JPH04196031A - マグネトロン - Google Patents

マグネトロン

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JPH04196031A
JPH04196031A JP32294590A JP32294590A JPH04196031A JP H04196031 A JPH04196031 A JP H04196031A JP 32294590 A JP32294590 A JP 32294590A JP 32294590 A JP32294590 A JP 32294590A JP H04196031 A JPH04196031 A JP H04196031A
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JP
Japan
Prior art keywords
electrode
molding material
insulating case
electrode plate
dielectric
Prior art date
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Pending
Application number
JP32294590A
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English (en)
Inventor
Akiichi Harada
明一 原田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、貫通電極や外周の絶縁ケースなどが内部に充
填した絶縁性モールド材に機械的に強力に結合し、丈夫
で、誘電体面での沿面放電が起きず、相手レセプタクル
との着脱が容易で、信頼性が高い貫通コンデンサを備え
たマグネトロンに関する。
[従来の技術] マクネトロンの陰極加熱電力入力部には、通常、マイク
ロ波が電源側へ漏洩するのを防止するためにフィルタを
設けるが、このフィルタに従来がら、いわゆる貫通コン
デンサが用いられている。
第4図は、実開昭63−27029号公報に開示されて
いる従来のマグネ1−ロン用貫通コンデンサの一例の、
陰極加熱電力給電用の2木の給電線を含む平面に直交し
]本の給電線を含む平面による断面図である。磁器誘電
体1の片側の面にメタライズして電極2が形成されてい
る。この電極2に金属電極板3が半田等により接続され
ている。
金属電極板3の貫通孔を通って貫通電極4の棒状部4a
が貫通し、半田付等で固定されている。
プラスチック製の#i!!縁ケースケ−ス1記磁器誘電
体1と」1記金属電極板3とて囲まれた空間にエポキシ
等の絶縁性モールド材8が充填されている。
上記貫通電極4は棒状部4a、図示してない相手レセプ
タクルに挿入されるタブ部4bとからなっている。上記
タブ部4bは一部が上記モールド材8に埋まっているが
、このモールド材に埋没している部分の符号を40とす
る。
一方、磁器誘電体上の他の側の面にもメタライズにより
電極9が形成されている。この電極9にシャーシ電極板
10が半田等により接続されている。
金属電極板3の孔を貫通した貫通電極4の棒状部4aに
はシリコーンゴム等の弾力性のある材料で作られたチュ
ーブ1]が嵌めである。
プラスチック製の絶縁ケース12と磁器誘電体]と金属
電極板3とシャーシ電極板]Oとチューブ1]とで囲ま
れた空間にエポキシ等の絶縁性モールド材13か充填さ
れている。
また、第5図は」1記従来のマグネ1〜ロン用貫通コン
デンサの一例の、陰極加熱電力給電用の2本の給電線を
含む平面による断面図である。磁器誘電体1の片側の面
にメタライズして電極2が形成されている。この電極2
に2個の金属電極板3が夫々半田等により接続されてい
る。金属電極板3夫々の貫通孔を通って貫通電極4の棒
状部4aが貫通し、貫通部では半田付等で固定されてい
る。
プラスチック製の絶縁ケース7と磁器誘電体1と金属電
極板3とで囲まれた空間にエポキシ等の絶縁性モールド
材8が充填され、磁器誘電体1の他の側の面にもメタラ
イズして電極9が形成され、この電極9にシャーシ電極
板10が半田等により接続され、金属電極板3の孔を貫
通した貫通電極4の棒状部4aにはシリコーンゴム等の
弾力性のある材料で作られたチューブ11が嵌められ、
プラスチック製の絶縁ケース12と磁器誘電体」と金属
電極板3とシャーシ電極板10とチューブ11とで囲ま
れた空間にエポキシ等の絶縁性モールド材]3が充填さ
れていることなど、第4図に示した場合と全く同様であ
る。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来のマグネ1〜ロン用貫通コンデンサには次のよ
うな問題があった。
磁器誘電体1と金属電極板3と貫通電極4の棒状部4a
と、シャーシ電極板10とを半田で接続するために加熱
炉に入れる。この炉の温度管理が非常に難しく、例えば
、金属電極板3と貫通電極の棒状部4aとを接続するた
めの半田は、一部は棒状部4aを伝って流れ、一部は金
属電極板3を伝って金属電極板3と電極2との接続部に
流れてしまい、金属電極板3と棒状部4aとの接続部に
はほんの僅かしか残らない。従って、僅かな力で簡単に
両者の半田接続部が離れてしまう。
充填したモールド材8で貫通電極4のタブを固定しよう
としても、小形化のためにモールド材充填量が最小限度
まで減らされていることと相俟って、モールド材による
貫通電極タブの固定強度は不十分で、レセプタクルとの
着脱を繰り返すうちに、レセプタクル側に挾まれて貫通
電極が容易に抜けてしまうという問題が生じていた。
また、従来の貫通コンデンサの構造は、コンデンサの磁
器誘電体1とプラスチック製の絶縁ケース7の2本の給
電線に直角な断面の形状とを相似形にすることによって
、エポキシ樹脂等の絶縁性モールド材8の厚さを一定に
するようにしていた。
これは、このようにして、エポキシ樹脂など、充填した
モールド材による温度ストレスを、磁器誘電体の外面の
何処でも一定にすることが、温度ストレスに対するコン
デンサの耐電圧性能の信頼性を確保するために必要であ
ったからである。しかし、上記のようにするために、コ
ンデンサの断面外形形状を自由に決められないという問
題が生じていた。特に高温度中の動作にも耐えるように
するためには、コンデンサの絶縁ケースの材料を、例え
ば不飽和ポリエステルのような熱可塑性の材料にしたい
が、このような材料を用いると、エポキシ樹脂との親和
力が大きくなり、磁器誘電体表面とエポキシ樹脂との間
が剥がれる現象が生し、誘電体面の耐電圧特性が低下す
る。従って、磁器誘電体を包む部分の絶縁ケースの材料
には、比較的エポキシ樹脂との親和力が弱いポリブチレ
ンテレフタレート(PBT)のような材料を用いて、磁
器誘電体表面での剥離による耐電圧特性の劣化が生じな
いような構造が必要となる。
一方、貫通電極のタブ部に結合するレセプタクルををポ
ジティブロック方式のものにすると、レセプタクルを大
きなプラスチックのハウジンクで包むが、この場合、従
来の貫通コンデンサでは、方向性(貫通導体が2本並ぶ
方向に長く、それに直角な方向は短い)があって、作業
がやりづらいという問題もあった。また、絶縁ケース全
体を大きくすると、それだけエポキシ樹脂量が増すなど
の問題も生ずる。
本発明は、上記従来の諸問題を解決し、貫通電極が容易
に抜けてしまうようなことがなく、また、磁器誘電体面
の耐電圧特性は確保しながら、絶縁ケースが結合相手の
レセプタクルに適した形状を有する、信頼性の高い貫通
コンデンサを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明では1貫通電極を抜は難くするために、貫通コン
デンサの、磁器誘電体の片側のメタライズした電極に電
気的に接続した金属電極板を略直角に貫通し此の電極板
に接続された貫通電極用金属部材、上記金属電極板、及
び上記誘電体の周囲に、R@縁縁上モールド充填し、更
に上記貫通電極用金属部材のモールド材に埋没する部分
に貫通孔を設け、充填したモールド材を上記貫通孔の内
部に浸入貫通させ、貫通電極用金属部材と充填モールド
材とが機械的に強固に結合するようにした。
本発明では、また、磁器誘電体面の耐電圧特性は確保し
ながら、結合相手のレセプタクルに適した形状とするた
めに、貫通コンデンサの磁器誘電体と此の誘電体の片側
の電極に金属電極板経由で接続した貫通電極と上記金属
電極板の3者を囲んで、磁器誘電体面の耐電圧特性に好
ましい材質、断面形状を有する第1の絶縁ケースと、主
断面形状は相手レセプタクルに適合し端部形状を外周が
第1の絶縁ケースの端部内周に密着するようにした第2
の絶縁ケースとを設け、これらの5部材に囲まれた空間
内に絶縁性モールド材を充填し、更に第2の絶縁ケース
の端部内周に上記充填したモールド材内部に食い込むひ
さし状突出部を設けて、第2のMA縁ケースと充填モー
ルド材とが機械的に強固に結合するようにした。
[作用コ 貫通導体のタブ部に設けた貫通孔にモールド材が浸入、
貫通していれば、モールド材による貫通導体保持力が大
幅に増大することは明らかである。
また、絶縁ケースを、主として磁器誘電体の外部を囲む
第1の絶縁ケースと、主として接続相手のレセプタクル
の外部を囲む第2の絶縁ケースとに分割し、それぞれ其
の用途に適した形状、材質とし、更に内部に充填する絶
縁性モールド材に接触する表面積が比較的小さい第2の
絶縁ケースに対してはモールド材に食い込むひさし状突
出部を設けたので、耐電圧特性は良好に保持され、第2
の絶縁ケースが取れてしまうような恐れもない。
[実施例] 第1図(a)は本発明第1実施例の貫通導体を示す側面
図、第1図(b)は同貫通導体の正面図で、貫通導体4
のタブ部4bの、モールド材中に埋没する部分4cに、
孔4dを穿設しである。この孔4dの中にモールド材が
入って埋没部分4cの両側のモールド材同士と結合する
ので、モールド材と貫通導体4の結合力は従来よりもず
っと大きくなる。
第1図(c)は本発明第2実施例の貫通導体の側面図、
第1図(d)は同貫通導体の正面図で、貫通導体4のモ
ールド材に埋没する部分4cに孔4eをプレス加工によ
りあけるのと同時に、そこの板材を折り曲げて突出部4
fを形成させている。このようにすれば、貫通導体4が
モールド材から一層抜は難くなる。
貫通導体4の棒状部4aがタブ部4bと一体の場合につ
いて説明したが、両者を別部品にして、かしめ又は溶接
で接続した構造であっても勿論差支えない。
第1図(o)は本発明第3実施例の側断面図である。5
は土として接続相手のレセプタクルの外部を囲む第2の
絶縁ケースで、7aは主として磁器誘電体の外部を囲む
第1の絶縁ケースである。第2の絶縁ケース5の端部5
bの外周は第1の絶縁ケース7aの内周に密着しており
、端部5bから更にひさし状突出部5cが内部に突出し
、充填した絶縁性モールド材(実際はエポキシ樹脂)8
によって強く保持され、第2の絶縁ケース5がとれてし
まうようなことを防止している。また、充填モールド材
8と絶縁ケース5の接触がしっかりしていることは矢張
耐電圧特性の向上につながる。この実施例では、比較的
大きな第2の′MAiケース5を組合せたことによって
、沿面電流は従来より長くなった絶縁ケース表面に沿っ
て流れることになりコンデンサ表面の耐電圧特性が増す
。第2の絶縁ケース5は実質的に磁器誘電体1の外部を
囲っていないので、エポキシ樹脂8が磁器誘電体1の面
から剥離することを恐れる必要はなく、その材料として
、エポキシ樹脂との親和力が大きいが、耐沿面放電特性
(耐I−ラッキング特性)が優れた不飽和ポリエステル
等を使用できるので、信頼性が増す。この実施例のよう
にすれば、第2の絶縁ケース5は、第1の絶縁ケース7
aに結合する端部5b以外では、自由な形状にできるの
で、例えばポジティブロック方式のファストンレセプタ
クルのように、大きなプラスチックハウジングが付いて
いても差支えない。また、基本部分、即ち磁器誘電体]
と其の外部を囲む第1の絶縁ケース7aの部分について
は、従来通り、絶縁ケースの材料としてエポキシ樹脂と
の親和力が比較的弱いPBTを使用でき、誘電体面とエ
ポキシ樹脂の剥離は生しないので従来同様に信頼性が高
い。第1図(f)は本発明第4実施例の一部を示す側断
面図で、第2の絶縁ケース5dは、回示の如く、沿面距
離が第3実施例よりも更に長くなっており、更に信頼性
が高くなる。
なお、第2図は本発明に係る貫通コンデンサを組み込ん
だマグネ1ヘロンの側面図を示し、第3図は第2図中に
示すA、 −A ’線断面図で、貫通コンデンサが、マ
グネトロンの陰極加熱電力入力部にマイクロ波が@源側
へ漏洩するのを防止するために設けたフィルタに組み込
まれている状態が良く判る。
[発明の効果] 以I−説明したように本発明によれば、貫通電極が容易
に抜けてしまうようなことがなく、また、磁器誘電体面
の耐電圧特性は確保しながら、しかも絶縁ケースが接続
相手のレセプタクルに適した形状を有する、信頼性の高
い貫通コンデンサが得られ、更には信頼性の高いマグネ
トロンを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明第2実施例の貫通導体を示す側面
図、第1図(b)は同貫通導体の正面図、第1−図(c
)は本発明第2実施例の貫通導体の側面図、第1−図(
d)は同貫通導体の正面図、第1図(e)は本発明第3
実施例の側断面図、第1図(f)は本発明第4実施例の
一部を示す側断面図、第2図は本発明に係る貫通コンデ
ンサを組め込んたマグネI・ロンの側面図、第3図は第
2図中に示すA−A’線断面図、第4図は従来例のマグ
ネトロン用貫通コンデンサの陰極加熱電力給電用の2本
の給電線を含む平面に直交し1本の給電線を含む平面に
よる断面図、第5図は同従来例のマグネトロン用貫通コ
ンデンサの陰極加熱電力給電用の2本の給電線を含む平
面による断面図である。 ]−磁器誘電体、 3−金属電極板、 4 貫通電極、
 5・・第2の絶縁ケース、  7a ・第1石 第  1 図 (f) 第  3 図 。00゜ [;;]シ ○       ○

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.マグネトロンの陰極加熱電力入力部にマイクロ波が
    電源側へ漏洩するのを防止するために設けたフィルタに
    用いる貫通コンデンサの、磁器誘電体の片側のメタライ
    ズした電極に電気的に接続した金属電極板を貫通し此の
    電極板に接続された貫通電極用金属部材、上記金属電極
    板、及び上記誘電体の周囲に、絶縁性モールドを充填し
    、更に上記貫通電極用金属部材のモールド材に埋没する
    部分に貫通孔を設け、充填したモールド材を上記貫通孔
    の内部に浸入貫通させ、貫通電極用金属部材と充填モー
    ルド材とが機械的に強力に結合するようにした貫通コン
    デンサを有することを特徴とするマグネトロン。
  2. 2.上記貫通コンデンサの磁器誘電体と此の誘電体の片
    側の電極に金属電極板経由で接続した貫通電極と上記金
    属電極板の3者を囲んで、磁器誘電体面の耐電圧特性に
    好ましい材質、断面形状を有する第1の絶縁ケースと、
    主断面形状は相手レセプタクルに適合し、端部形状を其
    の外周が第1の絶縁ケースの端部内周に密着するように
    した第2の絶縁ケースとを設け、これらの5部材に囲ま
    れた空間内に絶縁性モールド材を充填し、更に第2の絶
    縁ケースの端部内周に上記充填したモールド材内部に食
    い込むひさし状突出部を設けて、第2の絶縁ケースと充
    填モールド材とが機械的に強力に結合するようにした貫
    通コンデンサを有することを特徴とするマグネトロン。
JP32294590A 1990-11-28 1990-11-28 マグネトロン Pending JPH04196031A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1035554A2 (en) * 1999-03-05 2000-09-13 TDK Corporation High voltage capacitor and magnetron

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1035554A2 (en) * 1999-03-05 2000-09-13 TDK Corporation High voltage capacitor and magnetron
EP1035554A3 (en) * 1999-03-05 2003-12-10 TDK Corporation High voltage capacitor and magnetron

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