JP2000124185A

JP2000124185A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000124185A
Application number: JP10290538A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Muraoka; 祐介村岡
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-10-13
Filing date: 1998-10-13
Publication date: 2000-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】基板を回転させ基板表面へ加熱された処理液
を供給して基板を枚葉方式で処理する場合に、処理液の
加熱のために必要とされる消費電力を低減させることが
でき、処理液の濃度や流量の測定が正確に行われて処理
液の濃度や流量を精度良く制御できる装置を提供する。【手段】スピンチャック１２により保持された基板Ｗ
の表面へ処理液を吐出する吐出ノズル１８へ処理液を供
給する処理液供給配管３８に、吐出ノズルの直前位置で
処理液を加熱するヒータ６２を介挿して設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基
板、電子部品などの基板に対して洗浄等の処理を施すた
めに使用される基板処理装置、特に、基板を水平姿勢に
保持して鉛直軸周りに回転させ、基板の表面へ加熱され
た洗浄液等の処理液を供給して、基板を１枚ずつ枚葉方
式で処理する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周りに
回転させ基板の表面へ加熱された処理液を供給して基板
を枚葉方式で処理する基板処理装置、例えば、基板の表
面へ加熱された洗浄液を供給して基板を洗浄処理する基
板洗浄装置としては、例えば図５に模式的断面図を示す
ような構成の装置が使用される。この装置において、基
板Ｗの洗浄処理が行われる基板洗浄部１０は、基板Ｗを
水平姿勢に保持するスピンチャック１２、このスピンチ
ャック１２を水平姿勢に支持し回転自在に保持された回
転支軸１４、この回転支軸１４に回転軸が連接されてス
ピンチャック１２を鉛直軸周りに回転させるスピンモー
タ１６、スピンチャック１２に保持された基板Ｗの表面
へ洗浄液を供給する吐出ノズル１８、および、スピンチ
ャック１２に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように
配設され上面が開口した洗浄液回収用のカップ２０を備
えて構成されている。カップ２０の底部には、その内底
部に集まるドレンを排出するためのドレン排出管２２が
接続されており、ドレン排出管２２の途中でドレン回収
配管２４が分岐している。ドレン排出管２２には、ドレ
ン回収配管２４への分岐位置より下流側の位置に開閉制
御弁２６が介挿され、また、ドレン回収配管２４にも開
閉制御弁２８が介挿されている。さらに、カップ２０の
底部には、カップ２０の内部を排気するための排気管３
０が接続されている。

【０００３】また、基板洗浄部１０の吐出ノズル１８へ
洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット１００は、洗浄液
１０２が貯留される洗浄液貯留槽１０４、吐出ノズル１
８と洗浄液貯留槽１０４とを流路的に接続する洗浄液供
給配管１０６、および、洗浄液供給配管１０６から分岐
され洗浄液貯留槽１０４に流路的に接続された戻り配管
１０８から流路構成されている。戻り配管１０８には、
ドレン排出管２２から分岐したドレン回収配管２４が合
流させられている。洗浄液供給配管１０６の、戻り配管
１０８への分岐位置より下流側の位置、および、戻り配
管１０８の、ドレン回収配管２４との合流位置より上流
側の位置には、それぞれ開閉制御弁１１０、１１２が介
挿されている。洗浄液供給配管１０６には、洗浄液貯留
槽１０４と戻り配管１０８への分岐位置との間に循環ポ
ンプ１１４、インラインヒータ１１６、フィルタ１１
８、濃度センサ１２０および流量センサ１２２がそれぞ
れ介挿して設けられている。また、洗浄液供給配管１０
６には、インラインヒータ１１６の下流側に温度センサ
１２４が介挿されており、温度センサ１２４から出力さ
れる検出信号に基づいてインラインヒータ１１６を制御
し基板洗浄部１０へ送られる洗浄液の温度を所定温度に
保つ温度調節器１２６が設けられている。さらに、洗浄
液貯留槽１０４の内部には投げ込みヒータ１２８が設置
されており、その投げ込みヒータ１２８により洗浄液貯
留槽１０４内の洗浄液１０２が加熱される。流量センサ
１２２から出力される検出信号は、流量監視器１３０に
入力されて、流量監視器１３０により洗浄液供給配管１
０６内を流れる洗浄液の流量が監視される。また、洗浄
液貯留槽１０４の内部には、薬液Ａ、例えばアンモニア
水を供給するための薬液供給配管１３２の先端、およ
び、薬液Ｂ、例えば過酸化水素水を供給するための薬液
供給配管１３４の先端がそれぞれ連通している。薬液供
給配管１３２、１３４には、それぞれ開閉制御弁１３
６、１３８が介挿されている。そして、濃度センサ１２
０から出力される検出信号に基づいて各開閉制御弁１３
６、１３８を制御することにより、各薬液供給配管１３
２、１３４を通して洗浄液貯留槽１０４内へ供給される
薬液量を調整して、洗浄液貯留槽１０４内の洗浄液１０
２の薬液濃度を調節する濃度調節器１４０が設けられて
おり、所定濃度に調整された洗浄液が基板洗浄部１０へ
供給されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したような構成の
従来の基板洗浄装置では、常に所定温度に加熱された状
態の洗浄液を基板洗浄部１０へ供給することができるよ
うにするために、洗浄液貯留槽１１８から洗浄液供給配
管１０６を通り戻り配管１０８を経て洗浄液貯留槽１１
８へ戻る循環系において、その循環系を巡る洗浄液の温
度が所定の高温に常時保持されるように、インラインヒ
ータ１１６および投げ込みヒータ１２８により循環系内
を循環する洗浄液を加熱し続ける必要がある。このた
め、従来の装置では、消費電力が多くなる、といった問
題点がある。

【０００５】また、洗浄液の薬液濃度を検出する濃度セ
ンサ１２０としては、吸光度式、電磁誘導式、超音波式
などのセンサが用いられ、また、洗浄液の流量を検出す
る流量センサ１２２としては、差動トランスやＣＣＤカ
メラを使用したフロート式、超音波式などのセンサが用
いられる。ところが、従来の基板洗浄装置では、濃度セ
ンサ１２０や流量センサ１２２により、洗浄液の濃度や
流量が加熱された状態で検出される。このため、洗浄液
中で発泡を生じて、濃度センサ１２０や流量センサ１２
２により洗浄液の濃度や流量を正確に測定することがで
きない場合がある。この結果、従来の装置では、洗浄液
の濃度や流量の制御性が悪くなって、洗浄処理の再現性
が悪くなる、といった問題点がある。

【０００６】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周
りに回転させ、基板の表面へ加熱された処理液を供給し
て、基板を枚葉方式で処理する基板処理装置において、
処理液の加熱のために必要とされる消費電力を低減させ
ることができ、また、処理液の濃度や流量の測定が正確
に行われて、処理液の濃度や流量を精度良く制御するこ
とができ、処理の再現性を向上させることができる基板
処理装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周りに回転させる基板
保持・回転手段と、この基板保持・回転手段によって保
持された基板の表面に対向するように配置される処理液
吐出部と、この処理液吐出部へ処理液供給路を通して加
熱された処理液を供給する処理液供給手段とを備えた基
板処理装置において、前記処理液供給路の、前記処理液
吐出部の直前に、処理液を加熱する処理液加熱手段を介
挿して設けたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の基
板処理装置において、処理液加熱手段として誘導加熱ヒ
ータを使用し、その誘導加熱ヒータが、処理液供給路に
それぞれ連通接続される液流入口および液流出口が形設
された密閉構造を有し少なくとも加熱部が非磁性体材料
で形成された加熱容器と、この加熱容器の外面の、前記
加熱部の位置に巻装されたコイルと、このコイルに高周
波電流を流す電源装置部と、前記加熱容器の内部の、前
記加熱部の位置に配設され導電性材料によって形成され
た発熱体とから構成されたことを特徴とする。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の基板処理装置において、処理液が貯留され
る処理液貯留槽と、この処理液貯留槽と処理液吐出部と
を流路的に接続し処理液加熱手段が介挿して設けられた
処理液供給路と、この処液供給路から、前記処理液加熱
手段より上流側の位置で分岐され、前記処理液貯留槽に
流路的に接続された戻り路と、前記処理液供給路の、前
記戻り路への分岐位置より上流側の位置に介挿して設け
られた循環ポンプとを備えて、処理液供給手段を構成し
たことを特徴とする。

【００１０】請求項４に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の基板処理装置において、純水供給源と、こ
の純水供給源と処理液吐出部とを流路的に接続し処理液
加熱手段が介挿して設けられた処理液供給路と、この処
理液供給路の、前記処理液加熱手段より上流側の位置に
介挿して設けられ、前記純水供給源から供給される純水
に薬液を混合して所定濃度の処理液を調製しその処理液
を送り出すミキシングバルブと、このミキシングバルブ
に薬液を供給する薬液供給手段とを備えて、処理液供給
手段を構成したことを特徴とする。

【００１１】請求項１に係る発明の基板処理装置におい
ては、基板保持・回転手段によって保持された基板の表
面へ処理液を吐出する処理液吐出部の直前に、処理液を
加熱する処理液加熱手段が処理液供給路に介挿して設け
られており、処理液は、処理液吐出部の直前において加
熱される。従って、処理液の温度が所定の高温に常時保
持されるように、循環系において処理液を加熱し続けて
おく、といった必要が無い。また、処理液の薬液濃度や
流量は、処理液加熱手段の上流側において処理液が加熱
される前の状態で検出されるようにすることが可能であ
り、このため、処理液の濃度や流量を正確に測定するこ
とが可能になる。

【００１２】請求項２に係る発明の基板処理装置では、
処理液供給路を通して処理液吐出部へ供給される処理液
が、処理液供給路に介在して設けられた誘導加熱ヒータ
を通過する間に十分に加熱される。そして、誘導加熱ヒ
ータにおいては、電源装置部により、加熱容器の外面に
巻装されたコイルに高周波電流が流されると、磁束が発
生し、磁界内にある加熱容器内部の発熱体に渦電流が生
じ、発熱体を形成している導電性材料の固有抵抗による
ジュール熱が発生して、発熱体が発熱する。従って、液
流入口を通って加熱容器内へ流入した処理液は、加熱容
器内を通過する際に発熱体によって直接的に加熱され、
加熱された処理液が加熱容器内から液流出口を通って流
出する。

【００１３】請求項３に係る発明の基板処理装置では、
処理液は、処理液貯留槽から処理液供給路を通り戻り路
を経て処理液貯留槽へ戻る循環系内を、加熱されること
なく単に循環するだけである。そして、処理液は、その
循環系から処理液吐出部へ送給される過程で処理液加熱
手段により加熱され、所定温度に加熱された処理液が処
理液吐出部から基板保持・回転手段に保持された基板の
表面へ吐出される。

【００１４】請求項４に係る発明の基板処理装置では、
純水供給源からミキシングバルブへ純水が送られるとと
もに、薬液供給手段によってミキシングバルブへ薬液が
供給され、ミキシングバルブにおいて純水に薬液が混合
させられて処理液が調製される。そして、処理液は、ミ
キシングバルブから処理液吐出部へ送給される過程で処
理液加熱手段により加熱され、所定温度に加熱された処
理液が処理液吐出部から基板保持・回転手段に保持され
た基板の表面へ吐出される。このように、純水に薬液が
混合させられた後の処理液が処理液加熱手段によって加
熱されるので、純水供給源から加熱された温純水を供給
する必要が無い。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１ないし図４を参照しながら説明する。

【００１６】図１は、この発明の実施形態の１例を示
し、基板処理装置の一種である基板洗浄装置の概略構成
を示す模式的断面図である。この基板洗浄装置は、基板
Ｗの洗浄処理が行われる基板洗浄部１０と、基板洗浄部
１０へ洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット３２とから
構成されているが、基板洗浄部１０の構成は、図５に示
した従来の装置と同じであるので、それぞれの構成要素
に図５で使用した符号と同一符号を付して、それらにつ
いての説明を省略する。

【００１７】洗浄液供給ユニット３２は、図５に示した
従来の装置と同様に、洗浄液３４が貯留される洗浄液貯
留槽３６、吐出ノズル１８と洗浄液貯留槽３６とを流路
的に接続する洗浄液供給配管３８、および、洗浄液供給
配管３８から分岐され洗浄液貯留槽３６に流路的に接続
された戻り配管４０から流路構成されており、戻り配管
４０には、ドレン排出管２２から分岐したドレン回収配
管２４が合流させられている。洗浄液供給配管３８の、
戻り配管４０への分岐位置より下流側の位置、および、
戻り配管４０の、ドレン回収配管２４との合流位置より
上流側の位置には、それぞれ開閉制御弁４２、４４が介
挿されている。また、洗浄液供給配管３８には、洗浄液
貯留槽３６と戻り配管４０への分岐位置との間に循環ポ
ンプ４５、フィルタ４６、濃度センサ４７および流量セ
ンサ４８がそれぞれ介挿して設けられているが、従来の
装置とは異なりインラインヒータは設けられていない。
また、洗浄液貯留槽３６にも、投げ込みヒータは設置さ
れていない。流量センサ４８から出力される検出信号
は、流量監視器５０に入力されて、流量監視器５０によ
り洗浄液供給配管３８内を流れる洗浄液の流量が監視さ
れる。

【００１８】また、従来の装置と同様に、洗浄液貯留槽
３６の内部には、薬液Ａ、例えばアンモニア水を供給す
るための薬液供給配管５２の先端、および、薬液Ｂ、例
えば過酸化水素水を供給するための薬液供給配管５４の
先端がそれぞれ連通しており、各薬液供給配管５２、５
４にそれぞれ開閉制御弁５６、５８が介挿されている。
さらに、濃度センサ４７から出力される検出信号に基づ
いて各開閉制御弁５６、５８を制御する濃度調節器６０
が設けられている。この濃度調節器６０によって各開閉
制御弁５６、５８をそれぞれ制御することにより、各薬
液供給配管５２、５４を通して洗浄液貯留槽３６内へ供
給される薬液Ａの量および薬液Ｂの量がそれぞれ調整さ
れ、洗浄液貯留槽３６内の洗浄液３４の薬液濃度が調節
されて、所定濃度に調整された洗浄液が基板洗浄部１０
へ供給されるようになっている。

【００１９】そして、この洗浄液供給ユニット３２で
は、洗浄液供給配管３８の、基板洗浄部１０の吐出ノズ
ル１８の直前に、すなわち、開閉制御弁４２の介挿位置
と吐出ノズル１８との間に、洗浄液を加熱するヒータ６
２が介挿して設けられている。また、ヒータ６２の下流
側に温度センサ６４が介挿されており、温度センサ６４
から出力される検出信号に基づいてヒータ６２を制御し
吐出ノズル１８へ送られる洗浄液の温度を所定温度に調
節する温度調節器６６が設けられている。ヒータ６２と
しては、洗浄液供給配管３８を通って流れる洗浄液を効
率良く加熱して、そのヒータ６２を洗浄液が通過する間
に洗浄液を所定温度まで上昇させることができる機能を
有するものが採用されるが、このようなヒータとして、
電磁誘導加熱式の誘導加熱ヒータがある。図２および図
３により、誘導加熱ヒータの基本構成および作用につい
て以下に説明する。

【００２０】図２は、誘導加熱ヒータの概略構成を模式
的に示す外観斜視図であり、図３は、その縦断面図であ
る。この誘導加熱ヒータは、配管１（図１に示した例で
は洗浄液供給配管３８）の途中に介挿して設けられる加
熱容器２、この加熱容器２に巻装されたコイル３、電源
装置部（図示せず）、および、加熱容器２の内部に配設
された発熱体４から構成されている。なお、図２におい
て、コイル３は、半周部分を切断した状態で示されてい
る。

【００２１】加熱容器２は、密閉された円筒形状を有
し、配管１にそれぞれ連通接続される液流入口５および
液流出口６が両側端面部に形設されている。この加熱容
器２は、非磁性体材料、例えばフッ化樹脂等のプラスチ
ック材料やセラミック材料で形成されている。なお、加
熱容器２の全体が非磁性体材料で形成されている必要は
必ずしもなく、少なくともコイル３が巻装されて加熱部
となる円筒面が非磁性体材料で形成されておればよい。
また、加熱容器の形状は、円筒に限らず種々の形状であ
ってもよい。

【００２２】加熱容器２の円筒面に巻装されたコイル３
には、電源装置部が電気接続されていて、電源装置部に
よりコイル３に高周波電流が流されるようになってい
る。また、加熱容器２の内部に配設された発熱体４は、
金属材料によって形成されている。図示例では、発熱体
４は、耐食性を有するステンレス鋼等から成る複数枚の
金属薄板７を、間隔をあけて互いに平行に並列させて構
成されている。それぞれの金属薄板７は、加熱容器２の
軸線方向に沿って配置されており、各金属薄板７間の間
隙が洗浄液の通路８となる。これらの金属薄板７は、そ
の表面が電解研磨等によって鏡面状態とされ、精密洗浄
されている。なお、発熱体の構成は、図示例のように複
数枚の金属薄板７を並列させたものに限らず、洗浄液の
通路が形成されて洗浄液との接触面積が或る程度確保さ
れる構造であればどのようなものでもよく、例えばハニ
カム構造等のものでもよい。また、発熱体の材質は、ス
テンレス鋼以外のもの、例えばニッケル等の各種金属で
もよい。その他、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）や炭素
（Ｃ）でもよく、発熱体の材質は導電性材料であればよ
い。

【００２３】図２および図３に示した構成の誘導加熱ヒ
ータにおいては、電源装置部によりコイル３に高周波電
流を流すと、磁束が発生して、加熱容器２の内部の金属
薄板７に渦電流を生じ、材料の固有抵抗によって金属薄
板７にジュール熱が発生して、金属薄板７が発熱する。
この際、加熱容器２は、非磁性体材料で形成されている
ため、それ自身が発熱することはない。そして、金属薄
板７が発熱することにより、配管１から液流入口５を通
って加熱容器２内に流入した洗浄液は、各金属薄板７間
の通路８を通って流れる際に、金属薄板７からの熱伝達
により直接的に加熱される。各金属薄板７間の通路８を
通過する間に加熱されて昇温した洗浄液は、加熱容器２
内から液流出口６を通って流出し配管１内へ流れ込む。

【００２４】洗浄液供給配管３８の、基板洗浄部１０の
吐出ノズル１８の直前に、図２および図３に示したよう
な構成のヒータ６２が介挿して設けられた洗浄液供給ユ
ニット３２において、洗浄液は、洗浄液貯留槽３６から
洗浄液供給配管３８を通り戻り配管４０を経て洗浄液貯
留槽３６へ戻る循環系内では、加熱されることなく単に
循環するだけである。従って、洗浄液の温度を所定の高
温に常時保持しておくために循環系で洗浄液を加熱し続
けておく、といったことが行われないので、消費電力が
低減する。また、濃度センサ４７によって洗浄液の薬液
濃度を検出する際や流量センサ４８によって洗浄液の流
量を検出する際には、洗浄液は加熱された状態でないの
で、洗浄液中で発泡を生じることが無い。このため、濃
度センサ４７や流量センサ４８により洗浄液の濃度や流
量を正確に測定することができるので、それらの測定結
果に基づいて洗浄液の濃度や流量を精度良く制御し適正
に管理することができる。

【００２５】そして、洗浄液は、洗浄液供給ユニット３
２の循環系から基板洗浄部１０へ送給される過程でヒー
タ６２により十分に加熱され、所定温度に加熱された洗
浄液が吐出ノズル１８からスピンチャック１２に保持さ
れた基板Ｗの表面へ吐出される。なお、吐出ノズル１８
から基板Ｗの表面へ吐出されて基板Ｗ上から流下した洗
浄液は、カップ２０の内底部に集められ、その一部はド
レン排出管２２を通って排出され、ドレンの一部は、ド
レン排出管２２からドレン回収配管２４を通って洗浄液
供給ユニット３２の戻り配管４０内へ流入し、戻り配管
４０を通って洗浄液貯留槽３６内へ回収される。

【００２６】次に、図４は、この発明の別の実施形態で
ある基板洗浄装置の概略構成を示す模式的断面図であ
る。この基板洗浄装置の基板洗浄部１０の構成は、図１
（および図５）に示した装置と同様であるので、それぞ
れの構成要素に図１で使用した符号と同一符号を付し
て、それらについての説明を省略するが、この装置で
は、ドレン排出管２２の途中でドレン回収配管が分岐し
ておらず、カップ２０の内底部に集められたドレンは、
ドレン排出管２２を通って全て排出され、ドレンの回収
が行われない。

【００２７】この装置の洗浄液供給ユニット６８では、
基板洗浄部１０の吐出ノズル１８に接続された洗浄液供
給配管７０が純水供給源に流路的に接続されている。そ
して、洗浄液供給配管７０の途中にミキシングバルブ７
２が介在して設けられており、ミキシングバルブ７２
に、薬液Ａ、例えばアンモニア水の供給源に接続された
薬液供給配管７４ａ、および、薬液Ｂ、例えば過酸化水
素の供給源に接続された薬液供給配管７４ｂがそれぞれ
接続されている。洗浄液供給配管７０の、ミキシングバ
ルブ７２の介設位置より上流側の位置に開閉制御弁７６
が介挿されており、また、各薬液供給配管７４ａ、７４
ｂにもそれぞれ開閉制御弁７８ａ、７８ｂが介挿されて
いる。そして、開閉制御弁７６を開いて開閉制御弁７８
ａ、７８ｂを閉じた状態では、ミキシングバルブ７２の
液流出口から洗浄液供給配管７０を通して基板洗浄部１
０へ純水が供給され、開閉制御弁７６、７８ａ、７８ｂ
を全て開いた状態では、ミキシングバルブ７２で純水に
アンモニア水および過酸化水素が混合された洗浄液が、
ミキシングバルブ７２の液流出口から洗浄液供給配管７
０を通して基板洗浄部１０へ供給されるようになってい
る。この際、ミキシングバルブ７２へ純水を所要の流量
で供給するように精密に流量制御して供給しながら、ミ
キシングバルブ７２へアンモニア水および過酸化水素が
注入され、これにより、ミキシングバルブ７２から一定
濃度に管理された洗浄液が送り出される。

【００２８】また、洗浄液供給配管７０の、ミキシング
バルブ７２の介設位置より上流側には、流量センサ８０
が介挿して設けられており、流量センサ８０の下流側に
流量調節弁８２が介挿されている。そして、流量センサ
８０から出力される検出信号に基づいて流量調節弁８２
を制御することにより、純水供給源からミキシングバル
ブ７２へ供給される純水の流量を所定流量に調節する流
量調節器８４が設けられている。また、各薬液供給配管
７４ａ、７４ｂにも、それぞれ流量調節弁８６ａ、８６
ｂが介挿されている。

【００２９】一方、洗浄液供給配管７０の、ミキシング
バルブ７２の介設位置より下流側には、濃度センサ８８
が介挿して設けられている。この濃度センサ８８から出
力される検出信号は、濃度調節器９０へ入力されるよう
に構成されており、濃度調節器９０によって各薬液供給
配管７４ａ、７４ｂの流量調節弁８６ａ、８６ｂをそれ
ぞれ制御することにより、各薬液供給配管７４ａ、７４
ｂを通してミキシングバルブ７２内へ供給される薬液Ａ
の量および薬液Ｂの量がそれぞれ調整され、ミキシング
バルブ７２で所定濃度の洗浄液が調製される。

【００３０】そして、この洗浄液供給ユニット６８で
は、洗浄液供給配管７０の、基板洗浄部１０の吐出ノズ
ル１８の直前に、すなわち、濃度センサ８８の介挿位置
と吐出ノズル１８との間に、図２および図３に示したよ
うな上記構成の誘導加熱式のヒータ９２が介挿して設け
られており、このヒータ９２により洗浄液が加熱され
る。また、ヒータ９２の下流側には温度センサ９４が介
挿されており、温度センサ９４から出力される検出信号
に基づいてヒータ９４を制御し吐出ノズル１８へ送られ
る洗浄液の温度を所定温度に調節する温度調節器９６が
設けられている。

【００３１】図４に示した基板洗浄装置の洗浄液供給ユ
ニット６８において、洗浄液は、ミキシングバルブ７２
から基板洗浄部１０へ送給される過程でヒータ９２によ
り加熱される。そして、ヒータ９２により十分に加熱さ
れて所定温度に調節された洗浄液が、吐出ノズル１８か
らスピンチャック１２に保持された基板Ｗの表面へ吐出
される。このように、洗浄液供給ユニット６８では、純
水に薬液が混合させられた後の洗浄液が加熱されるの
で、純水供給源から加熱された温純水を供給する必要が
無い。また、流量センサ８０や濃度センサ８８は、ヒー
タ９２の上流側に設けられているので、流量センサ８０
によって純水の流量を検出する際や濃度センサ８８によ
って洗浄液の薬液濃度を検出する際には、純水および洗
浄液は加熱された状態でない。このため、流量センサ８
０や濃度センサ８８により純水の流量や洗浄液の濃度を
正確に測定することができるので、それらの測定結果に
基づいて純水の流量や洗浄液の濃度を精度良く制御する
ことができる。

【００３２】なお、上記実施例に用いられる薬液が、金
属を腐食する無機薬品である場合、誘導加熱ヒータの発
熱体４は、石英による保護部材により被覆されていても
よい。また、薬液がフッ化水素酸である場合は、保護部
材に酸化アルミニウム、例えばサファイアやアルミナを
用いてもよい。

【００３３】

【発明の効果】請求項１に係る発明の基板処理装置を使
用すると、基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周りに回転
させ基板の表面へ加熱された処理液を供給して基板を枚
葉方式で処理する場合に、処理液は、処理液吐出部の直
前において加熱されるので、処理液の温度が所定の高温
に常時保持されるように、循環系において処理液を加熱
し続けておく、といった必要が無い。このため、処理液
の加熱のために必要とされる消費電力を低減させること
ができる。また、処理液の薬液濃度や流量を、処理液が
加熱される前の状態で検出することができるので、処理
液の濃度や流量を正確に測定することできる。このた
め、処理液の濃度や流量の測定結果に基づいて処理液の
濃度や流量を精度良く制御することができ、処理の再現
性を向上させることができる。

【００３４】請求項２に係る発明の基板処理装置では、
処理液が誘導加熱ヒータ内を通過する間に処理液を十分
に加熱することができるので、所定温度に加熱された処
理液を処理液吐出部へ供給することができる。

【００３５】請求項３に係る発明の基板処理装置では、
処理液は、処理液貯留槽から処理液供給路を通り戻り路
を経て処理液貯留槽へ戻る循環系内を、加熱されること
なく単に循環するだけであり、その循環系から処理液吐
出部へ送給される過程で処理液加熱手段により加熱され
るので、処理液の加熱のために必要とされる消費電力を
低減させることができる。また、循環系内を加熱される
ことなく循環する処理液の薬液濃度や流量を検出すれば
よいので、処理液の濃度や流量を正確に測定することで
きる。

【００３６】請求項４に係る発明の基板処理装置では、
純水に薬液が混合させられた後の処理液が加熱されるの
で、純水供給源から加熱された温純水を供給する必要が
無くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装
置の一種である基板洗浄装置の概略構成を示す模式的断
面図である。

【図２】図１に示した基板洗浄装置において使用される
誘導加熱ヒータの基本構成を模式的に示す外観斜視図で
ある。

【図３】図２に示した誘導加熱ヒータの概略縦断面図で
ある。

【図４】この発明の別の実施形態を示し、基板処理装置
の一種である基板洗浄装置の概略構成を示す模式的断面
図である。

【図５】従来の基板洗浄装置の概略構成の１例を示す模
式的断面図である。

【符号の説明】

Ｗ基板１０基板洗浄部１２スピンチャック１４回転支軸１６スピンモータ１８吐出ノズル２０洗浄液回収用のカップ２２ドレン排出管２４ドレン回収配管２６、２８、４２、４４、５６、５８、７６、７８ａ、
７８ｂ開閉制御弁３０排気管３２、６８洗浄液供給ユニット３４洗浄液３６洗浄液貯留槽３８、７０洗浄液供給配管４０戻り配管４５循環ポンプ４６フィルタ４７、８８濃度センサ４８、８０流量センサ５０流量監視器５２、５４、７４ａ、７４ｂ薬液供給配管６０、９０濃度調節器６２、９２ヒータ６４、９４温度センサ６６、９６温度調節器７２ミキシングバルブ８２、８６ａ、８６ｂ流量調節弁８４流量調節器１配管２加熱容器３コイル４発熱体５加熱容器の液流入口６加熱容器の液流出口７金属薄板８洗浄液の通路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平姿勢に保持して鉛直軸周りに
回転させる基板保持・回転手段と、この基板保持・回転手段によって保持された基板の表面
に対向するように配置される処理液吐出部と、この処理液吐出部へ処理液供給路を通して加熱された処
理液を供給する処理液供給手段と、を備えた基板処理装
置において、前記処理液供給路の、前記処理液吐出部の直前に、処理
液を加熱する処理液加熱手段を介挿して設けたことを特
徴とする基板処理装置。
【請求項２】処理液加熱手段が、処理液供給路にそれぞれ連通接続される液流入口および
液流出口が形設された密閉構造を有し少なくとも加熱部
が非磁性体材料で形成された加熱容器と、この加熱容器
の外面の、前記加熱部の位置に巻装されたコイルと、こ
のコイルに高周波電流を流す電源装置部と、前記加熱容
器の内部の、前記加熱部の位置に配設され導電性材料に
よって形成された発熱体とから構成された誘導加熱ヒー
タである請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】処理液供給手段が、処理液が貯留される処理液貯留槽と、この処理液貯留槽と処理液吐出部とを流路的に接続し処
理液加熱手段が介挿して設けられた処理液供給路と、この処理液供給路から、前記処理液加熱手段より上流側
の位置で分岐され、前記処理液貯留槽に流路的に接続さ
れた戻り路と、前記処理液供給路の、前記戻り路への分岐位置より上流
側の位置に介挿して設けられた循環ポンプと、を備えて
構成された請求項１または請求項２記載の基板処理装
置。
【請求項４】処理液供給手段が、純水供給源と、この純水供給源と処理液吐出部とを流路的に接続し処理
液加熱手段が介挿して設けられた処理液供給路と、この処理液供給路の、前記処理液加熱手段より上流側の
位置に介挿して設けられ、前記純水供給源から供給され
る純水に薬液を混合して所定濃度の処理液を調製しその
処理液を送り出すミキシングバルブと、このミキシングバルブに薬液を供給する薬液供給手段
と、を備えて構成された請求項１または請求項２記載の
基板処理装置。