JP2000030437A - メモリデバイス - Google Patents

メモリデバイス

Info

Publication number
JP2000030437A
JP2000030437A JP10201458A JP20145898A JP2000030437A JP 2000030437 A JP2000030437 A JP 2000030437A JP 10201458 A JP10201458 A JP 10201458A JP 20145898 A JP20145898 A JP 20145898A JP 2000030437 A JP2000030437 A JP 2000030437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
internal power
voltage
bank
supply voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10201458A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3690919B2 (ja
Inventor
Yoshimasa Yagishita
良昌 柳下
Toshiya Uchida
敏也 内田
Masaki Okuda
正樹 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP20145898A priority Critical patent/JP3690919B2/ja
Priority to TW088110553A priority patent/TW430798B/zh
Priority to US09/338,599 priority patent/US6104659A/en
Priority to KR1019990028146A priority patent/KR100566351B1/ko
Publication of JP2000030437A publication Critical patent/JP2000030437A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3690919B2 publication Critical patent/JP3690919B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/143Detection of memory cassette insertion or removal; Continuity checks of supply or ground lines; Detection of supply variations, interruptions or levels ; Switching between alternative supplies
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Control Of Voltage And Current In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ブロック毎にメインポンプ回路とサブポンプ回
路とを設けると、メモリセルアレイの面積に対してポン
プ回路の面積の割合が大きくなる。 【解決手段】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、メモリセ
ルアレイを有する複数のバンクと、前記複数のバンク内
にそれぞれ設けられた少なくとも第1及び第2の内部電
源発生回路とを有し、前記メモリデバイス内の共通内部
電源電圧が第1の電圧未満の時は、前記複数のバンク内
の前記第1及び第2の内部電源発生回路が活性化し、前
記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記第1の電
圧より高い第2の電圧未満で前記第1の電圧より高い時
は、前記複数のバンク内の第2の内部電源発生回路が活
性化し、活性化状態にあるバンク内の内部電源電圧が、
第3の電圧未満の時は、当該バンク内の前記第1及び第
2の内部電源発生回路が活性化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリデバイスに
関し、特に、内部回路に安定した電源を供給するための
内部電源発生回路を有するメモリデバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、メモリデバイス、特にダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)等の半導
体記憶装置では、書き込みや読み出し等の動作を高速化
するために、セルトランジスタのゲート電圧やバックバ
イアス電圧に外部から供給される電源電圧より高い電圧
が使用される。このため、DRAM等の内部にポンプ回
路を設け、供給される外部電源電圧より高い内部電源電
圧を発生させている。
【0003】また、ポンプ回路としてメインポンプ回路
とサブポンプ回路の2種類を設け、メインポンプ回路
は、主に電源起動時及びセルトランジスタをスイッチン
グさせる際に動作させ、サブポンプ回路は、セルトラン
ジスタの非動作時にリークする電荷を補う目的で動作さ
せている。即ち、書き込みや読み出し等の動作を行わず
リーク電流だけを補えばよい非活性時には、電荷供給能
力が低く消費電流も小さいサブポンプ回路だけを動作さ
せて、DRAMの消費電力を低減させている。
【0004】一方、DRAMは、記憶容量の増大に伴い
複数のバンク構成を採用する。バンク構成は、メモリセ
ルアレイを複数のバンクに区分し、更に各バンクを複数
のブロックに区分する。そして、各バンクをそれぞれ独
立に動作させ、不必要なバンクの動作をなくし消費電力
の低減を図る。また、各ブロックのメモリセルアレイに
低インピーダンスで電流を供給するために、各ブロック
毎にメインポンプ回路とサブポンプ回路とを設置してい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、メモリデバイ
ス、特にDRAMでは、書き込み及び読み出し速度等の
高速化と高集積化の要請が著しい。しかしながら、DR
AMを高速化するとセルトランジスタの消費電力が増加
するので、ポンプ回路は電荷供給能力の高いものが必要
となる。このため、ポンプ回路の回路面積が大きくな
り、ポンプ回路自体が消費する電力も大きくなってしま
う。
【0006】また、各ブロック毎にメインポンプ回路と
サブポンプ回路とを設け、非活性時はサブポンプ回路だ
けを動作させた場合は、非活性時の消費電力は低減する
が、メモリセルアレイの面積に対してメインポンプ回路
とサブポンプ回路の合計面積の割合が大きくなり、DR
AMの高集積化の要請に反してしまう。
【0007】そこで、本発明は、メモリセルアレイの面
積に対してポンプ回路の面積の割合が小さく、高集積化
が可能なメモリデバイスを提供することを目的とする。
【0008】また、本発明は、メモリセルヘの書き込み
又は読み出し動作時に、動作に必要な内部電源に効率良
く電流を供給することができ、低消費電力化及び高集積
化が可能なメモリデバイスを提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、外部電源
とは異なる電圧を生成する内部電源発生回路を有するメ
モリデバイスにおいて、メモリセルアレイを有する複数
のバンクと、前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた
少なくとも第1及び第2の内部電源発生回路とを有し、
前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高い第2の電圧
未満で前記第1の電圧より高い時は、前記複数のバンク
内の第2の内部電源発生回路が活性化し、活性化状態に
あるバンク内の内部電源電圧が、第3の電圧未満の時
は、当該バンク内の前記第1及び第2の内部電源発生回
路が活性化することを特徴とするメモリデバイスを提供
することにより達成される。
【0010】本発明によれば、電源投入時等に、メモリ
デバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧未満の時
は、複数のバンク内の第1及び第2の内部電源発生回路
が活性化して急速に共通内部電源電圧を上昇させ、メモ
リデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧より高く
第2の電圧未満の時は、複数のバンク内の第2の内部電
源発生回路が活性化してリークによる内部電源電圧の低
下を補償する。更に、活性化状態にあるバンク内の内部
電源電圧が第3の電圧未満の時は、そのバンク内の第1
及び第2の内部電源発生回路が活性化して十分に内部電
源を駆動し、メモリデバイスを高速に動作させる。従っ
て、複数の内部電源発生回路をバンク毎に設け、内部電
源電圧レベル及び活性、非活性状態に応じて、動作させ
る内部電源発生回路の数を変更することにより、メモリ
デバイスを効率的に動作させる共に高集積化が可能とな
る。
【0011】また、上記の目的は、前記メモリデバイス
内の共通内部電源電圧が前記第1の電圧未満の時に、第
1の活性化信号を生成し、前記メモリデバイス内の共通
内部電源電圧が前記第1の電圧より高く第2の電圧未満
の時は、第2の活性化信号を生成する共通内部電源電圧
検出回路を有し、前記第1の活性化信号に応答して、前
記複数のバンク内の前記第1及び第2の内部電源発生回
路が活性化し、前記第2の活性化信号に応答して、前記
複数のバンク内の第2の内部電源発生回路が活性化する
ことを特徴とするメモリデバイスを提供することにより
達成される。
【0012】本発明によれば、メモリデバイス内の共通
内部電源電圧が第1の電圧未満の時に、複数のバンク内
の第1及び第2の内部電源発生回路を活性化し、メモリ
デバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧より高く第
2の電圧未満の時は、複数のバンク内の第2の内部電源
発生回路が活性化する共通内部電源電圧検出回路を有す
るので、メモリデバイス内の共通内部電源電圧に対応し
て、動作する内部電源発生回路の数を変更し、リークに
よる内部電源電圧の低下を効率的に補償することができ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例に
ついて図面に従って説明する。しかしながら、かかる実
施の形態例が本発明の技術的範囲を限定するものではな
い。
【0014】図1は、本発明の実施の形態のメモリデバ
イスのブロック図である。本実施の形態のメモリデバイ
ス、例えばDRAMは、BANK0〜3の4バンク構成
であり、各バンクBANK0〜3はそれぞれ独立して動
作が可能である。
【0015】バンクBANK0には、メモリセルアレイ
64、68、センスアンプ62、69、行デコーダ6
3、67、列デコーダ61、70、カウンタ回路11、
14、ポンプ回路12、15等が含まれており、それら
の回路の1組で1ブロックが構成される。従って、図1
の例では各バンクBANK0〜3は2ブロック構成であ
る。
【0016】メモリセルアレイ64は、ワード線WL及
びビット線BLに接続されたセルトランジスタ65とコ
ンデンサ66とからなるメモリセルをマトリクス状に配
設し、行デコーダ63及び列デコーダ61で選択された
メモリセルに書き込み又は読み出しが行われる。他のバ
ンクBANK1〜3もバンクBANK0と同じ構成であ
る。
【0017】各バンクBANK0〜3は、それぞれのバ
ンクに供給される内部電源の電圧を監視するバンク用内
部電源電圧検出回路13等を有する。更に、本実施の形
態のDRAMは、アクセスされるバンクをロウアドレス
信号をデコードして検出するバンクデコーダ51、DR
AMの中央部分で内部電源の電圧を監視する共通内部電
源電圧検出回路52、内部電源発生回路であるポンプ回
路12、15等にクロック信号を供給する発振回路53
等を有する。
【0018】図2は、本発明の実施の形態のDRAMの
ポンプ回路12、15等の接続関係を示す回路図であ
る。各バンクBANK0〜3のポンプ回路12、15、
22、25、32、35、42、45には外部電源電圧
Vccが供給され、昇圧された内部電源電圧Vppが生
成される。各バンクBANK0〜3にはポンプ回路1
2、15等が2個づつ含まれ、それぞれのポンプ回路1
2、15等は、図1に示したメモリセルアレイ64、6
8等の近くに配置される。これにより、各ポンプ回路1
2、15等は、メモリセルアレイ64、68等への内部
電源電圧Vppに低インピーダンスで電流を供給するこ
とができる。
【0019】また、ポンプ回路12、15等は内部電源
線に共通に接続されているので、内部電源電圧Vppを
ポンプ回路12、15等が含まれるバンクに供給すると
共に、例えば、DRAMの非活性時において、リークに
より低下した他のバンクの内部電源電圧Vppを補償す
ることも可能である。この場合、内部電源電圧Vpp
は、共通内部電源電圧検出回路52及びバンク用内部電
源電圧検出回路13、23、33、43により、その電
圧変動が監視される。
【0020】共通内部電源電圧検出回路52は、2つの
しきい値電圧LV及びMV(LV<MV)と内部電源電
圧Vppとを比較する電圧比較器で、DRAMのほぼ中
央部分に配置され、主に全体的な内部電源電圧Vppの
低下を監視する。
【0021】共通内部電源電圧検出回路52は、内部電
源電圧Vppがしきい値電圧MVより低下すると検出信
号VPMをHレベルとし、内部電源電圧Vppが更にし
きい値電圧LVより低下すると検出信号VPLをHレベ
ルとする。
【0022】発振回路53は、共通内部電源電圧検出回
路52から検出信号VPM、VPLが入力され、検出信
号VPMのHレベルに応答して発振信号OSMを出力
し、4つのポンプ回路12、22、32、42を動作さ
せる。また、検出信号VPLのHレベルに応答して発振
信号OSSを出力し、更に4つのポンプ回路15、2
5、35、45を動作させる。この場合、前者の4つの
ポンプ回路(内部電源電圧発生回路)12、22、3
2、42は、各バンクBANK0〜3内で上部、下部上
部、下部と配置され、全体のリーク電流による内部電源
電圧Vppの低下を効率的に補償する。
【0023】即ち、電源投入時は、内部電源電圧Vpp
はしきい値電圧LV以下となっているため、共通内部電
源電圧検出回路52は、8つのポンプ回路をすべて動作
させて、内部電源電圧Vppを急速に上昇させる。
【0024】そして、内部電源電圧Vppが上昇してし
きい値電圧LVより大きくなると、一部のポンプ回路、
例えば、各バンクから1個づつ合計4つのポンプ回路1
2、22、32、42を動作させる。内部電源電圧Vp
pが更に上昇してしきい値電圧MVより大きくなると、
全てのポンプ回路の動作を停止してDRAMの消費電力
を低減する。そして、非活性状態の内部電源電圧Vpp
がしきい値電圧MV以下となると、再度一部のポンプ回
路12、22、32、42を動作させてリークによる電
圧低下を補償する。
【0025】このように、本実施の形態のDRAMで
は、非活性状態のリーク電流による内部電源電圧Vpp
の低下を、少数のポンプ回路を動作させて補償してお
り、従来のように、リーク電流の補償のための専用のサ
ブポンプ回路を設ける必要がない。従って、サブポンプ
回路のための回路面積が必要なくなり、DRAMの高集
積化が可能となる。
【0026】なお、本実施の形態では、しきい値電圧を
2つ設け、また、動作させるポンプ回路の数を4個と8
個の2段階としたが、しきい値電圧を更に細かく設定
し、かつ、動作させるポンプ回路の数を1個、2個、4
個等と、細かく変更することも可能である。このように
すれば、セルトランジスタの動作を保証する内部電源電
圧Vppを確保しつつ、DRAMの消費電力を更に低減
することが可能である。
【0027】一方、バンク用内部電源電圧検出回路1
3、23、33、43は、しきい値電圧HV(MV<H
V)と内部電源電圧Vppとを比較する電圧比較器で、
各バンクBANK0〜3に1個ずつ設置され、各バンク
BANK0〜3内の内部電源電圧Vppを監視する。
【0028】バンク用内部電源電圧検出回路13等は、
内部電源電圧Vppがしきい値電圧HV以下になると、
検出信号VPHを出力する。この検出信号VPHに応答
して、バンク内の2つの内部電圧発生回路12、15等
を活性化し、内部電源電圧Vppの昇圧動作を行わせ
る。これにより各バンクBANK0〜3の内部電源電圧
Vppを高く維持することができ、バンク内のメモリの
高速動作を保証することができる。
【0029】また、バンク用内部電源電圧検出回路13
等は、バンク用内部電源電圧検出回路13自体の消費電
力を低減するため、そのバンクが活性化された時だけ比
較動作を行う。即ち、バンク用内部電源電圧検出回路1
3等には、ロウアドレスをデコードするバンクデコーダ
51からバンク活性化信号BK0〜BK3が入力され、
バンク活性化信号BK0〜BK3が入力された時だけバ
ンク内の内部電源電圧Vppの電圧をチェックする。
【0030】発振回路53の発振信号OSM又はOS
S、及びバンク用内部電源電圧検出回路13等の検出信
号VPHは、カウンタ回路11、14、21、24、3
1、34、41、44に入力される。カウンタ回路11
等はそれらの信号を合成し、ポンプ回路12等を動作さ
せるためのクロック信号CLKを出力する。
【0031】ポンプ回路12等は、クロック信号CLK
が入力されると、昇圧動作を行い、外部電源電圧Vcc
のほぼ2倍の内部電源電圧Vppを生成し、ロウデコー
ダ63の内部回路に供給する。また、バンクデコーダ5
1は、アドレス信号Addの行アドレスからバンク活性
化信号BK0〜BK3を生成し、各バンク用内部電源電
圧検出回路13等に出力する。バンク用内部電源電圧検
出回路13等は、バンク活性化信号BK0〜3に応答し
て、1回だけ内部電源電圧Vppをチェックし、内部電
源電圧Vppが低下していれば、バンク内のポンプ回路
12、15を1回だけ駆動する。
【0032】図3は、本発明の実施の形態の共通内部電
源電圧検出回路52及びポンプ回路12等の動作説明図
である。共通内部電源電圧検出回路52は、DRAMの
ほぼ中央部分に設置され、各バンクBANK0〜3の活
性、非活性に関わらず内部電源電圧Vppを監視し、検
出信号VPM及びVPLを出力する。
【0033】共通内部電源電圧検出回路52は、前述の
ように、2つのしきい値電圧LVとMV(LV<MV)
を有する電圧比較器で、内部電源電圧Vppがしきい値
電圧MVより大きい場合は、検出信号VPM、VPLは
共にLレベルである。この場合は、非活性状態における
内部電源電圧Vppは十分に確保されているので、すべ
てのポンプ回路は動作しない。
【0034】内部電源電圧Vppがしきい値電圧MV以
下となると、検出信号VPMがHレベルとなる。検出信
号VPMのHレベル信号は、発振回路53の発振動作を
開始させ、発振信号OSMをカウンタ回路11、21、
31、41を介してポンプ回路12、22、32、42
に送るので、各バンク内の一方の内部電源発生回路が動
作する。即ち、この場合は、非活性状態のリーク電流を
4個のポンプ回路12、22、32、42で補償する。
【0035】一方、電源投入時又は非常時等の場合に内
部電源電圧Vppがしきい値電圧LV以下となると、検
出信号VPMと共に検出信号VPLもHレベルとなる。
検出信号VPLのHレベル信号は、発振回路53内のス
イッチを切り替え、発振信号OSSをカウンタ回路1
4、24、34、44を介してポンプ回路15、25、
35、45に送るので、各バンクのすべての内部電源発
生回路(ポンプ回路)が動作する。
【0036】図4は、本発明の実施の形態のバンク用内
部電源電圧検出回路13等及びポンプ回路12等の動作
説明図である。バンク用内部電源電圧検出回路13等
は、各バンクBANK0〜3に1つずつ設置され、各バ
ンクBANK0〜3の活性時に内部電源電圧Vppを監
視して検出信号VPHを出力する。
【0037】バンク用内部電源電圧検出回路13等は、
前述のように、しきい値電圧HV(MV<HV)を有す
る電圧比較器で、内部電源電圧Vppがしきい値電圧H
Vより大きい場合は、検出信号VPHはLレベルであ
る。この場合は、活性状態においても内部電源電圧Vp
pは十分に確保されているので、ポンプ回路は動作しな
い。
【0038】内部電源電圧Vppがしきい値電圧HV以
下となると、検出信号VPHのHレベル信号が出力され
る。検出信号VPHは、同じバンク内(例えばバンクB
ANK0)のカウンタ回路11、14を介してポンプ回
路12、15に送られ、活性化されたバンクBANK0
内の2個のポンプ回路12、15を動作させる。即ち、
この場合は、活性化状態のバンク内における内部電源電
圧Vppのレベルをメモリの正常動作を実現できるレベ
ルに維持するため、バンク内の2つのポンプ回路を動作
させ、バンク内の内部電源電圧Vppに対し低インピー
ダンスで昇圧のための電流を供給する。
【0039】なお、共通内部電源電圧検出回路52とバ
ンク用内部電源電圧検出回路13等はそれぞれ独立に動
作するので、活性化時に内部電源電圧Vppがしきい値
電圧MV以下となった場合は、活性化されたバンクの2
個のポンプ回路と、活性化されていないバンクの一方の
ポンプ回路が同時の動作することも起こり得る。また、
本実施の形態では、共通内部電源電圧検出回路52のし
きい値MVをバンク用内部電源電圧検出回路13等のし
きい値HVより低く設定したが、しきい値MVをしきい
値HVと等しく設定してもよい。この場合は、非活性状
態でも十分に高い内部電源電圧Vppが保証され、DR
AMの信頼性を更に向上させることができる。
【0040】図5は、本発明の実施の形態の共通内部電
源電圧検出回路52の概略の回路図である。共通内部電
源電圧検出回路52は、Pチャンネルトランジスタ10
3、104、Nチャンネルトランジスタ105、10
6、107で構成される差動増幅器108、Pチャンネ
ルトランジスタ113、114、Nチャンネルトランジ
スタ115、116、117で構成される差動増幅器1
18、抵抗100、101、102、インバータ10
9、119で構成される。
【0041】内部電源電圧Vppは、抵抗100、10
1、102で分圧されて、差動増幅器108、118に
入力される。差動増幅器118のNチャンネルトランジ
スタ115のゲートに入力された電圧は、Nチャンネル
トランジスタ116のゲートに入力されている比較電圧
Refと比較される。従って、内部電源電圧Vppがし
きい値MVまで低下すると、Nチャンネルトランジスタ
116のドレインがLレベルとなり、その信号がインバ
ータ119で反転されて検出信号VPMをHレベルとす
る。
【0042】また、差動増幅器108のNチャンネルト
ランジスタ105のゲートに入力された電圧は、Nチャ
ンネルトランジスタ106のゲートに入力されている比
較電圧Refと比較される。従って、内部電源電圧Vp
pが更にしきい値LVまで低下すると、Nチャンネルト
ランジスタ106のドレインがLレベルとなり、その信
号がインバータ109で反転されて検出信号VPLをH
レベルとする。この場合、しきい値LV、MVに対応す
る電圧は、抵抗100、101、102の比で設定され
る。
【0043】図6は、本発明の実施の形態のバンク用内
部電源電圧検出回路13の概略の回路図である。バンク
用内部電源電圧検出回路13は、インバータ120、1
21、122、123とコンデンサ124、125、1
26で構成される遅延回路144、NOR回路127、
128で構成されるラッチ回路145、インバータ12
9、130、141、142、143、抵抗131、1
32、Nチャンネルトランジスタ133、及びPチャン
ネルトランジスタ134、135、137、138とN
チャンネルトランジスタ136、139、140とで構
成される差動増幅器146を有する。
【0044】バンクデコーダ51から出力されるバンク
活性化信号BK0〜BK3が入力されると、ラッチ回路
145がセットされ、NOR回路127の出力はLレベ
ルとなり、インバータ130の出力はHレベルとなる。
インバータ130のHレベル信号は、Nチャンネルトラ
ンジスタ133、140を導通させ、差動増幅器146
の比較動作を開始させる。
【0045】内部電源電圧Vppは、抵抗131、13
2で分圧されて差動増幅器146のNチャンネルトラン
ジスタ136のゲートに入力される。一方、差動増幅器
146のNチャンネルトランジスタ139のゲートに
は、比較電圧Refが入力される。従って、内部電源電
圧Vppがしきい値HVまで低下すると、Nチャンネル
トランジスタ139のドレインがLレベルとなり、その
信号がインバータ141,142、143で反転されて
検出信号VPHをHレベルとする。この場合、しきい値
HVに対応する電圧は、抵抗131、132の比で設定
される。
【0046】一方、インバータ142の出力信号は、イ
ンバータ129で反転されてNOR回路128に入力さ
れ、ラッチ回路145をリセットして差動増幅器146
の比較動作を終了させる。また、バンク活性化信号BK
0〜BK3も、遅延回路144で定まる所定時間後にN
OR回路128に入力され、ラッチ回路145をリセッ
トする。従って、図6のバンク用の内部電源電圧検出回
路13は、ローアドレスに対するデコード動作毎に1回
だけバンク内の内部電源電圧Vppの電圧の低下をチェ
ックする。遅延回路144の遅延時間の間にVppの低
下が検出されれば、検出信号VPHが1パルス出力され
る。これにより、差動増幅器146の比較動作は内部電
源電圧Vppの低下を招くワード線駆動などのロウ系の
動作の頻度に応じて行われ、最適のタイミングで内部電
源電圧Vppの低下を検出する。
【0047】図7は、本発明の実施の形態の発振回路5
3の概略の回路図である。発振回路53は、リングオシ
レータ150、Pチャンネルトランジスタ152とNチ
ャンネルトランジスタ153で構成されるトランスファ
ゲート154、インバータ151を有する。
【0048】発振回路53は、内部電源電圧Vppがし
きい値MVまで低下し、共通内部電源電圧検出回路52
からの検出信号VPMがHレベルとなると、リングオシ
レータ150が発振を開始し、発振信号OSMを出力し
て各バンク内の一方のポンプ回路12、22、32、4
2(合計4個のポンプ回路)を動作させる。この時点で
は検出信号VPLはLレベルとなっており、トランスフ
ァゲート154は導通しない。
【0049】一方、内部電源電圧Vppがしきい値LV
まで低下し、共通内部電源電圧検出回路52からの検出
信号VPLがHレベルとなると、トランスファゲート1
54は導通状態となる。このため、発振信号OSSも出
力され、更に各バンク内の他方のポンプ回路15、2
5、35、45(合計4個)を動作させる。その結果、
各バンク内の両方のポンプ回路が動作し、全体で8個の
ポンプ回路が動作する。
【0050】図8は、本発明の実施の形態のカウンタ回
路11の概略の回路図である。カウンタ回路11は、イ
ンバータ160、161、162とコンデンサ163、
164で構成される遅延回路168、NOR回路16
5、166、カウンタ167を有する。
【0051】遅延回路168のインバータ160には、
発振回路53から出力される発振信号OSMが入力され
る。インバータ160に入力された発振信号OSMは、
所定の遅延時間の遅れを生じ、更にインバータ162で
反転してNOR回路165に入力される。NOR回路1
65には、発振信号OSMも入力されており、発振信号
OSMの立ち下がりのタイミングで遅延回路168の遅
延時間の相当するパルス信号を生成し、NOR回路16
6に出力する。
【0052】NOR回路166は、NOR回路165の
出力信号と、バンク用内部電源電圧検出回路13から出
力される検出信号VPHを合成し、合成信号をカウンタ
167に出力する。カウンタ167は、その合成信号を
ポンプ回路12を動作させる周波数に分周し、クロック
信号CLKをポンプ回路12に出力する。
【0053】図9は、本発明の実施の形態のポンプ回路
12の概略の回路図である。ポンプ回路12は、Nチャ
ンネルトランジスタ173、174、176、178、
Pチャンネルトランジスタ175、177、コンデンサ
171、172、179、180、インバータ170を
有する。
【0054】Nチャンネルトランジスタ173、17
4、176、178のドレインには外部電源電圧Vcc
が入力され、Pチャンネルトランジスタ175、177
のソースから、外部電源電圧Vccのほぼ2倍に昇圧さ
れた内部電源電圧Vppが出力される。
【0055】先ず、ポンプ回路12の右側の動作につい
て説明する。前述したカウンタ回路11から出力される
クロック信号CLKは、インバータ170で反転されて
反転クロック信号CLKBとなる。まず、クロック信号
CLKが立ち下がる時、反転クロック信号CLKBの立
ち上がりエッジは、コンデンサ171を介してノードn
171の電圧を上昇させる。このため、Nチャンネルト
ランジスタ178は十分導通し、ノードn179は外部
電源電圧Vccレベルとなり、コンデンサ179は外部
電源電圧Vccまで充電される。
【0056】次に、クロック信号CLKの立ち上がりエ
ッジは、コンデンサ179を介してノードn179の電
圧を(Vcc+Vth)以上に押し上げる。このため、
Nチャンネルトランジスタ176は十分に導通し、ノー
ドn180の電圧をほぼ外部電源電圧Vccまで上昇さ
せる。
【0057】次に、クロック信号CLKの立ち下がり時
に反転クロック信号CLKBの立ち上がりエッジで、ノ
ードn180の電圧は大容量のコンデンサ180を介し
て外部電源電圧Vccの約2倍まで上昇し、ノードn1
80からPチャンネルトランジスタ177を介してVp
pに電流が流れ、Vppを外部電源電圧Vccの約2倍
に押し上げる。ポンプ回路12の左側は、右側の逆相動
作を行い効率的に昇圧動作を行う。
【0058】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、メ
モリセルアレイの面積に対してポンプ回路の面積の割合
が小さく、高集積化が可能なメモリデバイスを提供する
ことができる。
【0059】また、本発明によれば、セルトランジスタ
の書き込み又は読み出し動作時に効率良く電流を供給す
ることができ、低消費電力化が可能なメモリデバイスを
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のメモリデバイスのブロッ
ク図である。
【図2】本発明の実施の形態のメモリデバイスの回路図
である。
【図3】本発明の実施の形態の共通内部電源電圧検出回
路の動作説明図である。
【図4】本発明の実施の形態のバンク用内部電源電圧検
出回路の動作説明図である。
【図5】本発明の実施の形態の共通内部電源電圧検出回
路の回路図である。
【図6】本発明の実施の形態のバンク用内部電源電圧検
出回路の回路図である。
【図7】本発明の実施の形態の発振回路の回路図であ
る。
【図8】本発明の実施の形態のカウンタ回路の回路図で
ある。
【図9】本発明の実施の形態のポンプ回路の回路図であ
る。
【符号の説明】
11、14 カウンタ回路 13、23 バンク用内部電源電圧検出回路 12、15 ポンプ回路 51 バンクデコーダ 52 共通内部電源電圧検出回路 53 発振回路 64 メモリセルアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 正樹 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 5B015 AA01 AA08 BA55 CA03 CA04 FA01 5B024 AA01 AA07 BA27 CA16 5H410 BB04 CC02 DD02 EA11 EA38 EB38 FF03 FF25 HH00

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
    源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、 メモリセルアレイを有する複数のバンクと、 前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた少なくとも第
    1及び第2の内部電源発生回路とを有し、 前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
    未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
    内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
    共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高い第2の電圧
    未満で前記第1の電圧より高い時は、前記複数のバンク
    内の第2の内部電源発生回路が活性化し、 活性化状態にあるバンク内の内部電源電圧が、第3の電
    圧未満の時は、当該バンク内の前記第1及び第2の内部
    電源発生回路が活性化することを特徴とするメモリデバ
    イス。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記第3の電圧は、前記第2の電圧よりも高いことを特
    徴とするメモリデバイス。
  3. 【請求項3】請求項1において、 前記第3の電圧は、前記第2の電圧とほぼ同じであるこ
    とを特徴とするメモリデバイス。
  4. 【請求項4】請求項1において、 更に、前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記
    第1の電圧未満の時に、第1の活性化信号を生成し、前
    記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が前記第1の電
    圧より高く第2の電圧未満の時は、第2の活性化信号を
    生成する共通内部電源電圧検出回路を有し、 前記第1の活性化信号に応答して、前記複数のバンク内
    の前記第1及び第2の内部電源発生回路が活性化し、 前記第2の活性化信号に応答して、前記複数のバンク内
    の第2の内部電源発生回路が活性化することを特徴とす
    るメモリデバイス。
  5. 【請求項5】請求項1または4において、 更に、各バンク内に、前記活性状態のバンク内の内部電
    源電圧が、前記第3の電圧未満の時に第3の活性化信号
    を生成するバンク用内部電源電圧検出回路を有し、 前記第3の活性化信号に応答して、そのバンク内の前記
    第1及び第2の内部電源発生回路が活性化することを特
    徴とするメモリデバイス。
  6. 【請求項6】請求項5において、 前記バンク用内部電源電圧検出回路は、対応するバンク
    が活性状態であってローアドレスに対するデコード動作
    毎に、前記バンク内の内部電源電圧の低下を検出するこ
    とを特徴とするメモリデバイス。
  7. 【請求項7】請求項1において、 前記バンク内に設けられた内部電源発生回路は、ほぼ同
    等の電源発生能力を有することを特徴とするメモリデバ
    イス。
  8. 【請求項8】外部電源とは異なる電圧を生成する内部電
    源発生回路を有するメモリデバイスにおいて、 メモリセルアレイを有する複数のバンクと、 前記複数のバンク内にそれぞれ設けられた少なくとも第
    1及び第2の内部電源発生回路とを有し、 前記メモリデバイス内の共通内部電源電圧が第1の電圧
    未満の時は、前記複数のバンク内の前記第1及び第2の
    内部電源発生回路が活性化し、前記メモリデバイス内の
    共通内部電源電圧が前記第1の電圧より高く第2の電圧
    未満の時は、前記複数のバンク内の第2の内部電源発生
    回路が活性化することを特徴とするメモリデバイス。
JP20145898A 1998-07-16 1998-07-16 メモリデバイス Expired - Fee Related JP3690919B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20145898A JP3690919B2 (ja) 1998-07-16 1998-07-16 メモリデバイス
TW088110553A TW430798B (en) 1998-07-16 1999-06-23 Memory device
US09/338,599 US6104659A (en) 1998-07-16 1999-06-23 Memory device
KR1019990028146A KR100566351B1 (ko) 1998-07-16 1999-07-13 메모리 디바이스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20145898A JP3690919B2 (ja) 1998-07-16 1998-07-16 メモリデバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000030437A true JP2000030437A (ja) 2000-01-28
JP3690919B2 JP3690919B2 (ja) 2005-08-31

Family

ID=16441435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20145898A Expired - Fee Related JP3690919B2 (ja) 1998-07-16 1998-07-16 メモリデバイス

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6104659A (ja)
JP (1) JP3690919B2 (ja)
KR (1) KR100566351B1 (ja)
TW (1) TW430798B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030027682A (ko) * 2001-09-25 2003-04-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 기억 장치
US7079443B2 (en) 1998-06-29 2006-07-18 Fujitsu Limited Semiconductor device
US7173479B2 (en) 2003-10-17 2007-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10017921A1 (de) * 2000-04-11 2001-10-18 Infineon Technologies Ag Leseverstärker
KR100351932B1 (ko) * 2000-05-30 2002-09-12 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 전압 감지 회로
KR100406558B1 (ko) * 2001-12-21 2003-11-20 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 전압 발생장치
KR100656432B1 (ko) * 2005-11-09 2006-12-11 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 컬럼 선택신호 제어장치 및 방법
US8305834B2 (en) * 2010-02-23 2012-11-06 Qimonda Ag Semiconductor memory with memory cell portions having different access speeds

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3128425B2 (ja) * 1994-04-08 2001-01-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH08237938A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Mitsubishi Electric Corp 内部電圧発生回路
KR0166505B1 (ko) * 1995-08-18 1999-02-01 김주용 분리된 다수의 내부 전원전압을 사용하는 디램 및 감지증폭기 어레이
KR0173953B1 (ko) * 1995-11-09 1999-04-01 김광호 반도체메모리장치의 내부전원공급장치
KR100200922B1 (ko) * 1995-12-27 1999-06-15 윤종용 반도체 메모리장치의 펌핑전압발생기
KR100219505B1 (ko) * 1996-11-30 1999-09-01 윤종용 승압전원발생기
TW404063B (en) * 1997-02-27 2000-09-01 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit apparatus and semiconductor memory apparatus
KR19990034767A (ko) * 1997-10-30 1999-05-15 윤종용 다이내믹 랜덤 억세스 메모리
KR100320610B1 (ko) * 1997-12-24 2002-04-22 박종섭 반도체메모리장치
KR100510469B1 (ko) * 1998-06-19 2005-10-26 삼성전자주식회사 승압회로를 구비하는 반도체 메모리장치
KR20000008363A (ko) * 1998-07-13 2000-02-07 윤종용 레이아웃 면적이 감소되도록 효율적으로 구성되는 승압전압 발생기를 구비하는 반도체 메모리장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7079443B2 (en) 1998-06-29 2006-07-18 Fujitsu Limited Semiconductor device
US7706209B2 (en) 1998-06-29 2010-04-27 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor memory device capable of driving non-selected word lines to a variable negative potential based on a bank access operation
KR20030027682A (ko) * 2001-09-25 2003-04-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 기억 장치
US7173479B2 (en) 2003-10-17 2007-02-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
TW430798B (en) 2001-04-21
JP3690919B2 (ja) 2005-08-31
KR20000011666A (ko) 2000-02-25
KR100566351B1 (ko) 2006-03-31
US6104659A (en) 2000-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7706209B2 (en) Semiconductor memory device capable of driving non-selected word lines to a variable negative potential based on a bank access operation
US7675801B2 (en) Semiconductor memory device and refresh method for the same
US6381188B1 (en) DRAM capable of selectively performing self-refresh operation for memory bank
US20020011883A1 (en) Multi-power semiconductor integrated circuit device
US20080279017A1 (en) Semiconductor memory device
US6421281B2 (en) Semiconductor memory device with reduced power consumption and stable operation in data holding state
JPH11203862A (ja) 半導体記憶装置
KR0164377B1 (ko) 반도체 메모리장치의 서브워드라인 드라이버
US6335895B1 (en) Semiconductor storage device and system using the same
KR100307286B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 계층적 워드 라인 구조
US5740118A (en) Semiconductor memory device
KR0175704B1 (ko) 반도체 기억 장치
US5774405A (en) Dynamic random access memory having an internal circuit using a boosted potential
JP4132795B2 (ja) 半導体集積回路
JPH0936328A (ja) ダイナミック型ram
US7928798B2 (en) Internal voltage generation device
JP3690919B2 (ja) メモリデバイス
US5694365A (en) Semiconductor memory device capable of setting the magnitude of substrate voltage in accordance with the mode
JPH11110963A (ja) 半導体集積回路装置
JP3415248B2 (ja) セルフリフレッシュ回路、半導体記憶装置及びセルフリフレッシュ方法
JP2000222878A (ja) ダイナミックアクセスメモリ
KR0164816B1 (ko) 외부전원전압을 워드라인 구동전압으로 사용하는 반도체 메모리
JPH1064260A (ja) 漏洩電流を減少させたディラム
JP2000011644A (ja) 半導体装置
JPH09320266A (ja) ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040702

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050614

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130624

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees