EA020693B1 - Стекло для диффузионного слоя в органическом светодиодном элементе и органический светодиодный элемент - Google Patents
Стекло для диффузионного слоя в органическом светодиодном элементе и органический светодиодный элемент Download PDFInfo
- Publication number
- EA020693B1 EA020693B1 EA201270558A EA201270558A EA020693B1 EA 020693 B1 EA020693 B1 EA 020693B1 EA 201270558 A EA201270558 A EA 201270558A EA 201270558 A EA201270558 A EA 201270558A EA 020693 B1 EA020693 B1 EA 020693B1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- glass
- content
- mol
- base material
- layer
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 179
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 17
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 51
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 39
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 39
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 7
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 7
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 7
- DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N dicalcium;disodium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Na+].[Na+].[Ca+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O DEPUMLCRMAUJIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 5
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 5
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 5
- 229960003340 calcium silicate Drugs 0.000 description 5
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 5
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 4
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJNCXZZQNBKEJT-UHFFFAOYSA-N 8beta-hydroxymarrubiin Natural products O1C(=O)C2(C)CCCC3(C)C2C1CC(C)(O)C3(O)CCC=1C=COC=1 FJNCXZZQNBKEJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCCC KZVBBTZJMSWGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIKNNBBGYSDYAX-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[2-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]cyclohexyl]-n,n-bis(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C(=CC=CC=1)C1(CCCCC1)C=1C(=CC=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 RIKNNBBGYSDYAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPJOGDPLXNTKAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoic acid;2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)=O.CC(C)C(O)C(C)(C)CO VPJOGDPLXNTKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 101100132477 Arabidopsis thaliana NAC69 gene Proteins 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000170545 Iago Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000343235 Maso Species 0.000 description 1
- 101100456571 Mus musculus Med12 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001274216 Naso Species 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFAKTRFMQEEQE-UHFFFAOYSA-N Tripropylene glycol butyl ether Chemical compound CCCCOC(CC)OC(C)COC(O)CC RNFAKTRFMQEEQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N butyl pbd Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=NN=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)O1 XZCJVWCMJYNSQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021386 carbon form Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N hexabenzobenzene Natural products C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005341 metaphosphate group Chemical group 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/007—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character containing a dispersed phase, e.g. particles, fibres or flakes, in a continuous phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
- C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
- C03C3/066—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
- C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
- C03C3/068—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing rare earths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/19—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/21—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing titanium, zirconium, vanadium, tungsten or molybdenum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/08—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing phosphorus
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
- G02B5/0273—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use
- G02B5/0278—Diffusing elements; Afocal elements characterized by the use used in transmission
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Стекло для рассеивающего слоя для применения в органическом LED-элементе, которое содержит, в мол.% в расчете на содержание оксидов, от 0 до 20% РО, от 15 до 60% ВО, от 15 до 28% BiOи от 20 до 50% ZnO, причем значение, определенное делением величины содержания POна величину содержания ZnO, составляет менее 0,48, общая сумма величин содержания РОи ВОсоставляет от 30 до 60%, содержание POсоставляет 10% или менее, когда общая сумма величин содержания РОи ВОсоставляет более 50%, и свинец (PbO или PbO), LiO, NaO и KO, по существу, не содержатся, кроме того, что эти компоненты содержатся как загрязняющие примеси.
Description
Настоящее изобретение относится к стеклу для рассеивающего слоя органического светодиодного элемента и органическому светодиодному элементу с его применением.
Уровень техники
В родственной технологии известно создание рассеивающего слоя в органическом светодиодном элементе (ЪЕЭ) для повышения эффективности светоотдачи органического ЬЕО-элемента (например, см. патентный документ 1).
Рассеивающий слой, описанный в патентном документе 1, формируют диспергированием рассеивающего материала в основном материале. В качестве примера основного материала приведено стекло, которое не содержит щелочного металла.
Было известно оптическое стекло, содержащее Р2О5, Βί203 и ΖηΟ и имеющее высокий коэффициент преломления, характеристику низкотемпературного размягчения и низкий коэффициент теплового расширения (например, см. патентный документ 2).
Прототипный документ Патентные документы
Патентный документ 1: \У0 09/017035, описание.
Патентный документ 2: Японский патент № 4059695.
Сущность изобретения
Проблемы, которые должны быть решены изобретением
Однако стекло для рассеивающего слоя, описанное в табл. 12 патентного документа 1, содержит много свинца (РЬ304). Поэтому было затруднительно удовлетворить требование пользователя сократить количество применяемого свинца до возможно минимального уровня.
Патентный документ 2 не описывает применение стекла для рассеивающего слоя в органическом ЬЕО-элементе. Кроме того, стекло, описанное в патентном документе 2, имеет такую проблему, что стекло легко кристаллизуется, когда стеклянную фритту спекают. Вследствие кристаллизации снижается коэффициент светопропускания и ухудшаются плоскостность и гладкость поверхности стекла, так что между электродами органического ЬЕО-элемента может происходить короткое замыкание. В нижеследующем описании кристаллизация означает кристаллизацию при спекании стеклянной фритты.
Настоящее изобретение было выполнено с учетом этих проблем, и его целью является создание стекла для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента, которое может удовлетворять требованию пользователя сократить количество применяемого свинца без допущения легкой кристаллизации, и органического ЬЕО-элемента с использованием этого стекла.
Средства решения проблем
Чтобы решить вышеупомянутые проблемы, стекло для рассеивающего слоя органического ЬЕОэлемента согласно настоящему изобретению содержит, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 15-28% Βί2Ο3 и 20-50% ΖηΟ, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания Ζη0, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит свинца (РЬ0 или РЬ304), Ы20, Να20 и К20, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Кроме того, другое стекло для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента согласно настоящему изобретению содержит, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 10-37% Βί203, 5-50% Ζη0, 0-20% δΐ02, 0-10% А1203, 0-5% Ζγ02, 0-10% Сй203, 0-15% Τί02 и 0-10% общего количества Мд0, Са0, δτ0 и Ва0, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания Ζη0, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р205 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит свинца (РЬ0 или РЬ304), Ы20, Να20 и К20, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Органический ЬЕО-элемент согласно настоящему изобретению последовательно включает подложку;
рассеивающий слой;
первый электрод;
органический слой и второй электрод, причем рассеивающий слой включает основной материал и рассеивающие материалы одного или более видов, диспергированные в основном материале и имеющие коэффициент преломления, отличный
- 1 020693 от основного материала, и основной материал включает стекло, содержащее, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 15-28% Βί2Ο3 и 20-50% ΖηΟ, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит свинца (РЬО или РЬ3О4), Ы2О, Να2Ο и К2О, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Дополнительно, другой органический ЬЕО-элемент согласно настоящему изобретению последовательно включает подложку; рассеивающий слой; первый электрод; органический слой и второй электрод, причем рассеивающий слой включает основной материал и рассеивающие материалы одного или более видов, диспергированные в основном материале и имеющие коэффициент преломления, отличный от основного материала, и основной материал содержит, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 1037% Βί2Ο3, 5-50% ΖηΟ, 0-20% ЗЮ2, 0-10% А12О3, 0-5% ΖγΟ2, 0-10% Οά2Ο3, 0-15% ΤίΟ2 и 0-10% общего количества МдО, СаО, ЗгО и ВаО, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 3060%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и основной материал, по существу, не содержит свинца (РЬО или РЬ3О4), Ы2О, Να2Ο и К2О, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Преимущество изобретения
Согласно настоящему изобретению можно создать стекло для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента, которое может удовлетворять требованию пользователя сократить количество применяемого свинца без допущения легкой кристаллизации, и органический ЬЕО-элемент с использованием этого стекла.
Краткое описание чертежей
Чертеж представляет вид в разрезе, показывающий пример органического ЬЕО-элемента согласно настоящему изобретению.
Вариант осуществления изобретения
Далее описаны варианты осуществления настоящего изобретения с привлечением чертежа. Нижеследующие варианты исполнения представлены в качестве примеров и могут быть модифицированы разнообразными путями без выхода за пределы области настоящего изобретения.
Чертеж представляет вид в разрезе, показывающий пример органического ЬЕО-элемента согласно настоящему изобретению.
В примере, показанном на чертеже, органический ЬЕО-элемент представляет собой тип органического ЬЕО-элемента с излучением снизу и включает, последовательно, подложку 110, рассеивающий слой 120, первый электрод 130, органический слой 140 и второй электрод 150. Первый электрод 130 представляет собой прозрачный электрод (анод) и обладает прозрачностью для пропускания света, испускаемого из органического слоя 140, в рассеивающий слой 120. Второй электрод 150 представляет собой отражающий электрод (катод) и обладает отражающей способностью для отражения света, излучаемого из органического слоя 140, с возвращением света в органический слой 140.
В примере, показанном на чертеже, хотя первый электрод 130 представляет собой анод и второй электрод 150 представляет собой катод, первый электрод 130 может быть катодом и второй электрод 150 может быть анодом.
Подложка.
Подложка 110 является полупрозрачной. Подложка 110 (далее называемая просвечивающей подложкой 110) включает материал, имеющий высокий коэффициент пропускания для видимого света, например стекло или пластик.
В качестве стекла для просвечивающей подложки 110 можно упомянуть щелочное стекло, бесщелочное стекло и кварцевое стекло. В основном используют натриево-кальциево-силикатное стекло. Общеупотребительное натриево-кальциево-силикатное стекло имеет средний коэффициент линейного теплового расширения около 87х10-7/°С при температурах 50-300°С (далее называемый просто как средний коэффициент линейного теплового расширения) и температуру обжига около 550°С. Просвечивающая подложка 110, включающая натриево-кальциево-силикатное стекло, может быть деформирована термической обработкой при температуре 550°С или более, так что является предпочтительным формирование рассеивающего слоя 120 и т.п. при температуре ниже 550°С.
Когда просвечивающая подложка 110 представляет собой подложку из пластика, пластиковая подложка может быть снабжена барьером, поскольку влагостойкость пластиковой подложки является мень- 2 020693 шей, чем влагостойкость стеклянной подложки. Например, просвечивающая подложка 110 может быть реализована дополнительным формированием отдельного стеклянного слоя на противоположной стороне относительно рассеивающего слоя 120 на пластиковой подложке.
Просвечивающая подложка 110 в основном имеет толщину 0,1-2,0 мм. Когда стеклянная подложка, которая представляет собой просвечивающую подложку 110, является тонкой, прочность может быть недостаточной. Предпочтительно, чтобы стеклянная подложка, которая представляет собой просвечивающую подложку 110, имела толщину 0,5-1,0 мм.
На просвечивающей подложке 110 формируют рассеивающий слой 120. Поверхность стеклянной подложки, которая представляет собой просвечивающую подложку 110, на которой формируют рассеивающий слой, может быть подвергнута поверхностной обработке, такой как нанесение покрытия из оксида кремния. Т.е. между рассеивающим слоем 120 и стеклянной подложкой, которая представляет собой просвечивающую подложку 110, может быть сформирован защитный слой, такой как пленка из оксида кремния.
Первый электрод.
Первый электрод (анод) 130 должен иметь 80%-ную или более просвечиваемость, чтобы пропускать свет, генерированный в органическом слое 140. Дополнительно, для инжекции многочисленных дырок необходима высокая работа выхода. Более конкретно, используют такие материалы, как ΙΤΟ (оксид индия-олова), δηΟ2, ΖηΟ, ΙΖΟ (оксид индия-цинка), ΑΖΟ (ΖηΟ-Α12Ο3: оксид цинка, легированный алюминием), ΟΖΟ (ΖηΟ-Οα2Ο3: оксид цинка, легированный галлием), легированный ниобием (N6) ΤίΟ2, и легированный танталом (Та) ΤίΟ2.
Предпочтительно, чтобы первый электрод 130 имел толщину 100 нм или более. С другой стороны, когда толщина составляет менее 100 нм, повышается электрическое сопротивление.
Коэффициент преломления первого электрода 130 в основном составляет 1,9-2,2. Может быть возможным повышение концентрации носителей ΙΤΟ, чтобы снизить коэффициент преломления ΙΤΟ, который представляет собой первый электрод 130. Более конкретно, можно снизить коэффициент преломления ΙΤΟ повышением концентрации δη в ΙΤΟ. Однако, когда возрастает концентрация δη, снижается подвижность и коэффициент пропускания, так что необходимо определять концентрацию δη достижением баланса свойств.
Первый электрод 130 может представлять собой одиночный слой или множество слоев.
На первом электроде 130 формируют органический слой 140.
Органический слой.
Органический слой 140 представляет собой слой, назначением которого является излучение света, и образован дырочно-инжекционным слоем, дырочно-транспортным слоем, светоизлучающим слоем, электронотранспортным слоем и электроноинжекционным слоем.
Дырочно-инжекционный слой должен иметь низкую разность потенциала ионизации, чтобы снизить барьер инжекции дырок из обоих электродов. Напряжение возбуждения элемента снижается, и эффективность инжекции носителей заряда повышается улучшением эффективности инжекции носителей заряда из поверхности раздела между электродом и дырочно-инжекционным слоем. В качестве макромолекулярного полупроводника широко применяют полиэтилендиокситиофен (ΡΕΌΟΤ:Ρδδ), легированный полистиролсульфоновой кислотой (Ρδδ), и в качестве низкомолекулярного компонента широко распространен фталоцианин меди (СиРс) на основе фталоцианинов.
Дырочно-транспортный слой переносит дырки, инжектированные из дырочно-инжекционного слоя, в светоизлучающий слой. Дырочно-транспортный слой должен иметь надлежащие потенциал-ионизации и дырочную подвижность. Более конкретно, дырочно-транспортный слой может быть получен из производного трифениламина, К№-бис-(1-нафтил)-К№-дифенил-1.1'-бифенил-4.4'-диамина (ΝΡΌ), Ν,Ν'дифенил-^№-бис-[№фенил-№(2-нафтил)-4'-аминобифенил-4-ил]-1,1'-бифенил-4,4'-диамина (ΝΡΤΕ),
1,1-бис-[(ди-4-толиламино)фенил]циклогексана (НТМ2) и ^№-дифенил-^№-бис-(3-метилфенил)-1,1'дифенил-4,4'-диамина (ΤΡΌ) или т.п. Предпочтительно, чтобы дырочно-транспортный слой имел толщину 10-150 нм. Чем меньше толщина, тем значительнее может быть снижено напряжение, но предпочтительно, чтобы толщина составляла 10-150 нм ввиду возможности короткого замыкания между электродами.
Светоизлучающий слой создает место, где рекомбинируют инжектированные электроны и дырки, и изготовлен из материала, имеющего высокую эффективность светоиспускания. Более конкретно, эмиссионный основной материал и легирующий материал для излучения окрашенного света, которые используют для светоизлучающего слоя, действуют как центр рекомбинации дырок и электронов, инжектированных из анода и катода. Кроме того, легированием основного материала излучающим окрашенный свет материалом в светоизлучающем слое достигают высокой эффективности светоиспускания и изменяют длину волны излучения. Материалы должны иметь надлежащий энергетический уровень для инжекции носителей заряда и высокую химическую устойчивость или термическую стабильность и формировать однородную аморфную тонкую пленку. Также требуется, чтобы была превосходной категория чистоты цвета излучаемого света или чтобы была высокой эффективность светоиспускания. Излучающий материал, который представляет собой органический материал, включает материалы с низкой моле- 3 020693 кулярной массой и материалы с высокой молекулярной массой. Эти материалы дополнительно классифицируют на флуоресцентный материал и фосфоресцентный материал в соответствии с механизмом эмиссии. Более конкретно, в качестве светоизлучающего слоя можно упомянуть такой, как комплекс трис-(8-хинолинорато)алюминия (А1ц3), бис-(8-гидрокси)хинальдиналюминийфеноксид (А1ц'2ОРЬ), бис(8-гидрокси)хинальдиналюминий-2,5-диметилфеноксид (ВА1ц), комплекс моно(2,2,6,6-тетраметил-3,5гептандионато)лития (Ыц), комплекс моно(8-хинолинорато)натрия (Мац), комплекс моно(2,2,6,6тетраметил-3,5-гептандионато)лития, комплекс моно(2,2,6,6-тетраметил-3,5-гептандионато)натрия и комплекс бис-(8-хинолинорато)кальция (Сац2), и флуоресцентный материал, такой как тетрафенилбутадиен, фенилхинакридон (ОЭ). антрацен, перилен и коронен. В качестве основного материала предпочтителен хинолиноратный комплекс, в особенности предпочтительным является комплекс алюминия с 8оксихинолином и его производным в качестве лиганда.
Электронотранспортный слой переносит электроны, инжектированные из электрода. В качестве электронотранспортного слоя могут быть использованы хинолинолалюминиевый комплекс (А1ц3), производное оксадиазола (например, 2,5-бис-(1-нафтил)-1,3,4-оксадиазол (ΒΝΌ) и 2-(4-трет-бутилфенил)-5(4-бифенил)-1,3,4-оксадиазол (ΡΒΌ) или т.п.), производное триазола, производное батофенантролина, производное силола или т.п.
Электроноинжекционный слой должен иметь повышенную эффективность инжекции электронов. Более конкретно, в электроноинжекционном слое на поверхности раздела с катодом размещают слой, легированный щелочным металлом, таким как литий (Ы) или цезий (С§).
Коэффициент преломления органического слоя 140 в основном составляет 1,7-1,8.
На органическом слое 140 формируют второй электрод 150.
Второй электрод.
Второй электрод (катод) 150 должен быть отражающим, так что используют металл с малой работой выхода или сплав металла. Более конкретно, в качестве второго электрода 150 могут быть упомянуты щелочный металл, щелочно-земельный металл и металл из третьей группы Периодической таблицы. Из них предпочтительно применяют алюминий (А1), магний (Мд), серебро (Ад) или их сплавы, поскольку эти материалы являются недорогими и имеют высокую химическую устойчивость. Многослойный электрод формируют осаждением А1 на соосажденной пленке из А1 и МдАд или тонкой осажденной пленке из ЫР или Ы2О. В высокомолекулярной системе применяют пакет из кальция (Са) или бария (Ва) и алюминия (А1).
Рассеивающий слой.
Рассеивающий слой 120 размещают между просвечивающей подложкой 110 и первым электродом
130.
Когда первый электрод 130 формируют на просвечивающей подложке 110 без рассеивающего слоя 120 между ними, просвечивающая подложка 110 в основном имеет меньший коэффициент преломления, чем первый электрод 130, так что свет, который проходит под небольшим углом в просвечивающую подложку 110, полностью отражается в органические слои 140 по закону Снелла. Испытавший полное внутреннее отражение свет опять отражается от отражающего электрода, который представляет собой второй электрод 150, и достигает просвечивающей подложки 110. Поскольку угол повторного падения света на просвечивающую подложку 110 не изменяется, свет не может выйти из органического БЕЭэлемента.
Напротив, в варианте исполнения, поскольку между просвечивающей подложкой 110 и первым электродом 130 размещают рассеивающий слой 120, можно изменить угол повторного падения света на просвечивающую подложку 110 и повысить эффективность светоотдачи органического ΕΕΌ-элемента.
Рассеивающий слой 120, как показано на чертеже, формируют диспергированием в основном материале 121 рассеивающих материалов 122 одного или более видов, имеющих коэффициент преломления, отличный от основного материала 121.
Предпочтительно, чтобы коэффициент преломления основного материала 121 был равным или большим, чем коэффициент преломления первого электрода 130. Это обусловлено тем, что, когда коэффициент преломления основного материала 121 является низким, имеет место потеря в результате полного внутреннего отражения на поверхности раздела между рассеивающим слоем 120 и первым электродом 130, так что снижается эффективность светоотдачи. Коэффициент преломления основного материала 121 должен быть более высоким только в некоторых областях (например, красной, синей, зеленой или тому подобных) в пределах диапазона эмиссионного спектра органического слоя 140, предпочтительно более высоким на протяжении всего диапазона спектра испускания (430-650 нм), и более предпочтительно более высоким на протяжении всего диапазона длин волн (360-830 нм) видимого спектра. Если не указано конкретно, в нижеследующем описании коэффициент преломления означает показатель преломления, измеренный при температуре 25°С по ά-линии гелиевой (Не) лампы (длина волны 587,6 нм).
Предпочтительно, чтобы разность коэффициентов преломления основного материала 121 и рассеивающего материала 122 составляла 0,05 или более по меньшей мере в части диапазона эмиссионного спектра светоизлучающего слоя. Для достижения достаточных характеристик рассеяния предпочтительно, чтобы коэффициент преломления составлял 0,05 или более на протяжении всего диапазона эмисси- 4 020693 онного спектра (430-650 нм) или всего диапазона длин волн (360-830 нм) видимого света.
Предпочтительно, чтобы рассеивающий материал 122 составлял 1-85% по объему рассеивающего слоя 120. Когда рассеивающий материал составляет менее 1% по объему, достаточный эффект рассеяния не достигается и также достигается меньшая эффективность светоотдачи. Более предпочтительно рассеивающий материал составляет 20% по объему или более. Когда количество рассеивающего материала является гораздо большим чем 85% по объему, может снижаться эффективность светоотдачи. Более предпочтительно рассеивающий материал составляет 80% по объему или менее. Еще более предпочтительно рассеивающий материал составляет 30% по объему или менее.
Отношение рассеивающего материала 122 к рассеивающему слою 120 означает сумму отношений всех рассеивающих материалов, если в рассеивающем слое 120 распределяют рассеивающие материалы нескольких типов.
Хотя форма рассеивающих материалов 122 не является конкретно ограниченной, когда рассеивающие материалы 122 сформированы в сферической форме, то предпочтительно, чтобы их средний диаметр составлял 0,1-10 мкм. Когда средний размер является менее чем 0,1 мкм, рассеивающие материалы не могут в достаточной мере функционировать как светорассеивающие материалы. Когда средний размер составляет больше 10 мкм, то затруднительно распределить рассеивающие материалы равномерно во всем рассеивающем слое 120, так что эффективность светоотдачи становится неоднородной. Характеристика рассеяния снижается в частях, где число рассеивающих материалов 122 является относительно малым. Количество рассеивающих материалов 122, имеющих максимальную длину 10 мкм или более, предпочтительно составляет 15% по объему или менее, более предпочтительно 10% по объему или менее.
На рассеивающем слое 120 формируют первый электрод 130. Поверхностная шероховатость Ка поверхности, на которой формируют первый электрод, рассеивающего слоя 120 предпочтительно составляет 30 нм или менее, более предпочтительно 10 нм или менее, и в особенности предпочтительно 1 нм или менее. Когда поверхностная шероховатость превышает 30 нм, ухудшается плоскостность первого электрода 130 или органического слоя 140, и между первым электродом 130 и вторым электродом 150 может произойти короткое замыкание. Поверхностная шероховатость Ка представляет собой микроскопическую поверхностную шероховатость, которая имеет такое значение, что длинноволновое пороговое значение Ас фильтра профиля шероховатости, предписанное Японским промышленным стандартом Л8 В 0601-2001, рассматривается как 10 мкм и, например, измеряется с помощью АРМ (атомно-силового микроскопа).
Поверхность рассеивающего слоя 120, на которой формируют первый электрод, может быть снабжена покрытием для улучшения ее плоскостности.
Рассеивающий материал в рассеивающем слое.
В качестве рассеивающих материалов 122 применяют пузырьки или частицы материалов, имеющих коэффициент преломления, отличный от основного материала 121. Частицы представляют собой тонкодисперсные твердые включения и, например, стекло или другие керамические материалы. Пузырьки представляют собой включения воздуха или газа. Когда рассеивающие материалы 122 представляют собой пузырьки, диаметр означает длину воздушного зазора.
Основной материал в рассеивающем слое.
В качестве основного материала 121 используют стекло. Поскольку основной материал 121 включает стекло, можно поддерживать плоскостность, гладкость и прозрачность поверхности рассеивающего слоя 120, в то же время повышая дисперсионную характеристику рассеивающего слоя 120.
Стекло, применяемое для основного материала 121 (далее называемое стеклянным основным материалом), содержит, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 10-37% Βί2Ο3, 550% ΖηΟ, 0-20% δίΟ2, 0-10% А12О3, 0-5% ΖγΟ2, 0-10% Οά2Ο3, 0-15% ΤίΟ2 и 0-10% общего количества МдО, ί'.';·ιΟ. δτΟ и ΒαΟ, причем значение, полученное делением величины содержания Ρ2Ο5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит свинца (Ρ6Ο или Ρ63Ο4), Βί2Ο, Να2Ο и Κ2Ο, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Далее описан состав стекла стеклянного основного материала. Единица % означает мольные проценты.
Βί2Ο3 представляет собой компонент, который повышает коэффициент преломления и снижает вязкость. Когда содержание Βί2Ο3 составляет менее 10%, коэффициент преломления рассеивающего слоя 120 чрезмерно снижается. Когда содержание Βί2Ο3 превышает 37%, чрезмерно возрастает средний коэффициент линейного теплового расширения, так что в процессе обжига легко происходит кристаллизация. Предпочтительно, чтобы содержание Βί2Ο3 составляло 15-28%.
В2О3 представляет собой компонент, который становится каркасом стекла. Когда его содержание составляет менее 15%, может легко происходить расстеклование во время формирования стекла, и стекло может легко кристаллизоваться при обжиге после спекания. Когда содержание В2О3 превышает 60%, снижается водостойкость.
- 5 020693
ΖηΟ представляет собой компонент, который стабилизирует стекло, и когда его содержание составляет менее 5%, может легко происходить расстеклование, и повышается температура стеклования, так что становится затруднительным достижение плоскостности и гладкости пленки, подвергнутой спеканию и обжигу. Снижается коэффициент преломления, что не является предпочтительным. Когда содержание ΖηΟ превышает 50%, возрастает средний коэффициент линейного теплового расширения и может происходить расстеклование во время формирования стекла. Может ухудшиться устойчивость к атмосферным воздействиям. Предпочтительно, чтобы содержание ΖηΟ составляло 20-50%.
δίΟ2 представляет собой необязательный компонент, который повышает стабильность стекла и снижает средний коэффициент линейного теплового расширения. Предпочтительно, чтобы содержание δίΟ2 составляло 0-20%. Когда его содержание превышает 20%, может чрезмерно снизиться коэффициент преломления.
Α12Ο3 представляет собой необязательный компонент, который повышает стабильность стекла. Предпочтительно, чтобы содержание Α12Ο3 составляло 0-10%. Когда его содержание превышает 10%, повышается температура ликвидуса, так что может происходить расстеклование.
Р2О5 представляет собой компонент, который становится каркасом стекла, и является необязательным компонентом, который улучшает кислотоустойчивость.
Предпочтительно, чтобы содержание Р2О5 составляло 0-20%. Когда содержание превышает 20%, может легко происходить расстеклование во время формирования стекла, и стекло может легко кристаллизоваться при обжиге после фриттования. Также снижается коэффициент преломления. Когда содержание Р2О5 составляет 0%, можно предотвратить кристаллизацию и провести обжиг фритты без кристаллизации в более широком диапазоне температур, что является предпочтительным. Для повышения кислотоустойчивости содержание более предпочтительно составляет 2% или более, еще предпочтительнее 5% или более.
ΖτΟ2 представляет собой компонент, который повышает устойчивость стекла к погодным условиям, и предпочтительно, чтобы содержание ΖτΟ2 составляло 0-5%. Когда содержание превышает 5%, легко происходит кристаллизация, и может чрезмерно повыситься температура стеклования.
Οά2Ο3 представляет собой необязательный компонент, который повышает коэффициент преломления, в то же время с сохранением среднего коэффициента линейного теплового расширения, и предотвращает кристаллизацию вблизи температуры размягчения. Предпочтительно, чтобы содержание Οά2Ο3 составляло 0-10%. Когда его содержание превышает 10%, может легко происходить кристаллизация и могут повышаться температура стеклования и температура размягчения. В частности, предпочтительно, чтобы содержание составляло 2% или более, чтобы обеспечить как низкий коэффициент теплового расширения, так и высокий коэффициент преломления.
ΤίΟ2 не является существенным, но представляет собой компонент, который повышает коэффициент преломления и может содержаться на уровне до 15%. Однако, когда его содержание является слишком высоким, легко происходит кристаллизация, и могут повышаться температура стеклования и температура размягчения. Может быть возможным применение \νΟ3 вместо (или в дополнение к) ΤίΟ2. Более предпочтительно, чтобы сумма величин содержания ΤίΟ2 и νΟ3 составляла 0-12%.
Оксиды щелочно-земельных металлов (Μ§Ο, ΤαΟ. δτΟ и ВаО) являются необязательными компонентами, которые снижают вязкость стекла. Предпочтительно, чтобы содержание оксидов щелочноземельных металлов составляло 0-10%. Когда их содержание превышает 10%, может повышаться средний коэффициент линейного теплового расширения и может снижаться коэффициент преломления. Более предпочтительно, чтобы содержание составляло 7% или менее.
Стекло, по существу, не содержит Τί2Ο, Να2Ο и Κ2Ο. Когда содержатся оксиды щелочных металлов, щелочные компоненты могут диффундировать в процессе термической обработки. Щелочные компоненты могут оказывать плохое влияние на элемент в электрическом отношении.
Тот факт, что компоненты, по существу, не содержатся, означает, что компоненты на самом деле не содержатся, за исключением их содержания как загрязняющих примесей.
Ρ6Ο и ΡΠ3Ο4, по существу, не содержатся в стекле.
Значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48. При значении 0,48 или более легко происходит расстеклование, так что легко может происходить кристаллизация. При значении 0,48 или более может снижаться коэффициент преломления и могут возрастать температура стеклования и температура размягчения.
Предпочтительно, чтобы сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляла 30-60%. Когда сумма величин содержания составляет меньше 30%, легко происходит расстеклование, и легко происходит кристаллизация, что может повлиять на стабильность. С другой стороны, когда сумма величин содержания превышает 60%, обычно происходит расстеклование, легко происходит кристаллизация и может снижаться коэффициент преломления. Когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, предпочтительно, чтобы содержание Р2О5 было на уровне 10% или менее. Когда сумма величин содержания превышает 10%, легко происходит расстеклование и легко происходит кристаллизация.
Стеклянный основной материал может содержать, например, СеΟ2, ΝΒ2Ο5, Υ2Ο3, СсЮ^ СеΟ2, Τα2Ο3, ΤеΟ2, δηΟ, δηΟ2, δ62Ο3, Τα2Ο2 иные, нежели вышеописанные компоненты, без ухудшения эффек- 6 020693 та настоящего изобретения. Однако предпочтительно ограничивать сумму этих компонентов на уровне до 5%. Стеклянный основной материал может содержать небольшое количество окрашивающих веществ для корректирования цветового оттенка. Окрашивающее вещество может быть известным в данной области веществом, таким как оксид переходного металла, оксид редкоземельного металла или коллоидальный металл. Эти окрашивающие вещества могут быть использованы независимо друг от друга или в сочетании.
Далее описаны характеристики стеклянного основного материала.
Коэффициент преломления стеклянного основного материала предпочтительно составляет 1,75 или более, более предпочтительно 1,80 или более и особенно предпочтительно 1,85 или более. Когда коэффициент преломления составляет менее 1,75, велика потеря вследствие полного внутреннего отражения и легко снижается эффективность светоотдачи на поверхности раздела рассеивающего слоя 120 и первого электрода 130.
Температура Тз размягчения стекла стеклянного основного материала предпочтительно составляет 600°С или менее, более предпочтительно 595°С или менее и особенно предпочтительно 590°С или менее.
Когда просвечивающая подложка 110 включает натриево-кальциево-силикатное стекло, температура Тд стеклования стеклянного основного материала предпочтительно составляет 500°С или менее, более предпочтительно 495°С или менее и особенно предпочтительно 485°С или менее, чтобы предотвратить тепловую деформацию просвечивающей подложки 110.
Для предотвращения кристаллизации максимальная температура Тс кристаллизации стеклянного основного материала предпочтительно составляет 600°С или более, более предпочтительно 650°С или более и особенно предпочтительно 700°С или более.
Для предотвращения кристаллизации разность Тс-Тз между максимальной температурой Тс кристаллизации и температурой Тз размягчения стекла стеклянного основного материала предпочтительно составляет 55°С или более, более предпочтительно 70°С или более и особенно предпочтительно 90°С или более.
Когда просвечивающая подложка 110 включает натриево-кальциево-силикатное стекло, средний коэффициент α линейного теплового расширения стеклянного основного материала при температурах 50-300°С предпочтительно составляет 60х10-7/°С или больше и более предпочтительно 65х10-7/°С или больше, чтобы предотвратить разрушение или изгибание натриево-кальциево-силикатного стекла. Средний коэффициент α линейного теплового расширения стеклянного основного материала при температурах 50-300°С предпочтительно составляет 100х10-7/°С или менее и более предпочтительно 90х10-7/°С или менее.
Стеклянный основной материал может быть получен в стадиях, в которых взвешивают сырьевые материалы, такие как оксид, фосфат, метафосфат, карбонат, нитрат или гидроксид, смешивают сырьевые материалы, растворяют смесь при температуре 900-1400°С в плавильном тигле из платины или т.п. и охлаждают раствор. Порошок стеклянного основного материала может быть получен измельчением полученного стеклянного основного материала в ступке, шаровой мельнице или струйной мельнице и сортировкой стекла, если необходимо. Поверхность порошка стеклянного основного материала может быть модифицирована с помощью поверхностно-активного вещества или силанового сшивающего реагента.
Способ получения рассеивающего слоя.
Рассеивающий слой 120 может быть изготовлен путем нанесения стеклянной фритты на просвечивающую подложку 110 и обжига просвечивающей подложки 110 с покрытием из стеклянной фритты.
(1) Стеклянная фритта.
Стеклянная фритта включает порошок стеклянного основного материала. Диаметр частиц порошка стеклянного основного материала предпочтительно составляет 1-10 мкм, принимая во внимание способность образовывать покрытие. Поверхность порошка стеклянного основного материала может быть модифицирована с помощью поверхностно-активного вещества или силанового сшивающего реагента.
Стеклянная фритта может включать порошок стекла, имеющего более низкий коэффициент преломления, чем у стеклянного основного материала, в качестве иных рассеивающих материалов 122, нежели порошок стеклянного основного материала.
Стеклянную фритту предпочтительно наносят на просвечивающую подложку 110 в виде фриттовой пасты, смешанной со смолой или растворителем, принимая во внимание способность образовывать покрытие.
(2) Фриттовая паста.
Фриттовая паста может быть получена в стадиях, в которых смешивают стеклянную фритту с носителем с использованием планетарного смесителя, и равномерно распределяют смесь тремя валками. Фриттовая паста может быть дополнительно промешана в месильной машине для корректирования вязкости. В основном смешивают 70-80% по весу стеклянной фритты и 20-30% по весу носителя.
Носитель представляет собой смесь смолы и растворителя, и к нему может быть дополнительно примешано поверхностно-активное вещество. Более конкретно, носитель может быть получен в стадиях, в которых помещают смолу или поверхностно-активное вещество в растворитель, нагретый до темпера- 7 020693 туры 50-80°С, оставляют растворитель стоять в течение 4 или 12 ч и профильтровывают растворитель.
Смолу вносят для сохранения формы пленки из фриттовой пасты после нанесения. Более конкретно, смола может представлять собой этилцеллюлозу, нитроцеллюлозу, акриловую смолу, винилацетат, поливинилбутираль, меламиновую смолу, алкидную смолу и канифольную смолу. В качестве базовой смолы используют этилцеллюлозу или нитроцеллюлозу. Поливинилбутираль, меламиновую смолу, алкидную смолу и канифольную смолу применяют как добавки для повышения прочности покровной пленки. Температура разложения связующего средства при обжиге составляет 350-400°С для этилцеллюлозы и 200-300°С для нитроцеллюлозы.
Растворитель предназначен для регулирования вязкости фриттовой пасты, в то же время с растворением смолы. Растворитель предпочтительно является быстро обезвоженным в процессе высушивания, но не во время нанесения покрытия и его температура кипения предпочтительно составляет 200-230°С. Более конкретно, растворитель может представлять собой растворитель на основе простого эфира (бутилкарбитол (ВС), ацетат бутилкарбитола (ВСА), ди-н-бутиловый простой эфир диэтиленгликоля, бутиловый простой эфир дипропиленгликоля, бутиловый простой эфир трипропиленгликоля, ацетат бутилцеллозольва), растворитель на спиртовой основе (α-терпинеол, хвойное масло, дованол), растворитель на сложноэфирной основе (2,2,4-триметил-1,3-пентандиолизобутират), растворитель на основе сложного эфира фталевой кислоты (ΌΒΚ (дибутилфталат), ΌΜΡ (диметилфталат) и ΌΘΡ (диоктилфталат)). Растворители могут быть использованы независимо или могут быть применены в сочетании друг с другом для регулирования вязкости, содержания твердого вещества и скорости высушивания. В основном применяют α-терпинеол, 2,2,4-триметил-1,3-пентандиолизобутират. ΌΒΚ (дибутилфталат), ΌΜΡ (диметилфталат) и ΌΘΡ (диоктилфталат) также действуют как пластификатор.
(3) Нанесение покрытия.
В качестве способа нанесения фриттовой пасты на просвечивающую подложку 110 используют трафаретную печать, ракельную глубокую печать, печать со струйным нанесением покрытия и т.п. Может быть возможным получение листовой заготовки, при котором фриттовую пасту наносят в виде покрытия и высушивают на пленке из ΡΕΤ (полиэтилентерефталата) или тому подобной, и затем проводят термическое напрессовывание листовой заготовки на просвечивающую подложку 110.
Когда используют трафаретную печать, можно регулировать толщину фриттовой пасты после нанесения покрытия корректированием плотности сетки трафаретной пластины, густоты эмульсии, давления прижатия при печати и величины давления резинового ракеля.
Когда применяют ракельную глубокую печать и печать со струйным нанесением покрытия, то, по сравнению с ситуацией, когда используют трафаретную печать, можно делать пленку фриттовой пасты более толстой после нанесения покрытия.
Можно также делать пленку фриттовой пасты толстой повторным нанесения покрытия и высушиванием.
(4) Обжиг.
Покрытие из содержащей фритту пасты, нанесенное на просвечивающую пластину 110, подвергают обжигу. Стадия, в которой проводят обжиг, включает обработку для устранения связующего средства, чтобы разложить и удалить смолу в стеклянной пасте, и обжиговую обработку для спекания и размягчения стеклянной пасты после обработки для устранения связующего средства. Температура разложения связующего средства составляет 350-400°С для этилцеллюлозы и 200-300°С для нитроцеллюлозы и нагревание проводят в атмосфере в течение от 30 мин до 1 ч. Температуру обжига (температуру процесса обжига) настраивают в пределах диапазона -40-+30°С относительно температуры Τδ размягчения стекла стеклянного основного материала или в пределах диапазона 50-120°С относительно температуры Тд стеклования стеклянного основного материала. Рассеивающий слой 120 формируется на просвечивающей подложке 110 при охлаждении просвечивающей подложки 110 с покрытием из содержащей стеклофритту пасты до комнатной температуры после обжига.
Можно регулировать форму и размер пузырьков, остающихся в рассеивающем слое 120, путем корректирования температуры обжига, атмосферы, в которой проводят обжиг, и гранулометрического состава стеклянной фритты.
Когда вместо пузырьков (или в дополнение к ним) в качестве рассеивающего материала используют частицы материала, имеющего коэффициент преломления, отличающийся от основного материала 121, частицы материала смешивают со стеклянной фриттой и наносят покрытие и подвергают обжигу на просвечивающей подложке 110.
- 8 020693
Примеры
Далее настоящее изобретение описано подробно в нижеследующих примерах, но настоящее изобретение не ограничивается этими примерами.
Эксперимент 1.
В примерах 1-44 получили стекло в виде слитка в стадиях, в которых взвесили каждый порошкообразный сырьевой материал из Н3ВО3, ΖηΟ, Βί2Ο3, ΤίΟ2, νΟ3, Ζη(ΡΟ3)2, Ы2СО3, Ыа2СО3, К2СО3, МдО, СаСО3, δΛΟ3, ВаСО;,, ΖτΟ2, Об2О3, δίΟ2 и Α12Ο3, таким образом, что в совокупности было 200 г, чтобы получить стекло, имеющее состав согласно табл. 1-6, растворили материалы при температуре 1050°С для примеров 1-25 и при температуре 1250°С для примеров 26-44, в течение 1 ч в платиновом плавильном тигле, с последующим растворением материалов при температуре 950°С для примеров 1-25 и при температуре 1100°С для примеров 26-44 в течение 1 ч, вылили половину жидкого расплава в углеродную форму и затем получили стекло в виде хлопьев выливанием остального расплава между парой валков.
Деформацию устранили помещением стеклянного слитка в электрическую печь при температуре 500°С и снижением температуры до комнатной температуры со скоростью 100°С/ч.
Примеры 1-22 и 26-44 представляют собой рабочие примеры, примеры 23-25 являются сравнительными примерами.
Для полученного стекла были проведены измерения, происходило ли расстеклование при изготовлении слитка, происходило ли расстеклование при изготовлении хлопьев, происходила ли кристаллизация при обжиге фритты, коэффициента п, преломления, температуры Тд стеклования (единица: °С), среднего коэффициента линейного теплового расширения при температурах 50-300°С (единица: 10-7/°С), температуры Τδ размягчения стекла (единица: °С), максимальной температуры Тс кристаллизации (единица: °С) и высоты пика кривой при температуре пика кристаллизации (единица: μΒ), следующими методами измерений.
1. Расстеклование при изготовлении слитка.
Обозначение о приведено, когда стекло выливали в углеродную форму, и кристаллическая структура не была обнаружена, или невооруженным глазом не было видно разделения фаз, когда стекло затвердевало, обозначение Δ приведено, когда была обнаружена частичная кристаллическая структура, или было видно частичное разделение фаз, и обозначение х приведено, когда была выявлена кристаллическая структура, или во всем стекле было видно разделение фаз.
2. Расстеклование при изготовлении хлопьев.
Обозначение о приведено, когда стекло выливали между парой валков и быстро охлаждали, и кристаллическая структура не была обнаружена, или в стекле не было видно разделения фаз после затвердевания, и обозначение х приведено, когда была обнаружена частичная кристаллическая структура, или было видно частичное разделение фаз.
3. Коэффициент η,ι преломления.
Стекло в слитке отполировали и затем измерили при длине волны 587,6 нм измерения при температуре 25°С, с использованием метода У-блока, с помощью прецизионного рефрактометра КРК-2000, изготовленного фирмой Ка1пс\у ОрПса1 Ιηάιϊδίπαϊ Со., Ыб.
4. Температура Тд стеклования (единица: °С).
Стеклянный слиток обработали с образованием стержня круглой формы, имеющего диаметр 5 мм и длину 200 мм, и измерили со скоростью повышения температуры 5°С/мин, с использованием измерителя теплового расширения ΤΌ5000δΑ, произведенного фирмой Вгикег ΑΧδ 1пс.
5. Средний коэффициент α линейного теплового расширения при температурах 50-300°С (единица: 10-7/°С).
Стеклянный слиток обработали с образованием стержня круглой формы, имеющего диаметр 5 мм и длину 200 мм, и измерили со скоростью повышения температуры 5°С/мин, с использованием термического дилатометра ΤΌ5000δΑ, произведенного фирмой Вгикег ΑΧδ 1пс. Средний коэффициент α линейного теплового расширения при температурах 50-300°С может быть получен согласно а={(Ь300/Ь50)1}/(300-50), когда длина стеклянного стержня при температуре 50°С составляет Ь50, длина стеклянного стержня при температуре 300°С составляет Ь300.
6. Температура Τδ размягчения стекла (единица: °С).
Стекло в виде хлопьев измельчили в агатовой ступке, полученный таким образом стеклянный порошок просеяли с получением частиц с диаметром от 74 до 106 мкм. Из них 120 мг порошка поместили в платиновый противень, измерение проводили со скоростью повышения температуры 10°С/мин с использованием дериватографа ΤΟ/ΏΤΑ (система термогравиметрического и дифференциального термического анализа) ΕΧδΤΑΚ.6000 фирмы δΙΙ NаηоΤесЬηо1оду 1пс., и температура в точке перегиба ΌΤΑ-кривой согласно процессу размягчения, показанной на стороне, на которой температура является более высокой, чем температура Τд стеклования, была выбрана как температура Τδ размягчения.
7. Максимальная температура Тс кристаллизации (единица: °С).
Стекло в виде хлопьев измельчили в агатовой ступке, полученный таким образом стеклянный порошок просеяли с получением частиц с диаметром от 74 до 106 мкм. Из них 120 мг порошка поместили в
- 9 020693 платиновый противень, измерение проводили со скоростью повышения температуры 10°С/мин с использованием дериватографа ТС/БТЛ Х§ТАК6000 фирмы §11 ЫапоТесЬпо1о§у 1пс., и температуру в точке максимального нагрева на БТЛ-кривой согласно кристаллизации выбрали как Тс. Обозначение - приведено, когда отсутствовал пик кристаллизации или был достаточно слабый пик, который не детектировался.
8. Высота пика кривой при температуре пика кристаллизации (единица: μΒ).
Стекло в виде хлопьев измельчили в агатовой ступке, полученный таким образом стеклянный порошок просеяли с получением частиц с диаметром от 74 до 106 мкм. Из них 120 мг порошка поместили в платиновый противень, измерение проводили со скоростью повышения температуры 10°С/мин с использованием дериватографа ТС/БТЛ ЕХ§ТЛК6000 фирмы §11 ЫапоТесЬпо1о§у 1пс., и считывали высоту пика на БТЛ-кривой согласно кристаллизации. Обозначение - приведено, когда отсутствовал пик кристаллизации или был достаточно слабый пик, который не детектировался.
9. Кристаллизация при обжиге фритты.
Стекло в виде хлопьев измельчили в агатовой ступке, полученный таким образом стеклянный порошок просеяли с получением частиц с диаметром от 74 до 106 мкм. Из них 120 мг порошка поместили в платиновый противень, измерение проводили со скоростью повышения температуры 10°С/мин от комнатной температуры до 600°С в электрической печи. Обозначение о приведено, когда невооруженным глазом не было видно кристаллической структуры в полученном стекле, тогда как обозначение х приведено, когда было видно образование кристаллической структуры и стекло становилось непрозрачным.
Результаты показаны в табл. 1-6. Обозначение Ν/А приведено, когда образец для измерения физических свойств не удалось изготовить вследствие расстеклования.
Таблица 1
| 1 Пример 1 | Пример 2 | Пример 3 | Пример 4 | Пример 5 | Пример 6 | Пример 7 | |
| РгО$ (мольных %) | 17.0 | 17.7 | 18.1 | 15.9 | 7.4 | 11.4 | 12.2 |
| ВзОэ(мапьных %) | 16.2 | 16.9 | 17.3 | 21.9 | 25.8 | 20/2 | 30.6 |
| ΖηΟ (мольных %) | 46.8 | 48.6 | 43,3 | 43.6 | 46.8 | 44.4 | 37.2 |
| Β12Ο3 (мольных %) | 20.0 | 16.8 | 21.3 | 18.6 | 20.0 | 19.0 | 20.0 |
| ΤΪ02 (мольных | - | - | - | - | 5.0 | - | |
| 1УОз(МОПЬНЫХ %) | - | - | - | - | - | ||
| 1,120( мольных %) | - | - | - | - | - | ||
| Мй20(мольньо< %) | - | - | - | - | - | ||
| К2О (мольных %) | - | - | - | - | - | ||
| 8гО(мольных %) | ' - | - | - | - | - | ||
| ВаО(М0ЛЬНЫХ %) | - | - | - | - | - | ||
| Ζ1Ο2 (мольных %) | - | - | - | - | - | ||
| Р2О5+ ВгОз (мольных %) | 33.2 | 34.6 | 35.4 | 37.8 | 33,2 | 31.6 | 42.8 |
| Р2О5(»0ПЬЫ«%) ΖΖηΟ(МОЛЬНЫХ | 036 | 0.36 | 0.42 | 0.36 | 0,16 | 0.26 | 0.33 |
| «4 | 1.89 | 1.85 | 1.89 | 1.87 | 1.93 | 1.93 | 1.88 |
| Т8(’С) | 452 | 457 | 453 | 460 | 439 | 451 | 463 |
| «(хЮ’Т’С) | 88 | 85 | 87 | 83 | 85 | 84 | 82 |
| Т5(°С) | 540 | 546 | 541 | 550 | 526 | 546 | 555 |
| тс^с) | - | 637 | 619 | 651 | - | - | - |
| Тс-Т5(’С) | - | 91 | 78 | 101 | - | - | - |
| Высота лика Тс(цВ) | - | 5 | 25 | 4 | - | - | - |
| Расстеклование при изготовлении слитка | О | в | о | О | о | о | о |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | о | о | О | о | 6 | Р | О |
| Кристаллизация при спекании фритты | о | о | о | о | о | о | о |
- 10 020693
Таблица 2
| Пример^ | Пример 9 | Примерю | Пример 11 | Пример 12 | Пример 13 | Пример 14 | |
| (мольных %) | 12.2 | 7.4 | 7.4 | 6.9 | 7.1 | 6.9 | 7.0 |
| ВзОз (мольных %) | 35.4 | 40.2 | 45.0 | 32.9 | 34.1 | 37.6 | 38.1 |
| 2оО (мольных %) | 32.4 | 32.4 | 27.6 | 34.6 | 35.8 | 30.3 | 30.7 |
| ВцОз (мольных %) | 20.0 | 20.0 | 20.0 | 18.6 | 19.3 | 18.7 | 24,2 |
| ТК^(МОЛЬНЫХ %) | - | Н | - | - | - | 6.5 | - |
| ΨΟ5 (мольных %) | - | - | - | - | 3.7 | - | - |
| 1лаО<мальнык %) | - | - | - | - | - | - | - |
| ИягО^опьных %) | - | - | - | - | - | - | - |
| КгО(М0ЛЬНЫХ %) | - | - | - | - | |||
| 8сО'(М0ЛЬНЫХ %) | - | - | - | 3.5 | - | - | - |
| ВаО (МОЛЬНЫХ %) | - | 3.5 | - | - | |||
| 2гОа<(мольиых %) | - | - | - | - | - | - | - |
| Ρΐθΐ+ ВгОз^мольных %) | 47.6 | 47.6 | 52.4 | 39.8 | 41.2 | 44.5 | 45.1 |
| РзОз(и1о1%)/йаО<мольных %) | 0.38 | 0.23 | 0.27 | 0.20 | 0.20 | 0.23 | 0.23 |
| »4 | 1.86 | 1.89 | 1.87 | 1.88 | 1.90 | 1.92 | 1.93 |
| Т8(’С) | 469 | 466 | 472 | 452 | 456 | 474 | 456 |
| а(х107/*С) | 83 | 81 | 78 | 89 | 82 | 78 | 90 |
| Т«(°С) | 559 | 556 | 563 | 545 | 547 | 567 | 545 |
| ТЦ’С) | 650 | - | - | 651 | 624 | 695 | - |
| Тс-Тз(°С) | 91 | - | - | 106 | 77 | 128 | - |
| Высота пика Тс(|ХВ) | 23 | - | - | 2 | 23 | 7 | - |
| Расстеклование при изготовлении слитка | О | о | 0 | О | О | О | О |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | о | О | о | О | о | о | О |
| Кристаллизация при спекании фриттъ^ О | О | о | О | о | о | о |
Таблица 3
| Пример 15 | Пример 16 | Пример 17 | Примерю | Пример 19 | Пример 20 | Пример 21 | |
| РзО^мопъных %) | 2.6 | 2.6 | - | - | - | - | - |
| ВзОзЧмольных %) | 40.2 | 45 | 59.4 | 54.6 | 41.0 | 47.6 | 54.6 |
| ΖηΟ (мольных %) | 37,2 | 32.4 | 20.6 | 25.4 | 39.0 | 25.4 | 28.9 |
| В12О3 (мольных %) | 20.0 | 20.0 | 20.0 | 20.0 | 20.0 | 27.0 | 16.5 |
| Помольных %) | - | - | - | - | - | - | |
| 1УО3 (мольных %) | - | - | - | - | - | - | |
| 1,120( мольных %) | - | - | - | - | - | - | |
| Ν^Ο (мольных %) | - | - | - | - | - | ||
| К2О (мольных %) | - | - | - | - | - | ||
| 5гО(М0ЛЬНЫХ%) | - | - | - | - | - | - | |
| ВяО (мольных %) | - | - | - | - | - | - | |
| Ζίθ2 (мольных %) | - | - | - | - | * | - | |
| РаОз+ ВзОз (мольных %) | 42.8 | 47.6 | 59,4 | 54,6 | 41.0 | 47.6 | 54.6 |
| /2пО<М0ЛЬНЫХ %) | 0.07 | 0.08 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 1к | 1.92 | 1.90 | 1.87 | 1.89 | 1.93 | 1.98 | 1.86 |
| ТвСС) | 455 | 458 | 475 | 472 | 447 | 442 | 481 |
| а(х107’С) | 81 | 79 | 76 | 75 | 81 | 87 | 68 |
| Т5(4С) | 541 | 546 | 564 | 557 | 534 | 521 | 573 |
| Тс(°С) | - | - | 762 | - | - | - | - |
| Тс-Тз(°С) | - | - | 198 | - | - | - | - |
| Высота лика Тс(|АВ) | - | - | 14 | - | - | - | • |
| Расстеклование при изготовлении слитка | О | О | О | О | о | о | о |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | О | о | о | О | о | О | о |
| Кристаллизация при спекании фритты | О | о | о | о | о | о | о |
- 11 Таблица 4
| Пример 22 | Пример 23 | Пример 24 | Пример 25 | |
| ΡιΟί (мольных %) | - | 30.0 | 26.6 | 132 |
| В}Оз (мольных %) | 46.2 | - | 6.6 | 39.2 |
| ΖΠ.0 (мольных %) | 31.5 | 50.0 | 46.8 | 27.6 |
| В12О3 (мольных %) | 19.4 | 20.0 | 20.0 | 20.0 |
| ТЮг {МОЛЬНЫХ %) | - | - | - | |
| 7/0} (мольных %) | - | - | - | |
| 1Л2О(мольных %) | - | - | - | |
| НазО(мольных %) | - | - | - | |
| Кумольных %) | - | - | - | |
| 5гО((мальных %) | - | - | ||
| ВаО (мольных %) | - | - | - | |
| 2Юг(мйльиых %) | 2.9 | - | - | |
| . РзО$+ВгОэ^мольных %) | 46.2 | 30.0 | 33.2 | 52.4 |
| РзОзо*3**** /2п0(мольных %) | 0 | 0.60 | 0.57 | 0.48 |
| па | 1.92 | 1.85 | Ν/Α | Ν/Α |
| Тв<С) | 466 | 441 | Ν/Α | Ν/Α |
| «(хКГ’ЛС) | 76 | 93 | Ν/Α | Ν/Α |
| ТаСС) | 552 | 526 | 532 | Ν/Α |
| Тс(’С) | - | 580 | 582 | Ν/Α |
| Тс-Тз(’С) | - | 54 | 50 | №А |
| Высота лика Τθ(μΒ) | - | 295 | 89 | Ν/Α |
| Расстеклование при изготовлении слитка | в | Δ | X | X |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | О | О | О | X |
| Кристаллизация при спекании фритты | о | X | X | X |
- 12 020693
Таблица 5
| Пример 26 | Пример 27 | Пример 26 | Пример 29 | Пример 30 | Пример 31 | Пример 32 | Пример 33 | Пример 34 | Пример 35! | |
| РгО^МОЛЬНЫХ % | - | - | - | - | - | - | 4.5 | - | - | - |
| ВзОз(М0ЛЬНЫХ % | 53.5 | 51.5 | 43.1 | 34.2 | 34.6 | 32 | 32 | 32 | 32.8 | 47.4 |
| 7.пО (мольных % | 15 | 8.6 | 7.4 | 13.7 | 6.3 | 12.8 | 12.8 | 12.8 | 13.1 | 36.9 |
| ΒίζΟφ мольных % | 31.5 | 36.1 | ЗОЛ | 28,5 | 28.8 | 26.6 | 26.6 | 26.6 | 27.3 | 10.9 |
| ТЮ;(М0ЛЫ1ЬК % | - | - | 14.5 | 8.6 | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 4.2 | - | |
| ЖЬ(мальнык %) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ЬцО (мольных % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| МазО{мопьных % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| К?О(М0ЛЬМЫХ %) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| М$О1(мельнь)х% | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| СаО(мопьных %) | - | - | - | - | - | • | - | - | - | - |
| $гф(мольных %) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ВаО(М0ЛЬНЫХ %) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ЗЮЦМОЛЬНЫХ %) | - | 3.8 | 19.4 | 9.1 | 16.7 | 15.2 | 15.2 | 15.2 | 15.6 | - |
| А^ОзСмольных % | - | - | - | - | 5 | 4.8 | 4.8 | 4.8 | 4.9 | 4.8 |
| 2гОг{мольных %) | - | - | - | - | - | 4.5 | - | - | Г | - |
| О(^Оз(М0ПЬНЫХ%) | - | - | - | - | - | - | - | 4.5 | 2.1 | - |
| 1УЛ+ ВтОММОПЬНЫХ %' | 53.5 | 51.5 | 43.1 | 34.2 | 34.6 | 32 | 36.5 | 32 | 32.8 | 47.4 |
| и) / 2я О <***·*« *) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.35 | 0 | 0 | 0 |
| п<1 | 1.99 | 2.03 | 1.95 | 2.04 | 2.00 | 1.98 | 1.93 | 1.98 | 1.98 | 1.81 |
| те(°с) | 439 | 434 | 450 | 459 | 460 | 465 | 467 | 475 | 465 | 494 |
| <*Ю-7ЛС) | 87 | 90 | 84 | 86 | 82 | 80 | 83 | 81 | 81 | 65 |
| Т5(*С) | 514 | 511 | 592 | 541 | 549 | 558 | 565 | 571 | 557 | 592 |
| ТеСС) | - | - | - | 629 | 643 | - | - | - | - | - |
| Тс-ТХ’С) | - | - | - | 88 | 94 | - | - | - | - | - |
| Высота лика Те(цВ) | • | - | - | 25 | 16 | - | - | - | - | - |
| Расстеклование при изготовлении слитка | 0 | о | о | 0 | О | о | о | о | О | О |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | 0 | 0 | 0 | 0 | о | о | о | о | о | О |
| Кристаллизация при спекании фритты | о | о | о | 0 | о | О | о | о | о | о |
- 13 020693
Таблица 6
| Пример 36 | Пример 37 | Пример 38 | Пример 39 | Пример 40 | Пример 41 | Пример 42 | Пример 43 | Пример 44 | |
| Р2Оцмольных % | 2.4 | - | - | - | - | - | 4.5 | ||
| В2Оцмольных % | 32.7 | 30,2 | 34.6 | 45,2 | 45.2 | 45,2 | 45.2 | 40.2 | 37.7 |
| 2пО(МОПЫ<ЬХ %) | 13.1 | 12.1 | 13.8 | 30.6 | 30.6 | 30.6 | 30.6 | 42.5 | 11.7 |
| ВЬОз^мольных % | 27.2 | 25.1 | 28.7 | 15 | 15 | 15 | 15 | 13.3 | 24.3 |
| ТЮ2(мольных %) | 4.2 | 3.9 | 4.4 | - | - | - | - | - | 3.7 |
| Ж>э (мольных | - | - | - | - | - | - | - | - | • |
| Ы2О (мольных %; | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| Ы^О(мольных%) | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| К]О(МОЛЬНЫИ %) | - | - | - | • | - | - | • | - | - |
| М{{О(мопьных %) | - | - | - | 4.6 | - | - | - | - | - |
| СаО(нольных <№> | - | - | - | - | 4.6 | - | - | - | - |
| &О (мольных %) | - | - | - | - | - | 4.6 | • | - | - |
| ВаО(МОЛЬНЫХ %) | - | - | - | - | - | - | 4.6 | - | - |
| ЕИОЦмспьных % | 15,5 | 14.3 | 14 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0.8 | 13.8 |
| А110з(мопьных % | 4.9 | 4.5 | - | 3.6 | 3.6 | 3.6 | 3.6 | 3,2 | 4.3 |
| 2гО2(ь*0Льных | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| ОЙ2О3 (мольных %) | - | 9.9 | 4.5 | - | - | - | - | - | - |
| Ριθί+ ВгОз(“опьН1,е< ЭД | 35.1 | 30.2 | 34.6 | 45.2 | 452 | 45.2 | 45.2 | 40.2 | 42.2 |
| (мольных %) | 0.1В | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.38 |
| па | 1.96 | 2.01 | 2.02 | 1.83 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.84 | 1.89 |
| Т6(’С) | 461 | 494 | 464 | 485 | 481 | 476 | 474 | 476 | 471 |
| αίχίονο | »2 | 83 | 86 | 71 | 75 | 75 | 76 | 70 | 80 |
| Т5(°С) | 551 | 592 | 553 | 573 | 570 | 569 | 574 | 568 | 549 |
| Тс(°С) | - | 718 | - | - | - | - | - | ||
| Тс-Тз(°С) | - | 123 | - | - | - | - | - | ||
| Высота лиха Τί(μΒ) | - | 13 | - | - | - | - | - | ||
| Расстеклование при изготовлении слитка | о | О | О | О | О | О | О | О | О |
| Расстеклование при изготовлении хлопьев | О | о | о | о | о | о | о | о | о |
| Кристаллизация при спекании фритты | О | о | о | о | о | о | О | о | о |
Как можно видеть из табл. 1-6, стекла в примерах 1-22 и 26-44, по существу, не содержали свинца (РЬ0 или РЬ304), Ы20, Να20 и К20, имели высокий коэффициент преломления, характеристику размягчения при низкой температуре и низкую величину теплового расширения, и можно предотвратить расстеклование при изготовлении стекла или кристаллизации при обжиге фритты. Кроме того, стекла в примерах 1-22 и 26-44 имели температуры Тд стеклования при температуре 500°С или менее, и средние коэффициенты α линейного теплового расширения в диапазоне 60х10-7-100х10-7/°С, так что можно сформировать рассеивающий слой обжигом стекла на подложке из натриево-кальциево-силикатного стекла.
Эксперимент 2.
Затем получили стеклянную фритту сухим измельчением стекла в виде хлопьев, имеющего состав согласно примеру 1, в течение 2 ч с помощью шаровой мельницы из оксида алюминия. Среднемассовый диаметр частиц стеклянной фритты составлял около 3 мкм. Стеклянную пасту приготовили вымешиванием полученной стеклянной фритты в количестве 75 г с 25 г органического носителя (полученного растворением этилцеллюлозы в α-терпинеоле до концентрации 10 вес.%). Стеклянную пасту равномерно нанесли методом печати на центральном участке с размером 9 см2 так, что толщина после обжига составила 30 мкм, на подложку из натриево-кальциево-силикатного стекла, имеющую размер 10 смх10 см и толщину 0,55 мм. Стеклянную пасту высушили при температуре 150°С в течение 30 мин, затем температуру вернули к комнатной температуре и повысили до температуры 450°С в течение 30 мин, смолу органического носителя разложили и довели до исчезновения при температуре, поддерживаемой на уровне 450°С в течение 30 мин. После этого температуру повысили до 515°С в течение 7 мин, и стеклянная
- 14 020693 фритта размягчилась при температуре, поддерживаемой на уровне 515°С в течение 30 мин. После этого температуру снизили до комнатной температуры в течение 3 ч, и на подложке из натриево-кальциевосиликатного стекла сформировался стеклянный слой, имеющий состав согласно примеру 1. В результате обследования невооруженным глазом не было видно разделения на подложке из натриево-кальциевосиликатного стекла и обеих сторонах стеклянного слоя. В стеклянном слое не было видно кристаллических структур, как показало наблюдение стеклянного слоя с использованием трансмиссионного микроскопа (ЕСЫР8Е МЕ600, изготовленного фирмой ΝίΕοη Согрогайоп). Локальных неровностей, которые были бы причиной короткого замыкания между электродами органического ЬЕО-элемента, видно не было.
Кроме того, получили стеклянную фритту сухим измельчением стекла в виде хлопьев, имеющего состав согласно примеру 19, в течение 2 ч с помощью шаровой мельницы, сделанной из оксида алюминия. Среднемассовый диаметр частиц стеклянной фритты составлял около 3 мкм. Стеклянную пасту приготовили вымешиванием 75 г полученной стеклянной фритты с 25 г органического носителя (полученного растворением этилцеллюлозы в α-терпинеоле до концентрации 10 вес.%). Стеклянную пасту равномерно нанесли методом печати на центральном участке с размером 9 см2 так, что толщина после обжига составила 30 мкм, на подложку из натриево-кальциево-силикатного стекла, имеющую размер 10 смх10 см и толщину 0,55 мм. Стеклянную пасту высушили при температуре 150°С в течение 30 мин, затем температуру вернули к комнатной температуре и повысили до температуры 450°С в течение 30 мин, смолу органического носителя разложили и довели до исчезновения при температуре, поддерживаемой на уровне 450°С в течение 30 мин. После этого температуру повысили до 520°С в течение 7 мин, и стеклянная фритта размягчилась при температуре, поддерживаемой на уровне 520°С в течение 30 мин. После этого температуру снизили до комнатной температуры в течение 3 ч, и на подложке из натриевокальциево-силикатного стекла сформировался стеклянный слой, имеющий состав согласно примеру 19. В результате обследования невооруженным глазом не было видно разделения на подложке из натриевокальциево-силикатного стекла и обеих сторонах стеклянного слоя. В стеклянном слое не было видно кристаллических структур, как показало наблюдение стеклянного слоя с использованием трансмиссионного микроскопа (ЕСЬ1Р8Е МЕ600, изготовленного фирмой №коп Согрогайоп). Локальных неровностей, которые были бы причиной короткого замыкания между электродами органического ЬЕО-элемента, видно не было.
Кроме того, получили стеклянную фритту сухим измельчением стекла в виде хлопьев, имеющего состав согласно примеру 42, в течение 2 ч с помощью шаровой мельницы, сделанной из оксида алюминия. Среднемассовый диаметр частиц стеклянной фритты составлял 3 мкм. Стеклянную пасту приготовили вымешиванием 75 г полученной стеклянной фритты с 25 г органического носителя (полученного растворением этилцеллюлозы в α-терпинеоле до концентрации 10% по весу). Стеклянную пасту равномерно нанесли методом печати в центральном участке с размером 9 см2 так, что толщина после обжига составила 30 мкм, на подложке из натриево-кальциево-силикатного стекла, имеющей размер 10 смх10 см и толщину 0,55 мм. Стеклянную пасту высушили при температуре 150°С в течение 30 мин, затем температуру вернули к комнатной температуре и повысили до температуры 450°С только через 30 мин, смолу органического носителя разложили и довели до исчезновения при температуре, поддерживаемой на уровне 450°С в течение 30 мин. После этого температуру повысили до 545°С в течение 7 мин, и стеклянная фритта размягчилась при температуре, поддерживаемой на уровне 545°С в течение 30 мин. После этого температуру снизили до комнатной температуры в течение 3 ч, и на подложке из натриевокальциево-силикатного стекла сформировался стеклянный слой, имеющий состав согласно примеру 42. В результате обследования невооруженным глазом не было видно разделения или изгибания на подложке из натриево-кальциево-силикатного стекла и обеих сторонах стеклянного слоя. В стеклянном слое не было видно кристаллических структур, как показало наблюдение стеклянного слоя с использованием трансмиссионного микроскопа (ЕСЫР8Е МЕ600, изготовленного фирмой №коп Согрогайоп).
Как описано выше, стеклянный основной материал согласно варианту исполнения хорошо соединяется с подложкой из натриево-кальциево-силикатного стекла, и такие проблемы, как растрескивание или кристаллизация, не возникают, так что можно видеть, что стеклянный основной материал пригоден для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента.
Хотя настоящее изобретение было подробно описано со ссылкой на конкретный вариант осуществления, очевидно, что настоящее изобретение может быть изменено или модифицировано разнообразными путями без выхода за пределы области настоящего изобретения.
Настоящая заявка основана на Японских патентных заявках № 2009-238676, поданной 15 октября 2009 г., и № 2010-105715, поданной 30 апреля 2010 г., содержание которых включено в данное описание путем ссылки во всей своей полноте.
Промышленная применимость
Согласно настоящему изобретению можно создать стекло для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента, которое может удовлетворять требованиям пользователя сократить количество применяемого свинца без легкой кристаллизации, и органический ЬЕО-элемент с использованием этого стекла.
- 15 020693
Описание ссылочных номеров позиций и обозначений
110 - подложка;
120 - рассеивающий слой;
130 - первый электрод;
140 - органический слой;
150 - второй электрод.
Claims (7)
- ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ1. Стекло для рассеивающего слоя органического ЬЕО-элемента, которое содержит, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 15-28% Βί2Ο3 и 20-50% ΖηΟ, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит РЬО или РЬ3О4, Ы2О, Να2Ο и К2О, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
- 2. Стекло по п.1, в котором, в единицах мол.% в расчете на оксиды, сумма величин содержания ΤίΟ2 и \νΟ3 составляет 0-12%, содержание ΖτΟ2 составляет 0-5% и сумма величин содержания Μ§Ο, ΟαΟ, δτΟ и ВаО составляет 0-10%.
- 3. Стекло по п.1 или 2, в котором коэффициент преломления, измеренный при температуре 25°С по б-линии Не-лампы (длина волны 587,6 нм), составляет 1,85 или более.
- 4. Стекло по любому из пп.1-3, имеющее средний коэффициент линейного теплового расширения при температурах 50-300°С на уровне 60х 10-7-100х 10-7/°С.
- 5. Стекло по любому из пп.1-4, в котором, в единицах мол.% в расчете на оксиды, содержание Р2О5 составляет 5-20%.
- 6. Стекло по любому из пп.1-4, по существу, не содержащее Р2О5, за исключением Р2О5 в виде загрязняющей примеси.
- 7. Органический ЬЕО-элемент, последовательно включающий подложку;рассеивающий слой; первый электрод; органический слой и второй электрод, причем рассеивающий слой включает основной материал и рассеивающие материалы одного или более видов, диспергированные в основном материале и имеющие коэффициент преломления, отличный от основного материала, и основной материал включает стекло, содержащее, в единицах мол.% в расчете на оксиды, 0-20% Р2О5, 15-60% В2О3, 15-28% Βί2Ο3 и 20-50% ΖηΟ, причем значение, полученное делением величины содержания Р2О5 на величину содержания ΖηΟ, составляет менее 0,48, сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 составляет 30-60%, содержание Р2О5 составляет 10% или менее, когда сумма величин содержания Р2О5 и В2О3 превышает 50%, и стекло, по существу, не содержит РЬΟ или Ρ^Ο4, Εί2Ο, Να2Ο и Κ2Ο, за исключением их содержания в качестве загрязняющих примесей.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009238676 | 2009-10-15 | ||
| JP2010105715 | 2010-04-30 | ||
| PCT/JP2010/067985 WO2011046156A1 (ja) | 2009-10-15 | 2010-10-13 | 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス及びそれを用いた有機ｌｅｄ素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EA201270558A1 EA201270558A1 (ru) | 2012-10-30 |
| EA020693B1 true EA020693B1 (ru) | 2015-01-30 |
Family
ID=43876205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EA201270558A EA020693B1 (ru) | 2009-10-15 | 2010-10-13 | Стекло для диффузионного слоя в органическом светодиодном элементе и органический светодиодный элемент |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8575834B2 (ru) |
| EP (1) | EP2489643B1 (ru) |
| JP (1) | JP5768717B2 (ru) |
| KR (1) | KR20120098612A (ru) |
| CN (1) | CN102574727B (ru) |
| BR (1) | BR112012008773A2 (ru) |
| CA (1) | CA2777658A1 (ru) |
| EA (1) | EA020693B1 (ru) |
| IN (1) | IN2012DN03223A (ru) |
| MX (1) | MX2012004325A (ru) |
| TW (1) | TW201121916A (ru) |
| WO (1) | WO2011046156A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2631709C1 (ru) * | 2016-10-31 | 2017-09-26 | Юлия Алексеевна Щепочкина | Стекло |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2955575B1 (fr) * | 2010-01-22 | 2012-02-24 | Saint Gobain | Substrat verrier revetu d'une couche haut indice sous un revetement electrode et dispositif electroluminescent organique comportant un tel substrat. |
| US8816338B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-08-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrode foil and organic device |
| CN103026785A (zh) * | 2010-07-26 | 2013-04-03 | 旭硝子株式会社 | 有机led元件的散射层用玻璃及有机led元件 |
| DE102014109832B4 (de) | 2014-07-14 | 2017-12-28 | Schott Ag | Hochbrechende Dünngläser |
| DE102014109831B4 (de) | 2014-07-14 | 2017-12-28 | Schott Ag | Hochbrechende Dünngläser |
| US9680036B2 (en) * | 2011-01-06 | 2017-06-13 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Organometallic and hydrocarbon additives for use with aluminum back solar cell contacts |
| JPWO2013054820A1 (ja) * | 2011-10-14 | 2015-03-30 | 旭硝子株式会社 | 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス、有機ｌｅｄ素子用の積層基板及びその製造方法、並びに有機ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
| CN103891404B (zh) | 2011-10-28 | 2016-11-09 | 旭硝子株式会社 | 有机led元件用层叠基板及有机led元件 |
| DE102012206955B4 (de) | 2012-04-26 | 2016-09-22 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Streuschicht für elektromagnetische Strahlung |
| BE1020676A3 (fr) | 2012-05-08 | 2014-03-04 | Agc Glass Europe | Dispositif photonique organique. |
| BE1020675A3 (fr) | 2012-05-08 | 2014-03-04 | Agc Glass Europe | Dispositif photonique organique. |
| BE1020735A3 (fr) | 2012-05-29 | 2014-04-01 | Agc Glass Europe | Substrat verrier texture a proprietes optiques ameliorees pour dispositif optoelectronique. |
| KR101715112B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2017-03-10 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Ｏｌｅｄ 소자용 적층체, 그 제조방법 및 이를 구비한 ｏｌｅｄ 소자 |
| FR2992475B1 (fr) * | 2012-06-20 | 2015-04-24 | Saint Gobain | Oled avec cathode d’argent |
| KR102160323B1 (ko) * | 2013-02-06 | 2020-09-25 | 호야 가부시키가이샤 | 광학 유리, 열간 성형품 및 그 제조 방법, 그리고 광학 소자 및 그 제조 방법 |
| JP6327579B2 (ja) * | 2013-02-07 | 2018-05-23 | 日本電気硝子株式会社 | 有機ｅｌ素子用ガラス基板の製造方法 |
| JP6295625B2 (ja) * | 2013-02-07 | 2018-03-20 | 日本電気硝子株式会社 | 有機ｅｌ素子用ガラス基板及びその製造方法 |
| RU2683454C2 (ru) * | 2013-02-25 | 2019-03-28 | Сэн-Гобэн Гласс Франс | Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом |
| DE102013102848B3 (de) | 2013-03-20 | 2014-02-06 | Schott Ag | Hochbrechende Dünngläser, Verfahren zu deren Herstellung, Schichtverbund und Verwendung |
| US9359244B2 (en) | 2013-05-21 | 2016-06-07 | Colorado School Of Mines | Alumina-rich glasses and methods for making the same |
| WO2015093783A1 (ko) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 코닝정밀소재 주식회사 | 글라스 프릿 및 이를 이용한 발광 다이오드 |
| FR3020179B1 (fr) * | 2014-04-22 | 2017-10-06 | Saint Gobain | Electrode supportee transparente pour oled |
| JP5850122B2 (ja) * | 2014-05-01 | 2016-02-03 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | ガラス基板、有機ｅｌ照明装置、ガラス基板の製造方法 |
| ES2625733T3 (es) * | 2014-07-16 | 2017-07-20 | Saint-Gobain Glass France | Sustrato OLED difusor transparente y método para producir dicho sustrato |
| KR101621820B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2016-05-17 | 삼성전자 주식회사 | 광원, 광원을 포함하는 백라이트 유닛 및 액정 표시 장치 |
| CN104637988A (zh) * | 2015-03-11 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示装置及其制备方法 |
| CN105399325B (zh) * | 2015-04-17 | 2018-06-22 | 苏州工业园区晶冠瓷材料科技有限公司 | 用于白光LED的Ce：YAG荧光玻璃及其制备方法 |
| WO2016208851A1 (ko) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | 주식회사 베이스 | Led용 유리의 제조 방법 |
| CN105005105A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-28 | 安徽天堂唯高塑业科技有限公司 | 一种用于工程级反光膜的玻璃微珠及其制备方法 |
| CN108474875B (zh) * | 2015-09-23 | 2022-02-11 | 康宁公司 | 使用纳米结构化涂层的oled的光提取 |
| JP6819943B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2021-01-27 | 日本電気硝子株式会社 | 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ |
| CN107631272B (zh) * | 2016-07-13 | 2021-08-20 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 一种波长转换装置及其制备方法 |
| DE102016113962A1 (de) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | Osram Oled Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements |
| CN110556484B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-03-02 | Tcl科技集团股份有限公司 | 量子点发光二极管及其制备方法 |
| CN109320066B (zh) * | 2018-10-29 | 2021-07-27 | 湖北新华光信息材料有限公司 | 镧冕光学玻璃及其制备方法和光学元件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007246382A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-09-27 | Nippon Electric Glass Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用誘電体材料 |
| JP2008030994A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Nihon Yamamura Glass Co Ltd | ビスマス系無鉛粉末ガラス |
| WO2009017035A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Asahi Glass Co., Ltd. | 透光性基板、その製造方法、有機ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
| JP2009149521A (ja) * | 2005-04-28 | 2009-07-09 | Ohara Inc | 光学ガラス |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101055A (ja) | 1982-11-29 | 1984-06-11 | Nakamichi Corp | ダブルキヤプスタン駆動制御装置 |
| JPH0459695A (ja) | 1990-06-29 | 1992-02-26 | Nikko Kyodo Co Ltd | 化合物半導体単結晶の製造方法 |
| US5252521A (en) * | 1992-10-19 | 1993-10-12 | Ferro Corporation | Bismuth-containing lead-free glass enamels and glazes of low silica content |
| US6661029B1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-12-09 | General Electric Company | Color tunable organic electroluminescent light source |
| JP2002241143A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Ngk Insulators Ltd | 封着用組成物 |
| JP4136346B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2008-08-20 | 日本山村硝子株式会社 | 封着用組成物 |
| JP4059695B2 (ja) | 2002-04-02 | 2008-03-12 | 株式会社オハラ | 光学ガラス |
| DE102005042778A1 (de) * | 2004-09-09 | 2006-04-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd., Nishikasugai | Optische Festkörpervorrichtung |
| JP2006160599A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-22 | Sony Corp | 無鉛ガラス組成物及び磁気ヘッド |
| DE102006028763B4 (de) * | 2006-06-23 | 2013-02-07 | Schott Ag | Alkali- blei- und cadmiumfreie Glasfritte, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung, Verfahren zur Herstellung einer keramischen Farbe und daraus erhältliche keramische Farbe |
| US8174187B2 (en) * | 2007-01-15 | 2012-05-08 | Global Oled Technology Llc | Light-emitting device having improved light output |
| JPWO2009107612A1 (ja) * | 2008-02-28 | 2011-06-30 | 旭硝子株式会社 | 光学ガラス |
| CN101978781A (zh) * | 2008-03-18 | 2011-02-16 | 旭硝子株式会社 | 电子器件用基板、有机led元件用层叠体及其制造方法、有机led元件及其制造方法 |
| JP5332259B2 (ja) | 2008-03-28 | 2013-11-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電膜転写具及び接続方法 |
| JP2010105715A (ja) | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 注ぎ性を付与した自立包装袋 |
-
2010
- 2010-10-13 IN IN3223DEN2012 patent/IN2012DN03223A/en unknown
- 2010-10-13 KR KR1020127009444A patent/KR20120098612A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-10-13 WO PCT/JP2010/067985 patent/WO2011046156A1/ja active Application Filing
- 2010-10-13 JP JP2011536161A patent/JP5768717B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-13 EP EP10823424.6A patent/EP2489643B1/en active Active
- 2010-10-13 BR BR112012008773A patent/BR112012008773A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-10-13 EA EA201270558A patent/EA020693B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-10-13 CA CA2777658A patent/CA2777658A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-13 CN CN201080046377.0A patent/CN102574727B/zh active Active
- 2010-10-13 MX MX2012004325A patent/MX2012004325A/es not_active Application Discontinuation
- 2010-10-15 TW TW099135318A patent/TW201121916A/zh unknown
-
2012
- 2012-04-13 US US13/447,014 patent/US8575834B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009149521A (ja) * | 2005-04-28 | 2009-07-09 | Ohara Inc | 光学ガラス |
| JP2007246382A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-09-27 | Nippon Electric Glass Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用誘電体材料 |
| JP2008030994A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Nihon Yamamura Glass Co Ltd | ビスマス系無鉛粉末ガラス |
| WO2009017035A1 (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-05 | Asahi Glass Co., Ltd. | 透光性基板、その製造方法、有機ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2631709C1 (ru) * | 2016-10-31 | 2017-09-26 | Юлия Алексеевна Щепочкина | Стекло |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2777658A1 (en) | 2011-04-21 |
| TW201121916A (en) | 2011-07-01 |
| CN102574727A (zh) | 2012-07-11 |
| BR112012008773A2 (pt) | 2019-09-24 |
| WO2011046156A1 (ja) | 2011-04-21 |
| JPWO2011046156A1 (ja) | 2013-03-07 |
| IN2012DN03223A (ru) | 2015-10-23 |
| US8575834B2 (en) | 2013-11-05 |
| EP2489643A1 (en) | 2012-08-22 |
| MX2012004325A (es) | 2012-05-29 |
| JP5768717B2 (ja) | 2015-08-26 |
| US20120194064A1 (en) | 2012-08-02 |
| KR20120098612A (ko) | 2012-09-05 |
| EA201270558A1 (ru) | 2012-10-30 |
| EP2489643B1 (en) | 2019-01-09 |
| CN102574727B (zh) | 2015-06-24 |
| EP2489643A4 (en) | 2015-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA020693B1 (ru) | Стекло для диффузионного слоя в органическом светодиодном элементе и органический светодиодный элемент | |
| US8729593B2 (en) | Substrate with wavy surface to control specular visibility for electronic device and electronic device using same | |
| KR101476488B1 (ko) | 투광성 기판, 그의 제조 방법, 유기 ｌｅｄ 소자 및 그의 제조 방법 | |
| EP2352360B1 (en) | Substrate for electronic device, electronic device using same and method for producing same | |
| KR101548025B1 (ko) | 투광성 기판, 그의 제조 방법, 유기 ｌｅｄ 소자 및 그의 제조 방법 | |
| US20110001159A1 (en) | Substrate for electronic device, layered body for organic led element, method for manufacturing the same, organic led element, and method for manufacturing the same | |
| WO2011046190A1 (ja) | 有機ｌｅｄ素子、有機ｌｅｄ素子の散乱層用のガラスフリット及び有機ｌｅｄ素子の散乱層の製造方法 | |
| KR20110113177A (ko) | 유기 ｌｅｄ 소자의 산란층용 유리 및 유기 ｌｅｄ 소자 | |
| WO2013054820A1 (ja) | 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス、有機ｌｅｄ素子用の積層基板及びその製造方法、並びに有機ｌｅｄ素子及びその製造方法 | |
| US9209424B2 (en) | Laminated substrate for organic LED element, and organic LED element | |
| TW201212333A (en) | Glass for scattering layer of organic led element, and organic led element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ BY KZ KG MD TJ TM |
|
| PD4A | Registration of transfer of a eurasian patent in accordance with the succession in title | ||
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): RU |