DE60132021T2 - Etikettenblatt zum reinigen, verfahren zur herstellung eines etikettenblatts, förderelement mit reinigungsfunktion und verfahren zum reinigen einer substratbearbeitungssstation - Google Patents

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Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Etikettenblatt zum Reinigen verschiedener Einrichtungen und auf ein Etikettenblatt zum Reinigen und ein Förderelement mit Reinigungsfunktion für eine Substratverarbeitungsstation, welche Fremdstoffe hasst, z.B. eine Fabrikationsordnung oder eine Prüfeinrichtung für einen Halbleiter, einen Flachbildschirm oder eine gedruckte Schaltung.
  • Stand der Technik
  • Die US-A-6126772 offenbart ein Verfahren zum Entfernen von Rückständen von einem Erzeugnis, insbesondere einem Silicium-Wafer, enthaltend ein Substrat und eine darauf ausgebildete Klebstoffschicht. Die Klebstoffschicht zum Entfernen des Rückstandes von einem Erzeugnis ist zuvor auf einem Substrat ausgebildet worden, um ein Klebeblatt in Form eines Blattes, Bandes oder dergleichen zu bilden und dieses Klebeband wird auf das Erzeugnis aufgebracht. Zur Rückstandentfernung wird das Klebeblatt, an welchem der Klebstoff lediglich auf einer Seite des Substrates vorgesehen ist, dem Erzeugnis zugeführt und zusammen mit dem Rückstand von dem Erzeugnis abgelöst. Hinsichtlich des zu verwendenden Klebstoffes wird offenbart, dass die 180° Haftfestigkeit zwischen der Klebstoffschicht und dem zu entfernenden Rückstand schwankt und eingestellt werden muss auf etwa 5 g/10 mm oder mehr, insbesondere auf etwa 5 bis 5000 g/10 mm.
  • Ferner offenbart die WO-A-00 677924 eine Reinigungsvorrichtung wie auch ein Verfahren zum Reinigen und Dekontaminieren der internen Arbeitskomponente einer elektronischen Einrichtung. Insbesondere umfasst die Reinigungsvorrichtung ein Trägermaterial mit einer ersten und einer zweiten Oberfläche, wobei das Reinigungssubstrat auf der einen Oberfläche und ein klebendes Substrat auf einer der ersten oder zweiten Oberflächen angeordnet wird. Die beschriebene Vorrichtung wird längs einer vorbestimmten Bewegungsbahn gefördert und hat einen kleineren Umriss als das Förderelement.
  • Verschiedene Substratverarbeitungsstationen bringen jeweils ein Fördersystem und ein Substrat in körperlichen Kontakt miteinander. Klebt in diesem Fall ein Fremdstoff an dem Substrat oder an dem Fördersystem, so werden nachfolgende Substrate nacheinander kontaminiert. Es ist deshalb erforderlich, periodisch die Einrichtung zu stoppen und einen Waschvorgang auszuführen. Aus diesem Grunde entsteht jedoch das Problem, dass der Verfügbarkeitsfaktor herabgesetzt und ein beträchtlicher Arbeitsaufwand benötigt wird. Um dieses Problem zu lösen, ist ein Verfahren zum Entfernen von Fremdstoffen, die in einer Substratbearbeitungsstation festkleben, durch Reinigen vorgeschlagen worden, wobei ein Substrat mit einer daran befestigten klebenden Substanz hindurchgefördert wird (beispielsweise ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung 10-154686 ) und auch ein Verfahren zum Entfernen von an der Rückseite eines Substrates klebenden Fremdstoffen, bei welchem ein plattenförmiges Element hindurchgefördert wird (ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung 11-87458 ).
  • Das Verfahren zum Entfernen von in einer Substratbearbeitungsstation anhaftenden Fremdstoffen durch Reinigen mittels Hindurchfördern eines Substrates mit einer daran befestigten klebenden Substanz ist wirksam, um das oben beschriebene Problem zu lösen. Gemäß diesem Verfahren besteht jedoch die Möglichkeit, dass die klebende Substanz und ein Kontaktbereich in der Station zu fest aneinander haften, um entfernt zu werden. Deshalb könnte das Substrat nicht zuverlässig hindurchgefördert werden. Dieses Problem ist insbesondere in dem Fall von Bedeutung, in welchem ein Druck vermindernder Absorptionsmechanismus für einen Chuck-Tisch der Station verwendet wird.
  • Ferner kann das Verfahren zum Entfernen von Fremdstoffen durch Hindurchfördern eines plattenförmigen Elementes den Fördervorgang unbehindert ausführen, weist jedoch eine Schwächt hinsichtlich der wichtigen Staubentfernungseigenschaft auf.
  • Ferner ist dann, wenn ein Reinigungsblatt mit einer Gestalt größer als die Gestalt des Substrates an das Substrat gebunden wird und dann längs des Umrisses des Substrates zugeschnitten wird, ein weiterer Zuschneidschritt erforderlich und Schnittabfall, welcher bei dem Zuschneiden entstanden ist, kann an dem Substrat oder in der Station festkleben.
  • Hinsichtlich eines Verfahrens zum Herstellen des Förderelementes mit Reinigungsfunktion ist ferner ein Verfahren bekannt geworden, bei welchem ein größer dimensioniertes Reinigungsblatt an das Förderglied gebunden und anschließend das Reinigungsblatt längs des Umrisses des Fördergliedes zugeschnitten wird, so, wenn ein Reinigungsblatt an ein Förderelement gebunden wird, beispielsweise an ein Substrat zum Herstellen des Förderelementes zur Reinigung (im Nachfolgenden als Methode des direkten Zuschneidens bezeichnet). Bei solch einem Verfahren kann ein Schnittabfall von der Reinigungsschicht entstehen und kann an dem Reinigungselement oder an einer Einrichtung während des Blatt-Zuschneidens festkleben. In einem Verfahren zum Binden eines zuvor in Form des Förderelementes ausgestanzten Etikettenblattes an das Förderelement, auf welche Weise das Reinigungsförderelement erzeugt wird (im Folgenden als Precutting-Verfahren bezeichnet), wird außerdem das Bilden von Schnittabfall stärker vermindert als bei der Methode des direkten Zuschneidens. Gelegentlich kann jedoch Klebstoff aus der Reinigungsschicht während des Stanzvorganges aus der gestanzten Oberfläche austreten und an einem Ende des Etikettes festkleben, so dass als Folge eines fehlerhaften Stanzvorganges das Aussehen beeinträchtigt ist oder das Förderproblem auftritt. Wird ein Klebstoff vom Polymerisations- und Härtungstyp verwendet, so verursacht fernerhin der Klebstoff am Ende des Etikettes ein fehlerhaftes Härten als Folge einer Polymerisationsinhibierung zufolge der Sauerstoffinhibierung, falls das Härten nach dem Stanzen des Blattes ausgeführt werden soll. Demzufolge kann der Kontaktbereich der Substratbearbeitungsstation durch den Klebstoff kontaminiert werden.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Um die vorstehend beschriebenen Ziele zu erreichen, haben die Erfinder ernsthafte Untersuchungen angestellt. Als ein Ergebnis haben sie gefunden, dass dann, wenn das Reinigungsblatt oder das Substrat mit daran befestigtem Blatt hindurchgefördert wird, um in der Substratbearbeitungsstation festhaftende Fremdstoffe durch Reinigen zu entfernen, die Klebkraft auf einen bestimmten Höchstwert mit Hilfe einer Aktivenergiequelle als Reinigungsschicht eingestellt werden muss und dass das Reinigungsblatt auf die Etikettengestalt eingestellt sein soll, wodurch sich Fremdstoffe leicht und zuverlässig entfernen lassen, ohne dass die vorstehend beschriebenen Schwierigkeiten entstehen. Auf diese Weise wurde die Erfindung komplettiert.
  • Um das obengenannte Ziel zu erreichen, haben die Erfinder weitere ernsthafte Untersuchungen angestellt. Als Ergebnis haben sie gefunden, dass es möglich ist, ein Förderelement mit Reinigungsfunktion zu schaffen, welches imstande ist, Fremdstoffe leicht und zuverlässig ohne das Auftreten von Schwierigkeiten zu entfernen, indem der Umriss des Rei nigungsblattes kleiner dimensioniert wird als der Umriss des Förderelementes. Somit haben sie die Erfindung komplettiert.
  • In Hinsicht auf derartige Umstände ist es ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Reinigungsetikettenblatt zu schaffen, welches imstande ist, ein Substrat zuverlässig in eine Substratbearbeitungsstation zu fördern, imstande ist, in der Station festklebende Fremdstoffe leicht und zuverlässig zu entfernen und fernerhin imstande ist, die Arbeitseffizienz zu steigern und keinen Schnittabfall zu erzeugen, weil kein Zuschneiden des Blattes nach dem Binden an das Substrat erforderlich ist.
  • Im Hinblick auf solche Umstände ist ein weiteres Ziel der Erfindung darin zu sehen, ein Verfahren zum Herstellen eines Etikettenblattes mit Reinigungsfunktion zu schaffen, welches imstande ist, zuverlässig ein Substrat in eine Substratbearbeitungsstation zu fördern, imstande ist, leicht und zuverlässig Fremdstoffe zu entfernen, die in der Station festkleben, und fernerhin weder fehlerhafte Stanzungen während des Blattstanzens verursacht, noch fehlerhaftes Aushärten des Klebstoffes beim Precutting-Verfahren hervorruft.
  • Insbesondere bezieht sich die Erfindung nach Anspruch 1 auf ein Etikettenblatt zum Reinigen einer Substratbearbeitungsstation mit: einer Reinigungsschicht, enthaltend eine Reinigungsschicht mit 180° Haftfestigkeit von nicht mehr als 0,20 N/10 mm gegenüber eines Silicium-Wafers (Spiegeloberfläche) nach Empfang einer aktiven Energie, und einem auf einer der Oberflächen der Reinigungsschicht vorgesehenem Klebstoff, und einem Separator, auf welchem das Etikett mittels der Klebstoffschicht ablösbar angeordnet ist. Das Etikettenblatt kann auch derart beschaffen sein, dass die Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials und eine Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf der anderen Oberfläche vorgesehen ist. Eine Vielzahl von Reinigungsetiketten kann kontinuierlich auf einem länglichen Separator in regelmäßiger Beabstandung vorgesehen sein.
  • Die Erfindung bezieht sich nach Anspruch 9 auch auf ein Förderelement mit Reinigungsfunktion, umfassend das Etikettenblatt zum Reinigen auf dem Förderelement, wobei das Etikettenband zum Reinigen eine kleinere Umrissgestalt aufweist als das Förderelement und nicht über ein Ende des Förderelementes vorsteht.
  • Die Erfindung bezieht sich nach Anspruch 15 auch auf ein Verfahren zum Herstellen des Etikettenbandes zum Reinigen, bei welchem eine aus einem Klebstoff bestehende Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials ausgebildet wird, welche von einem Ablösefilm geschützt ist, und die andere Oberfläche ablösbar mit Hilfe einer Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf einem Separator vorgesehen wird, wobei die Reinigungsschicht aus einem härtbaren Klebstoff besteht, welcher nach Empfang einer aktiven Energie polymerisiert und gehärtet ist, und der Schritt zum Stanzen eines Blattes zum Erzielen der Etikettenumrissgestalt ausgeführt wird, nach der Polymerisations- und Härtungsreaktion des Klebstoffes der Reinigungsschicht.
  • Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden detaillierten Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen anhand der beigefügten Zeichnungen.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Teilaufsicht auf ein Beispiel eines Etikettenblattes zum Reinigen nach der Erfindung;
  • 2 ist ein Schnitt entlang der Linie II-II in 1;
  • 3 ist eine teilweise Aufsicht auf ein anderes Beispiel des Etikettenblattes zum Reinigen nach der Erfindung;
  • 4 ist eine teilweise Aufsicht auf ein weiteres Beispiel des erfindungsgemäßen Etikettenblattes zum Reinigen;
  • 5 ist eine teilweise Aufsicht auf noch ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Etikettenblattes zum Reinigen;
  • 6 ist ein Schnitt durch ein Beispiel eines Förderelementes mit Reinigungsfunktion nach der Erfindung;
  • 7 ist eine teilweise Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des Etikettenblattes zum Reinigen nach der Erfindung; und
  • 8 ist ein Schnitt entlang der Linie VIII-VIII in 7.
  • Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
  • Bei einem Etikettenblatt zum Reinigen nach der Erfindung wird eine Reinigungsschicht (welche im Folgenden Gestaltungen als Einzelreinigungsblatt, laminiertes Blatt oder laminiertes Blatt mit Trägermaterial umfasst) mit Hilfe einer Aktivenergiequelle gehärtet, was zu einer verminderten Klebekraft führt. Die 180° Haftfestigkeit beträgt nicht mehr als 0,20 N/10 mm gegenüber einem Silicium-Wafer (Spiegeloberfläche) und beträgt vorzugsweise etwa 0,010 bis 0,10 N/10 mm. Wenn die Klebkraft 0,20 N/10 mm übersteigt, so kann die Reinigungsschicht sich während des Hindurchförderns an einen zu reinigenden Abschnitt der Station binden, was zu Förderproblemen führt. Die aktive Energiequelle umfasst Ultraviolettstrahlen und Wärme zur Verwendung für das Härten und die Ultraviolettstrahlung wird bevorzugt. Wenngleich die Dicke der Reinigungsschicht nicht speziell begrenzt ist, so wird sie üblicherweise auf etwa 5 bis 100 μm eingestellt.
  • Im Rahmen der Erfindung ist es außerdem wünschenswert, dass die Reinigungsschicht einen Elastizitätsmodul (nach einem Prüfverfahren gemäß JIS K7127) von wenigstens 0,98 N/mm2 und vorzugsweise von 9,8 bis 980 N/mm2 aufweist. Hat der Elastizitätsmodul wenigstens den genannten spezifischen Wert, so kann ein Substrat zuverlässiger in einer Substratbearbeitungsstation gefördert werden.
  • Ferner ist es im Rahmen der Erfindung wünschenswert, dass die Reinigungsschicht einen Oberflächenwiderstand von 1 × 1013 Ω/☐ oder mehr und insbesondere von 1 × 1014 Ω/☐ oder mehr aufweist. Ist der Oberflächenwiderstand der Reinigungsschicht wenigstens auf einen solchen spezifischen Wert eingestellt, um die Reinigungsschicht so weit wie möglich als Isolator zu erhalten, so ist es möglich, den Effekt zu erhalten, dass Fremdstoffe mittels der statischen Elektrizität zusätzlich zum Anhaften derselben eingefangen und adsorbiert werden können. Außerdem ist bevorzugt, dass die Reinigungsschicht keine leitenden Substanzen, wie einen Zusatz mit Leitungsfunktion, aufweist.
  • Für die Reinigungsschicht nach der Erfindung wird bevorzugt ein Klebstoff vom Härtungstyp benutzt, welcher nach Empfang einer aktiven Energie polymerisiert und gehärtet ist. Demzufolge ist die Klebrigkeit der Reinigungsschicht im Wesentlichen eliminiert, so dass die Reinigungsschicht sich nicht fest mit dem Kontaktbereich der Station verbindet, wenn ein Förderelement mit Reinigungsfunktion hindurchgefördert wird. Folglich ist es möglich, ein Förderelement mit Reinigungsfunktion zu schaffen, welches zuverlässig gefördert werden kann. Die Aktivenergiequelle umfasst Ultraviolettstrahlen und Wärme, wobei die Ultraviolettstrahlen bevorzugt sind. Sofern die Reinigungsschicht die Eigenschaft aufweist, dass sie mit Hilfe einer Aktivenergiequelle gehärtet wird, um die Molekularstruktur zu einem dreidimensionalen Netzwerk zu strukturieren, ist der Werkstoff der Reinigungsschicht nicht speziell be schränkt. Es ist beispielsweise bevorzugt, dass die Reinigungsschicht aus einer Klebstoffschicht geformt wird, welche durch ein druckempfindliches Klebstoffpolymer erhalten ist und eine Verbindung enthält, welche eine oder mehr ungesättigte Doppelbindungen in einem Molekül aufweist. Beispiele für das druckempfindliche Klebstoffpolymer umfassen ein Polymer auf Acrylbasis, welches als Hauptmonomer (Metha)acrylsäure und/oder (Metha)acrylester, ausgewählt aus Acrylsäure, Acrylester, Methaacrylsäure und Estermethacrylat aufweist. Eine Verbindung mit zwei oder mehr ungesättigten Doppelbindungen in einem Molekül wird als copolymerisiertes Monomer bei der Synthese des Polymers auf Acrylbasis verwendet oder eine Verbindung mit einer ungesättigten Doppelbindung in einem Molekül wird chemisch an das Polymer auf Acrylbasis mit Hilfe einer Reaktion zwischen funktionellen Gruppen nach der Synthese gebunden, so dass die ungesättigte Doppelbindung an das Molekül des Polymers auf Acrylbasis eingeführt wird. Folglich kann auch ein Polymer als solches mit Hilfe einer aktiven Energie an einer Polymerisations- und Härtungsreaktion teilnehmen.
  • Es ist bevorzugt, dass eine Verbindung mit einer oder mehr ungesättigten Doppelbindungen in einem Molekül (welche im Folgenden bezeichnet wird als polymerisierte und ungesättigte Verbindung) eine Verbindung mit niedrigem Molekulargewicht sein soll, welche nicht flüchtig ist und ein mittleres Molekulargewicht von maximal 10000 aufweist, insbesondere sollte sie ein Molekulargewicht von maximal 5000 aufweisen, so dass eine Klebstoffschicht mit dreidimensionalem Netzwerk wirksam durch Härten erhalten werden kann.
  • Es ist bevorzugt, dass die polymerisierte und ungesättigte Verbindung eine Verbindung mit niedrigem Molekulargewicht ist, welche nicht flüchtig ist und ein mittleres Molekulargewicht von maximal 1000 aufweist und insbesondere sollte die Verbindung ein Molekulargewicht von maximal 5000 aufweisen, so, dass das dreidimensionale Netzwerk der Reinigungsschicht wirksam durch Härtung erzielt werden kann. Beispiele einer solchen polymerisierten Verbindung umfassen Phenoxypolyethylenglycol(metha)acrylat, ε-Caprolacton(metha)acrylat, Polyethylenglycoldi(metha)acrylat, Polypropylenglycoldi(metha)acrylat, Trimethylolpropantri(metha)acrylat, Dipentaerythritolhexa(metha)acrylat, Urethan(metha)acrylat, Epoxy(metha)acrylat und Oligoester(metha)acrylat, wobei eine dieser Verbindungen oder mehrere verwendet werden.
  • Ferner ist ein der Klebstoffschicht zugesetzter Polymerisationsinitiator nicht speziell beschränkt und es kann ein wohlbekannter Polymerisationsinitiator verwendet werden. Zum Beispiel in dem Fall, in welchem Wärme als Aktivenergiequelle benutzt wird, wird ein thermischer Polymerisationsinitiator wie Benzoylperoxid oder Azobisisobutylonitoryl benutzt. Im Fall, dass Licht als Aktivenergiequelle benutzt wird, wird ein Fotopolymerisationsinitiator wie Benzoyl, Benzoylethylether, Dibenzyl, Isopropylbenzoylether, Benzophenon, Michlers Ketonchlorothioxanthon, Dodecylthioxanthon, Dimethylthioxanthon, Acetophenondiethylketal, Benzyldimethylketal, α-Hydroxycyclohyxylphenylketon, 2-Hydroxydimethylphenylpropan oder 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon benutzt.
  • Wenngleich das Trägermaterial nicht speziell beschränkt ist, so umfassen Beispiele dafür einen Kunststofffilm wie aus Polyethylen, Polyethylenterephthalat, Acetylcellulose, Polycarbonat, Polypropylen oder Polyamid. Die Dicke des Trägermaterials wird üblicherweise auf 10 bis 100 μm eingestellt.
  • Das Etikettenblatt zum Reinigen nach der Erfindung umfasst ein Reinigungsetikett, umfassend die spezifische Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials und eine Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf der anderen Oberfläche, welche mit Hilfe der Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff ablösbar auf einem Separator befestigt ist. Sofern die Klebstoffschicht auf der anderen Oberflächenseite die Kleberfunktion erfüllt, ist der Werkstoff nicht speziell beschränkt und es kann ein gewöhnlicher Klebstoff (beispielsweise ein Klebstoff auf Acrylbasis oder ein Klebstoff auf Gummibasis) verwendet werden. Mit solch einem Aufbau wird das von dem Separator abgelöste Etikettenband, wie im Folgenden beschrieben, an ein Förderelement in Form unterschiedlicher Substrate gebunden mit Hilfe der Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff und wird als ein Förderelement mit Reinigungsfunktion in die Station gefördert, um in Kontakt mit einem zu reinigenden Abschnitt zu kommen. Das heißt, die Reinigung kann ausgeführt werden.
  • Wenngleich das Förderelement, an welches das Reinigungsetikett gebunden wird, nicht speziell beschränkt ist, umfassen Beispiele für das Förderelement ein Substrat für einen Flachbildschirm, wie ein Halbleiter-Wafer, ein LDC oder ein PDP und ein Substrat, wie eine CD (compact disk) oder einen MR-Kopf.
  • Wenn im Rahmen der Erfindung das Substrat nach dem Reinigungsvorgang von der Klebstoffschicht abgelöst werden soll, um das Förderelement, wie das Substrat, zu recyceln, ist es speziell bevorzugt, dass die Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff eine 180° Haftfestigkeit von etwa 0,01 bis 0,98 N/10 mm und insbesondere von etwa 0,01 bis 0,5 N/10 mm gegen über einem Silicium-Wafer (Spiegeloberfläche) aufweist, da dann das Substrat nicht während des Förderns abgelöst wird, sondern leicht nach dem Reinigungsvorgang abgelöst werden kann.
  • Sofern das Reinigungsetikett sich ablösen lässt, ist im Rahmen der Erfindung der Separatur nicht besonders beschränkt und Beispiele dafür umfassen Polyolefin, wie Polyester, Polypropylen, Polybutylen, Polybutadien oder Polymethylpenten, welches sich ablösen lässt mit einem Entferner auf Siliconbasis, auf Basis eines langkettigen Alkyls, auf Fluoridbasis, auf Basis eines Fettsäureamides oder auf Siliciumoxidbasis. Weitere Beispiele sind ein Kunststofffilm, gebildet aus Polyvinylchlorid, Vinylchlorid-Copolymer, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyurethan, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, Ionomerharz, Ethylen-(Metha)acrylat-Copolymer, Ethylen-(Methy)acrylester-Copolymer, Polystyrol oder Polycarbonat.
  • Die Erfindung wird im Folgenden im Einzelnen unter Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
  • 1 ist eine Aufsicht auf ein Beispiel eines Etikettenblattes zum Reinigen nach der Erfindung, in welchem eine Vielzahl von Reinigungsetiketten A kontinuierlich auf einem länglichen Separatur 1 in gleichmäßigen Abständen voneinander angeordnet ist. Das Etikett A umfasst eine Reinigungsschicht 3 auf der einen Oberfläche eines Trägermaterials 2 und eine Schicht 4 aus gewöhnlichem Kunststoff auf der anderen Oberfläche, wie in 2 (ein Schnitt entlang der Linie II-II in 1) dargestellt, und ist mit Hilfe der Kunststoffschicht 4 ablösbar auf dem Separatur 1 vorgesehen.
  • Während des Gebrauches wird das Reinigungsetikett von dem Separatur 1 abgelöst, an ein Förderelement, wie einen Halbleiter-Wafer gefunden und in eine Station gefördert. Auf diese Weise kann ein zu waschender Abschnitt gereinigt werden.
  • 3 ist eine Aufsicht auf ein anderes Beispiel des erfindungsgemäßen Etikettenbandes zum Reinigen, in welchem ein Verstärkungsabschnitt B vermittels eines grabenförmigen, über den gesamten Umfang des Reinigungsetikettes A verlaufenden konkaven Abschnittes C ausgebildet ist. Weil der Verstärkungsabschnitt B vermittels des konkaven Abschnittes C ausgebildet ist, lässt sich eine ausgezeichnete Handhabbarkeit erzielen, wenn das Etikettenband zum Reinigen ein rollenförmiges Gebilde ist oder ein laminiertes Blatt und das Reinigungsetikett kann mühelos während des Gebrauches von einem Separatur abgelöst wer den, so dass eine ausgezeichnete Etikettierzuverlässigkeit gleichfalls erzielt werden kann. In dem Fall, in welchem das Reinigungsetikettenblatt durch Ausstanzen erhalten wird, um die Umrissformen des Etikettes und des Verstärkungsabschnittes zu erzeugen und durch Abtrennen und Entfernen eines den konkaven Abschnitt C bildenden überflüssigen Teiles von dem Separator, ist es bevorzugt, dass die konkaven Abschnitte C kontinuierlich miteinander ausgebildet werden, weil die überflüssigen Teile nachfolgend entfernt werden können. Solang die nicht benötigten Teile sich gut entfernen lassen, kann ein Teil des Umfanges des Etikettes A nicht dem konkaven Abschnitt angehören, sondern kann lediglich ein Verbindungsabschnitt sein, so dass das Etikett A und der Verstärkungsabschnitt B teilweise in Kontakt miteinander vorliegen.
  • Wie in 4 dargestellt, kann außerdem der bandförmige Verstärkungsabschnitt B kontinuierlich an beiden Enden des Separators 1 vorgesehen sein, d.h., beide Enden in Transversalrichtung. Der Verstärkungsabschnitt B ist linear parallel zu dem Ende des Separators ausgebildet. Es ist bevorzugt, dass der Verstärkungsabschnitt B und das Etikett A an beiden Seiten oder lediglich einer Seite in regelmäßigen Abständen voneinander und ohne Kontakt miteinander angeordnet sind, weil die nicht erforderlichen Teile anschließend während der Herstellung des Blattes entfernt werden können. Der Verstärkungsabschnitt B und das Etikett A können an beiden Seiten, jedoch auch in Kontakt miteinander vorliegen.
  • Wie in 5 dargestellt, ist der Verstärkungsabschnitt B an einer Seite mit großer Breite ausgebildet, so dass der Verstärkungsabschnitt B in Kontakt gelangt mit einem Teil des Außenumfanges des Etikettes A. Folglich ist es möglich, die Verstärkung des Endes des Etikettenblattes noch weiter zu steigern, ohne das kontinuierliche Entfernen des überflüssigen Teils zu beeinträchtigen.
  • Wenngleich die Umrissgestalt des Verstärkungsabschnittes B nicht speziell eingeschränkt ist, sondern geeignet kontinuierlich oder diskontinuierlich gewählt werden kann, wird bevorzugt, dass der Verstärkungsabschnitt B kontinuierlich ist und zwar im Hinblick darauf, Abfall daran zu hindern, über das Ende einzutreten. Wenngleich die Dicke des Verstärkungsabschnittes B nicht besonders beschränkt ist, wird bevorzugt, dass die Dicke etwa gleich derjenigen des Etikettes A ist und zwar mit Hinblick auf das rollenförmige oder laminierte Etikettenblatt. Ferner ist die Breite des Verstärkungsabschnittes B nicht besonders beschränkt und kann zufriedenstellend im Hinblick auf die Breite des Separators und den Durchmesser des Etiketts gewählt werden. Falls die Breite so groß wie möglich gewählt wird, kann die Verstärkungswirkung vergrößert werden.
  • Ferner ist die Gestalt des Etiketts A nicht besonders beschränkt und eine kreisförmige Gestalt, eine Wafer-Gestalt, eine Rahmengestalt und außerdem eine Gestalt mit einem vorstehenden Abschnitt für einen Chuck-Abschnitt kann gewählt werden, je nach der Gestalt des Förderelementes, wie eines zu bindenden Substrates, beispielsweise.
  • Obgleich das Verfahren zum Herstellen des Reinigungsetikettenblattes nach der Erfindung nicht besonders beschränkt ist, wird beispielsweise ein Laminator, umfassend einen Separator und einen Klebstofffilm, mittels eines Verfahrens ausgebildet, bei welchem ein das Etikett und den Verstärkungsabschnitt bildender Klebstofffilm (wobei eine Reinigungsschicht auf einer Seite eines Trägermaterials und eine Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf dessen anderer Seite vorgesehen ist) an den Separator gebunden wird. Als Nächstes wird lediglich der Klebstofffilm des Laminators gestanzt, um die Gestalt (Gestalten) des Etiketts und/oder des Verstärkungsabschnittes gleichzeitig oder getrennt voneinander zu erhalten, worauf ein überflüssiger Klebstofffilmabschnitt abgetrennt und vom Separator entfernt werden kann. Im Falle eines solchen Herstellungsverfahrens ist es bevorzugt, dass der konkave Abschnitt kontinuierlich vorgesehen wird, weil der überflüssige Klebstofffilmteil nachfolgend entfernt werden kann. Sodann wird der unnötig gewordene Klebstofffilm üblicherweise auf einen optionalen Wickelkern in Rollenform aufgewickelt.
  • In einem zweiten Förderelement mit Reinigungsfunktion nach der Erfindung sollte die Gestalt des Reinigungsblattes kleiner sein als diejenige des Förderelementes und soll das Reinigungsblatt nicht über das Ende des Förderelementes vorstehen. Ist die Gestalt des Reinigungsblattes größer als diejenige des Förderelementes und steht sie über das Förderelement vor, so wird das Reinigungsblatt in einer Aufnahmekassette des Förderelementes oder auf dem Förderpfad gefangen, so dass es verdreht und verschoben wird. Im schlimmsten Fall besteht die Möglichkeit, dass die Förderung nicht ausgeführt werden kann. Das Etikettenblatt kann in der Aufnahmekassette des Förderelementes selbst dann gefangen werden, wenn die Gestalt des Reinigungsblattes die gleiche ist wie diejenige des Förderelementes. Lediglich in dem Fall, in welchem die Gestalt des Reinigungsblattes kleiner ist als die des Förderelementes, kann das Förderelement mit Reinigungsfunktion zuverlässig gefördert werden. Wenngleich das Maß an "kleiner sein" nicht besonders beschränkt ist, wird die zum Entfernen von Fremdstoffen benötigte wirksame Fläche herabgesetzt, wenn das Reini gungsblatt zu klein dimensioniert ist. Deshalb wird praktischerweise eine Größe von etwa 5 mm als Minimum benötigt.
  • In einem bevorzugt zu verwendenden Reinigungsblatt ist eine Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen des Trägermaterials vorgesehen und die Oberfläche der Reinigungsschicht ist mittels eines Ablösefilms geschützt, falls erforderlich, und eine Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff ist auf der anderen Oberfläche vorgesehen. Das Reinigungsblatt wird mittels der Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff auf dem Förderelement angeordnet.
  • Die Erfindung schafft auch ein Reinigungsetikettenblatt, welches für das Förderelement benutzt werden soll.
  • Es ist bevorzugt, dass ein Reinigungsetikettenblatt einen solchen Aufbau hat, dass eine Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials vorgesehen ist, wobei eine ihrer Oberflächen mittels eines Ablösefilms geschützt ist und die andere Oberfläche mit Hilfe einer Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff lösbar auf einem Separator vorgesehen ist. Auch in diesem Fall ist die Gestalt des Etikettes kleiner als diejenige des Förderelementes. Ferner ist es bevorzugt, dass eine Vielzahl von Reinigungsetiketten kontinuierlich auf einem länglichen Separator in gleichmäßigen Abständen vorgesehen ist.
  • Wenngleich das Verfahren zum Herstellen eines Reinigungs-Etikettenblattes nicht besonders beschränkt ist, wird bevorzugt, dass ein Klebstoff vom Härtungstyp benutzt wird, um eine Klebstoffschicht nach Empfang einer aktiven Energie zu polymerisieren und zu härten und dass der Schritt des Zuschneidens des Blattes, um die Gestalt des Etikettes zu gewinnen, ausgeführt wird nach der Polymerisations- und Härtungsreaktion des Klebstoffes der Reinigungsschicht. Sollte der die Reinigungsschicht bildende Klebstoff während des Blattzuschneidens weder polymerisiert noch gehärtet worden sein, so steht eine die Reinigungsschicht bildende Klebstoffschicht aus dem Schnittende vor und wird an eine Schnittoberfläche gebunden. Ferner verläuft der Klebstoff und die Schnitttiefe wird ungleichmäßig oder wird die Schnittoberfläche aufgeraut. Im schlimmsten Fallt kann der Schnittvorgang fehlerhaft sein. Wird der Polymerisations- und Härtungsschritt ausgeführt nach dem Schneiden des Blattes, so wird außerdem der einem Schnittbereich zugewandte Klebstoff wegen der Sauerstoffinhibierung am Polymerisieren gehindert. In einigen Fällen wird demzufolge die Substratbearbeitungsstation durch den Klebstoff kontaminiert.
  • Im Rahmen der Erfindung ist es besonders wünschenswert, dass die Reinigungsschicht einen Elastizitätsmodul (gemäß eines Prüfverfahrens nach JIS K7127) von wenigstens 10 N/mm2 und vorzugsweise 10 bis 2000 N/mm2 aufweist, so dass während des Schneidens des Blattes keine Probleme entstehen. Hat der Elastizitätsmodul wenigstens solch einen spezifischen Wert, dann ist es möglich, den Klebstoff stärker daran zu hindern, aus der Reinigungsschicht herauszutreten bzw. zu verhindern, dass während des Schneidens des Blattes fehlerhafte Schnitte verursacht werden. Folglich ist es möglich, ein Reinigungs-Etikettenblatt herzustellen, welches bei dem Precutting-Verfahren nicht durch Klebstoff kontaminiert wird. Beläuft sich der Elastizitätsmodul auf weniger als 10 N/mm2, so können Probleme während des Zuschneidens des Blattes auftreten oder können Förderprobleme hervorgerufen werden, wenn der Klebstoff während seiner Förderung an einem zu reinigenden Abschnitt der Station festklebt. Andererseits kann die Fähigkeit zum Entfernen anhaftender Fremdstoffe in dem Fördersystem beeinträchtigt werden, wenn der Elastizitätsmodul zu groß ist.
  • Die Reinigungsschicht wird mit Hilfe einer Aktivenergiequelle gehärtet, was zu einer Verminderung der Klebekraft führt. Die 180° Haftfestigkeit an einem Silicium-Wafer (Spiegeloberfläche) beträgt 0,20 N/10 mm oder weniger und vorzugsweise etwa 0,01 bis 0,10 N/10 mm. Übersteigt die Haftfestigkeit 0,20 N/10 mm, so kann die Reinigungsschicht während des Fördervorganges an einen zu reinigenden Abschnitt der Station gebunden werden, was Förderprobleme verursacht. Wenngleich die Dicke der Reinigungsschicht nicht besonders beschränkt ist, wird ihre Dicke üblicherweise auf etwa 5 bis 100 μm eingestellt.
  • Wenn das Verfahren zum Herstellen des Reinigungs-Etikettenblattes nach der Erfindung nicht speziell beschränkt ist, so kann beispielsweise ein Reinigungsblatt, enthaltend die Reinigungsschicht, umfassend den spezifischen Klebstoff auf einer der Oberflächen des Trägermaterials, mit seiner Oberfläche durch einen ablösbaren Film geschützt, und die andere Oberfläche mit Hilfe einer Schicht aus einem gewöhnlichen Klebstoff ablösbar auf einem Separator vorgesehen, veranlasst werden, die Gestalt eines Etikettes anzunehmen durch Schneiden des Blattes, aber nicht des Separators, nachdem ein Klebstoff vom Härtungstyp, welcher als Reinigungsschicht dient, gehärtet ist. In diesem Fall ist das Schneidverfahren oder die Verarbeitungskonfiguration nicht besonders beschränkt. Nachdem der Stanzvorgang ausgeführt ist in Konformität mit der Gestalt eines noch zu beschreibenden Förderelementes, kann ein überflüssiges Blatt abgesondert und zum Ausbilden eines Etikettes entfernt werden. Außerdem ist es möglich, ein von einem Etikettenabschnitt und einem Verstärkungsabschnitt verschiedenes überflüssiges Blatt zu separieren und zu entfernen, während das Blatt als Verstärkungsabschnitt an der Peripherie des Etikettes zurückbleibt oder am Ende des Blattes gesondert von dem Etikett, wodurch das Etikett entsteht.
  • Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Etikettenblattes zum Reinigen wird ein Reinigungsblatt verwendet, bei welchem die spezifische Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials vorgesehen wird, während die andere Oberfläche mit Hilfe einer Schicht aus einem gewöhnlichen Kleber ablösbar auf einem Separator angeordnet wird. Solange wie die Klebstoffschicht auf der anderen Oberflächenseite die Klebefunktion erfüllt, ist der dazu dienende Werkstoff nicht speziell beschränkt und es kann ein gewöhnlicher Klebstoff verwendet werden (wie z.B. ein Klebstoff auf Acrylbasis oder ein Klebstoff auf Gummibasis). Mit einem solchen Aufbau wird das von einem noch zu beschreibenden Separator abgelöste Etikettenband an ein Förderelement in Form unterschiedlicher Substrate durch die Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff gebunden und wird als ein Förderelement mit Reinigungsfunktion in die Station gefördert, um dort in Kontakt mit einem zu reinigenden Abschnitt zu gelangen. Somit kann das Reinigen ausgeführt werden. Im Fall, da das Förderelement von der Klebstoffschicht nach dem Reinigen abzulösen ist, um das Förderelement, wie das Substrat, wieder aufzuarbeiten, ist es speziell vorteilhaft, dass die Schicht aus gewöhnlichem Klebstoff eine 180° Haftfestigkeit von etwa 0,01 bis 0,98 N/10 mm und insbesondere von etwa 0,01 bis 0,5 N/10 mm gegenüber einem Silicium-Wafer (Spiegeloberfläche) aufweist, weil das Substrat dann nicht während des Förderganges abgelöst wird, sondern leicht wieder nach dem Reinigen abgelöst werden kann. Wenngleich das die Reinigungsschicht tragende Trägermaterial nicht besonders beschränkt ist, umfassen Beispiele für das Trägermaterial einen Kunststofffilm, wie aus Polyethylen, Polyethylenterephthalat, Acetylcellulosepolycarbonat, Polypropylen, Polyimid, Polyamid oder Polycarbodiimid. Die Dicke des Trägermaterials beträgt üblicherweise 10 bis 100 μm.
  • Solange sich das Etikettenband für Reinigung ablösen lässt, ist der Separator im Rahmen der Erfindung nicht besonders beschränkt und Beispiele dafür umfassen Polyolefin, wie Polyester, Polypropylen, Polybuten, Polybutadien oder Polymethylpenten, welches abgelöst wird mit einem Entferner auf Siliconbasis, auf Basis eines langkettigen Alkyls, eines Entferners auf Fluorbasis, auf Fettsäureamidbasis oder auf Siliciumdioxidbasis. Ferner dient als Beispiel ein Kunststofffilm aus Polyvinylchlorid, Vinylchloridpolymer, Polyethylenterephtha lat, Polybutylenterephthalat, Polyurethan, Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, Isomerharz, Ethylen-(Metha)acrylat-Copolymer, Ethylen-(Metha)acrylester-Copolymer, Polystyrol oder Polycarbonat.
  • Das Förderelement, an welches das Etikettenband zum Reinigen gebunden wird, ist nicht besonders beschränkt, Beispiele für das Förderelement umfassen einen Halbleiter-Wafer, ein Substrat für einen Flachbildschirm, wie ein LCD- oder ein PDP-Substrat und ein Substrat, wie eine Compact Disk oder einen MR-Kopf.
  • Die Erfindung wird im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher beschrieben.
  • 6 ist eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Förderelementes mit Reinigungsfunktion nach der Erfindung, bei welchem ein Reinigungsetikett A auf einem Förderelement W, wie einem Wafer, vorgesehen ist, wobei die Gestalt des Etikettes A kleiner ist als die Gestalt des Förderelementes W und nicht über das Ende des Förderelementes W hinaussteht. Das Etikett A umfasst eine Reinigungsschicht 3 auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials 2 und eine Schicht 4 aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf der anderen Oberfläche, und ist auf dem Förderelement W mittels der Klebstoffschicht 4 angeordnet.
  • 7 zeigt ein Beispiel eines Reinigungs-Etikettenblattes, welches zur Verwendung mit dem Förderelement mit Reinigungsfunktion nach der Erfindung vorgesehen ist, wobei eine Vielzahl von Reinigungsetiketten A kontinuierlich auf einem länglichen Separator 1 in gleichmäßigen Abständen vorgesehen ist. Die Gestalt des Etiketts A ist kleiner als die Gestalt des Förderelementes W in 6. Das Etikett A umfasst eine Reinigungsschicht auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials 2, einen Ablösefilm 5 auf einer seiner Oberflächen und eine Schicht 4 aus einem gewöhnlichen Klebstoff auf der anderen Oberfläche, wie in 8 (ein Schnitt entlang der Linie VIII-VIII in 7) dargestellt, und ist vermittels der Klebstoffschicht 4 ablösbar auf dem Separator 1 angeordnet.
  • Im Gebrauch wird das Reinigungsetikett A von dem Separator 1 abgelöst und an das Förderelement W, wie ein Halbleiter-Wafer, gebunden und des Weiteren wird der Ablösefilm 5 entfernt und das Reinigungsetikett A auf diese Weise in eine Station hineingefördert. Somit kann ein zu säubernder Abschnitt gereinigt werden.
  • Außerdem ist die Gestalt des Etiketts A nicht besonders beschränkt, solange das Etikett von kleinerer Gestalt ist als das Förderelement W und eine kreisförmige Gestalt, eine Wafer-Ge stalt und eine Rahmengestalt können beispielsweise eingenommen werden, je nach der Gestalt des Förderelementes als eines zu bindenden Substrats.
  • Wenngleich die Erfindung im Folgenden auf der Grundlage von Ausführungsformen beschrieben wird, ist die Erfindung nicht auf diese beschränkt. In der folgenden Beschreibung bedeutet "ein Teil" ein "Gewichtsteil".
  • Erste Ausführungsform
  • 50 Gewichtsteile Polyethylenglycoldimethacrylat, 50 Gewichtsteile Urethanacrylat, 3 Gewichtsteile Benzyldimethylketal und 3 Gewichtsteile Diphenylmethandiisocyanat wurden gleichmäßig mit 100 Gewichtsteilen Polymer auf Acrylbasis (mittleres Molekulargewicht von 700000) vermischt, erhalten durch eine Monomer-Mischungslösung, enthaltend 75 Gew.-% Acrylsäure-2-ethylhexyl, 20 Gewichtsteile Methylacrylat und 5 Gewichtsteile Acrylsäure und auf diese Weise wurde eine klebende Lösung vom UV-Härtungstyp hergestellt.
  • Andererseits wurde eine Lösung eines gewöhnlichen Klebstoffes in der gleichen Weise wie oben beschrieben hergestellt mit der Ausnahme, dass Benzyldimethylketal nicht dem Klebstoff zugesetzt wurde.
  • Die Lösung des gewöhnlichen Klebstoffes wurde mit einer Schichtdicke von 10 μm nach dem Trocknen auf die freigelegte Oberfläche eines Separators aufgetragen, der aus einem länglichen Polyesterfilm (Dicke 38 μm, Breite 250 μm) bestand, dessen eine Oberfläche mit einem Entferner auf Siliconbasis behandelt worden war. Ein länglicher Polyolefinfilm (Dicke 25 μm, Breite 250 μm) wurde auf der Klebstoffschicht vorgesehen und ferner wurde eine Klebstofflösung vom UV-Härtungstyp auf den Film mit einer Dicke von 40 μm nach dem Trocknen aufgetragen. Auf diese Weise wurde ein Blatt erhalten.
  • UV-Strahlen mit einer zentralen Wellenlänge von 365 nm wurden auf das Blatt gestrahlt mit einer integralen Lichtquantität von 1000 mJ/cm2, so dass ein Reinigungsblatt mit einer durch UV-Strahlung gehärteten Reinigungsschicht erhalten wurde.
  • Ein vom Separator des Reinigungsblattes verschiedener, als Laminator vorgesehener Klebstofffilm wurde gestanzt, wie ein Kreis, mit einem Durchmesser von 200 mm, und unnötiger Klebstofffilm wurde kontinuierlich abgetrennt und abgelöst. Auf diese Weise wurde das Etikettenband zum Reinigen nach der Erfindung gemäß Anspruch 1 hergestellt.
  • Eine Reinigungsschicht des Reinigungsblattes wurde an die Spiegeloberfläche eines Silicium-Wafers mit einer Breite von 10 mm gebunden und die 180° Haftfestigkeit an dem Silicium-Wafer wurde entsprechend JIS Z0237 gemessen. Als Ergebnis wurde eine 180° Haftfestigkeit von 0,078 N/10 mm erhalten.
  • Die Reinigungsschicht des Reinigungsblattes hatte einen Elastizitätsmodul von 49 N/mm2. Der Elastizitätsmodul wurde entsprechend eines Prüfungsverfahrens gemäß JIS K7127 bestimmt.
  • Außerdem wurde der Oberflächenwiderstand über die Reinigungsschicht mit einer Oberflächenwiderstands-Messeinrichtung (hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation, Typ MCP-UP450) bei einer Temperatur von 23°C und einer Feuchtigkeit von 60 % relativer Feuchte gemessen. Als Ergebnis wurden wenigstens 9,99 × 1013 Ω/☐ erhalten und es konnte keine Messung durchgeführt werden.
  • Das Reinigungsetikett wurde von dem Separator des derart erhaltenen Reinigungsetikettenblattes entfernt und an die Rückseite (Spiegeloberfläche) des Silicium-Wafers mit einer Größe von 8 Zoll mit einer Handwalze gebunden. Auf diese Weise wurde ein Reinigungs-Wafer für das Hineinbefördern mit einer Reinigungsfunktion hergestellt.
  • Andererseits wurden zwei Waferstufen der Substratbearbeitungsstation entfernt und Fremdstoffe mit einer Größe von 0,3 μm oder mehr wurden mit Hilfe einer Fremdstoff-Messeinrichtung vom Lasertyp gemessen. Dabei wurden 20000 Fremdkörper in einem Bereich der Wafergröße von 200 mm (8 Zoll) aufgefunden und 18000 Fremdkörper in einem anderen Bereich.
  • Sodann wurde ein Ablösefilm auf der Reinigungsschichtseite des Reinigungs-Wafers zum Fördern, der wie oben beschrieben erhalten worden war, entfernt und (der Wafer) wurde in die Substratbearbeitungsstation mit Waferstufe hinein gefördert, an welcher die 20000 Fremdkörper klebten. Die Förderung konnte ohne Behinderung ausgeführt werden. Sodann wurde die Waferstufe entfernt und die Fremdkörper mit einer Größe von 0,3 μm oder mehr wurden mit Hilfe der Fremdstoffmesseinrichtung vom Lasertyp gemessen. Als Ergebnis wurden 3950 Fremdkörper innerhalb der Wafergröße von 200 mm (8 inch) aufgefunden und wenigstens 3/4 der Fremdkörper konnten entfernt werden, welche zuvor hafteten.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein Reinigungsblatt wurde auf die gleiche Weise hergestellt wie beim ersten Ausführungsbeispiel mit der Ausnahme, dass die UV-Strahlen eine zentrale Wellenlänge von 365 nm hatten und mit einer integralen Lichtmenge von 150 mJ/cm2 eingestrahlt wurden. Die Haftfestigkeit an einem Silicium-Wafer wurde gemessen. Als Ergebnis wurde eine Haftfestigkeit von 0,33 N/10 mm erhalten. Ein Reinigungs-Wafer zum Fördern, welcher aus dem Reinigungsblatt in der gleichen Weise hergestellt worden war wie in der Ausführungsform, wurde in eine Substratbearbeitungsstation mit einer Waferstufe gefördert, wobei in der Waferstufe 18000 Fremdkörper klebten. Als Ergebnis klebte der Reinigungs-Wafer in der Waferstufe fest und konnte nicht hindurchgefördert werden.
  • Zweite Ausführungsform
  • 50 Gewichtsteile Polyethylenglycol 200 Dimethylacrylat (hergestellt von SHIN – NAKAMURA CHEMICAL CO., LTD., Handelsname Nk Ester 4G), 50 Gewichtsteile Urethanacrylat (hergestellt von SHIN – NAKAMURA CHEMICAL CO., LTD., Handelsname U-N-01), 3 Gewichtsteile Polyisocyanatverbindung (hergestellt von NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD., Handelsname Colonate L) und 3 Gewichtsteile Benzyldimethylketal als Photopolymerisationsinitiator (hergestellt von CIBA SPECIALTY CHEMICALS K.K., Handelsname Irugacure – 651) wurden gleichmäßig mit 100 Gewichtsteilen eines Polymers auf Acrylbasis (mittleres Molekulargewicht 700000) vermischt, wobei das Polymer auf Acrylbasis erhalten wurde durch eine Monomermischungslösung, enthaltend 75 Gewichtsteile Acrylsäure-2-Ethylhexyl, 20 Gewichtsteile Methylacrylat und 5 Gewichtsteile Acrylsäure und eine Klebstofflösung vom UV-Härtungstyp wurde auf diese Weise hergestellt.
  • Andererseits wurde eine Lösung eines gewöhnlichen Klebstoffes in der gleichen Weise wie oben beschrieben erhalten, mit der Ausnahme, dass kein Benzyldimethylketal dem Klebstoff zugesetzt wurde.
  • Die Lösung des gewöhnlichen Klebstoffes wurde in einer Schichtdicke von 10 μm nach dem Trocknen auf die freigelegte Oberfläche eines Separators aufgetragen, welcher gebildet war aus einem länglichen Polyesterfilm (Dicke 38 μm, Breite 250 mm), dessen eine Oberfläche mit einem Entferner auf Siliconbasis behandelt worden war. Ein länglicher Polyesterfilm (Dicke 25 μm, Breite 250 mm) wurde auf der Klebstoffschicht vorgesehen und außerdem wurde eine Klebstofflösung vom UV-Härtungstyp auf den Film aufgetragen in einer Schichtdicke von 40 μm nach dem Trocknen. Auf diese Weise wurde eine Klebstoffschicht als Reinigungsschicht vorgesehen und die freigelegte Oberfläche eines Ablösefilms, gebildet aus dem länglichen Polyesterfilm (Dicke 38 μm, Breite 250 mm), dessen eine Oberfläche mit einem Entferner auf Siliconbasis behandelt worden war, wurde an die Oberfläche der Klebstoffschicht gebunden. Auf diese Weise wurde ein Blatt erhalten.
  • UV-Strahlen mit einer zentralen Wellenlänge von 365 nm wurden auf das Blatt mit einer integralen Lichtmenge von 1000 mJ/cm2 eingestrahlt, so dass ein Reinigungsblatt mit einer durch die UV-Strahlen gehärteten Reinigungsschicht erhalten wurde.
  • Ein von dem Separator des Reinigungsblattes verschiedener, als Laminator bestimmter Klebstofffilm wurde gestanzt wie ein Kreis mit einem Durchmesser von 198 mm und das Blatt wurde auf diese Weise zugeschnitten. Als Folge wurde unbenötigter Klebstofffilm kontinuierlich separiert und abgelöst. Auf diese Weise wurde das in 7 dargestellte Reinigungsetikettenblatt nach der Erfindung erzeugt. Die Reinigungsschicht des Etikettenblattes zum Reinigen hatte einen Elastizitätsmodul von 49 N/mm2 nach dem Härten mittels der Bestrahlung durch die UV-Strahlen. Der Elastizitätsmodul wurde gemäß eines Prüfungsverfahrens nach JIS K7127 bestimmt.
  • Das Reinigungsetikett wurde von dem Separator des derart erhaltenen Reinigungs-Etikettenblattes abgelöst und an die Rückseite (Spiegeloberfläche) eines Silicium-Wafers mit einer Größe von 200 mm (8 Zoll) mit einer Handwalze gebunden. Auf diese Weise wurde ein Reinigungs-Wafer zum Durchfördern mit Reinigungsfunktion hergestellt.
  • Unter Verwendung des Reinigungs-Etikettenblattes wurde das Etikett an die Rückseite (Spiegeloberfläche) der Silicium-Wafer mit einer Größe von 200 mm (8 Zoll) vermittels einer Etikettenband-Bindungsmaschine (hergestellt von NITTO SEIKI INC., Handelsname NELGR3000) gebunden. Dieser Vorgang wurde kontinuierlich an 25 Bögen ausgeführt. Als Ergebnis konnte das Blatt an den Wafer problemlos gebunden werden. Das heißt, ein Reinigungs-Wafer zum Fördern mit Reinigungsfunktion konnte hergestellt werden. Ferner wurde das derart erhaltene Reinigungs-Wafer zum Fördern mit Reinigungsfunktion überprüft und es wurde gefunden, dass alle Etikettenblätter an die Innenseite des Silicon-Wafers gebunden worden waren und nicht über das Ende des Wafers hinausstanden.
  • Des Weiteren wurde die Reinigungsschicht an die Spiegeloberfläche des Silicium-Wafers mit einer Breite von 10 mm gebunden und die 180° Haftfestigkeit an dem Silicium-Wafer wurde nach JIS Z0237 bestimmt. Als Ergebnis wurde eine 180° Haftfestigkeit an den Silicium-Wafer von 0,078 N/10 mm gemessen.
  • Auf der anderen Seite wurden Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm über die Spiegeloberflächen von zwei brandneuen Silicium-Wafern mit einer Größe von 200 mm (8 Zoll) mittels eines Fremdstoffmessgerätes vom Lasertyp bestimmt. Dabei hatte ein erster Wafer sechs Fremdkörper und ein zweiter Wafer hatte fünf Fremdkörper. Danach wurden die Wafer in eine Substratbearbeitungsstation mit separaten elektrostatischen Adsorbiermechanismen gefördert, wobei die Spiegeloberflächen unten angeordnet waren und wurden die Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm mit Hilfe der Fremdstoffmesseinrichtung vom Lasertyp bestimmt. Dabei hatte der erste Wafer 33456 Fremdkörper in einem Bereich mit einer Wafergröße von 200 mm (8 Zoll) und der zweite Wafer hatte 36091 Fremdstoffe.
  • Sodann wurde ein Ablösefilm von der Reinigungsschichtseite des Reinigungs-Wafers zum Fördern, erhalten, wie vorstehend beschrieben, abgelöst und wurde (der Wafer) in die Substratbearbeitungsstation mit einer Waferstufe gefördert, in welcher die 33456 Fremdkörper klebten. Das Fördern konnte unbehindert durchgeführt werden. Sodann wurde ein brandneuer Silicium-Wafer mit einer Größe von 8 Zoll mit der Spiegeloberfläche nach unten hindurchgefördert und Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm wurden mit Hilfe des Fremdstoffmessgerätes vom Lasertyp bestimmt. Dieser Vorgang wurde 5-mal wiederholt und das Verhältnis der Fremdstoffentfernung ist in Tafel 1 dargestellt. Tafel 1
    Fremdstoffentfernung (%)
    1 Blatt Förderung 2 Blätter Förderung 3 Blätter Förderung 4 Blätter Förderung 5 Blätter Förderung
    Zweite Ausführungsform 80 % 88 % 90 % 92 % 92 %
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Ein Reinigungs-Wafer zur Förderung mit Reinigungsfunktion wurde in der gleichen Weise hergestellt wie die zweite Ausführungsform mit dem Unterschied, dass ein Reinigungs-Etikettenblatt verwendet wurde, welches erhalten worden war durch Stanzen in eine kreisförmige Gestalt mit einem Durchmesser von 202 mm. Der Wafer wurde durch ein Mikroskop geprüft und es wurde gefunden, dass das Reinigungs-Etikettenblatt über den Außenumfang des Silicium-Wafers vorstand.
  • Ein Trennfilm auf der Reinigungsschichtseite des zu fördernden Reinigungs-Wafers wurde abgelöst und (der Wafer) wurde auf einer Wafer-Kassette angeordnet und in eine Substratbearbeitungsstation gefördert. Demzufolge gelangte das vorstehende Etikettenblatt in Kontakt mit der Innenwand der Kassette und der zu fördernde Reinigungs-Wafer selbst wurde aus seiner korrekten Position in der Wafer-Kassette herausgedrückt. Als Folge konnte der Fördervorgang nicht ausgeführt werden. Daraufhin wurde der Fördervorgang unter Verwendung des zum Fördern vorgesehenen Reinigungs-Wafers abgebrochen.
  • Dritte Ausführungsform
  • 50 Gewichtsteile Polyethylenglycol 200 Dimethacrylat (hergestellt durch SHIN – NAKAMURA CHEMICAL CO., LTD.; Handelsname Nk Ester 4G), 50 Gewichtsteile Urethanacrylat (hergestellt von SHIN – NAKAMURA CHEMICAL CO., LTD.; Handelsname U-N-01), 3 Gewichtsteile Polyisocyanatverbindung (hergestellt durch NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD.; Handelsname Colonate L) und 3 Gewichtsteile Benzyldimethylketal als Fotopolymerisationsinitiator (hergestellt durch CIBA SPECIALTY CHEMICALS K.K.; Handelsname Irugacure – 651) wurden gleichmäßig mit 100 Gewichtsteilen eines Polymers auf Acrylbasis (mittleres Molekulargewicht 700000) vermischt, welches erhalten war durch eine Monomermischlösung, enthaltend 75 Gewichtsteile Acrylsäure-2-ethylhexyl, 20 Gewichtsteile Methylacrylat und 5 Gewichtsteile Acrylsäure und auf diese Weise wurde eine Klebstofflösung vom UV-Härtungstyp hergestellt.
  • Andererseits wurde eine Lösung eines gewöhnlichen Klebstoffes in der gleichen Weise wie oben beschrieben hergestellt mit dem Unterschied, dass kein Benzyldimethylketal dem Klebstoff zugesetzt wurde.
  • Die Lösung des gewöhnlichen Klebstoffes wurde mit einer Schichtdicke von 10 μm nach dem Trocknen auf die freigelegte Oberfläche eines Separators aufgetragen, welcher gebildet war aus einem länglichen Polyesterfilm (Dicke 38 μm, Breite 250 mm), dessen eine Oberfläche mit einem Entferner auf Siliconbasis behandelt worden war. Ein länglicher Polyesterfilm (Dicke 25 μm, Breite 250 mm) wurde auf der Klebstoffschicht vorgesehen und außerdem wurde eine Klebstofflösung vom UV-Härtungstyp auf den Film geschichtet mit einer Dicke von 40 μm nach dem Trocknen. Auf diese Weise wurde eine Klebstoffschicht als Reinigungsschicht geschaffen und die freigelegte Oberfläche eines Ablösefilms, gebildet aus dem länglichen Polyesterfilm mit einer Dicke von 38 μm und einer Breite von 250 mm, dessen eine Oberfläche mit einem Entferner auf Siliconbasis behandelt worden war, wurde an die Oberfläche der Klebstoffschicht gebunden. Auf diese Weise wurde ein (Reinigungs)-Blatt erhalten.
  • UV-Strahlen mit einer zentralen Wellenlänge von 365 nm wurden auf das Blatt gestrahlt mit einer integralen Lichtmenge von 1000 mJ/cm2, so dass ein Reinigungsblatt mit einer durch UV-Strahlen gehärteten Reinigungsschicht erhalten wurde. Ein als Laminator vorgesehener, von dem Separator des Reinigungsblattes verschiedener Klebstofffilm wurde kreisförmig mit einem Durchmesser von 200 mm ausgestanzt und das Blatt wurde auf diese Weise geschnitten. Als Folge wurde nicht benötigter Klebstofffilm kontinuierlich separiert und entfernt. Auf diese Weise wurde das in 1 hergestellte erfindungsgemäße Reinigungs-Etikettenblatt hergestellt. Das Stanzen des Reinigungsblattes konnte durchgeführt werden ohne Bildung von Klebstofffäden und von Schnittabfall. Nach der Herstellung wurde das Etikettenblatt geprüft und es wurde gefunden, dass kein Klebstoff über das Etikettenende vorstand und dass das Etikett nicht durch Klebstoff kontaminiert war.
  • Außerdem hatte die Reinigungsschicht des Reinigungsblattes einen Elastizitätsmodul von 49 N/mm2 nach dem Härten vermittels UV-Bestrahlung, was bedeutet, dass das Blatt stanzbar war. Der Elastizitätsmodul wurde entsprechend eines Prüfverfahrens nach JIS K7127 bestimmt.
  • Das Reinigungsetikett wurde vom Separator des auf diese Weise erhaltenen Etikettenblattes mit Reinigungsfunktion abgelöst und an die Rückseite (Spiegeloberfläche) eines Silicium-Wafers mit einer Größe von 8 Zoll mit einer Handwalze gebunden. Auf diese Weise wurde ein förderbarer Reinigungs-Wafer mit Reinigungsfunktion hergestellt.
  • Bei Verwendung des Etikettenblattes mit Reinigungsfunktion wurde das Etikett an die Rückfläche (Spiegeloberfläche) des Silicium-Wafers mit einer Größe von 200 mm (8 Zoll) vermittels einer Etikettenband-Haftmaschine (hergestellt von NITTO SEIKI INC.; Handelsname NEL-GR3000) gebunden. Dieser Vorgang wurde kontinuierlich mit 25 Reinigungsblättern wiederholt. Als Ergebnis konnte das Blatt ohne Schwierigkeit an den Wafer gebunden werden. Somit konnte ein förderbarer Reinigungs-Wafer mit Reinigungsfunktion hergestellt werden. Ferner wurde die Reinigungsschicht an die Spiegeloberfläche des Silicium-Wafers mit einer Breite von 10 mm gebunden und wurde die 180° Haftfestigkeit gegenüber dem Silicium-Wafer gemäß JIS Z0237 bestimmt. Als Ergebnis wurde eine 180° Haftfestigkeit an dem Silicium-Wafer von 0,078 N/10 mm gemessen.
  • Andererseits wurden Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm auf der Spiegeloberfläche von zwei brandneuen Silicium-Wafern mit einer Breite von 8 Zoll mit Hilfe eines Fremdstoff-Messgerätes vom Lasertyp bestimmt. Demzufolge hatte ein erster Wafer 6 Fremdkörper und ein zweiter Wafer 5 Fremdkörper. Nachdem die Wafer einer Substratbearbeitungsstation mit separaten elektrostatischen Absorbierungsmechanismen zugeführt worden waren, wobei die Spiegeloberflächen nach unten zeigten, wurden die Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm gemessen mit Hilfe des Fremdstoff-Messgerätes vom Lasertyp. Gefunden wurde, dass der erste Wafer 33456 Fremdkörper in einem Bereich mit einer Wafergröße von 200 mm (8 Zoll) aufwies und der zweite Wafer 36091 Fremdkörper aufwies. Sodann wurde ein Ablösefilm auf der Reinigungsschichtseite des wie vorstehend beschriebenen förderbaren Reinigungs-Wafers abgelöst und (der Wafer) wurde in die Substratbearbeitungsstation mit einer Waferstufe gefördert, in welcher die 33456 Fremdkörper klebten. Der Fördervorgang konnte unbehindert durchgeführt werden. Sodann wurde ein brandneuer Silicium-Wafer mit einer Größe von 200 mm (8 Zoll) gefördert mit einer Spiegeloberfläche nach unten gedreht und Fremdkörper mit einer Größe von wenigstens 0,2 μm wurden mit Hilfe des Fremdstoffmessgerätes vom Lasertyp bestimmt. Dieser Vorgang wurde fünfmal ausgeführt und das Verhältnis der Fremdstoffentfernung ist in Tafel 2 angegeben. Tafel 2
    Fremdstoffentfernung (%)
    1 Blatt Förderung 2 Blätter Förderung 3 Blätter Förderung 4 Blätter Förderung 5 Blätter Förderung
    Dritte Ausführungsform 80 % 88 % 90 % 92 % 92 %
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Ein Reinigungsblatt wurde in der gleichen Weise hergestellt wie für die dritte Ausführungsform mit dem Unterschied, dass keine UV-Strahlen mit einer zentralen Wellenlänge von 365 nm auf das Reinigungsblatt mit einer integralen Lichtmenge von 1000 mJ/cm2 gestrahlt wurden. Das Blatt wurde durch Stanzen in Kreisform mit einem Durchmesser von 200 mm in der gleichen Weise geschnitten wie in der Ausführungsform. Auf diese Weise wurde ein Etikettenband mit Reinigungsfunktion hergestellt. In diesem Fall diente die Reinigungsschicht, weil sie nicht gehärtet worden war, als Polstermaterial. Zur Folge war die Stanztiefe ungleichmäßig so, dass eine große Anzahl von Stanzfehlern auf dem Etikett hervorgerufen wurde. Das derart hergestellte Etikett wurde weiterhin geprüft und es wurde gefunden, dass Klebstoff aus dem Ende des Etiketts austrat. Ferner waren viele Bereiche des Etikettes durch Klebstoff kontaminiert, eine Folge der Klebstofffäden während des Stanzens. Im Übrigen klebte der Klebstoff insbesondere auf dem Ablösefilm rings um die Reinigungsschichtseite am Etikettenende. Nach der Herstellung des Etikettes wurde es mit UV-Strahlung mit einer zentralen Wellenlänge von 365 nm und einer integralen Lichtmenge von 1000 mJ/cm2 bestrahlt. Wegen der Sauerstoffinhibierung war jedoch der Klebstoff am Etikettenende nicht gehärtet sondern klebrig. Demzufolge wurde die Herstellung eines förderbaren Reinigungs-Wafers unter Verwendung des Etikettenbandes abgebrochen.
  • Gewerbliche Verwertbarkeit
  • Mit dem vorstehend beschriebenen Reinigungsblatt nach der Erfindung kann das Fördern in eine Substratbearbeitungsstation zuverlässig ausgeführt werden und können Fremdstoffe leicht und zuverlässig entfernt werden, die in der Station anhaften. Weiterhin kann die Ar beitseffizienz gesteigert werden und wird kein Schnittabfall erzeugt, weil nach dem Binden an ein Substrat kein Beschneiden des Blattes erfolgt.

Claims (16)

  1. Etikettenblatt zum Reinigung einer Substratbearbeitungsstation mit: einem Reinigungsetikett (A), enthaltend eine Reinigungsschicht (3) mit 180° Haftfestigkeit von nicht mehr als 0,20 N/10 mm gegenüber einer Spiegeloberfläche eines Silicium-Wafers nach Empfang einer aktiven Energie und mit einer auf einer der Oberflächen der Reinigungsschicht vorgesehenen Klebeschicht (4); und einem Separator (1), auf welchem das Etikett mittels der Klebstoffschicht (4) ablösbar angeordnet ist.
  2. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 1, ferner enthaltend ein Trägermaterial (2), wobei das Reinigungsetikett auf einer der Oberflächen des Trägermaterials (2) angeordnet ist und die Klebeschicht (4) auf der anderen Oberfläche des Trägermaterials (2) angeordnet ist.
  3. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl von Reinigungsetiketten (A) fortlaufend auf einem länglichen Separator (1) in regelmäßigen Abständen angeordnet ist.
  4. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 1, wobei ein Verstärkungsabschnitt ausgebildet ist mit Hilfe eines Rings um das Reinigungsetikett (A) verlaufenden konkaven Abschnittes.
  5. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 4, wobei der konkave Abschnitt wie ein Graben über wenigstens den gesamten Umfang des Reinigungsetikettes (A) vorgesehen ist.
  6. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 4, wobei der Verstärkungsabschnitt wie ein Band an beiden Enden des Separators (1) ausgebildet ist.
  7. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 6, wobei der bandförmige Verstärkungsabschnitt auf wenigstens einer der Seiten nicht in Kontakt mit dem Reinigungsetikett (A) vorgesehen ist.
  8. Etikettenblatt zum Reinigen nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Reinigungsetikett (A) und/oder der Verstärkungsabschnitt ausgebildet sind/ist durch Ausstanzen eines Klebebandes jedweder Gestalt, welches ein Trägermaterial (2), die Reinigungsschicht (3) und eine gewöhnliche Klebstoffschicht (4) umfasst, und durch Entfernen des nicht benötigten Klebstofffilms (4).
  9. Förderelement (W) mit Reinigungsfunktion, umfassend ein Etikettenblatt zum Reinigen nach einem der Ansprüche 1 bis 8 auf dem Förderelement (W), wobei das Etikettenblatt zum Reinigen einen kleineren Umriss hat als das Förderelement (W) und nicht über ein Ende des Förderelementes (W) vorsteht.
  10. Etikettenblatt zum Reinigen nach einem der Ansprüche 1 bis 8 zur Verwendung mit dem Förderelement (W) mit Reinigungsfunktion nach Anspruch 9, wobei eine Reinigungsschicht (3) auf einer der Oberflächen eines Trägermaterials (2) vorgesehen ist, dessen eine Oberfläche mit Hilfe eines Ablösefilms geschützt ist und dessen andere Oberfläche mit Hilfe einer gewöhnlichen Klebstoffschicht (4) ablösbar auf einem Separator (1) vorgesehen ist.
  11. Etikettenblatt zum Reinigen nach Anspruch 10, wobei eine Vielzahl von Reinigungsetiketten (A) fortlaufend auf einem länglichen Separator (1) im Abstand voneinander vorgesehen ist.
  12. Förderelement (W) mit Reinigungsfunktion und Etikettenband zum Reinigen nach Anspruch 10, wobei die Reinigungsschicht (3) aus einem härtbaren Klebstoff besteht, welcher nach Empfang einer aktiven Energie polymerisiert und gehärtet ist.
  13. Förderelement (W) mit Reinigungsfunktion nach Anspruch 9 und Etikettenband zum Reinigen nach den Ansprüchen 10 bis 11, wobei die Reinigungsschicht (3) einen Elastizitätsmodul von wenigstens 10 N/mm2 gemäß JIS K7127 aufweist.
  14. Verfahren zum Reinigen einer Substratbearbeitungsstation, bei welchem das Förderelement (W) mit Reinigungsfunktion gemäß Anspruch 9 in die Substratbearbeitungsstation gefördert wird.
  15. Verfahren zum Herstellen eines Etikettenblattes zum Reinigen nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welchem eine aus einem Klebstoff bestehende Reini gungsschicht (3) auf einer durch einen Ablösefilm geschützten Oberfläche eines Trägermaterials (2) ausgebildet wird und die andere Oberfläche mittels einer gewöhnlichen Klebstoffschicht (4) ablösbar auf einem Separator (1) angeordnet wird, wobei die Reinigungsschicht (3) aus einem härtbaren Klebstoff besteht, welcher durch Empfang einer aktiven Energie polymerisiert und gehärtet wird, und bei welchem das Etikettenblatt einem Stanzvorgang zum Erzielen der Umrissgestalt des Reinigungsetikettes (A) unterworfen wird, nachdem die Polymerisations- und Härtereaktion des Klebstoffes der Reinigungsschicht (3) erfolgt ist.
  16. Verfahren zum Herstellen eines Etikettenblattes zum Reinigen nach Anspruch 15, bei welchem die Reinigungsschicht (3) während des Etiketten formenden Stanzschrittes einen Elastizitätsmodul von wenigstens 10 N/mm2 gemäß JIS K7127 aufweist.
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