ES2641464T3 - Sistema disolvente de baja toxicidad para resinas de poliamidaimida y fabricación de sistemas disolventes - Google Patents
Sistema disolvente de baja toxicidad para resinas de poliamidaimida y fabricación de sistemas disolventes Download PDFInfo
- Publication number
- ES2641464T3 ES2641464T3 ES12858583.3T ES12858583T ES2641464T3 ES 2641464 T3 ES2641464 T3 ES 2641464T3 ES 12858583 T ES12858583 T ES 12858583T ES 2641464 T3 ES2641464 T3 ES 2641464T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- solvents
- solvent system
- solvent
- aprotic dialkylamide
- aprotic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Abstract
Un proceso para producir poliamidaimida que comprende hacer reaccionar un diisocianato con anhídrido trimelítico usando al menos un disolvente de dialquilamida aprótica, en el que el al menos un disolvente de dialquilamida aprótica es N-acetilmorfolina, N-formilmorfolina o N-propionil morfolina; en el que una relación del al menos un disolvente de dialquilamida aprótica a otros codisolventes del proceso es desde 19:1 hasta 1:1; y en el que los otros codisolventes del proceso se seleccionan de entre el grupo de agua, o-xileno, trietilamina, dimetiletanolamina, morfolina, N-metilmorfolina, acetona, trimetilamina, tripropilamina, dietilamina, diisopropilamina y caprolactama
Description
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
DESCRIPCION
Sistema disolvente de baja toxicidad para resinas de poliamidaimida y fabricacion de sistemas disolventes Campo de la invencion
Las realizaciones de la presente invencion se refieren al campo de los disolventes; mas particularmente, las realizaciones de la presente invencion se refieren a disolventes y su uso en la produccion de poliamidaimida.
Antecedentes de la invencion
Los polfmeros de poliamidaimida (PAI) se usan en muchas aplicaciones de recubrimiento de alto rendimiento debido a su excelente resistencia a la temperatura y alta resistencia. La via principal para sintetizar polfmeros de poliamidaimida en una forma que sea conveniente para la fabricacion de recubrimientos es haciendo reaccionar diisocianato, a menudo 4,4'-metileno difenildiisocianato (MDI) con antudrido trimelttico (TMA). En este proceso, los polfmeros PAI se sintetizan tfpicamente en disolventes aproticos polares tales como compuestos de N-metilamida que incluyen dimetilformamida, dimetilacetamida, N-etilpirrolidona (NMP), N-etilpirrolidona. Vease, por ejemplo, las Patentes de Estados Unidos Numero 2.421.021; 3.260.691; 3.471.444; 3.518.230; 3.817.926; y 3.847.878. El nivel de solidos de polfmero tfpico alcanzado en esta via sintetica es de 35-45 %, que se puede diluir ademas con diluyentes dependiendo de la aplicacion de recubrimiento de uso final.
Los disolventes alternativos tales como tetrahidrofurano, metil etil cetona, gamma-butirolactona o dimetilsulfoxido tienen inconvenientes tales como punto de ebullicion demasiado bajo para su uso como disolvente de reaccion, baja solubilidad del polfmero o pobre estabilidad de almacenamiento, que puede cambiar el rendimiento de aplicacion de la resina polimerica.
Las Patentes de Estados Unidos Numero 4.950.700 y 5.095.070 recitan ejemplos de codisolventes de gamma- butirolactona con N-metilamida y dimetilol etileno urea como disolventes de sustitucion para sintetizar resina PAI. Sin embargo, la gamma-butirolactona tiene propiedades neurologicas que la someten a regulacion y no es adecuada para uso general en formulaciones. El dimetilol etileno urea no tiene estudios toxicologicos extensos realizados y contiene una funcionalidad N-metilamida sospechosa de impactos negativos en el medio ambiente y en la salud. Los nuevos disolventes, tales como los descritos en la Publicacion de Solicitud de Patente de Estados Unidos Numero 20100076223A1, por ejemplo, 3 metoxi-N, N-dimetil-propionamida, puede ser demasiado caro o no se han probado completamente para toxicidad a largo plazo.
La patente de Estados Unidos 3790530 divulga un metodo para fabricar resinas de amida-imida, amidas aromaticas y resinas de poliamida aromatica.
La patente de Estados Unidos 3.843.587 divulga resinas de poliamida preparadas a partir de la reaccion de diisocianatos aromaticos con mezclas de acidos policarboxflicos y antudridos.
La patente de Estados Unidos 4.003.947 divulga una composicion de recubrimiento y un metodo para recubrir sustratos con la misma.
La patente de Estados Unidos 4.098.775 divulga poliamidaimidas que se derivan de procedimientos convencionales a partir de compuestos de bis(fenilamina) 1,1 -cicloalipaticas particulares (o los diisocianatos correspondientes) y acido trimelftico (preferentemente a traves del cloruro de antudrido de acido).
La patente de Estados Unidos 3.463.764 divulga un metodo para la produccion de polfmeros por la polimerizacion radical de monomeros en un disolvente.
La patente de Estados Unidos 3.939.109 divulga acidos poliamicos preparados a partir de dianhudrido 3,3,4,4- benzidrol tetracarboxflico.
La patente de Estados Unidos 2009/208868 divulga una composicion de resina fotosensible positiva y metodo para formar patron.
La patente de Estados Unidos 5.756.647 divulga un proceso para la polimerizacion de lactama anionica activada.
La patente de Estados Unidos 4.408.032 divulga resinas de poliamidaimida modificadas y metodo para fabricar las mismas.
La patente de Estados Unidos 2005/043502 divulga una resina de poliamidaimida, metodo para producir la resina de poliamidaimida, composicion de resina poliamidaimida, material filmogeno y adhesivo para piezas electronicas.
Ademas, los disolventes proticos tales como el lactato de etilo y el propilenglicol no son adecuados para su uso
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
como medio de reaccion PAI.
En un nivel practico, estos disolventes conocidos en la tecnica, mientras que pueden ser utiles para la fabricacion de PAI o eficaces para otras reacciones sinteticas organicas, tambien se reconocen por tener problemas de toxicidad. Por lo tanto, es una ventaja producir poKmeros de poliamidaimida usando un metodo sintetico con un impacto mmimo en la salud y en la seguridad.
Sumario de la invencion
Se divulga un proceso para producir poliamidaimida. En una realizacion, el proceso comprende usar al menos un disolvente de dialquilamida aprotica.
Descripcion detallada de la presente invencion
La presente divulgacion proporciona un proceso y un producto de poliamidaimida obtenible mediante el proceso como se define en las reivindicaciones.
En un esfuerzo por lograr alternativas mas seguras, en particular, una via de smtesis libre de disolventes de N- metilamida usados habitualmente, son necesarios disolventes alternativos de menor toxicidad. Las acetamidas son de interes debido a su toxicidad relativamente baja y facil preparacion a partir de dialquilaminas disponibles industrialmente, con un largo historial de baja toxicidad cronica. En particular, las dialquilamidas son utiles. N- acetilmorfolina (NAM), que es un disolvente de baja toxicidad se ha descubierto ser adecuado para su uso en fabricacion de resinas de poliamidaimida. Otros disolventes utiles y de baja toxicidad son la dietilacetamida (DEAc), di-n-propilacetamida, N-formilmorfolina, diacetilpiperazina, N,N-di-isopropilacetamida (DIPAc), di-n-butilacetamida (DI-BAc), di-n-propilacetamida (DIPA) y N-propionil morfolina (NPM). Para lograr un proceso de menor toxicidad, ahora se ha descubierto que la smtesis de PAI puede conseguirse mediante el uso de disolventes de dialquilamida aprotica de la invencion, ya sean solos, en combinacion entre sf o con el uso de un codisolvente para proporcionar un sistema disolvente unico. El uso de una combinacion de disolventes puede requerirse, por ejemplo, para varias aplicaciones industriales de PAI, donde una viscosidad dentro de un intervalo espedfico se desea. Estos disolventes entonces pueden actuar tambien como diluyentes. Para lograr esto, se puede usar una combinacion de disolventes de dialquilamida para obtener la viscosidad deseada. Otros codisolventes preferentes de baja toxicidad que se pueden usar tanto para la smtesis de, o como diluyentes para disolucion de, resina PA1 son: el agua, o-xileno, trietilamina, dimetiletanolamina, morfolina, N-metilmorfolina, acetona, trimetilamina, tripropilamina, dietilamina, diisopropilamina y caprolactama.
Tambien se ha descubierto que una ventaja adicional de las realizaciones de la invencion es que, usando una o mas dialquilamidas aproticas en el proceso sintetico, una unica reaccion de dos pasos en crisol es posible.
Ademas, el uso de los disolventes de la tecnica anterior para la smtesis de resina PAI, tal como N-metilamidas, se evita debido a la toxicidad de estos compuestos.
Espedficamente, las relaciones molares preferentes de dialquilamida aprotica a otros codisolventes de proceso son desde 19:1 a 1:1. Mas preferente es una relacion de desde 80:20 hasta 70:30. Mas preferente es una relacion de 78:22.
Ejemplos:
Ejemplo 1-metodo para sintetizar sistema codisolvente:En un matraz de 4 bocas de 1 l equipado con termometro, condensador y agitacion mecanica, anadir 200 g de dietilamina. Anadir 279,16 g de anhudrido acetico mientras se mantiene la temperatura por debajo de 55 °C. Esto se sigue por la adicion de 250,15 g de morfolina. La reaccion se calienta hasta ~130 °C hasta que se consuma el acido acetico (~8 h).La conversion se potencia por la destilacion de agua/exceso de morfolina.
Ejemplo 2 (KM-1145): Carga de 51 g de N-acetilmorfolina (NAM), 0,85 g de caprolactama, 19,8 g de MDI, 15,65 g de TMA y calentar a 100 °C. En solucion a 96 °C, mantener 1,5 horas. La temperatura se redujo a 70 °C durante la noche, despues se calento a 130 °C durante 1,25 horas. Viscosidad demasiado alta; anadir 12,2 g de codisolvente NAM del Ejemplo 1.
% Solidos = 33,82 %, Viscosidad (DVII, 23 °C) = 63 Pa s (igual a 63.000 cps).
Ejemplo 3 (JES-3-29): Cargar 1,68 g de caprolactama, 31,49 g de TmA, 39,66 g de MDI y 102,12 g de codisolvente de NAM del Ejemplo 1 y calentar a 110 °C durante 1,5 horas. Calentar a 130 °C y supervisar la viscosidad hasta que sea >2 Pa s (igual a 2.000 cps) / 120 °C (~7 horas). Enfriar a <80 °C, anadir codisolvente NAM del Ejemplo 1 para mantener la agitacion. Anadir TEA manteniendo lentamente la temperatura por debajo de 90 °C. Mantener >60 °C durante 1 - 2 horas. Anadir agua para ajustar a ~28 % de solidos. Calentar y mantener a 85 °C y ajustar pH > 8 con TEA y agua segun se necesite para lograr homogeneidad.
Ejemplo 4 (KM277): Un matraz de fondo redondo de 250 ml equipado con agitador mecanico, condensador y burbujeador de nitrogeno se cargo con: 57,6 g de n-acetilmorfolina, 18,9 g de o-xileno, 1,3 g de caprolactam, 29,7 g de diisocianato de difenilmetileno y 23,5 g de anhudrido trimelttico. La reaccion se calento a 90 °C durante
5
10
15
20
25
2 horas. La temperatura de reaccion se calento a 130 °C durante 5 horas y despues 14,7 g de acetilmorfolina y se anadio 3,68 g de o-xileno y el reactor se refrigero a temperatura ambiente. La viscosidad final fue de 13,834 Pa s (igual a 13.834 cps) a 23 °C usado un viscosfmetro DVII Brookfield.
Ejemplo 5 (MP-2-11): Un matraz de fondo redondo de 250 ml equipado con agitador mecanico, condensador y burbujeador de nitrogeno se cargo con: 49 g de n-acetilmorfolina, 18,9 g de diethylacetamide, 1,3 g de o-xileno, 29,7 g de diisocianato de difenilmetileno y 23,6 g de anhndrido trimelttico. La reaccion se calento a 90 °C durante 2 horas. La temperatura de reaccion se calento entonces a 130 °C durante 3 horas y despues se anadio 3,74 g de n-acetilmorfolina y el reactor se refrigero a 60 °C. Entonces se anadieron 14,7 g en gotas, y el reactor se refrigero a temperatura ambiente. La viscosidad final fue de 3,076 Pa s (igual a 3.076 cps) a 23 °C usado un viscosfmetro DVlI Brookfield.
Ejemplo 6 (KM38): Un matraz de fondo redondo de 500 ml equipado con agitador mecanico, condensador y burbujeador de nitrogeno se cargo con: 121 g de n-acetilmorfolina, 52,9 g de diisocianato de difenilmetileno y 40,92 g de anhndrido trimelttico. La reaccion se calento a 88 °C durante 3 horas. Despues, la temperatura de reaccion se calento a 120 °C hasta que la viscosidad templada alcanzo 1,680 Pa s (1680 cps) (2,5 horas) y despues se anadio 41.81 g de n-formilmorfolina y 41,81 g de o-xileno en la reaccion templada. El reactor se refrigero a temperatura ambiente. La viscosidad final fue 8,573 Pa s (8573 cps) a 23 °C usando un viscosfmetro DVII Brookfield.
Ejemplo 7 Comparativo (JES-4-21): 50,27 g de diisocianato de difenilmetileno, 38,62 g de anfndrido trimelttico y 206,56 g de n-formilmorfolina se cargaron en un vaso de precipitados de 400 ml. La mezcla de la reaccion se calento a 80 °C hasta aproximadamente 1 equivalente de CO2, por perdida de peso, se evoluciono. La reaccion se calento, entonces, a 130 °C hasta que la viscosidad templada alcanzo 730 Pa s (730 cps) y despues se anadieron 41,51 g de n-formilmorfolina adicional para templar la reaccion. El reactor se refrigero a temperatura ambiente. El contenido de solidos final se analizo para que fuera 26,02 % y la viscosidad fue de 10,264 Pa s (igual a 10264 cps) (usando un viscosfmetro DVII Brookfield).
Claims (3)
- REIVINDICACIONES1. Un proceso para producir poliamidaimida que comprende hacer reaccionar un diisocianato con anhndrido trimelftico usando al menos un disolvente de dialquilamida aprotica, en el que el al menos un disolvente de5 dialquilamida aprotica es N-acetilmorfolina, N-formilmorfolina o N-propionil morfolina;en el que una relacion del al menos un disolvente de dialquilamida aprotica a otros codisolventes del proceso es desde 19:1 hasta 1:1; yen el que los otros codisolventes del proceso se seleccionan de entre el grupo de agua, o-xileno, trietilamina, dimetiletanolamina, morfolina, N-metilmorfolina, acetona, trimetilamina, tripropilamina, dietilamina, diisopropilamina y 10 caprolactama.
- 2. El proceso de la reivindicacion 1, en el que la relacion del al menos un disolvente de dialquilamida aprotica a los otros codisolventes del proceso es desde 80:20 hasta 70:30.15 3. El proceso de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la relacion molar del al menos un disolventede dialquilamida aprotica a los otros codisolventes del proceso es 78:22.
- 4. El producto de poliamidaimida obtenible por el proceso de cualquiera de las reivindicaciones anteriores.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161576247P | 2011-12-15 | 2011-12-15 | |
US201161576247P | 2011-12-15 | ||
PCT/US2012/070192 WO2013090933A1 (en) | 2011-12-15 | 2012-12-17 | Low toxicity solvent system for polyamideimide resins and solvent system manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2641464T3 true ES2641464T3 (es) | 2017-11-10 |
Family
ID=48613287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES12858583.3T Active ES2641464T3 (es) | 2011-12-15 | 2012-12-17 | Sistema disolvente de baja toxicidad para resinas de poliamidaimida y fabricación de sistemas disolventes |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9751986B2 (es) |
EP (1) | EP2791208B1 (es) |
JP (1) | JP6087373B2 (es) |
CN (2) | CN108384004A (es) |
ES (1) | ES2641464T3 (es) |
IN (1) | IN2014DN05779A (es) |
SG (1) | SG11201403244WA (es) |
WO (1) | WO2013090933A1 (es) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200377724A1 (en) * | 2017-08-01 | 2020-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamideimide resin composition and fluorine-containing coating material |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9751986B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-09-05 | Fujifilm Hunt Chemicals Us, Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide resins and solvent system manufacture |
US9029441B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-05-12 | Fujifilm Hunt Chemicals Us, Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resins and coating solutions thereof |
WO2015024824A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Basf Se | Verfahren zur herstellung von polyamidimiden unter verwendung von n-formylmorpholin |
DE102014104223A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Elantas Italia S.R.L. | Neues Lösemittel für Polyamidimide und Polyimide |
US9815941B2 (en) * | 2014-04-17 | 2017-11-14 | Cymer-Dayton, Llc | Low toxicity solvent system for polyamdieimide and polyamide amic acid resin manufacture |
US9725617B2 (en) | 2014-04-17 | 2017-08-08 | Fujifilm Hunt Chemicals U.S.A., Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resin coating |
FR3022553A1 (fr) * | 2014-06-20 | 2015-12-25 | Seb Sa | Composition de primaire en phase aqueuse via des polymeres heterocycliques sous forme de poudres obtenues par broyage |
JP6414325B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2018-10-31 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
KR20180028438A (ko) * | 2015-07-10 | 2018-03-16 | 휘트포드 코포레이션 | 고 이형 및 저 마찰 기능성 코팅 형성용 조성물 |
EP3353225B1 (en) * | 2015-09-25 | 2023-05-10 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) GmbH | Preparation of polyamidoimides |
DE112016005588B4 (de) | 2015-12-07 | 2024-02-15 | Resonac Corporation | Fluorchemisches Beschichtungsmaterial und seine Verwendung |
WO2017104461A1 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂及び塗料 |
US10280335B2 (en) * | 2016-06-06 | 2019-05-07 | Cymer-Dayton, Llc | Preparation of polyamide-imide resins using N-formyl morpholine:3-methoxy N,N-dimethylpropanamide |
JP7021084B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2022-02-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
EP3590992A4 (en) * | 2017-03-01 | 2020-10-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | POLYAMIDIMIDE RESIN AND USE THEREOF |
JP7226507B2 (ja) * | 2017-08-01 | 2023-02-21 | 株式会社レゾナック | ポリアミドイミド樹脂組成物、フッ素塗料、及び導電性組成物 |
WO2019241586A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Cem Corporation | Solvent system for solid phase peptide synthesis |
CN110258118B (zh) * | 2019-07-12 | 2021-07-13 | 开封大学 | 水溶性耐温型碳纤维上胶剂及其制备方法 |
WO2022063715A1 (en) | 2020-09-22 | 2022-03-31 | Elantas Europe S.R.L. | Wire enamel composition comprising polyamideimide |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2421021A (en) | 1945-03-02 | 1947-05-27 | Bell Telephone Labor Inc | Spot-welding machine |
US3346502A (en) | 1962-02-09 | 1967-10-10 | Colgate Palmolive Co | Bleaching composition |
US3260691A (en) | 1963-05-20 | 1966-07-12 | Monsanto Co | Coating compositions prepared from condensation products of aromatic primary diamines and aromatic tricarboxylic compounds |
US3393153A (en) | 1965-12-20 | 1968-07-16 | Procter & Gamble | Novel liquid bleaching compositions |
AU409223B2 (en) * | 1965-10-07 | 1970-12-15 | Balm Paints Limited | Process for preparing copolymers of monoethylenically unsaturated dicarboxylic compounds |
US3471444A (en) | 1966-02-23 | 1969-10-07 | Gen Electric | Polyamide-imides and precursors thereof |
US3518230A (en) | 1968-01-04 | 1970-06-30 | Schenectady Chemical | Imide modified amide imide wire enamel |
JPS4831842B1 (es) | 1968-07-04 | 1973-10-02 | ||
US4189518A (en) * | 1969-05-08 | 1980-02-19 | General Electric Company | Cured polymeric coating material, coated substrate, and process of forming |
DE2023151C3 (de) | 1969-05-12 | 1978-10-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd., Ashigara, Kanagawa (Japan) | Photographisches silberhalogenidhaltiges Kopierpapier |
US3843587A (en) | 1969-05-16 | 1974-10-22 | Schenectady Chemical | Polyamide-imide resins prepared from the reaction of aromatic diisocyanates with mixtures of polycarboxylic acids and anhydrides |
US3646015A (en) | 1969-07-31 | 1972-02-29 | Procter & Gamble | Optical brightener compounds and detergent and bleach compositions containing same |
US3817926A (en) | 1970-12-14 | 1974-06-18 | Gen Electric | Polyamide-imides |
US3790530A (en) | 1971-11-03 | 1974-02-05 | Phelps Dodge Magnet Wire Corp | Method of making amide-imide resins,aromatic amides and aromatic polyamide resins |
US3975345A (en) | 1972-06-23 | 1976-08-17 | General Electric Company | Polyamideimides and method for making |
US3847878A (en) | 1973-04-09 | 1974-11-12 | Standard Oil Co | Process for preparation of polyamide-imides and shaped articles of same |
US4003947A (en) * | 1974-06-03 | 1977-01-18 | General Electric Company | Coating composition and method of coating substrates therewith |
US4004062A (en) * | 1974-06-03 | 1977-01-18 | General Electric Company | Aqueous polyester coating composition |
US3939109A (en) * | 1974-12-19 | 1976-02-17 | Gulf Research & Development Company | Polyamic-acids prepared from 3,3,4,4-benzhydrol tetracarboxylic dianhydride |
US4003974A (en) | 1975-04-04 | 1977-01-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Continuous spin-drawing process for preparing polyethylene terephthalate yarns |
US4098775A (en) | 1976-11-15 | 1978-07-04 | The Upjohn Company | Novel polyamideimides |
JPS55120628A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of aromatic polyamide-imide polymer |
DE3020148A1 (de) | 1980-05-28 | 1981-12-03 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Konzentrierte mikrokapselsuspensionen fuer reaktionsdurchschreibepapiere |
US4408032A (en) | 1981-08-03 | 1983-10-04 | Phelps Dodge Industries, Inc. | Modified polyamide-imide resins and method for making the same |
JPS5880326A (ja) | 1981-11-06 | 1983-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造法 |
US5103326A (en) | 1983-03-30 | 1992-04-07 | Manchester R&D Partnership | Fluorescent colored encapsulated liquid crystal apparatus using enhanced scattering |
JPS62202783A (ja) | 1986-03-03 | 1987-09-07 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 部分感圧紙 |
JPH0791366B2 (ja) | 1987-02-25 | 1995-10-04 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブル配線板用耐熱性フィルム |
GB2210702B (en) | 1987-10-02 | 1991-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Heat sensitive recording material |
US5231117A (en) | 1988-01-07 | 1993-07-27 | The Standard Register Company | High solids CB printing ink which produces a black image |
FR2627497B1 (fr) | 1988-02-22 | 1990-06-15 | Rhone Poulenc Fibres | Solutions de polyamides-imides et leur procede d'obtention |
US5035974A (en) | 1988-06-16 | 1991-07-30 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-image forming material |
JPH0254252A (ja) | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光像形成材料 |
FR2636635B1 (fr) | 1988-09-21 | 1992-11-06 | Rhone Poulenc Sa | Solutions de polyamides-imides et leur procede d'obtention |
US5051333A (en) | 1989-06-22 | 1991-09-24 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Optical image-recording material |
US5002924A (en) | 1989-10-05 | 1991-03-26 | The Standard Register Company | Carbonless copy paper coating containing microencapsulated load bearers |
JP2639748B2 (ja) | 1990-10-31 | 1997-08-13 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性エレメントおよびその製造法 |
US5340680A (en) | 1992-09-10 | 1994-08-23 | Appleton Papers Inc. | Desensitizable record material |
DE19603302C2 (de) | 1996-01-25 | 1999-09-02 | Inventa Ag | Verfahren zur aktivierten anionischen Lactampolymerisation |
JP3720932B2 (ja) | 1996-09-18 | 2005-11-30 | 富士写真フイルム株式会社 | ハロゲン化銀カラー写真感光材料 |
US6265128B1 (en) | 1996-11-15 | 2001-07-24 | Foto-Wear, Inc. | Imaging transfer system and process for transferring image and non-image areas thereof to a receptor element |
DE69903599T2 (de) | 1998-07-21 | 2003-06-12 | Dystar Textilfarben Gmbh & Co | Marineblaue Mischungen von faserreaktiven Azofarbstoffen |
US7635662B2 (en) | 1998-09-04 | 2009-12-22 | Chemipro Kasei Kaisha, Ltd. | Compound for color-producing composition, and recording material |
US6746984B2 (en) | 1999-12-08 | 2004-06-08 | Pentax Corporation | Image-forming medium coated with microcapsule layer for forming image |
WO2002078970A1 (en) | 2001-04-02 | 2002-10-10 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Heat sensitive recording material |
KR100805134B1 (ko) | 2001-07-03 | 2008-02-21 | 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 | 감광성 수지 조성물, 이를 사용한 패턴제조법 및 전자부품 |
US20030060387A1 (en) | 2001-09-20 | 2003-03-27 | Unilever Home And Personal Care, Usa, Division Of Conopco, Inc. | Water-soluble package with fluorescent dye in the film |
JP2003145945A (ja) | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Pentax Corp | 反応加速バインダー及びこれを用いた画像記録用組成物並びに画像記録シート |
US7011922B2 (en) | 2003-02-19 | 2006-03-14 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Thermal recording material |
JP2005042086A (ja) | 2003-07-07 | 2005-02-17 | Nitto Denko Corp | ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物、被膜形成材料、及び電子部品用接着剤 |
CN100427319C (zh) | 2003-10-23 | 2008-10-22 | Chemipro化成株式会社 | 分散液组合物及记录材料 |
DE602005010866D1 (de) | 2004-06-11 | 2008-12-18 | Ahlstroem Oy | Geschichtetes sicherheitsmaterial und herstellungsverfahren dafür |
US20070098900A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-05-03 | Fuji Hunt Photographic Chemicals, Inc. | Media providing non-contacting formation of high contrast marks and method of using same, composition for forming a laser-markable coating, a laser-markable material and process of forming a marking |
WO2007007730A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Mitsui Chemicals, Inc. | ポジ型感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
ES2423893T3 (es) | 2005-07-28 | 2013-09-25 | Basf Se | Dispersiones acuosas estables de revelador del color |
JP2007099891A (ja) | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、該耐熱性樹脂組成物を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
JP2007152686A (ja) | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fujifilm Corp | 記録方法 |
JP5188492B2 (ja) | 2007-02-20 | 2013-04-24 | 出光興産株式会社 | β−アルコキシプロピオンアミド類の製造方法 |
JP2011231278A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂系シ−ムレス管状体用樹脂組成物及びシ−ムレス管状体 |
JP5685409B2 (ja) | 2010-09-14 | 2015-03-18 | 株式会社ヴァレオジャパン | ポリアミドイミド系皮膜用塗料 |
US9029441B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-05-12 | Fujifilm Hunt Chemicals Us, Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resins and coating solutions thereof |
US9751986B2 (en) | 2011-12-15 | 2017-09-05 | Fujifilm Hunt Chemicals Us, Inc. | Low toxicity solvent system for polyamideimide resins and solvent system manufacture |
-
2012
- 2012-12-17 US US14/365,459 patent/US9751986B2/en active Active
- 2012-12-17 CN CN201711278083.0A patent/CN108384004A/zh active Pending
- 2012-12-17 SG SG11201403244WA patent/SG11201403244WA/en unknown
- 2012-12-17 WO PCT/US2012/070192 patent/WO2013090933A1/en active Application Filing
- 2012-12-17 EP EP12858583.3A patent/EP2791208B1/en not_active Not-in-force
- 2012-12-17 IN IN5779DEN2014 patent/IN2014DN05779A/en unknown
- 2012-12-17 JP JP2014547554A patent/JP6087373B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-17 ES ES12858583.3T patent/ES2641464T3/es active Active
- 2012-12-17 CN CN201280061393.6A patent/CN104144968A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200377724A1 (en) * | 2017-08-01 | 2020-12-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyamideimide resin composition and fluorine-containing coating material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9751986B2 (en) | 2017-09-05 |
JP6087373B2 (ja) | 2017-03-01 |
CN108384004A (zh) | 2018-08-10 |
EP2791208B1 (en) | 2017-09-06 |
SG11201403244WA (en) | 2014-07-30 |
WO2013090933A1 (en) | 2013-06-20 |
US20160002408A1 (en) | 2016-01-07 |
EP2791208A4 (en) | 2015-07-22 |
IN2014DN05779A (es) | 2015-04-10 |
CN104144968A (zh) | 2014-11-12 |
EP2791208A1 (en) | 2014-10-22 |
JP2015522660A (ja) | 2015-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2641464T3 (es) | Sistema disolvente de baja toxicidad para resinas de poliamidaimida y fabricación de sistemas disolventes | |
ES2549149T3 (es) | Resina de poliimida termoplástica cristalina | |
US9029441B2 (en) | Low toxicity solvent system for polyamideimide and polyamide amic acid resins and coating solutions thereof | |
US20110193016A1 (en) | Polyimide precursor solution composition | |
JP2012072121A (ja) | アミド基含有脂環式テトラカルボン酸二無水物、並びにこれを用いた樹脂 | |
KR20190015753A (ko) | N-포르밀 모르폴린 :3-메톡시 n,n-디메틸프로판아미드를 사용하는 폴리아미드-이미드 수지의 제조 | |
US20180127544A1 (en) | Polyamide compound, and method for producing same | |
JP2021519365A (ja) | チクソトロピー性レオロジー改質剤組成物 | |
Kolahdoozan et al. | Synthesis and properties of new highly soluble poly (amide-ester-imide) s containing poly (ethylene glycol) as a soft segment | |
JP2017008276A (ja) | ポリアミド酸の製造方法 | |
JP2014031420A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 | |
TW201544526A (zh) | 聚醯胺醯亞胺樹脂及該聚醯胺醯亞胺樹脂的製造方法 | |
US20200231752A1 (en) | Novel biobased amines | |
CN101434701B (zh) | 由端基交换获得的聚酰胺酰亚胺及其制备方法 | |
ES2637623T3 (es) | Proceso para la producción de PA-410 y PA-410 obtenible mediante este proceso | |
JP6483481B2 (ja) | トルキシン酸系ポリマーおよびその製造中間体 | |
JP5545172B2 (ja) | 結晶性ポリイミドの製造方法 | |
Wang et al. | Synthesis and characterization of long chain semiaromatic polyamides based on undecanediamine | |
JP7077939B2 (ja) | ポリイミド骨格構造の制御方法及びポリイミドの製造方法 | |
US3857820A (en) | Solution for forming thermally resistant polymers | |
JP2008094946A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及び耐熱性樹脂組成物を用いた塗料 | |
JP7252510B2 (ja) | ポリアミド化合物 | |
US3789048A (en) | Oligomer polyimide precursors | |
CN107428936A (zh) | 聚酰胺酰亚胺、聚酰胺酰亚胺原料盐及它们的制造方法 | |
JP2014144996A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |