DE69604723T2 - Metallische Haltevorrichtung für Flüssigkristallanzeigetafel - Google Patents
Metallische Haltevorrichtung für FlüssigkristallanzeigetafelInfo
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Description
- Die vorliegende. Erfindung betrifft eine in einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung verwendete metallische Flüssigkristallanzeigetäfel-Haltevorrichtung und insbesondere eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung, welche eine Flüssigkristallanzeigetafel hält und an eine gedruckte Leiterplatte gelötet ist.
- Fig. 1A und 1B sind perspektivische Ansichten, die die Form einer herkömmlichen metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung zeigen. Eine Bodenfläche 2a und Seitenflächen 2b einer metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 werden geformt, indem mit einer Preßmaschine drei Seiten einer in eine vorgegebene Form geschnittenen Metallplatte in die durch die Pfeile gezeigten Richtungen gebogen werden, wie in Fig. 1A gezeigt ist. Wie in Fig. 1B gezeigt, wird eine Flüssigkristallanzeigetafel 2 von der fertigen metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 gehalten und die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 ist an eine gedruckte Leiterplatte 3 gelötet.
- Wenn die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 durch ein derartiges Biegen einer Metallplatte geformt wird, sind in Fig. 1B an einem durch eine gestrichelte Linie eingekreisten Eckabschnitt 10 der Bodenfläche der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 Schnittflächen 1a und 1b der Metallplatte, die die Seitenflächen 2b bildet, nahe beieinander.
- Als Materialien für die herkömmliche Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 wird eine Metallplatte (z. B. eine Kupferplatte), die aus einem Material mit guter Lötbarkeit hergestellt ist, oder eine Platte verwendet, die durch Durchführen einer Galvanisierung (z. B. Versilberung, Vernickelung oder dergleichen) an einer gesamten Metallplatte (z. B. einer rostfreien Stahlplatte, einer Aluminiumplatte oder dergleichen) erhalten wird, um eine gute. Lötbarkeit bereitzustellen, so daß die metallische Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung 1 leicht an die gedruckte Leiterplatte 3 gelötet werden kann.
- Ein Verfahren zum Durchführen einer Versilberung an einer rostfreien Stahlplatte, das zur Herstellung der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 verwendet wird, wird mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben.
- Zuerst wird die rostfreie Stahlplatte in eine vorgegebene Form geschnitten (201), wie in Fig. 1A gezeigt ist. Eine Vorbehandlung, wie beispielsweise Reinigen, (202) und eine primäre Vernickelung (203) werden durchgeführt. Anschließend werden nacheinander eine Vorverkupferung (204), eine Verkupferung (205), eine Vorversilberung (206) und eine Versilberung durchgeführt, damit ist das Galvanisieren abgeschlossen. Die galvanisierte rostfreie Stahlplatte wird von einer Preßmaschnine gebogen, um die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 zu formen.
- Auf diese Weise wird die herkömmliche metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 hergestellt, wobei eine Metallplatte, die aus einem Material mit guter Lötbarkeit hergestellt ist, oder eine Metallplatte verwendet wird, die vollständig mit Silber oder dergleichen galvanisiert ist, um sie mit einer guten Lötbarkeit zu versehen. Somit sind die Schnittflächen 1a und 1b der benachbarten Seitenflächen des Eckabschnitts 10 der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung 1 dementsprechend aus einem Material mit einer guten Lötbarkeit hergestellt oder sind galvanisiert worden, um eine gute Lötbarkeit bereitzustellen.
- Ein Lötmuster (nicht gezeigt) wird an einem Abschnitt der gedruckten Leiterplatte 3 gebildet, der einem Eckabschnitt 10 der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 entspricht, und der Eckabschnitt 10 wird mit Lötmittel an diesem Muster befestigt. Wenn die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 an die gedruckte Leiterplatte 3 gelötet wird, fließt daher Lötmittel durch den Zwischenraum zwischen den Schnittflächen 1a und 1b der nahe beieinander liegenden Seitenflächen des Eckabschnitts 10 der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung. 1 in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1. Wie durch die Schnittansicht der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 von Fig. 3 gezeigt, tritt Lötmittel 5 (ein schwarzer ausgefüllter Abschnitt in Fig. 3), das in den Eckabschnitt 10 geflossen ist, in einen Abschnitt zwischen der Flüssigkristallanzeigetafel 2 und der inneren Bodenfläche der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung 1 ein. Dann wird die Flüssigkristallanzeigetafel 2 in einem geneigten Zustand gehalten.
- Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung bereitzustellen, in welcher verhindert werden kann, daß Lötmittel durch den Zwischenraum ihre s Eckabschnitts fließt, wenn sie auf eine gedruckte Leiterplatte gelötet werden soll, so daß verhindert werden kann, daß eine Flüssigkristallanzeigetafel aufgrund des Lötmittels, das in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung geflossen ist, in einem geneigten Zustand gehalten wird. Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche gelöst.
- Wenn die erfindungsgemäße Anordnung angewendet wird, benetzt in der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung gemäß der Erfindung das Lötmittel nicht leicht die Schnittflächen der Metallplatte, die aneinanderliegende Seitenflächen an dem Eckabschnitt der unteren Oberfläche der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung bilden. Somit kann verhindert werden, daß das Lötmittel durch den Zwischenraum zwischen den aneinanderliegenden Schnittflächen in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung fließt, wenn die metallische Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung an die gedruckte Leiterplatte gelötet wird. Dementsprechend kann verhindert werden, daß aufgrund des Lötmittels, das in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung geflossen ist, die Flüssigkristallanzeigetafel in einem geneigten Zustand gehalten wird.
- Wenn das erfindungsgemäße Herstellungverfahren angewendet wird, kann mit der gleichen Anzahl von Schritten wie in einem herkömmlichen Herstellungsverfahren eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung hergestellt werden, wobei verhindert ist, daß eine Flüssigkristallanzeigetafel aufgrund von Lötmittel, das in sie hineingeflossen ist, in einem geneigte Zustand gehalten wird.
- Fig. 1A ist eine perspektivische Ansicht, die eine herkömmliche metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung zeigt, bevor diese montiert wird, und Fig. 1B ist eine perspektivische Ansicht, die diese zeigt, nachdem sie montiert ist;
- Fig. 2 ist eine Ansicht eines Prozesses, die die Schritte zum Durchführen einer Versilberung an einer rostfreien Stahlplatte zeigt, die für die Herstellung einer metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung verwendet wird;
- Fig. 3 ist eine Schnittansicht der herkömmlichen metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung;
- Fig. 4 ist eine Ansieht eines Prozesses, die die Schritte zum Durchführen einer Versilberung an einer rostfreien Stahlplatte zeigt, die für die Herstellung einer metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird; und.
- Fig. 5 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht des Eckabschnitts der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
- Die vorliegende Erfindung wird mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
- Fig. 4 ist eine Ansicht eines Prozesses, die die Schritte zum Durchführen einer Versilberung an einer rostfreien Stahlplatte zeigt, die für die. Herstellung einer metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, und Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht des Eckabschnitts der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
- Eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevor richtung 1 wird hergestellt, indem eine Platte verwendet wird, die durch Galvanisieren mit einem Metall mit guter Lötbarkeit, z. B. Versilberung, an einer Metallplatte erhalten wird, die aus einem Material mit schlechter Lötmittel- Benetzbarkeit, z. B. aus einer rostfreien Stahlplatte, hergestellt ist. Die Schritte zum Durchführen der Versilberung an der rostfreien Stahlplatte, um die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 herzustellen, werden mit Bezug auf Fig. 4 beschrieben.
- Die rostfreie Stahlplatte wird einer Vorbehandlung, wie beispielsweise einer Reinigung, (101) unterzogen. Dann werden nacheinander eine primäre Vernickelung (102), Vorverkupferung (103), Verkupferung (104), Vorversilberung (105) und eine Versilberung (106) durchgeführt. Schließlich wird die rostfreie Stahlplatte in eine Form geschnitten (107), wie in Fig. 1A gezeigt ist. Danach wird die geschnittene rostfreie Stahlplatte von einer Preßmaschine gebogen, um eine metallische Haltevorrichtung herzustellen, die eine ähnliche Form wie die in Fig. 1B gezeigte herkömmliche metallische Haltevorrichtung hat.
- Wie in Fig. 5 gezeigt, sind an dem Eckabschnitt der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 Schnittflächen 11a und 12a (schraffierte Abschnitte) der rostfreien Stahlplatte die angrenzende Seitenflächen 11 und 12 bilden, nahe beieinander, Wenn die rostfreie Stahlplatte geschnitten wird, nachdem sie einer Versilberung, wie in Fig. 4 gezeigt ist, unterzogen worden ist, liegt der rostfreie Stahl an den Schnittflächen 11a und 12a frei. Andere Abschnitte der Stahlplatte sind mit Silber galvanisiert.
- Wenn diese metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 an die gedruckte Leiterplatte gelötet werden soll, sind die Schnittflächen 11a und 12a, an denen der rostfreie Stahl freiliegt, an dem Eckabschnitt der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 nahe beieinander. Da das Lötmittel die Schnittflächen 11a und 12a nicht leicht benetzt, kann verhindert werden, daß es durch den Zwischenraum des Eckabschnitts in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 fließt. Da andere Abschnitte des Eckabschnitts der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 außer den Schnittflächen 11a und 12a mit Silber galvanisiert sind, kann die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung 1 leicht an die gedruckte Leiterplatte gelötet werden.
- Gemäß einer anderen Ausführungsform wird eine Metallplatte (z. B. eine Kupferplatte) mit guter Lötmittel-Benetzbarkeit verwendet. Diese Metallplatte wird in eine vorgegebene Form geschnitten, um eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung zu formen. Danach wird eine Oberflächenbehandlung an den Schnittflächen der aneinander angrenzenden Metallplatten des Eckabschnitts der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung durchgeführt, um die Lötmittel-Benetzbarkeit zu hemmen. Als Oberflächenbehandlung werden die Schnittflächen der aneinander angrenzenden Metallplatten zum Beispiel mit einem Material (z. B. Email) mit schlechter Lötmittel-Benetzbarkeit beschichtet. Dies verhindert, daß das Lötmittel durch den Zwischenraum in dem Eckabschnitt der metallischen Flüssigkristallanzeigetafel- Haltevorrichtung in die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung fließt, während die metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung selbst leicht an die gedruckte Leiterplatte gelötet werden kann. Der gleiche Effekt kann erzielt werden, selbst wenn eine metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung geformt wird, indem eine Metallplatte mit guter Lötmittel-Benetzbarkeit in eine vorgegebene Farm geschnitten wird, dann eine Oberflächenbehandlung zum Hemmen der Lötmittel-Benetzbarkeit der Schnittflächen durchgeführt wird und vorgegebene Seiten der Metallplatte gebogen werden.
Claims (4)
1. Metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung.
(1), welche eine Flüssigkristallanzeigetafel hält und welche an
eine gedruckte Leiterplatte (3) gelötet werden soll, wobei die
metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung (1)
eine Bodenfläche und Seitenflächen (2a, 2b) hat, die durch
Biegen einer in eine vorgegebene Form geschnittenen
Metallplatte geformt werden, wobei die Bodenfläche (2a) einen
Eckabschnitt (10) hat, an dem die Schnittflächen (1a, 1b) der
Metallplatte, die die Seitenflächen (2b) bilden, nahe
beieinander sind, wobei die Metallplatte eine gute Lötmittel-
Benetzbarkeit an ihrer Oberfläche hat, während Material mit
schlechter Lötmittel-Benetzbarkeit zu den Schnittflächen
freiliegt.
2. Metallische Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung
nach Anspruch 1, wobei die Metallplatte eine Metallplatte ist,
die durch Versilberung an einer rostfreien
Stahlplatte erhalten wird.
3. Verfahren zur Herstellung einer metallischen
Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung nach Anspruch 1
oder 2 mit:
Durchführen einer Galvanisierung, um einer Metallplatte,
die aus einem Material mit schlechter Lötmittel-Benetzbarkeit
hergestellt ist, eine Lötmittel-Benetzbarkeit zu verleihen,
Schneiden der galvanisierten Metallplatte in eine
vorgegebene Form, und
Formen von Bodenfläche und Seitenflächen durch Biegen
vorgegebener Seiten der geschnittenen Metallplatte, so daß
Schnittflächen der Platte, die die Seitenflächen bilden, nahe
beieinander sind und Material mit schlechter Lötmittel-
Benetzbarkeit zu den Schnittflächen freiliegt.
4. Verfahren zur Herstellung einer metallischen
Flüssigkristallanzeigetafel-Haltevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
welche eine Flüssigkristallanzeigetafel hält und welche an eine
gedruckte Leiterplatte gelötet werden soll, mit:
Schneiden einer Metallplatte in eine vorgegebene Form,
Biegen der Platte, um so eine Bodenfläche und Seitenflächen
der Haltevorrichtung zu formen, wobei die Bodenfläche einen
Eckabschnitt hat, an welchem Schnittflächen der Metallplatte,
die die Seitenflächen bilden, nahe beieinander sind, wobei
die Metallplatte aus einem Material mit guter Lötmittel-
Benetzbarkeit hergestellt ist und die Schnittflächen einer
Oberflächenbehandlung zum Hemmen der Lötmittel-Benetzbarkeit
unterzogen sind.
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US5146390A (en) * | 1991-03-08 | 1992-09-08 | John Fluke Mfg. Co., Inc. | Lcd support bracket |
JPH05165044A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面実装パッケージ |
DE4232600A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-03-31 | Eaton Gmbh | Verfahren zum Anlöten eines thermisch empfindlichen Bauteils, wie eines Displays, an einer Leiterplatte |
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