-
Die
vorliegende Erfindung betrifft ein optisches Informationsaufzeichnungsmedium
vom beschreibbaren/löschbaren
Typ, das einen Unterschied hinsichtlich der Reflektivität oder einen
Phasenunterschied von reflektiertem Licht, das aus einer Phasenänderung
der Aufzeichnungsschicht durch Bestrahlung eines Laserstrahls herrührt.
-
Optische
Disks sind in den Typ mit nur lesbarer Dateninformation (ROM) und
in einen aufzeichnungsfähigen
Typ (einschließlich
einem wieder beschreibbaren Typ) unterteilt. Der Typ mit nur lesbarer Dateninformation
wurde bereits in der Praxis als Videodisk, Audiodisk oder ein Disk-förmiger Informationsspeicher
für einen
Hochkapazitäts-Computer
verwendet.
-
Typische
Disks vom aufzeichnungsfähigen Typ
schließen
Disks vom Vertiefungen bildenden/deformierenden Typ, vom organischen
Farbstofftyp, vom magnetooptischen Typ und vom Phasenänderungstyp
ein. Für
den Vertiefungen bildenden/deformierenden Typ wird eine Aufzeichnungsschicht
verwendet, die aus z. B. einem Farbstoff oder einem niedrigschmelzenden
Metall, wie Te, hergestellt ist, und die Aufzeichnungsschicht wird
durch die Bestrahlung mit einem Laserstrahl unter Bildung von Vertiefungen
oder Unregelmäßigkeiten
lokal erhitzt.
-
Für den organischen
Farbstofftyp wird eine Aufzeichnungsschicht verwendet, die aus einem Farbstoff
oder einem einen Farbstoff enthaltenden Polymer hergestellt wird,
so dass sich die Reflektivität
(oder der Brechungsindex) zwischen dem Zeitpunkt vor und nach der
Aufzeichnung ändert.
Dieser Typ wird in der Praxis als ein optisches Aufzeichnungsmedium
für die
Aufzeichnung von Signalen im CD-Format verwendet.
-
Der
magnetooptische Typ ist so gestaltet, dass die Aufzeichnung oder
Löschung
durch die Orientierung der Magnetisierung der Aufzeichnungsschicht
durchgeführt
wird und dass das Ablesen durch einen magnetooptischen Effekt durchgeführt wird.
-
Demgegenüber ist
der Phasenänderungstyp ein
solcher, welcher ein Phänomen
verwendet, dass die Reflektivität
oder die Phase des reflektierten Lichts sich zwischen dem Zeitpunkt
vor und nach der Phasenänderung ändert, wobei
die Informationsabrufung durch Detektion des Unterschieds hinsichtlich der
Quantität
des reflektierten Lichts ohne das Erfordernis eines externen magnetischen
Feldes durchgeführt
wird. Im Vergleich zu dem magnetooptischen Typ benötigt der
Phasenänderungstyp
keinen Magneten und das optische System ist einfach, wodurch die
Herstellung eines Führungssystems
leicht ist, und solch ein Phasenänderungstyp
ist auch bei der Miniaturisierung und Verringerung der Kosten vorteilhaft. Weiterhin
weist er Vorteile auf, wie dass die Aufzeichnung und Löschung einfach
durch Modulation der Leistung eines Laserstrahls durchgeführt werden kann,
und ein einstrahliger Überschreibvorgang
ist dadurch möglich,
bei dem die Löschung
und Wiederaufzeichnung gleichzeitig durch einen einzelnen Strahl
durchgeführt
werden.
-
Es
ist üblich,
einen Dünnfilm
einer Legierung vom Chalkogen-Typ als das Material für die Aufzeichnungsschicht
für solch
ein Phasenänderungsaufzeichnungssystem
zu verwenden. Zum Beispiel wurde versucht, einen Dünnfilm einer
Legierung vom Ge-Te-Typ, vom Ge-Sb-Te-Typ, vom In-Sb-Te-Typ, vom Ge-Sn-Te-Typ
oder vom Ag-In-Sb-Te-Typ zu verwenden.
-
Bei
der einstrahligen überschreibenden
Phasenänderungsaufzeichnung
ist es üblich,
Aufzeichnungsbits zu bilden, indem eine Aufzeichnungsschicht in
einem kristallinen Zustand zu einem amorphen Zustand geändert wird,
und die Löschung durchzuführen, indem
die amorphe Phase kristallisiert wird.
-
Jedoch
ist für
gewöhnlich
die Aufzeichnungsschicht unmittelbar nach ihrer Bildung amorph. Demgemäss wird
die gesamte Aufzeichnungsschicht in einem kurzen Zeitraum kristallisiert.
Dieser Schritt wird anfängliche
Kristallisation oder Initialisierung genannt. Es ist üblich, die
Initialisierung durchzuführen, indem
ein rotierendes Medium mit einem Laserstrahl bestrahlt wird, der
fokussiert wurde, so dass er einen Durchmesser von einigen wenigen
zehn bis einigen wenigen hundert μm
aufweist.
-
Bezüglich der
oben erwähnten
ternären
Legierung vom Ge-Sb-Te-Typ hat nur eine Zusammensetzung, die nahe
an einer pseudo-binären
GeTe-Sb2Te3-Legierung
liegt, bisher Aufmerksamkeit auf sich gezogen und wurde in der Praxis
entwickelt, und eine Zusammen setzung nahe bei einer eutektischen
Te85Ge15-Zusammensetzung
oder einer eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung
wurde in der Praxis nicht verwendet.
-
Von
einem Legierungsmaterial nahe der eutektischen Zusammensetzung wurde
nämlich
angenommen, dass sie ungeeignet als eine Aufzeichnungsschicht für ein überschreibbares
optisches Aufzeichnungsmedium ist, da sie einer Phasentrennung am
Kristallisationszeitpunkt unterliegt, und es war unmöglich, sie
zu kristallisieren, indem für
einen kurzen Zeitraum von weniger als 100 ns erhitzt wird, obgleich
ihre Fähigkeit
zur Ausbildung einer amorphen Phase hoch ist.
-
Zum
Beispiel wurde selbst mit einer ternären Legierung vom Ge-Sb-Te-Typ
keine in der Praxis praktikable Kristallisationsgeschwindigkeit
mit einer Zusammensetzung nahe der eutektischen Te85Ge15-Zusammensetzung erhalten.
-
Andererseits
ist in der Nähe
der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung
von einer binären
Legierung von SbuTe1–u (0,58 < u < 0,75) bekannt,
dass sie zur wiederholten Aufzeichnung und Löschung, wie zwischen den kristallinen
und amorphen Zuständen, nützlich ist,
obgleich dies ein extrem primitives Verfahren ist, bei dem nur eine Änderung
hinsichtlich des Reflektionsvermögens
verfolgt wurde (U.S.-Patent 5 015 548). Weiter wurde eine Untersuchung
hinsichtlich eines Zusammensetzungsbereichs mit einem dritten Element,
insbesondere Ge, das zu Sb70Te30 zugegeben
wurde, durchgeführt.
-
Jedoch
weisen diese Verfahren eine Schwierigkeit auf, dass die Produktivität gering
ist, da der Initialisierungsvorgang schwierig ist. Demgemäss gab es
seit damals in der Praxis keinen Fortschritt hinsichtlich einer
Zusammensetzung nahe der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung.
-
Demgemäss wurde
angenommen, dass nur ein Material in der Nähe einer leicht initialisierbaren intermetallischen
Zusammensetzung oder ihre pseudo-binäre Legierung in der Praxis
taugliche Eigenschaften zeigt.
-
Unabhängig von
solch einer gängigen
Annahme haben die Erfinder der vorliegenden Anmeldung die Eigenschaften
der Kristallisation/amorphen Umwandlung des Mediums mit einer Zusammensetzung
in der Nähe
der eutektischen Zusammensetzung erneut untersucht, und als ein
Ergebnis gefunden, dass solch ein Medium Charakteristika zeigt,
die denjenigen eines Mediums mit einer Zusammensetzung in der Nähe der Zusammensetzung
der zuvor genannten intermetallischen Verbindung überlegen sind,
wenn die Zusammensetzung, die Schichtkonstruktion, das Auszeichnungsverfahren
etc. geeignet kombiniert werden.
-
Die
Anmelder der vorliegenden Erfindung haben nämlich eine Untersuchung unter
dem Gesichtspunkt der Anwendbarkeit auf eine Markierungslängenaufzeichnung
unter Verwendung einer optischen Disk-Bewertungsvorrichtung, die
für das
hochdichte Aufzeichnen geeignet ist, durchgeführt.
-
Als
ein Ergebnis wurde gefunden, dass eine Aufzeichnungsschicht, die
als den Hauptbestandteil eine SbTe-Legierung in der Nähe der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung
umfasst, eine Schwierigkeit nur bei der anfänglichen Kristallisation aufweist,
und sobald sie anfänglich
kristallisiert wurde, die anschließende Aufzeichnung und Löschung bei einer
extrem hohen Geschwindigkeit durchgeführt werden können.
-
Weiter
wurde gefunden, dass eine ternäre GeSbTe-Legierung
und eine ternäre
InSbTe-Legierung
mit dazu zugegebenem Ge oder In ausgezeichnete Eigenschaften beim
wiederholten Überschreiben
zeigen.
-
Insbesondere
bei einer Kombination mit einem gewissen spezifischen Aufzeichnungspulsmuster
weist sie einen Vorzug auf, wie dass die Verschlechterung während der
wiederholten Überschreibung
geringer ist als bei dem Material in der Nähe einer pseudobinären BeTe-Sb2Te3-Legierung oder
bei einem Material in der Nähe
einer pseudo-binären
InGeTe-Sb2Te2-Legierung,
die bei der wiederholten Überschreibung
breite Anwendungfindet.
-
Es
wurde auch gefunden, dass diese ternären Legierungen, die auf Sb70Te30 basieren,
höhere Kristallisationstemperaturen
als die binäre
eutektische Sb70Te30-Legierung
aufweisen, und sie somit ausgezeichnet hinsichtlich der Langzeitlagerfähigkeit der
Daten bzw. Archivierungsstabilität
sind.
-
Jedoch
wiesen diese ternären
Legierungen, die auf Sb70Te30 basieren,
die Schwierigkeit auf, dass die Initialisierung schwieriger als
bei der binären
eutektischen Sb70Te30-Legierung
war.
-
Weiterhin
wies die ternäre
GeSbTe-Legierung in der Nähe
der obigen eutektischen SbTe-Zusammensetzung
die Schwierigkeit auf, dass die Aufzeichnungspulsmusterabhängigkeit
und die lineare Geschwindigkeitsabhängigkeit groß waren,
und, falls ein herkömmliches
Zwei-Level-Modulationspulsmuster
verwendet wurde, das normale Überschreiben
nur innerhalb eines engen linearen Geschwindigkeitsbereichs möglich war.
-
Die
Umkristallisation war nämlich
bei einer niedrigen linearen Geschwindigkeit, wie 2,8 m/s, so bedeutend,
dass die Bildung von amorphen Markierungen tendenziell behindert
war. Andererseits war bei einer hohen linearen Geschwindigkeit die
Kristallisationsgeschwindigkeit ungenügend, und das Löschen neigte
dazu, ungenügend
zu sein. Daher war ein richtiges Überschreiben nur innerhalb
eines beschränkten
linearen Geschwindigkeitsbereichs von 2,8 m/s ± 50% möglich.
-
Die
EP-A-0378443 betrifft ein Verfahren zur Aufzeichnung und Wiedergabe
von Information unter Verwendung einer Arbeitsfunktionsvariation
eines Aufzeichnungsmediums, das aus einem Material hergestellt wurde,
dessen Arbeitsfunktion gemäss
einer strukturellen Änderung
davon, die durch die Bestrahlung mit einer elektromagnetischen Welle
oder eines Elektronenstrahls bewirkt wurde, variieren kann, wobei
das Material eine Te-Legierung oder eine In-Legierung umfasst.
-
Die
EP-A-0195532 betrifft ein Informationsaufzeichnungsmedium, das ein
Substrat und darauf überlagert
eine Aufzeichnungsschicht, die aus Sb, Te und Ge besteht, umfasst,
die thermisch hochstabil sowie hochempfindlich ist und ein hohes
S/N-Verhältnis
aufweist.
-
Die
US-A-5 011 723 betrifft ein optisches Informationsaufzeichnungsmedium
vom Phasenänderungstyp,
das ein Substrat und eine Aufzeichnungsschicht, die darauf gebildet
ist, umfasst, wobei die Aufzeichnungsschicht eine Verbindung vom
Phasenübergangstyp
umfasst, die aus vier Elementen, die eine Chalcopyritstruktur aufweisen,
die durch die Formel X.Y.Z2 dargestellt
ist, wobei X für
ein oder zwei Elemente steht, die aus den Gruppen Ib und IIb des
Periodensystems gewählt
sind, Y für
ein oder zwei Elemente steht, die aus den Gruppen IIIb, IVb und
Vb des Periodensystems gewählt
sind, und Z für ein
oder zwei Elemente steht, die aus den Gruppen Vb und VIb des Periodensystems
gewählt
sind, besteht.
-
Die
US-A-4 904 577 betrifft Legierungen, die bei optischen Aufzeichnungsmedien
nützlich
sind, welche auf einer Sb60In16Sn24-Legierung mit mindestens einem zusätzlichen
Element basieren, das aus einer Gruppe gewählt ist, die Te und Zn enthält.
-
Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, solche Schwierigkeiten,
die bei der Verwendung eines Materials mit einer Zusammensetzung
in der Nähe
solch einer eutektischen Zusammensetzung auftreten, zu lösen, und
die Anwendung solch eines Materials bei einem hochdichten optischen Aufzeichnungsmedium
möglich
zu machen.
-
Die
vorliegende Erfindung stellt zur Verfügung:
Ein optisches Informationsaufzeichnungsmedium
mit einer Mehrschichtstruktur, umfassend mindestens eine untere
Schutzschicht, eine optische Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp,
eine obere Schutzschicht und eine Reflektionsschicht auf einem Substrat,
wobei die optische Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp
eine Zusammensetzung aus Znγ1Inδ1Sbζ1Teω1 besitzt,
wobei 0,01 ≤ γ1 ≤ 0,1, 0,03 ≤ δ1 ≤ 0,08, 0,5 ≤ ζ1 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω1 ≤ 0,4 und γ1 + δ1 + ζ1 + ω1 = 1, wobei Überschreibaufzeichnung
durchgeführt
wird durch Modulation von Lichtintensität mindestens zweier starker
und schwacher Levels, so dass ein kristalliner Zustand ein nicht
aufgezeichneter Zustand ist und ein amorpher Zustand ein aufgezeichneter
Zustand ist; und
ein optisches Informationsaufzeichnungsmedium
mit einer Mehrschichtstruktur, umfassend mindestens eine untere
Schutzschicht, eine optische Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp,
eine obere Schutzschicht und eine Reflektionsschicht auf einem Substrat,
wobei die optische Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp
eine Zusammensetzung aus Znγ2Inδ2Maε2Sbζ2Teω2 besitzt,
worin Ma mindestens ein Vertreter ist, gewählt aus Sn, Ge, Si und Pb, 0,01 ≤ γ2 ≤ 0,1, 0,001 ≤ δ2 ≤ 0,1, 0,01 ≤ ε2 ≤ 0,1, 0,5 ≤ ζ2 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω2 ≤ 0,4, 0,03 ≤ δ2 + ε2 ≤ 0,15 und γ2 + δ2+ ε2 + ζ2+ ω2 = 1, wobei Überschreibaufzeichnung
durchgeführt
wird durch Modulation von Lichtintensität mindestens zweier starker
und schwacher Levels, so dass ein kristalliner Zustand ein nicht aufgezeichneter
Zustand ist und ein amorpher Zustand ein aufgezeichneter Zustand
ist.
-
Ein
optisches Aufzeichnungsverfahren, welches das Durchführen von
Markierungslängenmodulationsaufzeichnung
und Löschung
auf solch einem optischen Informationsaufzeichnungsmedium durch Modulierung
einer Laserleistung unter mindestens 3 Leistungs niveaus umfasst,
wobei, um Intermarkierungsbereiche zu bilden, eine Löschleistung
Pe, die in der Lage ist, amorphe Markierungsbereiche zu rekristallisieren,
angewandt wird, und, um Markierungsbereiche mit einer Länge nT zu
bilden, worin T ein Taktzeitraum ist und n eine ganze Zahl von mindestens
2 ist, eine Schreibleistung Pw und eine Vorspannleistung Pb in solcher
Weise angewandt werden, dass, wenn die Zeit für die Aufbringung einer Schreibleistung
Pw durch α1T, α2T, ..., αmT, und die Zeit für die Aufbringung einer Vorspannleistung
Pb durch β1T, β2T, ..., βmT, wiedergegeben werden, der Laseranwendungszeitraum
in m Impulse in einer Sequenz von α1T, β1T, α2T, β2T,
..., αmT, βmT dividiert wird, um die folgenden Formeln
zu erfüllen:
wenn
2 ≤ i ≤ m – 1, αi ≤ βi;
m
= n – k,
worin k eine ganze Zahl von 0 ≤ k ≤ 2, vorausgesetzt,
dass nmin – k ≥ 1, worin nmin der
Minimalwert von n ist; und
α1 + β1 + ... + αm + βm = n – j,
worin j eine reelle Zahl von 0 ≤ j ≤ 2;
und
unter solchen Bedingungen, dass Pw > Pe, und 0 ≤ Pb ≤ 0,5 Pe, vorausgesetzt, dass
wenn i = m, 0 ≤ Pb ≤ Pe.
-
Bei
den beigefügten
Zeichnungen:
-
Die 1 ist
eine schematische Ansicht, die die Mehrschichtstruktur des optischen
Aufzeichnungsmediums der vorliegenden Erfindung darstellt.
-
Die 2 ist
eine Ansicht, die ein Beispiel des Bestrahlungsmusters einer Laserleistung
während
der optischen Aufzeichnung auf dem optischen Aufzeichnungsmedium
der vorliegenden Erfindung zeigt.
-
Die 3 ist
eine Graphik, welche die Temperaturänderung der Aufzeichnungsschicht
zeigt, wenn optisches Aufzeichnen auf dem optischen Informationsaufzeichnungsmedium
der vorliegenden Erfindung durchgeführt wurde.
-
Bevor
die Aufzeichnungsmedien und das Aufzeichnungsverfahren der vorliegenden
Erfindung beschrieben werden, wird das Konzept, welches zu der vorliegenden
Erfindung führte,
beschrieben werden.
-
Um
das Aufzeichnen auf einem Medium vom Phasenänderungstyp durchzuführen, wird
ein Laserstrahl auf eine Aufzeichnungsschicht in einem kristallinen
Zustand eingestrahlt, um sie zu erwärmen und zu schmelzen bei einer
Temperatur von mindestens dem Schmelzpunkt, gefolgt von einer schnellen
Wiederverfestigung unter Bildung amorpher Markierungen. Um das Löschen durchzuführen, wird
ein Laserstrahl auf die amorphen Markierungen eingestrahlt, um sie
auf eine Temperatur von mindestens der Kristallisationstemperatur
und geringer als der Schmelzpunkt zu erwärmen, gefolgt von einem Abkühlen zur Kristallisation,
d. h. zum Löschen.
-
Falls
die Kristallisationsgeschwindigkeit in einer festen Phase einer
Legierung in der Nähe
des eutektischen Punktes erhöht
wird, wird für
gewöhnlich die
Rekristallisationsgeschwindigkeit auch erhöht, so dass die Peripherie
der geschmolzenen Region der Aufzeichnungsschicht dazu neigt, einer
Rekristallisation zu unterliegen, wodurch die Bildung einer amorphen
Markierung tendenziell verhindert wird.
-
In
einer Legierung in der Nähe
des eutektischen Punktes wird die Kristallisationsgeschwindigkeit
durch die Diffusionsgeschwindigkeit von Atomen zur Phasentrennung
bestimmt, wodurch eine Hochgeschwindigkeitskristallisation (Löschung)
nicht bewerkstelligt werden kann, solange das Erwärmen nicht
auf ein Niveau unmittelbar unterhalb des Schmelzpunktes durchgeführt wird,
wodurch die Diffusionsgeschwindigkeit maximal wird.
-
Im
Vergleich mit der gegenwärtig
am häufigsten
verwendeten Aufzeichnungsschicht, die von der Zusammensetzung her
nahe an einer pseudo-binären
GeTe-Sb2Te3-Legierung
liegt, ist nämlich
der Temperaturbereich, innerhalb dessen eine hohe Kristallisationsgeschwindigkeit
erhältlich
ist, schmal und ist auf die Hochtemperaturseite verschoben.
-
Demgemäss ist es
zur Anwendung solch einer Legierung in der Nähe des eutektischen Punktes für eine Aufzeichnungsschicht
eines optischen Aufzeichnungsmediums notwendig, die Abkühlgeschwindigkeit
in der Nähe
des Schmelzpunktes während
der erneuten Verfestigung zu erhöhen,
um sowohl eine hohe Kristallisationsgeschwindigkeit als auch die
Bildung einer genügend
großen
amorphen Markierung zu erreichen.
-
Die
Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben gefunden, dass es möglich ist,
die hohe Kristallisationsgeschwindigkeit zu erhalten, indem ein Phänomen genutzt
wird, wie dass das Aufzeichnungsschichtmaterial einer Phasentrennung
im wesentlichen in eine Sb-Phase und eine Sb2Te3-Phase auf der Linie, auf der das Sb70Te30-Verhältnis in
der Zusammensetzung einer eutektischen SbTe-Legierung konstant ist,
unterliegt.
-
Falls überschüssiges Sb
in einem super-gekühlten
Nicht-Gleichgewichtszustand, bei dem eine amorphe Markierung gebildet
wird, enthalten ist, werden nämlich
als erstes feine Sb-Cluster während
der erneuten Verfestigung ausgefällt.
Solche Sb-Cluster werden als Kristallkerne in der amorphen Markierung verbleiben,
und es wird in Betracht gezogen, dass die anschließende Löschung (Rekristallisierung)
der amorphen Markierung in einem kurzen Zeitraum ohne die Notwendigkeit
einer wesentlichen Zeit für die
Phasentrennung abgeschlossen werden kann.
-
Wenn
das Annealen in einem Gleichgewichtszustand durchgeführt wird,
kann die Phasentrennung der Sb-Phase durch Röntgenbeugung bestätigt werden.
-
Die
vorliegende Erfindung wurde auf Grundlage solch einer Beobachtung
bezüglich
der eutektischen SbTe-Legierung bewerkstelligt. In dem ersten Aspekt
der vorliegenden Erfindung ist die Zusammensetzung der ZnInSbTe-Vierelementlegierungs-Aufzeichnungsschicht
oder der ZnInMaSbTe-Fünfelementlegierungs-Aufzeichnungsschicht (wobei
Ma mindestens ein Vertreter ist, der unter Sn, Ge, Si und Pb gewählt ist)
derart, dass vorher bestimmte Mengen an Zn, In und wahlweise Ma
zu einer Basis in der Nähe
der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung
gegeben werden. Der größte Vorteil bei
Verwendung dieses Materials ist, dass es eine hohe Kristallisationsgeschwindigkeit
aufweist, und es dadurch möglich
ist, ein Phänomen
der Bildung von groben Körnern,
die eine von dem initialisierten Zustand unterschiedliche Reflektivität aufweisen,
entlang der Peripherie einer amorphen Markierung oder in einer gelöschten Markierung
zu vermeiden.
-
Die
Aufzeichnungscharakteristik der Aufzeichnungsschicht, d. h. der
umkehrbare Prozess einer Amorphisierung und Kristallisation, wird
primär durch
das Sb/Te-Verhältnis
bestimmt, das heißt
der überschüssigen Sb-Menge,
die in der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzungsmatrix
enthalten ist. Falls Sb zunimmt, nehmen die Stellen der Sb-Cluster, die
in dem super-gekühlten
Zustand präzipitieren,
zu, wodurch die Bildung von Kristallkernen gefördert wird. Dies bedeutet,
dass selbst wenn die gleiche Kristallwachstumsrate von dem jeweiligen
Kristallkern aus angenommen wird, die Zeit, die benötigt wird,
bis der Raum mit gewachsenen Kristallteilchen gefüllt ist,
verkürzt
wird, und demzufolge kann die Zeit, die für die vollständige Kristallisation
der amorphen Markierung benötigt
wird, verkürzt
werden. Folglich ist dies vorteilhaft, wenn das Löschen bei
einer hohen linearen Geschwindigkeit durch Bestrahlung mit einem
Laserstrahl in einem kurzen Zeitraum durchgeführt wird.
-
Andererseits
hängt die
Abkühlgeschwindigkeit
der Aufzeichnungsschicht auch von der linearen Geschwindigkeit während der
Aufzeichnung ab. Selbst mit der gleichen Mehrschichtstruktur senkt sich
nämlich
die Abkühlgeschwindigkeit
ab, da die lineare Geschwindigkeit gering ist. Da die lineare Geschwindigkeit
gering ist, wird es demgemäss
bevorzugt, eine Zusammensetzung zu verwenden, bei welcher die kritische
Abkühlgeschwindigkeit
für die
Bildung eines amorphen Zustands gering ist, d. h. eine Zusammensetzung,
bei der die überschüssige Sb-Menge gering ist.
-
Zusammengefasst
gilt bezogen auf die eutektische Sb70Te30-Zusammensetzung, dass je größer die überschüssige Sb-Menge
in der Zusammensetzung ist, die Zusammensetzung umso besser für eine hohe
lineare Geschwindigkeit ist.
-
Die
Aufzeichnungsschicht der vorliegenden Erfindung ist eine solche,
die die Charakteristika dieser binären Legierung mit der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung,
die durch die Zugabe einer spezifischen Kombination von zwei oder
drei Elementen in einer geeigneten Menge verbessert ist, aufweist.
-
Die
Zusammensetzung der Aufzeichnungsschicht der vorliegenden Erfindung
wird durch die folgende Formel angegeben. Es ist nämlich eine
Zusammensetzung, die durch Znγ1Inδ1Sbζ1Teω1,
wobei 0,01 ≤ γ1 ≤ 0,1, 0,03 ≤ δ1 ≤ 0,08, 0,5 ≤ ζ1 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω1 ≤ 0,4 und γ1 + δ1 + ζ1 + ω1 = 1, repräsentiert wird,
oder eine Zusammensetzung, die durch Znγ2Inδ2Maε2Sbζ2Teω2,
wobei Ma mindestens ein Vertreter ist, der unter Sn, Ge, Si und
Pb gewählt
ist, 0,01 ≤ γ2 ≤ 0,1, 0,001 ≤ δ2 ≤ 0,1, 0,01 ≤ ε2 ≤ 0,1, 0,5 ≤ ζ2 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω2 ≤ 0,4, 0,03 ≤ δ2 + ε2 ≤ 0,15 und γ2 + δ2 + ε2 + ζ2 + ω2 = 1, dargestellt
ist.
-
Bei
der Untersuchung der Anmelder der vorliegenden Erfindung wurde gefunden,
dass durch Definieren der Zusammensetzung, wie es obenstehend beschrieben
wurde, zumindest das Überschreiben
bei einer linearen Geschwindigkeit von 1 bis 10 m/s durchgeführt werden
kann, und insbesondere wenn sie als ein wiederbeschreibbares CD-kompatibles
Medium bei einer linearen Geschwindigkeit des 1-fachen (1,2 bis
1,4 m/s) bis 6-fachen (7,2 bis 8,4 m/s) der linearen Geschwindigkeit
einer CD verwendet wird, kann sie vorzugsweise als eine Zusammen setzung
verwendet werden, welche ausgezeichnet hinsichtlich der Haltbarkeit
beim wiederholten Überschreiben
und der Archivierungsstabilität
ist.
-
Als
erstes wird die Zusammensetzung von Znγ1Inδ1Sbζ1Teω1,
worin 0,01 ≤ γ1 ≤ 0,1, ≤ 0,03 ≤ δ1 ≤ 0,08, 0,5 ≤ ζ1 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω1 ≤ 0,4 und γ1 + δ1 + ζ1 + ω1 = 1 ist,
beschrieben werden.
-
Zn
wird in einer Menge von mindestens 1 Atom-% verwendet, um die Initialisierung
einer amorphen Schicht unmittelbar nach ihrer Bildung zu erleichtern.
Falls es 10 Atom-% überschreitet,
neigt die Archivierungsstabilität
dazu, beeinträchtigt
zu sein, was unerwünscht
ist. Der Mechanismus, durch den die Initialisierung durch die Zugabe
von Zn erleichtert wird, ist nicht vollständig verstanden. Es wird jedoch angenommen,
dass eine feine ZnSb-Phase zusammen mit den Sb-Clustern ausfällt und
somit als Kristallkern dient.
-
In
ist wirksam, um die Kristallisationstemperatur zu erhöhen und
die Archivierungsstabilität
einer amorphen Markierung zu verbessern. Um die Archivierungsstabilität bei Raumtemperatur
sicherzustellen, werden mindestens 3 Atom-% benötigt. Falls es 8 Atom-% übersteigt,
tritt wahrscheinlich eine Phasentrennung auf, und es tritt wahrscheinlich
eine Segregation durch das wiederholte Überschreiben auf, was unerwünscht ist.
-
Insbesondere
um eine zufriedenstellende Archivierungsstabilität zur Verfügung zu stellen, wird es in
einer Menge von 5 Atom-% bis 8 Atom-% verwendet, und um eine zufriedenstellende
Eigenschaft des wiederholten Überschreibens
zur Verfügung
zu stellen, wird es in einer Menge von 3 Atom-% bis 5 Atom-% verwendet.
Falls seine Menge 5 Atom-% übersteigt,
ist das Auftreten der Segregation durch das wiederholte Überschreiben
wahrscheinlich, obgleich eine zufriedenstellende Archivierungsstabilität sichergestellt
ist. Jedoch verursacht es keinerlei Schwierigkeit bei einer wiederbeschreibbaren
CD, die etwa 1000 Wiederholungen erfordert. Eine gewünschte Zusammensetzung
wird in Abhängigkeit von
der beabsichtigten Eigenschaft einer Produktauslegung gewählt.
-
Durch
Zugabe von Zn und In zu der eutektischen SbTe-Zusammensetzung ist
es möglich,
die Kristallisationszeit bei dem nachfolgend erwähnten Initialisierungsvorgang
zu verkürzen,
wobei die Archivierungsstabilität
einer amorphen Markierung beibehalten wird. Durch die Zugabe von
Zn und In verändert
sich die Zusammensetzung, bei der die SbTe-Matrix ein Eutektikum
bildet, von Sb70Te30 auf ein
Niveau von Sb60Te40 bis
Sb65Te35. Demgemäss wird
die Abhängigkeit
der linearen Geschwindigkeit durch eine überschüssige Menge an Sb, bezogen
auf diese Zusammensetzung, bestimmt.
-
Wie
zuvor erwähnt,
kann zum Erhalt einer Fähigkeit
zur Aufzeichnung bei einer hohen linearen Geschwindigkeit die überschüssige Menge
an Sb erhöht
werden. Falls sie jedoch zu sehr erhöht wird, wird die Stabilität der aufgezeichneten
amorphen Markierungen beeinträchtigt.
Demgemäss
ist die Menge an Sb 0,5 ≤ ζ1 ≤ 0,7 und die
Menge an Te ist 0,25 ≤ δ1 ≤ 0,4. Weiter
bevorzugt ist die Menge an Sb 0,55 ≤ ζ1 ≤ 0,65.
-
Nun
wird die Zusammensetzung von Znγ2Inδ2Maε2Sbζ2Teω2,
wobei Ma mindestens ein Vertreter ist, der unter Sn, Ge, Si und
Pb gewählt
ist, 0,01 ≤ γ2 ≤ 0,1, 0,001 ≤ δ2 ≤ 0,1, 0,01 ≤ ε2 ≤ 0,1, 0,5 ≤ ζ2 ≤ 0,7, 0,25 ≤ ω2 ≤ 0,4, 0,03 ≤ δ2 + ε2 ≤ 0,15 und γ2 + δ2 + ε2 + ζ2 + ω2 = 1, beschrieben
werden.
-
Zn
wird zum Zwecke der Erleichterung der Initialisierung einer amorphen
Schicht unmittelbar nach ihrer Bildung zugegeben, und es wird in
einer Menge von mindestens 1 Atom-% verwendet. Falls es 10 Atom-% übersteigt,
wird die Archivierungsstabilität
beeinträchtigt,
was unerwünscht
ist.
-
Sowohl
In als auch Ma, wobei Ma mindestens ein Vertreter ist, der gewählt ist
unter Sn, Ge, Si und Pb, weisen eine Wirkung der Erhöhung der
Kristallisationstemperatur auf, um dadurch die Archivierungsstabilität zu verbessern.
Durch gleichzeitige Zugabe beider in kleinen Mengen ist es möglich, eine große Wirkung
zu erhalten, wobei Nachteile, die wahrscheinlich sind, wenn sie
jeweils alleine verwendet werden, komplementiert werden.
-
Wenn
In alleine zugesetzt wird, werden mindestens 3 Atom-% benötigt, um
die Lagerstabilität
bei Raumtemperatur sicherzustellen, und falls es 5 Atom-% übersteigt,
tritt tendenziell die Phasentrennung auf, und eine Segregation tritt
tendenziell durch wiederholtes Überschreiben
auf, was unerwünscht ist.
Falls die Menge an zugegebenem In nicht mehr als 5 Atom-% beträgt, kann
eine Haltbarkeit erhalten werden, die mindestens dem 10.000-fachen
wiederholten Überschreiben
entspricht, jedoch neigt die Archivierungsstabilität einer
amorphen Markierung dazu, ungenügend
zu sein.
-
Falls
andererseits Ma alleine zugegeben wird, werden mindestens 3 Atom-%
benötigt,
um die Archivierungsstabilität
zu verbessern, falls es jedoch 10 Atom-% übersteigt, neigt die anfängliche
Kristallisation abrupt dazu, schwierig zu sein.
-
Durch
die gleichzeitige Zugabe von sowohl In als auch Ma in kleinen Mengen
ist es möglich,
die thermische Stabilität
des amorphen Zustands zu verbessern und die Archivierungsstabilität der amorphen
Aufzeichnungs-Bits zu verbessern ohne Schwierigkeiten bei dem Initialisierungsvorgang
zu bereiten und ohne die Trennung durch wiederholtes Überschreiben
zu verursachen.
-
Das
heißt,
dass, falls In alleine in einer Menge von mindestens 5 Atom-% zugegeben
wird, die Segregation durch wiederholtes Überschreiben graduell auftritt
und das Löschen
(die Rekristallisation) tendenziell schwierig wird. Ma wird zugegeben,
um diese Neigung zu vermeiden und um die Archivierungsstabilität und die
Haltbarkeit bei wiederholtem Überschreiben
zu verbessern.
-
Die
Gesamtmenge an In und Ma liegt zwischen 3 und 15 Atom-%. Falls sie
weniger als 3 Atom-% beträgt,
ist die Wirkung zur Verbesserung der Archivierungsstabilität tendenziell
ungenügend, und
falls sie 15 Atom-% übersteigt,
ergeben sich eine Segregation durch wiederholtes Überschreiben
oder Schwierigkeiten hinsichtlich der Initialisierung, selbst wenn
Ge oder In in irgendeinem Anteil zugegeben wird.
-
Falls
weiter In oder Ma 10 Atom-% übersteigen,
treten tendenziell die gleichen Schwierigkeiten, wie sie zuvor beschrieben
wurden, auf. Daher beträgt die
Menge jedes von ihnen bei höchstens
10 Atom-%. Weiter bevorzugt liegt der Gehalt an In höchstens
bei 5 Atom-%.
-
Es
ist bevorzugt, Ge als Ma zu verwenden, da die Trennung oder eine
Verschlechterung der Kristallisationsgeschwindigkeit dadurch weniger wahrscheinlich
ist.
-
Durch
Zugabe von Zn, In und Ma zu der eutektischen SbTe-Zusammensetzung
ist es möglich, die
Kristallisationszeit bei dem nachfolgend erwähnten Initialisierungsvorgang
zu verkürzen,
während die
Archivierungsstabilität
einer amorphen Markierung beibehalten wird. Durch die Zugabe von
Zn, In und Ma verschiebt sich die Zusammensetzung, in der die SbTe-Matrix
ein Eutektikum bildet, von Sb70Te30 auf ein Niveau von Sb60Te40 bis Sb65Te35. Demgemäss wird die Abhängigkeit
der linearen Geschwindigkeit durch die überschüssige Menge an Sb, bezogen
auf diese Zusammensetzung, bestimmt.
-
Zum
Erhalt einer Fähigkeit
zur Aufzeichnung bei einer hohen linearen Geschwindigkeit kann die überschüssige Menge
an Sb wie oben beschrieben erhöht
werden. Falls sie jedoch zu sehr erhöht wird, neigt die Stabilität der aufgezeichneten
amorphen Markierungen dazu, beeinträchtigt zu sein. Demgemäss liegt
die Menge an Sb bei 0,5 ≤ ζ2 ≤ 0,7 und die Menge
an Te bei 0,25 ≤ δ2 ≤ 0,4. Weiter
bevorzugt beträgt
die Menge an Sb 0,55 ≤ ζ2 ≤ 0,65.
-
In
der vorliegenden Erfindung bewirkt die Zugabe von Ma eine weitere
Verbesserung der Charakteristika des Aufzeichnungsmediums, jedoch
neigt sie dazu, die Kosten für
Materialien geringfügig
zu erhöhen.
Daher wird die Entscheidung für
seine Zugabe oder gegen seine Zugabe in Abhängigkeit von den Kosten-Leistungs-Merkmalen
getroffen.
-
Es
wurde berichtet, dass es durch die gleichzeitige Zugabe von Ag und
In zu einer Zusammensetzung in der Nähe der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung
möglich
ist, die Initialisierung durch Ag zu erleichtern und die Archivierungsstabilität durch
In gleichzeitig zu verbessern (JP-A-4-232779, JP-A-5-185732 und
JP-A-8-267926). Jedoch bezieht sich jeder dieser Berichte auf einen
sehr beschränkten
Bereich und lehrt nicht die Zusammensetzung oder die Kombination
von Elementen der vorliegenden Erfindung oder schlägt diese
vor.
-
Es
wurde oben erwähnt,
dass bei der gewöhnlichen
Initialisierung einer Legierung in der Nähe der eutektischen Zusammensetzung,
d. h. bei der Initialisierung durch Kristallisieren der Aufzeichnungsschicht
in einer festen Phase bei einer Temperatur von mindestens der Kristallisationstemperatur, die
Kristallisation eher langsam ist, und die Produktivität nicht
gut ist.
-
Es
wird angenommen, dass dies in der Tatsache begründet ist, dass die Aufzeichnungsschicht einer
Phasentrennung aus dem amorphen Zustand unmittelbar nach seiner
Bildung (wie abgeschieden) unter Bildung eines stabilen kristallinen
Zustands unterliegt. Für
diese Phasentrennung wird ein Erwärmen während mindestens 1 μs in dem
festen Zustand (niedriger als der Schmelzpunkt) benötigt.
-
Falls
zum Beispiel die anfängliche
Kristallisation eines Mediums, das z. B. Ge10Sb66Te24 als die Aufzeichnungsschicht
verwendet, unter solchen Bedingungen versucht wird, dass, wenn Ge2Sb2Te5 als eine
Aufzeichnungsschicht verwendet wird, das Medium in dem Zustand,
in dem es abgeschieden wurde, bei einer ausreichend hohen Geschwindigkeit kristallisiert
werden kann, verbleiben wesentliche Teile tendenziell in einem amorphen
Zustand, ohne kristallisiert zu werden. Falls dieser Vorgang mehrere zehn
Male wiederholt wird, kann die Phasentrennung vervollständigt werden,
und die Initialisierung kann somit erreicht werden. Jedoch ist dies
nicht praktikabel, da die Produktivität gering ist. Sobald jedoch
einmal die Initialisierung durchgeführt wurde, kann die anschließende Kristallisation
(Löschung)
bei einer hohen Geschwindigkeit durchgeführt werden.
-
Es
wird angenommen, dass einer der Gründe, warum die Aufzeichnungsschicht
in den Zustand, in dem sie abgeschieden wurde, kaum kristallisierbar ist,
darin besteht, dass der amorphe Zustand, in dem sie abgeschieden
wurde, kaum kristallisierbar ist, was sich von dem amorphen Zustand
der aufgezeichneten Markierungen unterscheidet. Weiter könnte die
Tatsache, dass es im wesentlichen keine Kristallkerne in der Aufzeichnungsschicht
in dem Zustand, in dem sie abgeschieden wurde, gibt, ein Grund für die schwierige
Kristallisierbarkeit sein.
-
Wenn
ein Teil, der für
die anfängliche
Kristallisation behandelt wurde, durch ein optisches Mikroskop beobachtet
wird, sind tatsächlich
die kristallisierten Abschnitte in der Form von getrennten Inseln mit
hoher Reflektivität
beobachtbar. Dies ist verständlich,
falls angenommen wird, dass die Kristallisation nur in den Abschnitten
stattgefunden hat, in denen Kristallkerne vorhanden waren.
-
Bei
der vorliegenden Erfindung wurden die obigen Schwierigkeiten hinsichtlich
der Initialisierung überwunden,
indem Zn in einer geeigneten Menge wie zuvor beschrieben zugegeben
wurde. Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben weiter gefunden,
dass als ein Verfahren zur Ausführung
der Initialisierung in einem kurzen Zeitraum die Schmelzinitialisierung
effektiv für
die Aufzeichnungsschicht der vorliegenden Erfindung ist. Dies ist
wirksam, um die Kristallwachstumsgeschwindigkeit bedeutend zu erhöhen.
-
Solange
die Schichtstruktur des Mediums richtig eingestellt ist und die
Initialisierungsbedingungen geeignet eingestellt sind, wird das
Aufzeichnungsmedium nicht sofort zerstört, selbst wenn es geschmolzen
wird. Zum Beispiel kann das Schmelzen auf einen zentralen Bereich
eines Strahls durch lokale Erwärmung
mittels eines Lichtstrahls (ein Gaslaserstrahl oder ein Halbleiterlaserstrahl),
der in z. B. einer ovalen Gestalt mit einer langen Achse von 50 bis
einigen hundert μm
und einer kurzen Achse von 1 bis 10 μm fokussiert ist, begrenzt sein.
-
Zusätzlich wird
der geschmolzene Bereich durch die verbleibende Wärme entlang
der Peripherie des Strahls erwärmt,
wodurch die Abkühlgeschwindigkeit
tendenziell gering ist, und die Kristallisation wird adäquat ausgeführt. Die
Schmelzinitialisierung selbst ist ein bekanntes Verfahren. Jedoch haben
die Erfinder der vorliegenden Anmeldung gefunden, dass dieses Verfahren
besonders wirksam für
das Aufzeichnungsmedium der vorliegenden Erfindung ist. Durch dieses
Verfahren kann nämlich
die Zeit für
die Initialisierung auf ein Zehntel im Vergleich zu einer herkömmlichen
Festphasenkristallisation verkürzt
werden, wodurch die Produktivität
in einem großen
Ausmaß erhöht werden
kann.
-
Weiter
stellt die Schmelzinitialisierung eine Wirkung zur Vermeidung einer
Veränderung
der Kristallisierbarkeit während
der Löschung
nach dem Überschreiben
zur Verfügung.
-
Wie
es schematisch in der 1 gezeigt ist, ist die Schichtstruktur
der Disk in der vorliegenden Erfindung dergestalt, dass mindestens
eine untere Schutzschicht 2, eine Aufzeichnungsschicht
vom Phasenänderungstyp 3,
eine obere Schutzschicht 4 und eine Reflektionsschicht 5 auf
einem Substrat 1 gebildet sind. Die Schutzschichten 2 und 4,
die Aufzeichnungsschicht 3 und die Reflektionsschicht 5 werden
durch z. B. ein Sputter-Verfahren gebildet. Im Hinblick auf die
Vermeidung von Oxidation oder Verunreinigung unter den jeweiligen
Schichten ist es bevorzugt, die Schichtbildung in einer In-Line-Vorrichtung
durchzuführen,
bei der das Target für
die Aufzeichnungsschicht, die Targets für die Schutzschichten und nötigenfalls
das Target für
die Reflektionsschicht in der gleichen Vakuumkammer angeordnet sind.
Weiter ist dies vorteilhaft vom Standpunkt der Produktivität.
-
Auf
der Reflektionsschicht 5 ist es bevorzugt, eine Schutzüberzugsschicht
zu bilden, die aus einem im Ultravioletten härtbaren oder wärmehärtbaren Harz
hergestellt ist, um das Zerkratzen zu vermeiden, um die Verformung
durch das wiederholte Überschreiben
zu vermeiden oder um die Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Die
Schutzüberzugsschicht
wird für
gewöhnlich
durch ein Spinbeschichtungs-Verfahren aufgetragen und weist vorzugsweise
eine Dicke von 1 bis 10 μm
auf.
-
In
der vorliegenden Erfindung kann das Substrat 1 des Aufzeichnungsmediums
aus jedweden Material, wie Glas, Kunststoff oder Glas, welches mit einem
photohärtbaren
Harz versehen ist, hergestellt sein. Unter dem Gesichtspunkt der
Produktivität,
einschließlich
der Kosten, wird ein Kunststoff bevorzugt. Insbesondere bevorzugt
ist ein Polycarbonatharz.
-
Die
Dicke der Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp 3 der vorliegenden
Erfindung liegt vorzugsweise innerhalb eines Bereichs von 15 bis
30 nm. Falls die Dicke weniger als 15 nm beträgt, kann tendenziell kein adäquater Kontrast
erhalten werden, und die Kristallisationsgeschwindigkeit ist tendenziell
gering, wodurch es tendenziell schwierig ist, ein Löschen der
Aufzeichnung in einem kurzen Zeitraum durchzuführen. Falls andererseits die
Dicke 30 nm überschreitet,
ist tendenziell die Wärmekapazität groß, wodurch
die Aufzeichnungsempfindlichkeit tendenziell gering ist.
-
Die
Materialien für
die oberen und unteren Schutzschichten 2 und 4 werden unter Berücksichtigung
der Brechungsindizes, der Wärmeleitfähigkeiten,
der chemischen Stabilität,
der mechanischen Festigkeit, der Adhäsion etc. bestimmt. Im Allgemeinen
kann ein Oxid, ein Sulfid, ein Nitrid oder ein Carbid von z. B.
Mg, Ca, Sr, Y, La, Ce, Ho, Er, Yb, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Zn, Al,
Si, Ge oder Pb, oder ein Fluorid von Ca, Mg oder Li mit einer hohen
Transparenz und einem hohen Schmelzpunkt verwendet werden. Diese
Oxide, Sulfide, Nitride, Carbide und Fluoride müssen nicht notwendigerweise
stöchiometrischen
Zusammensetzungen entsprechen. Es ist wirksam, die Zusammensetzungen
zu regulieren, um die Brechungsindizes oder dergleichen einzustellen,
oder sie in Mischung zu verwenden. Unter dem Gesichtspunkt der wiederholten
Aufzeichnungscharakteristik wird eine dielektrische Mischung bevorzugt.
Genauer kann eine Mischung aus ZnS oder ein Seltenerdensulfid mit
einer hitzebeständigen
Verbindung, wie einem Oxid, einem Nitrid oder einem Carbid, genannt werden.
-
Die
untere Schutzschicht 2 weist vorzugsweise eine Dicke von mindestens
50 nm auf, da von ihr auch gefordert wird, dass sie eine Funktion
der Unterdrückung
einer thermischen Verformung des Kunststoffsubstrats aufweist. Falls
sie andererseits 500 nm überschreitet,
treten tendenziell Sprünge
aufgrund der inneren Spannung auf, was unerwünscht ist. Die Dicke ist für gewöhnlich innerhalb
eines Bereichs gewählt,
so dass die Reflektivität,
der Unterschied hinsichtlich der Reflektivität vor und nach der Aufzeichnung
und die Phasendifferenz geeignete Niveaus unter Berücksichtigung
des Lichtinterferenzeffekts erreichen.
-
Besonders
bevorzugt wird, dass der Anteil der unteren Schutzschicht in einer
Dicke von 1 bis 10 nm auf der Seite, die in Kontakt steht mit der
Aufzeichnungsschicht, aus einer Mischung hergestellt ist, die eine
Chalkogenverbindung und eine hitzebeständige Verbindung, welche eine
Zersetzungstemperatur oder einen Schmelzpunkt von mindestens 1000°C aufweist
und die nicht eine Chalkogenverbindung ist, umfasst, und der verbleibende
Anteil aus einer hitzebeständigen
Verbindung des Typs hergestellt ist, der gleich oder verschieden
von der obigen hitzebeständigen
Verbindung ist.
-
Die
Chalkogenverbindung kann zum Beispiel ein Sulfid eines Gruppe-IIa-Elements,
wie MgS, CaS, SrS oder BaS, ein Sulfid eines Seltenerdmetalls, wie La2S3 oder Ce2S3, oder eine Selenverbindung
eines Gruppe-IIa-Elements, wie MgSe, CaSe, SrSe oder BaSe, sein.
-
Die
obigen Sulfide oder Selenverbindungen enthalten Chalkogenelemente
und weisen somit eine gute Adhäsion
mit den Chalkogenelementen, die überwiegend
in der Aufzeichnungsschicht vom Phasenänderungstyp enthalten sind,
und mit den umgebenden Elementen auf. Somit wird eine wesentliche Verbesserung
im Vergleich zu einem Fall beobachtet, bei dem eine dielektrische
Schicht verwendet wird, die nur aus einem Oxid hergestellt ist.
-
Die
hitzebeständige
Verbindung, die sich von der Chalkogenverbindung unterscheidet,
kann zum Beispiel ein Oxid von Al, Si, Ge, Y, Zr, Ba, Ta, Nb, V, W,
Hf Sc oder einem Lanthanoid, ein Nitrid von Al, Si, Ge, Ta oder
B, ein Fluorid von Mg, Ca, Nd, Tb oder La oder ein Carbid von Si
oder B sein.
-
Falls
ein Fluorid unter ihnen verwendet wird, ist es bevorzugt, ein Oxid
in Kombination zu verwenden, so dass die Brüchigkeit überwunden werden kann.
-
Unter
dem Gesichtspunkt der Kosten und der Effizienz der Herstellung von
Targets ist es bevorzugt, Siliciumdioxid, Yttriumoxid, Bariumoxid,
Tantaloxid, LaF3, NdF3,
TbF3, SiC, Si3N4 oder AlN zu verwenden.
-
Die
Gesamtmenge der obigen zwei Typen von Verbindungen in der Schutzschicht
liegt vorzugsweise bei mindestens 50 Mol-%, weiter bevorzugt bei mindestens
80 Mol-%. Falls ihr Gehalt weniger als 50 Mol-% beträgt, ist
die Wirkung zur Vermeidung von Deformationen des Substrats oder
der Aufzeichnungsschicht tendenziell ungenügend, und die Schicht ist tendenziell
nutzlos als eine Schutzschicht.
-
Der
Gehalt der Chalkogenverbindung beträgt vorzugsweise von 10 bis
95 Mol-% der gesamten Schutzschicht. Falls der Gehalt weniger als
10 Mol-% beträgt,
ist die gewünschte
Eigenschaft tendenziell kaum zu erhalten. Falls er andererseits
95 Mol-% übersteigt,
ist der optische Absorptionskoeffizient tendenziell groß, was unerwünscht ist.
Der Gehalt beträgt
weiter bevorzugt von 15 bis 90 Mol-%.
-
Der
Gehalt der obigen hitzebeständigen
Verbindung beträgt
vorzugsweise von 5 bis 90 Mol-% in der gesamten dielektrischen Schicht,
weiter bevorzugt mindestens 10 Mol-%. Falls der Gehalt außerhalb
dieses Bereichs liegt, kann die gewünschte Eigenschaft manchmal
nicht erhalten werden.
-
Von
der hitzebeständigen
Verbindung wird gefordert, dass sie eine Hitzebeständigkeit
von mindestens 1000°C
aufweist, und gleichzeitig wird gefordert, dass sie optisch adäquat transparent
bezüglich des
Laserstrahls, der für
die Aufzeichnung und das Ablesen verwendet werden soll, ist. Bei
einer Dicke von etwa 50 nm ist nämlich
der imaginäre
Teil des komplexen Brechungsindex in einem Wellenlängenbereich
von mindestens etwa 600 nm wünschenswerterweise
höchstens
0,05.
-
Um
solch eine optische Transparenz zu erhalten, ist es bevorzugt, eine
Gasmischung von Ar oder Sauerstoff und/oder Stickstoff während dem Sputtern
zur Bildung der Schicht zu verwenden.
-
S
oder Se in einem Sulfid oder einer Selenverbindung weist einen hohen
Dampfdruck auf, und ein Teil davon neigt dazu, zu verdampfen oder
einer Zersetzung während
dem Sputtern zu unterliegen. Falls solch ein Mangel von S oder Se
in einer Schutzschicht wesentlich wird, neigt die optische Absorptivität dazu,
fehlerhaft zu sein, und die Schutzschicht neigt dazu, chemisch instabil
zu sein. Mit der Zugabe von Sauerstoff oder Stickstoff zu dem wie
oben erwähnten
Sputtering-Gas wird beabsichtigt, solch einen Mangel mit Sauerstoff
oder Stickstoff zu ersetzen. Hierbei wird ein Oxid oder ein Nitrid
des Metallelements der obigen Chalkogenverbindung partiell in dem
Film gebildet, jedoch dient solch ein Oxid oder Nitrid als ein Teil der
hitzebeständigen
Verbindung, wodurch die Eigenschaften des Films nicht beeinträchtigt werden.
-
Diese
dielektrische Schicht wird für
gewöhnlich
durch Hochfrequenz-Entladungs-Sputtern hergestellt, wodurch die
schichtbildende Geschwindigkeit tendenziell gering ist, und vom
Standpunkt der Produktivität
ist es nicht wünschenswert,
eine dicke Schicht von mindestens 200 nm zu bilden. Demgemäss sollte
in einem Fall, bei dem es erforderlich ist, eine dicke Schicht zu
bilden, solch eine Schutzschicht vorzugsweise eine Struktur aufweisen,
so dass der Anteil davon in einer Dicke von 1 bis 10 nm auf der
Seite, die im Kontakt mit der Aufzeichnungsschicht steht, aus einer
Mischung hergestellt ist, die eine Chalkogenverbindung und eine
hitzebeständige Verbindung
mit einer Zersetzungstemperatur oder einem Schmelzpunkt von mindestens
1000°C umfasst, und
der verbleibende Anteil aus einer hitzebeständigen Verbindung des Typs,
der gleich oder verschieden von der obigen hitzebeständigen Verbindung
ist, hergestellt ist.
-
So
lange die dielektrische Schicht dieser Zusammensetzung wenigstens
auf der Grenzflächen-Seite zur Aufzeichnungsschicht
verwendet wird, ist der gleiche Effekt erhältlich, wie in dem Fall, bei
welchem die Schicht in ihrer gesamten Dicke aus einer dielektrischen
Schicht der Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung hergestellt
ist.
-
Wenn
jedoch die Adhäsion
zwischen der dielektrischen Verbundschicht auf der Grenzflächen-Seite der Aufzeichnungsschicht
und der Schutzschicht aus einer wärmebeständigen Verbindung, die darauf
gebildet werden soll, gering ist, ist das Auftreten eines Abblätterns wahrscheinlich. Folglich
ist für
die Kombination der Materialien eine angemessene Sorgfalt erforderlich.
Die problemfreiste Kombination kann derartig sein, dass das gleiche Material,
wie die wärmebeständige Verbindung,
enthalten in der dielektrischen Verbundschicht auf der Grenzflächen-Seite
zur Aufzeichnungsschicht, für
die Schutzschicht aus einer wärmebeständigen Verbindung,
die darauf gebildet werden soll, verwendet wird.
-
Die
Dicke der oberen Schutzschicht 4 beträgt vorzugsweise 10 bis 50 nm.
Der wichtigste Grund besteht darin, dass die Wärmezerstreuung zur Reflektionsschicht 5 am
wirksamsten durchgeführt
werden kann. Durch Annehmen einer Mehrschichtstruktur zur Beschleunigung
der Wärmezerstreuung
und zur Erhöhung
der Abkühlgeschwindigkeit
für das
Wiederverfestigen der Aufzeichnungsschicht kann ein hohes Löschungsverhältnis durch
Hochgeschwindigkeits- Kristallisation
bewirkt werden, während
die bei der Rekristallisation beteiligten Probleme vermieden werden.
Eine solche Mehrschichtstruktur wird als eine "rasch abkühlende Struktur" bezeichnet.
-
Obwohl
es von der thermischen Leitfähigkeit der
oberen Schutzschicht abhängen
kann, ist die thermische Leitfähigkeit
einer dünnen
Schicht von weniger als 100 nm üblicherweise
um mindestens 2 oder 3 Größenordnungen
kleiner als die thermische Leitfähigkeit
der Hauptmasse und ist nicht so unterschiedlich, und deshalb wird
die Dicke ein bedeutsamer Faktor sein.
-
Wenn
die Dicke der oberen Schutzschicht dicker als 50 nm ist, neigt die
Zeit, bis die Wärme
der Aufzeichnungsschicht die Reflektionsschicht erreicht, dazu,
lang zu sein, wodurch der Wärmezerstreuungseffekt
durch die Reflektionsschicht nicht wirksam erhalten werden kann.
-
Wenn
andererseits die obere Schutzschicht dünner als 10 nm ist, besteht
die Wahrscheinlichkeit, dass sie z. B. wegen einer Verformung während des Schmelzens
der Aufzeichnungsschicht zerbricht, was unerwünscht ist. Dies ist auch unter
dem Gesichtspunkt unerwünscht,
dass der Wärmezerstreuungseffekt
tendenziell zu groß ist
und die für
eine Aufzeichnung erforderliche Leistung tendenziell unnötig groß ist.
-
Die
Reflektionsschicht 5 weist vorzugsweise eine Dicke von 50 bis 500
nm auf und ist aus einem Metall hergestellt, das mindestens 90 Atom%
Au, Ag oder Al enthält
und eine Volumenresistivität
von 20 bis 300 nΩ·m aufweist.
-
Die
Reflektionsschicht wird vorzugsweise aus einem Material hergestellt,
dass eine hohe Reflektivität
aufweist, und um das schnelle Abkühlen der Aufzeichnungsschicht
der vorliegenden Erfindung sicherzustellen, ist es ratsam, ein Material
zu verwenden, welches eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweist, so dass der
Hitzeverteilungseffekt selbst über die
obere dielektrische Schicht erwartet werden kann.
-
Die
thermische Leitfähigkeit
einer dünnen Schicht
ist für
gewöhnlich
wesentlich kleiner als die thermische Leitfähigkeit der Masse. Insbesondere wenn
die Dicke weniger als 40 nm beträgt,
kann es vorkommen, dass die thermische Leitfähigkeit um mindestens 1 Größenordnung
aufgrund des Einflusses der Inselstruktur am anfänglichen Stadium des Wachstums
der Schicht absinkt, was unerwünscht ist.
Es ist jedoch recht schwierig, die thermische Leitfähigkeit
eines dünnen
Films zu messen, und die Reproduzierbarkeit der Messung ist zu hinterfragen. Zum
Beispiel ist die Kristallisierbarkeit oder die Menge der Verunreinigungen
wahrscheinlich in Abhängigkeit
von den Schichtbildungsbedingungen unterschiedlich, wodurch die
thermische Leitfähigkeit selbst
bei der gleichen Zusammensetzung verschieden sein kann.
-
Daher
haben sich die Erfinder der vorliegenden Anmeldung dazu entschieden,
den elektrischen Widerstand der Reflektionsschicht anstelle der
thermischen Leitfähigkeit
zu messen.
-
Bei
einem Material, bei dem hauptsächlich Elektronen
die Wärme-
oder elektrische Leitfähigkeit bestimmen,
wie einer Metallschicht, stehen die thermische Leitfähigkeit
und die elektrische Leitfähigkeit zueinander
in einem guten proportionalen Verhältnis, so dass das Ausmaß der thermischen
Leitfähigkeit mittels
dem elektrischen Widerstand abgeschätzt werden kann.
-
Der
elektrische Widerstand einer dünnen Schicht
kann durch eine Resistivität
dargestellt werden, welche durch ihre Dicke oder Fläche der
gemessenen Region vorgegeben ist. Zum Beispiel können die Volumenresistivität und die
Blattresistivität
durch ein herkömmliches
Vier-Sonden-Verfahren
gemessen werden, und sie sind in der JIS K7194 vorgeschrieben.
-
Durch
solch eine Resistivität
können
die Daten sehr viel einfacher und mit einer sehr viel besseren Reproduzierbarkeit
als die tatsächliche
Messung der thermischen Leitfähigkeit
selbst erhalten werden. Je geringer die Volumenresistivität, desto
höher ist die
thermische Leitfähigkeit.
-
In
der vorliegenden Erfindung weist eine bevorzugte Reflektionsschicht
eine die Volumenresistivität
von 20 bis 300 nΩ·m auf.
-
Als
eine dünne
Schicht mit einer Volumenresistivität von 20 bis 300 nΩ·m, kann
zum Beispiel im wesentlichen reines Al-, Au- oder Ag-Metall oder
eine Legierung mit einem Verunreinigungsgehalt von nicht mehr als
10 Atom-% (einschließlich
reines Al, Au oder Ag) genannt werden.
-
Ein
Beispiel einer bevorzugten Al-Legierung ist eine Al-Mg-Si-Legierung,
die von 0,3 bis 0,8 Gew.-% Si und von 0,3 bis 1,2 Gew.-% Mg als
Additive enthält.
Diese Legierung wird bevorzugt, da sie bereits als ein aufgesputterter
Film für
eine reflektive Schicht bei CDs oder ein Leitermaterial für ICs verwendet
wurde. Weiter ist bekannt, dass bei einer Al-Legierung, die mindestens
0,2 und weniger als 2 Atom-% Ta, Ti, Co, Cr, Si, Sc, Hf, Pd, Pt,
Mg, Zr, Mo oder Mn als ein Additiv enthält, die Volumenresistivität zunimmt
und der Hillock-Widerstand verbessert wird (Journal of Japanese
Metal Association, Bd. 59 (1995) S. 674–678, J. Vac. Sci. Tech. A14
(1996) S. 2728–2735,
etc.), und solch eine Legierung kann angesichts der Haltbarkeit,
der Volumenresistivität
und der Schichtbildungsgeschwindigkeit verwendet werden.
-
Falls
die Menge des Additivs weniger als 0,2 Atom-% beträgt, neigt
bei der Al-Legierung der Hillock-Widerstand dazu, in vielen Fällen ungenügend zu
sein, obgleich dies von den Schichtbildungsbedingungen abhängen kann.
-
Wenn
die Archivierungsstabilität
von Wichtigkeit ist, ist die Additivkomponente bevorzugt Ta.
-
Als
eine bevorzugte Ag-Legierung ist andererseits eine solche, die mindestens
0,2 Atom-% von Ti, V, Ta, Nb, W, Co, Cr, Si, Ge, Sn, Sc, Hf, Pd,
Rh, Au, Pt, Mg, Zr, Mo oder Mn als ein Additiv enthält, bevorzugt.
-
Wenn
die Archivierungsstabilität
von Wichtigkeit ist, ist die Additivkomponente bevorzugt Ti oder
Mg.
-
Die
Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben bestätigt, dass bei dem Additivelement
zu Al oder dem Additivelement zu Ag die Volumenresistivität proportional
zu der Konzentration des Additivelements zunimmt.
-
Für gewöhnlich wird
angenommen, dass die Zugabe einer Verunreinigung tendenziell die
Kristallteilchengröße erniedrigt
und die Elektronenstreuung an der Korngrenze unter Erniedrigung
der thermischen Leitfähigkeit
erhöht.
Es ist notwendig, die Menge der zugegebenen Verunreinigung einzustellen, um
eine hohe thermische Leitfähigkeit
des Materials selbst durch Erhöhung
der Kristallteilchengröße zu erhalten.
-
Weiter
wird gewöhnlich
die Reflektionsschicht durch ein Sputtering-Verfahren oder ein Vakuumabscheidungsverfahren
gebildet wird, wobei von der Gesamtmenge an Verun reinigungen gefordert
wird, dass sie weniger als 2 Atom-%, einschließlich der Mengen an Verunreinigungen
in dem Target oder dem Dampfabscheidungsmaterial selbst und der
Feuchtigkeit und der Sauerstoffmenge, die während dem Schichtbildungsvorgang
eingebracht wird, beträgt.
-
Daher
liegt der Hintergrunddruck der Verfahrenskammer vorzugsweise bei
höchstens
1 × 10–3 Pa.
-
Wenn
die Schichtbildung unter dem Hintergrunddruck von mindestens 1 × 10–4 Pa
ausgeführt wird,
wird die Schichtbildungsgeschwindigkeit vorzugsweise auf mindestens
1 nm/s, vorzugsweise mindestens 10 nm/s, eingestellt, um dadurch
den Einschluss von Verunreinigungen zu vermeiden.
-
Wenn
andernfalls das zusätzliche
Element mit Absicht in einer Menge von mehr als 1 Atom-% enthalten
ist, ist es anzuraten, die Schichtbildungsgeschwindigkeit auf ein
Niveau von mindestens 10 nm/s einzustellen, um dadurch den Einschluss
von zusätzlichen
Verunreinigungen zu minimieren.
-
Eine
Schichtbildungsbedingung, wie der Druck, kann die Kristallteilchengröße beeinflussen. Zum
Beispiel kann in einer Legierungsschicht, zu der Ta in einer Menge
von etwa 2 Atom-% zu Al zugegeben wurde, eine amorphe Phase zwischen
den Kristallteilchen vorhanden sein, und die Anteile der kristallinen
Phase und der amorphen Phase hängen
von der Schichtbildungsbedingung ab. Je geringer nämlich der
Druck für
das Sputtern ist, desto größer ist der
Anteil der kristallinen Phase, desto geringer ist die Volumenresistivität (und umso
höher die
thermische Leitfähigkeit).
-
Ein
Verfahren zur Herstellung des für
das Sputtern verwendeten Legierungstargets und das Sputtering-Gas
(Ar, Ne, Xe oder dergleichen) beeinflussen ebenfalls die Kristallisierbarkeit
oder die Verunreinigungszusammensetzung in der Schicht.
-
Selbst
wenn die obige Al-Legierungszusammensetzung als ein Material für die Reflektionsschicht
offenbart ist (wie in JP-A-3-1338, JP-A-1-169571 oder JP-A-1-208744),
zeigt daher solch eine Zusammensetzung nicht notwendigerweise die
Mehrschichtstruktur mit der Volumenresistivität, wie durch die vorliegende
Erfindung definiert.
-
Die
Dicke der Reflektionsschicht beträgt vorzugsweise mindestens
50 nm, um das einfallende Licht ohne Transmission von Licht vollständig zu
reflektieren. Falls die Dicke 500 nm übersteigt, neigt die Produktivität dazu,
schlecht zu sein, ohne weitere Verbesserung hinsichtlich des hitzeverteilenden
Effekts, und Rissbildung tritt tendenziell auf. Daher ist die Dicke
vorzugsweise höchstens
500 nm. Wenn die Dicke der oberen Schutzschicht von 30 bis 50 nm
beträgt,
um eine hohe thermische Leitfähigkeit
an die Reflektionsschicht zu verleihen, wird die Menge an Verunreinigungen
auf höchstens
2 Atom-% eingestellt.
-
In
der vorliegenden Erfindung wird diese schnelle Abkühlungsstruktur
in Kombination mit dem folgenden Aufzeichnungsverfahren verwendet,
um exakt die Abkühlgeschwindigkeit
während
der Wiederverfestigung der Aufzeichnungsschicht zu regulieren, wodurch
es möglich
ist, im vollen Ausmaß das Merkmal
des Aufzeichnungsschichtmaterials der vorliegenden Erfindung, das
für eine
Markierungslängenaufzeichnung
geeignet ist, zu erhalten.
-
Die 2 ist
eine Ansicht, die eine Ausführungsform
des Bestrahlungsverlaufs einer Laserleistung während der optischen Aufzeichnung
bei der Markierungslängenmodulationsaufzeichnung
darstellt. Die Figur veranschaulicht eine Ausführungsform, bei der eine amorphe
Markierung mit einer Länge
nT, wobei T ein Taktzeitraum ist und n eine natürliche Zahl von mindestens
2 ist, gebildet wird, so dass nT eine Markierungslänge darstellt,
die bei der Markierungslängenmodulationsaufzeichnung
erhältlich
ist.
-
Wenn
eine Markierung mit einer Länge
nT auf dem Aufzeichnungsmedium der vorliegenden Erfindung aufgezeichnet
wird, wird der Laseranwendungszeitraum in m = n – k (k ist eine ganze Zahl
von 0 ≤ k ≤ 2, unter
der Maßgabe,
dass nmin – k ≥ 1 ist, wobei nmin der
minimale Wert von n ist) Aufzeichnungsimpulse unterteilt, wobei
jede Aufzeichnungsimpulsbreite (der Anwendungszeitraum für die Schreibleistung
Pw) durch αiT dargestellt ist, und ein Nichtimpulszeitraum,
der durch βiT, dargestellt ist, sich an jeden Aufzeichnungsimpuls
anschließt.
Hier bedeutet k eine Parameterform, um einen Wert kleiner als n
anzunehmen. Falls zum Beispiel n = 3 ist, kann m einen Wert von
1, 2 oder 3 annehmen. Während
des Nichtimpulszeitraums wird eine Vorspannleistung Pb von 0 < Pb ≤ 0,5 Pe angewandt
(unter der Maßgabe, dass,
falls 2 ≤ i ≤ m – 1, αi ≤ βi).
-
Damit
eine akkurate nT-Markierung am Ablesezeitpunkt der amorphen Markierung
erhalten werden kann, kann hier der Laseranwendungszeitraum wie
folgt geregelt werden:
αi + βi + ... + αm + βm = n – j,
wobei j eine reelle Zahl von 0 ≤ j ≤ 2 ist. Hier
steht j für
einen Parameter zur Verkürzung
des Anwendungszeitraums der Schreibleistung, um einen Erwärmungseffekt
durch den End-Impuls zu vermeiden.
-
Bei
dem Medium der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, das Aufzeichnen/Löschen durch eine
dreistufige Leistungsniveaumodulation, bei welcher der zuvor erwähnte Nichtimpulszeitraum
für die Vorspannleistung
Pb vorgesehen ist, durchzuführen, anstelle
einer zweistufigen Leistungsniveaumodulation mit einer Schreibleistung
Pw und einer Löschleistung
Pe, wie es bisher bei einem herkömmlichen pseudobinären GeTe-Sb2Te3-Legierungssystem
verwendet wurde. Das Überschreiben
durch die zweistufige Leistungsniveaumodulation kann verwendet werden,
jedoch kann durch die Anwendung des dreistufigen Leistungsniveaumodulationssystems
der Leistungsspielraum und der Spielraum der linearen Geschwindigkeit
für die
Aufzeichnung verbreitert werden.
-
Bei
der Aufzeichnungsschicht der vorliegenden Erfindung ist es insbesondere
bevorzugt, die Vorspannleistung Pb für den Nichtimpulszeitraum auf ein
ausreichend geringes Niveau einzustellen, so dass 0 < Pb ≤ 0,5Pe. Bei βmT
ist jedoch 0 < Pb ≤ Pe akzeptabel.
-
Weiter
ist die Löschleistung
Pe eine Leistung, die im Stande ist, die Rekristallisation von amorphen
Markierungsbereichen zu bewerkstelligen, und eine Schreibleistung
Pw ist eine Leistung, die ausreichend ist, um die Aufzeichnungsschicht
in einem Zeitraum von αiT zu schmelzen, und Pw > Pe.
-
Die 3 ist
eine schematische Graphik, welche die Temperaturänderung der Aufzeichnungsschicht
darstellt, wenn ein optisches Aufzeichnen auf dem Medium der vorliegenden
Erfindung durchgeführt
wird. Dies ist ein Fall, bei dem der Laseranwendungszeitraum in
zwei (m = 2) aufgeteilt wird, und ein erster Aufzeichnungsimpuls
(Schreibleistung), ein erster Nichtschreibimpuls (Vorspannleistung),
ein zweiter Aufzeichnungsimpuls und ein zweiter Nichtschreibimpuls
werden nacheinander zur Bildung einer amorphen Markierung eingestrahlt,
und (a) stellt einen Fall dar, bei dem αi = βi =
0,5 und Pb = Pe, und (b) stellt einen Fall dar, bei dem αi = βi =
0,5 und Pb ist im wesentlichen 0 (unter der Maßgabe, dass P ≠ 0).
-
Als
die Aufzeichnungsposition wird eine Position der Aufzeichnungsschicht
angenommen, bei der das hintere Ende des ersten Aufzeichnungsimpulses
eingestrahlt wird.
-
In
dem Fall von (a) wird, selbst während
des Nichtschreibimpulszeitraums, Pe angelegt, wodurch der Einfluss
der Erwärmung
durch den anschließenden
Aufzeichnungsimpuls sich nach vorwärts ausdehnt, und die Abkühlgeschwindigkeit
nach der Einstrahlung des ersten Aufzeichnungsimpulses ist gering,
und die tiefste Temperatur TLa, auf die
die Temperatur durch den Temperaturabfall während des Nichtschreibimpulszeitraums
gelangt, liegt immer noch in der Nähe des Schmelzpunktes.
-
Andererseits
ist in dem Fall von (b) Pb während
des Nichtschreibimpulszeitraums im wesentlichen 0, wodurch die niedrigste
Temperatur TLb genügend niedriger ist als der
Schmelzpunkt, und die Abkühlgeschwindigkeit
ist hoch. Die Fläche
der amorphen Markierung wird während
des Einstrahlens mit dem ersten Aufzeichnungsimpuls geschmolzen
und dann durch Abschrecken während
dem anschließenden
Nichtschreibimpulszeitraum gebildet.
-
Wie
zuvor erwähnt,
zeigt bei dem Medium der vorliegenden Erfindung die Aufzeichnungsschicht
eine hohe Kristallisationsgeschwindigkeit nur in der Nähe des Schmelzpunktes.
-
Demgemäss ist es
zur Annahme des Temperaturprofils, wie es durch (b) in der 3 gezeigt
ist, wichtig, die Rekristallisation zu unterdrücken und eine gute amorphe
Markierung zu erhalten.
-
In
anderen Worten ist es durch die Regulierung der Abkühlungsgeschwindigkeit
und der tiefsten Temperatur TL möglich, vollständig die
Rekristallisation zu regulieren und eine amorphe Markierung zu bilden,
die eine klare Umrandung aufweist, welche im wesentlichen der geschmolzenen
Region entspricht, wodurch eine geringe Fransigkeit am Rand der
Markierung erhältlich
ist. Bei dem obigen Aufzeichnungsimpuls-Unterteilungsverfahren ist
0 < Pb ≤ 0,2Pe stärker bevorzugt.
Jedoch ist, bei βmT, 0 ≤ Pb ≤ Pe akzeptabel.
-
Weiter
ist es stärker
bevorzugt, dass, wenn 2 ≤ i ≤ m – 1, αi + βi =
1,0 und 0,05 < αi ≤ 0,5, da es
dadurch möglich
ist, wirksam den Abkühlungseffekt während des
Nichtschreibimpulszeitraums zu erhalten.
-
Andererseits
gibt es bei einer pseudobinären GeTe-Sb2Te3-Legierung keinen
wesentlichen Unterschied hinsichtlich des Vorgangs zur Bildung von amorphen
Markierungen, egal ob entweder das Temperaturprofil (a) oder (b)
in der 3 verwendet wird, da es Rekristallisation in einem
breiten Temperaturbereich zeigt, obgleich die Geschwindigkeit etwas gering
ist. In solch einem Fall, unabhängig
von dem unterteilten Impulsverfahren, findet die Rekristallisation
zu einem gewissen Ausmaß statt,
wodurch grobe Körner
entlang der Peripherie der amorphen Markierung gebildet werden,
was somit die Signalschwankung bzw. das Flattern am Rand der Markierung
verschlechtert. Mit dieser Aufzeichnungsschichtzusammensetzung ist
es ratsam, das Überschreiben
durch eine herkömmliche
einfache zweistufige Leistungsniveaumodulation anstelle des Einsatzes
des Nichtschreibimpulses durchzuführen.
-
Der
Nichtschreibimpuls ist nämlich
für die Aufzeichnungsschicht
der vorliegenden Erfindung geeignet, jedoch ist solch ein Nichtschreibimpuls nicht
notwendigerweise geeignet, wenn er auf eine herkömmliche Aufzeichnungsschicht
vom GeTe-Sb2Te3-Typ
angewendet wird, oder wenn die Aufzeichnungsschicht der vorliegenden
Erfindung bei einer Markierungspositionsaufzeichnung, wie sie in den
Beispielen der JP-A-1-303643 gezeigt ist, angewendet wird.
-
Wie
zuvor erwähnt,
gab es einige Fälle,
bei denen eine Legierung mit einer Zusammensetzung nahe dem SbTe-Eutektikum
offenbart wurde, jedoch ist nichts offenbart bezüglich der Anwendung des Aufzeichnungsverfahrens,
das für
die Markierungslängenaufzeichnung,
wie sie durch die vorliegenden Erfindung offenbart wird, geeignet
ist.
-
Somit
stellen die Zusammensetzung und die Mehrschichtstruktur des Mediums
der vorliegenden Erfindung unschätzbare
Verbesserungen zur Herstellung der Legierung nahe der eutektischen Sb70Te30-Zusammensetzung,
die für
ein praktikables Phasenänderungsmedium
nützlich
ist, dar.
-
Weiter
ist die vorliegende Erfindung auch unter dem Gesichtspunkt sehr
bedeutsam, dass von der Zusammensetzung, von der bisher angenommen wurde,
dass sie schwierig zu initialisieren ist und als eine Aufzeichnungsschicht
unbrauchbar ist, gefunden wurde, dass sie für ein hochdichtes Aufzeichnen geeignet
ist, sobald sie initialisiert wurde.
-
Noch
weiter ist es industriell wichtig, dass von einem Initialisierungsverfahren,
das für
das Aufzeichnungsmedium der vorliegenden Erfindung geeignet ist,
gefunden wurde, die Initialisierung in einem kurzen Zeitraum durchzuführen.
-
Nun
wird die vorliegende Erfindung in weiterem Detail unter Bezugnahme
auf Beispiele beschrieben werden. Bei den folgenden Beispielen werden
spezifische Ausführungsformen
einer wiederbeschreibbaren CD beschrieben. Es sollte jedoch verstanden
werden, dass die vorliegende Erfindung auf gar keinen Fall auf solche
spezifischen Beispiele beschränkt
ist.
-
Für die Untersuchung
einer ZnInSbTe-Vierelementlegierungs-Aufzeichnungsschicht wurde
ein Cosputtering mittels mindestens zweier Typen von Targets, d.
h. einem Zn5In5Sb60Te30-, Zn5In3Sb62Te30- oder Zn7In5Sb58Te30-Legierungstarget,
und einem Metall- oder Legierungs-Target, wie Sb, Zn, InSb oder ZnSb,
durchgeführt.
-
Für die Untersuchung
einer ZnInGeSbTe-Fünfelementlegierungs-Aufzeichnungsschicht wurde
ein Cosputtering mittels mindestens zweier Typen von Targets, d,
h. einem Zn5In3Ge3Sb59Te3-, Zn5In7Ge5Sb53Te30- oder Zn7In5Sb58Te30-Legierungstarget, und einem Metall- oder
Legierungs-Target, wie
Sb, Ge, Zn, InSb oder ZnSb, durchgeführt.
-
Für die Untersuchung
einer AgGeSbTe- oder ZnGeSbTe-Vierelementlegierungsaufzeichnungsschicht
wurde das Cosputtering mittels mindestens drei Typen von Targets,
d. h. einem ternären Ge1Sb2Te4-
oder Ge2Sb2Te5-Legierungstarget, Sb, und Ag oder Zn, durchgeführt.
-
Durch
Regulierung der Ausstoßleistungen für die jeweiligen
Targets kann die Zusammensetzung geregelt werden. Die Zusammensetzung
der erhaltenen dünnen
Legierungsschicht wurde mittels Röntgenstrahlfluoreszenzintensität, korrigiert
durch chemische Analyse, gemessen.
-
BEISPIEL 1
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 85 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm an Zn5In5Sb60Te30 als eine Aufzeichnungsschicht,
20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und 170 nm einer Al98,5Ta1,5-Legierungsschicht nacheinander durch
Magnetron-Sputtern laminiert, und ein durch ultraviolette Strahlen
härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3,5 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 550 mW mittels einer Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks mit einem elliptischen Bestrahlungsstrahl mit einer langen
Achse von 80 μm
und einer kurzen Achse von etwa 1,4 μm unterworfen, wobei die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastvorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurden statistische EFM-Signale (Taktzeitraum: 115 ns)
bei einer linearen Geschwindigkeit von 2,4 m/s mittels einer Vorrichtung zur
Bewertung von optischen Disks (Laserwellenlänge: 780 nm, NA: 0,55) aufgezeichnet.
-
Die
Aufzeichnungsbedingungen waren so, dass in der 2, α1 = 1, αi = 0,5 (i ≥ 2), βi = 0,5,
Pw = 13 mW, Pe = 6,5 mW, Pb = 0,8 mW. Nämlich m = n – 1 und
j = 0,5.
-
Der
Schwankungs- bzw. Flatterwert (jitter value), der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge
und zeigte somit ein gutes Ergebnis. Ferner wurde diese Charakteristik selbst
nach 1000-maligem Überschreiben
beibehalten. Weiterhin zeigten die aufgezeichneten Signale keine
Verschlechterung, selbst nachdem sie 1000 Stunden lang in einer
Umgebung belassen wurden, in der die Temperatur 80°C betrug
und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug.
-
BEISPIEL 2
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm an Zn7In5Sb58Te30 als eine Aufzeichnungsschicht,
20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und 170 nm einer Al98,5Ta1,5-Legierungsschicht nacheinander durch
Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch ultraviolette Strahlen
härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3,5 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 550 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, durch Einstrahlung
eines elliptischen Lichtstrahls mit einer langen Achse von 80 μm und einer
kurzen Achs4e von etwa 1,4 μm
unterworfen, wobei die anfängliche Kristallisation
durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde eine Aufzeichnung unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und zeigte somit ein gutes Ergebnis. Ferner wurde diese Charakteristik
selbst nach 1000-maligem Überschreiben
beibehalten. Weiter zeigten die aufgezeichneten Signale keine Verschlechterung,
selbst nachdem sie 1000 Stunden lang in einer Umgebung belassen
wurden, in der die Temperatur 80°C
betrug und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug.
-
BEISPIEL 3
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn5In3Ge3Sb59Te30-Schicht
als eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
170 nm einer Al98,8Ta1,5-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein in ultraviolettem
Licht härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der radialen Richtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 600 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungsvorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter denselben Bedingungen wie
in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und zeigte somit ein gutes Ergebnis. Weiterhin wurde diese Charakteristik
selbst nach 2000-maligem Überschreiben
beibehalten. Ferner zeigten die aufgezeichneten Signale keine Verschlechterung,
selbst nachdem sie 1000 Stunden lang in einer Umgebung belassen
wurden, in der die Temperatur 80°C
betrug und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug.
-
BEISPIEL 4
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn7In3Ge3Sb58Te29-Schicht
als eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
200 nm einer Al98,0Ta2,0-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch
ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung. der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 600 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungsvorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und zeigte somit ein gutes Ergebnis. Weiter wurde diese Charakteristik
selbst nach 2000-maligem Überschreiben
beibehalten. Weiterhin zeigten die aufgezeichneten Signale keine
Verschlechterung, selbst nachdem sie 1000 Stunden lang in einer
Umgebung belassen wurden, in der die Temperatur 80°C betrug
und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug.
-
VERGLEICHSBEISPIEL 1
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn5In10Sb60Te25-Schicht als
eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
200 nm einer Al98,0Ta2,0-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch
ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 600 mW mittels der gleichen Initialisierungs vorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und die anfängliche
Charakteristik war gut. Jedoch nahm nach 1000-maligem Überschreiben
das Flattern abrupt zu. Insbesondere bei einer langen Markierung, wie
11T, wurde beobachtet, dass sie erhalten blieb, ohne vollständig gelöscht zu
werden. Es wird angenommen, dass, da In in einer großen Menge
enthalten ist, eine Segregation auftrat, wodurch die Rekristallisation
(Löschung)
behindert wurde.
-
VERGLEICHSBEISPIEL 2
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn5In2Sb62Te31-Schicht als
eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
200 nm einer Al98,0Ta2,0-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch
ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 500 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und die Anfangscharakteristik war gut. Weiterhin betrug selbst nach
1000-maligem Überschreiben
das Flattern noch weniger als 10% des Taktzeitraumes und zeigte
somit ein gutes Ergebnis. Jedoch verschlechterten sich die aufgezeichneten
Signale, wenn sie 500 Stunden lang in einer Umgebung belassen wurde,
in der die Temperatur 80°C
betrug und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug, und das Flattern
erreichte 20% des Taktzeitraums.
-
Diese
Disk wurde untersucht, wodurch gefunden wurde, dass amorphe Bits
teilweise eine Rekristallisation durchlaufen haben, und somit teilweise gelöscht waren.
Es wird angenommen, dass die Menge an In zu gering war, dass die
Kristallisationstemperatur so niedrig wie 140°C war, wodurch die thermische
Stabilität
von amorphen Markierungen ungenügend
war.
-
VERGLEICHSBEISPIEL 3
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn15In5Sb51Te29-Schicht als
eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
170 nm einer Al98,5Ta1,5-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch
ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 600 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Bei
der ersten Aufzeichnung war der Flatterwert geringfügig hoch
bei einem Niveau von 15% des Taktzeitraums mit der kürzesten
Markierungslänge. Daneben
war nach 1000-fachem Überschreiben
das Flattern deutlich auf ein Niveau von mindestens 20% des Taktzeitraums
erhöht
war.
-
VERGLEICHSBEISPIEL 4
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Zn13In5Ge3Sb52Te27-Schicht
als eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und 170 nm
einer Al98,5Ta1,5-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron- Sputtern
auflaminiert, und ein durch ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3,5 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 50 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 550 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Bei
der anfänglichen
Aufzeichnung war der Flatterwert geringfügig hoch bei einem Niveau von 15%
des Taktzeitraums mit der kürzesten
Markierungslänge.
Daneben war nach 1000-fachem Überschreiben
das Flattern deutlich auf ein Niveau von mindestens 20% des Taktzeitraums
erhöht.
-
VERGLEICHSBEISPIEL 5
-
Auf
einem Polycarbonatsubstrat wurden 80 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht, 20
nm einer Ag5In3Sb62Te30-Schicht als
eine Aufzeichnungsschicht, 20 nm einer (ZnS)80(SiO2)20-Schicht und
170 nm einer Al98,5T1,5-Legierungsschicht
nacheinander durch Magnetron-Sputtern auflaminiert, und ein durch
ultraviolette Strahlen härtbares
Harz wurde weiter in einer Dicke von 4 μm aufgeschichtet, um eine Disk
zu erhalten.
-
Diese
optische Disk wurde einer Schmelzinitialisierung bei einer linearen
Geschwindigkeit von 3,5 m/s bei einer Strahltransfergeschwindigkeit
(in der Radialrichtung der Disk) von 10 μm/Umdrehung mit einer Laserleistung
von 550 mW mittels der gleichen Initialisierungsvorrichtung für optische
Disks, wie sie in dem Beispiel 1 verwendet wurde, unterworfen, wobei
die anfängliche
Kristallisation durch einen Abtastungs-Vorgang durchgeführt wurde.
-
Auf
dieser Disk wurde das Aufzeichnen unter den gleichen Bedingungen
wie in dem Beispiel 1 durchgeführt,
gefolgt von der Bewertung.
-
Der
Flatterwert, der die tatsächliche
Signalcharakteristik zeigt, betrug weniger als 10% des Taktzeitraums
mit der kürzesten
Markierungslänge,
und die anfängliche
Charakteristik war gut. Weiter wurde diese Charakteristik selbst
nach 1000-fachem Überschreiben
beibehalten. Jedoch verschlechterten sich die aufgezeichneten Signale,
wenn sie 1000 Stunden in einer Umgebung belassen wurden, in der
die Temperatur 80°C
betrug und die relative Luftfeuchtigkeit 80% betrug, und das Flattern
erreichte 20% des Taktzeitraums. Es wurde festgestellt, dass amorphe
Bits teilweise eine Rekristallisation durchlaufen hatten und somit
teilweise gelöscht
waren.
-
Wie
in dem zuvor gehenden beschrieben, ist es durch die vorliegende
Erfindung möglich,
ein optisches Aufzeichnungsmedium vorzusehen, welches eine ausgezeichnete
Archivierungsstabilität
und eine hohe Beständigkeit
beim wiederholten Überschreiben
aufweist und welches geringe Schwankung bei der hochdichten Markierungslängenaufzeichnung aufweist.
Weiterhin kann durch Verwendung eines solchen Aufzeichnungsmediums
in Kombination mit dem optischen Aufzeichnungsverfahren der vorliegenden
Erfindung eine Markierungslängenaufzeichnung
von höherer
Präzision
realisiert werden.