JP2000328024A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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- JP2000328024A JP2000328024A JP11143698A JP14369899A JP2000328024A JP 2000328024 A JP2000328024 A JP 2000328024A JP 11143698 A JP11143698 A JP 11143698A JP 14369899 A JP14369899 A JP 14369899A JP 2000328024 A JP2000328024 A JP 2000328024A
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- block
- polymer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 帯電防止層が形成された表面保護フィルムに
おいて、帯電防止層／粘着剤層間の投錨力を向上し、帯
電防止層が形成された糊残りの少ない表面保護フィルム
を提供する。 【構成】 例えばポリオレフィン系樹脂シートなどの高
分子フィルムからなるシート状基材の片面若しくは両面
に積層したアクリル系樹脂層からなる帯電防止層に、一
般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体(Ａはスチレン重合体
ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロック、イソプレン
重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれ
らを水素添加して得られる重合体ブロックを示す。)の
エポキシ化物由来の酸素原子を含むポリマーを含有する
バインダ層を積層する。さらに、Ａ−Ｂ−Ａブロック共
重合体を含有する粘着剤層を積層して、本発明に係る表
面保護フィルムを得る。
おいて、帯電防止層／粘着剤層間の投錨力を向上し、帯
電防止層が形成された糊残りの少ない表面保護フィルム
を提供する。 【構成】 例えばポリオレフィン系樹脂シートなどの高
分子フィルムからなるシート状基材の片面若しくは両面
に積層したアクリル系樹脂層からなる帯電防止層に、一
般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体(Ａはスチレン重合体
ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロック、イソプレン
重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれ
らを水素添加して得られる重合体ブロックを示す。)の
エポキシ化物由来の酸素原子を含むポリマーを含有する
バインダ層を積層する。さらに、Ａ−Ｂ−Ａブロック共
重合体を含有する粘着剤層を積層して、本発明に係る表
面保護フィルムを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面保護フィルムに
関する。具体的には、いわゆるノート型パーソナルコン
ピュータ等の液晶ディスプレイなどに用いられる光拡散
シート、レンズフィルムや偏光用フィルム等の製造組立
工程等で用いられ、特に静電気の発生により不都合を生
じやすい分野で汎用される表面保護フィルムに関する。
関する。具体的には、いわゆるノート型パーソナルコン
ピュータ等の液晶ディスプレイなどに用いられる光拡散
シート、レンズフィルムや偏光用フィルム等の製造組立
工程等で用いられ、特に静電気の発生により不都合を生
じやすい分野で汎用される表面保護フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面保護フィルムは、一般的に高分子フ
ィルムからなるシート状若しくはテープ状基材（以下、
「シート状基材」と表記する。）の片面若しくはその両
面に粘着剤層が積層されたものであって、帯電防止効果
を増強させるためにシート状基材の表面に帯電防止層が
積層され、当該帯電防止層上に粘着剤層が積層されたも
のも存在する。
ィルムからなるシート状若しくはテープ状基材（以下、
「シート状基材」と表記する。）の片面若しくはその両
面に粘着剤層が積層されたものであって、帯電防止効果
を増強させるためにシート状基材の表面に帯電防止層が
積層され、当該帯電防止層上に粘着剤層が積層されたも
のも存在する。
【０００３】従来、高分子フィルムからなるシート状基
材、特にポリオレフィン系基材上に、粘着剤層が塗布形
成された表面保護フィルムにおいては、当該粘着剤層と
してアクリル系粘着剤を用いたものがそのほとんどを占
めていた。すなわち、基材／粘着剤層間の密着性が悪い
場合には、粘着テープを剥離した際に粘着剤が基材から
剥離され被着体に粘着剤が残る、いわゆる糊残り現象が
発生するという場合があり、アクリル系粘着剤を用いる
ことにより糊残り現象を容易に回避することができるか
らである。
材、特にポリオレフィン系基材上に、粘着剤層が塗布形
成された表面保護フィルムにおいては、当該粘着剤層と
してアクリル系粘着剤を用いたものがそのほとんどを占
めていた。すなわち、基材／粘着剤層間の密着性が悪い
場合には、粘着テープを剥離した際に粘着剤が基材から
剥離され被着体に粘着剤が残る、いわゆる糊残り現象が
発生するという場合があり、アクリル系粘着剤を用いる
ことにより糊残り現象を容易に回避することができるか
らである。
【０００４】ところで、表面保護フィルム製造時の安全
衛生面や環境保護の観点だけでなく経済的にも優れてい
ることなどの理由から、近年一般式Ａ−Ｂ−Ａで示され
るブロック共重合体系の粘着剤を用いた表面保護フィル
ムが開発されている。しかし、ポリオレフィン系基材と
当該ブロック共重合体系の粘着剤との親和性が乏しいた
め、基材と粘着剤層との間で投錨破壊が発生し、糊残り
が非常に発生しやすいという問題があった。
衛生面や環境保護の観点だけでなく経済的にも優れてい
ることなどの理由から、近年一般式Ａ−Ｂ−Ａで示され
るブロック共重合体系の粘着剤を用いた表面保護フィル
ムが開発されている。しかし、ポリオレフィン系基材と
当該ブロック共重合体系の粘着剤との親和性が乏しいた
め、基材と粘着剤層との間で投錨破壊が発生し、糊残り
が非常に発生しやすいという問題があった。
【０００５】この場合に、基材の材質に応じて粘着剤を
適宜選択する、あるいは基材にコロナ処理などを施すな
ど基材の積層面に対して物理的表面処理を施す、あるい
は適当なバインダ層（下塗り層）を設けることにより、
基材と粘着剤層との間の投錨力を向上させることが考え
られる。
適宜選択する、あるいは基材にコロナ処理などを施すな
ど基材の積層面に対して物理的表面処理を施す、あるい
は適当なバインダ層（下塗り層）を設けることにより、
基材と粘着剤層との間の投錨力を向上させることが考え
られる。
【０００６】しかしながら、用いるシート状基材の材質
によっては粘着剤の選択が非常に困難な場合があり、十
分な投錨力を得ることができず、糊残り現象を簡単には
抑制することができなかった。また従来と同様に、表面
処理を施したりバインダ層を形成したとしても十分な投
錨力を得ることができない場合もあった。特に、上記し
たように帯電防止層が形成される場合にはこれら方法は
全く無意味なものとなってしまう。
によっては粘着剤の選択が非常に困難な場合があり、十
分な投錨力を得ることができず、糊残り現象を簡単には
抑制することができなかった。また従来と同様に、表面
処理を施したりバインダ層を形成したとしても十分な投
錨力を得ることができない場合もあった。特に、上記し
たように帯電防止層が形成される場合にはこれら方法は
全く無意味なものとなってしまう。
【０００７】また、帯電防止層にはその効果が優れてい
るとの観点から、４級アンモニウム塩を有するアクリレ
ート又はメタクリレート由来の部位を含有する重合体や
側鎖にイオン導電性基を有する単量体からなる重合体等
が用いられる。しかしこのような極性の高い重合体から
なる帯電防止層に、極性の低いブロック共重合体からな
る粘着剤層を密着性よく積層するのは非常に困難なもの
である。従って、この場合には帯電防止層と粘着剤層と
の間で投錨破壊を生じる恐れがある。
るとの観点から、４級アンモニウム塩を有するアクリレ
ート又はメタクリレート由来の部位を含有する重合体や
側鎖にイオン導電性基を有する単量体からなる重合体等
が用いられる。しかしこのような極性の高い重合体から
なる帯電防止層に、極性の低いブロック共重合体からな
る粘着剤層を密着性よく積層するのは非常に困難なもの
である。従って、この場合には帯電防止層と粘着剤層と
の間で投錨破壊を生じる恐れがある。
【０００８】この場合に、帯電防止層と粘着剤層との間
の投錨力を向上させるために、両者間にバインダ層を設
けることも考えられるが、このような極性の高い重合体
からなる帯電防止層と極性の低いブロック共重合体から
なる粘着剤層との間に適したバインダ層も見出されてい
ない。
の投錨力を向上させるために、両者間にバインダ層を設
けることも考えられるが、このような極性の高い重合体
からなる帯電防止層と極性の低いブロック共重合体から
なる粘着剤層との間に適したバインダ層も見出されてい
ない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来技
術の問題点に鑑みてなされたものであって、帯電防止層
が形成された表面保護フィルムにおいて、被着体への糊
残りを少なくするため、帯電防止層／粘着剤層間の密着
性すなわち帯電防止層と粘着剤層間の投錨力を向上させ
ることにある。
術の問題点に鑑みてなされたものであって、帯電防止層
が形成された表面保護フィルムにおいて、被着体への糊
残りを少なくするため、帯電防止層／粘着剤層間の密着
性すなわち帯電防止層と粘着剤層間の投錨力を向上させ
ることにある。
【００１０】そこで本願発明者は鋭意努力した結果、あ
る特定の分子構造を有するポリマーをバインダ層として
用いることにより、上記問題点を解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
る特定の分子構造を有するポリマーをバインダ層として
用いることにより、上記問題点を解決できることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面保護フ
ィルムは、高分子フィルムからなるシート状基材の片面
若しくは両面に積層した帯電防止層にバインダ層を積層
し、さらに当該バインダ層上に粘着剤層を積層したこと
を特徴としている。
ィルムは、高分子フィルムからなるシート状基材の片面
若しくは両面に積層した帯電防止層にバインダ層を積層
し、さらに当該バインダ層上に粘着剤層を積層したこと
を特徴としている。
【００１２】また、請求項２記載の表面保護フィルムに
おいては、前記バインダ層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体(Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジ
エン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共
役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得ら
れる重合体ブロックを示す。)のエポキシ化物由来の酸
素原子を含むポリマーを含有することを特徴としてい
る。
おいては、前記バインダ層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体(Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジ
エン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共
役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得ら
れる重合体ブロックを示す。)のエポキシ化物由来の酸
素原子を含むポリマーを含有することを特徴としてい
る。
【００１３】さらに請求項３記載表面保護フィルムにお
いては、前記粘着剤層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共
重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン
重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジ
エン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得られる
重合体ブロックを示す。）を含有することを特徴として
いる。
いては、前記粘着剤層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共
重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン
重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジ
エン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得られる
重合体ブロックを示す。）を含有することを特徴として
いる。
【００１４】また請求項４記載の表面保護フィルムにお
いては、前記帯電防止層は、帯電防止効果を有するアク
リル系樹脂層であることを特徴としている。
いては、前記帯電防止層は、帯電防止効果を有するアク
リル系樹脂層であることを特徴としている。
【００１５】またこれらの表面保護フィルムにおいて
は、前記シート状基材は、ポリオレフィン系樹脂からな
ることを特徴としている。
は、前記シート状基材は、ポリオレフィン系樹脂からな
ることを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】このように本発明においては、高
分子フィルムからなるシート状基材上に極性の高い帯電
防止層を積層した場合に、極性の低い粘着剤層との間の
投錨力を向上させるため、特定のバインダ層を帯電防止
層と粘着剤層との間に形成することを特徴とするもので
ある。
分子フィルムからなるシート状基材上に極性の高い帯電
防止層を積層した場合に、極性の低い粘着剤層との間の
投錨力を向上させるため、特定のバインダ層を帯電防止
層と粘着剤層との間に形成することを特徴とするもので
ある。
【００１７】本発明においてシート状基材として用いら
れる高分子フィルムは、従来から表面保護フィルムの基
材として使用されるものであれば特に限定されるもので
はない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリ
エチレンテレフタレートなどのポリエステル、ナイロン
やナイロン６，６、部分芳香族ポリアミドなどのポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなど各種合
成樹脂あるいは紙や綿などの天然物を挙げることができ
る。これらの合成樹脂や天然物から作製されるシート状
基材は、単層状、積層状のいずれでも差し支えなく、こ
れらの合成樹脂のブレンド物であっても差し支えない。
本発明においてはこれらの中でも、特に低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状
低密度ポリエチレン、ポリプロピレン又はそれらのポリ
マーアロイなどのポリオレフィン系樹脂を１種若しくは
２種以上混合して得られるものが好適に用いられる。ま
たこれら以外に、エチレン−α−オレフィン共重合体、
プロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレ
ン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン
(ランダム共重合体)を１種若しくは２種以上用いたり、
さらには、これらの共重合体を上記ポリオレフィン系樹
脂にブレンドしたものを用いることができる。またこれ
らの樹脂には、必要に応じて光安定剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、充填剤などシート状基材に用いられる各種
添加剤を用いることができる。
れる高分子フィルムは、従来から表面保護フィルムの基
材として使用されるものであれば特に限定されるもので
はない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリ
エチレンテレフタレートなどのポリエステル、ナイロン
やナイロン６，６、部分芳香族ポリアミドなどのポリア
ミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなど各種合
成樹脂あるいは紙や綿などの天然物を挙げることができ
る。これらの合成樹脂や天然物から作製されるシート状
基材は、単層状、積層状のいずれでも差し支えなく、こ
れらの合成樹脂のブレンド物であっても差し支えない。
本発明においてはこれらの中でも、特に低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状
低密度ポリエチレン、ポリプロピレン又はそれらのポリ
マーアロイなどのポリオレフィン系樹脂を１種若しくは
２種以上混合して得られるものが好適に用いられる。ま
たこれら以外に、エチレン−α−オレフィン共重合体、
プロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレ
ン−ｎ−ブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン
(ランダム共重合体)を１種若しくは２種以上用いたり、
さらには、これらの共重合体を上記ポリオレフィン系樹
脂にブレンドしたものを用いることができる。またこれ
らの樹脂には、必要に応じて光安定剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、充填剤などシート状基材に用いられる各種
添加剤を用いることができる。
【００１８】シート状基材の厚さとしても特に限定され
るものではないが、一般には１０〜３００μｍの厚さの
ものが用いられ、柔軟性等の観点から２０〜１００μｍ
の厚さのものが好適に用いられる。
るものではないが、一般には１０〜３００μｍの厚さの
ものが用いられ、柔軟性等の観点から２０〜１００μｍ
の厚さのものが好適に用いられる。
【００１９】帯電防止層は、剥離時に静電気が発生する
のを抑制する目的で設けられる。従って、当該目的を達
成できるものであれば特に限定されるものではなく、従
来から表面保護フィルム等の帯電防止剤として使用され
てきた材料を適宜選択して使用することができる。例え
ば、カチオン型、両性イオン型、アニオン型及びノニオ
ン型のイオン導電性基を有する単量体を重合若しくは共
重合して得られた導電性を有する各種共重合体や、４級
アンモニウム塩基を有するアクリレート又はメタクリレ
ート由来の部位を含有する重合体を用いることができ
る。特に、安価でかつ十分な帯電防止効果を発揮させる
観点から、帯電防止効果を有するアクリル系樹脂層を設
けるのが好適である。
のを抑制する目的で設けられる。従って、当該目的を達
成できるものであれば特に限定されるものではなく、従
来から表面保護フィルム等の帯電防止剤として使用され
てきた材料を適宜選択して使用することができる。例え
ば、カチオン型、両性イオン型、アニオン型及びノニオ
ン型のイオン導電性基を有する単量体を重合若しくは共
重合して得られた導電性を有する各種共重合体や、４級
アンモニウム塩基を有するアクリレート又はメタクリレ
ート由来の部位を含有する重合体を用いることができ
る。特に、安価でかつ十分な帯電防止効果を発揮させる
観点から、帯電防止効果を有するアクリル系樹脂層を設
けるのが好適である。
【００２０】中でも当該帯電防止層として（メタ）アク
リル酸アルキルエステル系ポリマーに、塩化コリンやポ
リエチレンイミン、イミダゾール等の極性物質を配合
し、さらに当該混合物にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を配合してなる熱硬化型帯電防止層を使用することが、
帯電防止性の付与とシート状基材との投錨性の両立との
観点から好ましい。具体的には、当該帯電防止層とし
て、例えばコニシ社製のボンディップシリーズ（ボンデ
ィップＰＡ−１００等）を用いて形成することができ
る。もちろんこれら以外の帯電防止層を形成してもよ
く、また種々の方法により耐候性を向上させたり、さら
にシート状基材との投錨力を向上させた帯電防止層を形
成してもよい。
リル酸アルキルエステル系ポリマーに、塩化コリンやポ
リエチレンイミン、イミダゾール等の極性物質を配合
し、さらに当該混合物にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を配合してなる熱硬化型帯電防止層を使用することが、
帯電防止性の付与とシート状基材との投錨性の両立との
観点から好ましい。具体的には、当該帯電防止層とし
て、例えばコニシ社製のボンディップシリーズ（ボンデ
ィップＰＡ−１００等）を用いて形成することができ
る。もちろんこれら以外の帯電防止層を形成してもよ
く、また種々の方法により耐候性を向上させたり、さら
にシート状基材との投錨力を向上させた帯電防止層を形
成してもよい。
【００２１】当該帯電防止層は、例えば上記導電性を有
する共重合体やアクリル系樹脂の溶液を上記シート状基
材上に、バーコータ等を用いて塗布形成することができ
る。このとき帯電防止層の厚さとしては、０．０１〜１
００μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍに形成するのが
よい。また、帯電防止層を形成するにあたって、必要に
応じて、シート状基材の表面にはコロナ処理などの慣用
されている各種の表面処理を施すこともできる。
する共重合体やアクリル系樹脂の溶液を上記シート状基
材上に、バーコータ等を用いて塗布形成することができ
る。このとき帯電防止層の厚さとしては、０．０１〜１
００μｍ、好ましくは０．１〜１０μｍに形成するのが
よい。また、帯電防止層を形成するにあたって、必要に
応じて、シート状基材の表面にはコロナ処理などの慣用
されている各種の表面処理を施すこともできる。
【００２２】次にこの帯電防止層上にバインダ層が積層
される。当該バインダ層は、以下に述べる極性の低い粘
着剤層との間の投錨性を向上させるものであって、本発
明においては、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体(Ａ
はスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロ
ック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体
ブロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロ
ックを示す。)のエポキシ化物由来の酸素原子を含むポ
リマーから形成される。つまり、本発明のバインダ層に
用いるポリマーは、以下に述べるようなＡ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体のエポキシ化物、より具体的に言うと、主
としてＡ−Ｂ−Ａブロック共重合体のうち、Ｂ重合体ブ
ロックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重
合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれら
を水素添加して得られる重合体ブロックを部分的にエポ
キシ化したものを含むものである。
される。当該バインダ層は、以下に述べる極性の低い粘
着剤層との間の投錨性を向上させるものであって、本発
明においては、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体(Ａ
はスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロ
ック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体
ブロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロ
ックを示す。)のエポキシ化物由来の酸素原子を含むポ
リマーから形成される。つまり、本発明のバインダ層に
用いるポリマーは、以下に述べるようなＡ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体のエポキシ化物、より具体的に言うと、主
としてＡ−Ｂ−Ａブロック共重合体のうち、Ｂ重合体ブ
ロックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重
合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれら
を水素添加して得られる重合体ブロックを部分的にエポ
キシ化したものを含むものである。
【００２３】なお、Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体のエポ
キシ化物は、一般にＡ−Ｂ−Ａトリブロック共重合体の
エポキシ化物として市販されているものであって、当該
Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体のエポキシ化物には、Ａ−
Ｂ−Ａトリブロック共重合体のみならずＡ−Ｂジブロッ
ク共重合体のエポキシ化物を含む概念で用いるものであ
る。
キシ化物は、一般にＡ−Ｂ−Ａトリブロック共重合体の
エポキシ化物として市販されているものであって、当該
Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体のエポキシ化物には、Ａ−
Ｂ−Ａトリブロック共重合体のみならずＡ−Ｂジブロッ
ク共重合体のエポキシ化物を含む概念で用いるものであ
る。
【００２４】このＡ−Ｂ−Ａブロック共重合体は、ブロ
ック共重合体の構成成分として、Ａブロックはスチレン
系ブロック重合体、Ｂブロックはブタジエン重合体ブロ
ック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体
ブロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロ
ックとするものであって、これらのブロック共重合体で
あれば特に限定されるものではなく、例えばスチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体(ＳＩＳ)、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ＳＢ
Ｓ)、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロッ
ク共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレ
ン−スチレンブロック共重合体(ＳＥＰＳ)などを挙げる
ことができる。
ック共重合体の構成成分として、Ａブロックはスチレン
系ブロック重合体、Ｂブロックはブタジエン重合体ブロ
ック、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体
ブロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロ
ックとするものであって、これらのブロック共重合体で
あれば特に限定されるものではなく、例えばスチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体(ＳＩＳ)、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ＳＢ
Ｓ)、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロッ
ク共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エチレン／プロピレ
ン−スチレンブロック共重合体(ＳＥＰＳ)などを挙げる
ことができる。
【００２５】上記Ａブロックであるスチレン系ブロック
重合体としては、重量平均分子量が１，０００〜１０
０，０００程度であって、好ましくはガラス転移温度が
７℃以上のものが好適に用いられる。また、上記Ｂブロ
ックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合
体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを
水素添加して得られる重合体ブロックとしては、重量平
均分子量が１０，０００〜５００，０００程度であっ
て、好ましくはガラス転移温度が−２０℃以下のものが
好適に用いられる。
重合体としては、重量平均分子量が１，０００〜１０
０，０００程度であって、好ましくはガラス転移温度が
７℃以上のものが好適に用いられる。また、上記Ｂブロ
ックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合
体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを
水素添加して得られる重合体ブロックとしては、重量平
均分子量が１０，０００〜５００，０００程度であっ
て、好ましくはガラス転移温度が−２０℃以下のものが
好適に用いられる。
【００２６】また、ＡブロックとＢブロックとの好まし
いブロック重合体の重量比は、Ａ／Ｂ＝２／９８〜５０
／５０であって、さらに好ましくはＡ／Ｂ＝１５／８５
〜３０／７０である。
いブロック重合体の重量比は、Ａ／Ｂ＝２／９８〜５０
／５０であって、さらに好ましくはＡ／Ｂ＝１５／８５
〜３０／７０である。
【００２７】さらに、これらのスチレン系ブロック共重
合体は１種のみでなく、２種以上を適宜混合して用いる
ことにしてもよい。
合体は１種のみでなく、２種以上を適宜混合して用いる
ことにしてもよい。
【００２８】また、Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体のエポ
キシ化物のエポキシ基の当量は、１００〜１０，０００
ｇ／eqiv.、好ましくは４００〜３，０００ｇ／eqiv.で
ある。なお、エポキシ当量は、臭化水素による滴定によ
り測定されたオキシラン酸素濃度から算出された値を意
味する。
キシ化物のエポキシ基の当量は、１００〜１０，０００
ｇ／eqiv.、好ましくは４００〜３，０００ｇ／eqiv.で
ある。なお、エポキシ当量は、臭化水素による滴定によ
り測定されたオキシラン酸素濃度から算出された値を意
味する。
【００２９】このバインダ層の厚さは、概ね０．０１〜
１００μｍ程度、好ましくは０．１〜１０μｍ程度に塗
布される。さらに、バインダー層の形成方法としても限
定されるものではないが、例えば、上記Ａ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体のエポキシ化物をトルエンなどの有機溶媒
中に溶解若しくは分散させたバインダ液をバーコータ、
ロールコータ、ブレードコータなど公知の塗布装置を用
いて形成できる。
１００μｍ程度、好ましくは０．１〜１０μｍ程度に塗
布される。さらに、バインダー層の形成方法としても限
定されるものではないが、例えば、上記Ａ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体のエポキシ化物をトルエンなどの有機溶媒
中に溶解若しくは分散させたバインダ液をバーコータ、
ロールコータ、ブレードコータなど公知の塗布装置を用
いて形成できる。
【００３０】本発明においてはこのようなバインダ層上
に極性の低い粘着剤層が形成される。すなわち、ポリオ
レフィン系樹脂からなるシート状基材上に積層されたア
クリル樹脂骨格を有する帯電防止層、さらにその上に積
層されたエポキシ化されたＡ−Ｂ−Ａ共重合体からなる
バインダ層を積層することにより、極性の低い、特に下
記に述べるようにエポキシ化されていないＡ−Ｂ−Ａ共
重合体からなる粘着剤層を積層した場合に、Ａブロック
重合体のスチレン基部分が粘着剤層を構成するＡ−Ｂ−
Ａ共重合体と良好な相溶性を示すと共に、Ｂブロック重
合体のエポキシ部分が、帯電防止層の極性基と反応若し
くは良好な親和性を示すことにより、粘着剤層と帯電防
止層との間の投錨力が向上するものと考えられる。
に極性の低い粘着剤層が形成される。すなわち、ポリオ
レフィン系樹脂からなるシート状基材上に積層されたア
クリル樹脂骨格を有する帯電防止層、さらにその上に積
層されたエポキシ化されたＡ−Ｂ−Ａ共重合体からなる
バインダ層を積層することにより、極性の低い、特に下
記に述べるようにエポキシ化されていないＡ−Ｂ−Ａ共
重合体からなる粘着剤層を積層した場合に、Ａブロック
重合体のスチレン基部分が粘着剤層を構成するＡ−Ｂ−
Ａ共重合体と良好な相溶性を示すと共に、Ｂブロック重
合体のエポキシ部分が、帯電防止層の極性基と反応若し
くは良好な親和性を示すことにより、粘着剤層と帯電防
止層との間の投錨力が向上するものと考えられる。
【００３１】この極性の低い粘着剤層とは極性の低い樹
脂成分を主成分として形成されたものを意味し、例えば
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体のように、一
般式Ａ−Ｂ−Ａで表されるブロック共重合体が好ましく
用いられる。その中でも、特に一般式Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジ
エン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共
役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得ら
れる重合体ブロックを示す。）が好適に用いられる。な
お、当該Ａ−Ｂ−Ａ共重合体には、一般にＡ−Ｂ−Ａト
リブロック共重合体として市販されているものであっ
て、当該Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体には、Ａ−Ｂ−Ａ
トリブロック共重合体のみならずＡ−Ｂジブロック共重
合体を含む概念で用いるものである。
脂成分を主成分として形成されたものを意味し、例えば
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体のように、一
般式Ａ−Ｂ−Ａで表されるブロック共重合体が好ましく
用いられる。その中でも、特に一般式Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジ
エン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の共
役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得ら
れる重合体ブロックを示す。）が好適に用いられる。な
お、当該Ａ−Ｂ−Ａ共重合体には、一般にＡ−Ｂ−Ａト
リブロック共重合体として市販されているものであっ
て、当該Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体には、Ａ−Ｂ−Ａ
トリブロック共重合体のみならずＡ−Ｂジブロック共重
合体を含む概念で用いるものである。
【００３２】本発明に好適に用いられるＡ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体は、ブロック共重合体の構成成分として、
Ａブロックはスチレン系ブロック重合体、Ｂブロックは
ブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック
等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加し
て得られる重合体ブロックとするものであって、これら
のブロック共重合体であれば特に限定されるものではな
い。例えばスチレン−イソプレン−スチレンブロック共
重合体(ＳＩＳ)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体(ＳＢＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン
−スチレンブロック共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エ
チレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体(ＳＥ
ＰＳ)などを挙げることができる。
ック共重合体は、ブロック共重合体の構成成分として、
Ａブロックはスチレン系ブロック重合体、Ｂブロックは
ブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック
等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加し
て得られる重合体ブロックとするものであって、これら
のブロック共重合体であれば特に限定されるものではな
い。例えばスチレン−イソプレン−スチレンブロック共
重合体(ＳＩＳ)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体(ＳＢＳ)、スチレン−エチレン／ブチレン
−スチレンブロック共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−エ
チレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体(ＳＥ
ＰＳ)などを挙げることができる。
【００３３】上記Ａブロックであるスチレン系ブロック
重合体としては、重量平均分子量が１，０００〜１０
０，０００程度であって、好ましくはガラス転移温度が
７℃以上のものが好適に用いられる。また、上記Ｂブロ
ックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合
体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを
水素添加して得られる重合体ブロックとしては、重量平
均分子量が１０，０００〜５００，０００程度であっ
て、好ましくはガラス転移温度が−２０℃以下のものが
好適に用いられる。特に、ブタジエン重合体ブロックや
イソプレン重合体ブロックの共役ジエン重合体ブロック
を水素添加して飽和し、残存二重結合を有しない重合体
ブロックを用いることにより、耐熱性や耐候性を向上さ
せることができる。
重合体としては、重量平均分子量が１，０００〜１０
０，０００程度であって、好ましくはガラス転移温度が
７℃以上のものが好適に用いられる。また、上記Ｂブロ
ックであるブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合
体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを
水素添加して得られる重合体ブロックとしては、重量平
均分子量が１０，０００〜５００，０００程度であっ
て、好ましくはガラス転移温度が−２０℃以下のものが
好適に用いられる。特に、ブタジエン重合体ブロックや
イソプレン重合体ブロックの共役ジエン重合体ブロック
を水素添加して飽和し、残存二重結合を有しない重合体
ブロックを用いることにより、耐熱性や耐候性を向上さ
せることができる。
【００３４】また、ＡブロックとＢブロックとの好まし
いブロック重合体の重量比は、Ａ／Ｂ＝２／９８〜５０
／５０であって、さらに好ましくはＡ／Ｂ＝１５／８５
〜３０／７０である。
いブロック重合体の重量比は、Ａ／Ｂ＝２／９８〜５０
／５０であって、さらに好ましくはＡ／Ｂ＝１５／８５
〜３０／７０である。
【００３５】さらに、これらのスチレン系ブロック共重
合体は１種のみでなく、２種以上を適宜混合して用いる
ことにしてもよい。
合体は１種のみでなく、２種以上を適宜混合して用いる
ことにしてもよい。
【００３６】粘着剤層は、これらのブロック共重合体を
用いることにより形成することができるが、粘着特性を
調整すべく必要に応じて、例えばα−ピネンやβ−ピネ
ン重合体、ジテルペン重合体、α−ピネン・フェノール
共重合体等のテルペン系樹脂、脂肪族系や芳香族系、脂
肪族・芳香族共重合体系等の炭化水素系樹脂、その他ロ
ジン系樹脂やクマロンインデン系樹脂、（アルキル）フ
ェノール樹脂やキシレン系樹脂などの適当な粘着付与剤
を配合できる。さらに、液状ポリマーやパラフィン系オ
イルなどの軟化剤、充填剤、顔料、老化防止剤、安定
剤、紫外線吸収剤など種々の添加剤を適当量配合でき
る。
用いることにより形成することができるが、粘着特性を
調整すべく必要に応じて、例えばα−ピネンやβ−ピネ
ン重合体、ジテルペン重合体、α−ピネン・フェノール
共重合体等のテルペン系樹脂、脂肪族系や芳香族系、脂
肪族・芳香族共重合体系等の炭化水素系樹脂、その他ロ
ジン系樹脂やクマロンインデン系樹脂、（アルキル）フ
ェノール樹脂やキシレン系樹脂などの適当な粘着付与剤
を配合できる。さらに、液状ポリマーやパラフィン系オ
イルなどの軟化剤、充填剤、顔料、老化防止剤、安定
剤、紫外線吸収剤など種々の添加剤を適当量配合でき
る。
【００３７】この粘着剤層は公知の方法によりバインダ
層上に積層できる。このとき粘着剤層の厚さとしては特
に限定されるものではないが、一般的には０．１〜１０
０μｍ、好ましくは０．１〜２０μｍに設定するのが望
ましい。
層上に積層できる。このとき粘着剤層の厚さとしては特
に限定されるものではないが、一般的には０．１〜１０
０μｍ、好ましくは０．１〜２０μｍに設定するのが望
ましい。
【００３８】このように本発明は、帯電防止層が形成さ
れたポリオレフィン系樹脂からなるシート状基材に、一
般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体（Ａはスチレン重合体
ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロック、イソプレン
重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれ
らを水素添加して得られる重合体ブロックを示す。）の
エポキシ化物由来の酸素原子を有するポリマーを、帯電
防止層と粘着剤層とのバインダとして用いた場合に最も
効果を発揮するものである。
れたポリオレフィン系樹脂からなるシート状基材に、一
般式Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体（Ａはスチレン重合体
ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロック、イソプレン
重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブロック又はこれ
らを水素添加して得られる重合体ブロックを示す。）の
エポキシ化物由来の酸素原子を有するポリマーを、帯電
防止層と粘着剤層とのバインダとして用いた場合に最も
効果を発揮するものである。
【００３９】
【実施例】次に本発明の実施例に基づき、本発明につい
てさらに詳細に説明する。以下、説明中「％」は「重量
％」を、「部」は「重量部」を意味する。また、本発明
は以下の実施例に限定されるものでないのは言うまでも
ない。
てさらに詳細に説明する。以下、説明中「％」は「重量
％」を、「部」は「重量部」を意味する。また、本発明
は以下の実施例に限定されるものでないのは言うまでも
ない。
【００４０】（実施例１）帯電防止剤として、イソプロ
ピルアルコールの６７％水溶液に、商品名「ボンディッ
プＰＡ−１００」（（株）コニシ製）の硬化剤と主剤と
を１：１の割合で混合し、帯電防止剤濃度として５％溶
液に調整し、当該溶液を＃１０のワイヤバーを用いて、
厚さ２５μｍのニ軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰ
Ｐフィルム）のコロナ処理面上に塗布し、８０℃で２分
間乾燥させて厚さ１μｍの帯電防止層を積層したシート
状基材を得た。
ピルアルコールの６７％水溶液に、商品名「ボンディッ
プＰＡ−１００」（（株）コニシ製）の硬化剤と主剤と
を１：１の割合で混合し、帯電防止剤濃度として５％溶
液に調整し、当該溶液を＃１０のワイヤバーを用いて、
厚さ２５μｍのニ軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰ
Ｐフィルム）のコロナ処理面上に塗布し、８０℃で２分
間乾燥させて厚さ１μｍの帯電防止層を積層したシート
状基材を得た。
【００４１】これとは別に、エポキシ当量が９５０〜１
０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−ブタジエン
−スチレン共重合体（商品名「エポフレンドＡ１０１
０」、ダイセル化学（株）製）をトルエンに溶解し、５
％濃度になるように調整した。当該溶液を先に得たシー
ト状基材に積層した帯電防止層上に塗布し、８０℃で２
分間乾燥させて厚さ１μｍのバインダ層を形成した。
０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−ブタジエン
−スチレン共重合体（商品名「エポフレンドＡ１０１
０」、ダイセル化学（株）製）をトルエンに溶解し、５
％濃度になるように調整した。当該溶液を先に得たシー
ト状基材に積層した帯電防止層上に塗布し、８０℃で２
分間乾燥させて厚さ１μｍのバインダ層を形成した。
【００４２】次にスチレン含有量２５％のスチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体（商品名「クイン
タック３４６０Ｃ」、シェル化学（株）製）１００部を
トルエンに溶解させて、固形分２５％の粘着剤溶液を得
た。この溶液を、上記シート状基材に積層したバインダ
層上に塗布し、８０℃で２分間乾燥させて厚さ５μｍの
粘着剤層を形成して、実施例１の表面保護フィルムを得
た。
ソプレン−スチレンブロック共重合体（商品名「クイン
タック３４６０Ｃ」、シェル化学（株）製）１００部を
トルエンに溶解させて、固形分２５％の粘着剤溶液を得
た。この溶液を、上記シート状基材に積層したバインダ
層上に塗布し、８０℃で２分間乾燥させて厚さ５μｍの
粘着剤層を形成して、実施例１の表面保護フィルムを得
た。
【００４３】（実施例２）バインダ層に、エポキシ当量
が４８０〜５４０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−
ブタジエン−スチレン共重合体（商品名「エポフレンド
Ａ１０２０」、ダイセル化学（株）製）を用い、厚さ
０．５μｍのバインダ層を形成した以外は実施例１と同
様にして、実施例２の表面保護フィルムを得た。
が４８０〜５４０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−
ブタジエン−スチレン共重合体（商品名「エポフレンド
Ａ１０２０」、ダイセル化学（株）製）を用い、厚さ
０．５μｍのバインダ層を形成した以外は実施例１と同
様にして、実施例２の表面保護フィルムを得た。
【００４４】（実施例３）バインダ層に、エポキシ当量
が９５０〜１０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体（商品名「エポフレン
ドＡ１０１０」、ダイセル化学（株）製）を用いて厚さ
０．５μｍのバインダ層を形成し、テープ基材として厚
さ４０μｍのポリプロピレン／ポリエチレンブレンドフ
ィルム（組成比、ＰＰ／ＰＥ＝８５／１５）を用いた以
外は実施例１と同様にして、実施例３の表面保護フィル
ムを得た。
が９５０〜１０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体（商品名「エポフレン
ドＡ１０１０」、ダイセル化学（株）製）を用いて厚さ
０．５μｍのバインダ層を形成し、テープ基材として厚
さ４０μｍのポリプロピレン／ポリエチレンブレンドフ
ィルム（組成比、ＰＰ／ＰＥ＝８５／１５）を用いた以
外は実施例１と同様にして、実施例３の表面保護フィル
ムを得た。
【００４５】（実施例４）粘着剤層に、スチレン含有量
１５％のスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（商品名「クインタック３５２０」、日本ゼオン
（株）製）１００部に、脂環族飽和炭化水素系粘着付与
剤（商品名「アルコンＰ−１００、荒川化学工業（株）
製）３部を加えた以外は実施例１と同様にして、実施例
４の表面保護フィルムを得た。
１５％のスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（商品名「クインタック３５２０」、日本ゼオン
（株）製）１００部に、脂環族飽和炭化水素系粘着付与
剤（商品名「アルコンＰ−１００、荒川化学工業（株）
製）３部を加えた以外は実施例１と同様にして、実施例
４の表面保護フィルムを得た。
【００４６】（実施例５）スチレン含有量２５％のスチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（商品名
「クインタック３４６０Ｃ」、シェル化学（株）製）１
００部、テルペンフェノール系粘着付与剤（商品名「ク
リアロンＭ−１０５）７部、エポキシ当量が９５０〜１
０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−ブタジエン
−スチレン共重合体（商品名「エポフレンドＡ１０１
０」、ダイセル化学（株）製）７部をトルエンに溶解さ
せて、固形分２５％の粘着剤溶液を得た。この溶液を粘
着剤層に用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５
の表面保護フィルムを得た。
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（商品名
「クインタック３４６０Ｃ」、シェル化学（株）製）１
００部、テルペンフェノール系粘着付与剤（商品名「ク
リアロンＭ−１０５）７部、エポキシ当量が９５０〜１
０５０（ｇ／eqiv）のエポキシ化スチレン−ブタジエン
−スチレン共重合体（商品名「エポフレンドＡ１０１
０」、ダイセル化学（株）製）７部をトルエンに溶解さ
せて、固形分２５％の粘着剤溶液を得た。この溶液を粘
着剤層に用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５
の表面保護フィルムを得た。
【００４７】（比較例１）バインダ層を積層しなかった
以外は実施例１と同様にして、比較例１の表面保護フィ
ルムを得た。
以外は実施例１と同様にして、比較例１の表面保護フィ
ルムを得た。
【００４８】（比較例２）テープ基材として厚さ４０μ
ｍのポリプロピレン／ポリエチレンブレンドフィルム
（組成比、ＰＰ／ＰＥ＝８５／１５）を用い、バインダ
層を積層しなかった以外は実施例１と同様にして、比較
例２の表面保護フィルムを得た。
ｍのポリプロピレン／ポリエチレンブレンドフィルム
（組成比、ＰＰ／ＰＥ＝８５／１５）を用い、バインダ
層を積層しなかった以外は実施例１と同様にして、比較
例２の表面保護フィルムを得た。
【００４９】（比較例３）帯電防止層を積層しなかった
以外は実施例１と同様にして、比較例３の表面保護フィ
ルムを得た。なお、これら実施例及び比較例の表面保護
フィルムの構成を表１にまとめた
以外は実施例１と同様にして、比較例３の表面保護フィ
ルムを得た。なお、これら実施例及び比較例の表面保護
フィルムの構成を表１にまとめた
【００５０】
【表１】
【００５１】〔評価試験〕上記実施例及び比較例で得た
各表面保護フィルムを、すべて４０℃の乾燥機にて３日
間乾燥保存を行った後、以下の試験を行った。
各表面保護フィルムを、すべて４０℃の乾燥機にて３日
間乾燥保存を行った後、以下の試験を行った。
【００５２】（投錨性試験）各表面保護フィルムについ
て、粘着面同士を貼り合わせた後剥がすこと（ピッキン
グ）を１０回繰り返して行い、粘着剤層が剥がれないか
否かを目視確認した。
て、粘着面同士を貼り合わせた後剥がすこと（ピッキン
グ）を１０回繰り返して行い、粘着剤層が剥がれないか
否かを目視確認した。
【００５３】（接着力試験）各表面保護フィルムを、偏
光板（日東電工（株）製、ＨＥＧ１４２５ＤＵＡＧＳ２
Ｂをアクリル板に片面を固定して用いた）上に仮貼付し
た後、２ｋｇローラを０．３ｍ／ｍｉｎの速度で表面保
護フィルム上を１往復させた。その後、２０ｍｍ幅に鋭
利な刃物でカットして２０分間放置し、引張試験機を用
いて０．３ｍ／ｍｉｎの引張速度、１８０度ピールで引
っ張り、偏光板から剥離したときの加重（ｇｆ／２０ｍ
ｍ）を測定した（初期試験）。
光板（日東電工（株）製、ＨＥＧ１４２５ＤＵＡＧＳ２
Ｂをアクリル板に片面を固定して用いた）上に仮貼付し
た後、２ｋｇローラを０．３ｍ／ｍｉｎの速度で表面保
護フィルム上を１往復させた。その後、２０ｍｍ幅に鋭
利な刃物でカットして２０分間放置し、引張試験機を用
いて０．３ｍ／ｍｉｎの引張速度、１８０度ピールで引
っ張り、偏光板から剥離したときの加重（ｇｆ／２０ｍ
ｍ）を測定した（初期試験）。
【００５４】また、同様にして各表面保護フィルムをプ
リズムシート（三菱レーヨン（株）製、ダイアートＭ−
１６５）に貼付した後、５０℃で１週間保存した場合及
び４０℃、９２ＲＨ％の条件下で１週間保存した場合に
ついても、上記条件で接着力試験を行った。
リズムシート（三菱レーヨン（株）製、ダイアートＭ−
１６５）に貼付した後、５０℃で１週間保存した場合及
び４０℃、９２ＲＨ％の条件下で１週間保存した場合に
ついても、上記条件で接着力試験を行った。
【００５５】（糊残り試験）各表面保護フィルムをプリ
ズムシート（三菱レーヨン（株）製、ダイアートＭ−１
６５）に貼付した後、５０℃で１週間保存した場合及び
４０℃、９２ＲＨ％の条件下で１週間保存した後、表面
保護フィルムを上記接着力試験と同様にして剥離し、被
着体に糊が残っているか否か目視確認した。
ズムシート（三菱レーヨン（株）製、ダイアートＭ−１
６５）に貼付した後、５０℃で１週間保存した場合及び
４０℃、９２ＲＨ％の条件下で１週間保存した後、表面
保護フィルムを上記接着力試験と同様にして剥離し、被
着体に糊が残っているか否か目視確認した。
【００５６】（帯電防止性試験）各表面保護フィルム
を、２３℃、６５ＲＨ％に管理された部屋の中にて、偏
光板（日東電工（株）製、ＡＧ−Ｓ２Ｂをアクリル板に
片面を固定して用いた）を除電器にて除電して耐電圧を
０Ｖにした後、ハンドローラにて仮貼付し、線圧５．０
（ｋｇ／ｃｍ2）、１．０ｍ／ｍｉｎの速度でラミネー
トした。当該環境下において３０分間放置した後、テフ
ロン（登録商標）製ピンセットにて剥離速度約６ｍ／ｍ
ｉｎの速度にて偏光板から剥離し、剥離５秒後の表面保
護フィルムに残存する電圧（剥離帯電圧）を電位測定器
にて測定した。
を、２３℃、６５ＲＨ％に管理された部屋の中にて、偏
光板（日東電工（株）製、ＡＧ−Ｓ２Ｂをアクリル板に
片面を固定して用いた）を除電器にて除電して耐電圧を
０Ｖにした後、ハンドローラにて仮貼付し、線圧５．０
（ｋｇ／ｃｍ2）、１．０ｍ／ｍｉｎの速度でラミネー
トした。当該環境下において３０分間放置した後、テフ
ロン（登録商標）製ピンセットにて剥離速度約６ｍ／ｍ
ｉｎの速度にて偏光板から剥離し、剥離５秒後の表面保
護フィルムに残存する電圧（剥離帯電圧）を電位測定器
にて測定した。
【００５７】〔試験結果〕これらの試験結果を表２に示
すが、表２から分かるように、上記エポキシ化物由来の
酸素原子を含有するブロック共重合体からなるバインダ
層を帯電防止層上に積層した各実施例の表面保護フィル
ムにあっては、粘着剤層と帯電防止層との間の投錨力が
向上し糊残りも見られず、良好な接着力が得られた。一
方、比較例に示すように、バインダ層を形成しない場合
には、糊残りが見られ、投錨力を十分に得ることができ
なかった。このように、Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体か
らなる粘着剤層に対して、共重合体の一部がエポキシ化
されたＡ−Ｂ−Ａブロック共重合体からなるバインダ層
を積層することにより、投錨力向上に効果を発揮するこ
とが確認された。
すが、表２から分かるように、上記エポキシ化物由来の
酸素原子を含有するブロック共重合体からなるバインダ
層を帯電防止層上に積層した各実施例の表面保護フィル
ムにあっては、粘着剤層と帯電防止層との間の投錨力が
向上し糊残りも見られず、良好な接着力が得られた。一
方、比較例に示すように、バインダ層を形成しない場合
には、糊残りが見られ、投錨力を十分に得ることができ
なかった。このように、Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体か
らなる粘着剤層に対して、共重合体の一部がエポキシ化
されたＡ−Ｂ−Ａブロック共重合体からなるバインダ層
を積層することにより、投錨力向上に効果を発揮するこ
とが確認された。
【００５８】
【表２】
【００５９】
【発明の効果】本発明によれば、帯電防止層上にバイン
ダ層を介して粘着剤層が積層されているので、帯電防止
層とバインダ層の間の投錨力が向上し、いわゆる糊残り
が少なく帯電防止効果の高い表面保護フィルムを提供で
きる。
ダ層を介して粘着剤層が積層されているので、帯電防止
層とバインダ層の間の投錨力が向上し、いわゆる糊残り
が少なく帯電防止効果の高い表面保護フィルムを提供で
きる。
【００６０】特に当該バインダ層として、Ａ−Ｂ−Ａブ
ロック共重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブ
タジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等
の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して
得られる重合体ブロックを示す。）のエポキシ化物由来
の酸素原子を含有するポリマーを用いることによって、
投錨破壊を起こすことなく帯電防止層上に粘着剤層を積
層できる。
ロック共重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブ
タジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等
の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して
得られる重合体ブロックを示す。）のエポキシ化物由来
の酸素原子を含有するポリマーを用いることによって、
投錨破壊を起こすことなく帯電防止層上に粘着剤層を積
層できる。
【００６１】また、Ａ−Ｂ−Ａブロック共重合体（Ａは
スチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロッ
ク、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブ
ロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロッ
クを示す。）を含有する粘着剤層を積層する場合に効果
的であって、これらにより帯電防止効果の高いアクリル
系樹脂からなる帯電防止層上に、上記Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体からなる粘着剤層を投錨性よく積層できる。
スチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロッ
ク、イソプレン重合体ブロック等の共役ジエン重合体ブ
ロック又はこれらを水素添加して得られる重合体ブロッ
クを示す。）を含有する粘着剤層を積層する場合に効果
的であって、これらにより帯電防止効果の高いアクリル
系樹脂からなる帯電防止層上に、上記Ａ−Ｂ−Ａブロッ
ク共重合体からなる粘着剤層を投錨性よく積層できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 153/02 Ｃ０９Ｊ 153/02 Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK03A AK07 AK12C AK25B AK28C AK29C AL02C AL06C AS00C BA04 BA07 BA10A BA10D EH46 EH462 EJ38 EJ551 GB90 JG03B JL11 JL13D 4J004 AB01 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 CC03 CE01 FA04 4J038 CG141 CH211 DB001 DJ012 JB11 JB32 KA12 NA20 PB14 4J040 DM011 EC201 JA09 JB09 KA09 NA17
Claims (5)
- 【請求項１】 高分子フィルムからなるシート状基材の
片面若しくは両面に積層した帯電防止層にバインダ層を
積層し、さらに当該バインダ層上に粘着剤層を積層した
ことを特徴とする表面保護フィルム。 - 【請求項２】 前記バインダ層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブ
ロック共重合体(Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブ
タジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等
の共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して
得られる重合体ブロックを示す。)のエポキシ化物由来
の酸素原子を含むポリマーを含有することを特徴とする
請求項１記載の表面保護フィルム。 - 【請求項３】 前記粘着剤層は、一般式Ａ−Ｂ−Ａブロ
ック共重合体（Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタ
ジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等の
共役ジエン重合体ブロック又はこれらを水素添加して得
られる重合体ブロックを示す。）を含有することを特徴
とする請求項１又は２記載の表面保護フィルム。 - 【請求項４】 前記帯電防止層は、帯電防止効果を有す
るアクリル系樹脂層であることを特徴とする請求項１、
２又は３記載の表面保護フィルム。 - 【請求項５】 前記シート状基材は、ポリオレフィン系
樹脂からなることを特徴とする請求項１、２、３又は４
記載の表面保護フィルム。
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