JPH01282255A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、機械的、熱的性質等に優れた新規の樹脂組成
物に関する。

〔従来の技術］ ポリエーテルケトン樹脂及びポリフェニレンサルファイ
ド樹脂は、ａ械的性質、熱的性質、電気的性質等に優れ
た性能を有している為、各種の成形法により成形されて
、機械部品、航空部品、電気、電子部品等に幅広く応用
されている。

また、ポリエーテルケトン樹脂の耐熱疲労特性を生かし
たポリフェニレンサルファイド樹脂とのアロイも一部検
討されている。しかし、従来からの主な検討対象は、場
合により反応添加剤をも含ませた粉末状或いはシート状
のアロイ組成物を金属にライニング加工（焼付加工）す
る、所謂熱架橋工程が必須のものであった争 最近では、射出成形、押出成形等により機構部品に供し
得るものを作製することを目的として、ポリエーテルケ
トン樹脂とポリフェニレンサルファイド樹脂のそれぞれ
の特徴を生かした成形用のアロイ樹脂組成物、例えばナ
チュラルは勿論、繊維状補強材を配合することにより機
械強度、耐熱性等を更に改良する方法も検討されている
。しかしながら、一般にガラスｍ雄、炭素ｍ雄等の繊維
状補強材を配合した場合、ナチュラルに比べて機械特性
は大幅な向上が認められるものの、成形異方性が大きい
、表面平滑性に乏しい、成形機及び金型を摩耗させる等
の欠点が顕著に現れるため、機構部品に供し得る成形用
樹脂組成物として使用するには未だ不十分であった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明の目的は、ポリエーテルケトン樹脂とポリフェニ
レンサルファイド樹脂のアロイポリマーが有する優れた
熱的性質、化学的性質等を損なうことなく、機械特性、
表面平滑性、寸法安定性を改良した新規の樹脂組成物を
提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明者等は前記目的を達成するため、種々検討した結
果、ポリエーテルケトン樹脂にポリフェニレンサルファ
イド樹脂を加えたアロイポリマーにセラミックファイバ
ーを配合したものを成形材料として使用すれば、上記問
題のない樹脂組成物となることを見出し、本発明を完成
した。

即ち本発明に係る樹脂組成物は、ポリエーテルケトン樹
脂とポリフェニレンサルファイド樹脂の７０イポリマ一
１００重量部に対して、セラミックファイバー２〜８０
重量部を含むことを特徴とする。

本発明で用いられるポリエーテルケトン樹脂は、（１）
または（２）式で表される反復単位を有する熱可髪性の
結晶性樹脂であり、単独或いは併用で用いられる。

市販されている代表的なものには、（１）式に相当する
ものとして、英国インペリアル・ケミカル・インダスト
リーズ社製°゛ピクトレックスポリエーテルエーテルケ
トン　ＰＥＥＫ　（商標）′°及び（２）式に相当する
ものとして、英国インペリアル・ケミカル番インダスト
リーズ社製“ピクトレックス　ポリエーテルケトン　Ｐ
ＥＫ（商標）″が挙げられる。

本発明において用いられるポリフェニレンサルファイド
樹脂は一般式−［Ｐｈ−３ｌ−０で表される耐熱樹脂で
あり、複雑な分岐構造を有する架橋タイプ或いは重合段
階で直接高分子量化された直鎖構造タイプの何れをも使
用できる。

ここで−ｐｈ−は−φ−（φはフェニル基を示す、以下
同じ）、−φ−５Ｏ２−φ−５はＧＨ３、層は１〜４の
整数を示す。

市販されている代表的なものには、架橋タイプとして、
米国フィリップスベトローリアム社製“°ライドン（商
標）゛及び直鎖構造タイプとして、呉羽化学工業社製“
フォートロン（商標）”が挙げられる。

また、本発明で使用されるセラミックファイバーとは、
アルミナ（Ａｌ２Ｏ２）・シリカ（Ｓｉ０２）系ガラス
質繊維であり、アルミナ、シリカを主成分とする原料を
溶融し、蒸気或いは空気の高速気流を利用して吹き付け
るブローイング法、回転円盤の遠心力を利用するスピニ
ング法、毛細管機構を応用したＥＦＧ法等により製造さ
れる０代表的なものとして、セラミックファイバーの原
料組成重量比（Ａ１２（ｈ：５ｉＯｚ）が５０％：５０
％の標準タイプ、６０％：４０％の高温タイプ、８５％
：５％の超高温タイプ等が挙げられる。

本発明におけるこれら樹脂及びセラミックファイバーの
配合量は、ポリエーテルケトン樹脂とポリフェニレンサ
ルファイド樹脂の７０イポリマ一１００重量部に対して
セラミックファイバー２〜８０重量部である。セラミッ
クファイバーが２重量部未満であればアロイポリマーへ
の補強性付与効果が不十分であり、８０重量部を越える
と樹脂組成物の成形加工性が悪化する。

また、ここで言う７０イボリマーとは、ポリフェニレン
サルファイド樹脂がアロイの２〜８０重量部を占める成
形用の多成分系樹脂である。ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂が２重量部未満であれば、セラミックファイバー
配合時の成形加工性が不十分であり、８０重量部を越え
るとポリエーテルケトン樹脂の優れた機械特性、熱特性
能が低下するため好ましくない。

本発明による樹脂組成物は、通常法のようにして製造す
る。ポリエーテルケトン樹脂のパウダーとポリフェニレ
ンサルファイド樹脂のパウダーをヘンシェルミキサー等
の混合機で混合した後、セラミックファイバーを加え、
さらにヘンシェルミキサー、タンブラ−等で混合した後
、熱ロール、押出機等により混練して成形材料にする。

或いは樹脂及びセラミックファイバーのそれぞれを同時
に供給−混線することもできるし、セラミックファイバ
ーを配合したマスターペレットを用いることも可能であ
る。

この成形材料はペレットとして使用するのが好ましく、
該ペレット等は射出成形機等の成形機により成形される
。

本発明では上記樹脂組成物に必要に応じ、繊維状強化材
（例えば炭素繊維、ガラスｍｉｓ、アラミドｍｔａ、金
属繊維等）、粒状強化材（例えば炭醸カルシウム、クレ
ー、タルり、シリカ、ガラスピーズなど）の他、マイカ
、ウオラストナイト等の充填材や酸化防止剤、熱安定剤
、紫外線吸収剤、着色剤等を樹脂組成物の品質を損なわ
ない範囲で混和してもよい。

［実施例］ 以下、本発明を実施例により説明する。

実施例１〜４ ポリエーテルケトン樹脂として、ＩＣＩ社製ＰＥＥＫ“
４５０Ｆ”　（商品名）、ポリフェニレンサルファイド
樹脂として呉羽化学工業社製フォートロンＫＰＳ″Ｗ−
２１４”　（商品名）、セラミックファイバーとしてイ
ビデン社製イビウールＣＰ−Ｕ　（商品名）を、それぞ
れ表１に記載の組成でトライブレンドした後、口径４０
ｍｍの押出機によりシリンダー温度３２０〜３６０℃で
押出し、均一なペレット状の成形材料を得た。次に、こ
のペレットを射出成形機によりシリンダー温度３５０〜
３８０℃で試験片を成形し、機械特性、熱特性を測定し
た。結果を表１に示す。

ここで、引張強度１曲げ強度、熱変形温度（）ＩＤＴ）
はそれぞれＡＳＴにＤ−ｆ３３８、Ｄ−７９０，０−６
４８に準じて測定を行った。また、上記ペレットを７５
ｍｍＸ　７５ｇ＋＋ｗＸ　２　ａｓの平板に射出成形し
２表面平滑性と成形収縮率を測定した。ここで、溶融体
の流れ方向はＭＤ　（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒａｃｔｉ
ｏｎ）　、直角方向はＴ　Ｄ　（ＴｒａｎＳｖｅｒｓｅ
　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）テ示した。結果を表１に示す。

表１に見られるように、本発明の樹脂組成物は、機械特
性、熱特性、表面平滑性に優れ、且つ成形収縮率、異方
性が小さく、寸法安定性も極めて優れている。

比較例１〜４ 樹脂組成物の組成を表１に示すように変更した以外は、
実施例１〜４と同様の試験をした。結果を表１に示す。

ポリフェニレンサルファイド樹脂を全く含まない比較例
１、及びセラミックファイバーを大量に配合した比較例
３は、溶融粘性が大きい為に、成形加工性が著しく低下
している。

また、セラミックファイバーの代わりにガラス繊維を配
合した比較例４は、機械特性、熱特性の何れも向上して
いるが、表面平滑性が悪く、成形収縮率の異方性も大き
い。

実施例５及び比較例５ ポリエーテルケトン樹脂としてＩＣＩ社製ＰＥＫ″ＫＴ
−５″　（商品名）を使用した以外は実施例２及び比較
例２と同様の試験をした。結果を表１に示す。

本発明の樹脂組成物は、機械特性、熱特性と共に成形加
工性等にも優れていることがわかる。

以下余白 〔発明の効果］ 本発明による樹脂組成物は、機械特性、熱特性、表面平
滑性及び寸法安定性が大幅に改善されており、高機能、
高精度が要求される各種の機構部品に広く用いられる。

特許出願人　　三井東圧化学株式会社 代　理　人　弁理士　坂口信昭

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリエーテルケトン樹脂とポリフェニレンサルファ
   イド樹脂のアロイポリマー１００重量部に対して、セラ
   ミックファイバー２〜８０重量部を含むことを特徴とす
   る樹脂組成物。 ２、ポリフェニレンサルファイド樹脂がアロイポリマー
   の２〜８０重量部を占めることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂組成物。