FR2819201A1 - Procede de nettoyage d'une surface solide par elimination de salissures organiques et/ou minerales au moyen d'une microemulsion - Google Patents

Procede de nettoyage d'une surface solide par elimination de salissures organiques et/ou minerales au moyen d'une microemulsion Download PDF

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Abstract

L'invention concerne un procédé de nettoyage d'une surface solide qui comprend les étapes suivantes :a) nettoyage de ladite surface solide au moyen d'une composition de nettoyage de type microémulsion,b) égouttage de ladite surface nettoyée,c) rinçage de ladite surface égouttée avec un solvant organique ou un élange de solvants organiques de bas point d'ébullition, et d) séchage de ladite surface rincée avec le solvant organique ou le mélange de solvants organiques utilisé en c).

Description

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Figure img00010001

v-------PROCEDE DE NETTOYAGE
Figure img00010002

r La présente invention concerne un procédé de nettoyage, plus précisémenteHeconcerneunprocédéd'éliminationdesalissures organiques et/ou minérales d'une surface solide (ou substrat).
Dans les industries électrique, électronique, optique et mécanique notamment, il est nécessaire d'éliminer totalement les salissures minérales et/ou organiques des pièces ou matériaux produits finis ou devant subir des étapes ultérieures de transformation.
Traditionnellement, ces surfaces étaient nettoyées avec du 1,1, 1trichloroéthane, solvant très polyvalent, mais qui a été condamné par le protocole de Montréal en raison de son impact sur la couche d'ozone.
Il est connu également d'utiliser des compositions de nettoyage se présentant sous la forme de microémulsions stables à température ambiante telles que décrites dans la demande de brevet FR 2 795 088 qui présentent l'avantage d'éliminer à la fois les salissures organiques et minérales car elles combinent une partie solvant et une partie minérale.
Cependant, il est nécessaire d'effectuer un rinçage à l'eau de la surface traitée avec lesdites compositions type microémulsion et, dans les domaines techniques précités, les surfaces doivent être, non seulement exemptes de toutes salissures minérales et/ou organiques mais également complètement débarrassées d'eau.
On a maintenant trouvé un procédé de nettoyage, permettant d'éliminer toutes salissures organiques et/ou minérales et les traces d'eau d'une surface solide (ou substrat) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : a) nettoyage de ladite surface solide au moyen d'une composition de nettoyage de type microémulsion, b) égouttage de ladite surface nettoyée, c) rinçage de ladite surface égouttée avec un solvant organique ou un mélange de solvants organiques de bas point d'ébullition, et d) séchage de ladite surface rincée avec le solvant organique ou le mélange de solvants organiques utilisé en c).
La composition de nettoyage de type microémulsion utilisée selon l'invention présente l'avantage de pouvoir éliminer efficacement de la surface solide à nettoyer toutes salissures organiques et/ou minérales.
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Figure img00020001

r Cette composition de nettoyage de type microémulsion est décrite dans la demande de brevet FR 2 795 088.
Elle comprend notamment : (A) 30 à 70 parties en poids, en particulier 35 à 60 parties en poids, d'eau ; (B) 20 à 60 parties en poids, en particulier 25 à 55 parties en poids, d'au moins un solvant organique liquide à la température ambiante ; et (C) 5 à 30 parties en poids, en particulier 10 à 25 parties en poids, d'au
Figure img00020002

moins un agent tensio-actif de formule (I)
Figure img00020003

0 (D R--0--C--CH--CH--C--0--F, M ( R1 O CCH2 CHC R2, M (I) O So33 1
Figure img00020004

r dans laquelle - R et R représentent chacun indépendamment un radical alkyle, linéaire ou ramifié, en C5-C20 ; - M est un cation choisi parmi Na#, Ke et NR4# les R représentant chacun indépendamment hydrogène ou un radical alkyle en C1-C4 (A) + (B) + (C) représentant 100 parties en poids.
L'étape a) de nettoyage peut être réalisée dans une cuve à immersion ou un bain à douche en combinaison avec des ondes ultrasoniques, des vibrations ou des secousses mécaniques.
La composition de nettoyage de type microémulsion sera utilisée à une température allant de la température ambiante (environ 20 cl) à 60 C et, de préférence, à une température comprise entre 20 C et 40oC.
La durée de nettoyage de la surface solide - étape a) - est fonction du type de salissure et de son adhérence à la surface solide.
Cette durée de nettoyage ne dépasse pas 5 minutes et, de préférence, est comprise entre 1 et 3 minutes.
Le ou les solvants organiques (B) contenu (s) dans la composition de nettoyage de type microémulsion utilisée dans l'étape a) sont choisis de préférence parmi les hydrocarbures aliphatiques, les monoéthers des alkylène glycols et les monoéthers des dialkylène glycols.
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Figure img00030001

r Les hydrocarbures aliphatiques peuvent être des hydrocarbures linéaires, ramifiés, cycliques ou leurs combinaisons. Ils contiennent notamment de 3 à 24 atomes de carbone, de préférence 6 à 24 atomes de carbone. Des exemples d'hydrocarbures aliphatiques disponibles dans le commerce sont : - les NORPAR 12, 13 et 15 (solvants paraffiniques normaux disponibles auprès de la Société "EXXON CORPORATION"); - les ISOPARTM G, H, K, L, M, V (solvants isoparaffiniques disponibles auprès de la Société "EXXON CORPORATION"); - les solvants SHELLSOLTM (disponibles auprès de la Société"SHELL
CHEMICAL COMPANY") ; - les PETROSOLVTM de CEPSA D-15/20, D-19/22, D-20/26, D-24/27, D-
28/31 (solvants paraffiniques et isoparaffiniques disponibles aurpès de la Société"CEPSA") ; - les solvants hydrocarbonés EXXSOLTM commercialisés par la Société "EXXON CORPORATION" ; - les coupes kérosènes telles que les KETRUL 211,212, D80, D85, commercialisées par la Société TOTALFINAELF.
Les monoéthers des alkylènes glycols peuvent être notamment les monoéthers du propylène glycol en C4-C25'tels que l'éther monométhylique du propylène glycol (PM), l'éther monoéthylique du propylène glycol (PE), l'éther mono-n-propylique du propylène glycol (PNP), l'éther mono-tert.-butylique du propylène glycol (PTB), l'éther mono-n-butylique du propylène glycol (PNB) et l'éther mono-hexylique du propylène glycol ;
Les monoéthers des dialkylène glycols peuvent être par exemple l'éther monométhylique du dipropylène glycol (DPM), l'éther mono-npropylique du dipropylène glycol (DPNP), l'éther mono-tert.-butylique du dipropylène glycol (DPTB), l'éther mono-n-butylique du dipropylène glycol (DPNB) et l'éter monohexylique du dipropylène glycol ; et l'éther n-butylique du diéthylène glycol (Butyi Diglycol Ether-BDG), l'éther hexylique du diéthylène glycol et l'éther octylique du diéthylène glycol.
La composition utilisable selon l'invention peut en outre contenir : - au moins un agent séquestrant, tel que l'acide éthylène diamine tétra acétique (EDTA) et ses sels, à raison notament de 0,01 à 0,1 partie en poids pour 100 parties en poids de (A) + (B) + (C) ; et/ou - au moins un agent anti-corrosion choisi notamment parmi les acide organiques de type RCOOH, R étant un radical hydrocarboné en C4-
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Figure img00040001

r C24, et les amines, à raison notamment de 0, 01 à 0, 5 partie en poids pour 100 parties en poids de (A) + (B) + (C) ; et/ou au moins un additif, dans les quantités usuelles, choisi parmi les désinfectants, les fongicides (sels d'ammonium quaternaires) et les biocides (peroxydes organiques, peroxyde d'hydrogène, composés à halogène actif, sels inorganiques phénoliques, sels d'ammonium quaternaires, dérivés organométalliques, dérivés organosoufrés) et/ou - au moins un parfum.
La surface solide nettoyée est soumise à une étape b) d'égouttage qui consiste à retirer ladite surface solide nettoyée de la composition de nettoyage et de l'égoutter à température ambiante pendant une durée allant de 30 secondes à 1 minute.
Ensuite, la surface solide égouttée est soumise à une étape de rinçage c) qui s'effectue avec un solvant organique ou un mélange de solvants organiques, inertes, de préférence non-inflammables et de bas point d'ébullition.
Cette étape de rinçage s'effectue à une température inférieure de 10 à 15 C, de préférence inférieure de 5 oC du point d'ébullition du solvant organique ou du composé le plus volatile du mélange de solvants organiques utilisés pour ladite étape de rinçage.
S'agissant des mélanges de solvants organiques, on utilisera tout particulièrement des mélanges azéotropiques ou quasi azéotropiques.
Par solvant organique ou mélange de solvants organiques de bas point d'ébullition, on désigne présentement un solvant organique ou un mélange de solvants organiques ayant une température d'ébullition au plus égal à 90 C et, de préférence, comprise entre 25OC et 70oC.
Le solvant organique ou le mélange de solvants organiques peuvent être notamment choisis parmi : - les alcools aliphatiques tels que le méthanol, l'éthanol, l'isopropanol, le butanol ; - les esters aliphatiques tels que l'acétate d'éthyle, de butyle ; le formiate de méthyle ; - les hydrocarbures saturés linéaires, ramifiés ou cycliques qui contiennent de 5 à 7 atomes de carbone, tels que : le pentane, l'hexane, l'heptane, le cyclopentane, le cyclohexane ; - les cétones aliphatiques tels que l'acétone, la méthyléthylcétone ;
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Figure img00050001

r - les éthers aliphatiques tels que le tétrahydrofurane (THF), le diéthyléther, le dipropyléther, le dibutyléther - les acétals tels que le diméthoxyméthane (méthylai) - les hydrocarbures aliphatiques halogènes tels que le chlorure de méthylène, le trichloroéthylène, les perfluoroalcanes CnF2n+2 avec n allant de 4 à 8, les hydrofluorocarbones (HFC) tels que le
1,1, 1,2, 3,4, 4,5, 5, 5-décafluoropentane (4310 mee), le 1,1, 1,3, 3- pentafluorobutane (365 mfc) ; - les hydrofluorochlorocarbones (HCFC) tels que le 1, 1-dichloro-1- fluoroéthane (141 b), les hydrofluoroéthers tels que le perfluorométhyléther (C4F9OCH3) ; ou le mélange d'au moins deux des composés précités.
De préférence, on utilisera des mélanges azéotropiques ou quasi azéotropiques d'au moins deux des composés précités.
A titre d'illustration de tels mélanges azéotropiques ou quasi azéotropiques utilisables selon la présente invention comme solvant de rinçage, on citera : - les azéotropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 781 499- A 1 tels que l'azéotrope binaire 4310 mee/365 mfc (9/91), (les chiffres entre parenthèses indiquent les pourcentages en poids respectivement des constituants de l'azéotrope), l'azéotrope ternaire
4310 mee/365 mfc/CH30H (12/83/5) ; - les azéotropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 792 648 tels que l'azéotrope binaire 4310 mee/trichloroéthylène (89/11), l'azéotrope ternaire 4310 mee/trichloroéthylène/CH30H (84, 5/9, 5/6), l'azéotrope ternaire 4310 mee/trichloroéthylène/ isopropanol (88, 2/9, 6/2, 2), l'azéotrope ternaire 4310 mee trichloroéthylène/méthylal (87/9/4) ; - les azétropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 792 649 tels que l'azéotrope quaternaire 4310 mee/CH2CI2/cyclopentane/ CH30H (47,5/32, 7/17/2,8) ; - les azéotropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 792 647 tels que l'azéotrope quaternaire 365 mfc/CH2CI2/CH30H/4310 mee (56, 2/39, 8/3, 5/0, 5) ; - les azéotropes ou quasi azéotropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 766 836 tels que le quasi azéotrope ternaire 365 mfc/ CH. Ct,/CHgOH (89/7/4) ;
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les azéotropes mentionnés dans la demande de brevet FR 2 759 090 tels que l'azéotrope binaire 4310 mee/CH2CI2 (50/50).
Parmi tous ces mélanges azéotropiques, on préfère tout particulièrement l'azéotrope ternaire 4310 mee/365 mfc/CH30H (12,83, 5), l'azéotrope binaire 4310 mee/CH2CI2 (50/50), l'azéotrope binaire 365 mfc/CH2CI2 (56,6/43, 4), l'azéotrope binaire 4310 mee/ 365 mfc (9/91), le quasi azéotrope ternaire 365 mfc/CH2CI2/CH3OH (89/7/4), l'azéotrope binaire 141 b/méthanol (96/4), l'azéotrope ternaire 365/CH2C12/CH3OH (57/39, 5/3,5).
Selon la présente invention, l'étape de séchage d) est réalisée en exposant la surface solide rincée, à la vapeur produite par le chauffage du solvant organique ou du mélange de solvants organiques utilisés dans l'étape de rinçage c). Dans le cas d'un mélange de solvants non azéotropiques, la surface rincée sera séchée par la vapeur du composé le plus volatile.
La durée du séchage est d'au moins 20 secondes et, de préférence, comprise entre 30 secondes et 1 minute.
Le procédé selon la présente invention s'applique tout particulièrement pour l'élimination de salissures organiques et/ou minérales de surfaces solides de pièces métalliques, de céramiques, de verres, de matières plastiques, de circuits imprimés (pièces électroniques, pièces de semi-conducteurs).
Le procédé de la présente invention permet d'obtenir des surfaces solides propres, exemptes de toutes salissures organiques et/ou minérales ainsi que de traces d'eau. Les pièces nettoyées au moyen du procédé selon l'invention sont utilisables immédiatement pour d'autres opérations de traitement telles que par exemple, peinture, électrodéposition.
Le dispositif pour mettre en oeuvre le procédé selon l'invention peut être constitué par la séquence des appareils suivants : - Une première cuve dans laquelle s'effectue le nettoyage de la surface solide avec la composition type microémulsion. Cette cuve peut être munie de moyens de chauffage et de moyens permettant de produire des ultra-sons. La pièce (ou les pièces) à nettoyer, disposée sur un panier, est immergée dans un bain de la composition type microémulsion à une température et pendant une durée telles que définies précédemment.
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- La pièce est ensuite retirée du bain puis égouttée, de préférence au dessus d'un plan incliné qui permet le retour de la composition type microémulsion dans la cuve de nettoyage puis elle est dirigée vers le cycle de rinçage/séchage.
Les étapes de rinçage-séchage sont de préférence réalisées dans une machine de commerce comprenant au moins deux cuves munies de moyens de chauffage et de condensation.
Dans une première cuve, éventuellement munie de moyens de production d'ultrasons, on effectue le rinçage de la pièce par son immersion dans un bain de solvant organique ou d'un mélange de solvants organiques porté à une température telle que définie précédemment. Ensuite, la pièce est retirée dudit bain puis véhiculée vers la seconde cuve pour y être séchée. Cette seconde cuve contient le solvant organique ou le mélange de solvants organiques utilisés dans la cuve précédente de rinçage qui est porté à son point d'ébullition.
La pièce est donc séchée par les vapeurs du solvant organique ou du mélange de solvants organiques utilisés pour le rinçage. Ces vapeurs sont condensées au moyen d'un serpentin de condensation réfrigéré et recyclés dans la cuve de rinçage liquide.
Les exemples qui suivent illustrent l'invention.
Appareillage :
On place en ligne : - une cuve de nettoyage contenant 5 litres d'une composition type microémulsion, un plan incliné d'égouttage de la microémulsion avec retour dans la cuve de nettoyage, et - une machine 2 cuves type B125 (commercialisée par la Société
Figure img00070001

: 1 1 BRANSON ULTRASONIC S. A.).
Le schéma de la séquence est le suivant :
Figure img00070002

r-Nettoyage-- Egouttage-- Rinçage Séchage--- 1 1 1 minute 30 secondes 2 minutes 30 secondes 1
Figure img00070003

Pièces à nettoyer : une plaque inox 316L de dimensions 100x100x1 mm est revêtue d'huile de coupe MOBIL CUT 151 ou d'huile d'usinage MOBIL 766, une grille inox de dimensions 100x100 (40 brins par cm) est enduite des mêmes salissures.
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Figure img00080001

Ces plaques et la grille sont disposées sur un panier qui effectue la séquence ci-dessus.
Produits utilisés : - Composition de nettoyage type microémulsion (% exprimés en poids) - eau : 42 % - coupe pétrolière KETRUL 211 : 32 % - tensio actif"EMPIMIN OP 070 commercialisé par la Société"Albrigth et Wilson Iberia": 18 % - l'éther mono-n-butylique du dipropylene glycol (DPNB) : 8 % - additifs anti-corrosion : 0,15 % par rapport à la somme eau, coupe pétrolière, tension actif, DPNB soit : - acide heptanoïque (0,063 %) - acide undécyclique (0,0435 %) - IRGAMET 42 (amine cyclique) (0, 0435 %) - Solvants organiques ou mélanges de solvants organiques utilisés sont reportés dans le tableau 1 ci-après avec leur température d'ébullition.
On effectue la séquence de nettoyage selon le schéma ci-dessus sur les plaques et la grille revêtues des salissures mentionnées cidessus. La température du bain de la cuve de nettoyage est de 40'C.
La température de rinçage est égale à Te-5 C, Te étant la température d'ébullition du solvant organique, de l'azéotrope ou bien du quasi azéotrope.
Les résultats sont reportés dans le tableau 1.
Figure img00080002
<tb>
<tb>
Te <SEP> Aspect <SEP> des <SEP> plaques
<tb> Essai <SEP> Solvant <SEP> de <SEP> rinçage <SEP> et <SEP> de <SEP> séchage
<tb> ( C) <SEP> et <SEP> grilles <SEP> nettoyées
<tb> Azéotrope <SEP> 4310 <SEP> mee <SEP> / <SEP> 365 <SEP> mfc <SEP> (9/91) <SEP> 36,5
<tb> 2 <SEP> Azéotrope <SEP> 4310 <SEP> mee/365 <SEP> mfc/CH30H <SEP> (12/83/5) <SEP> 33,2 <SEP> Ne <SEP> présentent
<tb> 3 <SEP> Quasi-azéotrope <SEP> 365 <SEP> mfc/CH2CI2/CH3OH <SEP> (89/7/4) <SEP> 35, <SEP> 7 <SEP> plus <SEP> aucune
<tb> 4 <SEP> Azéotrope <SEP> 4310 <SEP> mee/CH2CI2 <SEP> (50/50) <SEP> 34,2 <SEP> salissure
<tb> 5 <SEP> CH2CI2 <SEP> stabilisé <SEP> 40 <SEP> Les <SEP> surfaces
<tb> 6 <SEP> Azéotrope <SEP> 1,1-dichloro-1-fluoroéthane/méthanol <SEP> (96/4)29 <SEP> sont <SEP> parfaitement
<tb> 7 <SEP> Trichloroéthylène <SEP> stabilisé <SEP> 86, <SEP> 7 <SEP> propres <SEP> et <SEP> sèches.
<tb>
8 <SEP> Azéotrope <SEP> 365 <SEP> mfc/CH2C <SEP> ! <SEP> 2/CH30H <SEP> (57/39/3, <SEP> 5) <SEP> 32, <SEP> 1
<tb> 9 <SEP> Azéotrope <SEP> 365 <SEP> mfc <SEP> / <SEP> CH2Cl2 <SEP> (56 <SEP> 6/43,4) <SEP>
<tb>
TABLEAU 1

Claims (7)

    r REVENDICATIONS
  1. 7. Procédé de nettoyage d'une surface solide, caractérisé en ce qu'il comprend es étapes suivantes : a) nettoyage de ladite surface solide au moyen d'une composition de nettoyage de type microémulsion, b) égouttage de ladite surface nettoyée, c) rinçage de ladite surface égouttée avec un solvant organique ou un mélange de solvants organiques de bas point d'ébullition, et d) séchage de ladite surface rincée avec le solvant organique ou le mélange de solvants organiques utilisé en c).
    2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la composition de nettoyage de type microémulsion est utilisée à une température allant de la température ambiante à 60 C et, de préférence, à une température comprise entre 20 C et 40OC.
  2. 3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la durée du nettoyage (étape a)) ne dépasse pas 5 minutes.
    4. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la durée de l'égouttage va de 30 secondes à 1 minute.
    5. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de rinçage c) est effectuée à une température inférieure de 10 à 15 oC, de préférence inférieure de 5 C du point d'ébullition du solvant organique ou du composé le plus volatile du mélange de solvants organiques utilisés dans ladite étape de rinçage.
    6. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape de séchage d) est réalisée en exposant la surface solide rincée à la vapeur produite par le chauffage du solvant organique ou du mélange de solvants organiques utilisés dans l'étape de rinçage c).
    7. Procédé selon l'une des revendications 1, 5 ou 6 caractérisé en ce que le solvant organique ou le mélange de solvants organiques ont une température d'ébullition au plus égal à et, et, de préférence, une température d'ébullition comprise entre 25 oC et 70oC.
    <Desc/Clms Page number 10>
    Figure img00100001
    N. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 6, caractérisé en ce que la durée de l'étape de séchage d) est d'au moins 20 secondes et, de préférence, comprise entre 30 secondes et 1 minute.
  3. 9. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la composition de nettoyage de type microémulsion comprend : (A) 30 à 70 parties en poids, en particulier 35 à 60 parties en poids, d'eau ; (B) 20 à 60 parties en poids, en particulier 25 à 55 parties en poids, d'au moins un solvant organique liquide à la température ambiante ; et (C) 5 à 30 parties en poids, en particulier 10 à 25 parties en poids, d'au moins un agent tensio-actif de formule (1) :
    Figure img00100002
    l R1 O C CH2 CH C R2, M (I) II l 11 1 Rl-0-C-CH,-CH-C-0-R 2 1 m9 (1) 1 R1~0-C-CH2- CH-C-0-R2, M (1) i Il o : 0 5038 0 1
    Figure img00100003
    dans laquelle : 2 - R1 et R2 représentent chacun indépendamment un radical alkyle, linéaire ou ramifié, en C5C20 ; - M est un cation choisi parmi Na#, K et NR4 les R représentant chacun indépendamment hydrogène ou un radical alkyle en Ci-c4 (A) + (B) + (C) représentant 100 parties en poids.
  4. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le ou les solvant (s) organique (s) (B) contenu (s) dans la composition de nettoyage de type microémulsion utilisée dans l'étape a) est (sont) choisi (s) parmi les hydrocarbures aliphatiques, les monoéthers des alkylène glycols et les monoéthers des dialkylène glycols.
  5. 11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le solvant organique ou le mélange de solvants organiques utilisés dans les étapes c) et d) sont choisis parmi les alcools aliphatiques, de préférence le méthanol ou l'isopropanol ; les esters aliphatiques, de préférence l'acétate d'éthyle ; les hydrocarbures saturés linéaires, ramifiés ou cycliques,
    <Desc/Clms Page number 11>
    Figure img00110001
    r contenant de 5 à 7 atomes de carbone ; les cétones aliphatiques ; les éthers aliphatiques ; le diméthoxyméthane, le chlorure de méthylène, le trichloroéthylène, les perfluoroalcanes CnF2n+2 avec n allant de 4 à 8 ; les hydrofluorocarbones (HFC) de préférence le
    1,1, 1,2, 3,4, 4,5, 5, 5-décafluoropentane (4310 mee) ou le 1,1, 1,3, 3- pentafluorobutane (365 mfc) ; les hydroflurochlorocarbones (HCFC) de préférence le 1, 1-dichloro-1-fluroéthane (141 b), le perfluorométhyléther (C4F9OCH3) ou le mélange d'au moins deux des composés précités.
  6. 12. Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que les mélanges de solvants organiques sont des mélanges azéotropiques ou quasi azéotropiques des composés mentionnés.
  7. 13. Procédé selon la revendication 12, caractérisé en ce que les mélanges azéotropiques ou quasi azéotropiques utilisés dans les étapes c) et d) sont l'azéotrope binaire 4310 mee/365 mfc/ (9/91), l'azéotrope ternaire 4310 mee/365 mfc/CH3OH (12/83/5), le quasi azéotrope ternaire 365 mfc / CH2Cl2 / (50/50), l'azéotrope binaire 1,1-dichloro-1-fluoroéthane/méthanol (96/4), l'azéotrope ternaire 365 mfc/CH2CI2/CH3OH (57/39, 5/3, 5), l'azéotrope binaire 365 mfc/CH2CI2 (56, 6/43, 4).
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JP2002555945A JP2004525753A (ja) 2001-01-09 2002-01-07 マイクロエマルションを用いて有機および/または無機の汚れを除去する固体表面洗浄方法
KR10-2003-7009194A KR100502532B1 (ko) 2001-01-09 2002-01-07 마이크로에멀젼을 사용한 유기 및/또는 무기 오염물의제거에 의한 고형 표면의 세정 방법
AU2002229853A AU2002229853B2 (en) 2001-01-09 2002-01-07 Method of cleaning a solid surface by removing organic and/or mineral soils using a microemulsion
ES02710948T ES2253518T3 (es) 2001-01-09 2002-01-07 Procedimiento de limpieza de una superficie solida por eliminacion de suciedades organicas y/o minerales por medio de microemulsion.
CA002434183A CA2434183C (fr) 2001-01-09 2002-01-07 Procede de nettoyage d'une surface solide par elimination de salissures organiques et/ou minerales au moyen d'une microemulsion
DE60208154T DE60208154D1 (de) 2001-01-09 2002-01-07 Verfahren zum reinigen von harten oberflächen unter verwendung von einer mikroemulsion um organische und/oder mineralische flecken zu entfernen
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CNB028062698A CN1236866C (zh) 2001-01-09 2002-01-07 使用微乳液除去有机和/或无机污垢清洗固体表面的方法
US10/250,914 US7417018B2 (en) 2001-01-09 2002-01-07 Method of cleaning a solid surface by removing organic and/or mineral soils using a microemulsion
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1626438A3 (fr) * 2004-08-13 2007-07-04 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition pour agent de gravure anisotrope utilisée dans la production de microstructures en silicium et méthode de gravure

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4663891B2 (ja) * 2001-02-19 2011-04-06 東燃化学株式会社 熱可塑性樹脂成形体の洗浄方法およびこれを利用した熱可塑性樹脂微多孔膜の製造方法
CN1690120A (zh) * 2004-03-01 2005-11-02 三菱瓦斯化学株式会社 具有高减震能力的树脂组合物
FR2873689B1 (fr) * 2004-07-29 2006-10-13 Arkema Sa Composition a base de 1,1,1,3,3,-pentafluorobutane
WO2006065442A2 (fr) * 2004-12-17 2006-06-22 Ventana Medical Systems, Inc. Procedes et compositions pour un traitement de tissus a base d'une micro-emulsion
JP6023641B2 (ja) 2013-04-25 2016-11-09 Jxエネルギー株式会社 洗浄剤組成物
CN112404026B (zh) * 2020-09-11 2022-03-01 上海金堂轻纺新材料科技有限公司 一种除油污废水循环利用的工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993011280A1 (fr) * 1991-12-02 1993-06-10 Allied-Signal, Inc. Systeme de nettoyage a base de solvants multiples
WO1996038522A1 (fr) * 1995-06-02 1996-12-05 Ashland Inc. Nettoyants en micro-emulsions stables ayant une faible teneur en matieres organiques volatiles
FR2795088A1 (fr) * 1999-06-21 2000-12-22 Atofina Compositions de nettoyage a froid du type microemulsions

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2104117B (en) * 1980-12-22 1984-08-08 Electrolux Ab A method of washing textile objects and a device for performing the method
US4975468A (en) * 1989-04-03 1990-12-04 Affinity Biotech, Inc. Fluorinated microemulsion as oxygen carrier
US4956115A (en) * 1989-05-23 1990-09-11 Hoechst Celanese Corporation Water borne solvent strippers
US5196136A (en) * 1991-06-20 1993-03-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cleaning composition of hydrocarbon component, surfactant and multibasic ester additive
US6090901A (en) * 1991-07-05 2000-07-18 Biocompatibles Limited Polymeric surface coatings
US5213624A (en) * 1991-07-19 1993-05-25 Ppg Industries, Inc. Terpene-base microemulsion cleaning composition
FR2691473B1 (fr) * 1992-05-21 2002-05-17 Atochem Elf Sa Compositions pour le démouillage ou le dégraissage de surfaces solides.
AU6528694A (en) * 1993-04-02 1994-10-24 Dow Chemical Company, The Microemulsion and emulsion cleaning compositions
US5911837A (en) * 1993-07-16 1999-06-15 Legacy Systems, Inc. Process for treatment of semiconductor wafers in a fluid
US5464480A (en) * 1993-07-16 1995-11-07 Legacy Systems, Inc. Process and apparatus for the treatment of semiconductor wafers in a fluid
US5634978A (en) * 1994-11-14 1997-06-03 Yieldup International Ultra-low particle semiconductor method
US5571337A (en) * 1994-11-14 1996-11-05 Yieldup International Method for cleaning and drying a semiconductor wafer
US6030754A (en) * 1996-02-05 2000-02-29 Texas Instruments Incorporated Photoresist removal without organic solvent following ashing operation
US5888308A (en) * 1997-02-28 1999-03-30 International Business Machines Corporation Process for removing residue from screening masks with alkaline solution
US5938856A (en) * 1997-06-13 1999-08-17 International Business Machines Corporation Process of removing flux residue from microelectronic components
US6165962A (en) * 1997-07-31 2000-12-26 E. I. Du Pont De Nemours And Comapny Aqueous microemulsions
US5908822A (en) * 1997-10-28 1999-06-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and processes for drying substrates
US6120613A (en) * 1998-04-30 2000-09-19 Micell Technologies, Inc. Carbon dioxide cleaning and separation systems
US6159827A (en) * 1998-04-13 2000-12-12 Mitsui Chemicals, Inc. Preparation process of semiconductor wafer
US6159917A (en) * 1998-12-16 2000-12-12 3M Innovative Properties Company Dry cleaning compositions containing hydrofluoroether
US6593283B2 (en) * 2000-04-28 2003-07-15 Ecolab Inc. Antimicrobial composition
US6730595B2 (en) * 2000-12-12 2004-05-04 Mitsui Chemicals, Inc. Protecting method for semiconductor wafer and surface protecting adhesive film for semiconductor wafer used in said method
DE60137229D1 (de) * 2001-10-22 2009-02-12 Viroblock Sa Non-phospholipid Vesikel (npLV) und ihre Verwendung in kosmetischen, therapeutischen und prophylaktischen Anwendungen
EP1438456B1 (fr) * 2001-10-26 2006-04-26 Unilever N.V. Procede de nettoyage a sec
KR100480606B1 (ko) * 2002-08-01 2005-04-06 삼성전자주식회사 아이피에이 증기 건조 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 건조장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993011280A1 (fr) * 1991-12-02 1993-06-10 Allied-Signal, Inc. Systeme de nettoyage a base de solvants multiples
WO1996038522A1 (fr) * 1995-06-02 1996-12-05 Ashland Inc. Nettoyants en micro-emulsions stables ayant une faible teneur en matieres organiques volatiles
FR2795088A1 (fr) * 1999-06-21 2000-12-22 Atofina Compositions de nettoyage a froid du type microemulsions

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1626438A3 (fr) * 2004-08-13 2007-07-04 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Composition pour agent de gravure anisotrope utilisée dans la production de microstructures en silicium et méthode de gravure

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