RU2666391C1 - Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. - Google Patents
Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. Download PDFInfo
- Publication number
- RU2666391C1 RU2666391C1 RU2017107186A RU2017107186A RU2666391C1 RU 2666391 C1 RU2666391 C1 RU 2666391C1 RU 2017107186 A RU2017107186 A RU 2017107186A RU 2017107186 A RU2017107186 A RU 2017107186A RU 2666391 C1 RU2666391 C1 RU 2666391C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- salts
- copper
- acid
- nickel
- electrolyte
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 57
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 52
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 33
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 63
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 claims abstract 2
- -1 alkane sulfonates Chemical class 0.000 claims description 24
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 claims description 10
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000002019 disulfides Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001502 inorganic halide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052920 inorganic sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 claims description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical compound OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LJRGBERXYNQPJI-UHFFFAOYSA-M sodium;3-nitrobenzenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-][N+](=O)C1=CC=CC(S([O-])(=O)=O)=C1 LJRGBERXYNQPJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- SPDUKHLMYVCLOA-UHFFFAOYSA-M sodium;ethaneperoxoate Chemical compound [Na+].CC(=O)O[O-] SPDUKHLMYVCLOA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000005619 boric acid group Chemical group 0.000 claims 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940077239 chlorous acid Drugs 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 50
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 47
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 8
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 8
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical class CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 6
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 5
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 5
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 4
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical class NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- YJOQAIYGOLGIGD-UHFFFAOYSA-N S(=O)(=O)(O)C(CCSSCCC(S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O.[Na] Chemical compound S(=O)(=O)(O)C(CCSSCCC(S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O)S(=O)(=O)O.[Na] YJOQAIYGOLGIGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L copper;disulfamate Chemical compound [Cu+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 3
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YGSZNSDQUQYJCY-UHFFFAOYSA-L disodium;naphthalene-1,5-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1S([O-])(=O)=O YGSZNSDQUQYJCY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- CXIHYTLHIDQMGN-UHFFFAOYSA-L methanesulfonate;nickel(2+) Chemical compound [Ni+2].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O CXIHYTLHIDQMGN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- SDFNZYMSEOUVIF-UHFFFAOYSA-N copper;methanesulfonic acid Chemical compound [Cu].CS(O)(=O)=O SDFNZYMSEOUVIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 2
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 2
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 2
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- KKVTYAVXTDIPAP-UHFFFAOYSA-M sodium;methanesulfonate Chemical compound [Na+].CS([O-])(=O)=O KKVTYAVXTDIPAP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N tricarballylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CC(O)=O KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003170 water-soluble synthetic polymer Polymers 0.000 description 2
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZUQWNYNSKJLPI-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)acetic acid Chemical compound C1=CC=C2SC(SCC(=O)O)=NC2=C1 ZZUQWNYNSKJLPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APTMUIAOGSSQEM-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-dihydroxyethyldisulfanyl)ethane-1,1-diol Chemical compound OC(O)CSSCC(O)O APTMUIAOGSSQEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXQXJZDPDXVIEN-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-3-(2-azaniumyl-2-carboxylatoethyl)sulfonylsulfanylpropanoate Chemical compound OC(=O)C(N)CSS(=O)(=O)CC(N)C(O)=O RXQXJZDPDXVIEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSXUNHYXJWDLDK-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1-sulfonic acid Chemical class CC(O)CS(O)(=O)=O HSXUNHYXJWDLDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXSBAOMLHPFLMW-UHFFFAOYSA-N 3-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)propanoic acid Chemical compound C1=CC=C2SC(SCCC(=O)O)=NC2=C1 DXSBAOMLHPFLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSNVLCAXJNGKPQ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyldisulfanyl)propan-1-amine Chemical compound NCCCSSCCCN RSNVLCAXJNGKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBZFUFAFFUEMEI-UHFFFAOYSA-M Acesulfame k Chemical compound [K+].CC1=CC(=O)[N-]S(=O)(=O)O1 WBZFUFAFFUEMEI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical class [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UDIPTWFVPPPURJ-UHFFFAOYSA-M Cyclamate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)NC1CCCCC1 UDIPTWFVPPPURJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YPWSLBHSMIKTPR-UHFFFAOYSA-N Cystathionine Natural products OC(=O)C(N)CCSSCC(N)C(O)=O YPWSLBHSMIKTPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- ILRYLPWNYFXEMH-UHFFFAOYSA-N D-cystathionine Natural products OC(=O)C(N)CCSCC(N)C(O)=O ILRYLPWNYFXEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 208000006558 Dental Calculus Diseases 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ILRYLPWNYFXEMH-WHFBIAKZSA-N L-cystathionine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CCSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O ILRYLPWNYFXEMH-WHFBIAKZSA-N 0.000 description 1
- GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N L-ethionine Chemical compound CCSCC[C@H](N)C(O)=O GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N N-(2-hydroxyethyl)iminodiacetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CC(O)=O JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZSIRDIDJUESHO-UHFFFAOYSA-N NC(CCCCSSCCCCC(N)N)N Chemical compound NC(CCCCSSCCCCC(N)N)N AZSIRDIDJUESHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WOSGAAGZINXPOI-UHFFFAOYSA-N OC(CCCCSSCCCCC(O)O)O Chemical compound OC(CCCCSSCCCCC(O)O)O WOSGAAGZINXPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJRGRYHXYMWWIQ-UHFFFAOYSA-N OC(CCCSSCCCC(O)O)O Chemical compound OC(CCCSSCCCC(O)O)O CJRGRYHXYMWWIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMPQADPTQQZJCZ-UHFFFAOYSA-N OC(CCSSCCC(O)O)O Chemical compound OC(CCSSCCC(O)O)O QMPQADPTQQZJCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIWBDBJGJBLYEM-UHFFFAOYSA-N [N+](=O)([O-])C(CSSCC([N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-] Chemical compound [N+](=O)([O-])C(CSSCC([N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-])[N+](=O)[O-] DIWBDBJGJBLYEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N bishydroxyethyldisulfide Natural products OCCSSCCO KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BSXVKCJAIJZTAV-UHFFFAOYSA-L copper;methanesulfonate Chemical compound [Cu+2].CS([O-])(=O)=O.CS([O-])(=O)=O BSXVKCJAIJZTAV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDVZHDCXCXJPSO-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Ti+4].[In+3] BDVZHDCXCXJPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004694 iodide salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004715 keto acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011147 magnesium chloride Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000008 nickel(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) carbonate Chemical compound [Ni+2].[O-]C([O-])=O ZULUUIKRFGGGTL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RGHXWDVNBYKJQH-UHFFFAOYSA-N nitroacetic acid Chemical compound OC(=O)C[N+]([O-])=O RGHXWDVNBYKJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- DIKJULDDNQFCJG-UHFFFAOYSA-M sodium;prop-2-ene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC=C DIKJULDDNQFCJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K trisodium;naphthalene-1,3,6-trisulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC(S([O-])(=O)=O)=CC2=CC(S(=O)(=O)[O-])=CC=C21 NJPKYOIXTSGVAN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано для для нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. Электролит содержит: соль меди и соль никеля, образующее комплекс с металлом вещество, обеспечивающую электропроводность соль, серосодержащее органическое соединение и регулятор окислительно-восстановительного потенциала электролита во время операции нанесения покрытия, который больше или равен 20 мВ относительно электрода сравнения Ag/AgCl. Из данного электролита можно нанести покрытие при любом соотношении меди и никеля в сплаве, покрытие имеет однородный состав в широком диапазоне плотностей тока, электролит имеет высокую стабильность и длительный срок службы. 12 з.п. ф-лы, 7 табл., 15 пр.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[0001] Настоящее изобретение относится к ванне для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. Более конкретно, настоящее изобретение относится к ванне для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, которая позволяет получать на обрабатываемой детали нанесенное покрытие из сплава меди и никеля при любом их соотношении с однородным составом в широком диапазоне плотностей тока и которая имеет превосходную стабильность ванны и может использоваться непрерывно в течение длительного периода времени.
ПРЕДПОСЫЛКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0002] Как правило, медно-никелевые сплавы обладают превосходными свойствами в плане коррозионной стойкости, пластичности, обрабатываемости и высокотемпературных характеристик за счет изменения соотношения меди и никеля, а также имеют характерные свойства удельного электрического сопротивления, коэффициента термического сопротивления, термоэлектродвижущей силы, коэффициента теплового расширения и т.п. Таким образом, ранее были проведены исследования по получению таких свойств медно-никелевых сплавов при гальваностегии. В качестве традиционно испытываемых ванн для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава было изучено большое многообразие ванн, включая цианидную ванну, лимоннокислую ванну, уксуснокислую ванну, виннокислую ванну, тиосернокислую ванну, аммиачную ванну и пирофосфорнокислую ванну; однако ни одна из этих ванн не нашла практического применения. Причины, по которым электролитическое нанесение покрытий из медно-никелевого сплава практически не использовалось, включают следующие: (i) медь и никель отличаются друг от друга по потенциалу осаждения приблизительно на 0,6 В, так что предпочтительно осаждается медь; (ii) электролитическая ванна является неустойчивой, так что образуются нерастворимые соединения, такие как гидроксиды металлов; (iii) состав покрытия изменяется из-за подачи энергии, так что невозможно стабильно получать покрытие с однородным составом; (iv) срок службы этой жидкости является коротким; и т.п.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ПРОБЛЕМЫ
[0003] Чтобы решить эти проблемы, задача настоящего изобретения состоит в том, предложить такую ванну для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава:
(1) которая была бы способной к осаждению меди и никеля на деталь при любом соотношении меди и никеля в сплаве;
(2) которая также была бы способной к получению нанесенного покрытия с однородным составом в широком диапазоне плотностей тока;
(3) которая обладала бы превосходной стабильностью ванны; и
(4) которая была бы способной к использованию в течение длительного периода времени.
[0004] В результате серьезных исследований авторы настоящего изобретения нашли, что вышеупомянутая задача может быть решена путем использования ванны для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, содержащей: (a) соль меди и соль никеля; (b) образующее комплекс с металлом вещество; (c) обеспечивающую электропроводность соль; и (d) серосодержащее органическое соединение, а также содержащей (e) регулятор окислительно-восстановительного потенциала (в дальнейшем иногда называемый ОВП) для регулирования окислительно-восстановительного потенциала электролитической ванны для нанесения покрытия из медно-никелевого сплава таким образом, чтобы ОВП постоянно поддерживался равным или большим 20 мВ (электрод сравнения Ag/AgCl) во время операции нанесения, а также для регулирования ОВП электролитической ванны таким образом, чтобы ОВП был постоянно равным или большим, чем 20 мВ (электрод сравнения Ag/AgCl), даже когда проводится подача энергии (электролиз) между катодом (деталью) и анодом. Другими словами, настоящее изобретение предлагает ванну для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, содержащую: (a) соль меди и соль никеля; (b) образующее комплекс с металлом вещество; (c) обеспечивающую электропроводность соль; (d) серосодержащее органическое соединение; и (e) регулятор окислительно-восстановительного потенциала.
[0005] В соответствии с настоящим изобретением возможно обеспечить ванну для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава:
(1) которая способна к осаждению меди и никеля на деталь при любом соотношении меди и никеля в сплаве;
(2) которая также способна к получению нанесенного покрытия с однородным составом в широком диапазоне плотностей тока;
(3) которая обладает превосходной стабильностью ванны; и
(4) которая способна к использованию в течение длительного периода времени.
ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
[0006] Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава по настоящему изобретению содержит: (a) соль меди и соль никеля; (b) образующее комплекс с металлом вещество; (c) обеспечивающую электропроводность соль; (d) серосодержащее органическое соединение; и (e) регулятор окислительно-восстановительного потенциала.
(a) Соль меди и соль никеля
[0007] Соль меди включает, не ограничиваясь ими, сульфат меди, галогенидные соединения меди(II), сульфамат меди, метансульфонат меди, ацетат меди(II), основной карбонат меди и т.п. Эти соли меди могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Соль никеля включает, не ограничиваясь ими, сульфат никеля, галогениды никеля, основной карбонат никеля, сульфамат никеля, ацетат никеля, метансульфонат никеля и т.п. Эти соли никеля могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрации соли меди и соли никеля в электролитической ванне должны следует выбирать различным образом в соответствии с желаемым составом нанесенного покрытия. Однако концентрация ионов меди предпочтительно составляет 0,5-40 г/л, а более предпочтительно 2-30 г/л, а концентрация ионов никеля предпочтительно составляет 0,25-80 г/л, а более предпочтительно 0,5-50 г/л. В дополнение к этому, суммарная концентрация ионов меди и ионов никеля в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,0125-2 моль/л, а более предпочтительно 0,04-1,25 моль/л.
(b) Образующее комплекс с металлом вещество
[0008] Образующее комплекс с металлом вещество стабилизирует металлы, которыми являются медь и никель. Образующее комплекс с металлом вещество включает, не ограничиваясь ими, одноосновные карбоновые кислоты, дикарбоновые кислоты, многоосновные карбоновые кислоты, оксикарбоновые кислоты, кетокарбоновые кислоты, аминокислоты и аминокарбоновые кислоты, а также их соли и т.п. В частности, образующее комплекс с металлом вещество включает малоновую кислоту, малеиновую кислоту, янтарную кислоту, трикарбаллиловую кислоту, лимонную кислоту, винную кислоту, яблочную кислоту, глюконовую кислоту, 2-сульфоэтилимино-N,N-диацетилуксусную кислоту, иминодиуксусную кислоту, нитрилотриуксусную кислоту, этилендиаминтетрауксусную кислоту (EDTA), триэтилендиаминтетрауксусную кислоту, гидроксиэтилиминодиуксусную кислоту, глутаминовую кислоту, аспарагиновую кислоту, β-аланин-N,N-диацетилуксусную кислоту и т.п. Среди них малоновая кислота, лимонная кислота, яблочная кислота, глюконовая кислота, EDTA, нитрилотриуксусная кислота и глутаминовая кислота являются предпочтительными. В дополнение к этому, соли этих карбоновых кислот включают, не ограничиваясь ими, соли магния, соли натрия, соли калия, соли аммония и т.п. Эти образующие комплекс с металлом вещества могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация образующего комплекс с металлом вещества в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,6-2, а более предпочтительно 0,7-1,5 от концентрации ионов металлов (молярной концентрации) в ванне.
(c) Обеспечивающая электропроводность соль
[0009] Обеспечивающая электропроводность соль обеспечивает электропроводность ванны для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. В настоящем изобретении обеспечивающая электропроводность соль включает неорганические галогенидные соли, неорганические сульфаты, сульфонаты низших алканов (предпочтительно C1-C4), а также сульфонаты алканолов (предпочтительно C1-C4).
Неорганические галогенидные соли включают, не ограничиваясь ими, хлориды, бромиды и йодиды магния, натрия, калия и аммония, и т.п. Эти неорганические галогенидные соли могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация неорганической галогенидной соли в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,1-2 моль/л, а более предпочтительно 0,2-1 моль/л.
Неорганические сульфаты включают, не ограничиваясь ими, сульфат магния, сульфат натрия, сульфат калия, сульфат аммония и т.п. Эти неорганические сульфаты могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них.
Сульфонаты низших алканов и сульфонаты алканолов включают, не ограничиваясь ими, соли магния, соли натрия, соли калия, соли аммония и т.п., и более конкретно включают магниевые, натриевые, калиевые и аммониевые соли метансульфоновой кислоты и 2-гидроксипропансульфоновой кислоты и т.п. Эти сульфонаты могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них.
Концентрация сульфата и/или сульфоната в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,25-1,5 моль/л, а более предпочтительно 0,5-1,25 моль/л.
Кроме того, более эффективно использовать в качестве обеспечивающей электропроводность соли множество обеспечивающих электропроводность солей, отличающихся друг от друга. Предпочтительно, чтобы в качестве обеспечивающей электропроводность соли содержались неорганическая галогенидная соль и соль, выбираемая из группы, состоящей из неорганических сульфатов и сульфонатов.
(d) Серосодержащее органическое соединение
[0010] Серосодержащее органическое соединение предпочтительно включает соединение, выбираемое из группы, состоящей из дисульфидных соединений, серосодержащих аминокислот, бензотиазолилтиосоединений и их солей.
Дисульфидное соединение включает, не ограничиваясь ими, дисульфидные соединения, представленные общей формулой (I), и т.п.:
A-R1-S-S-R2-A (I)
где R1 и R2 представляют собой углеводородные группы, A представляет собой группу SO3Na, группу SO3H, группу OH, группу NH2 или группу NO2.
В этой формуле углеводородная группа предпочтительно представляет собой группу алкилена, а более предпочтительно группу алкилена с 1-6 атомами углерода. Конкретные примеры дисульфидных соединений включают, не ограничиваясь ими, бис-сульфоэтилдисульфид натрия, бис-сульфопропилдисульфид натрия, бис-сульфопентилдисульфид натрия, бис-сульфогексилдисульфид натрия, бис-сульфоэтилдисульфид, бис-сульфопропилдисульфид, бис-сульфопентилдисульфид, бис-аминоэтилдисульфид, бис-аминопропилдисульфид, бис-аминобутилдисульфид, бис-аминопентилдисульфид, бис-гидроксиэтилдисульфид, бис-гидроксипропилдисульфид, бис-гидроксибутилдисульфид, бис-гидроксипентилдисульфид, бис-нитроэтилдисульфид, бис-нитропропилдисульфид, бис-нитробутилдисульфид, сульфоэтилпропилдисульфид натрия, сульфобутилпропилдисульфид и т.п. Среди этих дисульфидных соединений бис-сульфопропилдисульфид натрия, бис-сульфобутилдисульфид натрия и бис-аминопропилдисульфид являются предпочтительными.
Серосодержащие аминокислоты включают, не ограничиваясь ими, серосодержащие аминокислоты, представленные общей формулой (II), и т.п.:
R-S-(CH2)nCHNHCOOH (II)
где R представляет углеводородную группу, или -H, или -(CH2)nCHNHCOOH, и каждое n независимо равно 1-50.
В этой формуле углеводородная группа предпочтительно представляет собой группу алкила, а более предпочтительно группу алкила с 1-6 атомами углерода. Конкретные примеры серосодержащих аминокислот включают, не ограничиваясь ими, метионин, цистин, цистеин, этионин, дисульфоксид цистина, цистатионин и т.п.
Бензотиазолилтиосоединения включают, не ограничиваясь ими, бензотиазолилсоединения, представленные общей формулой (III), и т.п.:
где R представляет собой углеводородную группу, или -H, или -(CH2)nCOOH.
В этой формуле углеводородная группа предпочтительно представляет собой группу алкила, а более предпочтительно группу алкила с 1-6 атомами углерода. В дополнение, n=1-5. Конкретные примеры бензотиазолилтиосоединений включают, не ограничиваясь ими, (2-бензотиазолилтио)уксусную кислоту, 3-(2-бензотиазолилтио)пропионовую кислоту и т.п. В дополнение, их соли включают, не ограничиваясь ими, сульфат, галогенид, метансульфонат, сульфамат, ацетат и т.п.
Эти дисульфидные соединения, серосодержащие аминокислоты и бензотиазолилтиосоединения, а также их соли могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация соединения, выбираемого из группы, состоящей из дисульфидных соединений, серосодержащих аминокислот и бензотиазолилтиосоединений, а также их солей, в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,01-10 г/л, а более предпочтительно 0,05-5 г/л.
[0011] В дополнение, в качестве серосодержащего органического соединения более эффективно использовать в сочетании соединение, выбираемое из группы, состоящей из дисульфидных соединений, серосодержащих аминокислот и бензотиазолилтиосоединений, а также их солей, и соединение, выбираемое из группы, состоящей из соединений сульфокислоты, сульфимидных соединений, соединений сульфамидной кислоты и сульфонамидов, а также их солей. Использование соединения, выбираемого из группы, состоящей из соединений сульфокислоты, сульфимидных соединений, соединений сульфамидной кислоты и сульфонамидов, а также их солей, в сочетании делает гальваническое покрытие из медно-никелевого сплава плотным.
Соединения сульфокислоты и их соли включают, не ограничиваясь ими, ароматические сульфокислоты, алкенсульфокислоты и алкинсульфокислоты, а также их соли. В частности, соединения сульфокислоты и их соли включают, не ограничиваясь ими, 1,5-нафталиндисульфонат натрия, 1,3,6-нафталинтрисульфонат натрия, 2-пропен-1-сульфонат натрия и т.п.
Сульфимидные соединения и их соли включают, не ограничиваясь ими, бензойный сульфимид (сахарин) и его соли, и т.п. В частности, сульфимидные соединения и соли включают, не ограничиваясь ими, сахарин натрия и т.п.
Соединения сульфаминовой кислоты и ее соли включают, не ограничиваясь ими, ацесульфам калия, N-циклогексилсульфамат натрия и т.п.
Сульфонамиды и их соли включают, не ограничиваясь им, п-толуолсульфонамид и т.п.
Эти соединения сульфокислоты, сульфимидные соединения, соединения сульфаминовой кислоты и сульфонамиды, а также их соли могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация в электролитической ванне соединения, выбираемого из группы, состоящей из соединений сульфокислоты, сульфимидных соединений, соединений сульфаминовой кислоты и сульфонамидов, а также их солей, предпочтительно составляет 0,2-5 г/л, а более предпочтительно 0,4-4 г/л.
[0012] (e) Регулятор окислительно-восстановительного потенциала
Регулятор окислительно-восстановительного потенциала предпочтительно представляет собой окислитель и является, например, неорганическим или органическим окислителем. Такой окислитель включает, например, растворы перекиси водорода, а также водорастворимые кислородсодержащие кислоты и их соли. Водорастворимые кислородсодержащие кислоты и их соли включают неорганические и органические кислородсодержащие кислоты.
Когда гальваностегию выполняю путем подачи энергии между катодом (деталью) и анодом, ионы двухвалентной меди осаждаются в виде металлической меди на катоде за счет реакции восстановления, после чего осажденная металлическая медь образует ионы одновалентной меди за счет реакции растворения и т.п. Образование таких ионов одновалентной меди понижает окислительно-восстановительный потенциал электролитической ванны. Регулятор ОВП предполагается действующим как окислитель для ионов одновалентной меди, который окисляет ионы одновалентной меди до ионов двухвалентной меди, предотвращая понижение окислительно-восстановительного потенциала электролитической ванны.
Предпочтительные неорганические кислородсодержащие кислоты включают кислородсодержащие кислоты галогенов, такие как хлорноватистая кислота, хлористая кислота, хлорноватая кислота, перхлорная кислота и бромноватая кислота, а также их соли со щелочными металлами, азотную кислоту и ее соли со щелочными металлами, а также надсерную кислоту и ее соли со щелочными металлами.
Предпочтительные органические кислородсодержащие кислоты (оксокислоты) и их соли включают в себя ароматические сульфонаты, такие как 3-нитробензолсульфонат натрия, и перкарбоксилаты, такие как перацетат натрия.
В дополнение, в качестве регулятора ОВП могут также использоваться водорастворимые неорганические соединения и органические соединения, которые используются также в качестве pH буферов, а также их соли со щелочными металлами. Такие регуляторы ОВП включают предпочтительно борную кислоту, фосфорную кислоту и угольную кислоту, а также их соли со щелочными металлами и т.п., а также карбоновые кислоты, такие как муравьиная кислота, уксусная кислота и янтарная кислота, а также их соли со щелочными металлами и т.п.
Такие регуляторы ОВП могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Когда регулятор ОВП представляет собой окислитель, количество добавляемого окислителя обычно находится в диапазоне 0,01-5 г/л, а предпочтительно в диапазоне 0,05-2 г/л. Когда регулятор ОВП представляет собой pH буфер, количество добавляемого pH буфера обычно находится в диапазоне 2-60 г/л, а предпочтительно в диапазоне 5-40 г/л.
[0013] В настоящем изобретении окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) в ванне для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава должен постоянно поддерживаться на уровне 20 мВ (относительно электрода сравнения Ag/AgCl) или выше при температуре электролитической ванны в течение операции нанесения. Когда выполняется нанесение (во время подачи энергии), окислительно-восстановительный потенциал обычно уменьшается со временем. В таком случае регулятор окислительно-восстановительного потенциала может дополнительно добавляться и использоваться сообразно обстоятельствам для того, чтобы постоянно поддерживать окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) на уровне 20 мВ (относительно Ag/AgCl) или выше.
Если окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) в ванне становится более низким или равным 20 мВ (относительно Ag/AgCl), осаждаемое покрытие становится крупнозернистым, приводя к образованию неровной поверхности. Хотя нет никакого верхнего предела окислительно-восстановительного потенциала (ОВП) в ванне, ОВП, который является более высоким или равным 350 мВ (относительно Ag/AgCl), не является благоприятным, потому что столь высокий ОВП влияет на содержащиеся в ванне органические вещества, то есть (b) образующее комплекс с металлом вещество, (d) серосодержащее органическое соединение и т.п., уменьшая таким образом их эффекты в некоторых случаях.
[0014] В настоящем изобретении добавление поверхностно-активного вещества в ванну для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава улучшает однородность состава покрытия и гладкость покрытой поверхности. Поверхностно-активное вещество включает водорастворимые поверхностно-активные вещества, имеющие полимеризуемую группу окиси этилена или окиси пропилена, или сополимеризуемую группу окиси этилена и окиси пропилена, а также водорастворимые синтетические полимеры.
В качестве водорастворимого поверхностно-активного вещества может использоваться любое из анионных поверхностно-активных веществ, катионных поверхностно-активных веществ, амфотерных поверхностно-активных веществ и неионогенных поверхностно-активных веществ независимо от ионности, но неионогенные поверхностно-активные вещества являются предпочтительными. Хотя водорастворимые поверхностно-активные вещества имеют полимеризуемую группу окиси этилена или окиси пропилена или сополимеризуемую группу окиси этилена и окиси пропилена, их степень полимеризации составляет 5-250, а предпочтительно 10-150. Эти водорастворимые поверхностно-активные вещества могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация водорастворимого поверхностно-активного вещества в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,05-5 г/л, а более предпочтительно 0,1-2 г/л.
[0015] Водорастворимые синтетические полимеры включают продукты реакции глицидиловых эфиров и многоатомных спиртов. Продукты реакции глицидиловых эфиров и многоатомных спиртов делают гальваническое покрытие из медно-никелевого сплава плотным, и дополнительно являются эффективными для обеспечения однородного состава покрытия.
[0016] Глицидиловые эфиры, которые являются исходным сырьем для получения продуктов реакции глицидиловых эфиров и многоатомных спиртов, включают, не ограничиваясь ими, глицидиловые эфиры, содержащие две или более эпоксигруппы в молекуле, глицидиловые эфиры, содержащие одну или более гидроксильных групп и одну или более эпоксигрупп в молекуле, и т.п. В частности, глицидиловые эфиры включают глицидол, полиглицидиловый эфир глицерина, диглицидиловый эфир этиленгликоля, диглицидиловый эфир полиэтиленгликоля, диглицидиловый эфир полипропиленгликоля, полиглицидиловый эфир сорбитола и т.п.
Многоатомные спирты включают, не ограничиваясь ими, этиленгликоль, пропиленгликоль, глицерин, полиглицерин и т.п.
Продукт реакции глицидилового эфира и многоатомного спирта предпочтительно представляет собой водорастворимый полимер, который получается путем реакции конденсации между эпоксигруппой глицидилового эфира и гидроксильной группой многоатомного спирта.
Эти продукты реакции глицидиловых эфиров и многоатомных спиртов могут использоваться по отдельности или в виде смеси двух или более из них. Концентрация продукта реакции глицидилового эфира и многоатомного спирта в электролитической ванне предпочтительно составляет 0,05-5 г/л, а более предпочтительно 0,1-2 г/л.
В настоящем изобретении, хотя и не существует никакого конкретного предела pH ванны для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, значение pH ванны для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава обычно находится в диапазоне 1-13, а предпочтительно в диапазоне 3-8. Значение pH электролитической ванны может быть отрегулировано путем использования модификатора pH, такого как серная кислота, соляная кислота, бромоводородная кислота, метансульфоновая кислота, гидроксид натрия, гидроксид калия, аммиачная вода, этилендиамин, диэтилентриамин, триэтилентетрамин. Когда выполняется операция нанесения, предпочтительно поддерживать pH электролитической ванны на постоянном уровне путем использования модификатора pH.
Далее будет описан способ нанесения с использованием электролитической ванны по настоящему изобретению. Детали, на которые могут быть нанесены гальванические покрытия с использованием электролитической ванны по настоящему изобретению, включают в себя медь, железо, никель, серебро, золото, их сплавы и т.п. В дополнение к этому, в качестве детали могут использоваться подложки, имеющие поверхности, модифицированные металлом или сплавом. Такие подложки включают стеклянную подложку, керамическую подложку, пластмассовую подложку и т.п.
При выполнении гальваностегии в качестве анода могут использоваться нерастворимые аноды из углерода, платины, покрытого платиной титана, покрытого оксидом индия титана и т.п. Альтернативно, могут использоваться растворимые аноды, использующие медь, никель, медно-никелевый сплав или медь и никель вместе, и т.п.
Кроме того, в способе гальваностегии, использующем ванну для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава по настоящему изобретению, предпочтительно использовать гальваническую ванну, в которой покрываемая подложка (катод) и анодный электрод отделены друг от друга мембраной, находящейся в этой гальванической ванне. Мембрана предпочтительно представляет собой нейтральную мембрану или ионообменную мембрану. Нейтральные мембраны включают мембраны, имеющие подложку из полиэтилентерефталатной смолы с мембранным материалом из поливинилидендифторидной смолы оксида титана/сложного эфира жирной кислоты и сахарозы. В дополнение, в качестве ионообменной мембраны подходящей является катионообменная мембрана.
Хотя ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава по настоящему изобретению позволяет получать нанесенное покрытие желаемого состава с отношением медь/никель в составе осаждаемого металлического покрытия, составляющим от 5/95 до 99/1, отношение медь/никель в его составе предпочтительно составляет от 20/80 до 98/2, а более предпочтительно от 50/50 до 95/5.
[0017] Когда выполняется нанесение, деталь переносят на стадию нанесения после предварительной обработки с помощью какого-либо обычного способа. На стадии предварительной обработки выполняют по меньшей мере одну операцию из химической очистки в щелочном растворе, электролитической очистки катода или анода, травления в кислоте и активации. Между каждыми двумя последовательными операциями выполняют очистку водой. После нанесения полученное таким образом покрытие может быть очищено водой или горячей водой, а затем высушено. В дополнение, после нанесения медно-никелевого сплава может быть выполнена антиокислительная обработка или покрытие оловом или оловянным сплавом, или т.п. В настоящем изобретении электролитическая ванна может использоваться в течение длительного периода времени без обновления жидкости, путем поддержания компонентов ванны на постоянном уровне с помощью подходящего пополняющего агента.
Когда выполняют гальваностегию с использованием ванны для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава по настоящему изобретению, в качестве тока осаждения, подаваемого на покрываемую подложку и анодный электрод в ванне для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, может использоваться постоянный ток или импульсный ток.
Плотность катодного тока обычно составляет 0,01-10 А/дм2, а предпочтительно 0,1-8,0 А/дм2.
Время нанесения обычно находится в диапазоне 1-1200 мин, а предпочтительно в диапазоне 15-800 мин, хотя оно также зависит от требуемой толщины пленки покрытия и токового режима.
Температура ванны обычно составляет 15-70°C, а предпочтительно 20-60°C. Ванна может перемешиваться потоком воздуха или жидкости, или путем механического перемешивания жидкости с использованием катодной качалки, лопастной мешалки и т.п. Толщина пленки может быть задана в широких пределах, но обычно составляет 0,5-100 мкм, а предпочтительно 3-50 мкм.
Далее настоящее изобретение будет описано со ссылками на Примеры, однако настоящее изобретение не ограничивается этими Примерами. Составы электролитической ванны и условия нанесения могут быть изменены по желанию вместе с концепцией вышеописанной задачи получения покрытия из медно-никелевого сплава так, чтобы можно было получить на детали нанесенное покрытие при любом соотношении меди и никеля в сплаве с однородным составом в широком диапазоне плотностей тока, превосходную стабильность ванны и возможность ее непрерывного использования в течение длительного периода времени.
ПРИМЕРЫ
[0018] Покрытие в Примерах оценивали путем использования тестового образца, образованного путем герметизации одной поверхности железной пластинки (SPCC) размером 0,5 × 65 × 100 мм лентой из Тефлона (зарегистрированный товарный знак). Железную пластинку в качестве тестового образца обезжиривали с использованием 50 г/л Dasshi-39 (производства компании Dipsol Chemicals Co., Ltd.) и очищали 10,5%-ой по массе соляной кислотой с последующей очисткой электролизом с использованием 5%-го по массе NC-20 (производства компании Dipsol Chemicals Co., Ltd.) и раствора 7 г/л гидроксида натрия. После очистки электролизом тестовый образец активировали 3,5%-ой соляной кислотой. Между каждыми двумя последовательными операциями выполняли очистку водой в достаточной степени. Кроме того, тестовый образец подвергали ударному омеднению с помощью цианидной ванны, чтобы получить осадок 0,3 мкм.
В дополнение, способ измерения окислительно-восстановительного потенциала (ОВП) жидкости для нанесения (электролита) был таким, что окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) измеряли с использованием портативного измерителя ОВП (производства компании Horiba, Ltd.; портативный измеритель ОВП D-72, электрод сравнения Ag/AgCl) при температуре ванны (обычно от 15°C до 70°C) во время операции нанесения путем погружения электродов измерителя ОВП в жидкость для нанесения и считывания показаний прибора (в мВ).
Примеры 1-9 и Сравнительные примеры 1-6
[0019] Затем жидкости для нанесения, показанные в Таблице 1, залили в гальваническую ванну, сделанную из акриловой смолы, в качестве анода использовали медную пластинку, вышеописанный тестовый образец подсоединяли к катоду и покрывали при условиях, показанных в Таблице 2. Результаты оценок толщины пленки, состава сплава, состояния покрытой поверхности и внешнего вида (включая цветовой тон, гладкость и глянец) полученного покрытия показаны в Таблице 3 и Таблице 4.
Следует отметить, что толщина полученной ударным меднением пленки является несравнимо меньшей, чем толщина пленки гальванопокрытия из медно-никелевого сплава, и находится на таком уровне, что ее влиянием на толщину пленки и состав медно-никелевого сплава можно пренебречь.
Кроме того, толщину пленки, состав сплава, состояние покрытой поверхности и внешний вид покрытия оценивали следующим образом:
(1) Толщину пленки покрытия измеряли с использованием рентгеновского флуоресцентного спектрометра.
(2) Состав сплава покрытия оценивали путем измерения состава сплава сечения покрытия с использованием энергодисперсионного рентгеновского спектрометра и оценки однородности нанесенного покрытия.
(3) Состояние покрытой поверхности (гладкость) изучали и оценивали с использованием сканирующего электронного микроскопа.
(4) Внешний вид (цветовой тон) покрытия наблюдали визуально.
Что касается Сравнительных примеров, нанесение проводили с использованием жидкостей для нанесения с составами, показанными в Таблице 5, при условиях, показанных в Таблице 6, тем же самым образом, что и в Примерах. Результаты оценок толщины пленки, состава сплава, состояния покрытой поверхности и внешнего вида полученного покрытия показаны в Таблице 7.
[0020] [Таблица 1]
Таблица 1 – Составы жидкостей для нанесения Примеров 1-9
| Концентрации компонентов | Примеры | ||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | |
| (a) Cu2+ (г/л) | 5 | 5 | 5 | 10 | 10 | 10 | 15 | 15 | 15 |
| (a) Ni2+ (г/л) | 10 | 5 | 2 | 15 | 10 | 5 | 25 | 15 | 5 |
| Концентрация металлов (моль/л) (Cu2+ + Ni2+) | 0,25 | 0,16 | 0,11 | 0,41 | 0,33 | 0,24 | 0,66 | 0,49 | 0,32 |
| (b) Малоновая кислота (моль/л) | 0,38 | - | - | 0,62 | - | - | 0,99 | - | - |
| (b) Лимонная кислота (моль/л) | - | - | 0,08 | - | - | 0,24 | - | - | 0,22 |
| (b) Нитрилотриуксусная кислота (моль/л) | - | 0,16 | - | - | 0,23 | - | - | 0,49 | - |
| Образующее комплекс с металлом вещество/Металл Отношение молярных концентраций (раз) |
1,5 | 1,0 | 0,7 | 1,5 | 0,7 | 1,0 | 1,5 | 1,0 | 0,7 |
| (c) Хлорид натрия (моль/л) | 0,2 | 0,5 | - | - | 0,25 | - | 1,0 | 0,5 | - |
| (c) Бромид калия (моль/л) | - | - | 0,25 | 1,0 | - | 0,2 | - | - | 0,25 |
| (c) Сульфат магния (моль/л) | - | 1,0 | - | - | - | 0,5 | - | - | 0,75 |
| (c) Метансульфонат натрия (моль/л) | - | - | - | - | 1,25 | - | - | 0,5 | - |
| (d) Бис-сульфопропилдисульфид натрия (г/л) | 0,05 | - | 0,1 | - | - | 0,1 | 4,0 | - | 0,5 |
| (d) Метансульфонат цистеина (г/л) | - | 0,2 | - | 0,2 | 2,0 | - | - | 1,0 | - |
| (d) 1,5-нафталиндисульфонат натрия (г/л) | - | - | 2,0 | - | - | - | 4,0 | - | - |
| (d) Сахарин натрия (г/л) | - | 0,4 | - | - | 2,0 | - | - | - | 1,0 |
| (e) 35%-ый раствор перекиси водорода (г/л) | - | 0,05 | - | - | 1,0 | - | - | 2,0 | - |
| (e) Пероксиуксусная кислота (г/л) | - | - | - | 0,5 | - | - | - | - | - |
| (e) Борная кислота (г/л) | 40 | - | - | 20 | - | 40 | 30 | - | - |
| (e) Янтарная кислота (г/л) | - | - | 20 | - | 10 | - | - | - | 40 |
| Продукт реакции диглицидилового эфира этиленгликоля и пропиленгликоля (г/л) | - | 0,1 | - | - | - | - | - | 2,0 | - |
| Продукт реакции полиглицидилового эфира глицерина и полиглицерина (г/л) | - | - | - | 0,5 | - | - | 0,2 | - | - |
| Полиэтиленгликоль (г/л) | - | - | - | - | - | 1,0 | - | - | - |
| pH | 4 | 5 | 6 | 4 | 5 | 6 | 3 | 8 | 6 |
| ОВП перед подачей энергии (мВ) | 300 | 234 | 256 | 320 | 320 | 176 | 260 | 210 | 176 |
Типы солей меди: сульфамат меди(II) (Примеры 1 и 7), сульфат меди(II) (Примеры 2, 6 и 9), ацетат меди(II) (Примеры 3 и 4), метансульфонат меди(II) (Примеры 5 и 8)
Типы солей никеля: сульфамат никеля (Примеры 1 и 7), сульфат никеля (Примеры 2, 6 и 9), ацетат никеля (Примеры 3 и 4), метансульфонат никеля (Примеры 5 и 8)
Модификаторы pH: гидроксид натрия (Примеры 1, 2, 5, 7 и 8), гидроксид калия (Примеры 3, 4, 6 и 9)
[0021] [Таблица 2]
Таблица 2 - Условия нанесения Примеров 1-9
| Параметры | Условия нанесения | |||||
| Плотность катодного тока на участке постоянного тока или пиковом участке (А/дм2) |
Тип тока | Время нанесения (мин) |
Температура ванны (°C) |
С перемешиванием/без перемешивания | ||
| Примеры | 1 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 2 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 3 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 65 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 4 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 5 | 0,5 | Скважность импульса: 0,5 | 400 | 65 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 40 | |||||
| 10 | 25 | |||||
| 6 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 7 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 40 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
| 8 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
| 9 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
[0022] [Таблица 3]
Таблица 3 - Результаты, полученные в Примерах 1-5
| Параметры | Полученные результаты | |||||||||||
| Первое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | Пятое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | |||||||||||
| Толщина пленки покрытия мкм |
Состав пленки покрытия Cu% | Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Толщина пленки покрытия мкм |
Состав пленки покрытия Cu% | Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Стабильность ванны (после выстаивания в течение 7 дней при комнатной температуре) | ||
| Примеры | 1 | 20 | 45 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >100 | 20 | 47 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >100 | Помутнение отсутствует |
| 20 | 43 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 43 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 40 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 42 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 2 | 20 | 65 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >40 | 20 | 68 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >40 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 62 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 65 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 60 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 61 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 3 | 20 | 85 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | >150 | 20 | 85 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | >150 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 82 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 83 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 80 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 83 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 4 | 20 | 50 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >200 | 20 | 53 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >200 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 46 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 46 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 45 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 47 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 5 | 20 | 75 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >70 | 20 | 74 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >70 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 73 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 74 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 71 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 70 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
[0023] [Таблица 4]
Таблица 4 - Результаты, полученные в Примерах 6-9
| Параметры | Полученные результаты | |||||||||||
| Первое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | Пятое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | |||||||||||
| Толщина пленки покрытия мкм | Состав пленки покрытия Cu% | Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Толщина пленки покрытия мкм | Состав пленки покрытия Cu% | Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Стабильность ванны (после выстаивания в течение 7 дней при комнатной температуре) | ||
| Примеры | 6 | 20 | 87 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | >120 | 20 | 85 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | >120 | Помутнение отсутствует |
| 20 | 89 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 88 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 91 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 91 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 7 | 20 | 45 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >20 | 20 | 44 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >20 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 42 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 42 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 40 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 44 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 8 | 20 | 65 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >90 | 20 | 67 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | >90 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 61 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 65 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 60 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 64 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 9 | 20 | 97 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | >160 | 20 | 97 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | >160 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 94 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 95 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 92 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 93 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | |||||
[0024] [Таблица 5]
Таблица 5 – Составы жидкостей для нанесения Сравнительных примеров 1-6
| Концентрации компонентов | Сравнительные примеры | |||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
| (a) Cu2+ (г/л) | 5 | 10 | 10 | 15 | 15 | 15 |
| (a) Ni2+ (г/л) | 10 | 10 | 5 | 25 | 15 | 5 |
| Концентрация металлов (моль/л) (Cu2+ + Ni2+) | 0,25 | 0,33 | 0,24 | 0,66 | 0,49 | 0,32 |
| (b) Малоновая кислота (моль/л) | 0,38 | - | - | 0,99 | - | - |
| (b) Лимонная кислота (моль/л) | - | - | 0,24 | - | - | 0,22 |
| (b) Нитрилотриуксусная кислота (моль/л) | - | 0,23 | - | - | 0,49 | - |
| Образующее комплекс с металлом вещество/Металл Отношение молярных концентраций (раз) |
1,5 | 0,7 | 1,0 | 1,5 | 1,0 | 0,7 |
| (c) Хлорид натрия (моль/л) | 0,2 | 0,25 | - | 1,0 | 0,5 | - |
| (c) Бромид калия (моль/л) | - | - | 0,2 | - | - | 0,25 |
| (c) Сульфат магния (моль/л) | - | - | 0,5 | - | - | 0,75 |
| (c) Метансульфонат натрия (моль/л) | - | 1,25 | - | - | 0,5 | - |
| (d) Бис-сульфопропилдисульфид натрия (г/л) | 0,05 | - | 0,1 | 4,0 | - | 0,5 |
| (d) Метансульфонат цистеина (г/л) | - | 2,0 | - | - | 1,0 | - |
| (d) 1,5-нафталиндисульфонат натрия (г/л) | - | - | - | 4,0 | - | - |
| (d) Сахарин натрия (г/л) | - | 2,0 | - | - | - | 1,0 |
| (e) 35%-ый раствор перекиси водорода (г/л) | - | - | - | - | - | - |
| (e) Пероксиуксусная кислота (г/л) | - | - | - | - | - | - |
| (e) Борная кислота (г/л) | - | - | - | - | - | - |
| (e) Янтарная кислота (г/л) | - | - | - | - | - | - |
| Продукт реакции диглицидилового эфира этиленгликоля и пропиленгликоля (г/л) | - | - | - | - | 2,0 | - |
| Продукт реакции полиглицидилового эфира глицерина и полиглицерина (г/л) | - | - | - | 0,2 | - | - |
| Полиэтиленгликоль (г/л) | - | - | 1,0 | - | - | - |
| pH | 4 | 5 | 6 | 3 | 8 | 6 |
| ОВП перед подачей энергии (мВ) | 300 | 280 | 176 | 260 | 140 | 176 |
Типы солей меди: сульфамат меди(II) (Сравнительные примеры 1 и 4), сульфат меди(II) (Сравнительные примеры 3 и 6), метансульфонат меди(II) (Сравнительные примеры 2 и 5)
Типы солей никеля: сульфамат никеля (Сравнительные примеры 1 и 4), сульфат никеля (Сравнительные примеры 3 и 6), метансульфонат никеля (Сравнительные примеры 2 и 5)
Модификаторы pH: гидроксид натрия (Сравнительные примеры 1, 2, 4 и 5), гидроксид калия (Сравнительные примеры 3 и 6)
[0025] [Таблица 6]
Таблица 6 - Условия нанесения Сравнительных примеров 1-6
| Параметры | Условия нанесения | |||||
| Плотность катодного тока на участке постоянного тока или пиковом участке (А/дм2) |
Тип тока | Время нанесения (мин) |
Температура ванны (°C) |
С перемешиванием/без перемешивания | ||
| Сравнительные примеры | 1 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 2 | 0,5 | Скважность импульса: 0,5 | 400 | 65 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 40 | |||||
| 10 | 25 | |||||
| 3 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 15 | |||||
| 4 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 40 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
| 5 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
| 6 | 0,5 | Постоянный ток | 200 | 50 | С перемешиванием | |
| 5,0 | 25 | |||||
| 10 | 12,5 | |||||
[0026] [Таблица 7]
Таблица 7 - Результаты, полученные в Сравнительных примерах 1-6
| Параметры | Полученные результаты | |||||||||||
| Первое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | Пятое нанесенное покрытие ⋅ ОВП во время нанесения | |||||||||||
| Толщина пленки покрытия мкм |
Состав пленки покрытия Cu% |
Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Толщина пленки покрытия мкм |
Состав пленки покрытия Cu% | Внешний вид и цветовой тон | Гладкость и глянец поверхности | ОВП мВ относ. Ag/AgCl |
Стабильность ванны (после выстаивания в течение 7 дней при комнатной температуре) | ||
| Сравнительные примеры | 1 | 20 | 49 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >40 | 20 | 98 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует |
| 20 | 45 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 55 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 43 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 50 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 2 | 20 | 77 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >70 | 20 | 85 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 75 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 83 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 72 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 81 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 3 | 20 | 88 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >40 | 20 | 100 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 88 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 98 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
|||||
| 20 | 91 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | 20 | 95 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 4 | 20 | 47 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >20 | 20 | 98 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 44 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 62 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 42 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 60 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 5 | 20 | 67 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >30 | 20 | 97 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 63 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 71 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 20 | 60 | Серебристо-белый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 65 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
| 6 | 20 | 97 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | Без подготовки >50 | 20 | 100 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
Без подготовки <10 | Помутнение отсутствует | |
| 20 | 94 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 98 | Медноватый | Неглянцевый Грубый осадок |
|||||
| 20 | 92 | Медноватый | Полуглянцевый гладкий | 20 | 95 | купроникель | Полуглянцевый гладкий | |||||
Claims (21)
1. Электролит для нанесения покрытия из медно-никелевого сплава, содержащий:
(a) соль меди и соль никеля;
(b) образующее комплекс с металлом вещество;
(c) обеспечивающую электропроводность соль;
(d) серосодержащее органическое соединение; и
(e) регулятор окислительно-восстановительного потенциала,
причем окислительно-восстановительный потенциал электролита во время операции нанесения и подачи энергии больше или равен 20 мВ относительно электрода сравнения Ag/AgCl.
2. Электролит по п. 1, причем регулятор окислительно-восстановительного потенциала выбран из группы, состоящей из окислителя, pH буфера и их сочетания.
3. Электролит по п. 2, причем окислитель выбран из группы, состоящей из растворов перекиси водорода, водорастворимых кислородсодержащих кислот и их солей.
4. Электролит по любому из пп. 1-3, причем окислительно-восстановительный потенциал, больший или равный 20 мВ относительно электрода сравнения Ag/AgCl, получается за счет регулирования с использованием регулятора окислительно-восстановительного потенциала.
5. Электролит по любому из пп. 1-3, причем соотношение медь/никель в составе гальванического покрытия из медно-никелевого сплава составляет от 5/95 до 95/5.
6. Электролит по п. 4, причем соотношение медь/никель в составе гальванического покрытия из медно-никелевого сплава составляет от 5/95 до 95/5.
7. Электролит по любому из пп. 1-3, причем электролит используется для покрытия подложки из металла, выбираемого из группы, состоящей из меди, железа, никеля, серебра, золота и их сплавов, или подложки, имеющей поверхность подложки, модифицированную металлом или сплавом.
8. Электролит по п. 4, причем электролит используется для покрытия подложки из металла, выбираемого из группы, состоящей из меди, железа, никеля, серебра, золота и их сплавов, или подложки, имеющей поверхность подложки, модифицированную металлом или сплавом.
9. Электролит по п. 5, причем электролит используется для покрытия подложки из металла, выбираемого из группы, состоящей из меди, железа, никеля, серебра, золота и их сплавов, или подложки, имеющей поверхность подложки, модифицированную металлом или сплавом.
10. Электролит по п. 6, причем электролит используется для покрытия подложки из металла, выбираемого из группы, состоящей из меди, железа, никеля, серебра, золота и их сплавов, или подложки, имеющей поверхность подложки, модифицированную металлом или сплавом.
11. Электролит по п. 1, причем
(c) обеспечивающая электропроводность соль выбрана из группы, состоящей из неорганических галогенидных солей, неорганических сульфатов, сульфонатов низших алканов, сульфонатов алканолов и их сочетаний, и
(d) серосодержащее органическое соединение выбрано из группы, состоящей из дисульфидных соединений и их солей, серосодержащих аминокислот и их солей, бензотиазолтиосоединений и их солей, а также их сочетания.
12. Электролит по п. 2, причем электролит содержит pH буфер в количестве 2-60 г/л, и этот pH буфер выбран из группы, состоящей из борной кислоты и ее солей со щелочными металлами, фосфорной кислоты и ее солей со щелочными металлами, угольной кислоты и ее солей со щелочными металлами, муравьиной кислоты и ее солей со щелочными металлами, уксусной кислоты и ее солей со щелочными металлами, янтарной кислоты и ее солей со щелочными металлами, а также их сочетания.
13. Электролит по п. 3, причем электролит содержит водорастворимую кислородсодержащую кислоту в количестве 0,01-5 г/л, и эта водорастворимая кислородсодержащая кислота выбрана из группы, состоящей из хлорноватистой кислоты и ее солей со щелочными металлами, хлористой кислоты и ее солей со щелочными металлами, хлорноватой кислоты и ее солей со щелочными металлами, перхлорной кислоты и ее солей со щелочными металлами, бромноватой кислоты и ее солей со щелочными металлами, азотной кислоты и ее солей со щелочными металлами, надсерной кислоты и ее солей со щелочными металлами, 3-нитробензолсульфоната натрия, перацетата натрия и их сочетания.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014-162802 | 2014-08-08 | ||
| JP2014162802A JP6439172B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 銅−ニッケル合金電気めっき浴 |
| PCT/JP2015/069944 WO2016021369A1 (ja) | 2014-08-08 | 2015-07-10 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2666391C1 true RU2666391C1 (ru) | 2018-09-07 |
Family
ID=55263643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017107186A RU2666391C1 (ru) | 2014-08-08 | 2015-07-10 | Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10316421B2 (ru) |
| EP (1) | EP3178968B1 (ru) |
| JP (1) | JP6439172B2 (ru) |
| KR (1) | KR102001322B1 (ru) |
| CN (1) | CN106574387B (ru) |
| BR (1) | BR112017002269A2 (ru) |
| MX (1) | MX2017001680A (ru) |
| PH (1) | PH12017500218A1 (ru) |
| RU (1) | RU2666391C1 (ru) |
| SG (1) | SG11201700896XA (ru) |
| TW (1) | TWI652378B (ru) |
| WO (1) | WO2016021369A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2694398C1 (ru) * | 2018-12-14 | 2019-07-12 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Елецкий государственный университет им. И.А. Бунина" | Электролит для получения сплавов железо-никель |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110062820B (zh) * | 2016-12-16 | 2021-07-20 | 柯尼卡美能达株式会社 | 透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液 |
| US11800648B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-10-24 | Konica Minolta, Inc. | Pattern forming method |
| CN111321437B (zh) * | 2020-03-31 | 2021-04-27 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 | 铜镍合金箔及其电沉积制备方法 |
| JP2023531101A (ja) * | 2020-06-22 | 2023-07-20 | オフグリッド エナジー ラブス プライベート リミテッド | 新規共晶溶媒 |
| TWI804149B (zh) | 2022-01-10 | 2023-06-01 | 國立陽明交通大學 | 雙晶銅-鎳合金金屬層及其製備方法 |
| KR102587490B1 (ko) * | 2022-12-05 | 2023-10-11 | 동국제강 주식회사 | 내식성이 우수한 클래드 후강판용 슬래브의 도금 방법 및 이 도금 방법으로 제조된 내식성이 우수한 클래드 후강판용 슬래브 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58133392A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Oosakashi | 光沢銅−ニツケル−コバルト合金電気めつき浴 |
| JPH0598488A (ja) * | 1991-06-05 | 1993-04-20 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
| RU2365683C1 (ru) * | 2008-09-30 | 2009-08-27 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Сульфосалицилатный электролит для осаждения сплава медь-никель |
| WO2013157639A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1837835A (en) * | 1926-12-20 | 1931-12-22 | Gen Spring Bumper Corp | Process for electrodepositing bright nickel |
| US3833481A (en) * | 1972-12-18 | 1974-09-03 | Buckbel Mears Co | Electroforming nickel copper alloys |
| JPS58133391A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Oosakashi | 光沢銅−ニツケル合金電気めつき浴 |
| JPH02285091A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Kobe Steel Ltd | ニッケル―銅合金めっき浴 |
| JPH04198499A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-07-17 | Asahi Glass Co Ltd | 電位調節機構を有する銅溶解槽 |
| RU2106436C1 (ru) * | 1996-07-22 | 1998-03-10 | Тюменский государственный нефтегазовый университет | Электролит для осаждения сплава медь - никель |
| KR101077890B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2011-10-31 | 주식회사 포스코 | 아연-니켈 전기 도금액용 첨가제 조성물, 이를 포함하는 아연-니켈 전기 도금액 조성물 및 이를 이용한 아연-니켈전기도금강판의 제조방법 |
| CN104233302B (zh) * | 2014-09-15 | 2016-09-14 | 南通万德科技有限公司 | 一种蚀刻液及其应用 |
-
2014
- 2014-08-08 JP JP2014162802A patent/JP6439172B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-10 US US15/502,197 patent/US10316421B2/en active Active
- 2015-07-10 CN CN201580041242.8A patent/CN106574387B/zh active Active
- 2015-07-10 KR KR1020177006127A patent/KR102001322B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-10 RU RU2017107186A patent/RU2666391C1/ru not_active IP Right Cessation
- 2015-07-10 BR BR112017002269-9A patent/BR112017002269A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2015-07-10 MX MX2017001680A patent/MX2017001680A/es unknown
- 2015-07-10 SG SG11201700896XA patent/SG11201700896XA/en unknown
- 2015-07-10 WO PCT/JP2015/069944 patent/WO2016021369A1/ja active Application Filing
- 2015-07-10 EP EP15829590.7A patent/EP3178968B1/en active Active
- 2015-07-22 TW TW104123663A patent/TWI652378B/zh active
-
2017
- 2017-02-06 PH PH12017500218A patent/PH12017500218A1/en unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58133392A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Oosakashi | 光沢銅−ニツケル−コバルト合金電気めつき浴 |
| JPH0598488A (ja) * | 1991-06-05 | 1993-04-20 | Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
| RU2365683C1 (ru) * | 2008-09-30 | 2009-08-27 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Сульфосалицилатный электролит для осаждения сплава медь-никель |
| WO2013157639A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2694398C1 (ru) * | 2018-12-14 | 2019-07-12 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Елецкий государственный университет им. И.А. Бунина" | Электролит для получения сплавов железо-никель |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR112017002269A2 (pt) | 2018-01-16 |
| US10316421B2 (en) | 2019-06-11 |
| MX2017001680A (es) | 2017-05-09 |
| EP3178968A1 (en) | 2017-06-14 |
| PH12017500218B1 (en) | 2017-07-10 |
| CN106574387B (zh) | 2019-10-18 |
| WO2016021369A1 (ja) | 2016-02-11 |
| KR20170038918A (ko) | 2017-04-07 |
| KR102001322B1 (ko) | 2019-07-17 |
| EP3178968B1 (en) | 2019-09-04 |
| TW201610241A (zh) | 2016-03-16 |
| JP6439172B2 (ja) | 2018-12-19 |
| EP3178968A4 (en) | 2018-01-17 |
| PH12017500218A1 (en) | 2017-07-10 |
| TWI652378B (zh) | 2019-03-01 |
| US20170241031A1 (en) | 2017-08-24 |
| SG11201700896XA (en) | 2017-03-30 |
| CN106574387A (zh) | 2017-04-19 |
| JP2016037649A (ja) | 2016-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2666391C1 (ru) | Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. | |
| RU2588894C2 (ru) | Ванна для нанесения гальванического покрытия из медно-никелевого сплава и способ нанесения гальванического покрытия | |
| RU2648811C1 (ru) | Устройство для нанесения гальванического покрытия из медно-никелевого сплава | |
| JP4945193B2 (ja) | 硬質金合金めっき液 | |
| US7951600B2 (en) | Electrodeposition baths, systems and methods | |
| JP2011520037A (ja) | 改良された銅−錫電解液及び青銅層の析出方法 | |
| JP2015165053A (ja) | 電着浴、電着システム、及び電着方法 | |
| JP2020117803A (ja) | インジウム電気めっき組成物及びインジウムをニッケル上に電気めっきするための方法 | |
| JP2016532004A (ja) | 電気めっき浴 | |
| JP6084899B2 (ja) | 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20200711 |