DE2213341A1 - Siebdruckschablone und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Siebdruckschablone und verfahren zu ihrer herstellungInfo
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Description
BUCKBEE-MEARS COMPANY St.Paul, Minnesota USA
Siebdruckßchablone und Verfahren zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft eine in der Seidensiebdrucktechnik verwendbare Siebdruckschablone, die hergestellt wird, indem
eine Nickelschicht auf galvanischem Wege auf einem Trägermaterial aus Kupfer aufgetragen, eine aus Zinn und Blei bestehende
Legierung au$Öer Nickelschicht niedergeschlagen und
daraufhin ein Sieb oder Haster aus rostfreiem Stahl bei der Schmelztemperatur der Legierung in die Legierungsschicht gedruckt
wird, so daß das Drahtsieb mit der Nickelschicht
209883/0540
echlchtartlg verbunden 1st. Daraufhin wird das aus Kupfer
bestehende Trägermaterial weggeätzt, so daß nur noch das vom Nickel getragene Drahtsieb übrig bleibt. Das besondere
zu druckende Muster wird ursprünglich durch galvanisches Auftragen eines Reservierungsmittels auf dem Kupferträger
ausgebildet, derart, daß Nickel von den dem Muster entsprechenden Bereichen des Siebs ausgeschlossen werden.
In der Seidensiebdrucktechnik ist es Üblich, ein feinmaschiges Drahtsieb aus rostfreiem Stahl zu verwenden, das
von einer Art Metallrahmen getragen wird. Derartige SiebdruckBChablonen sind besonders in der gedruckte Schaltungen
anwendenden Technik verwendbar, wo nämlich huster auf das Sieb gegeben werdon, um Masken zu bilden, durch die eine
Metallpaste wie Kunstharzschlamm und Metallpuder auf die Schaltplatte gedrückt werden. Es ist erwünscht, daß eine
derartige Schablone dadurch starr gemacht wird, daß auf galvanischem Wege eine geeignete hetallschicht aufgetragen
wird, so daß die miteinander durchwirkten Drähte des Drahtsiebs zu einem verhältnismäßig festen Qefüge verbunden^werden.
Es hat sich jedoch unglücklicherweise herausgestellt, daß es erforderlich ist, um ausreichende Mengen Material an den
Schnittpunkten der einzelnen Drähte zur Erzielung der geeigneten Festigkeit oder Starrheit vorzusehen, eine große Menge
Material als Überzug auf die zwischen den Verbindungestellen liegenden Drahtstränge aufzutragen. Bei übermäßigem überziehen
mit einer Metallschicht besteht die Gefahr, daß die Löcher im
-3 209883/0540
Drahtsieb zu einem überhöht ausfallenden Faktor geschlossen werden, wodurch die Wirksamkeit des Druckvorganges gemindert
wird«
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zu Grunde, diesem
Problem zu lösen. Gleichzeitig wird aber auch automatisch eine gemusterte Metallmaske für das Drucksieb oder die" Siebdruckschablone
geschaffen. Ferner ist es Zielsetzung der Erfindung ein verbessertes Verfahren zur Herstellung einer
teilweise abgedeckten Siebdruckschablone sowie eine verbesserte Ausführung zu schaffens die von geeigneter Starroder
Steifheit ist, ohne daß die Lochgröße wesentlich verkleinert wird.
Kurz gesagt, das Verfahren besteht nach der Erfindung darin,
daß auf einem Kupferträger eine Nickelschicht als Überzug und eine dünne Schicht eines Zinn-Blei-F.utektikums galvanisch
niedergeschlagen wird. Die das Drahtsieb bedeckende Schicht ist immernoch zu dünn, um das Gefüge zu verfestigen, verschließt
natürlich jedoch nicht im bemerkenswerten Ausmaß die Löcher im Drahtsieb. Auf die Zinn-Bleioberfläche des mit
Nickel plattierten Kupferblockes wird nun das Drahtsieb BChichtenartig zusammengelegt, worauf beide dann unter ausreichendem
Druck und Temperatur zusammengepreßt werdenj eo
daß das Drahtsieb inßie Schicht des Zinn-Blel-Eutektikums
auf dem Nickel einschmilzt. Es hat sich herausgestellt, daß die Oberflächenspannung bei diesem Vorgang dahingehend wirkt,
daß das geschmolzene Zinn-Blei-Eutektikum zu den Schnitt-
oder Verbindungspunkten der Drähte im Sieb hinströmt, um eo
eine hinreichend verfestigende Verbindung zwischen den gev/irkten Siebdrähten .zu schaffen, wobei nur ein minimaler eutektischer
überzug auf den Drähten zwischen den Schnittpunkten verbleibt. Demzufolge erreichen die Verbindungstellen eine
ziemliche Festigkeit, und das Drahtsieb wird steif oder starr, ohne daß unnötigerweise deren Locheröße verkleinert wird. Es
wird angenommen, daß die Schnittpunkte des Siebs dazu neigen, heißer zu werden, um die Zinn-bleilegierung auf diese hin
strömen zu lassen, da diese Stellen einen höheren Kontaktpunkt
zwischen den erwärmten Andrückflächen darstellen. Muster können auf dem vom Nickel getragenen Sieb ägedeckt werden, indem vor
dem Auftragen der Nickelschicht dia iiuster in einem geeigneten
Schutz- oder Reservierungsisittel auf dem Kupferblock reproduziert
wird. Dadurch wird verhindert, daß sich Nickel in den Bereichen galvanisch niederschlägt, wo das Musterdeck- oder
reservierungsmittel aufgelegt wurde, so daß am Ende des Herstellungsverfahrens,
wenn nämlich der Kupferblock weggeätzt und das Deckßiittel entfernt wird, das huster verbleibt, so daß in den Bereichen
oder Zonen des Musters nur da:; Sieb vorhanden ist.
Ein Ausführungobeispiel der Erfindung 1st in den Zeichnungen
dargestellt. Ks zeigen:
Fig. 1 bis einschließlich 6 die aufeinanderfolgenden Verfahrensstufen bei der herstellung
der starren siebdruckschablone nach der Erfindung,
- 5 ? D S « R 3 / Π 5 U 0
Fig» 7 eine perspektivische Ansicht des Endprodukts nach dem erfindungsgemäßen Harstellungsverfahren
und
I?ig. 8 einen sehr vergrößerten Querschnitt eines
kleinen Teils des Erahtsiebes von Fig. 7> wobei gezeigt wird, v/io der Fluß der eutektische!*
Schicht vor sich geht, um das Drahtsieb zu verfestigen,
ohne die darin befindlichen Löcher zweckwidrig zu verschließen.
Die Fig. 1 zeigt die erste Stufe des erfindungsgemäßen
Siebdruckschablonen-Herstellungsverfahrens. Es wird eine
Schicht aus lichtempfindlichem Einbrennlack oder Emaille 12 auf den Kupferträger 10 gegeben. Das zu reproduzierende
wüster wird dann auf dor uberfläche der lichtempfindlichen
Emaille entwickelt, indem Licht durch eine Musterkarte auf die Emaille 12 gerichtet wird. In der Fig. 1 ist das su
reproduzierende Symbol der Buchstabe A, der durch das Bezugszeichen
lif gekennzeichnet ist. Nachdem das Symbol Ii+
auf der aus lichtempfindlicher Emaille 12 bestehenden Schicht aufgedruckt ist, kann die Emaille durch ein geeignetes
Löeungsiriittel entfernt werden, so daß nur das Symbol I^
auf dem Kupferblock Iu entsteht, wie Flg. 2 zeigt. Einzelheiten
dieses Verfahrensvorganges gelten als dem ötand der
Technik bekannt und können deshalb hier weggelassen werden.
2 0 9 8 fl ,1 / Π Ε h 0
In Fig. 3 wurdo eine Nickolnchicht auf die Oberfläche dee
Kupferblocks 10 galvanisch niedergeschlafen, um das Symbol
lif zu umschließen. Die Nickelschicht 16 wird die Abdeckoder
Maskierung^flache für die Siebdruckschablone sein,
wenn das Produkt fertiggestellt ist.
Aus der Fig. k geht hervor, daß in der darauffolgenden
Bearbeitungsstufe eine Schicht verwendet wird, die aus einer geeigneten eutektlschen Legierung 18 beisteht, die auf die
Oberfläche der Nickelschicht IG galvanisch aufgetragen wird.
Das durch eine nichtloitondo Deck- oder Roioorvlerungsmasse
gebildete Symbol lh bleibt während den galvanischen Metallabsch±dun£svorgangs
unbedeckt. Obgleich ein beliebiges, für den galvanischen Überzug geeignetes Lötmittel für die Schicht
18 verwendet v/erden kann, hat eich ein Gemisch von annähernd
6ü% Zinn mit ungefähr ifO?' Blei im bevorzugten AusfUhrungsbeispiel
als vorteilhaft erwiesen. Die Schicht 16 kann bie zu einer Dicke von annähernd 0,000508 cm ausgebildet werden,
während die darunter liegende Nickelnchicht innerhalb des Bereichs
von 0,00127 bis O,OO25i+ cm Dicke liegen kann.
Die Fig. 5 zeigt ein typisches feinmaschiges Drähtsieb aus
rostfreiem Stahl mit einem galvanischen Oberzug der gleichen Legierung, die aur Erzeugung der in Fig. k gezeigten Schicht
18 verwendet wurde. In diesem Falle würde eine andore 2inn-BIei-Kombination
angewandt werden. Das mit der ainn-Bleilogierung
überzogoue Drahtsieb 2u der Flg. 5 wird auf die
iifn /HF 4 0
Schicht l8 gelegt und von beiden Seiten angedrückt (Fig. 6),
wä'hiend es bis fast auf den schmelzpunkt der Zinn-Bleilegierung
erhitzt wird. Es wurden Drücke von 0,7 kp/cm bi^i 10 kp/cm am bevorzugten Auf.führunrsbeispiel erfolgreich
angewendet. Unter dem Druck sinken, indem der Block die Temperatur des Schmelzpunktes erreicht, die einzelnen
Fäden des Drahtgeflechts 2.0 durch die Zinn-Bleischicht 18 und kommen unmittelbar gegen dip Nickelschicht 16 au liegen.
Da die Schnittpunkte des Lrahtsiebe ein wenig hoher sind
als der kest des Siebes, worden diese Stellen auch etwarj
heißer alrj der übrige Teil, und die /jirm-Bleischicht 18 ver mischt
sich mit dem /-.inn-Bleiüberzug auf Sieb £0 und fließt
zum überwiegenden Teil zu den Verbindungsstellen der verschiedenen Drahtfäden des Siebgeflecnta. Hierdurch ergibt
sich die Tendenz, daß jeder einzelne Draht mit dem neben ihm liegenden verschweißt oder verlötet wird, so daß das gesamte
Drahteiebgofüge verfestigt wird. Die Fließwirkung, die durch
diesen unter Druck und Erwärinunc ablaufenden Behandlungsvorgang
erzeugt wird, hält den grüßten Teil der vjinn~Bleilsgierung
an den Schnittpunkten des Drahtsiebs 20 fest, so daß die Löcher offen bleiben, um während des Druckvorganges
Tinte oder Metallpaste leicht durchzulassen.
Der Block wird dann von den Wärme- und Druckmitteln entfernt und zur Abkühlung gebracht. tJber die obere Fläche des Draht-3iebs
wird ein Überzug aus Nickel gelegt, um die aus Zinnülei
bestehende Schicht auf dem Sieb vor Oxydation und Be-
? Π Td Pi 8 3 / Π Fi /t 0
Schädigung zu schützen. Der Kupferträger 10 wird dann abgeätzt
und ein geeignetes Lösemittel wird dazu verwendet, das
verbleibende Schutz- oder Keservierungsmittel zu entfernen,
das das Symbol 14 bildet» Das Endprodukt (Figo 7) besteht
aus einer Maske aus Nickel, die ein Drahtsieb 20 besitzt, das mit dieser verbunden oder verschweißt ist und sich über
die A-förmige öffnung in der Nickelschicht 16 erstreckt. Das gesamte Gefüge is't zwar nachgiebig, das Sieb hat jedoch
eino hinreichende Starr- oder Steifheit erlangt und ist völlig geöffnet, um besonders vorteilhaft im Seidensiebdruckverfahren
Verwendung zu finden.
In der Fig. 8 ist eine Ansicht wiedergegeben, die in mehrfacher
Vergrößerung die Kante der Nickelschicht 16 zeigt. Aus der Fig. 8 geht hervor, daß das Drahtsieb 20 den Spalt
21 in der Nickelschicht überbrückt, die das jeweils reproduzierte Symbol darstellt. Die Siebdrähte sind durch großzügige
«engen einer Zinn-Bleilegierung 30 an jeder in Fig. 8 angezeigten Verbindungsstelle miteinander verschweißt. Zusätzlich
wird das Drahtsieb durch Immersion in die dünne Zinn-Eleiechicht
18 cat der überfläche der Nickelschciht 16 verschweißt.
Sorcit ergibt sich in einem Vorgang, daß die Siebdruckschablone mit reichlicher Abstützung versehen ist. Das
mit der i.'ickelschicht feet verbundene Drahtsieb wird zusätzlich
an jeder Verbindungsstelle durch £inn-Bleilötmittei fest
zusajcaiengehaltüri, ohas daß axe zwischen den Draht fäden im
Siebgeflecht 20 liegender. Lücher verschlossen werden.
Claims (2)
- PATENT ANSPRÜCHESiebdruckschablone, die mit der Oberfläche einer "aus Metall bestehenden Trägerschicht verschweißt ist, durch die hindurch ein zum Druck geeignetes Muster ausgebildet ist9 dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone dadurch mit dar Schicht verschweißt wird, daß sie zum Teil in eine Schiebt einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt immergiert und die Oberfläche der Trägerschicht auf galvanischem Weg© mit der Legierung überzogen wirdβ
- 2. Verfahren zur Herstellung einer Siebdruckschablone, gekennzeichnet durch Ausbilden eines gewünschten Symbols auf der überfläche des Trägerblocks mit Reservierungsmittel, durch galvanisches überziehen des Blocks mit einer Kickelechicht, und zwar in außerhalb vom Keservierungsmittel liegenden Bereichen oder Zonen, durch Umhüllen dieser Nickelechicht mit einer dünnen Schicht einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt, durch Einpressen eines M siebes bei einer nahe deo Schmelzpunkt der l Legierung liegenden Temperatur in die Oberfläche öei/ mit niedrigem Schmelzpunkt und durch Wegätaen dea Träger blocks und Herauslösen des Reservierungsmittsla.209883/0540AO3· Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß 8ine Schutzschicht aus Nickel auf die aberfläche des
Drahtsiebes aufgetragen wird, nachdem das Sieb in die Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt hineingedrückt wurde.k« Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung· mit- niedrigem Schmelipunkt eine Mischung aus Zinn und Blei ist.2 O Sj ?- S 3 / O h i C
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16082671A | 1971-07-08 | 1971-07-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2213341A1 true DE2213341A1 (de) | 1973-01-18 |
Family
ID=22578619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2213341A Pending DE2213341A1 (de) | 1971-07-08 | 1972-03-20 | Siebdruckschablone und verfahren zu ihrer herstellung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3772160A (de) |
JP (1) | JPS556079B1 (de) |
BE (1) | BE779492A (de) |
CA (1) | CA963723A (de) |
DE (1) | DE2213341A1 (de) |
FR (1) | FR2145145A5 (de) |
GB (1) | GB1330440A (de) |
IT (1) | IT951476B (de) |
NL (1) | NL7206677A (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OD | Request for examination | ||
OHW | Rejection |