JP2626065B2 - サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法 - Google Patents

サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、有機アニオン物質と有機カチオン物質とを
電気ニッケル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記
有機アニオン物質と有機カチオン物質とのエマルジョン
を上記めっき浴中に形成してめっきを行うことにより、
サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を
形成するようにしたサテンニッケル又はニッケル合金め
っき浴及びめっき方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっ
き皮膜を形成する方法としては、下地をショットブラス
トして粗面化(梨地化)した上にニッケル又はニッケル
合金めっきを施す方法、ニッケル又はニッケル合金めっ
き浴中に非電導性微細粒子を懸濁した浴を用いて共析め
っきする方法、ブロック型の非イオン界面活性剤による
ニッケル又はニッケル合金めっき浴中でのエマルジョン
を利用する方法などがあるが、特に有機アニオン物質と
有機カチオン物質とをニッケル又はニッケル合金めっき
浴中に添加してエマルジョンを形成させた浴を用いてめ
っきする方法(特開昭50−20934号公報)が比較的めっ
き管理が有効であることから好ましいとされている。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記の有機アニオン物質と有機カチオン物質
とのエマルジョン生成を利用する方法は、比較的短時間
めっき稼働でエマルジョンの凝集に基づく大きなエマル
ジョンの穴の形を写したような外観不良(白点及び黒
点)が生じ、めっきできる稼働時間が短いという問題が
あり、このためめっきの稼働時間を長くすることが要望
される。
〔課題を解決するための手段及び作用〕
本発明者は上記要望に応えるべく鋭意検討を行った結
果、有機アニオ物質と有機カチオン物質とを電気ニッケ
ル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記有機アニオ
ン物質と有機カチオン物質とのエマルジョンを上記めっ
き浴中に形成してめっきを行うことにより、サテン状外
観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を形成するよ
うにしたサテンニッケル又はニッケル合金めっき浴にお
いて、上記有機カチオン物質として下記式(A) で示される第4級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤
のみを使用した場合、有機アニオン物質と有機カチオン
物質とからなるエマルジョンの凝集速度が小さくなり、
大きなエマルジョンの穴の形を写したようめっき不良が
少なくなって、めっき稼働時間を長くすることができる
ことを知見した。
即ち、本発明者は、有機アニオン物質と有機カチオン
物質とのエマルジョン形成を利用したサテンニッケルめ
っきについて検討しているうちに、被めっき物に対しサ
テンニッケルめっきを約4μm施し、次いでその上に硬
質クロムめっきを約3μm施した後、該硬質クロムめっ
き皮膜にショットブラストを行うと、サテンニッケルめ
っき層がくずれて硬質クロムめっき層が剥離するという
不良が生じることを見い出した。そして、その原因を探
索した結果、このようにショットブラストで硬質クロム
めっき層が剥離するのは、エマルジョンが凝集し、粗大
化して、形成されるサテンニッケルめっき層が破壊され
易くなるためであり、エマルジョンの凝集、粗大化は20
℃における水への溶解度が10g/に満たないカチオン界
面活性剤が悪影響を及ぼしていること、かかるカチオン
界面活性剤を用いると、比較的短時間にエマルジョンが
凝集し、上述した物性面の低下しためっき皮膜を与える
共に、めっき皮膜の外観不良が生じ、例えば銀白色のサ
テン状外観中に黒点や白点が肉眼的に生じる問題が起こ
ると、これに対しカチオン物質として上記式(A)の第
4級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤のみを使用す
る場合には、エマルジョンの凝集、粗大化が生じ難く、
12時間程度は安定で、少なくとも1日の作業中に上記の
物性、外観低下が生じ難くめっき可使時間を延長化し得
ることを知見し、本発明をなすに至った。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のサテンニッケル又はニッケル合金めっき浴に
おいて、有機アニオン及び有機カチオン物質が添加され
るめっき浴としては、ワット浴、スルファミン酸浴、高
塩化物浴などの公知ニッケル又はニッケル合金めっき浴
を使用することができるが、特には硫酸ニッケル、スル
ファミン酸ニッケル等の主ニッケルイオン供給塩100〜6
00g/、塩化ニッケル、臭化ニッケル、塩化ナトリウ
ム、硫酸ナトリウム等の電導性塩5〜100g/l、ホウ酸等
の緩衝剤15〜60g/、pH3〜6のめっき浴が好適に用い
られる。なお、ニッケル合金めっき浴としては、ニッケ
ル−コバルト、ニッケル−鉄等を挙げることができ、そ
れに応じて化合物を合金組成に応じて添加する。
上記めっき浴に添加される有機アニオン物質として
は、サッカリナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム、ナフタリンジスルホン酸ジナトリウム、ナフタリン
トリスルホン酸トリナトリウム、その他ニッケル又はニ
ッケル合金めっき用の第1次光沢剤として使用されるも
の(適性濃度0.1〜10g/)、アリールスルホン酸ナト
リウム、ビニルスルホン酸ナトリウム、プロパギルスル
ホン酸ナトリウム、その他ニッケル又はニッケル合金め
っき用の第2次光沢剤として使用されるもの(適性濃度
0〜10g/)、2−エチルヘキシルスルホン酸ナトリウ
ム、スルホコハク酸エステル、アルキル硫酸ナトリウム
等の陰イオン界面活性剤(適性濃度0〜1g/)などが
挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることがで
きる。
一方、有機カチオン物質としては、下記式(A) で示される第4級アンモニウ塩型カチオン界面活性剤の
みを使用する。
即ち、下記式(1) で示されるカチオン界面活性剤において、RがC14H29
もの単独の場合のめっき可使時間は約12時間であるのに
対し、C14H29のものと溶解度が400g/を越えるC12H25
のものとが6:4(重量比)の割合で混合したものを用い
た場合はめっき可作時間が約6時間、C14H29のものと溶
解度が10g/より小さいC16H33のものとが9:1(重量
比)の割合で混合したものを用いた場合はめっき可使時
間が約4時間である。
従って、上記式(1)においてRがC14H29のものと他
のものとが混合した界面活性剤は、予め他のものを除去
して使用する。その除去方法は適宜選定されるが、例え
ば上記式(1)において、RがC14H29のものとC16H33
ものとの混合物の場合は、該混合物の水溶液に粉末活性
剤を0.5〜5g/加えて撹拌し、20分〜24時間放置後、活
性炭を別することにより、C16H33のものを効果的に除
去することができる。
なお、上記有機カチオン物質の添加量は、特に限定さ
れるものではないが、通常0.5〜50mg/の範囲であり、
より好ましくは1〜10mg/である。
上記めっき浴を用いて被めっき物にサテンめっきする
方法は、従来のこの種のサテンめっき方法と同様でよい
が、めっき条件としては、陰極電流密度(Dk)0.5〜10A
/dm2、めっき温度は35〜65℃においえカソードロッキン
グ方式により撹拌することが好ましい。なお、被めっき
物は電気めっき可能なものであればいずれのものでよ
い。
次に、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。
〔実施例、比較例〕
下記組成のサテンニッケルめっき浴1を製造し、下
記条件で常法により前処理した1dm2のスチール板にめっ
きを施した。
めっき浴組成 硫酸ニッケル 470 g/ 塩化ニッケル 30 g/ ホウ酸 35 g/ サッカリンナトリウム 2.5 g/ アリールスルホン酸ナトリウム 0.3 g/ 2−エチルヘキシルスルホン酸ナトリウム 3 mg/ 第4級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤 3.75mg/ pH 4.4 めっき条件 Dk 4 A/dm2 めっき温度 50 ℃ 撹拌 カソードロッキング (水平式往復,5m/分) めっきは1dm2のスチール板に10分間づつ連続して行
い、この間2時間に1度の割合で第4級アンモニム塩型
カチオン界面活性剤を1.25mg/加えた。めっき初期と
所定時間めっきを行った後の外観を調べ、何時間後に外
観不良が生じるかを判定してめっき可使時間を評価し
た。結果を第1表に示す。なお、外観不良は主に黒点及
び白点の生成、大きなエマルジョンの穴の形を写した外
観である。
〔発明の効果〕 本発明によれば、ニッケル又はニッケル合金めっき浴
中に添加した有機アニオン物質と上記式(A)の有機カ
チオン物質からなるエマルジョンの凝集速度が小さくな
り、外観不良が少なくて、サテンめっきの稼働時間を延
長化することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−20934(JP,A) 特公 昭58−56038(JP,B2) 特公 平1−12840(JP,B2)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】有機アニオン物質と有機カチオン物質とを
    電気ニッケル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記
    有機アニオン物質と有機カチオン物質とのエマルジョン
    を上記めっき浴中に形成してめっきを行うことにより、
    サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を
    形成するようにしたサテンニッケル又はニッケル合金め
    っき浴において、上記有機カチオン物質が下記一般式
    (A) で示される第4級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤
    のみからなることを特徴とするサテンニッケル又はニッ
    ケル合金めっき浴。
  2. 【請求項2】請求項1記載のめっき浴を用いて被めっき
    物をめっきすることを特徴とするサテンニッケル又はニ
    ッケル合金めっき方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101583330B1 (ko) * 2014-12-22 2016-01-07 대륙금속(주) 광택도 검사를 이용한 사틴-니켈 도금방법
KR101665681B1 (ko) * 2015-04-21 2016-10-13 주식회사 코텍 니켈 도금액을 이용한 니켈박판의 제조방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100457784B1 (ko) * 2003-06-23 2004-11-18 (주)신진테크 다용도 도로분리 표시대
EP1969160B1 (de) * 2006-01-06 2011-04-27 Enthone, Incorporated Elektrolyt und verfahren zur abscheidung einer matten metallschicht
JP2013129902A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Om Sangyo Kk めっき品及びその製造方法
CN108350589A (zh) * 2015-11-06 2018-07-31 株式会社杰希优 镀镍用添加剂及含有其的缎光镀镍浴
CN105350034B (zh) * 2015-11-25 2017-11-17 广东致卓环保科技有限公司 珍珠镍电镀添加剂及其应用
WO2018066398A1 (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 上村工業株式会社 ニッケルめっき液及びニッケルめっき液の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2327881B2 (de) * 1973-06-01 1978-06-22 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Verfahren zur galvanischen Abscheidung mattglänzender Nickel- bzw. Nickel/Kobalt-Niederschläge
JPS5856038A (ja) * 1981-09-29 1983-04-02 Fujitsu Ltd 動的マイクロコ−ド・マシン
JPS6412840A (en) * 1987-07-02 1989-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Brush holder

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101583330B1 (ko) * 2014-12-22 2016-01-07 대륙금속(주) 광택도 검사를 이용한 사틴-니켈 도금방법
KR101665681B1 (ko) * 2015-04-21 2016-10-13 주식회사 코텍 니켈 도금액을 이용한 니켈박판의 제조방법

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