|
DE3639630A1
(de)
*
|
1986-11-20 |
1988-06-01 |
Gao Ges Automation Org |
Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
|
|
DE3723547C2
(de)
*
|
1987-07-16 |
1996-09-26 |
Gao Ges Automation Org |
Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
|
|
FR2629236B1
(fr)
*
|
1988-03-22 |
1991-09-27 |
Schlumberger Ind Sa |
Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
|
|
GB8901189D0
(en)
*
|
1989-01-19 |
1989-03-15 |
Avery W & T Limited |
Portable electronic token
|
|
GB2225283A
(en)
*
|
1988-10-07 |
1990-05-30 |
De La Rue Co Plc |
Laminated IC card
|
|
USRE35385E
(en)
*
|
1988-12-12 |
1996-12-03 |
Sgs-Thomson Microelectronics, Sa. |
Method for fixing an electronic component and its contacts to a support
|
|
USRE35578E
(en)
*
|
1988-12-12 |
1997-08-12 |
Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. |
Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
|
|
DE3912891A1
(de)
*
|
1989-04-19 |
1990-11-08 |
Siemens Ag |
Montagevorrichtung zur kontaktierung und zum einbau eines integrierten schaltkreissystems fuer eine wertkarte
|
|
EP0417887B1
(en)
*
|
1989-09-09 |
1995-06-14 |
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha |
IC card
|
|
DE4007221A1
(de)
*
|
1990-03-07 |
1991-09-12 |
Gao Ges Automation Org |
Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip
|
|
FR2662000A1
(fr)
*
|
1990-05-11 |
1991-11-15 |
Philips Composants |
Carte a microcircuit.
|
|
US6067062A
(en)
*
|
1990-09-05 |
2000-05-23 |
Seiko Instruments Inc. |
Light valve device
|
|
US20010030370A1
(en)
*
|
1990-09-24 |
2001-10-18 |
Khandros Igor Y. |
Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
|
|
US5679977A
(en)
*
|
1990-09-24 |
1997-10-21 |
Tessera, Inc. |
Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
|
|
US7198969B1
(en)
|
1990-09-24 |
2007-04-03 |
Tessera, Inc. |
Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
|
|
US5148265A
(en)
|
1990-09-24 |
1992-09-15 |
Ist Associates, Inc. |
Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
|
|
DE4038126C2
(de)
*
|
1990-11-27 |
1993-12-16 |
Mannesmann Ag |
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer dekorierten Chip-Karte
|
|
DE4040770C2
(de)
*
|
1990-12-19 |
1999-11-11 |
Gao Ges Automation Org |
Datenträger mit integriertem Schaltkreis
|
|
JPH07182471A
(ja)
*
|
1991-01-10 |
1995-07-21 |
Nec Corp |
Icカード
|
|
FR2677785A1
(fr)
*
|
1991-06-17 |
1992-12-18 |
Philips Composants |
Procede de fabrication d'une carte a microcircuit.
|
|
DE4122049A1
(de)
*
|
1991-07-03 |
1993-01-07 |
Gao Ges Automation Org |
Verfahren zum einbau eines traegerelements
|
|
DE4126874C2
(de)
*
|
1991-08-14 |
1997-05-22 |
Orga Kartensysteme Gmbh |
Datenträger mit integriertem Schaltkreis
|
|
DE9113601U1
(de)
*
|
1991-10-31 |
1993-03-04 |
Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen |
Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
|
|
DE4142410C2
(de)
*
|
1991-12-20 |
2000-11-09 |
Gao Ges Automation Org |
Vorrichtung zum Herstellen von flachen Kunststoff-Formstücken, beispielsweise Ausweiskarten durch Spritzgießen
|
|
HK1007815A1
(en)
*
|
1993-03-18 |
1999-04-23 |
Nagraid S.A. |
Method for producing a card with at least one electronic component, and card thereby obtained
|
|
DE4325458A1
(de)
*
|
1993-07-29 |
1995-02-09 |
Orga Bond Technik Gmbh |
Trägerelement für einen IC-Baustein
|
|
US5477611A
(en)
*
|
1993-09-20 |
1995-12-26 |
Tessera, Inc. |
Method of forming interface between die and chip carrier
|
|
DE4344297A1
(de)
*
|
1993-12-23 |
1995-06-29 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
|
|
DE9422424U1
(de)
*
|
1994-02-04 |
2002-02-21 |
Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München |
Chipkarte mit einem elektronischen Modul
|
|
US5834339A
(en)
|
1996-03-07 |
1998-11-10 |
Tessera, Inc. |
Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies
|
|
US5776796A
(en)
*
|
1994-05-19 |
1998-07-07 |
Tessera, Inc. |
Method of encapsulating a semiconductor package
|
|
EP0786357A4
(en)
*
|
1994-09-22 |
2000-04-05 |
Rohm Co Ltd |
CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
|
|
DE4443767A1
(de)
*
|
1994-12-08 |
1996-06-13 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Elektronisches Modul und Datenträger mit elektrischem Modul
|
|
US5952713A
(en)
*
|
1994-12-27 |
1999-09-14 |
Takahira; Kenichi |
Non-contact type IC card
|
|
US5929517A
(en)
|
1994-12-29 |
1999-07-27 |
Tessera, Inc. |
Compliant integrated circuit package and method of fabricating the same
|
|
DE19502398A1
(de)
*
|
1995-01-26 |
1996-08-01 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Montage eines elektronischen Moduls in einem Kartenkörper
|
|
US5671525A
(en)
*
|
1995-02-13 |
1997-09-30 |
Gemplus Card International |
Method of manufacturing a hybrid chip card
|
|
FR2731538B1
(fr)
*
|
1995-03-08 |
1997-04-11 |
Solaic Sa |
Procede pour fixer a un corps de carte electronique un module comportant un microcircuit et carte electronique comportant un module fixe selon ce procede
|
|
DE19509233A1
(de)
*
|
1995-03-19 |
1996-09-26 |
Melzer Maschinenbau Gmbh |
Verfahren zum Herstellen von Elektronik-Komponenten enthaltenden Kunststoffkarten
|
|
US5975420A
(en)
*
|
1995-04-13 |
1999-11-02 |
Dai Nippon Printing Co., Ltd. |
Apparatus and method of manufacturing an integrated circuit (IC) card with a protective IC module
|
|
FR2735257B1
(fr)
*
|
1995-06-09 |
1997-08-29 |
Solaic Sa |
Carte laminee a circuit integre
|
|
FR2735284B1
(fr)
*
|
1995-06-12 |
1997-08-29 |
Solaic Sa |
Puce pour carte electronique revetue d'une couche de matiere isolante et carte electronique comportant une telle puce
|
|
JP4015717B2
(ja)
*
|
1995-06-29 |
2007-11-28 |
日立マクセル株式会社 |
情報担体の製造方法
|
|
DE19528730A1
(de)
*
|
1995-08-04 |
1997-02-06 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
|
|
DE19535324C1
(de)
*
|
1995-09-22 |
1997-01-23 |
Siemens Ag |
Chipkarte
|
|
DE19535989C3
(de)
*
|
1995-09-27 |
2003-03-27 |
Siemens Ag |
Chipmodul
|
|
US6072698A
(en)
*
|
1995-09-27 |
2000-06-06 |
Siemens Aktiengesellschaft |
Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
|
|
US5817207A
(en)
|
1995-10-17 |
1998-10-06 |
Leighton; Keith R. |
Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
|
|
US5703350A
(en)
*
|
1995-10-31 |
1997-12-30 |
Lucent Technologies Inc. |
Data carriers having an integrated circuit unit
|
|
DE19541039B4
(de)
*
|
1995-11-03 |
2006-03-16 |
Assa Abloy Identification Technology Group Ab |
Chip-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
|
|
FR2744270A1
(fr)
*
|
1996-01-30 |
1997-08-01 |
Solaic Sa |
Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte
|
|
DE19703990A1
(de)
*
|
1997-02-03 |
1998-08-06 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger
|
|
FR2769130B1
(fr)
*
|
1997-09-30 |
2001-06-08 |
Thomson Csf |
Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede
|
|
DE19805031C2
(de)
*
|
1998-02-09 |
2002-06-13 |
Peter Kammer |
Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten
|
|
US6161761A
(en)
*
|
1998-07-09 |
2000-12-19 |
Motorola, Inc. |
Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly
|
|
JP2000099678A
(ja)
*
|
1998-09-18 |
2000-04-07 |
Hitachi Ltd |
Icカード及びその製造方法
|
|
FR2789505B1
(fr)
*
|
1999-02-08 |
2001-03-09 |
Gemplus Card Int |
Procede de fabrication de support de memorisation portable de type carte a puce
|
|
US6179210B1
(en)
*
|
1999-02-09 |
2001-01-30 |
Motorola, Inc. |
Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
|
|
US6214640B1
(en)
|
1999-02-10 |
2001-04-10 |
Tessera, Inc. |
Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages
|
|
FR2793330B1
(fr)
*
|
1999-05-06 |
2001-08-10 |
Oberthur Card Systems Sas |
Procede de montage d'un microcircuit dans une cavite d'une carte formant support et carte ainsi obtenue
|
|
DE19921230B4
(de)
*
|
1999-05-07 |
2009-04-02 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zum Handhaben von gedünnten Chips zum Einbringen in Chipkarten
|
|
FR2794264B1
(fr)
*
|
1999-05-27 |
2001-11-02 |
Gemplus Card Int |
Adaptateur pour dispositif electronique portable a circuit integre, de type carte a puce, d'un format reduit par rapport au format standard d'une mini-carte
|
|
FR2795203B1
(fr)
*
|
1999-06-15 |
2001-08-31 |
Gemplus Card Int |
Module comportant au moins une puce et son interface de communication, objet comportant un module et procede de realisation desdits modules
|
|
DE19929912A1
(de)
*
|
1999-06-29 |
2001-01-18 |
Orga Kartensysteme Gmbh |
Trägerelement für einen IC-Baustein
|
|
FR2799857A1
(fr)
*
|
1999-10-14 |
2001-04-20 |
Gemplus Card Int |
Procede pour le renforcement d'un module de circuit integre de carte a puce
|
|
FI112288B
(fi)
|
2000-01-17 |
2003-11-14 |
Rafsec Oy |
Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi
|
|
FI112121B
(fi)
*
|
2000-12-11 |
2003-10-31 |
Rafsec Oy |
Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa
|
|
FR2817832A1
(fr)
*
|
2000-12-12 |
2002-06-14 |
Schlumberger Systems & Service |
Supports d'informations en forme de plaques emballes en lot, procede et installation d'emballage
|
|
EP1350233A4
(en)
*
|
2000-12-15 |
2005-04-13 |
Electrox Corp |
PROCESS FOR THE PRODUCTION OF NOVEL COST-EFFECTIVE HIGH FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES
|
|
DE10109993A1
(de)
*
|
2001-03-01 |
2002-09-05 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung eines Moduls
|
|
DE10111028A1
(de)
*
|
2001-03-07 |
2002-09-19 |
Infineon Technologies Ag |
Chipkartenmodul
|
|
FI117331B
(fi)
|
2001-07-04 |
2006-09-15 |
Rafsec Oy |
Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
|
|
JP2003037124A
(ja)
*
|
2001-07-24 |
2003-02-07 |
Dainippon Printing Co Ltd |
半導体パッケージの製造方法
|
|
DE10145752B4
(de)
*
|
2001-09-17 |
2004-09-02 |
Infineon Technologies Ag |
Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist
|
|
US7335995B2
(en)
*
|
2001-10-09 |
2008-02-26 |
Tessera, Inc. |
Microelectronic assembly having array including passive elements and interconnects
|
|
US6977440B2
(en)
*
|
2001-10-09 |
2005-12-20 |
Tessera, Inc. |
Stacked packages
|
|
DE10297316T5
(de)
*
|
2001-10-09 |
2004-12-09 |
Tessera, Inc., San Jose |
Gestapelte Baugruppen
|
|
DE10216652A1
(de)
*
|
2002-04-15 |
2003-10-23 |
Orga Kartensysteme Gmbh |
Spritzgussverfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte
|
|
JP4194298B2
(ja)
*
|
2002-05-17 |
2008-12-10 |
キヤノン株式会社 |
情報記憶媒体、ユニット、プロセスカートリッジ、現像カートリッジおよび電子写真画像形成装置
|
|
EP1376462A1
(en)
*
|
2002-06-19 |
2004-01-02 |
SCHLUMBERGER Systèmes |
Method for manufacturing a tape
|
|
US20040105244A1
(en)
*
|
2002-08-06 |
2004-06-03 |
Ilyas Mohammed |
Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions
|
|
GB2397272B
(en)
*
|
2003-01-15 |
2006-11-15 |
Hewlett Packard Co |
Secure physical documents and methods and apparatus for publishing and reading them
|
|
US7712675B2
(en)
*
|
2003-01-15 |
2010-05-11 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. |
Physical items for holding data securely, and methods and apparatus for publishing and reading them
|
|
DE10327746A1
(de)
*
|
2003-06-18 |
2005-01-05 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zum Fixieren einer Beschichtung auf einem Trägerband
|
|
DE10361538A1
(de)
*
|
2003-12-23 |
2005-07-28 |
Tesa Ag |
Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
|
|
JP4334335B2
(ja)
*
|
2003-12-24 |
2009-09-30 |
三洋電機株式会社 |
混成集積回路装置の製造方法
|
|
US20150287660A1
(en)
|
2007-01-05 |
2015-10-08 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Laminating system, ic sheet, scroll of ic sheet, and method for manufacturing ic chip
|
|
EP1655691A1
(en)
*
|
2004-11-08 |
2006-05-10 |
Axalto SA |
A smart card micro-electronic module manufacturing method
|
|
US20060232589A1
(en)
*
|
2005-04-19 |
2006-10-19 |
Microsoft Corporation |
Uninterrupted execution of active animation sequences in orphaned rendering objects
|
|
KR100651563B1
(ko)
*
|
2005-07-07 |
2006-11-29 |
삼성전기주식회사 |
전자부품이 내장된 배선기판의 제조방법
|
|
US8267327B2
(en)
*
|
2007-02-17 |
2012-09-18 |
Qsecure, Inc. |
Payment card manufacturing technology
|
|
EP2034429A1
(en)
*
|
2007-09-05 |
2009-03-11 |
Assa Abloy AB |
Manufacturing method for a card and card obtained by said method
|
|
DE102009023405A1
(de)
*
|
2009-05-29 |
2010-12-02 |
Giesecke & Devrient Gmbh |
Verfahren zur Herstellung tragbarer Datenträger
|
|
DE102010011517A1
(de)
*
|
2010-03-15 |
2011-09-15 |
Smartrac Ip B.V. |
Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
|
|
USD686214S1
(en)
*
|
2011-07-28 |
2013-07-16 |
Lifenexus, Inc. |
Smartcard with iChip contact pad
|
|
US8649820B2
(en)
|
2011-11-07 |
2014-02-11 |
Blackberry Limited |
Universal integrated circuit card apparatus and related methods
|
|
US8936199B2
(en)
|
2012-04-13 |
2015-01-20 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus and related methods
|
|
USD703208S1
(en)
|
2012-04-13 |
2014-04-22 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus
|
|
USD701864S1
(en)
|
2012-04-23 |
2014-04-01 |
Blackberry Limited |
UICC apparatus
|
|
US9358722B2
(en)
|
2012-09-18 |
2016-06-07 |
Assa Abloy Ab |
Method of protecting an electrical component in a laminate
|
|
USD707682S1
(en)
*
|
2012-12-05 |
2014-06-24 |
Logomotion, S.R.O. |
Memory card
|
|
FR2999753B1
(fr)
*
|
2012-12-13 |
2015-02-13 |
Oberthur Technologies |
Procede de fabrication par lamination en continu de cartes a microcircuit du type a contact
|
|
US9888283B2
(en)
|
2013-03-13 |
2018-02-06 |
Nagrastar Llc |
Systems and methods for performing transport I/O
|
|
US9647997B2
(en)
|
2013-03-13 |
2017-05-09 |
Nagrastar, Llc |
USB interface for performing transport I/O
|
|
USD759022S1
(en)
|
2013-03-13 |
2016-06-14 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD758372S1
(en)
|
2013-03-13 |
2016-06-07 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD729808S1
(en)
|
2013-03-13 |
2015-05-19 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
WO2015059915A1
(ja)
*
|
2013-10-22 |
2015-04-30 |
凸版印刷株式会社 |
Icモジュール及びicカード、icモジュール基板
|
|
USD780763S1
(en)
|
2015-03-20 |
2017-03-07 |
Nagrastar Llc |
Smart card interface
|
|
USD864968S1
(en)
|
2015-04-30 |
2019-10-29 |
Echostar Technologies L.L.C. |
Smart card interface
|
|
USD798868S1
(en)
*
|
2015-08-20 |
2017-10-03 |
Isaac S. Daniel |
Combined subscriber identification module and storage card
|
|
CN105184357B
(zh)
*
|
2015-10-09 |
2018-01-19 |
青岛融佳安全印务有限公司 |
一种社会保障复合卡
|
|
FR3047101B1
(fr)
|
2016-01-26 |
2022-04-01 |
Linxens Holding |
Procede de fabrication d’un module de carte a puce et d’une carte a puce
|
|
DE102016107031B4
(de)
|
2016-04-15 |
2019-06-13 |
Infineon Technologies Ag |
Laminatpackung von Chip auf Träger und in Kavität, Anordnung diese umfassend und Verfahren zur Herstellung
|
|
FR3063555B1
(fr)
*
|
2017-03-03 |
2021-07-09 |
Linxens Holding |
Carte a puce et procede de fabrication d’une carte a puce
|
|
FR3065057A1
(fr)
*
|
2017-04-11 |
2018-10-12 |
Valeo Vision |
Dispositif lumineux avec contact electrique entre la glace et le boitier
|
|
WO2019045638A1
(en)
*
|
2017-08-28 |
2019-03-07 |
Smartflex Technology Pte Ltd |
INTEGRATED CIRCUIT MODULES AND INTELLIGENT CARDS INCORPORATING THEM
|
|
JP1647726S
(https=)
*
|
2018-02-01 |
2019-12-09 |
|
|
|
US11200386B2
(en)
*
|
2018-09-27 |
2021-12-14 |
Apple Inc. |
Electronic card having an electronic interface
|
|
USD930000S1
(en)
|
2018-10-12 |
2021-09-07 |
Huawei Technologies Co., Ltd. |
Memory card
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