ES2274884T3 - Silicio policristalino y proceso de produccion correspondiente. - Google Patents

Silicio policristalino y proceso de produccion correspondiente. Download PDF

Info

Publication number
ES2274884T3
ES2274884T3 ES01929998T ES01929998T ES2274884T3 ES 2274884 T3 ES2274884 T3 ES 2274884T3 ES 01929998 T ES01929998 T ES 01929998T ES 01929998 T ES01929998 T ES 01929998T ES 2274884 T3 ES2274884 T3 ES 2274884T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
silicon
hydrogen
alveolar
polycrystalline silicon
polycrystalline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES01929998T
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Tokuyama Corporation WAKAMATSU
Hiroyuki TOKUYAMA CORPORATION ODA
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuyama Corp
Original Assignee
Tokuyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokuyama Corp filed Critical Tokuyama Corp
Application granted granted Critical
Publication of ES2274884T3 publication Critical patent/ES2274884T3/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/24Stationary reactors without moving elements inside
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J10/00Chemical processes in general for reacting liquid with gaseous media other than in the presence of solid particles, or apparatus specially adapted therefor
    • B01J10/005Chemical processes in general for reacting liquid with gaseous media other than in the presence of solid particles, or apparatus specially adapted therefor carried out at high temperatures in the presence of a molten material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/03Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition of silicon halides or halosilanes or reduction thereof with hydrogen as the only reducing agent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00051Controlling the temperature
    • B01J2219/00074Controlling the temperature by indirect heating or cooling employing heat exchange fluids
    • B01J2219/00087Controlling the temperature by indirect heating or cooling employing heat exchange fluids with heat exchange elements outside the reactor
    • B01J2219/0009Coils
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00051Controlling the temperature
    • B01J2219/00074Controlling the temperature by indirect heating or cooling employing heat exchange fluids
    • B01J2219/00087Controlling the temperature by indirect heating or cooling employing heat exchange fluids with heat exchange elements outside the reactor
    • B01J2219/00094Jackets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2219/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J2219/00049Controlling or regulating processes
    • B01J2219/00051Controlling the temperature
    • B01J2219/00159Controlling the temperature controlling multiple zones along the direction of flow, e.g. pre-heating and after-cooling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/901Levitation, reduced gravity, microgravity, space
    • Y10S117/902Specified orientation, shape, crystallography, or size of seed or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1016Apparatus with means for treating single-crystal [e.g., heat treating]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/102Apparatus for forming a platelet shape or a small diameter, elongate, generally cylindrical shape [e.g., whisker, fiber, needle, filament]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

Silicio policristalino alveolar que presente burbujas en su interior y una densidad aparente de 2, 20 g/cm3 o inferior.

Description

Silicio policristalino y proceso de producción correspondiente.
Campo de la invención
La presente invención se refiere un nuevo silicio policristalino y a un procedimiento de producción del mismo. Más específicamente, se refiere al silicio policristalino alveolar que es blando y que origina una cantidad extremadamente pequeña de granos finos cuando se tritura y a un procedimiento de producción del mismo de un modo estable.
Técnicas anteriores
Hasta el momento, se han dado a conocer diversos procedimientos de producción de silicio policristalino para utilizarlo como materia prima en semiconductores o en células fotovoltaicas y algunos de ellos se han realizado ya a escala industrial.
Por ejemplo, en uno de los procedimientos denominado "Método Siemens" una vara de silicio que se ha calentado a la temperatura de precipitación mediante excitación magnética se dispone en una campana de vidrio y se hace entrar en contacto triclorosilano (SiHCl_{3}, al que de ahora en adelante se hará referencia en forma abreviada como TCS) o monosilano (SiH_{4}) con la vara de silicio junto con un gas reductor tal como el hidrógeno para hacer precipitar el silicio.
Cada vez hay una mayor demanda de silicio policristalino granular obtenido mediante la trituración de dicho silicio policristalino hasta un diámetro comprendido entre aproximadamente 300 \mum y 2 mm. Por ejemplo, el silicio policristalino granular se funde para utilizarlo en semiconductores y en células fotovoltaicas.
Se ha dado a conocer también una tecnología de producción de silicio granular fina que presenta un diámetro de aproximadamente 1 \mum introduciendo el silicio policristalino granular en llamas oxhídricas para que se funda y se evapore.
Además, el silicio nanogranular que atrae mucha atención como elemento de emisión de luz visible se produce irradiando el silicio en cuestión con un rayo láser de excímero en una atmósfera de helio. Si el silicio policristalino granular se puede adquirir como material de silicio a bombardear, el silicio nanogranular se puede producir eficazmente.
Dicho silicio policristalino granular se ha producido triturando un germen obtenido al romper una vara de silicio producida mediante el método Siemens hasta un tamaño tan grande como un puño.
Sin embargo, cuando el silicio policristalino granular se ha de obtener rompiendo dicha vara de silicio, debido a que resulta difícil dicha rotura, se originan unos fragmentos rotos denominados "granos finos" pulverulentos, aciculares y escamosos cuando se rompe en grandes cantidades. Los granos finos constituyen la fuente de polvo y resultan difíciles de manipular. Debido a que existe la posibilidad de que se inflamen los granos finos con un diámetro de 150 \mum o inferior en particular, se descartan cuidadosamente. Por lo tanto, los granos finos no reducen únicamente el rendimiento de la materia prima sino que también supone una gran cantidad de trabajo su eliminación.
A pesar de todo ello, el método Siemens mencionado anteriormente se caracteriza por proporcionar silicio con una pureza elevada y se ha venido utilizando como el procedimiento más general. Sin embargo, debido a que el silicio se deposita de un modo discontinuo, se han de realizar unas operaciones muy complicadas tales como la instalación de una vara de silicio como germen, el calentamiento de la vara de silicio mediante excitación magnética, la precipitación, la refrigeración, la extracción y la limpieza de la campana de vidrio.
Otro procedimiento de obtención de silicio policristalino consiste en un procedimiento de precipitación que utiliza un lecho fluidizado. En dicho procedimiento se utiliza el lecho fluidizado y se suministra el monosilano mencionado anteriormente mientras que se utiliza como núcleo de la precipitación un pequeño germen de silicio de un tamaño de aproximadamente 100 \mum para precipitar el silicio en el germen de silicio y obtener un grano de silicio con un tamaño comprendido entre 1 y 2 mm de un modo continuo.
Dicho procedimiento evita la necesidad de finalizar una reacción para extraer el silicio y hace posible un funcionamiento continuo relativamente a largo plazo.
Sin embargo, en dicho procedimiento que se realiza a escala industrial, debido a que el monosilano que presenta una baja temperatura de precipitación se utiliza como fuente primaria de silicio, se origina silicio fino pulverulento por descomposición térmica del monosilano o el silicio se deposita fácilmente en la pared del reactor a unas temperaturas relativamente bajas, haciendo necesario, por lo tanto, realizar regularmente la limpieza del reactor o el intercambio del mismo.
Además, debido a que los gérmenes de silicio en estado fluidizado que han de precipitar entran en contacto con la pared del reactor violentamente durante un período de tiempo largo y la desgastan, el procedimiento anterior supone también un problema con la pureza del silicio formado.
A fin de solucionar los problemas de la tecnología actual mencionados anteriormente, los documentos JP-A 59-121109, JP-A 54-124896 y JP-A 56-63813 (se utiliza el término "JP-A" en la presente memoria con el significado de "solicitud de patente japonesa publicada sin examinar") dan a conocer un procedimiento en el que se calienta un reactor a una temperatura igual o superior al punto de fusión del silicio, se suministra silano al reactor como material original a precipitar, se precipita el silicio y se funde, se almacena dicho producto fundido y el silicio en estado fundido o el producto fundido se solidifica mediante la refrigeración y la extracción hacia el exterior del reactor de un modo continuo o intermitente.
Sin embargo, particularmente en el procedimiento en el que se utiliza monosilano, debido a que el monosilano presenta la propiedad de descomponerse por sí mismo incluso en una atmósfera de gas a una temperatura relativamente baja y de generar silicio fino pulverulento, se realiza el bloqueo en una zona con una corriente anterógrada de gas.
En cualquiera de los procedimientos propuestos convencionalmente, una zona de conexión entre el reactor y el conducto de alimentación del silano o una zona alrededor del mismo presenta un gradiente temperatura desde la temperatura de fusión a la temperatura en la que el silicio no precipita. Como resultado de ello, siempre existe una zona que presenta unos valores de temperatura en los que el silicio precipita por autodescomposición y se puede bloquear la zona con el silicio que se deposita al realizar el procedimiento a escala industrial.
Todavía no se ha realizado publicación alguna sobre un medio simple y eficaz de prevención del bloqueo provocado por la descomposición.
La patente JP-A 11-314996 da a conocer un procedimiento de producción de silicio cristalino, por ejemplo, silicio policristalino, utilizando un aparato que comprende un sólido que genera calor, una bobina de inducción de alta frecuencia dispuesta en la zona contraria a la superficie inferior del sólido que genera calor y por lo menos un orificio de salida para el gas realizado en la bobina, comprendiendo el procedimiento la inyección de una materia prima gaseosa que comprende un componente de precipitación contra la bobina de inducción de alta frecuencia que se encuentra dispuesta por debajo del sólido que genera calor calentado por la bobina de inducción de alta frecuencia desde el orificio de salida del gas que se encuentra dispuesto por encima, precipitándose y fundiéndose dicho componente de precipitación en la superficie inferior del sólido que genera calor que se encuentra dispuesto por encima, y goteando o fluyendo hacia abajo el fundido licuado depositado desde la zona inferior del sólido que genera calor que se encuentra dispuesto por encima.
Sin embargo, dicho procedimiento presenta el problema de un elevado consumo energético debido a la bobina de inducción de alta frecuencia que necesita refrigerarse con agua para conservar su función ya que absorbe calor debido a que la bobina de inducción de alta frecuencia se encuentra muy próxima al sólido que genera calor. Dicha publicación no realiza comentario alguno sobre la producción de silicio policristalino alveolar.
Objetivos de la invención
Un primer objetivo de la presente invención es el de proporcionar silicio policristalino alveolar que genera una cantidad extremadamente pequeña de granos finos cuando se realiza la trituración para la producción de un producto triturado de silicio policristalino.
Es un segundo objetivo de la presente invención proporcionar un procedimiento para producir dicho silicio policristalino con un alto nivel de reproducibilidad y de estabilidad.
Otros objetivos y ventajas de la presente invención se pondrán de manifiesto a partir de la siguiente descripción.
Sumario de la invención
Para alcanzar el primer objetivo, los inventores de la presente invención han confirmado que el mecanismo de generación de granos finos en la trituración del silicio policristalino se basa en la escisión del silicio policristalino. Es decir, debido a que el silicio policristalino se escinde con facilidad, cuando un germen que se ha obtenido a partir de la rotura de la vara de silicio comentada anteriormente se continúa triturando para obtener silicio policristalino granular, se obtienen con facilidad granos finos escamosos y aciculares en grandes cantidades.
Basándose en el conocimiento de que la generación de granos finos mediante trituración se puede evitar proporcionando una estructura en la que el silicio policristalino resulte suficiente para triturarse bajo una tensión muy inferior a la tensión necesaria para indicar la escisión a una estructura de silicio policristalino, al emplear una estructura de burbuja envolvente que resulta desconocida en las técnicas anteriores como forma de silicio policristalino, la energía para triturar el silicio puede actuar como energía para romper la pared de la burbuja antes de que se aplique a la superficie escindida de los cristales, haciendo posible de este modo reducir drásticamente la proporción de granos finos en comparación con los productos triturados ordinarios de silicio.
A fin de desarrollar completamente el efecto que se obtiene mediante la existencia de dichas burbujas, se ha descubierto que resulta eficaz ajustar la cantidad de burbujas a un valor correspondiente a la densidad aparente específica o inferior. La presente invención se ha realizado, por lo tanto, basándose en dicho descubrimiento.
Por lo tanto, según la presente invención, en primer lugar, se alcanzan los objetivos y las ventajas de la presente invención mencionados anteriormente con el silicio policristalino alveolar que contiene burbujas en su interior y que presenta una densidad aparente de 2,20 g/cm^{3} o inferior, basándose en los conocimientos mencionados anteriormente.
Para alcanzar el segundo objetivo de la presente invención, a pesar de que se conoce que un gas raramente se disuelve en un metal fundido tal como el líquido constituido por silicio fundido, los inventores de la presente invención han descubierto que cuando el gas es hidrógeno, éste puede disolverse en una cierta cantidad. Basándose en dicho conocimiento, se han realizado unos estudios que han permitido descubrir que una vez el hidrógeno ha entrado en contacto con el líquido constituido por silicio fundido para disolverse en dicho líquido, se hace gotear naturalmente el fundido licuado como gotículas y se solidifica bajo unas condiciones de refrigeración específicas para obtener silicio policristalino solidificado que comprende el hidrógeno que se encuentra en las gotículas como burbujas.
Por lo tanto, según la presente invención, en segundo lugar, se alcanzan los objetivos y las ventajas de la presente invención mencionados anteriormente mediante un procedimiento de producción de silicio policristalino alveolar que comprende el goteo natural de gotículas de silicio que comprenden hidrógeno que se han fundido en presencia de hidrógeno en un período de tiempo comprendido entre 0,2 y 3 segundos y la refrigeración de las gotículas hasta que las burbujas de hidrógeno se encuentran fijadas en las gotículas.
Los inventores de la presente invención han confirmado que se puede alcanzar un bajo consumo de calor cuando un calentador que presenta una superficie de precipitación para el silicio se realiza en forma cilíndrica y la precipitación y el fundido del silicio tiene lugar en la superficie interior del calentador. Se ha descubierto lo siguiente. Basándose en el principio de que el silicio no precipitará si en el área calentada hasta la temperatura de precipitación del silicio no se encuentra presente una materia prima gaseosa, y que el silicio no precipitará sustancialmente si la zona en la que se encuentra la materia prima gaseosa no alcanza la temperatura de precipitación, resulta posible extraer silicio en estado fundido de un modo continuo siempre que evite de un modo extremadamente eficaz la formación de silicio sólido en la pared interior del reactor, utilizando un clorosilano cuya temperatura inicial de precipitación del silicio sea más próxima a la temperatura de fusión del silicio que la del monosilano como material original gaseoso, desembocando el conducto de alimentación del material original gaseoso en el calentador cilíndrico, suministrando directamente dicho calentador el material original gaseoso a una zona de temperatura elevada destinada a realizar la precipitación y la fusión del silicio, suministrando hidrógeno a dicha zona y suministrando gas de obturación en el espacio que se encuentra entre el conducto de alimentación del material original gaseoso y el calentador cilíndrico.
Los objetivos mencionados anteriormente se alcanzan mediante un aparato de producción de silicio policristalino que comprende:
(a) un recipiente cilíndrico que presente un orificio que constituye el puerto de salida en el extremo inferior;
(b) un calentador destinado a calentar la pared interior del recipiente cilíndrico desde el extremo inferior hasta la altura que se pretende a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio;
(c) un conducto de alimentación de clorosilano que está realizado de un conducto interior que presenta un diámetro exterior inferior al diámetro interior de dicho recipiente cilíndrico y que se encuentra constituido de tal modo que una abertura del conducto interior se dispone boca abajo en el espacio rodeado por la pared interior calentada a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio; y
(d) un primer conducto de alimentación de gas de obturación destinado a suministrar gas de obturación en el espacio definido por la pared interior del recipiente cilíndrico y la pared exterior del conducto de alimentación de clorosilano.
El silicio policristalino alveolar de la presente invención se puede obtener eficazmente en la zona de precipitación y fusión de dicho aparato. Es decir, se puede poner en contacto el hidrógeno con el líquido de silicio fundido que se ha formado en la superficie del recipiente cilíndrico que es un calentador y disolverse en dicho líquido, haciéndose gotear de un modo natural el producto resultante desde la zona periférica del orificio del extremo inferior del recipiente cilíndrico como gotículas, alojándose las gotículas en un refrigerante adecuado y acumulándose, haciendo de este modo posible producir eficazmente dicho silicio policristalino alveolar.
Breve descripción de los dibujos
La Figura 1 es un diagrama esquemático de una forma de realización básica del aparato de producción de silicio policristalino;
la Figura 2 es un diagrama esquemático de otra forma de realización básica del aparato de producción de silicio policristalino;
la Figura 3 es un diagrama esquemático de una forma de realización típica del aparato de producción de silicio policristalino;
la Figura 4 es un diagrama esquemático de otra de realización típica del aparato de producción de silicio policristalino;
la Figura 5 es una vista en sección de una forma de realización típica de un recipiente cilíndrico utilizado en el aparato de producción de silicio policristalino; y
la Figura 6 es una vista en sección de otra forma de realización típica de un recipiente cilíndrico utilizado en el aparato de producción de silicio policristalino.
Mejor modo de realización de la presente invención
Las burbujas se encuentran en el interior del silicio policristalino alveolar de la presente invención. Por lo tanto, se ha desconocido hasta el momento una estructura de silicio policristalino que contiene burbujas en su interior y constituye una característica importante del silicio policristalino alveolar de la presente invención.
Es decir, en el caso de la vara de silicio policristalino obtenida mediante el método Siemens comentado anteriormente, se utiliza hidrógeno gaseoso como materia prima pero el silicio policristalino precipitado es sólido y el hidrógeno no se disuelve en el silicio policristalino.
Se ha propuesto también un procedimiento en el que el silicio se precipita utilizando hidrógeno como una de las materias primas y se acumula como fundido licuado. Debido a que el fundido licuado se extrae en el exterior de una atmósfera de hidrógeno y se solidifica en el procedimiento, el hidrógeno gaseoso comprendido en el sólido se difunde y entra en un estado de fusión.
Existe otro procedimiento propuesto de producción de un germen de silicio policristalino haciendo gotear el silicio que se ha formado en el hidrógeno gaseoso sobre un disco giratorio y dispersándolo. Debido a que la renovación de la superficie de la gotícula de silicio se produce violentamente cuando la gotícula de silicio se dispersa en dicho procedimiento, el hidrógeno gaseoso disuelto se escapa y no se puede obtener el silicio policristalino alveolar en cuyo interior se ha acumulado el hidrógeno gaseoso en forma de burbujas.
Además, a pesar de que el silicio policristalino obtenido utilizando monosilano como material original y haciendo crecer granos de polisilicio en un lecho fluidizado comprende una cantidad relativamente grande de hidrógeno, el hidrógeno enlazado con el silicio se encuentra en el silicio policristalino y no se puede encontrar en forma de burbujas.
El silicio policristalino alveolar de la presente invención puede presentar cualquier forma si comprende burbujas en su interior. Por ejemplo, se prefiere generalmente en forma de grano independiente sin que presente una forma fija. El grano independiente presenta un volumen preferentemente comprendido entre 0,01 y 3 cc, particularmente preferentemente comprendido entre 0,05 y 1 cc. El grano obtenido mediante el procedimiento de producción que se describirá a continuación se puede encontrar en la forma de un aglomerado fundido parcialmente en función del modo de refrigeración. El producto aglomerado se puede separar con facilidad separando una parte fundida triturando ligeramente el aglomerado para obtener fácilmente dicho grano independiente que no presenta una forma fija.
El silicio policristalino alveolar de la presente invención consiste preferentemente en un conjunto de granos independientes o en un aglomerado de granos independientes.
Preferentemente, comprende 50 g o más de granos independientes cada uno de ellos con un peso comprendido entre 0,1 y 2 g basándose en 100 g del conjunto de granos independientes. Más preferentemente, 80 g o más de granos independientes cada uno de ellos con un peso comprendido entre 0,1 y 2 g basándose en el mismo criterio.
Además, los granos de silicio policristalino alveolar de la presente invención comprenden una pluralidad de burbujas independientes que se encuentran en la zona central del grano.
En la presente invención, la cantidad de burbujas que se encuentran en el silicio policristalino alveolar corresponde a una densidad aparente de 2,20 g/cm^{3} o inferior, preferentemente 2,0 g/cm^{3} o inferior, más preferentemente 1,8 g/cm^{3} o inferior.
A pesar de que la densidad auténtica del silicio policristalino es de 2,33 g/cm^{3}, cuando el silicio policristalino comprende burbujas, disminuye la densidad aparente del mismo. Las burbujas se encuentran en el silicio policristalino alveolar de la presente invención a fin de garantizar que la densidad aparente sea de 2,20 g/cm^{3} o inferior, haciendo posible de este modo evitar en gran medida la generación de granos finos al realizar la trituración.
En la presente invención, la densidad aparente es un valor que se obtiene a partir del volumen y del peso del grano determinado mediante un picnómetro. La eliminación del aire se realiza mediante un procedimiento de desaireación al vacío. Más específicamente, se puede utilizar el procedimiento descrito en Powder Engineering Handbook ("Manual de ingeniería del polvo") (publicado por Nikkan Kogyo Shimbun el 28 de febrero de 1986) en las páginas 51 a 54.
Cuando el silicio policristalino alveolar de la presente invención se suministra directamente a un crisol para la producción de silicio monocristalino como silicio a recargar ya que es ligero, presenta la ventaja de que difícilmente se forma un líquido de silicio fundido en el crisol y el silicio resulta útil incluso cuando se encuentra sin triturar.
El silicio policristalino alveolar mencionado anteriormente puede presentar uniformemente un gran número de burbujas tal como se ha descrito anteriormente, o puede presentar una o diversas burbujas grandes. Sin embargo, el diámetro de cada burbuja es preferentemente de 50 \mum o superior.
En la presente invención, debido a que el silicio policristalino alveolar que presenta una densidad aparente extremadamente reducida puede resultar difícil de producir y de manipular, el silicio policristalino presenta preferentemente una densidad aparente de 1 g/cm^{3} o superior.
Según la presente invención, se proporciona también un producto triturado a partir del silicio policristalino alveolar de la presente invención utilizando la propiedad del silicio policristalino alveolar de la presente invención mencionada anteriormente. Dicho producto triturado presenta preferentemente un diámetro de grano superior a 200 \mum y 5 mm o inferior. El diámetro medio de grano se obtiene utilizando un tamiz JIS-Z8801. Dicho producto triturado presenta con frecuencia una fractura en la zona de las burbujas del silicio policristalino alveolar.
El gas que se encuentra en las burbujas del silicio policristalino de la presente invención es generalmente hidrógeno gaseoso según el procedimiento de producción que se describirá a continuación pero no se limita al mismo.
El procedimiento de trituración del silicio policristalino alveolar de la presente invención no se encuentra limitado particularmente y el producto de silicio policristalino triturado se puede obtener con un rendimiento elevado evitando la generación de granos finos según el procedimiento de trituración utilizando un triturador conocido tal como una trituradora de mandíbulas o un molino de púas.
El procedimiento de producción de la presente invención se realiza formando una gotícula a partir del silicio fundido en una atmósfera de hidrógeno gaseosa aprovechando el hecho de que el hidrógeno gaseoso se disuelve con facilidad en el líquido constituido por silicio fundido, haciendo gotear naturalmente la gotícula y enfriando la misma hasta un estado en el que las burbujas de hidrógeno se inmovilizan en la gotícula tal como se ha descrito en el procedimiento anterior de producción de silicio policristalino.
A pesar de que el silicio fundido o derretido se puede poner en contacto con el hidrógeno gaseoso para obtener silicio fundido en presencia de hidrógeno en el procedimiento de producción de silicio policristalino alveolar de la presente invención, la precipitación de silicio a partir de clorosilano y la fusión del silicio se realizan simultáneamente en presencia de hidrógeno a fin de disolver el hidrógeno en el líquido constituido por silicio fundido de un modo más eficaz.
Indicándolo más específicamente, una mezcla de hidrógeno gaseoso y de clorosilano se pone en contacto con la superficie de un calentador calentado a una temperatura igual o superior a la del punto de fusión del silicio para realizar simultáneamente la precipitación y el fundido del silicio.
Dicho clorosilano es preferentemente un clorosilano que comprende hidrógeno en la molécula, tal como el triclorosilano o el diclorosilano, a fin de aumentar más el contenido de hidrógeno en el líquido constituido por silicio fundido.
La proporción de hidrógeno con respecto a dicho clorosilano puede ser una proporción conocida sin restricción alguna pero la proporción molar del hidrógeno con respecto al clorosilano se ajusta preferentemente a un valor comprendido entre 5 y 50 a fin de crear una atmósfera con una alta concentración de hidrógeno.
Dicho líquido constituido por silicio fundido que comprende hidrógeno se hace gotear naturalmente como gotículas y dichas burbujas de hidrógeno se inmovilizan en la gotícula en un período de tiempo comprendido entre 0,2 y 3 segundos. El procedimiento de inmovilización de las burbujas en las gotículas no es encuentra particularmente limitado pero resulta eficaz y se utiliza ventajosamente en la presente invención el procedimiento en el que la gotícula se pone en contacto con un refrigerante que presenta una temperatura superficial de 1.100ºC o inferior, preferentemente 1.000ºC o inferior particularmente preferentemente 500ºC o inferior.
En dicho procedimiento resulta importante hacer gotear naturalmente el líquido constituido por silicio fundido como una gotícula. Es decir, el hidrógeno gaseoso sobresaturado que se encuentra en el líquido constituido por silicio fundido se junta y crece en forma de burbujas con el paso del tiempo. Si el fundido licuado se solidifica directamente, las burbujas se dirigirán hacia arriba debido a la influencia de la gravedad y el hidrógeno gaseoso disuelto en el líquido se liberará hacia el exterior extremadamente fácilmente.
A diferencia de ello, dicho líquido constituido por silicio fundido se hace gotear naturalmente para que pase a un estado de ingravidez en que no existe fuerza de flotación alguna, por lo que el hidrógeno gaseoso permanece en la gotícula. Dicho período de goteo natural se encuentra comprendido preferentemente entre 0,2 y 2 segundos.
En este caso, se supone que el mecanismo por el que las burbujas permanecen en la gotícula y se acumulan en la zona central es el siguiente. Cuando el fundido licuado se hace gotear desde un material base que soporta el fundido licuado, la gotícula presenta un momento derivado de la transformación y trata de hacerse globular inmediatamente debido a su tensión superficial, por lo que el momento derivado de la transformación cambia a un momento angular giratorio y se aplica una fuerza centrífuga al interior de la gotícula por parte de dicho movimiento giratorio sin gravedad. Dicha fuerza centrífuga sustituye la gravedad y la fuerza de flotación permite dirigir las burbujas de hidrógeno presentes en el interior hacia la zona central, por lo que las burbujas se juntan en la zona central de la gotícula.
La condición para que se produzca la acumulación de partículas en la zona central depende de la velocidad angular de giro de la gotícula y del período de tiempo que ha transcurrido. En el caso del momento inicial aplicado a la gotícula, el momento giratorio y la velocidad angular aumentan a medida que la gotícula se alarga y se separa. Es decir, cuánto mayor sea la adherencia entre el líquido constituido por silicio fundido y el material base, las burbujas que se encuentran en la gotícula se acumularán en la zona central más rápidamente y permanecerán en ella con una mayor facilidad. Cuando se considera la adherencia con el líquido constituido por silicio fundido, se pueden utilizar SiO_{2} o nitruro de silicio como material base, pero se prefiere el SiC, ya que presenta una elevada humectabilidad o un material de carbono que presente una humectabilidad inicial baja pero que forme rápidamente un siliciuro a fin de incrementar su humectabilidad para que presente el efecto de la presente invención más notablemente.
En el procedimiento anterior de la presente invención, el período de tiempo transcurrido desde el instante en que la gotícula de silicio se separa del calentador hasta el instante en que las burbujas se inmovilizan en la gotícula ha de ser un período durante el cual las burbujas puedan acumularse en la zona central de la gotícula y quedarse retenidas en un nivel tal que se pueda alcanzar dicha densidad aparente de la presente invención, por ejemplo, 0,2 segundos o superior, más preferentemente 0,4 segundos o superior, mucho más preferentemente 0,6 segundos o superior.
Debido a que las burbujas se acumulan en el centro y se dispersan y se escapan hacia el exterior cuando se enfrían gradualmente, dicho período es de 3 segundos o inferior, preferentemente de 2 segundos o inferior.
El período transcurrido desde el instante en que la gotícula de silicio se separa del calentador hasta el instante en que las burbujas se inmovilizan en la gotícula es preferentemente ligeramente superior cuando se utiliza nitruro de silicio, que presenta una humectabilidad baja, como material base, a diferencia de cuando se utiliza el SiC que permite incrementar suficientemente la velocidad angular debido a que las gotículas difieren ligeramente en función del material del calentador.
En la presente invención, en la operación de poner en contacto la gotícula con el refrigerante, dicho refrigerante no se encuentra limitado particularmente y puede ser sólido, líquido o gaseoso.
Como ejemplo preferido de refrigerante se puede utilizar un material que no reaccione sustancialmente con el silicio, tal como el silicio, el cobre o el molibdeno, y se hace gotear la gotícula del líquido constituido por silicio fundido sobre el refrigerante, o se utiliza un líquido refrigerante que no reaccione sustancialmente con el silicio, tal como el tetracloruro de silicio líquido o el nitrógeno líquido como refrigerante, y se hace gotear la gotícula del líquido constituido por silicio fundido sobre el refrigerante.
El gas refrigerante generado vaporizando dicho refrigerante puede entrar en contacto con la gotícula de líquido constituido por silicio fundido como refrigerante.
Cuando se utiliza el refrigerante sólido mencionado anteriormente, se puede enfriar su superficie mediante un procedimiento de refrigeración conocido directamente o indirectamente, si así se requiere. En un caso las gotículas de líquido constituido por silicio fundido se hacen gotear sobre el refrigerante una tras la otra y se solidifican de modo que se acumula el silicio policristalino alveolar. En este caso, la superficie superior del silicio policristalino alveolar actúa como refrigerante. A fin de absorber el impacto cuando las gotículas de líquido constituido por silicio fundido caen sobre la superficie del refrigerante, dicha superficie del refrigerante es preferentemente irregular. Por ejemplo, los granos tales como los granos de silicio se encuentran preferentemente en la superficie. En este caso, una parte del silicio policristalino alveolar obtenido se utiliza preferentemente como granos de silicio.
El aparato destinado a realizar el procedimiento de la presente invención no se encuentra limitado particularmente pero se prefiere el aparato ilustrado tal como el aparato destinado a la producción de silicio policristalino comentado anteriormente como aparato para hacer gotear las gotículas de líquido constituido por silicio fundido de un modo continuo.
La Figura 1 y la Figura 2 son diagramas esquemáticos de una forma de realización básica de dicho aparato. Es decir, el aparato de producción ilustrado en la Figura 1 y la Figura 2 comprende:
(a) un recipiente cilíndrico que presente un orificio que constituya el puerto de salida en el extremo inferior;
(b) un calentador destinado a calentar la pared interior del recipiente cilíndrico desde el extremo inferior hasta la altura que se pretende a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del
silicio;
(c) un conducto de alimentación de clorosilano que está realizado de un conducto interior que presenta un diámetro exterior inferior al diámetro interior de dicho recipiente cilíndrico y que se encuentra constituido de tal modo que una abertura del conducto interior se dispone boca abajo en el espacio rodeado por la pared interior calentada a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio; y
(d) un primer conducto de alimentación de gas de obturación destinado a suministrar gas de obturación en el espacio definido por la pared interior del recipiente cilíndrico y la pared exterior del conducto de alimentación de clorosilano; y además opcionalmente
(e) un conducto de alimentación de hidrógeno destinado a suministrar hidrógeno gaseoso en dicho recipiente cilíndrico.
El conducto de alimentación de hidrógeno se puede suprimir cuando se suministra el hidrógeno desde una parte superior al primer conducto de alimentación del gas de obturación.
En el aparato de producción de silicio, el recipiente cilíndrico 1 puede comprender un orificio 2 como puerto de salida de silicio desde el que el silicio precipitado o fundido puede caer hacia el exterior del recipiente de un modo natural tal como se describirá a continuación.
Por lo tanto, la forma de la sección del recipiente cilíndrico 1 puede ser una forma circular o poligonal. El recipiente cilíndrico 1 puede estar realizado de modo que presente un cuerpo recto con un área de la sección igual en cualquier posición tal como se ilustra en las Figuras 1 a 3 para facilitar su producción, o el área de la sección de una parte del recipiente se puede realizar superior a la otra parte tal como se ilustra en la Figura 4 para mejorar la conversión del clorosilano en silicio (a la que de ahora en adelante se hará referencia como "conversión") aumentando el período de permanencia del gas de reacción.
Al mismo tiempo, el estado abierto del orificio 2 del recipiente cilíndrico 1 puede ser tal que se puede disponer abierto de un modo recto tal como ilustra la Figura 1 o se puede realizar una zona de contracción para que se reduzca gradualmente el diámetro en el extremo inferior.
Cuando el orificio 2 del recipiente cilíndrico 1 se puede realizar de tal modo que su periferia se dispone horizontalmente, las gotículas del líquido constituido por silicio fundido se pueden hacer gotear sin problema alguno. Sin embargo, el orificio se dispone preferentemente de tal modo que su periferia se incline tal como se ilustra en la Figura 5 o que su periferia sea ondulada tal como se ilustra en la Figura 6, haciendo posible de este modo realizar uniformemente los diámetros de las gotículas del líquido constituido por silicio fundido que caen desde la periferia del
orificio 2.
Además, a fin de realizar uniformemente los diámetros de las gotículas de silicio fundido independientemente de la forma de la periferia del orificio superior, se afila preferentemente el orificio reduciendo su espesor hacia el extremo.
Debido a que dicho recipiente cilíndrico 1 se calienta a una temperatura de 1.430ºC o superior y la parte interior del recipiente entra en contacto con el clorosilano o el líquido constituido por silicio fundido, se prefiere seleccionar un material que pueda soportar dicha temperatura y una sustancia que entre en contacto con el mismo a fin de alcanzar una producción de silicio estable a largo plazo.
Los ejemplos de dicho material comprenden materiales individuales tales como materiales de carbono que comprenden el grafito y materiales cerámicos que comprenden el carburo de silicio (SiC), el nitruro de silicio (Si_{3}N_{4}), el nitruro de boro (BN) y el nitruro de aluminio (AlN), y materiales compuestos de los mismos.
Se prefiere particularmente la utilización de un material de carbono como material base en la producción industrial continua y que por lo menos una parte que entra en contacto con el líquido constituido por silicio fundido se vea cubierta por nitruro de silicio, nitruro de boro o carburo de silicio a fin de aumentar considerablemente la vida útil de recipiente cilíndrico.
En el aparato de producción de silicio, dicho recipiente cilíndrico 1 presenta un calentador 3 destinado a calentar la pared del recipiente cilíndrico 1 desde el extremo inferior hasta la altura que se pretende a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio. La anchura a calentar a dicha temperatura, es decir, la altura del calentador 3 desde el extremo inferior del recipiente cilíndrico 1 puede determinarse adecuadamente tomando en consideración el tamaño del recipiente cilíndrico y dicha temperatura de calentamiento y además la cantidad de clorosilano a suministrar. Considerando el recipiente cilíndrico a calentar a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio por parte del calentador, la longitud desde el extremo inferior se encuentra generalmente comprendida entre el 20 y el 90%, preferentemente entre el 30 y el 80% de la longitud total del recipiente cilíndrico 1.
Se puede utilizar cualquier medio calorífico conocido como calentador 3 si puede calentar la pared interior del recipiente cilíndrico a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio, es decir, 1.430ºC o superior.
El calentador es, por ejemplo, un dispositivo destinado a calentar la pared interior del recipiente cilíndrico mediante energía externa tal como se ilustra en la Figura 1. Más específicamente, se pueden utilizar calentadores que utilicen alta frecuencia, calentadores que utilicen un hilo térmico y calentadores que utilicen radiación infrarroja.
De entre ellos, se prefieren los calentadores que utilizan alta frecuencia debido a que se puede calentar el recipiente cilíndrico a una temperatura uniforme al mismo tiempo que la bobina térmica destinada a irradiar la alta frecuencia se realiza de un modo más simple.
En el aparato de producción de silicio, el conducto de alimentación de clorosilano 5 se utiliza para suministrar directamente clorosilano A a un espacio 4 rodeado por la pared interior del recipiente cilíndrico 1 calentada a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio y se abre en el espacio 4 disponiéndose boca abajo.
El término "boca abajo" indica que la dirección de abertura del conducto de alimentación de clorosilano 5 no se encuentra limitada a únicamente una dirección vertical sino que comprende un caso en que el que el conducto de alimentación de clorosilano 5 se encuentra abierto de tal modo que el clorosilano que se suministra no entra de nuevo en contacto con el orificio. Sin embargo, el modo más preferido es aquel en que el conducto de alimentación de clorosilano 5 se instala en una dirección perpendicular al plano.
El clorosilano que se suministra desde el conducto de alimentación de clorosilano 5 presenta una temperatura de descomposición térmica superior que el monosilano, que es otro material original de silicio. Incluso si se calienta el interior del conducto en el espacio 4 del recipiente cilíndrico calentándose a una temperatura igual o superior a la temperatura de fusión del silicio, el clorosilano no se descompone violentamente sino que se realiza la refrigeración preferentemente para evitar el deterioro del conducto de alimentación por el calor o la descomposición del clorosilano aunque se encuentre en una cantidad pequeña.
A pesar de que los medios de refrigeración no están limitados particularmente, se puede utilizar una cubierta líquida destinada a refrigerar realizando una abertura para que fluya un refrigerante tal como agua o un medio de aceite caliente para suministrarlo desde D_{1} y descargarlo desde D_{2} tal como se ilustra en la Figura 1, o una cubierta de refrigeración por aire (no se ilustra) destinada a refrigerar una boquilla central al formar dos o más boquillas anulares múltiples en el conducto de alimentación de clorosilano para suministrar clorosilano desde la zona central y eliminar el gas refrigerante desde la boquilla anular exterior.
En lo que se refiere a la temperatura para refrigerar el conducto de alimentación de clorosilano, dicho conducto de alimentación de clorosilano se puede enfriar hasta un nivel en que el material que compone el conducto de alimentación no se deteriore considerablemente, generalmente una temperatura inferior a la temperatura de autodescomposición del clorosilano suministrado. El conducto de alimentación de clorosilano se enfría preferentemente a una temperatura de 600ºC o inferior. Más específicamente, cuando el TCS o tetracloruro de silicio (SiCl_{4}, al que de ahora en adelante se hará referencia en su forma abreviada TCS) se utiliza como material original, se enfría preferentemente a una temperatura de 800ºC o inferior, más preferentemente a 600ºC o inferior, siendo el caso más preferido una temperatura de 300ºC o inferior.
Se puede utilizar el mismo material que en el recipiente cilíndrico 1, cristal de cuarzo, hierro o acero inoxidable como material del conducto de alimentación de clorosilano 5.
En otra forma de realización el aparato de producción de silicio en el que se realiza una zona dilatada en parte del recipiente cilíndrico tal como se ilustra en la Figura 4, el orificio de dicho conducto de alimentación de clorosilano se dispone preferentemente en el espacio de la zona dilatada. De este modo, se puede separar el orificio de la pared interior calentada y se puede realizar fácilmente la refrigeración evitando la precipitación de silicio en el conducto de alimentación de clorosilano.
Se dispone el primer conducto de gas de obturación 7 para suministrar el gas de obturación B en el espacio definido por la pared interior del recipiente cilíndrico que se encuentra por encima del orificio del conducto de alimentación de clorosilano 5 y la pared exterior del conducto de alimentación de clorosilano. Es decir, el clorosilano proporcionado como material original se suministra directamente en un espacio que presenta una temperatura elevada en el que tiene lugar la fusión del silicio a fin de evitar la precipitación de silicio sólido al entrar en contacto con una zona de baja temperatura en la que puede precipitar el silicio sin fundirse en la pared interior del recipiente cilíndrico. Sin embargo, existe una zona similar de baja temperatura en el espacio formado por la pared interior del recipiente cilíndrico y la pared exterior del conducto de alimentación de clorosilano.
Por lo tanto, en el aparato se puede evitar eficazmente la precipitación del silicio sólido en la zona de baja temperatura a causa de la entrada de una mezcla gaseosa de clorosilano e hidrógeno al proporcionar el primer conducto de alimentación de gas de obturación 7 destinado a suministrar gas de obturación en dicho espacio para llenar de gas de obturación el espacio en el que se encuentra dicha zona de baja temperatura.
El primer conducto de gas de obturación 7 no está limitado particularmente si se dispone por encima del orificio del conducto de alimentación de clorosilano 5 pero se une preferentemente a la pared del recipiente cilíndrico donde no se encuentra el calentador 3.
El gas suministrado por el primer conducto de gas de obturación 7 es preferentemente un gas en el que no se forma silicio y que no influye negativamente en la formación de silicio en la zona en la que se encuentra el clorosilano. Específicamente, se prefiere un gas inerte tal como el argón o el helio, o el hidrógeno tal como se describirá a continuación.
En este caso, resultará suficiente si el gas se suministra en una cantidad con la que se mantenga una presión en la que el gas de obturación llene siempre el espacio en el que se presenta dicho gradiente de temperatura. A fin de reducir el suministro de gas de obturación, se puede determinar la forma del recipiente cilíndrico 1 o la forma de la pared exterior del conducto de alimentación de clorosilano de tal modo que se reduzca el área de la sección de todo el espacio o de la zona inferior.
En el aparato de producción de silicio, el conducto de alimentación de hidrógeno destinado a suministrar hidrógeno para utilizarlo en la reacción de precipitación junto con el clorosilano no se encuentra limitado particularmente si se abre en una posición en la que pueda suministrar hidrógeno en dicho espacio 4 del recipiente cilíndrico 1 con independencia del conducto de alimentación de clorosilano 5.
Por lo tanto, el conducto de alimentación de hidrógeno se instala preferentemente en una posición en la que se pueda realizar eficazmente la reacción entre el hidrógeno y el clorosilano tomando en consideración la estructura y el tamaño del recipiente cilíndrico 1 que constituye el aparato de producción de silicio. Indicándolo más específicamente, en la Figura 1, se prefiere suministrar hidrógeno C desde el primer conducto de alimentación de gas de obturación 7 como gas de obturación. Tal como se ilustra en la Figura 2, el conducto de alimentación de hidrógeno 8 destinado a suministrar hidrógeno C se puede conectar a la pared lateral del recipiente cilíndrico 1. Naturalmente, se pueden combinar dichas dos formas de realización.
Tal como se ha descrito anteriormente, el aparato de producción de silicio policristalino se caracteriza porque:
(1) la precipitación y la fusión del silicio se realizan en la pared interior del recipiente cilíndrico,
(2) el conducto de alimentación de clorosilano se introduce en la zona de fusión del silicio en la parte interior del recipiente cilíndrico, y
(3) el gas de obturación se suministra en el espacio que se encuentra entre el recipiente cilíndrico y el conducto de alimentación de clorosilano.
Según la característica anterior (1), la eficacia calorífica de la superficie calentara para llevar a cabo la precipitación y la fusión del silicio se puede aumentar considerablemente de un modo ventajoso desde el punto de vista industrial.
Gracias a la combinación de las características (2) y (3), se puede evitar completamente que el silicio sólido permanezca depositado sin que se funda en el aparato.
En el aparato de producción de silicio, las otras estructuras no se encuentran limitadas particularmente pero se prefiere la forma de realización que se describe a continuación. Por ejemplo, por lo menos el orificio del extremo interior del recipiente cilíndrico se cubre con un recipiente cerrado 10 conectado a un conducto de salida de gases 12 destinado a recoger eficazmente la salida de gases que se origina en el recipiente cilíndrico 1 y a recoger las gotículas de silicio fundido que gotean desde el orificio 2 del recipiente cilíndrico 1 solidificando las gotículas al enfriarse sin entrar en contacto con el aire exterior. De este modo, se puede obtener a escala industrial silicio con una pureza elevada.
Una forma de realización habitual de dicho recipiente cerrado 10 se ilustra en la Figura 3 y en la Figura 4. Preferentemente, se cubre el orificio 2 que es un puerto de salida de silicio del recipiente cilíndrico 1, se forma un espacio de refrigeración 15 en el que se puede hacer gotear el líquido constituido por silicio fundido, y se proporciona un conducto de descarga de gases 12 destinado a extraer los gases de salida.
Se puede disponer dicho recipiente cerrado 10 de tal modo que cubra el extremo interior del recipiente cilíndrico de modo que sobresalga una parte del extremo de la abertura 2 del recipiente cilíndrico 1. Por ejemplo, se puede conectar a la pared exterior del recipiente cilíndrico próximo a la abertura. Sin embargo, debido a que resulta muy probable que la zona de baja temperatura en la que se separa dicho silicio sólido del que se encuentra en la superficie del recipiente cerrado en una posición alejada de la posición de conexión, tal como se ilustra en las Figura 3 y la Figura 4, se conecta preferentemente a la pared exterior de la zona superior del recipiente cilíndrico lejos de la zona de temperatura elevada que comprende la abertura o se dispone para cubrir el recipiente cilíndrico entero.
El clorosilano que contiene la salida de gases del recipiente cilíndrico 1 se acerca a la composición gaseosa estable a partir de la que el silicio precipita más e incluso si precipita silicio a partir de la misma, ello tiene lugar en una cantidad muy reducida.
Sin embargo, a fin de evitar la precipitación de silicio sólido en el recipiente cerrado 10 tanto como sea posible, tal como se ilustra en la Figura 3 y en la Figura 4, se proporciona preferentemente un segundo conducto de gas de obturación 11 destinado a suministrar gas de obturación E en el espacio definido por la pared exterior del recipiente cilíndrico y la pared interior del recipiente cerrado.
Se puede determinar el tipo y el suministro de dicho gas de obturación del mismo modo que se realiza con el gas suministrado al primer conducto de alimentación de gas 7.
En dicha forma de realización, la velocidad lineal del gas de obturación que circula alrededor del recipiente cilíndrico 1 se ajusta a por lo menos 0,1 m/s, preferentemente a 0,5 m/s, más preferentemente a 1 m/s o superior para desarrollar completamente el efecto del gas de obturación.
El material del recipiente cerrado 10 se selecciona adecuadamente de entre materiales metálicos, materiales cerámicos y materiales vítreos pero se prefiere realizar el interior de una cámara de recogida con materiales metálicos preferentemente junto con silicio, teflón o cuarzo para obtener un aparato industrial sólido y recoger al mismo tiempo silicio con una pureza elevada.
Se recoge la salida de gases tras la reacción en el recipiente cilíndrico 1 a partir del conducto 12 de salida de gases dispuesto en el recipiente cerrado 10.
El silicio fundido que gotea desde el recipiente cilíndrico 1 se enfría mientras cae en el espacio de refrigeración 15 del recipiente cerrado 10 o cuando entra en contacto con el refrigerante que se encuentra en el fondo, almacenado en la zona inferior del recipiente como silicio solidificado 23 y se enfría hasta una temperatura en la que resulta fácil de manipular. Cuando se realiza dicho espacio de refrigeración completamente alargado, se obtiene silicio granulado y cuando el espacio de refrigeración es pequeño, se obtiene silicio sólido deformado elásticamente debido al impacto de las gotas.
El silicio policristalino alveolar de la presente invención se puede producir eficazmente ajustando adecuadamente la longitud del espacio 15 en el que el líquido constituido por silicio fundido que se ha formado en presencia de hidrógeno en la pared interior de recipiente cilíndrico se hace gotear naturalmente como gotículas y se solidifica, y las condiciones de refrigeración de la parte inferior que se utiliza como refrigerante.
Se prefiere proporcionar un conducto de alimentación 13 de gas refrigerante H para realizar la refrigeración. No ilustrado en la figura, se puede disponer un refrigerante sólido o líquido en la zona inferior del recipiente cerrado 10 separadamente para enfriar las gotículas del líquido constituido por silicio fundido con una mayor intensidad si así se requiere. Se puede utilizar silicio, cobre o molibdeno como refrigerante sólido. Se puede utilizar como refrigerante líquido tetracloruro de silicio líquido o nitrógeno líquido.
Se puede realizar un puerto de salida 17 para extraer el silicio solidificado I de un modo continuo o intermitente en el recipiente cerrado 10 si así se requiere. Cuando se obtiene el silicio en un estado parcialmente aglomerado, se prefiere adoptar una estructura tal que se pueda intercambiar la zona inferior del recipiente cerrado.
A fin de refrigerar dicho silicio más eficazmente, el recipiente cerrado 10 se realiza preferentemente con una unidad de refrigeración 14. Tal como se ilustra en la Figura 3 y en la Figura 4, la forma más preferida es una cubierta líquida en la que se realiza una vía de circulación destinada a hacer circular un líquido refrigerante, tal como agua, un medio de aceite caliente o alcohol o desde F_{11} hasta F_{12}, desde F_{21} hasta F_{22}, desde F_{31} hasta F_{32} para refrigerar el silicio.
Tal como se ilustra en la Figura 3 y la Figura 4, cuando se conecta el recipiente cerrado 10 a una zona superior del recipiente cilíndrico, la unidad de refrigeración puede presentar una estructura en forma de cubierta adecuada para proteger el material de modo que se pueda hacer circular un refrigerante tal como un medio de aceite caliente. Cuando el material es resistente al calor, se puede utilizar un componente adiabático para mejorar el efecto térmico, haciendo posible de este modo obtener un aislamiento térmico.
Tal como se puede comprender a partir de la descripción anterior, el silicio policristalino alveolar de la presente invención genera una cantidad extremadamente pequeña de granos finos producidos por trituración en la producción de silicio policristalino granular, y es blando antes de triturarlo y extremadamente útil como fuente de silicio en diversos campos de aplicación del silicio policristalino.
El procedimiento de producción de silicio policristalino alveolar de la presente invención permite producir silicio policristalino alveolar con un alto nivel de reproducibilidad y de estabilidad y resulta útil cuando se realiza a escala industrial.
Además, el aparato de producción de silicio policristalino resulta adecuado para utilizarlo en dicho procedimiento de producción de silicio policristalino alveolar y un aparato extremadamente útil desde el punto de vista industrial que permite producir silicio policristalino de un modo continuo comprendiendo silicio policristalino distinto del anterior establemente y a una gran velocidad durante un largo período de tiempo.
Ejemplos
Los ejemplos siguientes se proporcionan con la intención de una mejor ilustración de la presente invención pero no se han de tomar en modo alguno como limitativos de la misma.
El diámetro de los granos se determinó con el tamiz JIS-Z8801.
Ejemplo 1
Se realizó un aparato de producción de silicio policristalino similar al aparato ilustrado en la Figura 3 para producir silicio policristalino tal como se describe a continuación.
Se dispuso una bobina térmica de inducción de alta frecuencia como calentador 3 alrededor de un recipiente cilíndrico 1 de carburo de silicio que presenta un orificio 2 en la zona inferior y un diámetro interior de 25 mm y una longitud de 50 cm desde una posición que se encuentra a 10 cm de la parte superior hacia el extremo inferior del recipiente cilíndrico 1. Un conducto de alimentación para el clorosilano 5 de acero inoxidable que presenta un diámetro interior de 10 mm y un diámetro exterior de 17 mm y una cubierta a través de la que se puede hacer circular un líquido tal como se ilustra en la Figura 2 se introdujo en el recipiente cilíndrico 1 hasta una altura de 15 cm desde el extremo superior del recipiente cilíndrico. El recipiente cerrado 10 presentaba un diámetro interior de 500 mm y una longitud de 3 m y estaba realizado de acero inoxidable.
La periferia del extremo inferior de dicho recipiente cilíndrico presentaba la forma que se ilustra en la Figura 5.
Se dejó pasar agua a través de la cubierta refrigerante del conducto de alimentación de clorosilano para mantener el interior del conducto a una temperatura de 50ºC o inferior, dejándose pasar el agua asimismo a través de la cubierta inferior del recipiente cerrado 10, se hizo circular hidrógeno gaseoso desde el conducto de alimentación de hidrógeno 14 en la zona superior del recipiente cilíndrico 1 y el conducto de alimentación de gas de obturación 11 en la zona superior del recipiente cerrado 10 con un flujo de 5 litros/minuto, y a continuación se activó el calentador de alta frecuencia para calentar el recipiente cilíndrico 1 a 1.500ºC. La presión interna del recipiente era aproximadamente la presión atmosférica.
Cuando se suministró triclorosilano al conducto de alimentación de triclorosilano 5 con un ritmo de 10 g/min, se observó que las gotículas de silicio granular que presentaban aproximadamente el mismo diámetro caían naturalmente con un ritmo de aproximadamente 0,6 g/min. En este caso, la conversión del triclorosilano fue de aproximadamente el 30%.
Se separó el líquido constituido por silicio fundido y se hizo gotear desde el orificio del recipiente cilíndrico. En este instante, el extremo del orificio de la parte inferior de recipiente cilíndrico se llenó completamente con silicio y la superficie se cubrió con silicio.
Cuando se detuvo el funcionamiento y se abrió el interior del aparato y se observó tras una reacción que se había realizado continuamente durante 50 horas, no se había producido bloqueo alguno por parte del silicio.
Dichas gotículas de líquido constituido por silicio fundido separadas y que se han hecho gotear se hicieron gotear naturalmente y se pusieron en contacto con un receptor refrigerante 9 dispuesto en la zona inferior del recipiente cerrado 7 en 0,5 segundos.
El receptor refrigerante 9 se enfrió al acumular los granos de silicio policristalino alveolar obtenidos previamente en el mismo para mantener su temperatura superficial a 300ºC.
La densidad aparente del silicio policristalino alveolar 10 que se obtuvo resultó de 1,66 g/cm^{3}.
Cuando se trituró dicho silicio policristalino alveolar, se obtuvieron unos granos que no presentaban una forma fija y con un volumen medio de grano de 0,1 cc. Cuando se trituró cada grano con un martillo se pudieron observar en la zona de rotura un gran número de cavidades formadas por burbujas. Cuando se pulió con diamante el grano de silicio para observar su sección, se encontraron un gran número de cavidades formadas por burbujas con un diámetro comprendido entre 0,5 y 1 mm en la zona central.
Cuando se trituraron 100 g de dichos granos de silicio policristalino alveolar hasta un diámetro máximo de grano de 2 mm o inferior con una trituradora de mandíbulas, determinando el diámetro del grano del producto triturado mediante un instrumento medidor de la distribución del tamaño de grano por dispersión difractiva con rayos láser SK LASER PRO-7000 (de Seishin Kogyo Co., Ltd.) la proporción de granos finos que atravesaron el tamiz con una abertura de 180 \mum resultó inferior al 0,05%.
Ejemplo 2
Se obtuvo silicio policristalino alveolar bajo las mismas condiciones del Ejemplo 1 con la excepción de que el líquido constituido por silicio fundido se formó a partir de tetracloruro de silicio como material original.
Cuando se determinó la densidad aparente del grano solidificado, ésta resultó de 2,05 g/cm^{3}.
Cuando se determinó el diámetro de grano del producto triturado obtenido del mismo modo que en el Ejemplo 1, la proporción de granos finos que atravesaron el tamiz con una abertura de 180 \mum resultó del 0,2%.
Ejemplo 3
Se formó un líquido constituido por silicio fundido llenando un recipiente cilíndrico de grafito que presentaba un orificio en la zona inferior con silicio sólido y calentando a 1.500ºC con alta frecuencia en una atmósfera de hidrógeno en lugar de formar un líquido constituido por silicio fundido reaccionando triclorosilano con hidrógeno. Además, tras mantenerlo en estado fundido durante 30 minutos en presencia de hidrógeno, se comprimió con hidrógeno desde la zona superior y se hizo gotear desde el orificio de la zona inferior.
Las gotículas de líquido constituido por silicio fundido separadas y que se han hecho gotear se hicieron gotear naturalmente y se pusieron en contacto con un receptor refrigerante 9 dispuesto en la zona inferior del recipiente cerrado en 0,5 segundos.
El receptor refrigerante 9 se enfrió al acumular los granos de silicio policristalino alveolar obtenidos previamente en el mismo para mantener su temperatura superficial a 300ºC.
Cuando se determinó la densidad aparente de los granos solidificados, ésta resultó de 2,11 g/cm^{3}.
Cuando se determinó el diámetro de grano del producto triturado obtenido del mismo modo que en el Ejemplo 1 con el láser SK, la proporción de granos finos que atravesaron el tamiz con una abertura de 180 \mum resultó del 0,2%.
Ejemplo comparativo 1
Se obtuvo silicio policristalino bajo las mismas condiciones del Ejemplo 1 con la excepción de que el tiempo transcurrido hasta que el grano se puso en contacto con el receptor refrigerante fue de 0,05 segundos. No se observaron burbujas visibles en los granos de silicio policristalino. La densidad aparente de los granos resultó de 2,25 g/cm^{3}.
Cuando se determinó el diámetro de grano del producto triturado obtenido del mismo modo que en el Ejemplo 1, la proporción de granos finos que atravesaron el tamiz con una abertura de 180 \mum resultó del 1%.
Ejemplo comparativo 2
Se utilizó una placa de cuarzo calentada a 1.350ºC con un calentador instalado en su zona inferior como receptor refrigerante para enfriar gradualmente los granos del Ejemplo 1.
No se encontraron burbujas en dicho silicio. La densidad aparente de los granos resultó de 2,33 g/cm^{3}.
Cuando se determinó el diámetro de grano del producto triturado obtenido del mismo modo que en el Ejemplo 1, la proporción de granos finos que atravesaron el tamiz con una abertura de 200 \mum resultó del 2%.
Ejemplo comparativo 3
Un conducto de alimentación de clorosilano 5 realizado de acero inoxidable que presentaba un diámetro interior de 10 mm y un diámetro exterior de 17 mm y la cubierta refrigerante 6 del Ejemplo 1 se insertó en el recipiente cilíndrico a una altura de 5 cm del extremo superior. Se realizó la operación bajo las mismas condiciones del Ejemplo 1.
Se pudo obtener silicio granular con un ritmo de aproximadamente 0,6 g/min en el principio de la operación pero tras 15 horas resultó difícil suministrar triclorosilano e hidrógeno de obturación.
Cuando se abrió el aparato y se observó tras detenerlo, una parte de la zona superior y una zona alrededor de la parte interna del recipiente cilíndrico 1 se encontraba prácticamente bloqueada. El material responsable del bloqueo era silicio.
Ejemplo 4
Se obtuvo silicio granular de modo continuo realizando un aparato de producción de silicio tal como se ilustra en la Figura 4 del siguiente modo.
Se dispuso una bobina térmica de inducción de alta frecuencia como calentador 3 en un recipiente cilíndrico 1 de carburo de silicio que presentaba una longitud total de 50 cm alrededor de una posición que se encontraba a 10 cm de la parte superior hacia el extremo inferior, siendo el diámetro interior de la zona de inserción del conducto de alimentación de clorosilano 5 y el orificio 2 de 25 mm y el diámetro interior de una parte central de 20 cm se varió hasta 50 mm, formándose una zona que se iba estrechando con una longitud de 5 cm. El conducto de alimentación de clorosilano de acero inoxidable 5 que presentaba una cubierta que podía hacer circular un líquido y un diámetro interior de 10 mm y un diámetro exterior de 17 mm, tal como se ilustra en la Figura 2, se introdujo en el recipiente cilíndrico 1 hasta una altura de 15 cm desde el extremo superior del recipiente cilíndrico. El recipiente cerrado 10 se realizó de acero inoxidable y presentaba un diámetro interior de 750 mm y una longitud de 3 m.
La periferia del extremo inferior de dicho recipiente cilíndrico presentaba la forma que se ilustra en la Figura 6.
Se dejó pasar agua a través de la cubierta refrigerante del conducto de alimentación de clorosilano para mantener el interior del conducto a una temperatura de 50ºC o inferior, dejándose pasar el agua asimismo a través de la cubierta inferior del recipiente cerrado, se hizo circular hidrógeno gaseoso desde el conducto de alimentación de hidrógeno 14 en la zona superior del recipiente cilíndrico 1 y el conducto de alimentación de gas de obturación 21 en una zona superior del recipiente cerrado 10 con un flujo de 5 litros/minuto, y a continuación se activó el calentador de alta frecuencia para calentar el recipiente cilíndrico 1 a 1.500ºC. La presión interna del recipiente era aproximadamente la presión atmosférica.
Cuando se suministró triclorosilano al conducto de alimentación de triclorosilano 5 con un ritmo de 10 g/min, se observó que las gotículas de silicio granular que presentaban aproximadamente el mismo diámetro caían naturalmente con un ritmo de aproximadamente 1 g/min. En este caso, la conversión del triclorosilano fue de aproximadamente el 50%.
Cuando se detuvo el funcionamiento y se abrió el interior del aparato y se observó tras una reacción que se había realizado continuamente durante 50 horas, no se había producido bloqueo alguno por parte del silicio.

Claims (10)

1. Silicio policristalino alveolar que presente burbujas en su interior y una densidad aparente de 2,20 g/cm^{3} o inferior.
2. Silicio policristalino alveolar según la reivindicación 1, que se encuentra en forma de un conjunto de granos independientes o de aglomerado de granos independientes.
3. Silicio policristalino alveolar según la reivindicación 2, en el que el grupo de granos independientes contienen unos granos independientes presentando cada uno de ellos un peso comprendido entre 0,2 y 2 g en una cantidad de 50 g o superior basándose en 100 g.
4. Silicio policristalino alveolar según la reivindicación 2, en el que el grupo de granos independientes se forma rompiendo la aglomeración de un aglomerado de granos independientes.
5. Silicio policristalino alveolar según la reivindicación 1, que comprende una pluralidad de burbujas independientes y que se encuentran en la zona central de los granos.
6. Producto triturado de silicio policristalino alveolar según la reivindicación 1.
7. Producto triturado según la reivindicación 6, que presenta un diámetro medio de grano superior a 200 \mum y 5 mm o inferior.
8. Procedimiento de producción de silicio policristalino alveolar que comprende el goteo natural de gotículas de silicio que comprenden hidrógeno que se han fundido en presencia del hidrógeno en un período de tiempo comprendido entre 0,2 y 3 segundos y la refrigeración de las gotículas hasta que las burbujas de hidrógeno se encuentran fijadas en las gotículas.
9. Procedimiento según la reivindicación 8, en que el goteo natural se lleva a cabo durante un período de tiempo comprendido entre 0,2 y 2 segundos.
10. Procedimiento según la reivindicación 8, en el que se realizan simultáneamente una reacción de precipitación de silicio entre el hidrógeno y el clorosilano y una reacción de fusión del silicio depositado en presencia de hidrógeno para preparar las gotículas de silicio que comprenden el hidrógeno.
ES01929998T 2000-05-11 2001-05-09 Silicio policristalino y proceso de produccion correspondiente. Expired - Lifetime ES2274884T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000139023 2000-05-11
JP2000-139023 2000-05-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2274884T3 true ES2274884T3 (es) 2007-06-01

Family

ID=18646543

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES01929998T Expired - Lifetime ES2274884T3 (es) 2000-05-11 2001-05-09 Silicio policristalino y proceso de produccion correspondiente.
ES06016763T Expired - Lifetime ES2350591T3 (es) 2000-05-11 2001-05-09 Aparato para la producción de silicio policristalino.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES06016763T Expired - Lifetime ES2350591T3 (es) 2000-05-11 2001-05-09 Aparato para la producción de silicio policristalino.

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6861144B2 (es)
EP (2) EP1285880B1 (es)
KR (1) KR100692444B1 (es)
CN (2) CN1224574C (es)
AU (1) AU770276C (es)
CA (1) CA2377892C (es)
DE (2) DE60142808D1 (es)
ES (2) ES2274884T3 (es)
NO (2) NO333347B1 (es)
WO (1) WO2001085613A1 (es)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2489718C (en) * 2002-06-18 2011-07-19 Tokuyama Corporation Silicon production reactor
NO20033207D0 (no) * 2002-07-31 2003-07-15 Per Kristian Egeberg Fremgangsmåte og reaktor for fremstilling av höyrent silisium, samt anvendelse av fremgangsmåten og reaktoren ved fremstilling av höyrentsilisium fra uraffinert silisium
AU2004265173B2 (en) * 2003-08-13 2010-05-27 Tokuyama Corporation Tubular reaction vessel and process for producing silicon therewith
CA2517764C (en) * 2003-08-22 2009-10-13 Tokuyama Corporation Silicon production apparatus
JP4804348B2 (ja) * 2004-05-21 2011-11-02 株式会社トクヤマ 溶融シリコンの冷却塊状物およびその製造方法
JP4545505B2 (ja) * 2004-07-22 2010-09-15 株式会社トクヤマ シリコンの製造方法
US20080041309A1 (en) * 2004-08-11 2008-02-21 Tokuyama Corporation Silicon Manufacturing Apparatus
US7727483B2 (en) * 2004-08-19 2010-06-01 Tokuyama Corporation Reactor for chlorosilane compound
AU2005273313A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Tokuyama Corporation Reactor for chlorosilane compound
TW200624610A (en) * 2004-11-30 2006-07-16 Space Energy Corp Method for producing polycrystalline silicon ingot
JP4276627B2 (ja) 2005-01-12 2009-06-10 ソルボサーマル結晶成長技術研究組合 単結晶育成用圧力容器およびその製造方法
DE102006050901A1 (de) * 2005-11-17 2007-05-31 Solarworld Industries Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterkörpers und zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
US9683286B2 (en) * 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
KR100768147B1 (ko) * 2006-05-11 2007-10-18 한국화학연구원 혼합된 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법과그 제조장치
KR100783667B1 (ko) * 2006-08-10 2007-12-07 한국화학연구원 입자형 다결정 실리콘의 제조방법 및 제조장치
JP5205910B2 (ja) * 2006-10-31 2013-06-05 三菱マテリアル株式会社 トリクロロシラン製造装置
KR101496934B1 (ko) 2006-11-15 2015-03-03 유니버시티 오브 워싱톤 스루 이츠 센터 포 커머셜리제이션 전기 이중층 캐패시턴스 장치
JP5530351B2 (ja) * 2007-04-25 2014-06-25 セーラン,カーガン 表面積が広いガス−固体またはガス−液体の界面を用いた高純度シリコンの析出、および液体相からの回収
DE102007035757A1 (de) * 2007-07-27 2009-01-29 Joint Solar Silicon Gmbh & Co. Kg Verfahren und Reaktor zur Herstellung von Silizium
WO2009084627A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Tokuyama Corporation シリコン製造装置
DE102008000052A1 (de) * 2008-01-14 2009-07-16 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Abscheidung von polykristallinem Silicium
CN101565852B (zh) * 2008-04-25 2011-10-12 比亚迪股份有限公司 晶体连续生产设备及使用该设备连续生产多晶硅的方法
US8844513B2 (en) * 2008-07-07 2014-09-30 John Stock LaMunyon, III Apparatus, system and method for heating a ventilation system
DE102008036143A1 (de) 2008-08-01 2010-02-04 Berlinsolar Gmbh Verfahren zum Entfernen von nichtmetallischen Verunreinigungen aus metallurgischem Silicium
JP5334490B2 (ja) * 2008-08-06 2013-11-06 株式会社トクヤマ シリコン製造装置
CN103787336B (zh) 2008-09-16 2016-09-14 储晞 生产高纯颗粒硅的方法
KR101527516B1 (ko) * 2008-12-16 2015-06-09 삼성전자주식회사 실리콘 성장방법 및 이를 이용한 태양전지 제조방법
WO2011003033A1 (en) 2009-07-01 2011-01-06 Energ2, Inc. Ultrapure synthetic carbon materials
DE102009035041B3 (de) * 2009-07-28 2011-01-05 Sunicon Ag Anlage zur Herstellung von Silizium-Granulat
CN101837977B (zh) * 2010-03-12 2013-02-13 江苏中能硅业科技发展有限公司 硅单质的生产方法及生产设备
CN103261090A (zh) 2010-09-30 2013-08-21 艾纳G2技术公司 储能颗粒的增强式装填
US20120262127A1 (en) 2011-04-15 2012-10-18 Energ2 Technologies, Inc. Flow ultracapacitor
CN103947017B (zh) 2011-06-03 2017-11-17 巴斯福股份公司 用于混合能量存储装置中的碳‑铅共混物
WO2013120011A1 (en) 2012-02-09 2013-08-15 Energ2 Technologies, Inc. Preparation of polymeric resins and carbon materials
US20140272592A1 (en) 2013-03-14 2014-09-18 Energ2 Technologies, Inc. Composite carbon materials comprising lithium alloying electrochemical modifiers
US10195583B2 (en) 2013-11-05 2019-02-05 Group 14 Technologies, Inc. Carbon-based compositions with highly efficient volumetric gas sorption
EP3143051A1 (en) 2014-03-14 2017-03-22 Energ2 Technologies, Inc. Novel methods for sol-gel polymerization in absence of solvent and creation of tunable carbon structure from same
KR101821006B1 (ko) 2014-05-13 2018-01-22 주식회사 엘지화학 수평형 반응기를 이용한 폴리실리콘 제조 장치 및 제조 방법
US10763501B2 (en) 2015-08-14 2020-09-01 Group14 Technologies, Inc. Nano-featured porous silicon materials
DE102015215858B4 (de) * 2015-08-20 2019-01-24 Siltronic Ag Verfahren zur Wärmebehandlung von Granulat aus Silizium, Granulat aus Silizium und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium
JP7115976B2 (ja) 2015-08-28 2022-08-09 グループ14・テクノロジーズ・インコーポレイテッド リチウムの非常に耐久性のある挿入を有する新規な材料およびその製造方法
JPWO2017183487A1 (ja) 2016-04-21 2019-03-07 株式会社トクヤマ 金属粉末の製造方法
US20180208472A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Rec Silicon Inc Control of silicon oxide off-gas to prevent fouling of granular silicon annealing system
US10407310B2 (en) * 2017-01-26 2019-09-10 Rec Silicon Inc System for reducing agglomeration during annealing of flowable, finely divided solids
JP7376360B2 (ja) 2017-03-09 2023-11-08 グループ14・テクノロジーズ・インコーポレイテッド 多孔質足場材料の上のケイ素含有前駆体の分解
CN107881558B (zh) * 2017-11-08 2023-08-22 广东先导微电子科技有限公司 砷化镓多晶合成装置
US11174167B1 (en) 2020-08-18 2021-11-16 Group14 Technologies, Inc. Silicon carbon composites comprising ultra low Z
US11639292B2 (en) 2020-08-18 2023-05-02 Group14 Technologies, Inc. Particulate composite materials
US11335903B2 (en) 2020-08-18 2022-05-17 Group14 Technologies, Inc. Highly efficient manufacturing of silicon-carbon composites materials comprising ultra low z
CN114455591B (zh) * 2022-01-18 2023-08-18 山西宏晟利隆科技有限公司 一种工业制造二氧化硅设备
CN114405394B (zh) * 2022-02-14 2023-04-07 南京博纳能源环保科技有限公司 一种熔融硅出料的造粒装置及其造粒方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7508684A (nl) 1974-07-29 1976-02-02 Motorola Inc Werkwijze en inrichting voor de bereiding van silicium.
JPS52133085A (en) 1976-04-30 1977-11-08 Mitsubishi Metal Corp Production of single silicon crystal of high purity
US4176166A (en) * 1977-05-25 1979-11-27 John S. Pennish Process for producing liquid silicon
JPS6015565B2 (ja) 1978-03-20 1985-04-20 三菱マテリアル株式会社 高純度シリコン多結晶棒の連続製造装置
JPS5663813A (en) 1979-10-22 1981-05-30 Niiru Kaaruman Jiyusuteisu Liquid silicon manufacture and apparatus therefor
JPS57135708A (en) * 1981-02-12 1982-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd Manufacturing of high purity silicon granule
JPS57170510A (en) * 1981-04-15 1982-10-20 Hitachi Ltd Method of ion implantation
JPS59501109A (ja) 1982-06-22 1984-06-28 エシルコ−ポレ−シヨン ソ−ラ−グレ−ドの珪素を製造するための装置と方法
US4737348A (en) 1982-06-22 1988-04-12 Harry Levin Apparatus for making molten silicon
DE3236276A1 (de) * 1982-09-30 1984-04-05 Heliotronic Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft für Solarzellen-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Neuer werkstoff aus silicium und verfahren zu seiner herstellung
US4710260A (en) 1982-12-22 1987-12-01 Texas Instruments Incorporated Deposition of silicon at temperatures above its melting point
US4547258A (en) 1982-12-22 1985-10-15 Texas Instruments Incorporated Deposition of silicon at temperatures above its melting point
JPS59121109A (ja) 1982-12-24 1984-07-13 Denki Kagaku Kogyo Kk 高純度シリコンの製造方法
JPS6077115A (ja) * 1983-09-30 1985-05-01 Sumitomo Metal Ind Ltd 高純度シリコンの製造方法およびその装置
JPS627619A (ja) 1985-07-03 1987-01-14 Mitsubishi Chem Ind Ltd ケイ素の製造方法及び装置
US4994107A (en) * 1986-07-09 1991-02-19 California Institute Of Technology Aerosol reactor production of uniform submicron powders
US4829019A (en) * 1987-05-12 1989-05-09 Texas Instruments Incorporated Method for increasing source/drain to channel stop breakdown and decrease P+/N+ encroachment
JPH0230611A (ja) * 1988-07-21 1990-02-01 Nkk Corp 多結晶シリコンの製造方法及び装置
WO1993009953A1 (en) * 1991-11-12 1993-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Polycrystalline silicon-based base plate for liquid jet recording head, its manufacturing method, liquid jet recording head using the base plate, and liquid jet recording apparatus
US5478396A (en) * 1992-09-28 1995-12-26 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5382412A (en) * 1992-10-16 1995-01-17 Korea Research Institute Of Chemical Technology Fluidized bed reactor heated by microwaves
JP3231244B2 (ja) 1996-07-22 2001-11-19 仗祐 中田 無機材料製の球状体の製造方法及びその製造装置
CN1092602C (zh) * 1996-10-14 2002-10-16 川崎制铁株式会社 多晶硅的制造方法和装置
JPH10273310A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Mitsubishi Materials Corp 石英ルツボに融着した残留多結晶シリコンの回収方法と装置
JPH11314996A (ja) * 1998-05-08 1999-11-16 Digital Wave:Kk 結晶の製造方法及び製造装置
JP4003197B2 (ja) * 1998-08-04 2007-11-07 シャープ株式会社 多結晶シリコン塊の製造装置および製造方法
US6350312B1 (en) * 1999-03-15 2002-02-26 Memc Electronic Materials, Inc. Strontium doping of molten silicon for use in crystal growing process

Also Published As

Publication number Publication date
DE60142808D1 (de) 2010-09-23
DE60124246D1 (de) 2006-12-14
KR20020026526A (ko) 2002-04-10
KR100692444B1 (ko) 2007-03-09
US20020104474A1 (en) 2002-08-08
CA2377892A1 (en) 2001-11-15
EP1719736B1 (en) 2010-08-11
EP1285880B1 (en) 2006-11-02
EP1285880A1 (en) 2003-02-26
CN1372530A (zh) 2002-10-02
NO20020117D0 (no) 2002-01-10
CN1224574C (zh) 2005-10-26
EP1719736A1 (en) 2006-11-08
DE60124246T2 (de) 2007-05-31
NO20020117L (no) 2002-03-06
ES2350591T3 (es) 2011-01-25
NO333347B1 (no) 2013-05-13
WO2001085613A1 (fr) 2001-11-15
CA2377892C (en) 2009-02-03
CN1699161A (zh) 2005-11-23
AU770276C (en) 2004-09-23
AU770276B2 (en) 2004-02-19
CN100406378C (zh) 2008-07-30
NO20120619L (no) 2002-03-06
AU5667001A (en) 2001-11-20
US6861144B2 (en) 2005-03-01
EP1285880A4 (en) 2004-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2274884T3 (es) Silicio policristalino y proceso de produccion correspondiente.
ES2376695T3 (es) Procedimiento para la producción continua de un granulado de silicio policristalino muy puro.
ES2388137T3 (es) Granulado de polisilicio muy puro, exento de poros y que no desprende polvo
JP4157281B2 (ja) シリコン生成用反応装置
ES2409715T3 (es) Procedimiento para la producción de un silicio policristalino
KR20100113510A (ko) 단결정 제조장치
CN112760709B (zh) 一种水冷热屏结构、单晶硅生长装置和单晶硅生长方法
JP2008156227A (ja) 結晶化シリコンの製造方法および結晶化シリコン
JP5040716B2 (ja) 高純度多結晶シリコンの製造装置および製造方法
ES2408630T3 (es) Método y reactor de crisol para producir silicio o un metal reactivo
US7871590B2 (en) Mass of silicon solidified from molten state and process for producing the same
JP2003002626A (ja) シリコン生成用反応装置
AU2002255348B8 (en) Drop tube type granular crystal producing device
JPH0829924B2 (ja) 高純度珪素の破砕方法
JP2003055090A (ja) シリコン単結晶の製造装置
JP2006206368A (ja) 粒状シリコンの製造方法及び製造装置
JP2002316813A (ja) 多結晶シリコン発泡体およびその製造方法
WO2006123403A1 (ja) 粒状結晶体製造装置
TW202237531A (zh) 用於製造SiC固體材料之方法及裝置
JP2006151717A (ja) 粒状結晶の製造方法