JP2000103937A5 - - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物および保護膜とその形成方法に関する。さらに詳しくは光デバイス用保護膜形成材料として好適な熱硬化性樹脂組成物および保護膜とその形成方法に関する。
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物および保護膜とその形成方法に関する。さらに詳しくは光デバイス用保護膜形成材料として好適な熱硬化性樹脂組成物および保護膜とその形成方法に関する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、保護膜として従来から要求される諸特性、具体的には、密着性、表面硬度、透明性、耐熱性、耐光性、耐薬品性、耐水性などを満たすと共に、下地基板であるカラーフィルターの段差を平坦化することが可能である光デバイス用保護膜形成材料として好適な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、本発明の熱硬化性樹脂組成物から保護膜を形成する方法および形成された該保護膜を提供することにある。
本発明の他の目的および利点は、以下の説明から明らかになろう。
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、保護膜として従来から要求される諸特性、具体的には、密着性、表面硬度、透明性、耐熱性、耐光性、耐薬品性、耐水性などを満たすと共に、下地基板であるカラーフィルターの段差を平坦化することが可能である光デバイス用保護膜形成材料として好適な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、本発明の熱硬化性樹脂組成物から保護膜を形成する方法および形成された該保護膜を提供することにある。
本発明の他の目的および利点は、以下の説明から明らかになろう。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第２に、
本発明の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法によって達成される。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第３に、
本発明の熱硬化性樹脂組成物から形成された保護膜によって達成される。
以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物について詳述する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、共重合体［Ａ］、エポキシ化合物［Ｂ］からなることを特徴とする。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法によって達成される。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第３に、
本発明の熱硬化性樹脂組成物から形成された保護膜によって達成される。
以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物について詳述する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、共重合体［Ａ］、エポキシ化合物［Ｂ］からなることを特徴とする。
（ｖ）平坦化性の評価
上記（ｉ）で使用したＳｉＯ2ガラス基板の代わりに、１．０μｍの段差を有するＳｉＯ2ウエハーを用いた以外は、上記（ｉ）、（ｉｉ）と同様にして、硬化させた塗膜を形成させた。これを用いて基板の段差（μｍ）を測定した。結果を表１に示す。
上記（ｉ）で使用したＳｉＯ2ガラス基板の代わりに、１．０μｍの段差を有するＳｉＯ2ウエハーを用いた以外は、上記（ｉ）、（ｉｉ）と同様にして、硬化させた塗膜を形成させた。これを用いて基板の段差（μｍ）を測定した。結果を表１に示す。
Claims (4)
- ［Ａ］（ａ１）重合性不飽和カルボン酸および／または重合性不飽和カルボン酸無水物、
（ａ２）エポキシ基含有重合性不飽和化合物、および
（ａ３）前記（ａ１）および（ａ２）以外の重合性不飽和化合物
の共重合体、並びに
［Ｂ］下記式（１）
で表される、重合性不飽和基を持たないエポキシ化合物
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 保護膜形成用である請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物の塗膜を基板上に形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法。
- 請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物から形成された保護膜。
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| JP27497598A JP3959732B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27497598A JP3959732B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (3)
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|---|---|
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| JP2000103937A5 true JP2000103937A5 (ja) | 2005-06-23 |
| JP3959732B2 JP3959732B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=17549180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27497598A Expired - Lifetime JP3959732B2 (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
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| JP3660752B2 (ja) * | 1996-06-11 | 2005-06-15 | 新日鐵化学株式会社 | 高純度耐熱性エポキシ樹脂及び電子材料用成形材料 |
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1998
- 1998-09-29 JP JP27497598A patent/JP3959732B2/ja not_active Expired - Lifetime
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