとそれ
以外の読み出しチャンネルの出力信号に含まれる前記リ
セットレベルとの相対的なオフセットを前記特定の読み
出しチャンネルの出力信号に含まれる前記リセットレベ
ルにクランプするクランプ手段であることを特徴とする
半導体固体撮像装置。 - 【請求項15】 請求項14に記載の半導体固体撮像装
置において、前記出力信号に含まれる前記リセットレベ
ルを複数回サンプリングし、その平均値がクランプされ
ることを特徴とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項16】 請求項14又は15に記載の半導体固
体撮像装置において、前記クランプ手段によってクラン
プされる出力信号に含まれる前記リセットレベルと前記
外部入力された基準電圧もしくは前記内部生成された基
準電圧との電位差を検知し、前記電位差を除去するよう
な負帰還動作を前記増幅器の動作点を調整することによ
って実現した負帰還形のクランプ手段であることを特徴
とする半導体固体撮像装置。 - 【請求項17】 請求項1又は9に記載の半導体固体撮
像装置において、前記増幅器が2つの入力信号の差分を
増幅する差動増幅器であり、その出力信号をクランプす
るクランプ手段とで構成されることを特徴とする半導体
固体撮像装置。 - 【請求項18】 2次元に配列された複数個の画素を有
し、読み出し回路と増幅器とを含む読み出しチャンネル
を複数個(n≧2の整数)有し、前記読み出しチャンネ
ルごとに発生するオフセットを除去するクランプ手段
と、前記複数個の増幅器を介して出力される画素信号を
順次選択して一線化して出力する並列一直列変換回路を
有する半導体固体撮像装置の撮像方法において、 前記読み出し回路の出力信号に含まれるリセットレベル
を、外部入力された基準電圧もしくは内部生成された基
準電圧にクランプすることを特徴とする半導体固体撮撮
像装置の撮像方法。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005318601A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Magnachip Semiconductor Ltd | Cmosイメージセンサー |
KR100644032B1 (ko) | 2004-04-21 | 2006-11-10 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 고속 아날로그신호 처리를 위한 cmos 이미지센서 |
US7189951B2 (en) | 2002-04-09 | 2007-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing apparatus and image sensing system |
JP2007274212A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Canon Inc | 撮像装置及びその制御方法 |
US7358995B2 (en) | 2002-05-30 | 2008-04-15 | Sony Corporation | Captured-image-signal processing method and apparatus and imaging apparatus |
JP2013232979A (ja) * | 2013-07-23 | 2013-11-14 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像方法 |
US8866948B2 (en) | 2008-09-01 | 2014-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6965408B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit |
US8054357B2 (en) * | 2001-11-06 | 2011-11-08 | Candela Microsystems, Inc. | Image sensor with time overlapping image output |
US20030183829A1 (en) * | 2002-03-27 | 2003-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device and camera |
JP3658401B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2005-06-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ |
JP2004153705A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 増幅型固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム |
EP1463306B8 (en) * | 2003-03-25 | 2009-11-11 | Panasonic Corporation | Imaging device that prevents loss of shadow detail |
JP4154268B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-09-24 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US7456885B2 (en) * | 2003-08-22 | 2008-11-25 | Micron Technology, Inc. | Per column one-bit ADC for image sensors |
WO2005057903A2 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-23 | Advasense Technologics (2004) Ltd. | Apparatus and a method for low noise sensing |
JP2005229373A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Sony Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
JP4144535B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2008-09-03 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、画素信号読出方法 |
US7095004B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-08-22 | Lite-On Semiconductor Corporation | Image sensing module capable of fast transferring signal and method thereof |
JP4481758B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-06-16 | 株式会社東芝 | 信号処理装置及びデータ処理装置 |
US7609303B1 (en) * | 2004-10-12 | 2009-10-27 | Melexis Tessenderlo Nv | Low noise active pixel image sensor using a modified reset value |
US20060077273A1 (en) * | 2004-10-12 | 2006-04-13 | Hae-Seung Lee | Low noise active pixel image sensor |
JP2006127101A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Hitachi Displays Ltd | タッチパネル装置及びその座標検出制御方法 |
JP4523476B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2010-08-11 | 三菱電機株式会社 | 雑音除去装置および雑音除去装置用プログラム |
JP4771535B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-09-14 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び制御方法 |
KR101003054B1 (ko) * | 2005-09-21 | 2010-12-21 | 알제이에스 테크놀로지, 인코포레이티드 | 고 분해능 및 넓은 동작범위의 적분기 |
JP4695967B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
US7944020B1 (en) | 2006-12-22 | 2011-05-17 | Cypress Semiconductor Corporation | Reverse MIM capacitor |
JP4386118B2 (ja) | 2007-08-31 | 2009-12-16 | ソニー株式会社 | 撮像回路 |
JP5531417B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2014-06-25 | 株式会社ニコン | 固体撮像装置 |
US9158408B2 (en) * | 2010-07-08 | 2015-10-13 | Indian Institute Of Science | Surfaces with embedded sensing and actuation networks using complementary-metal-oxide-semiconductor (CMOS) sensing chips |
US8853611B2 (en) * | 2010-08-07 | 2014-10-07 | Rjs Technology, Inc. | System and method for a high dynamic range sensitive sensor element or array |
KR102482023B1 (ko) * | 2016-01-28 | 2022-12-28 | 삼성전자주식회사 | 적층 메모리 칩 전기적 단락 검출 장치 및 방법 |
WO2018222208A1 (en) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Halliburton Energy Services, Inc. | Signal processing of multi-sub rotational resistivity logging tool |
US10914567B2 (en) * | 2018-02-23 | 2021-02-09 | Apple Inc. | Magnetic sensor based proximity sensing |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4972254A (en) * | 1987-02-24 | 1990-11-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid state image sensors for reproducing high definition images |
JPH01279681A (ja) | 1988-05-06 | 1989-11-09 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
JPH02107075A (ja) | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
GB2243554B (en) | 1990-05-02 | 1994-06-01 | Squibb & Sons Inc | Catheter retainer |
US5491566A (en) * | 1992-11-27 | 1996-02-13 | Goldstar Co., Ltd. | Integrated input-output device having a reading and a printing section on a single substrate |
JP3088591B2 (ja) * | 1993-06-17 | 2000-09-18 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置および駆動方法 |
US6166768A (en) * | 1994-01-28 | 2000-12-26 | California Institute Of Technology | Active pixel sensor array with simple floating gate pixels |
US5471515A (en) * | 1994-01-28 | 1995-11-28 | California Institute Of Technology | Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer |
US5841126A (en) * | 1994-01-28 | 1998-11-24 | California Institute Of Technology | CMOS active pixel sensor type imaging system on a chip |
JP3019188B2 (ja) | 1994-09-30 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 撮像装置 |
JPH08163311A (ja) | 1994-12-05 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | イメージセンサ |
JP3432051B2 (ja) * | 1995-08-02 | 2003-07-28 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JP3838665B2 (ja) | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
US5790191A (en) * | 1996-03-07 | 1998-08-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Method and apparatus for preamplification in a MOS imaging array |
JP3384673B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2003-03-10 | 三洋電機株式会社 | ディジタルビデオカメラ |
US5892540A (en) | 1996-06-13 | 1999-04-06 | Rockwell International Corporation | Low noise amplifier for passive pixel CMOS imager |
JP3544084B2 (ja) | 1996-12-10 | 2004-07-21 | シャープ株式会社 | 増幅型固体撮像装置 |
JP3347625B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2002-11-20 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
US5969758A (en) | 1997-06-02 | 1999-10-19 | Sarnoff Corporation | DC offset and gain correction for CMOS image sensor |
US5986267A (en) * | 1997-11-06 | 1999-11-16 | Princeton Instruments, Inc. | Asymmetrically split charged coupled device |
JP3618999B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | イメージセンサ及びその駆動方法 |
JPH11331709A (ja) | 1998-05-11 | 1999-11-30 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
US6466265B1 (en) * | 1998-06-22 | 2002-10-15 | Eastman Kodak Company | Parallel output architectures for CMOS active pixel sensors |
US6512546B1 (en) * | 1998-07-17 | 2003-01-28 | Analog Devices, Inc. | Image sensor using multiple array readout lines |
JP2000287130A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Sharp Corp | 増幅型固体撮像装置 |
US6288387B1 (en) * | 1999-04-21 | 2001-09-11 | Raytheon Company | Apparatus and method for performing optical signal intensity correction in electro-optical sensor arrays |
JP4179719B2 (ja) | 1999-10-07 | 2008-11-12 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3796412B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2006-07-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
US6965408B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit |
JP4227274B2 (ja) | 2000-02-29 | 2009-02-18 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2002178736A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Chuo Spring Co Ltd | 自動車用懸架コイルばね及び該懸架コイルばねを備えたストラット型懸架装置 |
US20020145668A1 (en) * | 2001-02-19 | 2002-10-10 | Nozomu Harada | Imaging apparatus for providing image in a resolution higher than is possible with a resolution provided numbers of physical pixels, and display apparatus for displaying image in a resolution same |
JP3703411B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2005-10-05 | ファナック株式会社 | ワーク取り出し装置 |
US20040012684A1 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-22 | Fairchild Imaging | Image reconstruction techniques for charge coupled devices |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054137A patent/JP4011818B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-02-26 US US09/791,546 patent/US6801255B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-04 US US10/958,056 patent/US7688365B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-01-05 US US12/652,276 patent/US8427558B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7189951B2 (en) | 2002-04-09 | 2007-03-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing apparatus and image sensing system |
US7358995B2 (en) | 2002-05-30 | 2008-04-15 | Sony Corporation | Captured-image-signal processing method and apparatus and imaging apparatus |
KR100644032B1 (ko) | 2004-04-21 | 2006-11-10 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 고속 아날로그신호 처리를 위한 cmos 이미지센서 |
JP2005318601A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Magnachip Semiconductor Ltd | Cmosイメージセンサー |
US8045029B2 (en) | 2004-04-26 | 2011-10-25 | Intellectual Ventures Ii Llc | CMOS image sensor for high speed signal processing |
US8482647B2 (en) | 2004-04-26 | 2013-07-09 | Intellectual Ventures Ii Llc | CMOS image sensor for high speed signal processing |
JP2007274212A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Canon Inc | 撮像装置及びその制御方法 |
US8866948B2 (en) | 2008-09-01 | 2014-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus |
JP2013232979A (ja) * | 2013-07-23 | 2013-11-14 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6801255B2 (en) | 2004-10-05 |
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