JP2015228410A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】省用力モードを好適に設けることができ、これにより、処理液供給装置で使用される用力の低減を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理液を用いた処理を行うための処理ユニット８と、処理ユニット８に処理液を供給する処理液供給装置５，６と、処理ユニット８の第１の機械動作をトリガーとして、処理液供給装置５，６を、プロセスモードから省用力モードに移行させる。また、処理ユニット８の第２の機械動作をトリガーとして、処理液供給装置５，６を、省用力モードからプロセスモードに移行させる。
【選択図】図１

Description

この発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、OLED（有機エレクトロルミネッセンス）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に処理液を供給して、その基板の表面を処理液で洗浄する処理などが行われる。基板処理装置は、基板を１枚ずつ処理する処理ユニットと、処理ユニットに対して処理液を供給する処理液供給装置とを含む。
下記特許文献１では、処理ユニット毎に省エネモードを設ける手法が開示されている。特許文献１では、復旧に必要な時間（復旧時間）が記憶されており、この復旧時間を見込んで復旧開始時刻を算出し、復旧開始時刻になると、対応する処理ユニットの復旧を開始している。

特許５０９１４１３号公報

特許文献１の手法では、復旧時間を見込んで復旧開始時刻を算出しているため、処理ユニットの使用する時刻を把握する必要がある。
しかしながら、各処理ユニットに、基板が搬入されるタイミングが事前にわからないケースがある。また、複数の処理ユニットが同時稼働する装置等においては、ある特定の処理ユニットの稼働状況の変化が、別の処理ユニットの稼働状況の変化を生じさせる場合もありうる。こうした場合、相対的に算出した復旧開始時刻の信頼性が低下するおそれがある。

また、特許文献１の手法では、算出した復旧開始時刻に基づいて、処理スケジュールを見直す必要がある。
いずれにしても、特許文献１の手法では、省用力モード（省エネモード）を好適に設けることができなかった。
そこで、この発明の目的は、省用力モードを好適に設けることができ、これにより、処理液供給装置で使用される用力の低減を図ることができる基板処理装置を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、基板（Ｗ）に対して処理液を用いた処理を行うための処理ユニット（８）と、前記処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置（５，６）と、前記処理ユニットの所定の第１の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、処理液処理に使用可能な状態の処理液を直ちに前記処理ユニットに供給可能な処理液供給可能状態に制御するプロセスモードから退避させ、かつ前記処理ユニットの所定の第２の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、前記プロセスモードよりも使用されている用力の低減された省用力モードから退避させるモード移行手段（７）とを含む、基板処理装置（１）を提供する。

なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素の参照符合を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。
この構成によれば、プロセスモードおよび省用力モードからの退避が、機械動作をトリガーとして行われる。すなわち、プロセスモードおよび省用力モードからの退避のための時刻を予め定めておく必要がない。したがって、移行時刻を定めることが困難な状況下において、プロセスモードおよび省用力モードからの退避を良好なタイミングで行うことができる。したがって、処理液供給装置に省用力モードを好適に設けることができ、これにより、処理液供給装置で使用される用力の低減を図ることができる。

なお、前記省用力モードに制御されている前記処理液供給装置の状態は、当該省用力モードの退避に続いて前記プロセスモードが実行されると仮定した場合に、前記処理液供給装置が前記処理液供給可能状態に短時間で復帰可能な（直ぐ戻れる）状態であってもよい。
請求項２に記載の発明は、前記モード移行手段は、前記処理液供給装置を、前記第１の機械動作をトリガーとして前記プロセスモードから前記省用力モードに切り換え、かつ前記第２の機械動作をトリガーとして前記省用力モードから前記プロセスモードに切り換えるモード切換え手段（７）を含む、請求項１に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１の機械動作がトリガーとなって、プロセスモードから省用力モードに切り換えられる。また、第２の機械動作がトリガーとなって、プロセスモードから省用力モードに切り換えられる。省用力モードから回復モード等の中間モードを経ることなくプロセスモードに復帰するので、処理液供給装置を、処理液処理に使用可能な状態の処理液を直ちに処理ユニットに供給可能な状態に、短時間で復帰させることができる。

請求項３に記載の発明は、前記処理ユニットは複数設けられており、前記処理液供給装置は、前記複数の処理ユニットに対し処理液を供給しており、前記モード移行手段は、前記複数の処理ユニットで実行される最先の前記第１の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を前記プロセスモードから退避させ、かつ前記複数の処理ユニットで実行される最後の前記第２の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を前記省用力モードから退避させるモード移行手段（７）とを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、各処理ユニットで実行される第１の機械動作のうち、最先の第１の機械動作をトリガーとして、処理液供給装置がプロセスモードから退避させられる。また、各処理ユニットで実行される第２の機械動作のうち、最後の第２の機械動作をトリガーとして、処理液供給装置が省用力モードから退避させられる。
これにより、処理液供給装置が複数の処理ユニットに対し処理液を供給する場合において、各処理ユニットに対する処理液供給を良好に行いつつ、用力の低減を最大限に図ることができる。

請求項４に記載の発明は、前記処理液供給装置は、処理液を溜めるための処理液タンク（１１，３１）と、両端が前記処理液タンクに接続され、前記処理液タンクに溜められている処理液を、前記処理ユニットへと導くための循環配管（１２，３２）と、前記循環配管を流通する処理液を温度調整する温度調整機構（１３，３３）とを含み、前記省用力モードは、前記温度調整機構の電力消費量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、省用力モードは、循環配管を流通する処理液を温度調整する温度調整機構の電力消費量がプロセスモード中よりも低減されているモードである。したがって、省用力モードの実行によって、基板処理装置において電力消費量の低減を図ることができる。
なお、前記処理ユニットが複数設けられる場合には、複数の前記処理ユニットで循環配管が共用されていてもよい。

請求項５に記載の発明は、前記処理液供給装置は、処理液を溜めるための処理液タンク（１１，３１）と、両端が前記処理液タンクに接続され、前記処理液タンクに溜められている処理液を、前記処理ユニットへと導くための循環配管（１２，３２）とを含み、前記省用力モードは、前記循環配管における処理液の循環流量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、省用力モードは、循環流量がプロセスモード中よりも低減されているモードである。したがって、省用力モードの実行によって、基板処理装置において駆動エアの用力の低減を図ることができる。このような省用力モードは、ポンプの駆動エアの削減を図るモードであってもよい。より具体的には、処理液タンクに溜められている処理液を処理液供給配管に汲み出すポンプの駆動エア圧および／または駆動回数がプロセスモードよりも低減されているモードを例示することができる。

なお、前記処理ユニットが複数設けられる場合には、複数の前記処理ユニットで循環配管が共用されていてもよい。
請求項６に記載のように、前記処理ユニットは、前記基板を保持する基板保持手段（６３）と、前記基板保持手段を収容するチャンバ（６２）とを含み、前記第１の機械動作は、前記チャンバ内に基板を搬入する基板搬入動作であってもよい。

また、請求項７に記載のように、前記チャンバは、前記基板保持手段を取り囲む側壁（６１）と、前記側壁に形成された開口（６７）であって前記基板を搬出入するための開口を閉塞するシャッタ（６８）とを含み、前記基板搬入動作は、前記シャッタの開放動作である、請求項６に記載の基板処理装置であってもよい。
さらに、請求項８に記載のように、前記基板搬入動作は、前記基板保持手段による前記基板の保持動作であってもよい。

請求項９に記載の発明は、前記処理ユニットは、前記処理液供給装置から供給された処理液を吐出するための処理液ノズル（６４，６５）であって、前記基板に処理液を供給するための処理位置と、前記基板の側方に退避したホーム位置との間で移動に設けられた処理液ノズルとを含み、前記第２の機械動作は、前記処理位置からの前記処理液ノズルの退避動作であってもよい。

請求項１０に記載の発明は、前記第１および／または第２の機械動作と、前記プロセスモードおよび／または前記省用力モードからの退避状況との対応関係を規定する機械動作−省用力モード対応テーブルを記憶するテーブル記憶部（５３）を含み、前記モード移行手段は、前記テーブル記憶部に記憶されている前記テーブル機械動作−省用力モード対応テーブルに基づいて、前記処理液供給装置の前記プロセスモードおよび／または前記省用力モードからの退避を制御する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、記憶されているテーブル機械動作−省用力モード対応テーブルに基づいて、処理液供給装置の省用力モードからのプロセスモードおよび／または省用力モードからの退避が制御される。そのため、プロセスモードおよび／または省用力モードからの退避を、適切なタイミングで実行できる。
請求項１１に記載の発明は、前記プロセスモードおよび前記省用力モードは、省用力モードで低減すべき用力の対象に対応して、それぞれ複数設けられている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、低減すべき用力の対象（たとえば温度調整機構の電力消費量、駆動エアの用力など）毎に、別個の省用力モードを実行させることができ、したがって、きめ細やかな省用力モードを実現できる。
請求項１２に記載の発明は、前記処理液供給装置は、複数設けられており、各処理液供給装置に対応して、前記プロセスモードおよび前記省用力モードが設けられている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、処理液供給装置毎に、別個の省用力モードを実行させることができる。この場合、省用力モードを処理液の種類に応じた内容に設けることができ、したがって、きめ細やかな省用力モードを実現できる。

この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。 前記基板処理装置の図解的な側面図である。 前記基板処理装置の構成を模式的に示す図である。 前記基板処理装置の第１（第２）の温度調整機構の構成を模式的に示す図である。 前記第１（第２）の温度調整機構の第１（第２）の温度調整ユニットの構成を模式的に示す断面図である。 前記基板処理装置の処理ユニットの構成を模式的に示す図である。 前記処理ユニットで実行される処理例を説明するためのフローチャートである。 一方の処理ユニットで実行される処理例を説明するためのタイミングチャートである。 他方の処理ユニットで実行される処理例を説明するためのタイミングチャートである。 モード切換えを説明するためのタイミングチャートである。 前記処理ユニットのシャッタの開制御の流れを示すフローチャートである。 前記処理ユニットのチャンバへの基板搬入制御の流れを示すフローチャートである。 前記処理ユニットの薬液ノズルの移動制御の流れを示すフローチャートである。 前記処理ユニットのリンス液ノズルの移動制御の流れを示すフローチャートである。 前記第１の処理液供給装置の薬液温度制御の流れを示すフローチャートである。 図１３に示す第１の省用力モードの流れを示すフローチャートである。 前記第１の処理液供給装置の薬液圧力制御の流れを示すフローチャートである。 図１５に示す第２の省用力モード（図２１に示す第４の省用力モード）の流れを示すフローチャートである。 前記第２の省用力モード（前記第４の省用力モード）の開始時の流れを示すフローチャートである。 前記第２の省用力モード（前記第４の省用力モード）の退避時の流れを示すフローチャートである。 前記処理液供給装置のリンス液温度制御の流れを示すフローチャートである。 図１９に示す第３の省用力モードの流れを示すフローチャートである。 前記処理液供給装置のリンス液圧力制御の流れを示すフローチャートである。 変形例に係る第１（第３）の省用力モードの流れを示すフローチャートである。 変形例に係る第２（第４）の省用力モードの流れを示すフローチャートである。 図２３に示す、変形例に係る第２（第４）の省用力モードの開始時の流れを示すフローチャートである。 図２３に示す、変形例に係る第２（第４）の省用力モードの退避時の流れを示すフローチャートである。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図であり、図２はその図解的な側面図である。この基板処理装置は、インデクサセクション３と、処理セクション２とを含む。処理セクション２は、インデクサセクション３との間で基板Ｗを受け渡しするための受け渡しユニットＰＡＳＳを備えている。インデクサセクション３は、未処理の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡し、受け渡しユニットＰＡＳＳから処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理流体（処理液または処理ガス）を用いた処理を施す。そして、処理セクション２は、処理後の基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。

インデクサセクション３は、複数のステージＳＴ１〜ＳＴ４と、インデクサロボットＩＲとを含む。
ステージＳＴ１〜ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で収容した基板収容器Ｃをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、基板収容器ＣをステージＳＴ１〜ＳＴ４に載置したとき、基板収容器Ｃでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。

図１および図２に示すように、インデクサロボットＩＲは、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを備えている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持する。インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、インデクサロボットＩＲは、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。複数枚の基板Ｗを収容する複数の基板収容器Ｃは、水平な配列方向Ｄ１に配列されている。インデクサロボットＩＲは、配列方向Ｄ１に移動する。インデクサロボットＩＲは、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された任意の基板収容器Ｃおよび受け渡しユニットＰＡＳＳにハンドＨを対向させる。そして、インデクサロボットＩＲは、水平方向および鉛直方向のハンドＨの移動によって、基板収容器Ｃから一枚の未処理基板ＷをハンドＨで搬出して受け渡しユニットＰＡＳＳに渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、水平方向および鉛直方向のハンドＨの移動によって、受け渡しユニットＰＡＳＳから一枚の処理済み基板ＷをハンドＨで受け取って、いずれかのステージＳＴ１〜ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃに収容するように動作する。

処理セクション２は、複数（この実施形態では８個）の処理ユニット８１〜８８（処理液ユニット８）と、主搬送ロボットＣＲと、前述の受け渡しユニットＰＡＳＳとを含む。
処理ユニット８１〜８８は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、二階建て構造をなすように複数の処理ユニット８１〜８８が配置されており、各階部分に４つの処理ユニットが配置されている。すなわち、一階部分に４つの処理ユニット８１，８３，８５，８７が配置され、二階部分に別の４つの処理ユニット８２，８４，８６，８８が配置されている。さらに具体的には、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受け渡しユニットＰＡＳＳが配置されている。受け渡しユニットＰＡＳＳを挟んで対向するように、２つの処理ユニット８１，８２を積層した第１の処理ユニット群Ｇ１と、別の２つの処理ユニット８３，８４を積層した第２の処理ユニット群Ｇ２とが配置されている。そして、第１の処理ユニット群Ｇ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、２つの処理ユニット８５，８６を積層した第３の処理ユニット群Ｇ３が配置されている。同様に、第２の処理ユニット群Ｇ２に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、２つの処理ユニット８７，８８を積層した第４の処理ユニット群Ｇ４が配置されている。第１〜第４の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４によって、主搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。

センターロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲと同様、平面視Ｕ字状の２つのハンドＨを備えている。各ハンドＨは、基板Ｗを水平な姿勢で支持する。センターロボットＣＲは、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、センターロボットＣＲは、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。
センターロボットＣＲは、任意の処理ユニット８および受け渡しユニットＰＡＳＳにハンドＨを対向させる。そして、センターロボットＣＲは、水平方向および鉛直方向のハンドＨの移動によって、主搬送ロボットＣＲは、受け渡しユニットＰＡＳＳから未処理の一枚の基板ＷをハンドＨで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニット８１〜８８に搬入する。また、センターロボットＣＲは、水平方向および鉛直方向のハンドＨの移動によって、処理ユニット８１〜８８で処理された処理済みの基板ＷをハンドＨで受け取り、その基板Ｗを受け渡しユニットＰＡＳＳに渡す。

図３は、基板処理装置１の構成を模式的に示す図である。図４は、第１（第２）の温度調整機構１３（３３）の構成を模式的に示す図である。図５は、第１（第２）の温度調整機構１３（３３）の第１（第２）の温度調整ユニット２５（４５）の構成を模式的に示す断面図である。
処理ユニット８１〜８８は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。処理ユニット８１〜８８は、たとえば、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック６３（図７等参照）と、スピンチャック６３に対して処理液（薬液またはリンス液）を供給する処理液ノズル６４，６５とをチャンバ６２内に備えた、回転液処理ユニットである。

図３に示すように、基板処理装置１は、第１の処理液供給装置５と、第２の処理液供給装置６と、基板処理装置１に備えられた装置の動作やバルブの開閉などを制御する制御装置７とをさらに含む。第１の処理液供給装置５は、温度調整された薬液を処理液として処理セクション２に供給するものである。第２の処理液供給装置６は、温度調整されたリンスを処理液として処理セクション２に供給するものである。図３では、第１および第２の処理液供給装置５，６が、処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４毎に１つずつ設けられている場合を実線で示す。なお、図３の実線では、第１の処理ユニット群Ｇ１に含まれる処理ユニット８１，８２、ならびに第１の処理ユニット群Ｇ１に対応する第１および２の処理液供給装置５，６のみを図示している。以下の説明では、第１の処理ユニット群Ｇ１に対応する第１および２の処理液供給装置５，６を例に挙げて説明し、他の処理ユニット群Ｇ２〜Ｇ４に対応する処理液供給装置５，６についての説明を割愛する。

第１の処理液供給装置５は、薬液を溜めるための薬液タンク１１と、薬液タンク１１に溜められている薬液を、第１の処理ユニット群Ｇ１に含まれる複数の処理ユニット８へと薬液を導くための第１の循環配管１２とを含み、第１の循環配管１２内で薬液を循環させて、第１の循環配管１２内で内を流通する薬液を所望の温度に保持している。
第１の循環配管１２は、その両端が薬液タンク１１に接続されている。第１の循環配管１２には、薬液流通方向に沿って、薬液タンク１１側から順に、第１の温度調整機構１３、第１のポンプ１４、第１の循環バルブ１５、第１のレギュレータ１６および第１の帰還バルブ１７が介装されている。第１の温度調整機構１３は、第１の循環配管１２を流通する薬液を加熱または冷却して、所望の温度に温度調整する。第１のポンプ１４は、薬液タンク１１から薬液を汲み出して第１の循環配管１２に送り込む。第１のポンプ１４は常時駆動されており、薬液タンク１１内の薬液が常時汲み出されている。薬液は、フッ酸、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸など）、有機アルカリ（たとえばＴＭＡＨなど）、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液であってもよい。

図４に示すように、第１の温度調整機構１３は、第１の温度調整ユニット２５と、第１の温度調整ユニット２５によって加熱または冷却された薬液の温度を計測するための第１の温度計２６と、第１の温度計２６による計測温度に基づいて、第１の温度調整ユニット２５の温度をＰＩＤ制御する第１の温度制御部２７とを含む。第１の温度制御部２７は、たとえばリレー回路等によって設けられている。第１の温度制御部２７には、制御装置７から設定温度（目標温度）が付与されており、第１の温度制御部２７は、制御対象である第１の温度調整ユニット２５（温度調整モジュール２９Ａ，２９Ｂ）の温度が、設定温度になるようにＰＩＤ制御する。

図５に示すように、第１の温度調整ユニット２５は、薬液を加熱または冷却するユニット（この実施形態では、「加熱」）である。第１の温度調整ユニット２５は２台の温度調整単位ユニット２６Ａ，２６Ｂを、薬液流通方向に繋げて構成されている。各温度調整単位ユニット２６Ａ，２６Ｂは、箱体からなるハウジング２７Ａ，２７Ｂを有している。各ハウジング２７Ａ，２７Ｂ内には、薬液が流通する薬液流通空間２８Ａ，２８Ｂが区画形成されている。各薬液流通空間２８Ａ，２８Ｂには、温度調整モジュール２９Ａ，２９Ｂが３個ずつ設けられている。すなわち、第１の温度調整ユニット２５は、６個の温度調整モジュール２９Ａ，２９Ｂを有している。

第１のポンプ１４として、たとえばベローズポンプが採用されている。ベローズポンプは、シリンダ（図示しない）と、シリンダ内に往復移動可能に設けられた移動部材（図示しない）と、一端がシリンダに対して固定され、他端が移動部材に固定されたベローズ（図示しない）とを含む。シリンダ内は、ベローズによって、移動部材を往復移動させるためのエアが供給されるエア室（図示しない）と、移動部材の往復移動に伴って薬液が流出入する薬液室（図示しない）とが形成されている。移動部材が一方向に移動し、薬液室の容積が拡大すると、薬液タンク１１からの薬液が薬液室内に吸い込まれる。この状態から、エア室に供給されるエアの圧力により、移動部材が他方向に移動し、薬液室の容積が縮小すると、薬液室内から薬液が送り出される。ベローズポンプは公知の構成（たとえば特開平１１−１７４２７１号公報参照）であり、詳細な説明は省略する。

第１のポンプ１４には、第１のポンプ１４を駆動するための第１の駆動制御弁２１が接続されている。第１の駆動制御弁２１は、たとえば電磁弁によって構成されており、ベローズポンプからなる第１のポンプ１４のエア室に供給／停止を制御するとともにエアの供給流量を制御して、第１のポンプ１４の駆動エア圧（駆動エア圧）を制御する。
第１の循環配管１２において、第１の循環バルブ１５と第１のレギュレータ１６との間には、処理ユニット群Ｇ１に含まれる処理ユニット８の個数に応じた本数（図３では２本）の第１の分岐配管１８が分岐接続されている。各第１の分岐配管１８の先端には、薬液ノズル６４が取り付けられている。各第１の分岐配管１８の途中部には、第１の分岐配管１８を開閉するための薬液バルブ１９が接続されている。

第１の処理液供給装置５は、第１の循環配管１２の内部の圧力を計測するための第１の圧力計２０をさらに含む。図３では、第１の圧力計２０による計測位置を、第１の循環配管１２において第１の分岐配管１８の分岐位置１８Ａと第１のレギュレータ１６との間の部分としているが、第１の圧力計２０による計測位置は、第１の循環配管１２の他の部分であってもよい。第１のレギュレータ１６および第１の圧力計２０は、第１の循環配管１２の、後述する背圧制御に用いられる。

基板処理装置１の稼働時には、第１のポンプ１４は常時駆動状態にある。この状態において、第１の循環バルブ１５が開かれると、薬液タンク１１から汲み出されて、第１の循環配管１２に送り込まれた薬液が、第１の循環配管１２を流通する。この場合において、全ての処理ユニット８に対応する薬液バルブ１９が閉じられており、かつ第１の帰還バルブ１７が開かれた状態では、第１の循環配管１２を薬液が循環する。すなわち、薬液タンク１１から汲み出された薬液は、第１の温度調整機構１３、第１の循環バルブ１５、および第１の第１の帰還バルブ１７を通って、薬液タンク１１に帰還する。

一方、第１のポンプ１４が駆動され、かつ第１の循環バルブ１５が開かれている状態において、第１の帰還バルブ１７が閉じられると共に、ある処理ユニット８の薬液バルブ１９が開かれると、薬液タンク１１から汲み出された薬液が、第１の温度調整機構１３、第１の循環バルブ１５、第１の分岐配管１８、および薬液バルブ１９を通って薬液ノズル６４に供給され、薬液ノズル６４から薬液が吐出される。

薬液タンク１１には、溜められている薬液の液位を計測するための第１の液位センサ２２が設けられている。薬液タンク１１には、薬液新液を補充するための新液補充管２３が接続されている。第１の液位センサ２２による薬液の液位の計測値が基準値以下になったときに、薬液タンク１１への新液の補充が行われる。
第１の処理液供給装置５には、第１の省用力モードおよび第２の省用力モードが用意されている。第１の省用力モードは、第１の温度調整機構１３の電力消費量が、薬液処理時よりも低減されているモードである。第１の処理液供給装置５には、第１のポンプ１４における駆動エアの消費量に関するモードとして、第１の省用力モードと、薬液処理時の実行モードである第１のプロセスモードとの２つが用意されている。そのため、第１の省用力モードの非実行時には、第１のプロセスモードが実行される。

第２の省用力モードは、第１のポンプ１４における駆動エアの消費量が薬液処理時よりも低減されているモード、換言すると、第１の循環配管１２における薬液の循環流量が、薬液処理時よりも低減されているモードである。第１の処理液供給装置５には、第１のポンプ１４における駆動エアの消費量に関するモードとして、第２の省用力モードと、薬液処理時の実行モードである第２のプロセスモードとの２つが用意されている。そのため、第２の省用力モードの非実行時には、第２のプロセスモードが実行される。

第２の処理液供給装置６は、リンス液を溜めるためのリンス液タンク３１と、リンス液タンク３１に溜められているリンス液を、第１の処理ユニット群Ｇ１に含まれる複数の処理ユニット８へとリンス液を導くための第２の循環配管３２とを含み、第２の循環配管３２内でリンス液を循環させて、第２の循環配管３２内で内を流通するリンス液を所望の温度に保持している。リンス液としては、ＤＩＷ（脱イオン水）、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、還元水（水素水）、脱気水を含んでいてもよい。

第２の循環配管３２は、その両端がリンス液タンク３１に接続されている。第２の循環配管３２には、リンス液流通方向に沿って、リンス液タンク３１側から順に、第２の温度調整機構３３、第２のポンプ３４、第２の循環バルブ３５、第２のレギュレータ３６および第２の帰還バルブ３７が介装されている。第２の温度調整機構３３は、第２の循環配管３２を流通するリンス液を加熱または冷却して、所望の温度に温度調整する。第２のポンプ３４は、リンス液タンク３１からリンス液を汲み出して第２の循環配管３２に送り込む。第２のポンプ３４は常時駆動されており、リンス液タンク３１内のリンス液が常時汲み出されている。

図４に示すように、第２の温度調整機構３３は、第２の温度調整ユニット４５と、第２の温度調整ユニット４５によって加熱または冷却されたリンス液の温度を計測するための第２の温度計４６と、第２の温度計４６による計測温度に基づいて、第２の温度調整ユニット４５の温度をＰＩＤ制御する第２の設定温度制御部４７とを含む。第２の設定温度制御部４７は、たとえばリレー回路等によって設けられている。第２の設定温度制御部４７には、制御装置７から設定温度（目標温度）が付与されており、第２の設定温度制御部４７は、制御対象である第２の温度調整ユニット４５（温度調整モジュール４９Ａ，４９Ｂ）の温度が、設定温度になるようにＰＩＤ制御する。

図５に示すように、第２の温度調整ユニット４５は、リンス液を加熱または冷却するユニット（この実施形態では、「加熱」）である。第２の温度調整ユニット４５は２台の温度調整単位ユニット４６Ａ，４６Ｂを、リンス液流通方向に繋げて構成されている。各温度調整単位ユニット４６Ａ，４６Ｂは、箱体からなるハウジング４７Ａ，４７Ｂを有している。各ハウジング４７Ａ，４７Ｂ内には、リンス液が流通するリンス液流通空間４８Ａ，４８Ｂが区画形成されている。各リンス液流通空間４８Ａ，４８Ｂには、温度調整モジュール４９Ａ，４９Ｂが３個ずつ設けられている。すなわち、第２の温度調整ユニット４５は、６個の温度調整モジュール４９Ａ，４９Ｂを有している。

第２のポンプ３４として、たとえば、第１のポンプ１４と同等のベローズポンプが採用されている。第２のポンプ３４には、第２のポンプ３４を駆動するための第２の駆動制御弁４１が接続されている。第２の駆動制御弁４１は、たとえば電磁弁によって構成されており、ベローズポンプからなる第２のポンプ３４のエア室に供給／停止を制御するとともにエアの供給流量を制御して、第２のポンプ３４の駆動エア圧（駆動エア圧）を制御する。

第２の循環配管３２において、第２の循環バルブ３５と第２のレギュレータ３６との間には、処理ユニット群Ｇ１に含まれる処理ユニット８の個数に応じた本数（図３では２本）の第２の分岐配管３８が分岐接続されている。各第２の分岐配管３８の先端には、リンス液ノズル６５が取り付けられている。各第２の分岐配管３８の途中部には、第２の分岐配管３８を開閉するためのリンス液バルブ３９が接続されている。

第２の処理液供給装置６は、第２の循環配管３２の内部の圧力を計測するための第２の圧力計４０をさらに含む。図３では、第２の圧力計４０による計測位置を、第２の循環配管３２において第２の分岐配管３８の分岐位置３８Ａと第２のレギュレータ３６との間の部分としているが、第２の圧力計４０による計測位置は、第２の循環配管３２の他の部分であってもよい。第２のレギュレータ３６および第２の圧力計４０は、第２の循環配管３２の、後述する背圧制御に用いられる。

基板処理装置１の稼働時には、第２のポンプ３４は常時駆動状態にある。この状態において、第２の循環バルブ３５が開かれると、リンス液タンク３１から汲み出されて、第２の循環配管３２に送り込まれたリンス液が、第２の循環配管３２を流通する。この場合において、全ての処理ユニット８に対応するリンス液バルブ３９が閉じられており、かつ第２の帰還バルブ３７が開かれた状態では、第２の循環配管３２をリンス液が循環する。すなわち、リンス液タンク３１から汲み出されたリンス液は、第２の温度調整機構３３、第２の循環バルブ３５、および第２の帰還バルブ３７を通って、リンス液タンク３１に帰還する。

一方、第２のポンプ３４が駆動され、かつ第２の循環バルブ３５が開かれている状態において、第２の帰還バルブ３７が閉じられると共に、ある処理ユニット８のリンス液バルブ３９が開かれると、リンス液タンク３１から汲み出されたリンス液が、第２の温度調整機構３３、第２の循環バルブ３５、第２の分岐配管３８、およびリンス液バルブ３９を通ってリンス液ノズル６５に供給され、リンス液ノズル６５からリンス液が吐出される。

リンス液タンク３１には、溜められているリンス液の液位を計測するための第２の液位センサ４２が設けられている。リンス液タンク３１には、リンス液を補充するためのリンス液補充管４３が接続されている。第２の液位センサ４２によるリンス液の液位の計測値が基準値以下になったときに、リンス液タンク３１への新液の補充が行われる。
第２の処理液供給装置６には、第３の省用力モードおよび第４の省用力モードが用意されている。第３の省用力モードは、第２の温度調整機構３３の電力消費量が、リンス処理時よりも低減されているモードである。第２の処理液供給装置６には、第２の温度調整機構３３の電力消費量に関するモードとして、第３の省用力モードと、リンス処理時の実行モードである第３のプロセスモードとの２つが用意されている。そのため、第３の省用力モードの非実行時には、第３のプロセスモードが実行される。

第４の省用力モードは、第２のポンプ３４における駆動エアの消費量がリンス処理時よりも低減されているモード、換言すると、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環流量が、リンス処理時よりも低減されているモードである。第２の処理液供給装置６には、第２の温度調整機構３３の電力消費量に関するモードとして、第４の省用力モードと、リンス液処理時の実行モードである第４のプロセスモードとの２つが用意されている。そのため、第４の省用力モードの非実行時には、第４のプロセスモードが実行される。第１〜第４の省用力モード間に因果関係はなく、第１〜第４の省用力モードは、互いに独立して実行される。

なお、第１および第２の処理液供給装置５，６が、処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４毎に１つずつ設けられている場合を例に挙げて説明したが、第１および第２の処理液供給装置５，６の循環経路（タンク１１，３１と、循環配管１２，３２と、循環配管１２，３２に介装されている機能部材１３〜１７，３３〜３７）の一部分を複数の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４で共用し、前記の循環経路の他の部分については、処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に設けるようしてもよい。

具体的には、第１の処理液供給装置５の第１の循環配管１２において、図３に破線で示すように、第１のポンプ１４と第１の循環バルブ１５との間の位置と、第１のレギュレータ１６と第１の帰還バルブ１７との間の位置とを接続する第１の循環バイパス配管２４が設けられている。第１の循環バイパス配管２４は、第２〜第４の処理ユニット群Ｇ２〜Ｇ４に対して１本ずつ、合計３本設けられている。各第１の循環バイパス配管２４には、薬液の流通方向に沿って、第１の循環バルブ１５および第１のレギュレータ１６が介装されている。また、第１の処理液供給装置５は、第１の循環バイパス配管２４の内部の圧力を計測するための第１の圧力計２０をさらに含む。各第１の循環バイパス配管２４において、第１の循環バルブ１５と第１のレギュレータ１６との間には、対応する処理ユニット群Ｇ２〜Ｇ４に含まれる処理ユニット８の個数に応じた本数（図３では２本）の第１の分岐配管１８が分岐接続されている。各第１の分岐配管１８の途中部には、薬液バルブ１９が接続されており、各第１の分岐配管１８の先端には、薬液ノズル６４（図３では図示していない）が取り付けられている。

また、この場合、第２の処理液供給装置６の第２の循環配管３２において、図３に破線で示すように、第２のポンプ３４と第２の循環バルブ３５との間の位置と、第２のレギュレータ３６と第２の帰還バルブ３７との間の位置とを接続する第２の循環バイパス配管４４が設けられている。第２の循環バイパス配管４４は、第２〜第４の処理ユニット群Ｇ２〜Ｇ４に対して１本ずつ、合計３本設けられている。各第２の循環バイパス配管４４には、リンス液の流通方向に沿って、第２の循環バルブ３５および第２のレギュレータ３６が介装されている。また、第２の処理液供給装置６は、第２の循環バイパス配管４４の内部の圧力を計測するための第２の圧力計４０をさらに含む。各第２の循環バイパス配管４４において、第２の循環バルブ３５と第２のレギュレータ３６との間には、対応する処理ユニット群Ｇ２〜Ｇ４に含まれる処理ユニット８の個数に応じた本数（図３では２本）の第２の分岐配管３８が分岐接続されている。各第２の分岐配管３８の途中部には、リンス液バルブ３９が接続されており、各第２の分岐配管３８の先端には、リンス液ノズル６５（図３では図示していない）が取り付けられている。

制御装置７は、たとえばマイクロコンピュータなどによって構成されており、インデクサセクション３と、処理セクション２とが制御対象として接続されている。制御装置７は、ＣＰＵ５１と、レシピ記憶部５２と、機械動作−省用力モード対応テーブル記憶部（テーブル記憶部）５３と、第１〜第４のモード用カウンタ５４〜５７とを含む。
レシピ記憶部５２には、基板Ｗの処理条件が規定されたレシピが複数記憶されている。レシピ記憶部５２には、各レシピが独自のレシピＩＤが付された状態で格納されている。

機械動作−省用力モード対応テーブル記憶部５３には、第１〜第４の省用力モードの開始のトリガーとなる第１の機械動作、および第１〜第４の省用力モードの退避のトリガーとなる第２の機械動作がそれぞれ規定されている。
第１のモード用カウンタ５４は、第１の省用力モードと、第１のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第１のモード用カウンタ５４の値に基づいて、第１の省用力モードから第１のプロセスモードに切り換えられ、また、第１のプロセスモードから第１の省用力モードに切り換えられる。

第２のモード用カウンタ５５は、第２の省用力モードと、第２のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第２のモード用カウンタ５５の値に基づいて、第２の省用力モードから第２のプロセスモードに切り換えられ、また、第２のプロセスモードから第２の省用力モードに切り換えられる。
第３のモード用カウンタ５６は、第３の省用力モードと、第３のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第３のモード用カウンタ５６の値に基づいて、第３の省用力モードから第３のプロセスモードに切り換えられ、また、第３のプロセスモードから第３の省用力モードに切り換えられる。

第４のモード用カウンタ５７は、第４の省用力モードと、第４のプロセスモードとの切換えを規定するための加減算カウンタである。第４のモード用カウンタ５７に基づいて、第４の省用力モードから第４のプロセスモードに切り換えられ、また、第４のプロセスモードから第４の省用力モードに切り換えられる。
図６は、処理ユニット８の構成を水平方向に見た図である。

処理ユニット８は、円形の半導体ウエハ等の基板Ｗのデバイス形成領域側の表面に対して、洗浄処理やエッチング処理などの液処理を施すための枚葉型の装置である。
処理ユニット８は、側壁６１で取り囲まれて、内部が密閉空間であるチャンバ６２を有している。チャンバ６２には、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック６３と、スピンチャック６３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、温度調整された薬液を供給するための薬液ノズル６４と、スピンチャック６３に保持されている基板Ｗの表面（上面）に、温度調整されたリンス液を供給するためのリンス液ノズル６５と、スピンチャック６３を収容する筒状の処理カップ６６とが含まれている。

チャンバ６２の側壁６１には、チャンバ６２内に対して基板Ｗを搬出入させるための開口６７が形成されている。チャンバ６２の外側に配置されたセンターロボットＣＲ（図１および図２参照）は、開口６７を通してチャンバ６２内にハンドＨ（図１および図２参照）をアクセスさせ、未処理の基板Ｗをスピンチャック６３上に載置したり、スピンチャック６３上から処理済の基板Ｗを取り出したりできるようになっている。側壁６１の外側には、開口６７を上下方向に開閉するためのシャッタ６８が設けられている。シャッタ６８には、シャッタ６８を閉位置（図６にて実線で図示）と、開位置（図６にて二点鎖線で図示）との間で上下動させるためのシャッタ駆動機構６９が結合されている。

スピンチャック６３として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック６３は、スピンモータ７０と、このスピンモータ７０の駆動軸と一体化されたスピン軸７１と、スピン軸７１の上端にほぼ水平に取り付けられた円板状のスピンベース７２と、スピンベース７２に配置された複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持ピン７３とを含む。複数個の挟持ピン７３は、スピンベース７２の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。複数個の挟持ピン７３には、挟持ピン駆動機構７８が結合されている。挟持ピン駆動機構７８は、これらの挟持ピン７３を、互いに協動して基板Ｗを水平方向に挟持する挟持状態と、挟持状態から解除された非挟持状態との間で切り換える。制御装置７は、挟持状態の解除された基板Ｗを、センターロボットＣＲのハンドＨにより掬い取り、基板ＷごとハンドＨをチャンバ６２内から退避させる。

複数個の挟持ピン７３が挟持状態にあるときに、スピンモータ７０が駆動されると、その駆動力によってスピンベース７２が所定の回転軸線（鉛直軸線）Ａ１まわりに回転され、そのスピンベース７２と共に、基板Ｗがほぼ水平な姿勢を保った状態で回転軸線Ａ１まわりに回転される。
薬液ノズル６４は、たとえば、連続流の状態で薬液を吐出するストレートノズルである。薬液ノズル６４は、吐出口を略下方に向けた状態で、第１のノズルアーム７４に取り付けられている。第１のノズルアーム７４は水平方向に延びており、スピンチャック６３の周囲で鉛直方向に延びる回転軸線（図示しない）まわりに回転可能に設けられている。第１のノズルアーム７４には、薬液ノズル６４を移動させる第１のノズル移動ユニット７５が結合されている。第１のノズル移動ユニット７５は、所定の回転軸線（図示しない）まわりに第１のノズルアーム７４を回転させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿って薬液ノズル６４を水平に移動させる。第１のノズル移動ユニット７５は、薬液ノズル６４から吐出された薬液が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、薬液ノズル６４が平面視でスピンチャック６３の側方に設定されたホーム位置との間で、薬液ノズル６４を水平に移動させる。さらに、第１のノズル移動ユニット７５は、薬液ノズル６４から吐出された薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、薬液ノズル６４から吐出された薬液が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、薬液ノズル６４を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。なお、薬液ノズル６４は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

リンス液ノズル６５は、たとえば、連続流の状態でリンス液を吐出するストレートノズルである。リンス液ノズル６５は、吐出口を略下方に向けた状態で、第２のノズルアーム７６に取り付けられている。第２のノズルアーム７６は水平方向に延びており、スピンチャック６３の周囲で鉛直方向に延びる回転軸線（図示しない）まわりに回転可能に設けられている。第２のノズルアーム７６には、リンス液ノズル６５を移動させる第２のノズル移動ユニット７７が結合されている。第２のノズル移動ユニット７７は、所定の回転軸線（図示しない）まわりに第２のノズルアーム７６を回転させることにより、平面視で基板Ｗの上面中央部を通る軌跡に沿ってリンス液ノズル６５を水平に移動させる。第２のノズル移動ユニット７７は、薬液ノズル６４から吐出されたリンス液が基板Ｗの上面の中央部に着液する中央位置と、リンス液ノズル６５が平面視でスピンチャック６３の側方に設定されたホーム位置との間で、リンス液ノズル６５を水平に移動させる。なお、リンス液ノズル６５は、吐出口が基板Ｗの上面の所定位置（たとえば中央部）に向けて固定的に配置された固定ノズルであってもよい。

図７は、処理ユニット８で実行される処理例を説明するためのフローチャートである。図８Ａ〜図８Ｃは、共通の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に含まれる２つの処理ユニット８で実行される処理例およびモード切換えを説明するためのタイミングチャートである。図９は、処理ユニット８のシャッタ６８の開制御の流れを示すフローチャートである。図１０は、処理ユニット８のチャンバ６２への基板搬入制御の流れを示すフローチャートである。図１１は、処理ユニット８の薬液ノズル６４の移動制御の流れを示すフローチャートである。図１２は、処理ユニット８のリンス液ノズル６５の移動制御の流れを示すフローチャートである。

処理ユニット８で実行される処理例を、主として図１〜３、および図６〜８を参照しながら説明する。図９〜図１２については、適宜参照する。
未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが、ステージＳＴ１〜ＳＴ４（図１および図２参照）に載置される。キャリアＣの載置に併せて、キャリアＣに収容されている基板Ｗの基板ＩＤと、当該基板ＩＤに対応するレシピＩＤ等とが、たとえば、ホストコンピュータ（図示しない）から基板処理装置１に付与される。制御装置７は、レシピ記憶部５２の記憶内容を参照して、処理対象の基板Ｗに対して施すべきレシピを読み出す。制御装置７は、読み出したレシピの内容と、機械動作−省用力モード対応テーブル記憶部５３の記憶内容とを参照して、今回の処理における、第１〜第４の省用力モードの開始のトリガーとなる機械動作（以下、「第１の機械動作」という）と、および第１〜第４のプロセスモードの開始のトリガーとなる機械動作（以下、「第２の機械動作」という）とを把握する。次に述べる処理例では、第１の省用力モードの第１の機械動作は、シャッタ６８の開動作開始であり、第１の省用力モードの第２の機械動作は、薬液ノズル６４の処理位置からの退避開始である。第２の省用力モードの第１の機械動作は、スピンチャック６３による基板Ｗの保持完了（挟持完了）であり、第２の省用力モードの第２の機械動作は、薬液ノズル６４の処理位置からの退避開始である。第３の省用力モードの第１の機械動作は、スピンチャック６３による基板Ｗの保持完了（挟持完了）であり、第３の省用力モードの第２の機械動作は、リンス液ノズル６５の中央位置からの退避開始である。第４の省用力モードの第１の機械動作は、リンス液ノズル６５が中央位置に到達したことであり、第４の省用力モードの第２の機械動作は、リンス液ノズル６５の中央位置からの退避開始である。

インデクサロボットＩＲは、ハンドＨを移動させて、キャリアＣから基板Ｗを搬出すると共に、その基板Ｗを、センターロボットＣＲに引き渡す。センターロボットＣＲは、ハンドＨを移動させて、処理ユニット８に基板Ｗを搬入する。
処理ユニット８に対する基板Ｗの搬入に際しては、制御装置７は、シャッタ駆動機構６９を制御してシャッタ６８を開状態にすると共に、センターロボットＣＲを制御して、処理ユニット８のチャンバ６２内に未処理の基板Ｗを搬入する（ステップＳ１）。なお、基板Ｗの搬入前には、搬入の妨げにならないように、薬液ノズル６４およびリンス液ノズル６５は、ホーム位置に退避させられている。

具体的には、図９に示すように、シャッタ６８の閉状態において（図９のステップＳ１１でＹＥＳ）、シャッタ６８を開くタイミングになると（図９のステップＳ１２でＹＥＳ）、制御装置７は、シャッタ駆動機構６９を制御して、シャッタ６８を閉位置から移動開始させ（図９のステップＳ１３）、その結果、シャッタ６８を開状態にする。シャッタ６８の開動作が開始すると、第１および第２のモード用カウンタ５４，５５の値がインクリメント（＋１）され（図９のステップＳ１４）、その後、図９の処理はリターンされる。開口６７が露出する。

一方、シャッタ６８の閉状態でない場合（ステップＳ１１でＮＯ）や、シャッタ６８を開くタイミングでない場合（ステップＳ１２でＮＯ）には、図９のシャッタ開制御は、そのままリターンされる。
制御装置７は、センターロボットＣＲを制御して、図１０に示すように、未処理の基板Ｗを保持したハンドＨを、開放した開口６７を通してチャンバ６２内に進入させ（図１０のステップ２１）、その表面を上方に向けた状態で基板Ｗをスピンチャック６３に載置（仮保持）させる（図１０のステップ２２）。具体的には、非挟持状態にある複数の挟持ピン７３によって、基板の周縁部を下方から接触支持する。制御装置７は、センターロボットＣＲを制御して、基板Ｗを引き渡した後のハンドＨを、開口６７を通ってチャンバ６２外に退避させる。ハンドＨの退避後、制御装置７は、シャッタ駆動機構６９を制御して、シャッタ６８を閉状態にする。

スピンチャック６３への基板Ｗの載置後、制御装置７は、挟持ピン駆動機構７８を制御して、複数個の挟持ピン７３を挟持状態から非挟持状態に切り換える。挟持ピン７３を開状態から閉状態に切り換える（図１０のステップＳ２３）。挟持ピン７３が非挟持状態に切り換わった後（図１０のステップＳ２４でＹＥＳ）、第２および第３のモード用カウンタ５５，５６の値が、それぞれ、インクリメント（＋１）され（図１０のステップＳ２５）、その後、図１０の処理はリターンされる。

基板Ｗの挟持後、制御装置７は、スピンモータ７０によって基板Ｗの回転を開始させる（ステップＳ２）。基板Ｗは予め定める液処理速度（３００〜１５００ｒｐｍの範囲内で、たとえば５００ｒｐｍまで上昇させられ、その液処理速度に維持される。
基板Ｗの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、制御装置７は、薬液を基板Ｗに供給する薬液供給工程（ステップＳ３）を行う。薬液供給工程（Ｓ３）では、薬液ノズル６４から吐出される薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する。

薬液供給工程（Ｓ３）の開始時には、制御装置７は、図１１に示すように第１のノズル移動ユニット７５を制御することにより、薬液ノズル６４をホーム位置から処理位置に移動させる。具体的には、薬液ノズル６４がホーム位置に位置する場合において（図１１のステップＳ３１でＹＥＳ）、薬液ノズル６４の移動開始タイミングになると（すなわち薬液供給工程（Ｓ３）の開始タイミングになると。図１１のステップＳ３２でＹＥＳ）、制御装置７は、薬液ノズル６４を処理位置に向けて移動させる。これにより、薬液ノズル６４が基板Ｗの上方に配置させられる。

一方、薬液ノズル６４の移動開始タイミングでない場合（図１１のステップＳ３２でＮＯ）には、図１１の薬液ノズル移動制御は、そのままリターンされる。
薬液ノズル６４が基板Ｗの上方に配置された後、制御装置７は、薬液バルブ１９を開く。これにより、第１の循環配管１２を循環して、温度調整されている薬液が薬液ノズル６４に供給され、その薬液が、薬液ノズル６４の吐出口から吐出され、基板Ｗの上面に着液する。薬液ノズル６４からの薬液の吐出は、薬液ノズル６４を処理位置（たとえば中央位置）に静止させた状態で行われてもよいし、薬液の着液位置を、基板Ｗの上面中央部と周縁部との間で移動させながら行われてもよい。基板Ｗの上面に供給された薬液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面を周縁部に向けて拡がる。

薬液の吐出開始から予め定める薬液処理時間が経過すると、制御装置７は、薬液バルブ１９を閉じて、薬液ノズル６４からの薬液の吐出を停止する。また、制御装置７は、図１１に示すように薬液ノズル６４を処理位置からホーム位置に移動させる。具体的には、薬液ノズル６４が処理位置に位置する場合において（図１１のステップＳ３４でＹＥＳ）、薬液ノズル６４の退避タイミングになると（前記の予め定める薬液処理時間が経過すると。図１１のステップＳ３５でＹＥＳ）、制御装置７は、薬液ノズル６４をホーム位置に向けて移動させるとともに（図１１のステップＳ３６）、第１および第２のモード用カウンタ５４，５５の値がデクリメント（−１）され（図１１のステップＳ３７）、その後、図１１の処理はリターンされる。

次いで、リンス液を基板Ｗに供給するリンス液供給工程（ステップＳ４）が行われる。 リンス液供給工程（Ｓ４）の開始時には、制御装置７は、図１２に示すように第２のノズル移動ユニット７７を制御することにより、リンス液ノズル６５をホーム位置から中央位置に移動させる。具体的には、リンス液ノズル６５がホーム位置に位置する場合において（図１２のステップＳ４１でＹＥＳ）、リンス液ノズル６５の移動開始タイミングになると（すなわちリンス液供給工程（Ｓ４）の開始タイミングになると。図１２のステップＳ４２でＹＥＳ）、制御装置７は、リンス液ノズル６５を中央位置に向けて移動させる。

一方、リンス液ノズル６５の移動開始タイミングでない場合（図１２のステップＳ４２でＮＯ）であっても、リンス液ノズル６５が中央位置に到達すると（ステップＳ４４でＹＥＳ）、第４のモード用カウンタ５７の値がインクリメント（＋１）される（図１２のステップＳ４５）。その後、図１２の処理はリターンされる。
リンス液ノズル６５が中央位置に配置された後、制御装置７は、リンス液バルブ３９を開く。これにより、第２の循環配管３２を循環して温度調整されているリンス液が、基板Ｗの上面中央部に向けてリンス液ノズル６５から吐出する。基板Ｗの上面に供給されたリンス液は、基板Ｗの回転による遠心力を受けて周縁部に向けて拡がり、これにより、基板Ｗの上面の全域において薬液が洗い流される。リンス液バルブ３９が開かれてから所定時間が経過すると、制御装置７は、リンス液バルブ３９を閉じて、リンス液ノズル６５からのリンス液の吐出を停止させる。また、制御装置７は、図１２に示すようにリンス液ノズル６５を処理位置からホーム位置に移動させる。具体的には、リンス液ノズル６５が中央位置に位置する場合において（図１２のステップＳ４６でＹＥＳ）、リンス液ノズル６５の退避タイミングになると（前記の予め定めるリンス処理時間が経過すると。図１２のステップＳ４７でＹＥＳ）、制御装置７は、リンス液ノズル６５をホーム位置に向けて移動させるとともに（図１２のステップＳ４８）、第３および第４のモード用カウンタ５６，５７の値がデクリメント（−１）され（図１２のステップＳ４９）、その後、図１２の処理はリターンされる。

次に、基板Ｗを乾燥させるスピンドライ工程（ステップＳ５）が行われる。具体的には、制御装置７は、スピンモータ７０を制御することにより、前記の液処理回転速度よりも大きい乾燥回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）まで基板Ｗを加速させ、乾燥回転速度で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗ上の液体に加わり、基板Ｗに付着している液体が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗから液体が除去され、基板Ｗが乾燥する。そして、基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、制御装置７は、スピンモータ７０を制御することにより、スピンチャック６３による基板Ｗの回転を停止させる（ステップＳ６）。

次に、チャンバ６２内から基板Ｗが搬出される（ステップＳ７）。具体的には、制御装置７は、シャッタ駆動機構６９を制御して、シャッタ６８を開状態にし、センターロボットＣＲのハンドＨをチャンバ６２内に進入させる。また、制御装置７は、挟持ピン駆動機構７８を制御して、挟持ピン７３の状態を、基板Ｗの挟持状態から非挟持状態に解除する。制御装置７は、挟持状態の解除された基板Ｗを、センターロボットＣＲのハンドＨにより掬い取り、基板ＷごとハンドＨをチャンバ６２内から退避させる。これにより、処理済みの基板Ｗがチャンバ６２から搬出される。

前述のように、制御装置７は、インデクサロボットＩＲにキャリアＣ内の未処理の基板Ｗを搬出させる。そして、制御装置７は、インデクサロボットＩＲに未処理の基板ＷをセンターロボットＣＲに渡させる。その後、制御装置７は、センターロボットに未処理の基板Ｗを処理ユニット８内に搬入させる。そして、前述のように、制御装置７は、レシピに基づいて処理ユニット８に基板Ｗを処理させる。制御装置７は、キャリアＣ内に含まれる複数枚の基板のそれぞれに対し、この一連の動作をインデクサロボットＩＲ等に繰り返させる。したがって、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、複数枚の基板Ｗが複数の処理ユニット８に順次搬入され、複数の処理ユニット８での基板Ｗの処理が順次開始される。図８Ａおよび図８Ｂでは、共通の処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４（たとえば処理ユニット群Ｇ１）に含まれる２つの処理ユニット８（たとえば処理ユニット８１，８２）で実行される処理例等をそれぞれ示す。

図１３は、第１の処理液供給装置５の薬液温度制御の流れを示すフローチャートである。図１４は、第１の省用力モードの流れを示すフローチャートである。図１５は、第１の処理液供給装置５の薬液圧力制御の流れを示すフローチャートである。図１６は、図１５に示す第２の省用力モード（図２１に示す第４の省用力モード）の流れを示すフローチャートである。図１７は、第２の省用力モード（第４の省用力モード）の開始時の流れを示すフローチャートである。図１８は、第２の省用力モード（第４の省用力モード）の退避時の流れを示すフローチャートである。図１９は、第２の処理液供給装置６のリンス液温度制御の流れを示すフローチャートである。図２０は、図１９に示す第３の省用力モードの流れを示すフローチャートである。図２１は、第２の処理液供給装置６のリンス液圧力制御の流れを示すフローチャートである。

図３、図６、図８Ａ〜図８Ｃ、図１３〜図２１を参照しながら、第１〜第４の省用力モード、ならびに第１〜第４のプロセスモードについて説明する。
前述のように、第１の処理液供給装置５には、第１のポンプ１４における駆動エアの消費量に関するモードとして、第１の省用力モードと、第１のプロセスモードとの２つが用意されている。図１３に示すように、制御装置７は、第１のモード用カウンタ５４の値が零を超える（すなわち「１」以上）場合には（ステップＳ５１でＹＥＳ）、第１のプロセスモードが実行される（ステップＳ５２）。一方、第１のモード用カウンタ５４の値が零であるときには（ステップＳ５１でＮＯ）、第１の省用力モードが実行される（ステップＳ５３）。

図１４に示すように、第１のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第１の温度調整ユニット２５（図４および図５参照）の設定温度は、所定の第１の設定温度（たとえば１００℃）に設定されている。換言すると、薬液処理に使用可能な温度（処理液供給可能状態）に設定されている。これに対し、第１の省用力モード中には、第１の温度調整ユニット２５の設定温度は、前記の第１の設定温度よりも低い、所定の第２の設定温度（たとえば９０℃）に設定されている。

この第２の設定温度（たとえば９０℃）は、第１の省用力モードから第１のプロセスモードに復帰した場合に、第１の温度制御部２７による第１の温度調整ユニット２５のＰＩＤ制御により、第１の設定温度（たとえば１００℃）に短時間で復帰可能な温度（処理液供給可能状態）である。すなわち、第１の省用力モードから第１のプロセスモードに復帰した際に、第１の循環配管１２（図３参照）を循環している薬液の温度を短時間で第１の設定温度（たとえば１００℃）に戻せるように第２の設定温度（たとえば９０℃）が設定されている。

図８Ｃを参照して、第１のプロセスモードから第１の省用力モードに移行するトリガーは、先に処理が行われる処理ユニット８１の、シャッタ６８の開動作開始（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第１の機械動作のうち最先の第１の機械動作）である。また、第１の省用力モードから第１のプロセスモードに移行するトリガーは、後に処理が行われる処理ユニット８２の、薬液ノズル６４の処理位置からの退避開始（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第２の機械動作のうち最後の第２の機械動作）である。

第１の省用力モードでは、第１の温度調整ユニット２５の設定温度が、第１のプロセスモードよりも低いため、第１のプロセスモードと比較して消費電力の低減が図られる。したがって、第１の省用力モードを設けることにより、第１の処理液供給装置５での消費電力の低減を図ることができる。
なお、第２の設定温度は、９０℃に限られるものではなく、第１の省用力モードから第１のプロセスモードに復帰した場合に、先に処理が行われる処理ユニット８１の薬液吐出開始までに、循環している薬液の温度が第１の設定温度（たとえば１００℃）に戻せる範囲の温度であれば、９０℃未満に設定してもよい。

前述のように、第１の処理液供給装置５には、第１のポンプ１４における駆動エアの消費量に関するモードとして、第２の省用力モードと、第２のプロセスモードとの２つが用意されている。図１５に示すように、制御装置７は、第２のモード用カウンタ５５の値が零を超える（すなわち「１」以上）場合には（ステップＳ６１でＹＥＳ）、第２のプロセスモードが実行される（ステップＳ６２）。一方、第２のモード用カウンタ５５の値が零であるときには（ステップＳ６１でＮＯ）、第２の省用力モードが実行される（ステップＳ６３）。

図１６に示すように、第２のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第１のポンプ１４の駆動圧（第１のポンプ１４に供給される駆動エアの圧力）が、所定の第１の駆動圧（高圧）に設定されている。また、第１のレギュレータ１６による第１の循環配管１２の開度調整により、第１の循環配管１２の薬液の循環圧が、所定の第１の循環圧（高圧）に設定されている。第１の循環配管１２内を循環する薬液の循環圧の大きさは、各薬液ノズル６４からの薬液の吐出圧に連動している。そのため、薬液ノズル６４からの薬液吐出時には、薬液の吐出圧を確保すべく、第１の循環配管１２の循環圧が高圧に保たれている必要がある。換言すると、第１のポンプ１４の駆動圧および薬液の循環圧は、処理ユニット８に直ちに薬液を供給可能な圧力状態（処理液供給可能状態）である。

これに対し、第２の省用力モード中には、第１のポンプ１４の駆動圧が、第１の駆動圧よりも低い（たとえば、第１の駆動圧の１/２〜１/１０程度）の第２の駆動圧（低圧）に設定されていると共に、薬液の循環圧が、低い第２の循環圧（低圧）に設定されている。第２の省用力モードでは、薬液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。

図８Ｃを参照して、第２のプロセスモードから第２の省用力モードに移行するトリガーは、先に処理が行われる処理ユニット８１の、スピンチャック６３による基板Ｗの保持（挟持つ）完了（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第１の機械動作のうち最先の第１の機械動作）である。また、第２の省用力モードから第２のプロセスモードに移行するトリガーは、後に処理が行われる処理ユニット８２の薬液ノズル６４の処理位置からの退避開始（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第２の機械動作のうち最後の第２の機械動作）である。

第２の省用力モードでは、第１のポンプ１４の駆動圧（第１のポンプ１４に供給される駆動エアの圧力）が低いため、第２のプロセスモードと比較して、エアの消費量の低減が図られる（たとえば１/２〜１/１０程度に低減）。第２の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６でのエアの消費量の低減を図ることができる。
また、第２の省用力モードでは、第１のポンプ１４の駆動圧かつ薬液の循環圧が低くため、第１の循環配管１２における薬液の循環流量が低減されている。第１の温度調整ユニット２５はＰＩＤ制御されているので、第１の循環配管１２における薬液の循環流量が低減できれば、第１の温度調整ユニット２５の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環する薬液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、第２の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減も図ることができる。

図１７に示すように、第２の省用力モードの開始時には、制御装置７は、第１のレギュレータ１６を制御して、第１の循環配管１２における薬液の循環圧を低下させると共に（ステップＳ６５）、第１の駆動制御弁２１を制御して、第１のポンプ１４の駆動圧を低下させる（ステップＳ６６）。循環圧の低下およびポンプ駆動圧の低下は、徐々に行う（ステップＳ６５，Ｓ６６）。循環圧およびポンプ駆動圧が、それぞれ所定の圧力値まで低下すると（ステップＳ６７でＹＥＳ）、制御装置７は、循環圧およびポンプ駆動圧の低下を停止する。このような手法により、循環圧およびポンプ駆動圧をスムーズに低下させることができる。

図１８に示すように、第２の省用力モードの退避時（すなわち、第２のプロセスモードの開始時）には、制御装置７は、第１のレギュレータ１６を制御して、第１の循環配管１２における薬液の循環圧を上昇させると共に（ステップＳ６８）、第１の駆動制御弁２１を制御して、第１のポンプ１４の駆動圧を上昇させる（ステップＳ６９）。循環圧の上昇およびポンプ駆動圧の上昇は、徐々に行う（ステップＳ６８，Ｓ６９）。循環圧およびポンプ駆動圧が、それぞれ所定の圧力値まで戻ると（ステップＳ７０でＹＥＳ）、制御装置７は、循環圧およびポンプ駆動圧の圧力上昇制御を停止する。このような手法により、循環圧およびポンプ駆動圧をスムーズに上昇させることができる。

図１７および図１８に示す、薬液の循環圧の圧力変更、および第１のポンプ１４の駆動圧の圧力変更は、それぞれ、比較的短時間で行うことができる。したがって、第２の省用力モードから第２のプロセスモードへの移行時において、第１の循環配管１２における薬液の循環圧および第１のポンプ１４の駆動圧を、処理ユニット８に直ちに薬液を供給可能な圧力状態（処理液供給可能状態）に、短時間で復帰させることができる。

前述のように、第２の処理液供給装置６には、第２の温度調整機構２３の電力消費量に関するモードとして、第３の省用力モードと、第３のプロセスモードとの２つが用意されている。図１９に示すように、制御装置７は、第３のモード用カウンタ５６の値が零を超える（すなわち「１」以上）場合には（ステップＳ７１でＹＥＳ）、第３のプロセスモードが実行される（ステップＳ７２）。一方、第３のモード用カウンタ５６の値が零であるときには（ステップＳ７１でＮＯ）、第３の省用力モードが実行される（ステップＳ７３）。

図２０に示すように、第３のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第２の温度調整ユニット４５（図４および図５参照）の設定温度は、所定の第３の設定温度（たとえば６０℃）に設定されている。換言すると、リンス処理に使用可能な温度（処理液供給可能状態）に設定されている。これに対し、第３の省用力モード中には、第２の温度調整ユニット４５の設定温度は、前記の第３の設定温度よりも低い、所定の第４の設定温度（たとえば６０℃）に設定されている。

この第４の設定温度（たとえば６０℃）は、第３の省用力モードから第３のプロセスモードに復帰した場合に、第２の設定温度制御部４７による第２の温度調整ユニット４５のＰＩＤ制御により、第３の設定温度（たとえば７０℃）に短時間で復帰可能な温度である。すなわち、第３の省用力モードから第３のプロセスモードに復帰した際に、第２の循環配管３２（図３参照）を循環しているリンス液の温度を短時間で第３の設定温度（たとえば７０℃）に戻せるように第４の設定温度（たとえば６０℃）が設定されている。

図８Ｃを参照して、第３のプロセスモードから第３の省用力モードに移行するトリガーは、先に処理が行われる処理ユニット８１の、スピンチャック６３による基板Ｗの保持（挟持）完了（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第１の機械動作のうち最先の第１の機械動作）である。また、第３の省用力モードから第３のプロセスモードに移行するトリガーは、後に処理が行われる処理ユニット８２の、リンス液ノズル６５の中央位置からの退避開始（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第２の機械動作のうち最後の第２の機械動作）である。

第３の省用力モードでは、第２の温度調整ユニット４５の設定温度が、第３のプロセスモードよりも低いため、第３のプロセスモードと比較して消費電力の低減が図られる。したがって、第３の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減を図ることができる。
なお、第４の設定温度は、６０℃に限られるものではなく、第３の省用力モードから第３のプロセスモードに復帰した場合に、先に処理が行われる処理ユニット８１のリンス液吐出開始までに、循環しているリンス液の温度が第３の設定温度（たとえば７０℃）に戻せる範囲の温度であれば、６０℃未満に設定してもよい。

前述のように、第２の処理液供給装置６には、第２のポンプ３４における駆動エアの消費量に関するモードとして、第４の省用力モードと、第４のプロセスモードとの２つが用意されている。図２１に示すように、制御装置７は、第４のモード用カウンタ５７の値が零を超える（すなわち「１」以上）場合には（ステップＳ８１でＹＥＳ）、第４のプロセスモードが実行される（ステップＳ８２）。一方、第４のモード用カウンタ５７の値が零であるときには（ステップＳ８１でＮＯ）、第４の省用力モードが実行される（ステップＳ８３）。

図１６に示すように、第４のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第２のポンプ３４の駆動圧（第２のポンプ３４に供給される駆動エアの圧力）が、所定の第３の駆動圧（高圧）に設定されている。また、第２のレギュレータ３６による第２の循環配管３２の開度調整により、第２の循環配管３２のリンス液の循環圧が、所定の第３の循環圧（高圧）に設定されている。第３の循環配管３２内を循環するリンス液の循環圧の大きさは、各リンス液ノズル６５からのリンス液の吐出圧に連動している。そのため、リンス液ノズル６５からのリンス液吐出時には、リンス液の吐出圧を確保すべく、第３の循環配管１２の循環圧が高圧に保たれている必要がある。換言すると、第２のポンプ３４の駆動圧およびリンス液の循環圧は、処理ユニット８に直ちにリンス液を供給可能な圧力状態である。

これに対し、第４の省用力モード中には、第２のポンプ３４の駆動圧が、第３の駆動圧よりも低い（たとえば、第１の駆動圧の１/２〜１/１０程度）の第４の駆動圧（低圧）に設定されていると共に、リンス液の循環圧が低い第４の循環圧（低圧）に設定されている。第４の省用力モードでは、リンス液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。

図８Ｃを参照して、第４のプロセスモードから第４の省用力モードに移行するトリガーは、先に処理が行われる処理ユニット８１の、リンス液ノズルが中央位置に到達したこと（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第１の機械動作のうち最先の第１の機械動作）である。また、第４の省用力モードから第４のプロセスモードに移行するトリガーは、後に処理が行われる処理ユニット８２の、リンス液ノズル６５の中央位置からの退避開始（すなわち、複数の処理ユニット８１，８２で実行される第２の機械動作のうち最後の第２の機械動作）である。

第４の省用力モードでは、第２のポンプ３４の駆動圧（第２のポンプ３４に供給される駆動エアの圧力）が低いため、第４のプロセスモードと比較して、エアの消費量の低減が図られる（たとえば１/２〜１/１０程度に低減）。第４の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６でのエアの消費量の低減を図ることができる。
また、第４の省用力モードでは、第３のポンプ３４の駆動圧およびリンス液の循環圧が低く、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環流量が低減されている。第２の温度調整ユニット４５はＰＩＤ制御されているので、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環流量が低減できれば、第２の温度調整ユニット４５の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環するリンス液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、第４の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減も図ることができる。

また、第４の省用力モードの開始時および第４のプロセスモードの開始時の流れは、図１７および図１８に示すように、それぞれ、第２の省用力モードの開始時および第２のプロセスモードの開始時と同等の処理が行われる。このようなリンス液の循環圧の圧力変更、および第２のポンプ３４の駆動圧の圧力変更は、それぞれ、比較的短時間で行うことができる。したがって、第４の省用力モードから第４のプロセスモードへの移行時において、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環圧および第２のポンプ３４の駆動圧を、処理ユニット８に直ちにリンス液を供給可能な圧力状態に、短時間で復帰させることができる。

次に、変形例に係る第１のプロセスモードおよび第１の省用力モードについて説明する。図２２は、変形例に係る第１（第３）の省用力モードの流れを示すフローチャートである。この第１のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第１の温度調整ユニット２５は、６個の温度調整モジュール２９Ａ，２９Ｂ（図５参照）を用いて薬液の温度制御を行っている。これに対し、変形例に係る第１の省用力モード中には、第１の温度調整ユニット２５は、一方の温度調整単位ユニット２６Ａに含まれる３個の温度調整モジュール２９Ａ（図５参照）のみを用いて薬液の温度制御を行っている。すなわち、変形例に係る第１の省用力モード中には、他方の温度調整単位ユニット２６Ｂに含まれる３個の温度調整モジュール２９Ｂ（図５参照）に電力は供給されていない。

この変形例に係る第１の省用力モードでは、温度調整に用いられる温度調整モジュールの個数が、第１のプロセスモードよりも削減されているため、第１のプロセスモードと比較して消費電力の低減が図られる。したがって、第１の省用力モードを設けることにより、第１の処理液供給装置５での消費電力の低減を図ることができる。
また、変形例に係る第３のプロセスモードおよび第３の省用力モードも同様の手法が採用される。変形例に係る第１のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第３の温度調整ユニット４５は、６個の温度調整モジュール４９Ａ，４９Ｂ（図５参照）を用いて薬液の温度制御を行っている。これに対し、変形例に係る第３の省用力モード中には、第３の温度調整ユニット４５は、一方の温度調整単位ユニット４６Ａに含まれる３個の温度調整モジュール４９Ａ（図５参照）のみを用いて薬液の温度制御を行っている。すなわち、変形例に係る第３の省用力モード中には、他方の温度調整単位ユニット４６Ｂに含まれる３個の温度調整モジュール４９Ｂ（図５参照）に電力は供給されていない。

この変形例に係る第３の省用力モードでは、温度調整に用いられる温度調整モジュールの個数が、第３のプロセスモードよりも削減されているため、第３のプロセスモードと比較して消費電力の低減が図られる。したがって、第３の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減を図ることができる。
次に、変形例に係る第２のプロセスモードおよび第２の省用力モードについて説明する。 図２３は、変形例に係る第２（第４）の省用力モードの流れを示すフローチャートである。図２４は、図２３に示す、変形例に係る第２（第４）の省用力モードの開始時の流れを示すフローチャートである。図２５は、図２３に示す、変形例に係る第２（第４）の省用力モードの退避時の流れを示すフローチャートである。

この第２のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第１のポンプ１４の駆動回数（第１のポンプ１４に駆動エアが供給される回数）が、所定の第１の駆動回数（高回数）に設定されている。
これに対し、変形例に係る第２の省用力モード中には、第１のポンプ１４の駆動回数が、第１の駆動回数よりも少ない（たとえば、半分程度）の第２の駆動回数（低回数）に設定されていると共に、薬液の循環圧が低い第２の循環圧（低圧）に設定されている。第２の省用力モードでは、薬液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。

変形例に係る第２の省用力モードでは、第１のポンプ１４の駆動回数（第１のポンプ１４に駆動エアが供給される回数）が少ないため、第２のプロセスモードと比較して、エアの消費量の低減が図られる（たとえば１/２程度に低減）。これにより、第２の処理液供給装置６でのエアの消費量の低減を図ることができる。
また、第２の省用力モードでは、第１のポンプ１４の駆動回数が少なくかつ薬液の循環圧が低くため、第１の循環配管１２における薬液の循環流量が低減されている。第１の温度調整ユニット２５はＰＩＤ制御されているので、第１の循環配管１２における薬液の循環流量が低減できれば、第１の温度調整ユニット２５の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環する薬液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、変形例に係る第２の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減も図ることができる。

図２４に示すように、変形例に係る第２の省用力モードの開始時には、制御装置７は、第１のレギュレータ１６を制御して、第１の循環配管１２における薬液の循環圧を低下させると共に（ステップＳ１６５）、第１の駆動制御弁２１を制御して、第１のポンプ１４の駆動回数を低下させる（ステップＳ１６６）。循環圧の低下およびポンプ駆動回数の低下は、徐々に行う（ステップＳ１６５，Ｓ１６６）。循環圧およびポンプ駆動回数が、それぞれ所定の値まで低下すると（ステップＳ１６７でＹＥＳ）、制御装置７は、循環圧およびポンプ駆動回数の低下を停止する。このような手法により、循環圧およびポンプ駆動回数をスムーズに低下させることができる。

図２５に示すように、変形例に係る第２の省用力モードの退避時（すなわち、変形例に係る第２のプロセスモードの開始時）には、制御装置７は、第１のレギュレータ１６を制御して、第１の循環配管１２における薬液の循環圧を上昇させると共に（ステップＳ１６８）、第１の駆動制御弁２１を制御して、第１のポンプ１４の駆動回数を上昇させる（ステップＳ１６９）。循環圧の上昇およびポンプ駆動回数の上昇は、徐々に行う（ステップＳ１６８，Ｓ１６９）。循環圧およびポンプ駆動回数が、それぞれ所定の値まで戻ると（ステップＳ１７０でＹＥＳ）、制御装置７は、循環圧およびポンプ駆動回数の上昇を停止する。このような手法により、循環圧およびポンプ駆動回数をスムーズに上昇させることができる。

図２３および図２４に示す、薬液の循環圧の圧力変更、および第１のポンプ１４の駆動回数の圧力変更は、それぞれ、比較的短時間で行うことができる。したがって、第２の省用力モードから第２のプロセスモードへの移行時において、第１の循環配管１２における薬液の循環圧および第１のポンプ１４の駆動圧を、処理ユニット８に直ちに薬液を供給可能な圧力状態に、短時間で復帰させることができる。

図２３に示すように、変形例に係る第４のプロセスモード中（すなわちプロセス時）には、第３のポンプ３４の駆動回数（第３のポンプ３４に駆動エアが供給される回数）が、所定の第３の駆動回数（高回数）に設定されている。
これに対し、変形例に係る第４の省用力モード中には、第３のポンプ３４の駆動回数が、第３の駆動回数よりも少ない（たとえば、半分程度）の第４の駆動回数（低回数）に設定されていると共に、リンス液の循環圧が、低い第４の循環圧（低圧）に設定されている。第４の省用力モードでは、リンス液の液温を所定に保つべく循環自体が行われていれば足り、その循環流量は低くても構わない。

変形例に係る第４の省用力モードでは、第３のポンプ３４の駆動回数（第３のポンプ３４に駆動エアが供給される回数）が少ないため、第４のプロセスモードと比較して、エアの消費量の低減が図られる（たとえば１/２程度に低減）。これにより、第２の処理液供給装置６でのエアの消費量の低減を図ることができる。
また、第４の省用力モードでは、第２のポンプ３４の駆動回数が少なくかつリンス液の循環圧が低くため、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環流量が低減されている。第２の温度調整ユニット４５はＰＩＤ制御されているので、第２の循環配管３２におけるリンス液の循環流量が低減できれば、第２の温度調整ユニット４５の消費電力の低減を図ることができる。換言すれば、循環するリンス液の放熱分だけの消費電力で足りる。したがって、変形例に係る第４の省用力モードを設けることにより、第２の処理液供給装置６での消費電力の低減も図ることができる。

また、変形例に係る第４の省用力モードの開始時および変形例に係る第４のプロセスモードの開始時の流れは、図２４および図２５に示すように、それぞれ、変形例に係る第２の省用力モードの開始時および変形例に係る第２のプロセスモードの開始時と同等の処理が行われる。このようなリンス液の循環回数の回数変更、および第２のポンプ３４の駆動圧の圧力変更は、それぞれ、比較的短時間で行うことができる。

以上により、この実施形態によれば、第１の機械動作がトリガーとなって、第１〜第４のプロセスモードから、第１〜第４の省用力モードに切り換えられる。また、第２の機械動作がトリガーとなって、第１〜第４のプロセスモードから、第１〜第４の省用力モードに切り換えられる。第１〜第４のプロセスモードと第１〜第４の省用力モードとの間の移行を、第１および第２の機械動作をトリガーとして行うので、第１〜第４のプロセスモードと第１〜第４の省用力モードとの間の移行時刻を、予め定めておく必要がない。したがって、移行時刻を定めることが困難な状況下において、第１〜第４のプロセスモードおよび第１〜第４の省用力モードからの退避を良好なタイミングで行うことができる。したがって、第１および第２の処理液供給装置５，６に省用力モードを好適に設けることができ、これにより、各処理液供給装置５，６で使用される用力の低減を図ることができる。

また、第１〜第４の省用力モードから、回復モード等の中間モードを経ることなく、対応する第１〜第４のプロセスモードに復帰するので、第１および第２の処理液供給装置５，６を、処理液供給可能状態（処理液処理に使用可能な状態の処理液を処理ユニット８に直ちに供給可能な状態）に、短時間で復帰させることができる。
各処理ユニット８で実行される第１の機械動作のうち、最先の第１の機械動作をトリガーとして、第１および第２の処理液供給装置５，６が第１〜第４のプロセスモードから第１〜第４の省用力モードに移行させられる。また、各処理ユニット８で実行される第２の機械動作のうち、最後の第２の機械動作をトリガーとして、第１および第２の処理液供給装置５，６が第１〜第４の省用力モードから第１〜第４のプロセスモードに移行させられる。これにより、各処理液供給装置５，６が複数の処理ユニット８に対し処理液を供給する場合において、各処理ユニット８に対する処理液供給を良好に行いつつ、用力の低減を最大限に図ることができる。

また、プロセスモードおよび省用力モードは、省用力モードで低減すべき用力の対象に対応して、それぞれ４つ（第１〜第４のプロセスモードおよび第１〜第４の省用力モード）設けられている。そのため、低減すべき用力の対象（たとえば温度調整機構１３，３３の電力消費量や駆動エアの用力など）毎に、別個の省用力モードを実行させることができ、したがって、きめ細やかな省用力モードを実現できる。

また、処理液供給装置５，６毎に、別個の省用力モードを実行させることができる。省用力モードを、それぞれ薬液とリンス液とに応じた内容に設けることができるから、きめ細やかな省用力モードを実現できる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。

第２および第４の省用力モードとして、ポンプ１４，３４の駆動圧または駆動回数を低減させるものを例に挙げて説明したが、ポンプ１４，３４の駆動圧およびポンプ１４，３４の駆動圧の駆動回数の双方を、低減させるように駆動制御弁２１，４１を制御するようにしてもよい。
なお、第１の機械動作や第２の機械動作として、前述の説明では、シャッタ６８の開動作や、薬液ノズル６４の処理位置の退避動作、スピンチャック６３による基板Ｗの保持動作、リンス液ノズル６５の中央位置への配置動作、リンス液ノズル６５の中央位置からの退避動作を例に挙げて説明したが、これ以外にも、スピンチャック６３の回転動作や、処理ガスの吐出動作、他の処理液の吐出動作、基板の上面に対向配置されて、基板の上面の雰囲気制御を行う遮断部材の昇降動作、処理カップ６６の昇降動作、種々のバルブの開閉動作等に関連して、第１および第２の機械動作が定められていてもよい。

また、機械動作−省用力モード対応テーブルにおいて、省用力を行う対象が同じ（例えば薬液温度）であっても、レシピで読み込んだ処理条件に応じて、第１および第２の機械動作が異ならされていてもよい。
また、薬液を供給する第１の処理液供給装置５が、互いに異なる種類の薬液を供給すべく、複数の処理液供給機構（処理液供給装置）を備えた構成であってもよい。この場合、液の種類毎に、第１および第２の機械動作が異ならせてもよく、これにより、薬液の種類毎に異なる省エネプランを実行することも可能である。

また、各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に２つの処理ユニット８が含まれる場合を例に挙げて説明したが、各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に３つ以上の処理ユニット８が含まれていてもよい。たとえば各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４を３階建の構造にできる。
また、各処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ４に１つの処理ユニット８しか含まれない構成であってもよい。この場合、１つの処理液供給装置５，６に対して、１つの処理ユニット８のみが対応している。

また、処理液供給装置として薬液を供給する第１の処理液供給装置５と、リンス液を供給する第２の処理液供給装置６とを例に挙げて説明したが、第２の処理液供給装置６を設けないようにしてもよい。
また、処理ユニット８は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型以外にも、複数の基板Ｗを一括で処理液槽に浸漬させて処理する、いわゆるバッチ型であってもよい。

また、前述の実施形態では、処理対象となる基板としてウエハＷを取り上げたが、ウエハＷに限らず、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの他の種類の基板が処理対象とされてもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ 基板処理装置
１１ 薬液タンク
１２ 第１の循環配管
１３ 第１の温度調整機構
３１ リンス液タンク
３２ 第２の循環配管
３３ 第２の温度調整機構
５３ 機械動作−省用力モード対応テーブル（テーブル記憶部）
６１ 側壁
６２ チャンバ
６３ スピンチャック
６４ 薬液ノズル（処理液ノズル）
６５ リンス液ノズル（処理液ノズル）
６７ 開口
６８ シャッタ

Claims (12)

1. 基板に対して処理液を用いた処理を行うための処理ユニットと、
   前記処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置と、
   前記処理ユニットの所定の第１の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、前記処理ユニットの処理液処理で使用可能な処理液を前記処理ユニットに供給可能なプロセスモードから退避させ、かつ前記処理ユニットの所定の第２の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を、前記プロセスモードよりも使用されている用力の低減された省用力モードから退避させるモード移行手段とを含む、基板処理装置。
2. 前記モード移行手段は、前記処理液供給装置を、前記第１の機械動作をトリガーとして前記プロセスモードから前記省用力モードに切り換え、かつ前記第２の機械動作をトリガーとして前記省用力モードから前記プロセスモードに切り換えるモード切換え手段を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記処理ユニットは複数設けられており、
   前記処理液供給装置は、前記複数の処理ユニットに対し処理液を供給しており、
   前記モード移行手段は、前記複数の処理ユニットで実行される最先の前記第１の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を前記プロセスモードから退避させ、かつ前記複数の処理ユニットで実行される最後の前記第２の機械動作をトリガーとして、前記処理液供給装置を前記省用力モードから退避させるモード移行手段とを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記処理液供給装置は、処理液を溜めるための処理液タンクと、両端が前記処理液タンクに接続され、前記処理液タンクに溜められている処理液を、前記処理ユニットへと導くための循環配管と、前記循環配管を流通する処理液を温度調整する温度調整機構とを含み、
   前記省用力モードは、前記温度調整機構の電力消費量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記処理液供給装置は、処理液を溜めるための処理液タンクと、両端が前記処理液タンクに接続され、前記処理液タンクに溜められている処理液を、前記処理ユニットへと導くための循環配管とを含み、
   前記省用力モードは、前記循環配管における処理液の循環流量が前記プロセスモードよりも低減されているモードを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記処理ユニットは、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段を収容するチャンバとを含み、
   前記第１の機械動作は、前記チャンバ内に基板を搬入する基板搬入動作である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記チャンバは、前記基板保持手段を取り囲む側壁と、前記側壁に形成された開口であって前記基板を搬出入するための開口を閉塞するシャッタとを含み、
   前記基板搬入動作は、前記シャッタの開放動作である、請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記基板搬入動作は、前記基板保持手段による前記基板の保持動作である、請求項６に記載の基板処理装置。
9. 前記処理ユニットは、前記処理液供給装置から供給された処理液を吐出するための処理液ノズルであって、前記基板に処理液を供給するための処理位置と、前記基板の側方に退避したホーム位置との間で移動に設けられた処理液ノズルとを含み、
   前記第２の機械動作は、前記処理位置からの前記処理液ノズルの退避動作である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記第１および／または第２の機械動作と、前記プロセスモードおよび／または前記省用力モードからの退避状況との対応関係を規定する機械動作−省用力モード対応テーブルを記憶するテーブル記憶部を含み、
    前記モード移行手段は、前記テーブル記憶部に記憶されている前記テーブル機械動作−省用力モード対応テーブルに基づいて、前記処理液供給装置の前記プロセスモードおよび／または前記省用力モードからの退避を制御する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記プロセスモードおよび前記省用力モードは、省用力モードで低減すべき用力の対象に対応して、それぞれ複数設けられている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記処理液供給装置は、複数設けられており、各処理液供給装置に対応して、前記プロセスモードおよび前記省用力モードが設けられている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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