JP2000021188A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2000021188A
JP2000021188A JP18482498A JP18482498A JP2000021188A JP 2000021188 A JP2000021188 A JP 2000021188A JP 18482498 A JP18482498 A JP 18482498A JP 18482498 A JP18482498 A JP 18482498A JP 2000021188 A JP2000021188 A JP 2000021188A
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JP
Japan
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precharge
memory cell
cell array
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JP18482498A
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Atsuko Ono
敦子 大野
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体記憶装置において、ビット線プリチャ
ージの最適化を図り、読み出し時間を高速化する。 【解決手段】 選択ビット線のプリチャージが開始され
ると、ビット線電位検知回路7でビット線電位を検知す
る。ビット線BL0がセンスアンプ4で設定した所定の
プリチャージレベルに達すると、ビット線電位検知回路
7よりプリチャージ完了信号が出力される。その後プリ
チャージは終了し、メモリセルアレイ1の読み出しを行
う。このようにビット線の電位を検知し、プリチャージ
の状態に応じてプリチャージ回路をコントロールするこ
とによって、電源電圧の変化に応じ最適のプリチャージ
を行い、読み出し動作の高速化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の所属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に
係り、特に、メモリセルに書かれた情報をセンスアンプ
で増幅させることにより、高速にデータの読み出しを行
う半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】マスクROMやEPROM等の不揮発性
メモリの読み出しを高速に行うため、メモリセルに書か
れた情報を読み出す前に、ビット線のプリチャージを行
なっている。このビット線のプリチャージは、読み出し
時間の高速化や低消費電流化に大きく起因する。すなわ
ち消費電流を最小限に抑えるため、カラムデコーダによ
って選択された1ビット線のみプリチャージを行う。ま
た高速化のためプリチャージ信号は、外部入力信号の変
化を受け遅延回路で生成している。
【0003】図10は従来例の不揮発性メモリをブロッ
ク図で示したものであり、1はEPROMで構成された
メモリセルアレイである。6は入力バッファであり、外
部からのアドレスや制御信号の波形整形を行う。2はカ
ラムデコーダであり、メモリセルアレイ1の列方向(ビ
ット線方向)を選択する。ビット線はカラムデコーダ2
を介して、センスアンプ40に接続されている。3はロ
ウデコーダであり、メモリアレイ1の行方向(ワード線
方向)を選択する。5はプリチャージを行うためのタイ
ミングを決めるプリチャージ信号生成回路であり、入力
バッファ6から制御信号を受け、プリチャージ信号を生
成する。カラムデコーダ2によって選択されたビット線
は、プリチャージ信号の変化を受けてセンスアンプ40
で開始され、再度プリチャージ信号が変化するまでプリ
チャージは続けられる。プリチャージが終了すると、カ
ラムデコーダ2及びロウデコーダ3によって選択された
EPROMの情報がセンスアンプ40で増幅され、デー
タ入出力バッファ8に“0”または“1”のデータが伝
えられ、不揮発性メモリ外部へデータが出力される。
【0004】図11は、メモリセルアレイ1の回路図で
あり、簡単のため2行2列.EPROMで構成されてい
るとする。ワード線WL00は、M(0,0)及びM
(1,0)のゲートに接続され、WL01は、M(1,
0)及びM(1,1)に接続されている。BL00はビ
ット線でありM(0,0)及びM(0,1)のドレイン
にBL01はM(1,0)及びM(1,1)のドレイン
に接続されている。
【0005】図12は、EPROMの断面図を示すもの
であり、2層のポリシリコンゲート構造で、フローティ
ングゲート18,コントロールゲート17,ソース16
及びドレイン15からなっている。コントロールゲート
17は、データの書き込み及び読み出しの制御を行い、
フローティングゲート18に電荷が蓄えられているか否
かによって、データ入出力バッファ8より“0”または
“1”が出力される。以下、フローティングゲート18
に電荷が蓄えられ、EPROMの閾値が高い状態での読
み出しを0リード、紫外線によって、蓄えられていたフ
ローティングの電荷が消去され、EPROMの閾値が低
い状態を1リードと呼ぶことにする。
【0006】図13は従来例を示すセンスアンプ40,
カラムデコーダ2,EPROM1等の詳細な回路構成図
である。ビット線BL1は、カラムデコーダ2を介して
センスアンプ40に接続されている。カラムデコーダ2
は、Nチャンネルトランジスタで構成され、1つのセン
スアンプに複数個のカラムゲートが接続されている。ま
たセンスアンプ40の入力信号CLK1は、プリチャー
ジ信号であり、プリチャージ信号生成回路5で生成され
ている。
【0007】センスアンプ40は次のように構成されて
いる。電源電圧VccとノードNB00の間に、Pチャ
ンネルトランジスタQp100が接続され、そのゲート
にはセンスアンプ活性化信号CLK2が入力されてい
る。またNB00とVssの間には、ゲートがCLK2
のNチャンネルトランジスタQn107及びゲートがB
L1のNチャンネルトランジスタQn101が接続され
ている。またBL1とVssの間には、ゲートがCLK
2のNチャンネルトランジスタQn106が接続され、
CLK2が“H”の時、BL1はVssとなる。CLK
2を入力とするINV40の出力NB07及びプリチャ
ージ信号CLK1は、2入力NAND10のゲートに入
力され、その出力NB2はプリチャージトランジスタQ
p102のゲートに、そのドレインはNB01にそれぞ
れ接続されている。
【0008】VccとノードNB08の間には、ゲート
がVssのPチャンネルトランジスタQp103が接続
され、NB08とBL1の間には、Nチャンネルトラン
ジスタQn103が、NB00とBL1の間には、Nチ
ャンネルトランジスタQn102がそれぞれ接続され、
各々のゲートはNB00で共通に与えられている。また
VccとノードNB01の間には、ゲートがVssのP
チャンネルトランジスタQp104が接続されている。
NB01はINV30のゲートに入力され、センスアン
プの出力OUT1よりデータが出力される。
【0009】以上のように構成された回路の読み出し動
作について図15のタイミング図を参照しながら説明す
る。CLK2が“H”のときセンスアンプ40は非活性
化状態であり、BL1はQn106によってVssに設
定されている(T50)。またNB07は“L”である
ため、プリチャージトランジスタQp102はカットオ
フされている。次にCLK2が、“L”になるとセンス
アンプは活性化され、NB07が“H”になるとCLK
1が“H”なのでNAND10の出力NB02は“L”
となり、CLM1が“H”のためカラムデコーダを介し
てBL1のプリチャージは開始される。ビット線のプリ
チャージ電位は、ビット線電位設定回路を構成するQp
101,Qn101,Qn102のトランジスタ能力に
よって決まる。即ちビット線の電位が低い時、Qn10
1はカットオフ状態にあり、NB00は“H”レベルで
あり、ビット線はQn102、Qn103を介してQp
102及びQp103より充電される。ビット線の電位
が下がりQn102がカットオフの状態に近づく。やが
てQn102が飽和状態になるとビット線の電位は、B
L1=NB00−VTN(Qn102)となる。このよ
うにビット線の電位BL1は、VTN(Qn102)≦
BL1≦Vcc−VTN(Qn102)の範囲で設定す
ることができる(T51)。またEPROMの場合、ド
レイン電圧が高いと誤書き込みをするおそれがあるの
で、ビット線の電位は2V以下に設定する必要がある。
【0010】今ビット線の電位をNチャンネルトランジ
スタの閾値近傍の1V程度に設定する。プリチャージ
は、プリチャージ信号生成回路5で生成されたプリチャ
ージ信号CLK1が、“L”に変化するまで行われる。
【0011】プリチャージ時NB01は、Qp102に
よってVccまでプリチャージされている。プリチャー
ジが完了するとメモリセルの情報に従って、“0”、
“1”の判定を行う。即ち“1”リードの場合はBL1
までディスチャージされOUT1より“H”が出力され
る。また“0”リードのときBL1に電流が流れないた
めVccレベルを維持し、OUT1より“L”が出力さ
れる。プリチャージが切れる際、NB01は少し放電さ
れるため、Qp104によって放電された電荷を補って
いる(T52,T53)。その後再び、CLK2が
“H”となり、BL1及びNB01はVssまで放電さ
れる(T54)。
【0012】図14にプリチャージ信号生成回路を示
す。ノードAは、制御信号CLK100の変化を受け、
連結インバータ2n段分の遅延時間後に変化する。ノー
ドBは、CLK100の反転信号であり、これら2つの
信号をNANDAに入力することにより、2n段分の遅
延パルスCLK1を生成することができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体記憶装置の構成では、以下のような問題があ
った。ビット線のプリチャージ信号をインバータで構成
された遅延回路で生成するため、プリチャージ時間は連
結インバータの段数によって決まり、ビット線の状態に
かかわらずプリチャージは終了する。したがってビット
線のプリチャージが不充分な状態で読み出し動作を行う
と、誤動作の原因となり、プリチャージ時間は充分マー
ジンをもった設定が必要であった。一方ビット線プリチ
ャージに必要な時間はビット線の電位とビット線の容量
によって決まるため、電源電圧によって必要なプリチャ
ージ時間は異なる。したがってビット線の充電を行うに
必要なプリチャージ時間と、遅延回路のインバータ段数
によって決まるプリチャージ時間とは全く独立した系で
あるので、広範囲な電源電圧でプリチャージ時間の最適
化を行うことはできなかった。例えば低電圧側で、ビッ
ト線プリチャージに必要な連結インバータ段数を設定す
ると、高電圧側では過剰プリチャージとなり、高速化す
ることができないといったような問題が生じる。このよ
うに従来の回路構成では、電源電圧に応じて最適なプリ
チャージを行うことができず、読み出し動作の高速化が
困難であった。
【0014】本発明は、このような従来の問題点を解決
するもので、広範囲な電源電圧でプリチャージ時間の最
適化を行うことにより、読み出し動作の高速化及び低消
費電流化を図るようにした半導体記憶装置を提供するこ
とを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、メモリセルが所望の記憶
容量分マトリックス状に配列されたメモリセルアレイ
と、前記メモリセルアレイのゲートに接続されている列
方向のワード線を選択するためのロウデコーダと、前記
メモリセルアレイのドレインに接続されている行方向の
ビット線を選択するためのカラムデコーダと、前記メモ
リセルの情報を増幅するためのセンスアンプと、前記セ
ンスアンプにおいて前記ビット線のプリチャージをする
ためのプリチャージ回路と、プリチャージ信号を生成す
るためのプリチャージ信号生成回路と、前記ビット線の
プリチャージが充分か否かを判定し、プリチャージが充
分なされたと判定した際、プリチャージを終了させる手
段とを具備することを特徴とする。
【0016】また、請求項2に記載の発明は、メモリセ
ルが所望の記憶容量分マトリックス状に配列されたメモ
リセルアレイと、前記メモリセルアレイのゲートに接続
されている列方向のワード線を選択するためのロウデコ
ーダと、前記メモリセルアレイのドレインに接続されて
いる行方向のビット線を選択するためのカラムデコーダ
と、前記メモリセルの情報を増幅するためのセンスアン
プと、前記センスアンプにおいて前記ビット線のプリチ
ャージをするためのプリチャージ回路及びプリチャージ
信号を生成するためのインバータで構成されたプリチャ
ージ信号生成回路と、前記ビット線のプリチャージレベ
ルを所定の電位に設定するためのビット線電位設定回路
と、前記ビット線のプリチャージレベルを検知し所定の
電位までプリチャージされれば、プリチャージ終了信号
を出力し、プリチャージを終了させる手段を具備するこ
とを特徴とする。
【0017】また、請求項3に記載の発明は、メモリセ
ルが所望の記憶容量分マトリックス状に配列された第一
のメモリセルアレイと、前記第一のメモリセルアレイと
同一の形状の第二のメモリセルアレイと、前記第一及び
第二のメモリセルアレイのゲートに接続されている列方
向のワード線を選択するためのロウデコーダと、前記第
一のメモリセルアレイのドレインに接続されている行方
向の第一のビット線及び前記第二のメモリセルアレイの
ドレインに接続されている行方向の第二のビット線を選
択するためのカラムデコーダと、前記第一のビット線に
接続されたメモリセルの情報を増幅するための第一のセ
ンスアンプと、前記第二のビット線に接続されたメモリ
セルの情報を増幅するための第二のセンスアンプと、前
記第一及び第二のセンスアンプにおいて前記第一及び第
二のビット線のプリチャージを行うためのプリチャージ
回路と、プリチャージ信号を生成するためのインバータ
で構成されたプリチャージ信号生成回路と、前記第一の
ビット線の電位と前記第二のビット線の電位を比較する
ためのビット線電位比較回路と、比較を行なった結果一
致すれば、プリチャージを終了させる手段とを具備する
ことを特徴とする。
【0018】また、請求項4に記載の発明は、メモリセ
ルが所望の記憶容量分マトリックス状に配列された第一
のメモリセルアレイ及び前記第一のメモリセルアレイと
同一構成の第二のメモリセルアレイと、前記第一及び第
二のメモリセルアレイのゲートに接続されている列方向
のワード線を選択するためのロウデコーダと、前記第一
のメモリセルアレイのドレインに接続されている行方向
の第一のビット線を選択するためのカラムデコーダ及び
前記第二のメモリセルアレイのドレインに接続されてい
る行方向の第二のビット線を選択するためのリファレン
スビットカラムデコーダと、前記第一のビット線及び第
二のビット線がそれぞれ入力に接続されメモリセルの情
報を増幅するための差動型のセンスアンプと、前記セン
スアンプにおいて前記第一及び第二のビット線のプリチ
ャージを行うためのプリチャージ回路と、外部入力電源
電圧に依存せず一定となる前記プリチャージ回路の電源
電圧発生回路と、プリチャージが開始されると、ビット
線電位を検知し前記ビット線の電位と、プリチャージ回
路の電源電圧との比較を行い、一致すればプリチャージ
を終了させる手段とを具備することを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0020】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1における半導体記憶装置を示したものであり、不
揮発性メモリのブロック図である。図1において、1は
EPROMで構成されたメモリセルアレイである。6は
入力バッファであり、外部からのアドレスや制御信号の
波形整形を行う。2はカラムデコーダであり、メモリセ
ルアレイ1の列方向(ビット線方向)を選択する。ビッ
ト線はカラムデコーダ2を介して、センスアンプ4に接
続されている。3はロウデコーダであり、メモリアレイ
1の行方向(ワード線方向)を選択する。5はプリチャ
ージを行うためのタイミングを決めるプリチャージ信号
生成回路であり、入力バッファ6から制御信号を受け、
プリチャージ信号を生成する。カラムデコーダ2及びロ
ウデコーダ3によって選択されたEPROMの情報は、
センスアンプ4で増幅される。7はビット線電位検知回
路であり、センスアンプ4でプリチャージが開始される
とビット線の電位を検知し、プリチャージが充分か否か
判定を行い、プリチャージが充分と判定するとプリチャ
ージを終了させる。またプリチャージが充分でないと判
定した場合、プリチャージ信号生成回路5で生成したプ
リチャージ信号が変化するまでプリチャージされる。プ
リチャージ終了後、センスアンプ4で、“0”、“1”
の判定を行い、データ入出力バッファ8に、“0”また
は“1”のデータが伝えられ、不揮発性メモリ外部へデ
ータが出力される。
【0021】メモリセルアレイ1の回路及び断面は、図
11,図12の従来例と同様のEPROMで構成されて
いる。
【0022】図2は、センスアンプ4,カラムデコーダ
2,EPROM1,プリチャージ信号生成回路5及びビ
ット線電位検知回路7の詳細な回路構成を示したもので
ある。ビット線BL0は、カラムデコーダ2を介してセ
ンスアンプ4及びビット線電位検知回路7に接続されて
いる。カラムデコーダ2は、Nチャンネルトランジスタ
で構成され、1つのセンスアンプに複数個のカラムゲー
トが接続されている。またセンスアンプ4の入力信号C
LK2は、プリチャージ信号であり、プリチャージ信号
生成回路5で生成されている。プリチャージ信号生成回
路5は、従来例で示した回路と同一であり、誤動作を防
止するため充分マージンをもったプリチャージ時間に、
インバータ段数を設定している。
【0023】センスアンプ4は次のように構成されてい
る。電源電圧VccとノードN00の間に、Pチャンネ
ルトランジスタQp1が接続され、そのゲートにはセン
スアンプ活性化信号CLK2が入力されている。またN
00とVssの間には、ゲートがCLK2のNチャンネ
ルトランジスタQn7及びゲートがBL0のNチャンネ
ルトランジスタQn1が接続されている。またBL0と
Vssの間には、ゲートがCLK2のNチャンネルトラ
ンジスタQn6が接続され、CLK2が“H”の時、B
L0はVssとなる。VccとノードN08の間には、
ゲートがVssのPチャンネルトランジスタQp3が接
続され、N08とBL0の間には、Nチャンネルトラン
ジスタQn3が、N00とBL0の間には、Nチャンネ
ルトランジスタQn2がそれぞれ接続され、各々のゲー
トはN00で共通に与えられている。VccとノードN
01の間には、Pチャンネルプリチャージトランジスタ
Qp2が与えられ、N02が“L”になるとプリチャー
ジは開始される。またVccとN01の間には、ゲート
がVssのPチャンネルトランジスタQp4が接続され
ている。N01はINV3のゲートに入力され、センス
アンプの出力OUTよりデータが出力される。
【0024】次に、ビット線電位検知回路7は次のよう
に構成されている。PチャンネルトランジスタQp5
は、VccとノードN04の間に接続され、ゲートはV
ssに固定されている。トランジスタQn4は、N04
とVssの間に接続され、ゲートはBL0によって与え
られている。PチャンネルトランジスタQp6及びNチ
ャンネルトランジスタQn5は、N04を入力とするイ
ンバータであり、その出力N05はINV1に入力され
る。INV1の出力N06は、一方をCLK1、一方を
CLK2が入力のINV4の出力N07とする3入力N
AND1のゲートに入力され、その出力N02はセンス
アンプ4のプリチャージトランジスタQp2のゲートに
入力される。
【0025】以上のような構成をした回路の読み出し動
作について、図3のタイミング図を参照しながら説明を
行う。
【0026】CLK2が“H”のときセンスアンプ4は
非活性化状態であり、BL0はQn6によってVssに
設定されている(T1)。またN07は“L”であるた
め、プリチャージトランジスタQp2はカットオフされ
ている。次にCLK2が“L”になるとセンスアンプは
活性化される。このときBL0はVssのため、Qn4
はカットオフ状態であり、N04は“H”となる。した
がってN05は“L”,N06が“H”のため、今CL
K1が“H”なのでNAND1の出力N02は“L”と
なり、CLM1が“H”のためカラムデコーダを介して
BL0のプリチャージは開始される。ビット線のプリチ
ャージ電位は、ビット線電位設定回路を構成するQp
1,Qn1,Qn2のトランジスタ能力によって決ま
る。即ちビット線の電位が低い時Qn1はカットオフ状
態にあり、N00は“H”レベルであり、ビット線はQ
n2,Qn3を介してQp2及びQp3より充電され
る。ビット線の電位が上昇してくると、Qn1の電流が
増加し、N00が下がりQn2がカットオフの状態に近
づく。やがてQn2が飽和状態になるとビット線の電位
は、BL0=N00−VTN(Qn2)となる。このよ
うにビット線の電位BL0はVTN(Qn2)≦BL0
≦Vcc−VTN(Qn2)の範囲で設定することがで
きる(T2)。またEPROMの場合、ドレイン電圧が
高いと誤書き込みをするおそれがあるので、ビット線の
電位は2V以下に設定する必要がある。
【0027】今ビット線の電位をNチャンネルトランジ
スタの閾値近傍の1V程度に設定する。BL0が1V程
度になると、Qn4が導通しN04が“L”レベルにな
る。するとN05が“H”、N06が“L”、NAND
1の出力N02が“H”となるため、Qp2はカットオ
フしプリチャージを完了する(T2)。プリチャージ時
N01は、Qp2によってVccまでプリチャージされ
ている。プリチャージが完了するとメモリセルの情報に
従って、“0”、“1”の判定を行う。即ち“1”リー
ドの場合はBL0までディスチャージされ、OUTより
“H”が出力される。また“0”リードの時BL0に電
流が流れないためVccレベルを維持し、OUTより
“L”が出力される。プリチャージが切れる際、N01
は少し放電されるため、Qp4によって放電された電荷
を補っている(T3,T4)。
【0028】その後再び、CLK2が“H”となり、B
L0及びN01はVssまで放電される(T5)。
【0029】このように、センスアンプでの読み出し時
間Tは、T=T3(プリチャージ時間)+“0”、
“1”判定時間(T3)で決まるため、ビット線のプリ
チャージ時間を高速化することによって、読み出し時間
の高速化を図ることができる。また電源電圧が変化して
もBL0は一定であり、ビット線のプリチャージレベル
に応じて、プリチャージ回路をコントロールすることが
できるので、広範囲な電源電圧で、プリチャージの最適
化を行うことができる。
【0030】(実施の形態2)図4は、実施の形態2に
おける具体的回路を示したもので、センスアンプ4、ダ
ミーセンスアンプ9、ビット線電位比較回路10、カラ
ムデコーダ2及びメモリセル1によって構成されてい
る。メモリセルアレイ1に接続されたビット線BL0は
カラムデコーダ2を介して、センスアンプ4及びビット
線電位比較回路10のゲートに接続されている。またダ
ミービット線DBL0に、メモリセルアレイ1と同一形
態のメモリセルアレイ1が接続され、図4では省略して
いるが、BL0とDBL0に接続されているメモリセル
の総数は等しく、したがってその負荷も等しい。
【0031】ダミーセンスアンプ9は次のように構成さ
れている。電源電圧VccとノードN100の間に、P
チャンネルトランジスタQp11が接続され、そのゲー
トにはダミーセンスアンプ活性化信号CLK20が入力
されている。またN100とVssの間には、ゲートが
CLK20のNチャンネルトランジスタQn17及びゲ
ートがDBL0のNチャンネルトランジスタQn10が
接続されている。またDBL0とVssの間には、ゲー
トがCLK20のNチャンネルトランジスタQn16が
接続され、CLK20が“H”のとき、DBL0はVs
sとなる。VccとノードN103の間には、ゲートが
VssのPチャンネルトランジスタQp13が接続さ
れ、N103とDBL0の間にはNチャンネルトランジ
スタQn13が、ノードN101とDBL0の間にはN
チャンネルトランジスタQn12がそれぞれ接続され、
各々のゲートはN100で共通に与えられている。Vc
cとN101の間にはPチャンネルプリチャージトラン
ジスタQp12が接続され、ゲートCLK10が“L”
になるとプリチャージは開始される。またVccとN1
01の間には、ゲートがVssのPチャンネルトランジ
スタQp14が接続されている。またQp11,Qn1
2,Qn10で構成されるビット線電位設定回路の定数
を、センスアンプ4のQp1,Qn2,Qn1と異な
り、BL0よりDBL0の方がビット線プリチャージレ
ベルが少し低くなるように設定しておく。
【0032】次に、ビット線電位比較回路10は以下の
ように構成されている。VccとノードN20の間に、
ゲートがCLK2のPチャンネルトランジスタQp20
が接続され、N20とノードN22の間にはゲートがB
L0のPチャンネルトランジスタQp22が、N20と
ノードN21の間にはゲートがDBL0のPチャンネル
トランジスタQp21がそれぞれ接続されている。また
N22とVssの間にはNチャンネルトランジスタQn
21が、N21とVssの間にはNチャンネルトランジ
スタQn20がそれぞれ接続され、そのゲートは共通で
ありN21が与えられている。ノードN23とVccの
間には、ゲートがN22のPチャンネルトランジスタQ
p23及びゲートがCLK2のPチャンネルトランジス
タQp24が直列に接続されている。N23とVssの
間には、ゲートがVssのNチャンネルトランジスタQ
n22が接続されている。ノードN25は入力がN23
のINV20の出力であり、3入力NAND1のゲート
に入力され、一方のゲートにはプリチャージ信号CLK
1が、もう一方のゲートにはCLK2を入力とするIN
V4の出力ノードN26がそれぞれ与えられている。N
AND1の出力ノードN02は、センスアンプ4のプリ
チャージトランジスタQp2のゲートに接続されてい
る。
【0033】次に、図5のタイミングチャートを参照し
ながら回路動作の説明を行う。CLK20が“H”のと
きダミーセンスアンプは非活性化状態にあり(T1
0)、DBL0は、Qn16によってVssとなってい
る。次にCLK20が“L”、CLK10が“L”にな
ると、ビット線電位設定回路のトランジスタQp11,
Qn10,Qn12で設定されたレベルまでプリチャー
ジが開始される(T11)。
【0034】この時センスアンプ4のCLK2は“H”
であり、センスアンプ4は非活性化状態で、BL0はQ
n6によってVssとなっている。またINV4の出力
ノードN26は“L”のため、NAND1の出力N02
は、“H”でありプリチャージトランジスタQp2は、
カットオフされている。次にCLK2が“L”となり、
センスアンプ4は活性化され、N25が“H”、N02
が“L”となるため、Qp2は、導通し、ビット線電位
設定回路のQp1,Qn1,Qn2によって、所定のプ
リチャージ電位まで、カラムデコーダ2を介しBL00
はプリチャージされる。一方ビット線電位比較回路10
のQp20はCLK2によって導通している(T1
2)。
【0035】Qp21,Qp22、Qn21,Qn20
は差動型のアンプであり、Qp21とQp22の電位差
で動作する。即ちQp21のゲートには予めBL0より
低く設定されたリファレンスのDBL0が、一方Qp2
2のゲートにはBL0が入力されている。Qp21,Q
p22及び、Qn20,Qn21のトランジスタサイズ
は同一であり、Qp21のゲートとQp22のゲートの
電圧が同じになるとアンプの出力N22と、N21は同
一レベルになる。即ちQn20は飽和状態にあり、N2
1はQp20とQn20の能力比によって決まり、BL
0のプリチャージ電位がBL0<DBL0のとき、N2
2は“H”レベルである。しかしBL0≧DBL0にな
ると、N22が“L”レベルになり、Qp23が導通し
てN23は“H”,N25が“L”となり、N02が
“H”となることでQp2はカットオフ、プリチャージ
は終了する(T12)。その後メモリセルアレイ1の情
報に従って、“0”、“1”の判定を行い(T13)、
OUTより“0”または“1”のデータが出力される。
そしてCLK2が再び“H”となりセンスアンプは非活
性化状態となり、BL0及びN01はVssとなり、セ
ンスアンプでのデータ読み出し動作は完了する。
【0036】(実施の形態3)図6は、実施の形態3に
おける具体的回路を示したもので、差動型センスアンプ
11、カラムデコーダ2、リファレンスビットカラムデ
コーダ20、メモリセルアレイ1及びビット線電位比較
回路10によって構成されている。
【0037】ビット線BL10は、メモリセルアレイ1
を有し、カラムデコーダ2を介してセンスアンプ11に
接続されている。リファレンスビット線DBLはメモリ
セルアレイ1を有し、リファレンスビットカラムデコー
ダ20を介して、センスアンプ11のリファレンス側に
入力されている。
【0038】また、リファレンスビットカラムデコーダ
20は、プリチャージレベルをBL10>DBL10に
するために、カラムデコーダ2と比較して抵抗成分を持
たしている。
【0039】センスアンプ11は次のような回路によっ
て構成されている。ゲートがノードN204のPチャン
ネルプリチャージトランジスタQp30は、リファレン
スビット線DBL10及びビット線BL10に接続さ
れ、Qp30がONすると、Vcc1よりプリチャージ
が開始される。このVcc1は外部電源Vccより、不
揮発性メモリコア内部で生成しているプリチャージ用降
圧電源電圧である。BL10とVssの間にはNチャン
ネルトランジスタQn32が、DBL10とVssの間
にはNチャンネルトランジQn33のリセットトランジ
スタが接続され、ゲートがCLK300によってコント
ロールされている。
【0040】Qp31,Qp32、Qp33,Qn3
0,Qn31は差動アンプであり、Pチャンネルトラン
ジスタQp31は、VccとノードN200の間に接続
され、ゲートはCLK300によって制御されている。
N200とノードN201の間には、アンプのリファレ
ンスとなるゲートがDBL10のPチャンネルトランジ
スタQp32が接続され、N200と差動アンプの出力
N202の間には、ゲートがBL10のPチャンネルト
ランジスタQp33が接続されてる。Nチャンネルトラ
ンジスタQn30のゲートとドレインはN201に短絡
され、Qn30のソースはVssである。ノードN20
2とVssの間には、NチャンネルトランジスタQn3
1が接続され、そのゲートはN201に接続されてい
る。N202と、センスアンプ出力OUTの間には、I
NV10,INV11の2段インバータが接続されてい
る。
【0041】ビット線電位比較回路10は、上記の実施
の形態2のものと同一の回路構成であり、リファレンス
側トランジスタQp21のゲートノードN24は、Vc
c1より抵抗成分を介し、Vcc1>N24になるよう
に設定しておく。
【0042】ビット線電位比較回路10の出力であるN
25、CLK200、CLK300の反転信号N203
は、3入力NAND20のゲートに入力され、出力はノ
ードN204に接続されている。さらにN204はQp
30のゲートに入力されプリチャージ回路の制御を行っ
ている。
【0043】次に、図7のタイミングチャートを参照し
ながら回路動作について説明する。CLK300が
“H”のときセンスアンプ11は非活性化領域にあり、
DBL10、BL10はQn32,Qn33によってV
ssに保持されている。またノードN23は、Qn22
のゲートが“H”のため“L”が出力され、ノードN2
5は“H”となっている(T60)。次にCLK300
が“L”になると、ノードN203は“H”、ノードN
204は“L”となり、Qp30は導通しBL10,D
BL10のプリチャージが開始される。Qp30の電源
電圧は、Vcc1でありBL0,DBL0はVcc1レ
ベルまでプリチャージされるが、このときリファレンス
側のカラムデコーダは、抵抗成分をもっているためBL
10>DBL10となる。またこの時、センスアンプ1
1は、Qp31が導通してるため、活性化状態になって
いる。またビット線電位比較回路10も同様に、Qp2
0が導通しているため活性化状態にある。ビット線電位
比較回路10においてBL10のプリチャージ電位が、
BL10<N24の時、N22は“H”レベルである。
しかし、BL10≧N24になると、ノードN22が
“L”レベルになり、Qp23が導通し、N23は
“H”,N25が“L”となる。したがって、N204
が“H”となり、Qp30はカットオフしプリチャージ
は終了する(T61)。
【0044】その後センスアンプ11において、
“0”,“1”のデータ判定を行う。
【0045】“0”リードの場合、BL10は、0Vま
でディスチャージされるため、N202は“H”レベル
となり、センスアンプ出力OUTより“H”データが出
力され、“0”リードの際はN202より“L”レベル
が出力されるので、OUTより“L”が出力される。C
LK300が、“H”になると再びセンスアンプは非活
性状態となり、センスアンプ11での読み出し動作は終
了する。
【0046】Vcc1は、図9に示す定電圧回路12で
生成され、電源電圧が変化しても一定電圧が供給され
る。定電圧回路12の特性を図8に示しており、横軸は
電源電圧Vcc、縦軸はVcc1を示す。Vcc1=2
Vに設定されているため、Vccが変化しても、2V≦
Vccなら、Vcc1=2V一定となる。このようにプ
リチャージ電位を、定電圧回路で外部電源電圧より低く
設定することにより、低消費電流ならびにメモリセルへ
の誤書き込みを防止することができる。またプリチャー
ジ時に、ビット線電位と、プリチャージ回路の電源電圧
とを比較することによって、ビット線のプリチャージが
充分か否か判定を行い、充分と判定されればプリチャー
ジを終了させることによって、電源電圧の変化に応じた
適切なプリチャージを行うことができ高速アクセスが可
能となる。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電源電圧の変化に応じて、最適なプリチャージを行うこ
とができ、低消費電流化ならびに読み出し動作の高速化
を実現することができる半導体集積回路を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における半導体集積回路
の全体構成図
【図2】本発明の実施の形態1における半導体集積回路
の一部の具体的回路図
【図3】図2の回路の動作説明のためのタイミングチャ
ート
【図4】本発明の実施の形態2における半導体集積回路
の一部の具体的回路図
【図5】図4の回路の動作説明のためのタイミングチャ
ート
【図6】本発明の実施の形態3における半導体集積回路
の一部の具体的回路図
【図7】図6の回路の動作説明のためのタイミングチャ
ート
【図8】実施の形態3におけるVcc1の定電圧回路の
特性図
【図9】実施の形態3におけるVcc1の定電圧回路図
【図10】従来例における半導体集積回路の全体構成図
【図11】メモリセルアレイの回路図
【図12】EPROMの断面模式図
【図13】従来例における半導体集積回路の一部の具体
的回路図
【図14】従来例におけるプリチャージ信号生成回路及
びその動作を示す図
【図15】図13の回路の動作説明のためのタイミング
チャート
【符号の説明】
1 メモリセルアレイ 2 カラムデコーダ 3 ロウデコーダ 4 センスアンプ 5 プリチャージ信号生成回路 6 入力バッファ 7 ビット線電位検知回路 8 データ入出力バッファ 9 ダミーセンスアンプ 10 ビット線電位比較回路 11 差動型センスアンプ 12 Vcc1の定電圧回路 20 リファレンスビットカラムデコーダ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルが所望の記憶容量分マトリッ
    クス状に配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセ
    ルアレイのゲートに接続されている列方向のワード線を
    選択するためのロウデコーダと、前記メモリセルアレイ
    のドレインに接続されている行方向のビット線を選択す
    るためのカラムデコーダと、前記メモリセルの情報を増
    幅するためのセンスアンプと、前記センスアンプにおい
    て前記ビット線のプリチャージを行うためのプリチャー
    ジ回路と、プリチャージ信号を生成するためのプリチャ
    ージ信号生成回路と、前記ビット線の電位を検知し、ビ
    ット線のプリチャージ状態に応じてプリチャージ回路を
    コントロールする手段とを具備することを特徴とする半
    導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリセルが所望の記憶容量分マトリッ
    クス状に配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセ
    ルアレイのゲートに接続されている列方向のワード線を
    選択するためのロウデコーダと、前記メモリセルアレイ
    のドレインに接続されている行方向のビット線を選択す
    るためのカラムデコーダと、前記メモリセルの情報を増
    幅するためのセンスアンプと、前記センスアンプにおい
    て前記ビット線のプリチャージを行うためのプリチャー
    ジ回路と、プリチャージ信号を生成するためのプリチャ
    ージ信号生成回路と、前記センスアンプにおいてビット
    線のプリチャージ電位を電源電圧に依存せずに所定の電
    位に設定するためのビット線電位設定回路と、前記ビッ
    ト線のプリチャージ電位を検知し、前記ビット線が前記
    ビット線電位設定回路で設定された所定の電位までプリ
    チャージされるとプリチャージを終了させる手段とを具
    備することを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 メモリセルが所望の記憶容量分マトリッ
    クス状に配列された第一のメモリセルアレイ及び前記第
    一のメモリセルアレイと同一構成の第二のメモリセルア
    レイと、前記第一及び第二のメモリセルアレイのゲート
    に接続されている列方向のワード線を選択するためのロ
    ウデコーダと、前記第一のメモリセルアレイのドレイン
    に接続されている行方向の第一のビット線及び前記第二
    のメモリセルアレイのドレインに接続されている行方向
    の第二のビット線を選択するためのカラムデコーダと、
    前記第一のビット線に接続されメモリセルの情報を増幅
    するための第一のセンスアンプと、前記第二のビット線
    に接続されメモリセルの情報を増幅するための第二のセ
    ンスアンプと、前記第一及び第二のセンスアンプにおい
    て前記第一及び第二のビット線のプリチャージをそれぞ
    れ行うためのプリチャージ回路と、プリチャージ信号を
    生成するためのプリチャージ信号生成回路と、予めプリ
    チャージを行った前記第二のビット線の電位と前記第一
    のビット線の電位を比較するためのビット線電位比較回
    路と、比較を行なった結果一致すればプリチャージを終
    了させる手段とを具備することを特徴とする半導体記憶
    装置。
  4. 【請求項4】 メモリセルが所望の記憶容量分マトリッ
    クス状に配列された第一のメモリセルアレイ及び前記第
    一のメモリセルアレイと同一構成の第二のメモリセルア
    レイと、前記第一及び第二のメモリセルアレイのゲート
    に接続されている列方向のワード線を選択するためのロ
    ウデコーダと、前記第一のメモリセルアレイのドレイン
    に接続されている行方向の第一のビット線を選択するた
    めのカラムデコーダ及び前記第二のメモリセルアレイの
    ドレインに接続されている行方向の第二のビット線を選
    択するためのリファレンスビットカラムデコーダと、前
    記第一のビット線及び第二のビット線がそれぞれ入力に
    接続されメモリセルの情報を増幅するための差動型のセ
    ンスアンプと、前記センスアンプにおいて前記第一及び
    第二のビット線のプリチャージを行うためのプリチャー
    ジ回路と、外部入力電源電圧に依存せず一定となる前記
    プリチャージ回路の電源電圧発生回路と、プリチャージ
    が開始されると、ビット線電位を検知し前記ビット線の
    電位と、プリチャージ回路の電源電圧との比較を行い、
    一致すればプリチャージを終了させる手段とを具備する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001176287A (ja) * 1999-12-06 2001-06-29 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置及びそれの読み出し方法
WO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Spansion Llc 半導体装置およびその制御方法
JP2010113777A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置及びそのリードアクセス方法
US8699283B2 (en) 2005-08-08 2014-04-15 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
CN114388019A (zh) * 2022-01-14 2022-04-22 长鑫存储技术有限公司 存储器的检测方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4495854B2 (ja) * 1999-12-06 2010-07-07 三星電子株式会社 半導体メモリ装置及びそれの読み出し方法
JP2001176287A (ja) * 1999-12-06 2001-06-29 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置及びそれの読み出し方法
US8264901B2 (en) 2005-06-28 2012-09-11 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
JP4922932B2 (ja) * 2005-06-28 2012-04-25 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその制御方法
US8995215B2 (en) 2005-06-28 2015-03-31 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
JPWO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2009-01-22 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその制御方法
CN101208754B (zh) * 2005-06-28 2011-02-02 斯班逊有限公司 半导体器件及其控制方法
US7969787B2 (en) 2005-06-28 2011-06-28 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US7978523B2 (en) 2005-06-28 2011-07-12 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8045388B2 (en) 2005-06-28 2011-10-25 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8130584B2 (en) 2005-06-28 2012-03-06 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
KR100935949B1 (ko) * 2005-06-28 2010-01-12 스펜션 엘엘씨 반도체 장치 및 그의 제어 방법
WO2007000809A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Spansion Llc 半導体装置およびその制御方法
US8351268B2 (en) 2005-06-28 2013-01-08 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8705303B2 (en) 2005-06-28 2014-04-22 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
US8699283B2 (en) 2005-08-08 2014-04-15 Spansion Llc Semiconductor device and control method of the same
JP2010113777A (ja) * 2008-11-07 2010-05-20 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置及びそのリードアクセス方法
CN114388019A (zh) * 2022-01-14 2022-04-22 长鑫存储技术有限公司 存储器的检测方法
CN114388019B (zh) * 2022-01-14 2023-09-19 长鑫存储技术有限公司 存储器的检测方法

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