DE69914710T2 - Verteilte Blockredundanz für Halbleiterspeicheranordnungen - Google Patents

Verteilte Blockredundanz für Halbleiterspeicheranordnungen Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND
  • 1. Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenlegung betrifft Halbleiterspeicher und insbesondere einen Baustein mit verteilter Blockredundanz und ein Verfahren zur Bereitstellung redundanter Schaltungen für Halbleiterschaltungen.
  • 2. Allgemeiner Stand der Technik
  • Halbleiterspeicherchips, wie zum Beispiel dynamische Direktzugriffsspeicherchips (DRAM), sind in der Regel mit redundanten Zeilen-/Spaltenleitungen ausgestattet, um in Situationen, in denen eine Zeilen-/Spaltenleitung ausfällt oder nicht ordnungsgemäß arbeitet, Reserveschaltungen bereitzustellen. Die redundante Zeile/Spalte bzw. Redundanz dient zum Zugreifen auf Leseverstärker und deshalb Speicherzellen, die ansonsten aufgrund der defekten Zeilen-/Spaltenleitung verlorengegangen wären.
  • Herkömmliche Redundanzschemata für Speicherschaltungen können in zwei Typen eingeteilt werden: Der Ansatz mit verteilter Redundanz und der Blockredundanzansatz. Der Ansatz mit verteilter Redundanz ist in der Regel flächeneffizienter, aber weniger flexibel. Die Blockredundanz hat eine größere Auswirkung auf die Fläche und mehr Flexibilität.
  • Mit Bezug auf 1 ist ein beispielhafter Speicherbaustein 10 zur Implementierung von Blockredundanz gezeigt. Ein Speicherblock bzw. eine Bank 12 mit 16 Megabit (M) enthält 16 1-M-Blöcke 14. Jeder Block 14 enthält 512 Wortleitungen WL. Eine fehlerhafte Wortleitung, das heißt eine beliebige der als Beispiel 8192 (512 × 16) Wortleitungen kann durch eine redundante Wortleitung RWL in einem Redundanzblock 20 ersetzt werden. In diesem Beispiel sind für einen 16-M-Speicher 40 Wortleitungsersetzungen möglich. Die 40 Wortleitungsersetzungen in dem Redundanzblock 20 enthalten logische Ersetzungen in den Regionen 21, in denen ein logisches Element einer physischen Wortleitung entspricht. Dieser Ansatz gestattet ein Ersetzen einer beliebigen fehlerhaften Wortleitung des Blocks 12, wodurch dieser Ansatz sehr flexibel wird. Die Flexibilität wird durch Verwendung einer Blockredundanz bereitgestellt, aber die Blockredundanz erfordert ihren eigenen Leseverstärker 23. Der Leseverstärker 23 erfordert eine relativ große Fläche und dies ist besonders bei Speicherbausteinen bemerkbar, die eine große Anzahl von Bänken aufweisen, da jede Bank ihren eigenen redundanten Block erfordert.
  • Mit Bezug auf 2 ist ein beispielhafter Speicherbaustein 30 zur Implementierung verteilter Redundanz gezeigt. Bei einem Ansatz mit verteilter Redundanz werden redundante Elemente gleichmäßig über eine große Anzahl relativ kleiner Subeinheiten verteilt. Bei diesem Beispiel weist jede 1-M-Einheit 32 8 Ersatzwortleitungen auf, die eine beliebige ausfallende Wortleitung in der 1-M-Einheit ersetzen können. Ein logisches Element entspricht einer physischen Wortleitung. In den Regionen 33 sind Leseverstärker angeordnet.
  • Eine solche verteilte Redundanz ist auch in dem Dokument EP-A-0 499 131 dargestellt, das ein Zeilenredundanzschema mit mehreren gewöhnlichen Speicherarrays und mehreren redundanten Speicherarrays umfaßt, wobei die redundanten Speicherarrays betreibbar sind, um anstelle eines beliebigen aus den gewöhnlichen Speicherarrays ausgewählten Speicherarrays zu funktionieren, und wobei die gewöhnlichen Speicherarrays nebeneinander ausgelegt sind, wobei die redundanten Speicherarrays in der Mitte zwischen den gewöhnlichen Speicherarrays angeordnet sind.
  • Obwohl der Reparaturbereich vergrößert werden kann, kann ein Problem entstehen, wenn mehrere Wortleitungen aktiviert werden. 2 zeigt zusätzlich eine Reparatur über einem 4-M-Bereich, wie angegeben. Da eine benachbarte 1-M-Einheit 32' der 4-M-Region eine aktive Wortlinie 34 aufweist, kann es in dem Leseverstärker 33a zu einem Leseverstärkerwettbewerb kommen, da eine Wortleitung auf beiden Seiten des Leseverstärkers gelesen werden muß, was im allgemeinen nicht möglich ist. Um diese Situation zu vermeiden, wird die maximale Reparaturregion auf 2M reduziert. Bei Entwürfen mit einer großen Anzahl von Bit pro Bitleitung und zahlreichen Speicherbänken führt der Ansatz mit verteilter Redundanz häufig zu Problemen mit der gemeinsamen Benutzung von Leseverstärkern.
  • Deshalb wird ein Redundanzschema benötigt, das weniger Fläche erfordert und einen größeren Reparaturbereich aufweist. Weiterhin wird ein Ersetzungsschema benötigt, das nicht zu Leseverstärkerwettbewerb führt.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Speicherbank gemäß der vorliegenden Erfindung, so wie sie in Anspruch 1 definiert wird, enthält mehrere Speicher-Subeinheiten, wobei jede Speicher-Subeinheit durch Leseverstärkerbänke aufgeteilt wird, wobei benachbarte Speicher-Subeinheiten die zwischen ihnen angeordnete Leseverstärkerbank gemeinsam benutzen.
  • Außerdem sind Redundanzregionen vorgesehen, die in den Speicher-Subeinheiten angeordnet werden können. Die Redundanzregionen befinden sich an einem ersten Endteil und einem zweiten Endteil der Speicherbank, wobei der erste und der zweite Endteil an entgegengesetzten Enden der Speicherbank angeordnet sind. Zwischen einer ersten Hälfte und einer zweiten Hälfte der Speicherbank ist eine zentrale Leseverstärkerbank angeordnet, wobei ausgefallene Bausteine in der ersten Hälfte der Speicherbank durch einen Baustein in der Redundanzregion an dem ersten Endteil ersetzt werden und ausgefallene Bausteine in der zweiten Hälfte der Speicherbank durch einen Baustein in der Redundanzregion an dem zweiten Endteil ersetzt werden, so daß ein Leseverstärkerwettbewerb für die zentrale Leseverstärkerbank verhindert wird.
  • Weitere Verbesserungen werden in den abhängigen Ansprüchen 2–13 definiert: Gemäß der vorliegenden Erfindung enthält eine weitere Speicherbank mehrere Speicher-Subeinheiten, wobei jede Speicher-Subeinheit durch Leseverstärkerbänke aufgeteilt wird, wobei benachbarte Speicher-Subeinheiten die zwischen ihnen angeordnete Leseverstärkerbank gemeinsam benutzen. In einer ersten Speicher-Subeinheit ist eine erste Redundanz angeordnet und wird zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in der ersten Speicher-Subeinheit und einer zweiten Speicher-Subeinheit neben der ersten Speicher-Subeinheit verwendet. In einer vierten Speicher-Subeinheit ist eine zweite Redundanz angeordnet und wird zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in der vierten Speicher-Subeinheit und in einer dritten Speicher-Subeinheit neben der vierten Speicher-Subeinheit verwendet. Die erste Speicher-Subeinheit und die vierte Speicher-Subeinheit werden durch die zweite und die dritte Speicher-Subeinheit getrennt. Außerdem benutzen die zweite und die dritte Speicher-Subeinheit eine zwischen ihnen angeordnete zentrale Leseverstärkerbank gemeinsam, wobei die ausgefallenen Bausteine durch redundante Bausteine ersetzt werden, die von der zentralen Leseverstärkerbank verschiedene Leseverstärkerbanken benutzen.
  • Bei alternativen Ausführungsformen enthalten die Redundanzregionen Wortleitungen. Jede Speicher-Subeinheit kann 1, 4, 16 oder mehr Megabitspeicher enthalten. Die Speicherbank kann weiterhin einen Reparaturbereich von einer Hälfte eines Gesamtspeichers der Bank enthalten. Jede Redundanzregion kann 8 bis 32 redundante Wortleitungen pro 4 Megabitspeicher enthalten. Jede Redundanzregion enthält Logikschaltkreise und die Logikschaltkreise werden vorzugsweise gemeinsam von der Redundanzregion und der Speicher-Subeinheit, in der die Redundanzregion angeordnet ist, benutzt. Die Redundanzregionen teilen sich vorzugsweise Leseverstärker mit der Speicher-Subeinheit, in der die Redundanzregion angeordnet ist.
  • Bei anderen Ausführungsformen können die erste und die zweite Redundanz 8 bis 32 redundante Wortleitungen pro 4 Megabitspeicher enthalten. Die erste Redundanz kann Logigschaltkreise enthalten, wobei die Logikschaltkreise gemeinsam von der ersten Redundanz und der ersten Sub-Einheit benutzt werden. Die zweite Redundanz kann Logigschaltkreise enthalten, wobei die Logikschaltkreise gemeinsam von der zweiten Redundanz und der vierten Sub-Einheit benutzt werden. Die erste Redundanz benutzt vorzugsweise Leseverstärker gemeinsam mit der ersten Subeinheit und die zweite Redundanz benutzt vorzugsweise Leseverstärker gemeinsam mit der vierten Subeinheit.
  • Ein in Anspruch 14 definiertes Verfahren zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in Halbleiterspeichern umfaßt die folgenden Schritte: Bereitstellen einer Speicherbank mit mehreren Speicher-Subeinheiten, wobei jede Speicher-Subeinheit durch Leseverstärkerbänke unterteilt wird, wobei benachbarte Speicher-Subeinheiten die zwischen ihnen angeordnete Leseverstärkerbank gemeinsam benutzen, Bereitstellen von Redundanzregionen in den Speicher-Subeinheiten an einem ersten Endteil und einem zweiten Endteil der Speicherbank, wobei der erste und der zweite Endteil an entgegengesetzten Enden der Speicherbank angeordnet sind, Verhindern des Leseverstärkerwettbewerbs einer zentralen Leseverstärkerbank, die zwischen einer ersten Hälfte und einer zweiten Hälfte der Speicherbank angeordnet ist, durch Ersetzen ausgefallener Bausteine in der ersten Hälfte der Speicherbank durch Ersetzen des ausgefallenen Bausteins durch einen Baustein in der Redundanzregion an dem ersten Endteil und Ersetzen ausgefallener Bausteine in der zweiten Hälfte der Speicherbank durch Ersetzen des ausgefallenen Bausteins durch einen Baustein in der Redundanzregion an dem zweiten Endteil.
  • Weitere Verbesserungen werden in abhängigen Ansprüchen 15–17 definiert: Bei anderen Verfahren kann der Schritt des gemeinsamen Benutzens von Schaltkreisen und Bausteinen durch die Redundanzregionen und die Speicher-Subeinheit, in der sich die Redundanzregion befindet, aufgenommen werden. Die Redundanzregionen enthalten vorzugsweise Wortleitungen. Der Schritt des Bereitstellens eines Reparaturbereichs einer Hälfte eines Gesamtspeichers des Bausteins durch Implementieren des Verfahrens kann ebenfalls aufgenommen werden.
  • Diese und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen durchzusehen ist, ersichtlich.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Offenlegung wird die folgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen mit Bezug auf die folgenden Figuren ausführlich vorstellen. Es zeigen:
  • 1 ein Schaltbild einer Speicherbank mit einer Blockredundanz zur Reparatur fehlerhafter Elemente gemäß dem Stand der Technik;
  • 2 ein Schaltbild einer Speicherbank mit verteilter Redundanz zur Reparatur fehlerhafter Elemente gemäß dem Stand der Technik; und
  • 3 ein Schaltbild einer Speicherbank mit einer verteilten Blockredundanz zur Reparatur fehlerhafter Elemente gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei eine 1-M- und eine 4-M-Bereichsreparatur einer fehlerhaften WL gezeigt ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Offenlegung betrifft Halbleiterspeicher und insbesondere eine neuartige verteilte Blockredundanzbank und ein Verfahren zur Bereitstellung redundanter Schaltungen für Halbleiterspeicherschaltungen. Gemäß der vorliegenden Erfindung werden redundante Schaltkreise in Speicher-Subeinheiten verteilt, und keine getrennte redundante Speicherregion mit ihrem eigenen Leseverstärker wird benötigt. Redundante Schaltkreise werden vorteilhafterweise geclustert, um die Reparaturflexibilität zu erhöhen und das Problem mit dem Leseverstärkerwettbewerb zu beseitigen.
  • Die vorliegende Erfindung wird als Beispiel für ein 16-M-DRAM-Speicherarray beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann jedoch auch auf andere Speicherarrays verschiedener Größen, wie zum Beispiel 64 M, 256 M, 1 G usw. angewandt werden. Obwohl die vorliegende Erfindung anhand redundanter Wortleitungen beschrieben wird, kann sie weiterhin auch auf redundante Bitleitungen angewandt werden. Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält eine Speicherbank vier Speicher-Subeinheiten, obwohl abhängig von der Größe, Architektur und dem Entwurf des Speicherbausteins bzw. der Speicherbank beliebige Kombinationen von Subeinheiten, Speicherbänken und Anzahlen redundanter Elemente möglich sind.
  • Nunmehr unter spezifischer einzelner Bezugnahme auf die Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszahlen in allen der mehreren Ansichten ähnliche oder identische Elemente identifizieren, und mit anfänglicher Bezugnahme auf 3, ist ein Speicher 100 mit verteilter Blockredundanz gemäß der vorliegenden Erfindung gezeigt. Der Speicher 100 umfaßt zum Beispiel 16 Megabit (M) Speicher in einer einzigen 16-M-Bank. Der Speicher 100 ist in vier Subeinheiten (Subeinheiten 14) aufgeteilt, die jeweils zum Beispiel 4 M Speicher aufweisen. Die Leseverstärker 114 und die Speicherarrays 116 sind eingeschlossen. Die Leseverstärker 114 werden von den benachbarten Subeinheiten gemeinsam benutzt, zum Beispiel benutzen die Subeinheiten 1 und die Subeinheit 2 dazwischen angeordnete Leseverstärker gemeinsam. Redundanzen 118 werden vorzugsweise in Richtung entgegengesetzter Enden des Speichers 100 zum Beispiel in der Subeinheit 1 und in der Subeinheit 4 verteilt. Redundanzen 118 sind in 3 nur für Zeilen gezeigt, obwohl auch auf ähnliche Weise redundante Spalten benutzt werden können. Redundanzen 118 sind in die Subeinheiten 1 und 4 integriert, d. h. es wird keine getrennte Redundanzregion wie bei Blockredundanzentwürfen benötigt und die Redundanzen sind außerdem auch nicht gleichmäßig über alle vier Subeinheiten verteilt, wie bei Entwürfen mit verteilter Redundanz. Auf diese Weise werden keine redundanten Logikschaltkreise und Leseverstärker mehr benötigt. Also wird Chipfläche gespart und das Layout wird flächeneffizienter. Bei diesem veranschaulichenden Beispiel enthalten die Redundanzen 118 8 bis 32 redundante Wortleitungen (RWL), vorzugsweise 16 RWLs, pro 4-M-Subeinheit, die zusammengeclustert oder auf vorbestimmte Weise über ihre jeweilige Subeinheit verteilt werden können. Je nach Entwurfanforderungen können auch mehr oder weniger redundante Wortleitungen vorgesehen werden.
  • Die Leseverstärker 114 werden von benachbarten Subeinheiten für Speicherlayouts gemeinsam benutzt. Zum Beispiel können die Leseverstärker wie beschrieben von der Subeinheit 1 und der Subeinheit 2 gemeinsam benutzt werden. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird jedoch durch Verwendung des folgenden Reparaturverfahrens der Leseverstärkerwettbewerb vermieden. Zur Veranschaulichung wird die vorliegende Erfindung mit fehlerhaften Wortleitungen beschrieben. Eine aktive Wortleitung 120 in der Subeinheit 1 ist fehlerhaft und wird durch eine redundante Wortleitung 122 ebenfalls in der Subeinheit 1 ersetzt. Sowohl für die redundante Wortleitung 122 als auch für die aktive Wortleitung 120 werden dieselben Leseverstärkerbänke verwendet, nämlich 114a und 114b. Gemäß der vorliegenden Erfindung werden redundante Elemente in redundanten Blöcken 118 in ihren jeweiligen Subeinheiten geclustert. Man beachte, daß die Subeinheiten 2 und 3 keine Redundanz enthalten. Stattdessen benutzen die Subeinheiten 1 und 2 die Redundanz 118a der Subeinheit 1, und die Subeinheiten 3 und 4 die Redundanz 118b der Subeinheit 4 gemeinsam. Aufgrund dieser Verteilung der Redundanz erfolgt eine Reparatur einer fehlerhaften Wortleitung immer in einer Entfernung von einer zentralen Leseverstärkersubeinheit 114c.
  • Eine fehlerhafte Wortleitung 128 in der Subeinheit 3 wird durch eine redundante Wortleitung 130 in der Subeinheit 4 ersetzt. Wie beschrieben, schlägt die vorliegende Erfindung Reparaturen in einer Entfernung von der zentralen Leseverstärkerbank 114c vor. Im Gegensatz zu dem in 2 beschriebenen Ansatz mit verteilter Redundanz im Stand der Technik verwendet die redundante Wortleitung 130 gemäß der Erfindung nicht die zentrale Leseverstärkerbank 119c und deshalb entsteht als Folge der Ersetzung fehlerhafter Wortleitungen kein Leseverstärkerwettbewerb. Durch Verwendung der verteilten Blockredundanz gemäß der vorliegenden Erfindung wird tatsächlich ein hochflexibler Reparaturbereich von etwa einer Hälfte des Gesamtspeichers bereitgestellt. In diesem Beispiel beträgt der Reparaturbereich 8M.
  • Nach der Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen für eine neuartige verteilte Blockredundanz für Speicherbauteile (die veranschaulichen und nicht einschränken soll) wird angemerkt, daß Fachleute im Hinblick auf die obigen Lehren Modifikationen und Abänderungen vornehmen können.

Claims (17)

  1. Speicherbank (100), umfassend: mehrere Speicher-Subeinheiten (14), wobei jede Speicher-Subeinheit (14) durch Leseverstärkerbänke (114, 114a, 114b, 114c) unterteilt wird, wobei benachbarte Speicher-Subeinheiten (14) die zwischen ihnen angeordnete Leseverstärkerbank (114, 114a, 114b, 114c) gemeinsam benutzen; Redundanzregionen (118a, 118b), die in den Speicher-Subeinheiten (14) angeordnet sind und sich mit ihnen Schaltkreise teilen, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Redundanzregionen an einem ersten Endteil und einem zweiten Endteil der Speicherbank (100) befinden, wobei der erste und der zweite Endteil an entgegengesetzten Enden der Speicherbank (100) angeordnet sind; und eine zentrale Leseverstärkerbank (114c), die zwischen einer ersten Hälfte und einer zweiten Hälfte der Speicherbank (100) angeordnet ist, wobei ausgefallene Bausteine in der ersten Hälfte der Speicherbank (100) durch einen Baustein in der Redundanzregion (118a, 118b) an dem ersten Endteil ersetzt werden und ausgefallene Bausteine in der zweiten Hälfte der Speicherbank (100) durch einen Baustein in der Redundanzregion (118a, 118b) an dem zweiten Endteil ersetzt werden, so daß ein Leseverstärkerwettbewerb für die zentrale Leseverstärkerbank (114c) vermieden wird.
  2. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei die Redundanzregionen (118a, 118b) Wortleitungen (122, 130) enthalten.
  3. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei jede Speicher- Subeinheit (14) 4 Megabit Speicher enthält.
  4. Speicherbank nach Anspruch 1, weiterhin mit einem Reparaturbereich von einer Hälfte eines Gesamtspeichers der Bank.
  5. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei jede Speicher-Subeinheit (14) 16 Megabit Speicher enthält.
  6. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei jede Redundanzregion (118a, 118b) 8 bis 32 redundante Wortleitungen pro 4 Megabit Speicher enthält.
  7. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei jede Redundanzregion (118a, 118b) Logikschaltkreise enthält, wobei die Logikschaltkreise von der Redundanzregion und der Speicher-Subeinheit (14), in der die Redundanzregion (118a, 118b) angeordnet ist, gemeinsam benutzt werden.
  8. Speicherbank nach Anspruch 1, wobei die Leseverstärker von den Redundanzregionen (118a, 118b) und der Speicher-Subeinheit, in der die Redundanzregion angeordnet ist, gemeinsam benutzt werden.
  9. Speicherbank nach einem der Ansprüche 18, wobei die Redundanzregionen (118a, 118b) folgendes umfassen: eine erste Redundanz (118a), die in einer ersten Speicher-Subeinheit (1) angeordnet ist und zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in der ersten Speicher-Subeinheit (1) und einer zweiten Speicher-Subeinheit (2) neben der ersten Speicher-Subeinheit (1) verwendet wird; eine zweite Redundanz (118b), die in einer vierten Speicher-Subeinheit (4) angeordnet ist und zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in der vierten Speicher-Subeinheit (4) und einer dritten Speicher-Subeinheit (3) neben der vierten Speicher-Subeinheit (4) verwendet wird; wodurch die erste Speicher-Subeinheit (1) und die vierte Speicher-Subeinheit (4) durch die zweite dritte Speicher-Subeinheit (2, 3) getrennt werden, und wobei die zweite und die dritte Speicher-Subeinheit (2, 3) die dazwischen angeordnete zentrale Leseverstärkerbank (114c) gemeinsam benutzen.
  10. Speicherbank nach Anspruch 9, wobei die erste Redundanzregion (118a) Logikschaltkreise enthält, wobei die Logikschaltkreise von der ersten Redundanz (118a) und der ersten Subeinheit (1) gemeinsam benutzt werden.
  11. Speicherbank nach Anspruch 9, wobei die zweite Redundanzregion (118b) Logikschaltkreise enthält, wobei die Logikschaltkreise von der zweiten Redundanz (118b) und der vierten Subeinheit (4) gemeinsam benutzt werden.
  12. Speicherbank nach Anspruch 9, wobei Leseverstärker (114a) von der ersten Redundanzregion (118a) und von der ersten Subeinheit (1) gemeinsam benutzt werden.
  13. Speicherbank nach Anspruch 9, wobei Leseverstärker (114) von der zweiten Redundanz (118b) und der vierten Subeinheit gemeinsam benutzt werden.
  14. Verfahren zum Ersetzen ausgefallener Bausteine in Halbleiterspeichern, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer Speicherbank (100) mit mehreren Speicher-Subeinheiten (14); wobei jede Speicher-Subeinheit (14) durch Leseverstärkerbänke (114, 114a, 114b, 114c) aufgeteilt wird, wobei benachbarte Speicher-Subeinheiten (14) die dazwischen angeordnete Leseverstärkerbank (114, 114a, 114b, 114c) gemeinsam benutzen; Bereitstellen von Redundanzregionen (118a, 118b) in den Speicher-Subeinheit (14) an einem ersten Endteil und einem zweiten Endteil der Speicher (100), wobei der erste und der zweite Endteil an entgegengesetzten Enden der Speicherbank (100) angeordnet sind; Verhindern eines Leseverstärkerwettbewerbs ener zentralen Leseverstärkerbank (114c), die zwischen einer ersten Hälfte und einer zweiten Hälfte der Speicherbank (100) angeordnet ist, durch: Ersetzen ausgefallener Bausteine in der ersten Hälfte der Spei cherbank (100) durch Ersetzen des ausgefallenen Bausteins durch einen Baustein in der Redundanzregion (118a, 118b) an dem ersten Endteil; und Ersetzen ausgefallener Bausteine in der zweiten Hälfte der Speicherbank (100) durch Ersetzen des ausgefallenen Bausteins durch einen Baustein in der Redundanzregion (118a, 118b) an dem zweiten Endteil.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, weiterhin mit dem Schritt der gemeinsamen Benutzung von Schaltkreisen und Bausteinen durch die Redundanzregionen (118a, 118b) und die Speicher-Subeinheit (14), in der sich die Redundanzregion (118a, 118b) befindet.
  16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Redundanzregionen (118a, 118b) Wortleitungen (122, 130) enthalten.
  17. Verfahren nach Anspruch 14, weiterhin mit dem Schritt des Bereitstellens eines Reparaturbereichs von einer Hälfte eines Gesamtspeichers der Bank (100) durch Implementieren des Verfahrens.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000195291A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置及びその冗長救済方法
US6208569B1 (en) * 1999-04-06 2001-03-27 Genesis Semiconductor, Inc. Method of and apparatus for sharing redundancy circuits between memory arrays within a semiconductor memory device
JP4184586B2 (ja) * 2000-09-28 2008-11-19 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR100480607B1 (ko) * 2002-08-02 2005-04-06 삼성전자주식회사 리던던시 워드라인에 의하여 결함 워드라인을 대체하는경우 대체효율을 향상시키는 반도체 메모리 장치
KR100481175B1 (ko) * 2002-08-08 2005-04-07 삼성전자주식회사 시프트 리던던시 회로들을 가지는 반도체 메모리 장치
US9799412B2 (en) * 2014-09-30 2017-10-24 Sony Semiconductor Solutions Corporation Memory having a plurality of memory cells and a plurality of word lines
CN110121874B (zh) * 2017-12-04 2021-06-01 华为技术有限公司 一种存储器数据替换方法、服务器节点和数据存储系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0499131A1 (de) * 1991-02-12 1992-08-19 Texas Instruments Incorporated Hochleistungsfähige Reihenredundanz für einen dynamischen Speicher
EP0529330A3 (en) * 1991-07-31 1993-09-29 Texas Instruments Incorporated System with laser link decoder for dram redundancy scheme
JP3040625B2 (ja) * 1992-02-07 2000-05-15 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
KR960002777B1 (ko) * 1992-07-13 1996-02-26 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 로우 리던던시 장치
US5491664A (en) * 1993-09-27 1996-02-13 Cypress Semiconductor Corporation Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture
US5691946A (en) * 1996-12-03 1997-11-25 International Business Machines Corporation Row redundancy block architecture
US5831913A (en) * 1997-03-31 1998-11-03 International Business Machines Corporation Method of making a memory fault-tolerant using a variable size redundancy replacement configuration
US5831914A (en) * 1997-03-31 1998-11-03 International Business Machines Corporation Variable size redundancy replacement architecture to make a memory fault-tolerant
US5881003A (en) * 1997-07-16 1999-03-09 International Business Machines Corporation Method of making a memory device fault tolerant using a variable domain redundancy replacement configuration

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