NO147995B - Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning for utfoerelse av fremgangsmaaten - Google Patents
Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning for utfoerelse av fremgangsmaaten Download PDFInfo
- Publication number
- NO147995B NO147995B NO763257A NO763257A NO147995B NO 147995 B NO147995 B NO 147995B NO 763257 A NO763257 A NO 763257A NO 763257 A NO763257 A NO 763257A NO 147995 B NO147995 B NO 147995B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- nickel
- cobalt
- iron
- plating
- stated
- Prior art date
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 230
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 170
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 104
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 83
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 74
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 73
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- -1 iron ions Chemical class 0.000 claims description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 18
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 14
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 13
- KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 2,2'-dithiodiethanol Chemical compound OCCSSCCO KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyphenyl)disulfanyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1SSC1=CC=CC=C1C(O)=O LBEMXJWGHIEXRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- OOTFVKOQINZBBF-UHFFFAOYSA-N cystamine Chemical compound CCSSCCN OOTFVKOQINZBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940099500 cystamine Drugs 0.000 claims description 3
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- UHBAPGWWRFVTFS-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dipyridyl disulfide Chemical compound C=1C=NC=CC=1SSC1=CC=NC=C1 UHBAPGWWRFVTFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SSC1=CC=C(N)C=C1 MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GSASOFRDSIKDSN-UHFFFAOYSA-N 6-[(5-carboxypyridin-2-yl)disulfanyl]pyridine-3-carboxylic acid Chemical compound N1=CC(C(=O)O)=CC=C1SSC1=CC=C(C(O)=O)C=N1 GSASOFRDSIKDSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 36
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005569 Iron sulphate Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 4
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical class OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 3
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 description 3
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 3
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 3
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N sulfamide Chemical compound NS(N)(=O)=O NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 2
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 2
- TXXHDPDFNKHHGW-UHFFFAOYSA-N muconic acid Chemical compound OC(=O)C=CC=CC(O)=O TXXHDPDFNKHHGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 2
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RFRQQNJDUQXAAS-UHFFFAOYSA-M 1-(2,3-dichloroprop-2-enyl)pyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].ClC=C(Cl)C[N+]1=CC=CC=C1 RFRQQNJDUQXAAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PBYMYAJONQZORL-UHFFFAOYSA-N 1-methylisoquinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=NC=CC2=C1 PBYMYAJONQZORL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCKMAMMLDRAQP-UHFFFAOYSA-M 1-prop-2-enylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].C=CC[N+]1=CC=CC=C1 KLCKMAMMLDRAQP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SPKKUSPQPHBCEZ-UHFFFAOYSA-M 2,4,6-trimethyl-1-prop-2-ynylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CC1=CC(C)=[N+](CC#C)C(C)=C1 SPKKUSPQPHBCEZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUZAHKTXOIYZNE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid;iron(2+) Chemical compound [Fe+2].OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O RUZAHKTXOIYZNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDMJHPRLSACEJC-UHFFFAOYSA-M 2-methyl-1-prop-2-enylquinolin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC2=[N+](CC=C)C(C)=CC=C21 GDMJHPRLSACEJC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-(trifluoromethoxy)benzoyl cyanide Chemical compound FC(F)(F)OC1=CC=C(C(=O)C#N)C=C1Cl JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSVSRNTZDSTNLP-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-ynoxypropan-1-ol Chemical compound OCCCOCC#C VSVSRNTZDSTNLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 101100460706 Aspergillus sp. (strain MF297-2) notJ gene Proteins 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-isoascorbic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 description 1
- VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N Fe3+ Chemical compound [Fe+3] VTLYFUHAOXGGBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007108 Fuchsia magellanica Species 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXXHDPDFNKHHGW-CCAGOZQPSA-N Muconic acid Natural products OC(=O)\C=C/C=C\C(O)=O TXXHDPDFNKHHGW-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical class OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfate Chemical compound COS(=O)(=O)OC VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMVRDGHCVNAOIN-UHFFFAOYSA-L disodium;1-dodecoxydodecane;sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O.CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC SMVRDGHCVNAOIN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YGSZNSDQUQYJCY-UHFFFAOYSA-L disodium;naphthalene-1,5-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1S([O-])(=O)=O YGSZNSDQUQYJCY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 235000010350 erythorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910001447 ferric ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 229950006191 gluconic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940026239 isoascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- OVQABVAKPIYHIG-UHFFFAOYSA-N n-(benzenesulfonyl)benzenesulfonamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 OVQABVAKPIYHIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)CC=C UNYWISZSMFIKJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOUHUMACVWVDME-UHFFFAOYSA-N safranin O Chemical compound [Cl-].C12=CC(N)=CC=C2N=C2C=CC(N)=CC2=[N+]1C1=CC=CC=C1 SOUHUMACVWVDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- YSJZWXFVNXMVCR-UHFFFAOYSA-M sodium;3-chlorobut-2-ene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CC(Cl)=CCS([O-])(=O)=O YSJZWXFVNXMVCR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PQVFIKHKSFZHLT-UHFFFAOYSA-M sodium;3-ethenylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(C=C)=C1 PQVFIKHKSFZHLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CHLCPTJLUJHDBO-UHFFFAOYSA-M sodium;benzenesulfinate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)C1=CC=CC=C1 CHLCPTJLUJHDBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M sodium;benzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 MZSDGDXXBZSFTG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDHXNOAOCJXPAH-UHFFFAOYSA-M sodium;prop-2-yne-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC#C LDHXNOAOCJXPAH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K trisodium;naphthalene-1,3,6-trisulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC(S([O-])(=O)=O)=CC2=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C21 NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Ved elektrolytisk plettering av lys nikkel i industriell måle-stokk er det for tiden og i overskuelig fremtid et viktig hensyn å redusere kostnadene for nikkelpletteringen til et minimum og å spare på selve nikkelmetallet, som ikke utgjør noen ubegrenset ressurs og ofte er vanskelig å få tak i eller bare kan fås til meget høy pris. For å spare nikkel og redusere kostnadene er en rekke fremgangsmåter blitt forsøkt av nikkelpletteringsindustrien. En av de første måter å angripe problemet på var å redusere tykkelsen av nikkelbelegget. For å opprettholde den høye grad av blankhet og utjevning som nikkelpletteringsindustrien er blitt vant til, er det imidlertid nødvendig å anvende mere effektive eller "kraftige" nikkelglanstilsatser eller høyere konsentrasjoner av slike glanstilsatser, slik at der kan oppnås en lys og godt ut-jevnet nikkelavleiring med tynnere belegg. De "kraftige" nikkelglanstilsatser eller de høyere konsentrasjoner av glanstilsatser kan imidlertid ha ugunstige bivirkninger til tross for at de er istand til å skaffe den ønskede glans og utjevning. Nikkelutfel-lingene kan få høye spenninger, bli meget sprø, bli mindre mot-tagelige for etterfølgende kromutfellinger eller oppvise uklarheter, redusert dekkevne i områder med lav strømtetthet eller "forkast-ninger" eller striper og "helligdager", dvs. områder hvor der ikke foreligger noen utfelling.
En annen måte til å spare nikkel har vært å erstatte noe av nikkelet med kobolt og således utfelle nikkel/kobolt-legeringer. Kobolt er vanligvis dyrere enn nikkel, men undertiden kan det
være lettere tilgjengelig enn nikkel. Hvis der så utfelles tynnere utfellinger av nikkel/kobolt-legeringer for å redusere kostnadene, samtidig som der anvendes høyere konsentrasjoner av glanstilsatser eller "kraftigere" glanstilsatser i pletteringsbadet for å opprettholde den ønskede grad av glans og utjevning, oppstår de samme problemer som nevnt foran med hensyn til plettering med nikkel,
dvs. at utfellingene får høye spenninger, blir meget sprø, uklare, stripete, etc.
I den senere tid har man industrielt begynt å anvende elektrolytisk utf elte legeringer av nikkel og jern, nikkel, kobo.it og jern eller kobolt og jern som erstatninger for dekorative elektrolytiske nikkelutfellinger i perioder hvor det har vært vanskelig å få tak i nikkel eller for å redusere kostnadene med nikkelutfellinger, idet jern,, som er forholdsvis billig, erstatter en del av det dyrere nikkel og/eller kobolt. Elektrolytisk utfelte legeringer som inneholder så meget som 60 vektprosent jern (og resten overveiende nikkel og/eller kobolt), benyttes således industrielt i anvendelser hvor man tidligere anså det nødvendig med elektrolytiske utfellinger av bare nikkel.
Skjønt elektrolytisk utfelling av legeringer av nikkel og jern, kobolt og jern eller nikkel, kobolt og jern har stor likhet med elektrolytisk utfelling av nikkel, idet lignende utstyr, driftsbetingelser og organiske tilsetninger anvendes, medfører allikevel elektrolytisk plettering med jernholdige legeringer av nikkel og/eller kobolt visse spesielle problemer. For opprett-holdelse av det ønskede forhold mellom nikkel- og koboltioner og jernioner i den elektrolytiske pletteringsoppløsning er det f.eks. ønskelig å erstatte en del av nikkel- eller koboltanodene med jernanoder for å skaffe ferroioner i pletteringsoppløsningen som erstatning for det jern som badet tappes for ved pletteringen. Disse jernanoder bør korrodere jevnt, glatt og effektivt for at
der skal unngås anodepolarisering og avskalling av partikler fra jernanodene og dermed tilstopping av anodeposer og filtre eller ru utfellinger. Da man alltid må passe seg for innføring av uønsket fremmedmateriale i et pletteringsbad, bør jernanodene ha høy renhet. Dessverre vil jern av ønsket renhet for bruk som anoder i et jern-legeringsbad ikke alltid korrodere jevnt i badet og kan medføre de foran nevnte problemer.
Et annet krav ved elektrolytisk utfelling av jernlegeringer av nikkel og/eller kobolt er at jernet i pletteringso<p>pløsningen overveiende bør være toverdig jern istedenfor treverdig. Ved en pH-verdi på ca. 3,5 vil der utfelles ferrisalter som kan tilstoppe anodeposene og filtrene og kan gi ru elektrolytiske utfellinger. Det er derfor fordelaktig å hindre utfelling av eventuelle
basiske ferrisalter. Dette kan oppnås ved tilsetning av egnede kompleksdannende, chelatdannende, antioksyderende eller reduserende midler til det jernholdige elektrolytiske pletteringsbad, som beskrevet i US-PS 3 354 059, 3 804 726 og 3 806 429. Skjønt disse kompleksdannende eller chelatdannende midler er nødvendige
for å skaffe en løsning på problemet med ferriioner, kan bruken av disse midler medføre en rekke uønskede bivirkninger. De kan medføre en reduksjon i utjevningen av utfellingen og kan også gi stripete, uklare eller matte utfellinger, som dessuten også kan oppvise trinn eller helligdager, dvs. områder som ikke er plettert eller bare er meget tynt plettert sammenlignet med andre partier av utfellingen.
Det er en hensikt med den foreliggende oppfinnelse å skaffe fremgangsmåter og sammensetninger til elektrolytisk utfelling av nikkel, kobolt eller binære eller ternære legeringer av nikkel, kobolt og jern som i større grad kan tåle høye konsentrasjoner av glanstilsatser. Det er en ytterligere hensikt med oppfinnelsen å skaffe utfellinger av nikkel, kobolt eller binære eller ternære legeringer av nikkel, kobolt og jern, karakterisert ved økt duktilitet, blankhet, dekkevne og evne til utjevning og skjuling av striper. Enda en hensikt med oppfinnelsen er å skaffe en jevnere korrosjon eller oppløsning av jernanoder i elektrolytiske bad for plettering av jernholdige nikkel- og/eller kobolt-legeringer. Andre hensikter med oppfinnelsen vil fremgå av den etterfølgende detaljerte beskrivelse.
For oppnåelse av dette gar den foreliggende oppfinnelse
ut på en fremgangsmåte som angitt i kravene.
Det er fra GB patentskrift 932 843 kjent å tilsette en organisk disulfidforbindelse til en galvanisk pletteringsoppløsning. Videre er det fra Metal Finishing, januar 1966, A.Jogarao et al. "Study of Cystine as a Nickel Brightener" pp. 82-84, kjent å bruke cystin. Ingen av disse publikasjoner antyder imidlertid elektrolytisk plettering med jern-legeringer. Det kan videre bemerkes at disulfider såsom cystin ikke virker som glanstilsatser, men snarere tjener til å overvinne uklarhet, stripedannelse, helligdager etc.
og, når det gjelder jernanodeholdige bad, forbedrer anodekorrosjonen.
Badene ifølge den foreliggende oppfinnelse kan også inneholde en effektiv mengde av en eller flere av de følgende tilsetninger:
a) Glanstilsatser av klasse I
b) Glanstilsatser av klasse II
c) Antigropdannende midler eller fuktemidler.
Uttrykket "glanstilsatser av klasse I" slik det anvendes i
fremstillingen og er definert i Modern Electroplating, Third Edition, med F. Lowenheim som redaktør, er ment å skulle innbefatte
aromatiske sulfonater, sulfonamider, sulfonimider, sulfinater, etc, foruten alifatiske eller aromatisk-alifatiske alken- eller acetylen-umettede sulfonater, sulfonamider, sulfonimider, etc. Spesielle eksempler på slike pletteringstilsatser er:
(1) natrium-o-sulfobenzimid
(2) dinatrium-1, 5-naf talen-disulfonat
(3) trinatrium-1,3,6-naftalen-trisulfonat
(4) natriumbenzen-monosulfonat
(5) dibenzen-sulfonimid
(6) natriumbenzen-monosulfinat
(7) natriumallylsulfonat
(8) natrium-3-klor-2-buten-l-sulfonat
(9) natrium-3-styren-sulfonat
(10) natrium-propargyl-sulfonat (1,1) monoallylsulfamid (12) diallylsulfamid (13) allylsulfonamid
Slike pletteringstilsatser, som, kan anvendes alene eller i egnede kombinasjoner, bør fortrinnsvis anvendes i mengder på 0,5 - 10 g/l. De har en eller flere av de følgende funksjoner: 1) Å skaffe halvblanke utfellinger eller gi en vesentlig kornforfining i forhold til de vanligvis glansløse, matte, korn-formede, ikke-reflekterende utfellinger som fås fra tilsetnings-frie bad. 2) Å tjene som duktiliseringsmidler når de anvendes sammen med andre tilsetninger, f.eks. glanstilsatser av klasse II. 3) Å beherske indre spenninger i utfellingene, stort sett ved at spenningene gjøres til ønskede trykkspenninger. 4) Å innføre regulerte svovelmengder i de galvaniske: utfellinger for i ønsket grad å påvirke den kjemiske reaktivitet, potensialforskjeller i sammensatte beleggsystemer etc. for på denne måte å redusere korrosjonen, bedre beskytte grunnmetallet mot korrosjon etc. 5) De kan tjene til å hindre eller redusere gropdannelse. 6) De kan påvirke katodeoverflaten ved katalytisk forgift-ning, f.eks. slik at forbrukshastigheten av samvirkende tilsetninger (vanligvis glanstilsatser av klasse II) kan reduseres vesentlig, slik at driften blir mer økonomisk og bedre kan be-herskes .
Uttrykket "glanstilsats av klasse II" slik det anvendes i denne fremstilling og er beskrevet i Modern Electroplating, Third Edition, med F. Lowenheim som redaktør, er ment å skulle innbefatte slike pletteringstilsatser som f.eks. reaksjonsproduktene av epoksyder med ct-hydroky-acetylenalkoholer, f.eks. dietoksylert 2-butyn-l,4-diol eller dipropoksylert 2-butyn-l,4-diol, andre acetylenforbindelser, N-heterosykliske forbindelser, aktive svovelforbindelser, fargestoffer, etc. Spesielle eksempler på slike pletteringstilsatser er:
(1) 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butyn
(2) 1,4-di-(B-hydroksy-y-epoksypropoksy)-2-butyn
(3) 1,4-di-(3-,y-epoksypropoksy)-2-butyn
(4) 1,4-di-(3-hydroksy-y-butenoksy)-2-butyn
(5) 1,4-di-(2<1->hydroksy-4'-oksa-6'-heptenoksy)-2-butyn
(6) N-(2,3-diklor-2-propenyl)-pyridiniumklorid
(7) 2,4,6-trimetyl-N-propargyl-pyridiniumbromid
(8) N-allylkinaldiniumbromid
(9) 2-butyn-l,4-diol
(10) propargylalkohol
(11) 2-metyl-3-butyn-2-ol
(12) kinaldyl-N-propansulfonsyrebetain
(13) kinaldindimetylsulfat
(14) N-allylpyridiniumbromid
(15) isokinaldyl-N-propansulfonsyrebetain
(16) isokinaldindimetylsulfat
(17) N-allylisokinaldinbromid
(18) disulfonert 1,4-di-(3-hydroksytoksy)-2-butyn
(19) 1-(3-hydroksyetoksy)-2-propyn
(20) 1-(3-hydroksypropoksy)-2-propyn
(21) sulfonert 1-(3-hydroksyetoksy)-2-propyn
(22) fenosafranin
(23) fuksin
Når den anvendes alene eller i kombinasjon, fortrinnsvis
i mengder på 5 - 1000 mg/l kan en glanstilsats av klasse II gi ingen synlig virkning på den elektrolytiske utfelling, eller den kan gi finkornede utfellinger med halvglans. De beste resultater oppnås imidlertid når glanstilsatser av klasse II anvendes sammen med en eller flere glanstilsatser av klasse I for å skaffe optimal utfellingsglans, blankhetsgrad, utjevning, strømtetthets-område for blankplettering, dekning ved lav strømtetthet etc.
Uttrykket "antigropdannende middel eller fuktemiddel"slik det anvendes i den foreliggende fremstilling, er ment å skulle innbefatte et materiale som tjener til å hindre eller redusere gassgropdannelse. Et antigropdannende middel som anvendes alene eller i kombinasjon, fortrinnsvis i mengder på 0,05 - 1 g/l,
kan også tjene til å gjøre badene mere forenlige med forurensninger som f.eks. olje, fett, etc. ved sin emulgerende, disper-gerende eller oppløsende virkning på slike forurensninger, og derved fremme oppnåelsen av bedre utfellinger. Foretrukne antigropdannende midler omfatter natriumlaurylsulfat, natriumlauryleter-sulfat og natriumdialkylsulfosuksinater.
De nikkelforbindelser, koboltforbindelser og jernforbindelser som anvendes for å skaffe nikkel-, kobolt- og jernioner for galvanisk utfelling av nikkel, kobolt eller binære eller ternære legeringer av nikkel, kobolt og jern (f.eks. nikkel/kobolt-, nikkel/jern-, kobolt/jern- og nikkel/kobolt/jern-legeringer), blir typisk tilsatt som sulfat-, klorid-, sulfamat- eller fluoborat-salter. Sulfat-, klorid-, sulfamat- eller fluoborat-salter av nikkel eller kobolt anvendes i pletteringsopoløsningene ifølge oppfinnelsen i konsentrasjoner som er tilstrekkelige til å gi nikkel- og/eller koboltioner i konsentrasjoner på 10 - 150 g/l. Når jernforbindelsene, f.eks. jernsulfat, jernklorid etc, tilsettes de nikkel- og/eller koboltholdige pletteringsoppløs-ninger ifølge oppfinnelsen, anvendes de i mengder som er tilstrekkelige til å gi jernioner i konsentrasjoner på 0,25 - 25 g/l. Forholdet mellom nikkel- og/eller koboltioner og jernioner kan ligge i området 50:1 til 5:1.
Jernionene i pletteringsoppløsninger ifølge oppfinnelsen kan også tilføres gjennom bruk av jernanoder istedenfor ved tilsetning av jernforbindelser. Hvis f.eks. en viss prosentuell andel av den samlede anodeoverflate i et pletteringsbad for nikkel består av jernanoder, vil der etter en viss elektrolyseperiode være blitt innført tilstrekkelig jern i badet ved kjemisk eller elektro-kjemisk oppløsning av jernanodene til å skaffe den ønskede konsentrasjon av jernioner.
De elektrolytiske pletteringsbad ifølge oppfinnelsen som inneholder nikkel, kobolt, nikkel og kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern eller nikkel, kobolt og jern, kan dessuten inneholde 30-60 g/l, fortrinnsvis ca. 45 g/l, borsyre eller et annet buffer-middel til å regulere pH-verdien (f.eks. fra ca. 2,5 til 5, fortrinnsvis ca. 3-4) og å hindre brenning som følge av høy strøm-tetthet.
Når der foreligger jernioner i pletteringsbadene ifølge oppfinnelsen, er det for å gjøre jernionene oppløselige ønskelig å innlemme ett eller flere midler som virker kompleksdannende, chelatdannende, antioksyderende eller reduserende på jern eller gjør jern oppløselig, f.eks. sitronsyre, maleinsyre, glutarsyre, glukonsyre, askorbinsyre, isoaskorbinsyre, mukonsyre, glutamin-syre, glykollsyre eller aspartinsyre eller lignende syrer eller disses salter. Disse midler, som virker kompleksdannende eller oppløsende på jern, kan foreligge i pletteringsoppløsningen i konsentrasjoner på 1 - 100 g/l, naturligvis avhengig av hvor meget jern som er tilstede i pletteringsbadet.
For å hindre "brenning" i områder med høy strømtetthet, skaffe en jevnere temperaturregulering av oppløsningen og regulere mengden av jern i de jernholdige legeringsutfellinger kan der anvendes omrøring av oppløsningen. Omrøring med luft, mekanisk omrøring, pumping, omrøring ved hjelp av katodestaver og andre måter til omrøring av oppløsningen er alle tilfredsstillende. ~ Dessuten kan badene arbeide uten omrøring.
Driftstemperaturen av pletteringsbadene ifølge
oppfinnelsen kan ligge på 45 - 85°C, fortrinnsvis på 50 - 70°.
Den gjennomsnittlige katodestrømtetthet kan ligge i området 50-1200 A/m<2>, og 300-600 A/m2 gir et optimalt område.
Typiske vandige nikkelholdige pletteringsbad (som
kan anvendes i kombinasjon med virksomme mengder samvirkende tilsetninger) innbefatter følgende bad, hvor alle konsentrasjoner er i g/l med mindre noe annet er angitt:
Vandige nikkelholdige pletteringsbad
Når jernsulfat (FeSO^ • 7^0) innlemmes i det foregående bad,
vil konsentrasjonen være ca. 2,5 - 125 g/l.
Et typisk nikkelpletteringsbad av sulfamattypen som kan anvendes ved utførelse av den foreliggende oppfinnelse, kan inneholde følgende bestanddeler:
Når jernsulfat (FeS04'7H20) innlemmes i det foregående bad, vil konsentrasjonen være ca. 2,5 - 125 g/l.
Et typisk kloridfritt nikkelpletteringsbad av sulfattypen som kan anvendes ved utførelse av den foreliggende oppfinnelse, kan inneholde følgende bestanddeler:
Når jernsulfat (FeS04*7H20) innlemmes i det foregående bad, vil konsentrasjonen være på ca. 2,5 - 125 g/l.
Et typisk klorfritt nikkelpletteringsbad av sulfamattypen som kan anvendes ved utførelse av den foreliggende oppfinnelse, kan inneholde følgende bestanddeler:
Når jernsulfat (FeS04"7H20) er innlemmet i det foregående bad, vil konsentrasjonen være på ca. 2,5 - 125 g/l.
I det følgende er der angitt vandige koboltholdige qg kobolt/nikkel-holdige pletteringsbad son kan anvendes.... ved utførelse av den foreliggende oppfinnelse: Vandige koboltholdige'og kobolt/nikkel
holdige oletteringsbad
, ,.pH-verdien av de-;..typiske sammensetninger i tabell. V ,kan ligge, på ca. 3-5/ qg, fortrinnsvis. ca.. 4..... ^ , , .......
,Når . jernsulfat. (FeS04 • 7H20) innlemmes i; de, foregående bad,ir.
vil konsentrasjonen ligge på 2,5-125 g/l.
Et typisk pletteringsbad som inneholder nikkel oct
jern, og som kan anvendes ved utførelse av den foreliggende oppfinnelse, kan inneholde følgende bestanddeler:
Når jernsulfat (FeS04«7H20) innlemmes i bad med en sammensetning som angitt ovenfor, er det ønskelig i tillegg å innlemme ett eller flere midler som virker kompleksdannende, chelatdannende eller oppløsende på jern, idet middelet anvendes i konsentrasjoner på ca. 1-100 g/l, naturligvis avhengig av den foreliggende jern-konsentrasjon.
Det vil være klart at de ovennevnte bad kan inneholde forbindelser i mengder som ligger utenfor det område som defineres av de angitte foretrukne minimums- og maksimumsverdier, men at den mest tilfredsstillende og økonomiske drift vanligvis oppnås når forbindelsene er tilstede i badene i de angitte mengder. En spesiell fordel ved de kloridfrie bad ifølge de ovenstående tabel-ler III og IV er at de utfellinger som oppnås, kan være hovedsakelig frie for strekkspenninger og kan tillate meget hurtig plettering under anvendelse av hurtigvirkende anoder ("high speed" anodes).
pH-verdien av alle de foregående, belysende, vandige sammensetninger som inneholder nikkel, kobolt, nikkel og kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern, eller nikkel, kobolt og jern, kan under pletteringen vedlikeholdes på 2,5-5,0 og fortrinnsvis på mellom 3,0 og 4,0. Under driften av badet kan pH-verdien normalt ha en tilbøyelighet til å stige, og den kan reguleres ved hjelp av syrer som f.eks. saltsyre, svovelsyre etc.
Anoder som anvendes i de ovennevnte bad, kan bestå av de be-stemte enkle metaller som det pletteres med ved katoden, f.eks. nikkel eller kobolt ved plettering med henholdsvis nikkel og kobolt. Ved plettering med binære eller ternære legeringer, f.eks. nikkel og kobolt, kobolt og jern, nikkel og jern eller nikkel/ kobolt og jern, kan anodene bestå av de respektive separate metaller opphengt på egnet måte i badet som stenger, strimler eller små biter i titankurver. I slike tilfeller innstilles forholdet mellom anodeoverflåtene av de forskjellige metaller i overensstemmelse med den spesielle legeringssammensetning som ønskes ved katoden. For plettering med binære eller ternære legeringer kan der også som anoder anvendes legeringer av de respektive metaller i et vektforhold mellom metallene svarende til det prosentvise vektforhold mellom de samme metaller i den ønskede galvanisk utfelte legering på katoden. Disse to typer av anode-systemer vil vanligvis gi en stort sett konstant ionekonsentrasjon av de respektive metaller i badet. Hvis der med anoder av legeringer med fast metallforhold skulle forekomme en viss ubalanse mellom metallionene i badet, kan der fra tid til annen utføres justeringer ved tilsetning av egnede korrigerende konsentrasjoner av de individuelle metallsalter. Alle anoder er vanligvis dekket på egnet måte med stoff-eller plastposer av ønsket porøsitet for å redusere til et minimum tilførselen til badet av metallpartikler, anodeslim etc. som kan vandre til katoden enten mekanisk eller elektroforetisk og gi ruhet i den elektrolytiske utfelling på katoden.
De underlag som de elektrolytiske utfellinger ifølge oppfinnelsen
som inneholder nikkel, kobolt, nikkel og kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern eller nikkel, kobolt og jern, kan påføres på, kan være av metall eller metall-legeringer av den art som vanligvis forsynes med elektrolytiske pletteringsbelegg og benyttes i faget, f.eks. nikkel, kobolt, nikkel-kobolt, kobber, tinn, messing, etc. Andre typiske underlagsmaterialer som gjenstander som skal pletteres, fremstilles fra, omfatter jernholdige metaller, f.eks. stål, kobber, kobberlegeringer som messing, bronse etc, og zink, spesielt i form av kokillestøpestykker på zinkbasis, og alle disse metaller kan bære pletterte skikt av andre metaller, f.eks. av kobber. Grunnmetallunderlagene kan være gitt en rekke overflate-behandlinger avhengig av det endelige utseende som ønskes, som i sin tur er avhengig av slike faktorer som glans, skinn, utjevning, tykkelse etc. av den elektrolytiske utfelling av kobolt, nikkel og/eller jern som påføres underlagene.
Skjønt der kan oppnås elektrolytiske utfellinger av nikkel, kobolt.,, nikkel, .og,-kobolt,. nikkel og jern, kobolt og, ,j,e.rn eller nikkel, jer.n- ogr, kobolt under anvendelse av de ovennevnte para-metre, kan- glansen, utjevningen, duktiliteten og dekkevnen være utilfredsstillende eller utilstrekkelig for en bestemt anvendelse. Dessuten kan utfellingen være uklar eller matt og også oppvise striper og trinn. Disse forhold, kan spesielt oppstå etter tilsetning av for store kompletterende mengder av glanstilsatser av klasse II eller ved bruk av spesielt-"kraftige" glanstilsatser av klasse II.. Når det gjelder jernholdige pletteringsbad som dessuten inneholder midler som ycirker oppløsende på jern, kan oppløsningsmidlene ogsår medf øretet tap i- utjevning og glans, eller de kan føre til. uklare,,- matte- eller stripete utfellinger. Ifølge den foreliggende oppfinnelse,err det oppdaget at det ved tilsetning ti-,1-- et vand-ig;, surt pletteringsbad for plettering med
nikkel, kobolt, nikkel og kpbo-lt, nikkel og jern, kobolt og jern, eller nikkel,, jern-og kobolt,e;er mulig å rette på de foran nevnte ulemper, yed: tilsetning ,eller, innlemmelse av visse disulfidforbindelser. som er. forenlige med. bladet. Dessuten tillater de disulfid-. forbindelser, som skal anvendes,- AÆølge oppfinnelsen, bruken av
høyere, .-konsentrasjoner enn;.,normalt av glanstilsatser av klasse II, hvorved det blir mulig; å oppnå^en høyere grad av glans og utjevning uten uønskede striper,-helligdager, sprøhet, etc. som vanligvis må ventes under disse forhold. I de pletteringsbad som anvender jernanoder,. skaffer- dessuten disulfidforbindelsene ifølge oppfinnelsen en- forbedretfkorrosjon eller oppløsning av jernanoden. Disse badoppløselige disulfidforbindelser kan be-skrives a-v den følgende generelle formel:
hvor R, og R ? hver for seg er valgt blant
hvor n er et helt tall mellom 0 og 5, og X. og X„ er -OH, -NH_, -Ct2„ eller. - C* T .eller et, s.al.t derav, idet X„ også kan være hydrogen,
og X3 og X4 hver for seg eg1i\?alg-t9l5lan^j7H? r^OH^-NH^rog.^rC*^^
eller saltér'' derav/'mert 'X^og'"'^-' ikkeJ sam€t<3ig3 er%ydrogéh -^bet-vi-l--
forstås at kvaternære salter av amingruppene eller salter eller estere av karboksylsyregruppene også kan anvendes med hell. F.eks. kan hydroklorid- eller hydrosulfatsaltene av aminfunksjonene forbedre oppløseligheten av stamforbindelsen, mens ammonium-, litium-, kalium-, natrium- og lignende salter av karboksylsyrene med badforenlige kationer også med fordel kan anvendes. Derimot vil de enkle estre (f.eks. metylestre, etylestre, etc.) av syrene hydrolysere i pletteringsbadet og gi utgangssyren.
Eksempler på typiske eller representative forbindelser som inngår i den ovennevnte generelle formel er:
HO-(CH2)2"S-S-(CH2)2-0H
2,2'-ditiodietanol
H2N-(CH2)2-S-S-(CH2)2"NH2
cystamin
De ovennenvte forbindelser eller salter eller estre herav har dessuten den fordel at de er kommersielt tilgjengelige, slik at det ikke er nødvendig å utføre komplekse, vanskelige eller
Sulfidforbindelser av typen
hvor n er et helt tall mellom 1 og 4, er i US-PS 2 978 391 angitt å være nyttige glanstilsatser i nikkelpletteringsbad.
Det er imidlertid funnet at monosulfidforbindelser av denne
type er uønskede i pletteringsbad for nikkel og jern,
kobolt og jern eller nikkel, kobolt og jern, idet de selv ved konsentrasjoner på så lite som 0,005 g/l gjør utfellingen meget
sprø, danner perlemorsglinsende, disige partier ved middels og lav strømtetthet, gjør at utfellingen får en mørk farge og dessuten medfører at pletteringsoppløsningen er meget ømfintlig ovenfor omrøring. Monosulfidene samt lignende forbindelser som inneholder en merkaptogruppe (-SH), er også funnet å bevirke avskalling av utfellinger av nikkel og jern, kobolt og jern og nikkel, jern og kobolt fra underlagsmetallet. Disulfidforbindelsene ifølge den foreliggende oppfinnelse gir imidlertid helt uventet helt mot-satte virkninger når de tilsettes pletteringsbad for nikkel, kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern, eller nikkel, jern og kobolt, idet de eliminerer uklare eller disige partier ved middels og lav strømtetthet, forbedrer trykkevnen eller spredningsevnen (dvs. utvider området for plettering med lav strømtetthet) og øker duktiliteten av utfellingen.
US-PS 3 795 591 går ut på bruken av forbindelser som inneholder en sulfid- og en sulfonatgruppe i det samme molekyl, for å utvide strømtetthetsområdet for pletterinqsbad for
plettering med nikkel og jern. Sulfonatgruppen menes å spille en avgjørende rolle med hensyn til å gjøre disse sulfidforbindelser til nyttige tilsetninger, idet nettopp sulfonatgrupper er funnet å være avgjørende for en blank nikkelplettering i sin al-minnelighet (se Modern Electroplating, Third Edition, side 297-306). Det var derfor meget uventet og overraskende å finne at sulfidforbindelsene ifølge den foreliggende oppfinnelse,
som dessuten inneholder karboksylsyre, hydroksy-, amin- og amid-grupper, virker på en slik overlegen og gunstig måte i forhold til de tidligere kjente sulfider og allikevel ikke inneholder den sulfonsyre-molekylandel som hittil har synes å være en av-gjørende bestanddel i tilsetninger til bad for elektrolytisk plettering med nikkel, kobolt og legeringer av nikkel og jern.
Disulfidforbindelsene ifølge den foreliggende oppfinnelse
er usedvanlige, idet de ikke virker som glanstilsatser i og for seg på samme måte som glanstilsatser av klasse I eller II og derfor ikke bør anses som glanstilsatser, men isteden som til-satsmidler, hvis funksjon i badet er å overvinne uklarheter, striper og helligdager. Endelig fremmer disse materialer en for-bedret korrosjon av jernanoder og reduserer derved tilbøyelig-heten til tilstopping av anodeposer og filtre og dannelse av ru
utfellinger.
Disulfidforbindelsen ifølge oppfinnelsen anvendes i galvaniske pletteringsbad ifølge oppfinnelsen i konsentrasjoner på 10-2000 umol/1 og fortrinnsvis på 20-1000 ymol/1.
De følgende eksempler er gjengitt for å belyse oppfinnelsen og gi fagfolk en bedre forståelse av de forskjellige utførelses-former og sider ved oppfinnelsen. Eksemplene tjener således ikke til definisjon av beskyttelsesområdet.
Eksempel 1
Et vandig pletteringsbad for nikkel og kobolt med
følgende sammensetning ble fremstilt:
En polert messingplate ble oppskrapt ved en eneste passasje av smergelpapir med 4/0-korn for å gi et ca. 1 cm bredt bånd i en avstand på ca. 2,5 cm fra den nedre kant av platen og parallelt med denne. Den rensede plate ble deretter plettert i en 267 ml's Hull-celle med en cellestrøm på 2 A i 10 min under anvendelse av den ovennevnte oppløsning og magnetisk omrøring. Den resulterende utfelling var mørk, uklar og tynn i områdene fra ca. 5 til 60 A/m 2 . Fra 60 A/m<2 >til den kant av prøveplaten hvor strømtettheten var høy, hadde utfellingen så kraftige spenninger at hele utfellingen skallet av fra basismetallet. Dessuten var baksiden av prøveplaten, som ut-gjør et område med usedvanlig lav strømtetthet, praktisk talt fri for utfelling.
Ved tilsetning av 1224 ymol/1 (0,375 g/l) 2,2'-ditiodibenzosyre til pletteringsoppløsningen og gjentagelse av pletteringsfor-søket ble der oppnådd en utfelling av en nikkel/kobolt-legering som var sunn over hele prøveplatens strømtetthetsområde uten noen tegn på de tidligere spenninger og avskalling av utfellingen. Baksiden av prøveplaten var også dekket med en utfelling av nikkel og kobolt.
Eksempel 2
Et vandig pletteringsbad for nikkel og jern med
følgende sammensetning ble fremstilt:
En polert messingplate ble oppskrapt ved en eneste horisontal passasje av smergelpapir med 4/0-korn for å gi et ca. 1 cm bredt bånd i en avstand på ca. 2,5 cm fra den nedre kant av platen og parallelt med denne. Den rensede plate ble deretter plettert i en 257 ml's Hull-celle med en cellestrøm på 2 A i 10 min under anvendelse av den ovennevnte oppløsning og magnetisk omrøring.
Den resulterende utfelling av nikkel/jern-legering var
klar, men relativt tynn og uten utjevning i områder med strøm-tetthet på under ca. 120 A/m 2. I strømtetthetsområdet fra ca.
120 til 500 A/m 2 var utfellingen kraftig stripet, oppviste trinndannelse, dårlig utjevning og en perlemorsglinsende dis, mens utfellingen fra ca. 500 A/m 2 til den kant av prøveplaten som hadde høy strømtetthet, var skinnende og glansfull med utmerket utjevning.
Ved tilsetning av 89 ymol/1 (0,02 g/l) cystanin-dihycro-klorid til pletteringsoppløsningen og gjentagelse av pletter-ingsforsøket ble der oppnådd en utfelling av nikkel/jern-
legering som var skinnende, glansfull og fullstendig fri for dis,
striper eller trinndannelse over hele prøveplatens strømtett-hetsområde, bortsett fra at en svak dis var tilstede ved den kant av prøveplaten hvor strømtettheten var lav. Dessuten oppviste utfellingen god duktilitet og utjevning, noe som viste seg i graden av utslettelse eller fylling av smergelstripene.
Eksempel 3
Et vandig pletteringsbad for nikkel og jern med
følgende sammensetning ble fremstilt:
Ved anvendelse av de samme forsøksbetingelser og den fremgangsmåte som er beskrevet i eksempel 2, ble der fra den ovennevnte oppløsning oppnådd en utfelling som var lys, men uklar, tynn og uten utjevning i strømtetthetsområdet under ca. 120 A/m 2. I området fra ca. 120 til 500 A/m 2 var utfellingen kraftig stripet, hadde trinndannelse, dårlig utjevning og en perlemorsglinsende dis, mens den fra ca. 500 A/m 2 til den kant av prøve-platen hvor strømtettheten var høy, var skinnende og glansfull med utmerket utjevning.
Ved tilsetning av 81 ymol/1 (0,0125 g/l) 2,2<1->ditiodietanol til pletteringsoppløsningen og gjentagelse av pletteringsforsøket ble der oppnådd en utfelling av nikkel/jern-legering som var skinnende og glansfull og fri for enhver stripedannelse, trinndannelse, helligdager eller tynne områder over hele prøveplatens strømtetthetsområde. Dessuten hadde utfellingen utmerket duktilitet, relativt god utjevning og en svak dis i områdene med lav strømtetthet.
Konsentrasjonen av 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butynet ble økt til 0,2 g/l og det ovennevnte pletteringsforsøk gjentatt.
Den resulterende utfelling av nikkel/jern-legering var fullstendig skinnende, glansfull og fri for dis, striper, trinndannelse, helligdager og tynne områder over hele prøveplatens strømtetthetsområde. I tillegg oppviste utfellingen god utjevning, meget god duktilitet og fremragende dekning i området med lav strømtetthet.
Konsentrasjonen av 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butynet ble deretter økt til 0,4 g/l og pletteringsforsøket gjentatt enda en gang. Resultatene var hovedsakelig de samme som ved anvendelse av 0,2 g/l 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butyn, bortsett fra at utfellingen var mindre duktil. Disse fremragende resultater ble oppnådd til tross for det forhold at en usedvanlig høy konsentrasjon av en glanstilsats av klasse II (nærmere bestemt 0,4 g/l 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butyn) ble anvendt ved pletteringsforsøket, noe som normalt ville ha medført en fullstendig uakseptabel utfelling.
Eksempel 4
De prøvebetingelser og den fremgangsmåte som er beskrevet i eksempel 2, ble gjentatt under anvendelse av en badsammensetning som i eksempel 3, bortsett fra at 82 ymol/1 (0,025 g/l) 2,2'-ditiodibenzosyre (tilsatt som en vandig oppløsning av natrium-saltet) ble anvendt istedenfor 2,2'-ditiodietanolen. Den resulterende .utfelling av nikkel/jern-leqerinq var ievnt skinnende og glansfull, fullstendig fri for enhver dis, stripedannelse, trinndannelse eller tynne områder eller helligdager i områder med lav strømtetthet og oppviste god utjevning og fremragende duktilitet over hele prøveplatens strømtetthetsområde.
Konsentrasjonen av 1,4-di-(3-hydroksyetoksy)-2-butynet ble økt til 0,2 g/l og det ovennevnte pletteringsforsøk gjentatt. Den resulterende utfelling var hovedsakelig maken til den som er beskrevet ovenfor, bortsett fra at utjevningen var bedre, samtidig som duktiliteten fortsatt var fremragende.
Eksempel 5
Et vandig nletteringsbad for nikkel og jern ned
følgende sammensetning ble fremstilt:
Under anvendelse av de forsøksbetingelser og den fremgangsmåte som er beskrevet i eksempel 2, ble der fra den ovennevnte oppløsning oppnådd en utfelling som var lys til skinnende i områder med en strømtetthet fra ca. 200 A/m til den kant av platen hvor strømtettheten var høyest. Ved en strømtetthet på under 200 A/m 2 forelå der en perlemorsglinsende dis.
Ved tilsetning av 408 pmol/1 (0,125 g/l) 2,2<1->ditiodibenzosyre (tilsatt som en alkoholisk oppløsning) til pletteringsopp-løsningen og gjentagelse av pletteringsforsøket ble der oppnådd en utfelling som fortsatt var lys, men som ikke lenger hadde den ovenfor nevnte perlemorsglinsende dis.
Claims (14)
1. Fremgangsmåte til fremstilling av en elektrolytisk utfelling som inneholder nikkel, kobolt og/eller binære eller ternære legeringer av nikkel, jern og kobolt, omfattende å føre strøm fra en anode til en katode gjennom en vandig, sur elektrolytisk pletteringsoppløsning som inneholder minst én forbindelse valgt blant nikkelforbindelser og koboltforbindelser eller forbindelser som skaffer nikkel-, kobolt- og jernioner for elektrolytisk utfelling av nikkel,kobolt eller legeringer av nikkel og kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern eller nikkel, jern og kobolt, i tilstrekkelig lang tid til at der dannes en elektrolytisk metallutfelling på katoden, karakterisert ved at der som pletterings-oppløsning anvendes en oppløsning som inneholder 10-2000 pmol/1 av en organisk disulfidforbindelse eller et salt herav med formelen:
hvor og R2 hver for seg er valgt blant
hvor n er et helt tall mellom 0 og 5, x og X„ er -OH, -NH_,
eller et salt herav, idet X2 også kan være
hydrogen, og X3 og X4 hver for seg er valgt blant -H, -OH, -NH2
eller salter herav, men X3 og X4 ikke samtidig er
hydrogen.
2. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er 2,2'-ditiodietanol.
3. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er cystamin.
4. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er 2,2'-ditiodibenzosyre.
5. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er 4,4'-ditiodianilin.
6. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er 4,4'-ditiodipyridin.
7. Fremgangsmåte som angitt i krav 1, karakterisert ved at der anvendes en pletteringsoppløsning hvor den organiske disulfidforbindelse er 6,6'-ditiodinikotinsyre.
8. Vandig, sur pletteringsoppløsning for fremstilling av en elektrolytisk utfelling, hvilken oppløsning inneholder minst én forbindelse valgt blant nikkelforbindelser og koboltforbindelser eller forbindelser som skaffer nikkel-, kobolt- og jernioner for elektrolytisk utfelling av nikkel, kobolt eller legeringer av nikkel og kobolt, nikkel og jern, kobolt og jern eller nikkel, jern og kobolt, karakterisert ved at der i oppløsningen foreligger 10-2000 ymol/1 av en organisk disulfidforbindelse eller et salt herav med formelen:
hvor R1 og R2 hver for seg er valgt blant
hvor n er et helt tall mellom. 0 og 5, X, og X, er -OH, -NH-,
eller et salt herav, idet også kan være hydrogen, og X^ og X^ hver for seg er valgt blant -H, -OH, -NH^
eller salter herav, men X 3 og X^ ikke samtidig er hydrogen.
9. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er 2,2'-ditiodietanol.
10. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er cystamin.
11. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er 2,2'-ditiobenzosyre.
12. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er 4,4'-ditiodianilin.
13. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er 4,4'-ditiodipyridin.
14. Oppløsning som angitt i krav 8, karakterisert ved at den organiske disulfidforbindelse er 6,6'-ditiodinikotinsyre.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US61519575A | 1975-09-22 | 1975-09-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO763257L NO763257L (no) | 1977-03-23 |
NO147995B true NO147995B (no) | 1983-04-11 |
NO147995C NO147995C (no) | 1983-07-20 |
Family
ID=24464400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO763257A NO147995C (no) | 1975-09-22 | 1976-09-22 | Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning for utfoerelse av fremgangsmaaten |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5248526A (no) |
AU (1) | AU498234B2 (no) |
BE (1) | BE846465A (no) |
BR (1) | BR7606259A (no) |
CA (1) | CA1070637A (no) |
CH (1) | CH626122A5 (no) |
CS (1) | CS189788B2 (no) |
DE (1) | DE2642666A1 (no) |
DK (1) | DK424876A (no) |
ES (1) | ES451714A1 (no) |
FR (1) | FR2324762A1 (no) |
GB (1) | GB1510079A (no) |
MX (1) | MX143051A (no) |
NL (1) | NL7610541A (no) |
NO (1) | NO147995C (no) |
SE (1) | SE7610517L (no) |
ZA (1) | ZA765638B (no) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2614312B1 (fr) * | 1987-04-24 | 1990-03-09 | Elf Aquitaine | Additifs hydrosolubles a effet extreme pression pour fluides fonctionnels aqueux, fluides fonctionnels et compositions aqueuses concentrees renfermant lesdits additifs. |
DE3726518A1 (de) * | 1987-08-10 | 1989-03-09 | Hille & Mueller | Kaltband mit elektrolytisch aufgebrachter nickelbeschichtung hoher diffusionstiefe und verfahren zur herstellung des kaltbandes |
DE3909811A1 (de) * | 1989-03-24 | 1990-09-27 | Lpw Chemie Gmbh | Verwendung von zumindest einer organischen sulfinsaeure und/oder von zumindest einem alkalisalz einer organischen sulfinsaeure als mittel ... |
DE19949549A1 (de) * | 1999-10-14 | 2001-04-26 | Hille & Mueller Gmbh & Co | Elektrolytisch beschichtetes Kaltband, vorzugsweise zur Verwendung für die Herstellung von Batteriehülsen sowie Verfahren zur Beschichtung desselben |
CN107849722A (zh) | 2015-06-30 | 2018-03-27 | 麦德美乐思公司 | 微电子电路中的互连部的钴填充 |
US11035048B2 (en) * | 2017-07-05 | 2021-06-15 | Macdermid Enthone Inc. | Cobalt filling of interconnects |
WO2022169694A1 (en) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | Octet Scientific, Inc. | Electrolyte additives for zinc batteries |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB920922A (en) * | 1959-11-26 | 1963-03-13 | Canning & Co Ltd W | Nickel plating solutions |
US3682788A (en) * | 1970-07-28 | 1972-08-08 | M & T Chemicals Inc | Copper electroplating |
US3857765A (en) * | 1973-09-20 | 1974-12-31 | Metalux Corp | Purification of nickel and cobalt electroplating solutions |
-
1976
- 1976-09-21 BR BR7606259A patent/BR7606259A/pt unknown
- 1976-09-21 CA CA261,686A patent/CA1070637A/en not_active Expired
- 1976-09-21 ZA ZA765638A patent/ZA765638B/xx unknown
- 1976-09-21 DK DK424876A patent/DK424876A/da not_active Application Discontinuation
- 1976-09-21 ES ES451714A patent/ES451714A1/es not_active Expired
- 1976-09-22 SE SE7610517A patent/SE7610517L/xx unknown
- 1976-09-22 BE BE170843A patent/BE846465A/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-09-22 JP JP51114320A patent/JPS5248526A/ja active Pending
- 1976-09-22 CH CH1201876A patent/CH626122A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-09-22 CS CS766142A patent/CS189788B2/cs unknown
- 1976-09-22 DE DE19762642666 patent/DE2642666A1/de not_active Withdrawn
- 1976-09-22 NL NL7610541A patent/NL7610541A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-09-22 MX MX166373A patent/MX143051A/es unknown
- 1976-09-22 AU AU18007/76A patent/AU498234B2/en not_active Expired
- 1976-09-22 NO NO763257A patent/NO147995C/no unknown
- 1976-09-22 FR FR7628454A patent/FR2324762A1/fr active Granted
- 1976-09-22 GB GB39278/76A patent/GB1510079A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1070637A (en) | 1980-01-29 |
ES451714A1 (es) | 1977-09-01 |
CS189788B2 (en) | 1979-04-30 |
ZA765638B (en) | 1977-08-31 |
GB1510079A (en) | 1978-05-10 |
AU1800776A (en) | 1978-04-06 |
CH626122A5 (en) | 1981-10-30 |
MX143051A (es) | 1981-03-02 |
FR2324762A1 (fr) | 1977-04-15 |
BR7606259A (pt) | 1977-06-21 |
NL7610541A (nl) | 1977-03-24 |
BE846465A (fr) | 1977-01-17 |
FR2324762B1 (no) | 1980-11-07 |
NO763257L (no) | 1977-03-23 |
DE2642666A1 (de) | 1977-03-24 |
JPS5248526A (en) | 1977-04-18 |
SE7610517L (sv) | 1977-03-23 |
NO147995C (no) | 1983-07-20 |
DK424876A (da) | 1977-03-23 |
AU498234B2 (en) | 1979-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4033835A (en) | Tin-nickel plating bath | |
EP1874982A1 (en) | Method for electrodeposition of bronzes | |
US2927066A (en) | Chromium alloy plating | |
US4036709A (en) | Electroplating nickel, cobalt, nickel-cobalt alloys and binary or ternary alloys of nickel, cobalt and iron | |
US3804726A (en) | Electroplating processes and compositions | |
US3697391A (en) | Electroplating processes and compositions | |
US3878067A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing of bright nickel-iron alloy deposits | |
US3812566A (en) | Composite nickel iron electroplate and method of making said electroplate | |
US4014759A (en) | Electroplating iron alloys containing nickel, cobalt or nickel and cobalt | |
NO147995B (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning for utfoerelse av fremgangsmaaten | |
US3922209A (en) | Electrode position of alloys of nickel, cobalt or nickel and cobalt with iron and electrolytes therefor | |
NO147994B (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
NO782166L (no) | Fremgangsmaate til galvanisk plettering og pletteringsbad til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
NO781938L (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av en galvanisk utfelling og pletteringsopploesning til utfoerelse av fremgangsmaaten. | |
US3703448A (en) | Method of making composite nickel electroplate and electrolytes therefor | |
NO137760B (no) | Fremgangsm}te til fremstilling av en galvanisk utfelling av en jernlegering som inneholder nikkel eller nikkel og kobolt, og vandig pletteringsoppl¦sning for utf¦relse av fremgangsm}ten. | |
US3969399A (en) | Electroplating processes and compositions | |
NO772116L (no) | Fremgangsm}te til fremstilling av en galvanisk utfelling og pletteringsoppl¦sning til utf¦relse av fremgangsm}ten | |
NO150214B (no) | Fremgangsmaate til elektrolytisk utfelling av nikkel, kobolt og/eller binaere eller ternaere legeringer av metaller valgt fra gruppen nikkel, jern og kobolt og pletteringsloesning til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
JPH1171695A (ja) | 低ストレスニッケルの電気メッキ | |
US2986500A (en) | Electrodeposition of bright nickel | |
US4435254A (en) | Bright nickel electroplating | |
CN110785516A (zh) | 用于在衬底上沉积装饰用镍涂层的镍电镀浴 | |
JPH03503068A (ja) | スズ‐ビスマス合金の電着方法、浴および槽 | |
JPS5921394B2 (ja) | 鉄合金めっき水溶液 |