EP2591644A1 - Anschlusskontakt - Google Patents

Anschlusskontakt

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EP2591644A1
EP2591644A1 EP11735824.2A EP11735824A EP2591644A1 EP 2591644 A1 EP2591644 A1 EP 2591644A1 EP 11735824 A EP11735824 A EP 11735824A EP 2591644 A1 EP2591644 A1 EP 2591644A1
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EP
European Patent Office
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region
contact
edge
planar contact
planar
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11735824.2A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Dieter Holste
Ulrich Rosemeyer
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Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Filing date
Publication date
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Publication of EP2591644A1 publication Critical patent/EP2591644A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Definitions

  • the invention relates to a connection contact for SMD components.
  • SMD components for short, are used in numerous products because they are easy to mount on circuit boards and easy to solder.
  • connection contacts which are intended for surface soldering.
  • connection contacts In order to be able to produce these connection contacts in economically meaningful frame, these were manufactured in the past as a rule from pre-tinned steel strips or wires.
  • a disadvantage of this approach is that at least in sections no pre-tinning is at the cutting edges due to the cutting, so that in order to achieve a stable soldering, the cut edges had to be reworked.
  • electroplated layers typically require a nickel underlayer to prevent whisker formation.
  • the SMD connector can only absorb low tensile forces (a few Newtons). Such tensile forces arise on the one hand on the component itself by thermal influences, vibrations, etc. and lead to a peel stress and thus to damage the solder joint.
  • connection contact for SMD components for solderable contacting with a circuit board.
  • the terminal contact has a metallic material and the metallic material at least partially has a coating with another metallic material.
  • the terminal contact has a substantially planar contact area for solderable contacting with a platinum, and the area of contact area has edge areas. At least a portion of the edge region is so from the areal contact area so that forms a solder hollows in a soldered contacting with a board.
  • the terminal contact has a lead, wherein the lead contact is arranged in the planar contact area in the lead portion of the lead terminal.
  • the edge region protrudes up to twenty material thicknesses above the planar contact region.
  • the edge region only protrudes up to two material thicknesses over the planar contact region.
  • the edge region piecewise an angle of about 45 ° to about 90 ° to the planar contact area.
  • connection contact has an edge region which is arranged substantially perpendicular to the line section on the planar contact region.
  • the invention is further solved by a method.
  • the method of fabricating leads for SMD components for solderable bonding to a circuit board includes the step of stamping metal strips, the step of bending the metal strips to form a lead region and a planar contact region, and forming edge regions on the lead planar contact region, that at least a portion of the edge region of the planar contact area protrudes so that forms a solder hollow groove in a soldered contact with a circuit board.
  • the step of forming edge regions comprises bending.
  • the molding step and the bending step are one step.
  • the steps of forming and bending and punching are realized in a common step.
  • FIG. 1 shows a manufacturing method for SMD connections
  • FIG. 2 shows a soldering process together with the result of a conventionally designed connection contact
  • FIG. 6 shows a schematic flow diagram of a production method according to the invention.
  • FIG. 1 shows a connection contact made in accordance with conventional technology. This is typically punched from a sheet 2, which is provided with a coating 1, in the direction of the arrow S from a large sheet out. It can be clearly seen that substantially no coating 1 is present at the cutting edge.
  • a terminal contact according to the invention at least a portion of the edge region of the planar contact area, which protrudes so that when a soldered contact with a circuit board 3, a Löthohlkehle am Edge area 4,5,6 forms. Likewise, a Löthohlkehle also forms on the unspecified back of the bent edge.
  • the terminal contact is applied to a board 3 and suitably heated, a good solder joint can be formed, since the trough-shaped design favors the formation of a high soldering hollow throat.
  • solder fillets and their size is critical to the stability of the solder joint.
  • the invention therefore makes it possible to provide more stable compounds than heretofore.
  • the invention saves an otherwise necessary and faulty post-finishing step, so that the method leads to exceedingly cost-effective connection contacts.
  • connection contact has at least one cutoff of the edge area from the contact area which protrudes so that when soldered in contact with a circuit board 3 a soldering hollow groove is formed at the edge area 4, 6 formed.
  • edge region 4 and 6 is deformed in such a way, so that based on the planar contact region 7 forms a U-shape.
  • a connection contact according to the invention has at least one section of the edge region of the planar contact region which protrudes such that a soldering hollow groove forms on the edge region 4, 6 in the case of soldered contacting with a circuit board 3.
  • edge area 4 and 6 such deformed, so that with respect to the areal contact area 7 forms a U-shape.
  • connection contact furthermore has a line section 8.
  • the edge regions 4 and 6 are arranged substantially parallel to the line section 8 on the planar contact region 7. At least I think of other shapes of the contact area and the peripheral areas to be covered, but a substantially parallel arrangement of individual edge areas proves to be expedient if a large number of connection contacts are arranged side by side on an SMD component should be.
  • connection contact can take into account different needs.
  • the dimensioning can essentially be operated from a soldering expert's point of view, which rather leads to a dimensioning on the order of magnitude, so that the soldering hollow throat has substantially a height which also corresponds to its depth. Then, the edge region protrudes approximately in the order of magnitude of 0.25 to 2 material thicknesses of the metal sheet 2 over the areal contact region 7.
  • the dimensioning can be operated on the basis of a tool expert's point of view, which leads rather to a dimensioning on the order of magnitude which leads to a considerably greater distance, since this can be achieved by simpler bending. If the distance becomes smaller, then a pre-bending and subsequent finish bending may be necessary. Nevertheless, even in this case a Nachvergütung the cut surfaces 4,5,6 is not necessary.
  • the edge region projects approximately in the order of magnitude of 0.25 to 20 material thicknesses of the metal sheet 2 over the areal contact region 7.
  • the edge region 4 and 6 has an angle of approximately 90 ° in sections to the planar contact region 7.
  • the area 5 has a radius of about 90 ° with respect to surface contact area 7.
  • the edge region 4 and 6 has an angle of approximately 45 ° to the planar contact region 7 in pieces. It goes without saying that this angle refers to the end region of the edge and that of course also arcuate embodiments of the edge region are encompassed by the invention and its claims.
  • the edge region 5 can also be designed such that it protrudes from the planar contact region 7 in such a way that when a soldered contact with a circuit board 3 forms a soldering hollow throat.
  • This edge region 5 is arranged substantially perpendicular to the line section 8 on the planar contact region 7.
  • the metal strips 1, 2 are bent so that a line region 8 and a planar contact region 7 are formed.
  • edge regions 4, 5, 6 are formed on the planar contact region 7 in such a way that at least a section of the edge region 4, 5, 6 projects from the planar contact region 7 so that when soldered in contact with a circuit board 3 Soldering throat forms.
  • the step of forming 300 edge regions 4, 5, 6 comprises bending.
  • the molding step 300 and the bending step 200 are accomplished in a single step.
  • the molding step 300 and the bending step 200 and the stamping step 100 are implemented in a single step.

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Abstract

Die Erfindung schlägt einen Anschlusskontakt für SM D-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine vor. Der Anschlusskontakt weist ein metallisches Material (2) auf und das metallische Material (2) weist zumindest teilweise eine Beschichtung (1) mit einem anderen metallischen Material auf. Der Anschlusskontakt besitzt einen im Wesentlichen flächenhaften Kontaktbereich (7) zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) und weist Randbereiche (4, 5, 6) auf. Zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4, 5, 6) steht von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so ab, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet. Die Erfindung schlägt auch ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3) vor. Dieses weist die Schritte des Stanzens von Metallstreifen (1, 2), des Biegens der Metallstreifen (1, 2), so dass ein Leitungsbereich (8) und ein flächenhafter Kontaktbereich (7) entstehen, und des Formens von Randbereichen (4, 5, 6) an dem flächenhaften Kontaktbereich (7), dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4,5,6) von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet, auf.

Description

Anschlusskontakt
Die Erfindung bezieht sich auf einen Anschlusskontakt für SMD-Bauteile. Surface Mounted Devices, kurz SM D Bauteile, finden in zahlreichen Produkten eine Anwendung, da sie leicht auf Platinen zu bestücken sind und einfach zu verlöten sind.
Integrierte Schaltkreise und elektromechanische Komponenten in SMD-Technik verfügen über eine Vielzahl von Anschlusskontakten, die zur oberflächenhaften Verlötung bestimmt sind. Um diese Anschlusskontakte in wirtschaftlich sinnvollem Rahmen herstellen zu können, wurden diese in der Vergangenheit in der Regel aus vorverzinnten Stahlbändern oder Drähten gefertigt.
Nachteilig an dieser Vorgehensweise ist jedoch, dass sich an den Schnittkanten auf Grund des Schneidens zumindest abschnittsweise keine Vorverzinnung befindet, so dass um eine stabile Lötung zu erreichen, die Schnittkanten nachbearbeitet werden mussten.
Neben der Tatsache, dass ein weiterer Herstellungsschritt von Nöten ist, ergibt sich aber auch zwangsläufig bei jedem Schritt eine gewisse Fehlerhaftigkeit des jeweiligen Schrittes.
Insbesondere ist bekannt, dass bei einer galvanischen Nachveredelung die Schichtdicke nur unzu reichend kontrolliert werden kan n , so dass in der Regel un regelmäßigere u nd abschnittsweise dickere Schichten entstehen.
Weiterhin erfordern galvanisch hergestellte Schichten in der Regel eine Nickelunterlage, um eine Whiskerbildung zu verhindern.
Jeder einzelne Nachteil führt letztendlich dazu, dass die Stabilität der gelöteten Verbindung insgesamt eher gering ist, d. h. der SMD-Anschluss kann nur geringe Zugkräfte (einige Newton) aufnehmen . Solche Zugkräfte entstehen zum einen am Bauteil selbst durch thermische Einflüsse, Vibrationen, etc. und führen zu einer Schälbeanspruchung und somit zu einer Beschädigung der Lötverbindung.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Nachteil oder mehrere Nachteile aus dem Stand der Technik in erfinderischer Weise zu lösen. Die Aufgabe wird gelöst durch einen Anschlusskontakt für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine. Der Anschlusskontakt weist ein metallisches Material auf und das metallische Material weist zumindest teilweise eine Beschichtung mit einem anderen metallischen Material auf. Der Anschlusskontakt besitzt einen im Wesentlichen flächenhaften Kontaktbereich zu r lötbaren Kontaktieru ng mit ei ner Platin e u nd der flächen hafte Kontaktbereich weist Randbereiche auf. Zumindest ein Abschnitt des Randbereiches steht so von dem flächenhaften Kontaktbereich so ab, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine eine Löthohlkehle ausbildet.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Anschlusskontakt einen Le itu n gsa bsch n itt a uf, wobe i e i n Ra n d be rei ch i m Wesen tl i ch en pa ra l l el zu m Leitungsabschnitt am flächenhaften Kontaktbereich angeordnet ist. In einer noch weiteren Ausführungsform der Erfindung steht der Randbereich bis zu zwanzig Materialstärken über dem flächenhaften Kontaktbereich ab.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung steht der Randbereich lediglich bis zu zwei Materialstärken über dem flächenhaften Kontaktbereich ab.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Randbereich stückweise einen Winkel von circa 45° bis circa 90° zum flächenhaften Kontaktbereich auf.
In einer noch weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Anschlusskontakt einen Randbereich auf, der im Wesentlichen senkrecht zum Leitungsabschnitt am flächenhaften Kontaktbereich angeordnet ist.
Die Erfindung wird weiterhin durch ein Verfahren gelöst. Das Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine weist den Schritt des Stanzens von Metallstreifen, den Schritt des Biegens der Metallstreifen, so dass ein Leitungsbereich und ein flächenhafter Kontaktbereich entstehen, und den Schritt des Formens von Randbereichen an dem flächenhaften Kontaktbereich, dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches von dem flächenhaften Kontaktbereich so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine eine Löthohlkehle ausbildet.
In einer Ausführungsform der Erfindung weist der Schritt des Formens von Randbereichen Biegen auf.
In einer noch weiteren Ausführungsform der Erfindung sind der Schritt des Formens und der Schritt des Biegens ein Schritt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die Schritte des Formens und des Biegens und des Stanzens in einem gemeinsamen Schritt verwirklicht. Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegende Zeichnung anhand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.
Es zeigen
Fig.1 ein Herstellungsverfahren für SMD-Anschlüsse, Fig.2 einen Lötvorgang nebst Ergebnis eines konventionell ausgeführten Anschlusskontaktes,
Fig.3 einen Lötvorgang nebst Ergebnis einer ersten Ausführungsform gemäß der Erfindung,
Fig.4 einen Lötvorgang nebst Ergebnis einer zweiten Ausführungsform gemäß der Erfindung,
Fig.5 einen Lötvorgang nebst Ergebnis einer dritten Ausführungsform gemäß der Erfindung, und
Fig.6 ein schematisches Ablaufdiagramm eines Herstellungsverfahrens gemäß der Erfindung. In Fig.1 ist ein Anschlusskontakt, hergestellt gemäß konventioneller Technik, dargestellt. Dieser wird typischerweise aus einem Blech 2, welches mit einer Beschichtung 1 versehen ist, in Richtung des Pfeiles S aus einem großen Blech heraus gestanzt. Deutlich zu erkennen ist, dass an der Schnittkante im Wesentlichen keine Beschichtung 1 vorhanden ist.
Obwohl durch die Stanzrichtung mit einem gewissen Verziehen der Beschichtung 1 entlang der Schnittkante zu rechnen ist, reicht dieses im Allgemeinen nicht aus, um Anforderungen an Qualität und insbesondere an Normen wie die IEC 60068-2-58 zu erfüllen.
Daher war es in der Vergangenheit immer notwendig die Beschichtung 1, welche durch beispielsweise Feuervorverzinnen oder galvanisch umschmolzenens Zinn (Sn) erreicht wurde, durch Nachveredelung zumindest eines Teils der Schnittkanten zu ergänzen, da sich an den nicht beschichteten Schnittkanten im Allgemeinen keine zufriedenstellende Verlötung einstellt.
Dies ist z. B. in der Figur 2 rechts gut ersichtlich, wo die Frontfläche 5 im Gegensatz zur Seitenfläche 4 und 6 des Lötanschlusses nicht nachveredelt wurde.
Im Gegensatz dazu weist ein Anschlusskontakt gemäß der Erfindung zumindest einen Abschnitt des Randbereiches von dem flächenhaften Kontaktbereich auf, der so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine 3 eine Löthohlkehle am Randbereich 4,5,6 ausbildet. Ebenso bildet sich eine Löthohlkehle auch auf der nicht näher gekennzeichneten Rückseite der gebogenen Kante aus.
Dies ist z. B. in der wannenförmigen Ausführungsform gemäß Figur 3 ersichtlich. Dort ist der Rand bereich 4 ,5,6 derartig verformt, so dass sich bezogen auf den flächenhaften Kontaktbereich 7 eine Wanne herausbildet.
Wird der Anschlusskontakt auf eine Platine 3 aufgebracht und geeignet erwärmt, kann sich eine gute Lötstelle ausbilden, denn durch die wannenförmige Ausgestaltung wird die Bildung einer hohen Löthohlkehle begünstigt.
Diese Ausbildung der Löthohlkehlen entlang der Randbereiche 4,5 und 6 ist aus der Abbildung 3 in der Mitte in perspektivischer Ansicht und in Abbildung 3 rechte Hälfte in Draufsicht ersichtlich.
Die Ausbildung von Löthohlkehlen und deren Größe ist entscheidend für die Stabilität der Lötverbindung. Die Erfindung ermöglicht es daher, stabilere Verbindungen als bisher bereitzustel len . Darü ber h inaus erspart d ie Erfind ung zu mi ndest einen ansonsten notwendigen und fehlerbehafteten Nachveredelungsschritt, so dass das Verfahren zu überaus kostengünstigen Anschlusskontakten führt.
In einer alternativen Ausführungsform gemäß Figur 4 weist ein Anschlusskontakt gemäß der Erfind ung zumindest einen Absch n itt des Rand bereiches von dem flächen haften Kontaktbereich auf, der so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine 3 eine Löthohlkehle am Randbereich 4, 6 ausbildet.
Dort ist der Rand bereich 4 und 6 derartig verformt, so dass sich bezogen auf den flächenhaften Kontaktbereich 7 eine U-Form herausbildet.
In einer weiteren alternativen Ausführungsform gemäß Figur 5 weist ein Anschlusskontakt gemäß der Erfindung zumindest einen Abschnitt des Randbereiches von dem flächenhaften Kontaktbereich auf, der so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine 3 eine Löthohlkehle am Randbereich 4, ,6 ausbildet.
Dort ist der Rand bereich 4 u nd 6 derartig verformt, so dass sich bezogen auf den flächenhaften Kontaktbereich 7 eine U-Form herausbildet.
Ohne auf die Ausführungsform gemäß Figuren 3 bis 5 beschränkt zu sein, ist dem Fachmann offenbar, dass auch abschnittsweise ein Randbereich oder Randbereiche, die andere Formen aufweisen, geeignet sind. Wie aus den Figuren 3 bis 5 ersichtlich ist, weist der Anschlusskontakt weiterhin einen Leitungsabschnitt 8 auf.
In den dargestellten Ausführungsformen sind die Randbereiche 4 und 6 im Wesentlichen parallel zum Leitungsabschnitt 8 am flächenhaften Kontaktbereich 7 angeordnet. N atü rl ich si nd a uch an dere Formen d es Konta ktbereiches u nd der zu geh örigen Randbereiche denkbar, jedoch erweist sich eine im Wesentlichen parallele Anordnung von einzelnen Randbereichen als sinnvoll, wenn eine Vielzahl von Anschlusskontakten nebeneinander an einem SMD-Bauteil angeordnet werden sollen.
Die Dimensionierung des Anschlusskontaktes kann unterschiedlichen Bedürfnissen Rechnung tragen.
So kann die Dimensionierung beispielsweise im Wesentlichen aus lötfachmännischer Sicht betrieben werden, welche eher zu einer Dimensionierung in der Größenordnung führt, so dass die Löthohlkehle im Wesentlichen eine Höhe aufweist, die auch ihrer Tiefe entspricht. Dann steht der Randbereich in etwa in der Größenordnung von 0,25 bis 2 Materialstärken des Metallblechs 2 über dem flächenhaften Kontaktbereich 7 ab.
Andererseits kann die Dimensionierung beis pi elsweise i m Wesentl i ch en a us werkzeugfachmännischer Sicht betrieben werden, was eher zu einer Dimensionierung in einer Größenordnung führt, welche zu einem erheblich größeren Abstand führt, da dieser durch einfacheres Biegen erreicht werden kann. Wird der Abstand geringer, so kann ein Vorbiegen und anschließendes Fertigbiegen notwendig sein. Dennoch ist auch in diesem Fall eine Nachvergütung der Schnittflächen 4,5,6 nicht nötig.
Dann steht der Randbereich in etwa in der Größenordnung von 0,25 bis 20 Materialstärken des Metallblechs 2 über dem flächenhaften Kontaktbereich 7 ab.
Natürlich kann die Dimensionierung auch beide Sichtweisen berücksichtigen und einen vernünftigen Kompromiss darstellen.
In der Ausführungsform gemäß Figur 3 und Figur 5 weist der Randbereich 4 u n d 6 stückweise einen Winkel von circa 90° zum flächenhaften Kontaktbereich 7 auf. In der Figur 3 weist a u ch der Ra nd bereich 5 einen Wi n kel von ci rca 90° zu m flächen haften Kontaktbereich 7 auf. In der Ausführungsform gemäß Figur 4 weist der Randbereich 4 und 6 stückweise einen Winkel von circa 45° zum flächenhaften Kontaktbereich 7 auf. Es versteht sich von selbst, dass sich dieser Winkel auf den Endbereich des Randes bezieht und dass natürlich auch bogenförmige Ausgestaltungen des Randbereiches von der Erfindung und ihren Ansprüchen umfasst sind.
Wie zuvor in der Figur 3 gezeigt, kann auch der Randbereich 5 so gestaltet sein, dass er von dem flächenhaften Kontaktbereich 7 so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine 3 eine Löthohlkehle ausbildet. Dieser Randbereich 5 ist im Wesentlichen senkrecht zum Leitungsabschnitt 8 am flächenhaften Kontaktbereich 7 angeordnet .
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten fü r S M D- Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine 3 ist im Ablaufdiagramm gemäß Figur 6 dargestellt.
In einem ersten Schritt 100 werden Metallstreifen 1 ,2 gestanzt.
In einem weiteren Schritt 200 werden die Metallstreifen 1 ,2 gebogen, so dass ein Leitungsbereich 8 und ein flächenhafter Kontaktbereich 7 entstehen.
In noch einem weiteren Schritt 300 werden Randbereiche 4,5,6 an dem flächenhaften Kontaktbereich 7 geformt, dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches 4,5,6 von dem flächenhaften Kontaktbereich 7 so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine 3 eine Löthohlkehle ausbildet.
In einer Ausführungsform des Verfahrens weist der Schritt des Formens 300 von Randbereichen 4,5,6 Biegen auf. In einer weiteren Ausführungsform sind der Schritt des Formens 300 und der Schritt des Biegens 200 in einem einzigen Schritt verwirklicht.
In einer weiteren Ausführungsform sind der Schritt des Formens 300 und der Schritt des Biegens 200 und der Schritt des Stanzens 100 in einem einzigen Schritt verwirklicht.
Bezeichnungsliste
1 Beschichtung
2 metallisches Material
3 Platine
4, 5, 6 Randbereich
7 flächenhafter Kontaktbereich
8 Leitungsabschnitt

Claims

Ansprüche
1 . Anschlusskontakt für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine, wobei der Anschlusskontakt ein metallisches Material (2) aufweist u nd das metallische Material (2) zumindest teilweise eine Beschichtung (1 ) mit einem anderen metallischen Material aufweist, wobei der Anschlusskontakt einen im Wesentlichen flächenhaften Kontaktbereich (7) zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine aufweist, und wobei der flächenhafte Kontaktbereich Randbereiche (4,5,6) aufweist,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4,5,6) von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet.
2. Anschlusskontakt nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt weiterhin einen Leitungsabschnitt (8) aufweist, wobei ei n Randbereich (4,6) im Wesentlichen parallel zum Leitungsabschnitt (8) am flächenhaften Kontaktbereich (7) angeordnet ist.
3. Anschlusskontakt nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Randbereich (4,5,6) bis zu zwanzig Materialstärken über dem flächenhaften Kontaktbereich (7) absteht.
4. Anschlusskontakt nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Randbereich (4, 5,6) bis zu zwei Materialstärken über dem flächenhaften Kontaktbereich (7) absteht.
5. Anschlusskontakt nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Randbereich (4, 5,6) stückweise einen Winkel von circa 45° bis circa 90° zum flächenhaften Kontaktbereich (7) aufweist.
6. Anschlusskontakt nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlusskontakt einen Randbereich (5) aufweist, der im Wesentlichen senkrecht zum Leitungsabschnitt (7) am flächenhaften Kontaktbereich angeordnet ist.
7. Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten für SMD-Bauelemente zur lötbaren Kontaktierung mit einer Platine (3), aufweisend • Stanzen (100) von Metallstreifen (1 ,2),
• Biegen (200) der Metallstreifen (1 ,2), so dass ein Leitungsbereich (8) und ein flächenhafter Kontaktbereich (7) entstehen,
• Formen (300) von Randbereichen (4,5,6) an dem flächenhaften Kontaktbereich (7), so dass zumindest ein Abschnitt des Randbereiches (4,5,6) von dem flächenhaften Kontaktbereich (7) so absteht, dass sich bei einer gelöteten Kontaktierung mit einer Platine (3) eine Löthohlkehle ausbildet.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Formens (300) von Randbereichen Biegen aufweist.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Formens (300) und der Schritt des Biegens (200) ein Schritt ist.
10. Verfahren nach ei nem der vorhergehend en An sprü ch e 7 bis 9, dadu rch gekennzeichnet, dass der Schritt des Formens (300), der Schritt des Biegens (200) und der Schritt des Stanzens (100) ein Schritt ist.
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