JP2002159905A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

塗布装置及び塗布方法

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JP2002159905A
JP2002159905A JP2000359902A JP2000359902A JP2002159905A JP 2002159905 A JP2002159905 A JP 2002159905A JP 2000359902 A JP2000359902 A JP 2000359902A JP 2000359902 A JP2000359902 A JP 2000359902A JP 2002159905 A JP2002159905 A JP 2002159905A
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temperature
medicine
coating
chemical
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JP2000359902A
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English (en)
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Shinichi Sonehara
真一 曽根原
Akihiko Kato
明彦 加藤
Kazuyuki Izutsu
一幸 井筒
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 長時間の塗布作業であっても薬剤を劣化させ
ることなく、優れた効率で塗布作業を行う。 【解決手段】 薬剤Rを保管する保管容器4及びこの保
管容器4に保管された薬剤Rを第1の温度に調節する第
1の温度調節手段5を有する薬剤保管ユニット1と、上
記薬剤保管ユニット1から供給された薬剤Rを移送する
ための流路13及びこの流路13の少なくとも一部に配
設され移送中の薬剤Rを第2の温度に調節する第2の温
度調節手段14を有する移送ユニット3と、上記移送ユ
ニット3を介して上記薬剤保管ユニット1から供給され
た薬剤Rを塗布対象8に塗布する塗布ユニット2とを備
え、上記薬剤Rを上記第1の温度で保管するとともに、
上記薬剤Rを上記第2の温度で塗布することを特徴とす
るものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト材料等の
薬剤を塗布対象に対して塗布する塗布装置及び塗布方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レジスト材料等の薬剤を塗布する
ための塗布装置としては、リップコータ、スピンコータ
及びグラビアコータ等が知られている。これら塗布装置
は、図3に示すように、薬剤を保管する薬剤保管部10
0と、塗布対象に薬剤を塗布する塗布部101と、薬剤
を薬剤保管部100から塗布部101に移送するための
配管部102とから構成されている。
【0003】このように構成された塗布装置は、薬剤保
管部100で保管されている薬剤を配管部102を介し
て塗布部101に供給し、塗布部101で塗布対象に対
して薬剤を塗布している。このとき、塗布装置では、薬
剤を塗布するに際して最適な温度に当該薬剤を維持する
ことが好ましい。例えば、レジスト材料の場合は、常温
にした状態で塗布することにより塗布精度が大幅に向上
する。
【0004】したがって、例えば常温で薬剤を塗布する
場合には、薬剤保管部100に保管されている薬剤を常
温に戻した後、塗布作業を開始することとなる。これに
より、塗布装置は、優れた塗布精度で薬剤を塗布するこ
とができる。
【0005】一方、薬剤は、別途設けられた薬剤保存装
置内に、保存に適した温度に維持された状態で保存され
ている。そして、塗布作業を行うに際して、薬剤保存装
置から薬剤を取り出し、薬剤保管部に薬剤を移してい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薬剤の
種類によっては、塗布に最適な温度と保存に最適な温度
とが異なる場合がある。この場合、塗布に最適な温度に
維持された薬剤は、長期間の保存に耐えない。言い換え
ると、薬剤保管部100において、塗布に最適な温度で
保管された薬剤は、経時的に劣化(例えば薬剤中に溶け
込んでいる溶剤等が揮発し、所定粘度等の経時変化を生
じる。)し、長時間の塗布作業における終盤には使用で
きない状態となってしまう。
【0007】したがって、従来の塗布装置には、長時間
の塗布作業によって薬剤を劣化させてしまう結果、劣化
した薬剤を破棄せざるをえないといった不都合があっ
た。このため、従来の塗布装置を用いた場合には、薬剤
の使用量が増え、また、作業効率も悪いといった問題が
あった。
【0008】そこで、本発明は、上述したような実状に
鑑みて案出されたものであり、長時間の塗布作業であっ
ても薬剤を劣化させることなく、優れた効率で塗布作業
を行うことができる塗布装置及び塗布方法を提供するこ
とを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成した
本発明に係る塗布装置は、薬剤を保管する保管容器及び
この保管容器に保管された薬剤を第1の温度に調節する
第1の温度調節手段を有する薬剤保管ユニットと、上記
薬剤保管ユニットから供給された薬剤を移送するための
流路及びこの流路の少なくとも一部に配設され移送中の
薬剤を第2の温度に調節する第2の温度調節手段有する
移送ユニットと、上記移送ユニットを介して上記薬剤保
管ユニットから供給された薬剤を塗布対象に塗布する塗
布ユニットとを備え、上記薬剤を上記第1の温度で保管
するとともに、上記薬剤を上記第2の温度で塗布するこ
とを特徴とするものである。
【0010】また、塗布装置は、上記薬剤がレジスト材
料であってもよい。
【0011】さらに、塗布装置は、上記第1の温度が常
温以下であり、上記第2の温度が上記第1の温度を越え
る温度に設定されたものであってもよい。
【0012】さらにまた、本発明に係る塗布方法は、第
1の温度調節手段により第1の温度に調節した薬剤を保
管容器に保管し、上記保管容器に保管された薬剤を、第
2の温度調節手段により第2の温度に調節した状態で流
路内に移送させ、上記第2の温度に調節された薬剤を、
塗布装置により塗布対象に塗布することを特徴とするも
のである。
【0013】さらにまた、塗布方法は、上記第1の温度
を常温以下とし、上記第2の温度を上記第1の温度を越
える温度とするものであってもよい。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る塗布装置及び
塗布方法を図面を参照して詳細に説明する。
【0015】本発明を適用した塗布装置としては、薬剤
としてポリイミド等のレジスト材料を、塗布対象の半導
体基板等に塗布するものである。塗布装置は、図1に示
すように、所定の温度に維持した状態でレジスト材料R
を保管するレジスト保管部1と、レジスト材料Rを塗布
する塗布部2と、レジスト保管部1と塗布部2との間を
連結する移送部3とを備えている。
【0016】レジスト保管部1は、レジスト材料Rを充
填する保管容器4と、保管容器4内のレジスト材料Rを
所定の温度に調節する第1の温度調節装置5とを備えて
いる。ここで、レジスト材料Rは、図示しない保存装置
内に低温(例えば5℃以上15℃以下)で保存されてお
り、この保存装置から取り出されて保管容器4内に充填
される。第1の温度調節装置5は、例えば、保管容器4
全体を囲むチャンバ6及び温調機7を有する冷却装置で
あり、保管容器4内のレジスト材料を保存装置にて保存
している温度に維持することができる。
【0017】塗布部2は、図2に示すように、塗布対象
の基板8を載置する回転台9と、回転台9に載置された
基板8と対向する位置に配設された塗布液供給口10
と、回転台9を所定の回転速度で回転させる回転駆動装
置11とを備えるスピンコータ12を備える。また、塗
布部2は、図示しないが、塗布対象の基板8を回転台9
に載置するとともに、スピンコータ12でレジスト材料
を塗布した基板8を回転台9から除去する基板送り装置
を備える。また、塗布部2は、図示しないが、基板8に
おけるレジスト材料Rを塗布する面を洗浄する洗浄装置
を備えていても良い。
【0018】移送部3は、図1に示すようにレジスト保
管部1から排出したレジスト材料Rの流路管13と、流
路管13内を流れるレジスト材料Rの温度を調節する第
2の温度調節装置14とを備えている。第2の温度調節
装置14は、流路管13を覆うように配設された外周管
15と、流路管13及び外周管15により構成される空
間部16に所定の温度の液体を循環させる液体循環装置
17とを備えている。
【0019】以上のように構成された塗布装置は、レジ
スト保管部1において、レジスト材料Rを保存に適した
温度で保管することができる。具体的には、レジスト材
料Rは、通常室温(例えば、23℃)以下で保存するこ
とが好ましく、保管容器4内で室温以下の温度に維持さ
れる。
【0020】この塗布装置では、上述したように保管容
器4内に充填されたレジスト材料Rを、流路管13に排
出する。レジスト材料Rは、流路管13に排出される
と、第2の温度調節装置14により塗布に適した温度に
調節される。レジスト材料における、塗布に適した温度
は常温(例えば、23℃)程度である。具体的には、第
2の温度調節装置14は、常温よりもやや高い温度に設
定された液体を空間部16に循環させることによって、
流路管13内を流れるレジスト材料Rを常温程度にする
ことができる。
【0021】これにより、塗布装置では、常温程度に維
持されたレジスト材料Rを塗布部2に供給することがで
きる。スピンコータ12では、基板8を載置した回転台
9を図2中矢印Aで示す方向に回転させた状態で、塗布
液供給口10からレジスト材料Rを基板8の略中心部に
滴下する。滴下されたレジスト材料Rは、基板8の回転
に起因する遠心力により基板8の外周方向に広がり、基
板8をコーティングする。このとき、レジスト材料R
は、常温程度を維持している。
【0022】このように、塗布装置によれば、レジスト
材料Rを保管する際の温度を制御することができ、ま
た、レジスト材料Rを塗布する際の温度も制御すること
ができる。このため、長時間に亘って塗布作業を行う場
合であっても、レジスト材料Rの品質を維持することが
できる。同時に、この塗布装置は、所望の温度のレジス
ト材料Rを塗布することができるため、優れた塗布精度
を達成することができる。
【0023】なお、上述した例では、薬剤としてレジス
ト材料Rを用いて当該レジスト材料Rを室温以下にして
保管し、当該レジスト材料を室温程度にして塗布するよ
うな塗布装置を説明した。しかしながら、本発明は、こ
のような例に限定されず、保存に適した温度が室温以上
であるような薬剤を使用する場合にも適用することがで
きる。この場合、第1の温度調節装置5において、保管
容器4内を所定の温度に加熱するように温調機7を設定
とする。また、第2の温度調節装置14は、冷却用の液
体を空間部16内に循環させ、薬剤を塗布に適した温度
にまで冷却する。
【0024】このように、本発明に係る塗布装置は、薬
剤の種類に限定されず、保存に適した温度で保管すると
ともに塗布に適した温度で塗布することができる。これ
により、本発明に係る塗布装置は、保管した薬剤の劣化
を防止し、長期間に亘って塗布作業を行うことができる
ため、作業効率に優れたものとなる。
【0025】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る塗布装置及び塗布方法は、長期間に亘る塗布作業に
おいても薬剤の劣化を防止することができ、優れた作業
効率で塗布を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る塗布装置の概略構成図である。
【図2】塗布装置に用いられる塗布部の一例として示す
スピンコータの要部斜視図である。
【図3】従来の塗布装置の概略構成図である。
【符号の説明】
1 レジスト保管部 2 塗布部 3 移送部 4 保管容器 5 第1の温度調節装置 8 基板 12 スピンコータ 13 流路管 14 第2の温度調節装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 EA04 4D075 AC64 AC84 AC96 BB22X BB93X CA47 DA08 DC22 EA07 EA45 EB39 4F042 AA03 AA07 CA08 CB19 CB26 5F046 JA01 JA24

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬剤を保管する保管容器と、この保管容
    器に保管された薬剤を第1の温度に調節する第1の温度
    調節手段とを有する薬剤保管ユニットと、 上記薬剤保管ユニットから供給された薬剤を移送するた
    めの流路と、この流路の少なくとも一部に配設され、移
    送中の薬剤を第2の温度に調節する第2の温度調節手段
    と有する移送ユニットと、 上記移送ユニットを介して上記薬剤保管ユニットから供
    給された薬剤を、塗布対象に塗布する塗布ユニットとを
    備え、 上記薬剤を上記第1の温度で保管するとともに、上記薬
    剤を上記第2の温度で塗布することを特徴とする塗布装
    置。
  2. 【請求項2】 上記薬剤がレジスト材料であることを特
    徴とする請求項1記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】 上記第1の温度が常温以下であり、上記
    第2の温度が上記第1の温度を越える温度に設定された
    ことを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
  4. 【請求項4】 第1の温度調節手段により第1の温度に
    調節した薬剤を保管容器に保管し、 上記保管容器に保管された薬剤を、第2の温度調節手段
    により第2の温度に調節した状態で流路内に移送させ、 上記第2の温度に調節された薬剤を、塗布装置により塗
    布対象に塗布することを特徴とする塗布方法。
  5. 【請求項5】 上記第1の温度を常温以下とし、上記第
    2の温度を上記第1の温度を越える温度とすることを特
    徴とする請求項4記載の塗布方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049505A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Mitsubishi Chemicals Corp 有機薄膜太陽電池素子の製造方法
JP2014063807A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Hoya Corp レジスト液供給装置、レジスト塗布装置、レジスト液の温度管理方法、レジスト液保管装置、及び、マスクブランクの製造方法
JP2020155618A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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