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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Harzzusammensetzung
umfassend ein Poly(arylketon) und ein Poly(arylensulfid) und insbesondere
eine Harzzusammensetzung, die verbessert ist im Hinblick auf Kompatibilität, Formbarkeit
oder Formpressbarkeit, Schmelzfließvermögen, mechanische Eigenschaften usw.,
wobei für
verschiedene Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, Flammschutzeigenschaften,
chemische Beständigkeit
und Dimensionsstabilität
eine hohe Qualität
beibehalten wird.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Mit
einer Molekülstruktur
umfassend eine Etherbindung mit einer guten Zähigkeit und einer Phenylengruppe
mit einer guten Steifigkeit und Wärmebeständigkeit sind Poly(arylketone),
die durch Poly(etheretherketon) repräsentiert sind (hier im folgenden
mit PEEK abgekürzt),
kristalline thermoplastische Harze mit ausgezeichneter Wärmebeständigkeit,
Flammschutzeigenschaft, chemischer Beständigkeit, Dimensionsstabilität, ausgezeichneten
mechanischen Eigenschaften usw. Die Poly(arylketone) besitzen eine
sehr gute Wirkung bezüglich
Faserverstärkung
und zeichnen sich auch durch thermische Stabilität aus. Aus diesem Grund finden sie
auch einen breiten Anwendungsbereich, wie als elektrische und elektronische
Komponenten, Präzisionsvorrichtungskomponenten,
Automobilteile usw. Obwohl es sich um Hochleistungsharze handelt,
haben aber die Poly(arylketone) aufgrund ihres hohen Preises nur
beschränkt
Anwendung gefunden. Daneben besitzen Poly(arylketone) Verarbeitungstemperaturen
von im allgemeinen so hoch wie etwa 390 bis 410°C und die möglichen Bereiche für die Verarbeitungsbedingungen
bleiben bei Zugabe von faserartigen Füllstoffen eng.
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Andererseits
sind Poly(arylensulfide) (hier im folgenden mit PAS abgekürzt), die
durch Poly(phenylensulfid) (abgekürzt PPS) repräsentiert
sind, kristalline thermoplastische Harze, die sich bezüglich Wärmebeständigkeit,
Flammschutzeigenschaften, chemische Beständigkeit, Dimensionsstabilität, mechanische
Eigenschaften usw. auszeichnen, und ein breiteres Spektrum an Anwendungen
finden, wie als elektrische und elektronische Komponenten, Präzisionsvorrichtungskomponenten,
Automobilteile usw. PPS kostet weniger als Poly(arylketon). PAS
hat aber nur begrenzte Anwendungen auf Gebieten der Hochtemperaturbeständigkeit,
da es hinsichtlich des Kristallschmelzpunkts, der Glasübergangstemperatur
und der Formbeständigkeitstemperatur
unter Belastung niedriger liegt als das Poly(etherketon).
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Zur
Verbesserung der Verarbeitbarkeit von Poly(arylketon) ist eine Mischung,
umfassend PAS vermischt mit Poly(arylketon), d.h. eine Harzzusammensetzung,
in der Technik vorgeschlagen worden (US-Patent Nr. 4684699). Diese
Harzzusammensetzung besitzt eine niedrigere Verarbeitungstemperatur
und ist hinsichtlich der physikalischen Eigenschaften ausgewogener
als Poly(arylketon). Mit Poly(arylketon) und PAS ist es immer noch
schwierig, Harzzusammensetzungen mit zufriedenstellenden mechanischen
Eigenschaften, wie Zugfestigkeit und Biegefestigkeit, zu erhalten,
da sie miteinander wenig verträglich
sind.
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Harzzusammensetzungen,
in denen Kohlenstofffasern, Glasfasern, Kaliumtitanatfasern oder
Keramikfasern zu einer Mischung zugegeben worden sind, die Poly(etherketon)
und PPS-Harze umfassen, sind in der Technik ebenfalls vorgetragen
worden (JP-A-1-282252, JP-A-1-282253, JP-A-1-282254 und JP-A-1-182255). Es ist aber
festgestellt worden, dass auch diese Harzzusammensetzungen keine
ausreichenden mechanischen Eigenschaften aufweisen, da das Poly(arylketon)
und PAS miteinander wenig kompatibel sind.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Ein
Hauptziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer
Harzzusammensetzung enthaltend ein Poly(arylketon) und ein Poly(arylensulfid),
die hinsichtlich der Kompatibilität der beiden verbessert ist und
sich bezüglich
der Formpressbarkeit oder Formbarkeit, des Schmelzfließvermögens, der
mechanischen Eigenschaften usw. auszeichnet, während verschiedene Eigenschaften,
wie Wärmebeständigkeit,
Flammschutzeigenschaften, chemische Beständigkeit und Dimensionsstabilität, ihr hohes
Niveau beibehalten.
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Die
Erfinder haben umfangreiche und intensive Untersuchungen durchgeführt, um
das obige Ziel zu erreichen und folglich festgestellt, dass, wenn
mindestens ein wärmehärtbares
Imidharz ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus einer polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung und ihrem wärmegehärteten Produkt
in einem bestimmten Verhältnis
zu einer Harzkomponente enthaltend ein Poly(aryl keton) und ein Poly(arylensulfid)
gegeben wird, es dann möglich
ist, die Kompatibilität
der beiden merklich zu verbessern, wodurch eine Harzzusammensetzung
mit verbesserten mechanischen Eigenschaften bereitgestellt wird.
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Die
Harzzusammensetzung der Erfindung ist im Hinblick auf das Schmelzfließvermögen beim Schmelzformpressen
oder Schmelzformen ebenfalls verbessert, so dass die Gratbildung
beim Spritzguss reduziert werden kann. Unschädlich gegenüber verschiedenen Eigenschaften,
wie Wärmebeständigkeit, Flammschutzeigenschaft,
chemische Beständigkeit
und Dimensionsstabilität,
die sowohl das Poly(arylketon) als auch das Poly(arylensulfid) aufweisen,
behält
die Harzzusammensetzung der Erfindung eine hohe Qualität bei diesen
verschiedenen Eigenschaften. Diese Befunde liegen der vorliegenden
Erfindung zugrunde.
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Somit
liefert die vorliegende Erfindung eine Harzzusammensetzung, umfassend:
eine
Harzkomponente, enthaltend (A) 40 bis 99 Massen-% eines Poly(arylketons)
und (B) 1 bis 60 Massen-% eines Poly(arylensulfids) und
(C)
0,1 bis 5 Massenteile pro 100 Massenteilen der Harzkomponente von
mindestens einem wärmehärtbaren Imidharz
ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus einer polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung, die durch die folgende Formel (3) dargestellt ist,
und einem wärmegehärteten Produkt
davon: Formel
3
wobei D eine zweiwertige organische Gruppe mit
einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung
ist, R eine zwei- oder mehrwertige organische Gruppe ist und n eine
ganze Zahl von 2 oder größer ist.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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1. Poly(arylketon)
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Repräsentativ
für das
hier verwendete Poly(arylketon) sind ein Poly(etheretherketon) (PEEK),
umfassend eine durch die folgende Formel (1) dargestellte Struktureinheit,
und ein Poly(etherketon) (hier im folgenden mit PEK abgekürzt), umfassend
eine durch die folgende Formel (2) dargestellte Struktureinheit.
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Es
können
hier alle im Handel erhältlichen
Poly(arylketon)-Produkte verwendet werden. Diese Poly(arylketon)-Produkte
können
einzeln oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
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Poly(arylketone)
können
z.B. durch das Verfahren hergestellt werden, das in dem US-Patent
Nr. 4176222 beschrieben ist. Im Handel erhältliche Produkte beinhalten "Victrex PEEK®" umfassend PEEK entsprechend
Formel (1) und "Victrex
PEK®" umfassend PEK entsprechend
Formel (2), die von Victrex Co., Ltd., erhältlich sind, und von Sumitomo
Chemical Co., Ltd., und Mitsui Chemicals Co., Ltd., nach Japan importiert und
dort vertrieben worden sind.
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Der
Anteil des in der Harzzusammensetzung der Erfindung enthaltenen
Poly(arylketons) sollte im Bereich von 40 bis 99 Massen-%, bevorzugt
45 bis 95 Massen-% und bevorzugter 50 bis 90 Massen-% auf Basis der
Gesamtmenge an Poly(arylketon) und PAS liegen. Wenn der Anteil des
enthaltenen Poly(arylketons) zu gering ist, wird die Wärmebeständigkeit
der Harzzusammensetzung für
den Gebrauch bei Anwendungen mit Hochtemperaturbeständigkeit
ungenügend
und auch das Spritzgussvermögen
und die Extrudierbarkeit werden ungenügend. Wenn der Anteil des enthaltenen
Poly(arylketons) zu hoch ist oder der Anteil des enthaltenen PAS
zu gering ist, können
keine Kostenreduktionen erreicht werden, wobei sich eine unzureichende
Wirkung bezüglich
des Entgratens ergibt.
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2. Poly(arylensulfid)
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Das
hier eingesetzte Poly(arylensulfid) (PAS) ist ein aromatisches Polymer
umfassend als eine Haupteinheit eine durch die Formel [-Ar-S-],
worin -Ar- für
eine Arylengruppe steht, dargestellte Arylensulfid-Struktureinheit.
Unter der Annahme, dass die (Basis)-Molzahl der Struktureinheit
[-Ar-S-] 1 Mol ist, dann ist das hier verwendete PAS ein Polymer,
das die Struktureinheit in einer Menge von gewöhnlich mindestens 50 Mol-%, bevorzugt
mindestens 70 Mol-% und bevorzugter mindestens 90 Mol-% enthält.
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Die
Arylengruppe beinhaltet z.B. eine p-Phenylengruppe, m-Phenylengruppe,
eine substituierte Phenylengruppe, die vorzugsweise als einen Substituenten
eine Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Phenylgruppe
aufweisen sollte, eine p,p'-Diphenylensulfongruppe,
p,p'-Diphenylengruppe,
p,p'-Diphenylencarbonylgruppe
und eine Naphthylengruppe. Für
das PAS ist es bevorzugt, ein Polymer einzusetzen, das hauptsächlich identische
Arylengruppen in der Hauptkette umfasst, obwohl Copolymere, die
zwei oder mehr unterschiedliche Arylengruppen enthalten, verwendet
werden können,
wenn Verarbeitbarkeit und Wärmebeständigkeit
Priorität
besitzen.
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Von
diesen PAS wird PPS umfassend als Haupteinheit eine p-Phenylensulfid-Struktureinheit wegen der
zufriedenstellenden Verarbeitbarkeit und der einfachen industriellen
Verfügbarkeit
besonders bevorzugt. Daneben können
Poly(arylenketonsulfid), Poly(arylenketonketonsulfid) oder dgl.
verwendet werden. Beispielhafte Copolymere beinhalten ein statistisches
Copolymer oder ein Blockcopolymer umfassend eine p-Phenylensulfid-Struktureinheit
und eine m-Phenylensulfid-Struktureinheit, ein statistisches Copolymer
oder ein Blockcopolymer umfassend eine Phenylensulfid-Struktureinheit
und eine Arylenketonsulfid-Struktureinheit, ein statistisches Copolymer
oder ein Blockcopolymer umfassend eine Phenylensulfid-Struktureinheit
und ein Arylenketonketonsulfid und ein statistisches Copolymer oder
ein Blockcopolymer umfassend eine Phenylensulfid-Struktureinheit
und eine Arylensulfonsulfid-Struktureinheit. Bei diesen PAS sollte
es sich jeweils bevorzugt um ein kristallines Polymer handeln. Außerdem sollten
die PAS im Hinblick auf Zähigkeit,
Festigkeit usw. jeweils bevorzugt die geradkettige Form des Polymers
sein.
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Derartige
PAS können
durch bekannte Verfahren erhalten werden, die auf Polymerisationsreaktionen von
Alkalimetalldisulfiden mit Dihalogen-substituierten aromatischen
Verbindungen in polaren Lösungsmitteln basieren
(z.B. JP-B-63-33775).
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Das
Alkalimetallsulfid kann z.B. Lithiumsulfid, Natriumsulfid, Kaliumsulfid,
Rubidiumsulfid und Cäsiumsulfid
beinhalten. Natriumsulfid, das durch Reaktion von NaSH und NaOH
in einem Reaktionssystem gebildet wird, kann beispielsweise ebenfalls
verwendet werden.
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Die
Dihalogen-substituierte aromatische Verbindung kann z.B. p-Dichlorbenzol,
m-Dichlorbenzol, 2,5-Dichlortoluol, p-Dibrombenzol, 2,6-Dichlornaphthalin,
1-Methoxy-2,5-dichlorbenzol, 4,4'-Dichlordiphenyl, 3,5-Dichlorbenzoesäure, p,p'-Dichlordiphenylether, 4,4'-Dichlorphenylsulfon,
4,4'-Dichlordiphenylsulfoxid
und 4,4'-Dichlordiphenylketon
beinhalten, die einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr verwendet
werden können.
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Um
einen Anteil an verzweigten oder vernetzten Strukturen in PAS einzuführen, kann
eine Polyhalogen-substituierte aromatische Verbindung mit drei oder
mehr Halogensubstituenten pro Molekül zusätzlich in einer geringen Menge
eingesetzt werden. Bevorzugte Polyhalogen-substituierte aromatische
Verbindungen können
z.B. Trihalogen-substituierte aromatische Verbindungen, wie 1,2,3-Trichlorbenzol,
1,2,3-Tribrombenzol, 1,2,4-Trichlorbenzol, 1,2,4-Tribrombenzol,
1,3,5-Trichlorbenzol, 1,3,5-Tribrombenzol und 1,3-Dichlor-5-brombenzol
ebenso wie ihre Alkyl-substituierten Verbindungen beinhalten, die
einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr verwendet werden
können.
Von diesen Verbindungen sind 1,2,4-Trichlorbenzol, 1,3,5-Trichlorbenzol
und 1,2,3-Trichlorbenzol im Hinblick auf Faktoren wie Wirtschaftlichkeit,
Reaktivität
und physikalische Eigenschaften bevorzugter.
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Bevorzugte
polare Lösungsmittel
sind N-Alkylpyrrolidone, wie N-Methyl-2-pyrrolidon (abgekürzt NMP), 1,3-Dialkyl-2-imidazolidinone,
Tetraalkylharnstoffe und aprotische organische Amidlösungsmittel,
wie z.B. Hexaalkyltriamidphosphate, da sie hochstabile Reaktionssysteme
gewährleisten
und es erleichtern, hochmolekulare Polymere zu erhalten.
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Das
hier eingesetzte PAS sollte eine Schmelzviskosität im Bereich von 10 bis 1.000
Pa·s,
bevorzugt 15 bis 600 Pa·s
und bevorzugter 20 bis 450 Pa·s,
gemessen bei 310°C
und einer Schergeschwindigkeit von 1.200 pro Sekunde, aufweisen.
Wenn PAS eine zu geringe Schmelzviskosität aufweist, können die
mechanischen Eigenschaften der Harzzusammensetzung möglicherweise
wenig zufriedenstellend sein. Wenn PAS eine zu hohe Schmelzviskosität aufweist,
können
die Spritzgussformbarkeit und Extrudierbarkeit der Harzzusammensetzung
möglicherweise
nicht zufriedenstellend sein.
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In
der Erfindung kann das PAS verwendet werden, nachdem es im Anschluss
an die Vervollständigkeit der
Polymerisation gewaschen worden ist. Vor dem Einsatz ist es jedoch
bevorzugt, PAS in einer wässrigen Lösung, die
eine Säure,
wie Salzsäure
oder Essigsäure
enthält,
einer Mischlösung
von Wasser und einem organischen Lösungsmittel oder einer Salzlösung, wie
einer Ammoniumchloridlösung,
zu behandeln und dann das PAS mit einer Mischlösung von Wasser und einem organischen
Lösungsmittel
mit einem Verhältnis
von Aceton/Wasser, das auf 1:2 reguliert ist, zu waschen bis der
pH hinunter auf 8,0 oder weniger gesenkt ist, da das Schmelzfließvermögen und
die mechanischen Eigenschaften der Harzzusammensetzung sehr viel
stärker verbessert
werden können.
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Das
hier eingesetzte PAS sollte bevorzugt in einer Teilchenform mit
einem mittleren Teilchendurchmesser von 100 μm oder größer vorliegen. Bei PAS-Pulvern
mit einem zu geringen mittleren Teilchendurchmesser können möglicherweise
Probleme, wie Abbau der Harzzusammensetzung auftreten, weil sich
bezüglich
der Menge des Pulvers, die zu einem Extruder zur Schmelzextrusion
zugeführt
wird, Beschränkungen
ergeben und sich damit eine längere
Verweilzeit der Harzzusammensetzung im Extruder ergibt. PAS-Pulver
mit kleinerem Teilchendurchmesser sind im Hinblick auf Handhabbarkeit,
Transportierbarkeit und Messbarkeit und auch im Hinblick auf Produktionseffizienz
nicht wünschenswert.
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Der
Anteil des in der Harzzusammensetzung der Erfindung enthaltenen
PAS sollte im Bereich von 1 bis 60 Massen-%, bevorzugt 5 bis 55
Massen-% und bevorzugter 10 bis 50 Massen-% auf Basis der Gesamtmenge
an Poly(arylketon) und PAS liegen. Ein zu geringer Anteil an PAS
ist im Hinblick auf die Kostenverringerung nachteilig und verursacht
wahrscheinlich eine weniger zufriedenstellende mechanische Festigkeit, Spritzgießbarkeit,
Extrudierbarkeit und Entgratbarkeit. Wenn der Anteil des enthaltenen
PAS zu groß ist
oder der Anteil des enthaltenen Poly(aryl ketons) zu gering ist,
werden die Wärmebeständigkeit
der Harzzusammensetzung wie der Biegeelastizitätsmodul bei hohen Temperaturen
unzureichend.
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3. Wärmehärtbares Imidharz
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Für das wärmehärtbare Imidharz
können
sowohl ein Monomer von einer polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung vor der Wärmehärtung als
auch ein wärmegehärtetes Produkt
der polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung verwendet werden.
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Die
polyfunktionelle ungesättigte
Imidverbindung wird durch die folgende Formel (3) dargestellt:
worin D eine zweiwertige
organische Gruppe mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung ist,
R eine zwei- oder mehrwertige organische Gruppe ist und n eine ganze
Zahl von 2 oder größer ist.
Diese Imidverbindung wird als polyfunktionelle ungesättigte Imidverbindung
bezeichnet, da sie mindestens zwei reaktive Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen
aufweist.
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Derartige
polyfunktionelle ungesättigte
Imidverbindungen können
hergestellt werden, indem man eine Dicarbonsäure-Komponente, wie eine Dicarbonsäure mit
einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, ein Monoalkylester
der Dicarbonsäure,
worin die Alkylgruppe eine niedere Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen
ist, wie eine Methyl- und Ethylgruppe, oder ein Anhydrid der Dicarbonsäure, mit
einem Amin ausgewählt aus
einem Diamin und einem Polyamin unter Bildung einer Amidosäure reagieren
lässt und
dann die erhaltene Amidosäure
einer Dehydratisierungsringschlussreaktion unterwirft.
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Bevorzugt
für die
Dicarbonsäure-Komponente
sind z.B. Maleinsäureanhydrid,
Citraconsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid,
Tetrahydrophthalsäureanhydrid
und Nadicanhydrid, worunter Maleinsäureanhydrid und Nadicanhydrid
bevorzugter sind, obwohl Nadicanhydrid am meisten bevorzugt ist.
Diese Dicarbonsäure-Komponenten
können
einen Substituenten aufweisen, wie ein Halogenatom (z.B. Chlor und
Brom), eine Alkylgruppe (z.B. Methyl und Ethyl), eine Alkoxygruppe,
eine Allylgruppe, eine Alkylidengruppe, eine Arylgruppe und eine
Aralkylgruppe. Bevorzugte Substituenten sind ein Halogenatom, eine
Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Allylgruppe.
Somit muss D in Formel (3) eine zweiwertige organische Gruppe mit
einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung sein, die von diesen
Dicarbonsäure-Komponenten abgeleitet
ist.
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Das
n ist eine ganze Zahl von 2 oder größer, gewöhnlich etwa 2 bis 20. Der Gebrauch
von Diamin als Amin ergibt eine polyfunktionelle ungesättigte Imidverbindung
mit n = 2 und der Gebrauch von Polyamin als Amin ergibt eine polyfunktionelle
ungesättigte
Imidverbindung, worin n der Anzahl an Aminogruppen entspricht. Das
Polyamin kann ein Oligomer sein, wie ein Oligo(Anilin-Formaldehyd)-Harz.
Es ist bevorzugt, dass n 2 ist und dass das Amin ein Diamin ist.
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Das
Diamin beinhaltet z.B. aliphatische Amine, wie Piperazin, Methylendiamin,
Ethylendiamin, Propylendiamin, 2,2-Dimethylpropylendiamin, Tetramethylendiamin,
Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, 2,5-Dimethylhexamethylendiamin,
3-Methoxyhexamethylendiamin, Heptamethylendiamin, 2,5-Dimethylheptamethylendiamin,
3-Methylheptamethylendiamin, 4,4-Dimethylheptamethylendiamin, Octamethylendiamin,
Nonamethylendiamin, 5-Methylnonamethylendiamin, 2,5-Dimethylnonamethylendiamin,
Decamethylendiamin, 1,10-Diamino-1,10-dimethyldecan, 2,11-Diaminododecan, 1,12-Diaminooctadecan,
2,12-Diaminooctadecan und 2,17-Diaminoicosan;
aromatische Diamine, wie 4,4'-Diaminobenzanilid,
4,4'-Diamino-2,2'-ditrifluormethylbiphenyl, 2,2'-Di(p-aminophenyl)-6,6'-bibenzooxazol, 2,2'-Di(p-aminophenyl)-6,6'-bibenzooxazol, 2,2'-Di(p-aminophenyl)-5,5'-bibenzooxazol, m-Phenylendiamin,
1-Isopropyl-2,4-phenylendiamin, p-Phenylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylpropan,
3,3'-Diaminodiphenylpropan,
4,4'-Diaminodiphenylethan,
3,3'-Diaminodiphenylethan,
4,4'-Diaminodiphenylmethan,
3,3'-Diaminodiphenylmethan,
4,4'-Diaminodiphenylsulfid, 3,3'-Diaminodiphenylsulfid,
4,4'-Diaminodiphenylsulfon,
3,3'-Diaminodiphenylsulfon,
4,4'-Diaminodiphenylether,
3,3'-Diaminodiphenylether,
1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzol,
Benzidin, 4,4''-Diamino-p-terphenyl,
3,3''-Diamino-p-terphenyl,
Bis(p-aminocyclohexyl)methan, Bis(p-β-amino-tert.-butylphenyl)ether,
Bis(p-β-methyl-δ-aminopentyl)benzol,
p-Bis(2-methyl-4-aminopentyl)benzol, p-Bis(1,1-dimethyl-5-aminopentyl)benzol, 1,5-Diaminonaphthalin,
2,6-Diaminonaphthalin, 2,4- Bis(β-amino-tert.-butyl)toluol,
2,4-Diaminotoluol, m-Xylol-2,5-diamin, p-Xylol-2,5-diamin, m-Xylylendiamin
und p-Xylylendiamin; heterocyclische Diamine, wie 2,6-Diaminopyridin, 2,5-Diaminopyridin
und 2,5-Diamino-1,3,4-oxadiazol; alicyclische Diamine, wie 1,4-Diaminocyclohexan;
Diaminosiloxan; 2,6-Diamino-4-carboxylbenzol; und 3,3'-Diamino-4,4'-dicarboxylbenzidin.
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Somit
muss R in Formel (3) typischerweise eine zweiwertige organische
Gruppe sein, die von dem Diamin abgeleitet ist. Bevorzugte Beispiele
für R sind
Ethylen, Hexamethylen, m-Phenylen, p-Phenylen, Diphenylmethan, Diphenylether,
Diphenylsulfon, Dicyclohexylmethan, Dimethylencyclohexan, m-Xylylen,
Diphenylcyclohexan und m-Benzyliden.
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Polyfunktionelle
Nadimidverbindungen sind für
die durch die Formel (3) dargestellten polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindungen bevorzugt. Die polyfunktionelle Nadimidverbindung
ist bevorzugt eine Bisallylnadimidverbindung, die durch die folgenden
Formel (4) dargestellt ist. Das heißt, das wärmehärtbare Imidharz ist bevorzugt
mindestens ein wärmehärtbares
Imidharz ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus durch die folgende Formel (4) dargestellten
Bisnadimidverbindungen und deren wärmegehärteten Produkten: Formel
(4)
worin R
1 eine zweiwertige
organische Gruppe ist, R
2 ein Halogenatom,
eine Alkylgruppe, eine Alkoxygruppe, eine Allylgruppe, eine Alkylidengruppe,
eine Arylgruppe oder eine Aralkylgruppe ist und m 0 oder eine ganze Zahl
von 1 bis 6 ist.
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In
Formel (4) ist R1 eine zweiwertige organische
Gruppe, die von dem vorstehend genannten Diamin abgeleitet ist.
R2 ist ein Halogenatom (z.B. Chlor und Brom),
eine Alkylgruppe (z.B. eine Alkylgruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen,
wie Methyl und Ethyl), eine Alkoxygruppe (z.B. eine Alkoxygruppe
mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen), eine Allylgruppe, eine Alkylidengruppe,
eine Arylgruppe oder eine Aralkylgruppe. Von diesen Substituenten
sind das Halogenatom, eine Alkylgruppe oder eine Allylgruppe bevorzugt.
m ist 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 6.
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Beispielhafte
polyfunktionelle Nadimidverbindungen einschließlich Bisnadimidverbindungen
sind N,N'-(4,4'-Diphenylmethan)bisnadimid,
N,N'-(4,4'-Diphenyloxy)bisnadimid,
N,N'-Hexamethylenbisnadimid, N,N'-m-Benzylidenbisnadimid,
Nadimid von Oligo(anilinformaldehyd)harz, N,N'-(4,4'-diphenylmethan)bisallylnadimid, N,N'-Hexamethylenbisallylnadimid
und N,N'-m-Benzylidenbisallylnadimid.
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Von
den Bisnadimidverbindungen ist die durch die folgende Formel (5)
dargestellte Bisallylnadimidverbindung bevorzugt: Formel
(5)
worin R
1 eine zweiwertige
organische Gruppe ist. In Formel (5) ist R
1 eine
zweiwertige organische Gruppe, die von dem vorstehend genannten
Diamin abgeleitet ist. Spezielle Beispiele der durch die Formel
(5) dargestellten Bisallylnadimidverbindung beinhalten Verbindungen,
die durch die folgenden Formeln (6), (7) und (8) dargestellt sind:
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Die
Bisallylnadimidverbindung kann hergestellt werden, indem man durch
die folgende Formel (9) dargestelltes Nadicanhydrid oder einen Monoalkylester
von Nadicsäure
mit dem vorstehend genannten Diamin reagieren lässt und dann das sich ergebende
Reaktionsprodukt einer Dehydratisierungsringschlussreaktion unterwirft.
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Der
Gebrauch von z.B. dem Oligo(anilin-formaldehyd)harz anstelle des
Diamins ergibt eine polyfunktionelle Nadimidverbindung, worin n
größer als
2 ist.
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In
der Erfindung ist es auch bevorzugt, eine durch die folgende Formel
(10) dargestellte Bismaleinimidverbindung oder deren wärmegehärtetes Produkt
zu verwenden. Formel
(10)
worin R
1 eine zweiwertige
organische Gruppe ist.
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Beispielhafte
Bismaleinimidverbindungen sind N,N'-Ethylenbismaleinimid, N,N'-Hexamethylenbismaleinimid,
N,N'-m-Phenylenbismaleinimid,
N,N'-p-Phenylenbismaleinimid,
N,N'-(4,4'-Diphenylmethan)bismaleinimid,
N,N'-(4,4'-Diphenylether)bismaleinimid,
N,N'-(4,4'-Diphenylsulfon)bismaleinimid,
N,N'-(4,4'-Dicyclohexyl methan)bismaleinimid,
N,N'-(α,α'-4,4'-Dimethylcyclohexan)bismaleinimid,
N,N'-m-Xylylenbismaleinimid
und N,N'-Diphenylcyclohexanbismaleinimid.
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Wenn
anstelle von Nadicanhydrid oder Maleinsäureanhydrid andere Säureanhydride,
wie z.B. Citraconsäureanhydrid,
Itaconsäureanhydrid,
Tetrahydrophthalsäureanhydrid
und deren Halogen- oder Alkyl-substituierten Produkte verwendet
werden, dann ist es möglich,
diesen entsprechende polyfunktionelle ungesättigte Imidverbindungen zu
erhalten.
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In
der Erfindung kann die polyfunktionelle ungesättigte Imidverbindung vor der
Wärmehärtung als
wärmehärtbares
Imidharz verwendet werden; es ist aber anzumerken, dass ein wärmegehärtetes Produkt
der polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung ebenfalls verwendet werden kann. Unter Bezugnahme
auf die angewendeten Wärmehärtungsbedingungen
kann, obwohl sie mit dem Typ der polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung variieren können,
in vielen Fällen
ein Erwärmen
auf eine Temperatur von 200 bis 300°C für 30 min bis 72 h durchgeführt werden.
Hier bezugnehmend auf typische Wärmehärtungsbedingungen
für die Bisallylnadimidverbindung
kann die Erwärmung
bei etwa 250°C
für etwa
5 h bis etwa 24 h durchgeführt
werden. Für
das wärmegehärtete Produkt
der polyfunktionellen ungesättigten
Imidverbindung sollte vorzugsweise eine wärmegehärtete polyfunktionelle Nadimidverbindung,
bevorzugter eine wärmegehärtete Bisnadimidverbindung
und sogar noch bevorzugter eine wärmegehärtete Bisallylnadimidverbindung
verwendet werden.
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In
der Erfindung können
eine oder zwei oder mehr polyfunktionelle ungesättigte Imidverbindungen oder
eine oder zwei oder mehr wärmegehärtete polyfunktionelle
ungesättigte
Imidverbindungen als wärmehärtbares
Imidharz verwendet werden. Alternativ können das oder die polyfunktionellen
ungesättigten
Imidverbindungen in Kombination mit ihrem oder ihren wärmegehärteten Produkten
verwendet werden.
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Das
wärmehärtbare Imidharz
wird in einer Menge von 0,1 bis 5 Massenteilen, bevorzugt 0,2 bis
4 Massenteilen und bevorzugter 0,3 bis 3 Massenteilen pro 100 Massenteilen
der Harzkomponente eingesetzt. Das wärmehärtbare Imidharz ist, wenn es
in einem zu geringen Anteil verwendet wird, für eine Verbesserung der mechanischen
Eigenschaften usw. weniger wirksam und zu viel kann aufgrund des Auftretens
von Gasen im Formpress- oder Formverfahren Hohlräume in formgepressten oder
in anderer Weise geformten Produkten wahrscheinlich machen.
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4. Füllstoffe
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Falls
gewünscht,
kann die Harzzusammensetzung der Erfindung einen oder mehrere Füllstoffe
enthalten, der beispielhaft veranschaulicht ist durch faserartige
Füllstoffe,
einschließlich
anorganischer faserartiger Materialien, wie Glasfasern, Kohlenstofffasern,
Asbestfasern, Siliciumoxidfasern, Aluminiumoxidfasern, Zirkoniumoxidfasern,
Bornitridfasern, Siliciumnitridfasern, Borfasern und Kaliumtitanatfasern;
metallischer faserartiger Materialien, wie Edelstahl, Aluminium,
Titan, Stahl und Messing; und hochschmelzender organischer faserartiger
Materialien, die typischerweise aus Polyamid, Fluorharz, Polyesterharz
und Acrylharz gebildet sind.
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Nicht-faserartige
Füllstoffe
beinhalten z.B. teilchenförmige,
pulvrige oder schuppige Füllstoffe,
wie Glimmer, Kieselsäure,
Talkum, Aluminiumoxid, Kaolin, Calciumsulfat, Calciumcarbonat, Titanoxid,
Magnetpulver (z.B. Ferrit), Ton, Glaspulver, Zinkoxid, Nickelcarbonat,
Eisenoxid, Quarzpulver, Magnesiumcarbonat und Bariumsulfat.
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Diese
Füllstoffe
können
einzeln oder in Kombination von zwei oder mehr verwendet werden
und sie können
nach Bedarf mit Schlichtemitteln oder Oberflächenbehandlungsmitteln behandelt
worden sein. Beispielhafte Schlichtemittel oder Oberflächenbehandlungsmittel
beinhalten funktionelle Verbindungen, wie Epoxyverbindungen, Isocyanatverbindungen,
Silanverbindungen und Titanverbindungen, die verwendet worden sein
können,
um den Füllstoff
aneinander zu binden oder die Oberfläche des Füllstoffs zu behandeln oder
alternativ gleichzeitig mit der Herstellung der Zusammensetzung
zum Füllstoff
zugegeben werden.
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Wenn
der Füllstoff
in die Harzzusammensetzung der Erfindung gegeben wird, sollte er
in einer Menge von gewöhnlich
0 bis 800 Massenteilen, bevorzugt 0 bis 500 Massenteilen und bevorzugter
0 bis 300 Massenteilen pro 100 Massenteilen der Harzkomponente verwendet
werden. Der Gebrauch von Glas- oder anderen organischen Fasern als
Füllstoff
kann Harzzusammensetzungen mit verbesserten mechanischen Eigenschaften,
wie Zugfestigkeit, Biegefestigkeit, verbessertem Biegemodul und
verbesserter Biegeverformung ergeben.
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5. Silanverbindung
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Zur
Verbesserung der Grenzflächenhaftung
mit dem Füllstoff,
wie Glasfasern, kann die Harzzusammensetzung der Erfindung falls
gewünscht
zusätzlich
eine eine funktionelle Gruppe enthaltende Silanverbindung enthalten.
Die eine funktionelle Gruppe enthaltende Silanverbindung sind bevorzugt
Alkoxysilane oder Halogensilane mit mindestens einer funktionellen
Gruppe pro Molekül,
ausgewählt
aus der Gruppe bestehend aus Amino-, Ureido-, Epoxy-, Isocyanat-
und Mercaptogruppen.
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Beispielhafte
eine funktionelle Gruppe enthaltende Silanverbindungen sind Aminogruppen
enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Aminopropyltrimethoxysilan, γ-Aminopropyltriethoxysilan, γ-Aminopropylmethyldimethoxysilan, γ-Aminopropylethyldiethoxysilan, γ-Aminopropylmethyldiethoxysilan,
N-(β-Aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilan,
N-(β-Aminoethyl)-γ-aminopropylmethyldimethoxysilan
und γ-Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilan;
Ureidogruppen enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Ureidopropyltrimethoxysilan, γ-Ureidopropylmethyltrimethoxysilan, γ-Ureidopropyltriethoxysilan, γ-Ureidopropylmethyltriethoxysilan
und γ-(2-Ureidoethyl)aminopropyltrimethoxysilan;
Epoxygruppen enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, γ-Glycidoxypropyldimethylmethoxysilan, γ-Glγcidoxypropyltriethoxysilan, γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan, β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilan
und β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilan;
Isocyanatgruppen enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Isocyanatopropyltrimethoxysilan, γ-Isocyanatopropylmethyldimethoxysilan, γ-Isocyanatopropyltriethoxysilan, γ-Isocyanatopropylmethyldiethoxysilan, γ-Isocyanatopropylethyldimethoxysilan, γ-Isocyanatopropylethyldiethoxysilan
und γ-Isocyanatopropyltrichlorsilan; und
Mercaptogruppen enthaltende Silanverbindungen, wie γ-Mercaptopropyltrimethoxysilan, γ-Mercaptopropyltriethoxysilan, γ-Mercaptopropylmethyldimethoxysilan, γ-Mercaptopropylmethyldiethoxysilan, β-Mercaptoethyltrimethoxysilan, β-Mercaptoethyltriethoxysilan
und β-Mercaptoethyldimethoxysilan.
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Diese
funktionelle Gruppen enthaltenden Silanverbindungen werden in einer
Menge von gewöhnlich 0,01
bis 10 Massenteilen, bevorzugt 0,05 bis 10 Massenteilen und bevorzugter
0,1 bis 5 Massenteilen pro 100 Gew.-Teilen der Harzkomponente verwendet.
Eine zu geringe Menge an Silanverbindungen ist bezüglich verbes serter
mechanischer Eigenschaften weniger wirksam. Umgekehrt ergeben zu
große
Mengen an Silanverbindungen wahrscheinlich Hohlräume in formgepressten oder
geformten Produkten aufgrund der Bildung von Gasen im Verfahren
des Formpressens oder Formens. In den meisten Fällen reicht eine Menge in der
Größenordnung
von 0,3 bis 1 Massenteilen pro 100 Massenteilen der Harzkomponente
an funktionelle Gruppen enthaltender Silanverbindung aus.
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6. Anderes
thermoplastisches Harz
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Ein
anderes oder andere thermoplastische Harze können zur Harzzusammensetzung
der Erfindung zugegeben werden, sofern sie nicht für die Ziele
der Erfindung nachteilig sind. Als anderes oder andere thermoplastische
Harze ist ein thermoplastisches Harz bevorzugt, das bei hohen Temperaturen
stabil ist.
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Das
hier eingesetzte thermoplastische Harz beinhaltet z.B. thermoplastische
Polyester, wie Polyethylenterephthalat und Polybutylenterephthalat;
Fluorharze, wie Polytetrafluorethylen, Tetrafluorethylen/Hexafluorpropylen-Copolymere,
Tetrafluorethylen/Perfluoralkylvinylether-Copolymere, Polychlortrifluorethylen,
Polyvinylidenfluorid, Polyvinylidenfluorid/Hexafluorpropylen-Copolymere,
Propylen/Tetrafluorethylen-Copolymere, Vinylidenfluorid/Chlortrifluorethylen-Copolymere
und Ethylen/Hexafluorpropylen-Copolymere; Polyacetal; Polystyrol;
Polyamid; Polycarbonat; Polyphenylenether; Polyalkylacrylat; ABS-Harz
und Polyvinylchlorid.
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Diese
thermoplastischen Harze können
einzeln oder in einer Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
Das oder die anderen thermoplastischen Harze werden gewöhnlich in
einer Menge verwendet, die gering genug ist, um für die verschiedenen
Eigenschaften der Harzzusammensetzung umfassend Poly(arylketon)
und PAS als Harzkomponenten nicht nachteilig zu sein. Insbesondere
werden das oder die anderen thermoplastischen Harze in einer Menge
von bis zu 50 Massenteilen, bevorzugt bis zu 30 Massenteilen und
bevorzugter bis zu 10 Massenteilen pro 100 Massenteilen Poly(arylketon)
und PAS insgesamt verwendet.
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7. Andere
Additive
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Neben
den vorstehend genannten Additiven kann die Harzzusammensetzung
der Erfindung z.B. geeignete Mengen von Harzverbesserern, wie Ethylenglycidylmethacrylat,
Gleitmitteln, wie Pentaerythrittetrastearat, wärmehärtbaren Harzen, Antioxidationsmitteln,
Ultraviolett-Absorptionsmitteln, Nucleierungsmitteln, wie Bor nitrid,
Flammschutzmitteln und farbgebenden Mitteln, wie Farbstoffen und
Pigmenten, beinhalten.
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8. Harzzusammensetzung
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Die
Harzzusammensetzung der Erfindung kann durch Anlagen und Verfahren
hergestellt werden, die gewöhnlich
für die
Herstellung von synthetischen Harzzusammensetzungen verwendet werden.
Die betreffenden Ausgangsmaterialkomponenten werden z.B. gemeinsam
in einer Mischmaschine, wie einem Henschel-Mischer oder einem Trommelmischer,
vorgemischt und nach Bedarf wird der Vormischung Füllstoff,
wie Glasfasern, zugegeben und weiter gemischt. Dann wird die Mischung
in einem Ein- oder Doppelschneckenextruder geknetet und zu Pellets
extrudiert, die formzupressen oder zu formen sind. Alternativ kann
eine Grundmischung umfassend einen Teil der notwendigen Komponenten
mit einem anderen Teil gemischt werden. Um das Dispergiervermögen jeder
Komponente zu verbessern, ist es auch möglich, einen Teil der Ausgangsmaterialien
auf einen gleichmäßigen Teilchendurchmesser
zu pulverisieren und diesen Teil mit einem anderen Teil zur Schmelzextrusion
zu mischen.
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Da
die Harzzusammensetzung der Erfindung thermoplastisch ist, kann
sie durch übliche
Schmelzformpress- oder andere Formverfahren, wie Spritzguss oder
Extrusion, formgepresst oder in anderer Weise geformt werden zu
Platten, Folien, Röhren
oder anderen Gegenständen,
die im Hinblick auf Hochtemperatursteifigkeit, Flammschutzeigenschaften,
Wärmebeständigkeit,
chemische Beständigkeit,
Dimensionsstabilität, mechanische
Eigenschaften oder dgl. sehr viel stärker verbessert sind und so
eine große
Vielzahl an Anwendungen finden können,
in denen verschiedene derartige Eigenschaften notwendig sind.
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Insbesondere
kann die Harzzusammensetzung der Erfindung auf den folgenden Gebieten
eingesetzt werden.
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i) Für Flugzeuge:
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Maschinenkomponenten
für Flugzeuge,
wie Transformatorgehäuse,
Batteriehalter und Brennstoffleitungsschellen, Flugzeuginnenraumkomponenten,
wie Cockpitpedalträger
und Instrumententräger,
Flugzeugflugbetankung, Trimmeinheiten, Flugzeugaußenteile,
Drahtschutzrohre und Kabelstrangumhüllung.
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ii) Für Automobile:
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Rotorarme,
Druckscheiben und Dichtungen, Stoßdämpfer-Lagerbeschichtungen,
Lichtmaschinenabdeckungen und Dichtungsringe für Automatikgetriebe.
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iii) Für elektrische, elektronische
und Kommunikationsgebiete
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Waferträger, Drähte, Kabelummantelungen,
Verbindungsstücke,
Schalter, Relais, Wafer-Tragevorrichtungen, Kabel und Magnetkopf-Kästen.
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iv) Für medizinische Zwecke:
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Analyseausrüstungskomponenten,
Komponenten für
Nierendialysegeräte,
Komponenten für
thermische oder Dampfsterilisation und Hörhilfen.
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v) Für industrielle Zwecke:
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Kompressorplatten,
Dichtungs- und Pumpenkomponenten, die in Gas- und Fluidtransportsystemen verwendet
werden, elektrostatische Sprühbeschichtungen,
Plasmaspritzbeschichtung, Ventilauskleidung und Ventildichtungen.
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VORTEILE DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine Harzzusammensetzung bereit, die
ein Poly(arylketon) und ein Poly(arylensulfid) enthält, die
im Hinblick auf die Kompatibilität
der beiden verbessert ist und sich bezüglich der Formpressbarkeit
oder Formbarkeit, dem Schmelzfließvermögen, den mechanischen Eigenschaften
usw. auszeichnet, wobei von verschiedenen Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit,
Flammschutzeigenschaften, chemische Beständigkeit und Dimensionsstabilität, die hohe
Güte beibehalten
wird. Die Harzzusammensetzung der Erfindung ist auch im Hinblick
auf Schmelzfließvermögen beim
Schmelzformpressen oder -formen verbessert, so dass das Entgraten
beim Spritzgießen
verringert werden kann. Unschädlich
gegenüber
verschiedenen Eigenschaften, wie Wärmebeständigkeit, Flammschutzeigenschaften,
chemischer Beständigkeit und
Dimensionsstabilität,
die sowohl Poly(arylketon) als auch Poly(arylensulfid) aufweisen,
behält
die Harzzusammensetzung der Erfindung eine hohe Qualität dieser
verschiedenen Eigenschaften. Unter voller Ausnutzung dieser verschiedenen
Eigenschaften kann die Harzzusammensetzung der Erfindung in einer
großen
Zahl von Gebieten eingesetzt werden, einschließlich Anwendungen mit Hochtemperaturbeständigkeit.
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BEISPIELE
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Genauer,
aber nicht ausschließlich
wird die vorliegende Erfindung nun unter Bezugnahme auf einige erfindungsgemäße Beispiele
und Vergleichsbeispiele erläutert.
Die später
angegebenen physikalischen Eigenschaften werden folgendermaßen gemessen.
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(1) Zugeigenschaften (Zugfestigkeit
und Zugdehnung)
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Zugfestigkeit
und Zugdehnung (Bruchdehnung) der Harzzusammensetzung wurden bei
einer Temperatur von 23°C,
einem Messpunktabstand von 50 mm und einer Querhauptgeschwindigkeit
von 5 mm/min gemäß ASTM D638
gemessen.
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(2) Biegeeigenschaften
(Biegemodul und Biegefestigkeit)
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Der
Biegemodul und die Biegefestigkeit der Harzzusammensetzung wurden
bei einer Temperatur von 23°C
und einem Stützabstand
von 80 mm und einer Querhauptgeschwindigkeit von 3,5 mm/min gemäß ASTM D790
gemessen.
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(3) Schlagbiegezähigkeit
nach Izod
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Die
Schlagbiegezähigkeit
nach Izod der Harzzusammensetzung wurde bei einer Temperatur von
23°C gemäß ASTM D256
gemessen.
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(4) Schmelzviskosität
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Die
Schmelzviskosität
wurde bei einer Temperatur von 310°C und einer Schergeschwindigkeit
von 1.200/s mit einem "Capirograph" von Toyo Seiki Co.,
Ltd., gemessen.
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(5) pH von PAS
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Der
pH von PAS wurde in einer Mischlösung
aus Aceton/Wasser mit einem Verhältnis
von 1/2 gemessen. Genauer wurden 20 g Polymer zu 50 ml Aceton gegeben
und gemischt und die Mischung wurde nach Zugabe von 100 ml ionen-ausgetauschtem Wasser
in einer Schüttelvorrichtung
für 30
min gut geschüttelt,
wonach 60 ml des Überstandes
zur pH-Messung genommen wurden.
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(6) Bewertung der Gratbildung
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Ein
Pellet, der durch Schmelzextrusion erhalten wurde, wurde mit einem
Formwerkzeug mit einem Hohlraum von 70 mm im Durchmesser und 3 mm
in der Dicke spritzgegossen und bei einer Temperatur von 150°C bei einem
Druck von dem 1,05-fachen des minimalen Verdichtungsdrucks, bei
dem die Harzzusammensetzung vollständig verdichtet ist, gehalten.
Dann wurden die Länge
der Grate mit Hilfe eines Vergrößerungsprojektors
gemessen, die in einem Spalt von einer Dicke von 20 μm und einer
Breite von 5 mm auftraten, der auf dem Umfang des Formwerkzeugs
angebracht war (ein Schlitz zur Bewertung von Graten).
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(7) Formbeständigkeit
in der Wärme
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Die
Formbeständigkeit
in der Wärme
der Harzzusammensetzung (1,82 MPa) wurde gemäß ASTM D 648 gemessen.
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SYNTHESEBEISPIEL 1
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Eine
Polymerisationsvorrichtung wurde mit 720 kg N-Methyl-2-pyrrolidon
(NMP) und 420 kg Natriumsulfidpentahydrat enthaltend 46,21 Gew.-%
Natriumsulfid (Na2S) beschickt, mit Stickstoffgas
gespült
und allmählich
unter Rühren
auf 200°C
erwärmt,
um 160 kg Wasser abzudestillieren und gleichzeitig 62 Mol H2S zu verteilen.
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Nach
dem vorstehenden Dehydratisierungsschritt wurden 364 kg p-Dichlorbenzol
und 250 kg NMP zur Polymerisationsvorrichtung für eine 4,5-stündige Reaktion
bei 220°C
unter Rühren
zugegeben. Im Anschluss daran wurden unter fortgesetztem Rühren 59
kg Wasser unter Druck in das Reaktionsprodukt gegeben, das dann
für eine
weitere 5-stündige
Reaktion auf 255°C
erwärmt
wurde. Nach Vervollständigung
der Reaktion wurde das Reaktionsprodukt auf etwa Raumtemperatur
abgekühlt
und durch ein Sieb von 100 mesh gegeben, um teilchenförmiges Polymer
auszusieben. Das Polymer wurde zweimal mit Aceton und dreimal mit
Wasser gewaschen, um ein Polymer zu erhalten. Dieses Polymer wurde
weiter mit einer 3% wässrigen
Lösung
von Ammoniumchlorid und dann mit Wasser gewaschen.
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Nach
Entwässerung
wurde das gesammelte teilchenförmige
Polymer bei 105°C
für 3 h
getrocknet. PPS wurde in einer 89% Ausbeute mit einer Schmelzviskosität von 140
Pa·s
und einem pH von 6,5 erhalten.
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ERFINDUNGSGEMÄSSE BEISPIELE
1 bis 6 und VERGLEICHSBEISPIELE 1 bis 4
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Nach
einem trockenen, gleichmäßigen Mischen
in einem Henschel-Mischer wurden die in Tabelle 1 gezeigten betreffenden
Komponenten in einen Doppelschnecken-Knetextruder (PCM-46 von Ikegai
Corp.) gegeben, wo sie bei einer Zylindertemperatur von 260 bis
385°C gemeinsam
geknetet wurden, um Pellets herzustellen. Jeder Pellet wurde bei
180°C für 6 h getrocknet
und dann mit einer Spritzgussmaschine (IS-75 von Toshiba Machine
Co., Ltd.) bei einer Formwerk zeugtemperatur von 180°C und einer
Zylindertemperatur von 300 bis 380°C spritzgegossen, um Stücke zur
Zugprüfung
und Biegeprüfung
herzustellen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammen mit der
Zusammensetzung für
jede Harzzusammensetzung gezeigt.
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Anmerkung:
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- (1) PEEK: Poly(etheretherketon); VICTREX PEEK
150P (VICTREX-MC)
- (2) BANI-M (Bisallylnadimid-Verbindung der Formel (6), Maruzen
Oil Co., Ltd.)
- (3) BANI-X (Bisallylnadimid-Verbindung der Formel (7), Maruzen
Oil Co., Ltd.)
- (4) BANI-H (Bisallylnadimid-Verbindung der Formel (8), Maruzen
Oil Co., Ltd.)
- (5) Wärmegehärtetes Produkt
von BANI-M (Wärmehärtung durch
Wärmebehandlung
der Bisallylnadimid-Verbindung der Formel (6) bei 250°C für 10 h)
- (6) Glasfasern: FT689 von Asahi Fiber Glass Co., Ltd.
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Wie
aus den in Tabelle 1 gezeigten Ergebnissen ersichtlich, sind die
Harzzusammensetzungen (erfindungsgemäße Beispiele 1 bis 6) mit der
Zugabe des wärmehärtbaren
Imidharzes vor und nach Wärmehärtung besser
als die entsprechenden Harzzusammensetzungen (Vergleichsbeispiele
2 bis 4) ohne das wärmehärtbare Imidharz
im Hinblick auf mechanische Eigenschaften, Gratbildung und Formbeständigkeit
in der Wärme.
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Die
Vergleiche der erfindungsgemäßen Beispiele
1 bis 3 und 6 mit Vergleichsbeispiel 2 zeigen zum Beispiel, dass
die erfindungsgemäßen Harzzusammensetzungen
im Hinblick auf jede mechanische Eigenschaft und die Formbeständigkeit
in der Wärme
den Vergleichszusammensetzungen sehr überlegen sind. Ein Vergleich
des erfindungsgemäßen Beispiels
4 mit Vergleichsbeispiel 3 weist darauf hin, dass die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung
im Hinblick auf mechanische Eigenschaften und auch andere Eigenschaften der
Vergleichszusammensetzung sehr überlegen
ist. Ein Vergleich von erfindungsgemäßem Beispiel 5 mit Vergleichsbeispiel
4 zeigt, dass die erfindungsgemäße Harzzusammensetzung
nicht nur bezüglich
jeder mechanischen Eigenschaft der Vergleichszusammensetzung überlegen
ist, sondern auch im Hinblick auf die Gratbildung stark verbessert
ist.
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Die
Harzzusammensetzung der Erfindung ist im Hinblick auf mechanische
Eigenschaften, insbesondere Zugfestigkeit und Biegefestigkeit, deutlich
verbessert und auch im Hinblick auf andere Eigenschaften verbessert.
Die Harzzusammensetzung (Vergleichsbeispiel 1), die nur PAS und
Glasfasern enthält,
ist im Hinblick auf mechanische Eigenschaften, Gratbildung und Formbeständigkeit
in der Wärme
schlechter.