JP2000169998A - 電気めっき前処理液、電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
電気めっき前処理液、電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2000169998A JP2000169998A JP34448198A JP34448198A JP2000169998A JP 2000169998 A JP2000169998 A JP 2000169998A JP 34448198 A JP34448198 A JP 34448198A JP 34448198 A JP34448198 A JP 34448198A JP 2000169998 A JP2000169998 A JP 2000169998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electroplating
- bond
- water
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
優先的に電気めっきできるようにするための前処理液、
その前処理液を用いた電気めっき方法および多層プリン
ト配線板の製造方法を提案すること。 【解決手段】電気めっき前処理液は、分子中に多重結合
を有し、この多重結合を構成する原子のいずれか一方が
非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以上であ
る原子を含む水溶性化合物、および炭素同士の多重結合
を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少なくとも
1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれる1種以
上の化合物を含む水溶液からなる。この前処理液を用い
る電気めっき方法は、凹部に対して優先的にめっき金属
を析出させ、該凹部表面を平坦化させる工程を含む。ま
た、バイアホール形成用開口部分に優先的にめっき金属
を析出させ、該凹部表面を平坦化させ、その後定電圧パ
ルスめっきを行うことによって、スタックドビア構造を
容易に形成できる。
Description
理液、電気めっき方法および電気めっきを用いた多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
法には、例えば、絶縁基板上に薄付けの無電解銅めっき
層を形成し、このめっき層上にめっきレジストを形成し
た後に厚付けの電気銅めっき層を形成し、その後前記め
っきレジストを剥離してからエッチングして薄付けの無
電解銅めっき層を除去することによって導体回路を形成
するいう、いわゆるセミアディティブ法がある。上記方
法において形成される電気銅めっき層は、一般的な電気
めっき法である直流電解法(DCめっき法)を用いて被
めっき面に形成すると、めっき膜がバイアホール形成用
の開口部分と導体回路形成部分とが同じ厚さで付着して
しまう。
部分には窪みが形成されてしまう。その結果として、た
とえば、バイアホール上にバイアホールを一直線上に形
成する、いわゆるスタックドビアと呼ばれる構造を形成
することができなくなる。これに対して従来、バイアホ
ール用開口部分と導体回路部分とを面一にするために、
一定値の電流を所定の間隔をおいて、逆転させるパルス
−リバース電気めっき法(PR電気めっき)が提案され
ている。
〔6〕p.86-87(1997) の「PR電解法によるビアフィーリ
ングの形成」)にかかるPR電解法がある。この既知の
方法では、導体回路部分がリバース電流によって優先的
に溶解するため、引き続く電気めっきに際し、バイアホ
ール形成用開口部分と導体回路部分とが同程度の厚さに
めっき被着されて、これを繰り返すことにより、結果的
に、バイアホール部分のみが肥厚化して充填された状態
となって、実質的に面一表面になる、という技術であ
る。
PR電気めっき法でめっき処理する場合には、高価な電
源装置を用いなければならないという問題があった。ま
た、平滑剤などを添加して、バイアホール形成用開口部
分のみを充填するという方法もあるが、不純物の混入が
多く、めっき皮膜の結晶性が悪いという問題もあった。
きできるようにするためのめっき前処理液を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、凹部のあるめっき被着
面を平坦で面一な表面とする電気めっきを行うためのめ
っき方法を提供することにある。本発明のさらに他の目
的は、スタックドビア構造を容易に形成することができ
る多層プリント配線板の製造方法を提案することにあ
る。
抱える上記の問題を克服すべく鋭意研究した結果、電気
めっきの前に、ある種の化合物を含む水溶液で前処理す
ると、プリント配線板のバイアホールの如き凹部にのみ
優先的に電気めっきできることを知見し、本発明を開発
した。即ち、本発明の電気めっき前処理液は、分子中に
多重結合を有し、この多重結合を構成する原子のいずれ
か一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等
以上である原子を含む水溶性化合物、および炭素同士の
多重結合を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少
なくとも1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれ
る1種以上の化合物を含む水溶液からなることを特徴と
する。
有する導電性のめっき被着面を有する基体を請求項1〜
7のいずれか1項に記載の電気めっき前処理液で処理
し、その後、前記めっき被着面に電気めっきを施して、
凹部に対して優先的にめっき金属を析出させて、該凹部
表面を平坦化させることを特徴とする。
方法は、下層導体回路が形成された基板上に層間樹脂絶
縁層を設け、該層間樹脂絶縁層にバイアホール形成用開
口を設けると共に、前記層間樹脂絶縁層上に導電層を形
成し、次いで、めっきレジストを形成したのち、電気め
っきを施し、めっきレジストを除去し、さらにその後、
めっきレジスト下の導電層をエッチング除去して上層導
体回路およびバイアホールを形成する多層プリント配線
板の製造方法において、導電層を形成した層間樹脂絶縁
層表面にめっきレジスト形成した後、請求項1〜7のい
ずれか1項に記載の電気めっき前処理液でめっき前処理
を行い、次いで、電気めっきを施すことにより、バイア
ホール形成用開口部分に優先的にめっき金属を析出さ
せ、該開口部表面を平坦化させ、さらにその後、定電圧
パルスめっきを行うことを特徴とする。
を有し、この多重結合を構成する原子のどちらか1つが
炭素ではないもの、すなわち非炭素原子であって、その
炭素よりも電気陰性度が高いかあるいは同等である、す
なわち炭素と同等以上である原子を含む水溶性化合物、
および炭素同士の多重結合を有し、水酸基、アミノ基か
ら選ばれる少なくとも1種の極性基を有する水溶性化合
物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液からなる
電気めっき前処理液を使用する。
結合を有し、かつこの多重結合を構成する原子のどちら
か1つが炭素ではないもの(非炭素原子)であって、炭
素よりも電気陰性度が高いか、あるいは炭素と同等であ
る原子からなる水溶性化合物は、電気的に分極(イオン
化)しているため、水溶性が示し、また、多重結合のπ
電子雲がめっき被着面に付着しやすい。
平面ほど付着しやすく、窪んだ凹部へは拡散が必要とな
るため付着しにくい傾向がある。このため、かかる水溶
性化合物分子の凹部における付着量は少なく、平面部分
ほど多くなる。一方、電気めっきは、水溶性化合物分子
の付着量が少ない部分程析出しやすく、多い部分程析出
しにくいため、電気めっきを行うと、分子の付着量の少
ない凹部に優先的に析出してめっきされ、該凹部が充填
された状態となってその表面が平坦化するのである。
たり、凹部としてバイアホール用開口を持つ層間樹脂絶
縁層表面に導電層を設け、その後、その表面を上記電気
めっき前処理液でめっき処理を行うと、バイアホール用
開口部分への水溶性化合物分子の付着量は少なく、一
方、導体回路形成部分ほど多くなるから、ここに電気め
っきを施すと、バイアホール用開口部分が優先的にめっ
きされ、めっき金属が充填された状態となって、平坦化
するのである。
開口部分にめっき金属を充填して平坦化させた後、導体
回路形成面(被めっき面)をカソードに、めっき被着金
属をアノードとし、アノードとカソードとの間の電圧を
一定として、めっき金属イオンが存在するめっき液中に
て断続的な電気めっき(定電圧パルスめっき)を行うこ
とによって導体回路を形成すると、均一なめっき膜厚さ
の導体回路を形成することができ、インピーダンス整合
がしやすくなる。
めっき厚さが均一になる。理由は、めっき付着量が多く
なる傾向のある被めっき面の端縁部やバイアホールの孔
のまわりの部分では、めっき膜がアノード側に瞬間的に
流れるスパイク電流によって優先的に溶解する一方で、
めっき付着量が少なくなる傾向のある被めっき面の中央
部やバイアホールの孔の内部の部分には、カソード側に
瞬間的に流れるスパイク電流によって他の部分と同様の
めっき金属の析出が起こり、その結果として、めっき面
を面一にする均一電着性が達成されるのである。
れば、めっき膜の結晶性が高くなる。この理由は、電圧
印加の中断により、被めっき面の界面近傍の金属イオン
が拡散してその濃度が常に一定となり、析出しためっき
膜の結晶格子に欠陥が生じないためであると推定され
る。
理液を使用することにより、特別な装置を用いることな
く、そして電気めっき液中に添加剤を加えることなく電
気めっきした場合でも、凹部表面の平坦化を実現でき
る。特に、この方法を多層プリント配線板の製造に適用
した場合には、層間樹脂絶縁層表面に凹みを生じること
がなく、それ故に、スタックドビアを容易に形成するこ
とができる。
詳細を説明する。本発明の電気めっき前処理液は、分子
中に多重結合を有し、 (a) この多重結合を構成する原子のいずれか一方が炭素
ではない非炭素原子であって、炭素よりも電気陰性度が
高いか、あるいは炭素と同等である原子からなる水溶性
化合物を含むものであって、−C=S結合、−C=O結
合、−C≡N結合、−N=N−結合のいずれかをもつ水
溶性化合物から選ばれる少なくとも1種以上である。そ
れは、これらの水溶性化合物は、極性が高く、金属表面
への吸着性に優れているからである。
の例としては、チオ尿素、チオリンゴ酸およびチオ尿素
誘導体から選ばれる1種以上であることが望ましい。 前記−C=O結合を持つ水溶性化合物の例として
は、ホルムアルデヒド、クマリン、アセトンおよびギ酸
から選ばれる1種以上であることが望ましい。 前記−C≡N結合を持つ水溶性化合物の例として
は、シアンヒドリン、シアン化エチレンおよびシアン化
金属塩から選ばれる1種以上であることが望ましい。 シアン化金属塩の例としては、シアン化ナトリウム
およびシアン化カリウムから選ばれる1種以上が望まし
い。 前記−N=N−結合を持つ水溶性化合物の例として
は、ジアゾベンゼンであることが望ましい。 これらの化合物は、銅表面への吸着性に優れており、ま
た、析出した銅被膜の物性を低下させない性質を有する
ものである。
もう一つは、炭素同士の多重結合を有し、水酸基および
アミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する
水溶性化合物の例としては、2−ブテン−1−オール、
2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−
ジオールから選ばれる1種以上であることが望ましい。
これらの化合物は、銅表面への吸着性に優れており、ま
た、析出した銅被膜の物性を低下させない性質を有する
ものである。
mol/l〜飽和水溶液であることが望ましい。この理由
は、1×10-6 mol/l未満の濃度では、凹部と平坦部
分での電気めっきの析出状態に差がないからである。ま
た電気めっき前処理液は、15〜80℃の温度にて使用
することが望ましい。この理由は、80℃を越えると分
子の拡散が早くなりすぎ、一方、15℃未満では分子の
拡散が遅くなって、いずれにせよ凹部と平坦部分での電
気めっきの析出状態に差が生じにくくなるからである。
て、グリセリン、ポリエチレングリコール、セルロー
ス、キトサンなどで増粘させてもよい。この増粘によ
り、水溶性分子の拡散が遅くなり、ひいては凹部に優先
的に電気めっきをしやすくなるからである。かかる電気
めっき前処理液によるめっき前処理方法としては、被め
っき体、例えば導体回路やバイアホールの如き導電層を
設けた層間樹脂絶縁層を有するプリント配線板などを、
電気めっき前処理液中に浸漬するか、その処理液を吹き
つける方法が好適である。
する。本発明の電気めっき方法は、一部に凹部を有する
導体回路やバイアホールの如き導電層を有する基体を上
述した電気めっき前処理液でめっき前処理した後、前記
導電層表面に電気めっきを施して、凹部に対して優先的
にめっき金属を析出させて、該凹部表面を平坦化させる
方法である。その電気めっきは、銅めっき、ニッケルめ
っき、コバルトめっき、錫めっき、金めっきなどが望ま
しい。
としては、硫酸と硫酸銅の水溶液を使用することができ
る。ニッケルめっき液としては、硫酸ニッケル、塩化ニ
ッケル、ほう酸の水溶液を使用できる。さらに、コバル
トめっきとしては、塩化コバルト、塩基性炭酸コバル
ト、亜リン酸の水溶液を使用することができる。錫めっ
き液としては、塩化スズの水溶液を使用することができ
る。金めっきとしては、塩化金、シアン化金カリウムか
らなる水溶液を使用することができる。なお、アノード
であるめっき金属については、ボール状、柱状のものな
どを使用することができる。
製造方法について説明する。この方法は、基本的に、
下層導体回路が形成された基板上に層間樹脂絶縁層を設
け、該層間樹脂絶縁層にバイアホール形成用開口を設
けると共に、前記層間樹脂絶縁層上に導電層を形成
し、次いで、めっきレジストを形成したのち、上記め
っき前処理を行い、その後、直流電気めっきならびに
定電圧パルスめっきを施し、めっきレジストを除去し、
さらにその後、めっきレジスト下の導電層をエッチン
グ除去して上層導体回路およびバイアホールを形成する
ことにより多層プリント配線板を製造する方法である。
脂またはセラミック基板などの絶縁基板を使用すること
ができる。たとえば、樹脂基板としては、繊維質基材に
熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂、もしくは熱硬化性樹
脂および熱可塑性樹脂の複合体を含浸させたプリプレグ
を積層した絶縁基板、あるいはこのようなプリプレグと
銅箔を積層し、これを加熱プレスした銅張積層板を使用
することができる。そして、前記繊維質基材としては、
ガラスクロス、アラミド繊維布などを使用することがで
きる。
ホールを設けることができる。そして、このスルーホー
ル中には、充填材を充填してもよく、さらに充填によっ
て閉塞されたスルーホール上は、蓋めっきと呼ばれるめ
っきによりスルーホル被覆導体層で被覆してもよい。
この層間樹脂絶縁層にバイアホール形成用開口を設け
る。この開口は、露光、現像処理、またはレーザ光を照
射することにより形成することができる。ここで、層間
樹脂絶縁層としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂の一部を感光化した樹脂、あるいはこれらの
複合樹脂を採用することができる。この層間樹脂絶縁層
は、未硬化の樹脂を塗布して形成してもよく、また、未
硬化の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さら
に、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔などの金属層が
形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。このような
樹脂フィルムを使用する場合は、バイアホール形成部分
の金属層をエッチングした後、レーザ光を照射して開口
を設ける。金属層が形成された樹脂フィルムとしては、
樹脂付き銅箔などを使用することが好ましい。
き用接着剤層を使用できる。この無電解めっき用接着剤
は、本出願人が先に提案した特開昭第61−27687
5号公報に開示されているもの、すなわち、酸あるいは
酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が、酸
あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散
されてなるものが最適である。酸、酸化剤で処理するこ
とにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸
つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できるからであ
る。
硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒
径が10μm以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が2μm
以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均粒
径が2〜10μmの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が2μm以
下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が2〜10μ
mの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が2μm以下の耐
熱性樹脂粉末または無機粉末の少なくとも1種を付着さ
せてなる疑似粒子、平均粒径が0.1〜0.8μmの
耐熱性樹脂粉末と平均粒径が0.8μmを越え、2μm
未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が0.1
〜1.0μmの耐熱性樹脂粉末を用いることが望まし
い。これらは、より複雑なアンカーを形成できるからで
ある。
0μmがよい。密着性を確保するためである。特にセミ
アディティブ法では、0.1〜5μmがよい。密着性を
確保しつつ、無電解めっき膜を除去できるからである。
前記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂としては、
「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合
体」又は「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂
複合体」からなることが望ましい。前者については耐熱
性が高く、後者についてはバイアホール用の開口をフォ
トリソグラフィーにより形成できるからである。
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用でき
る。また、感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル
酸などと熱硬化基をアクリル化反応させる。特にエポキ
シ樹脂のアクリレートが最適である。エポキシ樹脂とし
ては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。
フォン(PES)、ポリスルフォン(PSF)、ポリフ
ェニレンスルフォン(PPS)、ポリフェニレンサルフ
ァイド(PPES)、ポリフェニルエーテル(PP
E)、ポリエーテルイミド(PI)、フッ素樹脂などを
使用できる。熱硬化性樹脂(感光性樹脂)と熱可塑性樹
脂の混合割合は、熱硬化性樹脂(感光性樹脂)/熱可塑
性樹脂=95/5〜50/50がよい。耐熱性を損なう
ことなく、高い靱性値を確保できるからである。
性樹脂マトリックスの固形分に対して5〜50重量%、
望ましくは10〜40重量%がよい。耐熱性樹脂粒子
は、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂)、エポキシ樹脂などがよい。
間樹脂絶縁層上(樹脂付き銅箔の場合は銅箔上にも)
に、バイアホール形成用開口内の表面も含めて無電解め
っき層を形成して導電層とし、そしてその上にめっきレ
ジストを形成する。
間樹脂絶縁層上にめっきレジストを形成した後は、上述
しためっき前処理を行う。この処理は工程を終了した
配線基板を電気めっき前処理液中に浸漬するか、あるい
はこの処理液を吹きつける方法などによって行う。
っき、ニッケルめっき、コバルトめっき、錫めっき、あ
るいは金めっきなどの直流電気めっき処理を行う。この
電気めっきは、前記無電解めっきした導電層をカソード
とし、めっき金属をアノードとし、直流電気めっきを行
う方法である。このように、まず上記のめっき前処理を
行い、次いで上記の電気めっきを行うと、バイアホール
部分以外の導体回路部分にはめっきはほとんど析出して
いない状態である。
アノードとカソード間の電圧を一定にしつつ、断続的に
電気めっきする定電圧パルスめっきを行う。 次いで、上記めっきレジストを剥離したのちにエッ
チングして無電解めっき層を除去して導体回路およびバ
イアホールを形成する。なお、本発明にかかる電気めっ
き前処理液は、多層プリント配線板の製造方法のみなら
ず、半導体部品の製造、化粧板の製造などにも適用する
ことができる。
適用した例で説明する。 (実施例1) A.無電解めっき用接着剤の調製 .クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬
製、分子量2500)の25%アクリル化物を35重量部、感光
性モノマー(東亜合成製、アロニックスM325 )3.15重
量部、消泡剤 0.5重量部、NMP 3.6重量部を攪拌混合
した。
重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、ポリマーポー
ル)の平均粒径 1.0μmのものを 7.2重量部、平均粒径
0.5μmのものを3.09重量部を混合した後、さらにNM
P30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合した。
4MZ-CN)2重量部、光開始剤であるベンゾフェノン2重
量部、光増感剤であるミヒラーケトン 0.2重量部、NM
P1.5 重量部を攪拌混合した。これらを混合して無電解
めっき用接着剤を得た。
レイミドトリアジン)樹脂からなる基板1の両面に18μ
mの銅箔2がラミネートされている銅張積層板を出発材
料として用いた(図1参照)。まず、この銅張積層板を
ドリル削孔し、めっきレジストを形成した後、無電解め
っき処理してスルーホール3を形成し、さらに、銅箔2
を常法に従いパターン状にエッチングすることにより、
基板1の両面に内層銅パターン4を形成した。この内層
銅パターン4を形成した基板1を、水洗いし、乾燥した
後、NaOH(10g/l)、NaClO2(40g/l)、Na3PO
4(6g/l)の水溶液を酸化浴(黒化浴)とし、導体
回路、スルーホール全表面に粗化層5を設けた(図2参
照)。
剤6を、基板1の両面に印刷機を用いて塗布することに
より、導体回路4間あるいはスルーホール3内に充填
し、加熱乾燥を行った。即ち、この工程により、樹脂充
填剤6が内層銅パターン4の間あるいはスルーホール3
内に充填される(図3参照)。
を、ベルト研磨紙(三共理化学製)を用いたベルトサン
ダー研磨により、内層銅パターン4の表面やスルーホー
ル3のランド表面に樹脂充填剤6が残らないように研磨
し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除
くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基
板の他方の面についても同様に行った。そして、充填し
た樹脂充填剤6を加熱硬化した(図4参照)。
された樹脂充填剤6の表層部および内層導体回路4上面
の粗化層5を除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤
6と導体回路4の側面とが粗化層5を介して強固に密着
し、またスルーホール3の内壁面と樹脂充填剤6とが粗
化層5を介して強固に密着した配線基板を得た。
リウム10g/l 、クエン酸ナトリウム10g/l の水溶液(90
℃) の無電解ニッケル浴に浸漬し、導体回路上面、スル
ーホールランド上面に厚さ1.2 μmのニッケル層を形成
した。
ルーホール3のランド上面のニッケル層上に厚さ2μm
のCu−Ni−Pからなる多孔質な合金粗化層7を形成し、
さらにこの粗化層7の表面に厚さ 0.3μmのSn層を設け
た(図5参照、但し、Sn層については図示しない)。
る。即ち、基板をアルカリ脱脂してソフトエッチング
し、次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液
で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した
後、硫酸銅 3.2×10-2 mol/l、硫酸ニッケル 2.4×10
-3 mol/l、クエン酸 5.2×10-2 mol/l、次亜リン酸
ナトリウム 2.7×10-1 mol/l、l、ホウ酸 5.0×10
-1 mol/l、界面活性剤(日信化学工業製、サーフィノ
ール465 ) 1.0g/lの水溶液からなるpH=9の無電
銅めっき浴に基板を浸漬し、浸漬2分後から1秒に1回
の割合で縦方向に振動させて、銅導体回路4およびスル
−ホ−ル3のランドの表面のニッケル層上にCu−Ni−P
からなる針状合金からなる厚さ5 μmの粗化層7を設け
た。
着剤をロールコータを用いて2回塗布し、水平状態で20
分間放置してから、60℃で30分の乾燥を行い層間樹脂絶
縁層8を形成した(図6参照)。
を有する基板の両面に、85μmφの黒円が印刷されたフ
ォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により 5
00mJ/cm2 で露光した。これをDMDG溶液でスプレー
現像することにより、その層間樹脂絶縁層8に85μmφ
のバイアホールとなる開口9を形成した。さらに、当該
基板を超高圧水銀灯により3000mJ/cm2 で露光し、100
℃で1時間、その後 150℃で5時間の加熱処理をするこ
とにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に
優れた開口(バイアホール形成用開口9)を有する厚さ
18μm の層間樹脂絶縁層8を形成した(図7参照)。
配線基板を、7500g/lのクロム酸水溶液に73℃で20
分間浸漬し、層間樹脂絶縁層8の表面に存在するエポキ
シ樹脂粒子を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面1
0を得た。その後、中和溶液(シプレイ社製)に浸漬し
てから水洗いした(図8参照)。さらに、粗面化処理し
た該基板の表面に、パラジウム触媒(アトテック製)を
付与することにより、層間絶縁材層8の表面およびバイ
アホール形成用開口9の内壁面に触媒核を付けた。
に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.8μmの無電解銅
めっき膜11を形成した(図9参照)。 〔無電解めっき水溶液〕 EDTA 150 g/l 硫酸銅 20 g/l HCHO 30 ml/l NaOH 40 g/l α、α’−ビピリジル 80 mg/l PEG 0.1 g/l 〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分
解銅めっき膜11上に張り付け、マスクを形成し、 100
mJ/cm2 で露光、 0.8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処
理し、めっきレジスト12を設けた(図10参照)。 (11) ついで、以下の条件でめっき前処理を施した。 a)クリーナー・コンディショナー水溶液(アトテック
ジャパン製 FR100g/l)、硫酸水溶液(180
g/l)に50℃、5分間浸漬して、ショック揺動を行
った。 b)50℃で2回湯洗した。 c)10容量%の硫酸水溶液に浸漬して1分間攪拌し
た。 d)水洗を2回行った。 e)電気めっき前処理液である1×10-3mol /lのチ
オ尿素水溶液に室温(25℃)で10分浸漬した。
記条件で直流電気めっきを行い、厚さ13μmの電気銅
めっき膜13を形成した(図11参照)。この直流電気
めっきによりバイアホールの部分のみにめっき金属が優
先的に析出し、このバイアホールの凹み内に充填されて
平坦化した。しかし、このめっき処理においては、導体
回路部分は、ほとんどめっきされなかった。 〔電気めっき水溶液〕 硫酸 220 g/l 硫酸銅 65 g/l 塩素イオン 40 ppm 〔電気めっき条件〕 電流密度 1A/dm2 時間 30分 温度 25℃ 陽極 含リン銅
きを行い、導体回路を形成した。 〔液組成〕 硫酸銅 65 g/l、 硫酸 220 g/l 塩素イオン 40 ppm pH<1 浴温 室温 アノー/カソード間隔 10〜20cm、 〔めっき条件〕 アノード: 無酸素銅 印加電圧:−0.5V 1msec、
オフ時間4msecの条件で52分間 三社製 DCAUTO 1520を直流電源として使用し、OMRON 製
ソリッドステートリレー(G3WA-D210B)を出力側に接続
し、これをOMRON 製デジタルタイマー(H5CL)でON- OFF
させた。
溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト12下の無
電解めっき膜11を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチ
ング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜11と電解
銅めっき膜13からなる L/S= 37/37μmで厚さ11μ
mの導体回路14(バイアホール13を含む)を形成し
た(図12参照)。
ナトリウム10g/l 、クエン酸ナトリウム10g/l の水溶液
(90 ℃) の無電解ニッケル浴に浸漬し、導体回路14全
面、スルーホールランド全面に厚さ1.2 μmのニッケル
層を形成した。
し、前記(5) と同様の処理を行い、導体回路14の表面
に厚さ2μmのCu−Ni−Pからなる合金粗化層15を形
成した(図13参照)。
とにより、図14、図15、図16、図17および図1
8に示すように、さらに上層の導体回路16とスタック
ドビア構造であるバイアホール(13)オンバイアホー
ル(17)とを形成し、本発明に適合する多層プリント
配線板とする。
であるが、電気めっき前処理液として、チオ尿素に代え
て、クマリンの1×10-3 mol/lの水溶液を使用し
た。
であるが、電気めっき前処理液として、チオ尿素に代え
て、ジアゾベンゼンの5×10-3 mpl/lの水溶液を使
用した。
であるが、電気めっき前処理液として、チオ尿素に代え
て、2−ブテン−1−オールの8×10-3 mol/lの水
溶液を使用した。
であるが、電気めっき前処理液として、チオ尿素に代え
て、日信化学工業製、サーフィノール465 (2,4,
7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオー
ル)の1.1×10-4 mol/lの水溶液を使用した。
であるが、電気めっき前処理液として、チオ尿素に代え
て、シアン化ナトリウム1.5×10-4 mol/lの水溶
液を使用した。
高価な装置を使用することもなく、凹部への優先的なめ
っき金属の析出とそれに伴う凹部への充填、平坦化が可
能になる。また、本発明によれば、多層プリント配線板
のバイアホール部分をめっき充填によって平坦化できる
ため、層間樹脂絶縁層の平坦化が可能となり、ひいては
スタックドビアの形成が容易にできる。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
部を示す断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 分子中に多重結合を有し、この多重結合
を構成する原子のいずれか一方が非炭素原子であって、
電気陰性度が炭素と同等以上である原子を含む水溶性化
合物、および炭素同志の多重結合を有し、水酸基および
アミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する
水溶性化合物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶
液からなることを特徴とする電気めっき前処理液。 - 【請求項2】 この多重結合を構成する原子のいずれか
一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以
上である原子を含む水溶性化合物は、−C=S結合、−
C=O結合、−C≡N結合、−N=N−結合のいずれか
をもつ水溶性化合物から選ばれる1種以上である請求項
1に記載の電気めっき前処理液。 - 【請求項3】 −C=S結合をもつ水溶性化合物は、チ
オ尿素、チオリンゴ酸およびチオ尿素誘導体から選ばれ
る1種以上である請求項2に記載の電気めっき前処理
液。 - 【請求項4】 −C=O結合をもつ水溶性化合物は、ホ
ルムアルデヒド、クマリン、アセトンおよびギ酸から選
ばれる1種以上である請求項2に記載の電気めっき前処
理液。 - 【請求項5】 −C≡N結合をもつ水溶性化合物は、シ
アンヒドリン、シアン化エチレンおよびシアン化金属塩
から選ばれる1種以上である請求項2に記載の電気めっ
き前処理液。 - 【請求項6】 −N=N−結合をもつ水溶性化合物は、
ジアゾベンゼンである請求項2に記載の電気めっき前処
理液。 - 【請求項7】 炭素同士の多重結合を有し、水酸基およ
びアミノ基から選ばれる1種以上の極性基を有する水溶
性化合物は、2−ブテン−1−オール、2,4,7,9
−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールから選
ばれる1種以上である請求項1に記載の電気めっき前処
理液。 - 【請求項8】 凹部を有する導電性のめっき被着面を有
する基体を請求項1〜7のいずれか1項に記載の電気め
っき前処理液で処理し、その後、前記めっき被着面に電
気めっきを施して、凹部に対して優先的にめっき金属を
析出させて、該凹部表面を平坦化させることを特徴とす
る電気めっき方法。 - 【請求項9】 下層導体回路が形成された基板上に層間
樹脂絶縁層を設け、該層間樹脂絶縁層にバイアホール形
成用開口を設けると共に、前記層間樹脂絶縁層上に導電
層を形成し、次いで、めっきレジストを形成したのち、
電気めっきを施し、めっきレジストを除去し、さらにそ
の後、めっきレジスト下の導電層をエッチング除去して
上層導体回路およびバイアホールを形成する多層プリン
ト配線板の製造方法において、 導電層を形成した層間樹脂絶縁層表面にめっきレジスト
形成した後、請求項1〜7のいずれか1項に記載の電気
めっき前処理液でめっき前処理を行い、次いで、電気め
っきを施すことにより、バイアホール形成用開口部分に
優先的にめっき金属を析出させ、該開口部表面を平坦化
させ、さらにその後、定電圧パルスめっきを行うことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項10】 前記層間樹脂絶縁層には、金属層が形
成されてなる請求項9に記載の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34448198A JP4000225B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34448198A JP4000225B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000169998A true JP2000169998A (ja) | 2000-06-20 |
JP4000225B2 JP4000225B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=18369604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34448198A Expired - Fee Related JP4000225B2 (ja) | 1998-12-03 | 1998-12-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4000225B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001152387A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-05 | Ishihara Chem Co Ltd | ボイドフリー銅メッキ方法 |
JP2002256484A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Ishihara Chem Co Ltd | ボイドフリー銅メッキ方法 |
JP2009016857A (ja) * | 2000-06-23 | 2009-01-22 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2010189733A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | Prパルス電解銅めっき用添加剤及びprパルス電解めっき用銅めっき液 |
WO2014129297A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 富士フイルム株式会社 | フィルムミラーの製造方法およびフィルムミラー |
US20140345916A1 (en) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP2016104905A (ja) * | 2014-10-13 | 2016-06-09 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 貫通孔の充填 |
CN116695204A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-05 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种ic框架镀锡加工方法 |
-
1998
- 1998-12-03 JP JP34448198A patent/JP4000225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001152387A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-06-05 | Ishihara Chem Co Ltd | ボイドフリー銅メッキ方法 |
JP2009016857A (ja) * | 2000-06-23 | 2009-01-22 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002256484A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Ishihara Chem Co Ltd | ボイドフリー銅メッキ方法 |
JP2010189733A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Okuno Chem Ind Co Ltd | Prパルス電解銅めっき用添加剤及びprパルス電解めっき用銅めっき液 |
WO2014129297A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 富士フイルム株式会社 | フィルムミラーの製造方法およびフィルムミラー |
JP2014160129A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Fujifilm Corp | フィルムミラーの製造方法 |
US20140345916A1 (en) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP2014229895A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
US9629260B2 (en) | 2013-05-23 | 2017-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP2016104905A (ja) * | 2014-10-13 | 2016-06-09 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 貫通孔の充填 |
CN116695204A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-05 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种ic框架镀锡加工方法 |
CN116695204B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-11-03 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种ic框架镀锡加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4000225B2 (ja) | 2007-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7691189B2 (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
JPH0327587A (ja) | スルーホールの壁面に直接電気めっきを行なう方法 | |
JPH028476B2 (ja) | ||
JP4000225B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3824342B2 (ja) | 表層プリント配線板(slc)の製造方法 | |
JP4094143B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH10126040A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CA1176759A (en) | Process for the manufacture of printed circuits | |
JPH05167248A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3626022B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH06260757A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JP4697521B2 (ja) | 金属箔の製造方法、これを用いた金属箔、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
JP4366632B2 (ja) | 内層回路付金属張積層板、多層プリント配線板及びそれらの製造方法 | |
JP2001085840A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4132331B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000077851A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4236327B2 (ja) | 無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP4037534B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
JP2009147387A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4334052B2 (ja) | 粗化面形成用樹脂組成物およびプリント配線板 | |
JP2000244131A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JPH11251720A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH11121924A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JPS60241291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH10107447A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070807 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |