JPH1171695A - 低ストレスニッケルの電気メッキ - Google Patents
低ストレスニッケルの電気メッキInfo
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- JPH1171695A JPH1171695A JP18572298A JP18572298A JPH1171695A JP H1171695 A JPH1171695 A JP H1171695A JP 18572298 A JP18572298 A JP 18572298A JP 18572298 A JP18572298 A JP 18572298A JP H1171695 A JPH1171695 A JP H1171695A
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- Japan
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- liter
- stress
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- bath
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低ストレスニッケルを導電性基材に電気メッ
キするための浴及びかかる浴を利用する方法を提供す
る。 【解決手段】 ニッケル及びニッケル合金を、ニッケル
アルカンスルホン酸及び圧縮ストレスを電着層に付与す
るストレス低減用添加剤を含有する酸性水溶液から電気
メッキすることができる。電気メッキ浴は、ｐＨ０〜５
を有する酸性である。
キするための浴及びかかる浴を利用する方法を提供す
る。 【解決手段】 ニッケル及びニッケル合金を、ニッケル
アルカンスルホン酸及び圧縮ストレスを電着層に付与す
るストレス低減用添加剤を含有する酸性水溶液から電気
メッキすることができる。電気メッキ浴は、ｐＨ０〜５
を有する酸性である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】発明の分野は、低ストレスニ
ッケルを導電性基材に電気メッキするための浴及びかか
る浴を利用する方法に関する。
ッケルを導電性基材に電気メッキするための浴及びかか
る浴を利用する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】産業の多くは、導電性基材にニッケルを
電気メッキ用コーティング浴中で連続又はバッチメッキ
することによって耐腐食性、化粧仕上げ及び電鋳コーテ
ィングを基材に付与する。
電気メッキ用コーティング浴中で連続又はバッチメッキ
することによって耐腐食性、化粧仕上げ及び電鋳コーテ
ィングを基材に付与する。
【０００３】電鋳用途のような、低ストレスニッケルコ
ーティングが要求される場合に、又はニッケル付着物が
外部ストレスを受けることになる場合に、ニッケルスル
ファメート浴が使用されるのが普通である。ニッケルス
ルファメート溶液は、ニッケルスルフェート溶液より
も、（ａ）スルファメート生成されるコーティングの機
械的性質は、スルフェート溶液から形成されるコーティ
ングよりも優れており、（ｂ）高い付着レートがスルフ
ァメート溶液から可能であり、かつ（ｃ）付着物品質
は、ｐＨや電流密度の変動によってそれ程に影響されな
いことから、好適である。しかしながら、ニッケルスル
ファメート浴が使用される場合に、いくつかの問題に取
り組む必要がある。
ーティングが要求される場合に、又はニッケル付着物が
外部ストレスを受けることになる場合に、ニッケルスル
ファメート浴が使用されるのが普通である。ニッケルス
ルファメート溶液は、ニッケルスルフェート溶液より
も、（ａ）スルファメート生成されるコーティングの機
械的性質は、スルフェート溶液から形成されるコーティ
ングよりも優れており、（ｂ）高い付着レートがスルフ
ァメート溶液から可能であり、かつ（ｃ）付着物品質
は、ｐＨや電流密度の変動によってそれ程に影響されな
いことから、好適である。しかしながら、ニッケルスル
ファメート浴が使用される場合に、いくつかの問題に取
り組む必要がある。
【０００４】典型的なニッケルスルファメート溶液は、
ニッケルスルファメート（４００〜６５０ｇ／リット
ル）、塩化ニッケル（５〜２０ｇ／リットル）及び硼酸
（３０〜４０ｇ／リットル）を含有する。作業ｐＨは
３．５〜４．５でありかつ温度は３５°〜５０℃の範囲
になり得る。電解の間に陰極上にメッキされるニッケル
を補充するのに可溶性のニッケル陽極が使用される。電
流密度は０．５〜３０Ａ／ｄｍ2 の範囲である。
ニッケルスルファメート（４００〜６５０ｇ／リット
ル）、塩化ニッケル（５〜２０ｇ／リットル）及び硼酸
（３０〜４０ｇ／リットル）を含有する。作業ｐＨは
３．５〜４．５でありかつ温度は３５°〜５０℃の範囲
になり得る。電解の間に陰極上にメッキされるニッケル
を補充するのに可溶性のニッケル陽極が使用される。電
流密度は０．５〜３０Ａ／ｄｍ2 の範囲である。
【０００５】ニッケルスルファメート浴を使用すること
による問題の内の一つは、スルファメートイオンの安定
性である。
による問題の内の一つは、スルファメートイオンの安定
性である。
【０００６】スルファメートイオンは、中性の又はわず
かにアルカリ性の溶液中では、高い温度においてさえ安
定である。しかし、これらの溶液は、水酸化ニッケルが
沈殿することから、５よりも大きいｐＨでは用いられな
い。
かにアルカリ性の溶液中では、高い温度においてさえ安
定である。しかし、これらの溶液は、水酸化ニッケルが
沈殿することから、５よりも大きいｐＨでは用いられな
い。
【０００７】スルファメートイオンの加水分解が問題に
なり得る。スルファメートの加水分解は、アンモニウム
イオン及び硫酸水素塩又は硫酸塩アニオンを形成するこ
とを特徴とするのが普通である：
なり得る。スルファメートの加水分解は、アンモニウム
イオン及び硫酸水素塩又は硫酸塩アニオンを形成するこ
とを特徴とするのが普通である：
【化１】
【０００８】スルファメート加水分解反応は、研究され
てきかつ水素イオン濃度が高くなると（ｐＨが低くなる
と）、速度が増大するのが分かった。これらの研究者達
は、また、スルファメート加水分解反応が電解液の温度
の上昇によって増大し、これよりニッケルスルファメー
ト溶液が、通常Ｗａｔｔｓタイプのニッケルメッキ溶液
に比べて低い温度で操作されることを見出した。
てきかつ水素イオン濃度が高くなると（ｐＨが低くなる
と）、速度が増大するのが分かった。これらの研究者達
は、また、スルファメート加水分解反応が電解液の温度
の上昇によって増大し、これよりニッケルスルファメー
ト溶液が、通常Ｗａｔｔｓタイプのニッケルメッキ溶液
に比べて低い温度で操作されることを見出した。
【０００９】スルファメートイオンは、また、陽極で、
例えば白金のような不溶性陽極で及び不動の酸化ニッケ
ル電極で分解する。スルファメートの分解は、スルフィ
ット、ジチオネート、アゾジスルホネートや電着される
コーティングの品質に作用し得る別の知られていない種
のような幾種かの中間体を生成するようである。
例えば白金のような不溶性陽極で及び不動の酸化ニッケ
ル電極で分解する。スルファメートの分解は、スルフィ
ット、ジチオネート、アゾジスルホネートや電着される
コーティングの品質に作用し得る別の知られていない種
のような幾種かの中間体を生成するようである。
【００１０】ニッケルが電着されることになるニッケル
スルファメートと異なる浴を有することが望ましいであ
ろう。
スルファメートと異なる浴を有することが望ましいであ
ろう。
【００１１】ニッケルの層が付着されることになるニッ
ケル溶液を選択する場合に、ニッケルコーティングの生
成する内部ストレスを考慮することが重要である。ニッ
ケル付着物におけるストレスは、−１５，０００ＰＳＩ
（−１，０５０Kg/cm2）（圧縮）〜約＋１００，０００
ＰＳＩ（＋７，０３０Kg/cm2）（引張）の範囲である。
高い引張ストレスは、特にニッケルが機械的変形（スト
レス及び歪）又は高温に暴露されるならば、ニッケルを
クラックするに至り得る。ニッケルスルファメート溶液
から製造されるようなニッケル電鋳は、ニッケルが引張
ストレスの状態にあるならば、基材が取り出される場合
に狂いを有し又は寸法を変え得る。高い引張ストレス
は、また、スチールやアルミニウム合金の疲れ寿命を短
くするに至り得る。研究者達は、ニッケルが圧縮状態で
付着されるならば、高力スチールの疲れ寿命の２２％の
短縮を示したが、ニッケルに引張ストレスが加えられる
ならば、疲れ寿命の５９％の短縮を示した。同様に、引
張ストレスにおいてニッケルでメッキされたアルミニウ
ム合金は、疲れ寿命の５５％の短縮を示したが、ニッケ
ルに完全に圧縮ストレスが加えられたならば、たった１
０％の短縮を示したにすぎなかった。
ケル溶液を選択する場合に、ニッケルコーティングの生
成する内部ストレスを考慮することが重要である。ニッ
ケル付着物におけるストレスは、−１５，０００ＰＳＩ
（−１，０５０Kg/cm2）（圧縮）〜約＋１００，０００
ＰＳＩ（＋７，０３０Kg/cm2）（引張）の範囲である。
高い引張ストレスは、特にニッケルが機械的変形（スト
レス及び歪）又は高温に暴露されるならば、ニッケルを
クラックするに至り得る。ニッケルスルファメート溶液
から製造されるようなニッケル電鋳は、ニッケルが引張
ストレスの状態にあるならば、基材が取り出される場合
に狂いを有し又は寸法を変え得る。高い引張ストレス
は、また、スチールやアルミニウム合金の疲れ寿命を短
くするに至り得る。研究者達は、ニッケルが圧縮状態で
付着されるならば、高力スチールの疲れ寿命の２２％の
短縮を示したが、ニッケルに引張ストレスが加えられる
ならば、疲れ寿命の５９％の短縮を示した。同様に、引
張ストレスにおいてニッケルでメッキされたアルミニウ
ム合金は、疲れ寿命の５５％の短縮を示したが、ニッケ
ルに完全に圧縮ストレスが加えられたならば、たった１
０％の短縮を示したにすぎなかった。
【００１２】付着物の引張ストレスを減小させるのに、
有機添加剤がニッケル溶液に加えられるのが普通であ
る。ストレス減小剤の組成及び濃度は、ニッケル電解質
（例えば、ニッケルスルフェート又はニッケルスルファ
メート）の性質に依存する。ニッケルスルフェート溶液
からのニッケル付着物の内部ストレスに与える有機スト
レス減小剤の作用が調べられた。サッカリン、ナフタレ
ン−１，５−ジスルホン酸やナフタレントリスルホン酸
のような硫黄を含有する添加剤は、有効なストレス減小
剤である。硫黄含有化合物及びそれらがニッケルコーテ
ィングにおいて内部ストレスに及ぼす影響もまた研究さ
れた。ナトリウムベンゼンスルホネート、ベンゼンスル
ホンアミド及びスルファニル酸は内部ストレスを減小さ
せるが、ベンゼンスルホンアミドだけは圧縮ストレスを
付与する。しかし、ｐ−アミノベンゼンスルホンアミド
は、スルフェート溶液からメッキされたニッケル付着物
においてストレスを極めて引張るようにならせる。
有機添加剤がニッケル溶液に加えられるのが普通であ
る。ストレス減小剤の組成及び濃度は、ニッケル電解質
（例えば、ニッケルスルフェート又はニッケルスルファ
メート）の性質に依存する。ニッケルスルフェート溶液
からのニッケル付着物の内部ストレスに与える有機スト
レス減小剤の作用が調べられた。サッカリン、ナフタレ
ン−１，５−ジスルホン酸やナフタレントリスルホン酸
のような硫黄を含有する添加剤は、有効なストレス減小
剤である。硫黄含有化合物及びそれらがニッケルコーテ
ィングにおいて内部ストレスに及ぼす影響もまた研究さ
れた。ナトリウムベンゼンスルホネート、ベンゼンスル
ホンアミド及びスルファニル酸は内部ストレスを減小さ
せるが、ベンゼンスルホンアミドだけは圧縮ストレスを
付与する。しかし、ｐ−アミノベンゼンスルホンアミド
は、スルフェート溶液からメッキされたニッケル付着物
においてストレスを極めて引張るようにならせる。
【００１３】Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ Ａｍｅｒ
ｉｃａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｒｓ，Ｓｕｒｆａ
ｃｅ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ、８３７〜８４１頁（１９９
６）、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等によるＮｉｃｋｅｌ
Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｆｒｏｍ Ｍｅ
ｔｈａｎｓｕｌｆｏｎｉｃ Ａｃｉｄ−ＢａｓｅｄＢａ
ｔｈなる表題の論文は、Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （ま
た、ＮｉＭＳＡと表示される）からニッケルを電気メッ
キすることを、ニッケルスルファメート浴から電気メッ
キすることと比較している。
ｉｃａｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｅｒｓ，Ｓｕｒｆａ
ｃｅ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ、８３７〜８４１頁（１９９
６）、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等によるＮｉｃｋｅｌ
Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｆｒｏｍ Ｍｅ
ｔｈａｎｓｕｌｆｏｎｉｃ Ａｃｉｄ−ＢａｓｅｄＢａ
ｔｈなる表題の論文は、Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （ま
た、ＮｉＭＳＡと表示される）からニッケルを電気メッ
キすることを、ニッケルスルファメート浴から電気メッ
キすることと比較している。
【００１４】Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等は、スルファメ
ート浴の不利が、（１）スルファメート浴が化学的に不
安定であること、（２）スルファメートが６０℃で分解
し始めるが、浴は４５°〜６０℃でランすること、及び
（３）浴はその他の金属イオンの不純物に極めて敏感で
あることを含み、これよりコーティング品質の劣化、延
性及び陰極電流効率の低下を防ぐのに、浴中に存在する
ことができる最大のＦｅは２０ｍｇ／Ｌであり、最大の
Ｃｕは１０ｍｇ／Ｌであり、最大のＺｎは１０ｍｇ／Ｌ
であり、最大のＰｂは２ｍｇ／Ｌでありかつ最大のＣｒ
は２ｍｇ／Ｌであることを開示している。
ート浴の不利が、（１）スルファメート浴が化学的に不
安定であること、（２）スルファメートが６０℃で分解
し始めるが、浴は４５°〜６０℃でランすること、及び
（３）浴はその他の金属イオンの不純物に極めて敏感で
あることを含み、これよりコーティング品質の劣化、延
性及び陰極電流効率の低下を防ぐのに、浴中に存在する
ことができる最大のＦｅは２０ｍｇ／Ｌであり、最大の
Ｃｕは１０ｍｇ／Ｌであり、最大のＺｎは１０ｍｇ／Ｌ
であり、最大のＰｂは２ｍｇ／Ｌでありかつ最大のＣｒ
は２ｍｇ／Ｌであることを開示している。
【００１５】Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等は、かれらが試
験した組成物が、Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 １００〜４０
０ｇ／リットル；Ｈ3 ＢＯ3 １７〜４０ｇ／リットル；
サッカリン０．０１〜１．８ｇ／リットル；及びナトリ
ウムラウリルスルフェート０．０２〜０．５ｇで構成さ
れること；かつ電気メッキプロセスがｐＨ０．８〜２．
０；温度３０°〜６０℃；及び電流密度（ＣＤ）０．５
〜３９Ａ／ｄｍ2 であったことを開示している。しか
し、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等が開示する組成物を用い
て電気メッキすることにより問題がある。第一に、ナト
リウムサッカリンは水に極めて可溶性であるが、糖酸は
水に可溶性でないので、糖酸は、加工ｐＨが＜２である
場合に、結晶化し始めかつ糖酸の粒子は電着されるニッ
ケルで付着されて容認し得ないコーティングを生成する
ことになる。第二に、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等は、試
験したＮｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 組成物が、正の（引張）
内部ストレスを生じ、所望の負の（圧縮）内部ストレス
を生じなかったことを開示している。
験した組成物が、Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 １００〜４０
０ｇ／リットル；Ｈ3 ＢＯ3 １７〜４０ｇ／リットル；
サッカリン０．０１〜１．８ｇ／リットル；及びナトリ
ウムラウリルスルフェート０．０２〜０．５ｇで構成さ
れること；かつ電気メッキプロセスがｐＨ０．８〜２．
０；温度３０°〜６０℃；及び電流密度（ＣＤ）０．５
〜３９Ａ／ｄｍ2 であったことを開示している。しか
し、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等が開示する組成物を用い
て電気メッキすることにより問題がある。第一に、ナト
リウムサッカリンは水に極めて可溶性であるが、糖酸は
水に可溶性でないので、糖酸は、加工ｐＨが＜２である
場合に、結晶化し始めかつ糖酸の粒子は電着されるニッ
ケルで付着されて容認し得ないコーティングを生成する
ことになる。第二に、Ｋｕｄｒｙａｖｔｓｅｖ等は、試
験したＮｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 組成物が、正の（引張）
内部ストレスを生じ、所望の負の（圧縮）内部ストレス
を生じなかったことを開示している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明は、関
連する分野において遭遇されるこれらやその他の困難を
回避することの利点を得ようとするものである。これら
やその他の利点は、記載した従来のプロセス及び関連す
る分野の物質組成物の制限並びに不利の内の一つ又はそ
れ以上を実質的に除く方法及び物質組成物を提供する本
発明に従って得られる。
連する分野において遭遇されるこれらやその他の困難を
回避することの利点を得ようとするものである。これら
やその他の利点は、記載した従来のプロセス及び関連す
る分野の物質組成物の制限並びに不利の内の一つ又はそ
れ以上を実質的に除く方法及び物質組成物を提供する本
発明に従って得られる。
【００１７】
【課題を解決するための手段】これらやその他の利点を
達成するために、かつ発明の目的に従えば、具体化しか
つ広く記載する通りに、発明は、ニッケルアルカンスル
ホン酸を電着プロセスにおいて使用して圧縮ストレスを
有する低ストレスニッケルコーティングを製造すること
を可能にする物質組成物を含む。
達成するために、かつ発明の目的に従えば、具体化しか
つ広く記載する通りに、発明は、ニッケルアルカンスル
ホン酸を電着プロセスにおいて使用して圧縮ストレスを
有する低ストレスニッケルコーティングを製造すること
を可能にする物質組成物を含む。
【００１８】発明の一実施態様は、低ストレスの電着用
ニッケルコーティングを製造するための物質組成物であ
る。その組成物は、ニッケルアルカンスルホン酸及び圧
縮ストレスをコーティングに付与するストレス低減用添
加剤を含む酸性水性電気メッキ用浴である。
ニッケルコーティングを製造するための物質組成物であ
る。その組成物は、ニッケルアルカンスルホン酸及び圧
縮ストレスをコーティングに付与するストレス低減用添
加剤を含む酸性水性電気メッキ用浴である。
【００１９】本発明の別の実施態様は、陰極導電性基材
を、陽極を中に差し込ませたコーティング浴中で電気メ
ッキし、浴は本質的にニッケルアルカンスルホン酸及び
圧縮ストレスをコーティングに付与するストレス低減用
添加剤からなり、コーティング浴をｐＨ約０〜約５に保
ち；かつ基材上の電流密度を約１〜約１００Ａ／ｄｍ2
に保つことによって電着されたコーティングを製造する
方法である。
を、陽極を中に差し込ませたコーティング浴中で電気メ
ッキし、浴は本質的にニッケルアルカンスルホン酸及び
圧縮ストレスをコーティングに付与するストレス低減用
添加剤からなり、コーティング浴をｐＨ約０〜約５に保
ち；かつ基材上の電流密度を約１〜約１００Ａ／ｄｍ2
に保つことによって電着されたコーティングを製造する
方法である。
【００２０】発明の別の実施態様は、低ストレスの電着
されるニッケルコーティングを製造するための効力のな
くなった（ｓｐｅｎｔ）電気メッキ用浴を補充するため
の物質組成物であり、効力のなくなった浴は、初めにＮ
ｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 及び圧縮ストレスをコーティング
に付与するストレス低減用添加剤を含有し、組成物は炭
酸ニッケル及び芳香族スルホン酸を含むスラリーであ
る。
されるニッケルコーティングを製造するための効力のな
くなった（ｓｐｅｎｔ）電気メッキ用浴を補充するため
の物質組成物であり、効力のなくなった浴は、初めにＮ
ｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 及び圧縮ストレスをコーティング
に付与するストレス低減用添加剤を含有し、組成物は炭
酸ニッケル及び芳香族スルホン酸を含むスラリーであ
る。
【００２１】発明の方法及び組成物は、優れたニッケル
コーティングを導電性基材上にもたらす。
コーティングを導電性基材上にもたらす。
【００２２】
【発明の実施の形態】下記の記述は、発明の更なる特徴
及び利点を述べ、かつ一部、記述から明らかになる又は
発明の実施によって教えられるものと思う。当業者なら
ば、特に記載する記述及び特許請求の範囲において明ら
かにする方法及び物質組成物によって得られる発明の目
的及びその他の利点を認識するものと思う。
及び利点を述べ、かつ一部、記述から明らかになる又は
発明の実施によって教えられるものと思う。当業者なら
ば、特に記載する記述及び特許請求の範囲において明ら
かにする方法及び物質組成物によって得られる発明の目
的及びその他の利点を認識するものと思う。
【００２３】本発明の電気メッキ用浴は、通常、ニッケ
ルアルカンスルホン酸約５０〜約６００グラム／リット
ル、好ましくは約１５０〜４５０グラム／リットル；圧
縮ストレスを電着されたコーティングに付与するストレ
ス低減用添加剤約０．５〜１５グラム／リットル、好ま
しくは５〜１０グラム／リットル；必要に応じて、ニッ
ケルハロゲン０〜約１００グラム／リットル、好ましく
は２０〜４０グラム／リットル；及び必要に応じて、緩
衝剤０〜約６０ｇ／リットルの混合物を含む。
ルアルカンスルホン酸約５０〜約６００グラム／リット
ル、好ましくは約１５０〜４５０グラム／リットル；圧
縮ストレスを電着されたコーティングに付与するストレ
ス低減用添加剤約０．５〜１５グラム／リットル、好ま
しくは５〜１０グラム／リットル；必要に応じて、ニッ
ケルハロゲン０〜約１００グラム／リットル、好ましく
は２０〜４０グラム／リットル；及び必要に応じて、緩
衝剤０〜約６０ｇ／リットルの混合物を含む。
【００２４】ニッケルアルカンスルホン酸 ニッケルアルカンスルホン酸は、（Ｒ）（ＳＯ3 ）x 式
（式中、Ｒ及びｘは、本明細書以降に定義する）のスル
ホン酸を含む。
（式中、Ｒ及びｘは、本明細書以降に定義する）のスル
ホン酸を含む。
【００２５】ニッケルアルカンスルホン酸は、水溶性化
合物を含み、水溶性化合物とは、化合物がほぼ室温（約
２０℃）又はそれよりも低い温度（約１０°〜約２０
℃）、好ましくはこれらの温度〜浴の作業温度まで又は
それよりもわずかに低い温度で水に可溶性であり、かつ
下記の式を有するものを意味する： Ｎｉ［（Ｒ）（ＳＯ3 ）x ］y （Ａ）式 式中、ｘは１〜約３の値を有し；及びｙは、ｘが１より
も大きい場合に、１になり得るように１〜２の値を有す
る。
合物を含み、水溶性化合物とは、化合物がほぼ室温（約
２０℃）又はそれよりも低い温度（約１０°〜約２０
℃）、好ましくはこれらの温度〜浴の作業温度まで又は
それよりもわずかに低い温度で水に可溶性であり、かつ
下記の式を有するものを意味する： Ｎｉ［（Ｒ）（ＳＯ3 ）x ］y （Ａ）式 式中、ｘは１〜約３の値を有し；及びｙは、ｘが１より
も大きい場合に、１になり得るように１〜２の値を有す
る。
【００２６】Ｒは、炭素原子１〜約１５、特に炭素原子
１〜約７を有するアルキル基であり、メチル、エチル、
プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、イソブ
チル、ペンチル、イソペンチル、等のようなそれらの直
鎖及び枝分れ鎖異性体を含む。また、ヒドロキシ置換さ
れたアルキル（アルキルは本明細書中に定義する通りで
ある）も含む。これに関する具体的なニッケル塩は、下
記を含む：ニッケルメタンスルホネート、ニッケルエタ
ンスルホネート、ニッケルプロパンスルホネート、ニッ
ケルイソプロパンスルホネート、ニッケルブタンスルホ
ネート、ニッケルイソブタンスルホネート、ニッケルｔ
−ブタンスルホネート、ニッケルペンタンスルホネー
ト、ニッケルイソペンタンスルホネート、等、並びにそ
れらのヒドロキシ置換された化合物。Ｒは、また、下記
を含む：環状、及び複素環式炭化水素置換基、例えばシ
クロブチル、シクロブテニル、シクロヘキシル、シクロ
ヘキセニル、シクロヘキサジエニル、シクロオクタニ
ル、シクロオクタジエニルを含む炭素原子４〜約１６、
特に炭素原子約６〜約１４を有する脂環式、不飽和の脂
環式、及び芳香族基。
１〜約７を有するアルキル基であり、メチル、エチル、
プロピル、イソプロピル、ブチル、ｔ−ブチル、イソブ
チル、ペンチル、イソペンチル、等のようなそれらの直
鎖及び枝分れ鎖異性体を含む。また、ヒドロキシ置換さ
れたアルキル（アルキルは本明細書中に定義する通りで
ある）も含む。これに関する具体的なニッケル塩は、下
記を含む：ニッケルメタンスルホネート、ニッケルエタ
ンスルホネート、ニッケルプロパンスルホネート、ニッ
ケルイソプロパンスルホネート、ニッケルブタンスルホ
ネート、ニッケルイソブタンスルホネート、ニッケルｔ
−ブタンスルホネート、ニッケルペンタンスルホネー
ト、ニッケルイソペンタンスルホネート、等、並びにそ
れらのヒドロキシ置換された化合物。Ｒは、また、下記
を含む：環状、及び複素環式炭化水素置換基、例えばシ
クロブチル、シクロブテニル、シクロヘキシル、シクロ
ヘキセニル、シクロヘキサジエニル、シクロオクタニ
ル、シクロオクタジエニルを含む炭素原子４〜約１６、
特に炭素原子約６〜約１４を有する脂環式、不飽和の脂
環式、及び芳香族基。
【００２７】化合物は、Ｎｉ++の濃度を、好ましくは２
５〜１３５ｇ／リットル、一層好ましくは５０〜１００
ｇ／リットル、最も好ましくは約８０ｇ／リットルにす
る程の量で存在する。
５〜１３５ｇ／リットル、一層好ましくは５０〜１００
ｇ／リットル、最も好ましくは約８０ｇ／リットルにす
る程の量で存在する。
【００２８】本発明の浴において用いるのに好適なの
は、ニッケルメタンスルホン酸−Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）
2 である。
は、ニッケルメタンスルホン酸−Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）
2 である。
【００２９】ニッケルの合金 発明は、また、ニッケルの合金を本発明のニッケルコー
ティングとして付着させることを含み、合金用金属のア
ルカンスルホネート塩及びニッケルスルホネートを用い
ることができ、ここで、（Ａ）式において、合金用金属
を「Ｎｉ」に替えて用いることになり、「ｙ」は、１〜
合金用金属の原子価までの値を有し、かつ「ｘ」は、上
に挙げる値を有する。
ティングとして付着させることを含み、合金用金属のア
ルカンスルホネート塩及びニッケルスルホネートを用い
ることができ、ここで、（Ａ）式において、合金用金属
を「Ｎｉ」に替えて用いることになり、「ｙ」は、１〜
合金用金属の原子価までの値を有し、かつ「ｘ」は、上
に挙げる値を有する。
【００３０】ニッケルの合金は、また、本明細書中に記
載するスルホネート合金用化合物の代わりに又は該化合
物に加えて合金用添加剤を使用してコーティング浴に付
着させてもよい。その他のＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩＡ、Ｉ
ＶＡ、ＩＶＢ、ＶＡ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ又はＶＩ
ＩＩＢ族金属の内のいずれかを合金用金属として用いて
よい。また、ＶＩＩＩ族及び／又はＩＩＢ族又はＣｒ又
はＭｎからの合金用金属の混合物、特に２成分又は３成
分合金（ここで、合金用金属は、コーティング中に約
０．１〜約２０重量％、特に約５〜約１５重量％あたり
の量で存在する）も調製してよい。例は、ＮｉＺｎ、Ｎ
ｉＣｒ、ＮｉＦｅ、ＮｉＰ、ＮｉＭｎ、ＮｉＳｎ及びＮ
ｉＷを含む。
載するスルホネート合金用化合物の代わりに又は該化合
物に加えて合金用添加剤を使用してコーティング浴に付
着させてもよい。その他のＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩＡ、Ｉ
ＶＡ、ＩＶＢ、ＶＡ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ又はＶＩ
ＩＩＢ族金属の内のいずれかを合金用金属として用いて
よい。また、ＶＩＩＩ族及び／又はＩＩＢ族又はＣｒ又
はＭｎからの合金用金属の混合物、特に２成分又は３成
分合金（ここで、合金用金属は、コーティング中に約
０．１〜約２０重量％、特に約５〜約１５重量％あたり
の量で存在する）も調製してよい。例は、ＮｉＺｎ、Ｎ
ｉＣｒ、ＮｉＦｅ、ＮｉＰ、ＮｉＭｎ、ＮｉＳｎ及びＮ
ｉＷを含む。
【００３１】合金は、合金金属を当分野で良く知られて
いる方式でコーティング浴に陽極として差し込むことに
より又は合金用金属の塩をコーティング浴に加えること
によるかのいずれかで調製する。
いる方式でコーティング浴に陽極として差し込むことに
より又は合金用金属の塩をコーティング浴に加えること
によるかのいずれかで調製する。
【００３２】コーティングにおいて圧縮ストレスを付与
するストレス低減用添加剤 圧縮ストレスを電着されるコーティングに付与するスト
レス低減用添加剤は、浴中に濃度０．５〜１５ｇ／リッ
トル、好ましくは２〜１５ｇ／リットル、一層好ましく
は５〜１０ｇ／リットル、最も好ましくは約８ｇ／リッ
トルで存在する。添加剤の濃度は、浴中に存在するニッ
ケルイオン濃度の５〜２０％の範囲にするのが普通であ
る。
するストレス低減用添加剤 圧縮ストレスを電着されるコーティングに付与するスト
レス低減用添加剤は、浴中に濃度０．５〜１５ｇ／リッ
トル、好ましくは２〜１５ｇ／リットル、一層好ましく
は５〜１０ｇ／リットル、最も好ましくは約８ｇ／リッ
トルで存在する。添加剤の濃度は、浴中に存在するニッ
ケルイオン濃度の５〜２０％の範囲にするのが普通であ
る。
【００３３】有用な添加剤は、Ｗａｔｔｓ及びスルファ
メート浴において有用であるとして知られているものを
含む。化合物の芳香族基が、炭素原子約１０〜約１４を
有する任意の６員環又は多核環にすることができる芳香
族スルホン酸を含み、これらのすべては当分野において
良く知られている。１から約３あたりのスルホネート基
が芳香族環上で置換されることができる。例は、下記を
含む：アミノベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン
酸、ベンゼンジスルホン酸、ナフチルアミンジスルホン
酸、ナフタレンモノスルホン酸、ナフタレンジスルホン
酸、ナフタレントリスルホン酸、ナフトールモノスルホ
ン酸及びｐ−トルエンスルホン酸。
メート浴において有用であるとして知られているものを
含む。化合物の芳香族基が、炭素原子約１０〜約１４を
有する任意の６員環又は多核環にすることができる芳香
族スルホン酸を含み、これらのすべては当分野において
良く知られている。１から約３あたりのスルホネート基
が芳香族環上で置換されることができる。例は、下記を
含む：アミノベンゼンスルホン酸、ベンゼンスルホン
酸、ベンゼンジスルホン酸、ナフチルアミンジスルホン
酸、ナフタレンモノスルホン酸、ナフタレンジスルホン
酸、ナフタレントリスルホン酸、ナフトールモノスルホ
ン酸及びｐ−トルエンスルホン酸。
【００３４】その他の有用なストレス減小添加剤は、下
記を含む：ベンゼンスルファミド、システイン塩酸塩、
サッカリン（浴をｐＨ＞２に保つことになる場合に有
用）、ｏ−トルエンスルホンアミド、チオアセトアミ
ド、チオセミカルバジド及びチオ尿素。
記を含む：ベンゼンスルファミド、システイン塩酸塩、
サッカリン（浴をｐＨ＞２に保つことになる場合に有
用）、ｏ−トルエンスルホンアミド、チオアセトアミ
ド、チオセミカルバジド及びチオ尿素。
【００３５】好適なのは、ナフタレントリスルホン酸、
特に１，３，６−ナフタレントリスルホン酸である。
特に１，３，６−ナフタレントリスルホン酸である。
【００３６】ニッケルハロゲン 可溶性のニッケル陽極をプロセスにおいて使用する場合
には、浴は、ニッケルハロゲン、例えばＮｉＣｌ2 又は
ＮｉＢｒ2 のようなニッケルハロゲンを含有するのが好
ましい。ニッケルハロゲンは、可溶性陽極の溶解を助成
する。浴中に存在するニッケルハロゲンの量は、約０〜
１００ｇ／リットル、好ましくは２０〜４０ｇ／リット
ルである。
には、浴は、ニッケルハロゲン、例えばＮｉＣｌ2 又は
ＮｉＢｒ2 のようなニッケルハロゲンを含有するのが好
ましい。ニッケルハロゲンは、可溶性陽極の溶解を助成
する。浴中に存在するニッケルハロゲンの量は、約０〜
１００ｇ／リットル、好ましくは２０〜４０ｇ／リット
ルである。
【００３７】浴へのその他の添加剤 浴を、当業者に知られている他の成分を加えることによ
って調節することもまた発明の範囲内である。そのよう
なその他の添加剤は、例えば硼酸のような緩衝剤０〜約
６０ｇ／リットル、好ましくは３５〜４５ｇ／リットル
及び／又は表面張力を減小させかつ水素ガスのバブリン
グを防ぐための界面活性剤、例えばナトリウムラウリル
スルフェート０〜約２ｍｌ／リットル、好ましくは約１
ｍｌ／リットルを含む。
って調節することもまた発明の範囲内である。そのよう
なその他の添加剤は、例えば硼酸のような緩衝剤０〜約
６０ｇ／リットル、好ましくは３５〜４５ｇ／リットル
及び／又は表面張力を減小させかつ水素ガスのバブリン
グを防ぐための界面活性剤、例えばナトリウムラウリル
スルフェート０〜約２ｍｌ／リットル、好ましくは約１
ｍｌ／リットルを含む。
【００３８】ｐＨ プロセスに従う電着は、ｐＨ約０〜約５、好ましくは約
０．５〜約４．５、最も好ましくはｐＨ約１〜４で行
う。
０．５〜約４．５、最も好ましくはｐＨ約１〜４で行
う。
【００３９】電流密度 本発明の組成物及びプロセスは、電流密度約１〜約２０
０Ａｍｐｓ／ｄｍ2 、好ましくは約２〜約３０Ａｍｐｓ
／ｄｍ2 で作動する。スチールストリップ上のような高
速メッキでは、好適な電流密度は約５０〜約１００Ａｍ
ｐｓ／ｄｍ2 である。
０Ａｍｐｓ／ｄｍ2 、好ましくは約２〜約３０Ａｍｐｓ
／ｄｍ2 で作動する。スチールストリップ上のような高
速メッキでは、好適な電流密度は約５０〜約１００Ａｍ
ｐｓ／ｄｍ2 である。
【００４０】温度 発明のプロセスは、温度ほぼ室温（２０℃）〜約８０
℃、好ましくは約３０°〜約７０℃、最も好ましくは約
４０°〜約６０℃で進む。
℃、好ましくは約３０°〜約７０℃、最も好ましくは約
４０°〜約６０℃で進む。
【００４１】攪拌 高電流密度の「焼け（ｂｕｒｎｉｎｇ）」を防ぎかつ溶
液の一層一様な制御をもたらすために、溶液攪拌を採用
してよい。空気攪拌、機械的攪拌、ポンピング、陰極棒
及びその他の溶液攪拌手段が、すべて満足すべきもので
ある。加えて、溶液は、攪拌しないで作動せてもよい。
液の一層一様な制御をもたらすために、溶液攪拌を採用
してよい。空気攪拌、機械的攪拌、ポンピング、陰極棒
及びその他の溶液攪拌手段が、すべて満足すべきもので
ある。加えて、溶液は、攪拌しないで作動せてもよい。
【００４２】スチールストリップ上のような高速メッキ
では、浴の攪拌は、流量約０．５〜５メートル／秒を生
じるのが好ましい。
では、浴の攪拌は、流量約０．５〜５メートル／秒を生
じるのが好ましい。
【００４３】組成物を補充する プロセスが不溶性陽極を用いる場合に、低ストレスニッ
ケルの電着を可能にする程のニッケルを浴中に存在させ
るために、浴溶液は、終局的に補充することが必要にな
る。効力のなくなったニッケルアルカンスルホン酸及び
ストレス低減用添加剤含有電気メッキ用浴を補充するた
めに適した組成物は、（ａ）ニッケルを補充しかつ浴の
ｐＨを増大させる炭酸ニッケル、及び（ｂ）圧縮ストレ
スを電着層に付与するのに用いる初めの浴のストレス低
減用添加剤を含むスラリーである。
ケルの電着を可能にする程のニッケルを浴中に存在させ
るために、浴溶液は、終局的に補充することが必要にな
る。効力のなくなったニッケルアルカンスルホン酸及び
ストレス低減用添加剤含有電気メッキ用浴を補充するた
めに適した組成物は、（ａ）ニッケルを補充しかつ浴の
ｐＨを増大させる炭酸ニッケル、及び（ｂ）圧縮ストレ
スを電着層に付与するのに用いる初めの浴のストレス低
減用添加剤を含むスラリーである。
【００４４】スラリーは、通常、スラリー中に存在する
炭酸ニッケル１０００ｇ／リットルに付きストレス低減
用添加剤０．５〜１０ｇ／リットル、好ましくは１．５
〜５ｇ／リットルを含有することになる。しかし、スト
レス低減用添加剤の量は、スラリーにおいて用いる特定
のストレス低減用添加剤に依存することになる。例え
ば、１，３，６−ナフタレントリスルホン酸がストレス
低減用添加剤であるならば、その量は、炭酸ニッケル１
０００ｇ／リットル当り、好ましくは約１〜６ｇ／リッ
トル、最も好ましくは約３ｇ／リットルになる。
炭酸ニッケル１０００ｇ／リットルに付きストレス低減
用添加剤０．５〜１０ｇ／リットル、好ましくは１．５
〜５ｇ／リットルを含有することになる。しかし、スト
レス低減用添加剤の量は、スラリーにおいて用いる特定
のストレス低減用添加剤に依存することになる。例え
ば、１，３，６−ナフタレントリスルホン酸がストレス
低減用添加剤であるならば、その量は、炭酸ニッケル１
０００ｇ／リットル当り、好ましくは約１〜６ｇ／リッ
トル、最も好ましくは約３ｇ／リットルになる。
【００４５】浴に加えるスラリーの量は、効力のなくな
った浴に暴露したＡｍｐ時間に基づくことになりかつ浴
中のニッケルの量を電気メッキする人によって所望され
る濃度に保つ程にすることになる。
った浴に暴露したＡｍｐ時間に基づくことになりかつ浴
中のニッケルの量を電気メッキする人によって所望され
る濃度に保つ程にすることになる。
【００４６】陽極 本発明のプロセスにおいて有用な陽極は、可溶性陽極、
例えばニッケルホイルのようなもの、及び不溶性陽極、
例えば白金及び貴金属酸化物のようなものを含む。
例えばニッケルホイルのようなもの、及び不溶性陽極、
例えば白金及び貴金属酸化物のようなものを含む。
【００４７】本発明において用いる不溶性（不活性）陽
極は、電解質溶液に不溶性（不活性）であり、固体陽極
金属又は金属化合物、例えば酸化物（ここで、金属は、
周期表のＩＶＢ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ、ＶＩＩＩ
Ｂ、及びＩＢ族のものである）のいずれかからなり、或
は陽極は、上記の金属又はそれらの合金を、例えばＩＶ
Ｂ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ、及びＶＩＩＩＢ族金属か
らの一層安価な卑金属及びそれらの合金、例えばステン
レスチールを含む支持体金属上に取り付けさせて含む。
好適な陽極金属化合物は、二酸化イリジウム（ＩｒＯ
2 ）である。ＩｒＯ2 の合金金属は、ＶＩＢ及びＶＩＩ
Ｂ族の金属、例えばクロム、モリブデン、及びニッケル
が好ましい。
極は、電解質溶液に不溶性（不活性）であり、固体陽極
金属又は金属化合物、例えば酸化物（ここで、金属は、
周期表のＩＶＢ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ、ＶＩＩＩ
Ｂ、及びＩＢ族のものである）のいずれかからなり、或
は陽極は、上記の金属又はそれらの合金を、例えばＩＶ
Ｂ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ、及びＶＩＩＩＢ族金属か
らの一層安価な卑金属及びそれらの合金、例えばステン
レスチールを含む支持体金属上に取り付けさせて含む。
好適な陽極金属化合物は、二酸化イリジウム（ＩｒＯ
2 ）である。ＩｒＯ2 の合金金属は、ＶＩＢ及びＶＩＩ
Ｂ族の金属、例えばクロム、モリブデン、及びニッケル
が好ましい。
【００４８】不溶性陽極は、ニッケルに加えて、いずれ
のガルバーン金属を付着させるのに用いることができ
る。付着させることができる金属は、当業者に知られて
おり、亜鉛、銅、鉛、クロム、マグネシウム、錫、モリ
ブデン及びこれらの合金を含む。
のガルバーン金属を付着させるのに用いることができ
る。付着させることができる金属は、当業者に知られて
おり、亜鉛、銅、鉛、クロム、マグネシウム、錫、モリ
ブデン及びこれらの合金を含む。
【００４９】基材（陰極） 電気メッキは、導電性基材に発明の組成物を電解被覆す
ることにより本明細書中に記載する方式で進み、ここ
で、基材（陰極）は、導電性基材又はポリマー基材、又
は絶縁性基材（例えば、合成ポリマー基材のようなポリ
マー基材又はセラミック基材）に、金属のような導電性
物質又はカーボン基材のような任意の当分野で知られて
いる導電性基材を被覆させてなる。
ることにより本明細書中に記載する方式で進み、ここ
で、基材（陰極）は、導電性基材又はポリマー基材、又
は絶縁性基材（例えば、合成ポリマー基材のようなポリ
マー基材又はセラミック基材）に、金属のような導電性
物質又はカーボン基材のような任意の当分野で知られて
いる導電性基材を被覆させてなる。
【００５０】例は、電気メッキプロセスをスチール基材
上に実施するプロセスとして記載するが、導電性基材
が、ポリマー、プラスチック、純金属又は金属合金であ
ろうと、その他の鉄合金基材又はＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩ
Ａ、ＩＶＡ、ＩＶＢ、ＶＡ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ又
はＶＩＩＩＢ族金属及び元素をベースにした合金を含も
うと、任意の導電性基材を採用してよく、合金は、これ
らの金属又は合金の内の二種又はそれ以上の組合せ、特
に金属及び合金の内の二、三又は四成分組合せを含む。
上に実施するプロセスとして記載するが、導電性基材
が、ポリマー、プラスチック、純金属又は金属合金であ
ろうと、その他の鉄合金基材又はＩＢ、ＩＩＢ、ＩＩＩ
Ａ、ＩＶＡ、ＩＶＢ、ＶＡ、ＶＢ、ＶＩＢ、ＶＩＩＢ又
はＶＩＩＩＢ族金属及び元素をベースにした合金を含も
うと、任意の導電性基材を採用してよく、合金は、これ
らの金属又は合金の内の二種又はそれ以上の組合せ、特
に金属及び合金の内の二、三又は四成分組合せを含む。
【００５１】プロセス コーティングは、電気コーティング浴中の陽極と浴中の
陰極基材の間に電流を所望のニッケルコーティングを陰
極上に付着させる程の時間通すことによって進む。
陰極基材の間に電流を所望のニッケルコーティングを陰
極上に付着させる程の時間通すことによって進む。
【００５２】明細書全体を通して記載する通りの発明を
説明する種々の数値範囲は、また、本明細書中に記載す
る範囲の下方端と範囲の上方端との任意の組合せを含
み、取り分け、化合物の濃度、これらの化合物対互いの
比、分子量、ｐＨ、電流密度、温度、等の範囲、並びに
これらの範囲内に包含されるすべての整数及び／又は分
数値及び範囲を含む。
説明する種々の数値範囲は、また、本明細書中に記載す
る範囲の下方端と範囲の上方端との任意の組合せを含
み、取り分け、化合物の濃度、これらの化合物対互いの
比、分子量、ｐＨ、電流密度、温度、等の範囲、並びに
これらの範囲内に包含されるすべての整数及び／又は分
数値及び範囲を含む。
【００５３】
【実施例】例１ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）及び
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。ニッケルハロゲン又は
緩衝剤を加えなかった。
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。ニッケルハロゲン又は
緩衝剤を加えなかった。
【００５４】１リットルのメッキ用容器を使用してニッ
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．５であり、メッキの終りに２．１であった。
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．５であり、メッキの終りに２．１であった。
【００５５】付着を１５分間実施してコーティング厚さ
７〜１０μｍをもたらす。コーティングは滑らかであり
かつ半鮮明（ｓｅｍｉ−ｂｒｉｇｈｔ）であった。コー
ティングにおけるストレスは、−６０００ＰＳＩ（−４
２０Kg/cm2）（圧縮）であった。
７〜１０μｍをもたらす。コーティングは滑らかであり
かつ半鮮明（ｓｅｍｉ−ｂｒｉｇｈｔ）であった。コー
ティングにおけるストレスは、−６０００ＰＳＩ（−４
２０Kg/cm2）（圧縮）であった。
【００５６】例２ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）；１，
３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リット
ル）、ＮｉＣｌ2 （４０ｇ／リットル）、及びＨ3 ＢＯ
3 （４５ｇ／リットル）を含有する浴を調製した。
３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リット
ル）、ＮｉＣｌ2 （４０ｇ／リットル）、及びＨ3 ＢＯ
3 （４５ｇ／リットル）を含有する浴を調製した。
【００５７】１リットルのメッキ用容器を使用してニッ
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．５であり、メッキの終りに３．４であった。
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．５であり、メッキの終りに３．４であった。
【００５８】付着を１５分間実施してコーティング厚さ
９〜１２μｍをもたらした。コーティングは滑らかであ
りかつ半鮮明であった。ストレスは、−５２００ＰＳＩ
（−３７０Kg/cm2）（圧縮）であった。
９〜１２μｍをもたらした。コーティングは滑らかであ
りかつ半鮮明であった。ストレスは、−５２００ＰＳＩ
（−３７０Kg/cm2）（圧縮）であった。
【００５９】例３ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）、ナト
リウムサッカリン（１ｇ／リットル）、ＮｉＣｌ2 （４
０ｇ／リットル）、及びＨ3 ＢＯ3 （４５ｇ／リット
ル）を含有する浴を調製した。
リウムサッカリン（１ｇ／リットル）、ＮｉＣｌ2 （４
０ｇ／リットル）、及びＨ3 ＢＯ3 （４５ｇ／リット
ル）を含有する浴を調製した。
【００６０】１リットルのメッキ用容器を使用してニッ
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．３であり、メッキの終りに３．４であった。
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．３であり、メッキの終りに３．４であった。
【００６１】付着を３０分間実施してコーティング厚さ
１９〜２３μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつは半鮮明であった。ストレスは、−２０００Ｐ
ＳＩ（−１４０Kg/cm2）圧縮であった。
１９〜２３μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつは半鮮明であった。ストレスは、−２０００Ｐ
ＳＩ（−１４０Kg/cm2）圧縮であった。
【００６２】例４ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）及び
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。１リットルのメッキ用
容器を使用してニッケルコーティングをスチール板上に
付着させるのに、浴を５０℃で穏やかに空気攪拌しなが
ら用いた。陽極は、酸化イリジウム被覆したチタンの片
であった。平均の電流密度は約４ａｍｐ／ｄｍ2 であっ
た。メッキの開始時に浴のｐＨは１．８であり、メッキ
の終りに１．７であった。
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。１リットルのメッキ用
容器を使用してニッケルコーティングをスチール板上に
付着させるのに、浴を５０℃で穏やかに空気攪拌しなが
ら用いた。陽極は、酸化イリジウム被覆したチタンの片
であった。平均の電流密度は約４ａｍｐ／ｄｍ2 であっ
た。メッキの開始時に浴のｐＨは１．８であり、メッキ
の終りに１．７であった。
【００６３】付着を６０分間実施してコーティング厚さ
４０〜４５μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつ半鮮明であった。ストレスは、−３２００ＰＳ
Ｉ（−２３０Kg/cm2）（圧縮）であった。
４０〜４５μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつ半鮮明であった。ストレスは、−３２００ＰＳ
Ｉ（−２３０Kg/cm2）（圧縮）であった。
【００６４】例５ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）及び
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。１リットルのメッキ用
容器を使用してニッケルコーティングをスチール板上に
付着させるのに、浴を５５℃で穏やかに空気攪拌しなが
ら用いた。可溶性ニッケルホイル及び酸化イリジウム被
覆したチタンの片の２つの陽極を使用した。平均の電流
密度は約５ａｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時の
浴のｐＨは２．０であり、メッキの終りに１．８であっ
た。
１，３，６−ナフタレントリスルホン酸（７．５／リッ
トル）を含有する浴を調製した。１リットルのメッキ用
容器を使用してニッケルコーティングをスチール板上に
付着させるのに、浴を５５℃で穏やかに空気攪拌しなが
ら用いた。可溶性ニッケルホイル及び酸化イリジウム被
覆したチタンの片の２つの陽極を使用した。平均の電流
密度は約５ａｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時の
浴のｐＨは２．０であり、メッキの終りに１．８であっ
た。
【００６５】付着を３０分間実施してコーティング厚さ
１８〜２２μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつ半鮮明であった。ストレスは、−１５００ＰＳ
Ｉ（−１０５Kg/cm2）（圧縮）であった。
１８〜２２μｍをもたらした。コーティングは滑らかで
ありかつ半鮮明であった。ストレスは、−１５００ＰＳ
Ｉ（−１０５Kg/cm2）（圧縮）であった。
【００６６】例６ ＮｉＣＯ3 １５０ｇ／リットルを７０％ＭＳＡに溶解す
ることによってニッケルメタンスルホネート溶液を調製
した。炭酸ニッケルを完全に溶解した後に、この溶液を
ろ過してあらゆる残留粒状物質を除いた。これに、硼酸
３０ｇ／リットル、ナフタレントリスルホン酸５ｇ／リ
ットルを加えた。この溶液を加熱して６０℃にして硼酸
を溶解した。冷却して室温にした際に、ｐＨを７０％Ｍ
ＳＡで調整して２．０にした。
ることによってニッケルメタンスルホネート溶液を調製
した。炭酸ニッケルを完全に溶解した後に、この溶液を
ろ過してあらゆる残留粒状物質を除いた。これに、硼酸
３０ｇ／リットル、ナフタレントリスルホン酸５ｇ／リ
ットルを加えた。この溶液を加熱して６０℃にして硼酸
を溶解した。冷却して室温にした際に、ｐＨを７０％Ｍ
ＳＡで調整して２．０にした。
【００６７】Ａ．スチールクーポンを５０ｇ／リットル
ＮａＯＨ中で陽極洗浄し、次いで水すすぎした。これ
を、５％ＨＣｌ中で、室温において５秒間活性化した。
スチールを４ａｍｐ／ｄｍ2 で１５分間メッキした。パ
ネルは、鮮明かつ滑らかであった。陰極電流効率は、８
９．３％であった。
ＮａＯＨ中で陽極洗浄し、次いで水すすぎした。これ
を、５％ＨＣｌ中で、室温において５秒間活性化した。
スチールを４ａｍｐ／ｄｍ2 で１５分間メッキした。パ
ネルは、鮮明かつ滑らかであった。陰極電流効率は、８
９．３％であった。
【００６８】Ｂ．この溶液に、Ａｌ2 Ｏ3 （１５０メッ
シュ）１０ｇ／リットルを加え、混合した。第二のパネ
ルを上記の通りにして前処理しかつ１５分間メッキし
た。パネルは、鮮明かつ半滑らかであった。陰極効率
は、９０．２％であった。走査電子鏡検法は、ニッケル
マトリックス中で酸化アルミニウム粒子の共付着を示し
た。
シュ）１０ｇ／リットルを加え、混合した。第二のパネ
ルを上記の通りにして前処理しかつ１５分間メッキし
た。パネルは、鮮明かつ半滑らかであった。陰極効率
は、９０．２％であった。走査電子鏡検法は、ニッケル
マトリックス中で酸化アルミニウム粒子の共付着を示し
た。
【００６９】例７ ＮｉＣＯ3 １５０ｇ／リットルを７０％ＭＳＡに溶解す
ることによってニッケルメタンスルホネート溶液を調製
した。炭酸ニッケルを完全に溶解した後に、この溶液を
ろ過してあらゆる残留粒状物質を除いた。これに、塩化
ニッケル１５ｇ／リットル、硼酸３０ｇ／リットル、ナ
フタレントリスルホン酸３ｇ／リットルを加えた。この
溶液を加熱して６０℃にして硼酸を溶解した。冷却して
室温にした際に、ｐＨを７０％ＭＳＡで調整して３．２
にした。
ることによってニッケルメタンスルホネート溶液を調製
した。炭酸ニッケルを完全に溶解した後に、この溶液を
ろ過してあらゆる残留粒状物質を除いた。これに、塩化
ニッケル１５ｇ／リットル、硼酸３０ｇ／リットル、ナ
フタレントリスルホン酸３ｇ／リットルを加えた。この
溶液を加熱して６０℃にして硼酸を溶解した。冷却して
室温にした際に、ｐＨを７０％ＭＳＡで調整して３．２
にした。
【００７０】Ａ．スチールパネルを上記の通りにして前
処理しかつ溶液中でメッキした。パネルは、鮮明かつ滑
らかであった。陰極電流効率は、９６％であった。
処理しかつ溶液中でメッキした。パネルは、鮮明かつ滑
らかであった。陰極電流効率は、９６％であった。
【００７１】Ｂ．この溶液に、二硫化モリブデンＭｏＳ
2 ２ｇ／リットルを加えた。これを１０分間混合した。
スチールパネルを上記の通りにして前処理しかつメッキ
した。陰極効率は、９４％であった。ＳＥＭ分析は、Ｍ
ｏＳ2 粒子が存在することを示した。 Ｃ．新しいニッケル溶液に、ＭｏＳｉ2 ２ｇ／リットル
を加えた。これらの粒子をニッケル溶液中で１０分間混
合させた。スチールパネルを上記の通りにして清浄にし
かつこの溶液中でメッキした。ＳＥＭ分析は、ニッケル
コーティング中にＭｏＳｉ2 が存在することを確認し
た。
2 ２ｇ／リットルを加えた。これを１０分間混合した。
スチールパネルを上記の通りにして前処理しかつメッキ
した。陰極効率は、９４％であった。ＳＥＭ分析は、Ｍ
ｏＳ2 粒子が存在することを示した。 Ｃ．新しいニッケル溶液に、ＭｏＳｉ2 ２ｇ／リットル
を加えた。これらの粒子をニッケル溶液中で１０分間混
合させた。スチールパネルを上記の通りにして清浄にし
かつこの溶液中でメッキした。ＳＥＭ分析は、ニッケル
コーティング中にＭｏＳｉ2 が存在することを確認し
た。
【００７２】例８ スルファミド酸の５％水溶液を調製しかつｐＨを調整し
て３．０にした。３つの電極電気化学的セットアップを
使用してスルファミド酸の酸化を研究した。対向電極
は、ＩｒＯ2 グリッドであった。参照電極は、銀／塩化
銀であった。作用電極は、イリジウム被覆したチタンで
あった。この系の電位を、−０．２Ｖから始めて陽極方
向に走査した。大きな酸化ピークが＋０．３Ｖにおいて
見られた。
て３．０にした。３つの電極電気化学的セットアップを
使用してスルファミド酸の酸化を研究した。対向電極
は、ＩｒＯ2 グリッドであった。参照電極は、銀／塩化
銀であった。作用電極は、イリジウム被覆したチタンで
あった。この系の電位を、−０．２Ｖから始めて陽極方
向に走査した。大きな酸化ピークが＋０．３Ｖにおいて
見られた。
【００７３】５％ＭＳＡ溶液を調製しかつｐＨを炭酸水
素ナトリウムで調整して３．０にした。同じ３電極系を
この研究において使用した。このＭＳＡ溶液では、酸化
ピークは＋０．３Ｖにおいて観測されなかった。
素ナトリウムで調整して３．０にした。同じ３電極系を
この研究において使用した。このＭＳＡ溶液では、酸化
ピークは＋０．３Ｖにおいて観測されなかった。
【００７４】従って、不溶性陽極をニッケルメタンスル
ホネート電解質において使用して分解副生物を経験する
ことができない。不溶性陽極をスルファミド酸溶液にお
いて使用しすると、陽極において分解生成物に至ること
になる。
ホネート電解質において使用して分解副生物を経験する
ことができない。不溶性陽極をスルファミド酸溶液にお
いて使用しすると、陽極において分解生成物に至ること
になる。
【００７５】比較例１ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 （３００ｇ／リットル）及びナ
トリウムサッカリン（１ｇ／リットル）を含有する浴を
調製した。ニッケルハロゲンを使用しなかった。
トリウムサッカリン（１ｇ／リットル）を含有する浴を
調製した。ニッケルハロゲンを使用しなかった。
【００７６】１リットルのメッキ用容器を使用してニッ
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．３であり、メッキの終りに１．７であった。メッキ
の終りにおいて、白色沈殿がメッキ溶液中に見られた。
これは、ｐＨの低下による沈殿した糖酸である。
ケルコーティングをスチール板上に付着させるのに、浴
を５０℃で穏やかに空気攪拌しながら用いた。陽極は、
ニッケルホイルの片であった。平均の電流密度は約４ａ
ｍｐ／ｄｍ2 であった。メッキの開始時に浴のｐＨは
３．３であり、メッキの終りに１．７であった。メッキ
の終りにおいて、白色沈殿がメッキ溶液中に見られた。
これは、ｐＨの低下による沈殿した糖酸である。
【００７７】付着を３０分間実施してコーティング厚さ
１７〜２３μｍをもたらした。コーティングはわずかに
荒くかつ半鮮明であった。ストレスは、＋４２００ＰＳ
Ｉ（＋３００Kg/cm2）引張であった。
１７〜２３μｍをもたらした。コーティングはわずかに
荒くかつ半鮮明であった。ストレスは、＋４２００ＰＳ
Ｉ（＋３００Kg/cm2）引張であった。
【００７８】比較例２〜５ Ｎｉ（ＣＨ3 ＳＯ3 ）2 を含有する浴から電気メッキし
たニッケルの５つのコーティングを比較した。Ｈ3 ＢＯ
3 、ＮｉＣｌ2 、ｐＨ、ＣＤ及びＮＴＳ（１，３，６−
ナフタレントリスルホン酸）がストレスに与える作用を
研究した。プロセスは、すべて６０℃で作動させる。
たニッケルの５つのコーティングを比較した。Ｈ3 ＢＯ
3 、ＮｉＣｌ2 、ｐＨ、ＣＤ及びＮＴＳ（１，３，６−
ナフタレントリスルホン酸）がストレスに与える作用を
研究した。プロセスは、すべて６０℃で作動させる。
【００７９】結果のまとめ ＮＴＳの不存在において、すべての付着物におけるスト
レスは引張であった。ＮＴＳは、圧縮ストレスを確実に
するのに必要である。
レスは引張であった。ＮＴＳは、圧縮ストレスを確実に
するのに必要である。
【００８０】
【表１】
【００８１】明細書を通して、発明等は発明において用
いる種々の物質を所定の成分をベースにして言い、かつ
それらが実質的にこれらの成分を含有すること、或はこ
れらの成分が少なくともベース成分をこれらの物質中に
含むことを意図する。
いる種々の物質を所定の成分をベースにして言い、かつ
それらが実質的にこれらの成分を含有すること、或はこ
れらの成分が少なくともベース成分をこれらの物質中に
含むことを意図する。
【００８２】種々の変更態様及び変更を発明の組成物及
び方法に発明の精神又は範囲から逸脱しないでなし得る
ことは、当業者にとって明らかであると思う。本発明の
これらの変更態様及び変更を、それらが特許請求の範囲
の記載及びそれらの均等の範囲内に入りさえすれば、発
明の一部として含むべきことを意図する。
び方法に発明の精神又は範囲から逸脱しないでなし得る
ことは、当業者にとって明らかであると思う。本発明の
これらの変更態様及び変更を、それらが特許請求の範囲
の記載及びそれらの均等の範囲内に入りさえすれば、発
明の一部として含むべきことを意図する。
Claims (22)
- 【請求項１】 低ストレスの電着されるニッケルコーテ
ィングを製造するための物質組成物であって、下記： ａ−ニッケルアルカンスルホン酸、 ｂ−圧縮ストレスをコーティングに付与するストレス低
減用添加剤、 ｃ−必要に応じて、ニッケルハロゲン、及び ｄ−必要に応じて、緩衝剤を含む酸性水性電気メッキ用
浴である物質組成物。 - 【請求項２】 前記ニッケルアルカンスルホン酸が、濃
度５０〜６００ｇｍｓ／リットルで存在し、前記ストレ
ス低減用添加剤が、０．５〜１５ｇｍｓ／リットルの量
で存在し、前記ニッケルハロゲンが、０〜１００ｇｍｓ
／リットルの量で存在し及び前記緩衝剤が、０〜６０ｇ
／リットルの量で存在する請求項１の組成物。 - 【請求項３】 前記ニッケルアルカンスルホン酸が、濃
度１５０〜３００ｇｍｓ／リットルで存在し、前記スト
レス低減用添加剤が、５〜１０ｇｍｓ／リットルの量で
存在し、前記ニッケルハロゲンが、２０〜４０ｇｍｓ／
リットルの量で存在し及び前記緩衝剤が、３５〜４５ｇ
／リットルの量で存在する請求項１の組成物。 - 【請求項４】 ストレス低減用添加剤が、芳香族スルホ
ン酸である請求項１の組成物。 - 【請求項５】 ニッケルアルカンスルホン酸がニッケル
メタンスルホン酸であり、ストレス低減用添加剤がナフ
タレントリスルホン酸である請求項１の組成物。 - 【請求項６】 更に、ニッケルハロゲンを含む請求項１
の組成物。 - 【請求項７】 ニッケルハロゲンがＮｉＣｌ2 である請
求項６の組成物。 - 【請求項８】 低ストレスの電着されるニッケルコーテ
ィングを製造する方法であって、下記：陰極導電性基材
を、陽極を中に有するコーティング浴中で電気メッキ
し、該浴の組成は本質的に下記からなり： ａ−ニッケルアルカンスルホン酸、 ｂ−圧縮ストレスをコーティングに付与するストレス低
減用添加剤、 ｃ−必要に応じて、ニッケルハロゲン、及び ｄ−必要に応じて、緩衝剤； 該コーティング組成物をｐＨ０〜５に保ち；かつ該基材
上の電流密度を１〜２００Ａ／ｄｍ2 に保つことを含む
方法。 - 【請求項９】 前記浴が、更にニッケルハロゲンを含む
請求項８の方法。 - 【請求項１０】 ｐＨを０．５〜２．０に保つ請求項８
の方法。 - 【請求項１１】 前記基材がスチール導管を含む請求項
８の方法。 - 【請求項１２】 前記基材がスチールワイヤを含む請求
項８の方法。 - 【請求項１３】 前記基材が平鋼を含む請求項８の方
法。 - 【請求項１４】 前記ニッケルアルカンスルホン酸が、
濃度５０〜６００ｇｍｓ／リットルで存在し、前記スト
レス低減用添加剤が、０．５〜１５ｇｍｓ／リットルの
量で存在し、前記ニッケルハロゲンが、０〜１００ｇｍ
ｓ／リットルの量で存在し及び前記緩衝剤が、０〜６０
ｇ／リットルの量で存在する請求項８の方法。 - 【請求項１５】 前記ニッケルアルカンスルホン酸が、
濃度１５０〜３００ｇｍｓ／リットルで存在し、前記ス
トレス低減用添加剤が、５〜１０ｇｍｓ／リットルの量
で存在し、前記ニッケルハロゲンが、２０〜４０ｇｍｓ
／リットルの量で存在し及び前記緩衝剤が、３５〜４５
ｇ／リットルの量で存在する請求項８の方法。 - 【請求項１６】 ニッケルアルカンスルホン酸がニッケ
ルメタンスルホン酸であり、ストレス低減用添加剤がナ
フタレントリスルホン酸である請求項８の方法。 - 【請求項１７】 ニッケルアルカンスルホン酸がニッケ
ルメタンスルホン酸であり、ストレス低減用添加剤がナ
トリウムサッカリンであり、前記組成物を２よりも高い
〜５のｐＨに保つ請求項８の方法。 - 【請求項１８】 低ストレスの電着されるニッケルコー
ティングを製造するために使用された、Ｎｉ（ＣＨ3 Ｓ
Ｏ3 ）2 及びストレス低減用添加剤を含有する効力のな
くなった電気メッキ用浴を補充するための物質組成物で
あって、炭酸ニッケル及び初めの浴のストレス低減用添
加剤を含むスラリーである物質組成物。 - 【請求項１９】 スラリーが、炭酸ニッケル１０００ｇ
／リットルに付きストレス低減用添加剤０．５〜１０ｇ
／リットルで構成される請求項１８の組成物。 - 【請求項２０】 ストレス低減用添加剤が、芳香族スル
ホン酸である請求項１８の組成物。 - 【請求項２１】 ガルバーン金属コーティングを不溶性
陽極の存在において導電性基材に電着させる方法であっ
て、該陽極及び該基材を該ガルバーン金属の可溶性のア
ルカンスルホン酸又は芳香族スルホン酸塩の水溶液中に
浸漬し、かつ該溶液に電流を該ガルバーン金属を該基材
上に付着させる程の電流密度で通過させることを含む方
法。 - 【請求項２２】 前記アルカンスルホン酸がメタンスル
ホン酸である請求項２１の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US5014097P | 1997-06-18 | 1997-06-18 | |
| US6492398A | 1998-04-23 | 1998-04-23 | |
| US60/050140 | 1998-04-23 | ||
| US09/064923 | 1998-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1171695A true JPH1171695A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=26727930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18572298A Withdrawn JPH1171695A (ja) | 1997-06-18 | 1998-06-17 | 低ストレスニッケルの電気メッキ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0892087A3 (ja) |
| JP (1) | JPH1171695A (ja) |
| CN (1) | CN1142327C (ja) |
| CA (1) | CA2236933A1 (ja) |
| SG (1) | SG63851A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241984A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | 電鋳ニッケルベルト、被覆ニッケルベルト、及び被覆ニッケルベルトの製造方法 |
| JP2009519453A (ja) * | 2005-12-16 | 2009-05-14 | アレヴァ エヌペ | 加圧水型原子炉の一次冷却系統における加圧装置のための加熱ロッド |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY151755A (en) | 2007-12-28 | 2014-06-30 | Shinetsu Chemical Co | Outer blade cutting wheel and making method |
| CN101831675B (zh) * | 2010-05-21 | 2012-03-14 | 南通市申海特种镀饰有限责任公司 | 超导材料镀镍工艺 |
| CN103160868A (zh) * | 2011-12-17 | 2013-06-19 | 鞍钢重型机械有限责任公司 | 一种用于生产含硫活性镍的电解液及其使用方法 |
| CN103422150A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-12-04 | 泰州宏瑞新材料有限责任公司 | 用于电镀的重金属离子浓度调节槽及电镀装置 |
| CN102677103B (zh) * | 2012-06-05 | 2014-10-29 | 湖北联合天诚防伪技术股份有限公司 | 电铸版图案尺寸扩大的方法 |
| CN105200462A (zh) * | 2015-10-19 | 2015-12-30 | 姜少群 | 一种结晶器铜管的单质镍过渡层电镀方法 |
| CN114717612A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-08 | 集美大学 | 利用Cr纳米层实现微结构光学铜模保护和脱模的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1000311A (en) * | 1962-10-25 | 1965-08-04 | Albright & Wilson Mfg Ltd | Electrodeposition of nickel |
| FR1582093A (ja) * | 1968-05-31 | 1969-09-26 | ||
| US3726768A (en) * | 1971-04-23 | 1973-04-10 | Atomic Energy Commission | Nickel plating baths containing aromatic sulfonic acids |
| GB1524748A (en) * | 1976-05-28 | 1978-09-13 | Inco Europ Ltd | Production of hard heat-resistant nickel-base electrodeposits |
| JP2763072B2 (ja) * | 1987-11-13 | 1998-06-11 | エヌ・イーケムキヤツト 株式会社 | 錫‐ニツケル合金めつき液 |
| JPH0598488A (ja) * | 1991-06-05 | 1993-04-20 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
| JP3365866B2 (ja) * | 1994-08-01 | 2003-01-14 | 荏原ユージライト株式会社 | 非シアン性貴金属めっき浴 |
-
1998
- 1998-06-10 CA CA 2236933 patent/CA2236933A1/en not_active Abandoned
- 1998-06-11 EP EP98304642A patent/EP0892087A3/en not_active Withdrawn
- 1998-06-12 SG SG1998001409A patent/SG63851A1/en unknown
- 1998-06-17 JP JP18572298A patent/JPH1171695A/ja not_active Withdrawn
- 1998-06-18 CN CNB981149332A patent/CN1142327C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002241984A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | 電鋳ニッケルベルト、被覆ニッケルベルト、及び被覆ニッケルベルトの製造方法 |
| JP2009519453A (ja) * | 2005-12-16 | 2009-05-14 | アレヴァ エヌペ | 加圧水型原子炉の一次冷却系統における加圧装置のための加熱ロッド |
| US9730277B2 (en) | 2005-12-16 | 2017-08-08 | Areva Np | Pressurizer heater for the primary cooling system of a pressurized-water nuclear reactor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1142327C (zh) | 2004-03-17 |
| CA2236933A1 (en) | 1998-12-18 |
| SG63851A1 (en) | 1999-03-30 |
| EP0892087A3 (en) | 2000-06-07 |
| CN1213019A (zh) | 1999-04-07 |
| EP0892087A2 (en) | 1999-01-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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