DE60210166T2 - Klebstoff-Film zum Schneiden - Google Patents

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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Klebefolie zum Zerschneiden. Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Zerschneiden unter Verwendung dieser Klebefolie zum Zerschneiden und die durch dieses Schneideverfahren erhaltenen kleinen geschnittenen Teile. Im Falle des Schneidens und Trennens (Zerschneiden) von kleinen Elementteilen, wie Halbleiter-Wafer, ist die erfindungsgemäße Klebefolie zum Zerschneiden als Klebefolie zum Zerschneiden von Halbleiter-Wafern besonders nützlich, die verwendet wird, um die zu zerschneidenden Materialien, wie Halbleiter-Wafer, zu fixieren.
  • Die erfindungsgemäße Klebefolie zum Zerschneiden kann z.B. als Klebefolie zum Zerschneiden von Siliciumhalbleitern, Klebefolie zum Zerschneiden von zusammengesetzten Halbleiter-Wafern, Klebefolie zum Zerschneiden von Halbleiterbaugruppen und Klebefolie zum Zerschneiden von Glas und dgl. verwendet werden.
  • Beschreibung des einschlägigen Standes der Technik
  • Ein Halbleiter-Wafer aus Silicium, Gallium oder Arsen wird herkömmlicherweise mit einem großen Durchmesser hergestellt, dann in kleine Elementteile geschnitten und getrennt (zerschnitten) und zu einem Montageschritt befördert. Bei diesem Verfahren wird der Halbleiter-Wafer in einem Zustand, in dem er durch Kleben an einer Klebefolie gehalten wird, den entsprechenden Schritten, wie z.B. einem Schritt des Zerschneidens, einem Waschschritt, einem Schritt des Dehnens, einem Aufnahmeschritt und einem Montageschritt, unterzogen. Als Klebefolie wird im allgemeinen eine Folie verwendet, die ein Klebemittel der Acrylreihe mit einer Dicke von etwa 1 μm bis 200 μm aufweist, das auf ein Trägermaterial aufgebracht ist, das aus einer Kunststoffolie besteht.
  • Beim Schritt des Zerschneidens wird der Wafer mit einer rotierenden und beweglichen kreisförmigen Klinge zerschnitten, jedoch ist ein Schneidesystem, das als "vollständig schneidend" bezeichnet wird, bei dem das Trägermaterial der Klebefolie zum Zer schneiden, das den Halbleiter-Wafer hält, bis ins Innere des Trägermaterials geschnitten wird, am üblichsten. Da die Klebefolie durch das vollständig schneidende Verfahren bis in ihr Inneres geschnitten wird, erzeugt das Trägermaterial, d.h. die Kunststoffolie, fasrige Schnittabfälle.
  • Wenn diese fasrigen Schnittabfälle an der Seite des Chips (geschnittenes Teil) haften, werden die haftenden fasrigen Schnittabfälle in den späteren Schnitten angebracht und sind im Chip enthalten, so daß es zu dem Problem der deutlichen Herabsetzung der Zuverlässigkeit der entstehenden Halbleiterelemente kommt. Beim Aufnahmeschritt werden die einzelnen Chips nach dem Positionieren gemäß Erkennung mit einer CCD-Kamera aufgenommen, wenn jedoch fasrige Schnittabfälle vorliegen, besteht auch das Problem, daß es zu einem Erkennungsfehler kommt.
  • Als Maßnahme zur Lösung dieser Probleme schlägt z.B. die Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 156 214 (1993) eine Klebefolie vor, die ein Ethylen-Methacrylat-Copolymer als Trägermaterial verwendet. Diese Klebefolie erreicht, daß die Erzeugung von fasrigen Schnittabfällen bis zu einem gewissen Maß verringert wird, sie ist jedoch bei der Herstellung von sehr zuverlässigen Halbleitern beim Schritt des Zerschneidens nicht befriedigend haltbar.
  • Die Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 211–234 (1993) schlägt zudem eine Klebefolie vor, die eine mit Elektronenstrahlen oder Strahlen, wie etwa γ-Strahlen mit 1 bis 80 MRad, bestrahlt worden ist. Diese Klebefolie wird jedoch durch das Bestrahlen stark beschädigt, so daß kaum eine Folie bereitgestellt wird, deren Aussehen hervorragend ist, und die Kosten der Folienherstellung deutlich erhöht werden, und sie wird somit in Hinblick auf die Qualität und die Kosten nicht bevorzugt.
  • Ein Wafer wird beim Schneideverfahren durch vollständiges Schneiden vollkommen zerschnitten, und somit ändert sich die Qualitätsstufe des Schnitts in Abhängigkeit von der zum Zerschneiden verwendeten Klebefolie. Da die Wafer in den letzten Jahren immer dünner geworden sind, kommt es auf der Rückseite des Wafers zu einem Riß, der als Absplittern bezeichnet wird, was zu dem ernsthaften Problem einer geringeren Biegefestigkeit des Wafers führt.
  • Als Maßnahme zur Lösung solcher Probleme schlägt z.B. die Japanische Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 335 411 (1993) ein Verfahren zum Herstellen eines verkleinerten Halbleiterelementes vor (indem das Zerschneiden zuerst durchgeführt wird), bei dem ein Halbleiter-Wafer mit einem darauf ausgebildeten Element zuerst zerschnitten wird, so daß eine Vertiefung mit einer vorbestimmten Tiefe erzeugt wird, und dann bis zur Tiefe der geschnittenen Vertiefung von hinten geschliffen wird.
  • Bei diesem Verfahren kann verhindert werden, daß es zum Absplittern kommt; da ein Halbleiter-Wafer jedoch vorher durch Zerschneiden mit einem Schnitt mit einer Tiefe von Dutzenden bis Hunderten μm versehen worden ist, entstehen Probleme, wie z.B. das Reißen vor dem Schritt, bei dem von hinten geschliffen wird, und eine Verunreinigung der Oberfläche des Wafers mit dem Schleifwasser aus der Vertiefung bei dem Schritt, bei dem von hinten geschliffen wird, was folglich zu einer geringeren Ausbeute von Halbleiter-Wafern führt.
  • Das Dokument Derwent WPI; AN: 1995-251 433 (JP-A-715 6355; SEKISUI), 20.06.1995 offenbart eine Klebefolie, die eine Trägerfolie und darauf eine Haftklebemittelschicht aufweist. Die Trägerfolie weist ein Harz aus einem Propylen-Ethylen-Blockcopolymer mit einem Schmelzpunkt von 140 bis 170 °C auf. Die Trägerfolie bildet ein thermoplastisches Elastomer.
  • Das Dokument Derwent WPI; AN: 1998-245 663 (JP-A-100 773 75; HEISEI), 24.03.1998 offenbart eine Harzzusammensetzung, die als Trägermaterial für Klebefolien verwendet wird. Die Zusammensetzung weist ein Polyolefinharz auf, das 50 bis 10 Gew.-% eines Ethylen-Propylen-Copolymers mit einem Schmelzpunktmaximum von 130 °C bis 160 °C und 50 bis 90 Gew.-% eines anderen Ethylen-Propylen-Copolymers aufweist.
  • Die WO-A-99-35 202 offenbart eine Klebefolie, die eine Trägerfolie und darauf eine Klebemittelschicht aufweist. Die Trägerfolie weist ein thermoplastisches Elastomergemisch mit zwei Phasen aus einer kontinuierlichen Phase (Polypropylen oder Polyethylen) und einer Partikelphase (Terpolymere von Ethylen-Propylen-Dien) auf.
  • Das Dokument DE-A-199 23 780 offenbart eine klebende Schutzfolie, die eine Trägerschicht und eine Klebemittelschicht aufweist. Die Trägerschicht ist eine Folie und weist mindestens ein Polypropylen-Blockcopolymer auf, das in einer Menge von 10 bis 95 % (Gewicht/Gewicht) der Schutzfolie vorgesehen ist.
  • Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht darin, eine Klebefolie zum Zerschneiden anzugeben, die bei einer geringeren Verminderung der Qualitätsstufe der Produkte und einer geringeren Erzeugung von fasrigen Schnittabfällen beim Zerschneiden ohne ökonomische Nachteile ist, so daß die vorstehend beschriebenen Probleme gelöst werden.
  • Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine solche Klebefolie zum Zerschneiden anzugeben, mit der eine gute Ausbeute von geschnittenen Stücken, wie Halbleiter-Wafern, erreicht werden kann, und die auch das Auftreten von Absplitterungen beim Zerschneiden verhindern kann.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Zerschneiden anzugeben, um die gewünschten kleinen geschnittenen Stücke des zu zerschneidenden Materials zu erhalten.
  • Gemäß dieser Erfindung wird diese Aufgabe mit einer Klebefolie, die die Merkmale von Anspruch 1 aufweist, und einem Verfahren zum Zerschneiden gelöst, das die Merkmale von Anspruch 13 aufweist. Weitere Ausführungen der Klebefolie und des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Die hier genannten Erfinder haben eine extensive Untersuchung zu einer Trägerfolie durchgeführt, die eine Klebefolie zum Zerschneiden darstellt, und als Ergebnis festgestellt, daß die vorstehend angegebene Aufgabe gelöst werden kann, wenn in der Trägerfolie ein bestimmtes thermoplastisches Olefinelastomer verwendet wird, und gelangten somit zur vorliegenden Erfindung.
  • Das heißt, daß die Erfindung eine Klebefolie zum Zerschneiden betrifft, die eine Trägerfolie aufweist, die auf zumindest einer Oberfläche mit einer Klebemittelschicht versehen ist, wobei die Trägerfolie ein thermoplastisches Olefinelastomer aufweist, das Propylen und Ethylen und/oder ein C4-8-α-Olefin als Polymerisationskomponenten enthält, und wobei das Schmelzpunktmaximum des thermoplastischen Olefinelastomers 120 °C bis 170 °C beträgt.
  • Die hier genannten Erfinder haben festgestellt, daß von den thermoplastischen Olefinelastomeren, die insbesondere Propylen und Ethylen und/oder C4-8-α-Olefin als Polymerisationskomponenten enthalten und die Trägerfolie der erfindungsgemäßen Klebefolie zum Zerschneiden bilden, ein Elastomer mit einem Schmelzpunktmaximum von 120 °C bis 170 °C eine Verminderung der Dehnung der Trägerfolie beim Zerschneiden erreicht, so daß die Entstehung von fasrigen Schnittabfällen beim Zerschneiden verhindert wird. Das Schmelzpunktmaximum des thermoplastischen Olefinelastomers beträgt vorzugsweise 140 °C oder mehr, stärker bevorzugt 160 °C oder mehr. Das Schmelzpunktmaximum wird im allgemeinen gemäß JIS K7121 mit einem Kalorimeter mit Differentialscanning (DSC) gemessen.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden beträgt das Verhältnis einer bei 0 °C eluierten Fraktion des thermoplastischen Olefinelastomers zu seinen gesamten eluierten Fraktionen beim Elutionsfraktionieren mit Temperaturerhöhung bei Temperaturen im Bereich von 0 °C bis 140 °C in o-Dichlorbenzol als Lösungsmittel vorzugsweise 10 bis 60 Gew.-%.
  • Das Verhältnis einer eluierten Fraktion des thermoplastischen Olefinelastomers bei 0 °C zu seinen gesamten eluierten Fraktionen liegt in einem solchen bevorzugten Bereich, daß die Entstehung von fasrigen Schnittabfällen beim Zerschneiden verhindert werden und eine Entfaltung der Eigenschaften der Trägerfolie und deren Haftung an der Klebemittelschicht erreicht werden kann.
  • Wenn das Verhältnis seiner bei 0 °C eluierten Fraktion geringer ist, ist die durch Formen des thermoplastischen Olefinelastomers erhaltene Trägerfolie starr, so daß die Streckbarkeit beim Dehnschritt schlechter und das Aufnehmen problematisch wird, so daß das Verhältnis der bei 0 °C eluierten Fraktion vorzugsweise 10 Gew.-% oder mehr, stärker bevorzugt 20 Gew.-% oder mehr beträgt.
  • Wenn das Verhältnis der eluierten Fraktion bei 0 °C andererseits höher ist, nimmt die Haftung der durch Formen des thermoplastischen Olefinelastomers erhaltenen Trägerfolie an der Klebemittelschicht ab, und somit beträgt das Verhältnis der bei 0 °C eluierten Fraktion vorzugsweise 60 Gew.-% oder weniger, stärker bevorzugt 50 Gew.-% oder weniger.
  • Das Elutionsfraktionieren mit Temperaturerhöhung (TREF) stellt eine bekannt Analysemethode dar. Aus grundsätzlicher Sicht wird ein Polymer bei hoher Temperatur vollkommen in einem Lösungsmittel gelöst und dann abgekühlt, so daß auf der Oberfläche eines inerten Trägers, der in der Lösung vorhanden sein kann, eine dünne Polymerschicht entsteht. Bei diesem Prozess entstehen in dieser Reihenfolge Polymerschichten von leicht kristallisierbaren, sehr gut kristallisierbaren Komponenten bis zu kaum kristallisierbaren, schwach kristallisierbaren oder nicht kristallinen Komponenten.
  • Wenn die Polymerschichten kontinuierlich oder schrittweise erwärmt werden, kommt es zu deren Elution in umgekehrter Reihenfolge, d.h. die kaum kristallisierbaren oder nicht kristallinen Komponenten werden zuerst eluiert, und die sehr gut kristallisierbaren Komponenten werden am Schluß eluiert. Aus einer Elutionskurve, die erstellt wird, indem die Mengen der bei den Elutionstemperaturen eluierten Fraktionen gegenüber der Elutionstemperatur graphisch aufgetragen werden, kann die Verteilung der Komponenten im Polymer analysiert werden.
  • Als Meßvorrichtung wurde eine Fraktioniervorrichtung mit Gewebe (CFC·T150A, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION) verwendet. Die zu messende Probe (thermoplastisches Olefinelastomer) wurde bei 140 °C mit einer Konzentration von 30 mg/ml in einem Lösungsmittel (o-Dichlorbenzol) gelöst und in die Probenschleife in der Meßvorrichtung eingesprüht. Die folgende Messung wurde automatisch bei vorbestimmten Bedingungen durchgeführt.
  • Die in der Probenschleife gehaltene Probenlösung wird mit einem Volumen von 0,4 ml in die TREF-Säule (Säule aus rostfreiem Stahl mit einem Innendurchmesser von 4 mm und einer Länge von 150 mm, mit inerten Glaskügelchen gefüllt) gesprüht, in der die Komponenten in der Probe in Abhängigkeit von der Temperatur fraktioniert werden sollen, bei der sie gelöst werden.
  • Die Probe wird mit einer Rate von 1 °C/min von einer Temperatur von 140 °C auf 0 °C abgekühlt und überzieht den vorstehend genannten inerten Träger. Bei diesem Verfahren entstehen auf der Oberfläche des inerten Trägers in dieser Reihenfolge Schichten aus der gut kristallisierbaren (leicht kristallisierbaren) Komponenten bis zu wenig kristallisierbaren (kaum kristallisierbaren) Komponenten.
  • Die TREF-Säule wird weitere 30 Minuten bei 0 °C gehalten und dann wie nachstehend angegeben schrittweise erhöht, und während die Säule 30 Minuten bei jeder Temperatur gehalten wurde, wurde die bei jeder Temperatur eluierte Fraktion gemessen. Elutionstemperatur (°C): 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 49, 52, 55, 58, 61, 64, 67, 70, 73, 76, 79, 82, 85, 88, 91, 94, 97, 100, 102, 120, 140.
  • Bei der erfindungsgemäßen Klebefolie zum Zerschneiden weist die Trägerfolie vorzugsweise ferner ein Kristallkeime bildendes Mittel mit einer Kristallkeime bildenden Wirkung auf Polypropylen auf. Es wurde festgestellt, daß die Entstehung von fasrigen Schnittabfällen weiterhin dadurch verhindert werden kann, wenn das Kristallkeime bildende Mittel in die Trägerfolie eingeführt wird.
  • Die Klebefolie zum Zerschneiden weist einen Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels von vorzugsweise 0,0001 bis 1 Gew.-% auf, und zwar auf die gesamte Trägerfolie bezogen. Der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels ist nicht besonders begrenzt, wenn der Gehalt jedoch im vorstehend angegebenen Bereich eingestellt wird, tritt der Effekt der vorliegenden Erfindung besonders vorteilhaft auf.
  • Die keimbildende Wirkung nimmt mit abnehmender Menge des Kristallkeime bildenden Mittels ab, und somit wird es problematisch, die Wirkung der vorliegenden Erfindung zu erzielen, so daß der Gehalt des keimbildenden Mittels 0,0001 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 0,0005 Gew.-% oder mehr beträgt. Andererseits wird die Flexibilität der Trägerfolie mit zunehmender Menge des keimbildenden Mittels gering, so daß die Streckbarkeit beim Dehnschnitt schlechter und das Aufnehmen problematisch wird, und somit beträgt der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels 1 Gew.-% oder weniger, vorzugsweise 0,1 Gew.-% oder weniger.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden kann als Kristallkeime bildendes Mittel vorzugsweise Poly(3-methyl-1-buten) verwendet werden.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist die Trägerfolie vorzugsweise eine einschichtige Folie und enthält 50 Gew.-% oder mehr des thermoplastischen Olefinelastomers.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist die Trägerfolie vorzugsweise eine mehrschichtige Folie, und zumindest eine Schicht in dieser mehrschichtigen Folie enthält 50 Gew.-% oder mehr des thermoplastischen Olefinelastomers.
  • In Hinblick auf die Verhinderung der Entstehung von fasrigen Schnittabfällen wird der Gehalt des thermoplastischen Olefinelastomers in der Trägerfolie so gewählt, daß dessen Gehalt in der einschichtigen Folie oder in zumindest einer Schicht in der mehrschichtigen Folie gewöhnlich 50 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 80 Gew.-% oder mehr beträgt.
  • Wenn die Trägerfolie als mehrschichtige Folie ausgebildet ist, wird eine Schicht mit einer schlechten Streckbarkeit, die das thermoplastische Olefinelastomer enthält, als zumindest eine Schicht bis zur Schnittiefe bei einer kreisförmigen Schneidklinge für das vollständige Schneiden angeordnet, so daß die Entstehung von fasrigen Schnittabfällen beim Zerschneiden verhindert werden kann, während eine Schicht mit hervorragender Streckbarkeit, die für das Dehnen erforderlich ist, als andere Schicht angeordnet wird, so daß die schlechte Streckbarkeit der das thermoplastische Olefinelastomer enthaltenden Schicht kompensiert werden kann.
  • Außerdem können darin funktionelle Schichten, wie eine Schicht mit hervorragenden antistatischen Eigenschaften, angeordnet werden, so daß eine mehrschichtige Folie erzeugt wird, womit weitere Funktionen, wie eine antistatische Wirkung, verliehen werden.
  • Bei der erfindungsgemäßen Klebefolie zum Zerschneiden enthält die Trägerfolie ferner vorzugsweise ein Polymer aus der Ethylenreihe, das als hauptsächliche Polymerisationskomponente Ethylen enthält.
  • Bei der erfindungsgemäßen Klebefolie zum Zerschneiden wurde für die Trägerfolie, die von den thermoplastischen Olefinelastomeren, die Propylen und Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen als Copolymerisationskomponenten enthalten, ein Elastomer mit einem Schmelzpunktmaximum von 120 °C bis 170 °C und ein Polymer aus der Ethylenreihe aufweist, das Ethylen als hauptsächliche Polymersiationskomponente enthält, festgestellt, daß sie das Absplittern beim Zerschneiden verhindern kann.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist der Gehalt des Polymers aus der Ethylenreihe nicht besonders begrenzt, er liegt jedoch vorzugsweise bei 5 bis 50 Gew.-%, stärker bevorzugt bei 10 bis 40 Gew.-%, und zwar auf das thermoplastische Olefinelastomer bezogen. Wenn der Gehalt in diesem vorstehen angegebenen Bereich eingestellt wird, tritt der Effekt der vorliegenden Erfindung besonders wirksam zutage.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist das Polymer aus der Ethylenreihe vorzugsweise Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,94 bis 0,97 g/cm3 und/oder lineares Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,91 bis 0,94 g/cm3. Das Polymer aus der Ethylenreihe ist nicht besonders begrenzt, es ist jedoch vorzugsweise das vorstehend als Beispiel aufgeführte Polyethylen, um das Absplittern zu verhindern.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist die Trägerfolie vorzugsweise eine einschichtige Folie und enthält insgesamt 50 Gew.-% oder mehr des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden ist die Trägerfolie vorzugsweise eine mehrschichtige Folie, und mindestens eine Schicht in dieser mehrschichtigen Folie enthält insgesamt 50 Gew.-% oder mehr des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe.
  • In Hinblick auf die Verhinderung der Entstehung fasriger Schnittabfälle wird der Gesamtgehalt des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe in der Trägerfolie so gewählt, daß deren Gehalt in der einschichtigen Folie oder in zumindest einer Schicht in der mehrschichtigen Folie gewöhnlich 50 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 80 Gew.-% oder mehr beträgt.
  • Wenn die Trägerfolie als mehrschichtige Folie ausgebildet ist, so ist eine Schicht, die das thermoplastische Olefinelastomer und das Polymer aus der Ethylenreihe enthält, als zumindest eine Schicht bis zur Schnittiefe einer kreisförmigen Schneidklinge für das vollständige Schneiden angeordnet, so daß das Absplittern beim Zerschneiden verhindert werden kann, während eine Schicht mit hervorragender Streckbarkeit, die beim Dehnen erforderlich ist, als andere Schicht angeordnet ist, so daß die schlechte Streckbarkeit der das thermoplastische Olefinelastomer enthaltenden Schicht kompensiert werden kann.
  • Außerdem können darin funktionelle Schichten, wie z.B. eine Schicht mit hervorragenden antistatischen Eigenschaften, angeordnet sein, so daß eine mehrschichtige Folie gebildet wird, womit weitere Funktionen, wie eine antistatische Wirkung, übertragen werden.
  • Die Klebefolie zum Zerschneiden ist wirksam, wenn die Dicke der Klebemittelschicht 1 bis 200 μm beträgt.
  • Eine dickere Klebemittelschicht ist nicht nur ökonomisch von Nachteil, sondern führt z.B. aufgrund der Schwingungen des Halbleiter-Wafers beim Zerschneiden auch zu einer deutlichen Verringerung der Schnittqualität, und somit beträgt die Dicke der Klebemittelschicht vorzugsweise 1 μm bis 200 μm, besonders bevorzugt 3 μm bis 50 μm. Beim Schritt des Zerschneidens wird die Klebefolie zum Zerschneiden mit einer kreisförmigen Schneidklinge gewöhnlich bis zu einer Tiefe von etwa 5 μm bis 230 μm geschnitten, so daß somit bei einer Klebefolie, die dünner als die Schnittiefe ist, die Trägerfolie geschnitten werden kann, so daß es zum Problem der fasrigen Schnittabfälle aus der Trägerfolie kommt, oder wenn der Einfluß des Absplitterns der Trägerfolie problematisch ist, funktioniert die erfindungsgemäße Klebefolie zum Zerschneiden in wirksamen Weise.
  • Bei der Klebefolie zum Zerschneiden wird die Klebemittelschicht vorzugsweise aus einem durch Strahlung härtenden Klebemittel hergestellt.
  • Durch die Verwendung der Schicht aus dem durch Strahlung härtenden Klebemittel kann deren Haftung durch Bestrahlen verringert werden, so daß die Klebefolie nach dem Schneiden und Trennen von z.B. Wafern leicht von den Wafern entfernt werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Zerschneiden, das das Kleben der vorstehend beschriebenen Klebefolie zum Zerschneiden auf ein zu zerschneidendes Material und das anschließende Schneiden der Klebefolie bis zur Tiefe der Trägerfolie aufweist, so daß das zu schneidende Material zerschnitten wird.
  • Als zu schneidendes Material ist ein Halbleiterelement wirksam. Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung kleine geschnittene Stücke, die nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren zum Zerschneiden hergestellt sind, bei dem das zu zerschneidende Material zerschnitten wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungsfiguren
  • 1 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel der erfindungsgemäßen Klebefolie zum Zerschneiden zeigt.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
  • Die erfindungsgemäße Klebefolie zum Zerschneiden wird hier nachfolgend anhand von 1 ausführlich beschrieben. Wie in 1 gezeigt, besteht die erfindungsgemäße Klebefolie 1 zum Zerschneiden aus einer Trägerfolie 11 und einer auf zumindest einer Seite der Trägerfolie 11 angeordneten Klebemittelschicht 12 und, falls erforderlich, einem Separator 13, der mit der Klebemittelschicht in Kontakt steht und an der Seite der Klebemittelschicht klebt, die nicht mit der Trägerfolie versehen ist. In 1 ist die Klebemittelschicht 12 auf einer Seite der Trägerfolie 11 angeordnet, die Klebemittelschicht kann jedoch auch auf beiden Seiten der Trägerfolie ausgebildet sein. Die Klebefolie zum Zerschneiden kann auch in Form eines Bandes aufgewickelt werden.
  • Die Trägerfolie weist ein thermoplastisches Olefinelastomer auf, das als Polymerisationskomponenten Propylen und Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen enthält.
  • Als Polymerisationskomponente im thermoplastischen Olefinelastomer gehören zu dem 4 bis 8 Kohlenstoffatome enthaltenden α-Olefin Buten-1, 3-Methylpenten, 4-Methylpenten-1, Hexen-1, Octen-1 und dgl. Das thermoplastische Olefinelastomer ist vorzugsweise ein Propylen-Ethylen-Copoylmer.
  • Der Gehalt jeder Polymerisationskomponente im thermoplastischen Olefinelastomer ist nicht besonders begrenzt, sofern das thermoplastische Olefinelastomer die Anforderungen in bezug auf Schmelzpunktmaximum und Elutionsfraktionieren mit Temperaturerhöhung erfüllt, der Propylengehalt beträgt jedoch gewöhnlich 50 bis 95 Gew.-%, stärker bevorzugt 60 bis 92 Gew.-%. Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen bilden den Rest des thermoplastischen Olefinelastomers, wobei Propylen dabei ausgenommen ist.
  • Das thermoplastische Olefinelastomer enthält in der vorliegenden Erfindung die vorstehend beschriebenen Polymerisationskomponenten und erfüllt die Anforderungen in bezug auf Schmelzpunktmaximum und Elutionsfraktionieren mit Temperaturerhöhung. Zum Verfahren zum Herstellen des thermoplastischen Olefinelastomers gehören ein Verfahren der schrittweisen Polymerisation, das mindestens zwei Stufen aufweist, bei dem z.B. in einer ersten Stufe ein Propylenhomopolymer oder ein statistisches Copolymer, das Propylen, eine geringe Menge von Ethylen und/oder einem α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen enthält, erzeugt wird und in einer zweiten oder nachfolgenden Stufen ein statistisches Copolymer erzeugt wird, das Propylen und Ethylen und/oder ein anderes α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen enthält; und ein Verfahren, bei dem ein Propylenhomopolymer oder ein statistisches Copolymer, das Propylen, eine geringe Menge Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen aufweist, und ein statistisches Copolymer, das Ethylen und ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen aufweist, oder ein statistisches Copolymer, das Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen und Propylen aufweist, getrennt polymerisiert und dann miteinander gemischt werden. Von diesen Verfahren ist das Verfahren der schrittweisen Polymerisation bevorzugt, das mindestens zwei Stufen aufweist.
  • Nachfolgend wird das Verfahren der schrittweisen Polymerisation beschrieben. Der bei der schrittweisen Polymerisation verwendete Katalysator ist nicht besonders begrenzt, zu dem Katalysator gehören jedoch vorzugsweise eine Organoaluminiumverbindung und eine feste Komponente, die Titanatome, Magnesiumatome, Halogenatome und eine Elektronendonorverbindung als wesentliche Komponenten enthält.
  • Die Organoaluminiumverbindung ist hier eine Verbindung, die bei dieser Polymerisationsart bekannt ist, die mit der allgemeinen Formel (R1)mAlX(3-m) angegeben wird, worin R1 für einen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 12 Kohlenstoffatomen steht, X für ein Halogenatom steht und m eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist, und zu Beispielen davon gehören Trialkylaluminium, wie Trimethylaluminium oder Triethylaluminium, Dialkylaluminiumhalogenid, wie Dimethylaluminiumchlorid oder Diethylaluminiumchlorid, Alkylaluminiumsesquihalogenid, wie Methylaluminiumsesquichlorid oder Ethylaluminiumsesquichlorid, Alkylaluminiumdihalogenid, wie Methylaluminiumdichlorid oder Ethylaluminiumdichlorid, und Alkylaluminiumhalogenid, wie Diethylaluminiumhalogenid.
  • Die feste Komponente, die Titanatome, Magnesiumatome, Halogenatome und eine Elektronendonorverbindung als wesentliche Komponenten enthält, kann zudem auch eine bei dieser Polymerisationsart bekannte sein. Zu der Titanverbindung als Donor von Titanatomen gehören jene Verbindungen, die mit der allgemeinen Formel Ti(OR2)(4-2)Xn angegeben werden, worin R2 für einen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen steht, X für ein Halogenatom steht und n eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, und insbesondere sind Titantetrachlorid, Tetraethoxidtitan, Tetrabutoxidtitan und dgl. bevorzugt.
  • Zu der Magnesiumverbindung als Donor für Magnesiumatome gehören z.B. Dialkylmagnesium, Magnesiumdihalogenid, Dialkoxymagnesium, Alkoxymagnesiumhalogenid und dgl., wovon Magnesiumdihalogenid bevorzugt ist. Zu den Halogenatomen gehören Fluor, Chlor, Brom und Iod, wovon Chlor bevorzugt ist, und diese Halogene werden gewöhnlich von der vorstehend beschriebenen Titanverbindung geliefert, können jedoch auch von anderen Donoren für Halogene, wie Aluminiumhalogeniden, Siliciumhalogeniden und Wolframhalogeniden, geliefert werden.
  • Zu der Elektronendonatorverbindung gehören sauerstoffhaltige Verbindungen, wie Alkohol, Phenol, Keton, Aldehyd, Carbonsäure, organische Säure und anorganische Säure oder Derivate davon, sowie auch stickstoffhaltige Verbindungen, wie Ammoniak, Amin, Nitril und Isocyanat. Die Elektronendonorverbindungen sind besonders bevorzugt Ester von anorganischen Säuren, Ester von organischen Säuren und Halogenide organischer Säuren, stärker bevorzugt Siliciumester, Cellosolve-acetate und Phtalsäurehalogenide und besonders bevorzugt jene Organosiliciumverbindungen, die mit der allgemeinen Formel R3R4 (3-p)Si(OR5)p angegeben werden, worin R3 für einen verzweigten aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 3 bis 20, vorzugsweise 4 bis 10 Kohlenstoffatomen oder einen alicyclischen Kohlenwasserstoffrest mit 5 bis 20, vorzugsweise 6 bis 10 Kohlenstoffatomen steht, R4 für einen verzweigten oder linearen aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 1 bis 20, vorzugsweise 1 bis 10 Kohlenstoffatomen steht und p eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist, wobei zu bevorzugten Beispielen t-Butylmethyldiethoxysilan, Cyclohexylmethyldimethoxysilan und Cyclohexylmethyldiethoxysilan gehören.
  • Beim schrittweisen Polymerisationsverfahren werden Propylen und eine geringe Menge Ethylen und/oder α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen zugeführt und in der ersten Stufe in Gegenwart des Katalysators bei einer Temperatur von 50 °C bis 150 °C, vorzugsweise 50 °C bis 100 °C, bei einem Partialdruck von Propylen von 0,5 bis 4,5 MPa, vorzugsweise 1 bis 3,5 MPa, polymerisiert, so daß z.B. ein Propylenhomopolymer erzeugt wird, und in der zweiten Stufe werden Propylen und Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen zugeführt und in Gegenwart des Katalysators bei einer Temperatur von 50 °C bis 150 °C, vorzugsweise 50 °C bis 100 °C, bei einem Partialdruck von 0,3 bis 4,5 MPa für sowohl Propylen als auch Ethylen und/oder α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen, vorzugsweise 0,5 bis 3,5 MPa, mit dem vorstehend genannten Homopolymer copolymerisiert, so daß ein Copolymer erzeugt wird, das Propylen und Ethylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen aufweist.
  • Die Polymerisation kann in einem diskontinuierlichen, kontinuierlichen oder halbkontinuierlichen System durchgeführt werden, und die Polymerisation in der ersten Stufe erfolgt in der Gasphase oder der flüssigen Phase, und die Polymerisation in der zweiten Stufe wird ebenfalls in der Gasphase oder der flüssigen Phase, besonders bevorzugt in der Gasphase, durchgeführt. Die Verweilzeit beträgt in jeder Stufe 0,5 bis 10 Stunden, vorzugsweise 1 bis 5 Stunden.
  • Wenn Pulver oder Partikel des nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellten thermoplastischen Olefinelastomers ein Problem, wie Klebrigkeit und dgl., aufweisen, wird nach der Polymerisation in der ersten Stufe und vor oder während der Polymerisation in der zweiten Stufe vorzugsweise eine aktiven Wasserstoff enthaltende Verbindung im Bereich der 100- bis 1000-fachen molaren Menge des Titanatoms in der festen Komponente im Katalysator und gleichzeitig im Bereich der 2- bis 5-fachen molaren Menge der Organoaluminiumverbindung im Katalysator zugesetzt. Zu der aktiven Wasserstoff enthaltenden Verbindung gehören z.B. Wasser, Alkohol, Phenol, Aldehyd, Carbonsäure, Säureamid, Ammoniak, Amine und dgl.
  • Das nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellte thermoplastische Elastomer vom Olefin-Typ hat eine Schmelzfließrate (MFR) von 0,1 bis 50 g/10 min, die bei einer Temperatur von 230 °C unter einer Last von 21,18 N gemäß JIS K7210 bestimmt worden ist, eine Dichte von etwa 0,87 bis 0,89 g/cm3, die mit einem Verdrängungsverfahren in Wasser gemäß JIS K7112 bestimmt worden ist, und einen Steifigkeitsmodul von 600 MPa oder weniger, der bei einer Temperatur von 23 °C gemäß JIS K7203 bestimmt worden ist.
  • Das thermoplastische Olefinelastomer kann auch einer dynamischen Wärmebehandlung in Gegenwart eines bekannten organischen Peroxids und, falls erforderlich, eines Vernetzungsmittels unterzogen werden, das im Molekül eine oder mehrere, vorzugs weise zwei oder mehr, Doppelbindungen enthält, so daß die MFR eingestellt werden kann.
  • Die Trägerfolie kann in der vorliegenden Erfindung das vorstehend beschriebene thermoplastische Olefinelastomer als konstituierendes Harz enthalten und aus dem thermoplastischen Olefinelastomer allein oder, falls erforderlich, einem Gemisch davon mit anderen plastischen Harzen oder Elastomeren bestehen. Zu vorzugsweise verwendeten plastischen Harzen oder Elastomeren gehören herkömmlicherweise Harze für Kunststoff- oder Elastomerfolien, z.B. bekannte Polyolefine, wie Polypropylen, Polyethylen und Polybuten, sowie auch Polyethylenterephthalat, Polyvinylchlorid, Polyurethan, Polystyrol, ein Elastomer vom Styrol-Typ und Ethylen-Propylen-Kautschuk oder Copolymere von Ethylen/α-Olefin (Kautschuk), die Ethylen und Propylen und/oder ein α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen aufweisen. Wie vorstehend beschrieben, beträgt der Gehalt des thermoplastischen Olefinelastomers in der Trägerfolie gewöhnlich 50 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 80 Gew.-% oder mehr, um die Entstehung von fasrigen Schnittabfällen zu verhindern.
  • Wenn der Einfluß der Absplitterung der Trägerfolie problematisch ist, besteht die Trägerfolie vorzugsweise aus einem Gemisch des thermoplastischen Olefinelastomers und einem Polymer, das als hauptsächliche Polymerisationskomponente Ethylen enthält.
  • Als Polymer aus der Ethylenreihe, das mit dem thermoplastischen Olefinelastomer gemischt wird, kann ein Polymer ohne besondere Einschränkung verwendet werden, das mindestens 50 Mol-% Ethylen als Polymerisationskomponente enthält.
  • Zu dem Polymer aus der Ethylenreihe gehören z.B. Hochdruck-Polyethylen mit einer Dichte von 0,91 bis 0,94 g/cm3; Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,94 bis 0,97 g/cm3; lineares Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,91 bis 0,94 g/cm3; ein Copolymer von Ethylen/α-Olefin vom Metallocen-Typ mit einer Dichte von 0,88 bis 0,91 g/cm3, z.B. ein Copolymer eines α-Olefin mit 3 bis 8 Kohlenstoffatomen, wie Propylen, 1-Buten, 1-Hexen oder 1-Octen; und ein Kautschuk aus einem Ethylen/α-Olefin-Copolymer mit einer Dichte von 0,85 bis 0,88 g/cm3.
  • Das Verfahren zum Herstellen dieser Polymere aus der Ethylenreihe ist nicht besonders begrenzt, diese Polymere werden jedoch z.B. durch ein Hochdruck-Radikalpolymerisationsverfahren oder durch ein Koordinationspolymerisationsverfahren mittels Anionen unter Verwendung eines Katalysators vom Ziegler-Typ oder eines Katalysator mit einheitlichen aktiven Zentren, wie eines Katalysators vom Metallocen-Typ, hergestellt.
  • Zu den Polymeren aus der Ethylenreihe gehört ein Ethylen-Vinylacetat-Copoyymer (EVA), ein Copolymer von Ethylen und Methacrylsäure und/oder Methacrylat, ein Copolymer von Ethylen und Acrylsäure und/oder Acrylat, ein Copolymer (Ionomer) von Ethylen und Metallmethacrylat und/oder Metallacrylat, ein Kautschuk aus einem Copolymer von Ethylen-Propylen-nichtkonjugiertem Dien (EPDM), ein Ethylen-Styrol-Copolymer, ein Ethylen-Norbornan-Copolymer und dgl. Von diesen Polymeren aus der Ethylenreihe sind Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,94 bis 0,97 g/cm3 und/oder ein lineares Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,91 bis 0,94 g/cm3 bevorzugt. Insbesondere ist Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,94 bis 0,97 g/cm3 bevorzugt.
  • Der Anteil des Polymers aus der Ethylenreihe in bezug auf das thermoplastische Olefinelastomer beträgt vorzugsweise 5 bis 50 Gew.-%, wie es vorstehend beschrieben ist. Das Verfahren zum Mischen des thermoplastischen Olefinelastomers mit dem Polymer aus der Ethylenreihe ist nicht besonders beschränkt, es können jedoch z.B. ein Verfahren zum Kneten in der Schmelze mit einem Banbury-Mischer, einem Einzelschneckenextruder oder einem Doppelschneckenextruder und ein Verfahren genannt werden, bei dem sie bei der Herstellung der Folie gemischt werden (Trockenmischen).
  • Insbesondere ist das Verfahren zum Kneten in der Schmelze bevorzugt. Beim Kneten in der Schmelze können das thermoplastische Olefinelastomer und das Polymer aus der Ethylenreihe auch in Gegenwart eines bekannten organischen Peroxids oder eines Vernetzungsmittels, das im Molekül eine oder mehrere, vorzugsweise zwei oder mehr, Doppelbindungen enthält, einer dynamischen Wärmebehandlung unterzogen werden.
  • Die Gesamtmenge des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe in der Trägerfolie beträgt gewöhnlich 50 Gew.-% oder mehr, vorzugsweise 80 Gew.-% oder mehr, um das Absplittern zu verhindern.
  • Diese Trägerfolie kann, falls erforderlich, mit Weichmachern, wie Mineralöl, Füllstoffen, wie Calciumcarbonat, Siliciumdioxid, Talkum, Glimmer und Ton, und verschiedenen Zusätzen, wie Antioxidantien, Lichtstabilisatoren, antistatischen Mitteln, Gleitmitteln, Dispersionsmitteln, neutralisierenden Mitteln, α-Kristallkeime bildenden Mitteln und β-Kristallkeime bildenden Mitteln, vermischt werden.
  • Von diesen Zusätzen ist das Kristallkeime bildende Mittel mit einer Kristallkeime bildenden Wirkung auf Polypropylen vorzugsweise als Zusatz in der erfindungsgemäßen Trägerfolie enthalten. Der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels in der Trägerfolie beträgt vorzugsweise 0,0001 bis 1 Gew.-%.
  • Das Kristallkeime bildende Mittel ist nicht besonders eingeschränkt, und zu Beispielen davon gehören verschiedene anorganische Verbindungen, verschiedene Carbonsäuren oder Metallsalze davon, Verbindungen vom Dibenzylidensorbit-Typ, Verbindungen vom Arylphosphat-Typ, Gemische von cyclischen mehrwertigen Verbindungen vom Metallarylphosphat-Typ und Alkalimetallfettsäuremonocarboxylate oder basisches Aluminium·Lithium·Hydroxy·Carbonat·Hydrat, und α-Kristallkeime bildende Mittel, wie verschiedene polymere Verbindungen. Diese Kristallkeime bildenden Mittel können allein oder als Gemische davon verwendet werden.
  • Zu Beispielen der anorganischen Verbindungen gehören Talkum, Alaun, Siliciumdioxid, Titanoxid, Calciumoxid, Magnesiumoxid, Ruß, Tonminerale und dgl.
  • Zu Beispielen der Carbonsäuren gehören Carbonsäuren, ausgenommen Fettmonocarbonsäuren. Zu Beispielen davon gehören Malonsäure, Succinsäure, Adipinsäure, Maleinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Dodecandisäure, Citronensäure, Butantricarbonsäure, Butantetracarbonsäure, Naphthensäure, Cyclopentancarbonsäure, 1-Methylcyclopentancarbonsäure, 2-Methylcyclopentancarbonsäure, Cyclopentencarbonsäure, Cyclohexancarbonsäure, 1-Methylcyclohexancarbonsäure, 4-Methylcyclohexancarbonsäure, 3,5-Dimethylcyclohexancarbonsäure, 4-Butylcyclohexancarbonsäure, 4-Octylcyclohexancarbonsäure, Cyclohexencarbonsäure, 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäure, Benzoesäure, Toluylsäure, Xylylsäure, Ethylbenzoesäure, 4-t-Butylbenzoesäure, Salicylsäure, Phthalsäure, Trimellitsäure und Pyromellitsäure. Als Metallsalze dieser Carbonsäuren können neutrale Salze oder basische Salze davon mit Lithium, Natrium, Kalium, Magnesium, Calcium, Strontium, Barium, Zink oder Aluminium genannt werden.
  • Zur Verbindung vom Dibenzylidensorbit-Typ gehören z.B.
    1·3,2·4-Dibenzylidensorbit,
    1·3-Benzyliden-2·4-p-methylbenzylidensorbit,
    1·3-Benzyliden-2·4-p-ethylbenzylidensorbit,
    1·3-p-Methylbenzyliden-2·4-benzylidensorbit,
    1·3-p-Ethylbenzyliden-2·4-p-benzylidensorbit,
    1·3-p-Methylbenzyliden-2·4-p-ethylbenzylidensorbit,
    1·3-p-Ethylbenzyliden-2·4-p-methylbenzylidensorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-methylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-ethylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-n-propylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-i-propylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-n-butylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-s-butylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-t-butylbenzyliden)sorbit,
    1·3-(2'·4'-Dimethylbenzyliden)-2·4-benzylidensorbit,
    1·3-Benzyliden-2·4-(2'·4'-dimethylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(2',4'-dimethylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(3',4'-dimethylbenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-methoxybenzyliden)sorbit,
    1·3,2·4-Bis(p-ethoxybenzyliden)sorbit,
    1·3-Benzyliden-2·4-p-chlorbenzylidensorbit,
    1·3-p-Chlorbenzyliden-2·4-p-benzylidensorbit,
    1·3-p-Chlorbenzyliden-2·4-p-methylbenzylidensorbit,
    1·3-p-Chlorbenzyliden-2·4-p-ethylbenzylidensorbit,
    1·3-p-Methylbenzyliden-2·4-p-chlorbenzylidensorbit,
    1·3-p-Ethylbenzyliden-2·4-p-chlorbenzylidensorbit und
    1·3,2·4-Bis(p-chlorbenzyliden)sorbit.
  • Zu der Verbindung vom Arylphosphat-Typ gehören z.B.
    Lithium-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-bis(4-cumylphenyl)phosphat,
    Natrium-bis(4-cumylphenyl)phosphat,
    Kalium-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Calcium-mono(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Calcium-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Magnesium-mono(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Magnesium-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Zink-mono(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Zink-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-dihydroxy-(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-hydroxy-bis(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-tris(4-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4-cumyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-2,2'-methylen-bis(4-cumyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-ethyliden-bis(4-i-propyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-2,2'-methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Lithium-2,2'-methylen-bis(4-ethyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-butyliden-bis(4,6-di-methylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-butyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-t-octylmethylen-bis(4,6-di-methylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-t-octylmethylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4-ethyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium(4,4'-dimethyl-6,6'-di-t-butyl-2,2'-biphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-ethyliden-bis(4-s-butyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4,6-di-methylphenyl)phosphat,
    Natrium-2,2'-methylen-bis(4,6-di-ethylphenyl)phosphat,
    Kalium-2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-butylphenyl)phosphat,
    Calcium-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Magnesium-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Zink-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Aluminium-tris[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[2,2'-methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[2,2'-thiobis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[2,2'-thiobis(4-ethyl-6-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[2,2'-thiobis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Magnesium-bis[2,2'-thiobis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Magnesium-bis[2,2'-thiobis(4-t-octylphenyl)phosphat],
    Barium-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Calcium-bis[(4,4'-dimethyl-6,6'-di-t-butyl-2,2'-biphenyl)phosphat],
    Magnesium-bis[2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Barium-bis[2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Aluminium-tris[2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Aluminium-dihydroxy-2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-dihydroxy-2,2'-methylen-bis(4-cumyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-hydroxy-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Aluminium-hydroxy-bis[2,2'-methylen-bis(4-cumyl-6-t-butylphenyl)phosphat],
    Titan-dihydroxy-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Zinn-dihydroxy-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Zirconium-oxy-bis[2,2'-methylen-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat],
    Aluminium-dihydroxy-2,2'-methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-hydroxy-bis[2,2'-methylen-bis(4-methyl-6-t-butylphenyl)phosphat,
    Aluminium-dihyddroxy-2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat und
    Aluminium-hydroxy-bis[2,2'-ethyliden-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphat].
  • Zu den Alkalimetallsalzen der Fettmonocarbonsäuren, die als Gemisch mit der cyclischen mehrwertigen Verbindung vom Arylphosphat-Typ innerhalb der vorstehend angegebenen Verbindungen vom Arylphosphat-Typ verwendet werden, gehören Lithium-, Natrium- oder Kaliumsalze von Essigsäure, Milchsäure, Propionsäure, Acrylsäure, Octylsäure, Isooctylsäure, Nonansäure, Decansäure, Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure, Oleinsäure, Linolsäure, Linolensäure, 12-Hydroxystearinsäure, Ricinolsäure, Behensäure, Brassidinsäure, Montansäure, Melissinsäure, Stearoylmilchsäure, β-Dodecylmercaptoessigsäure, β-Dodecylmercaptopropionsäure, β-N-Laurylaminopropionsäure und β-N-Methyl-N-lauroylaminopropionsäure.
  • Zu der polymeren Verbindung gehören z.B. Polyethylen, Poly(3-methyl-1-buten), Poly(3-methyl-1-penten), Poly(3-ethyl-1-penten), Poly(4-mehtyl-1-penten), Poly(4-methyl-1-hexen), Poly(4,4-dimethyl-1-penten), Poly(4,4-dimethyl-1-hexen), Poly(4-ethyl-1-hexen), Poly(3-ethyl-1-hexen), Polyallylnaphthalin, Polyallylnorbornan, ataktisches Polystyrol, syndiotaktisches Polystyrol, Polydimethylstyrol, Polyvinylnaphthalin, Polyallylbenzol, Polyallyltoluol, Polyvinylcyclopentan, Polyvinyl cyclohexan, Polyvinylcycloheptan, Polyvinyltrimethylsilan und Polyallyltrimethylsilan.
  • Diese polymeren Verbindungen können mit einem Verfahren, wie es z.B. in der Japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 43 204 (1990) angegeben ist, als Propylenpolymere erhalten werden, die die vorstehend genannten polymeren Verbindungen mit einer Konzentration von etwa 0,01 bis 0,15 Gew.-% enthalten, wobei 0,01 bis 100 g Monomere für die Bildung der polymeren Verbindungen vorpolymerisiert und dann nur mit Propylen polymerisiert oder mit Propylen und einer geringen Menge Ethylen und/oder α-Olefin copolymerisiert werden.
  • Wenn das entstandene Produkt dem thermoplastischen Olefinelastomer zugesetzt wird, kann die polymere Verbindung als Kristallkeime bildendes Mittel wirksam und gleichmäßig mit dem thermoplastischen Olefinelastomer gemischt werden, so daß eine hervorragende, Kristallkeime bildende Wirkung bei einer sehr geringen Menge erreicht wird.
  • Wenn das Kristallkeime bildende Mittel eine niedermolekulare Verbindung ist, nimmt die Haftung zwischen dem Trägermaterial und der Klebemittelschicht ab, und die Halbleiter sind mit Metallionen verunreinigt, so daß das in der vorliegenden Erfindung verwendete Kristallkeime bildende Mittel vorzugsweise eine hochmolekulare Verbindung ist. Von den polymeren Verbindungen ist Poly(3-methyl-1-buten) bevorzugt.
  • Die Trägerfolie kann in der vorliegenden Erfindung mit herkömmlichen Verfahren, wie Extrusion, hergestellt werden, und deren Dicke beträgt gewöhnlich etwa 10 μm bis 300 μm, vorzugsweise etwa 30 μm bis 200 μm. Diese Trägerfolie kann entweder eine einschichtige oder mehrschichtige Folie sein, eine Schicht, die von der Oberfläche, die mit der Klebemittelschicht in Kontakt steht, bis zu einer Tiefe von etwa 150 μm reicht, wohin eine kreisförmige Schneidklinge beim Zerschneiden reicht, ist jedoch vorzugsweise die Schicht, die das thermoplastische Olefinelastomer enthält. Die mehrschichtige Folie kann z.B. durch herkömmliches Folienlaminieren, wie Coextrusion oder Trockenlaminieren, hergestellt werden, wobei das vorstehend genannte Polyolefin usw. in anderen Schichten verwendet wird.
  • Die entstandene Trägerfolie kann, falls erforderlich, mono- oder biaxial gereckt werden. Das Recken erfolgt vorzugsweise bei etwa 60 °C bis 100 °C. Die so hergestellte Trägerfolie kann, falls erforderlich, einer herkömmlichen physikalischen oder chemischen Behandlung durch Mattieren, Koronaentladung, einen Primer und dgl. unterzogen werden.
  • Die Klebemittelschicht kann bekannte oder herkömmliche Klebemittel verwenden. Solche Klebemittel sind nicht besonders begrenzt, und es werden verschiedene Arten von Klebemitteln, wie die auf der Kautschukreihe, der Acrylreihe, der Siliconreihe oder der Polyvinyletherreihe basierenden, und dgl. verwendet.
  • Die Klebemittel sind vorzugsweise Klebemittel aus der Acrylreihe. Acrylpolymere, die als Basispolymer in Klebemitteln aus der Acrylreihe verwendet werden, sind übliche Polymere von Alkyl(meth)acrylat oder Copolymere davon mit copolymerisierenden Monomeren. Das hauptsächliche Monomer im Acrylpolymer ist vorzugsweise ein Alkyl(meth)acrylat, das ein Homopolymer mit einem Umwandlungspunkt zweiter Ordnung von 20 °C oder weniger ergibt.
  • Zur Alkyleinheit im Alkyl(meth)acrylat gehören z.B. eine Methylgruppe, Ethylgruppe, Butylgruppe, 2-Ethylhexylgruppe, Octylgruppe, Isononylgruppe und dgl. Zu den copolymerisierenden Monomeren gehören Hydroxyalkylester von (Meth)acrylaten (z.B. Hydroxyethylester, Hydroxybutylester, Hydroxyhexylester und dgl.), Glycidyl(meth)acrylatester, (Meth)acrylsäure, Itaconsäure, Maleinsäureanhydrid, (Meth)acrylsäureamid, (Meth)acrylsäure-N-hydroxymethylamid, Alkylaminoalkyl(meth)acrylate (z.B. Dimethylaminoethylmethacrylat, t-Butylaminoethylmethacrylat usw.), Vinylacetat, Styrol, Acrlynitril und dgl.
  • Das verwendete Klebemittel kann ein durch Strahlung härtendes Klebemittel, das mit UV-Strahlen, Elektronenstrahlen und dgl. gehärtet wird, oder ein durch Wärme schäumendes Klebemittel sein. Außerdem kann ein Klebemittel verwendet werden, das auch als Bindung bei der Chipmontage dienen kann. In der vorliegenden Erfindung wird vorzugsweise ein durch Strahlung härtendes Klebemittel, insbesondere ein durch UV-Strahlen härtendes Klebemittel verwendet. Wenn das verwendete Klebemittel ein durch Strahlung härtendes Klebemittel ist, wird das Klebemittel vor oder nach dem Schritt des Zerschneidens bestrahlt, so daß die Trägerfolie vorzugsweise eine ausreichende Durchlässigkeit für Strahlung aufweist.
  • Zu dem durch Strahlung härtenden Klebemittel gehören z.B. das vorstehend genannte Basispolymer (Acrylpolymer) und eine durch Strahlung härtende Komponente. Die durch Strahlung härtende Komponente kann irgendeine der Komponenten, wie Monomere, Oligomere oder Polymere, sein, die Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen im Molekül aufweisen und durch Radikalpolymerisation härten können.
  • Zu der durch Strahlung härtenden Komponente gehören z.B. Ester zwischen einem mehrwertigen Alkohol und (Meth)acrylsäure, wie z.B. Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Tetraethyleneglycoldi(meth)acrylat, 1,6-Hexandioldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat und Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat; Acrylatoligomere; und Isocyanurate oder Isocyanuratverbindungen, wie 2-Propenyldi-3-butenylcyanurat, 2-Hydroxyethylbis(2-acryloxyethyl)isocyanurat und Tris(2-methacryloxyethyl)isocyanurat).
  • Das im durch Strahlung härtenden Klebemittel verwendete Basispolymer (Acrylpolymer) kann zudem ein durch Strahlung härtendes Polymer mit Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen in den Seitenketten des Polymers sein, und in diesem Fall ist die Zugabe der vorstehend beschriebenen durch Strahlung härtenden Komponente nicht erforderlich.
  • Für das Härten des durch Strahlung härtenden Klebemittels mit UV-Strahlen ist ein Photopolymerisationsinitiator erforderlich. Zu den Polymerisationsinitiatoren gehören z.B. Benzoinalkylether, wie Benzoylmethylether, Benzoinpropylether und Benzoinisobutylether; aromatische Ketone, wie Benzyl-, Benzoin-, Benzophenon- und α-Hydroxycyclohexylphenylketon; aromatische Ketale, wie Benzyldimethylketal; Polyvinylbenzophenon; und Thioxanthone, wie Chlorthioxanthon, Dodecylthioxanthon, Dimethylthioxanthon und Diethylthioxanthon.
  • Falls erforderlich, kann das Klebemittel auch herkömmliche Zusätze, wie ein Vernetzungsmittel, ein klebrigmachendes Mittel, einen Füllstoff, einen Alterungsinhibitor und ein färbendes Mittel, enthalten. Zu dem Vernetzungsmittel gehören z.B. Polyisocyanatverbindungen, Melaminharz, Harnstoffharz, Aziridinverbindungen, Epoxidharz, Anhydride, Polyamin und Carboxylgruppen enthaltende Polymere.
  • Die erfindungsgemäße Klebefolie 1 zum Zerschneiden kann z.B. hergestellt werden, indem auf die Oberfläche einer Trägerfolie 11 ein Klebemittel aufgebracht wird, das Klebemittel getrocknet wird (falls erforderlich thermisch vernetzt wird), so daß eine Klebemittelschicht 12 erzeugt wird, und dann, falls erforderlich, an die Oberfläche der Klebemittelschicht 12 ein Separator 13 geklebt wird. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann auch ein Verfahren angewendet werden, bei dem die Klebemittelschicht 12 getrennt auf dem Separator 13 erzeugt und diese dann an die Trägerfolie 11 geklebt werden.
  • Die Dicke der Klebemittelschicht kann in Abhängigkeit von der Art des Klebemittels oder der Schnittiefe beim Zerschneiden geeignet bestimmt werden, beträgt jedoch gewöhnlich etwa 1 bis 200 μm, vorzugsweise etwa 3 bis 50 μm.
  • Zum Ausgleichen oder Glätten der Klebemittelschicht kann, falls erforderlich, ein Separator angeordnet werden. Zu dem den Separator bildenden Material gehört eine Folie aus einem synthetischen Harz, wie Papier, Polyethylen, Polypropylen, Polyethylenterephthalat usw. Um die Ablösbarkeit von der Klebemittelschicht zu verbessern, kann die Oberfläche des Separators, falls erforderlich, einer Behandlung mit Silicon, einer langkettigen Alkyl-, Fluorverbindung usw. unterzogen werden. Um die Festigkeit zu verbessern, kann der Separator monoaxial oder biaxial gereckt oder mit einer anderen Kunststoffolie laminiert werden. Die Dicke des Separators beträgt gewöhnlich etwa 10 bis 200 μm, vorzugsweise etwa 25 bis 100 μm.
  • Beispiele
  • Die Vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand der Beispiele ausführlicher beschrieben, die die vorliegende Erfindung jedoch nicht einschränken sollen.
  • Beispiel 1
  • Herstellung einer Trägerfolie
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung) von MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION hergestellt, wurde einer Formgebungsmaschine mit einer T-Düse (bei einer Temperatur von 230 °C eingestellt) zugeführt, die von Plako Co., Ltd. hergestellt wird, so daß eine Trägerfolie mit einer Dicke von 100 μm und einer Breite von 29 cm hergestellt wurde.
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung) von MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION hergestellt, ist ein thermoplastisches Olefinelastomer, das aus 79 Gew.-% einer Pro pylenkomponente und 21 Gew.-% einer Ethylenkomponente besteht, und das Verhältnis einer bei 0 °C eluierten Fraktion dieses handelsüblichen Produktes zu seinen gesamten eluierten Fraktionen beim Elutionsfraktionieren mit Temperaturerhöhung bei Temperaturen im Bereich von 0 °C bis 140 °C in o-Dichlorbenzol als Lösungsmittel beträgt 41,7 Gew.-%, das Schmelzpunktmaximum liegt bei 164 °C, die Dichte beträgt 0,88 g/cm3 und die MFR (230 °C, 21,18 N) beträgt 6,8 g/10 min.
  • Herstellung eines Klebemittels
  • 60 Gew.-Teile Dipentaerythritolhexaacrylat (Kayarad DPHA (Handelsbezeichnung), Nippon Kayaku Co., Ltd.), 3 Gew.-Teile eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure184 (Handelsbezeichnung), Ciba Specialty Chemicals) und 5 Gew.-Teile einer Polyisocyanatverbindung ColonateL (Handelsbezeichnung), Nippon Urethane Co., Ltd.) wurden zu einer Lösung gegeben, die ein Acrylcopolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 500000 enthält, das auf übliche Weise durch Copolymerisieren von 95 Gew.-Teilen Butylacrylat und 5 Gew.-Teilen Acrylsäure in Toluol erhalten worden war, so daß eine Lösung eines durch UV-Strahlen härtenden Acrylklebemittels hergestellt wurde.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die vorstehend hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 20 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Beispiel 2
  • Das in Beispiel 1 verwendete Zelas 5053 (Handelsbezeichnung, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION) und Kernel KF261 (Nippon Polychem Co., Ltd.) wurden in einem Verhältnis von 80:20 (Gewichtsverhältnis) einer Doppelschnecken-Knetvorrichtung zugeführt (PCM-45, Zylinderdurchmesser 45 mm, L/D = 34, bei einer Temperatur von 200 °C eingestellt, Ikegai Co., Ltd.) und aus der Schmelze zu Pellets geknetet und dann in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 zu einer Folie geformt, so daß eine Trägerfolie erhalten wurde.
  • Kernel KF261, von Nippon Polychem Co., Ltd. hergestellt, ist ein auf Metallocen basierendes Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,898 g/cm3 und einer MFR (190 °C, 21,18 N) von 2,2 g/10 min.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die in Beispiel 1 hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 50 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Beispiel 3
  • Herstellung einer Trägerfolie
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION) und ein Propylenhomopolymer mit einer MFR (230 °C, 21,18 N) von 4,8 g/10 min, in das bei einer Vorpolymerisation 0,08 Gew.-% Poly(3-methyl-1-buten) eingeführt worden war, wurden in einem Verhältnis von 100:1 (Gewichtsverhältnis) einer Doppelschnecken-Knetvorrichtung (PCM-45, Zylinderdurchmesser 45 mm, L/D = 34, bei einer Temperatur von 200 °C eingestellt, Ikegai Co., Ltd.) zugeführt und aus der Schmelze zu Granulat geknetet. Dann wurde das Granulat einer Formgebungsmaschine mit T-Düse zugeführt (bei einer Temperatur von 230 °C eingestellt), die von Plako Co., Ltd. hergestellt wird, so daß eine Trägerfolie mit einer Dicke von 100 μm und einer Breite von 29 cm hergestellt wurde. Der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels (Poly(3-methyl-1-buten)) in der so hergestellten Trägerfolie betrug 0,00079 Gew.-%.
  • Herstellung eines Klebemittels
  • 60 Gew.-Teile Dipentaerythritolhexaacrylat (Kayarad DPHA (Handelsbezeichnung), Nippon Kayaku Co., Ltd.), 3 Gew.-Teile eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure184 (Handelsbezeichnung), Ciba Specialty Chemicals) und 5 Gew.-Teile einer Polyisocyanatverbindung Colonate L (Handelsbezeichnung), Nippon Urethane Co., Ltd.) wurden zu einer Lösung gegeben, die ein Acrylcopolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 500000 enthält, das auf übliche Weise durch Copolymerisieren von 90 Gew.-Teilen Butylacrylat und 10 Gew.-Teilen Acrylsäure in Toluol erhalten worden war, so daß eine Lösung eines durch UV-Strahlen härtenden Acrylklebemittels hergestellt wurde.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die vorstehend hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 20 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Beispiel 4
  • Herstellung einer Trägerfolie
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION), das in Beispiel 1 verwendet worden war, Novateck HD HB330 (Handelsbezeichnung, Nippon Polychem Co., Ltd.) und ein Propylenhomopolymer mit einer MFR (230 °C, 21,18 N) von 4,8 g/10 min, in das durch eine Vorpolymerisation 0,08 Gew.-% Poly(3-methyl-1-buten) eingeführt worden war, wurden in einem Verhältnis von 80:20:1 (Gewichtsverhältnis) einer Doppelschnecken-Knetvorrichtung (PCM-45, Zylinderdurchmesser 45 mm, L/D = 34, die bei einer Temperatur von 200 °C eingestellt worden war, Ikegai Co., Ltd.) zugeführt und aus der Schmelze zu Granulat geknetet, das dann in der gleichen Weise wie in Beispiel 3 zu einer Trägerfolie geformt wurde. Der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels (Poly(3-methyl-1-buten)) in der so hergestellten Trägerfolie betrug 0,00079 Gew.-%.
  • Novateck HD HB330, von Nippon Polychem Co., Ltd. hergestellt, ist ein Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,953 g/cm3 und einer MFR (190 °C, 21,18 N) von 0,35 g/10 min.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die in Beispiel 3 hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 50 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Eine Klebefolie zum Zerschneiden wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer daß die verwendete Trägerfolie eine Folie mit einer Dicke von 100 μm war, die durch Extrusion von Polyethylen niedriger Dichte durch eine T-Düse hergestellt worden war. Das Schmelzpunktmaximum des Polyethylens niedriger Dichte beträgt 110 °C, die Dichte liegt bei 0,923 g/cm3, und die MFR (190 °C, 21,18 N) beträgt 1,5 g/10 min.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Eine Klebefolie zum Zerschneiden wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer daß die verwendete Trägerfolie eine Folie mit einer Dicke von 100 μm war, die durch Extrusion eines Ethylen-Methacrylsäure-Copolymers durch eine T-Düse hergestellt worden war. Das Schmelzpunktmaximum des Ethylen-Methacrylsäure-Copolymers beträgt 100 °C, die Dichte liegt bei 0,930 g/cm3, und die MFR (190 °C, 21,18 N) beträgt 3 g/10 min.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer daß die verwendete Trägerfolie eine Trägerfolie mit einer Dicke von 100 μm war, die durch Extrusion eines Ethylen-Methacryl säure-Copolymers (MFR = 2,0) durch eine 7-Düse, gefolgt von der Koronabehandlung einer Oberfläche der entstandenen Folie hergestellt worden war.
  • Auswertunsgtest
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Klebefolien zum Zerschneiden wurden nach dem nachstehend beschriebenen Verfahren ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.
  • (1) Auswertung der Leistung beim Zerschneiden
  • Ein 6 inch Wafer mit einer Dicke von 350 μm wurde auf der Klebefolie zum Zerschneiden befestigt und dann bei folgenden Bedingungen zerschnitten. Bedingungen beim Zerschneiden
    Schneidevorrichtung: DFD-651, DISCO Co., Ltd.
    Schneidklinge: NBC-ZH2050 27HEDD, DISCO Co., Ltd.
    Anzahl der Umdrehungen der Schneidklinge: 45000 U/min
    Schneidgeschwindigkeit: 100 mm/s
    Schnittiefe: bis zu einer Tiefe von 30 μm in der Trägerfolie
    Schnittgröße: 2,5 × 2,5 mm
    Schnittmodus: Abwärtsschnitt
  • Nach dem Zerschneiden wurde das Auftreten von fasrigen Schnittabfällen auf den Oberflächen der geschnittenen Chips mit einem Lichtmikroskop (× 200) betrachtet, und es wurde die Anzahl der fasrigen Schnittabfälle mit einer Größe in einem vorbestimmten Bereich erfaßt.
  • Tabelle 1
    Figure 00300001
  • Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, zeigen die Klebefolien zum Zerschneiden der Beispiele eine geringere Erzeugung von fasrigen Schnittabfällen. Diese Klebefolien zeigen keine Entstehung von fasrigen Schnittabfällen mit einer Größe von 100 μm oder mehr. Insbesondere ist ersichtlich, daß die Klebefolien zum Zerschneiden der Beispiele 3 und 4, die eine Trägerfolie verwenden, die ein Kristallkeime bildendes Mittel enthält, zu einer geringeren Erzeugung von fasrigen Schnittabfällen führen. Die Wafer in den Beispielen und Vergleichsbeispielen zeigten keine Beeinträchtigung der Qualität.
  • Beispiel 5
  • Herstellung einer Trägerfolie
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION) und Novateck HD HB330 (Handelsbezeichnung, Nippon Polychem Co., Ltd.) wurden in einem Verhältnis von 80:20 (Gewichtsverhältnis) einer Doppelschnecken-Knetvorrichtung zugeführt (PCM-45, Zylinderdurchmesser 45 mm, L/D = 34, die bei einer Temperatur von 200 °C eingestellt worden war, Ikegai Co., Ltd.) und aus der Schmelze zu Granulat geknetet.
  • Das Granulat wurde dann einer Formgebungsmaschine mit einer T-Düse zugeführt (bei einer Temperatur von 230 °C eingestellt), die von Plako Co., Ltd. hergestellt wird, so daß eine Trägerfolie mit einer Dicke von 100 μm und einer Breite von 29 cm hergestellt wurde.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die im Beispiel 3 hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 5 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Beispiel 6
  • Herstellung einer Trägerfolie
  • Zelas 5053 (Handelsbezeichnung, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION) und Novateck LL UF420 (Handelsbezeichnung, Nippon Polychem Co., Ltd.) wurden in einem Verhältnis von 80:20 (Gewichtsverhältnis) einer Doppelschnecken-Knetvorrichtung zugeführt (PCM-45, Zylinderdurchmesser 45 mm, L/D = 34, die bei einer Temperatur von 200 °C eingestellt worden war, Ikegai Co., Ltd.) und aus der Schmelze zu Granulat geknetet. Mit diesem Granulat wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 5 eine Trägerfolie erhalten.
  • Novateck LL UF420, von Nippon Polychem Co., Ltd. hergestellt, ist ein lineares Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,925 g/cm3 und einer MFR (190 °C, 21,18 N) von 0,8 g/10 min.
  • Herstellung einer Klebefolie zum Zerschneiden
  • Die im Beispiel 3 hergestellte Klebemittellösung wurde auf eine der Koronabehandlung unterzogene Oberfläche der vorstehend erhaltenen Trägerfolie aufgebracht und 10 Minuten bei 80 °C thermisch vernetzt, so daß darauf eine durch UV-Strahlen härtende Klebemittelschicht mit einer Dicke von 20 μm erzeugt wurde. Dann wurde ein Separator auf die Oberfläche der Klebemittelschicht geklebt, so daß eine durch UV-Strahlen härtende Klebefolie zum Zerschneiden hergestellt wurde.
  • Vergleichsbeispiel 4
  • Bei der Herstellung der Folie zum Zerschneiden mit einem gehärteten Klebemittel in Beispiel 5 wurde eine Klebefolie in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer daß die verwendete Trägerfolie eine Trägerfolie mit einer Dicke von 80 μm war, die durch Trockenmischen von 50 Gew.-Teilen Polypropylen (Novateck FL6CK, von Nippon Polychem Co., Ltd. hergestellt) mit 50 Gew.-Teilen eines Ethylen-Methylmethacrylat-Copolymers (AquliftWM305, Sumitomo Chemical Co., Ltd.) und anschließendes Extrudieren des Gemischs zu einer Trägerfolie hergestellt worden war.
  • Vergleichsbeispiel 5
  • Bei der Herstellung der Folie zum Zerschneiden mit einem gehärteten Klebemittel in Beispiel 5 wurde eine Klebefolie in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, außer daß die verwendete Trägerfolie eine Folie aus linearem Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dicke von 80 μm war.
  • Auswertungstest
  • Die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Klebefolien zum Zerschneiden wurden nach folgendem Verfahren ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 aufgeführt.
  • Auswertung des Absplitterns
  • Ein 6 inch Wafer mit einer Dicke von 150 μm, dessen Rückseite von hinten geschliffen worden war (Oberflächengüte #2000) wurde auf jeder in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen Klebefolie zum Zerschneiden befestigt, und jede Folie wurde bei den nachstehend angegebenen Bedingungen zerschnitten. Nach dem Zerschneiden wurde die Rückseite der Folie mit UV-Strahlen (500 mJ/cm2) bestrahlt und dann wurden 50 willkürliche Halbleiterchips davon aufgenommen (abgelöst). Die Tiefe, in Richtung der Chiptiefe, von jeder Absplitterung an der Seite des entstandenen Halbleiters wurde mit einem Lichtmikroskop (× 200) betrachtet, und es wurde die Anzahl der Absplitterungen mit einer Größe in einem vorbestimmten Bereich erfaßt.
  • Ausbeute
  • Die Ausbeute wurde als Verhältnis der Halbleiterchips mit einer Größe der Absplitterung von 50 μm oder weniger zu den 50 willkürlichen Halbleiterchips angegeben, bei denen das Absplittern ausgewertet worden war. Bedingungen beim Zerschneiden
    Schneidevorrichtung: DFD-651, DISCO Co., Ltd.
    Schneidklinge: NBC-ZH2050 27HEDD, DISCO Co., Ltd.
    Anzahl der Umdrehungen der Schneidklinge: 40000 U/min
    Schneidgeschwindigkeit: 120 mm/s
    Schnittiefe: bis zu einer Tiefe von 30 μm in der Trägerfolie
    Schnittgröße: 2,5 × 2,5 mm
    Schnittmodus: Abwärtsschnitt
  • Tabelle 2
    Figure 00330001
  • Wie aus Tabelle 2 ersichtlich ist, zeigten die Klebefolien zum Zerschneiden der Beispiele 5 und 6 eine sehr geringe Anzahl von Absplitterungen mit einer Größe der Absplitterung von 50 μm oder mehr, was auf eine gute Ausbeute hinweist. Andererseits ist bei den Vergleichsbeispielen 4 und 5 die Entstehung von Absplitterungen mit einer Größe der Absplitterung von 50 μm oder mehr signifikant, was auf eine schlechte Ausbeute hinweist.

Claims (15)

  1. Klebefolie zum Zerschneiden, die folgendes aufweist: eine Trägerfolie, die auf mindestens einer Seite mit einer Klebemittelschicht versehen ist, wobei die Trägerfolie ein thermoplastisches Olefinelastomer aufweist, das Propylen sowie mindestens eine Komponente von Ethylen und α-Olefin mit 4 bis 8 Kohlenstoffatomen als Polymerisationskomponenten aufweist, wobei die Trägerfolie durch schrittweise Polymerisation erhalten wird, wobei das Schmelzpunktmaximum des thermoplastischen Olefinelastomers 120 °C bis 170 °C beträgt, wobei diese Temperatur gemäß JIS K 7121 mit einem Kalorimeter mit Differentialscanning gemessen wird, wobei das Verhältnis einer eluierten Fraktion des thermoplastischen Olefinelastomers bei 0 °C zu seinen gesamten eluierten Fraktionen beim Elutions-fraktionieren mit Temperaturerhöhung bei Temperaturen im Bereich von 0 °C bis 140 °C in in o-Dichlorbenzol als Lösungsmittel 10 bis 60 Gew.-% beträgt, und wobei die Klebemittelschicht aus einem durch Strahlung härtenden Klebemittel hergestellt ist.
  2. Klebefolie nach Anspruch 1, wobei die Trägerfolie ferner ein Kristallkeime bildendes Mittel mit einer Kristallkeime bildenden Wirkung auf Polypropylen aufweist.
  3. Klebefolie nach Anspruch 2, wobei der Gehalt des Kristallkeime bildenden Mittels 0,0001 bis 1 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Trägerfolie, beträgt.
  4. Klebefolie nach Anspruch 2 oder 3, wobei das Kristallkeime bildende Mittel Poly(3-methyl-1-buten) ist.
  5. Klebefolie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Trägerfolie eine einschichtige Folie ist und mindestens 50 Gew.-% des thermoplastischen Olefinelastomers enthält.
  6. Klebefolie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Trägerfolie eine mehrschichtige Folie ist und zumindest eine Schicht in der mehrschichtigen Folie mindestens 50 Gew.-% des thermoplastischen Olefinelastomers enthält.
  7. Klebefolie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Trägerfolie ferner ein Polymer aus der Ethylenreihe aufweist, das als eine hauptsächliche Polymerisationskomponente Ethylen enthält.
  8. Klebefolie nach Anspruch 7, wobei der Gehalt des Polymers aus der Ethylenreihe 5 bis 50 Gew.-%, auf das thermoplastische Olefinelastomer bezogen, beträgt.
  9. Klebefolie nach Anspruch 7 oder 8, wobei das Polymer aus de Ethylenreihe Polyethylen hoher Dichte mit einer Dichte von 0,94 bis 0,97 g/cm3 und/oder lineares Polyethylen niedriger Dichte mit einer Dichte von 0,91 bis 0,94 g/cm3 ist.
  10. Klebefolie nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die Trägerfolie eine einschichtige Folie ist und insgesamt mindestens 50 Gew.-% des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe enthält.
  11. Klebefolie nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die Trägerfolie eine mehrschichtige Folie ist und zumindest eine Schicht in der mehrschichtigen Folie insgesamt mindestens 50 Gew.-% des thermoplastischen Olefinelastomers und des Polymers aus der Ethylenreihe enthält.
  12. Klebefolie nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Dicke der Klebemittelschicht 1 bis 200 μm beträgt.
  13. Verfahren zum Zerschneiden, das folgendes aufweist: Kleben der Klebefolie zum Zerschneiden nach einem der Ansprüche 1 bis 12 auf ein zu zerschneidendes Material und anschließendes Schneiden der Klebefolie bis zur Tiefe der Trägerfolie, so daß das zu zerschneidende Material zerschnitten wird.
  14. Verfahren zum Zerschneiden nach Anspruch 13, wobei das zu schneidende Material ein Halbleiterelement ist.
  15. Kleine geschnittene Stücke, die mit dem Verfahren zum Zerschneiden nach Anspruch 13 oder 14 durch Zerschneiden des zu schneidenden Materials hergestellt sind.
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