CA2352136C - Procede et dispositif de revetement en continu d'au moins une bande metallique par un film fluide en polymere reticulable - Google Patents
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Abstract
L'invention a pour objet un procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollissement est supérieure à 50 .degree.C. Le procédé consiste à faire défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre de support (3), à former par écoulement forcé sur un cylindre applicateur (20) de surface déformable une nappe dudit polymère réticulable, à former sur le cylindre applicateur (20) le film en polymère réticulable et à transférer ce film du cylindre applicateur sur la bande métallique. L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement pour la mise en oeuvre de ce procédé.
Description
Procédé et dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métalligue par un film fluide en polymère réticulable.
La présente invention a pour objet un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif.
On connaît des polymères qui sont réticulables par voie thermi-que, comme par exemple les polymères thermodurcissables, ou par voie physi-que, comme par exemple les polymères photopolymérisables.
Il existe une grande variété de revêtements organiques thermo-durcissables qui sont appliqués en continu sur des substrats métalliques.
Dans la plupart des cas, il s'agit de formulations complexes qui associent dans un milieu solvant ou aqueux un système de liants organiques fonctionnels prépolymères, un système réticulant et des additifs tels que les pig-ments ou charges, adjuvants divers de formulation.
On connaît également divers procédés d'application d'un revê-tement organique thermoplastique ou thermodurcissable sur une bande métalli-que nue ou revêtue.
L'application des revêtements organiques comme par exemple
La présente invention a pour objet un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif.
On connaît des polymères qui sont réticulables par voie thermi-que, comme par exemple les polymères thermodurcissables, ou par voie physi-que, comme par exemple les polymères photopolymérisables.
Il existe une grande variété de revêtements organiques thermo-durcissables qui sont appliqués en continu sur des substrats métalliques.
Dans la plupart des cas, il s'agit de formulations complexes qui associent dans un milieu solvant ou aqueux un système de liants organiques fonctionnels prépolymères, un système réticulant et des additifs tels que les pig-ments ou charges, adjuvants divers de formulation.
On connaît également divers procédés d'application d'un revê-tement organique thermoplastique ou thermodurcissable sur une bande métalli-que nue ou revêtue.
L'application des revêtements organiques comme par exemple
2 o des peintures ou des vernis liquides s'effectue le plus souvent par enduction au rouleau de ces revêtements liquides à l'état de solution ou de dispersion en mi-lieu solvant ou aqueux.
Pour cela, on réalise le dépôt du revêtement liquide sur une bande métallique en effectuant un prédosage de la solution ou de la dispersion grâce à un système à deux ou trois rouleaux et en transférant une partie ou la totalité de ce revêtement liquide ainsi prédosé sur un rouleau applicateur en contact avec la surface de la bande métallique à revêtir.
Le transfert est réalisé soit par friction du rouleau applicateur et de la bande métallique, le défilement des deux surfaces en contact s'effectuant en sens contraire ou soit par contact dans le même sens.
Une évolution intéressante de la technologie d'application en continu des revêtements en polymère réticulable, comme par exemple des pein-tures ou des vernis thermodurcissables, sur une bande métallique consiste à ef-fectuer le dépôt de ce revêtement sans faire intervenir de solvant ou de diluant.
Plusieurs alternatives ont été proposées pour l'élaboration et l'application de revêtements organiques sans emploi de solvant ou de diluant non réactif.
Mais la mise en oeuvre pose un double problème, celui de la réalisation d'une dispersion homogène des charges et des pigments dans le système liant et celui de l'application du produit ainsi obtenu.
Une des techniques utilisées pour l'application de tels revête-ments consiste à effectuer l'application du revêtement organique sous la forme d'une poudre.
On connaît également une autre technique d'application d'un revêtement liquide sur une bande métallique qui utilise un réservoir chauffant couramment appelé fondoir, muni à sa partie inférieure d'un orifice d'écoulement du polymère liquide contenu dans ie réservoir.
Au-dessous de ce réservoir sont disposés deux cylindres paral-lèles et en contact l'un avec l'autre et la bande métallique à revêtir se déplace 2 o au-dessous de ces cylindres.
Le polymère liquide est déversé au niveau de l'entrefer des cy-lindres, puis s'écoule entre lesdits cylindres et est déposé sur la bande métalli-que.
Mais, cette technique présente des inconvénients qui résident dans le fait que le polymère ne peut être que peu réactif compte tenu de son temps relativement long de stockage dans le réservoir chauffant et dans le fait qu'elle ne permet pas de maîtriser l'épaisseur du film de revêtement sur la bande métallique et par conséquent d'obtenir un revêtement homogène et de faible épaisseur.
Pour cela, on réalise le dépôt du revêtement liquide sur une bande métallique en effectuant un prédosage de la solution ou de la dispersion grâce à un système à deux ou trois rouleaux et en transférant une partie ou la totalité de ce revêtement liquide ainsi prédosé sur un rouleau applicateur en contact avec la surface de la bande métallique à revêtir.
Le transfert est réalisé soit par friction du rouleau applicateur et de la bande métallique, le défilement des deux surfaces en contact s'effectuant en sens contraire ou soit par contact dans le même sens.
Une évolution intéressante de la technologie d'application en continu des revêtements en polymère réticulable, comme par exemple des pein-tures ou des vernis thermodurcissables, sur une bande métallique consiste à ef-fectuer le dépôt de ce revêtement sans faire intervenir de solvant ou de diluant.
Plusieurs alternatives ont été proposées pour l'élaboration et l'application de revêtements organiques sans emploi de solvant ou de diluant non réactif.
Mais la mise en oeuvre pose un double problème, celui de la réalisation d'une dispersion homogène des charges et des pigments dans le système liant et celui de l'application du produit ainsi obtenu.
Une des techniques utilisées pour l'application de tels revête-ments consiste à effectuer l'application du revêtement organique sous la forme d'une poudre.
On connaît également une autre technique d'application d'un revêtement liquide sur une bande métallique qui utilise un réservoir chauffant couramment appelé fondoir, muni à sa partie inférieure d'un orifice d'écoulement du polymère liquide contenu dans ie réservoir.
Au-dessous de ce réservoir sont disposés deux cylindres paral-lèles et en contact l'un avec l'autre et la bande métallique à revêtir se déplace 2 o au-dessous de ces cylindres.
Le polymère liquide est déversé au niveau de l'entrefer des cy-lindres, puis s'écoule entre lesdits cylindres et est déposé sur la bande métalli-que.
Mais, cette technique présente des inconvénients qui résident dans le fait que le polymère ne peut être que peu réactif compte tenu de son temps relativement long de stockage dans le réservoir chauffant et dans le fait qu'elle ne permet pas de maîtriser l'épaisseur du film de revêtement sur la bande métallique et par conséquent d'obtenir un revêtement homogène et de faible épaisseur.
3 o Pour réaliser des dépôts minces de produits organiques vis-queux, une autre technique consiste à utiliser l'extrusion du revêtement organi-
4 PCT/FR99/03041 que à l'état fluide et à appliquer ce revêtement sur un substrat par couchage ou par lamination.
L'extrusion couchage d'un revêtement organique mince est prati-quée de façon courante en particulier avec des polymères thermoplastiques sur des surfaces souples, comme le papier, les films plastiques, les textiles, voire des supports métalliques minces comme des matériaux d'emballage.
L'application du revêtement fondu est réalisé au moyen d'une filière plate rigide ou d'une buse positionnée au contact direct du substrat.
La pression exercée par la filière sur le substrat provient de la io viscosité de la matière fondue. Ainsi, les possibilités de correction des défauts de planéité du substrat par plaquage de celui-ci sur le cylindre d'appui sont très li-mitées.
Cette technique d'extrusion couchage exige un parallélisme par-fait entre les bords de la filière et le substrat et ce substrat doit être soit parfaite-ls ment plan, soit déformable pour permettre la formation d'un dépôt mince d'épais-seur uniforme.
En effet, l'épaisseur de matière déposée est contrôlée par le jeu et la pression entre la filière et le substrat, ce qui impose un parallélisme parfait de ces deux éléments lorsque l'on veut réaliser des applications en très fine 2 o épaisseur.
Cette condition n'est pas réalisable dans le cas de bandes d'acier d'épaisseur comprise entre 0,3 et 2mm, qui présentent une rigidité
trop importante et une planéité ou une régularité d'épaisseur insuffisante pour per-mettre un ajustement aussi précis du jeu entre la filière et le substrat, en particu-25 lier dans le cas de bandes de grande largeur.
La technique de l'extrusion lamination d'une couche uniforme de revêtement fluide sur un substrat utilise l'étirage sous filière d'une nappe fluide à
la sortie d'une filière plate, cette nappe étant ensuite plaquée sur le substrat à
l'aide par exemple d'un rouleau froid, d'une barre rotative ou encore par une 3 o lame d'air ou un champ électrostatique.
Dans ce cas, l'épaisseur de la nappe fluide est contrôlée par le débit de la matière dans la section de la filière et par la vitesse de substrat.
En cas de collage de la nappe fluide sur le rouleau de plaquage, la nappe se séparerait alors en deux parties dans son épaisseur, une partie étant appliquée sur le substrat et l'autre partie restant appliquée sur le rouleau.
Cette séparation de la nappe implique donc que le transfert n'est pas total et le revê-tement obtenu sur le substrat ne présente pas un aspect de surface satisfaisant, ni une épaisseur uniforme.
Pour éviter le collage de la nappe fluide sur le rouleau de pla-1 o quage, celui-ci doit présenter une surface parfaitement lisse et refroidie.
La pression de plaquage doit cependant être suffisant faible pour éviter la formation d'un bourrelet de calandrage et, de ce fait, ce mode de trans-fert ne permet pas de compenser les variations éventuelles d'épaisseur et des défauts de planéité dans le cas d'un substrat rigide.
Cette technique d'application du revêtement avec formation d'un brin libre à la sortie de la filière d'extrusion permet d'éviter les problèmes de cou-plage entre la fiiière et le substrat rigide, mais elle induit des instabilités d'appli-cation si la longueur du brin libre fluctue et elle est difficile à mettre en oeuvre avec des systèmes thermodurcissables de viscosité inférieure à 2000 Pa.s en raison des difficultés à réaliser un étirage régulier et un bon plaquage.
D'une manière générale, dans les différentes techniques connues énumérées ci-dessus, l'application en continu d'un revêtement organi-que mince sur des substrats métalliques s'effectue sous des pressions de contact faibles, insuffisantes pour permettre de réaliser un revêtement mince, uniforme et appliqué de manière homogène sur des substrats rigides qui peuvent présenter des défauts de planéité et d'hétérogénéité d'épaisseur.
Ces différentes techniques d'application ne permettent pas de compenser les variations d'épaisseur du substrat métallique, qui induisent de ce fait des fluctuations inacceptables d'épaisseur du revêtement notamment dans le 3 0 cas où le substrat est formé par une bande métallique qui présente une rugosité
et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à
l'épaisseur du revêtement à réaliser sur iadite bande métallique.
D'autre part, ces différentes techniques d'application ne permet-tent pas de s'accommoder des variations de largeur du substrat, ni des variations s de positionnement transversal de ce substrat, de sorte que le revêtement ne peut pas être déposé de manière uniforme sur toute la largeur du substrat.
Enfin, lors de l'application du revêtement, des micro-bulles d'air peuvent s'intercaler entre le revêtement et le substrat ce qui nuit à
l'application homogène et à l'aspect de surface de ce revêtement.
Ainsi, l'application en continu d'un revêtement en polymère réti-culable de faible épaisseur et uniforme sur une bande métallique pose des pro-blèmes du fait que cette bande métallique présente des défauts de planéité et d'épaisseur ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du film de revêtement à déposer sur ladite bande même lorsque cette bande est plaquée sous une tension élevée sur un cylindre uniforme.
De plus, les différentes techniques utilisées jusqu'à présent ne permettent pas d'appliquer sur une bande métallique un revêtement de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif 2 o répondant à deux exigences contradictoires et qui sont la dureté et la déformabi-lité.
En effet, après réticulation, le revêtement en polymère doit être suffisamment dur tout en étant déformable pour permettre la mise en forme des tôles ainsi revêtues sans provoquer une dégradation ou un décollement du re-vêtement.
Or, on sait que l'élévation de la masse moléculaire des précur-seurs réticulables du polymère est très favorable à l'obtention d'un revêtement final à la fois dur et déformable.
Mais, l'élévation de la masse moléculaire des précurseurs a un 3 0 effet très défavorable sur la viscosité d'un polymère exempt de solvant ou de di-luant non réactif ce qui ne favorise pas le transfert et l'application de la nappe sur la bande métallique.
L'invention a pour but d'éviter ces inconvénients en proposant un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métalli-que par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollissement est supérieure à 50 C, permettant d'obtenir un revêtement d'épaisseur uniforme de quelques microns à quelques dizaines de microns appliqués d'une manière ho-mogène sur cette bande, tout en évitant que des micro-bulles d'air s'intercalent entre ie film et la bande métallique et en s'affranchissant des défauts de planéité
et de rugosité de cette bande ainsi qu'en permettant une application sur une par-tie ou la totalité du revêtement et cela malgré les fluctuations de largeur et de positionnement transversal de cette bande.
L'invention a donc pour objet un procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticula-ble exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramol-lissement est supérieure à 50 C, ledit film ayant une épaisseur inférieure à
celle de bande métallique, caractérisé en ce que :
- on fait défiler en continu la bande métallique sur au moins un 2 o cylindre de support, - on forme, sur un cylindre applicateur de surface déformable et par écoulement forcé à une température supérieure à la température de ramollis-sement du polymère réticulable, une nappe dudit polymère réticulable à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les conditions de for-mation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe étant infé-rieure à la température de début de réticulation du polymère réticulable et ledit cylindre applicateur étant entraîné en rotation en sens inverse au sens de défi-lement de la bande métallique, - on forme, sur le cylindre applicateur, le fiim en polymère réticu-3 0 lable, - on effectue un transfert total en épaisseur du film, du cylindre applicateur sur la bande métallique, en comprimant cette bande métallique entre le cylindre de support et le cylindre applicateur pour obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticula-ble exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramol-lissement est supérieure à 50 C, ledit film ayant une épaisseur inférieure à
celle de la bande métallique, caractérisé en ce qu'il comprend :
- des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique, - au moins un cylindre de support de la bande métallique, - des moyens de formation, sur un cylindre applicateur de sur-face déformable et par écoulement forcé à une température supérieure à la tem-pérature de ramollissement du polymère réticulable, d'une nappe dudit polymère is réticulable à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe étant inférieure à la température de début de réticulation du polymère réti-culable et ledit cylindre applicateur étant entraîné en rotation en sens inverse au sens de défilement de la bande métallique et formant le film en polymère réticu-2 0 lable, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique entre le cylindre de support et le cylindre applicateur pour effectuer un transfert total en épaisseur dudit film du cylindre applicateur sur la bande métallique et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
2 5 Les caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels :
- la Fig. 1 est une vue schématique en coupe d'une installation de revêtement d'une bande métallique par un film en polymère réticulable com-3 0 portant un dispositif d'application de ce revêtement conforme à
l'invention, - la Fig. 2 est une vue schématique en perspective du dispositif d'application conforme à l'invention et muni d'un premier mode de réalisation de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable, - la Fig. 3 est une vue schématique en perspective du dispositif d'application conforme à l'invention et muni d'un second mode de réalisation de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable.
Sur la Fig. 1, on a représenté schématiquement une installation de revêtement en continu d'une bande métallique 1 par un film en polymère réti-culable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur com-lo prise par exemple entre 5 et 50 m.
Cette bande métallique a une épaisseur comprise par exemple entre 0,10 et 4 mm et est par exemple en acier ou en aluminium ou encore en alliage d'aluminium et peut être revêtue ou prépeinte sur l'une ou sur ses deux faces.
Le polymère utilisé pour revêtir la bande métallique 1 est un po-lymère exempt de solvant ou de diluant non réactif et réticulable par voie thermi-que comme par exemple un polymère thermodurcissable ou par voie physique comme par exemple un polymère photopolymérisable. Ce polymère possède à
l'état non réticulé une température de ramollissement supérieure à 50 C.
Ces polymères ont des températures de ramollissement, de dé-but d'écoulement, de début de réticulation et de réticulation rapide qui sont diffé-rentes.
D'une manière générale, la température de début de réticulation est la température à partir de laquelle on observe un accroissement de la visco-sité supérieur à 10% en moins de 15 minutes.
Dans l'exemple de réalisation représenté à la Fig. 1, la bande métallique 1 est entraînée en défilement selon la flèche F et cette bande métalli-que 1 est en appui sur au moins un cylindre de support 3 comportant une âme centrale 3a métallique, comme par exemple en acier, et une enveloppe externe 3 0 3b en matériau déformable, comme par exemple en élastomère.
Le cylindre de support 3 peut également être constitué par un cylindre en acier.
L'installation comporte des moyens 2 de préchauffage de la bande métallique 1 à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du film fluide en polymère réticulable à déposer sur ladite bande métallique 1 et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
Les moyens 2 de préchauffage de la bande métallique 1 sont constitués par exemple par au moins un four à induction.
Ainsi que représenté à la Fig. 1, l'installation comporte, de lo l'amont à l'aval :
- un dispositif désigné dans son ensemble par la référence 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollis-sement est supérieure à 50 C, - des moyens 5 de cuisson ou de réticulation du film en polymère réticulable, - et un bloc 7 de traction de la bande métallique 1.
Dans le cas où le polymère est réticulable par voie thermique, les moyens 5 de cuisson comprennent par exemple au moins un four à induction et 2 o des moyens 6 de refroidissement et dans le cas où le polymère est réticulable par voie physique, les moyens 5 de cuisson peuvent être constitués par des lampes à rayons ultraviolets ou par des faisceaux d'électrons.
En se reportant maintenant aux Figs. 2 et 3, on va décrire le dis-positif 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réti-culable fluide.
Ce film en polymère réticulable à déposer sur la bande métalli-que 1 doit être d'épaisseur uniforme, bien que cette bande métallique 1 présente des hétérogénéités d'épaisseur ou des défauts de planéité ainsi qu'une rugosité
et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à
3 0 l'épaisseur du film déposé sur ladite bande métallique 1.
Le dispositif 10 de revêtement comporte :
- des moyens 11 et 12 de formation, sur un cylindre applicateur de surface déformable, par écoulement forcé d'une nappe 30 homogène et d'épaisseur uniforme en polymère réticulable possédant une viscosité
supérieure à 10 Pa.s et de préférence comprise entre 20 Pa.s et 2000 Pa.s dans les condi-
L'extrusion couchage d'un revêtement organique mince est prati-quée de façon courante en particulier avec des polymères thermoplastiques sur des surfaces souples, comme le papier, les films plastiques, les textiles, voire des supports métalliques minces comme des matériaux d'emballage.
L'application du revêtement fondu est réalisé au moyen d'une filière plate rigide ou d'une buse positionnée au contact direct du substrat.
La pression exercée par la filière sur le substrat provient de la io viscosité de la matière fondue. Ainsi, les possibilités de correction des défauts de planéité du substrat par plaquage de celui-ci sur le cylindre d'appui sont très li-mitées.
Cette technique d'extrusion couchage exige un parallélisme par-fait entre les bords de la filière et le substrat et ce substrat doit être soit parfaite-ls ment plan, soit déformable pour permettre la formation d'un dépôt mince d'épais-seur uniforme.
En effet, l'épaisseur de matière déposée est contrôlée par le jeu et la pression entre la filière et le substrat, ce qui impose un parallélisme parfait de ces deux éléments lorsque l'on veut réaliser des applications en très fine 2 o épaisseur.
Cette condition n'est pas réalisable dans le cas de bandes d'acier d'épaisseur comprise entre 0,3 et 2mm, qui présentent une rigidité
trop importante et une planéité ou une régularité d'épaisseur insuffisante pour per-mettre un ajustement aussi précis du jeu entre la filière et le substrat, en particu-25 lier dans le cas de bandes de grande largeur.
La technique de l'extrusion lamination d'une couche uniforme de revêtement fluide sur un substrat utilise l'étirage sous filière d'une nappe fluide à
la sortie d'une filière plate, cette nappe étant ensuite plaquée sur le substrat à
l'aide par exemple d'un rouleau froid, d'une barre rotative ou encore par une 3 o lame d'air ou un champ électrostatique.
Dans ce cas, l'épaisseur de la nappe fluide est contrôlée par le débit de la matière dans la section de la filière et par la vitesse de substrat.
En cas de collage de la nappe fluide sur le rouleau de plaquage, la nappe se séparerait alors en deux parties dans son épaisseur, une partie étant appliquée sur le substrat et l'autre partie restant appliquée sur le rouleau.
Cette séparation de la nappe implique donc que le transfert n'est pas total et le revê-tement obtenu sur le substrat ne présente pas un aspect de surface satisfaisant, ni une épaisseur uniforme.
Pour éviter le collage de la nappe fluide sur le rouleau de pla-1 o quage, celui-ci doit présenter une surface parfaitement lisse et refroidie.
La pression de plaquage doit cependant être suffisant faible pour éviter la formation d'un bourrelet de calandrage et, de ce fait, ce mode de trans-fert ne permet pas de compenser les variations éventuelles d'épaisseur et des défauts de planéité dans le cas d'un substrat rigide.
Cette technique d'application du revêtement avec formation d'un brin libre à la sortie de la filière d'extrusion permet d'éviter les problèmes de cou-plage entre la fiiière et le substrat rigide, mais elle induit des instabilités d'appli-cation si la longueur du brin libre fluctue et elle est difficile à mettre en oeuvre avec des systèmes thermodurcissables de viscosité inférieure à 2000 Pa.s en raison des difficultés à réaliser un étirage régulier et un bon plaquage.
D'une manière générale, dans les différentes techniques connues énumérées ci-dessus, l'application en continu d'un revêtement organi-que mince sur des substrats métalliques s'effectue sous des pressions de contact faibles, insuffisantes pour permettre de réaliser un revêtement mince, uniforme et appliqué de manière homogène sur des substrats rigides qui peuvent présenter des défauts de planéité et d'hétérogénéité d'épaisseur.
Ces différentes techniques d'application ne permettent pas de compenser les variations d'épaisseur du substrat métallique, qui induisent de ce fait des fluctuations inacceptables d'épaisseur du revêtement notamment dans le 3 0 cas où le substrat est formé par une bande métallique qui présente une rugosité
et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à
l'épaisseur du revêtement à réaliser sur iadite bande métallique.
D'autre part, ces différentes techniques d'application ne permet-tent pas de s'accommoder des variations de largeur du substrat, ni des variations s de positionnement transversal de ce substrat, de sorte que le revêtement ne peut pas être déposé de manière uniforme sur toute la largeur du substrat.
Enfin, lors de l'application du revêtement, des micro-bulles d'air peuvent s'intercaler entre le revêtement et le substrat ce qui nuit à
l'application homogène et à l'aspect de surface de ce revêtement.
Ainsi, l'application en continu d'un revêtement en polymère réti-culable de faible épaisseur et uniforme sur une bande métallique pose des pro-blèmes du fait que cette bande métallique présente des défauts de planéité et d'épaisseur ainsi qu'une rugosité et/ou des ondulations importantes d'amplitude égale ou supérieure à l'épaisseur du film de revêtement à déposer sur ladite bande même lorsque cette bande est plaquée sous une tension élevée sur un cylindre uniforme.
De plus, les différentes techniques utilisées jusqu'à présent ne permettent pas d'appliquer sur une bande métallique un revêtement de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif 2 o répondant à deux exigences contradictoires et qui sont la dureté et la déformabi-lité.
En effet, après réticulation, le revêtement en polymère doit être suffisamment dur tout en étant déformable pour permettre la mise en forme des tôles ainsi revêtues sans provoquer une dégradation ou un décollement du re-vêtement.
Or, on sait que l'élévation de la masse moléculaire des précur-seurs réticulables du polymère est très favorable à l'obtention d'un revêtement final à la fois dur et déformable.
Mais, l'élévation de la masse moléculaire des précurseurs a un 3 0 effet très défavorable sur la viscosité d'un polymère exempt de solvant ou de di-luant non réactif ce qui ne favorise pas le transfert et l'application de la nappe sur la bande métallique.
L'invention a pour but d'éviter ces inconvénients en proposant un procédé et un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métalli-que par un film fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollissement est supérieure à 50 C, permettant d'obtenir un revêtement d'épaisseur uniforme de quelques microns à quelques dizaines de microns appliqués d'une manière ho-mogène sur cette bande, tout en évitant que des micro-bulles d'air s'intercalent entre ie film et la bande métallique et en s'affranchissant des défauts de planéité
et de rugosité de cette bande ainsi qu'en permettant une application sur une par-tie ou la totalité du revêtement et cela malgré les fluctuations de largeur et de positionnement transversal de cette bande.
L'invention a donc pour objet un procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticula-ble exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramol-lissement est supérieure à 50 C, ledit film ayant une épaisseur inférieure à
celle de bande métallique, caractérisé en ce que :
- on fait défiler en continu la bande métallique sur au moins un 2 o cylindre de support, - on forme, sur un cylindre applicateur de surface déformable et par écoulement forcé à une température supérieure à la température de ramollis-sement du polymère réticulable, une nappe dudit polymère réticulable à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les conditions de for-mation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe étant infé-rieure à la température de début de réticulation du polymère réticulable et ledit cylindre applicateur étant entraîné en rotation en sens inverse au sens de défi-lement de la bande métallique, - on forme, sur le cylindre applicateur, le fiim en polymère réticu-3 0 lable, - on effectue un transfert total en épaisseur du film, du cylindre applicateur sur la bande métallique, en comprimant cette bande métallique entre le cylindre de support et le cylindre applicateur pour obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
L'invention a également pour objet un dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique par un film fluide en polymère réticula-ble exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramol-lissement est supérieure à 50 C, ledit film ayant une épaisseur inférieure à
celle de la bande métallique, caractérisé en ce qu'il comprend :
- des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique, - au moins un cylindre de support de la bande métallique, - des moyens de formation, sur un cylindre applicateur de sur-face déformable et par écoulement forcé à une température supérieure à la tem-pérature de ramollissement du polymère réticulable, d'une nappe dudit polymère is réticulable à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe étant inférieure à la température de début de réticulation du polymère réti-culable et ledit cylindre applicateur étant entraîné en rotation en sens inverse au sens de défilement de la bande métallique et formant le film en polymère réticu-2 0 lable, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique entre le cylindre de support et le cylindre applicateur pour effectuer un transfert total en épaisseur dudit film du cylindre applicateur sur la bande métallique et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
2 5 Les caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront au cours de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés, sur lesquels :
- la Fig. 1 est une vue schématique en coupe d'une installation de revêtement d'une bande métallique par un film en polymère réticulable com-3 0 portant un dispositif d'application de ce revêtement conforme à
l'invention, - la Fig. 2 est une vue schématique en perspective du dispositif d'application conforme à l'invention et muni d'un premier mode de réalisation de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable, - la Fig. 3 est une vue schématique en perspective du dispositif d'application conforme à l'invention et muni d'un second mode de réalisation de moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable.
Sur la Fig. 1, on a représenté schématiquement une installation de revêtement en continu d'une bande métallique 1 par un film en polymère réti-culable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif et d'épaisseur com-lo prise par exemple entre 5 et 50 m.
Cette bande métallique a une épaisseur comprise par exemple entre 0,10 et 4 mm et est par exemple en acier ou en aluminium ou encore en alliage d'aluminium et peut être revêtue ou prépeinte sur l'une ou sur ses deux faces.
Le polymère utilisé pour revêtir la bande métallique 1 est un po-lymère exempt de solvant ou de diluant non réactif et réticulable par voie thermi-que comme par exemple un polymère thermodurcissable ou par voie physique comme par exemple un polymère photopolymérisable. Ce polymère possède à
l'état non réticulé une température de ramollissement supérieure à 50 C.
Ces polymères ont des températures de ramollissement, de dé-but d'écoulement, de début de réticulation et de réticulation rapide qui sont diffé-rentes.
D'une manière générale, la température de début de réticulation est la température à partir de laquelle on observe un accroissement de la visco-sité supérieur à 10% en moins de 15 minutes.
Dans l'exemple de réalisation représenté à la Fig. 1, la bande métallique 1 est entraînée en défilement selon la flèche F et cette bande métalli-que 1 est en appui sur au moins un cylindre de support 3 comportant une âme centrale 3a métallique, comme par exemple en acier, et une enveloppe externe 3 0 3b en matériau déformable, comme par exemple en élastomère.
Le cylindre de support 3 peut également être constitué par un cylindre en acier.
L'installation comporte des moyens 2 de préchauffage de la bande métallique 1 à une température sensiblement égale ou supérieure à la température du film fluide en polymère réticulable à déposer sur ladite bande métallique 1 et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
Les moyens 2 de préchauffage de la bande métallique 1 sont constitués par exemple par au moins un four à induction.
Ainsi que représenté à la Fig. 1, l'installation comporte, de lo l'amont à l'aval :
- un dispositif désigné dans son ensemble par la référence 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réticulable fluide, exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollis-sement est supérieure à 50 C, - des moyens 5 de cuisson ou de réticulation du film en polymère réticulable, - et un bloc 7 de traction de la bande métallique 1.
Dans le cas où le polymère est réticulable par voie thermique, les moyens 5 de cuisson comprennent par exemple au moins un four à induction et 2 o des moyens 6 de refroidissement et dans le cas où le polymère est réticulable par voie physique, les moyens 5 de cuisson peuvent être constitués par des lampes à rayons ultraviolets ou par des faisceaux d'électrons.
En se reportant maintenant aux Figs. 2 et 3, on va décrire le dis-positif 10 de revêtement de la bande métallique 1 par un film en polymère réti-culable fluide.
Ce film en polymère réticulable à déposer sur la bande métalli-que 1 doit être d'épaisseur uniforme, bien que cette bande métallique 1 présente des hétérogénéités d'épaisseur ou des défauts de planéité ainsi qu'une rugosité
et/ou des ondulations de surface importantes d'amplitude égale ou supérieure à
3 0 l'épaisseur du film déposé sur ladite bande métallique 1.
Le dispositif 10 de revêtement comporte :
- des moyens 11 et 12 de formation, sur un cylindre applicateur de surface déformable, par écoulement forcé d'une nappe 30 homogène et d'épaisseur uniforme en polymère réticulable possédant une viscosité
supérieure à 10 Pa.s et de préférence comprise entre 20 Pa.s et 2000 Pa.s dans les condi-
5 tions de formation de ladite nappe 30, ledit cylindre applicateur 20 formant un film 31 en polymère réticulable à une épaisseur uniforme et sensiblement égale à
l'épaisseur désirée, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique 1 entre le cylindre de support 3 et le cylindre applicateur 20 pour effectuer un 10 transfert total en épaisseur dudit film 31 du cylindre applicateur 20 sur la bande métallique 1 et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
Un transfert est considéré comme total ou quasi-total en épais-seur lorsque plus de 90% de la matière ont été transférés.
La nappe 30 est formée par écoulement forcé à une température 15 supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable.
De plus, la température de formation de la nappe 30 est infé-rieure à la température de début de réticulation du polymère.
Les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 en polymère réticulable comprennent par exemple une machine d'extrusion non 2o représentée, de type classique, munie d'une filière 11 comportant une fente d'extrusion 12 et un organe de régulation de débit, non représenté, constitué
par exemple par une pompe doseuse et disposée entre la machine d'extrusion et la filière 11.
Le cylindre applicateur 20 comporte une âme centrale 21 métal-lique, comme par exemple en acier, et une enveloppe externe 22 en matériau déformable, comme par exemple en élastomère.
Le cylindre applicateur 20 est chauffé à une température sensi-blement égale ou supérieure, d'une part, à la température de formation de la nappe 30 et, d'autre part, à la température de ramollissement du polymère réti-culable et est entraîné en rotation, par des moyens appropriés non représentés, dans un sens inverse au sens de défilement de la bande métallique, comme re-présenté par les flèches f1 sur les Figs. 2 et 3.
Par rapport au cylindre 3 de support de ladite bande métallique 1, le cylindre applicateur 20 est entraîné en rotation dans le même sens que ce cylindre 3.
La formation de la nappe 30 dudit polymère réticulable est réali-sée par exemple par extrusion couchage ou par extrusion lamination.
Dans le cas de l'extrusion couchage comme représenté sur les Figs. 2 et 3, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont 1 o formés par la filière 11 en appui contre la surface du cylindre applicateur 20 et munie de moyens de réglage, de type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière 11 par rapport à ladite surface du cylindre applicateur 20.
La filière 11 de la machine d'extrusion donne la répartition uni-forme de la nappe 30 qui est obtenue en jouant sur le débit de la filière 11 et sur la vitesse de rotation du cylindre applicateur 20.
La filière 11 est appuyée sur le cylindre applicateur 20 par exem-ple au moyen de vérins non représentés dont la pression permet d'uniformiser le débit de fuite du polymère réticulable fluide.
2 o Du fait du parfait parallélisme de la fiiière 11 et du cylindre appli-cateur 20, il se forme sur ce dernier une nappe 30 d'épaisseur uniforme.
Dans le cas de l'extrusion lamination, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont formés par la filière 11, des moyens d'étirage de la nappe 30 par ajustement du débit de cette filière 11 et/ou de la vitesse de rotation du cylindre applicateur 20, des moyens de réglage, du type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière 11 par rapport à la surface du cylindre preneur 20 et par des moyens, non repré-sentés, de plaquage de la nappe 30 sur ladite surface du cylindre applicateur 20.
Les moyens de plaquage de la nappe 30 sur la surface du cylin-3 o dre applicateur 20 sont formés par exemple par une lame d'air dirigée vers le cylindre applicateur 20 au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe sur ledit cylindre applicateur 20.
Le système de chauffage interne est constitué par exemple par des résistances électriques noyées dans l'âme du cylindre applicateur 20 ou par des canaux ménagés dans ladite âme pour la circulation d'un fluide comme par exemple de l'huile.
La température interne du cylindre applicateur 20 doit être ré-glée, comme par exemple au moyen d'un thermocouple non représenté, afin de ne pas dépasser une valeur limite pour éviter d'endommager l'enveloppe externe 1 o 22 en matériau déformable par une température trop élevée et de détériorer la couche de liaison entre la matériau déformable et l'âme métallique dudit cylindre applicateur 20.
Le dispositif de revêtement 10 comprend aussi des moyens, non représentés, de réglage de la pression de contact entre le cylindre applicateur 20 et la bande métalii.que 1.
Ces moyens sont constitués par exemple par des vérins hydrau-liques ou des systèmes vis-écrou et permettent d'ajuster cette pression de contact en fonction de la viscosité du polymère réticulable de manière à
assurer un transfert total de la matière et à minimiser les efforts de friction.
Ainsi que représenté sur les Figs. 2 et 3, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 ainsi que le cylindre applicateur 20 ont une longueur supérieure à
la largeur de la bande métallique 1 de façon à revêtir toute la surface de la face de cette bande métallique 1 en contact avec le cylindre applicateur 20.
Selon une variante, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 et le cylindre applicateur 20 peuvent avoir une longueur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour ne revêtir qu'une partie de la surface de la face de ladite bande métallique 1 en contact avec le cylindre applicateur 20.
L'application du film 31 fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable par voie thermique ou par voie physique est réalisée de la façon sui-vante.
La bande métallique 1 est maintenue à une température égale ou supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable et le cylindre applicateur 20 est entraîné en rotation dans le sens inverse au sens de défilement de cette bande métallique 1.
A titre d'exemple, la bande métallique 1 est préchauffée à une température de 140 C immédiatement avant son passage sur le cylindre de sup-port 3 et elle défile à une vitesse de 30 m/mn.
A la sortie de la filière 11 de la machine d'extrusion, la nappe 30 formée par écoulement forcé à une température supérieure à la température de lo ramollissement du polymère est plaquée sur le cylindre applicateur 20 de façon à
former le film 31 en polymère réticulable d'épaisseur uniforme correspondant sensiblement à l'épaisseur du revêtement à former sur la bande métallique 1.
A titre d'exemple, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 présente une ouverture de hauteur de 300 m réglée par un insert métallique sur une lar-geur d'application de 350mm. Cette filière 11 est appuyée sur le cylindre appli-cateur 20 au moyen par exemple de vérins dont la pression est réglable et per-met d'uniformiser le débit de fuite du polymère réticulable.
Du fait de la pression exercée sur la bande métallique 1 par le cylindre applicateur 20 et le cylindre de support 3 de surface déformable, la tota-2 0 lité du film 31 est transférée du cylindre applicateur 20 sur la surface de la bande métallique 1 à revêtir.
Ensuite, la bande métallique 1 ainsi revêtue passe dans les moyens 5 de cuisson, puis dans les moyens 6 de refroidissement du film 31 en polymère réticulable.
Ce film 31 en polymère réticulable peut être déposé sur une bande métallique nue en acier ou en aluminium ou en alliage d'aluminium ou sur une bande métallique prérevêtue ou prépeinte sur l'une ou sur les deux faces.
Le revêtement ainsi réalisé sur la bande métallique 1 a par exemple une épaisseur comprise entre 5 et 100 m avec une uniformité d'épais-3 o seur de quelques microns et cela malgré les défauts notables de planéité
ou d'hétérogénéité d'épaisseur de la bande métallique 1.
D'autres moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 peuvent être utilisés.
Ainsi, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 peuvent être formés par un système de projection de polymère réticu(able fluide sur le cylindre applicateur 20 ou par un système d'application sur ce cylin-dre applicateur 20 d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former la nappe 30.
La nappe 30 et le film 31 en polymère réticulable peuvent avoir une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour revêtir une par-1 o tie de cette bande métallique 1 ou une largeur supérieure à la largeur de cette bande métallique 1 pour revêtir la totalité de la surface de ladite bande métalli-que1.
Dans le cas où la nappe 30 et le film 31 ont une largeur supé-rieure à la bande métallique 1, comme représenté aux Figs. 2 et 3, il subsiste de part et d'autre de la zone utile d'application sur ladite bande métallique 1, une portion de polymère réticulable qui n'est pas appliquée sur cette bande métalli-que 1.
Cet excès de polymère réticulable doit être enlevé afin d'éviter qu'il crée une surépaisseur sur le cylindre applicateur 20.
2 o Pour cela, le dispositif de revêtement est équipé de moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applica-teur 20.
Selon un premier mode de réalisation représenté à la Fig. 2, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylin-dre applicateur 20 sont formés par deux racles, respectivement 41a et 41b, par exemple métalliques, en contact avec le cylindre applicateur 20 dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur 20 avec la bande métallique 1.
Les racles 41 a et 41b sont en contact avec le cylindre applica-3 o teur 20 en amont de la génératrice d'application de la nappe 30 sur ce cylindre applicateur 20 par rapport au sens de rotation dudit cylindre applicateur 20.
La position transversale des racles 41 a et 41b sur le cylindre ap-plicateur 20 peut être assujettie, par des moyens appropriés non représentés, à
la largeur de la bande métallique et/ou à la position transversale de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3.
5 En effet, la position de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3 peut varier.
Les racles 41 a et 41 b sont donc en contact avec le cylindre ap-plicateur 20 et enlèvent l'excès de polymère réticulable par frottement sur ledit cylindre 20.
lo Selon une autre variante représentée à la Fig. 3, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 20 sont formés, d'une part, par deux cylindres de récupération, respectivement 42a et 42b, de surface dure, comme par exemple métallique, en contact avec le cy-lindre applicateur 20 dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact 15 dudit cylindre applicateur 20 avec la bande métallique 1 et, d'autre part, par deux racles, respectivement 43a et 43b, par exemple métalliques, en contact chacune avec un cylindre de récupération 42a et 42b.
Les cylindres de récupération 42a et 42b sont entraînés en rota-tion dans le même sens que le cylindre applicateur 20 et sont éventuellement 2 o refroidis.
Selon encore une variante, les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 20 sont formés, d'une part, par un cylindre de récupération éventuellement refroidi, de surface dure, par exemple métallique, en contact avec le cylindre applicateur 20 et, d'autre part, par une râcle par exemple métallique, en contact avec le cylindre de récupéra-tion. Dans ce cas, le cylindre de récupération et la râcle ont une longueur au moins égale à la longueur du cylindre applicateur 20.
Ainsi, l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre ap-plicateur 20 de chaque côté de la zone d'application de ce polymère réticulable 3 0 sur la bande métallique 1 est transféré sur les cylindres de récupération 42a et 42b et cet excès de polymère réticulable est enlevé des cylindres de récupéra-tion 42a et 42b par les racles 43a et 43b.
Les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable dé-posé sur le cylindre applicateur 20 évitent d'avoir à ajouter des inserts au niveau s de la fente 12 de la filière d'extrusion 11 de façon à calibrer dès sa sortie de la filière 11 la nappe 30 en polymère réticulable et de s'accommoder des variations de largeur et de positionnement transversal de la bande métallique 1 dans les limites de tolérances prédéfinies.
Selon une variante, les deux faces de la bande métallique 1 peu-lo vent être revêtues par un film 31 en polymère réticulable.
Dans ce cas, un dispositif 10 d'application du film 31 est disposé
d'un côté de la bande métallique 1 et un autre dispositif d'application du film 31 est disposé de l'autre côté de ladite bande métallique 1.
L'application du film 31 sur chaque face de la bande métallique 1 15 peut être décalée ou simultanée. Pour une application simultanée, le cylindre de support 3 est supprimé et remplacé par un cylindre applicateur du second dispo-sitif d'application. Le cylindre applicateur de chaque dispositif forme un cylindre de support de la bande métallique.
Par ailleurs, la position transversale de la filière d'extrusion 11 20 peut être centrée en permanence par rapport à la bande métallique 1 en dispo-sant cette filière d'extrusion 11 sur un support mobile transversalement et en re-liant cette filière à la machine d'extrusion par un flexible 13 ce qui permet d'as-servir la position de cette filière d'extrusion 11 par rapport à la bande métallique 1 en fonction des variations de la position transversale de ladite bande métallique 25 1 par rapport au cylindre du support 3.
Selon encore une autre variante, un lubrifiant peut être déposé
sur le cylindre applicateur 20 à l'extérieur de la zone en contact avec la bande métallique 1 de façon à faciliter le fonctionnement des racles 41 a et 41b pour l'enlèvement de l'excès de polymère réticulable.
3 o A titre d'exemple, la formulation du mélange de polymère réticu-lable est réalisée comme suit :
- 85% en poids d'un polyester polyol dénommé URALAC P1460 de la société DSM Resins (pays Bas) présentant les caractéristiques suivantes :
- Nombre moyen de -OH par molécules ; F oH.moy = 3 - Indice d'hydroxyle du polyol lo,i = 37 à 47 s - Masse molaire moyenne (en masse) Mu, = 20000g/mole - Masse molaire moyenne (en nombre de molécule) M, = 4090 - Indice de polydispersité M,N/Mn : IP = 4,9 (L'indice d'hydroxyle du polyol Iof., étant défini comme la quantité
nécessaire de potasse - en mg - pour neutraliser toutes les fonctions hydroxyle ; on a donc :
FoH moy = IoH x M,,/56100) - comme durcisseur, 15% en masse d'isocyanate bloqué dénommé VESTAGON
BF 1540 de la société HÜLS, constitué essentiellement d'urétidione d'IPDI.
- Nombre moyen de - NCO par molécule : Fiso.moy = 2 - Température de fusion comprise entre 105 C et 115 C
- Température de déblocage de réticulation = 160 C
- Quantité totale de radicaux NCO = 14,7 à 16% massique - Proportion radicaux NCO libres (non bloqués) < 1% massique, - viscosité pour une vitesse de cisaillement de 10s-' à 120 C : 900 Pa.s 2 o à 130 C : 400 Pa.s à 140 C : 180 Pa.s à 150 C : 80 Pa.s Ce mélange est entièrement à l'état fluide et/ou visqueux à partir d'une température égale à 120 C et sa température de réticulation rapide est comprise entre 170 et 250 C.
Le polymère réticulable peut être également pigmenté et chargé
par exemple à 40% et plus en poids d'oxyde de titane.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet, grâce à l'uti-lisation d'un cylindre applicateur de surface déformable, d'obtenir un revêtement 3 o en polymère réticulable d'épaisseur uniforme comprise par exemple entre 5 et 50 m et appliqué d'une manière homogène sur une bande métallique présentant une rugosité importante d'amplitude comparable à!'épaisseur de film et cela grâce au contact parfait entre le cylindre applicateur et la surface de la bande métallique à revêtir, malgré les défauts de planéité et d'hétérogénéité
d'épaisseur de la bande métallique.
La vitesse du cylindre applicateur peut être ajustée à un niveau sensiblement supérieur ou inférieur à la vitesse de défilement de la bande métal-lique de manière à obtenir une parfaite continuité du revêtement et un excellent état de surface de ce revêtement polymère réticulable transféré sur cette bande métallique.
Par ailleurs, l'énergie de surface de l'enveloppe externe en maté-riau déformable du cylindre applicateur est adaptée au polymère réticulable pour permettre un bon étalement de la nappe sur ce cylindre applicateur.
Le dispositif de revêtement selon l'invention peut également être utilisé pour une bande métallique descendante ou horizontale.
Le fait que la température de formation de la nappe soit infé-rieure à la température de réticulation du polymère est une caractéristique im-portante dans le cas des polymères thermodurcissables puisque l'écoulement forcé au travers d'une fente d'extrusion implique des stagnations importantes du polymère qui sont nécessaires pour une bonne répartition de ce polymère sur toute la largeur de cette fente d'extrusion et il ne faut pas risquer à ce niveau une réticulation dudit polymère.
Par ailleurs, le dispositif de revêtement selon l'invention permet de revêtir en continu des bandes métalliques de différentes largeurs ou de revê-tir simultanément plusieurs bandes métalliques disposées parallèlement les unes aux autres et de s'affranchir par des moyens simples et efficaces des fluctuations de largeur et de positionnement transversal de la ou des bandes métalliques.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet de faciliter l'alimentation régulière et uniforme du revêtement en polymère réticulable en sélectionnant le mode d'alimentation le mieux adapté en fonction du produit à
mettre en oeuvre.
_,. ...,..~~..~..~...~W~._ ... . _._.~..,~..,.. W ....
L'intérêt de ce large choix est particulièrement important dans le cas de revêtements thermodurcissables hautement réactifs dont l'alimentation ne peut pas s'effectuer à une température élevée proche du domaine de réactivité.
Ce dispositif permet également, dans le cas d'un processus de réticulation par voie chimique, d'élever la température de revêtement en poly-mère réticulable de manière à réduire sa viscosité et à faciliter son transfert et son étalement sur la bande métallique.
En effet, la température de la matière délivrée par le système d'alimentation situé en amont du cylindre applicateur est limitée à une valeur in-zo férieure à celle du début de réticulation pour éviter tout risque d'évolution du pro-duit dans le système d'alimentation.
Du fait de cette limitation de température, il est impossible de réduire la viscosité du produit à un niveau suffisamment bas pour faciliter son transfert et son bon étalement sur la bande métallique. Lors du contact avec le cylindre applicateur chauffé, la matière à transférer peut supporter un échauffe-ment très important, mais pendant une durée très faible qui permet d'éviter tout risque de réticulation du produit à ce niveau.
Enfin, le dispositif selon l'invention permet de compenser des fluctuations de largeur ou de position transversale de la bande métallique lors de 2 0 l'application et de s'affranchir des défauts d'uniformité de la bande métallique et de réaliser ainsi un revêtement d'épaisseur uniforme en surface sur un substrat métaliique non uniforme.
l'épaisseur désirée, - et des moyens de mise en compression de la bande métallique 1 entre le cylindre de support 3 et le cylindre applicateur 20 pour effectuer un 10 transfert total en épaisseur dudit film 31 du cylindre applicateur 20 sur la bande métallique 1 et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
Un transfert est considéré comme total ou quasi-total en épais-seur lorsque plus de 90% de la matière ont été transférés.
La nappe 30 est formée par écoulement forcé à une température 15 supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable.
De plus, la température de formation de la nappe 30 est infé-rieure à la température de début de réticulation du polymère.
Les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 en polymère réticulable comprennent par exemple une machine d'extrusion non 2o représentée, de type classique, munie d'une filière 11 comportant une fente d'extrusion 12 et un organe de régulation de débit, non représenté, constitué
par exemple par une pompe doseuse et disposée entre la machine d'extrusion et la filière 11.
Le cylindre applicateur 20 comporte une âme centrale 21 métal-lique, comme par exemple en acier, et une enveloppe externe 22 en matériau déformable, comme par exemple en élastomère.
Le cylindre applicateur 20 est chauffé à une température sensi-blement égale ou supérieure, d'une part, à la température de formation de la nappe 30 et, d'autre part, à la température de ramollissement du polymère réti-culable et est entraîné en rotation, par des moyens appropriés non représentés, dans un sens inverse au sens de défilement de la bande métallique, comme re-présenté par les flèches f1 sur les Figs. 2 et 3.
Par rapport au cylindre 3 de support de ladite bande métallique 1, le cylindre applicateur 20 est entraîné en rotation dans le même sens que ce cylindre 3.
La formation de la nappe 30 dudit polymère réticulable est réali-sée par exemple par extrusion couchage ou par extrusion lamination.
Dans le cas de l'extrusion couchage comme représenté sur les Figs. 2 et 3, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont 1 o formés par la filière 11 en appui contre la surface du cylindre applicateur 20 et munie de moyens de réglage, de type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière 11 par rapport à ladite surface du cylindre applicateur 20.
La filière 11 de la machine d'extrusion donne la répartition uni-forme de la nappe 30 qui est obtenue en jouant sur le débit de la filière 11 et sur la vitesse de rotation du cylindre applicateur 20.
La filière 11 est appuyée sur le cylindre applicateur 20 par exem-ple au moyen de vérins non représentés dont la pression permet d'uniformiser le débit de fuite du polymère réticulable fluide.
2 o Du fait du parfait parallélisme de la fiiière 11 et du cylindre appli-cateur 20, il se forme sur ce dernier une nappe 30 d'épaisseur uniforme.
Dans le cas de l'extrusion lamination, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 sont formés par la filière 11, des moyens d'étirage de la nappe 30 par ajustement du débit de cette filière 11 et/ou de la vitesse de rotation du cylindre applicateur 20, des moyens de réglage, du type classique, de la position des bords de la fente d'extrusion 12 de ladite filière 11 par rapport à la surface du cylindre preneur 20 et par des moyens, non repré-sentés, de plaquage de la nappe 30 sur ladite surface du cylindre applicateur 20.
Les moyens de plaquage de la nappe 30 sur la surface du cylin-3 o dre applicateur 20 sont formés par exemple par une lame d'air dirigée vers le cylindre applicateur 20 au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe sur ledit cylindre applicateur 20.
Le système de chauffage interne est constitué par exemple par des résistances électriques noyées dans l'âme du cylindre applicateur 20 ou par des canaux ménagés dans ladite âme pour la circulation d'un fluide comme par exemple de l'huile.
La température interne du cylindre applicateur 20 doit être ré-glée, comme par exemple au moyen d'un thermocouple non représenté, afin de ne pas dépasser une valeur limite pour éviter d'endommager l'enveloppe externe 1 o 22 en matériau déformable par une température trop élevée et de détériorer la couche de liaison entre la matériau déformable et l'âme métallique dudit cylindre applicateur 20.
Le dispositif de revêtement 10 comprend aussi des moyens, non représentés, de réglage de la pression de contact entre le cylindre applicateur 20 et la bande métalii.que 1.
Ces moyens sont constitués par exemple par des vérins hydrau-liques ou des systèmes vis-écrou et permettent d'ajuster cette pression de contact en fonction de la viscosité du polymère réticulable de manière à
assurer un transfert total de la matière et à minimiser les efforts de friction.
Ainsi que représenté sur les Figs. 2 et 3, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 ainsi que le cylindre applicateur 20 ont une longueur supérieure à
la largeur de la bande métallique 1 de façon à revêtir toute la surface de la face de cette bande métallique 1 en contact avec le cylindre applicateur 20.
Selon une variante, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 et le cylindre applicateur 20 peuvent avoir une longueur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour ne revêtir qu'une partie de la surface de la face de ladite bande métallique 1 en contact avec le cylindre applicateur 20.
L'application du film 31 fluide et de faible épaisseur en polymère réticulable par voie thermique ou par voie physique est réalisée de la façon sui-vante.
La bande métallique 1 est maintenue à une température égale ou supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable et le cylindre applicateur 20 est entraîné en rotation dans le sens inverse au sens de défilement de cette bande métallique 1.
A titre d'exemple, la bande métallique 1 est préchauffée à une température de 140 C immédiatement avant son passage sur le cylindre de sup-port 3 et elle défile à une vitesse de 30 m/mn.
A la sortie de la filière 11 de la machine d'extrusion, la nappe 30 formée par écoulement forcé à une température supérieure à la température de lo ramollissement du polymère est plaquée sur le cylindre applicateur 20 de façon à
former le film 31 en polymère réticulable d'épaisseur uniforme correspondant sensiblement à l'épaisseur du revêtement à former sur la bande métallique 1.
A titre d'exemple, la fente d'extrusion 12 de la filière 11 présente une ouverture de hauteur de 300 m réglée par un insert métallique sur une lar-geur d'application de 350mm. Cette filière 11 est appuyée sur le cylindre appli-cateur 20 au moyen par exemple de vérins dont la pression est réglable et per-met d'uniformiser le débit de fuite du polymère réticulable.
Du fait de la pression exercée sur la bande métallique 1 par le cylindre applicateur 20 et le cylindre de support 3 de surface déformable, la tota-2 0 lité du film 31 est transférée du cylindre applicateur 20 sur la surface de la bande métallique 1 à revêtir.
Ensuite, la bande métallique 1 ainsi revêtue passe dans les moyens 5 de cuisson, puis dans les moyens 6 de refroidissement du film 31 en polymère réticulable.
Ce film 31 en polymère réticulable peut être déposé sur une bande métallique nue en acier ou en aluminium ou en alliage d'aluminium ou sur une bande métallique prérevêtue ou prépeinte sur l'une ou sur les deux faces.
Le revêtement ainsi réalisé sur la bande métallique 1 a par exemple une épaisseur comprise entre 5 et 100 m avec une uniformité d'épais-3 o seur de quelques microns et cela malgré les défauts notables de planéité
ou d'hétérogénéité d'épaisseur de la bande métallique 1.
D'autres moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 peuvent être utilisés.
Ainsi, les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe 30 peuvent être formés par un système de projection de polymère réticu(able fluide sur le cylindre applicateur 20 ou par un système d'application sur ce cylin-dre applicateur 20 d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former la nappe 30.
La nappe 30 et le film 31 en polymère réticulable peuvent avoir une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique 1 pour revêtir une par-1 o tie de cette bande métallique 1 ou une largeur supérieure à la largeur de cette bande métallique 1 pour revêtir la totalité de la surface de ladite bande métalli-que1.
Dans le cas où la nappe 30 et le film 31 ont une largeur supé-rieure à la bande métallique 1, comme représenté aux Figs. 2 et 3, il subsiste de part et d'autre de la zone utile d'application sur ladite bande métallique 1, une portion de polymère réticulable qui n'est pas appliquée sur cette bande métalli-que 1.
Cet excès de polymère réticulable doit être enlevé afin d'éviter qu'il crée une surépaisseur sur le cylindre applicateur 20.
2 o Pour cela, le dispositif de revêtement est équipé de moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applica-teur 20.
Selon un premier mode de réalisation représenté à la Fig. 2, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylin-dre applicateur 20 sont formés par deux racles, respectivement 41a et 41b, par exemple métalliques, en contact avec le cylindre applicateur 20 dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur 20 avec la bande métallique 1.
Les racles 41 a et 41b sont en contact avec le cylindre applica-3 o teur 20 en amont de la génératrice d'application de la nappe 30 sur ce cylindre applicateur 20 par rapport au sens de rotation dudit cylindre applicateur 20.
La position transversale des racles 41 a et 41b sur le cylindre ap-plicateur 20 peut être assujettie, par des moyens appropriés non représentés, à
la largeur de la bande métallique et/ou à la position transversale de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3.
5 En effet, la position de cette bande métallique 1 sur le cylindre de support 3 peut varier.
Les racles 41 a et 41 b sont donc en contact avec le cylindre ap-plicateur 20 et enlèvent l'excès de polymère réticulable par frottement sur ledit cylindre 20.
lo Selon une autre variante représentée à la Fig. 3, les moyens 40 d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 20 sont formés, d'une part, par deux cylindres de récupération, respectivement 42a et 42b, de surface dure, comme par exemple métallique, en contact avec le cy-lindre applicateur 20 dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact 15 dudit cylindre applicateur 20 avec la bande métallique 1 et, d'autre part, par deux racles, respectivement 43a et 43b, par exemple métalliques, en contact chacune avec un cylindre de récupération 42a et 42b.
Les cylindres de récupération 42a et 42b sont entraînés en rota-tion dans le même sens que le cylindre applicateur 20 et sont éventuellement 2 o refroidis.
Selon encore une variante, les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable sur le cylindre applicateur 20 sont formés, d'une part, par un cylindre de récupération éventuellement refroidi, de surface dure, par exemple métallique, en contact avec le cylindre applicateur 20 et, d'autre part, par une râcle par exemple métallique, en contact avec le cylindre de récupéra-tion. Dans ce cas, le cylindre de récupération et la râcle ont une longueur au moins égale à la longueur du cylindre applicateur 20.
Ainsi, l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre ap-plicateur 20 de chaque côté de la zone d'application de ce polymère réticulable 3 0 sur la bande métallique 1 est transféré sur les cylindres de récupération 42a et 42b et cet excès de polymère réticulable est enlevé des cylindres de récupéra-tion 42a et 42b par les racles 43a et 43b.
Les moyens d'enlèvement de l'excès de polymère réticulable dé-posé sur le cylindre applicateur 20 évitent d'avoir à ajouter des inserts au niveau s de la fente 12 de la filière d'extrusion 11 de façon à calibrer dès sa sortie de la filière 11 la nappe 30 en polymère réticulable et de s'accommoder des variations de largeur et de positionnement transversal de la bande métallique 1 dans les limites de tolérances prédéfinies.
Selon une variante, les deux faces de la bande métallique 1 peu-lo vent être revêtues par un film 31 en polymère réticulable.
Dans ce cas, un dispositif 10 d'application du film 31 est disposé
d'un côté de la bande métallique 1 et un autre dispositif d'application du film 31 est disposé de l'autre côté de ladite bande métallique 1.
L'application du film 31 sur chaque face de la bande métallique 1 15 peut être décalée ou simultanée. Pour une application simultanée, le cylindre de support 3 est supprimé et remplacé par un cylindre applicateur du second dispo-sitif d'application. Le cylindre applicateur de chaque dispositif forme un cylindre de support de la bande métallique.
Par ailleurs, la position transversale de la filière d'extrusion 11 20 peut être centrée en permanence par rapport à la bande métallique 1 en dispo-sant cette filière d'extrusion 11 sur un support mobile transversalement et en re-liant cette filière à la machine d'extrusion par un flexible 13 ce qui permet d'as-servir la position de cette filière d'extrusion 11 par rapport à la bande métallique 1 en fonction des variations de la position transversale de ladite bande métallique 25 1 par rapport au cylindre du support 3.
Selon encore une autre variante, un lubrifiant peut être déposé
sur le cylindre applicateur 20 à l'extérieur de la zone en contact avec la bande métallique 1 de façon à faciliter le fonctionnement des racles 41 a et 41b pour l'enlèvement de l'excès de polymère réticulable.
3 o A titre d'exemple, la formulation du mélange de polymère réticu-lable est réalisée comme suit :
- 85% en poids d'un polyester polyol dénommé URALAC P1460 de la société DSM Resins (pays Bas) présentant les caractéristiques suivantes :
- Nombre moyen de -OH par molécules ; F oH.moy = 3 - Indice d'hydroxyle du polyol lo,i = 37 à 47 s - Masse molaire moyenne (en masse) Mu, = 20000g/mole - Masse molaire moyenne (en nombre de molécule) M, = 4090 - Indice de polydispersité M,N/Mn : IP = 4,9 (L'indice d'hydroxyle du polyol Iof., étant défini comme la quantité
nécessaire de potasse - en mg - pour neutraliser toutes les fonctions hydroxyle ; on a donc :
FoH moy = IoH x M,,/56100) - comme durcisseur, 15% en masse d'isocyanate bloqué dénommé VESTAGON
BF 1540 de la société HÜLS, constitué essentiellement d'urétidione d'IPDI.
- Nombre moyen de - NCO par molécule : Fiso.moy = 2 - Température de fusion comprise entre 105 C et 115 C
- Température de déblocage de réticulation = 160 C
- Quantité totale de radicaux NCO = 14,7 à 16% massique - Proportion radicaux NCO libres (non bloqués) < 1% massique, - viscosité pour une vitesse de cisaillement de 10s-' à 120 C : 900 Pa.s 2 o à 130 C : 400 Pa.s à 140 C : 180 Pa.s à 150 C : 80 Pa.s Ce mélange est entièrement à l'état fluide et/ou visqueux à partir d'une température égale à 120 C et sa température de réticulation rapide est comprise entre 170 et 250 C.
Le polymère réticulable peut être également pigmenté et chargé
par exemple à 40% et plus en poids d'oxyde de titane.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet, grâce à l'uti-lisation d'un cylindre applicateur de surface déformable, d'obtenir un revêtement 3 o en polymère réticulable d'épaisseur uniforme comprise par exemple entre 5 et 50 m et appliqué d'une manière homogène sur une bande métallique présentant une rugosité importante d'amplitude comparable à!'épaisseur de film et cela grâce au contact parfait entre le cylindre applicateur et la surface de la bande métallique à revêtir, malgré les défauts de planéité et d'hétérogénéité
d'épaisseur de la bande métallique.
La vitesse du cylindre applicateur peut être ajustée à un niveau sensiblement supérieur ou inférieur à la vitesse de défilement de la bande métal-lique de manière à obtenir une parfaite continuité du revêtement et un excellent état de surface de ce revêtement polymère réticulable transféré sur cette bande métallique.
Par ailleurs, l'énergie de surface de l'enveloppe externe en maté-riau déformable du cylindre applicateur est adaptée au polymère réticulable pour permettre un bon étalement de la nappe sur ce cylindre applicateur.
Le dispositif de revêtement selon l'invention peut également être utilisé pour une bande métallique descendante ou horizontale.
Le fait que la température de formation de la nappe soit infé-rieure à la température de réticulation du polymère est une caractéristique im-portante dans le cas des polymères thermodurcissables puisque l'écoulement forcé au travers d'une fente d'extrusion implique des stagnations importantes du polymère qui sont nécessaires pour une bonne répartition de ce polymère sur toute la largeur de cette fente d'extrusion et il ne faut pas risquer à ce niveau une réticulation dudit polymère.
Par ailleurs, le dispositif de revêtement selon l'invention permet de revêtir en continu des bandes métalliques de différentes largeurs ou de revê-tir simultanément plusieurs bandes métalliques disposées parallèlement les unes aux autres et de s'affranchir par des moyens simples et efficaces des fluctuations de largeur et de positionnement transversal de la ou des bandes métalliques.
Le dispositif de revêtement selon l'invention permet de faciliter l'alimentation régulière et uniforme du revêtement en polymère réticulable en sélectionnant le mode d'alimentation le mieux adapté en fonction du produit à
mettre en oeuvre.
_,. ...,..~~..~..~...~W~._ ... . _._.~..,~..,.. W ....
L'intérêt de ce large choix est particulièrement important dans le cas de revêtements thermodurcissables hautement réactifs dont l'alimentation ne peut pas s'effectuer à une température élevée proche du domaine de réactivité.
Ce dispositif permet également, dans le cas d'un processus de réticulation par voie chimique, d'élever la température de revêtement en poly-mère réticulable de manière à réduire sa viscosité et à faciliter son transfert et son étalement sur la bande métallique.
En effet, la température de la matière délivrée par le système d'alimentation situé en amont du cylindre applicateur est limitée à une valeur in-zo férieure à celle du début de réticulation pour éviter tout risque d'évolution du pro-duit dans le système d'alimentation.
Du fait de cette limitation de température, il est impossible de réduire la viscosité du produit à un niveau suffisamment bas pour faciliter son transfert et son bon étalement sur la bande métallique. Lors du contact avec le cylindre applicateur chauffé, la matière à transférer peut supporter un échauffe-ment très important, mais pendant une durée très faible qui permet d'éviter tout risque de réticulation du produit à ce niveau.
Enfin, le dispositif selon l'invention permet de compenser des fluctuations de largeur ou de position transversale de la bande métallique lors de 2 0 l'application et de s'affranchir des défauts d'uniformité de la bande métallique et de réaliser ainsi un revêtement d'épaisseur uniforme en surface sur un substrat métaliique non uniforme.
Claims (29)
REVENDICATIONS
1. Procédé de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollissement est supérieure à 50°C, ledit film (31) ayant une épaisseur inférieure à celle de bande métallique (1), caractérisé en ce que :
- on fait défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre du support (3), - on forme, sur un cylindre applicateur (20) de surface déforma-ble et par écoulement forcé à une température supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable, une nappe (30) dudit polymère réticula-ble à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les condi-tions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe (30) étant inférieure à la température de début de réticulation du polymère réti-culable et ledit cylindre applicateur (20) étant entraîné en rotation en sens in-verse au sens de défilement de la bande métallique (1), - on forme, sur le cylindre applicateur (20), le film (31) en poly-mère réticulable, - on effectue un transfert total en épaisseur du film (31), du cylin-dre applicateur sur la bande métallique (1), en comprimant cette bande métalli-que entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
- on fait défiler en continu la bande métallique (1) sur au moins un cylindre du support (3), - on forme, sur un cylindre applicateur (20) de surface déforma-ble et par écoulement forcé à une température supérieure à la température de ramollissement du polymère réticulable, une nappe (30) dudit polymère réticula-ble à l'état fondu possédant une viscosité supérieure à 10Pa.s dans les condi-tions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe (30) étant inférieure à la température de début de réticulation du polymère réti-culable et ledit cylindre applicateur (20) étant entraîné en rotation en sens in-verse au sens de défilement de la bande métallique (1), - on forme, sur le cylindre applicateur (20), le film (31) en poly-mère réticulable, - on effectue un transfert total en épaisseur du film (31), du cylin-dre applicateur sur la bande métallique (1), en comprimant cette bande métalli-que entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
2. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé
en ce que l'on préchauffe la bande métallique (1) à une température sensible-ment égale ou supérieure à la température du film (31) en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
en ce que l'on préchauffe la bande métallique (1) à une température sensible-ment égale ou supérieure à la température du film (31) en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
3. Procédé de revêtement selon la revendication 1 ou 2, caracté-risé en ce que l'on chauffe le cylindre applicateur (20) à une température sensi-blement égale ou supérieure à la température de formation de la nappe (30) et à
la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
4. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé
en ce que l'on forme la nappe (30) par extrusion couchage.
en ce que l'on forme la nappe (30) par extrusion couchage.
5. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé
en ce que l'on forme la nappe (30) par extrusion lamination.
en ce que l'on forme la nappe (30) par extrusion lamination.
6. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé
en ce que l'on forme la nappe (30) par projection de polymère réticulable fluide sur le cylindre applicateur (20).
en ce que l'on forme la nappe (30) par projection de polymère réticulable fluide sur le cylindre applicateur (20).
7. Procédé de revêtement selon la revendication 1, caractérisé
en ce que l'on forme la nappe (30) sur le cylindre applicateur (20) à partir d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée.
en ce que l'on forme la nappe (30) sur le cylindre applicateur (20) à partir d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée.
8. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 7, caractérisé en ce que l'on ajuste la température intérieure du cylin-dre applicateur (20) pour éviter d'endommager la surface déformable de ce cy-lindre applicateur (20).
9. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 8, caractérisé en ce que l'on ajuste la vitesse tangentielle du cylindre applicateur (20) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défile-ment de la bande métallique (1).
10. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 9, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur inférieure à la largeur de la bande mé-tallique (1) pour ne revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1).
11. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 10, caractérisé en ce que l'on forme la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide à une largeur supérieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique (1).
12. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 9 ou 11, caractérisé en ce que l'on enlève le polymère réticulable déposé en excès sur le cylindre applicateur (20).
13. Procédé de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 1 à 9, 11 ou 12, caractérisé en ce que l'on dépose un lubrifiant sur le cy-lindre applicateur (20) à l'extérieur de la zone en contact avec la bande métalli-que (1).
14. Dispositif de revêtement en continu d'au moins une bande métallique (1) par un film (31) fluide en polymère réticulable exempt de solvant ou de diluant non réactif et dont la température de ramollissement est supérieure à 50°C, ledit film (31) ayant une épaisseur inférieure à celle de la bande métalli-que (1), caractérisé en ce qu'il comprend :
- des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique (1), - au moins un cylindre de support (3) de la bande métallique (1), - des moyens (11, 12) de formation, sur un cylindre applicateur (20) de surface déformable et par écoulement forcé à une température supé-rieure à la température de ramollissement du polymère réticulable, d'une nappe (30) dudit polymère réticulable à l'état fondu possédant une viscosité
supérieure à 10Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe (30) étant inférieure à la température de début de réti-culation du polymère réticulable et ledit cylindre applicateur (20) étant entraîné
en rotation en sens inverse au sens de défilement de la bande métallique (1) et formant le film (31) en polymère réticulable, - et les moyens de mise en compression de la bande métallique entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour effectuer un transfert total en épaisseur dudit film (31) du cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1) et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
- des moyens d'entraînement en continu de la bande métallique (1), - au moins un cylindre de support (3) de la bande métallique (1), - des moyens (11, 12) de formation, sur un cylindre applicateur (20) de surface déformable et par écoulement forcé à une température supé-rieure à la température de ramollissement du polymère réticulable, d'une nappe (30) dudit polymère réticulable à l'état fondu possédant une viscosité
supérieure à 10Pa.s dans les conditions de formation de ladite nappe, la température de formation de cette nappe (30) étant inférieure à la température de début de réti-culation du polymère réticulable et ledit cylindre applicateur (20) étant entraîné
en rotation en sens inverse au sens de défilement de la bande métallique (1) et formant le film (31) en polymère réticulable, - et les moyens de mise en compression de la bande métallique entre le cylindre de support (3) et le cylindre applicateur (20) pour effectuer un transfert total en épaisseur dudit film (31) du cylindre applicateur (20) sur la bande métallique (1) et obtenir un revêtement d'épaisseur homogène.
15. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractéri-sé en ce qu'il comprend des moyens de préchauffage de la bande métallique (1) à une température égale ou supérieure à la température du film (31) en polymère réticulable et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
16. Dispositif de revêtement selon la revendication 14 ou 15, ca-ractérisé en ce qu'il comprend des moyens de chauffage du cylindre applicateur (20) à une température sensiblement égale ou supérieure à la température de formation de la nappe (30) et à la température de ramollissement de ce polymère réticulable.
17. Dispositif de revêtement selon la revendication 14, caractéri-sé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) comprennent une machine d'extrusion munie d'une filière (11) comportant une fente d'extrusion (12) et un organe de régulation de débit disposé entre la ma-chine d'extrusion et la filière (11).
18. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 17, caractérisé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par la filière (11) en appui contre la surface du cylindre applica-teur (20) et munie de moyens de réglage de la position des bords de la fente d'extrusion (12) de ladite filière (11) par rapport à la surface du cylindre applica-teur (20).
19. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 17, caractérisé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par la filière (11), des moyens d'étirage de la nappe (30) par ajustement du débit de la filière (11) et/ou de la vitesse de rotation du cylindre applicateur (20), des moyens de réglage de la position des bords de la fente d'extrusion (12) de ladite filière (11) par rapport à la surface du cylindre applica-teur (20) et par des moyens de plaquage de la nappe (30) sur ladite surface du cylindre applicateur (20).
20. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 17, caractérisé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par un système de projection de polymère réticulable fluide sur le cylindre applicateur (20) pour former ladite nappe (30).
21. Dispositif de revêtement selon les revendications 14 et 17, caractérisé en ce que les moyens de formation par écoulement forcé de la nappe (30) sont formés par un système d'application sur le cylindre applicateur (20) d'une bande continue en polymère réticulable préalablement réalisée pour former ladite nappe (30).
22. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 21, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de réglage de la température intérieure du cylindre applicateur (20) pour éviter d'endommager l'enveloppe externe (22) en matériau déformable de ce cylindre applicateur (20).
23. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 22, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de réglage de la vitesse tangentielle du cylindre applicateur (20) dans un rapport compris entre 0,5 et 2 fois la vitesse de défilement de la bande métallique (1).
24. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 19, 22 ou 23, caractérisé en ce que les moyens de plaquage de la nappe (30) sur le cylindre applicateur (20) comprennent une lame d'air dirigée sur le cylindre applicateur (20) au niveau de la génératrice de contact de ladite nappe (30) sur ledit cylindre applicateur (20).
25. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 24, caractérisé en ce que la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide ont une largeur inférieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir qu'une partie de cette bande métallique (1).
26. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 24, caractérisé en ce que la nappe (30) et le film (31) en polymère réticulable fluide ont une largeur supérieure à la largeur de la bande métallique (1) pour revêtir la totalité de cette bande métallique (1).
27. Dispositif de revêtement selon l'une quelconque des revendi-cations 14 à 24 ou 26, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (40) d'enlè-vement de l'excès de polymère réticulable déposé sur le cylindre applicateur (20).
28. Dispositif de revêtement selon la revendication 27, caractéri-sé en ce que les moyens (40) d'enlèvement sont formés par au moins une racle (41a, 41b) en contact avec le cylindre applicateur (20) dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur (20) avec la bande métallique (1).
29. Dispositif de revêtement selon la revendication 27, caractéri-sé en ce que les moyens (40) d'enlèvement sont formés, d'une part, par au moins un cylindre de récupération (42a, 42b) de surface dure en contact avec le cylindre applicateur (20) dans chaque zone située à l'extérieur de la zone en contact dudit cylindre applicateur (20) avec la bande métallique (1) et entraîné en rotation dans le même sens que ce cylindre applicateur (20) et, d'autre part, par au moins une racle (43a, 43b) en contact avec chaque cylindre de récupération (42a, 42b).
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