JP2000030437A - メモリデバイス - Google Patents
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Abstract
路とを設けると、メモリセルアレイの面積に対してポン
プ回路の面積の割合が大きくなる。 【解決手段】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、メモリセ
ルアレイを有する複数のバンクと、前記複数のバンク内
にそれぞれ設けられた少なくとも第1及び第2の内部電
源発生回路とを有し、前記メモリデバイス内の共通内部
電源電圧が第1の電圧未満の時は、前記複数のバンク内
の前記第1及び第2の内部電源発生回路が活性化し、前
記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記第1の電
圧より高い第2の電圧未満で前記第1の電圧より高い時
は、前記複数のバンク内の第2の内部電源発生回路が活
性化し、活性化状態にあるバンク内の内部電源電圧が、
第3の電圧未満の時は、当該バンク内の前記第1及び第
2の内部電源発生回路が活性化する。
Description
関し、特に、内部回路に安定した電源を供給するための
内部電源発生回路を有するメモリデバイスに関する。
ク・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)等の半導
体記憶装置では、書き込みや読み出し等の動作を高速化
するために、セルトランジスタのゲート電圧やバックバ
イアス電圧に外部から供給される電源電圧より高い電圧
が使用される。このため、DRAM等の内部にポンプ回
路を設け、供給される外部電源電圧より高い内部電源電
圧を発生させている。
とサブポンプ回路の2種類を設け、メインポンプ回路
は、主に電源起動時及びセルトランジスタをスイッチン
グさせる際に動作させ、サブポンプ回路は、セルトラン
ジスタの非動作時にリークする電荷を補う目的で動作さ
せている。即ち、書き込みや読み出し等の動作を行わず
リーク電流だけを補えばよい非活性時には、電荷供給能
力が低く消費電流も小さいサブポンプ回路だけを動作さ
せて、DRAMの消費電力を低減させている。
複数のバンク構成を採用する。バンク構成は、メモリセ
ルアレイを複数のバンクに区分し、更に各バンクを複数
のブロックに区分する。そして、各バンクをそれぞれ独
立に動作させ、不必要なバンクの動作をなくし消費電力
の低減を図る。また、各ブロックのメモリセルアレイに
低インピーダンスで電流を供給するために、各ブロック
毎にメインポンプ回路とサブポンプ回路とを設置してい
た。
ス、特にDRAMでは、書き込み及び読み出し速度等の
高速化と高集積化の要請が著しい。しかしながら、DR
AMを高速化するとセルトランジスタの消費電力が増加
するので、ポンプ回路は電荷供給能力の高いものが必要
となる。このため、ポンプ回路の回路面積が大きくな
り、ポンプ回路自体が消費する電力も大きくなってしま
う。
サブポンプ回路とを設け、非活性時はサブポンプ回路だ
けを動作させた場合は、非活性時の消費電力は低減する
が、メモリセルアレイの面積に対してメインポンプ回路
とサブポンプ回路の合計面積の割合が大きくなり、DR
AMの高集積化の要請に反してしまう。
積に対してポンプ回路の面積の割合が小さく、高集積化
が可能なメモリデバイスを提供することを目的とする。
又は読み出し動作時に、動作に必要な内部電源に効率良
く電流を供給することができ、低消費電力化及び高集積
化が可能なメモリデバイスを提供することを目的とす
る。
とは異なる電圧を生成する内部電源発生回路を有するメ
モリデバイスにおいて、メモリセルアレイを有する複数
のバンクと、前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた
少なくとも第1及び第2の内部電源発生回路とを有し、
前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高い第2の電圧
未満で前記第1の電圧より高い時は、前記複数のバンク
内の第2の内部電源発生回路が活性化し、活性化状態に
あるバンク内の内部電源電圧が、第3の電圧未満の時
は、当該バンク内の前記第1及び第2の内部電源発生回
路が活性化することを特徴とするメモリデバイスを提供
することにより達成される。
デバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧未満の時
は、複数のバンク内の第1及び第2の内部電源発生回路
が活性化して急速に共通内部電源電圧を上昇させ、メモ
リデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧より高く
第2の電圧未満の時は、複数のバンク内の第2の内部電
源発生回路が活性化してリークによる内部電源電圧の低
下を補償する。更に、活性化状態にあるバンク内の内部
電源電圧が第3の電圧未満の時は、そのバンク内の第1
及び第2の内部電源発生回路が活性化して十分に内部電
源を駆動し、メモリデバイスを高速に動作させる。従っ
て、複数の内部電源発生回路をバンク毎に設け、内部電
源電圧レベル及び活性、非活性状態に応じて、動作させ
る内部電源発生回路の数を変更することにより、メモリ
デバイスを効率的に動作させる共に高集積化が可能とな
る。
内の共通内部電源電圧が前記第1の電圧未満の時に、第
1の活性化信号を生成し、前記メモリデバイス内の共通
内部電源電圧が前記第1の電圧より高く第2の電圧未満
の時は、第2の活性化信号を生成する共通内部電源電圧
検出回路を有し、前記第1の活性化信号に応答して、前
記複数のバンク内の前記第1及び第2の内部電源発生回
路が活性化し、前記第2の活性化信号に応答して、前記
複数のバンク内の第2の内部電源発生回路が活性化する
ことを特徴とするメモリデバイスを提供することにより
達成される。
内部電源電圧が第1の電圧未満の時に、複数のバンク内
の第1及び第2の内部電源発生回路を活性化し、メモリ
デバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧より高く第
2の電圧未満の時は、複数のバンク内の第2の内部電源
発生回路が活性化する共通内部電源電圧検出回路を有す
るので、メモリデバイス内の共通内部電源電圧に対応し
て、動作する内部電源発生回路の数を変更し、リークに
よる内部電源電圧の低下を効率的に補償することができ
る。
ついて図面に従って説明する。しかしながら、かかる実
施の形態例が本発明の技術的範囲を限定するものではな
い。
イスのブロック図である。本実施の形態のメモリデバイ
ス、例えばDRAMは、BANK0〜3の4バンク構成
であり、各バンクBANK0〜3はそれぞれ独立して動
作が可能である。
64、68、センスアンプ62、69、行デコーダ6
3、67、列デコーダ61、70、カウンタ回路11、
14、ポンプ回路12、15等が含まれており、それら
の回路の1組で1ブロックが構成される。従って、図1
の例では各バンクBANK0〜3は2ブロック構成であ
る。
びビット線BLに接続されたセルトランジスタ65とコ
ンデンサ66とからなるメモリセルをマトリクス状に配
設し、行デコーダ63及び列デコーダ61で選択された
メモリセルに書き込み又は読み出しが行われる。他のバ
ンクBANK1〜3もバンクBANK0と同じ構成であ
る。
ンクに供給される内部電源の電圧を監視するバンク用内
部電源電圧検出回路13等を有する。更に、本実施の形
態のDRAMは、アクセスされるバンクをロウアドレス
信号をデコードして検出するバンクデコーダ51、DR
AMの中央部分で内部電源の電圧を監視する共通内部電
源電圧検出回路52、内部電源発生回路であるポンプ回
路12、15等にクロック信号を供給する発振回路53
等を有する。
ポンプ回路12、15等の接続関係を示す回路図であ
る。各バンクBANK0〜3のポンプ回路12、15、
22、25、32、35、42、45には外部電源電圧
Vccが供給され、昇圧された内部電源電圧Vppが生
成される。各バンクBANK0〜3にはポンプ回路1
2、15等が2個づつ含まれ、それぞれのポンプ回路1
2、15等は、図1に示したメモリセルアレイ64、6
8等の近くに配置される。これにより、各ポンプ回路1
2、15等は、メモリセルアレイ64、68等への内部
電源電圧Vppに低インピーダンスで電流を供給するこ
とができる。
線に共通に接続されているので、内部電源電圧Vppを
ポンプ回路12、15等が含まれるバンクに供給すると
共に、例えば、DRAMの非活性時において、リークに
より低下した他のバンクの内部電源電圧Vppを補償す
ることも可能である。この場合、内部電源電圧Vpp
は、共通内部電源電圧検出回路52及びバンク用内部電
源電圧検出回路13、23、33、43により、その電
圧変動が監視される。
しきい値電圧LV及びMV(LV<MV)と内部電源電
圧Vppとを比較する電圧比較器で、DRAMのほぼ中
央部分に配置され、主に全体的な内部電源電圧Vppの
低下を監視する。
源電圧Vppがしきい値電圧MVより低下すると検出信
号VPMをHレベルとし、内部電源電圧Vppが更にし
きい値電圧LVより低下すると検出信号VPLをHレベ
ルとする。
路52から検出信号VPM、VPLが入力され、検出信
号VPMのHレベルに応答して発振信号OSMを出力
し、4つのポンプ回路12、22、32、42を動作さ
せる。また、検出信号VPLのHレベルに応答して発振
信号OSSを出力し、更に4つのポンプ回路15、2
5、35、45を動作させる。この場合、前者の4つの
ポンプ回路(内部電源電圧発生回路)12、22、3
2、42は、各バンクBANK0〜3内で上部、下部上
部、下部と配置され、全体のリーク電流による内部電源
電圧Vppの低下を効率的に補償する。
はしきい値電圧LV以下となっているため、共通内部電
源電圧検出回路52は、8つのポンプ回路をすべて動作
させて、内部電源電圧Vppを急速に上昇させる。
きい値電圧LVより大きくなると、一部のポンプ回路、
例えば、各バンクから1個づつ合計4つのポンプ回路1
2、22、32、42を動作させる。内部電源電圧Vp
pが更に上昇してしきい値電圧MVより大きくなると、
全てのポンプ回路の動作を停止してDRAMの消費電力
を低減する。そして、非活性状態の内部電源電圧Vpp
がしきい値電圧MV以下となると、再度一部のポンプ回
路12、22、32、42を動作させてリークによる電
圧低下を補償する。
は、非活性状態のリーク電流による内部電源電圧Vpp
の低下を、少数のポンプ回路を動作させて補償してお
り、従来のように、リーク電流の補償のための専用のサ
ブポンプ回路を設ける必要がない。従って、サブポンプ
回路のための回路面積が必要なくなり、DRAMの高集
積化が可能となる。
2つ設け、また、動作させるポンプ回路の数を4個と8
個の2段階としたが、しきい値電圧を更に細かく設定
し、かつ、動作させるポンプ回路の数を1個、2個、4
個等と、細かく変更することも可能である。このように
すれば、セルトランジスタの動作を保証する内部電源電
圧Vppを確保しつつ、DRAMの消費電力を更に低減
することが可能である。
3、23、33、43は、しきい値電圧HV(MV<H
V)と内部電源電圧Vppとを比較する電圧比較器で、
各バンクBANK0〜3に1個ずつ設置され、各バンク
BANK0〜3内の内部電源電圧Vppを監視する。
内部電源電圧Vppがしきい値電圧HV以下になると、
検出信号VPHを出力する。この検出信号VPHに応答
して、バンク内の2つの内部電圧発生回路12、15等
を活性化し、内部電源電圧Vppの昇圧動作を行わせ
る。これにより各バンクBANK0〜3の内部電源電圧
Vppを高く維持することができ、バンク内のメモリの
高速動作を保証することができる。
等は、バンク用内部電源電圧検出回路13自体の消費電
力を低減するため、そのバンクが活性化された時だけ比
較動作を行う。即ち、バンク用内部電源電圧検出回路1
3等には、ロウアドレスをデコードするバンクデコーダ
51からバンク活性化信号BK0〜BK3が入力され、
バンク活性化信号BK0〜BK3が入力された時だけバ
ンク内の内部電源電圧Vppの電圧をチェックする。
S、及びバンク用内部電源電圧検出回路13等の検出信
号VPHは、カウンタ回路11、14、21、24、3
1、34、41、44に入力される。カウンタ回路11
等はそれらの信号を合成し、ポンプ回路12等を動作さ
せるためのクロック信号CLKを出力する。
が入力されると、昇圧動作を行い、外部電源電圧Vcc
のほぼ2倍の内部電源電圧Vppを生成し、ロウデコー
ダ63の内部回路に供給する。また、バンクデコーダ5
1は、アドレス信号Addの行アドレスからバンク活性
化信号BK0〜BK3を生成し、各バンク用内部電源電
圧検出回路13等に出力する。バンク用内部電源電圧検
出回路13等は、バンク活性化信号BK0〜3に応答し
て、1回だけ内部電源電圧Vppをチェックし、内部電
源電圧Vppが低下していれば、バンク内のポンプ回路
12、15を1回だけ駆動する。
源電圧検出回路52及びポンプ回路12等の動作説明図
である。共通内部電源電圧検出回路52は、DRAMの
ほぼ中央部分に設置され、各バンクBANK0〜3の活
性、非活性に関わらず内部電源電圧Vppを監視し、検
出信号VPM及びVPLを出力する。
ように、2つのしきい値電圧LVとMV(LV<MV)
を有する電圧比較器で、内部電源電圧Vppがしきい値
電圧MVより大きい場合は、検出信号VPM、VPLは
共にLレベルである。この場合は、非活性状態における
内部電源電圧Vppは十分に確保されているので、すべ
てのポンプ回路は動作しない。
下となると、検出信号VPMがHレベルとなる。検出信
号VPMのHレベル信号は、発振回路53の発振動作を
開始させ、発振信号OSMをカウンタ回路11、21、
31、41を介してポンプ回路12、22、32、42
に送るので、各バンク内の一方の内部電源発生回路が動
作する。即ち、この場合は、非活性状態のリーク電流を
4個のポンプ回路12、22、32、42で補償する。
部電源電圧Vppがしきい値電圧LV以下となると、検
出信号VPMと共に検出信号VPLもHレベルとなる。
検出信号VPLのHレベル信号は、発振回路53内のス
イッチを切り替え、発振信号OSSをカウンタ回路1
4、24、34、44を介してポンプ回路15、25、
35、45に送るので、各バンクのすべての内部電源発
生回路(ポンプ回路)が動作する。
部電源電圧検出回路13等及びポンプ回路12等の動作
説明図である。バンク用内部電源電圧検出回路13等
は、各バンクBANK0〜3に1つずつ設置され、各バ
ンクBANK0〜3の活性時に内部電源電圧Vppを監
視して検出信号VPHを出力する。
前述のように、しきい値電圧HV(MV<HV)を有す
る電圧比較器で、内部電源電圧Vppがしきい値電圧H
Vより大きい場合は、検出信号VPHはLレベルであ
る。この場合は、活性状態においても内部電源電圧Vp
pは十分に確保されているので、ポンプ回路は動作しな
い。
下となると、検出信号VPHのHレベル信号が出力され
る。検出信号VPHは、同じバンク内(例えばバンクB
ANK0)のカウンタ回路11、14を介してポンプ回
路12、15に送られ、活性化されたバンクBANK0
内の2個のポンプ回路12、15を動作させる。即ち、
この場合は、活性化状態のバンク内における内部電源電
圧Vppのレベルをメモリの正常動作を実現できるレベ
ルに維持するため、バンク内の2つのポンプ回路を動作
させ、バンク内の内部電源電圧Vppに対し低インピー
ダンスで昇圧のための電流を供給する。
ンク用内部電源電圧検出回路13等はそれぞれ独立に動
作するので、活性化時に内部電源電圧Vppがしきい値
電圧MV以下となった場合は、活性化されたバンクの2
個のポンプ回路と、活性化されていないバンクの一方の
ポンプ回路が同時の動作することも起こり得る。また、
本実施の形態では、共通内部電源電圧検出回路52のし
きい値MVをバンク用内部電源電圧検出回路13等のし
きい値HVより低く設定したが、しきい値MVをしきい
値HVと等しく設定してもよい。この場合は、非活性状
態でも十分に高い内部電源電圧Vppが保証され、DR
AMの信頼性を更に向上させることができる。
源電圧検出回路52の概略の回路図である。共通内部電
源電圧検出回路52は、Pチャンネルトランジスタ10
3、104、Nチャンネルトランジスタ105、10
6、107で構成される差動増幅器108、Pチャンネ
ルトランジスタ113、114、Nチャンネルトランジ
スタ115、116、117で構成される差動増幅器1
18、抵抗100、101、102、インバータ10
9、119で構成される。
1、102で分圧されて、差動増幅器108、118に
入力される。差動増幅器118のNチャンネルトランジ
スタ115のゲートに入力された電圧は、Nチャンネル
トランジスタ116のゲートに入力されている比較電圧
Refと比較される。従って、内部電源電圧Vppがし
きい値MVまで低下すると、Nチャンネルトランジスタ
116のドレインがLレベルとなり、その信号がインバ
ータ119で反転されて検出信号VPMをHレベルとす
る。
ランジスタ105のゲートに入力された電圧は、Nチャ
ンネルトランジスタ106のゲートに入力されている比
較電圧Refと比較される。従って、内部電源電圧Vp
pが更にしきい値LVまで低下すると、Nチャンネルト
ランジスタ106のドレインがLレベルとなり、その信
号がインバータ109で反転されて検出信号VPLをH
レベルとする。この場合、しきい値LV、MVに対応す
る電圧は、抵抗100、101、102の比で設定され
る。
部電源電圧検出回路13の概略の回路図である。バンク
用内部電源電圧検出回路13は、インバータ120、1
21、122、123とコンデンサ124、125、1
26で構成される遅延回路144、NOR回路127、
128で構成されるラッチ回路145、インバータ12
9、130、141、142、143、抵抗131、1
32、Nチャンネルトランジスタ133、及びPチャン
ネルトランジスタ134、135、137、138とN
チャンネルトランジスタ136、139、140とで構
成される差動増幅器146を有する。
活性化信号BK0〜BK3が入力されると、ラッチ回路
145がセットされ、NOR回路127の出力はLレベ
ルとなり、インバータ130の出力はHレベルとなる。
インバータ130のHレベル信号は、Nチャンネルトラ
ンジスタ133、140を導通させ、差動増幅器146
の比較動作を開始させる。
2で分圧されて差動増幅器146のNチャンネルトラン
ジスタ136のゲートに入力される。一方、差動増幅器
146のNチャンネルトランジスタ139のゲートに
は、比較電圧Refが入力される。従って、内部電源電
圧Vppがしきい値HVまで低下すると、Nチャンネル
トランジスタ139のドレインがLレベルとなり、その
信号がインバータ141,142、143で反転されて
検出信号VPHをHレベルとする。この場合、しきい値
HVに対応する電圧は、抵抗131、132の比で設定
される。
ンバータ129で反転されてNOR回路128に入力さ
れ、ラッチ回路145をリセットして差動増幅器146
の比較動作を終了させる。また、バンク活性化信号BK
0〜BK3も、遅延回路144で定まる所定時間後にN
OR回路128に入力され、ラッチ回路145をリセッ
トする。従って、図6のバンク用の内部電源電圧検出回
路13は、ローアドレスに対するデコード動作毎に1回
だけバンク内の内部電源電圧Vppの電圧の低下をチェ
ックする。遅延回路144の遅延時間の間にVppの低
下が検出されれば、検出信号VPHが1パルス出力され
る。これにより、差動増幅器146の比較動作は内部電
源電圧Vppの低下を招くワード線駆動などのロウ系の
動作の頻度に応じて行われ、最適のタイミングで内部電
源電圧Vppの低下を検出する。
3の概略の回路図である。発振回路53は、リングオシ
レータ150、Pチャンネルトランジスタ152とNチ
ャンネルトランジスタ153で構成されるトランスファ
ゲート154、インバータ151を有する。
きい値MVまで低下し、共通内部電源電圧検出回路52
からの検出信号VPMがHレベルとなると、リングオシ
レータ150が発振を開始し、発振信号OSMを出力し
て各バンク内の一方のポンプ回路12、22、32、4
2(合計4個のポンプ回路)を動作させる。この時点で
は検出信号VPLはLレベルとなっており、トランスフ
ァゲート154は導通しない。
まで低下し、共通内部電源電圧検出回路52からの検出
信号VPLがHレベルとなると、トランスファゲート1
54は導通状態となる。このため、発振信号OSSも出
力され、更に各バンク内の他方のポンプ回路15、2
5、35、45(合計4個)を動作させる。その結果、
各バンク内の両方のポンプ回路が動作し、全体で8個の
ポンプ回路が動作する。
路11の概略の回路図である。カウンタ回路11は、イ
ンバータ160、161、162とコンデンサ163、
164で構成される遅延回路168、NOR回路16
5、166、カウンタ167を有する。
発振回路53から出力される発振信号OSMが入力され
る。インバータ160に入力された発振信号OSMは、
所定の遅延時間の遅れを生じ、更にインバータ162で
反転してNOR回路165に入力される。NOR回路1
65には、発振信号OSMも入力されており、発振信号
OSMの立ち下がりのタイミングで遅延回路168の遅
延時間の相当するパルス信号を生成し、NOR回路16
6に出力する。
出力信号と、バンク用内部電源電圧検出回路13から出
力される検出信号VPHを合成し、合成信号をカウンタ
167に出力する。カウンタ167は、その合成信号を
ポンプ回路12を動作させる周波数に分周し、クロック
信号CLKをポンプ回路12に出力する。
12の概略の回路図である。ポンプ回路12は、Nチャ
ンネルトランジスタ173、174、176、178、
Pチャンネルトランジスタ175、177、コンデンサ
171、172、179、180、インバータ170を
有する。
4、176、178のドレインには外部電源電圧Vcc
が入力され、Pチャンネルトランジスタ175、177
のソースから、外部電源電圧Vccのほぼ2倍に昇圧さ
れた内部電源電圧Vppが出力される。
て説明する。前述したカウンタ回路11から出力される
クロック信号CLKは、インバータ170で反転されて
反転クロック信号CLKBとなる。まず、クロック信号
CLKが立ち下がる時、反転クロック信号CLKBの立
ち上がりエッジは、コンデンサ171を介してノードn
171の電圧を上昇させる。このため、Nチャンネルト
ランジスタ178は十分導通し、ノードn179は外部
電源電圧Vccレベルとなり、コンデンサ179は外部
電源電圧Vccまで充電される。
ッジは、コンデンサ179を介してノードn179の電
圧を(Vcc+Vth)以上に押し上げる。このため、
Nチャンネルトランジスタ176は十分に導通し、ノー
ドn180の電圧をほぼ外部電源電圧Vccまで上昇さ
せる。
に反転クロック信号CLKBの立ち上がりエッジで、ノ
ードn180の電圧は大容量のコンデンサ180を介し
て外部電源電圧Vccの約2倍まで上昇し、ノードn1
80からPチャンネルトランジスタ177を介してVp
pに電流が流れ、Vppを外部電源電圧Vccの約2倍
に押し上げる。ポンプ回路12の左側は、右側の逆相動
作を行い効率的に昇圧動作を行う。
モリセルアレイの面積に対してポンプ回路の面積の割合
が小さく、高集積化が可能なメモリデバイスを提供する
ことができる。
の書き込み又は読み出し動作時に効率良く電流を供給す
ることができ、低消費電力化が可能なメモリデバイスを
提供することができる。
ク図である。
である。
路の動作説明図である。
出回路の動作説明図である。
路の回路図である。
出回路の回路図である。
る。
ある。
る。
Claims (8)
- 【請求項1】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、 メモリセルアレイを有する複数のバンクと、 前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた少なくとも第
1及び第2の内部電源発生回路とを有し、 前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高い第2の電圧
未満で前記第1の電圧より高い時は、前記複数のバンク
内の第2の内部電源発生回路が活性化し、 活性化状態にあるバンク内の内部電源電圧が、第3の電
圧未満の時は、当該バンク内の前記第1及び第2の内部
電源発生回路が活性化することを特徴とするメモリデバ
イス。 - 【請求項2】請求項1において、 前記第3の電圧は、前記第2の電圧よりも高いことを特
徴とするメモリデバイス。 - 【請求項3】請求項1において、 前記第3の電圧は、前記第2の電圧とほぼ同じであるこ
とを特徴とするメモリデバイス。 - 【請求項4】請求項1において、 更に、前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記
第1の電圧未満の時に、第1の活性化信号を生成し、前
記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記第1の電
圧より高く第2の電圧未満の時は、第2の活性化信号を
生成する共通内部電源電圧検出回路を有し、 前記第1の活性化信号に応答して、前記複数のバンク内
の前記第1及び第2の内部電源発生回路が活性化し、 前記第2の活性化信号に応答して、前記複数のバンク内
の第2の内部電源発生回路が活性化することを特徴とす
るメモリデバイス。 - 【請求項5】請求項1または4において、 更に、各バンク内に、前記活性状態のバンク内の内部電
源電圧が、前記第3の電圧未満の時に第3の活性化信号
を生成するバンク用内部電源電圧検出回路を有し、 前記第3の活性化信号に応答して、そのバンク内の前記
第1及び第2の内部電源発生回路が活性化することを特
徴とするメモリデバイス。 - 【請求項6】請求項5において、 前記バンク用内部電源電圧検出回路は、対応するバンク
が活性状態であってローアドレスに対するデコード動作
毎に、前記バンク内の内部電源電圧の低下を検出するこ
とを特徴とするメモリデバイス。 - 【請求項7】請求項1において、 前記バンク内に設けられた内部電源発生回路は、ほぼ同
等の電源発生能力を有することを特徴とするメモリデバ
イス。 - 【請求項8】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、 メモリセルアレイを有する複数のバンクと、 前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた少なくとも第
1及び第2の内部電源発生回路とを有し、 前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高く第2の電圧
未満の時は、前記複数のバンク内の第2の内部電源発生
回路が活性化することを特徴とするメモリデバイス。
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