JP2000075299A - 液晶素子とその駆動方法 - Google Patents

液晶素子とその駆動方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベンド配向を利用して表示を行なう液晶素子
において、ベンド化電圧及びベンド配向の保持電圧の低
減を図る。 【解決手段】 水平平行配向領域を取り囲むようにハイ
ブリッド配向領域或いは垂直配向領域を形成することに
より、ベンド化処理後の無電界時において水平平行配向
処理領域の液晶を、ベンド配向に連続的に変移可能なツ
イスト配向状態で保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ等のディスプレイに用いられる液晶素子に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、表示装置として液晶素子が用いら
れるようになってきたが、一般に広く用いられているの
は、液晶セルの上下基板の配向膜のラビング方向を90
°回転させ、ネマチック液晶を挟持したTN(Twis
ted Nematic)モードの液晶素子であるが、
上下基板の配向膜のラビング方向を同一としてネマチッ
ク液晶をスプレイ配向させた液晶素子も知られている。
また、上記スプレイ配向した液晶に電圧を印加してベン
ド配向に配向変化させることによって、応答速度を改善
した方式が1983年にP.J.ボス(Bos)等によ
って発表されている(πセル)。さらに、このようなベ
ンド配向セルに位相補償を行なうことで視野角特性を改
善した技術が1992年に内田等によって発表されてい
る(OCBセル)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなベンド配
向型のネマチック液晶素子は、液晶の応答におけるバッ
クフロー現象を抑制することによって応答性を改善、高
速化したものであるが、液晶素子として実用化するには
いくつかの問題点があった。
【0004】その一つには、上記したようにスプレイ配
向をベンド配向に転移させるには、電界処理が必要なこ
とであった。スプレイ−ベンド間の配向転移は連続的で
はなく、その二つの配向状態間にはディスクリネーショ
ンラインが存在するために、核発生(nucleati
on)及びその成長(growth)というプロセスが
必要である。このようなプロセスは全ての領域で核発生
させることが困難であると同時に、核発生閾値の制御が
難しく、上記電界処理には高電圧をかける必要があっ
た。また、上記核発生によって形成されたベンド領域が
成長する速度も印加電圧が高いほど速いが、低電圧では
数秒〜数分かかる。さらに、実際のマトリクス構造セル
では、画素電極間を経由してベンド領域が成長しにくい
という問題もあった。TFT(薄膜トランジスタ)を用
いたアクティブマトリクス型のセルにおける電圧の印加
法に関してもいくつかの検討がなされている(例えば、
IMB、IDW1996,p133”Initiali
zation of Optically Compe
nsated Bend−mode LCDs”,や特
開平9−185032号公報)。さらに、上記ベンド化
のために印加した電圧を切ると、ベンド配向もスプレイ
配向に復帰してしまうために、使用時には再度ベンド化
処理が必要であるという問題もあった。
【0005】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、上記したようなベンド配向を用い
る液晶素子において、(1)スプレイ配向状態をベンド
配向状態に転移させるための電界処理、及び(2)使用
時の再ベンド化処理について改善を図ることにあり、具
体的には、再ベンド化電圧や保持電圧を低減することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶に電圧を
印加する電極と、液晶層との界面に配向膜を有する一対
の基板と、該基板間に挟持されたネマチック液晶層とを
有する液晶素子であって、上記基板の少なくとも一方の
配向膜が部分的に、液晶分子の長軸が基板面に対して8
0〜90°の角度をもって配向する垂直配向膜領域を有
し、該垂直配向膜領域以外の領域において上記液晶がベ
ンド化電圧を印加することによってベンド配向する配向
状態にあることを特徴とする液晶素子である。
【0007】また本発明は、上記液晶素子において、ツ
イスト配向状態とベンド配向状態間の状態変移を光学変
換して表示を行なうことを特徴とする液晶素子の駆動方
法である。
【0008】
【発明の実施の形態】一対の基板間に液晶を挟持してな
る液晶素子において、上下基板の液晶層との界面に水平
配向処理を施し、上下基板で該配向処理方向が平行とな
るように構成すると、液晶注入後の初期状態において
は、液晶層の配向状態はプレチルトが5〜10°の場合
にはスプレイ配向となる。しかし、この状態から液晶層
に電圧を印加すると、Np型ネマチック液晶の場合に
は、少なくともセル厚み方向の中央部で液晶分子が電界
方向に平行に配向し、ベンド配向ないし垂直配向状態を
呈する。この状態で電界を切ると液晶層は元のスプレイ
配向ではなく、液晶分子長軸が180°ねじれたツイス
ト配向状態となる。この配向状態はひずみエネルギーが
高く、不安定で、通常(周囲がハイブリッド配向ではな
い場合)は短時間のうちにスプレイ配向状態に戻ってし
まうが、周囲がハイブリッド配向或いは垂直配向である
場合には180°ねじれたツイスト配向が周囲の影響で
安定化され、保存することが可能であることを本発明者
等は見出した。
【0009】スプレイ配向状態からベンド配向状態には
連続的に変化することができず、この二つの配向状態間
にはディスクリネーションラインが存在する。また、上
下平行ラビングの場合には、電圧無印加状態ではスプレ
イ配向が安定で、電圧印加状態ではベンド配向ないしツ
イスト配向が安定化する。図7に示すように、ツイスト
配向状態からベンド配向状態へは連続的に変化すること
ができ、この二つの配向状態の間にはディスクリネーシ
ョンラインを形成しないことが可能である。従って、ツ
イスト配向状態からベンド配向状態を形成するには核発
生からベンドドメインの成長というプロセスを経由させ
る必要はない。
【0010】このことは、ベンド配向を利用する液晶素
子の実用化にとって大きなメリットになる。即ち、無電
界時にツイスト配向を安定に存在させることができれ
ば、使用開始時に毎回ベンド化処理を行なう必要がな
く、また、核発生からベンドドメインの成長という実用
上の不安定なプロセスを排除できるからである。
【0011】一般に、無電界時にツイスト配向を安定化
させるには、液晶にセル厚に見合った適切な量のカイラ
ルドーパントを混入することで実現される。しかしなが
ら、本発明者等が、自発的にツイスト構造を持つ液晶材
料を用いて前述のπセル或いはOCBモードの液晶素子
を作製して駆動したところ、 (1)所定の電圧を印加してベンド配向状態とした場合
にも、ある程度ツイスト成分が残り、OCBモードで
は、位相補償が不完全になり、コントラストや視野角特
性が悪くなる。 (2)所定の電圧を印加してベンド配向間のスイッチン
グ挙動を光学応答で見ると、特に低電圧側への応答で光
量が「バウンド」し、カイラルドーパントを混入しない
場合に比べて実質的に応答速度が低下する。
【0012】そこで、我々は、先に述べたように、ノン
カイラル液晶を用いて、無電界時に液晶のツイスト配向
を安定化させる方法として、液晶素子の配向処理を2つ
の領域に分けて、一方の領域の液晶層の配向状態によっ
て他方の領域の液晶層の配向状態が制御できるかを検討
した。
【0013】具体的には、無電界時に液晶をツイスト配
向させる領域に隣接するように、少なくとも一方の基板
に垂直配向膜領域を形成することによって可能である。
液晶をツイスト配向させる領域(即ちベンド化電圧を印
加して液晶をベンド配向させる領域)は、例えば、上下
基板に水平配向膜を設け、その配向方向を平行とした水
平平行配向領域とすることで形成される。また、垂直配
向領域は、上下基板に垂直配向膜領域を設けた垂直配向
領域或いは、一方の基板に垂直配向膜領域を、他方の基
板には水平配向膜領域を形成したハイブリッド配向領域
とする。以下、垂直配向膜領域によりツイスト配向を安
定化しうる作用を説明する。
【0014】図8に示すように、液晶素子の画素に相当
する領域3を水平平行配向領域とし、当該領域を囲むよ
うに画素間4をハイブリッド配向領域とした液晶素子を
構成する。尚、ハイブリッド配向領域にも電界印加する
必要があるため、この領域にも電界が十分にかかるよう
な電極構成にする。この素子の配向を観察すると、電界
処理前後の無電界時において、各配向領域にいくつかの
特徴的な液晶の配向構造の異なる配向状態が観察され
た。各配向構造について図1を参照しながら説明する。
尚、図1中(a)はハイブリッド配向領領域の、(b)
は水平平行配向領域の液晶分子の配向構造を示し、1
a,1bは基板、2は液晶のダイレクタである。また、
基板1a,1bに平行な矢印はラビング方向を示す。
【0015】先ず、ハイブリッド配向領域に着目する。
ハイブリッド配向は、配向処理であるラビング方向を含
む基板に垂直な面にのみ液晶分子が存在し、そのためク
ロスニコルに配置した偏光板間で観察すると、偏光子の
偏光軸とラビング軸を合致させた時、消光位が得られ
る。この状態で、電界を基板法線方向に印加する(電界
印加処理)と、ディスクリネーションを介した配向転移
が起きる。再び、無電界に戻すと、電界印加処理前とは
異なる配向構造が保持されていることが観察される。こ
の配向構造でも、偏光軸とラビング軸を一致させた時に
消光位を持つ。ここで、電界処理前の配向状態をハイブ
リッドB構造、処理後の配向状態をハイブリッドA構造
と呼ぶ。両配向構造とも、クロスニコル偏光板下での偏
光軸方向に消光位を持つことと、電界印加処理後のハイ
ブリッドA構造の方がリタデーション値が小さかったこ
とから、図1(a)のような配向構造が帰属できる。
【0016】一方、水平平行配向領域においては、液晶
素子作製後、電界印加処理(ベンド化処理)を施すまで
はスプレイ配向をとる。電界印加処理により、一旦、図
2に示すベンド配向化した後、再度無電界状態に戻す
と、左回りか右回りのツイスト配向LまたはRをとる。
ツイスト配向は、ラビング軸に平行でない成分が存在す
るために消光位を持たず、簡単にスプレイ配向と判別す
ることができる。このツイスト配向状態は、無電界時で
も保持されることが確認された。また、このツイスト配
向に1〜2V程度の電圧を印加すると、図2のベンド配
向に連続的にスムーズに転移する。そのため、ベンド配
向を表示に用いるπセルやOCBモードでは非常に有用
である。
【0017】以上のように、液晶素子内に2つの異なる
配向処理を施した領域を形成することで、電界印加処理
により無電界時に異なる配向構造をとらせることができ
る。即ち、電界印加処理まではスプレイ−ハイブリッド
B配向を安定にとり、処理後はツイスト−ハイブリッド
A配向を安定にとる。ツイスト配向には、左回りと右回
りの2種類があるが、どちらか一方に揃う場合が多い。
【0018】上記のように、電界印加処理前後でそれぞ
れの配向状態が安定になる理由を、図3〜7を参照しな
がら説明する。
【0019】これらの配向状態の安定性について重要な
ことは、2つの異なる配向状態の境界領域部にディスク
リネーションが介在するかどうかである。2つの異なる
配向状態が連続的につながる場合、境界領域部の弾性的
なひずみエネルギーは相対的に小さい。一方で、境界領
域部で連続的な変化で2つの配向状態をつなげることが
できない時には、不連続点を介することになり、ディス
クリネーションが生まれる。ディスクリネーションは局
所的に非常に大きな弾性ひずみエネルギーを持つ。
【0020】例えば、図3及び図4は、スプレイ配向と
ハイブリッドB配向、A配向との連続性を調べるため
に、液晶素子をラビング方向を含む基板に対して垂直な
断面で切断した時の、液晶ダイレクタの模式図を描いた
ものである。スプレイ配向とハイブリッドB配向とは、
連続的なダイレクタ変化でつなげることができるが、ス
プレイ配向とハイブリッドA配向とは連続的につなげる
ことができず、黒丸で示すようなディスクリネーション
(不連続点)の存在が不可欠である。この図4のディス
クリネーションは、「液晶の物理学」(チャンドラセカ
ール著、物理学叢書 72、吉岡書店、第145頁)に
記載された「ねじれ転傾(ねじれディスクリネーショ
ン)」の一種であると考えられる。ディスクリネーショ
ン周りのダイレクタがディスクリネーションを挟んで相
対するダイレクタの向きが互いに90°の角度を有し、
ディスクリネーションを1回転するとダイレクタは18
0°回転する。同じように、図5と図6に示したよう
に、ハイブリッドB配向とツイスト配向には、ディスク
リネーションの介在が必要であるが、一方で、ツイスト
配向とハイブリッドA配向は連続的につながる。
【0021】境界領域部の弾性ひずみエネルギーは、デ
ィスクリネーションの有無で、 ディスクリネーション有り>ディクリネーション無し である。一方、境界領域部の配向状態の弾性的なひずみ
エネルギーの大小を考えると、図1から明らかなよう
に、 ハイブリッドA配向<ハイブリッドB配向 スプレイ配向<ツイスト配向 である。本来、それぞれの配向状態単独ではエネルギー
の高いハイブリッドB配向やツイスト配向が電界無印加
状態で安定に存在できる理由は、ディスクリネーション
が介在する配向状態の組み合わせでは、その部分のエネ
ルギーが局所的に高いために、系全体のエネルギーが高
くなるためである。従って、 電界印加処理前無電界時:スプレイ配向とハイブリッド
B配向 電界印加処理後無電界時:ツイスト配向とハイブリッド
A配向 という連続的な変化が可能な組み合わせが最も安定にな
る。
【0022】電界印加処理後のツイスト配向は、ハイブ
リッド配向領域を垂直配向にしても保たれることが確認
されている。これは、垂直配向とツイスト配向との境界
領域部で連続性が保たれるからだと考えられる。
【0023】以上の結果に基づいて、本発明において
は、少なくとも一方の基板に垂直配向膜領域を設けるこ
とにより、該領域以外の領域における液晶の配向状態を
制御することが可能になる。一方の領域の配向状態に着
目した時、その配向状態のみを取り出した場合にはエネ
ルギー的に高い状態でも2領域化することで該配向状態
を安定化することができる。この技術を用いれば、電界
印加処理により配向を転移させた後、無電界でその状態
を保持することができ、液晶双安定素子への応用が可能
になる。
【0024】液晶双安定素子の例を挙げると、例えば、
タナカ(Tanaka)ら(ASIA DISPLAY
(1995),p259)の発表におけるBistab
leTwisted Nematic(BTN)が挙げ
られる。この方式は、例えばユニフォーム状態と2πツ
イスト状態の2つの準安定状態を表示に用いるものであ
る。この素子において、配向領域の異なる2つの領域を
形成し、例えば非表示領域をハイブリッド配向とすれ
ば、ユニフォーム状態と2πツイスト状態を電圧無印加
状態で保持することができる。本来、このBTNは、電
圧無印加状態では、数秒から数十秒で(表示には用いな
い)安定状態であるπツイスト状態に戻ってしまうた
め、電気信号無印加状態でも表示が可能なメモリー表示
素子にはなり得なかった。しかしながら、配向状態の異
なる領域による安定化作用を利用することにより、この
ような素子においてもメモリー表示素子の可能性が開か
れる。
【0025】本発明の液晶素子における配向状態の変化
を図9を用いて説明する。図9中、11はスプレイ配向
領域、12はハイブリッド配向領域、13はベンド配向
領域、14はツイスト配向領域である。図9において、
(a−1)〜(a−3)はハイブリッド配向領域12を
持たない従来の構成、(b−1)〜(b−4)は本発明
の好ましい一実施形態で、所定の領域をハイブリッド配
向領域12で取り囲んだ構成の、それぞれの配向状態を
示す。
【0026】液晶を注入した直後の液晶素子において
は、(a−1)、(b−1)に示すように、ベンド化電
圧を印加してベンド配向する領域は全てスプレイ配向領
域11となる。この時点ではハイブリッド配向領域12
の液晶はハイブリッドB配向している。次に、これらの
素子に核発生電圧を印加すると、(a−2)、(b−
2)に示すように、スプレイ配向領域11内にベンド配
向領域13の核が発生し、さらに昇圧してベンド化電圧
を印加すると、(a−3)、(b−3)に示すように、
スプレイ配向領域11は全面ベンド配向領域13とな
る。ここで、ベンド配向を維持するためには保持電圧の
印加が必要になる。また、この時点で、ハイブリッド配
向領域12の液晶は、ツイスト配向に連続的に変移可能
なハイブリッドA配向となっている。
【0027】さらに、(a−3)の構成では、保持電圧
を切ると(a−1)の全面スプレイ配向に戻ってしま
う。一方、本発明の液晶素子である(b−3)の場合に
は、周囲をハイブリッド領域12においてハイブリッド
A配向している液晶で取り囲まれているため、保持電圧
を切ってもスプレイ配向に戻る前のツイスト配向状態で
安定化する(b−4)。前記したように、ベンド配向と
ツイスト配向とは連続しているため、ツイスト配向状態
をベンド化するには、上記ベンド化電圧よりも大幅に低
い電圧で可能である。また、このようなベンド化電圧を
印加せずに、ツイスト配向状態と実質的な垂直配向状態
(ベンド配向状態に電圧を印加して基板の液晶との界面
を除く液晶層を実質的に垂直配向させた状態)との間で
の状態変化を利用して表示を行なうことができる。但
し、この場合の応答速度は、ベンド配向状態と実質的な
垂直配向状態間での応答速度に比べて遅くなる。応答速
度は、液晶にカイラル性を持たせないことで改善するこ
とができる。その理由は、カイラル成分を含んだ液晶の
場合には、一旦ツイストさせた後にベンド配向させた場
合に、駆動電圧の低電圧側でベンド配向よりもツイスト
配向が優勢になってしまうためである。
【0028】またさらに、上記構成においては、安定な
ツイスト配向状態を利用して、ツイスト配向状態とベン
ド配向状態との間での状態変化を利用して表示を行なう
こともできる。
【0029】図9に示した構成は、所定の領域をハイブ
リッド配向領域で取り囲んだものであるが、ハイブリッ
ド配向領域から距離のある部分では、ベンド配向状態で
電圧を切るとツイスト配向で留まることができずスプレ
イ配向に戻ってしまう場合もある。この時、スプレイ配
向に戻った液晶分子によって、ツイスト配向領域の大部
分がスプレイ配向に戻る場合もある。しかしながら、ハ
イブリッド配向領域12は、無電界時でもツイスト配向
に連続的に変移し得るハイブリッドA配向を維持してい
るため、該ハイブリッドA配向の存在によって初期状態
におけるベンド化電圧よりも低い電圧印加によってスプ
レイ配向をベンド配向とすることができる。また、ハイ
ブリッド配向領域12に隣接する領域の液晶分子はハイ
ブリッドA配向の影響を受けて部分的にツイスト配向状
態で留まると考えられ、このようなツイスト配向状態の
液晶分子が再度ベンド化する際のベンド配向の核となる
ため再ベンド化電圧の低減に寄与するものとも考えられ
る。
【0030】このような、スプレイ配向に戻った場合の
再ベンド化電圧の低減効果は、ハイブリッド配向領域を
垂直配向領域とした場合にも同様に得られ、この場合
も、垂直配向領域に隣接する領域の液晶分子が部分的に
ツイスト配向状態に留まり、ベンド配向の核となるため
に再ベンド化電圧を低減できるものと考えられる。
【0031】本発明において、特に、電界印加処理後の
無電界時にツイスト配向状態を保持する上では、ハイブ
リッド配向領域或いは垂直配向領域はベンド配向させる
領域を取り囲むように形成することが好ましいが、特に
この構成に限定されるものではなく、必要な効果が得ら
れる範囲でドット状或いはストライプ状に形成してもよ
い。また、この時、各画素をベンド配向させる領域と
し、画素間を全てハイブリッド配向領域或いは垂直配向
領域としても良いが、複数画素を連続してベンド配向さ
せる領域としても構わない。さらに、ハイブリッド配向
領域と垂直配向領域が共存していても構わない。
【0032】本発明において用いられる配向膜として
は、少なくとも一方の配向膜に部分的に、液晶分子の長
軸が基板面に対して80〜90°の角度をもって配向す
る垂直配向膜領域を形成する。このような部分的に垂直
配向膜領域を有する配向膜としては、(1)ラビング処
理によって水平配向性を発現し、未処理の場合には垂直
配向性を示す配向膜や、(2)レジストを利用して水平
配向膜上に部分的に垂直配向膜を形成した複層構成の配
向膜を用いることが好ましい。このような配向膜の形成
工程の一例を図14、図15に示す。図14は上記
(1)の配向膜、図15は上記(2)の配向膜の形成工
程を示す断面模式図である。図中、32は基板、33は
共通電極、34は絶縁層、35aは垂直配向膜領域、3
5bは水平配向膜領域、35は配向膜、41は水平配向
膜、42は垂直配向膜、71はレジスト、72はラビン
グローラーである。以下に各工程を説明する。
【0033】先ず、図14の工程について説明する。基
板32上に共通電極33、絶縁層34等必要な部材を形
成し、その上にラビング処理によって水平配向性を示
し、未処理の場合には垂直配向性を示す配向膜を形成す
る。この時点では、配向膜は全面垂直配向膜領域35a
である。(図14(a))。
【0034】上記配向膜35aの垂直配向性を残す領域
にレジスト71を形成する(図14(b))。
【0035】ラビングローラー72で全面にラビング処
理を施す(図14(c))。
【0036】レジスト71を剥離すると、ラビング時に
レジスト71で保護されていた垂直配向膜領域35a
と、ラビング処理による水平配向膜領域35bとを有す
る配向膜35が得られる。
【0037】次に、図15の工程について説明する。基
板32上に共通電極33、絶縁層34等必要な部材を形
成し、その上に水平配向膜41を形成する(図15
(a))。
【0038】次いで、水平配向膜41上の水平配向膜領
域を残す領域にレジスト71を形成し、その上に全面に
垂直配向膜42を形成する(図15(b))。
【0039】レジスト71を剥離することにより、水平
配向膜領域上の垂直配向膜が剥離され、垂直配向膜領域
にのみ垂直配向膜42が残される(図15(c))。
【0040】必要に応じて、ラビングローラー72によ
りラビング処理を施す(図15(d))。
【0041】本発明において用いられる配向膜として、
例えば、図14の形成工程によって部分的に垂直配向膜
領域を形成し得る素材としては、フッ素置換基を有する
ポリイミドが挙げられる。また、図15の形成工程によ
って形成される水平配向膜41としては、例えば、ポリ
ビニルアルコール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ポリビニルアセター
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポ
リスチレン、セルロース樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹
脂、アクリル樹脂などの樹脂類、或いは感光性ポリイミ
ド、感光性ポリアミド、環状ゴム系フォトレジスト、フ
ェノールノボラック系フォトレジスト或いは電子線フォ
トレジスト(ポリメチルメタクリレート、エポキシ化−
1,4−ポリブタジエンなど)などが挙げられ、垂直配
向膜42としては、下記構造式で示される化合物が挙げ
られる。 CH3Si(OCH33 CH3Si(OC253613Si(OCH33817Si(OCH331021Si(OCH331837Si(OCH331837Si(OC253 CF324Si(OCH334924Si(OCH3361324Si(OCH3381724Si(OCH3381724Si(OC253
【0042】
【化1】
【0043】[n−C817SO2N(C25)CH2
OO]CrCl2 n−C817SO2N(C37)C36Si(OCH33
【0044】
【化2】
【0045】次に、本発明の液晶素子の一実施形態の1
画素分の断面模式図を図10に、当該液晶素子を組み込
んだディスプレイパネルの平面模式図を図12に示す。
本液晶素子は、スイッチング素子としてTFTを用いた
アクティブマトリクス型の液晶素子であり、図12に示
すように、複数の画素電極30をマトリクス状に配置
し、各画素電極30毎に配置したTFT37のゲート電
極を走査信号線53に、ソース電極を情報信号線54に
それぞれマトリクス配線し、各走査信号線53には走査
信号印加回路より順次走査選択信号(TFT37のオン
信号)を印加し、該走査選択信号と同期して情報信号印
加回路52より所定の階調表示情報を持った情報信号を
印加して選択されたラインの画素電極30に書き込み、
所定の電圧を液晶層に印加して表示を行なう。
【0046】図10において、20は基板、21はゲー
ト電極、22はゲート絶縁膜、23は半導体層、24は
オーミックコンタクト層、25はソース電極、26はド
レイン電極、27は絶縁層、28はパッシベーション
膜、29は保持容量電極、30は画素電極、31は水平
配向膜、32は基板、33は共通電極、34は絶縁層、
35は垂直配向膜領域35aと水平配向膜領域35bと
を有する配向膜、37はTFT、38は液晶層、36
a、36bはラビング方向である。
【0047】図10の液晶素子において、透過型の場合
には基板20には通常ガラスやプラスチック等の透明性
を有する基板が用いられ、反射型の場合にはシリコン基
板など不透明な基板が用いられる場合もある。画素電極
30及び共通電極33は、透過型の場合にはいずれもI
TO等透明導電材を例えば真空成膜法により150nm
程度の厚みで成膜して用いる。反射型の液晶素子の場合
には、画素電極30を反射性の高い金属で形成して反射
板を兼ねる場合もある。半導体層23としては、一般に
アモルファス(a−)Siが用いられ、例えば、水素希
釈したモノシラン(SiH4)をグロー放電分解法(プ
ラズマCVD)によって約300℃のガラス基板上に約
200nmの厚みで堆積して用いる。その他、多結晶
(p−)Siも好ましく用いられる。さらに、オーミッ
クコンタクト層24としては、例えば、n+ a−Si層
にリンをドーピングして用いる。ゲート絶縁膜22とし
ては、窒化シリコン(SiNx)が用いられ、例えばグ
ロー放電分解法により形成される。さらに、ゲート電極
21、ソース電極25、ドレイン電極26、保持容量電
極29、配線等には一般にAl等の金属が用いられる。
保持容量電極29については、面積が広い場合には、I
TO等の透明導電材を用いる場合もある。絶縁層34に
はTa25などが用いられ、例えば真空成膜法により厚
さ100nm程度に堆積する。さらに、絶縁層27及び
パッシベーション膜28には窒化シリコン等の絶縁膜が
好ましく用いられる。
【0048】本実施形態の液晶素子は、全面ツイスト配
向させて保持する上では、個々の画素電極30を取り囲
むように垂直配向膜領域35aを形成し、該領域におい
て液晶分子をハイブリッド配向させることが望ましい。
本発明においては、ツイスト配向を安定化させるために
設けるハイブリッド配向領域は、表示に影響しない領域
に形成することが好ましい。従って、図10の実施形態
に示されるように、画素電極間隙に形成し、該領域に対
応するブラックマトリクス(不図示)によって当該領域
を遮光すれば、ハイブリッド配向領域はブラックマトリ
クスの開口部で形成される画素の外側に配置することに
なる。また、ハイブリッド配向領域を形成する場合、垂
直配向膜領域は図10に示すように共通電極基板側に限
定されず、TFT基板側(20)に形成しても構わな
い。
【0049】また、図11に、水平配向膜41上に部分
的に垂直配向膜42を形成して、垂直配向膜領域におい
て液晶分子をハイブリッド配向させる形態を示す。本実
施形態においては、垂直配向膜42を、画素電極に若干
入り込んだ領域にまで形成することにより、画素電極間
隙がツイスト配向状態になり液晶に印加された電圧の減
衰によって画素内の配向を変化させる影響を避けること
ができる。この場合にも、垂直配向膜42に対応してブ
ラックマトリクス(不図示)を形成することにより、ハ
イブリッド配向領域は画素の外側に配置することにな
る。
【0050】ハイブリッド配向領域或いは垂直配向領域
は、ツイスト配向状態の無電界時における安定化のため
には、図10、図11に示した実施形態の如く、画素毎
に画素電極を取り囲む画素電極間や、図17の101に
示すように、複数の画素を取り囲むように配線上に形成
することが好ましいが、所望の効果が得られるのであれ
ば、配線上にドット状或いはストライプ状(図18)に
形成する等、適宜形成領域は選択することができる。
尚、図17及び図18の如く、配線上にハイブリッド配
向領域或いは垂直配向領域を形成することにより、配線
に印加される電圧と対向する基板の共通電極に印加され
る電圧とによって、当該領域の液晶に電圧が印加され、
ハイブリッドA配向状態或いは垂直配向状態とすること
ができる。
【0051】上記図10、図11に示した実施形態の液
晶素子の駆動波形の一例を図16に示す。図中(a)〜
(c)は1ライン目、2ライン目、及びnライン(最終
ライン)目の走査信号線に印加する走査信号波形、
(d)は1列目の情報信号線に印加する情報信号波形、
(e)は1ライン目で且つ1列目の画素の液晶に印加さ
れる電圧波形を示す。
【0052】本発明の液晶素子をベンド配向状態で駆動
する場合においても、駆動電圧の低電圧側に保持電圧以
上の電圧を印加することにより、より応答速度を向上す
ることができる。
【0053】本発明の液晶素子は、透過型の場合には、
図13に示すように、その外側に偏光子63a、63b
を配置して用いる。図中、61が本発明の液晶素子であ
る。この時、液晶素子61の配向膜のラビング方向64
に対して、クロスニコルに配置した偏光子63a、63
bの偏光軸が45°をなすように配置する。液晶素子が
反射型の場合には、偏光子63aは不要である。
【0054】また、本発明の液晶素子には、リタデーシ
ョンが正の一軸性の位相補償板(複数の位相差フィルム
を重ね合わせたもの)62aを配置することにより、所
定の電圧値における液晶層を通過する光のリタデーショ
ンを相殺し、当該電圧値における黒表示の光学補償を行
なうことができるため、このような位相補償板62aを
用いることが好ましい。さらに、液晶層の中央部の液晶
分子は、電圧を印加した状態では基板法線方向の成分が
多く、視野角特性を悪くする原因となるため、z方向
(基板の法線方向)の成分を相対的に小さくしたリタデ
ーションが負の位相補償板62b(R<0)を用いるこ
とにより、液晶層中の基板に垂直な方向と水平な方向と
のリタデーション差を補正して視野角特性を改善するこ
とが好ましい。尚、位相補償板62a、62bの代わり
に、両者の機能を有する2軸性の位相補償板を用いるこ
ともできる。
【0055】本発明の液晶素子においては、上記したよ
うにネマチック液晶を用い、特定の配向膜を形成して所
定の液晶配向が得られるように構成すれば、他の構成部
材についてはその素材、形状、大きさ、製法等について
は特に限定されず、従来の液晶素子の技術を適用するこ
とが可能である。
【0056】
【実施例】(実施例1)本発明の第一の実施例として、
画素電極の周囲にハイブリッド配向領域を形成した液晶
素子を作製した。本液晶素子は、図14に示した工程を
用いて作製した。即ち、ガラス基板上に透明電極として
厚さ150nmのITO膜を真空成膜法で形成し、その
上に厚さ100nmのTa25を真空成膜法で成膜し
た。その上に、配向膜材料(日立化成社製「LQ180
0」)をスピンナー塗布し、270°で20分間、ホッ
トプレート上で焼成して厚さ20nmの配向膜を形成し
た。さらにその上に所望のパターンのフォトマスクレジ
スト(東京応化社製「TPAR」)を形成し、ラビング
処理した後、上記レジストを剥離した。ラビング強度
は、プレチルト角が10°になる条件に設定した。その
結果、1cm×1cmの電極面積の範囲に、正方形の水
平配向領域を囲むように200μmピッチで幅10μm
の垂直配向領域を有する第一の基板が得られた。
【0057】上記レジストを形成しない以外は全く同じ
工程で、全面が水平配向処理を施された第二の基板を形
成した。
【0058】上記2枚の基板を、ラビング方向が同一方
向になるように対向配置して直径5μmのスペーサーを
介して貼り合わせ、ノンカイラルネマチック液晶(チッ
ソ社製「KN−5027」)を注入して液晶素子を作製
した。
【0059】上記液晶の主な物性パラメータは以下の通
りである。 ネマチック相→等方相転移温度:81℃ Δε(誘電率異方性):7.9 Δn(屈折率異方性):0.159
【0060】上記液晶素子は、液晶注入直後は全面スプ
レイ配向していた。この素子に、電圧Vb=2.0Vを
印加することで、スプレイ配向領域内にベンド配向の核
を発生させることができ、さらに、4.4Vまで昇圧す
ることで、全面ベンド化することができた。次に、印加
電圧を0Vとすると、ハイブリッド配向領域で囲まれた
水平平行配向領域の液晶がツイスト配向に変化した。
【0061】さらに、上記ツイスト配向している素子に
電圧を印加してゆくと、Ve1=0.7Vでベンド配向に
変化した。
【0062】比較のために、前記第一の基板においてレ
ジストを形成しない以外は全く同様にして液晶素子を作
製し、同様に電圧を印加したところ、ベンド配向の核は
2.5Vで発生し、全面ベンド配向するために必要な電
圧は5.8Vであった。さらに、ベンド配向状態を保持
するために必要な保持電圧は1.9Vであった。先の本
実施例の液晶素子においては、ツイスト配向とベンド配
向間の配向変化が連続的に行なわれるため、ベンド配向
を保持するための保持電圧Ve2はVe1と同じ0.7Vで
あった。即ち、使用時直前の再度のベンド配向処理が実
質不要になり、保持電圧も大幅に低減することができ
た。
【0063】(実施例2)実施例1における第二の基板
をTFT基板に変更し、光学補償を用いた駆動特性を測
定した。本実施例の液晶素子は図10に示した構成を有
し、画素電極間隙を埋めるようにハイブリッド配向領域
を設け、TFT37の半導体層23にはグロー放電分解
法による厚さ約200nmのa−Si層を用いた。また
保持容量は約9pfに設定した。
【0064】駆動電圧として±2.0Vと±5.3Vを
用い、ベンド化処理には5.3Vで60Hzの矩形信号
と0Vを交互に印加して行なった。
【0065】駆動波形は図16の波形を用い、V+g=1
0V、V-g=−10V、ΔT=16μs、情報信号電圧
は画像表示時に±2.0〜±5.3V、共通電極電位を
基準電位にそれぞれ設定した。2.0V印加時と5.3
V印加時のリタデーション差は190nmであり、±
2.0Vで黒表示(ノーマリブラック)を行なうために
320nmの位相補償板を用いて光学補償を行なった。
応答速度は電圧2.0Vの状態から5.3Vへの時間が
0.5msであり、電圧5.3Vの状態から2.0Vへ
の時間が5.0msであった。本実施例の液晶素子で
は、画像表示時に0V〜4.0Vを用いるとツイスト−
ベンド間のスイッチングを行なうこともできる。
【0066】本実施例の液晶素子は図13に示すように
一対の偏光子をクロスニコルに配置してその間に本例の
液晶素子をラビング軸が偏光軸に45°傾いて位置する
ように配置した。ノーマリーブラック表示での黒表示の
光学補償を行なうためにリタデーション=320nmの
正の位相補償板を配置し、さらに、負のリタデーション
の位相補償板を配置して視野角特性を改善した。図13
において、液晶素子61と位相補償板62aを通過した
光の屈折率楕円体の基板に垂直な方向の屈折率をnz
それに直交する方向の屈折率をnx(nxとnxに直交す
る方向の屈折率ny=nx)とし、位相補償板62bの屈
折率楕円体の基板に垂直な方向の屈折率をnZ’、それ
に直交する方向の屈折率をnx’(nx’とnx’に直交
する方向の屈折率ny’=nx’)とすると、nz’=
x、nx’=nzとなるように位相補償板62bを設定
した。
【0067】(実施例3)配向膜材料と液晶材料を変え
る以外は、実施例2と同じ構成の液晶素子を作製した。
第一の基板の配向膜は、図8に示した工程を用いて作製
した。即ち、第一の基板のITO膜上に、配向膜材料
(日本合成ゴム社製「AL−0656」)をスピンナー
塗布し、200℃で30分間焼成して厚さ50nmの配
向膜を形成した後、水平配向領域を保護するレジスト
(東京応化社製「OFPR800」)を形成し、表面処
理剤(スリーエム社製「FC−805」)を水とIPA
(イソプロパノール)の混合溶液に希釈して散布し、1
10℃にて焼成した。その後、レジストを剥離除去し、
水平配向領域においてプレチルト角が7°になるように
ラビング処理を施した。第二の基板の配向膜は、上記水
平配向膜(AL−0656)のみである。
【0068】液晶材料としては、チッソ社製「KN−5
030」を用いた。その主な物性パラメータは下記の通
りである。 ネマチック相→等方相転移温度:80℃ Δε(誘電率異方性):10.4 Δn(屈折率異方性):0.130
【0069】駆動電圧として±2.0Vと±6.0Vを
用い、ベンド化処理には6.0Vで60Hzの矩形信号
と0Vを交互に印加して行なった。
【0070】駆動波形は図16の波形を用い、V+g
10V、V−g=−10V、ΔT=16μs、情報信号
電圧は画像表示時に±2.0〜±6.0V、共通電極電
位を基準電位にそれぞれ設定した。2.0V印加時と
6.0V印加時のリタデーション差は150nmであ
り、±2.0Vで黒表示(ノーマリブラック)を行なう
ために250nmの位相補償板を用いて光学補償を行な
った。応答速度は電圧2.0Vの状態から6.0Vへの
時間が1msであり、電圧6.0Vの状態から2.0V
への時間が10msであった。本実施例の液晶素子で
は、画像表示時に0V〜4.0Vを用いるとツイスト−
ベンド間のスイッチングを行なうこともできる。
【0071】本実施例の液晶素子は、実施例2と同様
に、1度の電界印加処理によって安定したツイスト配向
が得られ、ベンド配向の保持電圧も低減し、2.0Vで
ツイスト配向からベンド配向に転移し、実質的に使用時
直前のベンド配向処理が不要となった。
【0072】(実施例4)図8に示したような、3×4
画素の画素電極を形成し、各画素に独立に電圧を与える
ことができるように、各画素電極から独立に信号線を引
き出し、対向電極については全面共通電極とした液晶素
子を構成した。画素電極に対応する領域は水平平行配向
領域とし、画素電極間をハイブリッド配向領域とした。
配向処理及び液晶材料は実施例1と同様である。
【0073】この液晶素子をラビング方向に平行にクロ
スニコルに配置した偏光板間に挟むと、初期状態ではス
プレイ配向のため、各画素とも「暗」状態であった。次
いで、「明」状態にした画素に、±5Vの交流を印加し
て、一度ベンド配向させた後、電圧を切ると、該当する
画素のみツイスト配向を保持して「明」状態となった。
数日間、無電界で放置しても各画素の配向状態は保持さ
れ、無電界で表示がメモリーさせることが確認された。
表示が無電界で保持されることから、消費電力の非常に
小さいディスプレイに適応できる。
【0074】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベンド配向を用いて表示する液晶素子において、再使用
時のベンド化電圧及び保持電圧を大幅に低減して、駆動
電圧を低減して省電力化を図ることができる。
【0075】特に、本発明においては、ハイブリッド配
向領域或いは垂直領域で適宜所定の領域を取り囲むよう
に構成し、ツイスト配向を安定化して保持することによ
り、実質的に再ベンド化処理を不要とし、同時にベンド
配向の保持電圧を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる液晶の配向構造を模式的に示し
た図である。
【図2】本発明にかかるベンド配向構造を模式的に示し
た図である。
【図3】本発明にかかるスプレイ配向領域とハイブリッ
ドB配向領域の境界領域部における液晶ダイレクタの模
式図である。
【図4】本発明にかかるスプレイ配向領域とハイブリッ
ドA配向領域の境界領域部における液晶ダイレクタの模
式図である。
【図5】本発明にかかるツイスト配向領域とハイブリッ
ドB配向領域の境界領域部における液晶ダイレクタの模
式図である。
【図6】本発明にかかるツイスト配向領域とハイブリッ
ドA配向領域の境界領域部における液晶ダイレクタの模
式図である。
【図7】本発明にかかるツイスト配向領域とベンド配向
領域の境界領域部における液晶ダイレクタの模式図であ
る。
【図8】本発明の液晶素子の配向領域の組み合わせの一
例の模式図である。
【図9】本発明にかかる液晶の配向状態の変化を模式的
に示した図である。
【図10】本発明の液晶素子の一実施形態の1画素の断
面模式図である。
【図11】本発明の液晶素子の他の実施形態の1画素の
断面模式図である。
【図12】本発明の液晶素子の一実施形態と周辺駆動回
路を組み込んだディスプレイパネルの平面模式図であ
る。
【図13】本発明の液晶素子と他の部材との組み合わせ
を模式的に示した図である。
【図14】本発明にかかる配向膜の形成工程の一例を示
す断面模式図である。
【図15】本発明にかかる配向膜の形成工程の他の例を
示す断面模式図である。
【図16】本発明の液晶素子の一実施形態の駆動波形の
一例を示す図である。
【図17】本発明の液晶素子におけるハイブリッド配向
領域或いは垂直配向領域の一例を示す平面模式図であ
る。
【図18】本発明の液晶素子におけるハイブリッド配向
領域或いは垂直配向領域の他の例を示す平面模式図であ
る。
【符号の説明】
1a,1b 基板 2 液晶ダイレクタ 3 水平平行配向領域 4 ハイブリッド配向領域 11 スプレイ配向領域 12 ハイブリッド配向領域 13 ベンド配向領域 14 ツイスト配向領域 20 基板 21 ゲート電極 22 ゲート絶縁膜 23 半導体層 24 オーミックコンタクト層 25 ソース電極 26 ドレイン電極 27 絶縁層 28 パッシベーション膜 29 保持容量 30 画素電極 31 配向膜 32 基板 33 共通電極 34 絶縁膜 35 配向膜 35a 垂直配向膜領域 35b 水平配向膜領域 36a、36b ラビング方向 37 TFT 38 液晶層 41 水平配向膜 42 垂直配向膜 51 走査信号印加回路 52 情報信号印加回路 53 走査信号線 54 情報信号線 61 液晶素子 62a、62b 位相補償板 63a、63b 偏光子 64 (平均)ラビング方向 71 レジスト 72 ラビングローラー 101 垂直配向膜領域
フロントページの続き (72)発明者 棟方 博英 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 渡部 泰之 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 浅尾 恭史 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2H090 HA14 HB08Y HB15Y HC01 HC05 HC11 KA04 KA13 LA01 LA04 LA05 LA06 MA01 MA02 MA03 MA15 MB01 MB14 2H091 FA08X FA08Z FA11X FA34Y FD10 GA06 GA13 HA06 HA12 LA30 2H092 JA24 JA28 JA36 JA40 JA44 JA47 JB09 JB52 KA05 KA12 KA15 KA22 KB25 MA03 NA26 PA02 PA09 PA11 QA06 QA12 5C006 BB15 BC06 FA46 FA47 GA03

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶に電圧を印加する電極と、液晶層と
    の界面に配向膜を有する一対の基板と、該基板間に挟持
    されたネマチック液晶層とを有する液晶素子であって、
    上記基板の少なくとも一方の配向膜が部分的に、液晶分
    子の長軸が基板面に対して80〜90°の角度をもって
    配向する垂直配向膜領域を有し、該垂直配向膜領域以外
    の領域において上記液晶がベンド化電圧を印加すること
    によってベンド配向する配向状態にあることを特徴とす
    る液晶素子。
  2. 【請求項2】 上記垂直配向膜領域の液晶がツイスト配
    向状態に連続的に変移し得る配向状態にある請求項1記
    載の液晶素子。
  3. 【請求項3】 上記垂直配向膜領域以外の領域の液晶が
    全面ツイスト配向している請求項1または2記載の液晶
    素子。
  4. 【請求項4】 上記垂直配向膜領域以外の領域の液晶が
    部分的にスプレイ配向している請求項1または2記載の
    液晶素子。
  5. 【請求項5】 上記垂直配向膜領域が該領域以外の領域
    を取り囲んで形成されている請求項1〜4のいずれかに
    記載の液晶素子。
  6. 【請求項6】 上記垂直配向膜領域以外の領域が水平配
    向膜領域である請求項1〜5のいずれかに記載の液晶素
    子。
  7. 【請求項7】 上記垂直配向膜領域の液晶がハイブリッ
    ド配向している請求項6記載の液晶素子。
  8. 【請求項8】 上記垂直配向膜領域の液晶が垂直配向し
    ている請求項6記載の液晶素子。
  9. 【請求項9】 上下基板のそれぞれの水平配向膜領域の
    配向方向が上下基板で平行である請求項6記載の液晶素
    子。
  10. 【請求項10】 上下基板のそれぞれの水平配向膜領域
    の配向方向が上下基板で平行且つ同じ方向である請求項
    9記載の液晶素子。
  11. 【請求項11】 上記垂直配向膜領域が少なくとも画素
    外に形成されている請求項1〜10のいずれかに記載の
    液晶素子。
  12. 【請求項12】 上記液晶がカイラル成分を含まない請
    求項1〜11のいずれかに記載の液晶素子。
  13. 【請求項13】 請求項1〜12のいずれかに記載の液
    晶素子の駆動方法であって、ツイスト配向状態とベンド
    配向状態間の状態変移を光学変換して表示を行なうこと
    を特徴とする液晶素子の駆動方法。
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