DE69403352T2 - Verfahren zum Herstellen eines thermischen Farbstrahldruckkopfs - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines thermischen Farbstrahldruckkopfs

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Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf thermische Tintenstrahldrucker und insbesondere auf eine verbesserte Druckkopfstruktur zum Einführen von Tinte in die Abfeuerkammern
    • Stand der Technik
  • In der Technik des thermischen Tintenstrahldruckens ist es bekannt, eine Mehrzahl von elektrisch resistiven Elementen auf einem gemeinsamen Substrat zwecks des Erwrmens einer entsprechenden Mehrzahl von Tintenvolumina vorzusehen, die in benachbarten Tintenbehältern enthalten sind, was zu dem Tintenauswurf- und Druckverfahren führt. Unter Verwendung einer solchen Anordnung sind die benachbarten Tintenbehälter typischerweise als Hohlräume in einer Barriereschicht vorgesehen, die an dem Substrat befestigt ist, um die mechanische Energie auf vorbestimmte Volumina von Tinte korrekt zu trennen. Die mechanische Energie resultiert aus der Umwandlung von elektrischer Energie, die den resistiven Elementen zugeführt wird, welche eine sich schnell ausbreitende Tintenblase in der Tinte über den resistiven Elementen erzeugt. Ferner ist eine Mehrzahl von Tintenauswurföffnungen über diesen Hohlräumen in einer Düsenplatte vorgesehen, wobei dieselben Ausgangswege für Tinte während des Druckverfahrens schaffen.
  • Im Betrieb von thermischen Tintenstrahldruckköpfen ist es notwendig, einen Tintenfluß zu dem thermischen oder resistiven Element zu liefern, das einen Tintentropfenauswurf bewirkt. Dies wurde durch Herstellen von Tintenauffüllkanälen oder Schlitzen in dem Substrat, in der Tintenbarriere oder in der Düsenplatte erreicht.
  • Bekannte Verfahren zum Bilden von Tintenauffüllschlitzen betreffen viele zeitaufwendige Operationen, resultieren in variablen Geometrien, erfordern eine genaue mechanische Ausrichtung von Teilen und konnten typischerweise nur auf Einzelsubstraten durchgeführt werden. Diese Nachteile machen bekannte Verfahren weniger wünschenswert als die hierin beschriebene Erfindung.
  • Ferner schaffen die bekannten Verfahren zum Bilden von Tintenschlitzen bei höheren Betriebsfrequenzen Kanäle, die einfach nicht die Kapazität haben, um auf Tintenvolumenanforderungen adäquat anzusprechen.
  • Die Herstellung von Siliziumstrukturen für das Tintenstrahldrucken ist bekannt. Siehe beispielsweise in den U.S. Patenten Nr. 4,863,560, 4,899,181, 4,875,968, 4,612,554, 4,601,777 (und seine Wiedererteilung RE 32,572), 4,899,178, 4,851,371, 4,638,337 und 4,829,324. Diese Patente sind alle auf die sogenannte "Seitenschußvorrichtungs"-Tintenstrahldruckkopfkonfiguration ausgerichtet. Die dynamischen Fluidbetrachtungen sind jedoch für eine "Obenschußvorrichtungs"- (oder "Dachschußvorrichtungs"-) Konfiguration vollständig anders, auf die sich die vorliegende Erfindung bezieht, weshalb diese Patente keine Tragweite für die vorliegende Erfindung haben.
  • Das U.S. Patent 4,789,425 ist auf die "Dachschußvorrichtungs"-Konfiguration gerichtet. Obwohl dieses Patent ein anisotropes Ätzen des Substrats verwendet, um Tintenzuführungskanäle zu bilden, spricht es jedoch nicht den Punkt an, wie das Tintenvolumen, das bei höheren Betriebsfrequenzen benötigt wird, zugeführt werden soll. Ferner enthält es keine Lehre bezüglich der Steuerung der Geometrie, bezüglich der Stiftgeschwindigkeit oder bezüglich einer spezifischen hydraulischen Dämpfungssteuerung. Insbesondere spricht diese Schrift nicht den Punkt an, wie die Fluidimpedanz jeder Funktionsdüse genau angepaßt werden soll, damit sich alle gleich verhalten. Es bleibt ein Bedarf, ein Verfahren zum Herstellen von Tintenauffüllschlitzen in thermischen Tintenstrahldruckköpfen zu schaffen, bei denen die Fluidimpedanz jeder Funktionsdüse genau angepaßt ist.
    • Offenbarung der Erfindung
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß sie Tintenauffüllschlitze mit einem Minimum an Herstellungsschritten in einem Stapelverarbeitungsmodus schafft.
  • Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie eine genaue Steuerung der Geometrie und Ausrichtung der Tintenauffüllschlitze schafft, um eine genaue Anpassung von Fluidimpedanzen jeder Düse zu erlauben.
  • Noch ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sie Tintenauffüllschlitze schafft, die geeignet konfiguriert sind, um das erforderliche Tintenvolumen bei immer höheren Betriebsfrequenzen von bis zu 14 kHz zu schaffen.
  • Gemäß der Erfindung, wie sie in den nachfolgenden Ansprüchen spezifiziert ist, kann ein Tintenauffüllschlitz in einem Substrat genau hergestellt werden, wobei photolithographische Techniken mit chemischem Ätzen, mit Plasmaätzen oder einer Kombination derselben verwendet werden. Diese Verfahren können in Verbindung mit einer Laserbearbeitung, einer mechanischen Abrasion, einer elektromechanischen Bearbeitung oder einem herkömmlichen Ätzen verwendet werden, um zusätzliches Substratmaterial in gewünschten Bereichen zu entfernen.
  • Der verbesserte Tintenstrahldruckkopf der Erfindung umfaßt eine Mehrzahl von Tinten-antreibenden thermischen Elementen, wobei jedes Tinten-antreibende Element in einer getrennten Tropfenauswurfkammer angeordnet ist, die durch drei Barrierewände und eine vierte Seite definiert ist, die zu einem Tintenbehälter offen ist, der zumindest einigen der Elemente gemeinsam ist, wobei der verbesserte Tintenstrahldruckkopf der Erfindung eine Mehrzahl von Düsen umfaßt, die Öffnungen aufweisen, die in einer Abdeckungsplatte in enger Nachbarschaft zu den Elementen angeordnet sind, wobei jede Öffnung einem Element zugeordnet ist, zum Auswerfen einer Menge von Tinte senkrecht zu der Ebene, die durch jedes Element definiert ist, und durch die Öffnungen zu einem Druckmedium hin, und zwar in vordef inierten Sequenzen, um auf demselben alphanumerische Zeichen und Graphiken zu bilden. Tinte wird von einem Tintenauffüllschlitz mittels eines Tintenzuführungskanals zu dem thermischen Element zugeführt. Jede Tropfenauswurfkammer kann mit einem Paar von gegenüberliegenden Vorständen versehen sein, die in Wänden in dem Tintenzuführungskanal gebildet sind, und die durch eine Breite getrennt sind, um eine Einschnürung zwischen dem Verteiler und dem Kanal zu bewirken, wobei jede Tropfenauswurfkammer ferner mit "Einführungslappen" versehen sein kann, die zwischen den Vorständen angeordnet sind und einen Tintenzuführungskanal von einem benachbarten Tintenzuführungskanal trennen. Die Verbesserung umfaßt das Bilden des Tintenauffüllschlitzes und der Tropfenauswurfkammer und des zugeordneten Tintenzuführungskanals auf einem Substrat, in dem der Tintenauffüllschlitz teilweise durch anisotropes Ätzen des Substrats unter Verwendung von chemischem und/oder Plasma-Ätzen gebildet ist. Die Abmessungen des Tintenauffüllschlitzes bezüglich des Tintenzuführungskanals können genau gesteuert werden, um beim Fluidabstimmen des Stifts zu helfen.
  • Die Tintenauffüllschlitzposition kann auf innerhalb etwa 20 µm der hydraulischen Begrenzungsöffnung (des Bereichs zwischen den Einführungslappen) gesteuert werden, und dieselbe kann bezüglich der Tiefe entlang der Erstreckung des Schlitzes moduliert werden, um ein Luftblaseneinfangen zu mmimieren.
  • Die Betriebsfrequenz von thermischen Tintenstrahlstiften hängt von dem "Schelf" oder dem Abstand, den die Tinte von dem Tintenauffüllschlitz zu der Abfeuerkammer zurücklegen muß, und von anderen Dingen ab. Bei höheren Frequenzen muß dieser Abstand oder Schelfferner ziemlich eng gesteuert werden. Durch eine photochemische Mikrobearbeitung kann dieser Abstand enger gesteuert und näher an die Abfeuerkammer hin plaziert werden. Das Ätzen kann von der Vorderseite, von der Rückseite oder von beiden aus durchgeführt werden. Eine Kombination von Ätzprozessen kann einen Bereich von Profilen des Tintenauffüllschlitzes und des Schelfes zulassen. Dieses Verfahren kann statt oder in Verbindung mit herkömmlichen "mechanischen" Verfahren zur Schlitzbildung verwendet werden, um das Verhalten zu verbessern oder eine Stapelverarbeitung zu ermöglichen.
    • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Widerstands, der in einer Abfeuerkammer positioniert ist, die aus einer Barriereschicht, einem Tintenzuführungskanal, der mit der Abfeuerkammer in fluidmäßiger Verbindung ist, und aus einem Tintenauffüllschlitz zum Zuführen von Tinte zu dem Tintenführungskanal gemäß der Erfindung gebildet ist;
  • Fig. 2a ist eine Draufsicht der in Fig. 1 gezeichneten Konfiguration, welche benachbarte Widerstände und Tintenzuführungskanäle umfaßt, wobei die Schelflänge eine konstante Abmessung ist, die von dem Eingang in den Tintenzuführungskanal aus gemessen wird;
  • Fig. 2b ist eine Ansicht, die der von Fig. 2a ähnlich ist, wobei jedoch eine gleichgemachte Schelflänge gezeichnet ist, die den Konturen der Barriereschicht folgt;
  • Fig. 3 ist eine Draufsicht eines Abschnitts eines Druckkopf 5, welche ein Ausführungsbeispiel einer Mehrzahl der in Fig. 2A gezeichneten Konfigurationen zeigt;
  • Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht der Widerstandskonfiguration von Fig. 3, wobei die Ergebnisse eines anisotropen Ätzens eines < 100> -ausgerichteten Siliziumsubstrats gezeigt ist;
  • Fig. 5 ist eine ähnliche Ansicht wie Fig. 4, jedoch mit einem < 110> -ausgerichteten Siliziumsubstrat;
  • Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht, die zu den Fig. 4 oder 5 aquivalent ist, wobei der Tintenzuführungsschlitz durch abrasive oder Laser-Mikrobearbeitung hergestellt worden ist; und
  • Fig. 7 ist eine graphische Darstellung, in Koordinaten der Stiftfrequenz in Hertz und der Schelflange in Mikrometern, der Abhängigkeit der Stiftfrequenz als Funktion der Schelflänge für einen spezifischen Tropfenvolumenfall.
    • Beste Arten und Weisen zum Ausführen der Erfindung
  • Bezugnehmend nun auf die Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, zeigt Fig. 1 ein Druck- oder Tropfenauswurfelement 10, das auf einem Substrat 12 gebildet ist. Die Fig. 2a und 2b zeigen drei benachbarte Druckelemente 10, während Fig. 3 einen Abschnitt eines Druckkopfs 13 zeigt, der eine Mehrzahl solcher Abfeuerelemente aufweist, und wobei dieselbe einen gemeinsamen Tintenauffüllschlitz 18 zeigt, der einen Vorrat von Tinte zu demselben liefert. Obwohl Fig. 3 eine gemeinsame Konfiguration einer Mehrzahl von Abfeuerelementen, nämlich zwei parallele Reihen von Abfeuerelementen 10 um einen gemeinsamen Tintenauffüllschlitz 18 herum, zeigt, können ferner andere Konfigurationen, die beim thermischen Tintenstrahldrucken verwendet werden, wie z.B. eine etwa kreisförmige oder eine einzige Reihe, ebenfalls beim Ausführen der Erfindung gebildet werden.
  • Jedes Abfeuerelement 10 umfaßt einen Tintenzuführungskanal 14, wobei ein Widerstand 16 an einem Ende 14a desselben positioniert ist. Der Tintenzuführungskanal 14 und eine Tropfenauswurfkammer 15, die den Widerstand 16 an drei Seiten desselben umgibt, sind in einer Schicht 17 gebildet, welche ein photopolymerisierbares Material aufweist, welches geeignet maskiert und geätzt/entwickelt ist, um die gewünschte strukturierte Öffnung zu bilden.
  • Tinte (nicht gezeigt) wird an dem entgegengesetzten Ende 14b des Tintenzuführungskanals 14, wie es durch einen Pfeil "A" gezeigt ist, von einem Tintenauffüllschlitz eingeführt, welcher allgemein bei 18 bezeichnet ist. Dem Widerstand 16 zugeordnet ist eine Düse oder eine konvergente Bohrung 20, die neben dem Widerstand in einer Düsenplatte 22 positioniert ist. Tintentröpfchen werden durch die Düse (z.B. normal zu der Ebene des Widerstands 16) bei dem Erwärmen einer Menge an Tinte durch den Widerstand ausgeworfen.
  • Ein Paar von gegenüberliegenden Vorständen 24 an dem Eingang in den Tintenzuführungskanal 14 liefert eine lokalisierte Einschnürung, wie es durch den Pfeil "B" gezeigt ist. Der Zweck der lokalisierten Einschnürung, welche darauf bezogen ist, das Dämpfen der Fluidbewegung der Tinte zu verbessern, ist spezifischer in dem U.S. Patent 4,882,595 beschrieben und bildet keinen Teil dieser Erfindung.
  • Jedes Druckelement 10 umfaßt die nachfolgend dargelegten Merkmale. Jeder Widerstand 16 ist in einer Tropfenauswurfkammer 15 angeordnet, die durch drei Barrierewände und eine vierte Seite definiert ist, die zu dem Tintenauffüllschlitz 18 für Tinte offen ist, der mindestens einigen der Elemente 10 gemeinsam ist, wobei eine Mehrzahl von Düsen 20 Öffnungen aufweisen, die in einer Abdeckungsplatte 22 neben den Widerständen 16 angeordnet sind. Jede Öffnung 20 ist somit einem Widerstand 16 zum Auswerfen einer Menge an Tinte normal zu der Ebene, die durch diesen Widerstand definiert ist, und durch die Öffnungen zu einem Druckmedium (nicht gezeigt) in definierten Mustern zugeordnet, um alphanumerische Zeichen und Graphiken auf demselben zu bilden.
  • Tinte wird von dem Tintenauffüllschlitz 18 mittels eines Tintenzuführungskanals 14 jedem Element 10 zugeordnet. Jedes Abfeuerelement 10 ist mit einem Paar von gegenüberliegenden Vorständen 24 versehen, die in Wänden in dem Tintenzuführungskanal 14 gebildet und durch eine Breite "B" getrennt sind, um eine Einschnürung zwischen dem Tintenauffüllschlitz 18 und dem Kanal zu bewirken. Jedes Abfeuerelement 10 kann mit Einführungslappen 24a versehen sein, die zwischen den Vorständen 24 angeordnet sind und einen Tintenzuführungskanal 14 von einem benachbarten Tintenzuführungskanal 14' trennen. Die Verbesserung betrifft eine Präzisionseinrichtung zum Bilden des Tintenauffüllschlitzes 18 und des zugeordneten Tintenzuführungskanals 14 in einem Substrat 12. Bei dem Verfahren der Erfindung ist der Tintenauffüllschlitz 18 zu dem Paar von Einführungslappen 24a jeder Abfeuerkammer erweitert und zwar entweder in einem konstanten Abstand von dem Eingang in den Tintenzuführungskanal 14, wie es in Fig. 2A gezeigt ist, oder in einem gleichgemachten Abstand von der Kontur, die durch die Barriereschicht 17 gebildet ist, wie es in Fig. 2B gezeigt ist. Der Tintenauffüllschlitz 18 ist mittels einer Erweiterung 18a zu den Einführungslappen 24a hin erweitert, wobei ein genaues Ätzen, welches nachfolgend detaillierter beschrieben wird, verwendet wird, um den Tintenauffüllschlitz bezüglich des Eingangs in den Tintenzuführungskanal 14, der bei "A" bezeichnet ist, steuerbar auszurichten.
  • In Fig. 2A endet der erweiterte Abschnitt 18a des Tintenauffüllschlitzes 18 in einem konstanten Abstand von der Mittellinie des Tintenauffüllschlitzes sehr nah an den Einführungslappen 24a. Die Verwendung eines genauen Ätzens, welches nachfolgend beschrieben ist, erlaubt es, daß eine kürzere Schelflänge SL gebildet wird. Diese Schelflänge ist kürzer als die eines gegenwärtig kommerziell verfügbaren Stifts, der in dem Drucker Deskjet (DeskJet ist ein eingetragenes Warenzeichen) von Hewlett-Packard verwendet wird, welche sich zu der Kante des Tintenauffüllschlitzes 18 hin erstreckt. Die kürzere Schelflänge erlaubt ein Abfeuern bei höheren Frequenzen als bei gegenwärtig kommerziell verfügbaren Stiften. Obwohl die Fluidimpedanz des Stifts, die auf die Tinte ausgeübt wird, im Vergleich zu der von kommerziell verfügbaren Stiften reduziert ist, wodurch ein verbessertes Verhalten resultiert, ist dieselbe nicht von einem Widerstandsheizer 16 zu dem nächsten konstant.
  • In Fig. 2B folgt der erweiterte Abschnitt 18a des Tintenauffüllschlitzes 18 der Kontur der Barrierewand 17, die die Einführungslappen 24a definiert, wodurch eine gleichgemachte Schelflänge SL geschaffen ist. Diese gleichgemachte Schelflänge schafft eine im wesentlichen konstante Fluidimpedanz für die Tinte in dem Stift, was in einem verbesserten Stiftverhalten resultiert.
  • Gemäß der Erfindung wird der erweiterte Abschnitt 18a des Tintenauffüllschlitzes 18 in einem Substrat 12 unter Verwendung von photolithographischen Techniken mit chemischem Ätzen, Plasmaätzen oder einer Kombination derselben genau hergestellt. Diese Verfahren können in Verbindung mit einer Laserbearbeitung, einer mechanischen Abrasion oder einer elektromechanischen Bearbeitung verwendet werden, um ein zusätzliches Substratmaterial in gewünschten Bereichen zu entfernen.
  • Repräsentative Substrate für die Herstellung von Tintenauffüllschlitzen 18 gemäß der Erfindung umfassen einkristalline Siliziumwafer, welche allgemein in der Mikroelektronikindustrie verwendet werden. Siliziumwafer mit < 100> - oder < 110> -Kristallausrichtungen werden bevorzugt. Drei Verfahren zur Herstellung von Tintenauffüllschlitzen, die mit dieser Erfindung konsistent sind, werden nachfolgend detailliert beschrieben. Typische resultierende Strukturen sind in den Fig. 4C, 5C und 6C gezeigt.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel, das in den Fig. 4A bis D gezeigt ist, werden die folgenden Schritte durchgeführt:
  • 1. Maskieren des Siliziumwafers 12, um Bereiche zu schützen, die nicht geätzt werden sollen. Thermisch aufgewachsenes Oxid 26 ist eine repräsentative Ätzmaske für Silizium.
  • 2. Photodef inieren von Öffnungen in der Ätzmaske unter Verwendung herkömmlicher mikroelektronischer Photolithographieprozeduren, um das Silizium auf der sekundären (Rück-) Oberfläche zu belichten, das in den gewünschten Tintenflußkanalbereichen entfernt werden soll.
  • 3. Teilweises Ätzen in das Siliziumsubstrat von der Rückseite durch die belichteten Bereiche der Öffnungen, um die Tintenauffüllschlitze 18 zu bilden, und zwar unter Verwendung von anisotropen Ätzmitteln, um die erwünschten geometrischen Charakteristika der Tintenflußkanäle zu schaffen.
  • 4. Ätzen in die Vorderseite, um (a) eine Verbindung zu den Tintenauffüllschlitzen 18 herzustellen, und um (b) die Tintenauffüllschlitze zu den Eingängen der Tintenzuführungskanäle zu erweitern, die in der Barriereschicht 17 gebildet sind, wodurch der Abschnitt 18a gebildet wird. Die Barriereschicht 17 und die definierte Tropfenauswurfkammer 15 und der Tintenzuführungskanal 14 zusammen mit dem Widerstandsheizer 16 und den zugeordneten elektrischen Leiterbahnen werden in getrennten Schritten vor diesem Schritt gebildet. Das Ätzen bei diesem Schritt kann unter Verwendung irgendeines oder aller isotropen Ätzmittel, wie z.B. unter Verwendung von Trocken(Plasma)- Ätzen, durchgeführt werden.
  • Fig. 4D ist eine Querschnittsansicht einer Endstruktur, bei der die Tinte von der Rückseite des Substrats 12 zugeführt wird. Bei dem in den Fig. 4A bis 4D gezeichneten Verfahren wird < 100> -ausgerichtetes Silizium als das Substrat 12 verwendet. Ein Oxidfilm 26, vorzugsweise Siliziumdioxid, wird auf beiden Oberflächen 12a und 12b des Substrats gebildet und verwendet, um den Tintenauffüllschlitz 18 zu definieren, der geätzt werden soll. Alternativ könnte ein Siliziumnitridfilm oder eine andere Maskierungschicht verwendet werden, wie es im Stand der Technik detailliert dargelegt ist.
  • Das Dielektrikum 26 auf der sekundären Oberfläche 12b wird vor dem Bilden des Tintenauffüllschlitzes 18 strukturiert.
  • Der Tintenauffüllschlitz 18 umfaßt zwei Abschnitte. Der erste Abschnitt 18' wird durch anisotropes Ätzen gebildet. Da das anisotrope Ätzen in < 100> -Silizium stattfindet, beträgt der gebildete Winkel 54,740, wie es bekannt ist. Eine wässrige Lösung aus KOH in einem Verhältnis von KOH:H&sub2;O von 2,1, welche auf etwa 85ºC erwärmt ist, wird für das anisotrope Ätzen verwendet. Dieses Ätzmittel ätzt (100)-Silizium mit einer Rate von etwa 1,6 µm/min. Wie es bekannt ist, wird die Ätzwirkung wesentlich an einem Punkt reduziert, an dem sich die < 111> -Ebenen schneiden, und die untere (100)-Oberfläche nicht länger existiert.
  • Das anisotrope Ätzen wird an einem Punkt in dem Siliziumwafer 12 gestoppt, wie es in Fig. 4A gezeigt ist. Anschließend werden Heizerwiderstände 16 (und elektrische Leiterbahnen oder Leiter, die denselben zugeordnet sind und nicht gezeigt sind) auf der vorderen Oberfläche 12a des Wafers gebildet, wie es in Fig. 4B gezeigt ist. Das Verfahren, welches bekannt ist, umfaßt das Bilden von geeigneten Schichten und das Strukturieren derselben.
  • Der zweite Abschnitt 18a des Tintenauffüllschlitzes 18 wird durch eine Kombination von isotropem und anisotropem Ätzen entweder durch nasse oder trockene Prozesse von der primären Oberfläche 12' aus gebildet. Dieser Prozeß ätzt durch die dielektrische Schicht 26 auf der primären Oberfläche 12a und in den Siliziumwafer 12, um eine Verbindung mit dem vorher geätzten Tintenauffüllschlitzabschnitt 18' herzustellen. Die resultierende Struktur ist in Fig. 4C gezeigt.
  • Das Trockenätzen in einem Plasmasystern kann verwendet werden, um den zweiten Abschnitt 18a zu definieren. CF&sub4; kann verwendet werden, wobei jedoch andere Plasmaätzmittel ebenfalls für ein schnelleres Ätzen der Passivierung verfügbar sind, während doch die Siliziumoberfläche von einer Überätzung geschützt wird.
  • Dieser letztere Ätzschritt bringt den Tintenauffüllschlitz 18 sehr nahe an den Tintenzuführungskanal 14. Die Nähe des Tintenauffüllschlitzes 18 zu dem Tintenzuführungskanal 14 erlaubt es, daß der Druckkopf sehr gut auf Forderungen nach Tinte, die bei höheren Tropfenauswurffrequenzen notwendig sind, ansprechen kann. Eine geeignete Maskierung wird verwendet, um den zweiten Abschnitt 18a zu bilden. Diese Maskierung kann konfiguriert sein, um ein Erhalten entweder der in Fig. 2A gezeigten Struktur mit konstanter Schelflänge oder der in Fig. 2B gezeichneten Struktur mit gleichgemachter Schelflänge zu ermöglichen.
  • Die Struktur wird vollendet, wie es in Fig. 4D gezeichnet ist, indem die Barriereschicht 17 und die Öffnungsplatte 22 mit Düsen 20 in derselben gebildet werden.
  • Die Fig. 5A bis 5D stellen eine ähnliche Querschnittsansicht einer Endstruktur dar, bei der Tinte von der Unterseite des Substrats 12 zugeführt wird, welches in diesem Fall < 110> - ausgerichtet ist. Hier kann das anisotrope Ätzen verwendet werden, um teilweise oder vollständig durch das Substrat 10 unter Verwendung des gleichen Ätzmittels wie bei der < 100> - Ausrichtung zu ätzen. Der einzige Unterschied bei dem Prozeß dieses Ausführungsbeispiels bezüglich dem in den Fig. 4A bis 4D gezeichneten Prozeß besteht in der Verwendung von Silizium mit einer unterschiedlichen kristallographischen Ausrichtung.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel, das in den Fig. 6A bis D gezeigt ist, wird der Wafer durch bekannte Prozesse der thermischen Tintenstrahltechnik auf der primären Oberfläche verarbeitet, um Widerstände 16 auf der Oberfläche der Passivierungsschicht 26 zu bilden. Eine geeignete photodefinierte Maskierungsschicht (nicht gezeigt) wird dann aufgebracht und abgebildet, wobei der Bereich, der Präzisions-geätzt werden soll, belichtet wird. Beispiele solcher Maskierungsschichten umfassen VACREL von Dupont und positive oder negative Photolacke, wie z.B. AZ4906 von Hoechst bzw. SC900 von OCG. In diesem Fall muß nur die primäre Oberfläche 12a durch die isolierende dielektrische Schicht 26 geschützt werden.
  • Das Ätzen wird durch bekannte Trockenprozesse unter Verwendung von CF&sub4; + O&sub2;, SF&sub6; oder einer Mischung aus Fluorkohlenstoff und Edelgasen durchgeführt, um den Abschnitt 18a zu bilden. Das Ätzprofil kann durch Variieren des Betriebsdrucks und/oder der Ätzerkonfiguration von Bereichen des reaktiven Ionenätzens (Drücken von etwa 15 bis 150 Millitorr und etwa 400 bis 1000 Volt effektiver Vorspannung) für das anisotrope Ätzen zu Bereichen des Hochdruckplanarätzens (einem Druck von etwa 340 bis 700 Millitorr und 0 bis etwa 100 Volt effektiver Vorspannung) für das isotrope Ätzen oder durch eine bestimmte spezielle und nützliche Kombination von Prozessen gesteuert werden. Der Hauptteil 18' des Tintenzuführungsschlitzes 18 wird dann durch Mikrobearbeitung, wie z.B. mechanische Abrasion, z.B. Sandstrahlen, oder durch Laserablation oder durch elektromechanische Bearbeitung von der sekundären Oberfläche 12b aus gebildet.
  • Die Barriereschicht 17 wird im allgemeinen vor der endgültigen Bildung des Hauptteils 18' gebildet, und zwar aus Gründen, die auf die Waferhandhabung (Stärkermachen des Wafers) und den Teilefluß (Verhindern des Zurückbringens des Wafers in den Reinraum zur Verarbeitung) bezogen sind.
  • Die Frequenzgrenze eines thermischen Tintenstrahlstifts wird durch den Flußwiderstand von Tinte zu der Düse begrenzt. Ein bestimmter Widerstand im Tintenfluß ist notwendig, um Meniskusschwingungen zu dämpfen. Ein zu grosser Widerstand begrenzt jedoch die obere Frequenz, mit der ein Stift arbeiten kann. Der Tintenflußwiderstand (die Impedanz) wird durch einen Zwischenraum neben dem Widerstand 16 mit einer genau definierten Länge und Breite beabsichtigterweise gesteuert. Dieser Zwischenraum in dem Tintenzuführungskanal 14 und seine Geometrie sind anderswo beschrieben. Siehe beispielsweise in dem U.S. Patent 4,882,592, das an K.E. Trueba u.a. erteilt und dem gleichen Bevollmächtigten wie bei der vorliegenden Anmeldung übertragen worden. Der Abstand des Widerstands 16 von dem Tintenauffüllschlitz 18 variiert mit den Abfeuerstrukturen des Druckkopfs.
  • Eine zusätzliche Komponente für die Impedanz ist der Eingang in den Tintenzuführungskanal 14, der in den Zeichnungen bei A gezeigt ist. Der Eingang umfaßt eine Region zwischen der Öffnungsplatte 22 und dem Substrat 12, wobei seine Höhe im wesentlichen eine Funktion der Dicke des Barrierenmaterials 17 ist. Diese Region weist eine hohe Impedanz auf, da ihre Höhe klein ist, und dieselbe kommt zu der gut gesteuerten beabsichtigten Impedanz des Zwischenraums neben dem Widerstand hinzu.
  • Der Abstand von dem Tintenauffüllschlitz 18 zu dem Eingang in den Tintenzuführungskanal 14 wird als der Schelf SL bezeichnet. Die Auswirkung der Länge des Schelfes auf die Stiftfrequenz kann in Fig. 7 gesehen werden. Sobald der Schelf bezüglich seiner Länge abnimmt, nimmt die Düsenfrequenz ab. Das Substrat 12 wird in dieser Schelfregion geätzt, um die Erweiterung 18a des Tintenauffüllschlitzes 18 zu bilden, welche die Schelflänge wirksam reduziert und die Querschnittsfläche des Eingangs in den Tintenzuführungskanal 14 erhöht. Als Konsequenz wird die Fluidimpedanz reduziert.
  • Beide oben beschriebenen Ausführungsbeispiele werden derart behandelt. Auf diese Art und Weise weisen alle Düsen eine gleichmäßigere Frequenzantwort auf. Der Vorteil des Prozesses der Erfindung besteht darin, daß der gesamte Stift nun mit einer gleichmäßigen höheren Frequenz arbeiten kann. In der Vergangenheit hatte jede Düse 20 eine unterschiedliche Irnpedanz als Funktion ihrer Schelflänge. Wenn diese Variable beseitigt ist, weisen alle Düsen die gleiche Impedanz auf, wodurch das Abstimmen vereinfacht wird, und wenn eine Düse optimiert ist, sind auch alle Düsen optimiert. Früher mußte der Stift für die schlechtesten Düsen abgestimmt werden, d.h. der Zwischenraum mußte derart bemessen sein, daß die Düsen mit der niedrigsten Impedanz (dem kürzesten Schelf) nicht untergedämpft waren. Daher hatten Düsen mit einem größeren Schelf eine größere Impedanz und eine niedrigere Frequenzantwort.
  • Die in Fig. 7 gezeichnete Kurve wurde von einem Stift abgeleitet, der Tröpfchen mit einem Volumen von 130 pl auswirft. Bei diesem Stift wird eine Schelflänge von etwa 10 bis 50 µm für eine hohe Betriebsfrequenz vorgezogen. Für kleinere Tropfenvolumen sind die Kurven flacher und schneller.
  • Wie es früher beschrieben wurde, zeigen die Fig. 2A und 2B die Schelflänge (SL). In dem ersteren Fall ist der Schelf an einer konstanten Position auf dem Chip, weshalb die Abmessung SL, gemessen von dem Eingang in den Tintenzuführungskanal 14, etwas aufgrund der Widerstandsstaffel variiert, während in dem letzteren Fall die Schelflänge gleich gemacht ist, derart, daß sie den Konturen der Barriereschicht 17 folgt.
    • Industrielle Anwendbarkeit
  • Die Präzisionsätzung der primären Oberfläche des Siliziumsubstrats in Kombination mit dem anisotropen Ätzen durch die sekundäre Oberfläche liefert verbesserte Tintenflußcharakteristika und wird erwartungsgemäß bei thermischen Tintenstrahldruckköpfen verwendet werden. Das Präzisionsätzen kann durch eine Vielzahl von isotropen Ätzprozessen durchgeführt werden.
  • Somit wurde die Herstellung von Tintenauffüllschlitzen in thermischen Tintenstrahldruckköpfen unter Verwendung der photochemischen Mikrobearbeitung beschrieben. Für Fachleute ist es offensichtlich, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen offensichtlicher Natur durchgeführt werden können, ohne von der Erfindung abzuweichen, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert ist.

Claims (11)

1. Ein Verfahren zum Herstellen von Tintenauffüllschlitzen (18) zur fluidmäßigen Kommunikation mit Tintenzuführungskanälen (14) in thermischen Tintenstrahldruckköpfen (13), mit folgenden Schritten:
(a) Bereitstellen eines einkristallinen Siliziumsubstrats (12) mit zwei gegenüberliegenden, im wesentlichen parallelen Hauptoberflächen (12a, 12b), welche eine primäre Oberfläche (12a) und eine sekundäre Oberfläche (12b) definieren;
(b) Bilden einer isolierenden dielektrischen Schicht (26) auf den beiden Oberflächen (12a, 12b);
(c) Strukturieren der isolierenden dielektrischen Schicht (26) auf der sekundären Oberfläche (12b), um darunterliegende Abschnitte des Siliziumsubstrats (12) freizulegen;
(d) Hineinätzen in das Siliziumsubstrat (12) mit einem anisotropen Ätzmittel an den freiliegenden Abschnitten, um dadurch einen Abschnitt (18') des Tintenauffüllschlitzes (18) zu bilden;
(e) Bilden und Definieren von Dünnfilmwiderstandselementen (16) und leitfähigen Leiterbahnen auf der isolierenden dielektrischen Schicht (26) auf der primären Oberfläche (12a);
(f) Ätzen von der primären Oberfläche (12a), um eine Verbindung mit dem Abschnitt des Tintenauffüllschlitzes (18') herzustellen, um dadurch den Tintenauffüllschlitz (18) vollständig zu bilden, und um den Abschnitt des Tintenauffüllschlitzes (18), der an der primären Oberfläche aufhört, zu den Tintenzuführungskanälen (14) zu erweitern, um eine Verbreiterung desselben (18a) zu bewirken; und
(g) Bilden einer Barriereschicht (17) auf der Hauptoberfläche des dielektrischen Materials (26) und Definieren von Öffnungen in derselben, um die Widerstandselemente (16) freizulegen, um eine Tropfenauswurfkammer (15) zu definieren, und um die Tintenzuführungskanäle (14) von dem Widerstandselement (16) zu einer Endregion (A) bereitzustellen, wobei die Endregion (A) mit dem Tintenauffüllschlitz (18) zum Einführen von Tinte von einem Behälter zu der Tropfenauswurfkammer (15) fluidmäßig kommuniziert, wodurch die Schelflänge, die durch den Abstand von dem Eingang in den Tintenzuführungskanal (14) zu dem Tintenauffüllschlitz (18) definiert ist, verringert wird.
2 Ein Verfahren zum Herstellen von Tintenauffüllschlitzen (18) zur fluidmäßigen Kommunikation mit Tintenzuführungskanälen (14) in thermischen Tintenstrahldruckköpfen (13), mit folgenden Schritten:
(a) Bereitstellen eines einkristallinen Siliziumsubstrats (12) mit zwei gegenüberliegenden im wesentlichen parallelen Hauptoberflächen (12a, 12b), die eine primäre Oberfläche (12a) und eine sekundäre Oberfläche (12b) definieren;
(b) Bilden einer isolierenden dielektrischen Schicht (26) auf der primären Oberfläche (12a);
(c) Strukturieren der isolierenden dielektrischen Schicht (26) auf der primären Oberfläche (12a), um darunterliegende Abschnitte des Siliziumsubstrats (12) freizulegen;
(d) Hineinätzen in das Siliziumsubstrat (12) mit einem anisotropen Ätzmittel an den freiliegenden Abschnitten, um dadurch einen Abschnitt (18a) des Tintenauffüllschlitzes (18) zu bilden;
(e) Bilden einer Barriereschicht (17) auf der Hauptoberfläche des dielektrischen Materials (26) und Definieren von Öffnungen in derselben, um die Widerstandselemente (16) freizulegen, um eine Tropfenauswurfkammer (15) zu definieren, und um einen Tintenzuführungskanal (14) von jedem Widerstandselement (16) zu einer Endregion (A) bereitzustellen, wobei die Endregion (A) mit dem Tintenauffüllschlitz (18) zum Einführen von Tinte von einem Behälter zu der Tropfenauswurfkarnmer (15) fluidmäßig kommuniziert, wobei der Tintenauffüllschlitz (18) bezüglich der Endregion (A) genau definiert ist; und
(f) Mikrobearbeiten von der zweiten Oberfläche (12b) aus, um eine Verbindung mit dem Abschnitt (18a) des Tintenauffüllschlitzes (18) herzustellen, um dadurch den Tintenauffüllschlitz (18) vollständig zu bilden, wodurch die Schelflänge, die durch den Abstand von dem Eingang in den Tintenzuführungskanal (14) zu dem Tintenauffüllschlitz (18) definiert ist, verringert wird.
3. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, welches ferner das Versehen einer Düsenplatte (22) mit Düsenöffnungen (20) aufweist, wobei jede Düsenöffnung (20) einem Widerstandselement (16) wirksam zugeordnet ist, um ein Tinten-antreibendes Element (10) zu definieren.
4. Ein Verfahren gemäß Anspruch 3, bei dem die Endregion (A) mit einem Paar von gegenüberliegenden Vorständen (24) versehen ist, die in Wänden in der Schicht (17), die den Tintenzuführungskanal (14) definiert, gebildet und durch eine Breite (B) getrennt sind, um eine Einschnürung in dem Tintenzuführungskanal (14) zu bewirken.
5. Ein Verfahren gemäß Anspruch 4, bei dem jedes Tintenantreibende Element (10) mit Einführungslappen (24a) versehen ist, die zwischen den Vorständen (24) angeordnet sind und einen Tintenzuführungskanal (14) von einem benachbarten Tintenzuführungskanal (14) trennen.
6. Ein Verfahren gemäß Anspruch 5, bei dem sich der Tintenauffüllschlitz (18a) zu den Einführungslappen (24a) erstreckt.
7. Ein Verfahren gemäß Anspruch 6, bei dem der erweiterte Abschnitt (18a) des Tintenauffüllschlitzes (18) entweder an einer festen Position und in einem konstanten Abstand von der Mittellinie des Tintenauffüllschlitzes (18) aufhört oder der Kontur der Barriereschicht (17) folgt, um eine gleichgemachte Schelflänge SL zu schaffen.
8. Ein Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das Ätzen durch die primäre Oberfläche (12a), um den Tintenauffüllschlitz (18) vollständig zu bilden, in dem Schritt (f) durch entweder anisotropes oder isotropes oder anisotropes und isotropes Ätzen durchgeführt wird.
9. Ein Verfahren gemäß Anspruch 2, bei dem das Mikrobearbeiten von der sekundären Oberfläche (12b) aus in dem Schritt (f) durch ein Verfahren aus der Gruppe der mechanischen Abrasion, der Laserablation oder der elektromechanischen Bearbeitung durchgeführt wird.
10. Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, welches das Bilden der Schelflänge von 10 bis 50 µm aufweist.
11. Ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem das Siliziumsubstrat eine kristallographische < 100> - oder < 110> -Ausrichtung aufweist.
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Families Citing this family (198)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594481A (en) * 1992-04-02 1997-01-14 Hewlett-Packard Company Ink channel structure for inkjet printhead
US5648805A (en) * 1992-04-02 1997-07-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed and high resolution printing
US5563642A (en) * 1992-04-02 1996-10-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead architecture for high speed ink firing chamber refill
US6190005B1 (en) * 1993-11-19 2001-02-20 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an ink jet head
US5808640A (en) * 1994-04-19 1998-09-15 Hewlett-Packard Company Special geometry ink jet resistor for high dpi/high frequency structures
EP0678387B1 (de) * 1994-04-20 1998-12-02 Seiko Epson Corporation Tintenstrahlaufzeichungsgerät und Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes
US5912685A (en) * 1994-07-29 1999-06-15 Hewlett-Packard Company Reduced crosstalk inkjet printer printhead
US5666143A (en) * 1994-07-29 1997-09-09 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead with tuned firing chambers and multiple inlets
FR2727648B1 (fr) * 1994-12-01 1997-01-03 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication micromecanique de buses pour jets de liquide
DE69504024T2 (de) * 1994-12-27 1999-03-25 Agfa-Gevaert N.V., Mortsel Direkte elektrostatische Druckvorrichtung (DEP) mit einer Druckkopfstruktur mit einem maximalen Stromfluss von 50 microA zwischen der Steuerelektrode und der Abschirmelektrode
AUPN230695A0 (en) * 1995-04-12 1995-05-04 Eastman Kodak Company A manufacturing process for monolithic lift print heads using anistropic wet etching
JPH10502030A (ja) * 1995-04-12 1998-02-24 イーストマン コダック カンパニー モノリシック印刷ヘッド及びその製造工程
US5850241A (en) * 1995-04-12 1998-12-15 Eastman Kodak Company Monolithic print head structure and a manufacturing process therefor using anisotropic wet etching
JP2914218B2 (ja) 1995-05-10 1999-06-28 富士ゼロックス株式会社 サーマルインクジェットヘッドおよび記録装置
JP3386099B2 (ja) * 1995-07-03 2003-03-10 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド用ノズルプレート、これの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド
JP3402865B2 (ja) * 1995-08-09 2003-05-06 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッドの製造方法
US6183064B1 (en) 1995-08-28 2001-02-06 Lexmark International, Inc. Method for singulating and attaching nozzle plates to printheads
US5658471A (en) * 1995-09-22 1997-08-19 Lexmark International, Inc. Fabrication of thermal ink-jet feed slots in a silicon substrate
JP3618960B2 (ja) * 1996-05-13 2005-02-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド及び該ヘッドを搭載するインクジェット装置
US5847737A (en) * 1996-06-18 1998-12-08 Kaufman; Micah Abraham Filter for ink jet printhead
US5818478A (en) * 1996-08-02 1998-10-06 Lexmark International, Inc. Ink jet nozzle placement correction
US5793393A (en) * 1996-08-05 1998-08-11 Hewlett-Packard Company Dual constriction inklet nozzle feed channel
US5710070A (en) * 1996-11-08 1998-01-20 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Application of titanium nitride and tungsten nitride thin film resistor for thermal ink jet technology
JP3984689B2 (ja) * 1996-11-11 2007-10-03 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
DE69730667T2 (de) * 1996-11-11 2005-09-22 Canon K.K. Verfahren zur Herstellung eines Durchgangslochs, Gebrauch dieses Verfahrens zur Herstellung eines Slikonsubstrates mit einem solchen Durchgangsloch oder eine Vorrichtung mit diesem Substrat, Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahl-Druckkopfes und Gebrauch dieses Verfahrens zur Herstellung eines Tintenstrahldruckkopfes
JP3423551B2 (ja) * 1996-12-13 2003-07-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド製造方法及びインクジェット記録ヘッド
JP3386108B2 (ja) * 1997-01-24 2003-03-17 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッド
US6158843A (en) * 1997-03-28 2000-12-12 Lexmark International, Inc. Ink jet printer nozzle plates with ink filtering projections
JP3416467B2 (ja) * 1997-06-20 2003-06-16 キヤノン株式会社 インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットプリント装置
US6513908B2 (en) * 1997-07-15 2003-02-04 Silverbrook Research Pty Ltd Pusher actuation in a printhead chip for an inkjet printhead
US6188415B1 (en) * 1997-07-15 2001-02-13 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printer having a thermal actuator comprising an external coil spring
US8117751B2 (en) * 1997-07-15 2012-02-21 Silverbrook Research Pty Ltd Method of forming printhead by removing sacrificial material through nozzle apertures
US20090273635A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit For Low Volume Droplet Ejection
US20090273638A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With More Than Two Metal Layer CMOS
US6582059B2 (en) * 1997-07-15 2003-06-24 Silverbrook Research Pty Ltd Discrete air and nozzle chambers in a printhead chip for an inkjet printhead
US7195339B2 (en) * 1997-07-15 2007-03-27 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle assembly with a thermal bend actuator
US20090273632A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With Large Nozzle Array
US20090273633A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With High Density Nozzle Array
US20090273622A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With Low Operating Power
US7337532B2 (en) * 1997-07-15 2008-03-04 Silverbrook Research Pty Ltd Method of manufacturing micro-electromechanical device having motion-transmitting structure
US8366243B2 (en) * 1997-07-15 2013-02-05 Zamtec Ltd Printhead integrated circuit with actuators proximate exterior surface
US7527357B2 (en) 1997-07-15 2009-05-05 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet nozzle array with individual feed channel for each nozzle
US6648453B2 (en) * 1997-07-15 2003-11-18 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printhead chip with predetermined micro-electromechanical systems height
US20090273643A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With Ink Supply Through Wafer Thickness
US20090273636A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Electro-Thermal Inkjet Printer With High Speed Media Feed
US20090273642A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead IC With Low Velocity Droplet Ejection
US6557977B1 (en) * 1997-07-15 2003-05-06 Silverbrook Research Pty Ltd Shape memory alloy ink jet printing mechanism
US20090278891A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-12 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead IC With Filter Structure At Inlet To Ink Chambers
US20040130599A1 (en) * 1997-07-15 2004-07-08 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printhead with amorphous ceramic chamber
AUPP653998A0 (en) * 1998-10-16 1998-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Micromechanical device and method (ij46B)
US7465030B2 (en) * 1997-07-15 2008-12-16 Silverbrook Research Pty Ltd Nozzle arrangement with a magnetic field generator
US7556356B1 (en) * 1997-07-15 2009-07-07 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead integrated circuit with ink spread prevention
US20090273641A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead IC With Ink Supply Channel For Multiple Nozzle Rows
US20090278892A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-12 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead IC With Small Ink Chambers
US20110228008A1 (en) * 1997-07-15 2011-09-22 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead having relatively sized fluid ducts and nozzles
AUPP398798A0 (en) * 1998-06-09 1998-07-02 Silverbrook Research Pty Ltd Image creation method and apparatus (ij43)
US20090273634A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With Thin Nozzle Layer
US6682174B2 (en) 1998-03-25 2004-01-27 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle arrangement configuration
US20090273640A1 (en) * 1997-07-15 2009-11-05 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead Integrated Circuit With Small Nozzle Apertures
US6712453B2 (en) * 1997-07-15 2004-03-30 Silverbrook Research Pty Ltd. Ink jet nozzle rim
US6471336B2 (en) * 1997-07-15 2002-10-29 Silverbrook Research Pty Ltd. Nozzle arrangement that incorporates a reversible actuating mechanism
US7287836B2 (en) * 1997-07-15 2007-10-30 Sil;Verbrook Research Pty Ltd Ink jet printhead with circular cross section chamber
US6935724B2 (en) 1997-07-15 2005-08-30 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet nozzle having actuator with anchor positioned between nozzle chamber and actuator connection point
US7468139B2 (en) * 1997-07-15 2008-12-23 Silverbrook Research Pty Ltd Method of depositing heater material over a photoresist scaffold
US7011390B2 (en) * 1997-07-15 2006-03-14 Silverbrook Research Pty Ltd Printing mechanism having wide format printing zone
US6042222A (en) * 1997-08-27 2000-03-28 Hewlett-Packard Company Pinch point angle variation among multiple nozzle feed channels
US6733116B1 (en) * 1998-10-16 2004-05-11 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet printer with print roll and printhead assemblies
US20010043252A1 (en) * 1997-10-23 2001-11-22 Hewlett-Packard Company Control of adhesive flow in an inkjet printer printhead
US6540335B2 (en) * 1997-12-05 2003-04-01 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet print head and ink jet printing device mounting this head
US6273557B1 (en) 1998-03-02 2001-08-14 Hewlett-Packard Company Micromachined ink feed channels for an inkjet printhead
TW368479B (en) * 1998-05-29 1999-09-01 Ind Tech Res Inst Manufacturing method for ink passageway
US6959981B2 (en) * 1998-06-09 2005-11-01 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead nozzle having wall actuator
TW403833B (en) * 1998-06-15 2000-09-01 Ind Tech Res Inst Ink pathway design
US6449831B1 (en) 1998-06-19 2002-09-17 Lexmark International, Inc Process for making a heater chip module
US6039439A (en) * 1998-06-19 2000-03-21 Lexmark International, Inc. Ink jet heater chip module
ITTO980562A1 (it) 1998-06-29 1999-12-29 Olivetti Lexikon Spa Testina di stampa a getto di inchiostro
US6337465B1 (en) * 1999-03-09 2002-01-08 Mide Technology Corp. Laser machining of electroactive ceramics
US6231168B1 (en) 1999-04-30 2001-05-15 Hewlett-Packard Company Ink jet print head with flow control manifold shape
US6132033A (en) * 1999-04-30 2000-10-17 Hewlett-Packard Company Inkjet print head with flow control manifold and columnar structures
US6254214B1 (en) 1999-06-11 2001-07-03 Lexmark International, Inc. System for cooling and maintaining an inkjet print head at a constant temperature
DE69931526T2 (de) * 1999-12-10 2007-04-26 Fuji Photo Film Co., Ltd., Minami-Ashigara Tintenstrahldruckkopf, verfahren zur herstellung von druckköpfen und drucker
US6260957B1 (en) 1999-12-20 2001-07-17 Lexmark International, Inc. Ink jet printhead with heater chip ink filter
US6238269B1 (en) * 2000-01-26 2001-05-29 Hewlett-Packard Company Ink feed slot formation in ink-jet printheads
US6560871B1 (en) 2000-03-21 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased facture strength and method of forming the same
US6425804B1 (en) 2000-03-21 2002-07-30 Hewlett-Packard Company Pressurized delivery system for abrasive particulate material
US6283584B1 (en) 2000-04-18 2001-09-04 Lexmark International, Inc. Ink jet flow distribution system for ink jet printer
JP4690556B2 (ja) * 2000-07-21 2011-06-01 大日本印刷株式会社 微細パターン形成装置と微細ノズルの製造方法
KR100413677B1 (ko) * 2000-07-24 2003-12-31 삼성전자주식회사 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드
KR20020009828A (ko) * 2000-07-27 2002-02-02 윤종용 잉크 젯 프린트 헤드의 비아홀 형성방법
US6398348B1 (en) * 2000-09-05 2002-06-04 Hewlett-Packard Company Printing structure with insulator layer
US6402301B1 (en) 2000-10-27 2002-06-11 Lexmark International, Inc Ink jet printheads and methods therefor
US6364466B1 (en) * 2000-11-30 2002-04-02 Hewlett-Packard Company Particle tolerant ink-feed channel structure for fully integrated inkjet printhead
US6675476B2 (en) * 2000-12-05 2004-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and techniques for forming same
US7594507B2 (en) 2001-01-16 2009-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal generation of droplets for aerosol
US6629756B2 (en) 2001-02-20 2003-10-07 Lexmark International, Inc. Ink jet printheads and methods therefor
US6447104B1 (en) * 2001-03-13 2002-09-10 Hewlett-Packard Company Firing chamber geometry for inkjet printhead
US6749289B2 (en) * 2001-03-22 2004-06-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Liquid ejection apparatus and inkjet printer, and method of manufacturing them
US6364467B1 (en) * 2001-05-04 2002-04-02 Hewlett-Packard Company Barrier island stagger compensation
US6555480B2 (en) 2001-07-31 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate with fluidic channel and method of manufacturing
US6805432B1 (en) * 2001-07-31 2004-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejecting device with fluid feed slot
US7160806B2 (en) * 2001-08-16 2007-01-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal inkjet printhead processing with silicon etching
US7108584B2 (en) * 2001-09-26 2006-09-19 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing liquid drop ejecting head
ITTO20011019A1 (it) 2001-10-25 2003-04-28 Olivetti I Jet Procedimento perfezionato per la costruzione di un condotto di alimentazione per una testina di stampa a getto di inchiostro.
US6499835B1 (en) * 2001-10-30 2002-12-31 Hewlett-Packard Company Ink delivery system for an inkjet printhead
US6679587B2 (en) * 2001-10-31 2004-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device with a composite substrate
US6685302B2 (en) 2001-10-31 2004-02-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flextensional transducer and method of forming a flextensional transducer
US6641745B2 (en) 2001-11-16 2003-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a manifold in a substrate and printhead substructure having the same
US20040026366A1 (en) * 2001-11-28 2004-02-12 Andre Sharon Method of manufacturing ultra-precise, self-assembled micro systems
US7357486B2 (en) * 2001-12-20 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of laser machining a fluid slot
EP1769872A3 (de) * 2001-12-20 2007-04-11 Hewlett-Packard Company Verfahren zur laserbearbeitung eines flüssigkeitsschlitzes
US6942320B2 (en) * 2002-01-24 2005-09-13 Industrial Technology Research Institute Integrated micro-droplet generator
US7011392B2 (en) * 2002-01-24 2006-03-14 Industrial Technology Research Institute Integrated inkjet print head with rapid ink refill mechanism and off-shooter heater
US20030140496A1 (en) * 2002-01-31 2003-07-31 Shen Buswell Methods and systems for forming slots in a semiconductor substrate
US6911155B2 (en) * 2002-01-31 2005-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and systems for forming slots in a substrate
US7105097B2 (en) 2002-01-31 2006-09-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US6979797B2 (en) 2002-01-31 2005-12-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
US7051426B2 (en) * 2002-01-31 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method making a cutting disk into of a substrate
US20030155328A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Huth Mark C. Laser micromachining and methods and systems of same
ITTO20020144A1 (it) 2002-02-20 2003-08-20 Olivetti I Jet Spa Testina di stampa composita a getto d'inchiostro e relativo procedimento di realizzazione.
US6981759B2 (en) * 2002-04-30 2006-01-03 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Substrate and method forming substrate for fluid ejection device
US6554403B1 (en) * 2002-04-30 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection device
US6520624B1 (en) * 2002-06-18 2003-02-18 Hewlett-Packard Company Substrate with fluid passage supports
US7052117B2 (en) * 2002-07-03 2006-05-30 Dimatix, Inc. Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer
KR20040005155A (ko) * 2002-07-08 2004-01-16 삼성전자주식회사 잉크젯 헤드의 잉크 공급유로 형성방법
US6540337B1 (en) * 2002-07-26 2003-04-01 Hewlett-Packard Company Slotted substrates and methods and systems for forming same
US20040021741A1 (en) * 2002-07-30 2004-02-05 Ottenheimer Thomas H. Slotted substrate and method of making
US6666546B1 (en) * 2002-07-31 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US6672712B1 (en) * 2002-10-31 2004-01-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
JP4195599B2 (ja) * 2002-10-31 2008-12-10 Ｈｏｙａ株式会社 凸カム構造
US6880926B2 (en) * 2002-10-31 2005-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circulation through compound slots
CN100355573C (zh) * 2002-12-27 2007-12-19 佳能株式会社 用于制造喷墨记录头的基础件
US6821450B2 (en) * 2003-01-21 2004-11-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US6883903B2 (en) * 2003-01-21 2005-04-26 Martha A. Truninger Flextensional transducer and method of forming flextensional transducer
US6746106B1 (en) * 2003-01-30 2004-06-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
KR100474423B1 (ko) * 2003-02-07 2005-03-09 삼성전자주식회사 버블 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법
US6916090B2 (en) * 2003-03-10 2005-07-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Integrated fluid ejection device and filter
KR100652214B1 (ko) * 2003-04-03 2006-11-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 제조방법
US7083267B2 (en) * 2003-04-30 2006-08-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
US7754999B2 (en) 2003-05-13 2010-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining and methods of same
US6969822B2 (en) * 2003-05-13 2005-11-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining systems
US6910758B2 (en) * 2003-07-15 2005-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US20050036004A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-17 Barbara Horn Methods and systems for conditioning slotted substrates
US7594328B2 (en) * 2003-10-03 2009-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a slotted substrate with partially patterned layers
ITTO20030841A1 (it) * 2003-10-27 2005-04-28 Olivetti I Jet Spa Testina di stampa a getto d'inchiostro e suo processo di fabbricazione.
US20050088477A1 (en) * 2003-10-27 2005-04-28 Barbara Horn Features in substrates and methods of forming
TWI220415B (en) * 2003-11-04 2004-08-21 Benq Corp Fluid eject device and method of fabricating the same
GB2410465A (en) * 2004-01-29 2005-08-03 Hewlett Packard Development Co Method of making an inkjet printhead
US7152951B2 (en) * 2004-02-10 2006-12-26 Lexmark International, Inc. High resolution ink jet printhead
US7281783B2 (en) * 2004-02-27 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device
US8491076B2 (en) 2004-03-15 2013-07-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid droplet ejection devices and methods
US7281778B2 (en) * 2004-03-15 2007-10-16 Fujifilm Dimatix, Inc. High frequency droplet ejection device and method
US20050236358A1 (en) * 2004-04-26 2005-10-27 Shen Buswell Micromachining methods and systems
US7681306B2 (en) * 2004-04-28 2010-03-23 Hymite A/S Method of forming an assembly to house one or more micro components
US7429335B2 (en) * 2004-04-29 2008-09-30 Shen Buswell Substrate passage formation
US20050280674A1 (en) 2004-06-17 2005-12-22 Mcreynolds Darrell L Process for modifying the surface profile of an ink supply channel in a printhead
US7267431B2 (en) * 2004-06-30 2007-09-11 Lexmark International, Inc. Multi-fluid ejection device
US20060000925A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Maher Colin G Reduced sized micro-fluid jet nozzle structure
US7326356B2 (en) * 2004-08-31 2008-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
KR20070087223A (ko) 2004-12-30 2007-08-27 후지필름 디마틱스, 인크. 잉크 분사 프린팅
TWI250629B (en) 2005-01-12 2006-03-01 Ind Tech Res Inst Electronic package and fabricating method thereof
US7419249B2 (en) * 2005-04-04 2008-09-02 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead with low thermal product layer
US7427125B2 (en) * 2005-04-15 2008-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printhead
JP4693496B2 (ja) * 2005-05-24 2011-06-01 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
US20060284931A1 (en) * 2005-06-16 2006-12-21 Blair Dustin W Print head having extended surface elements
US7401910B2 (en) * 2005-10-11 2008-07-22 Silverbrook Research Pty Ltd Inkjet printhead with bubble trap
JP4819586B2 (ja) * 2006-06-14 2011-11-24 富士フイルム株式会社 液体吐出機構および画像形成装置
JP2008126504A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録ヘッド
KR100829580B1 (ko) * 2006-11-27 2008-05-14 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US7988247B2 (en) * 2007-01-11 2011-08-02 Fujifilm Dimatix, Inc. Ejection of drops having variable drop size from an ink jet printer
KR20080086306A (ko) * 2007-03-22 2008-09-25 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
JP2008288285A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Sharp Corp 積層基板の切断方法、半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置
US8047156B2 (en) 2007-07-02 2011-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dice with polymer ribs
US20090020511A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Kommera Swaroop K Ablation
US8262204B2 (en) * 2007-10-15 2012-09-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head die slot ribs
EP2276633B1 (de) * 2008-05-06 2013-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Druckkopfzufuhrschlitzrippen
JP2009298108A (ja) * 2008-06-17 2009-12-24 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッド
JP2010000649A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Canon Inc 記録ヘッド
JP5448581B2 (ja) * 2008-06-19 2014-03-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板の製造方法及び基板の加工方法
CN102089151B (zh) * 2008-07-09 2013-12-04 惠普开发有限公司 打印头槽筋
KR20100011652A (ko) * 2008-07-25 2010-02-03 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
WO2010051573A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-14 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead with increasing drive pulse to counter heater oxide growth
JP4656670B2 (ja) 2008-12-19 2011-03-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
KR20100081557A (ko) * 2009-01-06 2010-07-15 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 잉크피드홀 및 그 형성방법
US8931431B2 (en) * 2009-03-25 2015-01-13 The Regents Of The University Of Michigan Nozzle geometry for organic vapor jet printing
JP2011023463A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Denso Corp 半導体モジュール
US8714710B2 (en) 2010-04-09 2014-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print head
US8871105B2 (en) * 2011-05-12 2014-10-28 Lam Research Corporation Method for achieving smooth side walls after Bosch etch process
US9144984B2 (en) * 2012-04-27 2015-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Compound slot
EP2961612B1 (de) 2013-02-28 2019-08-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Formung einer fluidströmungsstruktur
JP6261623B2 (ja) 2013-02-28 2018-01-17 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． 成形式プリントバー
US10821729B2 (en) * 2013-02-28 2020-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transfer molded fluid flow structure
US9724920B2 (en) 2013-03-20 2017-08-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Molded die slivers with exposed front and back surfaces
JP6269010B2 (ja) * 2013-12-12 2018-01-31 セイコーエプソン株式会社 シリコン基板の加工方法
JP2015168143A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 セイコーエプソン株式会社 貫通孔の形成方法、部材、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドユニットおよびインクジェット式記録装置
JP2017100426A (ja) * 2015-12-04 2017-06-08 セイコーエプソン株式会社 流路部材、液体噴射装置及び流路部材の製造方法
CN107303758B (zh) * 2016-04-18 2019-03-01 佳能株式会社 液体喷出头的制造方法
JP7321785B2 (ja) * 2019-06-17 2023-08-07 キヤノン株式会社 基板および液体吐出ヘッドとそれらの製造方法
JP7434803B2 (ja) * 2019-10-31 2024-02-21 セイコーエプソン株式会社 流路構造体、液体噴射装置、液体噴射ヘッド、および、流路構造体の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US32572A (en) * 1861-06-18 Safety-guard for steam-boilers
USRE32572E (en) * 1985-04-03 1988-01-05 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and process therefor
US4601777A (en) * 1985-04-03 1986-07-22 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and process therefor
US4612554A (en) * 1985-07-29 1986-09-16 Xerox Corporation High density thermal ink jet printhead
US4638337A (en) * 1985-08-02 1987-01-20 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead
US4789425A (en) * 1987-08-06 1988-12-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead fabricating process
US4882595A (en) * 1987-10-30 1989-11-21 Hewlett-Packard Company Hydraulically tuned channel architecture
CA1300974C (en) * 1987-10-30 1992-05-19 Kenneth E. Trueba Hydraulically tuned channel architecture
US4829324A (en) * 1987-12-23 1989-05-09 Xerox Corporation Large array thermal ink jet printhead
US4808260A (en) * 1988-02-05 1989-02-28 Ford Motor Company Directional aperture etched in silicon
US4863560A (en) * 1988-08-22 1989-09-05 Xerox Corp Fabrication of silicon structures by single side, multiple step etching process
US4851371A (en) * 1988-12-05 1989-07-25 Xerox Corporation Fabricating process for large array semiconductive devices
US4899181A (en) * 1989-01-30 1990-02-06 Xerox Corporation Large monolithic thermal ink jet printhead
US4875968A (en) * 1989-02-02 1989-10-24 Xerox Corporation Method of fabricating ink jet printheads
US4899178A (en) * 1989-02-02 1990-02-06 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead with internally fed ink reservoir
IT1234800B (it) * 1989-06-08 1992-05-27 C Olivetti & C Spa Sede Via Je Procedimento di fabbricazione di testine termiche di stampa a getto d'inchiostro e testine cosi' ottenute
US4961821A (en) * 1989-11-22 1990-10-09 Xerox Corporation Ode through holes and butt edges without edge dicing
US5198834A (en) * 1991-04-02 1993-03-30 Hewlett-Packard Company Ink jet print head having two cured photoimaged barrier layers
US5160577A (en) * 1991-07-30 1992-11-03 Deshpande Narayan V Method of fabricating an aperture plate for a roof-shooter type printhead
US5392064A (en) * 1991-12-19 1995-02-21 Xerox Corporation Liquid level control structure
US5317346A (en) * 1992-03-04 1994-05-31 Hewlett-Packard Company Compound ink feed slot
US5308442A (en) * 1993-01-25 1994-05-03 Hewlett-Packard Company Anisotropically etched ink fill slots in silicon

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