DE69426347T2 - Verfahren zum Montieren einer Halbleiteranordnung auf einer Schaltungsplatte und eine Schaltungsplatte mit einer Halbleiteranordnung darauf - Google Patents

Verfahren zum Montieren einer Halbleiteranordnung auf einer Schaltungsplatte und eine Schaltungsplatte mit einer Halbleiteranordnung darauf

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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5376561A (en) * 1990-12-31 1994-12-27 Kopin Corporation High density electronic circuit modules
JP3534501B2 (ja) * 1995-08-25 2004-06-07 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6159770A (en) * 1995-11-08 2000-12-12 Fujitsu Limited Method and apparatus for fabricating semiconductor device
US6072239A (en) 1995-11-08 2000-06-06 Fujitsu Limited Device having resin package with projections
US6376921B1 (en) 1995-11-08 2002-04-23 Fujitsu Limited Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame
US6329711B1 (en) 1995-11-08 2001-12-11 Fujitsu Limited Semiconductor device and mounting structure
JP2951882B2 (ja) 1996-03-06 1999-09-20 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法及びこれを用いて製造した半導体装置
JP3409957B2 (ja) * 1996-03-06 2003-05-26 松下電器産業株式会社 半導体ユニット及びその形成方法
JP2828021B2 (ja) * 1996-04-22 1998-11-25 日本電気株式会社 ベアチップ実装構造及び製造方法
US5808874A (en) 1996-05-02 1998-09-15 Tessera, Inc. Microelectronic connections with liquid conductive elements
US5918363A (en) * 1996-05-20 1999-07-06 Motorola, Inc. Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material
JP3201957B2 (ja) * 1996-06-27 2001-08-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 金属バンプ、金属バンプの製造方法、接続構造体
US6020220A (en) * 1996-07-09 2000-02-01 Tessera, Inc. Compliant semiconductor chip assemblies and methods of making same
JPH1041694A (ja) * 1996-07-25 1998-02-13 Sharp Corp 半導体素子の基板実装構造及びその実装方法
JP3431406B2 (ja) * 1996-07-30 2003-07-28 株式会社東芝 半導体パッケージ装置
DE19639934A1 (de) * 1996-09-27 1998-04-09 Siemens Ag Verfahren zur Flipchip-Kontaktierung eines Halbleiterchips mit geringer Anschlußzahl
JP2924830B2 (ja) * 1996-11-15 1999-07-26 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JPH10214925A (ja) * 1996-11-28 1998-08-11 Nitto Denko Corp 半導体素子封止用封止ラベル
US6635514B1 (en) 1996-12-12 2003-10-21 Tessera, Inc. Compliant package with conductive elastomeric posts
US6417029B1 (en) 1996-12-12 2002-07-09 Tessera, Inc. Compliant package with conductive elastomeric posts
KR100384314B1 (ko) * 1996-12-27 2003-05-16 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 회로기판에의 전자부품 실장방법 및 장치
JPH1126631A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置とその製造方法
US6228206B1 (en) * 1997-07-30 2001-05-08 Drug Delivery Technologies, Inc. Bonding agent composition containing conductive filler and method of bonding electrode to printed conductive trace with same
EP1194030B1 (en) * 1997-10-02 2005-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for mounting semiconductor element to circuit board, and semiconductor device
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
JPH11163501A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Rohm Co Ltd 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置
FR2773642B1 (fr) * 1998-01-13 2000-03-03 Schlumberger Ind Sa Procede de connexion de plots d'un composant a circuits integres a des plages de connexion d'un substrat plastique au moyen de protuberances
JP3834424B2 (ja) * 1998-05-29 2006-10-18 株式会社東芝 半導体装置
JP3692935B2 (ja) * 1998-07-01 2005-09-07 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
AU4802199A (en) * 1998-07-28 2000-02-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6224711B1 (en) 1998-08-25 2001-05-01 International Business Machines Corporation Assembly process for flip chip package having a low stress chip and resulting structure
JP3982932B2 (ja) * 1998-12-11 2007-09-26 株式会社沖データ Ｌｅｄアレイヘッド
JP3459787B2 (ja) * 1999-04-02 2003-10-27 Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 光半導体モジュール及びその製造方法
US6376051B1 (en) 1999-03-10 2002-04-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure for an electronic component and method for producing the same
JP3423897B2 (ja) * 1999-04-01 2003-07-07 宮崎沖電気株式会社 半導体装置の製造方法
US6544880B1 (en) * 1999-06-14 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Method of improving copper interconnects of semiconductor devices for bonding
AU2001244016A1 (en) * 2000-03-31 2001-10-15 Dyconex Patente Ag Method for fabricating electrical connecting elements, and connecting element
US7547579B1 (en) * 2000-04-06 2009-06-16 Micron Technology, Inc. Underfill process
US6512183B2 (en) * 2000-10-10 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounted member and repair method thereof
JP2003152021A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
US7645262B2 (en) 2002-04-11 2010-01-12 Second Sight Medical Products, Inc. Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation
US20040161220A1 (en) * 2002-09-09 2004-08-19 Adc Telecommunications, Inc. Method for face-mounting optical components and devices using same
US7047633B2 (en) * 2003-05-23 2006-05-23 National Starch And Chemical Investment Holding, Corporation Method of using pre-applied underfill encapsulant
US7239016B2 (en) * 2003-10-09 2007-07-03 Denso Corporation Semiconductor device having heat radiation plate and bonding member
DE102009058435A1 (de) * 2009-12-16 2011-06-22 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 Befestigen und elektrisch leitendes Verbinden eines Chipmoduls mit einer Chipkarte
US9064820B2 (en) 2012-04-05 2015-06-23 Mekiec Manufacturing Corporation (Thailand) Ltd Method and encapsulant for flip-chip assembly
WO2019171523A1 (ja) * 2018-03-08 2019-09-12 三菱電機株式会社 半導体素子、半導体装置、電力変換装置、及び、半導体素子の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3795047A (en) * 1972-06-15 1974-03-05 Ibm Electrical interconnect structuring for laminate assemblies and fabricating methods therefor
JPS5357481A (en) * 1976-11-04 1978-05-24 Canon Inc Connecting process
JPS54105774A (en) * 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit
CN87107692A (zh) * 1986-11-13 1988-05-25 Mt化学公司 半导体器件的制造方法
JPS63249393A (ja) * 1987-04-03 1988-10-17 シャープ株式会社 電子部品の接続方法
US4917466A (en) * 1987-08-13 1990-04-17 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Method for electrically connecting IC chips, a resinous bump-forming composition used therein and a liquid-crystal display unit electrically connected thereby
JPS6472547A (en) * 1987-09-12 1989-03-17 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and manufacture thereof
JP2596960B2 (ja) * 1988-03-07 1997-04-02 シャープ株式会社 接続構造
US5121190A (en) * 1990-03-14 1992-06-09 International Business Machines Corp. Solder interconnection structure on organic substrates
JP2843658B2 (ja) * 1990-08-02 1999-01-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 フリップチップ型半導体装置
JP2940269B2 (ja) * 1990-12-26 1999-08-25 日本電気株式会社 集積回路素子の接続方法
JP2699726B2 (ja) * 1991-11-15 1998-01-19 松下電器産業株式会社 半導体装置の実装方法
US5318651A (en) * 1991-11-27 1994-06-07 Nec Corporation Method of bonding circuit boards
JPH05218137A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US5412867A (en) * 1992-05-25 1995-05-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of joining flat electrodes
US5360942A (en) * 1993-11-16 1994-11-01 Olin Corporation Multi-chip electronic package module utilizing an adhesive sheet

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Publication number Publication date
EP0645805B1 (en) 2000-11-29
KR0171438B1 (ko) 1999-10-15
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EP0645805A2 (en) 1995-03-29
US5670826A (en) 1997-09-23
DE69426347D1 (de) 2001-01-04

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