ES2615337T3 - Electrolito y método para depositar una capa metálica mate - Google Patents
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- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims abstract description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims abstract description 5
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 12
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 4
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 claims description 2
- YJWSPTRABMNCGQ-UHFFFAOYSA-L magnesium;methanesulfonate Chemical compound [Mg+2].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O YJWSPTRABMNCGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- XWIJIXWOZCRYEL-UHFFFAOYSA-M potassium;methanesulfonate Chemical compound [K+].CS([O-])(=O)=O XWIJIXWOZCRYEL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims 1
- KKVTYAVXTDIPAP-UHFFFAOYSA-M sodium;methanesulfonate Chemical compound [Na+].CS([O-])(=O)=O KKVTYAVXTDIPAP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical group 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 7
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 6
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 6
- FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J tin(4+);disulfate Chemical compound [Sn+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O FAKFSJNVVCGEEI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 6
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910000335 cobalt(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 description 4
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 description 4
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical group [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- WDHWFGNRFMPTQS-UHFFFAOYSA-N cobalt tin Chemical compound [Co].[Sn] WDHWFGNRFMPTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001615 alkaline earth metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000172 allergic effect Effects 0.000 description 1
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000010668 atopic eczema Diseases 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N captafol Chemical compound C1C=CC[C@H]2C(=O)N(SC(Cl)(Cl)C(Cl)Cl)C(=O)[C@H]21 JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- -1 indian Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- DIKJULDDNQFCJG-UHFFFAOYSA-M sodium;prop-2-ene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC=C DIKJULDDNQFCJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBBXFSIWZVFYJR-UHFFFAOYSA-L tin(2+);sulfate Chemical compound [Sn+2].[O-]S([O-])(=O)=O OBBXFSIWZVFYJR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
Método para depositar electrolíticamente una capa de metal mate de un metal del grupo que consiste en Co, Ni, Cu, Sn o una aleación de estos metales sobre una superficie de sustrato desde un electrolito que forma una emulsión y/o una dispersión, mediante aplicación de una corriente entre un sustrato puesto en contacto con un cátodo y un ánodo, comprendiendo el método las etapas de a) seleccionar una primera composición de un electrolito capaz de depositar una capa de metal mate de un metal del grupo anteriormente mencionado sobre la superficie del sustrato, teniendo dicha composición una concentración del metal a depositar y en donde la composición comprende un poli(óxido de alquileno) sustituido o no sustituido o un derivado de un poli(óxido de alquileno) sustituido o no sustituido o un agente humectante para formar una emulsión y/o una dispersión, en donde el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado o un compuesto de amonio cuaternario sustituido con el poli(óxido de alquileno); b) preparar un electrolito para revestimiento metálico basado en la primera composición, en el que del 10 al 50 % en peso del metal a depositar de acuerdo con la primera composición se sustituye por al menos un compuesto que aumenta la densidad de halogenuro, sulfato o sulfonato de un elemento del grupo que consiste en sodio, potasio, aluminio, magnesio o boro, para reducir la concentración del metal a depositar en comparación con la primera composición y en donde la concentración del compuesto que aumenta la densidad está en el intervalo comprendido entre el 20 % y el 100 % en peso de la concentración del metal a depositar; c) poner en contacto la superficie del sustrato con el electrolito de revestimiento metálico resultante de la etapa b) y aplicar la corriente.
Description
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DESCRIPCION
Electrolito y metodo para depositar una capa metalica mate
La presente invencion se refiere a un electrolito, asi como a un metodo para depositar una capa de metal mate sobre la superficie de un sustrato. En particular, la invencion se refiere a un electrolito que tiene una baja concentracion del metal de deposito y un metodo para depositar una capa de metal mate mediante el uso de dichos electrolitos.
En general, cuando se depositan capas de metal sobre las superficies de un sustrato se pretende obtener una capa de metal brillante sobre la superficie del sustrato. La capa de metal depositada puede tener propiedades funcionales, dichas propiedades pueden optimizar la superficie del sustrato para la ultima propuesta, o se pueden tener efectos decorativos. Dependiendo del uso previsto del sustrato, a veces se prefiere tener una capa de metal no brillante, mate, o lo que se denomina pearlbrite, sobre la superficie del sustrato. Por una parte, esta intencion se puede basar en el aspecto optico del deposito, por otra parte, los depositos mate, tambien denominados pearlbrite, tienen propiedades tecnicas especificas, como, por ejemplo, no tener brillos, dichas propiedades pueden ser deseables para uso decorativo o tecnico. El area de aplicacion de dichas capas de metal mate o pearlbrite es, por ejemplo, industria de la joyeria, industrias auxiliares de automocion, industria del automovil, asi como industria optica o de mecanica de precision. Especialmente en estas zonas, se desean capas metalicas sin brillo. En el campo de la industria de la joyeria, se requiere la deposicion de capas de metal mate o pearlbrite de metales no alergicos o poco alergenicos. Lo mismo se requiere para la aplicacion de capas de metal mate o pearlbrite en el campo de la maquinaria de cocina y accesorios de cocina.
En el campo de las industrias optica o de mecanica de precision, en la deposicion de capas de metal mate o pearlbrite de diferentes metales es de interes debido a las diferentes caracteristicas que comunican los diferentes metales, de esta forma, la superficie del sustrato se puede adaptar al uso tecnico posterior. A este respecto, por ejemplo, la ductilidad, la dureza, la resistencia a la corrosion, o propiedades mecanicas comparables de la superficie del sustrato, se pueden optimizar de esta forma.
La solicitud de patente internacional WO 2007/076898 divulga un electrolito, asi como un metodo para la deposicion de capas de metal mate, especialmente de los metales vanadio, cromo, manganeso, hierro, cobalto, niquel, cobre, cinc, rutenio, rodio, paladio, plata, indio, estano, antimonio, teluro, renio, platino, oro, talio, bismuto, o aleaciones de los mismos. Para el deposito de dichos metales sobre la superficie de un sustrato, de acuerdo con el documento WO 2007/076898, se forma una emulsion y/o dispersion en el electrolito mediante la adicion de un agente de emulsion y/o un agente de dispersion, o un agente humectante.
Se pueden encontrar algunos documentos mas en la bibliografia de patentes que estan relacionados con las capas de metal depositado de forma electrolitica a partir de banos que comprenden, entre otro, oxidos de alquileno, por ejemplo, los documentos US 3928149 A, US 03100137 A2, GB 1236811 A, US 4119502 A, DE 2522130 B1, EP 1001054 A2, JP 2005120425 A, US 3700570 A, US 2006283715 A1, D10 WO 0068464A2 y US 3839165 A.
Un inconveniente tanto del electrolito como del metodo conocido del estado de la tecnica es que a veces es dificil conseguir depositos sobre la superficie del sustrato. De esta manera, es un objetivo de la presente invencion optimizar tanto el electrolito como el metodo conocidos del estado de la tecnica.
Este objetivo se consigue mediante un electrolito para la deposicion de una capa de metal mate de un metal del grupo que consiste en Co, Ni, Cu, Sn, o una aleacion de estos metales sobre la superficie de un sustrato, en donde el electrolito comprende un poli(oxido de alquileno) sustituido o no sustituido o un derivado de un poli(oxido de alquileno) sustituido o no sustituido, o un agente humectante, en donde el agente humectante esta fluorado o perfluorado, o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con un poli(oxido de alquileno), para preparar una emulsion y/o dispersion en el electrolito, caracterizado por que el electrolito comprende al menos un halogenuro, sulfato, o sulfonato de un elemento del grupo que consiste de sodio, potasio, aluminio, magnesio, o boro. En una realizacion, un metanosulfonato de sodio, potasio, o y magnesio son los preferidos. En otra realization, se prefiere el sulfato de aluminio y/o tetrafluoruro de boro.
Se ha descubierto sorprendentemente que la adicion de compuestos solubles de cationes pesados, especialmente un halogenuro de alquilo o un halogenuro de metal alcalinoterreo, un sulfato alcalino o sulfato alcalinoterreo, o un sulfonato alcalino o sulfonato alcalinoterreo, asi como un sulfato de aluminio, cloruro de aluminio, o tetrafluoruro de boro, solo o en combination, puede superar los inconvenientes conocidos del estado de la tecnica. Estos compuestos se pueden usar para aumentar la densidad del electrolito en la forma inventiva.
Al aumentar la densidad del electrolito, el punto de turbidez se supera, cuyo efecto se debe evitar mediante los electrolitos de revestimiento metalico normal, pero esto conduce al efecto mate deseado de la capa de metal depositado. La adicion de los compuestos inertes mencionados que no comprenden ningun cation metalico depositable aumenta la densidad, de forma que se deposita una capa de metal mate incluso a una concentracion muy baja de revestimiento metalico.
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De acuerdo con la invencion, el electrolito comprende un compuesto que aumenta la densidad con una concentracion en el intervalo del 20 % al 100 % en peso de la concentracion del metal a depositar. Preferentemente, el compuesto alcalino o el compuesto alcalinoterreo esta comprendido en el electrolito inventivo en un intervalo entre el 20 % y 60 % en peso de la concentracion del metal a depositar.
Adicionalmente, se ha descubierto sorprendentemente que es posible la adicion de un agente tensioactivo humectante al electrolito inventivo. La adicion de un agente tensioactivo humectante respalda el deposito uniforme de capas metalicas adicionales. No es posible anadir agentes tensioactivos humectantes a los electrolitos conocidos del estado de la tecnica, ya que dichos agentes tensioactivos humectantes afectarian la formacion de una emulsion y/o dispersion en el electrolito, afectando de esta forma al efecto mate o pearlbrite del electrolito. Si se anadieran agentes tensioactivos humectantes a los electrolitos conocidos del estado de la tecnica, las capas de metal depositado se vuelven brillantes en lugar de sin brillos.
En el electrolito inventivo, la adicion de los agentes tensioactivos humectantes es posible sin alterar el efecto mate del electrolito.
El agente tensioactivo humectante que se puede anadir al tensioactivo humectante puede ser un agente humectante del grupo que consiste en sulfatos de alquilo, acido sulfosuccinico y betainas.
El agente tensioactivo humectante puede estar incluido en el electrolito inventivo en una concentracion comprendida entre 0,01 mol/l y 100 mol/l, preferentemente entre 0,1 mol/l y 10 mol/l.
En una realizacion preferida, el compuesto que aumenta la densidad del electrolito inventivo es sulfato de sodio, sulfato de magnesio, o sulfato de aluminio.
En terminos del metodo, el objetivo de la invencion se consigue por un metodo para deposicion electrolitica de una capa de metal mate sobre la superficie de un sustrato, donde la capa de metal mate se deposita desde un electrodo que forma una emulsion y/o dispersion mediante la conduccion de una corriente entre la superficie de un sustrato en contacto catodico y un anodo, metodo que se caracteriza porque de 10 al 50 % en peso del metal a depositar incluido en el electrolito se sustituye por al menos un compuesto que aumenta la densidad de halogenuro, sulfato, o sulfonato de un elemento del grupo que consiste en sodio, potasio, aluminio, magnesio, o boro.
Es la idea de la invencion sustituir parte de la concentracion del metal a depositar en el electrolito por un compuesto que aumenta la densidad, reduciendo de esta forma la concentracion del metal a depositar y aumentando la densidad del electrolito.
Cuando se hace esto, por una parte, debido a la menor cantidad de metal a depositar en el electrodo, se obtiene un beneficio economico, ya que se debe usar menos metal de deposito para formular el electrolito. Por otra parte, debido a la adicion de un compuesto alcalino y/o un compuesto alcalinoterreo, se aumenta la densidad del electrodo, que conduce a un deposito mas uniforme del metal sobre la superficie del sustrato. Adicionalmente, se descubrio que, debido a la mayor densidad del electrolito, la adicion de un agente tensioactivo humectante es posible sin alterar el aspecto mate del metal depositado de una forma no intencionada.
La invencion se describe adicionalmente en terminos de ejemplos, aunque la materia sujeto de la invencion no esta limitada a dichos ejemplos.
Ejemplos
Ejemplo 1:
A partir de un electrolito de tipo Watts que comprende:
190 g/l de sulfato de niquel 6 ac.
40 g/l de acido borico 30 g/l de cloruro de niquel 6ac 5 g/l de sacarina de sodio y 300 g/l de sulfato de magnesio 7ac 3 mg/l de PEG 10.000
se deposito una capa de niquel mate en 10 minutos a una temperatura de 52° C y una densidad de corriente de 5 A/dm2. El valor de pH del electrolito fue de aproximadamente 4,2. El sustrato a revestir con metal se desplazo a traves del electrolito a una velocidad de 2 m/min. La estructura de la capa de niquel mate depositada fue identica a la estructura de una capa de niquel mate desde un electrolito que comprende 3 mg/l de un polietilenglicol que tiene un peso molecular promedio en peso de 10.000 g/mol, electrodo que comprende:
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440 g/l de sulfato de mquel 6 ac. 40 g/l de acido borico 30 g/l de cloruro de mquel 6 ac. 5 g/l de sacarina de sodio y 3 mg/l de PEG 10.000
Ejemplo 2:
A partir de un electrolito de tipo Watts que comprende:
190 g/l de sulfato de mquel 6 ac.
40 g/l de acido borico
30 g/l de cloruro de mquel 6 ac.
5 g/l de sacarina de sodio y 300 g/l de sulfato de magnesio 7ac 3 mg/l de PEG 10.000
se deposito una capa de mquel mate en 10 minutos a una temperatura de 52° C y una densidad de corriente de 5 A/dm2. El valor de pH del electrolito fue de aproximadamente 4,2. El sustrato a revestir con metal se desplazo a traves del electrolito a una velocidad de 2 m/min. La estructura de la capa de mquel mate depositada fue identica a la estructura de una capa de mquel mate desde un electrolito que comprende 3 mg/l de un polietilenglicol que tiene un peso molecular promedio en peso de 10.000 g/mol, electrodo que comprende:
440 g/l de sulfato de mquel 6 ac. 40 g/l de acido borico 30 g/l de cloruro de mquel 6 ac. 5 g/l de sacarina de sodio y 3 mg/l de PEG 10.000
Ejemplo 3:
A partir de un electrolito de tipo Sn/Co que comprende:
120 g/l de gluconato de sodio 50 g/l sulfato de cobalto (II) 7 ac. 25 g/l sulfato de estano (II)
260 g/l de sulfato de sodio y 1 mg/l de PEG 35.000
en 5 minutos a una temperatura de 45 °C y una densidad de corriente de 0,5 A/dm2, se deposito una capa mate muy fina de aleacion de estano-cobalto. El valor de pH del electrolito fue de aproximadamente 8,4 y el sustrato a revestir con metal se desplazo a traves del electrolito a una velocidad de 2 m/min. La capa mate muy fina depositada fue identica a una capa depositada desde un electrodo que comprende
120 g/l de gluconato de sodio 100 g/l sulfato de cobalto (II) 7 ac. 50 g/l de sulfato de estano (II) y 1 mg/l de PEG 35.000.
Las realizaciones anteriores muestran claramente que la adicion inventiva de un compuesto alcalino o compuesto alcalinoterreo a una composicion de electrolito conocida del estado de la tecnica permite la reduction de la concentration de metal de revestimiento metalico en el electrolito, sin alterar el resultado del revestimiento metalico. Esto permite que los electrodos de revestimiento metalico que tienen una concentracion muy baja de metal de revestimiento metalico proporcionen un importante beneficio economico.
Ejemplo 4:
A partir de un electrolito de Ni que comprende:
225 g/l de sulfato de mquel 7ac
50 g/l de cloruro de mquel
40 g/l de acido borico
225 g/l de sulfato de magnesio 7ac
2,6 g/l de sulfonimida del acido benzoico
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1,5 mg/l de polietilenglicol-dimetil eter y 1,8 mg/l de 2-propenosulfonato de sodio
sobre una superficie de sustrato, se deposito una capa de mquel mate en 10 min a una densidad de corriente de 5 A/dm2 y una temperatura de 55 °C, dicha capa tiene las mismas propiedades que una capa depositada en las mismas condiciones desde un electrolito que comprenden 550 g/l de sulfato de niquel y sin sulfato de magnesio.
Ejemplo 5:
A partir de un electrolito de tipo Sn/Co que comprende:
120 g/l de gluconato de sodio 50 g/l sulfato de cobalto (II) 7 ac.
25 g/l sulfato de estano (II)
120 g/l sulfato de magnesio y 1 mg/l de PEG 35.000
en 5 minutos a una temperatura de 45 °C y una densidad de corriente de 0,5 A/dm2, se deposito una capa mate muy fina de aleacion de estano-cobalto. El valor de pH del electrolito fue de aproximadamente 8,4 y el sustrato a revestir con metal se desplazo a traves del electrolito a una velocidad de 2 m/min. La capa mate muy fina depositada fue identica a una capa depositada desde un electrodo que comprende
120 g/l de gluconato de sodio 100 g/l sulfato de cobalto (II) 7 ac.
50 g/l sulfato de estano (II)
1 mg/l de PEG 35.000.
Las realizaciones anteriores muestran claramente que la adicion inventiva de un compuesto que aumenta la densidad a una composicion de electrolito conocida del estado de la tecnica permite la reduccion de la concentracion de metal de revestimiento metalico en el electrolito, sin alterar el resultado del revestimiento metalico. Esto permite que los electrodos de revestimiento metalico que tienen una concentracion muy baja de metal de revestimiento metalico proporcionen un importante beneficio economico.
Claims (3)
- 51015202530REIVINDICACIONES1. Metodo para depositar electroliticamente una capa de metal mate de un metal del grupo que consiste en Co, Ni, Cu, Sn o una aleacion de estos metales sobre una superficie de sustrato desde un electrolito que forma una emulsion y/o una dispersion, mediante aplicacion de una corriente entre un sustrato puesto en contacto con un catodo y un anodo, comprendiendo el metodo las etapas dea) seleccionar una primera composicion de un electrolito capaz de depositar una capa de metal mate de un metal del grupo anteriormente mencionado sobre la superficie del sustrato, teniendo dicha composicion una concentracion del metal a depositar y en donde la composicion comprende un poli(oxido de alquileno) sustituido o no sustituido o un derivado de un poli(oxido de alquileno) sustituido o no sustituido o un agente humectante para formar una emulsion y/o una dispersion, en donde el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado o un compuesto de amonio cuaternario sustituido con el poli(oxido de alquileno);b) preparar un electrolito para revestimiento metalico basado en la primera composicion, en el que del 10 al 50 % en peso del metal a depositar de acuerdo con la primera composicion se sustituye por al menos un compuesto que aumenta la densidad de halogenuro, sulfato o sulfonato de un elemento del grupo que consiste en sodio, potasio, aluminio, magnesio o boro, para reducir la concentracion del metal a depositar en comparacion con la primera composicion y en donde la concentracion del compuesto que aumenta la densidad esta en el intervalo comprendido entre el 20 % y el 100 % en peso de la concentracion del metal a depositar;c) poner en contacto la superficie del sustrato con el electrolito de revestimiento metalico resultante de la etapa b) y aplicar la corriente.
- 2. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que la composicion seleccionada en la etapa a) comprende un agente tensioactivo humectante en una concentracion en el intervalo de 0,01 mol/l y 100 mol/l, dicho agente tensioactivo humectante se selecciona entre el grupo que consiste en sulfatos de alquilo, acido sulfosuccinico y betainas.
- 3. El metodo de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, en el que el electrolito de acuerdo con la etapa b) comprende al menos un compuesto del grupo que consiste en metanosulfonato de sodio, metanosulfonato de potasio, metanosulfonato de magnesio, sulfato de aluminio o tetrafluoruro de boro.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP08012262.5A EP2143828B1 (en) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | Electrolyte and method for the deposition of a matt metal layer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2615337T3 true ES2615337T3 (es) | 2017-06-06 |
Family
ID=40070778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES08012262.5T Active ES2615337T3 (es) | 2008-07-08 | 2008-07-08 | Electrolito y método para depositar una capa metálica mate |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110233065A1 (es) |
EP (1) | EP2143828B1 (es) |
JP (1) | JP5647979B2 (es) |
KR (1) | KR101663841B1 (es) |
CN (1) | CN102144049B (es) |
ES (1) | ES2615337T3 (es) |
WO (1) | WO2010006045A1 (es) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM404224U (en) * | 2010-07-21 | 2011-05-21 | guang-xi Guo | Improved structure for silverware |
EP2568063A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-03-13 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Low internal stress copper electroplating method |
EP2620529B1 (en) * | 2012-01-25 | 2014-04-30 | Atotech Deutschland GmbH | Method for producing matt copper deposits |
US10056636B1 (en) * | 2013-10-03 | 2018-08-21 | Primus Power Corporation | Electrolyte compositions for use in a metal-halogen flow battery |
CN104404583A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-03-11 | 常熟市伟达电镀有限责任公司 | 一种铝镁合金电镀液 |
JPWO2017077655A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2018-08-16 | 株式会社Jcu | ニッケルめっき用添加剤およびこれを含有するサテンニッケルめっき浴 |
CN109680310B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-07-07 | 中国计量大学 | 一种镍锑电镀液及其制备方法 |
WO2021107161A1 (ja) * | 2020-03-03 | 2021-06-03 | 日本製鉄株式会社 | Niめっき鋼板、及びその製造方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE1951558C3 (de) * | 1969-10-13 | 1978-06-15 | Henkel & Cie Gmbh, 4000 Duesseldorf | Saures galvanisches Glanzzinkbad |
DE2346942C3 (de) * | 1973-09-18 | 1978-10-26 | Dr.-Ing. Max Schloetter Gmbh & Co Kg, 7340 Geislingen | Schwach saures Glanzzinkbad |
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CN1788112B (zh) * | 2003-05-12 | 2012-01-11 | 阿科玛股份有限公司 | 高纯度的电解磺酸溶液 |
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US20060096868A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Siona Bunce | Nickel electroplating bath designed to replace monovalent copper strike solutions |
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WO2007076898A1 (de) * | 2006-01-06 | 2007-07-12 | Enthone Inc | Elektrolyt und verfahren zur abscheidung einer matten metallschicht |
JP2007262430A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | C Uyemura & Co Ltd | 電気めっき方法 |
JP5642928B2 (ja) * | 2007-12-12 | 2014-12-17 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 青銅の電気めっき |
US8450169B2 (en) * | 2010-11-29 | 2013-05-28 | International Business Machines Corporation | Replacement metal gate structures providing independent control on work function and gate leakage current |
-
2008
- 2008-07-08 ES ES08012262.5T patent/ES2615337T3/es active Active
- 2008-07-08 EP EP08012262.5A patent/EP2143828B1/en active Active
-
2009
- 2009-07-08 CN CN2009801346466A patent/CN102144049B/zh active Active
- 2009-07-08 KR KR1020117002872A patent/KR101663841B1/ko active Active
- 2009-07-08 US US13/003,398 patent/US20110233065A1/en not_active Abandoned
- 2009-07-08 JP JP2011517566A patent/JP5647979B2/ja active Active
- 2009-07-08 WO PCT/US2009/049932 patent/WO2010006045A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2143828A1 (en) | 2010-01-13 |
JP2011527730A (ja) | 2011-11-04 |
EP2143828B1 (en) | 2016-12-28 |
KR20110031224A (ko) | 2011-03-24 |
CN102144049A (zh) | 2011-08-03 |
KR101663841B1 (ko) | 2016-10-07 |
WO2010006045A1 (en) | 2010-01-14 |
US20110233065A1 (en) | 2011-09-29 |
CN102144049B (zh) | 2013-07-31 |
JP5647979B2 (ja) | 2015-01-07 |
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