RU2683454C2 - Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом - Google Patents

Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом Download PDF

Info

Publication number
RU2683454C2
RU2683454C2 RU2015140758A RU2015140758A RU2683454C2 RU 2683454 C2 RU2683454 C2 RU 2683454C2 RU 2015140758 A RU2015140758 A RU 2015140758A RU 2015140758 A RU2015140758 A RU 2015140758A RU 2683454 C2 RU2683454 C2 RU 2683454C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate according
scattering
layer
glass
mgo
Prior art date
Application number
RU2015140758A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015140758A (ru
Inventor
Беранжер РАГЕНЕ
Original Assignee
Сэн-Гобэн Гласс Франс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR1351619A external-priority patent/FR3002533A1/fr
Application filed by Сэн-Гобэн Гласс Франс filed Critical Сэн-Гобэн Гласс Франс
Publication of RU2015140758A publication Critical patent/RU2015140758A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2683454C2 publication Critical patent/RU2683454C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
    • C03C17/007—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character containing a dispersed phase, e.g. particles, fibres or flakes, in a continuous phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
    • C03C17/04—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
    • C03C17/3417—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials all coatings being oxide coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/062—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight
    • C03C3/064—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron
    • C03C3/066—Glass compositions containing silica with less than 40% silica by weight containing boron containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00—Compositions for glass with special properties
    • C03C4/20—Compositions for glass with special properties for chemical resistant glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
    • C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
    • C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
    • C03C2217/44—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the composition of the continuous phase
    • C03C2217/45—Inorganic continuous phases
    • C03C2217/452—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/40—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer
    • C03C2217/43—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase
    • C03C2217/46—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase
    • C03C2217/47—Coatings comprising at least one inhomogeneous layer consisting of a dispersed phase in a continuous phase characterized by the dispersed phase consisting of a specific material
    • C03C2217/475—Inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/77—Coatings having a rough surface
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

Изобретение относится к рассеивающей подложке для устройства с органическим электролюминесцентным диодом. На одну из сторон стеклянного листа наносят стекловидный материал следующего состава, вес.%: BiO65-85, BO5-12, SiO6-20, MgO+ZnO 2-9,5, AlO0-7%, LiO+NaO+KO 0-5, CaO 0,5-5, BaO 0-20, CaO+MgO 0,5-4. Температура стеклования Tстекла лежит в интервале 440-480˚С. Технический результат – повышение химической стойкости к кислотам, коэффициента преломления, снижение разницы между коэффициентами термического расширения стекла и стеклянной фритты, снижение температуры стеклования, снижение склонности к расстекловыванию. 12 з.п. ф-лы, 6 табл.

Description

Изобретение относится к области подложек для устройств с органическим электролюминесцентным диодом. Более точно, оно относится к химическим композициям стекловидных материалов и стеклянных фритт, особенно хорошо подходящих для получения покрытий.
Устройства с органическим электролюминесцентным диодом, которые далее в тексте будут называться их английским акронимом OLED, широко применяющиеся в технике, представляют собой устройства, излучающие свет благодаря явлению электролюминесценции. Эти устройства OLED обычно включают в себя органическую электролюминесцентную систему между двумя электродами. Один из электродов находится на стеклянном листе в виде электропроводящего слоя. Устройства OLED могут применяться в качестве экранов визуализации или осветительных устройств.
В одном применении в качестве устройства освещения (лампа и т.д.) свет, испущенный устройством, является белым полихроматическим светом. Однако эффективность экстракции света, естественно, низкая, порядка 0,25, так как свет захватывается внутри устройства из-за разных показателей преломления у разных элементов.
Для решения этой проблемы известно, например, из заявки WO 2011/089343, о размещении между стеклянным листом (показатель преломления 1,5 в случае известково-натриевого стекла) и электродом внутреннего рассеивающего слоя, содержащего стекловидный материал с высоким коэффициентом преломления (обычно от 1,7 до 2,0) и рассеивающие элементы, например, частицы. Вышеупомянутая заявка описывает стекловидные материалы, химический состав которых включает 40-60 вес.% Bi2O3 и 5-30 вес.% ZnO.
Стекловидные материалы обычно получают способом, согласно которому смешивают стеклянную фритту (того же химического состава, что и материал) и связующую среду, обычно органическую, чтобы образовать пасту, которую наносят на стеклянный лист перед обжигом.
Температура стеклования стеклянной фритты должна быть достаточно низкой, чтобы можно было проводить обжиг при температурах, при которых стеклянный лист не может деформироваться. В то же время фритта не должна кристаллизоваться (расстекловываться) во время обжига, что имело бы следствием образование слишком значительной шероховатости, а также повышенного оптического поглощения.
Коэффициент линейного теплового расширения фритты также должен соответствовать коэффициенту линейного теплового расширения стеклянного листа, обычно должен быть близок к последнему или быть чуть ниже, чтобы не допустить при охлаждении появления в стекловидном материале механических напряжений, способных его повредить.
Чтобы предотвратить осаждение пыли на слой, что может вызвать короткое замыкание, принято проводить тщательную очистку слоя перед осаждением электропроводящего слоя. Эту очистку обычно реализуют путем проведения через ультразвуковые ванны, где слой подвергают действию детергентов, последовательно основных (чтобы оторвать частицы, оставшиеся на поверхности) и кислотных (чтобы нейтрализовать поверхность слоя и предотвратить повторное осаждение частиц). Кислотная коррозия может ухудшить стекловидный материал, создавая шероховатость поверхности, недопустимую для конечного применения.
Целью изобретения является предложить составы стекловидного материала (и стеклянной фритты), обеспечивающие хороший компромисс между улучшенной химической стойкостью, в частности, к кислотам, высоким коэффициентом преломления, подходящими коэффициентом теплового расширения и температурой стеклования, и низкой склонностью к расстекловыванию.
Таким образом, объектом изобретения является рассеивающая подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом, содержащая стеклянный лист, покрытый на одной из своих сторон слоем, содержащим стекловидный материал, причем указанный стекловидный материал имеет химический состав, включающий следующие компоненты в определенных ниже диапазонах весового содержания:
Bi2O3 60-85%
B2O3 5-12%
SiO2 6-20%
MgO + ZnO 0-9,5%
Al2O3 0-7%, в частности, 0-5%
Li2O + Na2O + K2O 0-5%
CaO 0-5%
BaO 0-20%.
Объектом изобретения является также устройство с органическим электролюминесцентным диодом, содержащее рассеивающую подложку согласно изобретению, причем электропроводящий слой находится выше слоя, содержащего стекловидный материал.
Слова "выше" или "ниже" не обязательно означают, что слои находятся в контакте, использование этих слов означает всего лишь, что слои находятся ближе к подложке ("ниже") или на большем удалении ("выше") от нее. Однако не исключен случай, когда слои находятся в контакте.
Объектом изобретения является также стеклянная фритта, химический состав которой включает следующие компоненты в указанных ниже диапазонах весовых содержаний:
Bi2O3 65-85%
B2O3 5-12%
SiO2 6-20%
MgO+ZnO 0-9,5%
Al2O3 0-5%
Li2O + Na2O + K2O 0-5%
CaO 0-5%
CaO+MgO ≥0,5
BaO 0-20%.
Подробно описываемые ниже характеристики, предпочтительные с точки зрения содержания оксидов, относятся как к химическому составу стекловидного материала, нанесенного на стеклянный лист, так и к составу стеклянной фритты (используемой для нанесения). Во всем тексте указываемые содержания являются весовыми содержаниями.
Весовое содержание Bi2O3 предпочтительно составляет по меньшей мере 62%, в частности, 63% и даже 64% или 65% и/или не выше 83%, в частности, не выше 82%, даже 81%, и даже 80%, 79% или 78%. Предпочтительно, это содержание лежит в интервале от 65 до 80%, в частности, от 68 до 75%. Слишком низкое содержание Bi2O3 не позволяет получить желаемые коэффициенты преломления, тогда как слишком высокое содержание ведет к недопустимому пожелтению стекла.
Весовое содержание B2O3 предпочтительно составляет по меньшей мере 6%, в частности, 7% или 7,5% и/или не выше 11%, в частности, не выше 10%, даже 9,5% или 9%. Предпочтительно, это содержание лежит в интервале от 6 до 11%, в частности, от 7 до 10%. Повышенное содержание B2O3 приводит к повышению температуры стеклования и снижению химической стойкости материала, тогда как слишком низкое содержание делает стекло легко расстекловывающимся.
Весовое содержание SiO2 предпочтительно составляет по меньшей мере 7%, в частности, 7,5% или же 8% и/или не больше 18%, 17%, 16%, 15%, 14% или 13%, в частности, 12% или 11% и даже не больше 10% или 9%. Предпочтительно, это содержание лежит в интервале от 7 до 12%, в частности, от 7,5 до 10%. Слишком высокое содержание SiO2 приводит к нежелательному снижению коэффициента преломления, тогда как слишком низкое содержание снижает одновременно химическую стойкость и термостабильность.
Весовое содержание ZnO предпочтительно составляет максимум 9,5%, в частности, 9% или 8%, даже 7% или же 6% или 5%, и даже ниже 5%. Согласно одному варианту осуществления, содержание ZnO не превышает 1%, в частности, меньше 0,5% или 0,1% или даже равно нулю. Весовое содержание ZnO предпочтительно лежит в интервале от 2 до 8%, в частности, от 3 до 6%. Повышенные содержания ZnO ухудшают химическую стойкость, в частности, к кислотам, и повышают риск расстекловывания.
Весовое содержание MgO предпочтительно не превышает 3%, в частности, не превышает 2,5% и даже 2%. В некоторых вариантах осуществления это содержание даже меньше 0,5%, меньше 0,1% и даже равно нулю. В другом варианте осуществления содержание MgO составляет по меньшей мере 0,5%, в частности, по меньшей мере 1%, более конкретно лежит в диапазоне от 0,5 до 3%, в частности, от 1 до 2,5%. Добавление MgO позволяет улучшить химическую стойкость стекловидного материала.
Суммарное весовое содержание MgO и ZnO (MgO+ZnO) предпочтительно составляет по меньшей мере 1%, в частности 2% или 3% и даже 4 или 5% и/или не превышает 9%, в частности, не превышает 8% и даже 7%. Предпочтительно оно лежит в диапазоне от 2 до 9%, в частности, от 3 до 8% или от 2 до 5%. Оказалось, что слишком высокое суммарное содержание MgO и ZnO приводит к риску расстекловывания при изготовлении фритты.
Весовое содержание CaO предпочтительно не превышает 4% и даже 3% или 2%. В некоторых вариантах осуществления это содержание даже ниже 0,5% или даже ниже 0,1% и даже равно нулю. В другом варианте осуществления содержание CaO составляет по меньшей мере 0,5%, в частности, 1%, более конкретно оно лежит в интервале от 1 до 4%, в частности, от 1,5 до 3,5%.
Суммарное весовое содержание CaO и MgO предпочтительно составляет по меньшей мере 0,5%, в частности, 1% или 1,5% и даже 2% или 3%. Однако согласно одному варианту осуществления оно может быть ниже 0,5% и даже 0,1% или же быть нулевым. Суммарное весовое содержание CaO и MgO предпочтительно лежит в диапазоне от 0,5 до 4%. Добавление CaO и/или MgO в сочетании с низким содержанием ZnO улучшает кислотостойкость стекловидного материала.
Содержание Al2O3 предпочтительно составляет по меньшей мере 1%, в частности, по меньшей мере 2%. Предпочтительно, это содержание лежит в интервале от 1 до 6% или от 1 до 4%, в частности, от 2 до 3%. Добавление оксида алюминия позволяет улучшить химическую стойкость материала.
Содержание BaO предпочтительно составляет не более 10%, в частности, не более 5% и даже не более 3% или же не более 1% или 0,5%, и даже 0,1%. Оно может быть даже равно нулю.
Полное содержание щелочных оксидов (Li2O, Na2O, K2O) предпочтительно не превышает 3%, в частности, оно не выше 2% и даже не выше 1% или 0,5%. Согласно одному предпочтительному варианту осуществления, это содержание предпочтительно лежит в интервале от 0,02 до 1%, в частности, от 0,05 до 0,2%. В этом случае единственным присутствующим щелочным оксидом предпочтительно является Na2O. Добавление щелочных оксидов, даже в малых количествах, приводит к существенному снижению температуры стеклования.
Для каждого из вышеуказанных оксидов или групп оксидов каждая из нижних границ может комбинироваться с каждой из верхних границ диапазона, причем для краткости упоминаются не все возможные диапазоны. Аналогично, каждый диапазон для данного оксида может комбинироваться с любым другим диапазоном для других оксидов. Опять же, все комбинации не указываются, чтобы излишне не усложнять настоящий текст. Некоторые предпочтительные комбинации приводятся в таблицах 1 и 2 ниже.
Таблица 1
1 2 3 4 5
Bi2O3 60-85 65-80 70-78 65-80 65-80
B2O3 5-12 6-11 7-10 6-11 6-11
SiO2 6-20 7-12 7,5-10 7-12 7-12
MgO+ZnO 0-9,5 2-9 3-8 2-5 2-9
Al2O3 0-5 1-4 2-3 1-4 1-4
Li2O + Na2O +K2O 0-5 0-2 0,05-0,2 0-2 0-2
CaO 0-5 0-3 0-2 0-3 1-4
BaO 0-20 0-5 0-1 0-5 0-5
Таблица 2
6 7 8 9 10
Bi2O3 60-85 65-80 70-78 65-80 65-80
B2O3 5-12 6-11 7-10 6-11 6-11
SiO2 6-20 7-12 7,5-10 7-12 7-12
ZnO 0-9,5 2-8 3-6 2-8 0-1
MgO 0-3 0,5-3 1-2,5 0-2 1-2,5
MgO+ZnO 0-9,5 3-9 - 2-9 -
Al2O3 0-5 1-4 2-3 1-4 1-4
Li2O + Na2O +K2O 0-5 0-2 0,05-0,2 0-2 0-2
CaO 0-5 0-3 0-2 1-4 0-5
BaO 0-20 0-5 0-1 0-5 0-5
Таблицы 1 и 2 определяют 10 особенно предпочтительных композиций, соответствующих комбинациям определенных выше диапазонов. Само собой разумеется, эти диапазоны можно комбинировать с любым другим диапазоном, указанным в таблицах для других оксидов.
Предпочтительно, суммарное весовое содержание Bi2O3, B2O3, SiO2, ZnO, MgO, BaO и CaO составляет по меньшей мере 95%, в частности, 96% или 97% и даже 98% или 99%. Предпочтительно, суммарное весовое содержание Bi2O3, B2O3, SiO2, ZnO, MgO и CaO составляет по меньшей мере 95%, в частности, 96% или 97% и даже 98% или 99%.
Суммарное содержание P2O5, B2O5 и V2O5 предпочтительно не превышает 1%, в частности, не выше 0,5%, и даже равно нулю. Состав предпочтительно не включает оксида свинца.
Химический состав стекловидного материала или фритты может с успехом содержать оксиды TiO2 и/или SnO2, которые оказались особенно эффективными с точки зрения улучшения кислотостойкости. Содержание TiO2 предпочтительно составляет по меньшей мере 0,5% или 1% и/или максимум 5%, в частности, 2%. Содержание SnO2 предпочтительно составляет по меньшей мере 0,2% или 0,5% и/или не более 5%, в частности, не более 3% или 2%.
Согласно другому варианту осуществления, суммарное содержание TiO2 и ZrO2 не превышает 1%, в частности, не превышает 0,5% и даже 0,1%, и даже равно нулю, так как эти оксиды имеют отрицательный эффект на расстекловывание стекол этого типа.
Полное содержание красителей (Fe2O3, CuO, CoO, Cr2O3, MnO2, Se, Ag, Cu, Au, Nd2O3, Er2O3) также предпочтительно равно нулю (если не считать неизбежных примесей).
В состав можно добавить оксид сурьмы (Sb2O3), чтобы уменьшить поглощение света слоем, в частности, чтобы сделать его менее желтым. Содержание сурьмы предпочтительно составляет по меньшей мере 1%, в частности, 2% и/или не более 5%, в частности, не более 4 или 3%.
Коэффициент преломления на длине волны 550 нм у стекла, из которого образован стекловидный материал или стеклянная фритта, предпочтительно лежит в диапазоне от 1,8 до 2,2, в частности, от 1,85 до 2,1 и даже от 1,88 до 2,0 или же от 1,89 до 1,98.
Температура стеклования Tg стекла, из которого образован стекловидный материал или стеклянная фритта, предпочтительно лежит в интервале 440-500°C, в частности, 450-480°C. Температуру стеклования измеряют методом дифференциальной сканирующей калориметрии (обозначаемым также DSC от Differential Scanning Calorimetry), в атмосфере азота при скорости повышения температуры 10°C/мин. При этом для определения Tg берут начало кривой ("начальная температура").
Разница между температурой кристаллизации Tx и температурой стеклования Tg предпочтительно составляет по меньшей мере 100°C, чтобы не допустить никакого расстекловывания стекловидного материала во время его формования. Температуру кристаллизация определяют по началу кривой ("начальная температура") кристаллизации, полученной методом дифференциальной сканирующей калориметрии.
Коэффициент линейного теплового расширения в интервале температур от 20°C до 300°C у стекла, из которого образован стекловидный материал или стеклянная фритта, предпочтительно составляет (70-100)⋅10-7/°C, в частности, (75-95)⋅10-7/°C и даже (80-90)⋅10-7/°C.
Стеклянный лист предпочтительно имеет коэффициент преломления на длине волны 550 нм в интервале от 1,4 до 1,6. При этом речь предпочтительно идет об известково-натриевом стекле, полученном способом флотации (называемым флоат-способом), состоящим в выливании расплавленного стекла на ванну жидкого олова. Стеклянный лист предпочтительно является бесцветным и имеет коэффициент светопропускания, согласно норме EN 410:1998, по меньшей мере 80% и даже по меньшей мере 90%. Толщина стеклянного листа предпочтительно лежит в диапазоне от 0,1 до 6 мм, в частности, от 0,3 до 3 мм.
Стеклянный лист покрыт на одной из своих сторон слоем, содержащим стекловидный материал. Предпочтительно, этот слой осажден в контакте со стеклянным листом. Предпочтительно, слой покрывает по меньшей мере 80%, в частности, по меньшей мере 90% и даже 95% поверхности стеклянного листа.
Согласно одному варианту осуществления изобретения, слой предпочтительно состоит из стекловидного материала. В этом случае, чтобы получить рассеивающую подложку, предпочтительно, чтобы стеклянный лист рассеивал свет (речь может идти, в частности, о полированном стекле, например, путем обработки кислотой), или чтобы рассеивающий слой находился под слоем, содержащим стекловидный материал, в частности, в контакте одновременно со стеклянным листом и со слоем, образованным из стекловидного материала. Таким образом, рассеивающие свойства получаются не за счет самой основы.
Согласно другому варианту осуществления изобретения, слой, содержащий стекловидный материал, включает, кроме того, рассеивающие элементы. Указанный слой предпочтительно состоит из стекловидного материала и рассеивающих элементов. В этом варианте осуществления сам слой способен рассеивать и будет называться рассеивающим слоем.
Предпочтительно, рассеивающие элементы выбраны из частиц и полостей. Рассеивающий слой может одновременно содержать частицы и полости.
Частицы предпочтительно выбраны из частиц оксида алюминия, оксида циркония, оксида кремния, диоксида титана, карбоната кальция, сульфата бария. Рассеивающий слой может содержать один тип частиц или несколько разных типов частиц.
Полости предпочтительно образуются во время обжига в результате удаления органических соединений, например, связующей среды. Они предпочтительно являются замкнутыми и несвязанными.
Рассеивающие элементы предпочтительно имеют характерный размер, позволяющий рассеивать видимый свет, в частности, размер от 200 нм до 5 мкм. В качестве характерного размера может использоваться медианный диаметр.
Массовая концентрация частиц в рассеивающем слое предпочтительно лежит в интервале от 0,2 до 10%, в частности, от 0,5 до 8% и даже от 0,8 до 5%.
Рассеивающие элементы могут быть однородно распределены в стекловидном материале. Альтернативно их можно распределить гетерогенно, например, создавая градиенты. Рассеивающий слой может также состоять из нескольких элементарных слоев, отличающихся друг от друга природой, размером или разным содержанием рассеивающих элементов.
Физическая толщина слоя, содержащего стекловидный материал, предпочтительно лежит в интервале от 0,5 до 100 мкм, в частности, от 1 до 80 мкм, более конкретно от 2 до 60 мкм и даже от 2 до 30 мкм.
На слой, содержащий стекловидный материал, и, в частности, в контакте с ним, можно осадить и другие слои.
Это могут быть, например, выравнивающий слой, предназначенный для покрытия возможных частиц, находящихся на поверхности слоя, содержащего стекловидный материал, в частности, рассеивающего слоя, чтобы уменьшить шероховатость последнего. Выравнивающий слой может состоять, например, из стекловидного материала, определенного выше, или из другого стекловидного материала.
Барьерный слой, например, из оксида кремния или нитрида кремния, толщиной, в частности, от 5 до 30 нм, может быть нанесен на слой, содержащий стекловидный материал, или на выравнивающий слой в контакте с ним.
Используя определение "рассеивающий" для квалификации подложки и, при необходимости, стеклянного листа или слоя, содержащего стекловидный материал, предпочтительно подразумевают, что мутность составляет по меньшей мере 40%, в частности, 50% и даже 60% или 70%, даже 80%. Мутность, иногда называемую "дымкой", измеряют на нефелометре согласно стандарту ASTM D1003.
Слой, содержащий стекловидный материал, предпочтительно покрыт электропроводящим слоем. Этот последний слой предпочтительно находится в прямом контакте со слоем, содержащим стекловидный материал, или, при необходимости, с выравнивающим слоем или барьерным слоем. Электропроводящий слой предпочтительно имеет в основе прозрачный проводящий оксид (TCO), такой, например, как оксид индия и олова (ITO). Возможны и другие проводящие материалы, например, слои серебра или проводящих полимеров.
Таким образом, рассеивающая подложка может содержать, например (или состоять из):
- нерассеивающий стеклянный лист, затем рассеивающий слой, состоящий из стекловидного материала и рассеивающих элементов, затем (дополнительно) выравнивающий слой, затем (дополнительно) барьерный слой и, наконец, электропроводящий слой, причем каждый указанный слой находится в прямом контакте с предшествующим ему слоем и слоем, следующим за ним;
- нерассеивающий стеклянный лист, затем рассеивающий слой, затем слой, состоящий из стекловидного материала, затем (дополнительно) барьерный слой и, наконец, электропроводящий слой, причем каждый указанный слой находится в прямом контакте с предшествующим ему слоем и слоем, следующим за ним;
- рассеивающий стеклянный лист, затем слой, состоящий из стекловидного материала, затем (дополнительно) барьерный слой и, наконец, электропроводящий слой, причем каждый указанный слой находится в прямом контакте с предшествующим ему слоем и слоем, следующим за ним.
В устройстве с органическим электролюминесцентным диодом согласно изобретению стеклянный лист, покрытый слоем, содержащим стекловидный материал, и электропроводящим слоем (обязательным для первого электрода), соединен с органической электролюминесцентной системой в виде по меньшей мере одного слоя органического материала, который сам покрыт электропроводящим слоем, обязательным для второго электрода. Таким образом, органическая электролюминесцентная система находится между подложкой и вторым электродом, в прямом контакте с первым и вторым электродами.
Электролюминесцентная система предпочтительно состоит из нескольких слоев: слой инжекции дырок (например, из полиэтилен диокситиофена, легированного полистиролсульфоновой кислотой, или из фталоцианина меди), слой переноса дырок (например, из производных трифениламина), эмиссионного слой (например, из комплексов металлов с производными хинолина), слой переноса электронов (например, из производных оксадиазола, триазола, батофенантролина и т.д.), слой инжекции электронов (например, из лития или цезия) и т.д.
Устройство OLED согласно изобретению предпочтительно применяется в качестве полихроматического источника света, в частности, белого света. Оно предпочтительно является устройством с обратной эмиссией, в том смысле, что свет испускается через стеклянный лист. В этом случае второй электрод образован из отражающего материала, например, металлической пленки, в частности, из алюминия, серебра, магния и т.д.
Таким образом, устройство OLED предпочтительно содержит, последовательно, стеклянный лист, слой, содержащий стекловидный материал, (дополнительно) барьерный или выравнивающий слой, электропроводящий слой (обычно из ITO), электролюминесцентную систему, состоящую из нескольких слоев, и отражающего электрода.
Стеклянную фритту согласно изобретению предпочтительно получают расплавлением исходных материалов с последующим формованием с получением фритты. Исходные материалы (оксиды, карбонаты и т.д.) можно расплавить при температурах порядка 950-1100°C, затем полученное стекло можно разлить, например, прокатать между двумя валками. Полученное стекло затем измельчают, например, в шаровой мельнице грубого помола, струйной мельнице, шаровой мельнице или в терочной мельнице.
Стеклянная фритта находится предпочтительно в виде частиц, диаметр d90 которых не превышает 10 мкм, в частности, не превышает 5 мкм и даже 4 мкм. Распределение частиц по диаметрам может быть определено с помощью лазерной гранулометрии.
Слой, содержащий стекловидный материал, предпочтительно получают способом, в котором:
- смешивают стеклянную фритту согласно изобретению с органической связующей средой, образуя пасту,
- наносят указанную пасту на стеклянный лист,
- полученную систему обжигают.
Органическую связующую среду обычно выбирают из спиртов, гликолей, сложных эфиров терпинеола. Массовая доля среды предпочтительно составляет от 10 до 50%.
Нанесение пасты может быть осуществлено, в частности, трафаретной печатью, нанесением валиком, пропиткой, нанесением ножом, распылением, посредством центрифуги, вертикальным промазыванием или же с помощью шлицевой головки.
В случае трафаретной печати предпочтительно используется экран из тканевой или металлической сетки, инструменты для промазывания и скребок, причем регулирование толщины обеспечивается выбором сетки экрана и ее натяжением, выбором расстояния между стеклянным листом и экраном, давлением и скоростью перемещения скребка. Нанесенные покрытия обычно сушат при температуре от 100°C до 150°C инфракрасным или ультрафиолетовым излучением в зависимости от природы среды.
Отжиг предпочтительно проводят в печи при температуре в интервале от 500 до 600°C, в частности, от 510 до 580°C.
Электропроводящий слой можно нанести различными методами осаждения тонких слоев, такими, например, как метод катодного распыления, в частности, с поддержкой магнитным полем (магнетронный способ), химическое осаждение из паровой фазы (CVD), в частности, с поддержкой плазмы (PECVD, APPECVD), или же осаждением мокрым способом.
Следующие примеры иллюстрируют изобретение, но не ограничивают его.
Первая серия примеров
Плавлением исходных веществ получали различные стеклянные фритты. Для этого брали исходные вещества в количествах, достаточных, чтобы получить 300 г стекла в течение 1ч 30 при температуре 1000°C в тиглях объемом 400 см3, нагреваемых омическим нагревом.
Полученные результаты сведены в таблицах 3, 4 и 5. В этих таблицах указаны:
- химический состав фритты (в весовых процентах оксида),
- температура стеклования, обозначенная Tg и выраженная в °C,
- температура кристаллизации, обозначенная Tx и выраженная в °C,
- коэффициент линейного теплового расширения, обозначенный α и выраженный в 10-7/K,
- коэффициент преломления на длине волны 550 нм, обозначенный n и измеренный эллипсометрией,
- поглощение света для толщины 3 мм, обозначенное AL, измеренное спектрофотометрией,
- выщелачивание висмута в кислую среду, обозначенное L и выраженное в мг/л.
Как и Tg, Tx измеряют методом дифференциальной сканирующей калориметрии.
Выщелачивание висмута измеряли, погружая стеклянные подложки, покрытые исследуемым слоем стекловидного материала, в кислый раствор. Для этого на подложки из известково-натриевого стекла методом трафаретной печати наносили слои толщиной 10 мкм, исходя из фритт с размерами частиц d90 3,4 мкм и d50 1,7 мкм. Кислый раствор является раствором на основе уксусной кислоты, выпускаемым в продажу под названием Neutrax фирмой Franklab, разбавленным до объемной концентрации 1,3% деионизированной водой, чтобы получить pH 3. Образцы погружали в этот раствор при температуре 50°C на ночь, и каждые 10 минут отбирали небольшое количество раствора и анализировали, чтобы определить количество Bi2O3, перешедшего в раствор. Значение, указанное в таблицах, соответствует концентрации Bi2O3 в травильном растворе через 10 минут.
Примеры 1-10 (таблицы 3 и 4) являются примерами согласно изобретению, тогда как примеры C1-C6 являются сравнительными примерами.
Таблица 3
1 2 3 4 5
Bi2O3 73,1 74,5 73,7 72,3 72,4
ZnO 5,54 5,31 5,39 9,34 7,9
SiO2 7,9 7,7 7,9 7,6 9,4
B2O3 7,71 7,8 7,74 6,31 6,86
Al2O3 2,5 2,5 2,4 2,4 2,5
Na2O 0,1 0,11 0,11 0,1 0,08
CaO 3,1 0 1,7 1,9 0,04
MgO 0 2 1 0 0
MgO+ZnO 5,54 7,31 6,39 9,34 7,9
MgO+CaO 3,1 2 2,7 1,9 0,04
Tg(°C) 460 468 464 456 455
Tx(°C) 693 678 668
α (10-7/K) 88,7 82,2 84,2 84,9 77,5
n 1,91 1,93 1,93 1,92 1,90
AL (%) 9,4 7,3 10,3 11,1 7,4
L (мг/л) 1,6 1,5 1,56 1,62 1,72
Таблица 4
6 7 8 9 10
Bi2O3 72 74,8 75,9 77,2 77
ZnO 4,87 2,68 0,08 4,51 2,51
SiO2 11,4 9,2 8,4 7,8 7,6
B2O3 8,37 8,36 10,4 6,18 9,46
Al2O3 2,7 2,7 2,6 2,3 2,4
Na2O 0,09 0,08 0,09 0,09 0,09
CaO 0 0 0 0 0
MgO 0 2,1 2,1 1,9 1
MgO+ZnO 4,87 4,78 2,18 6,41 3,51
MgO+CaO 0 2,1 2,1 1,9 1
Tg(°C) 457 475 478 475 458
Tx(°C) 682 678 683 677 668
α (10-7/K) 76,9 77,1 86,4 77,2 82,9
AL (%) 8,3 10,5 8,5 7,3 8,1
n 1,89 1,91 1,89 1,96 1,92
L (мг/л) 1,48 1,52 1,42 1,76 1,7
Таблица 5
C1 C2 C3 C4 C5 C6
Bi2O3 71,9 72,7 72,5 72,2 72,3 70
ZnO 10,7 10,7 10,4 9,87 9,23 10
SiO2 7,8 7,6 7,6 7,6 7,8 7
B2O3 5,62 5,7 5,8 6,58 6,29 9
Al2O3 2,5 2,4 2,4 2,5 2,6 3
Na2O 0,1 0,09 0,11 0,1 0,1 1
CaO 1,4 0 0,7 0 1 0
MgO 0 0,9 0,4 1,2 0,6 0
MgO+ZnO 10,7 11,6 10,8 11,07 9,83 10
MgO+CaO 1,4 0,9 1,1 1,2 1,6 0
AL (%) 24,5 28,6 22,4 22,9 15,8
L (мг/л) - - - - - 1,9
Сравнительные примеры C1-C5 слишком легко расстекловываются, чтобы из них можно было сформировать стекловидный материал, поэтому у них очень высокое светопоглощение. Все примеры согласно изобретению имеют значительно лучшую стойкость к кислотам, чем сравнительный пример C6.
Вторая серия примеров
Как и в первой серии примеров, плавлением были получены другие стекла согласно изобретению. Их химический состав приводится ниже в таблице 6.
Стойкость к кислотам у этих стекол оценивали на образцах из сплошного стекла. Образцы, все одинаковой площади, погружали в тот же травильный раствор, какой описан выше, на период 18 часов. Потеря веса образца, выраженная в мг/см2, обозначена Ma в таблице 6. Потеря веса в случае сравнительного стекла C6 составляла 15 мг/см2.
Оценивали также стойкость к основаниям, измеряя потерю веса (обозначена Mb), полученную после погружения образцов в раствор с pH=11 (раствор, выпускаемый фирмой Borer под маркой deconex® PV 110, разбавленный до концентрации 1%) на 18 ч при 50°C.
Таблица 6
11 12 13 14 15
Bi2O3 77,8 74,0 75,1 70,6 78,6
ZnO 0 0 0 0 0
SiO2 10,5 11,0 10,2 10,8 10,1
B2O3 9,5 7,4 6,8 10,4 7,7
Al2O3 2,0 5,4 5,0 3,4 2,7
Na2O 0 0,1 0,1 0,1 0,1
CaO 0 0 0 4,7 0
TiO2 0 2,1 0 0 0
SnO2 0 0 0 0 0,8
Sb2O3 0 0 2,9 0 0
Ma (мг/см2) 9 3,8 8 14 11,6
Mb (мг/см2) 4 1 4 8 4

Claims (15)

1. Рассеивающая подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом, содержащая стеклянный лист, покрытый на одной из своих сторон слоем, содержащим стекловидный материал, причем указанный стекловидный материал имеет химический состав, включающий следующие компоненты в определенных ниже диапазонах весового содержания:
Bi2O3 65-85% B2O3 5-12% SiO2 6-20% MgO + ZnO 2-9,5% Al2O3 0-7, в частности 0-5%, Li2O + Na2O + K2O 0-5% CaO 0,5-5% BaO
CaO+MgO 0-20%
0,5-4%,
при этом температура стеклования Tg стекла, составляющего указанный стекловидный материал, лежит в интервале 440-480˚С.
2. Рассеивающая подложка по предыдущему пункту, причем весовое содержание Bi2O3 лежит в интервале от 65 до 80%, в частности от 68 до 75%.
3. Рассеивающая подложка по одному из предыдущих пунктов, причем весовое содержание ZnO не превышает 8%, в частности ниже 5%.
4. Рассеивающая подложка по п.1 или 2, причем весовое содержание SiO2 лежит в интервале от 7 до 12%.
5. Рассеивающая подложка по п.1 или 2, причем суммарное весовое содержание MgO и ZnO лежит в интервале от 2 до 9%.
6. Рассеивающая подложка по п.1 или 2, причем химический состав стекловидного материала включает оксиды TiO2 и/или SnO2.
7. Рассеивающая подложка по п.6, причем содержание TiO2 составляет по меньшей мере 0,5% или 1% и не превышает 5%, в частности не выше 2%.
8. Рассеивающая подложка по п. 6, причем содержание SnO2 составляет по меньшей мере 0,2% или 0,5% и не превышает 5%, в частности не превышает 3% или 2%.
9. Рассеивающая подложка по п.1 или 2, причем слой, содержащий стекловидный материал, содержит, кроме того, рассеивающие элементы, выбранные из частиц и полостей.
10. Подложка по предыдущему пункту, причем частицы выбраны из частиц оксида алюминия, оксида циркония, оксида кремния, диоксида титана, карбоната кальция, сульфата бария.
11. Подложка по п.1 или 2, причем слой, содержащий стекловидный материал, состоит из указанного стекловидного материала и причем стеклянный лист рассеивает свет или рассеивающий слой находится под слоем, содержащим стекловидный материал.
12. Рассеивающая подложка по п.1 или 2, причем электропроводящий слой находится выше слоя, содержащего стекловидный материал.
13. Устройство с органическим электролюминесцентным диодом, содержащее рассеивающую подложку по предыдущему пункту.
RU2015140758A 2013-02-25 2014-02-24 Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом RU2683454C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1351619 2013-02-25
FR1351619A FR3002533A1 (fr) 2013-02-25 2013-02-25 Substrat pour dispositif a diode electroluminescente organique
FR1360522 2013-10-29
FR1360522 2013-10-29
PCT/FR2014/050370 WO2014128421A1 (fr) 2013-02-25 2014-02-24 Substrat pour dispositif a diode electroluminescente organique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015140758A RU2015140758A (ru) 2017-03-30
RU2683454C2 true RU2683454C2 (ru) 2019-03-28

Family

ID=51390556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015140758A RU2683454C2 (ru) 2013-02-25 2014-02-24 Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10084144B2 (ru)
EP (1) EP2958867A1 (ru)
JP (1) JP6449788B2 (ru)
CN (1) CN105073666B (ru)
MY (1) MY174696A (ru)
RU (1) RU2683454C2 (ru)
WO (1) WO2014128421A1 (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI593153B (zh) * 2013-09-30 2017-07-21 樂金顯示科技股份有限公司 有機電子裝置及其應用
FR3020179B1 (fr) 2014-04-22 2017-10-06 Saint Gobain Electrode supportee transparente pour oled
EP3028999B1 (en) * 2014-12-01 2017-05-24 Saint-Gobain Glass France Transparent diffusive oled substrate and method for producing such a substrate
US20170254930A1 (en) * 2016-03-03 2017-09-07 Corning Incorporated Structured light-transmitting articles and methods for making the same
US10280317B2 (en) * 2016-07-07 2019-05-07 Northwestern University Enhanced conductivity, adhesion and environmental stability of printed graphene inks with nitrocellulose
JP2019020723A (ja) 2017-07-12 2019-02-07 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 導光板、画像表示装置
KR102642282B1 (ko) * 2017-07-12 2024-02-28 호야 가부시키가이샤 도광판 및 화상 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7407902B2 (en) * 2002-03-29 2008-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bismuth glass composition, and magnetic head and plasma display panel including the same as sealing member
US20080185962A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Noritake Co., Limited Lead-free acid-resistant glass composition and glass paste comprised of the same
US20110015053A1 (en) * 2008-03-13 2011-01-20 Central Glass Company Limited Lead-Free Low-Melting-Point Glass Composition Having Acid Resistance
WO2012035565A1 (en) * 2010-09-16 2012-03-22 Daunia Solar Cell S.R.L. Sealing agent with low softening temperature useful in the preparation of electronic devices

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6255239B1 (en) 1998-12-04 2001-07-03 Cerdec Corporation Lead-free alkali metal-free glass compositions
US7494607B2 (en) * 2005-04-14 2009-02-24 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electroconductive thick film composition(s), electrode(s), and semiconductor device(s) formed therefrom
JP4959188B2 (ja) * 2005-12-27 2012-06-20 日本山村硝子株式会社 ビスマス系無鉛ガラス
EP1980910A4 (en) * 2006-01-12 2010-11-24 Toray Industries LIGHT-SENSITIVE COMPOSITION, DISPLAY AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
US7678457B2 (en) * 2006-03-23 2010-03-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Dielectric and display device having a dielectric and dielectric manufacturing method
EP2168927A4 (en) * 2007-07-20 2012-01-11 Nippon Electric Glass Co SEALING MATERIAL, SEALING COMPRESSOR AND GLASS COMPOSITION FOR SEALED SEALING
WO2010084923A1 (ja) 2009-01-26 2010-07-29 旭硝子株式会社 電子デバイス用基板およびこれを用いた電子デバイス
JP5531967B2 (ja) * 2009-01-26 2014-06-25 旭硝子株式会社 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス及び有機ｌｅｄ素子
JP5768717B2 (ja) * 2009-10-15 2015-08-26 旭硝子株式会社 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス及びそれを用いた有機ｌｅｄ素子
CN101891390B (zh) * 2009-12-31 2012-09-05 四川虹欧显示器件有限公司 一种无铅介质浆料及其制造方法
FR2955575B1 (fr) * 2010-01-22 2012-02-24 Saint Gobain Substrat verrier revetu d'une couche haut indice sous un revetement electrode et dispositif electroluminescent organique comportant un tel substrat.
FR2963705B1 (fr) * 2010-08-06 2012-08-17 Saint Gobain Support a couche diffusante pour dispositif a diode electroluminescente organique, dispositif electroluminescent organique comportant un tel support
US9224983B2 (en) * 2010-12-20 2015-12-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate for surface light emitting device and method of manufacturing the substrate, surface light emitting device, lighting apparatus, and backlight including the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7407902B2 (en) * 2002-03-29 2008-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bismuth glass composition, and magnetic head and plasma display panel including the same as sealing member
US20080185962A1 (en) * 2007-02-06 2008-08-07 Noritake Co., Limited Lead-free acid-resistant glass composition and glass paste comprised of the same
US20110015053A1 (en) * 2008-03-13 2011-01-20 Central Glass Company Limited Lead-Free Low-Melting-Point Glass Composition Having Acid Resistance
WO2012035565A1 (en) * 2010-09-16 2012-03-22 Daunia Solar Cell S.R.L. Sealing agent with low softening temperature useful in the preparation of electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
MY174696A (en) 2020-05-08
CN105073666B (zh) 2020-02-14
EP2958867A1 (fr) 2015-12-30
CN105073666A (zh) 2015-11-18
WO2014128421A1 (fr) 2014-08-28
JP6449788B2 (ja) 2019-01-09
US20160013432A1 (en) 2016-01-14
US10084144B2 (en) 2018-09-25
JP2016508952A (ja) 2016-03-24
RU2015140758A (ru) 2017-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2683454C2 (ru) Подложка для устройства с органическим электролюминесцентным диодом
US8575834B2 (en) Glass for diffusion layer in organic LED element, and organic LED element utilizing same
US8729593B2 (en) Substrate with wavy surface to control specular visibility for electronic device and electronic device using same
US8368064B2 (en) Glass for scattering layer of organic LED device and organic LED device
US8525403B2 (en) Organic LED element, glass frit for diffusion layer for use in organic LED element, and method for production of diffusion layer for use in organic LED element
WO2011126097A1 (ja) 有機ｌｅｄ素子、透光性基板、および有機ｌｅｄ素子の製造方法
EA024896B1 (ru) Подложка для фотоэлектрической ячейки
JPWO2013054820A1 (ja) 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス、有機ｌｅｄ素子用の積層基板及びその製造方法、並びに有機ｌｅｄ素子及びその製造方法
KR20130129924A (ko) 유기 ｅｌ 소자, 투광성 기판 및 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법
US9133055B2 (en) Glass base material
CN105359291A (zh) 用于发光装置的层板及其制备方法
WO2012014812A1 (ja) 有機ｌｅｄ素子の散乱層用ガラス及び有機ｌｅｄ素子
JP6056765B2 (ja) 有機ｌｅｄ素子用の積層基板及び有機ｌｅｄ素子
EA024931B1 (ru) Фотоэлемент
US6376400B1 (en) Low melting point glass for covering electrodes, and glass ceramic composition for covering electrodes
KR20150125967A (ko) 유기 발광 다이오드를 갖는 장치의 기판
JP6044772B2 (ja) 保護膜付きガラス基材
CN112174518A (zh) Csp镜用玻璃基板、其制造方法以及csp镜

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20210225