CN108962785A - 用于制造清洗液的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

公开了用于制造清洗液的设备和方法。所述方法包括在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，以及在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合之后，将表面活性剂化学品和纯水混合的同时将表面活性剂化学品和纯水冷却到低于第一温度的第二温度。

Description

用于制造清洗液的设备和方法
技术领域
本文描述的发明构思的实施方式涉及用于制造清洗液的设备和方法。
背景技术
基板表面上的污染物(例如颗粒、有机污染物和金属污染物)极大地影响半导体装置的特性和成品率。由此，去除附着于基板表面的各种污染物的清洗工艺非常重要，并且在用于制造半导体的单元工艺之前和之后进行清洗基板的工艺。通常，清洗基板的工艺包括通过使用诸如清洗液的处理液将残留在基板上的金属物质、有机物和颗粒去除的清洗液处理工艺，通过使用纯水将残留在基板上的清洗液去除的冲洗工艺，以及通过使用有机溶剂、超临界流体或氮气使基板干燥的干燥工艺。
用于上述清洗液处理工艺中的清洗液通过混合含有表面活性剂的表面活性剂化学品和纯水来制造。当通过混合表面活性剂化学品和纯水来制造清洗液时，在清洗液中形成颗粒。生成的颗粒可以在清洗基板时使得容易去除颗粒。通常，将表面活性剂化学品和纯水在室温下混合。
发明内容
本发明构思的实施方式提供了用于制造清洗液的设备和方法，通过该设备和方法可以增加清洗液中的颗粒尺寸。
本发明构思进一步提供了用于制造清洗液的设备和方法，通过该设备和方法可以缩短用于制造清洗液的时间。
本发明构思要解决的问题不限于上述问题，并且本发明构思所属领域的普通技术人员将从说明书和附图中清楚地理解未提到的问题。
本发明构思提供了一种用于制造清洗基板的清洗液的方法。该方法包括在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，以及在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合之后，将表面活性剂化学品和纯水混合的同时将表面活性剂化学品和纯水冷却到低于第一温度的第二温度。
第一温度可以高于室温，并且第二温度可以低于室温。
第一温度可以低于30℃。
第一温度可以高于25℃且低于27℃，并且第二温度可以高于17℃且低于19℃。
可以将第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
在清洗液中形成的颗粒的长度可以不小于30μm。
本发明构思提供了一种用于制造清洗液的设备。该设备包括：壳体，在其内部具有液体混合空间；第一供应构件，其被配置成将表面活性剂化学品供应到壳体中；第二供应构件，其被配置成将纯水供应到壳体中；混合单元，其被配置成将供应到壳体中的表面活性剂化学品和纯水混合；温度调节构件，其被配置成调节供应到壳体中的表面活性剂化学品和纯水的温度；以及控制器，其被配置成控制第一供应构件、第二供应构件、混合单元和温度调节构件，并且控制器控制第一供应构件、第二供应构件、混合单元和温度调节构件以执行将供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水在第一温度下混合的第一操作，和将在第一操作中混合的表面活性剂化学品和纯水冷却到低于第一温度的第二温度的第二操作。
第一温度可以高于室温，并且第二温度可以低于室温。
第一温度可以高于25℃且低于27℃，并且第二温度可以高于17℃且低于19℃。
控制器可以控制温度调节构件，使得将第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
第一操作可以包括将纯水供应到液体混合空间中的纯水供应操作；在纯水供应操作之后将供应到液体混合空间中的纯水加热到第一温度的纯水加热操作；在纯水加热操作之后将表面活性剂化学品供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品供应操作；以及在表面活性剂化学品供应操作之后将供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水混合同时将表面活性剂化学品和纯水保持在第一温度的混合操作。
混合单元可以包括循环管线，供应到液体混合空间中的液体流过循环管线并且循环管线的相对两端连接到液体混合空间；和泵，其被配置成提供动力以使得液体在循环管线中循环。
根据本发明构思的另一个实施方式的用于制造清洗基板的清洗液的方法包括将表面活性剂化学品和纯水在第一温度下混合的第一操作，并且第一温度高于室温且低于30℃。
该方法可以进一步包括将在第一操作中混合的表面活性剂化学品和纯水混合的同时在第二温度下冷却表面活性剂化学品和纯水的第二操作，并且第二温度可以低于第一温度。
第二温度可以低于室温。
第一温度可以高于25℃且低于27℃，并且第二温度可以高于17℃且低于19℃。
可以将第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
在清洗液中形成的颗粒的长度可以不小于30μm。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，本发明构思的以上和其它目的和特征将变得显而易见。
图1是示意性地示出了使用根据本发明构思的实施方式制造的清洗液的基板处理系统1的示例的平面图；
图2是示出了设置在图1的处理室内的基板处理装置300的示例的截面图；
图3是示意性地示出了根据本发明构思的实施方式的清洗液制造设备400的视图；以及
图4是示出了根据本发明构思的实施方式的清洗液制造方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述本发明构思的示例性实施方式。本发明构思的实施方式可以以各种形式进行修改，并且本发明构思的范围不应被解释为限于以下实施方式。提供本发明构思的实施方式以向本领域技术人员更完全地描述本发明构思。因此，附图的部件的形状被夸大以强调其更清楚的说明。
在本发明构思的实施方式中，将描述用于执行清洗基板的工艺的基板处理设备和用于制造清洗液的清洗液制造设备。然而，本发明构思不限于此，并且可以应用于通过使用清洗液来清洗基板的各种类型的设备。
在下文中，将参考图1至图4描述本发明构思的示例性实施方式。
图1是示意性地示出了使用根据本发明构思的实施方式制造的清洗液的基板处理系统1的示例的平面图。
参考图1，基板处理系统1具有转位模块10和工艺处理模块20，转位模块10具有多个装载端口120和进给框架140。装载端口120、进给框架140和工艺执行模块20可以依次布置成行。在下文中，装载端口120、进给框架140和工艺处理模块20所沿的方向将被称为第一方向12。当俯视时，垂直于第一方向12的方向将被称为第二方向14，并且与包括第一方向12和第二方向14的平面垂直的方向将被称为第三方向16。
其中容纳有基板W的托架130安置在装载端口120上。设置有多个装载端口120，并沿着第二方向14布置成行。图1示出了设置有四个装载端口120。装载端口120的数量可以根据工艺执行模块20的处理效率、占空情况等而增加或减少。在托架130中形成有多个用于支撑基板W的周边的槽(未图示)。多个槽沿着第三方向16设置，并且基板W位于托架130内，使得基板W堆叠成沿着第三方向16彼此间隔开。正面开口标准箱(FOUP)可以用作托架130。
工艺处理模块20包括缓冲单元220、进给室240和多个处理室260。进给室240布置成使得其长度方向平行于第一方向12。处理室260沿着第二方向14布置在进给室240的对置侧。位于进给室240的一侧的处理室260和位于进给室240的相反侧的处理室260相对于进给室240彼此对称。一些处理室260沿着进给室240的长度方向布置。此外，一些处理室260布置成彼此堆叠。也就是说，具有A×B阵列(A和B是自然数)的处理室260可以布置在进给室240的一侧。这里，A是沿着第一方向12布置成行的处理室260的数量，B是沿着第三方向16布置成行的处理室260的数量。当在进给室240的一侧设置四个或六个处理室260时，处理室260可以布置成2×2或3×2的阵列。处理室260的数量可以增加或减少。与上述描述不同，处理室260可以仅设置在进给室240的一侧。此外，与上述描述不同，处理室260可以设置在进给室240的一侧或对置侧以形成单层。
缓冲单元220布置在进给框架140和进给室240之间。缓冲单元220在进给室240和进给框架140之间提供用于基板W在被传送之前所停留的空间。在缓冲单元220中设置有其中定位基板W的槽(未图示)，并且多个槽(未图示)设置成沿着第三方向16彼此间隔开。缓冲单元220的朝向进给框架140和朝向进给室240的面是开放的。
进给框架140在位于装载端口120上的托架130与缓冲单元220之间输送基板W。在进给框架140中设置有转位轨道142和转位机械手144。转位轨道142设置成使得其长度方向与第二方向14平行。转位机械手144安装在转位轨道142上，并且沿着转位轨道142在第二方向14上线性移动。转位机械手144具有基部144a、主体144b和多个转位臂144c。基部144a安装成沿着转位轨道142移动。主体144b联接到基部144a。主体144b设置成在基座144a上沿着第三方向16移动。主体144b设置成在基座144a上旋转。转位臂144c联接到主体144b，并且设置成相对于主体144b向前和向后移动。多个转位臂144c设置成被单独驱动。转位臂144c布置成堆叠从而沿着第三方向16彼此间隔开。当将基板W从工艺处理模块20输送到托架130时使用一些转位臂144c，当将基板W从托架130输送到工艺处理模块20时可以使用一些转位臂144c。该结构可以在通过转位机械手144载入和载出基板W的过程中防止在工艺处理之前从基板W产生的颗粒附着到工艺处理之后的基板W上。
进给室240在缓冲单元220和处理室260之间以及处理室260之间输送基板W。在进给室240中设置有导轨242和主机械手244。导轨242布置成使得其长度方向与第一方向12平行。主机械手244安装在导轨242上，并且在转位轨道242上沿着第一方向12线性移动。主机械手244具有基部244a、主体244b和多个主臂244c。基部244a安装成沿着导轨242移动。主体244b联接到基部244a。主体244b设置成在基部244a上沿着第三方向16移动。主体244b设置成在基部244a上旋转。主臂244c联接到主体244b，并且设置成相对于主体244b向前和向后移动。多个主臂244c设置成被单独驱动。主臂244c布置成堆叠从而沿着第三方向16彼此间隔开。当将基板W从缓冲单元220输送到处理室260时所使用的主臂244c和当将基板W从处理室260输送到缓冲单元220时所使用的主臂244c可以不同。
在处理室260中设置有对基板W执行清洗工艺的基板处理设备300。根据执行的清洗工艺类型，设置在处理室260中的基板处理设备300可以具有不同的结构。选择性地，处理室260中的基板处理设备300可以具有相同的结构。选择性地，处理室260可以被分类为多个组，以使得设置在属于同一组的处理室260中的基板处理设备300具有相同的结构，并且设置在属于不同组的处理室260中的基板处理设备300具有不同的结构。例如，当处理室260被分成两组时，第一组处理室260可以设置在进给室240的一侧，并且第二组处理室260可以设置在进给室240的相反侧。选择性地，在进给室240的对置侧，第一组处理室260可以设置在进给室240的下侧，并且第二组处理室260可以设置在进给室240的上侧。第一组处理室260和第二组处理室260可以根据所使用的化学品的种类或清洗方法的类型进行分类。
在下文中，将描述通过使用处理液来清洗基板W的基板处理设备300的示例。图2是示出了设置在图1的处理室中的基板处理设备300的示例的截面图。参考图2，基板处理设备300包括壳体320、支撑单元340和喷射单元380。
壳体320提供用于执行基板处理工艺的空间，并且壳体320的上侧是开放的。壳体320具有内回收容器322、中间回收容器324和外回收容器326。回收容器322、324和326回收在工艺中使用的不同处理液。内回收容器322具有围绕旋转头340的环形形状，中间回收容器324具有围绕内回收容器322的环形形状，并且外回收容器326具有围绕中间回收容器324的环形形状。内回收容器322的内部空间322a、内回收容器322与中间回收容器324之间的空间324a以及中间回收容器324与外回收容器326之间的空间326a用作将处理液引入内回收容器322、中间回收容器324和外回收容器326的入口。从回收容器322、324和326沿其底表面的向下方向垂直延伸的回收管线322b、324b和326b的分别连接到回收容器322、324和326。回收管线322b、324b和326b分别排出通过回收容器322、324、326引入的处理液。排出的处理液可以通过外部处理液回收系统(未示出)重新使用。
支撑单元设置在壳体内。基板W位于支撑单元上。支撑单元可以设置成旋转头340。根据一个实施方式，旋转头340布置在壳体320内。旋转头340在工艺期间支撑并旋转基板W。旋转头340具有主体342、多个支撑销334、多个卡盘销346和支撑轴348。当俯视时，主体342具有大致圆形形状的上表面。可由电机349旋转的支撑轴348固定地联接到主体342的底部。设置有多个支撑销334。支撑销334可以布置成在主体342的上表面的周边处以特定间隔彼此间隔开，并且从主体342向上突出。支撑销334布置成通过其组合具有大致环形形状。支撑销334支撑基板W的后表面的周边，使得基板W与主体342的上表面间隔开预定距离。设置有多个卡盘销346。卡盘销346布置成比支撑销334更远离主体342的中心。卡盘销346设置成从主体342向上突出。卡盘销346支撑基板W的侧面，使得当旋转头340旋转时基板W不会从适当的位置侧向分离。卡盘销346设置成沿着主体342的径向方向在备用位置和支撑位置之间线性移动。备用位置是比支撑位置更远离主体342的中心的位置。当基板W装载到旋转头340上或从旋转头340卸载时，卡盘销346位于备用位置，并且当在基板W上执行工艺时，卡盘销346位于支撑位置。卡盘销346在支撑位置与基板W的侧面接触。
升降单元360使壳体320向上和向下线性地移动。当壳体320向上和向下移动时，壳体320与旋转头340的相对高度改变。升降单元360具有支架362、可动轴364和驱动器366。支架362固定地安装在壳体320的外壁上，并且通过驱动器366向上和向下移动的可动轴364固定地联接到支架362。壳体320降低使得，当基板W位于旋转头340上或从旋转头340升起时，壳体320降低使得旋转头340突出到壳体320的上侧。当执行工艺时，根据供应到基板W的处理液的种类，调整壳体320的高度，使得处理液被引入到预设的回收容器内。例如，当将彼此不同的第一处理液、第二处理液和第三处理液供应到基板时，基板w位于与内回收容器的内部空间322a相对应的高度处。此外，当用第二处理液和第三处理液处理基板W时，基板W可以位于与内回收容器322和中间回收容器324之间的空间324a以及中间回收容器324和外回收容器326之间的空间326a相对应的高度处。与上面描述的那些不同，升降单元360可以使旋转头340而不是壳体320向上和向下移动。
喷射构件380在基板处理工艺期间向基板W供应液体。喷射构件380具有喷嘴支撑部382、喷嘴384、支撑轴386和驱动器388。支撑轴386的长度方向沿着第三方向16设置，并且驱动器388联接到支撑轴386的下端。驱动器388旋转并升降支撑轴386。喷嘴支撑部382垂直于支撑轴386联接到支撑轴386的一端，该端与支撑轴386的联接到驱动器388的一端相反。喷嘴384安装在喷嘴支撑部382的一端的底表面上。喷嘴384通过驱动器388移动到处理位置和备用位置。处理位置是喷嘴384布置在壳体320的竖直上部的位置，备用位置是偏离壳体320的竖直上部的位置。可以设置有一个或多个喷射构件380。当设置有多个喷射构件380时，可以喷射不同的液体。
喷嘴384将用于基板处理设备300中的处理液之一的清洗液供应到位于旋转头340上的基板W。根据本发明构思的实施方式，清洗液通过将含有表面活性剂的表面活性剂化学品和纯水混合来制造。作为表面活性剂化学品，提供了“Dong-Woo Fine Chemistry Inc.”的“SAP 1.0”的化学品。与此不同的是，如果表面活性剂化学品含有表面活性剂并且与纯水混合，则可以提供形成颗粒的各种化学品。
在下文中，将描述根据本发明构思的实施方式的清洗液制造设备。
图3是示意性地示出了根据本发明构思的实施方式的清洗液制造设备400的视图。
参考图3，清洗液制造设备400制造清洗基板的清洗液。清洗液制造设备400包括壳体410、第一供应构件420、第二供应构件430、混合单元440、温度调节构件450和控制器460。
壳体410具有液体混合空间，使供应到其内部的液体混合。壳体410的壁可以是绝缘的，以使壳体410与外部的热交换可以最小化，从而可以容易地调节供应到液体混合空间中的液体的温度。壳体410可以设置有测量液体混合空间中的液体温度的温度传感器。通过温度传感器测量的液体温度被传送到控制器460。
第一供应构件420将表面活性剂化学品供应到液体混合空间中，第二供应构件430将纯水供应到液体混合空间中。
混合单元440将供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水混合。根据一个实施方式，混合单元440包括循环管线441和泵442。
循环管线441的相对两端连接到液体混合空间，供应到液体混合空间中的液体在循环管线441中流动。循环管线441可以是绝热的，使得循环管线441的内部和外部之间的热交换可以最小化。根据一个实施方式，连接到喷嘴384的供应管线470连接到循环管线441。在循环管线441中设置有打开/关闭阀471。
泵442提供动力，使得液体混合空间中的液体在循环管线441中循环。
混合单元440通过循环管线441使表面活性剂化学品和纯水再次循环到液体混合空间中，从而将供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水混合。
温度调节构件450调节供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水的温度。根据一个实施方式，温度调节构件450可以设置在壳体410的外部。例如，温度调节构件450可以连接到循环管线441，使得可以调节在循环管线441中流动的液体的温度。不同于此，温度调节构件450可以安装在壳体410中以直接调节停留在液体混合空间中的液体的温度。温度调节构件450可以包括可以加热和冷却供应到液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水的多个构件。例如，温度调节构件450可以包括加热管线，该加热管线通过供应用于加热表面活性剂化学品和纯水的电流或供热流体流过的热流体通道来产生热量。此外，温度调节构件450可以包括冷却通道，用于冷却表面活性剂化学品和纯水的热电元件或冷却流体通过该冷却通道。温度调节构件450可以设置有温度传感器，该温度传感器测量经过温度调节构件450的内部的表面活性剂化学品和纯水的温度。通过温度传感器测量的液体的温度被传送到控制器460。
控制器460控制第一供应构件420、第二供应构件430、混合单元440、温度调节构件450和打开/关闭阀471以根据将在下面描述的清洗液制造方法制造清洗液。
在下文中，将通过使用图3的清洗液制造设备400来描述根据本发明构思的实施方式的清洗液制造方法。在清洗液制造方法中，制造清洗基板的清洗液。
图4是示出了根据本发明构思的实施方式的清洗液制造方法的流程图。
参考图3和图4，清洗液制造方法包括第一操作(S10)和第二操作(S20)。
在第一操作(S10)中，将表面活性剂化学品和纯水在第一温度下混合。根据一个实施方式，在第一操作(S10)中，控制器460控制第一供应构件420、第二供应构件430、混合单元440和温度调节构件450，使得供应到壳体410的液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水在第一温度下混合。第一温度是高于室温且低于30℃的温度。根据一个实施方式，优选地，第一温度是高于25℃且低于27℃的温度。例如，第一温度是26.5℃。与在室温下将表面活性剂化学品和纯水混合的通常混合方法相比，通过在高于室温的温度下混合，可以使得在清洗液中形成的颗粒的尺寸大。
根据一个实施方式，第一操作(S10)包括纯水供应操作(S11)、纯水加热操作(S12)、表面活性剂化学品供应操作(S13)和混合操作(S14)。
在纯水供应操作(S11)中，控制器460控制第二供应构件430以将纯水供应到壳体410的液体混合空间中。
此后，执行纯水加热操作(S12)。在纯水加热操作(S12)中，将供应到液体混合空间中的纯水加热到第一温度。根据一个实施方式，在纯水加热操作(S12)中，控制器460控制泵442和温度调节构件450以将供应到液体混合空间中的纯水加热到第一温度，同时纯水在循环管线441中循环。
此后，执行表面活性剂化学品供应操作(S13)。在表面活性剂化学品供应操作(S13)中，将表面活性剂化学品供应到壳体410的液体混合空间中。根据一个实施方式，在表面活性剂化学品供应操作(S13)中，控制器460控制第一供应构件420以将表面活性剂化学品供应到壳体410的液体混合空间中。当将纯水供应到液体混合空间中时，控制器460控制温度调节构件450和泵442以使壳体410中的表面活性剂化学品和纯水在循环管线441中循环，同时将表面活性剂化学品和纯水保持在第一温度。
此后，执行混合操作(S14)。在混合操作(S14)中，将供应到壳体410的液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水混合，同时将其保持在第一温度。根据一个实施方式，在混合操作(S14)中，控制器460控制温度调节构件450和泵442以使液体混合空间中的表面活性剂化学品和纯水在循环管线441中循环，同时将表面活性剂化学品和纯水保持在第一温度。表面活性剂化学品和纯水得以混合，同时在循环管线441中循环。将混合操作(S14)执行预定的时间段。根据一个实施方式，将混合操作(S14)执行长于25分钟且短于35分钟的时间段。
在第二操作(S20)中，将在第一操作中混合的表面活性剂化学品和纯水混合，同时将其冷却到第二温度。根据一个实施方式，在第二操作(S20)中，控制器460控制温度调节构件450和泵442以使在第一操作(S10)中混合的表面活性剂化学品和纯水在循环管线441中循环，同时将表面活性剂化学品和纯水冷却到低于室温的第二温度。根据一个实施方式，优选地，第二温度是高于17℃且低于19℃的温度。例如，第二温度是18℃。
当完成第二操作(S20)并且完成清洗液的制造时，控制器460控制打开/关闭阀471，使得打开/关闭阀471可以被打开和关闭以将循环管线441中的清洗液供应到喷嘴384。在执行第一操作(S10)和第二操作(S20)时，控制器460控制打开/关闭阀471，使得打开/关闭阀471可以关闭。如上所述，通过在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合之后在第二温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，可以使得清洗液中的颗粒的尺寸大，并且与仅在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合的情况相比，可以缩短用于使颗粒形成至相同尺寸的时间。例如，通过本发明构思的设备和方法，可以使得清洗液中的颗粒的长度不小于30μm。也就是说，当颗粒具有矩形板形状时，颗粒的长边长度可以不小于30μm。
根据本发明构思的实施方式，可以增加清洗液中的颗粒的尺寸。
此外，根据本发明构思的实施方式，可以缩短用于制造清洗液的时间。
尽管已经参考本发明的示例性实施方式描述了本发明构思，但是对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，可以对其做出各种改变和修改而不脱离如所附权利要求中阐述的本发明构思的精神和范围。

Claims (19)

1.一种用于制造清洗基板的清洗液的方法，所述方法包括：
在第一温度下将表面活性剂化学品和纯水混合，以及
在所述第一温度下将所述表面活性剂化学品和所述纯水混合之后，将所述表面活性剂化学品和所述纯水混合，同时将所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一温度高于室温，并且所述第二温度低于室温。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一温度低于30℃。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一温度高于25℃且低于27℃，并且所述第二温度高于17℃且低于19℃。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述清洗液中形成的颗粒的长度不小于30μm。
7.一种用于制造清洗液的设备，所述设备包括：
壳体，在所述壳体内部具有液体混合空间；
第一供应构件，所述第一供应构件被配置成将表面活性剂化学品供应到所述壳体中；
第二供应构件，所述第二供应构件被配置成将纯水供应到所述壳体中；
混合单元，所述混合单元被配置成将供应到所述壳体中的所述表面活性剂化学品和所述纯水混合；
温度调节构件，所述温度调节构件被配置成调节供应到所述壳体中的所述表面活性剂化学品和所述纯水的温度；以及
控制器，所述控制器被配置成控制所述第一供应构件、所述第二供应构件、所述混合单元和所述温度调节构件，
其中，所述控制器控制所述第一供应构件、所述第二供应构件、所述混合单元和所述温度调节构件以执行：将供应到所述液体混合空间中的所述表面活性剂化学品和所述纯水在第一温度下混合的第一操作，和将在所述第一操作中混合的所述表面活性剂化学品和所述纯水冷却到低于所述第一温度的第二温度的第二操作。
8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一温度高于室温，并且所述第二温度低于室温。
9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一温度高于25℃且低于27℃，并且第二温度高于17℃且低于19℃。
10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述控制器控制所述温度调节构件，使得将所述第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的设备，其中，所述第一操作包括：
将所述纯水供应到所述液体混合空间中的纯水供应操作；
在所述纯水供应操作之后，将供应到所述液体混合空间中的所述纯水加热到所述第一温度的纯水加热操作；
在所述纯水加热操作之后，将所述表面活性剂化学品供应到所述液体混合空间中的表面活性剂化学品供应操作；以及
在所述表面活性剂化学品供应操作之后，将供应到所述液体混合空间中的所述表面活性剂化学品和所述纯水混合同时将所述表面活性剂化学品和所述纯水保持在所述第一温度的混合操作。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述混合单元包括：
循环管线，供应到所述液体混合空间中的液体流过所述循环管线并且所述循环管线的相对两端连接到所述液体混合空间；和
泵，所述泵被配置成提供动力以使得所述液体在所述循环管线中循环。
13.一种用于制造清洗基板的清洗液的方法，所述方法包括：
将表面活性剂化学品和纯水在第一温度下混合的第一操作，
其中，所述第一温度高于室温。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一温度低于30℃。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括：
将在所述第一操作中混合的所述表面活性剂化学品和所述纯水混合的同时在第二温度下冷却所述表面活性剂化学品和所述纯水的第二操作，
其中，所述第二温度低于所述第一温度。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二温度低于室温。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一温度高于25℃且低于27℃，并且所述第二温度高于17℃且低于19℃。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述第一温度维持长于25分钟且短于35分钟的时间段。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述清洗液中形成的颗粒的长度不小于30μm。
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