JP2001210685A - テストシステムおよび半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents

テストシステムおよび半導体集積回路装置の製造方法

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Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100465541B1 (ko) * 2002-04-29 2005-01-13 주식회사 하이닉스반도체 멀티 프로빙 패드를 구비한 반도체 테스트 장치
JP2005017120A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
US7096396B2 (en) 2002-02-19 2006-08-22 Fujitsu Limited Test system for circuits
JP2006349402A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan プローブ、多層基板、及び半導体装置
US7202692B2 (en) 2005-02-09 2007-04-10 Elpida Memory, Inc. Semiconductor chip and method of testing the same
JP2007534943A (ja) * 2004-04-21 2007-11-29 フォームファクター, インコーポレイテッド インテリジェントなプローブカードのアーキテクチャ
JP2008529012A (ja) * 2005-01-31 2008-07-31 フォームファクター, インコーポレイテッド プローブカード上の信号をルーティングするプログラマブルデバイス
US7616015B2 (en) 2006-08-23 2009-11-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer type probe card, method for fabricating the same, and semiconductor test apparatus having the same
WO2009139070A1 (ja) * 2008-05-16 2009-11-19 株式会社アドバンテスト 製造方法および試験用ウエハユニット
JP2009540612A (ja) * 2006-06-13 2009-11-19 フォームファクター, インコーポレイテッド 特定用途向けプローブカード試験システムの設計方法
WO2009141907A1 (ja) * 2008-05-21 2009-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用ウエハユニットおよび試験システム
WO2009147723A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 株式会社アドバンテスト 試験システムおよび試験用基板ユニット
DE102005027243B4 (de) * 2004-06-18 2009-12-31 Unitest Inc., Yongin Halbleiter-Testvorrichtung zum gleichzeitigen Testen einer Vielzahl von Halbleiter-Vorrichtungen
WO2010044143A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 株式会社アドバンテスト 試験装置および製造方法
JP2012093375A (ja) * 2005-09-19 2012-05-17 Isao Kimoto 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置
JP2012255749A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Denso Corp 半導体装置および半導体装置の測定方法
JP2013088288A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Fujitsu Semiconductor Ltd 検査装置及び検査システム
JP2013148417A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 半導体デバイスの検査装置
JP5306326B2 (ja) * 2008-03-26 2013-10-02 株式会社アドバンテスト プローブウエハ、プローブ装置、および、試験システム
JP2016166855A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 半導体装置及びその製造方法
WO2017126210A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及びプログラム
KR20190023670A (ko) * 2017-08-30 2019-03-08 삼성전자주식회사 반도체 집적회로의 수율 예측 장치, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
CN109994400A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试的收料装置
CN110609157A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 恩智浦有限公司 涉及自测试电压调节电路的设备和方法
KR20210116604A (ko) * 2019-01-22 2021-09-27 주식회사 아도반테스토 온-칩-시스템 테스트 제어기를 사용하는 자동 테스트 장비
CN114076891A (zh) * 2021-11-18 2022-02-22 中大检测(湖南)股份有限公司 一种芯片检测系统

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7096396B2 (en) 2002-02-19 2006-08-22 Fujitsu Limited Test system for circuits
KR100465541B1 (ko) * 2002-04-29 2005-01-13 주식회사 하이닉스반도체 멀티 프로빙 패드를 구비한 반도체 테스트 장치
JP2005017120A (ja) * 2003-06-26 2005-01-20 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
JP2007534943A (ja) * 2004-04-21 2007-11-29 フォームファクター, インコーポレイテッド インテリジェントなプローブカードのアーキテクチャ
DE102005027243B4 (de) * 2004-06-18 2009-12-31 Unitest Inc., Yongin Halbleiter-Testvorrichtung zum gleichzeitigen Testen einer Vielzahl von Halbleiter-Vorrichtungen
JP2008529012A (ja) * 2005-01-31 2008-07-31 フォームファクター, インコーポレイテッド プローブカード上の信号をルーティングするプログラマブルデバイス
US7202692B2 (en) 2005-02-09 2007-04-10 Elpida Memory, Inc. Semiconductor chip and method of testing the same
JP2006349402A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Fukuoka Pref Gov Sangyo Kagaku Gijutsu Shinko Zaidan プローブ、多層基板、及び半導体装置
JP2012093375A (ja) * 2005-09-19 2012-05-17 Isao Kimoto 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置
JP2009540612A (ja) * 2006-06-13 2009-11-19 フォームファクター, インコーポレイテッド 特定用途向けプローブカード試験システムの設計方法
US7616015B2 (en) 2006-08-23 2009-11-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer type probe card, method for fabricating the same, and semiconductor test apparatus having the same
JP5306326B2 (ja) * 2008-03-26 2013-10-02 株式会社アドバンテスト プローブウエハ、プローブ装置、および、試験システム
WO2009139070A1 (ja) * 2008-05-16 2009-11-19 株式会社アドバンテスト 製造方法および試験用ウエハユニット
US8441274B2 (en) 2008-05-16 2013-05-14 Advantest Corporation Wafer unit manufacturing method for testing a semiconductor chip wafer
JP5208208B2 (ja) * 2008-05-16 2013-06-12 株式会社アドバンテスト 製造方法および試験用ウエハユニット
US8749260B2 (en) 2008-05-21 2014-06-10 Advantest Corporation Test wafer unit and test system
JP5461394B2 (ja) * 2008-05-21 2014-04-02 株式会社アドバンテスト 試験用ウエハユニットおよび試験システム
WO2009141907A1 (ja) * 2008-05-21 2009-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用ウエハユニットおよび試験システム
US8466702B2 (en) 2008-06-02 2013-06-18 Advantest Corporation Test system and substrate unit for testing
KR101147677B1 (ko) * 2008-06-02 2012-05-21 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 시스템 및 시험용 기판 유닛
WO2009147723A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 株式会社アドバンテスト 試験システムおよび試験用基板ユニット
JP5269897B2 (ja) * 2008-06-02 2013-08-21 株式会社アドバンテスト 試験システムおよび試験用基板ユニット
KR101254280B1 (ko) 2008-10-14 2013-04-12 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 장치 및 제조 방법
WO2010044251A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 株式会社アドバンテスト 試験装置
JP5475674B2 (ja) * 2008-10-14 2014-04-16 株式会社アドバンテスト 試験装置
WO2010044143A1 (ja) * 2008-10-14 2010-04-22 株式会社アドバンテスト 試験装置および製造方法
US8892381B2 (en) 2008-10-14 2014-11-18 Advantest Corporation Test apparatus and manufacturing method
JP2012255749A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Denso Corp 半導体装置および半導体装置の測定方法
JP2013088288A (ja) * 2011-10-18 2013-05-13 Fujitsu Semiconductor Ltd 検査装置及び検査システム
JP2013148417A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Tokyo Electron Ltd 半導体デバイスの検査装置
JP2016166855A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 半導体装置及びその製造方法
WO2017126210A1 (ja) * 2016-01-22 2017-07-27 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及びプログラム
KR20190023670A (ko) * 2017-08-30 2019-03-08 삼성전자주식회사 반도체 집적회로의 수율 예측 장치, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
KR102578644B1 (ko) 2017-08-30 2023-09-13 삼성전자주식회사 반도체 집적회로의 수율 예측 장치, 및 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
CN109994400A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 江苏凯尔生物识别科技有限公司 用于芯片测试的收料装置
CN110609157A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 恩智浦有限公司 涉及自测试电压调节电路的设备和方法
KR20210116604A (ko) * 2019-01-22 2021-09-27 주식회사 아도반테스토 온-칩-시스템 테스트 제어기를 사용하는 자동 테스트 장비
KR102604010B1 (ko) 2019-01-22 2023-11-20 주식회사 아도반테스토 온-칩-시스템 테스트 제어기를 사용하는 자동 테스트 장비
CN114076891A (zh) * 2021-11-18 2022-02-22 中大检测(湖南)股份有限公司 一种芯片检测系统

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