FR2787353A1 - Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film fluide en polymere reticulable - Google Patents
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Abstract
L'invention a pour objet un procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique (1). Le procédé consiste à faire défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre de support (3), à former par écoulement forcé sur un cylindre applicateur (20) de surface déformable une nappe dudit polymère réticulable, à former sur le cylindre applicateur (20) le film en polymère réticulable et à transférer ce film du cylindre applicateur sur la bande métallique.L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement pour la mise en oeuvre de ce procédé.
Description
La présente invention a pour objet un procédé et un dispositif de
revêtement en continu d'au moins une bande
métallique par un film fluide et de faible épaisseur en po-
lymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réac-
tif. On connaît des polymères qui sont réticulables
par voie thermique, comme par exemple les polymères thermo-
durcissables, ou par voie physique, comme par exemple les
polymères photopolymérisables.
Il existe une grande variété de revêtements or-
ganiques thermodurcissables qui sont appliqués en continu
sur des substrats métalliques.
Dans la plupart des cas, il s'agit de formula-
tions complexes qui associent dans un milieu solvant ou
aqueux un système de liants organiques fonctionnels prépoly-
mères, un système réticulant et des additifs tels que les
pigments ou charges, adjuvants divers de formulation.
On connaît également divers procédés d'applica-
tion d'un revêtement organique thermoplastique ou thermodur-
cissable sur une bande métallique nue ou revêtue.
L'application des revêtements organiques comme par exemple des peintures ou des vernis liquides s'effectue le plus souvent par enduction au rouleau de ces revêtements liquides à l'état de solution ou de dispersion en milieu
solvant ou aqueux.
Pour cela, on réalise le dépôt du revêtement li-
quide sur une bande métallique en effectuant un prédosage de la solution ou de la dispersion grâce à un système à deux ou trois rouleaux et en transférant une partie ou la totalité
de ce revêtement liquide ainsi prédosé sur un rouleau appli-
cateur en contact avec la surface de la bande métallique à revêtir. Le transfert est réalisé soit par friction du rouleau applicateur et de la bande métallique, le défilement des deux surfaces en contact s'effectuant en sens contraire
ou soit par contact dans le même sens.
Une évolution intéressante de la technologie
d'application en continu des revêtements en polymère réticu-
lable, comme par exemple des peintures ou des vernis thermo-
durcissables, sur un bande métallique consiste à effectuer le dépôt de ce revêtement sans faire intervenir de solvant
ou de diluant.
Plusieurs alternatives ont été proposées pour l'élaboration et l'application de revêtements organiques
sans emploi de solvant ou de diluant non réactif.
Mais la mise en oeuvre pose un double problème,
celui de la réalisation d'une dispersion homogène des char-
ges et des pigments dans le système liant et celui de l'ap-
plication du produit ainsi obtenu.
Une des techniques utilisées pour l'application de tels revêtements consiste à effectuer l'application du
revêtement organique sous la forme d'une poudre.
On connaît également une autre technique d'ap-
plication d'un revêtement liquide sur une bande métallique
qui utilise un réservoir chauffant couramment appelé fon-
doir, muni à sa partie inférieure d'un orifice d'écoulement
du polymère liquide contenu dans le réservoir.
Au-dessous de ce réservoir sont disposés deux cylindres parallèles et en contact l'un avec l'autre et la
bande métallique à revêtir se déplace au-dessous de ces cy-
lindres.
Le polymère liquide est déversé au niveau de
l'entrefer des cylindres, puis s'écoule entre lesdits cylin-
dres et est déposé sur la bande métallique.
Mais, cette technique présente des inconvé-
nients qui résident dans le fait que le polymère ne peut être que peu réactif compte tenu de son temps relativement long de stockage dans le réservoir chauffant et dans le fait qu'elle ne permet pas de maîtriser l'épaisseur du film de
revêtement sur la bande métallique et par conséquent d'obte-
nir un revêtement homogène et de faible épaisseur.
Pour réaliser des dépôts minces de produits or-
ganiques visqueux, une autre technique consiste à utiliser
l'extrusion du revêtement organique à l'état fluide et à ap-
pliquer ce revêtement sur un substrat par couchage ou par lamination. L'extrusion couchage d'un revêtement organique mince est pratiquée de façon courante en particulier avec des polymères thermoplastiques sur des surfaces souples, comme le papier, les films plastiques, les textiles, voire
des supports métalliques minces comme des matériaux d'embal-
lage. Le transfert du revêtement fondu est réalisé au moyen d'une filière plate rigide ou d'une buse positionnée
au contact direct du substrat.
La pression exercée par la filière sur le subs-
trat provient de la viscosité de la matière fondue. Ainsi, les possibilités de correction des défauts de planéité du substrat par plaquage de celui-ci sur le cylindre d'appui
sont très limitées.
Cette technique d'extrusion couchage exige un parallélisme parfait entre les bords de la filière et le substrat et ce substrat doit être soit parfaitement plan, soit déformable pour permettre la formation d'un dépôt mince
d'épaisseur uniforme.
En effet, l'épaisseur de matière déposée est contrôlée par le jeu et la pression entre la filière et le substrat, ce qui impose un parallélisme parfait de ces deux éléments lorsque l'on veut réaliser des applications en très
fine épaisseur.
Cette condition n'est pas réalisable dans le cas de bandes d'acier d'épaisseur comprise entre 0,3 et 2mm, qui présentent une rigidité trop importante et une planéité ou une régularité d'-paisseur insuffisante pour permettre un
ajustement aussi précis du jeu entre la filière et le subs-
trat, en particulier dans le cas de bandes de grande lar-
geur. La technique de l'extrusion lamination d'une couche uniforme de revêtement fluide sur un substrat utilise l'étirage sous filière d'une nappe fluide à la sortie d'une filière plate, cette nappe étant ensuite plaquée sur le substrat à l'aide par exemple d'un rouleau froid, d'une barre rotative ou encore par une lame d'air ou un champ électrostatique. Dans ce cas, l'épaisseur de la nappe fluide est contrôlée par le débit de la matière dans la section de la
filière et par la vitesse de substrat.
Pour éviter le collage de la nappe fluide sur le rouleau de plaquage, celui-ci doit présenter une surface
parfaitement lisse et refroidie.
La pression de plaquage doit cependant être suf-
fisant faible pour éviter la formation d'un bourrelet de ca-
landrage et, de ce fait, ce mode de transfert ne permet pas de compenser les variations éventuelles d'épaisseur et des
défauts de planéité dans le cas d'un substrat rigide.
Cette technique d'application du revêtement avec
formation d'un brin libre à la sortie de la filière d'extru-
sion permet d'éviter les problèmes de couplage entre la fi-
lière et le substrat rigide, mais elle induit des instabili-
tés d'application si la longueur du brin libre fluctue et elle est difficile à mettre en oeuvre avec des systèmes thermodurcissables de viscosité inférieure à 2000 Pa.s en raison des difficultés à réaliser un étirage régulier et un
bon plaquage.
D'une manière générale, dans les différentes techniques connues énumérées ci-dessus, l'application en continu d'un revêtement organique mince sur des substrats
métalliques s'effectue sous des pressions de contact fai-
bles, insuffisantes pour permettre de réaliser un revêtement mince, uniforme et appliqué de manière homogène sur des
substrats rigides qui peuvent présenter des défauts de pla-
néité et d'hétérogénéité d'épaisseur.
Ces différentes techniques d'application ne per-
mettent pas de compenser les variations d'épaisseur du subs-
trat métallique, qui induisent de ce fait des fluctuations inacceptables d'épaisseur du revêtement notamment dans le cas o le substrat est formé par une bande métallique qui
présente une rugosité et/ou des ondulations de surface im-
portantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du
revêtement à réaliser sur ladite bande métallique.
D'autre part, ces différentes techniques d'ap-
plication ne permettent pas de s'accommoder des variations de largeur du substrat, ni des variations de positionnement transversal de ce substrat, de sorte que le revêtement ne
peut pas être déposé de manière uniforme sur toute la lar-
geur du substrat.
Enfin, lors de l'application du revêtement, des micro-bulles d'air peuvent s'intercaler entre le revêtement et le substrat ce qui nuit à l'application homogène et à
l'aspect de surface de ce revêtement.
Par ailleurs, on connaît dans le EP-A-0 593 708
un dispositif de revêtement d'une bande métallique en défi-
lement dans lequel cette bande métallique passe sur un cy-
lindre d'appui et est en contact avec un cylindre applica-
teur à la surface duquel est déposé un agent de revêtement fluide. Ce cylindre applicateur est entraîné en rotation dans un sens opposé à la direction de défilement de la bande
et ce cylindre est en métal.
Mais, ce dispositif de revêtement d'une bande
métallique en défilement présente des inconvénients.
En effet, compte tenu de la nature du matériau constituant le cylindre applicateur, ce dispositif ne permet pas d'appliquer une pression homogène au niveau de tous les points d'application du film sur la bande métallique entre
les deux rouleaux, lorsque la surface de cette bande métal-
lique présente trop de reliefs, c'est à dire une rugosité
et/ou des ondulations équivalentes ou supérieures à l'épais-
seur du film du revêtement à déposer.
Par ailleurs, la dureté de surface du rouleau
applicateur ne permet pas d'appliquer et de répartir unifor-
mément et localement la pression sur la bande et il risque même de se produire un étalement du film de revêtement au
dépens de l'homogénéité de son épaisseur.
Par conséquent, l'application en continu d'un revêtement en polymère réticulable de faible épaisseur et uniforme sur une bande métallique pose des problèmes du fait que cette bande métallique présente des défauts de planéité et d'épaisseur ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du film de revêtement à déposer sur ladite bande même lorsque
cette bande est plaquée sous une tension élevée sur un cy-
lindre uniforme.
De plus, les différentes techniques utilisées jusqu'à présent ne permettent pas d'appliquer sur une bande
métallique un revêtement de faible épaisseur en polymère ré-
ticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif répon-
dant à deux exigences contradictoires et qui sont la dureté
et la déformabilité.
En effet, après réticulation, le revêtement en polymère doit être suffisamment dur tout en étant déformable pour permettre la mise en forme des tôles ainsi revêtues
sans provoquer une dégradation ou un décollement du revête-
ment.
Or, on sait que l'élévation de la masse molécu-
laire des précurseurs réticulables du polymère est très fa-
vorable à l'obtention d'un revêtement final à la fois dur et déformable. Mais, l'élévation de la masse moléculaire des précurseurs a un effet très défavorable sur la viscosité d'un polymère exempt de solvant ou de diluant non réactif ce qui ne favorise pas le transfert et l'application de la
nappe sur la bande métallique.
L'invention a pour but d'éviter ces inconvé-
nients en proposant un procédé et un dispositif de revête-
ment en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif permettant d'obtenir un
revêtement d'épaisseur uniforme de quelques microns à quel-
ques dizaines de microns appliqué d'une manière homogène sur cette bande, tout en évitant que des micro-bulles d'air s'intercalent entre le film et la bande métallique et en s'affranchissant des défauts de planéité et de rugosité de cette bande ainsi qu'en permettant une application sur une
partie ou la totalité du revêtement et cela malgré les fluc-
tuations de largeur et de positionnement transversal de
cette bande.
L'invention a donc pour objet un procédé de re-
vêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique, caractérisé en ce que:
- on fait défiler en continu la bande métalli-
que sur au moins un cylindre de support, - on forme, par écoulement forcé sur un cylindre applicateur de surface déformable, une nappe dudit polymère
réticulable à l'état fondu possédant une viscosité supé-
rieure à 10 Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, - on forme sur le cylindre applicateur le film en polymère réticulable,
- et on transfère ledit film du cylindre appli-
cateur sur la bande métallique en comprimant cette bande mé-
tallique entre le cylindre de support et le cylindre appli-
cateur pour obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
Selon une autre caractéristique de l'invention,
entre la formation par écoulement forcé sur le cylindre ap-
plicateur de la nappe et le transfert du film de ce cylindre
applicateur sur la bande métallique, on conditionne thermi-
quement le polymère réticulable pour abaisser la viscosité de ce polymère réticulable à une valeur inférieure à ladite
viscosité mesurée dans les conditions dudit écoulement for-
cé. L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique, caractérisé en ce qu'il comprend: - des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique, au moins un cylindre de support de la bande métallique, - des moyens de formation sur un cylindre appli- cateur de surface déformable, par écoulement forcé d'une nappe dudit polymère réticulable à l'état fondu, possédant une viscosité supérieure à lOPa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique entre le cylindre de support et le cylindre
applicateur pour transférer ledit film du cylindre applica-
teur sur la bande métallique et obtenir un revêtement
d'épaisseur homogène.
Selon une autre caractéristique de l'invention, le dispositif comprend, entre la formation par écoulement
forcé sur le cylindre applicateur de la nappe et le trans-
fert du film de ce cylindre applicateur sur la bande métal-
lique, des moyens de conditionnement thermique du polymère
réticulable pour abaisser la viscosité de ce polymère réti-
culable à une valeur inférieure à ladite viscosité mesurée
dans les conditions dudit écoulement forcé.
Les caractéristiques et avantages de l'inven-
tion apparaîtront au cours de la description qui va suivre,
donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels: - la Fig. 1 est une vue schématique en coupe d'une installation de revêtement d'une bande métallique par un film en polymère réticulable comportant un dispositif d'application de ce revêtement conforme à l'invention,
- la Fij. 2 est une vue schématique en perspec-
tive du dispositif i'application conforme à l'invention et muni d'un premier mode de réalisation de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable,
- la Fig. 3 est une vue schématique en perspec-
tive du dispositif d'application conforme à l'invention et muni d'un second mode de réalisation de moyens d'enlèvement
de l'excès de polymère réticulable.
Sur la Fig. 1, on a représenté schématiquement
une installation de revêtement en continu d'une bande métal-
lique 1 par un film en polymère réticulable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur comprise
par exemple entre 5 et 50im.
Cette bande métallique a une épaisseur comprise par exemple entre 0,10 et 4 mm et est par exemple en acier ou en aluminium ou encore en alliage d'aluminium et peut
être revêtue ou prépeinte sur l'une ou sur ses deux faces.
Le polymère utilisé pour revêtir la bande métal-
lique 1 est un polymère exempt de solvant ou de diluant non réactif et réticulable par voie thermique comme par exemple un polymère thermodurcissable ou par voie physique comme par
exemple un polymère photopolymérisable.
Ces polymères ont des températures de ramollis-
sement, de début d'écoulement, de début de réticulation et
de réticulation rapide qui sont différentes.
Dans l'exemple de réalisation représenté à la Fig. 1, la bande métallique 1 est entraînée en défilement selon la flèche F et cette bande métallique 1 est en appui sur au moins un cylindre de support 3 comportant une âme centrale 3a métallique, comme par exemple en acier, et une
enveloppe externe 3b en matériau déformable, comme par exem-
ple en élastomère.
Le cylindre de support 3 peut également être
constitué par un cylindre en acier.
L'installation comporte des moyens 2 de pré-
chauffage de la bande métallique 1 à une température sensi-
blement égale ou supérieure à la température du film fluide
en polymère réticulable à déposer sur ladite bande métalli-
que 1 et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
Les moyens 2 de préchauffage de la bande métal-
lique 1 sont constitués par exemple par au moins un four à induction. Ainsi que représenté à la Fig. 1, l'installation comporte, de l'amont à l'aval: - un dispositif désigné dans son ensemble par la référence 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif, - des moyens 5 de cuisson ou de réticulation du film en polymère réticulable,
- et un bloc 7 de traction de la bande métalli-
que 1.
Dans le cas o le polymère est réticulable par voie thermique, les moyens 5 de cuisson comprennent par
exemple au moins un four à induction et des moyens 6 de re-
froidissement et dans le cas o le polymère est réticulable par voie physique, les moyens 5 de cuisson peuvent être constitués par des lampes à rayons ultraviolets ou par des
faisceaux d'électrons.
En se reportant maintenant aux Figs. 2 et 3, on
va décrire le dispositif 10 de revêtement de la bande métal-
lique 1 par un film en polymère réticulable fluide.
Ce film en polymère réticulable à déposer sur la bande métallique 1 doit être d'épaisseur uniforme, bien que cette bande métallique 1 présente des hétérogénéités d'épaisseur ou des défauts de planéité ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du film déposé sur ladite
bande métallique 1.
Le dispositif 10 de revêtement comporte:
- des moyens 11 et 12 de formation, sur un cy-
lindre applicateur 20 de surface déformable, par écoulement
forcé d'une nappe 30 homogène et d'épaisseur uniforme en po-
lymère réticulable possédant une viscosité comprise entre
Pa.s et 2000 Pa.s dans les conditions de formation de la-
dite nappe 30, ledit cylindre applicateur 20 formant un film
31 en polymère réticulable à une épaisseur uniforme et sen-
siblement égale à l'épaisseur désirée,
- des moyens de conditionnement thermique du po-
lymère réticulable pendant le contact du film 31 sur le cy-
lindre applicateur 20 pour abaisser la viscosité de ce poly-
mère réticulable à une valeur inférieure à ladite viscosité mesurée dans les conditions dudit écoulement forcé, - et des moyens de mise en compression de la
bande métallique 1 entre le cylindre de support 3 et le cy-
lindre applicateur 20 pour transférer ledit film 31 du cy-
lindre applicateur 20 sur la bande métallique 1 et obtenir
un revêtement d'épaisseur homogène.
Les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 en polymère réticulable comprennent par exemple une machine d'extrusion non représentée, de type classique, munie d'une filière 11 comportant une fente d'extrusion 12
et un organe de régulation de débit, non représenté, consti-
tué par exemple par une pompe doseuse et disposée entre la
machine d'extrusion et la filière 11.
Le cylindre applicateur 20 comporte une âme cen-
trale 21 métallique, comme par exemple en acier, et une en-
veloppe externe 22 en matériau déformable, comme par exemple
en élastomère.
Le cylindre applicateur 20 est chauffé à une température sensiblement égale ou supérieure, d'une part, à la température de formation de la nappe 30 et, d'autre part, à la température de ramollissement du polymère réticulable et est entraîné en rotation, par des moyens appropriés non représentés, dans le même sens que le cylindre 3 de support de la bande métallique, comme représenté par les flèches fl
sur les Figs. 2 et 3.
La formation de la nappe 30 dudit polymère réti-
culable est réalisée par exemple par extrusion couchage ou
par extrusion lamination.
Dans le cas de l'extrusion couchage comme repré-
senté sur les Figs. 2 et 3, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont formés par la filière 11 en appui contre la surface du cylindre applicateur 20 et
munie de moyens de réglage, de type classique, de la posi-
tion des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière
* 11 par rapport à ladite surface du cylindre applicateur 20.
La filière 11 de la machine d'extrusion donne la répartition uniforme de la nappe 30 qui est obtenue en jouant sur le débit de la filière 11 et sur la vitesse de
rotation du cylindre applicateur 20.
La filière 11 est appuyée sur le cylindre appli-
cateur 20 par exemple au moyen de vérins non représentés dont la pression permet d'uniformiser le débit de fuite du
polymère réticulable fluide.
Du fait du parfait parallélisme de la filière 11 et du cylindre applicateur 20, il se forme sur ce dernier
une nappe 30 d'épaisseur uniforme.
Dans le cas de l'extrusion lamination, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont formés par la filière 11, des moyens d'étirage de la nappe par ajustement du débit de cette filière 11 et/ou de la vitesse de rotation du cylindre applicateur 20, des moyens de réglage, du type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière 11 par rapport à
la surface du cylindre preneur 20 et par des moyens, non re-
présentés, de plaquage de la nappe 30 sur ladite surface du
cylindre applicateur 20.
Les moyens de plaquage de la nappe 30 sur la surface du cylindre applicateur 20 sont formés par exemple par une lame d'air dirigée vers le cylindre applicateur 20 au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe 30
sur ledit cylindre applicateur 20.
Ce cylindre applicateur 20, chauffé à une tempé-
rature sensiblement égale à la température de formation de
la nappe 30 et à la température de ramollissement du poly-
mère rêticulable, est entraîné en rotation dans le même sens
que le cylindre de support 3 de la bande métallique 1.
Selon un premier mode de réalisation, les moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable pour abaisser sa viscosité pendant le contact du film 31 sur le
cylindre applicateur 20 sont formés par un système, non re-
présenté, de chauffage interne de ce cylindre applicateur 20. Le système de chauffage interne est constitué par exemple par des résistances électriques noyées dans l'âme du cylindre applicateur 20 ou par des canaux ménagés dans ladite âme pour la circulation d'un fluide comme par
exemple de l'huile.
La température interne du cylindre applicateur
doit être réglée, comme par exemple au moyen d'un thermo-
couple non représenté, afin de ne pas dépasser une valeur limite pour éviter d'endommager l'enveloppe externe 22 en matériau déformable par une température trop élevée et de détériorer la couche de liaison entre la matériau déformable
et l'âme métallique dudit cylindre applicateur 20.
Selon un second mode de réalisation, ces moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable pour abaisser sa viscosité pendant le contact du film 31 sur le cylindre applicateur sont formés, d'une part, par un système de chauffage interne du cylindre applicateur 20 comme décrit précédemment et, d'autre part, par un système de chauffage externe de la surface déformable dudit cylindre applicateur 20. Ce système de chauffage externe, non représenté, est disposé en regard du cylindre applicateur 20 dans la zone non recouverte par le film 31 et est constitué par
exemple par des générateurs d'air chaud ou des lampes à in-
frarouge. Selon un troisième mode de réalisation, les moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable pour abaisser sa viscosité pendant le contact du film 31 sur le cylindre applicateur 20 sont formés par un système de chauffage interne Le cylindre applicateur 20 comme décrit précédemment et par iu moins une source 8 d'application d'un
flux thermique complémentaire sur ledit film 31.
La ou les sources 8 d'application du flux ther-
mique complémentaire sont constituées par exemple par des lampes à infrarouge de moyenne longueur d'ondes d'absorption comprise entre 1,5 et 4 jm ou par des générateurs d'air
chaud ou encore par des systèmes à micro-ondes.
Cette ou ces sources 8 sont associés à au moins un organe de régulation de la température formé par exemple par une caméra à infrarouge.
Les moyens de conditionnement thermique du poly-
mère réticulable permettent donc d'abaisser la viscosité de
ce polymère c'est à dire d'augmenter la fluidité dudit poly-
mère afin de faciliter son transfert et son application sur
la bande métallique 1.
Ainsi, malgré l'augmentation de la température du polymère réticulable à un niveau habituellement considéré comme susceptible de provoquer un début de réticulation et
donc d'augmentation de la viscosité, cette viscosité con-
serve au moins de manière transitoire, un niveau très faible
facilitant le transfert et l'application du film 31 en poly-
mère réticulable sur la bande métallique 1.
La viscosité du polymère réticulable est abais-
sée d'au moins un facteur 2.
A titre d'exemple, le polymère réticulable constituant la nappe 30 sort des moyens de formation par écoulement forcé à une viscosité de l'ordre de 400 Pa.s et au cours de son transfert sur le cylindre applicateur 20, ce polymère est chauffé progressivement par les moyens 8 de 130 C à la sortie des moyens de formation jusqu'à environ
1500C.
De ce fait, la viscosité du polymère réticula est abaissée jusqu'à une valeur de l'ordre de 80 Pa.s faci-
litant ainsi son transfert et son application sur la bande
métallique.
De plus, le dispositif de revêtement 10 comprend des moyens, non représentés, de type classique, de réglage de la vitesse tangentielle du cylindre applicateur 20 dans
un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défile-
ment de la bande métallique 1.
Le dispositif de revêtement 10 comprend aussi des moyens, non représentés, de réglage de la pression de
contact entre le cylindre applicateur 20 et la bande métal-
lique 1.
Ces moyens sont constitués par exemple par des vérins hydrauliques ou des systèmes vis-écrou et permettent d'ajuster cette pression de contact en fonction de la visco-
sité du polymère réticulable de manière à assurer un trans-
fert total de la matière et à minimiser les efforts de fric-
tion. Ainsi que représenté sur les Figs. 2 et 3, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 ainsi que le cylindre applicateur 20 ont une longueur supérieure à la largeur de la bande métallique 1 de façon à revêtir toute la surface de
la face de cette bande métallique 1 en contact avec le cy-
lindre applicateur 20.
Selon une variante, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 et le cylindre applicateur 20 peuvent avoir une longueur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour ne revêtir qu'une partie de la surface de la face de
ladite bande métallique 1 en contact avec le cylindre appli-
cateur 20.
L'application du film 31 fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable par voie thermique ou par
voie physique est réalisée de la façon suivante.
La bande métallique 1 est maintenue à une tempé-
rature égale ou supérieure à la température de ramollisse-
ment du polymère réticulable et le cylindre applicateur 20 est entraîné en rotation dans le même sens que le cylindre
de support 3 de cette bande métallique 1.
A titre d'exemple, la bande métallique 1 est préchauffée à une température de 140 C immédiatement avant son passage sur le cylindre de support 3 et elle défile à
une vitesse de 30 m/mn.
A la sortie de la filière 11 de la machine d'ex-
trusion, la nappe 30 formée par écoulement forcé est plaquée sur le cylindre applicateur 20 de façon à former le film 31 en polymère réticulable d'épaisseur uniforme correspondant sensiblement à l'épaisseur du revêtement à former sur la
bande métallique 1.
A titre d'exemple, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 présente une ouverture de hauteur de 300tm réglée par un insert métallique sur une largeur d'application de
350mm. Cette filière 11 est appuyée sur le cylindre applica-
teur 20 au moyen par exemple de vérins dont la pression est
réglable et permet d'uniformiser le débit de fuite du poly-
mère réticulable.
Du fait de la pression exercée sur la bande mé-
tallique 1 par le cylindre applicateur 20 et le cylindre de support 3 de surface déformable, l'ensemble ou une partie du
film 31 est transféré du cylindre applicateur 20 sur la sur-
face de la bande métallique 1 à revêtir.
Ensuite, la bande métallique 1 ainsi revêtue passe dans les moyens 5 de cuisson, puis dans les moyens 6
de refroidissement du film 31 en polymère réticulable.
Ce film 31 en polymère réticulable peut être déposé sur une bande métallique nue en acier ou en aluminium
ou en alliage d'aluminium ou sur une bande métallique prére-
vêtue ou prépeinte sur l'une ou sur les deux faces.
Le revêtement ainsi réalisé sur la bande métal-
lique 1 a par exemple une épaisseur comprise entre 5 et l00m avec une uniformité d'épaisseur de quelques microns et
cela malgré les défauts notables de planéité ou d'hétérogé-
néité d'épaisseur de la bande métallique 1.
D'autres moyens de formation par écoulement for-
cé de la nappe 30 peuvent être utilisés.
Ainsi, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 peuvent être formés par un système de projection de polymère réticulable fluide sur le cylindre
applicateur 20 ou par un système d'application sur ce cylin-
dre applicateur 20 d'une bande continue en polymère réticu-
lable préalablement réalisée pour former la nappe 30.
La nappe 30 et le film 31 en polymère réticula-
ble peuvent avoir une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour revêtir une partie de cette bande métallique 1 ou une largeur supérieure à la largeur de cette bande métallique 1 pour revêtir la totalité de la surface de
ladite bande métallique 1.
Dans le cas o la nappe 30 et le film 31 ont une largeur supérieure à la bande métallique 1, comme représenté aux Figs. 2 et 3, il subsiste de part et d'autre de la zone
utile d'application sur ladite bande métallique 1, une por-
tion de polymère réticulable qui n'est pas appliquée sur
cette bande métallique 1.
Cet excès de polymère réticulable doit être en-
levé afin d'éviter qu'il crée une surépaisseur sur le cylin-
dre applicateur 20.
Pour cela, le dispositif de revêtement est équi-
pé de moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticu-
lable déposé sur le cylindre applicateur 20.
Selon un premier mode de réalisation représenté
à la Fig. 2, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de poly-
mère réticulable déposé sur le cylindre applicateur 20 sont
formés par deux racles, respectivement 41a et 41b, par exem-
ple métalliques, en contact avec le cylindre applicateur 20 dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact
dudit cylindre applicateur 20 avec la bande métallique 1.
Les racles 41a et 41b sont en contact avec le
cylindre applicateur 20 en amont de la génératrice d'appli-
cation de la nappe 30 sur ce cylindre applicateur 20 par
rapport au sens de rotation dudit cylindre applicateur 20.
La position transversale des racles 41a et 41b sur le cylindre applicateur 20 peut être assujettie, par des moyens appropriés non représentés, à la largeur de la bande métallique et/ou à la position transversale de cette bande
métallique 1 sur le cylindre de support 3.
En effet, la position de cette bande métallique
1 sur le cylindre de support 3 peut varier.
Les racles 41a et 41b sont donc en contact avec le cylindre applicateur 20 et enlèvent l'excès de polymère
réticulable par frottement sur ledit cylindre 20.
Selon une autre variante représentée à la Fig.
3, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticu-
lable sur le cylindre applicateur 20 sont formés, d'une part, par deux cylindres de récupération, respectivement 42a et 42b, de surface dure, comme par exemple métallique, en
contact avec le cylindre applicateur 20 dans chaque zone si-
tuée à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre ap-
plicateur 20 avec la bande métallique 1 et, d'autre part,
par deux racles, respectivement 43a et 43b, par exemple mé-
o10 talliques, en contact chacune avec un cylindre de récupéra-
tion 42a et 42b.
Les cylindres de récupération 42a et 42b sont
entraînés en rotation dans le même sens que le cylindre ap-
plicateur 20 et sont éventuellement refroidis.
Selon encore une variante, les moyens d'enlève-
ment de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre ap-
plicateur 20 sont formés, d'une part, par un cylindre de ré-
cupération éventuellement refroidi, de surface dure, par exemple métallique, en contact avec le cylindre applicateur 20 et, d'autre part, par une râcle par exemple métallique, en contact avec le cylindre de récupération. Dans ce cas, le cylindre de récupération et la râcle ont une longueur au
moins égale à la longueur du cylindre applicateur 20.
Ainsi, l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur 20 de chaque côté de la zone
d'application de ce polymère réticulable sur la bande métal-
lique 1 est transféré sur les cylindres de récupération 42a et 42b et cet excès de polymère réticulable est enlevé des cylindres de récupération 42a et 42b par les racles 43a et
43b.
Les moy.ns d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur 20 évitent d'avoir à ajouter des inserts au niveau de la fente 12 de la filière d'extrusion 11 de façon à calibrer dès sa sortie de la filière 11 la nappe 30 en polymère réticulable et de s'accommoder des variations de largeur et de positionnement
transversal de la bande métallique 1 dans les limites de to-
lérances prédéfinies.
Selon une variante, les deux faces de la bande
métallique 1 peuvent être revêtues par un film 31 en poly-
mère réticulable. Dans ce cas, un dispositif 10 d'application du film 31 est disposé d'un côté de la bande métallique 1 et un autre dispositif d'application du film 31 est disposé de
l'autre côté de ladite bande métallique 1.
L'application du film 31 sur chaque face de la bande métallique 1 peut être décalée ou simultanée. Pour une
application simultanée, le cylindre de support 3 est suppri-
mé et remplacé par un cylindre applicateur du second dispo-
sitif d'application. Le cylindre applicateur de chaque dis-
positif forme un cylindre de support de la bande métallique.
Par ailleurs, la position transversale de la fi-
lière d'extrusion 11 peut être centrée en permanence par rapport à la bande métallique 1 en disposant cette filière d'extrusion 11 sur un support mobile transversalement et en
reliant cette filière à la machine d'extrusion.par un flexi-
ble 13 ce qui permet d'asservir la position de cette fi-
lière d'extrusion 11 par rapport à la bande métallique 1 en
fonction des variations de la position transversale de la-
dite bande métallique 1 par rapport au cylindre du support 3. Selon encore une autre variante, un lubrifiant
peut être déposé sur le cylindre applicateur 20 à l'exté-
rieur de la zone en contact avec la bande métallique 1 de façon à faciliter le fonctionnement des racles 41a et 41b
pour l'enlèvement de l'excès de polymère réticulable.
A titre d'exemple, la formulation du mélange de polymère réticulable est réalisée comme suit: - 85% en poids d'un polyester polyol dénommé URALAC P1460 de la société DSM Resins (pays Bas) présentant les caractéristiques suivantes: - Nombre moyen de -OH par molécules; F OH. moy = 3 - Indice d'hydroxyle du polyol Io = 37 à 47 - Masse molaire moyenne (en masse) Mw = 20000g/mole - Masse molaire moyenne (en nombre de molécule) Mn = 4090 Indice de polydispersité Mw/Mn: Ip = 4,9 (L'indice d'hydroxyle du polyol IoH étant défini comme la quantité nécessaire de potasse - en mg - pour neutraliser toutes les fonctions hydroxyle; on a donc: FoH.moy = IOH x Mn/56100) - comme durcisseur, 15% en masse d'isocyanate bloqué dénommé
VESTAGON BF 1540 de la société HULS, constitué essentielle-
ment d'urétidione d'IPDI.
- Nombre moyen de - NCO par molécule: Fisomoy = 2 - Température de fusion comprise entre 105 C et 115 C - Température de déblocage de réticulation = 160 C - Quantité totale de radicaux NCO = 14, 7 à 16% massique
- Proportion radicaux NCO libres (non bloqués) < 1% massi-
que, - viscosité pour une vitesse de cisaillement de 10s-': à 120 C: 900 Pa.s à 130 C: 400 Pa.s à 140 C: 180 Pa.s à 150 C: 80 Pa.s Ce mélange est entièrement à l'état fluide et/ou
visqueux à partir d'une température égale à 120 C et sa tem-
pérature de réticulation rapide est comprise entre 170 et
2500C.
Le polymère réticulable peut être également pig-
menté et chargé par exemple à 40% et plus en poids d'oxyde
de titane.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet, grâce à l'utilisation d'un cylindre applicateur de
surface déformable, d'obtenir un revêtement en polymère ré-
ticulable d'épaisseur uniforme comprise par exemple entre 5
et 50pm et appliqué d'une manière homogène sur une bande mé-
tallique présentant une rugosité importante d'amplitude com-
parable à l'épaisseur de film et cela grâce au contact par-
fait entre le cylindre applicateur et la surface de la bande métallique à revêtir, malgré les défauts de planéité et
d'hétérogénéité d'épaisseur de la bande métallique.
La vitesse du cylindre applicateur peut être ajustée à un niveau sensiblement supérieur ou inférieur à la vitesse de défilement de la bande métallique de manière à
obtenir une parfaite continuité du revêtement et un excel-
lent état de surface de ce revêtement polymère réticulable
transféré sur cette bande métallique.
Par ailleurs, l'énergie de surface de l'enve-
loppe externe en matériau déformable du cylindre applicateur est adaptée au polymère réticulable pour permettre un bon
étalement de la nappe sur ce cylindre applicateur.
Le dispositif de revêtement selon l'invention
peut également être utilisé pour une bande métallique des-
cendante ou horizontale.
Par ailleurs, le dispositif de revêtement selon
l'invention permet de revêtir en continu des bandes métal-
liques de différentes largeurs ou de revêtir simultanément plusieurs bandes métalliques disposées parallèlement les unes aux autres et de s'affranchir par des moyens simples et efficaces des fluctuations de largeur et de positionnement
transversal de la ou des bandes métalliques.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet de faciliter l'alimentation régulière et uniforme du revêtement en polymère réticulable en sélectionnant le mode
d'alimentation le mieux adapté en fonction du produit à met-
tre en oeuvre.
L'intérêt de ce large choix est particulièrement
important dans le cas de revêtements thermodurcissables hau-
tement réactifs dont l'alimentation ne peut pas s'effectuer
à une température élevée proche du domaine de réactivité.
Ce dispositif permet également, dans le cas d'un processus de réticulation par voie chimique, d'élever la température de revêtement en polymère réticulable de manière à réduire sa viscosité et à faciliter son transfert et son
étalement sur la bande métallique.
En effet, la température de la matière délivrée
par le système d'alimentation situé en amont du cylindre ap-
plicateur est limitée à une valeur inférieure à celle du dé-
but de réticulation pour éviter tout risque d'évolution du produit dans le système d'alimentation. Du fait de cette limitation de température, il
est impossible de réduire la viscosité du produit à un ni-
veau suffisamment bas pour faciliter son transfert et son bon étalement sur la bande métallique. Lors du contact avec le cylindre applicateur chauffé, la matière à transférer peut supporter un échauffement très important, mais pendant
une durée très faible qui permet d'éviter tout risque de ré-
ticulation du produit à ce niveau.
Enfin, le dispositif selon l'invention permet de
compenser des fluctuations de largeur ou de position trans-
versale de la bande métallique lors de l'application et de s'affranchir des défauts d'uniformité de la bande métallique et de réaliser ainsi un revêtement d'épaisseur uniforme en
surface sur un substrat métallique non uniforme.
Claims (39)
1. Procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métallique (1), caractérisé en ce que: - on fait défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre de support (3), - on forme, par écoulement forcé sur un cylindre applicateur (20) de surface déformable, une nappe (30) dudit polymère réticulable à l'état fondu possédant une viscosité
supérieure à 10Pa.s dans les conditions de formation de la-
dite nappe (30), - on forme sur le cylindre applicateur (20) le film (31) en polymère réticulable, - et on transfère ledit film (31) du cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1) en comprimant cette bande métallique entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour obtenir un revêtement
d'épaisseur homogène.
2. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé en ce que, entre la formation par écoulement forcé sur le cylindre applicateur (20) de la nappe (30) et le transfert du film (31) de ce cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1), on conditionne thermiquement le
polymère réticulable pour abaisser la viscosité de ce poly-
mère réticulable à une valeur inférieure à ladite viscosité
mesurée dans les conditions dudit écoulement forcé.
3. Procédé de revêtement selon la revendication
2, caractérisé en ce que la viscosité du polymère réticula-
ble est abaissée d'eu moins un facteur 2.
4. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on
préchauffe la bande métallique (1) à une température sensi-
blement égale ou supérieure à la température du film (31) en polymère réticulable et à la température de ramollissement
de ce polymère réticulable.
5. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on
chauffe le cylindre applicateur (20) à une température sen-
siblement égale ou supérieure à la température de formation de la nappe (30) et à la température de ramollissement de ce
polymère réticulable et on entraîne ledit cylindre applica-
teur (20) en rotation dans le même sens que le cylindre de
support (3) de la bande métallique (1).
6. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que l'on condi-
tionne thermiquement le polymère réticulable par chauffage
interne du cylindre applicateur (20).
7. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que l'on condi-
tionne thermiquement le polymère réticulable par chauffage
interne du cylindre applicateur (20) et par chauffage ex-
terne de la surface déformable de ce cylindre applicateur (20).
8. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que l'on condi-
tionne thermiquement le polymère réticulable par chauffage interne du cylindre applicateur (20) et par application sur
ledit polymère réticulable d'un flux thermique complémen-
taire.
9. Procédé de revêtement selon la revendication
1, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) par extru-
sion couchage.
10. Procédé de revêtement selon la revendication
1, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) par extru-
sion lamination.
11. Procédé de revêtement selon la revendication
1, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) par pro-
jection de polymère réticulable fluide sur le cylindre ap-
plicateur (20).
12. Procédé de revêtement selon la revendication
1, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) sur le cy-
lindre applicateur (20) à partir d'une bande continue en po-
lymère réticulable préalablement réalisée.
13. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que l'on ajuste
la température intérieure du cylindre applicateur (20) pour
éviter d'endommager la surface déformable de ce cylindre ap-
plicateur (20).
14. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que l'on ajuste
la vitesse tangentielle du cylindre applicateur (20) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement
de la bande métallique (1).
15. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 14, caractérisé en ce que l'on forme
la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique (1) pour ne revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1).
16. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 15, caractérisé en ce que l'on forme
la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur supérieure à la largeur de la bande métallique
(1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique (1).
17. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 14 ou 16, caractérisé en ce que l'on
enlève le polymère réticulable déposé en excès sur le cylin-
dre applicateur (20).
18. Procédé de revêtement selon l'une quelconque
des revendications 1 à 14, 16 ou 17, caractérisé en ce que
l'on dépose un lubrifiant sur le cylindre applicateur (20) à l'extérieur de la zone en contact avec la bande métallique (1).
19. Dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non
réactif et d'épaisseur inférieure à celle de la bande métal-
lique (1), caractérisé en ce qu'il comprend: - des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique (1), - au moins un cylindre de support (3) de la bande métallique (1), - des moyens (11, 12) de formation, sur un cy-
lindre applicateur (20) de surface déformable, par écoule-
ment forcé d'une nappe (30) dudit polymère réticulable à l'état fondu, possédant une viscosité supérieure à 10 Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe (30), ledit cylindre applicateur (20) formant le film (31) en polymère réticulable, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique (1) entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour transférer ledit film (31) du cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1) et
obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
20. Dispositif de revêtement selon la revendica-
tion 19, caractérisé en ce qu'il comprend, entre la forma-
tion par écoulement forcé sur le cylindre applicateur (20) de la nappe (30) et le transfert du film (31) de ce cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1), des moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable pour
abaisser la viscosité de ce polymère réticulable à une va-
leur inférieure à ladite viscosité mesurée dans les condi-
tions dudit écoulement forcé.
21. Dispositif de revêtement selon la revendica-
tion 19 ou 20, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de préchauffage de la bande métallique (1) à une température
égale ou supérieure à la température du film (31) en poly-
mère réticulable et à la température de ramollissement de ce
polymère réticulable.
22. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications précédentes, caractérisé en ce
qu'il comprend des moyens de chauffage du cylindre applica-
teur (20) à une température sensiblement égale ou supérieure
à la température de formation de la nappe (30) et à la tem-
pérature de ramollissement de ce polymère réticulable.
23. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications précédentes, caractérisé en ce que
le cylindre applicateur (20) est entraîné en rotation dans
le même sens que le cylindre de support (3) de la bande mé-
tallique (1).
24. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 20 à 23, caractérisé en ce que es
moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable sont formés par un système de chauffage interne du cylindre
applicateur (20).
25. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 20 à 23, caractérisé en ce que les
moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable sont formés par un système de chauffage interne du cylindre applicateur (20) et par un système de chauffage externe de
la surface déformable dudit cylindre applicateur (20).
26. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 20 à 23, caractérisé en ce que les
moyens de conditionnement thermique du polymère réticulable sont formés par un système de chauffage interne du cylindre
applicateur (20) et par au moins une source (8) d'applica-
tion d'un flux thermique complémentaire sur ledit polymère réticulable.
27. Dispositif de revêtement selon la revendica-
tion 19, caractérisé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) comprennent une machine d'extrusion munie d'une filière (11) comportant une fente d'extrusion (12) et un organe de régulation de débit disposé
entre la machine d'extrusion et la filière (11).
28. Dispositif de revêtement selon les revendi-
cations 19 et 27, caractérisé en ce que les moyens de forma-
tion par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par
la filière (11) en appui contre la surface du cylindre ap-
plicateur (20) et munie de moyens de réglage de la position des bords de la fente d'extrusion (12) de ladite filière
(11) par rapport à la surface du cylindre applicateur (20).
29. Dispositif de revêtement selon les revendi-
cations 19 et 27, caractérisé en ce que les moyens de forma-
tion par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par la filière (11), des moyens d'étirage de la nappe (30) par ajustement du débit de la filière (11) et/ou de la vitesse
de rotation du cylindre applicateur (20), des moyens de ré-
glage de la position des bords de la fente d'extrusion (12) de ladite filière (11) par rapport à la surface du cylindre applicateur (20) et par des moyens de plaquage de la nappe
(30) sur ladite surface du cylindre applicateur (20).
30. Dispositif de revêtement selon les revendi-
cations 19 et 27, caractérisé en ce que les moyens de forma-
tion par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par un système de projection de polymère réticulable fluide sur
le cylindre applicateur (20) pour former ladite nappe (30).
31. Dispositif de revêtement selon les revendi-
cations 19 et 27, caractérisé en ce que les moyens de forma-
tion par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par un système d'application sur le cylindre applicateur (20) d'une bande continue en polymère réticulable préalablement
réalisée pour former ladite nappe (30).
32. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 31, caractérisé en ce qu'il
comprend des moyens de réglage de la température intérieure
du cylindre applicateur (20) pour éviter d'endommager l'en-
veloppe externe (22) en matériau déformable de ce cylindre
applicateur (20).
33. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 32, caractérisé en ce qu'il
comprend des moyens le réglage de la vitesse tangentielle du cylindre applicateur (20) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement de la bande métallique (1).
34. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 29, 32 ou 33, caractérisé en
ce que les moyens de plaquage de la nappe (30) sur le cylin-
dre applicateur (20) comprennent une lame d'air dirigée sur le cylindre applicateur (20) au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe (30) sur ledit cylindre applicateur (20).
35. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 34, caractérisé en ce que la
nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide
ont une largeur inférieure à la largeur de la bande métalli-
que (1) pour revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1).
36. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 34, caractérisé en ce que la
nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide
ont une largeur supérieure à la largeur de la bande métalli-
que (1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique
(1).
37. Dispositif de revêtement selon l'une quel-
conque des revendications 19 à 34 ou 36, caractérisé en ce
qu'il comporte des moyens (40) d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur
(20).
38. Dispositif de revêtement selon la revendica-
tion 37, caractérisé en ce que les moyens (40) d'enlèvement sont formés par au moins une racle (41a, 41b) en contact avec le cylindre applicateur (20) dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur
(20) avec la bande métallique (1).
39. Dispositif de revêtement selon la revendica-
tion 37, caractérisé en ce que les moyens (40) d'enlèvement
sont formés, d'une part, par au moins un cylindre de récupé-
ration (42a, 42b) de surface dure en contact avec le cylin-
dre applicateur (20) dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur (20) avec la bande métallique (1) et entraîné en rotation dans le même sens que ce cylindre applicateur (20) et, d'autre part, par
au moins une racle (43a, 43b) en contact avec chaque cylin-
dre de récupération (42a, 42b).
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| FR2787353A1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film fluide en polymere reticulable | |
| EP1001848B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film en polymere reticulable fluide | |
| EP1326719B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une face d'une bande metallique par un film fluide monocouche ou multicouches en polymere reticulable | |
| EP1140375B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film fluide en polymere reticulable | |
| WO2002026399A1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une face d'une bande metallique par un film fluide multicouches en polymere reticulable | |
| FR2787354A1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film fluide en polymere reticulable | |
| EP1412095B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'une bande par un film fluide d'epaisseur predeterminee en polymere reticulable exempt de solvant ou de diluant | |
| EP1551567B1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d au moins un substrat par un film | |
| EP1306138A2 (fr) | Procédé de revêtement en continu d'une bande par un film fluide en polymère réticulable | |
| CA2346561A1 (fr) | Procede et dispositif de revetement en continu d'une bande metallique par une composition polymere |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |