ES2361500T3 - Electrolíto y procedimiento para la precipitación de una capa metálica mate. - Google Patents

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Abstract

Electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo constituido por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, Tl, Pb, Bi o una aleación de estos metales sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente humectante, caracterizado porque el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general R f CH 2CH 2O(CH 2CH 2O) xH con R f F(CF 2CF 2) n, en la que x = 6 a 15 y n = 2 a 10 o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de alquileno) de fórmula general en la que al menos un resto R 1 , R 2 , R 3 o R 4 es un sustituyente de poli(óxido de alquileno) y los restantes restos son independientemente unos de otros cadenas de alquilo C 1 a C 18 saturadas o insaturadas, lineales o ramificada e iguales o diferentes, y X es un halogenuro, un anión sulfato o un anión de un ácido carboxílico C 1 a C 5, formando el electrolito y el agente humectante una microemulsión, y presentando el electrolito además partículas de politetrafluoretileno con un diámetro medio de partícula de 10 a 1000 nm.

Description

La presente invención se refiere a un electrolito y a un procedimiento para la deposición de una capa metálica mate sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente emulsionante y/o dispersante o un agente humectante.
5 En la preparación de capas metálicas sobre sustratos, lo que se pretende por lo general es obtener recubrimientos de alto brillo y tan lisos como sea posible. Sin embargo, para aplicaciones específicas lo deseable en muchos casos es obtener un recubrimiento metálico que no sea brillante sino mate. La razón para ello puede deberse por un lado al aspecto óptico de este recubrimiento pero por otro lado también a sus propiedades técnicas, como puede ser la ausencia de deslumbramiento. Campos de aplicación para capas metálicas depositadas con aspecto mate sobre sustratos son, por
10 ejemplo, la industria de la joyería, la industria de grifería y válvulas, la industria del automóvil, pero también la industria óptica o la industria mecánica de precisión, donde la ausencia de deslumbramiento adquiere una gran importancia. Del estado de la técnica se conocen capas de níquel o aleación de níquel así como capas de cobalto depositadas con aspecto mate. Mientras que la deposición de metales de este tipo, en potencia desencadenantes de alergias, no resulta crítica en muchos campos, es deseable evitarlos en el campo de la industria de la joyería pero también en el de la fabricación de
15 utensilios y aparatos de cocina. En las industrias óptica o mecánica de precisión se desea depositar capas mates de diferentes metales debido a las diversas propiedades de cada uno de estos metales. Además, también es deseable poder ajustar dentro de un amplio intervalo el grado de opacidad de las capas metálicas depositadas.
El documento US 2005/0150774 da a conocer un electrolito que contiene un compuesto perfluorado. Los documentos FR 2190940 y US 4444630 dan a conocer un electrolito que contiene un compuesto de amonio cuaternario sustituido con
20 poli(óxido de alquileno).
El objetivo de la presente invención es proporcionar un electrolito y un procedimiento para la deposición de capas metálicas mates sobre sustratos, con cuya ayuda se pueda depositar sobre los más diversos sustratos una multiplicidad de metales con diferentes grados de opacidad.
Este objetivo se consigue por medio de un electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo 25 formado por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, TI, Pb, Bi
o una aleación de estos metales sobre un electrolito que presenta un agente humectante, caracterizado porque el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general
RfCH2CH2O(CH2CH2O)xH
con Rf = F(CF2CF2)n, siendo x = 6 a 15 y n = 2 a 10, o un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de 30 alquileno) de fórmula general
imagen1
en la que por lo menos un radical R1, R2, R3 o R4 es un sustituyente de poli(óxido de alquileno) y los restantes radicales son, independientemente entre sí, cadenas de alquilo C1 a C18 saturadas o insaturadas, lineales o ramificadas e iguales o diferentes y X es un halogenuro, anión sulfato o anión de un ácido carboxílico C1 a C6, formando el electrolito y el agente
35 humectante una microemulsión y
presentando el electrolito además partículas de politetrafluoroetileno con un diámetro medio de partícula de 10 a 1000 nm.
En lo que respecta al procedimiento, el objetivo se consigue por medio de un procedimiento para la deposición electrolítica de una capa metálica mate sobre un sustrato, en el que el sustrato está conectado a una fuente de tensión en un baño de galvanización que presenta un electrolito de acuerdo con la invención y un contraelectodo, y se aplica entre el sustrato y el
40 contraelectrodo una tensión que es adecuada para depositar una capa metálica sobre el sustrato.
Se encontró que la formación de microemulsiones en electrolitos es adecuada para depositar con aspecto mate los más diversos metales a partir de los electrolitos correspondientes. Se encontró, además, que para la formación de estas microemulsiones en los electrolitos de los más diversos metales que haya que depositar son adecuados tanto los polialquilenglicoles o sus derivados, o agentes humectantes con cadenas hidrófobas fluoradas o perfluoradas, como
45 también los compuestos de amonio cuaternario sustituidos con cadenas de poli(óxido de alquileno). Estos compuestos presentan un amplio espectro de uso para producir emulsiones en electrolitos de los más diversos metales y pueden usarse por separado.
En el caso de los polialquilenglicoles como formadores de emulsiones y/o dispersiones, además de los polímeros de estructura homogénea han dado buenos resultados en especial los polímeros con distintos porcentajes de estructuras hidrófilas e hidrófobas, formadas de manera preferente de polietilenglicoles y polipropilenglicoles. A este respecto, entre otros el porcentaje de estructuras hidrófilas e hidrófobas determina, dependiendo de la masa molar media, el grado de
5 opacidad de la capa de metal precipitada, siendo en general apropiadas masas molares medias > 200 g/mol, para polímeros con un elevado porcentaje de estructuras hidrófobas de manera preferente de 200 a 2000 g/mol y de manera más preferente para polímeros con un elevado porcentaje de estructuras hidrófilas > 4000 g/mol.
Al usar agentes humectantes fluorados o perfluorados han resultado ser particularmente ventajosos agentes humectantes de fórmula general
10 RfCH2CH2O(CH2CH2O)xH (fórmula 1)
con Rf = F(CF2CF2)n, siendo x = 6 a 15 y n = 2 a 10. El peso molecular medio de los agentes fluorados o perfluorados se encuentra, de acuerdo con la invención, entre aproximadamente 550 y aproximadamente 1000 g/mol, de manera preferente entre aproximadamente 700 y aproximadamente 1000 g/mol. También aquí el peso molecular medio influye sobre el grado de opacidad.
15 Otro tipo de agentes humectantes adecuados para la deposición de acuerdo con la invención de capas metálicas mates a partir de electrolitos son compuestos de amonio cuaternario sustituidos con poli(óxido de alquileno), que de manera preferente obedecen a la fórmula general
imagen1
(fórmula 2)
en la que por lo menos un radical R1, R2, R3 o R4 es un sustituyente de poli(óxido de alquileno) y los restantes radicales
20 son, independientemente entre sí, cadenas de alquilo C1 a C18 saturadas o insaturadas, lineales o ramificadas e iguales o diferentes y X- es un halogenuro, un anión sulfato o anión de un ácido carboxílico C1 a C6. Ha resultado que son adecuados en particular los compuestos de amonio cuaternario de fórmula general 2 en las que R1 y R2 son una cadena lateral de alquilo C8 a C12, de manera preferente C10, R3 es una cadena lateral de alquilo C1 a C3, de manera preferente C1, R4 corresponde a la fórmula general [CH2-CH2-O]nH con n = 1 a 5 y X-es el anión de un ácido carboxílico C2 a C4.
25 El peso molecular medio de los compuestos de amonio cuaternario añadidos según la invención al electrolito se encuentra entre aproximadamente 200 y aproximadamente 1000 g/mol, de manera preferente entre aproximadamente 400 y aproximadamente 500 g/mol y de manera todavía más preferente entre aproximadamente 450 y 460 g/mol.
Ha resultado, además, que la adición de partículas de politetrafluoroetileno al electrolito según la invención influye sobre las propiedades de las capas metálicas mates depositadas. De este modo, al depositar capas metálicas mates a partir de
30 electrolitos según la invención que contienen adicionalmente partículas de politetrafluoroetileno se presenta una superficie notablemente más blanda al tacto que además, en comparación con capas metálicas mates que se depositaron a partir de electrolitos según la invención sin la adición de partículas de politetrafluoroetileno, muestra una sensibilidad frente a las huellas dactilares (touch free) notablemente inferior.
Se encontró que el diámetro de partícula medio de las partículas de politetrafluoroetileno añadidas debía encontrarse en el
35 intervalo de aproximadamente 10 a aproximadamente 1000 nm, de manera preferente de aproximadamente 100 a aproximadamente 300 nm.
Según la invención, las partículas de politetrafluoroetileno se pueden añadir en una concentración entre aproximadamente 0,1 y 1000 mg/l, de manera preferente entre aproximadamente 0,5 y 5 mg/l.
Los ejemplos siguientes ilustran el electrolito según la invención así como el procedimiento según la invención.
40 Ejemplo 1
Un electrolito de Cu con la siguiente composición:
55 g/l de Cu2+
66 g/l de H2SO4
100 g/l de Cl
200 g/l de disulfuro de bis-(3-sulfopropilo), sal bisódica
se mezcla con 2 g/l de polipropilenglicol con una masa molar de 900 g/mol. Se galvaniza en una chapa angulada durante 10 min a 5 A/dm2 y 35 ºC, moviéndose el cátodo a razón de 2 m/min. No es necesario mover el aire. Sorprendentemente se produce un efecto de brillo perlado uniforme tanto en la zona de
alta como en la de baja densidad de corriente. Debido a las cantidades mínimas de aditivos orgánicos brillantes, en caso de interrupciones de la corriente no se producen problemas de adherencia y al final se depositan capas fuertemente adheridas a partir de un electrolito de bronce ácido o a partir de un electrolito de cromo tricarboxílico. El grado de opacidad del efecto de brillo perlado se puede controlar por medio de la concentración del polímero. Mediante un simple filtrado a través de Celite se elimina la totalidad del aditivo de brillo perlado.
Ejemplo 2 Usando los parámetros descritos en el ejemplo 1, a 26 ºC y añadiendo 300 mg/l de polialquilenglicol de la siguiente estructura de polímero de bloque en lugar del polipropilenglicol descrito en el ejemplo 1 se consigue un efecto de brillo perlado uniforme y estable:
HO-(CH2-CH2-O)x-(CH2-CH(CH3)-O)y-(CHrCH2-O)z-H La masa molar media asciende a 1700 g/mol, suponiendo la parte de óxido de polietileno (x+z) el 20 % de la masa molar. Ejemplo 3 En un electrolito de bronce de la siguiente composición:
12 g/l de Cu(II) 2 g/l de Sn(II) 100 g/l de ácido metasulfónico
2 g/l de hidroquinona con 5 mg/l del polialquilenglicol de la estructura de polímero de bloque indicada en el ejemplo 2, con una masa molar de
5000 g/mol y una parte del 20 % de óxido de polietileno, a una densidad de corriente de 2 A/dm2, 25 ºC y un movimiento del cátodo de 1 m/min, se consigue igualmente un efecto de brillo perlado uniforme. Ejemplo 4 En un electrolito de tipo Watts con la siguiente composición:
440 g/l de sulfato de níquel 30 g/l de ácido bórico 40 g/l de cloruro de níquel 5 g/l de sacarinato de sodio
durante 10 min a una temperatura de 52 ºC, un valor de pH de 4,2, una densidad de corriente de 5 A/dm2 y un movimiento del cátodo de 2 m/min, añadiendo 10 mg/l del siguiente polietilenglicol sustituido con CF y designado como agente humectante con una masa molar media de 700 g/l , estando caracterizado el componente principal por X = 5 e Y = 10,
P-(CF2-CF2)x-(CH2-CH2-0)y-H
se produce un efecto mate uniforme.
Ejemplo 5
Reemplazando en el ejemplo 4 el polietilenglicol sustituido con CF2 por compuestos de amonio sustituidos con polietilenglicol se obtiene un efecto de opacidad uniforme cuya estructura es diferente a la del ejemplo 4. De esta manera, mediante la adición de 8 mg/l de propionato de didecilmetilpoli(oxetilo) amonio a un electrolito de tipo Watts
5 análogo al del ejemplo 4 se puede producir una chapa de latón niquelada con brillo perlado.
Ejemplo 6
A la emulsión producida en el ejemplo 5 a partir de sal amonio sustituida con polietilenglicol se le añadió 1 ml/l de suspensión de PTFE (Zonyl TE3667-N, Dupont). De este modo se consiguen otras estructuras y características de las capas.
10 La superficie producida de esta manera posee un efecto fuertemente hidrófobo que repele la suciedad.

Claims (6)

  1. REIVINDICACIONES
    1.- Electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo constituido por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, Tl, Pb, Bi o una aleación de estos metales sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente humectante,
    caracterizado porque
    el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general
    RfCH2CH2O(CH2CH2O)xH
    con Rf F(CF2CF2)n, en la que x = 6 a 15 y n = 2 a 10 o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de alquileno) de fórmula general
    imagen1
    10
    en la que al menos un resto R1, R2, R3 o R4 es un sustituyente de poli(óxido de alquileno) y los restantes restos son independientemente unos de otros cadenas de alquilo C1 a C18 saturadas o insaturadas, lineales o ramificada e iguales o diferentes, y X es un halogenuro, un anión sulfato o un anión de un ácido carboxílico C1 a C5, formando el electrolito y el agente humectante una microemulsión, y
    15 presentando el electrolito además partículas de politetrafluoretileno con un diámetro medio de partícula de 10 a 1000 nm.
  2. 2.- Electrolito de acuerdo con la reivindicación 1, en el que el peso molecular medio del agente humectante fluorado
    o perfluorado se encuentra entre 550 y 1000 g/mol, de manera preferente entre 700 y 1000 g/mol.
  3. 3.- Electrolito de acuerdo con la reivindicación 1, en el que en el compuesto de amonio cuaternario R1 y R2 son una
    20 cadena lateral de alquilo C8 a C12, de manera preferente una de C10, R3 es una cadena lateral de alquilo C1 a C3, de manera preferente una de C1, R4 corresponde a la fórmula general [CH2-CH2-O]nH con n = 1 a 5 y X es el anión de un ácido carboxílico C2 a C4.
  4. 4.- Electrolito de acuerdo con la reivindicación 3, en el que el peso molecular medio del compuesto de amonio cuaternario usado como agente humectante se encuentra entre 200 y 1000 g/mol, de manera preferente entre 400 y
    25 500 g/mol, de manera todavía más preferente entre 450 y 460 g/mol.
  5. 5.- Electrolito de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, presentando el electrolito además partículas de politetrafluoroetileno con un diámetro medio de partícula de 100 a 300 nm.
  6. 6.- Electrolito de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, conteniendo el electrolito las partículas de politetrafluoetileno en una concentración de 0,1 a 1000 mg/l, de manera preferente de 0,5 a 5 mm/l.
    30 7.- Procedimiento para la deposición electrolítica de una capa metálica mate sobre un sustrato, en el que el sustrato está conectado a una fuente de tensión en un baño de galvanización que presenta un electrolito de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6 y un contraelectrodo, y se aplica entre el sustrato y el contraelectrodo una tensión que es adecuada para depositar una capa metálica sobre el sustrato.
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2615337T3 (es) * 2008-07-08 2017-06-06 Enthone, Inc. Electrolito y método para depositar una capa metálica mate
US7951600B2 (en) 2008-11-07 2011-05-31 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
EP2568063A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-13 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Low internal stress copper electroplating method
US20130220819A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 Faraday Technology, Inc. Electrodeposition of chromium from trivalent chromium using modulated electric fields
WO2014144180A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Enthone Inc. Electrodeposition of silver with fluoropolymer nanoparticles
CN103382564B (zh) * 2013-07-18 2016-10-05 华南理工大学 金属表面超疏水钴镀层及其制备方法
KR101636361B1 (ko) * 2014-07-31 2016-07-06 주식회사 에이피씨티 과불소화알킬 계면활성제를 함유하는 솔더범프용 주석합금 전기도금액
GB2534120A (en) * 2014-11-28 2016-07-20 Daido Ind Bearings Europe Ltd Bismuth-based composite coating for overlay applications in plain bearings
AT516876B1 (de) * 2015-03-09 2016-11-15 Ing W Garhöfer Ges M B H Abscheidung von dekorativen Palladium-Eisen-Legierungsbeschichtungen auf metallischen Substanzen
JP6631349B2 (ja) 2015-03-26 2020-01-15 三菱マテリアル株式会社 アンモニウム塩を用いためっき液
CN105648490B (zh) * 2016-01-07 2017-08-15 东南大学 一种无低表面能物质改性的超疏水表面及其制备方法
CN105862093B (zh) * 2016-05-26 2018-03-06 安庆师范大学 一种离子液体中电镀Ni‑Cr‑PTFE复合镀层的方法
CN109652829B (zh) * 2019-01-04 2021-07-09 中国计量大学 一种无稀土Bi基磁性电镀液及其制备方法
CN109680310B (zh) * 2019-01-04 2020-07-07 中国计量大学 一种镍锑电镀液及其制备方法
FR3092589A1 (fr) * 2019-02-08 2020-08-14 Aveni Electrodéposition d’un alliage de cobalt et utilisation en microélectronique
CN110714212B (zh) * 2019-10-12 2021-04-30 常州大学 一种水溶液体系中由氯化镍一步法制备超疏水镍薄膜的方法
AT523922B1 (de) * 2020-09-08 2022-01-15 Iwg Ing W Garhoefer Ges M B H Elektrolytbad für Palladium-Ruthenium-Beschichtungen

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3839166A (en) * 1967-05-16 1974-10-01 Henkel & Cie Gmbh Method for obtaining nickel deposits with satin finish
US3839165A (en) * 1967-08-26 1974-10-01 Henkel & Cie Gmbh Nickel electroplating method
US3787294A (en) * 1971-12-07 1974-01-22 S Kurosaki Process for producing a solid lubricant self-supplying-type co-deposited metal film
FR2190940A1 (en) * 1972-06-28 1974-02-01 Rhone Poulenc Sa Additives for tinplating baths - contg diethers and surfactants
DE2327881B2 (de) * 1973-06-01 1978-06-22 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Verfahren zur galvanischen Abscheidung mattglänzender Nickel- bzw. Nickel/Kobalt-Niederschläge
JPS5856038B2 (ja) * 1975-07-28 1983-12-13 ソニー株式会社 酸性Ｎｉ電気メッキ浴
US4444630A (en) * 1977-07-11 1984-04-24 Richardson Chemical Company Acid bright zinc plating
US4381228A (en) * 1981-06-16 1983-04-26 Occidental Chemical Corporation Process and composition for the electrodeposition of tin and tin alloys
AU559896B2 (en) * 1983-06-10 1987-03-26 Omi International Corp. Electrolytic copper depositing processes
DE3909811A1 (de) * 1989-03-24 1990-09-27 Lpw Chemie Gmbh Verwendung von zumindest einer organischen sulfinsaeure und/oder von zumindest einem alkalisalz einer organischen sulfinsaeure als mittel ...
JP2626065B2 (ja) * 1989-07-04 1997-07-02 上村工業株式会社 サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法
EP0494563B1 (fr) * 1991-01-07 1995-06-21 Elf Atochem S.A. Procédé d'électroextraction du zinc
US5401590A (en) * 1992-12-07 1995-03-28 Duracell Inc. Additives for electrochemical cells having zinc anodes
JP3263750B2 (ja) * 1993-12-08 2002-03-11 奥野製薬工業株式会社 酸性銅めっき浴及びこれを使用するめっき方法
DE19540011C2 (de) * 1995-10-27 1998-09-10 Lpw Chemie Gmbh Verfahren zur galvanischen Abscheidung von blendfreien Nickel- oder Nickellegierungsniederschlägen
US5667659A (en) * 1996-04-04 1997-09-16 Handy & Harman Low friction solder electrodeposits
DE69933591T2 (de) * 1998-02-24 2007-08-16 Asahi Glass Company, Ltd. Wässrige Polytetrafluorethylendispersionszusammensetzung
JP2001089897A (ja) * 1999-07-16 2001-04-03 Toto Ltd めっき製品
JP2001125413A (ja) * 1999-10-27 2001-05-11 Shinwa Denki Kk 電子写真用定着ロ−ラ−及びその製造法
JP2001226798A (ja) * 2000-02-14 2001-08-21 Osaka Gas Co Ltd 摺動部材
US6491806B1 (en) * 2000-04-27 2002-12-10 Intel Corporation Electroplating bath composition
DE10025552C1 (de) * 2000-05-19 2001-08-02 Atotech Deutschland Gmbh Saures galvanisches Nickelbad und Verfahren zum Abscheiden eines satinglänzenden Nickel- oder Nickellegierungsüberzuges
WO2002033153A2 (en) * 2000-10-19 2002-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and method of depositing a matt copper coating
US6776893B1 (en) * 2000-11-20 2004-08-17 Enthone Inc. Electroplating chemistry for the CU filling of submicron features of VLSI/ULSI interconnect
WO2002047139A2 (en) * 2000-12-04 2002-06-13 Ebara Corporation Methode of forming a copper film on a substrate
JP2002317298A (ja) * 2001-04-17 2002-10-31 Inax Corp 撥水性サテンめっき製品及びその製造方法
EP1308541A1 (en) * 2001-10-04 2003-05-07 Shipley Company LLC Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US6726827B2 (en) * 2002-01-17 2004-04-27 Lucent Technologies Inc. Electroplating solution for high speed plating of tin-bismuth solder
DE10222962A1 (de) * 2002-05-23 2003-12-11 Atotech Deutschland Gmbh Saurer galvanischer Badelektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung satinglänzender Nickelniederschläge
JP4249438B2 (ja) * 2002-07-05 2009-04-02 日本ニュークローム株式会社 銅―錫合金めっき用ピロリン酸浴
US20050072683A1 (en) * 2003-04-03 2005-04-07 Ebara Corporation Copper plating bath and plating method
JP4603812B2 (ja) 2003-05-12 2010-12-22 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 改良されたスズめっき方法
CN100348780C (zh) * 2004-03-16 2007-11-14 天津大学 脉冲镀镍基纳米复合镀层的方法及设备
TW200632147A (es) * 2004-11-12 2006-09-16

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