FI71172C - Hydrometallurgisk behandling av aedelmetall innehaollande material - Google Patents

Description

1 71172

Jalometallia sisältävien materiaalien hydrometallurgi-nen prosessointi Tämä keksintö koskee hydrometallurgista menetelmää 5 jalometallien erottamiseksi vähemmän arvokkaista metalleista. Tarkemmin sanoen se koskee menetelmää kiusallisten ras-kasmetallialkuaineiden poistamiseksi platinaryhmän metalleista, kullasta ja seleenistä, joita on läsnä esimerkiksi anodilietteessä ja muissa jalostusjäännöksissä lie-10 juissa ja pölyissä jotka sisältävät näitä metalleja.

Merkittäviä määriä joitakin harvinaisemmista alkuaineista pyrkii kerääntymään jalostuslaitoksen välijäännöksiin, liejuihin ja pölyihin, joita muodostuu malmien, rikasteiden, metallikivien jne. prosessoinnin aikana niiden 15 arvokkaiden pääkomponenttien talteenottamiseksi. Pienempiä metallikomponentteja kerääntyy myös pääalkuainekomponent-tien jäännösmäärien kanssa liejuihin joita kerääntyy rikkihappolaitoksissa ja ne voidaan ottaa talteen niistä. Esimerkkejä tällaisista puhdistuslaitoksen jäännöksistä 20 ovat anodilietteet, joita muodostuu kuparin ja nikkelin elektrolyyttisessä puhdistuksessa, kerääntyneet epäpuhtaudet nikkelikivien karbonyylikäsittelystä, jolla otetaan talteen oleellisesti puhdasta nikkeliä, ja pasutus- ja sulatusprosessien pölyt. Vaikka tällaisten jäännösten 25 koostumukset vaihtelevat suuresti, ne sisältävät yleensä merkittäviä määriä kuparia, seleeniä, telluuria, hopeaa, kultaa ja joitakin platinaryhmän metalleja yhdessä kiusallisten alkuaineiden, kuten arseenin, antimonin, vismutin, tinan ja lyijyn kanssa. Muita alkuaineita joita saattaa ol-30 la läsnä, ovat nikkeli ja rauta. Sivukivikomponentteja, kuten A^O^/ Si02/ CaO on myös läsnä jäännöksinä. Kyseessä olevaa menetelmää voidaan käyttää myös arvokkaiden metalliosien erottamiseen muista materiaaleista esimerkiksi jalometallikatalyyttien puhdistamiseksi, jotka ovat 35 saattaneet saastua käytön aikana.

2 71172

Eräs tekijä, joka on otettava huomioon käsiteltäessä jäännöksiä metallien talteenottamiseksi, on ympäristön saastuminen. Esimerkiksi pyro- ja höyrymetallurgiset vaiheet voivat johtaa epämiellyttävien päästöjen vaihtele-5 viin määriin, jotka sisältävät esimerkiksi seleenin, tel-luurin rikin, lyjjyn ja muiden raskasmetallien oksideja.

Näin ollen on erittäin toivottavaa kääitellä tällaisia mtalleja sisältäviä materiaaleja tavalla, jossa sulamisen määrä pidetään minimissä, jossa vältetään epäilyttävimpiä 10 vaiheita, ja mieluimmin tapa on täysin hydrometallurginen.

Kuparin puhdistuslietteiden tyypillisiä koostumuksia annetaan sivuilla 34-35 teoksessa Selenium, toimittaneet Zingaro, R.A. ja Cooper, W.C., Van Nostrand Reinhold Company (1974) . Likimääräiset alueet (paino-%) ovat 15 seuraavat: 2,8-80 % kuparia, 1-45 % nikkeliä, 0,6-21 % seleeniä, 0,1 - 13 % selluuria, 1-45 % hopeaa, 0,3-33 % lyijyä, jopa 3 % kultaa ja pienempiä määriä platinaryhmän metalleja. Sivukivikomponentteja, kuten A^O^, S1O2 ja CaO on läsnä n. 2-30 %:n määrä.

20 Tavanomaisissa prosesseissa anodilietteitä käsitel lään aluksi peräkkäin kuparin, nikkelin, seleenin ja telluu-rin poistamiseksi. Eräs erityisen vaikea ongelma on hopean ja muiden jalometallien uutto, joita saattaa olla sitoutuneina lietteisiin ja prosessin välivaiheissa seleenin 25 ja/tai telluurin yhdisteinä. Eräs yleisesti käytetty tekniikka jalometallien talteenottoon lietteistä· on muodostaa Dore-metalli, joka on jalometalliharkko, joka saadaan sulattamalla jäännös käsittelystä, jolla poistetaan kupari, nikkeli, seleeni ja telluuri. Dore-metalli puhdistetaan 30 elektrolyyttisesti hopean talteenottamiseksi ja hopean elektrolyyttisessä puhdistuksessa saatuja lietteitä voidaan edelleen käsitellä kullan ja platinaryhmän metallien talteenottamiseksi. Dore-metallin sulatusta pidetään kuitenkin usein kalleimpana ja monimutkaisimpana vaiheena lietteiden 35 käsittelyprosesseissa. Se voi myös tuottaa haitallisia päästöjä, esim. seleeni-, arseeni-, lyijy- ja antimonioksi-de ja.

11 3 71172

Amerikkalaisessa patentissa nro 4 229 270 esitetään menetelmä anodilietteiden ja samantyyppisten materiaalien käsittelemiseksi arvokkaiden komponenttien, erityisesti hopean talteenottamiseksi hydrometallurgisella 5 tekniikalla. Edellä mainitun patentin mukaisesti sellaisia materiaaleja kuten anodilietteitä käsitellään menetelmällä, johon liittyy seleenin ja/tai telluurin hopeayhdisteitä sisältävien arvokkaiden hopeaosien konvertointi materiaaliksi, joka sisältää hopeaa muodossa, joka on helposti uutet-10 tavissa laimeaan typpihappoon, uutetaan tämä hopeaa sisältävä materiaali laimealla typpihapolla ja otetaan hopea talteen tästä uuttoliuoksesta elektrolyyttisellä erotuksella. Mieluummin arvokkaat hopeaosat konvertoidaan vähintään yhdeksi lajeista alkuainehopea, hopeaoksidi ja hopeakarbo-15 naatti. Hopeasulfidi on vähemmän toivottu laji, sillä sitä ei ole yhtä helppo konvertoida nitraatiksi

Riippuen eri tekijöistä kuten syötön koostumuksesta, hinnasta, sijainista ja reagenssien ja polttoaineen saatavuudesta erilaisia prosessointitapoja voidaan valita hope-20 an erottamiseksi muista arvokkaista komponenteista ja yhden tai useamman epäpuhtauden poistamiseksi. Esikäsittely-tapa ei ole kriittiinen niin kaun kuin saatu hopealaji on uutettavissa laimeaan typpihappoon. Mieluummin kokonaisprosessi on hydrometallurginen ja alkukäsittelyt voivat 25 tapahtua happo- tai emäsväliaineessa, kuten ko. patentissa täydellisemmin selostetaan.

Monia menetelmiä erilaisten muiden komponenttien erottamiseksi ja talteenottamiseksi anodilietteistä on ehdotettu.Esimerkiksi amerikkalaisessa patentissa 30 nro 4 163 046 selostetaan hydrometallurgista tapaa kaupallisesti puhtaan seleenin talteenottamiseksi, johon tapaan liittyy emäksinen hapettava paineuutto, neutralointi, sulfidikäsittely ja hapotus oleellisesti jalometallivapaan, telluurivapaan seleeniliuoksen saamiseksi, josta seleeni 35 saostetaan käyttäen SO2:ta alkalimetallihalogenidin ja fer-roionien läsnäollessa.

4 71172

Amerikkalaisessa patentissa nro 2 981 595 kuvataan erästä vaihetta menetelmässä telluurin talteenottamiseksi lietteistä, jossa vaiheessa rikkihappoliuosta, joka sisältää kuparia ja telluuria sulfaattimuodossa, käsitellään 5 metallisella kuparilla telluurin saostamiseksi liuoksesta. Tunnettua on myös erottaa hopea kuparista ja lyijystä ja muista alkuaineista, kuten antimonista ja arseenista käyttäen kloorikaasua. Amerikkalaisessa patentissa nro 712 640 kuvataan menetelmää, jossa käytetään tätä 10 tekniikkaa anodi jäännösten käsittelyyn, joita syntyy lyijyn elektrolyyttisessä puhdistukssssa. On myös osoitettu, että kaasumainen kloori hajottaa lietteiden aineosia vesipitoisessa väliaineessa huoneenlämpötilassa. Raa-kalietteiden hapan, hapettava paineuutto on eräs tunnettu 15 tekniikka seleenin ja telluurin erottamiseksi. AIME:n kokouksessa vuonna 1968 ilmoitettiin hydrometallurgisesta menetelmästä, jolla käsitellään kuparipuhdistamon lietteitä ja johon sisältyy lietteiden paineuutto laimeassa rikkihapossa 110°C:ssa 345 kN/m :n happipaineessa kaiken 20 kuparin ja telluurin suurimman osan liuottamiseksi ja sa-ostamalla telluurin suurimman osan liuottamiseksi ja saos-tamalla telluuri liuoksesta kuparilisäyksellä.

Vaikka jokaisessa yllä mainitussa tekniikassa on hyödyllisiä piirteitä, mikään niistä tai näitä tekniikoita 25 käyttävistä prosesseista ei ole täysin tyydyttävä. Ongelmia ei tule vain johtuen vaatimuksista esim. määrättyjen lopputuotteiden halutusta puhtaudesta vaan myös johtuen käsiteltävien jäännösten koostumuksellisista erikoisuuksista .

30 Tämän keksinnön menetelmässä käsiteltävä syöttöraa- teriaali sisältää vähintään yhtä jalometalleista kulta, rutenium, platina, palladium, rodium, iridium ja osmium ja vähintään yhtä kiusallisista alkuaineista vismutti, lyijy» tina, arseeni ja antimoni ja valinnaisesti seleeni ja 35 hopea. Kuten yllä mainittiin materiaali voi sisältää myös kuparia, nikkeliä, telluuria ja sivukivimineraaleja, kuten 5 71172

SiO^ tai Al^O^. Eräs ongelma käsiteltäessä tällaisia materiaaleja tunnetuissa prosesseissa on kiusallisten alkuaineiden erottaminen arvokkaammista komponenteista ympäristön kannalta hyväksyttävällä tavalla. Samoin, kun palla-5 diumin ja/tai platinan pitoisuudet ovat suuret, syntyy vaikeuksia, koska nämä metallit menevät prosessin hopean elektrolyyttiseen erotusfaasiin.

Tämän keksinnön mukaisesti aikaansaadaan menetelmä, jossa käsitellään vesiliuosta, joka sisältää yhtä tai 10 useampia jalometalleista kulta, rutenium, rodium, palladium, osmium, iridium ja platina ja yhtä tai useampia kiusallisista alkuaineista vismutti, lyijy, tina, arseeni ja antimoni, jossa menetelmässä käsitellään liuosta rikkidioksidilla halogenidi-ionien ja liuenneen seleenin 15 läsnäolessa seleenin ja jalometallien saostamiseksi selektiivisesti erotetaan sakka jäljelle jääneestä liuoksesta ja otetaan seleeni ja jalometallit erikseen talteen sakasta.

Edullisesti seleenin ja jalometallien välinen pai-20 nosuhde liuoksessa on n. 0,5:1-5:1 ja vielä edullisemmin 1:1-3:1, esim. 1:1-2:1. Seleenin ja jalometallien välinen suhde voi olla alle 0,5:1, mutta pienillä suhteilla jalo-metallien saostuminen on pientä ja/tai vie pitkän ajan.

Kun läsnä on n. 100 g/1 kloridi-ioneja, suhde on edulli-25 sesti n. 1:1. Jalometallien tehokaan saostumisen takaamiseksi S02~pelkistys suoritetaan halogenidi-ionien, mieluummin kloridi-ionien läsnäollessa. Erityisesti platinan täydellisen saostumisen saavuttamiseksi Cl -tason (kaikkiaan liuoksessa) tulee olla 100 g/1 tai pienempi.

30 Reaktio voidaan suorittaa n. 70-100°C:ssa ja riittävästi S02:a on käytettävä saostettavien arvokkaiden metalli-ionien pelkistämiseksi. Eräs tämän keksinnön etu on, että se saa aikaan yksinkertaisen menetelmän kiusallisten alkuaineiden erottamiseksi arvokkaista metalliosista.

35 S02:n tiedetään pelkistävän seleeniyhdisteitä kuten se- lenittejä alkuaineseleeniksi, mutta oli yllättävää, että esimerkiksi platina voitiin pelkistää soilla. SC>2:a pidetään yleensä lievänä pelkistysaineena, joka ei pelkistä 6 71172 platinaryhmän metalleja, kuten on mainittu sivulla 252 R.C. Murray'n käännöksessä G.Chariot'in teoksesta Kvalitatiivinen epäorgaaninen analyysi (1942). Itse asiassa SC>2 ei pelkistä muita raskasmetalleja kuten vismuttia, 5 antimonia, tinaa, arseenia ja lyijyä, nk. kiusallisia alkuaineita, joita on läsnä klorideissa tämän keksinnön menetelmässä. Johtuen tästä selektiivisestä pelkistyksestä on mahdollista erottaa arvokkaat metallit kiusallisista alkuaineista. Uskotaan, että syötetyssä liuoksessa, esim.

10 syötössä oleva seleeni pelkistyy S02:n vaikutuksesta sen alkuainemuotoon, joka toimii katalyyttinä platinaryhmän metallien pelkistykselle. Tiedolla, että S02:ta voitaisiin käyttää pelkistämään selektiivisesti seleeniä ja jalometalleja kiusallisten alkuaineiden läsnäollessa, on 15 se käytännön hyötö, että se sallii tämän erotusvaiheen liittämisen optimikohtaan sellaisten materiaalien kuin anodiliet-teiden käsittelyssä tehokkuuden ja kustannusten kannaltam Tähän saakka on turvauduttu sulatukseen kiusallisten alkuaineiden poistamiseksi.

20 Muita sen prosessin etuja, johon liittyy yllä ku vattu SC^-pelkistysvaihe, ovat, että (1) voidaan käyttää täysin hydrometallurgista tapaa platinaryhmän metallien ja kullan erottamiseen hopeasta, (2) kaupallisesti puhtaan seleenin talteenotto voidaan suorittaa tehokkaasti ja (3) 25 suhteellisen puhdasta jalometalli- ja kultarikastetta, joka on oleellisesti vapaa kaikista epäpuhtauksista paitsi telluurista, voidaan saada ja tällainen rikasta on erittäin sopiva jatkopuhdistukseen puhtaiksi metalleiksi, sillä mahdollisesti läsnä oleva telluuri voidaan helposti poistaa, 30 koska se on täysin ja helposti liukeneva HCl-C^reen.

Jalometallien ja kiusallisten alkuaineiden liuos voidaan saada uuttamalla lietettä kaasumaisella kloorilla, joka liuottaa jalometallit ja kiusalliset alkuaineet ja jättää jäännökseen sivukiven, esim. piidioksidin. Jos ho-35 peaa on läsnä lietteessä, se menee uuttojäännökseen hopea-kloridina. Uutto on suositeltavaa suorittaa lämpötilassa 7 71172 välillä 40-95°C. Jos lietteessä on läsnä kuparia ja/tai telluuria, niitä on suositeltavaa käsitellä ennen kloori-uuttoa näiden alkuaineiden poistamiseksi oleelliselta osaltaan. Tähän esikäsittelyvaiheeseen voi liittyä liet-5 teen saattaminen lievän happamaan hapettavaan paineuuttoon laimeassa rikkihapossa, esim. 5-25 p-%:sessa h^SO^tssa hapen, esim. ilman läsnädlessa esim. 100-130°C:n lämpöli- lassa ja kokonaispaineessa, joka vaihtelee ympäristön 2 paineesta 690 kN/m :een. Ankarampia olosuhteita voitaisiin 10 käyttää, mutta prosessi olisi silloin kalliimpi ja siihen saattaisi liittyä seleenin liukenemista. Läsnä oleva kupari ja telluuri liukenevat ja uuttoneste tulisi erottaa kiinteästä jäännöksestä ja sitä voidaan käsitellä sen metallisisällön talteenottamiseksi esim. laskeutuksella.

15 Kiinteä jäännös tulisi liettää uudelleen käytettäväksi kloori uittovaiheessa.

Hopea voidaan ottaa talteen klooriuuton kiinteästä jäännöksestä millä tahansa tunnetulla menetelmällä, mutta mieluummin prosessilla jota on kuvattu amerikkalaisessa 20 patentissa nro 4 229 270, jossa muutetaan jäännöksessä oleva hopea muotoon, joka on helposti uutettavissa laimeaan typpihappoon, esim. metalliseksi hopeaksi, hopeaok-sidiksi tai hopeakarbonaatiksi, uutetaan muutettua jäännöstä laimealla typpihapolla hopean liuottamiseksi ja otetaan 25 hopea elektrolyyttisesti talteen saadusta uuttonesteestä.

Seleeni voidaan ottaa talteen SC^-käsittelyvaihees-ta saadusta kiinteästä jäännöksestä millä tahansa tunnetulla menetelmällä, mutta mieluummin menetelmällä, joka on kuvattu amerikkalaisessa patentissa 4 163 046 ja jossa 30 saatetaan kiinteä jäännös hapettavaan paineuuttoon alka-limetallihydroksidilla tyypillisesti n. 200°C:n lämpötilassa, n. 2100 kN/m^tn paineessa ja pH-arvolla yli 8, joka liuottaa selektiivisesti seleenin. Liuosta voidaan sitten käsitellä sulfidilla, esim. NaSH:lla mahdollisesti 35 läsnä olevien jalometallien saostamiseksi ja käsitellä sitten seleenin saostamiseksi pelkistämällä liuenneet se- s 71172 leeni SO^lla aika lime ta llihalogenidin ja ferroionien läsnäollessa. Tällainen menetelmä kaupallisesti puhtaan seleenin talteenottamiseksi tämän keksinnön menetelmässä on erityisen tehokas, sillä seleenijae voi olla erittäin väkevä. Tämä 5 merkitsee, että laitekokovaatimusta seleenipiiriä varten voidaan alentaa.

Kupari, nikkeli, telluuri ja platinaryhmän metallit voidaan ottaa talteen alaan perehtyneiden hyvin tuntemalla tekniikalla.

10 Tämän keksinnön menetelmää kuvataan nyt yksityis kohtaisemmin vain esimerkin avulla viitaten liitteenä oleviin piirroksiin, joissa: kuvio 1 on juoksukaavio tämän keksinnön mukaisesta prosessista, jossa käytetään jalometallia (PM) sisältävää 15 syöttöä, joka on peräisin jalostamojätteiden yhdistelmästä, josta kuparijalostamon anodilietteet muodostavat pääosan ja kuvio 2 on yksityiskohtaisempi juoksukaavio kuviossa 1, esitetystä prosessista.

Vaikka tämän keksinnön prosessia kuvataan laajalti 20 kuparipuhdistuksesta saatavien lietteiden yhteydessä, on todettava, että samat periaatteet pätevät muunoin syöttö-materiaalin käsittelyyn.

Syöttö koostuu painosta laskettuna suunnilleen 8-30 %:sta kuparia, 4-10 %:sta nikkeliä, 7-10 %:sta 25 seleeniä, 1-5 %:sta telluuria, 7-14 %:sta hopeaa, 0,1 - 0,4 %:sta kultaa, 1-4 %:sta platinaryhmän metalleja (kuten Pt, Pd, Rh, Ru, Ir) 0,1- 0,2 %:sta antimonia, 0,2 - 0,7 %:sta vismuttia, 0,1-0,8 %:sta tinaa, 0,4-50 %:sta Si02:a, 0,3 - 2 %:sta arseenia ja 2-10 %:sta lyijyä. Liet-30 teen komponenttien hiukkaskoko on noin 2,0 - 0,04 mm (n.+10 - -325 mesh).Usein on läsnä kuitenkin paljon suurempia hiukkasia, kuten 1-5 mm:n rakeita. Mieluummin seleenin ja jalometallien (kullan ja platinaryhmän metallien) välinen suhde syötössä on n. 1:1. Tämä voidaan saavuttaa 35 lisäämällä tarvittaessa enemmän seleeniä.

9 71172

Viitaten kuvion 1 yksinkertaistettuun juoksukaavi- oon, joka antaa eri vaiheiden suhteet ja tämän keksinnön toteutusmuodon piirit, ja kuvion 2 yksityiskohtaisempaan juoksukaavioon syöttöä voidaan käsitellä seuraavasti: 5 Laimean hapan hapettava paineuutto - piiri 1 Tämän vaiheen tarkoituksena on uuttaa kupari ja telluuri syötöstä. Syöttö lietetään laimeaan H2S04:ään, esim. 180 g/1 H2SO4 sisältävään liuokseen n. 100-120 C:n lämpötilassa, esim. 105°C:ssa ilmanpaineessa, joka vaihte- 2 10 lee ympäristön paineesta 480-690 kN/m :iin, esim.

2 550 kN/m :n ylipaineessa. Lietteen kiintoainepitoisuus voi vaihdella välillä 5-25 % mieluummin välillä 10-20 %, esim. n. 15 %. Jalometallit, seleeni ja kiusalliset alkuaineet jäävät jäännökseen. Nesteen ja kiinteän aineen erotuksen 15 jälkeen jäännöstä käsitellään piirissä 2.

Pääreaktiot, joiden uskotaan tapahtuvan piirissä 1, ovat: 2 Cu + 2H2S04 + 02 _^ 2CuS04 + 2H20 CUoSe + 2 H-, SO A + 0„ v 2CuSO λ + Se + 2Η·,0 20 Z Δ 1 q CU2Te + 2H2S04 + 202 _^ 2CuS04 + H2Te03 + H20

Havaittiin, että kuparin ja telluurin tyydyttävä uuttuminen voitiin saavuttaa 5 tunnissa panostyyppisessä 25 prosessissa 105°C:ssa ja 551 kN/m :n ylipaineessa ilmassa. Ilma on suositeltavampi kuin 02 hapettimena, koska 02:n käyttö lisää seleenin uuttunflsta.

Prosessi voidaan suorittaa ruostumattomassa teräs-autoklaavissa ja voidaan ajaa panos- tai jatkuvana pro-30 sessina.

Jäännöksen pesu on tärkeä, jotta estettäisiin kuparia menemästä jalometalli (PM)-piiriin ja neste/kiintoaine -erotuksen (L/S) (esim. suodatus) jälkeen piirin 1 jäännöstä käsitellään piirissä 2 ja happouuttonestettä käsitellään 35 piirissä 7.

10 71172

Piiri 1 on valinnainen. Esimerkiksi jos tulluuria ja kuparia ei ole syötössä, piiri 1 ja piiri 7 voidaan jättää pois.

Klooriuutto-piiri 2 5 Klooriuuton tarkoituksena on erottaa hopea muista jalometalleista (platinaryhmän metallit ja kulta) ja seleenistä ja liuottaa jalometallit ja seleeni. Jäännöstä, josta kupari ja telluuri on poistettu, käsitellään vesilietteenä, joka sisältää n. 200 g/1-450 g/1 esim. n. 350 g/1 10 kiintoaineita, kloorilla esim. annostelemalla kloorikaa -sua lietteeseen. Klooriuutto suoritetaan n. 50-90°C:n lämpötilassa ja oleellisesti ympäristön paineessa. Reaktioista vapautuu lämpöä niin, että on välttämätöntä jäähdyttää systeemiä. Kloori uuttaa vaiheen 1 jäännöksestä: 15 jalometallit (muut kuin hopean), seleenin, jäännösmelluurin, lyijyn ja muut raskasmetalliepäpuhtaudet, kuten vis-mutin, arseenin, antimonin ja tinan .Hopea jää klooriauutto-jäännökseen hopeakloridina. Myös piidioksidi jää jäännökseen.

20 Pääreaktiot, joiden uskotaan tapahtuvan klooriuutto- prosessissa, ovat:

Se + 3C12 + 4H20 _ H2Se04 + 6 HC1 S + 3C12 + 4H20 _ h2s04 + 6 HC1

25 Pt + 2C12 + 2HC1 H2P1C16X

PbS04 + 2HC1 _ PbCl2

Ag2Se + 4C12 + 4H20 _2 Ag Cl + H2Se04 + 6HC1 30 x Muut jalometallit (paitsi hopea)liukenevat samalla tavalla.

Reaktiota suoritetaan riittävän pitkä aika uuton maksimoimiseksi. Noin 60°C:n lämpötilassa ja kloorin n. 30 cm H20:n ylipaineessa noin 6 tuntia on riittävä 35 aika maksimoimaan jalometallien (muiden kuin hopean) seleenin ja muiden arvokkaiden metalliosien uuton jäännök- il 71172 sestä, josta kupari ja telluuri on poistettu. Platinen, palladiumin ja kullan n. 99,5 %:n, rodiumin, ruteniumin ja iridiumin n. 97 %:n ja seleenin n. 99 %:n uutot voidaan saavuttaa. Suhteellisen matala lämpötila, esim. alle 5 n. 80°C tekee tarpeettomaksi käyttää kalliimpaa korroosion-kestoista laitteistoa.

Eräs klooriuuton tarkoituksista on erottaa raskas-metalliepäpuhtaudet hopeasta. Riittävästi HCl:a tulee olla läsnä esimerkiksi S:n ja Se:n kloorihapetuksesta lyijyn 10 liuottamiseksi kokonaan. Jotta vältettäisiin PbCl2:n saostuminen, saatu klooriuuttoneste tulee suodattaa kuumana (yli n. 60°C:ssa). Natriumkloridipesuliuosta voidaan käyttää täydellisen lyijynpoiston takaamiseksi suotokakusta.

Jos jostakin syystä kulta saostuu esim. liuoksen 15 seistessä, se tulee kloorata uudelleen kullan liuottamiseksi uudelleen.

Klooriuuttoliuos erotetaan hopeaa sisältävästä klooriuuttojäännöksestä, esim. suodattamalla, jäännös pestään useita kertoja, klooriuuttonestettä käsitellään 20 piirissä 3 jalometallien talteenottamiseksi ja klooriuutto jäännöstä käsitellään hopean talteenottopiirissä 5.

Jalometallien talteenotto - piiri 3 Tämän piirin tarkoituksena on erottaa epäjalot metallit raskasmetalliepäpuhtaudet mukaanluettuna jalo-25 metalleista, seleenistä ja telluurista (jäännös) ja ottaa jalometallit talteen. Jalometallipiiri sisältää: (a) pel kistyksen Sevilla, (b) emäksisen hapettavan paineuuton, (c) rikkihappouuton, (d) rikkihappouuttonesteen saostuksen ja (e) jalometallien talteenoton. Jalometallien talteen-30 ottopiirin ensimmäisessä vaiheessa kloori-vesiuuttonestet-tä käsitellään S02::lla raskaiden epäjalojen metallien kiusalliset alkuaineet mukaanluettuna erottamiseksi jalo-metalleista. S02 pelkistää ja saostaa selektiivisesti seleenin ja jalometallit. Erotetut kiinteät aineet paineuu-35 tetaan alkalimetallihydroksidilla, esim. NaOH:lla ja 02:11a seleenin uuttamiseksi. Emäsuuttojäännös happouutetaan lai- i2 71172 mealla rikkihapolla jäännöskuparin ja telluurin poistamiseksi (jotka voidaan poistaa rikkihappuuttonesteestä saos-tamalla )ja lajittelemattoman jalometallirikasteen aikaansaamiseksi jalometallien erottamista ja puhdistusta varten.

5 Jalometallien talteenottopiirin vaiheet ovat: ä) S02-käsittely.Klooriuuttonestettä käsitellään n. 80-100°C:ssa esim. 95°C:ssa S02:lla, jota annostellaan riittävä määrä liuoksesta saostettavien arvokkaiden metalliosien pelkistämiseksi, esim. jalometallien seleenin ja 10 telluurin. Noin 6 tunnin viipymisaika vaaditaan seleenin ja jalometallien pelkistämiseksi panossysteemissä. Jäähdy-tyskierukoita voidaan käyttää reaktiolämmön poistamiseen.

On tärkeää säätää Cl -väkevyys 100 g/l:aan tai sen alle, jos palatinaa on läsnä tai muuten platinan pelkistämisteho 15 laskee.

Jalometallit ja seleenin sisältävä sakka erotetaan epäjalojen metallien nesteestä esim. painesuodatuksella suotopuristimessa tai tyhjösuotimessa ja jalometallia ja seleeniä sisältävä jäännös pestään useita kertoja käyttäen 20 kloridiliuosta, esim. NaCl.

Pääreaktioiden SC^-pelkistysvaiheessa uskotaan olevan : H2Se04 + 3S02 + 2H20 _ Se + 3H2SC>4 25 H2PtCl6 + H2Se 04 + 5SC>2 + 6H20 —> PtSe + 5H2SC>4 + 6HC1

Kuten yllä mainittiin oli yllättävää, että S02 pelkisti jalometallit. Uskotaan, että tämä reaktio tapahtuu johtuen seleenin läsnäolosta, joka muodostuu S02:n ja 30 H2SeO:n reaktiolla. Se:PM-painosuhteen tulee tyypillisesti olla n. 0,5:1-5:1, esim. n. 1:1-3:1. Kloriditaso ei näytä olevan yhtä kriittinen Se:PM-suhteella n. 1:1 kuin ylä- ja alarajoilla. Esimerkiksi Se:PM-suhteella n. 1:1 kloriditaso voi olla korkeampi, esim. n. 160 g/1 hyvällä 35 jalometallien talteenotolla. Suhteen ala- ja ylärajoilla esim. n. 0,5:1 ja yli n. 2:1 tai 3:1 kloriditaso on mieluum- i3 7117 2 min n. 50 g/1. Mieluummin, esim. n. 100 g/l:n kloridipi-toisuuden läsnäollessa Se:M-painosuhde on n. 1:1. Ellei seleenin ja jalometallien välinen suhde ole riittävän suuri tai jos Cl -pitoisuus on liian suuri, liian suuri 5 prosentti jalometalleista, erityisesti platinasta jaa liuokseen ja talteenotto ei ole niin hyvä.

Suodatus liuenneiden epäjalojen metallien erottamiseksi saostetuista jalometalleista ja arvokkaista se-leeniosista on suositeltavaa suorittaa kuumana, esim.

10 n. 30-95oC:ssa, tyypillisesti n. 80-90°C:ssa, jotta estettäisiin lyijyä saostumasta. Tämä kiusallisten alkuaineiden erottaminen jalometalleista on hyvin toivottava tämän vaiheen piirre. Jonkin verran iridiumia voidaan jättää liuokseen. Jalometalleja ja seleeniä sisältävää jäännöstä käsi-15 tellään emäksisellä paineuutolla ja epäjaloja metalleja sisältävä neste käsitellään piirissä 8.

b) Emäksinen hapettava uutto. S02~ pelkistysvaiheesta saatu suotokakku lietetään NaOH-liuokseen 100-250 g/l:n kuiva-ainepitoisuuteen, esim. 200 g/1:n kuiva-ainepitoi-20 suuteen. NaOH määrä on suurempi kuin stökiometrinen määrä seleenin suhteen, esim. 40 g/1 suurempi. Emäksinen paine-uutto suoritetaan 180-220°C:ssa, esim. 200°C:ssa 1725-2410 kN/m^:n, esim. 2070 kN/m2:n (ylipaine) kokonais-paineessa. 02-n osapaine on n. 340-690 kN/m2. Happea on 25 suositeltavaa syöttää riittävästi seleenin ja telluurin hapettamiseksi kuusiarvoiseen tilaan.

Olettaen seleenin ja telluurin alkuainetilaan emäksisen paineuuttovaiheen pääreaktioiden uskotaan olevan: 2 Se + 4 NaOH + 302 _2 Na2Se04 + H20 30 2 Te + 4 NaOH + 302 _2 Na2Te04 + H20

Seleeni liukenee. Jäännöstelluuri jää emäksiseen uutto jäännökseen jalometallien kanssa. Seleenin vähäisen tel-luuriepäpuhtauden varmistamiseksi on huolehdittava telluurin hapettamisesta täysin Na~Te04:ksi. Noin 200°C:ssa ja 35 2070 kN/m :n (ylipaine) kokonaisilmanpaineessa saavutetaan telluurin täydellinen hapettuminen noin 5 tunnissa panos- 71 1 72 14 prosessissa.

Vaihtoehtoisesti seleenin pääosa ja jäännöstelluuri voidaan uuttaa lievemmissä olosuhteissa, ts. alle 180°C:n lämpötiloissa ja/tai alle 1725 kN/m^:n paineissa, esim. n. 80-100°C:ssa ja ympäristön paineessa ja ottaa tai-5 teen saadusta liuoksesta.

Emäksinen uuttoneste erotetaan jalometalleja sisältävästä jäännöksestä, esim. painesuodatuksella ja pesty jäännös uutetaan rikkihapolla.

c) Rikkihappouutto. Emäksisen hapettavan uuton jäännös 10 uutetaan laimealla rikkihapolla jäännöskuparin ja -telluurin poistamiseksi ja jalometallirikasteen saamiseksi.

Tässä vaiheessa emäksisestä hapettavasta paineuutos-ta saatu suotokakku lietetään n. 100-300 g/l:n kiintoaine-pitoisuuteen, esim. 250 g/l:n kiintoainepitoisuuteen ja 15 H2SC>4 lisätään pH-arvon säätämiseksi välille n. 1,5-2, esim. arvoon n. 1,5. Rikkihappouutto suoritetaan n. 40-80°C:ssa esim. n. 60°C:ssa. Noin 60°C:n lämpötilassa ympäristön paineessa ja lisäten H2S04:a pH-arvon 1,5 saavuttamiseksi vaaditaan n. 2 tuntia uuttuvan kuparin ja 20 telluurin uuttamiseen.

Laimean rikkihappouuttovaiheen pääreaktioiden uskotaan olevan:

Na2Te04 + H2SC>4__^ H2Te04 + Na2SC>4 25 Cu (OH) 2 + h2S04__^ CuS04 + 2H20

Laimean rikkihappouuton jäännösj joka sisältää pääosan jalometalleista, erotetaan nesteestä, joka sisältää telluuria, kuparia ja jonkin verran rodiumia ja palladiumia, jotka liukenevat, esim. suodattamalla. Jalo-30 metallirikastetta käsitellään jalometallien talteenot-tamiseksi esim. kuten on esitetty jalometallien talteen-ottopiiirin^vaiheessa (e) ja nestettä voidaan käsitellä saos-tamalla ja kierrättää takaisin, kuten vaiheessa (d) alla on esitetty.

15 71172 d) Laimean rikkihappouuttonesteen saostaminen

Rikkihappouutosta saatu neste saatetaan kosketukseen rautajauheen kanssa metallien, kuten telluurin, kuparin, rodiumin ja palladiumin saostamiseksi liuoksesta.

5 Saatu liete voidaan kierrättää piiriin 1. Saostus suoritetaan korotetussa lämpötilassa, esim. n. 70-90°C:ssa, tyypillisesti 80°C:ssa ympäristön paineessa. Pääreaktioiden tässä saostusvaiheessa uskotaan olevan: 10 H2Te04 + 3 Fe + 3H2S04 -> Te + 3 FeS04 + 4H20

CuS0o + Fe w Cu + Fe SO, 3 -^ 4

Lietettä kierrätettäessä kupari ja telluuri uutetaan piirissä 1 ja rodiumin ja palladiumin pitäisi mennä 15 klooriuuttonesteeseen.

e) Jalometallien talteenotto rikasteesta

Laimean rikkihappouuton jäännöstä, joka sisältää pääosan jalometalleista, voidaan käsitellä kullan poistamiseksi valinnaisessa piirissä 4 esitetyllä tavalla tai 20 kulta voidaan ottaa talteen jalometallien ryhmän puhdistuksen yhteydessä alla kuvatulla tavalla. Loput jalometalleista, pääasiassa platinaryhmän metallit voidaan ottaa talteen käyttäen standardi- tai tunnettua tekniikkaa. Rikaste voidaan liuottaa esimerkiksi kuningasveteen ja kulta, platina ja palladium voidaan peräkkäin saostaa käyttäen FeS04:a, 25 ammoniumkloridia ja ammoniumhydroksidi/klDorivetyhappoa· Yksityiskohtia sopivasta prosessista on löydettävissä F.S.Celements'in teoksesta The Industrial Chemist, Voi. 38 (heinäkuu 1962).

Vaikka kaikki yllä mainitussa jalometallipiirissä 30 käytetyt vaiheet suoritetaan käyttäen panostekniikkaa, jatkuvaa prosessitekniikkaa voidaan myös käyttää sopivilla parametrien säädöillä.

Kullan talteenotto - piiri 4

Jos kultaa on läsnä, se voidaan ottaa talteen Cl2~ 35 uuttoliuoksesta ennen piirin 3 S02~pelkistysvaihetta.

Mieluummin se poistetaan selektiivisesti jalometallirikas- ie 7117 2 teestä uuttamalla HCl-Cl2:lla ja uuttamalla sitten liuotettu kulta liuotinuutolla, esim. dietyleeniglykolin dibutyy-lieetterillä. Kuormitettu liuotin pestään HClrllä kaiken mukaan kulkeutuneen vesifaasin poistamiseksi, joka voi 5 sisältää epäpuhtauksia ja lopuksi kulta pelkistetään oksaalihapolla. Tätä tekniikkaa käyttäen voidaan valmistaa erittäin puhdasta kultaa.

Hopean talteenotto - piiri 5 Tämän piirin tarkoituksena on ottaa talteen kaupal-10 lisesti puhdasta metallista hopeaa piirin 2 klooriuutto- jäännöksestä. C^-uutto jäännöksessä oleva hopeakloridi muutetaan ensin hopeaoksidiksi (Ag20), ts. muotoon, joka liukenee laimeaan typpihappoon. Tekniikka hopean talteenotta-miseksi elektrolyyttisesti laimeasta typpihaposta paljas-15 tetaan edellä mainitussa amerikkalaisessa patentissa nro 4 229 270. Hopeakloridi voidaan konvertoida esimerkiksi hopeaoksidiksi emäskeitolia esim. 60-95°C:ssa ja ympäristön paineessa ja sen jälkeen kun erottunut jäännös on uutettu laimeaan typpihappoon (esim. 80°C:ssa ja ympäristön painees-20 sa) ja (valinnaisesti) liuos on puhdistettu, hopea voidaan ottaa talteen elektrolyyttisesti.

Kuten kuviossa 2 esitetään klooriuuton jäännös on suositeltavaa liettää uudelleen tuoreeseen emäkseen (esim. 200 g/1 kiintoainetta 400 g/l:n NaOH-liuokseen) ja suodat-25 taa uudelleen ja käyttää uudelleenkeittoon käytetty emäs seuraavaan emäskeittoon.

Tyypillisesti hopean elektrolyyttinen talteenotto laimeasta typpihappoliuoksesta voidaan suorittaa lämpötilassa välillä n. 30-50°C, esim. 40°C:ssa virrantiheydellä 30 150-400 A/m2.

Seleenin talteenotto - piiri 6 Tämän vaiheen tarkoituksena on tuottaa myytäväksi kelpaavaa seleeniä. Kaupallisesti puhdasta seleeniä voidaan saada käyttäen neutralointia ja SC^-pelkistystekniik-35 kaa, jotka on esitetty edellä mainitussa amerikkalaisessa patentissa nro 4 163 046.

17 71172

Piirin 3 emäksinen paineuuttoneste sisältää erittäin väkevää Na^SeO^ia. Sen jälkeen kun liuos on neutraloitu rikkihapolla ja käsitelty jalometallien jälkien saostamisek-si ja poistamiseksi, se hapotetaan H^SO^rlla ja seleenin 5 saostamiseksi.

Neutralointi (pH-arvoon 7-9) i^SO^illa suoritetaan n. 40-80°C:n ja tyypillisesti 60°C:n lämpötilassa ympäristön paineessa. Jalometallit, jotka saostetaan neutralointi-vaiheen aikana esim. sulfidilla, kuten NaSHtlla, voidaan 10 palauttaa C^-uuttopiiriin. Neutralointivaiheesta saatu neste hapotetaan rikkihapolla lisäämällä n. 70-200 g/1, tyypillisesti 100 g/1 n. 40-80°C:n ja tyypillisesti 60°C:n lämpötilassa ja ympäristön paineessa. Mahdollisesti muodostuva sakka, esim. PbS04 on poistettava seleenituotteen 15 saastumisen välttämiseksi. Hapotetussa liuoksessa olevat 2 + arvokkaat seleeniosat pelkistetään sitten S02:lla Fe :n ja Cl :n läsnäollessa.

Telluurin talteenotto - piiri 7 Tämän vaiheen tarkoituksena on ottaa telluuri tal- 20 teen.

Happamasta, hapettavasta paineuutosta (piiri 1) saatu liuos sisältää telluuria ja pienen määrän seleeniä yhdessä kuparin, nikkelin, pienen arseenimäärän, raudan ja koboltin kanssa. Telluuri ja seleeni poistetaan liuoksesta esim.

25 seostamalla Bosh-kuonalla tai metallisella kuparilla tai raudalla tunnetun tekniikan mukaisesti. Liuos voidaan palauttaa kuparin elektrolyyttiseen talteenottopiiriin kuparin talteenottamiseksi. C^Te-sakka (kun kyseessä on saostus kuparilla) saatetaan emäsuuttoon hapettavissa olosuhteissa 30 ja saatu Na2Te03-liuos neutraloidaan H2SO^:lla Te02*.n saos-tamiseksi. ReO^ voidaan markkinoida, tai esim, alkuaine-telluuri voidaan ottaa talteen. Mieluummin telluuri otetaan elektrolyyttisesti talteen emäksisestä elektrolyytistä.

Huuhtelu ja poistovirran käsittely - piiri 8 Tämän vaiheen tarkoitus on puhdistaa poistovirrat. Kuvion 2 toteutusmuodossa on kolme päänestevirtaa, joita 18 71172 käsitellään ennen niiden poistamista: 1) Neste jalometallien talteenottopiirin 3 SC^-pelkistvkses-ta, joka sisältää myös Ir (joka on otettava talteen) ja muita jalometalleja, joita ei ole pelkistetty jalometallien 5 talteenottopiirissä.

2) Hopeapiiristä saatava emäksinen liuos, joka sisältää natriumsilikaattia ja natriumkloridia.

3) Seleenin talteenottopiiristä saatava mineraaliton liuos, joka sisältää I^SO^, FeSO^, NaCl ja jälkiä Serstä.

10 Muita jätevirtoja käsitellään myös, kuten NaNO^- liuosta hopeapiiristä ja lattianpesunesteitä.

Tunnettuja menetelmiä voidaan käyttää näiden virtojen käsittelyyn. Rautajauhetta voidaan käyttää jalometallien tai seleenin pelkistämiseen, kun niitä esiintyy jätevir-15 roissa 1 ja 3.

Tämän keksinnön mukaisesti iridium ja muut jalometallit voidaan ottaa talteen huuhtelusakasta. Esimerkiksi iridiumin taiteenottamiseksi rautajauheella tapahtuneen pelkistyksen jälkeen kiinteät aineet liuotetaan uudelleen 20 (paljon pienempään tilavuuteen, ts. 20 000 litran sijasta liuotetaan uudelleen 1000 litraan hapon vesiliuosta) ja liuosta käsitellään tiourealla, joka saostaa iridiumin, mutta arseeni, vismutti ja antimoni jäävät liuokseen yhdessä kuparin ja seleenin kanssa. Tämä sakka kierrätetään 25 takaisin.

Huuhtelun jälkeen sakkaa käsitellään iridiumin ja muiden läsnäolevien jalometallien talteenottamiseksi ja mineraaliton liuos, joka sisältää arseenia, vismuttia, lyijyä jne. yhdistetään rautahuuhtelusta saatavaan liuokseen ja 30 virtaan 2 ja neutraloidaan esim. lisäämällä tarpeen mukaan kalkkia tai happoa. Ilmastusta saatetaan vaatia raudan hapettumisen ja ferriarsenaatin muodostuksen takaamiseksi.

Taulukot 1 ja 2 esittävät perusalkuaineiden ja jalo-metallien (tässä järjestyksessä) keskimääräistä uuttumista 35 ja saostumista kuviossa 2 esitetyissä prosessivaiheissa 19 71 1 72 käyttäen yllä kuvattuja suositeltavia olosuhteita ja lähtien yhdistetystä syötöstä, jolla on tämän esimerkin alussa esitetty likimääräinen koostumus.

On huomattava, että reaktiot, jotka tapahtuvat 5 yllä kuvatun prosessin kussakin vaiheessa ovat melko monimutkaisia. Yllä kullekin piirille kuvattujen reaktioiden katsotaan olevan tärkeimpiä kokonaisreaktioita.

20 71 1 7 2 o'1 en Ο σ\ . CO o £| CN CN (N CO „ < pT co“ Λ < - M| ^ ^ °° * ra S 5 2 , ,n h co m oo <n .

co ro" h ti m 8 o” co < °-

ffi| ^ <* S § ra ra 2 , S

'2 ^ ® 'ί to · in cn . :J3 jQI r-" tn* r-»'' oT rr 8 <τΓ σΤ ir> < 8-. ^ §

WlcoiriLn y? co r-Γ'Π " ro oo r^Zioo ° £j ε g mp ° N, Or · o E S O ma, , gf 21 s , ” t0 g $ ^ θ'* O . o yo *> & w‘ ° 11 1 “ s , , , % ! 3 ή 10 "" 2 £ (n m φ r—' ^ o ^ °r ; O « r» O w g

I O t-O LT) O O . /-νΓ /-T" ·* ·" ^ ·» -H

o cu I σ\ υ u ^ ™ Ω ct*<?\ .¾. ·- ro m V <n dS oo σ> j ^ O m 3

* m X

3 s 5 2 8-8-8-8-8-^^0 . n % m φΐ co r- r- n co σ- jr ,-r < 8- · -a e ^ ^ ^ m m ° in σι 8 8 \ £ \ & 5 ·| ί ·§ 1 OHlDOcD.qo “(Π mi uT σΓ σΓ σΓ uf < £ Ω * 8. °- „· 3 3 w| <* <* ^ i3 S 8 S 2 S R g g 5 m > Ή Ή 8. 8. 8- 0 j 00 ™ ro 8, ji

•H! ro r- O^.^rT ~ - °aj-H

2 M ^ 1 ™ S ° S , , 0 0¾ Γ 3 3 •h E m 8 8- 8- 0 f" m m !! ,g| 31 - s g , s\ £ a a , , s o-11| Ή fi JJ? I * *H IfÖ — 3 HIM f i rl»

- g loi I;l 5 8 8 s I I ä *S

• f il I 1 »il» 131 β 11 h '5 5 130¾¾¾ sl” 0,5» 3 -3 a 3 ft 1 |f >| ΐ -5 S S S g S S 8 S ei - » 5 I ! "sl : s· a § s i 1 o 3 3 s $3¾ ft I 5· ft s % a la to Φ ^m^QOO-ro-P Q Q ^u5mo,c3rH(ucn m3 0) & q-HCQ,a,itJq+J & & a 0)0 3 3 3 £ <*p mw3 5 S | S § S' § J 5 'J H ä ί!5 S ^ J «5 “ « s 6 i 8 >>i 3 $ *ys a I i Ιΐί «·8 a s n a 3 .§is a 3 3 8 Söi SÖ5 5 g s. Ä33 ί S ί M I g g%

•H

a 0 mxius 1 •hm H OjrororOfO LO LO I KD \D r~~ d.

•H 3 (¾ 21 7117 2

OJ

Ο ΓΟ Ό CN -T o vo o

SI o" ^ £ o- vo- «Γ o“ irT ^ ^ I

ro O' ον I , , ^ ^ XJ

+J

s

’', ° " -1 · o I- cn TOO

*1 - s s ° - i RS 8“ s , 8 o- | ä 2 g q Jj ω Is O n w . ο ® η qi cn SI ^ S S o“ o' Ί in' r-~ r-** Xj m ^ ^ ^

Kl σ.οο 2 cm in -z i £! <n 4J .q q >t 3 -d cn cn -p

co(NOO<TiOTr<x>M. Q'T

s ° £; s; ^ ^ f—I r-t in , ,o - w <u <* O' ^njooc^si^ 03 -¾ cn ft cm cn 3 <ΗΓοσ>8θ··ν . & ^ 5! o oT cT - o“ ^ h" h < ^ -¾ 10 2 H I 2 I 8 ^ # 3 'd ^ ^ Γ' Λ 3 0 q_ VO rn fNj_ o_ o o o ^ ! * 1 SI °Sg°~gs‘s‘Pil , S h-3 3 'd 4J -p I r- M $ 3 * °. ^ Ί ^ o ro o CO " ^ to ° S S ° O* co m" in" -Γ cT 8. os 8j ^ σ> m n r- I S ^ P .£ 1 u (U ·Η -n -h q o3 O -d > Ή § *CT3

Λ <D CO

•3 ^ 03 -So 4-1 -P 4) 10 m *H G I '—' Ή *H ·Η

a Si $ £ SSSiSABS

cj a § S a „ o S 33 § 8 8 . -h i-

Ä 3 3 -HE C 33 o 0 « £ lii 41 3 HI

Η Φ P Λ cn 3 S3cn^H oJ cn :¾ Q ·η «Η 3

fO q cn Q :o3 <S q -H -' cn -.-) £ 3 .h i-h P

> -d Q P Λ3 q 433¾ :π3-Ρω·ΗΗ0>4-> •h ro q P Φ cn P ,q cn do -P c h «j s “ ”B„ ss I S81 i - .a -g 3 ^ a « 8 I s 8 S Sg f S S S c 3 asin ,3 P o3 ίο -π 3 cn 3 q P P ω —>χ ^ m ·η ρ τι :q h cn q e £ & s. § ga I § 3 s$ aa a i s s j tss» a.o.a s a as 3 a a „ s sa s 1 o i " „ , si i S a ä ril&Sla.sa ^ s c a - ^ s -a i31Sä äs§55.2§i3S8 § g 8 .3 2 g 8 - di i 2 .* 2 i Qj&Opcnptn ή o p p p p q O, CM CM iffl 2 2 CM E E i* rH i-H 3 h cn -h ω -h &.w3

sö 3 S 3 3 ö Uä £« ^ s ? s u ! 3 II

•H >2 (¾ ’§ pc qOU'd rt 3 rHcNoofnrornLnLnl icvo r- i —,

r1 C H (M

P-3 '

Claims (12)

71 1 72

1. Menetelmä vesiliuoksen käsittelemiseksi, joka sisältää yhtä tai useampia jalometalleista kulta, ruteeni, 5 rodium, palladium, osmium, iridium ja platina ja yhtä tai useampia kiusallisista alkuaineista vismutti, lyijy, tina arseeni ja antimoni, tunnettu siitä, että käsitellään liuosta rikkidioksidilla halogenidi-ionien ja liuenneen seleenin läsnäollessa seleenin ja jalometallien saos- 10 tamiseksi selektiivisesti, erotetaan sakka jäljelle jääneestä liuoksesta ja otetaan seleeni ja jalometallit erikseen talteen sakasta.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että liuoksessa on läsnä platinaa, haloge- 15 nidi-ionit ovat kloridi-ioneja ja kloridi-ionien väkevyys ei ole suurempi kuin 100 g/1.

3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että rikkidioksidikäsittely suoritetaan lämpötilavälillä 70-l00°C oleellisesti ympäristön 20 paineessa.

4. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että seleenin ja jalo-metallien välinen painosuhde liuoksessa on välillä 0,5:1-5:1.

5. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että rikkidioksidikäsit-telystä saadun sakan ja liuoksen erottaminen suoritetaan korotetussa lämpötilassa.

6. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 1-5 mukainen 30 menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää edelleen vaiheet, joissa valmistetaan jalometallin (-metallien) ja kiusallisen (-sten) alkuaineiden liuos uuttamalla yhtä tai useampaa jalometallia ja yhtä tai useampaa kiusallista alkuainetta sisältävää lietettä kloorilla jalometallin 35 (-metallien) ja kiusallisen (-sten) alkuaineiden liuoksen saamiseksi.

7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää edelleen vaiheet, joissa 23 71 1 72 klooriuuttovaiheessa käytetty liete valmistetaan lietteestä, joka sisältää kuparia ja/tai telluuria, vaiheet, joissa saatetaan kuparia/telluuria sisältävä liete lievään happamaan hapettavaan uuttoon laimeassa rikkihapossa hapen 5 läsnäollessa lämpötilavälillä 100-130°C ja kokonaispainees- o sa, joka vaihtelee ympäristön paineesta 690 kN/m :in, erotetaan uuttoneste jäännöksestä ja lietetään jäännös lietteen saamiseksi klooriuuttoa varten.

8. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 1-7 mukainen 10 menetelmä, t u n n e t tu siitä, että se käsittää edelleen vaiheen, jossa saatetaan rikkidioksidikäsittelystä jäljelle jäävä jäännös emäksiseen hapettavaan uuttoon al-kalimetallihydroksidilla seleenin liuottamiseksi selektiivisesti ja erotetaan saatu liuos jalometalleja sisältävästä 15 emäsuuttojäännöksestä.

9. Patenttivaatimuksen 8 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että emäsuuttojäännös sisältää kuparia ja/tai telluuria ja että menetelmä käsittää edelleen vaiheen, jossa käsitellään emäsuuttojäännöstä laimealla rikki- 20 hapolla kuparin ja/tai telluurin liuottamiseksi selektiivisesti siitä.

10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnet tu siitä, että emäksisen hapettavan uuton jäännöksen laimea rikkihappokäsittely suoritetaan lämpöti- 25 lavälillä 40-80°C ympäristön paineessa Imettämällä emäsuutto jäännös lietteen saamiseksi, joka sisältää 100-300 g/1 kiintoaineita, ja lisäämällä riittävästi laimeaa rikkihappoa lietteen pH:n säätämiseksi arvoon n. 1,5.

11. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 8-10 mukai-30 nen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää edelleen vaiheen, jossa emäsuutosta saadun seleeniä sisältävän liuoksen pH säädetään arvoon yli 7 lämpötilavälillä 40-80°Cfliuosta käsitellään sitten sulfidilla kaikkien läsnäolevien jalometallien saostamiseksi ja saatua liuosta 35 käsitellään rikkidioksidilla seleenin pelkistämiseksi. 24 71 1 72

12. Minkä tahansa patenttivaatimuksien 1-11 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se käsittää edelleen vaiheen, jossa erotetaan kulta liuoksesta, joka sisältää jalometalleja ja kiusallisia alkuaineita, liuo-5 tinuutolla ennen sen käsittelyä rikkidioksidilla. 25 71 1 72