JPH0339495A - サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法 - Google Patents
サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法Info
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- JPH0339495A JPH0339495A JP17251689A JP17251689A JPH0339495A JP H0339495 A JPH0339495 A JP H0339495A JP 17251689 A JP17251689 A JP 17251689A JP 17251689 A JP17251689 A JP 17251689A JP H0339495 A JPH0339495 A JP H0339495A
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機アニオン物質と有機カチオン物質とを電
気ニッケル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記有
機アニオン物質と有機カチオン物質とのエマルジョンを
上記めっき浴中に形成してめっきを行なうことにより、
サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を
形成するようにしたサテンニッケル又はニッケル合金め
っき浴及びめっき方法に関する。
気ニッケル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記有
機アニオン物質と有機カチオン物質とのエマルジョンを
上記めっき浴中に形成してめっきを行なうことにより、
サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を
形成するようにしたサテンニッケル又はニッケル合金め
っき浴及びめっき方法に関する。
従来、サテン状外観のニッケル又はニッケル合金めっき
皮膜を形成する方法としては、下地をショツトブラスト
して粗面化（梨地化）した上にニッケル又はニッケル合
金めっきを施す方法、ニッケル又はニッケル合金めっき
浴中に非電導性微細粒子を懸濁した浴を用いて共析めっ
きする方法、ブロック型の非イオン界面活性剤によるニ
ッケル又はニッケル合金めっき浴中でのエマルジョンを
利用する方法などがあるが、特に有機アニオン物質と有
機カチオン物質とをニッケル又はニッケル合金めっき浴
中に添加してエマルジョンを形成させた浴を用いてめっ
きする方法（特開昭５０−２０９３４号公報）が比較的
めっき管理が有効であることから好ましいとされている
。
皮膜を形成する方法としては、下地をショツトブラスト
して粗面化（梨地化）した上にニッケル又はニッケル合
金めっきを施す方法、ニッケル又はニッケル合金めっき
浴中に非電導性微細粒子を懸濁した浴を用いて共析めっ
きする方法、ブロック型の非イオン界面活性剤によるニ
ッケル又はニッケル合金めっき浴中でのエマルジョンを
利用する方法などがあるが、特に有機アニオン物質と有
機カチオン物質とをニッケル又はニッケル合金めっき浴
中に添加してエマルジョンを形成させた浴を用いてめっ
きする方法（特開昭５０−２０９３４号公報）が比較的
めっき管理が有効であることから好ましいとされている
。
しかし、上記の有機アニオン物質と有機カチオン物質と
のエマルジョン生成を利用する方法は、比較的短時間の
めっき稼働でエマルジョンの凝集に基づく大きなエマル
ジョンの穴の形を写したような外観不良（白点及び黒点
）が生じ、めっきできる稼働時間が短かいという問題が
あり、このためめっきの稼働時間を長くすることが要望
される。
のエマルジョン生成を利用する方法は、比較的短時間の
めっき稼働でエマルジョンの凝集に基づく大きなエマル
ジョンの穴の形を写したような外観不良（白点及び黒点
）が生じ、めっきできる稼働時間が短かいという問題が
あり、このためめっきの稼働時間を長くすることが要望
される。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は上記
要望に応えるべく鋭意検討を行なった結果、有機アニオ
ン物質と有機カチオン物質とを電気ニッケル又はニッケ
ル合金めっき浴に添加し、上記有機アニオン物質と有機
カチオン物質とのエマルジョンを上記めっき浴中に形成
してめっきを行なうことにより、サテン状外観のニッケ
ル又はニッケル合金めっき皮膜を形成するようにしたサ
テンニッケル又はニッケル合金めっき浴において、上記
有機カチオン物質として２０″Ｃの水に対する溶解度が
１０〜４００ ｇ／ｌ、の第４級アンモニウム塩型カチ
オン界面活性剤を使用した場合、有機アニオン物質と有
機カチオン物質とからなるエマルジョンの凝集速度が小
さくなり、大きなエマルジョンの穴の形を写したような
めっき不良が少なくなって、めっき稼働時間を長くする
ことができることを知見した。
要望に応えるべく鋭意検討を行なった結果、有機アニオ
ン物質と有機カチオン物質とを電気ニッケル又はニッケ
ル合金めっき浴に添加し、上記有機アニオン物質と有機
カチオン物質とのエマルジョンを上記めっき浴中に形成
してめっきを行なうことにより、サテン状外観のニッケ
ル又はニッケル合金めっき皮膜を形成するようにしたサ
テンニッケル又はニッケル合金めっき浴において、上記
有機カチオン物質として２０″Ｃの水に対する溶解度が
１０〜４００ ｇ／ｌ、の第４級アンモニウム塩型カチ
オン界面活性剤を使用した場合、有機アニオン物質と有
機カチオン物質とからなるエマルジョンの凝集速度が小
さくなり、大きなエマルジョンの穴の形を写したような
めっき不良が少なくなって、めっき稼働時間を長くする
ことができることを知見した。
即ち、本発明者は、有機アニオン物質と有機カチオン物
質とのエマルジョン形成を利用したサテンニッケルめっ
きについて検討しているうちに、被めっき物に対しサテ
ンニッケルめっきを約４μｍ施し、次いでその上に硬質
クロムめっきを約３μｍ施した後、該硬質クロムめっき
皮膜にショツトブラストを行なうと、サテンニッケルめ
っき層がくずれて硬質クロムめっき層が剥離するという
不良が生じることを見い出した。そして、その原因を探
索した結果、このようにショツトブラストで硬質クロム
めっき層が剥離するのは、エマルジョンが凝集し、粗大
化して、形成されるサテンニッケルめっき層が破壊され
易くなるためであり、エマルジョンの凝集、粗大化は２
０°Ｃにおける水への溶解度が１０ｇ／／！に満たない
カチオン界面活性剤が悪影響を及ぼしていること、かか
るカチオン界面活性剤を用いると、比較的短時間にエマ
ルジョンが凝集し、上述した物性面の低下しためっき皮
膜を与えると共に、めっき皮膜の外観不良が生じ、例え
ば銀白色のサテン状外観中に黒点や白点が肉眼的に生じ
る問題が起ること、これに対し２０″Ｃにおける水への
溶解度が１０ ｇ／１．以上の第４級アンモニウム塩型
カチオン界面活性剤を使用する場合には、エマルジョン
の凝集、粗大化が生じ難く、１２時間程度は安定で、少
なくとも１日の作業中に上記の物性、外観低下が生じ難
く、めっき可使時間を延長化し得ることを知見した。
質とのエマルジョン形成を利用したサテンニッケルめっ
きについて検討しているうちに、被めっき物に対しサテ
ンニッケルめっきを約４μｍ施し、次いでその上に硬質
クロムめっきを約３μｍ施した後、該硬質クロムめっき
皮膜にショツトブラストを行なうと、サテンニッケルめ
っき層がくずれて硬質クロムめっき層が剥離するという
不良が生じることを見い出した。そして、その原因を探
索した結果、このようにショツトブラストで硬質クロム
めっき層が剥離するのは、エマルジョンが凝集し、粗大
化して、形成されるサテンニッケルめっき層が破壊され
易くなるためであり、エマルジョンの凝集、粗大化は２
０°Ｃにおける水への溶解度が１０ｇ／／！に満たない
カチオン界面活性剤が悪影響を及ぼしていること、かか
るカチオン界面活性剤を用いると、比較的短時間にエマ
ルジョンが凝集し、上述した物性面の低下しためっき皮
膜を与えると共に、めっき皮膜の外観不良が生じ、例え
ば銀白色のサテン状外観中に黒点や白点が肉眼的に生じ
る問題が起ること、これに対し２０″Ｃにおける水への
溶解度が１０ ｇ／１．以上の第４級アンモニウム塩型
カチオン界面活性剤を使用する場合には、エマルジョン
の凝集、粗大化が生じ難く、１２時間程度は安定で、少
なくとも１日の作業中に上記の物性、外観低下が生じ難
く、めっき可使時間を延長化し得ることを知見した。
また、水への溶解度が４００ｇ／ｌを超える第４級アン
モニウム塩型カチオン界面活性剤を使用すると、サテン
外観を形成する効果がない上、これが共存するとエマル
ジョン凝集を促進する場合があることを知見し、本発明
をなすに至った。
モニウム塩型カチオン界面活性剤を使用すると、サテン
外観を形成する効果がない上、これが共存するとエマル
ジョン凝集を促進する場合があることを知見し、本発明
をなすに至った。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のサテンニッケル又はニッケル合金めっき浴にお
いて、有機アニオン及びカチオン物質が添加されるめっ
き浴としては、ワット浴、スルファミン酸浴、高塩化物
浴などの公知のニッケル又はニッケル合金めっき浴を使
用することができるが、特には硫酸ニッケル、スルファ
主ン酸ニッケル等の主ニッケルイオン供給塩１００〜６
００ｇ／ｌ、塩化ニッケル、臭化ニッケル、塩化ナトリ
ウム、硫酸ナトリウム等の電導性塩５〜１００ｇ／ｌ、
ホウ酸等の緩衝剤１５〜６０ｇ／ｊ２．ｐｉ−１３〜６
のめっき浴が好適に用いられる。なお、ニッケル合金め
っき浴としては、ニッケルーコバルト、ニッケルー鉄等
を挙げることができ、それに応じた化合物を合金組成に
応じて添加する。
いて、有機アニオン及びカチオン物質が添加されるめっ
き浴としては、ワット浴、スルファミン酸浴、高塩化物
浴などの公知のニッケル又はニッケル合金めっき浴を使
用することができるが、特には硫酸ニッケル、スルファ
主ン酸ニッケル等の主ニッケルイオン供給塩１００〜６
００ｇ／ｌ、塩化ニッケル、臭化ニッケル、塩化ナトリ
ウム、硫酸ナトリウム等の電導性塩５〜１００ｇ／ｌ、
ホウ酸等の緩衝剤１５〜６０ｇ／ｊ２．ｐｉ−１３〜６
のめっき浴が好適に用いられる。なお、ニッケル合金め
っき浴としては、ニッケルーコバルト、ニッケルー鉄等
を挙げることができ、それに応じた化合物を合金組成に
応じて添加する。
上記めっき浴に添加される有機アニオン物質としては、
サッカリンナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム
、ナフタリンジスルホン酸ジナトリウム、ナフタリント
リスルホン酸トリナトリウム、その他ニッケル又はニッ
ケル合金めっき用の第１次光沢剤として使用されるもの
（適正濃度０、１−１０ ｇ ／ ｌ ） 、アリール
スルホン酸ナトリウム、ビニールスルホン酸ナトリウム
、プロパギルスルホン酸ナトリウム、その他ニッケル又
はニッケル合金めっき用の第２次光沢剤として使用され
るもの（適正濃度０〜１０ｇ／ｌ、２−エチルへキシル
スルホン酸ナトリウム、スルホコハク酸エステル、アル
キル硫酸ナトリウム等の陰イオン界面活性剤（適正濃度
Ｏ〜Ｉｇ／Ｊ２）などが挙げられ、これらの１種又は２
種以上を用いることができる。
サッカリンナトリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム
、ナフタリンジスルホン酸ジナトリウム、ナフタリント
リスルホン酸トリナトリウム、その他ニッケル又はニッ
ケル合金めっき用の第１次光沢剤として使用されるもの
（適正濃度０、１−１０ ｇ ／ ｌ ） 、アリール
スルホン酸ナトリウム、ビニールスルホン酸ナトリウム
、プロパギルスルホン酸ナトリウム、その他ニッケル又
はニッケル合金めっき用の第２次光沢剤として使用され
るもの（適正濃度０〜１０ｇ／ｌ、２−エチルへキシル
スルホン酸ナトリウム、スルホコハク酸エステル、アル
キル硫酸ナトリウム等の陰イオン界面活性剤（適正濃度
Ｏ〜Ｉｇ／Ｊ２）などが挙げられ、これらの１種又は２
種以上を用いることができる。
一方、有機カチオン物質としては、２０°Ｃの水への溶
解度が１０〜４００ｇ／ｌの第４級アンモニウム塩型カ
チオン界面活性剤を使用するもので、具体的には下記式
で示される化合物の１種又は２種以上を使用することが
できる。
解度が１０〜４００ｇ／ｌの第４級アンモニウム塩型カ
チオン界面活性剤を使用するもので、具体的には下記式
で示される化合物の１種又は２種以上を使用することが
できる。
Ｈ３
１０
ＣＩ。
Ｃ，Ｈ。
ＣＪｓ−ＮΦ−ＣＩ４８！９
ｃ、ｎ、 Ｃ１ｅ
ここで、上記２０°Ｃの水への溶解度がｌＯ〜４００
ｇ／ｉ、の第４級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤
は実質的に溶解度が１０ｇ／Ｉ！、より小さいもの及び
４００ ｇ／ｊ！を超えるものを含まず、それ単独で用
いることが好ましい。溶解度がｌＯｇ／ｌより小さいも
のが比較的多量に存在すると、有機アニオン物質と溶解
度がｌ Ｏｇ／Ｒ以上のカチオン界面活性剤とからなる
エマルジョン粒子の凝集を促進する場合があり、めっき
可使時間が短縮する。
ｇ／ｉ、の第４級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤
は実質的に溶解度が１０ｇ／Ｉ！、より小さいもの及び
４００ ｇ／ｊ！を超えるものを含まず、それ単独で用
いることが好ましい。溶解度がｌＯｇ／ｌより小さいも
のが比較的多量に存在すると、有機アニオン物質と溶解
度がｌ Ｏｇ／Ｒ以上のカチオン界面活性剤とからなる
エマルジョン粒子の凝集を促進する場合があり、めっき
可使時間が短縮する。
一方、溶解度が４００ｇ／ｌを超えるものが比較的多量
に存在する場合もエマルジョン凝集が促進され、サテン
めっき浴のめっき寿命が短かくなる。
に存在する場合もエマルジョン凝集が促進され、サテン
めっき浴のめっき寿命が短かくなる。
例えば、下記式（１）
で示されるカチオン界面活性剤において、Ｒが
（：１４Ｈｆｆｉ９のもの単独の場合のめっき可使時間
は約１２時間であるのに対し、Ｃｌ４８！９のものと溶
解度が４００ｇ／ｌを超えるＣ１□１１□、のものとが
６：４（重量比）の割合で混合したものを用いた場合は
めっき可使時間が約６時間、Ｃｌ４Ｈ２９のものと溶解
度がＩＯｇ／Ｉ！より小さいＣｌ６８ｆｆｌのものとが
９：１（重量比）の割合で混合したものを用いた場合は
めっき可使時間が約４時間である。
は約１２時間であるのに対し、Ｃｌ４８！９のものと溶
解度が４００ｇ／ｌを超えるＣ１□１１□、のものとが
６：４（重量比）の割合で混合したものを用いた場合は
めっき可使時間が約６時間、Ｃｌ４Ｈ２９のものと溶解
度がＩＯｇ／Ｉ！より小さいＣｌ６８ｆｆｌのものとが
９：１（重量比）の割合で混合したものを用いた場合は
めっき可使時間が約４時間である。
従って、このように溶解度が１０〜４００ ｇ／ｌのも
のと１０ｇ／ｆｆｉより小さいもの或いは４００ｇ／ｌ
を超えるものが混合した界面活性剤は、予しめ溶解度が
１０〜４００ｇ／ｌ以外のものを選択的に除去して使用
することが実用的である。その除去方法は適宜選定され
るが、例えば上記式（１）％式％ ４合物の場合は、該混合物の水溶液に粉末活性剤０、５
〜５ ｇ／Ｉ！加えて撹拌し、２０分〜２４時１放置後
、活性炭を炉別することにより、Ｃｌ６１ｈ３のものを
効果的に除去することができる。
のと１０ｇ／ｆｆｉより小さいもの或いは４００ｇ／ｌ
を超えるものが混合した界面活性剤は、予しめ溶解度が
１０〜４００ｇ／ｌ以外のものを選択的に除去して使用
することが実用的である。その除去方法は適宜選定され
るが、例えば上記式（１）％式％ ４合物の場合は、該混合物の水溶液に粉末活性剤０、５
〜５ ｇ／Ｉ！加えて撹拌し、２０分〜２４時１放置後
、活性炭を炉別することにより、Ｃｌ６１ｈ３のものを
効果的に除去することができる。
なお、上記有機カチオン物質の添加量は、特に限定され
るものではないが、通常０．５〜５０■／ｌの範囲であ
り、より好ましくは１−１０■／Ｉ！。
るものではないが、通常０．５〜５０■／ｌの範囲であ
り、より好ましくは１−１０■／Ｉ！。
である。
上記めっき浴を用いて被めっき物にサテンめっきする方
法は、従来のこの種のサテンめっき方法と同様でよいが
、めっき条件としては、陰極電流密度（Ｄ ｍ） ０．
５〜１０ Ａ／ ｄ ｎＬめっき温度３５〜６５°Ｃに
おいてカソードロッキング方式により撹拌することが好
ましい。なお、被めっき物は電気めっき可能なものであ
ればいずれのものでもよい。
法は、従来のこの種のサテンめっき方法と同様でよいが
、めっき条件としては、陰極電流密度（Ｄ ｍ） ０．
５〜１０ Ａ／ ｄ ｎＬめっき温度３５〜６５°Ｃに
おいてカソードロッキング方式により撹拌することが好
ましい。なお、被めっき物は電気めっき可能なものであ
ればいずれのものでもよい。
次に、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。
るが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。
下記組成のサテンニッケルめっき浴Ｉｌを製造し、下記
条件で常法により前処理した１ｄｎ（のスチール板にめ
っきを施した。
条件で常法により前処理した１ｄｎ（のスチール板にめ
っきを施した。
並工」４１止底
硫酸ニッケル
塩化ニッケル
ホウ酸
サッカリンナトリウム
アリールスルホン酸す
７０
０
５
２．５
トリウム０．３
ｇｅｉ！。
ｇ／４２
ｇ／１
７１
ｇ／ｌ
ｐ■
４．４
ＤＫ ４ Ａ／
ｄボめっき温度 ５０ ″Ｃ撹拌
カソードロッキング（水平式往復、 ５
ｍ／分） めっきは１ｄｒｒｆのスチール板に１０β間づつ連続し
て行ない、この間２時間に１度の割合で第４級アンモニ
ウム塩型カチオン界面活性剤を１．２５■／ｌ加えた。
ｄボめっき温度 ５０ ″Ｃ撹拌
カソードロッキング（水平式往復、 ５
ｍ／分） めっきは１ｄｒｒｆのスチール板に１０β間づつ連続し
て行ない、この間２時間に１度の割合で第４級アンモニ
ウム塩型カチオン界面活性剤を１．２５■／ｌ加えた。
めっき初期と所定時間めっきを行なった後の外観を調べ
、何時間後に外観不良が生じるかを判定してめっき可使
時間を評価した。結果を第１表に示す。なお、外観不良
は主に黒点及び白点の生成、大きなエマルジョンの穴の
形を写した外観である。
、何時間後に外観不良が生じるかを判定してめっき可使
時間を評価した。結果を第１表に示す。なお、外観不良
は主に黒点及び白点の生成、大きなエマルジョンの穴の
形を写した外観である。
本発明によれば、ニッケル又はニッケル合金めっき浴中
に添加した有機アニオン物質と有機カチオン物質からな
るエマルジョンの凝集速度が小さくなり、外観不良が少
なくて、サテンめっきの稼働時間を延長化することがで
きる。
に添加した有機アニオン物質と有機カチオン物質からな
るエマルジョンの凝集速度が小さくなり、外観不良が少
なくて、サテンめっきの稼働時間を延長化することがで
きる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機アニオン物質と有機カチオン物質とを電気ニッ
ケル又はニッケル合金めっき浴に添加し、上記有機アニ
オン物質と有機カチオン物質とのエマルジョンを上記め
っき浴中に形成してめっきを行なうことにより、サテン
状外観のニッケル又はニッケル合金めっき皮膜を形成す
るようにしたサテンニッケル又はニッケル合金めっき浴
において、上記有機カチオン物質として２０℃の水に対
する溶解度が１０〜４００ｇ／ｌの第４級アンモニウム
塩型カチオン界面活性剤を使用したことを特徴とするサ
テンニッケル又はニッケル合金めっき浴。 ２、請求項１記載のめっき浴を用いて被めっき物をめっ
きすることを特徴とするサテンニッケル又はニッケル合
金めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172516A JP2626065B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172516A JP2626065B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339495A true JPH0339495A (ja) | 1991-02-20 |
| JP2626065B2 JP2626065B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=15943406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172516A Expired - Fee Related JP2626065B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626065B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100457784B1 (ko) * | 2003-06-23 | 2004-11-18 | (주)신진테크 | 다용도 도로분리 표시대 |
| JP4811880B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2011-11-09 | エントン インコーポレイテッド | 艶消し金属層を堆積するための電解液および工程 |
| JP2013129902A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Om Sangyo Kk | めっき品及びその製造方法 |
| CN105350034A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-24 | 广东致卓精密金属科技有限公司 | 珍珠镍电镀添加剂及其应用 |
| WO2017077655A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 株式会社Ｊｃｕ | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 |
| WO2018066398A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 上村工業株式会社 | ニッケルめっき液及びニッケルめっき液の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101583330B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2016-01-07 | 대륙금속(주) | 광택도 검사를 이용한 사틴-니켈 도금방법 |
| KR101665681B1 (ko) * | 2015-04-21 | 2016-10-13 | 주식회사 코텍 | 니켈 도금액을 이용한 니켈박판의 제조방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020934A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-03-05 | ||
| JPS5856038A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-02 | Fujitsu Ltd | 動的マイクロコ−ド・マシン |
| JPS6412840A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Brush holder |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1172516A patent/JP2626065B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020934A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-03-05 | ||
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| WO2017077655A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 株式会社Ｊｃｕ | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 |
| CN108350589A (zh) * | 2015-11-06 | 2018-07-31 | 株式会社杰希优 | 镀镍用添加剂及含有其的缎光镀镍浴 |
| JPWO2017077655A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2018-08-16 | 株式会社Ｊｃｕ | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 |
| CN105350034A (zh) * | 2015-11-25 | 2016-02-24 | 广东致卓精密金属科技有限公司 | 珍珠镍电镀添加剂及其应用 |
| WO2018066398A1 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 上村工業株式会社 | ニッケルめっき液及びニッケルめっき液の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626065B2 (ja) | 1997-07-02 |
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