JP3535557B2 - インクジェットプリントヘッドにおけるインク充填スロットの形成方法 - Google Patents
インクジェットプリントヘッドにおけるインク充填スロットの形成方法Info
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Description
ンタに関し、更に詳細には、インクを発射室に導入する
プリントヘッド構造の改良に関する。
は、隣接するインク溜めに入っているインクを加熱して
インク発射および印刷工程を行う目的で共通基板上に複
数の電気的に抵抗性の要素を設けることが知られてい
る。このような構成を使用する場合には、隣接するイン
ク溜めは、機械的エネルギを所定量のインクに適格に分
離するため基板に取付けられた障壁層の中の空洞として
設けられるのが普通である。機械的エネルギは抵抗性要
素に供給される電気エネルギを変換することにより生
じ、抵抗性要素の上にあるインクの中に急速に膨張する
気泡を作る。また、複数のインク発射オリフィスがノズ
ル板のこれら空洞の上方に設けられて印刷工程中のイン
クの出口経路となっている。
際しては、インクの流れを熱要素または抵抗性要素に供
給してインク滴を発射させる必要がある。これは基板、
インク障壁またはノズル板にインク充填溝、またはスロ
ットを作ることにより行われてきた。インク充填スロッ
トを形成する従来の方法には多数の時間のかかる動作が
関係しており、種々の構成が生じ、部品の精密な機械的
位置合わせが必要であり、典型的には1枚の基板につい
てしか行うことができなかった。これらの短所により従
来方法はここに述べる本発明より望ましくない。更に、
動作周波数が大きいときは、インクスロットを形成する
従来の方法により得られる溝はインク体積の要求に適切
に応答する容量を備えていない。
作は既知である。たとえば、米国特許第4,863,560号、
第4,899,181号、第4,875,968号、第4,612,554号、第4,6
01,777 号( およびその再発行第RE32-572号)、第4,899,
178号、第4,851,371号、第4,638,337号、および第4,82
9,324号を参照のこと。これらの特許はすべていわゆる
「サイドシュータ」インクジェットプリントヘッド構成
を目的としている。しかし、流体動力学的考察は本発明
を適用する「トップシュータ」(または「ルーフシュー
タ」)構成とは完全に異なっており、したがってこれら
特許は本発明には関係がない。
号は「ルーフシュータ」構成を目指している。しかし、
この特許はインク供給溝の形成に基板の異方性エッチン
グを採用しているが、高い周波数の動作に必要なインク
の体積をどうして供給するかの問題に取組むことができ
なかった。更に、幾何学的構成、ペン速度の制御、また
は特定の水力学的減衰制御についての教示が存在しな
い。特に、この参考文献は各機能ノズルの流体インピー
ダンスを精密に合わせてすべての挙動が同じになるよう
にするという問題に取組んでいない。熱インクジェット
プリントヘッドのインク充填スロットを形成するプロセ
スであって、各機能ノズルの流体インピーダンスを精密
に合わせるプロセスを提供する必要性が残っている。
を最少限にしてインク充填スロットを形成することであ
る。本発明の他の目的はインク充填スロットの幾何学的
構成および位置合わせの精密な制御を行い、各ノズルの
流体インピーダンスを精密に合わせることである。本発
明の更に他の目的は少なくとも14kHzまでの、益々高く
なる動作周波数でインクの必要な体積を供給するよう適
切に構成されたインク充填スロットを提供することであ
る。
ットプリントヘッド内のインク充填スロットを形成する
方法であって、一次面と二次面とを規定するほぼ平行な
2つの対向主面を有する結晶基板を準備するステップ
と、前記両面上に絶縁誘電体層を形成するステップと、
前記二次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して、下
層の前記結晶基板部を露出させるステップと、前記露出
された部分において、異方性エッチング剤を用いて前記
結晶基板を通して途中までエッチングして前記インク充
填スロットの一部分を形成するステップと、薄膜抵抗素
子および導電性トレースを前記一次面上の前記絶縁誘電
体層上に形成し規定するステップと、異方性エッチング
および等方性エッチングのうちの少なくとも1つによっ
て前記一次面から結晶材料を除去して前記インク充填ス
ロットの前記一部分に接続し、それにより、前記インク
充填スロット全体を形成するステップと、を備えて成
る。また、本発明は、熱インクジェットプリントヘッド
内のインク充填スロットを形成する方法であって、一次
面と二次面とを規定するほぼ平行な2つの対向主面を有
する結晶基板を1枚準備するステップと、前記一次面上
に絶縁誘電体層を形成するステップと、前記一次面上の
前記絶縁誘電体層をパターン化して、下層の前記結晶基
板部を露出させるステップと、異方性エッチングおよび
等方性エッチングのうちの少なくとも1つによって前記
露出された部分を通して途中までエッチングして前記イ
ンク充填スロットの一部分を形成するステップと、薄膜
抵抗素子および導電性トレースを前記一次面上の前記絶
縁誘電体層上に形成し規定するステップと、前記二次面
から結晶材料を除去して前記インク充填スロットの前記
一部分に接続し、それにより、前記インク充填スロット
全体を形成するステップと、を備えて成る。本発明によ
れば、化学的エッチング、プラズマエッチング、または
その組合わせを用いて写真平版法を利用して基板にイン
ク充填スロットを精密に製造することができる。これら
の方法はレーザ加工、機械的研磨、電気機械的加工、ま
たは伝統的なエッチングと組合わせて所要区域の別の基
板材料を除去するのに使用することができる。
トヘッドは、各々が三つの障壁と、少なくとも幾つかの
要素に共通のインク溜めに対して開口している第4の側
面とで画定される個別の小滴発射室に設置されている複
数のインク推進熱要素と、各々が一つに要素と関連して
動作し、インクの所定量を各要素により規定される平面
に垂直にオリフィスを通して印刷媒体の方へ所定の順序
で発射して印刷媒体上に英数字および図形を形成する、
要素に非常に近接して覆い板の中に設けられた、オリフ
ィスを構成する複数のノズルとを備えている。インクは
インク供給溝によりインク充填スロットから熱要素に供
給される。各小滴発射室にはインク供給溝の壁に形成さ
れ、一定の幅により分離されてプレナムと溝との間に収
縮を生ずる一対の対向突起を設けることができ、各小滴
発射室には更に突起間に設置されて一つのインク供給溝
を隣のインク供給溝から分離する引込み突起を設けるこ
とができる。改良方法はインク充填スロットおよび小滴
発射室および関連インク供給溝を一つの基板上に形成
し、この基板に化学的および/またはプラズマエッチン
グを用いて基板を異方性エッチングすることによりイン
ク充填スロットを部分的に形成することを含んでいる。
インク供給溝に対するインク充填スロットの寸法はペン
の流体同調を補助するよう精密に制御することができ
る。
フィス(引込み突起間の区域)の約20μm以内に制御す
ることができ、気泡阻止を最少限にするようスロットを
延長するにつれて深さを調節することができる。熱イン
クジェットペンの動作周波数は、とりわけ、インクがイ
ンク充填スロットから発射室まで移動するに必要な棚ま
たは距離によって変わる。高い周波数では、この距離、
または棚、もかなりしっかり制御されなければならな
い。光化学的マイクロ加工により、この距離を一層厳密
に制御することができ、発射室に一層近づけて置くこと
ができる。エッチングは前側、後側、または両方から行
うことができる。エッチングプロセスを組合わせればイ
ンク充填スロットおよび棚の所定範囲のプロフィールを
得ることができる。このプロセスは、伝統的な「機械
的」スロット形成手順の代わりに、またはそれと関連し
て使用して性能を高めまたはバッチ処理を可能とするこ
とができる。
面を通じて類似要素を指すが、図1は基板12の上に形成
された印刷要素または小滴発射要素10を示している。図
2Aおよび図2Bは三つの隣接印刷要素10を示すが、図3は
複数のこのような発射要素から成るプリントヘッド13の
一部を描いてあり、これにインクの供給を行う共通のイ
ンク充填スロット18を示す。図3は複数の発射要素、す
なわち、共通のインク充填スロット18の周りの平行な2
列の発射要素10、から成る一つの共通の構成を描いてい
るが、ほぼ円形および単列のような、熱インクジェット
印刷に採用されている他の構成をも本発明を実行するこ
とにより形成することができる。
り、抵抗器16がその一端14aに設置されている。抵抗器1
6を3辺で取囲んでいるインク供給溝14および小滴発射
室15は、光重合可能な材料から成る層17に形成され、そ
の材料が適切にマスクされ、エッチされ、現像されて所
要のパターン開口が形成される。インク(図示せず)は
全般に18で示してあるインク充填スロットから、矢印
「A」で示してあるように、インク供給溝14の反対端14bに
導入される。抵抗器16に関連して、ノズル板22に抵抗器
の近くに設置されたノズル、または収束性穴、20、があ
る。インクの小滴は抵抗器により一定量のインクが加熱
されるとノズルを通して(たとえば、抵抗器16の平面に
垂直に)発射される。インク供給溝14への入口にある一
対の対向突起24は、矢印「B」で示すように、局部的圧縮
を行う。局部的圧縮の目的は、インクの流体運動の減衰
を改善するのに関連しているが、米国特許第4,882,595
号に更に詳しく記されており、本発明の部分を構成しな
い。
の特徴を備えている。各抵抗器16は、三つの障壁と、要
素10の少なくとも幾つかに共通のインクのインク充填ス
ロット18に対して開口している第4の側面とにより画定
されている小滴発射室15に設置されており、抵抗器16の
近くの覆い板22にはオリフィスを構成する複数のノズル
20が設けられていることがわかる。各オリフィスはした
がって抵抗器16と関連して動作し、一定量のインクをそ
の抵抗器により規定される平面に垂直に、オリフィスを
通して印刷媒体に向けて所定のパターンで発射し、印刷
媒体上に英数字および図形を形成することがわかる。
スロット18から各要素10に供給される。各発射要素10に
はインク供給溝14の壁に形成され、幅「B」だけ離れてイ
ンク充填スロット18と溝との間に圧縮を生じさせる一対
の対向突起24が設けられている。各発射要素10は、突起
24の間に設けられて一つのインク供給溝14を隣のインク
供給溝14'から分離する引込み突起24aを備えることがで
きる。
連インク供給溝14を基板12に形成する精密な手段を備え
ている。本発明のプロセスにおいて、インク充填スロッ
ト18は、図2Aに示すように、インク供給溝14への入口か
ら一定距離のところで、または図2に示すように、障壁
層17により形成される外郭から等距離のところで、前記
一対の引込み突起24aまで延長することができる。イン
ク充填スロット18は延長部18aにより引込み突起24aの方
に、下に更に詳細に説明する精密エッチングを利用して
延長され、インク充填スロットを、「A」で示す、インク
供給溝14の入口に対して制御可能に位置合わせされる。
分18aは、引込み突起24aに非常に近い、インク充填スロ
ットの中心から等距離のところで終わっている。下に説
明する精密エッチングを利用すれば、更に短い棚の長
さ、SL 、を形成することができる。この棚の長さは、
ヒューレット・パッカード社のDeskJet プリンタに使用
されている現在のところ市場で入手できるペンの長さ、
すなわちインク充填スロット18の縁まで延びている、よ
り短い。棚の長さが短ければ現在市場で入手できるペン
より高い周波数で発射が可能である。インクに与えられ
るペンの流体インピーダンスは市場入手可能なペンのも
のと比較して小さくなっており、これにより性能が改善
されるが、抵抗器ヒータ16の一つ一つについて実質上一
定ではない。図2Bでは、インク充填スロット18の延長部
分18aは引込み突起24aを規定する障壁17の輪郭をたど
り、等しい棚の長さSLを作っている。この等しい棚の長
さによりペンの中のインクに対する流体インピーダンス
が実質上一定になり、ペンの性能が改善される。
延長部分18aは、化学的エッチング、プラズマエッチン
グ、またはその組合わせを用いて写真平版法を利用して
基板12に精密に製造される。これらの方法はレーザ加
工、機械的研磨、または電気機械的加工と関連して所定
区域の別の基板材料を除去するのに使用することができ
る。本発明によりインク充填スロット18を製作するため
の代表的な基板は、マイクロエレクトロニクス工業で普
通に使用されている単結晶シリコンウェーハから成る。
結晶方位が<100>または<110>のシリコンウェーハが好適
である。本発明に適合するインク充填スロット製造の三
つの方法を下に詳記する。得られる代表的な構造を図4
C、図5C、および図6Cに示してある。
工程が行われる。 1.シリコンウェーハ12をマスクしてエッチしない区域
を保護する。熱的に成長する酸化物26はシリコンに対す
る代表的なエッチマスクである。 2.伝統的なマイクロエレクトロニクス写真平版手順を
利用してエッチマスクに開口を写真形成し、所要インク
流溝区域で除去すべき二次(裏)面上のシリコンを露出
させる。 3.インクの流れ溝の所要幾何学特性を与えるよう異方
性エッチング剤を用いてシリコン基板を裏面から開口の
露出区域を通して中途までエッチしてインク充填スロッ
ト18を形成する。 4.裏面をエッチして(a)インク充填スロット18と接続
し、(b)インク充填スロットを障壁層17に接続されたイ
ンク供給溝の入口まで延長し、部分18aを形成する。障
壁層17および規定された小滴発射室15およびインク供給
溝14は、抵抗器ヒータ16および関連電気線路と共に、こ
の工程の前の別の工程で形成される。この工程でのエッ
チングは乾式(プラズマ)エッチングのような等方性エ
ッチング剤のいずれかまたはすべてを用いて行うことが
できる。
最終構造の断面図である。図4A〜図4Dに描いたプロセス
では、方位<100>のシリコンを基板12として採用してい
る。酸化物膜26、好ましくは二酸化シリコン、が基板の
両面12aおよび12bに形成され、エッチすべきインク充填
スロット18を形成するのに使用される。代わりに、従来
技術で詳述されているように、窒化シリコン膜または他
のマスク層を使用することができる。
ロット18を形成する前にパターン化される。インク充填
スロット18は二つの部分から構成されている。第1の部
分、18'、は異方性エッチングにより形成される。異方
性エッチングは<100>シリコンで行われるから、形成さ
れる角度は、周知のとおり、54.74である。約85℃に熱
せられた、KOH:H2Oの比が2:1であるKOHの水溶液が異方
性エッチングに使用される。このエッチング剤は<100>
シリコンを約1.6μm/min.の割合でエッチする。周知の
ように、エッチング作用は<111>平面が交差する点で非
常に小さくなり、<100>の下面はもはや存在しない。
シリコンウェーハ12を貫く中途で停止する。次に、ヒー
タ抵抗器16(および図示していないが、関連する電気線
路、または導体)は、図4Bに示すように、ウェーハの表
面12aに形成されている。このプロセスは、周知である
が、適切な層を形成することおよびそれらをパターン化
することから成る。インク充填スロット18の第2の部分
18aは、一次面12aから、湿式または乾式のいずれかのプ
ロセスにより、等方性エッチングおよび異方性エッチン
グを組合わせて形成される。このプロセスは一次面12a
の上の誘電体層26を通してシリコンウェーハ12の中まで
エッチし、先にエッチされたインク充填スロット部分1
8'と接続する。得られる構造を図4Cに示す。
ステムによる乾式エッチングを使用することができる。
CF4を使用することができるが、他のプラズマエッチン
グ剤をも、シリコン面をオーバエッチからなお保護しな
がらパッシベーションを更に速くエッチするのに利用す
るのができる。インク充填スロット18をインク供給溝14
に非常に近づけるのはこの後者のエッチング工程であ
る。インク充填スロット18がインク供給溝14に近づけれ
ばプリントヘッドを高周波小滴発射に必要なインクの要
求に非常に応答しやすくすることができる。第2の部分
18aを形成するのに適切なマスキングを行うことができ
る。このマスキングは図2Aに示す棚の長さが一定の構造
または図2Bに示す棚の長さが等しい構造を得ることがで
きるように構成することができる。障壁層17と、ノズル
20を有するオリフィス板22とを形成することにより、図
4Dに示すように、構成は完成する。
<110>である基板12の底部から、供給する最終構造の同
様の断面図を示す。ここで、<100>の場合と同じエッチ
ング剤を使用して、基板10を通して中途までまたは全部
をエッチするのに異方性エッチングを行うことができ
る。この実施例のプロセスと図4A〜図4Dに示したものと
の唯一の相違は異なる結晶方位のシリコンを使用するこ
とである。
ハを一次面について既知の熱インクジェットプロセスに
より処理して抵抗器16をパッシベーション層26の表面に
形成している。こうしてから適切な写真形成マスキング
層(図示せず)を適用し結像して、精密エッチングを行
うべき区域を露出させる。このようなマスキング層の例
にはデュポン社のVACREL、またはそれぞれHoechst AZ49
06またはOCG SC900 のような、陽または陰のフォトレジ
ストがある。この場合には、一次面12aだけを絶縁誘電
体層26により保護すればよい。
オロカーボンと貴ガスとの混合物を利用する良く文書化
されている乾式プロセスにより行われ、部分18aが形成
される。エッチ輪郭は、動作圧力および/またはエッチ
ング構成を反応性イオンエッチング体制(約50乃至150
ミリトールの圧力および約400乃至1000ボルトの有効バ
イアス)の異方性エッチングから高圧平面状エッチング
体制(約340乃至700ミリトールの圧力および0乃至約10
0ボルトの有効バイアス)の等方性エッチングまたはプ
ロセスの或る巧妙且つ有益な組合わせに変えることによ
り制御することができる。インク充填スロット18の主要
部分18'は次に二次面12bから、機械的研磨、たとえば、
サンドブラスト、またはレーザ除去、または電気機械加
工のような、マイクロ加工を行うことにより形成され
る。障壁層17は、ウェーハのハンドリング(ウェーハを
強くする)および部品の流れ(ウェーハが処理のためク
リーンルームに戻されることがないようにする)に関す
る理由から、一般に主要部18'の最終形成の前に形成さ
れる。
クのノズルへの流れの抵抗により制限される。インク流
の幾らかの抵抗はメニスカス振動を減衰させるのに必要
である。しかし、抵抗が大き過ぎるとペンが動作するこ
とができる上方周波数が制限される。インク流の抵抗
(インピーダンス)は長さおよび幅が良く規定されてい
る抵抗器16に隣接する隙間により意図的に制御される。
この隙間はインク供給溝14であり、その幾何学的構成に
ついてはどこか他所に説明されている。たとえば、K.E.
Truebaその他に対して発行され、本出願と同じ譲受人
に譲渡されている米国特許第4,882,595号を参照のこ
と。インク充填スロット18からの抵抗器16の距離はプリ
ントヘッドの発射パターンによって変わる。
給溝14への入口であり、図面にAで示してある。入口は
オリフィス板22と基板12との間の領域から成り、その高
さは本質的に障壁材17の厚さの関数である。この領域は
その高さが小さいので高いインピーダンスを有してお
り、抵抗器に隣接する隙間の良く制御された意図的イン
ピーダンスへ付加されるものである。
の入口までの距離を棚SL と名付ける。ペンの周波数に
及ぼされる棚の長さの影響は図7で見ることができる。
棚の長さが長くなるにつれて、ノズルの周波数は下が
る。基板12はこの棚領域でエッチされてインク充填スロ
ット18の延長部18aを形成するが、これによって棚の長
さが効果的に減り、インク供給溝14の入口の断面積が大
きくなる。その結果、流体インピーダンスが小さくな
る。上述の実施例は二つともそのように処理されてい
る。このようにして、すべてのノズルは一層一様な周波
数応答を備えている。本発明のプロセスの長所はペン全
体を今度は一様な一層高い周波数で動作することができ
るということである。今までは、各ノズル20はその棚長
さの関数として異なるインピーダンスを備えていた。こ
の変数を除去すれば、すべてのノズルは実質上同じイン
ピーダンスを備え、したがって同調が簡単になり、一つ
のノズルを最適にすると、すべてのノズルが最適にな
る。以前には、ペンは最悪の場合のノズルについて同調
させなければならなかった。すなわち、隙間をインピー
ダンスが最も低い(棚が最も短い)ノズルが不足制動し
ないように引締めなければならなかった。それ故、ノズ
ルの棚が大きくなるほどインピーダンスは大きく、周波
数応答は低くなっていた。
射小滴から得たものである。このペンについては、10乃
至50μmの棚長さが高い動作周波数に対して好適であ
る。より小さい小滴体積の場合には、曲線は更に平らに
且つ更に速くなる。先に説明したように、図2Aおよび図
2Bは棚の長さ(SL )を描いている。前者の場合には、
棚はダイの上の一定の位置にあり、したがってインク供
給溝14の入口から測ったSL の寸法は幾らか抵抗器のよ
ろめきにより変わるが、後者の場合には、棚の長さは、
障壁層17の輪郭をたどるという点で、等しくなってい
る。 産業上の応用性:二次面を異方性エッチングすることと
組合わせてシリコン基板の一次面を精密エッチングすれ
ばインクの流れ特性が改善され、熱インクジェットプリ
ントヘッドでの用途が見出されることが期待される。精
密エッチングは多様な等方性エッチングプロセスにより
行うことができる。
とにより、一括処理モードで製作工程を最少限にしてイ
ンク充填スロットを形成することができる。また、高い
周波数で動作することのできる熱インクジェットペンを
提供することができる。
連結しているインク供給溝と、インクをインク供給溝に
供給するインク充填スロットとから形成された発射室に
設置されている抵抗器の斜視図である。
給溝を備え、棚までの長さがインク供給溝の入口から測
って一定寸法である構成の上部平面図である。
郭をたどる構成の上部平面図である。
数の構成の一実施例を示す上部平面図である。
グの結果を示す、図3の抵抗器構成の断面図である。
グの結果を示す、図3の抵抗器構成の断面図である。
グの結果を示す、図3の抵抗器構成の断面図である。
グの結果を示す、図3の抵抗器構成の断面図である。
方位<110>である場合を示す図である。
方位<110>である場合を示す図である。
方位<110>である場合を示す図である。
方位<110>である場合を示す図である。
ロットが研磨剤またはレーザによるマイクロ加工で作ら
れている場合を示す図である。
ロットが研磨剤またはレーザによるマイクロ加工で作ら
れている場合を示す図である。
ロットが研磨剤またはレーザによるマイクロ加工で作ら
れている場合を示す図である。
ロットが研磨剤またはレーザによるマイクロ加工で作ら
れている場合を示す図である。
ルで表した棚寸法の座標により、特定の小滴体積の場合
について棚の長さの関数としてのペン周波数の依存性を
描いた図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 熱インクジェットプリントヘッド内のイ
ンク充填スロットを形成する方法であって、 一次面と二次面とを規定するほぼ平行な2つの対向主面
を有する結晶基板を準備するステップと、 前記両面上に絶縁誘電体層を形成するステップと、 前記二次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して、下
層の前記結晶基板部を露出させるステップと、 前記露出された部分において、異方性エッチング剤を用
いて前記結晶基板を通して途中までエッチングして前記
インク充填スロットの一部分を形成するステップと、 薄膜抵抗素子および導電性トレースを前記一次面上の前
記絶縁誘電体層上に形成し規定するステップと、 異方性エッチングおよび等方性エッチングのうちの少な
くとも1つによって前記一次面から結晶材料を除去して
前記インク充填スロットの前記一部分に接続し、それに
より、前記インク充填スロット全体を形成するステップ
と、 を備えて成る方法。 - 【請求項2】 熱インクジェットプリントヘッド内のイ
ンク充填スロットを形成する方法であって、 一次面と二次面とを規定するほぼ平行な2つの対向主面
を有する結晶基板を1枚準備するステップと、 前記一次面上に絶縁誘電体層を形成するステップと、 前記一次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して、下
層の前記結晶基板部を露出させるステップと、 異方性エッチングおよび等方性エッチングのうちの少な
くとも1つによって前記露出された部分を通して途中ま
でエッチングして前記インク充填スロットの一部分を形
成するステップと、 薄膜抵抗素子および導電性トレースを前記一次面上の前
記絶縁誘電体層上に形成し規定するステップと、 前記二次面から結晶材料を除去して前記インク充填スロ
ットの前記一部分に接続し、それにより、前記インク充
填スロット全体を形成するステップと、 を備えて成る方法。 - 【請求項3】 前記二次面から結晶材料を除去する前記
ステップが、機械的研磨、レーザ研磨、または電子機械
的加工によって行われることを特徴とする、請求項2に
記載の方法。 - 【請求項4】 熱インクジェットプリントヘッドのイン
ク供給溝と流体的に連通するインク充填スロットを形成
する方法であって、 結晶方位<100>または<110>を有し、一次面および二次面
を規定するほぼ平行な2つの対向主面を有するシリコン
基板を準備するステップと、 前記両面上に絶縁誘電体層を形成するステップと、 前記二次面上の前記絶縁誘電体層をパターン化して下層
の前記シリコン基板部を露出させるステップと、 前記露出部分において異方性エッチング剤を用いて前記
シリコン基板を通して途中までエッチングを行い、前記
インク充填スロットの一部分を形成するステップと、 前記一次面上の前記絶縁誘電体層上に薄膜抵抗素子およ
び導電性トレースを形成し規定するステップと、 前記一次面から精密にエッチングして前記インク充填ス
ロットの前記一部分に接続し、それにより前記インク充
填スロット全体を形成するとともに前記インク充填スロ
ットの前記一部分を、前記二次面側の前記インク供給溝
に向けた寸法を制御しながら拡張して広げるステップ
と、 前記絶縁誘電体層の主面上に障壁層を形成し、該障壁層
に開口を規定して、前記抵抗素子を露出させて液滴発射
室を画定するステップであって、前記インク供給溝を前
記各抵抗素子から、前記インク充填スロットと流体的に
連通してインク溜めのインクを前記液滴発射室に導入す
る終端領域まで設けるステップと、 を備えて成る方法。 - 【請求項5】 それぞれが抵抗素子と関連してインク発
射素子を規定するノズル開口を有するノズル板を準備す
るステップをさらに備えて成ることを特徴とする、請求
項4に記載の方法。 - 【請求項6】 前記終端領域には前記インク供給溝を規
定する前記障壁層内の壁に形成された一対の対向突起が
備えられ、該突起は前記インク供給溝における狭窄部を
なすための幅だけ分離されていることを特徴とする、請
求項5に記載の方法。 - 【請求項7】 前記突起間に配置され、1つのインク供
給溝を近くのインク供給溝から分離するための引込み突
起が、各インク発射素子に備えられていることを特徴と
する、請求項6に記載の方法。 - 【請求項8】 前記インク充填スロットが前記引込み突
起まで拡張していることを特徴とする、請求項7に記載
の方法。 - 【請求項9】 前記インク充填スロットの前記拡張部分
が前記インク充填スロットの中心線から一定距離の固定
位置で終端していることを特徴とする、請求項8に記載
の方法。 - 【請求項10】 前記インク充填スロットの前記拡張部
分が、前記障壁層の外形に沿って一様な棚長を提供して
いることを特徴とする、請求項8に記載の方法。 - 【請求項11】 前記一次面を通してエッチングして前
記インク充填スロット全体を形成するための前記ステッ
プが、異方性エッチングおよび等方性エッチングのうち
の少なくとも1つによって行われることを特徴とする、
請求項4に記載の方法。 - 【請求項12】 各インク発射室に配置され、付勢され
たときに各オリフィスからインクを発射するための少な
くとも2つのヒータ抵抗を有し、各インク発射室には関
連するインク供給溝を介してインクが供給される、イン
クジェット印刷装置用のプリントヘッドであって、一次
面と二次面とを規定するほぼ平行な2つの対向主面と、
前記二次面から前記一次面にむけて延びる前記基板内に
配置されたインク充填スロットと、前記一次面上に窪み
として配置され、前記インク充填スロットの少なくとも
1つの端部において前記インク充填スロットに接続され
た、前記インク充填スロットの拡張部分と、を有する基
板と、前記基板の前記一次面の所定の部分に配置され
て、前記インク発射室の少なくとも一部の壁と、第1の
インク発射室と第2のインク発射室との間の障壁突起
と、を形成するとともに、関連するインク供給溝の少な
くとも一部の壁を形成する障壁層であって、前記各イン
ク供給溝は前記インク充填スロットと前記インク発射室
との間に本質的に配置された狭窄部を有する、障壁層
と、前記障壁層によって覆われず、前記インク供給溝内
の前記各狭窄部と前記各拡張されたインク充填スロット
との間に配置された、前記基板の一次面の棚であって、
前記拡張されたインク充填スロットは、第1のインク供
給溝の狭窄部から第2のインク供給溝の狭窄部に達する
前記障壁層の前記障壁突起の外形に沿い、それにより、
一様な棚長が各発射室に対して形成される、棚と、を備
えて成るプリントヘッド。 - 【請求項13】 前記インク供給溝内の前記狭窄部が、
障壁層の、所定の幅だけ分離された一対の対向する突起
を備えて成ることを特徴とする、請求項12に記載のイ
ンクジェット印刷装置用プリントヘッド。
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