JP2000260659A - 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents
高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロンInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B13/00—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose
- F16B13/04—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose with parts gripping in the hole or behind the reverse side of the wall after inserting from the front
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- F16B13/063—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose with parts gripping in the hole or behind the reverse side of the wall after inserting from the front combined with expanding sleeve by the use of an expander
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B13/00—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose
- F16B13/04—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose with parts gripping in the hole or behind the reverse side of the wall after inserting from the front
- F16B13/08—Dowels or other devices fastened in walls or the like by inserting them in holes made therein for that purpose with parts gripping in the hole or behind the reverse side of the wall after inserting from the front with separate or non-separate gripping parts moved into their final position in relation to the body of the device without further manual operation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接地金具と絶縁カバーとの間の界面に隙間や
亀裂等を発生するのを抑制し得る高信頼度の高電圧貫通
型コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ２は、誘電体磁器２１０によ
って構成され、誘電体磁器２１０を貫通する貫通孔２１
１、２１２を有し、貫通孔２１１、２１２の開口する両
面に電極２１３、２１４、２１５を有する。電極２１５
が接地金具１の一面上に固着されている。貫通導体４、
５は、コンデンサ２及び接地金具２を貫通し、電極２１
３、２１４に導通接続されている。絶縁樹脂７、８は、
コンデンサ２の回りに充填されている。絶縁カバー９の
一端面９０を、接地金具１の浮き上がり部１１１の内面
１１３と、間隔ｇ１を隔てて対向させ、間隔ｇ１の内部
に内側絶縁樹脂８を充填した。
亀裂等を発生するのを抑制し得る高信頼度の高電圧貫通
型コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ２は、誘電体磁器２１０によ
って構成され、誘電体磁器２１０を貫通する貫通孔２１
１、２１２を有し、貫通孔２１１、２１２の開口する両
面に電極２１３、２１４、２１５を有する。電極２１５
が接地金具１の一面上に固着されている。貫通導体４、
５は、コンデンサ２及び接地金具２を貫通し、電極２１
３、２１４に導通接続されている。絶縁樹脂７、８は、
コンデンサ２の回りに充填されている。絶縁カバー９の
一端面９０を、接地金具１の浮き上がり部１１１の内面
１１３と、間隔ｇ１を隔てて対向させ、間隔ｇ１の内部
に内側絶縁樹脂８を充填した。
Description
【０００１】
【発明に属する技術分野】本発明は、高電圧貫通型コン
デンサ及びこの高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタ
を有するマグネトロンに関する。
デンサ及びこの高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタ
を有するマグネトロンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の高電圧貫通型コンデンサ
は、例えば特開平８−３１６０９９号公報、例えば実開
平４ー４０５２４号公報等でよく知られている。その一
般的な構造は次のようなものである。コンデンサを構成
する誘電体磁器に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成す
る。誘電体磁器の貫通孔を開口させた両面に、互いに独
立した個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電
極を設ける。共通電極は、接地金具の浮上り部上に半田
付け等の手段によって固着される。コンデンサの貫通孔
及び接地金具の貫通孔を通って、貫通導体を貫通させ
る。この貫通導体は、コンデンサの個別電極に、電極接
続体等を用いて半田付けされる。接地金具の浮上り部の
外周に、コンデンサを包囲するように、絶縁ケースが挿
着される。接地金具の他面側に、貫通導体を包囲するよ
うに、絶縁カバーが挿着される。絶縁カバーは接地金具
の浮き上がり部の内周面に密着するように装着される。
そして、絶縁ケース及び絶縁ケースで包囲されたコンデ
ンサの内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂が充
填され、それによって耐湿性及び絶縁性が確保される。
は、例えば特開平８−３１６０９９号公報、例えば実開
平４ー４０５２４号公報等でよく知られている。その一
般的な構造は次のようなものである。コンデンサを構成
する誘電体磁器に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成す
る。誘電体磁器の貫通孔を開口させた両面に、互いに独
立した個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電
極を設ける。共通電極は、接地金具の浮上り部上に半田
付け等の手段によって固着される。コンデンサの貫通孔
及び接地金具の貫通孔を通って、貫通導体を貫通させ
る。この貫通導体は、コンデンサの個別電極に、電極接
続体等を用いて半田付けされる。接地金具の浮上り部の
外周に、コンデンサを包囲するように、絶縁ケースが挿
着される。接地金具の他面側に、貫通導体を包囲するよ
うに、絶縁カバーが挿着される。絶縁カバーは接地金具
の浮き上がり部の内周面に密着するように装着される。
そして、絶縁ケース及び絶縁ケースで包囲されたコンデ
ンサの内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂が充
填され、それによって耐湿性及び絶縁性が確保される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、絶縁カバー
は、接地金具の浮き上がり部の内周面に密着するように
挿着されているだけであって、両者は非接着状態にあ
る。このため、絶縁樹脂の硬化収縮時及び使用時に繰り
返し発生するストレスにより、絶縁カバーと接地金具の
浮き上がり部の内周面との境界に隙間が発生し、さら
に、絶縁樹脂と接地金具及び誘電体磁器との間に隙間を
誘発させる。このため、従来のこの種の高電圧貫通型コ
ンデンサは、短時間で、特性劣化及び電極間短絡による
不良の問題を発生する危険性を抱えていた。
は、接地金具の浮き上がり部の内周面に密着するように
挿着されているだけであって、両者は非接着状態にあ
る。このため、絶縁樹脂の硬化収縮時及び使用時に繰り
返し発生するストレスにより、絶縁カバーと接地金具の
浮き上がり部の内周面との境界に隙間が発生し、さら
に、絶縁樹脂と接地金具及び誘電体磁器との間に隙間を
誘発させる。このため、従来のこの種の高電圧貫通型コ
ンデンサは、短時間で、特性劣化及び電極間短絡による
不良の問題を発生する危険性を抱えていた。
【０００４】絶縁カバーと接地金具との間に上述した隙
間を発生させる主な原因としては、エポキシ樹脂等の熱
硬化性絶縁樹脂が硬化収縮する時のストレス及びコンデ
ンサを構成する誘電体磁器の電歪現象に起因するストレ
スをあげることができる。
間を発生させる主な原因としては、エポキシ樹脂等の熱
硬化性絶縁樹脂が硬化収縮する時のストレス及びコンデ
ンサを構成する誘電体磁器の電歪現象に起因するストレ
スをあげることができる。
【０００５】コンデンサを構成する誘電体磁器は、チタ
ン酸バリウムを主成分とした誘電体磁器によって構成さ
れる。このような誘電体磁器は圧電性結晶族に属する強
誘電体である。圧電性結晶族に属する強誘電体は逆圧電
効果を示す。このため、交流高電圧が印加された場合、
コンデンサを構成する誘電体磁器の内部に機械的エネル
ギーが発生する。例えば、この種の高電圧貫通型コンデ
ンサが、電子レンジのマグネトロンにおいてフィルタと
して用いられた場合、マグネトロンを発振させる交流高
電圧がコンデンサに印加される。交流高電圧が印加され
ると、誘電体磁器の内部で、前述した逆圧電効果によ
り、電気的エネルーが機械的エネルギーに変換される。
このため、誘電体磁器は電圧印加時に伸び、無印加時に
元の状態に戻ろうとしてして縮む。電子レンジのマグネ
トロンを発振させるために、商用周波数または２０ｋＨ
ｚ〜４０ｋＨｚの周波数を持つ４ｋＶ0ーP程度の電圧が
印加される。また、マグネトロンが発振を開始する直前
に、０〜４０ｋＶpーpの過渡電圧が印加される。コンデ
ンサを構成する誘電体磁器は、これらの交流電圧を受け
て伸び縮みを繰り返す。このような現象は、誘電体磁器
の電歪現象と称されているものである。
ン酸バリウムを主成分とした誘電体磁器によって構成さ
れる。このような誘電体磁器は圧電性結晶族に属する強
誘電体である。圧電性結晶族に属する強誘電体は逆圧電
効果を示す。このため、交流高電圧が印加された場合、
コンデンサを構成する誘電体磁器の内部に機械的エネル
ギーが発生する。例えば、この種の高電圧貫通型コンデ
ンサが、電子レンジのマグネトロンにおいてフィルタと
して用いられた場合、マグネトロンを発振させる交流高
電圧がコンデンサに印加される。交流高電圧が印加され
ると、誘電体磁器の内部で、前述した逆圧電効果によ
り、電気的エネルーが機械的エネルギーに変換される。
このため、誘電体磁器は電圧印加時に伸び、無印加時に
元の状態に戻ろうとしてして縮む。電子レンジのマグネ
トロンを発振させるために、商用周波数または２０ｋＨ
ｚ〜４０ｋＨｚの周波数を持つ４ｋＶ0ーP程度の電圧が
印加される。また、マグネトロンが発振を開始する直前
に、０〜４０ｋＶpーpの過渡電圧が印加される。コンデ
ンサを構成する誘電体磁器は、これらの交流電圧を受け
て伸び縮みを繰り返す。このような現象は、誘電体磁器
の電歪現象と称されているものである。
【０００６】ところが、絶縁カバーは、接地金具の浮き
上がり部の内周面に密着するように挿着されているだけ
であって、両者は非接着状態にある。このため、コンデ
ンサを構成する誘電体磁器が交流電圧を受けて伸び縮み
を繰り返すうち、絶縁カバーと接地金具の浮き上がり部
の内周面との境界に隙間が発生し、さらに、絶縁樹脂と
接地金具との間の界面剥離を誘発させる。
上がり部の内周面に密着するように挿着されているだけ
であって、両者は非接着状態にある。このため、コンデ
ンサを構成する誘電体磁器が交流電圧を受けて伸び縮み
を繰り返すうち、絶縁カバーと接地金具の浮き上がり部
の内周面との境界に隙間が発生し、さらに、絶縁樹脂と
接地金具との間の界面剥離を誘発させる。
【０００７】本発明の課題は、接地金具とその内部に充
填された絶縁樹脂との間の界面における接着力を増大さ
せ、両者間の界面剥離を阻止し、特性劣化及び電気的短
絡を回避し得るようにした高信頼度の高電圧貫通型コン
デンサを提供することである。
填された絶縁樹脂との間の界面における接着力を増大さ
せ、両者間の界面剥離を阻止し、特性劣化及び電気的短
絡を回避し得るようにした高信頼度の高電圧貫通型コン
デンサを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、少なく
とも１つの接地金具と、少なくとも１つのコンデンサ
と、少なくとも１つの貫通導体と、少なくとも１つの絶
縁チューブと、少なくとも１の絶縁カバーと、絶縁樹脂
とを含む。
ため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、少なく
とも１つの接地金具と、少なくとも１つのコンデンサ
と、少なくとも１つの貫通導体と、少なくとも１つの絶
縁チューブと、少なくとも１の絶縁カバーと、絶縁樹脂
とを含む。
【０００９】前記接地金具は、一面側に浮き上がり部分
を有し、前記浮き上がり部は一面側から他面側に貫通す
る貫通孔及び前記貫通孔に連続する内部空間を有する。
を有し、前記浮き上がり部は一面側から他面側に貫通す
る貫通孔及び前記貫通孔に連続する内部空間を有する。
【００１０】前記コンデンサは、貫通孔を有する誘電体
磁器を含み、前記誘電体磁器の前記貫通孔の開口する両
面に電極を備えて構成され、前記電極の一方が前記接地
金具の前記一面上に固着されている。
磁器を含み、前記誘電体磁器の前記貫通孔の開口する両
面に電極を備えて構成され、前記電極の一方が前記接地
金具の前記一面上に固着されている。
【００１１】前記貫通導体は、前記コンデンサ及び前記
接地金具を貫通し、前記電極の他方に導通接続されてい
る。前記絶縁チュ−ブは、前記貫通導体に被せて設けら
れている。
接地金具を貫通し、前記電極の他方に導通接続されてい
る。前記絶縁チュ−ブは、前記貫通導体に被せて設けら
れている。
【００１２】前記絶縁カバーは、前記接地金具の他面側
に備えられ、一端が前記浮き上がり部の前記内部空間内
に挿入されている。前記絶縁樹脂は、前記接地金具の前
記一面側において前記コンデンサの周りに充填されると
もに、前記絶縁カバーの内部において前記コンデンサの
周りに充填されている。
に備えられ、一端が前記浮き上がり部の前記内部空間内
に挿入されている。前記絶縁樹脂は、前記接地金具の前
記一面側において前記コンデンサの周りに充填されると
もに、前記絶縁カバーの内部において前記コンデンサの
周りに充填されている。
【００１３】上記構造の高電圧貫通型コンデンサによれ
ば、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導
体を給電端子とし、この貫通端子と、アース電位となる
接地金具との間にコンデンサを接続し、貫通導体を通る
ノイズをコンデンサのフィルタ作用によって吸収するこ
とができる。
ば、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導
体を給電端子とし、この貫通端子と、アース電位となる
接地金具との間にコンデンサを接続し、貫通導体を通る
ノイズをコンデンサのフィルタ作用によって吸収するこ
とができる。
【００１４】また、接地金具は、貫通孔を有しており、
コンデンサも誘電体磁器を貫通する貫通孔を有している
から、アースに対して高電位となる貫通端子を、アース
電位となる接地金具及びコンデンサの電極の一方との間
に、貫通孔による充分な電気絶縁を確保して、取り付け
ることができる。
コンデンサも誘電体磁器を貫通する貫通孔を有している
から、アースに対して高電位となる貫通端子を、アース
電位となる接地金具及びコンデンサの電極の一方との間
に、貫通孔による充分な電気絶縁を確保して、取り付け
ることができる。
【００１５】さらに、絶縁樹脂がコンデンサの回りに充
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。
【００１６】本発明の特徴は、上述した一般的構造にお
いて、絶縁カバーの一端が接地金具の浮き上がり部の内
面と間隔を隔てて対向し、前記間隔内に前記絶縁樹脂が
充填されていることである。
いて、絶縁カバーの一端が接地金具の浮き上がり部の内
面と間隔を隔てて対向し、前記間隔内に前記絶縁樹脂が
充填されていることである。
【００１７】上記構成によれば、絶縁カバーの一端側
が、間隔内に充填された絶縁樹脂によって閉じられた状
態になると共に、間隔内に充填された絶縁樹脂が接地金
具の内面に接着されるから、樹脂硬化収縮時または使用
時において、絶縁樹脂と接地金具との間に発生する剥離
力よりも、絶縁樹脂と接地金具の接着強度が上回り、耐
湿性能が格段に向上する。このため、絶縁樹脂の硬化収
縮、または、使用時に誘電体磁器の電歪現象が生じて
も、その機械的ストレスに十分に耐えることができるよ
うになる。
が、間隔内に充填された絶縁樹脂によって閉じられた状
態になると共に、間隔内に充填された絶縁樹脂が接地金
具の内面に接着されるから、樹脂硬化収縮時または使用
時において、絶縁樹脂と接地金具との間に発生する剥離
力よりも、絶縁樹脂と接地金具の接着強度が上回り、耐
湿性能が格段に向上する。このため、絶縁樹脂の硬化収
縮、または、使用時に誘電体磁器の電歪現象が生じて
も、その機械的ストレスに十分に耐えることができるよ
うになる。
【００１８】しかも、接地金具と絶縁カバーとを、絶縁
樹脂によって立体的に接合する構造となるので、両者間
の接着力が格段に向上し、絶縁樹脂が径方向に収縮しよ
うとしても、接地金具と絶縁カバーとの間にすき間が発
生しにくくなる。
樹脂によって立体的に接合する構造となるので、両者間
の接着力が格段に向上し、絶縁樹脂が径方向に収縮しよ
うとしても、接地金具と絶縁カバーとの間にすき間が発
生しにくくなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１及び図２に示された高電圧貫
通型コンデンサは、接地金具１、コンデンサ２、貫通導
体４、５、絶縁ケース６、外側絶縁樹脂７、内側絶縁樹
脂８、絶縁カバー９及びシリコーン等で構成された絶縁
チューブ１０、１１等を含んでいる。
通型コンデンサは、接地金具１、コンデンサ２、貫通導
体４、５、絶縁ケース６、外側絶縁樹脂７、内側絶縁樹
脂８、絶縁カバー９及びシリコーン等で構成された絶縁
チューブ１０、１１等を含んでいる。
【００２０】接地金具１は、一面側に浮上り部１１１を
有し、浮上り部１１１が孔１１２を有している。コンデ
ンサ２は、浮上り部１１１上に配置され、電極２１５が
浮上り部１１１に半田付け等の手段によって固着されて
いる。貫通導体４、５は、貫通孔２１１、２１２及び孔
１１２の内部を貫通し、電極２１３、２１４に電極接続
体１２、１３を介して導通接続されている。
有し、浮上り部１１１が孔１１２を有している。コンデ
ンサ２は、浮上り部１１１上に配置され、電極２１５が
浮上り部１１１に半田付け等の手段によって固着されて
いる。貫通導体４、５は、貫通孔２１１、２１２及び孔
１１２の内部を貫通し、電極２１３、２１４に電極接続
体１２、１３を介して導通接続されている。
【００２１】外側絶縁樹脂７は、接地金具１の一面側で
コンデンサ２の周りに充填され、誘電体磁器２１０の表
面に密着している。内側絶縁樹脂８は、接地金具１の他
面においてコンデンサ２の貫通孔２１１、２１２内に充
填され、誘電体磁器２１０の表面に密着している。外側
絶縁樹脂７、内側絶縁樹脂８は、ウレタン樹脂、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成できる。更に、フェノー
ル樹脂やシリコン樹脂等も用いることができる。
コンデンサ２の周りに充填され、誘電体磁器２１０の表
面に密着している。内側絶縁樹脂８は、接地金具１の他
面においてコンデンサ２の貫通孔２１１、２１２内に充
填され、誘電体磁器２１０の表面に密着している。外側
絶縁樹脂７、内側絶縁樹脂８は、ウレタン樹脂、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成できる。更に、フェノー
ル樹脂やシリコン樹脂等も用いることができる。
【００２２】絶縁チュ−ブ１０、１１は、貫通導体４、
５の貫通孔２１１、２１２内に位置する部分に被せて設
けられている。
５の貫通孔２１１、２１２内に位置する部分に被せて設
けられている。
【００２３】絶縁ケース６及び絶縁カバー９はポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートある
いは変性メラミン等で構成できる。絶縁ケース６は接地
金具１の浮き上がり部１１１の外周に嵌め込まれてい
る。絶縁カバー９は接地金具１の浮き上がり部１１１の
内周に嵌め込まれている。外側絶縁樹脂７は絶縁ケース
６の内部に充填され、内側絶縁樹脂８は絶縁カバー９の
内側、接地金具１に備えられた浮き上がり部１１１の内
側及びコンデンサ２の貫通孔２１１、２１２内に充填さ
れている。
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートある
いは変性メラミン等で構成できる。絶縁ケース６は接地
金具１の浮き上がり部１１１の外周に嵌め込まれてい
る。絶縁カバー９は接地金具１の浮き上がり部１１１の
内周に嵌め込まれている。外側絶縁樹脂７は絶縁ケース
６の内部に充填され、内側絶縁樹脂８は絶縁カバー９の
内側、接地金具１に備えられた浮き上がり部１１１の内
側及びコンデンサ２の貫通孔２１１、２１２内に充填さ
れている。
【００２４】コンデンサ２を構成する誘電体磁器２１０
のの組成は周知である。具体例としては、BaTi03ーBaZrO
3ーCaTiO3ーMgTiO3を主成分とし、一種または複数種を添
加物を含む組成をあげることができる。
のの組成は周知である。具体例としては、BaTi03ーBaZrO
3ーCaTiO3ーMgTiO3を主成分とし、一種または複数種を添
加物を含む組成をあげることができる。
【００２５】コンデンサ２は電極２１５が接地金具１の
一面上に固着されて、接地金具１上に備えられている。
貫通導体４、５は、コンデンサ２及び接地金具１を貫通
し、電極２１３、２１４に導通接続されている。従っ
て、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導
体４、５を給電端子とし、この貫通導体４、５と、アー
ス電位となる接地金具１との間にコンデンサ２を接続
し、貫通導体４、５を通るノイズをコンデンサ２のフィ
ルタ作用によって吸収する高電圧貫通型コンデンサが得
られる。
一面上に固着されて、接地金具１上に備えられている。
貫通導体４、５は、コンデンサ２及び接地金具１を貫通
し、電極２１３、２１４に導通接続されている。従っ
て、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導
体４、５を給電端子とし、この貫通導体４、５と、アー
ス電位となる接地金具１との間にコンデンサ２を接続
し、貫通導体４、５を通るノイズをコンデンサ２のフィ
ルタ作用によって吸収する高電圧貫通型コンデンサが得
られる。
【００２６】接地金具１は、少なくとも一つの貫通孔１
１２を有しており、コンデンサ２は誘電体磁器２１０を
貫通する少なくとも一つの貫通孔２１１、２１２を有し
ているから、アースに対して高電位となる貫通導体４、
５を、アース電位となる接地金具１及びコンデンサ２の
電極２１５との間に、貫通孔２１１、２１２による充分
な電気絶縁を確保することができる。
１２を有しており、コンデンサ２は誘電体磁器２１０を
貫通する少なくとも一つの貫通孔２１１、２１２を有し
ているから、アースに対して高電位となる貫通導体４、
５を、アース電位となる接地金具１及びコンデンサ２の
電極２１５との間に、貫通孔２１１、２１２による充分
な電気絶縁を確保することができる。
【００２７】絶縁樹脂７、８がコンデンサ２の回りに充
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。
填されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信
頼性試験または高温多湿の環境で使用された場合等の信
頼性が向上する。
【００２８】本発明の特徴は、上述した一般的構造にお
いて、絶縁カバー９の一端面９２を、接地金具１の浮き
上がり部１１１の内面（天面）１１３と、間隔ｇ１を隔
てて対向させ、間隔ｇ１の内部に内側絶縁樹脂８を充填
したことである。
いて、絶縁カバー９の一端面９２を、接地金具１の浮き
上がり部１１１の内面（天面）１１３と、間隔ｇ１を隔
てて対向させ、間隔ｇ１の内部に内側絶縁樹脂８を充填
したことである。
【００２９】上記構成によれば、絶縁カバー９の一端側
が、間隔ｇ１の内部に充填された内側絶縁樹脂８によっ
て閉じられた状態になると共に、間隔ｇ１の内部に充填
された内側絶縁樹脂８が、接地金具１の天面１１３及び
内側面１１４に接着されるから、内側絶縁樹脂８の硬化
収縮時または使用時において、内側絶縁樹脂８と接地金
具１との間に発生する剥離力よりも、内側絶縁樹脂８と
接地金具１の接着強度が上回るようになる。このため、
内側絶縁樹脂８の硬化収縮、または、使用時にコンデン
サ２を構成する誘電体磁器２１０の電歪現象に伴って発
生する機械的ストレスに十分に耐えることができるよう
になり、耐湿性能が格段に向上する。
が、間隔ｇ１の内部に充填された内側絶縁樹脂８によっ
て閉じられた状態になると共に、間隔ｇ１の内部に充填
された内側絶縁樹脂８が、接地金具１の天面１１３及び
内側面１１４に接着されるから、内側絶縁樹脂８の硬化
収縮時または使用時において、内側絶縁樹脂８と接地金
具１との間に発生する剥離力よりも、内側絶縁樹脂８と
接地金具１の接着強度が上回るようになる。このため、
内側絶縁樹脂８の硬化収縮、または、使用時にコンデン
サ２を構成する誘電体磁器２１０の電歪現象に伴って発
生する機械的ストレスに十分に耐えることができるよう
になり、耐湿性能が格段に向上する。
【００３０】また、間隔ｇ１は、接地金具１の天面１１
３及び内側面１１４と、絶縁カバー９の一端面とによっ
て囲まれた立体的な形状を持つ。しかも、接地金具１、
絶縁カバー９及びコンデンサ２を構成する誘電体磁器２
１０の内部には内側絶縁樹脂８が充填されている。従っ
て、接地金具１と絶縁カバー９とを、内側絶縁樹脂８に
よって立体的に接合する構造となるので、両者１ー９間
の接着力が格段に向上し、内側絶縁樹脂８が径方向に収
縮しようとしても、それが抑制され、接地金具１と絶縁
カバー９との間にすき間が発生しにくくなる。
３及び内側面１１４と、絶縁カバー９の一端面とによっ
て囲まれた立体的な形状を持つ。しかも、接地金具１、
絶縁カバー９及びコンデンサ２を構成する誘電体磁器２
１０の内部には内側絶縁樹脂８が充填されている。従っ
て、接地金具１と絶縁カバー９とを、内側絶縁樹脂８に
よって立体的に接合する構造となるので、両者１ー９間
の接着力が格段に向上し、内側絶縁樹脂８が径方向に収
縮しようとしても、それが抑制され、接地金具１と絶縁
カバー９との間にすき間が発生しにくくなる。
【００３１】表１は間隔ｇ１と耐湿試験結果との関係を
示す。耐湿試験に当たっては、４５個のサンプルを、温
度４５℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気中に表１に記載
された時間の間放置した後、ＡＣ１０ＫＶ(r.m.s.)を５
秒間印加した。表１はこのときの耐湿不良数／投入数
（４５）を表示している。
示す。耐湿試験に当たっては、４５個のサンプルを、温
度４５℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気中に表１に記載
された時間の間放置した後、ＡＣ１０ＫＶ(r.m.s.)を５
秒間印加した。表１はこのときの耐湿不良数／投入数
（４５）を表示している。
【００３２】表１に見られるように、間隔ｇ１を０．１
ｍｍ以上に設定すると、耐湿性試験時間１０００時間で
も、４５個のサンプルに１個の耐湿不良品も生じていな
い。従って、間隔ｇ１は、０．１ｍｍ以上に設定するこ
とにより、高い耐湿性能を確保することができる。間隔
ｇ１を０．１ｍｍ以上に設定することにより、間隔ｇ１
の内部で見た内側絶縁樹脂９の層厚を０．１ｍｍ以上に
設定することができる。
ｍｍ以上に設定すると、耐湿性試験時間１０００時間で
も、４５個のサンプルに１個の耐湿不良品も生じていな
い。従って、間隔ｇ１は、０．１ｍｍ以上に設定するこ
とにより、高い耐湿性能を確保することができる。間隔
ｇ１を０．１ｍｍ以上に設定することにより、間隔ｇ１
の内部で見た内側絶縁樹脂９の層厚を０．１ｍｍ以上に
設定することができる。
【００３３】間隔ｇ１が０．１ｍｍよりも小さくなる
と、耐湿性試験時間１０００時間で、４５個のサンプル
において、５個の耐湿不良品が生じ、よい結果が得られ
ない。その理由は、間隔ｇ１が０．１ｍｍよりも小さく
なると、内側絶縁樹脂８が粘度等の影響で、間隔ｇ１の
内部に充分に回り込むことができなくなるためと推測さ
れる。また、間隔ｇ１が０．１ｍｍよりも小さくなる
と、充填する内側絶縁樹脂９の粘度等のバラツキ等の影
響を受けやすくなる。このため、内側絶縁樹脂８が間隔
ｇ１の内部に充分に回り込むことができなくなる。
と、耐湿性試験時間１０００時間で、４５個のサンプル
において、５個の耐湿不良品が生じ、よい結果が得られ
ない。その理由は、間隔ｇ１が０．１ｍｍよりも小さく
なると、内側絶縁樹脂８が粘度等の影響で、間隔ｇ１の
内部に充分に回り込むことができなくなるためと推測さ
れる。また、間隔ｇ１が０．１ｍｍよりも小さくなる
と、充填する内側絶縁樹脂９の粘度等のバラツキ等の影
響を受けやすくなる。このため、内側絶縁樹脂８が間隔
ｇ１の内部に充分に回り込むことができなくなる。
【００３４】接地金具１の内面と、絶縁カバー９との間
に間隔ｇ１を生じさせる手段としては、種々の構造が考
えられる。次にその例を示す。まず、図３は絶縁カバー
９の端面９２に突起９１を設けた例を示している。突起
９１は半球状、角形状、台形状、截頭錐体上等、各種の
形状をとり得る。突起９１は絶縁カバー９と同体に成型
されていてもよいし、別の部材を植設したものであって
もよい。また、突起９１の個数は任意でよい。実施例で
は、相対向する２辺に２つで、合計４つの突起９１を設
けた例を示している。
に間隔ｇ１を生じさせる手段としては、種々の構造が考
えられる。次にその例を示す。まず、図３は絶縁カバー
９の端面９２に突起９１を設けた例を示している。突起
９１は半球状、角形状、台形状、截頭錐体上等、各種の
形状をとり得る。突起９１は絶縁カバー９と同体に成型
されていてもよいし、別の部材を植設したものであって
もよい。また、突起９１の個数は任意でよい。実施例で
は、相対向する２辺に２つで、合計４つの突起９１を設
けた例を示している。
【００３５】表２は突起９１の高さｈ１と耐湿試験結果
との関係を示す。耐湿試験に当たっては、４５個のサン
プルを、温度４５℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気中に
表１に記載された時間の間放置した後、ＡＣ１０ＫＶ
（ｒ．ｍ．ｓ．）を５秒間印加した。表２はこのときの
耐湿不良数／投入数（４５個）を表示している。耐湿性
能は１０００時間の試験時間で評価される。
との関係を示す。耐湿試験に当たっては、４５個のサン
プルを、温度４５℃、相対湿度９０％ＲＨの雰囲気中に
表１に記載された時間の間放置した後、ＡＣ１０ＫＶ
（ｒ．ｍ．ｓ．）を５秒間印加した。表２はこのときの
耐湿不良数／投入数（４５個）を表示している。耐湿性
能は１０００時間の試験時間で評価される。
【００３６】表２に示すように、突起９１を絶縁カバー
９と同体に成型する場合、突起１９の高さｈ１を０．２
ｍｍ以上に設定すると、１０００時間の耐湿性試験時間
でも、４５個のサンプル中、１個の耐湿不良品も生じな
い。従って、突起９１の高さｈ１は、０．２ｍｍ以上に
設定することにより、高い耐湿性能を確保することがで
きる。
９と同体に成型する場合、突起１９の高さｈ１を０．２
ｍｍ以上に設定すると、１０００時間の耐湿性試験時間
でも、４５個のサンプル中、１個の耐湿不良品も生じな
い。従って、突起９１の高さｈ１は、０．２ｍｍ以上に
設定することにより、高い耐湿性能を確保することがで
きる。
【００３７】突起９１の高さｈ１が０．２ｍｍ未満であ
ると、接地金具１へ絶縁カバー９を挿入したとき、突起
９１がつぶれてしまい、０．１ｍｍ以上の間隔ｇ１を確
保できない場合が生じる。突起９１の高さが０．２ｍｍ
以上であれば、接地金具１への挿入嵌合時のつぶれを考
慮しても、０．１ｍｍ以上の間隔ｇ１を確保することが
できる。
ると、接地金具１へ絶縁カバー９を挿入したとき、突起
９１がつぶれてしまい、０．１ｍｍ以上の間隔ｇ１を確
保できない場合が生じる。突起９１の高さが０．２ｍｍ
以上であれば、接地金具１への挿入嵌合時のつぶれを考
慮しても、０．１ｍｍ以上の間隔ｇ１を確保することが
できる。
【００３８】突起は、接地金具１の内面に設けてもよ
い。その例を図４、５に示す。図４、５は、絶縁カバー
９と対向する接地金具１の内面１１３に４個の突起１１
５を設けた例を示している。突起１１５の個数、形状、
及び、位置等は任意である。
い。その例を図４、５に示す。図４、５は、絶縁カバー
９と対向する接地金具１の内面１１３に４個の突起１１
５を設けた例を示している。突起１１５の個数、形状、
及び、位置等は任意である。
【００３９】図６は本発明に係る高電圧貫通型コンデン
サをフィルタとして組込んだマグネトロンの部分破断面
図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１
７、１８はインダクタ、１９はインダクタ１７、１８と
共にフィルタとして使用された本発明に係る高電圧貫通
型コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステ
ム１５を覆うように配置してあり、また高電圧貫通型コ
ンデンサ１９は、フィルタボックス１６の側面板１６１
に設けた貫通孔を通して、外側絶縁樹脂７が外部に出る
ように貫通して設けられ、接地金具１の部分で、フィル
タボックス１６の側面板１６１に取付け固定されてい
る。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内
部において、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧貫通
型コンデンサ１９の貫通導体４、５との間に直列に接続
されている。２１は冷却フィン、２２はガスケット、２
３はＲＦ出力端、２４は磁石である。
サをフィルタとして組込んだマグネトロンの部分破断面
図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１
７、１８はインダクタ、１９はインダクタ１７、１８と
共にフィルタとして使用された本発明に係る高電圧貫通
型コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステ
ム１５を覆うように配置してあり、また高電圧貫通型コ
ンデンサ１９は、フィルタボックス１６の側面板１６１
に設けた貫通孔を通して、外側絶縁樹脂７が外部に出る
ように貫通して設けられ、接地金具１の部分で、フィル
タボックス１６の側面板１６１に取付け固定されてい
る。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内
部において、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧貫通
型コンデンサ１９の貫通導体４、５との間に直列に接続
されている。２１は冷却フィン、２２はガスケット、２
３はＲＦ出力端、２４は磁石である。
【００４０】電子レンジのマグネトロンを発振させるた
めに、商用周波数または２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚの周波
数を持つ４ｋＶ0ーP程度の電圧が、高電圧貫通型コンデ
ンサ１９の貫通導体４、５に供給される。供給された高
電圧は、貫通導体４、５からインダクタ１７、１８を通
してマグネトロンに供給される。貫通導体４、５を通る
ノイズはコンデンサ２及びインダクタ１７、１８のフィ
ルタ作用によって吸収される。
めに、商用周波数または２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚの周波
数を持つ４ｋＶ0ーP程度の電圧が、高電圧貫通型コンデ
ンサ１９の貫通導体４、５に供給される。供給された高
電圧は、貫通導体４、５からインダクタ１７、１８を通
してマグネトロンに供給される。貫通導体４、５を通る
ノイズはコンデンサ２及びインダクタ１７、１８のフィ
ルタ作用によって吸収される。
【００４１】また、絶縁樹脂７、８がコンデンサ２の回
りに充填されているから、高温多湿の環境である電子レ
ンジに使用された場合も、充分な信頼性を確保できる。
りに充填されているから、高温多湿の環境である電子レ
ンジに使用された場合も、充分な信頼性を確保できる。
【００４２】さらに、高電圧貫通型コンデンサ１９は、
図１〜図６に示したように、絶縁カバー９の一端を、接
地金具１の浮き上がり部１１１の内面（天面）１１３
と、間隔ｇ１を隔てて対向させ、間隔ｇ１の内部に内側
絶縁樹脂８を充填し、耐湿性能を高めてあるので、高温
多湿の環境である電子レンジに使用された場合、さらに
高い信頼性を確保できる。
図１〜図６に示したように、絶縁カバー９の一端を、接
地金具１の浮き上がり部１１１の内面（天面）１１３
と、間隔ｇ１を隔てて対向させ、間隔ｇ１の内部に内側
絶縁樹脂８を充填し、耐湿性能を高めてあるので、高温
多湿の環境である電子レンジに使用された場合、さらに
高い信頼性を確保できる。
【００４３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、接
地金具とその内部に充填された絶縁樹脂との間の界面に
おける接着力を増大させ、両者間の界面剥離を阻止し、
特性劣化及び電気的短絡を回避し得るようにした高信頼
度の高電圧貫通型コンデンサを提供することができる。
地金具とその内部に充填された絶縁樹脂との間の界面に
おける接着力を増大させ、両者間の界面剥離を阻止し、
特性劣化及び電気的短絡を回避し得るようにした高信頼
度の高電圧貫通型コンデンサを提供することができる。
【図１】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの一例を
示す正面断面図である。
示す正面断面図である。
【図２】図１に示した高電圧貫通型コンデンサの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサに用いら
れる絶縁カバーの拡大斜視図である。
れる絶縁カバーの拡大斜視図である。
【図４】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサに用いら
れる接地金具の正面断面図である。
れる接地金具の正面断面図である。
【図５】図４に示した接地金具の底面図である。
【図６】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサを用いた
マグネトロンを示す図である。
マグネトロンを示す図である。
【符号の説明】 １ 接地金具 ７ 外側絶縁樹脂 １１１ 浮上り部 ８ 内側絶縁樹脂 １１２ 孔 １２１、１２２ 接地金具底面 ９ 絶縁カバー ２ 誘電体磁器 １０、１１ 絶縁チューブ ２１１、２１２ 貫通孔 １２、１３ 電極接続体 ２１３、２１４、２１５ 電極 ４、５ 貫通導体 ６ 絶縁ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 6/66 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ (72)発明者 佐藤 司 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 藤原 勲 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 伊藤 由之 秋田県由利郡象潟町字武道島100番地 象 潟ティーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 3K086 AA05 AA09 BA08 FA03 FA05 FA06 FA09 FA10 5C029 JJ06 JJ07 5E001 AB01 AE00 AE02 AE03 AG00 AG01 AH00 AJ04 5E082 AB07 BB01 BC36 CC09 DD07 EE01 FG26 HH02 HH06 HH08 HH23 HH28 HH47 HH48 HH50
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも１つの接地金具と、少なくと
も１つのコンデンサと、少なくとも１つの貫通導体と、
少なくとも１つの絶縁チューブと、少なくとも１の絶縁
カバーと、絶縁樹脂とを含む高電圧貫通型コンデンサで
あって、 前記接地金具は、一面側に浮き上がり部分を有し、前記
浮き上がり部は一面側から他面側に貫通する貫通孔及び
前記貫通孔に連続する内部空間を有しており、 前記コンデンサは、貫通孔を有する誘電体磁器を含み、
前記誘電体磁器の前記貫通孔の開口する両面に電極を備
えて構成され、前記電極の一方が前記接地金具の前記一
面上に固着されており、 前記貫通導体は、コンデンサ及び前記接地金具を貫通
し、前記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁チュ−ブは、前記貫通導体に被せて設けられて
おり、 前記絶縁カバーは、前記接地金具の他面側に備えられ、
一端が前記浮き上がり部の前記内部空間内に挿入されて
おり、 前記絶縁樹脂は、前記接地金具の前記一面側において前
記コンデンサの周りに充填されるともに、前記絶縁カバ
ーの前記内部空間内において前記コンデンサの周りに充
填されており、 前記絶縁カバーは、前記一端が前記接地金具の浮き上が
り部の内面と間隔を隔てて対向しており、前記間隔内に
前記絶縁樹脂が充填されている高電圧貫通型コンデン
サ。 - 【請求項２】 請求項１に記載された高電圧貫通型コン
デンサであって、 前記間隔内に充填された絶縁樹脂の層厚は、０．１ｍｍ
以上である高電圧貫通型コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１または２の何れかに記載された
高電圧貫通型コンデンサであって、 前記絶縁カバーは、一端面上に前記接地金具の内面と対
向する少なくとも１つの突起を有する高電圧貫通型コン
デンサ。 - 【請求項４】 請求項１または２の何れかに記載された
高電圧貫通型コンデンサであって、 前記接地金具は、前記内面に前記絶縁カバーと対向する
少なくとも１つの突起を有する高電圧貫通型コンデン
サ。 - 【請求項５】 高電圧貫通型コンデンサをフィルタとし
て組込んだマグネトロンであって、 前記高電圧貫通型コンデンサは請求項１乃至４の何れか
に記載されたものでなるマグネトロン。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05810799A JP3248619B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
| US09/515,322 US6288886B1 (en) | 1999-03-05 | 2000-02-29 | High voltage capacitor and magnetron |
| EP00301680A EP1035554A3 (en) | 1999-03-05 | 2000-03-01 | High voltage capacitor and magnetron |
| KR1020000010879A KR100678598B1 (ko) | 1999-03-05 | 2000-03-04 | 고전압 관통형 콘덴서 및 마그네트론 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05810799A JP3248619B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260659A true JP2000260659A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3248619B2 JP3248619B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=13074759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05810799A Expired - Lifetime JP3248619B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6288886B1 (ja) |
| EP (1) | EP1035554A3 (ja) |
| JP (1) | JP3248619B2 (ja) |
| KR (1) | KR100678598B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442934B1 (ko) * | 2001-10-25 | 2004-08-02 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 전자렌지용 캐패시터 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100603205B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2006-07-24 | 삼성전자주식회사 | 직류용 전자렌지의 전원 컨넥터 |
| JP3803258B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2006-08-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
| JP2005109006A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Tdk Corp | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
| KR100591307B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론용 고전압 입력 단자 |
| KR100591309B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론용 고압 콘덴서 |
| JP2005217296A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサ装置、及び、マグネトロン |
| JP2006086405A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
| US7542095B2 (en) * | 2005-01-20 | 2009-06-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and system of noise-adaptive motion detection in an interlaced video sequence |
| JP4338040B2 (ja) * | 2005-04-11 | 2009-09-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 高電圧コンデンサ、高電圧コンデンサ装置、及び、マグネトロン |
| JP4433198B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2010-03-17 | Ｔｄｋ株式会社 | 高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロン |
| GB2491587B (en) * | 2011-06-06 | 2018-09-05 | E2V Tech Uk Limited | Magnetron filter |
| CN106298240B (zh) * | 2016-10-17 | 2018-11-06 | 常州佳冠电子有限公司 | 穿芯电容器 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4370698A (en) * | 1979-10-08 | 1983-01-25 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Through type high-withstand-voltage ceramic |
| US4768129A (en) * | 1986-01-17 | 1988-08-30 | Tdk Corporation | Through type twin capacitor |
| JPS62172139U (ja) * | 1986-04-22 | 1987-10-31 | ||
| KR880003356A (ko) * | 1986-08-13 | 1988-05-16 | 무라다 아끼라 | 고압콘덴서 |
| DE3781752T2 (de) * | 1986-09-11 | 1993-01-07 | Tdk Corp | Durchfuehrungstypkondensator, sowie seine verwendung in einem magnetron. |
| JPS63269509A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通形高圧コンデンサ |
| US5032949A (en) * | 1988-06-07 | 1991-07-16 | Tdk Corporation | High-voltage through-type ceramic capacitor |
| CA1307330C (en) * | 1988-09-20 | 1992-09-08 | Katsunori Ueno | High voltage through type capacitor and manufacturing method therefor |
| US5142436A (en) * | 1990-02-27 | 1992-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Piercing through type capacitor |
| JPH0440524A (ja) | 1990-06-07 | 1992-02-10 | Fujitsu Ltd | 演算装置 |
| JPH04196031A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | Hitachi Ltd | マグネトロン |
| EP0604652B1 (en) * | 1991-08-27 | 1998-07-01 | TDK Corporation | High-voltage capacitor and magnetron |
| JP3473795B2 (ja) | 1995-05-22 | 2003-12-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 高電圧コンデンサ及びマグネトロン |
| US5798906A (en) * | 1996-07-17 | 1998-08-25 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Capacitor |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP05810799A patent/JP3248619B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-29 US US09/515,322 patent/US6288886B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-01 EP EP00301680A patent/EP1035554A3/en not_active Withdrawn
- 2000-03-04 KR KR1020000010879A patent/KR100678598B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100442934B1 (ko) * | 2001-10-25 | 2004-08-02 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 전자렌지용 캐패시터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000062751A (ko) | 2000-10-25 |
| EP1035554A2 (en) | 2000-09-13 |
| JP3248619B2 (ja) | 2002-01-21 |
| KR100678598B1 (ko) | 2007-02-05 |
| EP1035554A3 (en) | 2003-12-10 |
| US6288886B1 (en) | 2001-09-11 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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