JP2014063807A - レジスト液供給装置、レジスト塗布装置、レジスト液の温度管理方法、レジスト液保管装置、及び、マスクブランクの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に塗布されるレジスト液の温度管理を均一に行うようにして、レジスト液の感度変化又は品質劣化を可能な限り生じさせないようにする。
【解決手段】レジスト液供給装置１は、レジスト液を一定量貯留するレジストボトル１１と、レジストボトル１１内のレジスト液をレジスト塗布装置２である滴下ノズル２０に供給する供給手段３０と、充満される温調液１４でレジストボトル１１を浸漬させる液槽１２と、温調液１４を液槽１２内に流入させる流入口４１及び温調液１４を液槽１２から流出させる流出口４２を有する温調液循環手段４０と、流入口４１から液槽１２へ流入させる温調液１４の温度を制御する温度制御手段５０とを備える。温度制御手段５０で室温又は冷温に温度制御した温調液１４を連続的に液槽１２に流入させることにより、レジストボトル１１内のレジスト液の温度を温調液１４の温度に変更及び／又は維持する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フォトリソグラフィのパターンエッチングに用いるレジスト液をレジスト塗布装置に供給するレジスト液供給装置、レジスト液供給装置からレジスト液の供給を受けるレジスト塗布装置、レジスト液を保管するレジスト液保管装置、これらの装置におけるレジスト液の温度管理方法及びマスクブランクの製造方法に関する。

ＬＳＩやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）などに代表される半導体デバイスの製造、磁気ディスクや光ディスクなどの微細構造物の形成・加工において、フォトリソグラフィの技術は不可欠である。マスクプロセスにおいは、１９７５年ごろには既に電子線や短波長レーザによる遮光膜のパターン描画が行われ、レジストとして有機溶媒現像系のものが用いられていた。現在では、マスクパターン寸法の微細化及び高感度露光の要請から主に化学増幅型レジスト（ＣＡＲ：Chemically Amplified Resist）が広く採用されている。

例えばフォトマスクプロセスにおけるマスクブランクへのレジストの塗布は、スピンコーティング法により行われる。スピンコーティング法では、スピンコータ上に対象基板を設置し、その基板表面にレジスト塗布装置のノズルからレジスト液を所定量だけ滴下した後にスピンコータを高速に回転させることで、レジスト液を拡散塗布させる。基板表面にレジストを均一かつ所望の厚さに塗布させるためには、その粘度条件に最も適合した温度（一般には室温）にレジスト液を調整する必要がある。

このような課題の解決を目的とした従来技術としては、レジスト液を滴下ノズルに供給する供給管の周囲にチューブを設け、このチューブに温調液を流すことによりレジスト液の温度を調整するレジスト液供給装置が知られている（例えば特許文献１参照）。また、ゲル化した不溶解物を含むレジスト液がノズルから滴下されないようにするために、ゲル化成分を積極的に凝集させる加熱手段と、凝集させた異物を除去するフィルタとを供給管に設けたレジスト液供給装置が提案されている（例えば特許文献２参照）。また、レジスト液のパーティクルの増加を防ぐために、レジスト液を保管容器内で循環させてフィルタで濾過する循環濾過装置を組み込んだフォトレジスト塗布液供給装置が開示されている（例えば特許文献３参照）。

特開２００２−２５８８７号公報 特開２０１１−４４５２１号公報 国際公開第２００６／０５７３４５号

フォトリソグラフィのエッチングに用いるレジスト液においては、通常、スピンコーティングによる塗布に適した温度（概ね室温）と長期間の保管に適した温度（冷温）との間に温度差がある。とりわけ、フォトマスクグランクのパターンエッチングなどに広く用いられる化学増幅型レジストは、室温の環境下に長時間置かれると感度が著しく変化する特性があり、温度管理の必要性が特に高い。実際、使用初期のレジスト液とある程度時間が経過したレジスト液とでは、それらの露光感度に差が生じることがある。これは、塗布工程が行われる室温環境下にレジスト液が置かれた累積時間の差によるものと考えられる。

レジスト液の感度変化ができるだけ生じないようにするために、塗布が行われない休止期間（例えばラインが稼動していない夜間や休日など）、保管に適した温度にレジスト液を冷却することが考えられる。しかし、温度の影響を受けやすい化学増幅型レジストにおいて、冷却時や保管時にレジスト液供給装置内で局所的な温度差があると感度にばらつきが生じる場合がある。このため、レジスト液の保管時にはレジスト液全体を均一に冷却させ、塗布作業時には塗布に適した室温に均一に戻す必要がある。従来の例えば上述したレジスト液供給装置では、ノズルの供給管付近に温調手段又は加熱手段が設けられているために、装置内のレジスト液の温度に局所的な差が生じるおそれがあった。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、基板に塗布されるレジスト液の温度管理を均一に行う等して、レジスト液の感度変化又は品質劣化を可能な限り生じさせないようにする、レジスト液供給装置、レジスト液保管装置、レジスト塗布装置、又はレジスト液の温度管理方法を提供することを目的としている。また、本発明は、マスクブランクの製造方法を提供することも目的としている。

上述した課題を解決するため、本発明は、フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するためのレジストボトルと、充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させるための液槽と、前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、前記レジストボトル内のレジスト液をレジスト塗布装置に供給するための供給手段と、を備えるレジスト液供給装置である。

このレジスト液供給装置によれば、レジストボトルを温調液に浸漬し温度管理を行う液槽が備えられている。液槽は、液槽は温調液の流入と流出を伴う循環式であり、温調水は液槽の外で温度制御されるため、液槽内の温調液は過熱過冷されにくい。液槽内の温調液は自然に攪拌され、液槽内で液体の温度分布が生じにくくなる。

前記レジスト液供給装置は、前記温調液循環手段が前記温調液の流れを前記レジストボトルの外周に沿って周回させるように構成された周回手段を含むことが好ましい。温調液がレジストボトルを周回することで、レジストボトル内のレジスト液の液温調節を効率よく進行させる。

前記液槽の内壁が任意の水平断面において円をなしていると好ましい。液槽の水平断面が円形であれば、温調水が液槽内を周回しやすくなる。液槽の形状が平底又はＵ字底を有する円筒型であると特に好ましい。

前記流入口が前記液槽の内壁における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、前記流出口が前記一つの接線方向に対し前記温調液が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられると好ましい。

この構成によれば、液槽の壁面に沿って温調水が流れるため、温調水を効率的に周回させる。

前記レジスト液供給装置は、前記流入口が前記レジストボトルの上部側に設けられ、前記流出口が前記レジストボトルの下部側に設けられること、又は、前記流入口が前記レジストボトルの下部側に設けられ、前記流出口が前記レジストボトルの上部側に設けられることが好ましい。

流入口と流出口が近い位置にあると、流入口と流出口の付近で温調水の流れが完結してしまい、温調水が槽内全体に循環しなくなる。その結果、液槽内の温度の均一化が難くなる。また、流入口と流出口が上下の位置関係で設置されていると、温調液の流れが上から下又は下から上に流れるため、温調水が槽内によく循環し、液槽内で温度分布が生じにくくなる。

前記レジスト液供給装置は、前記温度制御手段で温度が制御された前記温調液を連続的に前記流入口から前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記温調液の温度に変更及び／又は維持するものであることが好ましい。

温調水の温度が間欠制御の場合、温調水の過熱・過冷が生じることがある。それに伴いレジスト液が、昇温時に過熱したり、降温時に過冷したり、保温時には温度に揺らぎが生じたりする。この構成によれば、温調水の温度が連続的に管理されるため、レジスト液の昇温時の過熱、降温時の過冷、保温時の温度の揺らぎが抑制される。

前記レジスト液供給装置は、前記温度制御手段により制御される前記温調液の温度範囲が、少なくとも、レジスト液の塗布に適合する第一の温度及びレジスト液の保管に適合する第二の温度を含むことが好ましい。

前記レジスト液供給装置は、前記レジストボトルの底部と前記液槽との間に前記温調液が流出入可能な間隙が設けられることが好ましい。この構成によれば、レジストボトルの底部と液槽の底部の間で温調液の流通が可能になるため、レジストボトル底部からもレジスト液の温度調節を行うことができる。

前記レジスト液供給装置は、レジスト液を前記レジストボトル内で循環させるためのレジスト液循環手段を更に備えることが好ましい。レジスト液循環手段が備えられることにより、レジスト液の対流による温度分布が生じにくくなる。このため、レジストボトル内のレジストの品質を一定品質に保つことができる。

前記レジスト液供給装置は、前記供給手段の供給用のポンプが前記レジスト液循環手段の循環用のポンプを兼ねることが好ましい。この構成によれば、ポンプをレジスト液の温度が安定するまでは循環用に用い、レジスト液の温度が安定したところで供給用に切り替えることができる。供給用と循環用とで同一のポンプを使用することで、配管を簡素化することができる。

また、本発明は、前記レジスト液供給装置により供給されるレジスト液を基板表面に滴下させる滴下ノズルを備えるレジスト塗布装置である。

また、本発明は、フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するレジストボトルと、充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させる液槽と、前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、前記レジストボトル内のレジスト液をレジスト塗布装置に供給する供給手段と、を備えるレジスト液供給装置における、レジスト液の温度管理方法であって、前記供給手段によるレジスト液の供給に先立ち、前記温調液をレジスト液の塗布に適合する第一の温度に制御しながら前記液槽に流入させることで、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度に変更するステップと、前記供給手段によりレジスト液を供給する間に、前記第一の温度の温調液の流入を継続して、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度に維持するステップと、前記供給手段によるレジスト液の供給を終了した後に、前記温調液を前記第一の温度からレジスト液の保管に適合する第二の温度に制御しながら前記液槽に流入させることで、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度から前記第二の温度に変更するステップと、前記第二の温度の温調液の流入を継続して、前記レジストボトル内のレジスト液を前記第二の温度で保管するステップと、を含む、レジスト液の温度管理方法である。

また、本発明は、フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するためのレジストボトルと、充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させるための液槽と、前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、を備えるレジスト液保管装置である。

前記レジスト液保管装置は、前記温調液循環手段が、前記温調液の流れを前記レジストボトルの外周に沿って周回させるように構成された周回手段を含むことが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、前記液槽の内壁が任意の水平断面において円をなし、前記レジストボトルが前記液槽内において縦に設置され、前記流入口が前記液槽の内周における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、前記流出口が前記一つの接線方向に対し前記温調液が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられることが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、前記流入口が前記液槽内の上部側に設けられ、前記流出口が前記液槽内の下部側に設けられること、又は、前記流入口が前記液槽内の下部側に設けられ、前記流出口が前記液槽内の上部側に設けられることが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、前記温度制御手段で温度が制御された前記温調液を連続的に前記流入口から前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記温調液の温度に変更及び／又は維持するものであることが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、前記温度制御手段により制御される前記温調液の温度範囲が、少なくとも、レジスト液の塗布に適合する第一の温度及びレジスト液の保管に適合する第二の温度を含むことが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、前記レジストボトルの底部と前記液槽との間に前記温調液が流出入可能な間隙が設けられることが好ましい。

前記レジスト液保管装置は、レジスト液を前記レジストボトル内で循環させるためのレジスト液循環手段を更に備えることが好ましい。

また、本発明は、ガラス基板の一面に遮光膜を成膜する工程と、前記遮光膜を所定のマスクパターンにエッチングするためのレジスト液を前記遮光膜の表面に塗布して定着させる工程と、を含む、マスクブランクの製造方法であって、レジスト塗布装置を用いてレジスト液を前記遮光膜の表面に塗布する工程に先立ち、レジスト液が貯留されるレジストボトルを温調液が充満される液槽内に浸漬させ、前記温調液が前記レジストボトルの外周に沿って周回するように前記液槽内で循環させるステップと、前記液槽に流入させる前記温調液の温度をレジスト液の塗布に適合する温度に制御するステップと、前記温調液を連続的に前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記塗布に適合する温度に変更及び／又は維持するステップと、前記塗布に適合する温度に変更及び／又は維持されたレジスト液を前記レジスト塗布装置に供給するステップと、を含む、マスクブランクの製造方法である。

本発明に係るレジスト液供給装置によれば、レジストボトル内のレジスト液の全体を均一に、制御された温調液の温度に変更し及び／又は維持する。これにより、レジスト液の温度に局所的な差を生じさせないようにしながら、レジスト液を所望の温度に調整し管理することができる。したがって、レジスト液の感度変化又は品質劣化を抑制することができる。

また、本発明に係るレジスト塗布装置によれば、安定した感度品質のレジスト液をレジスト液供給装置から受けることができる。このため、一定の品質のレジスト液が塗布された対象基板を提供することができる。

また、本発明に係るレジスト液の温度管理方法によれば、レジストボトル内のレジスト液温度を、塗布に適合する第一の温度及び保管に適合する第二の温度に亘り均一に調整して管理することができる。これにより、レジスト液を長期に保管する場合でも経時による感度変化又は品質劣化を最小限にすることができる。

また、本発明に係るレジスト液保管装置によれば、レジスト液の温度に局所的な差を生じさせずに均一に冷却してレジスト液を保管することができる。これにより、レジスト液を長期に保管する場合でも、経時による感度変化又は品質劣化を最小限に抑えることができる。

また、本発明に係るマスクブランクの製造方法によれば、安定した感度品質のレジストが塗布されたマスクブランクを提供することができる。また、塗布されるレジストの感度が一定であるため、塗布後のベークの条件をバッチ処理の度に調整しなくて済み、マスクブランクの製造工程の簡素化にも貢献する。

図１は、本発明の一つの実施形態によるレジスト液供給装置及びレジスト塗布装置の構成を示す概略図である。 図２は、図１の実施形態によるレジスト液供給装置の内部を表した側面図であり、温調液の流れを説明するための図である。 図３は、一つの実施形態によるレジスト液供給装置の上蓋を取り除いた状態で液槽を上方から見た平面図である。 図４は、他の実施形態によるレジスト液供給装置の上蓋を取り除いた状態で液槽を上方から見た平面図である。 図５は、レジスト液供給装置又はレジスト液保管装置において管理される、レジスト液の温度プロファイルを例示する図である。 図６は、他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置の内部を表した側面図である。 図７は、更に他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置の内部を表した側面図である。 図８は、更に他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置の内部を表した側面図である。 図９は、マスクブランクの製造工程を例示するフロー図である。

本明細書に記載する実施形態の主要な特徴を最初に整理する。
（特徴１）温調液は水（純水）である。
（特徴２）レジストボトル１１は任意の水平断面において円筒状をなす容器である。
このような形状であれば、温調水はレジストボトルを周回しやすくなる。
（特徴３）液槽の側壁には液槽内にあるレジストボトルの様子を確認できる窓部が形成されている。これにより、レジスト液の残量などを視認することができる。
（特徴４）外部環境の熱的影響を抑制するために、液槽には断熱材が備えられている。断熱材が備えられていることにより、液槽の壁面を介した熱移動が生じにくくなる。
（特徴５）液槽にレジストボトルのネック部分を嵌合可能な上蓋が備えられている。液槽外への温調水の飛散を防止することができる。また、上蓋が備えられることにより、
上蓋にレジストボトルが固定可能ならばより好ましい。レジストボトルが蓋部で固定されることにより、レジスト液と温調水の密度差、又は、レジスト液の消費によるボトル内空間の増加によりレジストボトルに浮力が加わっても、レジストボトルの安定性は維持される。

［レジスト液供給装置及びレジスト塗布装置の実施形態］
以下、図面に従って、本発明に係るレジスト液供給装置及びレジスト塗布装置の実施形態を説明する。図１は、本発明の一つの実施形態による、レジスト液供給装置１及びレジスト塗布装置２の構成を示す概略図である。なお、図１において、レジスト液供給装置１の本体がその一部を破断した部分断面図により示され、流体制御系の構成が流体回路図により示される。また、レジスト塗布装置２は、スピンコータ３上に設置される例えばフォトマスクブランク等の対象基板Ｓの表面にレジスト液を滴下させる滴下ノズル２０を備える。

レジスト液供給装置１は、液状のレジスト液を一定量貯留可能なレジストボトル１１と、レジストボトル１１を内部に格納可能であり、充満される温調液１４でレジストボトル１１を浸漬させる液槽１２とを備える。レジストボトル１１は、任意の水平断面において円筒状をなす容器である。レジストボトル１１の外表面は、突起などの凹凸がない平坦であることが好ましいが、上下にかけて一様に同一径の円筒状である必要はない。例えば、図１に示されるように、レジストボトル１１の上部に円錐状の肩部１１ａを有してもよい。

レジストボトル１１を平坦で円筒状の容器とすることで、後述する周回手段６０によりレジストボトル１１の周りを周回する温調液１４の流れを促進し、かつ、その流れが速すぎて気泡が発生する状態にならないようにすることができる。これにより温調液１４を介したレジストボトル１１内のレジスト液の温度調整を効率的に行うことができる。

液槽１２の内部空間を画している内壁は円筒状（任意の水平断面が円）となっており、その内部空間にレジストボトル１１が格納される。液槽１２の内壁の直径はレジストボトル１１の直径よりも若干大きく、液槽１２の内壁とレジストボトル１１との間に温調液１４が浸入するための所定幅の間隙が形成される。また、液槽１２の壁内部には断熱材１５が埋設されている。なお、液槽１２の内壁面の全体に亘り断熱材１５が貼付けられる構成でもよい。液槽１２の内壁を円筒状とすることにより、設置されるレジストボトル１１が仮に円筒状でない場合でも、温調液１４の周回する流れを形成し又は促進することができる。なお、図示はしないが、液槽１２の一部にレジストボトル１１内のレジスト液の液量を目視計測するための窓部（例えば紫外線非透過型の透明窓）を設けてもよい。

液槽１２は、温調液１４が一定の高さまで充満できるように液密性を有して形成される。また、液槽１２にはレジストボトル１１のネック部分をはめ込み可能な上蓋１８が備えられており、温調水１４の飛散が防止されている。温調液１４としては純水を使用することができるが、液量の安定化を目的として例えばエチレングリコールなどの蒸発抑制剤を純水に添加した水液でもよい。

温調液１４は、予め給水ライン１６を介して液槽１２内に供給される。また、液槽１２に充満された温調液１４は、排水ライン１７を介して排水可能でもある。液槽１２には、架台１３上の所定位置に設置されたレジストボトル１１のレジスト液のレベルよりも高い水位に温調液１４が充満され、これによってレジストボトル１１が温調液１４で浸漬される。なお、液槽１２内に断熱材１５が介在することによって、レジストボトル１１及び温調液１４共に、液槽１２の外部の環境とは熱的に遮断される。

レジストボトル１１は、図１に示されるように、液槽１２内の底部に設けた架台１３の上に縦に載置される。すなわち空となったレジストボトル１１を容易に交換できるように、レジストボトル１１が架台１３に対して着脱可能に設置される。架台１３の周囲には、レジストボトル１１の底部を所定位置に安定的に支持するホルダガイド部１３ａが形成されてもよい。レジストボトル１１の底部と液槽１２との間には、架台１３の脚部を介して温調液１４が流出入可能な間隙が形成される。

レジストボトル１１の底部と液槽１２との間に間隙が形成されることで、レジストボトル１１の底部にも温調液１４が接触してレジスト液の温度調整が更に均一かつ効率的になる。

レジスト液供給装置１は、レジストボトル１１内のレジスト液をレジスト塗布装置２に供給するためのレジスト液供給手段３０を備える。レジスト液供給手段３０は、少なくとも、レジスト液供給用のポンプ３１と、レジストボトル１１及びポンプ３１の吸入側との間に接続され、ポンプ３１が発生する負圧によりレジストボトル１１内のレジスト液を吸い上げる排出管３２と、ポンプ３１の吐出側に接続されポンプ３１から吐出されるレジスト液をレジスト塗布装置２（滴下ノズル２０）に供給する供給管３３とを有している。

ポンプ３１は、レジスト液の吐出流量が一定であり、かつ、キャビテーション（気泡）の発生が極めて少ないロータリポンプであることが好ましい。また、レジスト液に含まれ得るパーティクル又はゲル化成分などを濾過して取り除くためのフィルタ３４を、図１に示されるようにポンプ３１の吐出側配管に設けてもよい。なお、図示はしないが、このようなフィルタをポンプ３１の吸入側配管に設けてもよい。また、後述するレジスト液循環手段７０によりレジスト液を循環させる管路の途中にこのようなフィルタを設けてもよい。

また、液槽１２には、温調液１４を流入させる流入口４１と、温調液１４を流出させる流出口４２とを有する温調液循環手段４０を備える。図１に示される例では、温調液１４の流入口４１がレジストボトル１１の上部側に設けられ、流出口４２がレジストボトル１１の下部側に設けられる。また、流入口４１をレジストボトル１１の下部側に設け、流出口４２をレジストボトル１１の上部側に設ける構成でもよい。更に、方向切換弁４３を備えその弁の位置を制御することにより、流入口４１及び流出口４２の上下の位置を切り換えるようにしてもよい。例えば、レジストボトル１１内のレジスト液の温度よりも低い冷温に制御された温調液１４を液槽１２に流入させる場合には（冷却／保管時）、レジストボトル１１の上部側から下部側への流れが形成されるようにし、他方、冷却されたレジスト液の温度よりも高い例えば室温程度の温調液１４を液槽１２に流入させる場合には（昇温／塗布時）、レジストボトル１１の下部側から上部側への流れが形成されるように流入口４１及び流出口４２の位置を切り換えてもよい。

このように、流入口４１及び流出口４２を上下に離間した位置に設けることにより、温調液１４とレジスト液との温度差による対流効果を利用した、温調液１４の上下方向の効率的な流れを形成することができる。

温調液循環手段４０は、液槽１２内における温調液１４の上下方向の流れとともに、レジストボトル１１の外周に沿って温調液１４を周回させるように構成された周回手段６０を含む。図２は、液槽１２内で温調液１４に浸漬された状態におけるレジストボトル１１を示す側面図であり、周回手段６０による温調液１４の流れの向きを矢印として示す流線Ｆが付記されている。このような周回手段６０は、温調液１４を液槽１２に流入させる流入口４１がレジストボトル１１の外周における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、温調液１４を液槽１２から流出させる流出口４２が前記一つの接線方向に対し温調液１４が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられた構成とすることができる。

図３は、上蓋１８を取り除いた状態で液槽１２を上方から見た平面図である。図３の実施形態の周回手段６０では、流入口４１と流出口４２とがレジストボトル１１を中心に互いに１８０度の角度をなし、レジストボトル１１の外周に沿う流線上において流入口４１及び流出口４２の各開口部が互いに対向している。また、図４は、別の実施形態による液槽１２を上方から見た平面図である。図４の実施形態の周回手段６０では、流入口４１と流出口４２とが背中合わせに近接して配置されているが、レジストボトル１１の外周に沿う流線上においては各開口部が対向している。これらの例で示されるように、流入口４１及び流出口４２は、レジストボトル１１の外周に沿う接線方向に開口部が向けられ、かつ、レジストボトル１１を周回する流線上において各開口部が互いに対向していればよく（より厳密には、流入口４１及び流出口４２の上下の位置が異なるため、図３及び図４の平面図で示されるように一つの仮想水平面に各開口部を投影した場合において対向していればよい）、レジストボトル１１を中心とする流入口４１及び流出口４２との間の相対的な角度は任意でよい。

このように、温調液１４の流入口４１及び流出口４２をレジストボトル１１の外周に沿う流線上において互いに対向する位置にそれぞれ配置したことで、レジストボトル１１の周りの温調液１４の周回する流れを形成し又は促進することができる。

図１に戻り、温調液循環手段４０は、上述した方向切換弁４３と、可変流量ポンプ４５とを更に備える。可変流量ポンプ４５の吐出ポートは正圧配管４６を介して方向切換弁４３の第一の一次ポートに接続され、可変流量ポンプ４５の吸入ポートは負圧配管４７を介して方向切換弁４３の第二の一次ポートに接続される。また、流入口４１に連結する流入配管４４が方向切換弁４３の第一の二次ポートに接続され、流出口４２に連結する流出配管４９が方向切換弁４３の第二の二次ポートに接続される。図１に示されるように、可変流量ポンプ４５の吐出側にリリーフ弁９１を設け、可変流量ポンプ４５が過負荷状態のときに高圧の温調液１４をドレインタンク９２へ逃がすような保護回路を設けてもよい。

正圧配管４６の途中には熱交換器５１を含む温度制御手段５０が設けられる。負圧配管４７には温度センサ４８が設けられる。液槽１２から流出された温調液１４の温度が温度センサ４８により測定され、その結果が温度制御手段５０に入力される。温度制御手段５０は、液槽１２からの温調液１４の温度が目標温度となるように熱交換器５１による熱交換率を制御する。このようなフィードバック温度制御により、液槽１２へ流入する温調液１４の温度が制御される。

なお、正圧配管４６に温度センサを設け、液槽１２へ流入する温調液１４の温度が目標温度となるように熱交換器５１を制御するような、いわゆるフィードフォワード制御により温調液１４の温度を制御してもよい。また、正圧配管４６及び負圧配管４７を流れる温調液１４の温度差に応じて可変流量ポンプ４５の流量を制御してもよい。例えば行きと戻りの温度差が大きいときには可変流量ポンプ４５の吐出流量を最大にし、温度差が小さいときには吐出流量を制限することで、温調液１４の温度制御の効率を向上させることができる。

温度制御手段５０は、レジスト液の塗布に適した第一の温度（例えば２３℃の室温）からレジスト液の保管に適した第二の温度（例えば１０℃の冷温）にレジストボトル１１内のレジスト液の温度を下降させる場合（冷却／保管時）には、前記第二の温度に目標温度を設定して温調液１４の温度を制御する。このとき、温調液１４がレジストボトル１１の上部側から下部側への流れるように方向切換弁４３の弁位置を切り換えてもよい。

温度制御手段５０で前記第二の温度に制御された温調液１４は、連続的に流入口４１から液槽１２内に流入する。あらかじめ温度制御された温調液１４が流入するため、レジストボトル内の温調液１４の温度が下がり過ぎたりする現象が生じない。これにより、レジストボトル１１に貯留されたレジスト液の温度を保管に適した例えば１０℃に全体的に均一に変更し、そしてその温度を維持してレジスト液を保管することができる。

また、温度制御手段５０は、前記第二の温度から前記第一の温度（塗布時温度）にレジスト液の温度を上昇させる場合（昇温）には、前記第一の温度に目標温度を設定して温調液１４の温度を制御する。このとき、温調液１４がレジストボトル１１の下部側から上部側への流れるように方向切換弁４３の弁位置を切り換えてもよい。

温度制御手段５０で前記第一の温度に制御された温調液１４は、連続的に流入口４１から液槽１２内に流入する。あらかじめ温度制御された温調液１４が流入するため、レジストボトル内の温調液１４の温度が過熱する現象が生じない。これにより、レジストボトル１１に貯留されたレジスト液の温度を塗布に適した例えば２３℃に全体的に均一に変更し、そして塗布作業の間その温度を維持することができる。

レジスト液供給装置１は、レジスト液をレジストボトル１１内で循環させるためのレジスト液循環手段７０を更に備えてもよい。図１において、レジスト液循環手段７０は、ポンプ３１と、ポンプ３１の吸入ポートに接続しレジストボトル１１に吸込口側が挿入された排出管３２と、ポンプ３１の吐出ポートに接続した供給管３３から三方弁３５を介して分岐し、レジストボトル１１に注入口側が挿入された戻り管３６とを備えて構成される。レジスト液を循環させるポンプ３１は、上述した滴下ノズル２０への供給用のポンプが兼用される。

すなわち、レジスト液循環手段７０は、三方弁３５の連通が戻り管３６側へ切り換えられることで機能する。レジスト塗布装置２にレジスト液を供給するときには、三方弁３５の連通が供給管３３側へ切り換えられる。三方弁３５を電磁弁で構成し、このようなレジスト液の供給／循環の動作モードの切り換えをプログラミングにより自動制御してもよい。また、手動操作型の三方弁３５を用いて、そのような切り換えを随時手動で行うようにしてもよい。

かかるレジスト液循環手段７０によるレジスト液の循環を、上述した温度制御手段５０によりレジスト液の温度を変更するときや保管時に連続して行うことが好ましい。これにより、レジスト液に局所的な温度差を殆ど生じさせないようにすることができ、更に均一な温度管理を可能にする。

また、レジスト液を排出する排出管３２及びレジスト液を注入する戻り管３６、又は、排出管３２若しくは戻り管３６の何れか一方の配管にフィルタを設けてもよい。また、塗布が行われない休止期間に冷温（第二の温度）を維持しながらレジスト液を循環させることが好ましい。冷温により粘度が高い状態のレジスト液をフィルタで濾過することで、レジスト液に含まれるゲル化成分の捕捉効率を向上させることができる。

（レジスト液の保管及び温度管理の動作）
上述した構成のレジスト液供給装置１によるレジスト液の保管及び温度の管理は、例えば次のようにして行われる。

まず、レジスト液供給装置１における液槽１２内の架台１３には、レジスト液を貯留したレジストボトル１１が縦に設置される。そして、液槽１２の上部開口部が上蓋１８で塞がれ、例えばエチレングリコールなどの蒸発抑制剤を純水に添加した温調液１４が給水ライン１６を介して液槽１２内に供給される。液槽１２には、レジストボトル１１内のレジスト液のレベルよりも高い水位に温調液１４が充満され、これによってレジストボトル１１が温調液１４で浸漬される。

レジスト液供給装置１の温調液循環手段４０は、可変流量ポンプ４５を駆動させて、流入口４１を介して温調液１４を所定の流量で液槽１２に流入させ、流出口４２を介して同一流量の温調液１４を流出させることで、液槽１２の水位を一定に維持しながら温調液１４を循環させる。これにより、液槽１２内では、温調液１４がレジストボトル１１の周りを周回しながら上部側から下部側へ、又は、下部側から上部側へ向けて連続的に流れることとなる。

同時に温度制御手段５０は、液槽１２から戻される温調液１４の温度が目標温度となるように熱交換器５１の交換熱量を制御して、液槽１２へ流入させる温調液１４の温度を目標温度に制御する。

ここで、図５は、レジスト液供給装置１又はレジスト液保管装置において管理される、レジスト液の温度プロファイルを例示する図である。図５の実施形態の温度プロファイルは、レジスト液の温度調整管理に関して少なくとも４つの特徴的な過程I〜IVを有している。

（第一の過程I）
第一の過程Iは、レジスト液の塗布に先立ち、レジスト液の塗布に適した第一の温度（例えば２３℃の室温）にレジスト液の温度を昇温させるまでの過程である。図５に示される第一の過程Iでは、温度制御手段５０が前記第一の温度に温調液１４の温度を制御し、その第一の温度の温調液１４を液槽１２に連続的に供給して循環させることで、レジストボトル１１内のレジスト液をレジスト液の保管に適した第二の温度（例えば１０℃の冷温）から前記第一の温度に昇温させる。

（第二の過程II）
第二の過程IIは、レジスト液をレジスト塗布装置２へ供給する稼動期間において、レジスト液の塗布に適した前記第一の温度（室温）にレジスト液の温度を維持する過程である。図５に示される第二の過程IIでは、温度制御手段５０が前記第一の温度に温調液１４の温度を制御しながら液槽１２に温調液１４を連続的に継続して循環させることで、レジストボトル１１内のレジスト液の温度を前記第一の温度に維持する。この第二の過程IIの期間は、レジスト液供給装置１及びレジスト塗布装置２の稼動期間に概ね一致し、その間、塗布のバッチ処理が複数回、断続的に行われることが想定される。

（第三の過程III）
第三の過程IIIは、最後の塗布のバッチ処理が終了した後に、レジスト液の保管に適した前記第二の温度（冷温）にレジスト液の温度を冷却する過程である。この第三の過程IIIでは、温度制御手段５０が前記第二の温度に温調液１４の温度を制御し、その第二の温度の温調液１４を液槽１２に連続的に供給して循環させることで、レジストボトル１１内のレジスト液を前記第一の温度から前記第二の温度に冷却させる。

（第四の過程IV）
第四の過程IVは、塗布が行われない休止期間において、レジスト液の保管に適した前記第二の温度（冷温）にレジスト液の温度を維持する過程である。この第四の過程IVでは、温度制御手段５０が前記第二の温度に温調液１４の温度を制御しながら液槽１２に温調液１４を連続的に継続して循環させることで、レジストボトル１１内のレジスト液の温度を前記第二の温度に維持する。これにより、レジスト液の感度劣化を抑制した長期の保管を許容する。

なお、レジスト液の供給を行わない前記第一の過程I、第三の過程III及び第四の過程IVの少なくとも一部の期間においては、レジスト液循環手段７０を機能させて、レジストボトル１１内でレジスト液を循環させてもよい。

本実施形態のレジスト液供給装置１によれば、レジストボトル１１内のレジスト液に局所的な温度差を生じさせないようにしながら、迅速かつ効率的にレジスト液を第一の温度（例えば２３℃の室温）から第二の温度（例えば１０℃の冷温）に冷却することができる。また冷却と同様に、レジストボトル１１内のレジスト液を第二の温度（冷温）から第一の温度（室温）に均一かつ迅速に回復することもできる。

また、塗布が行われない休止期間にはレジスト液を第二の温度（冷温）に維持して保管することができる。これにより、例えば、室温での感度変化が大きい化学増幅型レジストを用いる場合でも、レジスト液が室温環境下に置かれる累積時間を減らすことができ、レジスト液の感度劣化を最小限に抑えることができる。

また、塗布が行われない期間にレジスト液を循環させることで、レジスト液の局所的な温度差が殆ど生じない保管を可能にするとともに、フィルタによる異物の補足を積極的に行うことができる。

［レジスト液保管装置の実施形態］
上述した構成のレジスト液供給装置１は、レジスト液を保管するレジスト液保管装置としても機能する。この場合において、レジスト液保管装置は、レジスト液を一定量貯留するレジストボトル１１と、充満される温調液１４でレジストボトル１１を浸漬させる液槽１２と、温調液１４を液槽１２内に流入させる流入口４１及び温調液１４を液槽１２から流出させる流出口４２を有する温調液循環手段４０と、流入口４１から液槽１２へ流入させる温調液１４の温度を制御する温度制御手段５０とを備える。図１に示したレジスト液供給装置１と同様に、液槽１２の内壁が任意の水平断面において円をなすことが好ましく、略円筒状のレジストボトル１１が液槽１２内において縦に設置されることで、液槽１２の内壁とレジストボトル１１との間に温調液１４が浸入するための所定幅の間隙が形成される。

また、レジスト液保管装置の温調液循環手段４０が、温調液１４の流れをレジストボトル１１の外周に沿って周回させるように構成された周回手段６０を含む。周回手段６０は、例えば流入口４１が液槽１２の内周における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、流出口４２が前記一つの接線方向に対し温調液１４が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられることにより構成される。

この温調液循環手段４０において、例えば流入口４１が液槽１２内の上部側に設けられ、流出口４２が液槽１２内の下部側に設けられる。また、流入口４１を液槽１２内の下部側に設け、流出口４２を液槽１２内の上部側に設けてもよい。図１に示されるような方向切換弁４３の位置を制御することにより、流入口４１及び流出口４２の上下の位置を切り換え可能な構成であってもよい。

このレジスト液保管装置によれば、温度制御手段５０で温度が制御された温調液１４を連続的に流入口４１から液槽１２に流入させることにより、レジストボトル１１に貯留されたレジスト液の温度を、制御された温調液１４の温度に変更及び／又は維持することができる。温度制御手段５０により制御される温調液１４の温度範囲が、少なくとも、レジスト液の塗布に適合する第一の温度（例えば２３℃の室温）及びレジスト液の保管に適合する第二の温度（例えば１０℃の冷温）を含むことが好ましい。

また、レジスト液保管装置は、レジスト液をレジストボトル１１内で循環させるためのレジスト液循環手段７０を更に備えてもよい。

［レジスト液供給装置又はレジスト液保管装置の他の実施形態］
図６は、他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置であり、液槽１２の部分を破断して装置内部の構成を表した側面図である。図６に示される実施形態では、レジストボトル１１の首部１１ｂにフランジ１１ｃが設けられる。液槽１２の上蓋１８には開口部１８ａが形成され、開口部１８ａの縁部とフランジ１１ｃの外周部分を嵌合等により着脱可能に固定することで、レジストボトル１１が液槽１２内に吊り下げられた形態で支持される。これにより、温調液１４とレジスト液との密度差やレジスト液消費によるボトル内空間の増加によりレジストボトル１１に浮力が一定程度発生する場合でも、液槽１２内にレジストボトル１１を安定して支持することができる。また、図１に示した架台１３を設けなくても、レジストボトル１１の底部と液槽１２との間には、温調液１４が流出入可能な間隙が形成される。

図７は、更に他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置であり、同じく液槽１２の部分を破断して装置内部の構成を表した側面図である。図７に示される実施形態では、液槽１２の中空円筒状の内壁に三角リブ１２ａが螺旋状に形成される。温調液１４が周回する方向に沿って螺旋状に形成される三角リブ１２ａにより、液槽１２本体の強度が増すだけでなく、温調液１４の周回方向の流れが促進されることでレジスト液との間の熱交換の効率を向上させることができる。なお、三角リブ１２ａは、螺旋状に連続的に繋がっている必要はなく断続的であってもよい。

図８は、更に他の実施形態によるレジスト液供給装置又はレジスト液保管装置であり、同じく液槽１２の部分を破断して装置内部の構成を表した側面図である。図８の実施形態では、温調液１４の流入口４１及び流出口４２を液槽１２の側壁部に穿設した貫通口により形成される。これにより、流入口４１及び流出口４２に接続する配管を液槽１２の外部に設けることができ、レジストボトル１１の周囲を循環する温調液１４の流路抵抗を減らすことができる。なお、図示はしないが、流入口４１及び流出口４２の何れか一方を液槽１２の底部に設けてもよい。

［マスクブランクの製造における実施形態］
ＬＳＩやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）などに代表される半導体デバイスの製造、並びに、磁気ディスク、光ディスク及びマイクロマシンなどの微細構造物の形成や加工等においてはフォトリソグラフィ技術が採用されている。そのようなフォトリソグラフィのパターンエッチングに用いられるフォトマスクは、遮光膜が成膜されたフォトマスクブランク（本明細書では単に「マスクブランク」という）に所定のマスクパターンを短波長のレーザ等により描画することにより製造される。

マスクブランクは、透明なガラス基板の一面に例えばＣｒ（クロム）の金属薄膜からなる遮光膜が成膜された構造を有し、遮光膜側には所定厚の例えば化学増幅型レジスト（ＣＡＲ：Chemically Amplified Resist）が一様に塗布された状態で提供される。マスクブランクに予め塗布されるレジストの感度は、マスクパターンを描画する際の露光条件と密接に関連するため、レジストの感度にばらつきがあると最終製品であるマスクパターンの寸法精度に影響を与えてしまう。レジストがポジ型の場合、経時劣化によりレジストの感度が上がると露光パターンの幅が規定値よりも広がってしまい、所定のパターン寸法精度を確保できなくなるおそれがある。また、異なるバッチ処理で製造されたマスクブランクにおいてレジストの感度に差が生じることは望ましくない。

本実施形態によれば、マスクブランクは、例えば図９に示される工程フローに従って製造される。

まず、ガラス基板の面を研磨し、表面粗さが１ｎｍ以下の高い平坦度を得る（ステップＳ１）。そのガラス基板の研磨面にＣｒ等の金属薄膜からなる遮光膜を成膜する（ステップＳ２）。この遮光膜の成膜法としては、真空蒸着法又はスパッタリング法などを用いることができる。

レジスト塗布装置２によるレジスト塗布の工程に先立ち、レジスト液供給装置１のセットアップを行う。レジスト液供給装置１は、例えば図１に示されるように、レジスト液を一定量貯留するレジストボトル１１と、レジストボトル１１内のレジスト液を滴下ノズル２０に供給する供給手段３０と、充満される温調液１４でレジストボトル１１を浸漬させる液槽１２と、温調液１４を液槽１２内に流入させる流入口４１及び温調液１４を液槽１２から流出させる流出口４２を有する温調液循環手段４０と、流入口４１から液槽１２へ流入させる温調液１４の温度を制御する温度制御手段５０とを備える。

レジスト液供給装置１の準備において、化学増幅型レジストが貯留されるレジストボトル１１を温調液１４が充満される液槽１２内に浸漬させる。そして、温調液循環手段４０を作動させ温調液１４がレジストボトル１１の外周に沿って周回するように液槽１２内で循環させる（ステップＳ３）。

これと同時に温度制御手段５０を作動させ、液槽１２内で循環させる温調液１４の温度をレジスト液の塗布に適合する温度（例えば２３℃の室温）に制御する（ステップＳ４）。そして、レジストボトル１１内のレジスト液の温度が前記温度（室温）で維持されるように温調液１４の流入を継続する。

レジストボトル１１内のレジスト液の温度が温調液１４の循環により室温に戻された後、供給手段３０によりレジスト液供給装置１からレジスト供給装置２へレジスト液を供給する（ステップＳ５）。そして、スピンコータ３に載置したガラス基板に対して、滴下ノズル２０からレジスト液を所定量だけ滴下する。スピンコータ３を高速に回転させることで、レジスト液をガラス基板の表面上で拡散させて均一に塗布する（ステップＳ６）。

そして、レジスト液が塗布されたガラス基板をホットプレート装置に移し、基板の表面温度を約１００℃に維持してベークする（ステップＳ７）。これによりレジストに含まれる有機溶媒が蒸発して、レジストがガラス基板に定着する。

レジスト液供給装置１によりレジスト液を冷温保管することで、レジストの感度劣化（ポジの化学増幅型レジストの場合は感度上昇）を極力抑えることができる。したがって、本実施形態の製造方法によれば、安定した感度のレジストが塗布されたマスクブランクを提供することができる。また、レジストの感度が安定するため、レジスト塗布のバッチ処理の度にベーク処理の条件出しをしなくて済み、マスクブランクの製造工程の簡素化にも貢献する。

以上説明した実施形態は発明を説明するための例示に過ぎず、これらの態様が発明の範囲を限定するものとして解釈されるものではない。

１ レジスト液供給装置
２ レジスト塗布装置
３ スピンコータ
１１ レジストボトル
１２ 液槽
１３ 架台
１４ 温調液
１５ 断熱材
１６ 給水ライン
１７ 排水ライン
１８ 上蓋
２０ 滴下ノズル
３０ レジスト液供給手段
３１ ポンプ
３２ 排出管
３３ 供給管
３４ フィルタ
３５ 三方弁
３６ 戻り管
４０ 温調液循環手段
４１ 流入口
４２ 流出口
４３ 方向切換弁
４５ 可変流量ポンプ
４８ 温度センサ
５０ 温度制御手段
６０ 周回手段
７０ レジスト液循環手段

Claims (24)

1. フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するためのレジストボトルと、
   充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させるための液槽と、
   前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、
   前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、
   前記レジストボトル内のレジスト液をレジスト塗布装置に供給するための供給手段と、を備えるレジスト液供給装置。
2. 前記温調液循環手段が前記温調液の流れを前記レジストボトルの外周に沿って周回させるように構成された周回手段を含む、請求項１に記載のレジスト液供給装置。
3. 前記液槽の内壁が任意の水平断面において円をなしていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のレジスト液供給装置。
4. 前記流入口が前記レジストボトルの外周における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、前記流出口が前記一つの接線方向に対し前記温調液が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられる、請求項１〜３の何れかに記載のレジスト液供給装置。
5. 前記流入口が前記レジストボトルの上部側に設けられ、前記流出口が前記レジストボトルの下部側に設けられる、請求項１〜４の何れかに記載のレジスト液供給装置。
6. 前記流入口が前記レジストボトルの下部側に設けられ、前記流出口が前記レジストボトルの上部側に設けられる、請求項１〜５の何れかに記載のレジスト液供給装置。
7. 前記温度制御手段で温度が制御された前記温調液を連続的に前記流入口から前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記温調液の温度に変更及び／又は維持する、請求項１〜６の何れかに記載のレジスト液供給装置。
8. 前記温度制御手段により制御される前記温調液の温度範囲が、少なくとも、レジスト液の塗布に適合する第一の温度及びレジスト液の保管に適合する第二の温度を含む、請求項１〜７の何れかに記載のレジスト液供給装置。
9. 前記レジストボトルの底部と前記液槽との間に前記温調液が流出入可能な間隙が設けられる、請求項１〜８の何れかに記載のレジスト液供給装置。
10. レジスト液を前記レジストボトル内で循環させるためのレジスト液循環手段を更に備える、請求項１〜９の何れかに記載のレジスト液供給装置。
11. 前記供給手段の供給用のポンプが前記レジスト液循環手段の循環用のポンプを兼ねる、請求項１０に記載のレジスト液供給装置。
12. 請求項１〜１０の何れかに記載のレジスト液供給装置により供給されるレジスト液を基板表面に滴下させる滴下ノズルを備えるレジスト塗布装置。
13. フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するためのレジストボトルと、
    充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させるための液槽と、
    前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、
    前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、を備えるレジスト液保管装置。
14. 前記温調液循環手段が、前記温調液の流れを前記レジストボトルの外周に沿って周回させるように構成された周回手段を含む、請求項１３に記載のレジスト液保管装置。
15. 前記液槽の内壁が任意の水平断面において円をなし、前記レジストボトルが前記液槽内において縦に設置されることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のレジスト液保管装置。
16. 前記流入口が前記液槽の内周における一つの接線方向に向けて設けられ、かつ、前記流出口が前記一つの接線方向に対し前記温調液が周回する流線上において相対向する他の接線方向に向けて設けられる、請求項１３〜１５の何れかに記載のレジスト液保管装置。
17. 前記流入口が前記液槽内の上部側に設けられ、前記流出口が前記液槽内の下部側に設けられる、請求項１３〜１６の何れかに記載のレジスト液保管装置。
18. 前記流入口が前記液槽内の下部側に設けられ、前記流出口が前記液槽内の上部側に設けられる、請求項１３〜１７の何れかに記載のレジスト液保管装置。
19. 前記温度制御手段で温度が制御された前記温調液を連続的に前記流入口から前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記温調液の温度に変更及び／又は維持する、請求項１３〜１８の何れかに記載のレジスト液保管装置。
20. 前記温度制御手段により制御される前記温調液の温度範囲が、少なくとも、レジスト液の塗布に適合する第一の温度及びレジスト液の保管に適合する第二の温度を含む、請求項１３〜１９の何れかに記載のレジスト液保管装置。
21. 前記レジストボトルの底部と前記液槽との間に前記温調液が流出入可能な間隙が設けられる、請求項１３〜２０の何れかに記載のレジスト液保管装置。
22. レジスト液を前記レジストボトル内で循環させるためのレジスト液循環手段を更に備える、請求項１３〜２１の何れかに記載のレジスト液保管装置。
23. フォトリソグラフィに用いるレジスト液を貯留するレジストボトルと、
    充満される温調液で前記レジストボトルを浸漬させる液槽と、
    前記液槽に設置され前記温調液を前記液槽に流入させる流入口、及び、前記温調液を前記液槽から流出させる流出口を有する温調液循環手段と、
    前記温調液循環手段により前記流入口から前記液槽へ流入させる前記温調液の温度を制御する温度制御手段と、
    前記レジストボトル内のレジスト液をレジスト塗布装置に供給する供給手段と、を備えるレジスト液供給装置における、レジスト液の温度管理方法であって、
    前記供給手段によるレジスト液の供給に先立ち、前記温調液をレジスト液の塗布に適合する第一の温度に制御しながら前記液槽に流入させることで、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度に変更するステップと、
    前記供給手段によりレジスト液を供給する間に、前記第一の温度の温調液の流入を継続して、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度に維持するステップと、
    前記供給手段によるレジスト液の供給を終了した後に、前記温調液を前記第一の温度からレジスト液の保管に適合する第二の温度に制御しながら前記液槽に流入させることで、前記レジストボトル内のレジスト液の温度を前記第一の温度から前記第二の温度に変更するステップと、
    前記第二の温度の温調液の流入を継続して、前記レジストボトル内のレジスト液を前記第二の温度で保管するステップと、
    を含む、レジスト液の温度管理方法。
24. ガラス基板の一面に遮光膜を成膜する工程と、前記遮光膜を所定のマスクパターンにエッチングするためのレジスト液を前記遮光膜の表面に塗布して定着させる工程と、を含む、マスクブランクの製造方法であって、
    レジスト塗布装置を用いてレジスト液を前記遮光膜の表面に塗布する工程に先立ち、
    レジスト液が貯留されるレジストボトルを温調液が充満される液槽内に浸漬させ、前記温調液が前記レジストボトルの外周に沿って周回するように前記液槽内で循環させるステップと、
    前記液槽に流入させる前記温調液の温度をレジスト液の塗布に適合する温度に制御するステップと、
    前記温調液を連続的に前記液槽に流入させることにより、前記レジストボトルに貯留されたレジスト液の温度を前記塗布に適合する温度に変更及び／又は維持するステップと、
    前記塗布に適合する温度に変更及び／又は維持されたレジスト液を前記レジスト塗布装置に供給するステップと、を含む、マスクブランクの製造方法。

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