JP2000173954A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段とから少なくとも構成された研削装置を用いて、表面にバンプが複数形成され該バンプが埋没する程度に樹脂が被覆された半導体ウェーハの該樹脂を該バンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する半導体ウェーハの製造方法であって、
該ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイールを該研削手段に装着する工程と、
樹脂が被覆された面を表にして該チャックテーブルに半導体ウェーハを載置する工程と、
該切削用ホイールの該切削刃が該バンプが露出するまで該樹脂を削り取る工程と
から構成される半導体ウェーハの製造方法。
【請求項２】 チャックテーブルが回転可能であり、樹脂を削り取る工程では、チャックテーブルと切削用ホイールとを同方向に自転させることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項３】チャックテーブルの回転数は、切削用ホイールの回転数の１００分の１以下とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項４】切削用ホイールの回転数は３０００ｒｐｍ以上であり、チャックテーブルの回転数は１０ｒｐｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項５】切削刃は、ダイヤモンドバイトまたは超硬バイトであることを特徴とする請求項１乃至４に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項６】ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイール。
【請求項７】 半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに対峙して配設され請求項６に記載の切削用ホイールを回転可能に保持する研削手段とを備えた研削装置。
【請求項１】半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段とから少なくとも構成された研削装置を用いて、表面にバンプが複数形成され該バンプが埋没する程度に樹脂が被覆された半導体ウェーハの該樹脂を該バンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する半導体ウェーハの製造方法であって、
該ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイールを該研削手段に装着する工程と、
樹脂が被覆された面を表にして該チャックテーブルに半導体ウェーハを載置する工程と、
該切削用ホイールの該切削刃が該バンプが露出するまで該樹脂を削り取る工程と
から構成される半導体ウェーハの製造方法。
【請求項２】 チャックテーブルが回転可能であり、樹脂を削り取る工程では、チャックテーブルと切削用ホイールとを同方向に自転させることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項３】チャックテーブルの回転数は、切削用ホイールの回転数の１００分の１以下とすることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項４】切削用ホイールの回転数は３０００ｒｐｍ以上であり、チャックテーブルの回転数は１０ｒｐｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項５】切削刃は、ダイヤモンドバイトまたは超硬バイトであることを特徴とする請求項１乃至４に記載の半導体ウェーハの製造方法。
【請求項６】ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイール。
【請求項７】 半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに対峙して配設され請求項６に記載の切削用ホイールを回転可能に保持する研削手段とを備えた研削装置。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段とから少なくとも構成された研削装置を用いて、表面にバンプが複数形成されバンプが埋没する程度に樹脂が被覆された半導体ウェーハの該樹脂をバンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する半導体ウェーハの製造方法であって、ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイールを研削手段に装着する工程と、樹脂が被覆された面を表にしてチャックテーブルに半導体ウェーハを載置する工程と、切削用ホイールの切削刃がバンプが露出するまで樹脂を削り取る工程とから構成される半導体ウェーハの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、半導体ウェーハを保持するチャックテーブルと該チャックテーブルに対峙して配設されホイールを回転可能に保持する研削手段とから少なくとも構成された研削装置を用いて、表面にバンプが複数形成されバンプが埋没する程度に樹脂が被覆された半導体ウェーハの該樹脂をバンプが露出する程度に除去して半導体ウェーハを成形する半導体ウェーハの製造方法であって、ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイールを研削手段に装着する工程と、樹脂が被覆された面を表にしてチャックテーブルに半導体ウェーハを載置する工程と、切削用ホイールの切削刃がバンプが露出するまで樹脂を削り取る工程とから構成される半導体ウェーハの製造方法を提供するものである。
そして、チャックテーブルが回転可能であり、樹脂を削り取る工程では、チャックテーブルと切削用ホイールとを同方向に自転させること、チャックテーブルの回転数は、切削用ホイールの回転数の１００分の１以下とすること、切削用ホイールの回転数は３０００ｒｐｍ以上であり、チャックテーブルの回転数は１０ｒｐｍ以下であること、切削刃は、ダイヤモンドバイトまたは超硬バイトであることを付加的要件とするものである。
また本発明は、ホイールの少なくとも一カ所に切削刃が形成された切削用ホイール及びその切削用ホイールを備えた研削装置をも提供する。
本発明に係る半導体ウェーハの製造方法、切削用ホイール及びその切削用ホイールを備えた研削装置によれば、樹脂を削り取ることにより除去するため、樹脂にむしれが生じることがなく、バンプにバリが生じなくなる。また、切削刃には樹脂が付着せず、固定砥粒のように目詰まりが生じるということがないため、安定した連続加工が可能となる。
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