DE60031448T2 - Poröse klebefolie, halbleiterwafer mit poröser klebefolie sowie verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

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Description

  • Technischer Bereich
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine poröse Klebefolie, insbesondere eine poröse Klebefolie, die in geeigneter Weise als Klebe-Material zum Montieren eines Halbleiters verwendet werden kann, und betrifft ein bevorzugtes Herstellungsverfahren für diese. Die vorliegende Erfindung betrifft auch einen Halbleiter-Wafer mit der oben angegebenen porösen Klebefolie und ein bevorzugtes Verfahren zu dessen Herstellung.
  • Stand der Technik
  • Als Verfahren zur Halbleiter-Montage, mit der eine höhere Produktivität erreicht werden kann, wurde ein Verfahren zum Montieren eines unisolierten Chips entwickelt, in dem ein Halbleiter-Element, das eine Erhebung aufweist, und ein Substrat verbunden werden und der Raum zwischen ihnen mit einem Unterfüllungs-Material durch Eintauchen und dergleichen gefüllt wird. Bei einem derartigen Verfahren des Montierens eines unisolierten Chips wird eine Elektrode auf einem Halbleiter-Element unter Verwendung – beispielsweise – einer Löt-Paste in konvexe Form gebracht (Erhebung), und diese Erhebung wird metallisch mit einer Schaltung auf einem Substrat verbunden, und der Spalt zwischen dem Halbleiter-Element und dem Substrat (der nicht der Erhebung entspricht) wird mit einem Unterfüllungsmaterial unter Bildung einer Erhebungs-Verbindung gefüllt. Ein nach diesem Verfahren montiertes Halbleiter-Element bringt jedoch leicht Probleme mit der Spannung, die durch den Unterschied der Ausdehnungs-Koeffizienten des Substrats und des Halbleiter-Elements erzeugt wird, was oft zu einer nicht funktionierenden Erhebungs-Verbindung führt. In diesem Fall reduziert ein größerer Abstand zwischen dem Halbleiter-Element und dem Substrat während der Herstellung der oben beschriebenen Verbindung die durch den Unterschied der Ausdehnungs-Koeffizienten des Substrats und des Halbleiter-Elements erzeugten Spannung. Jedoch erfordert ein größerer Abstand zwischen dem Halbleiter-Element und dem Substrat einen größeren Durchmesser der Erhebung, um die Entfernung zu überwinden, was es schwierig macht, eine feingängige Verbindung zu erreichen.
  • Da das Unterfüllungs-Material ein flüssiges Harz zum Haften umfasst, braucht die Fluidität des Klebe-Materials eine Regelung. Daher ist die Entwicklung eines Klebe-Materials erwünscht, mit dem man eine einfache Haftung erreichen kann, um das flüssige Harz zu ersetzen.
  • Als unterschiedliches Verfahren zur Halbleiter-Montage ist ein Verfahren bekannt, in dem ein Halbleiter-Element und eine Leiterplatte aneinander unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Films unter Erreichen von Leitung zum Haften gebracht werden. Es stellt sich jedoch beim Vergleich mit dem oben beschriebenen Verfahren zur Ausbildung einer Erhebungs-Verbindung heraus, dass der Verbindungswiderstand höher wird. Daher treten dann, wenn dieses Verfahren für eine Hochgeschwindigkeit-Halbleiter-Vorrichtung verwendet wird, viele Probleme auf wie beispielsweise eine Hitze-Erzeugung in einem Halbleiter-Element, ein Geräusch-Signal während des Betriebs und dergleichen.
  • Um diese Nachteile zu vermeiden, entwickelten die Erfinder der vorliegenden Erfindung den Gedanken, an einem Halbleiter-Wafer eine poröse Klebefolie klebemäßig zu befestigen, wie sie allgemein zum Befestigen eines Filters und dergleichen zur Sicherung des Gas-Durchtritts verwendet wird, einen Teil der durchgehenden Löcher in der porösen Klebefolie mit einer Löt-Paste zu füllen und so elektrisch das Halbleiter-Element und eine Seite der porösen Klebefolie zu verbinden, auf einer Seite der porösen Klebefolie eine Erhebung auszubilden und so die Schaltungsseite des Substrats zu verbinden und dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung mit der Schaltungsseite zu verbessern. Als poröse Klebefolie, die für eine derartige Halbleiter-Montage verwendbar ist, ist eine Klebefolie bevorzugt, die durchgehende Löcher einer regulären Form aufweist, die kaum im Klebezustand verschlossen werden.
  • Wenn ein Produktionsverfahren angewendet wird, das das Ausbilden einer Zahl von feinen Durchgangslöchern bei einer gebildeten Klebefolie umfasst, um so eine poröse Klebefolie zu ergeben, fließt ein Harz, das ein Folien-Material ist, während des Haltens und füllt die Durchgangslöcher, wodurch eine Leitung fehlschlägt.
  • Wenn ein Verfahren zur Herstellung einer porösen Klebefolie verwendet wird, das ein Ausdehnen eines gebildeten organischen Films unter Erhalt einer Klebefolie und ein Bilden einer Zahl von feinen Durchgangslöchern umfasst, haben darüber hinaus die jeweiligen Durchgangslöcher, die so gebildet wurden, keine regelmäßige Form. Wenn der organische Film selbst Klebrigkeit aufweist, die ein Kleben durch Erhitzen und/oder Unter-Druck-Setzen ermöglicht, wird die Öffnung einiger der Durchgangslöcher leicht während des Zum-Haften-Bringens verschlossen, und der Anteil an Öffnungen der porösen Klebefolie sinkt drastisch vor und nach dem Haften. Mit einem solchen Herstellungsverfahren ist die Bildung von Durchgangslöchern derart, dass die poröse Klebefolie einen solchen Anteil an Öffnungen aufweist, um die Aufgabe zu lösen, schwierig.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung übernahmen die folgenden Verfahrensschritte zur Bildung einer Zahl von feinen Durchgangslöchern in einem organischen Film. Diese Verfahrensschritte führen zu Durchgangslöchern, die eine regelmäßige Form aufweisen, jedoch hat jeder Schritt die folgenden Probleme:
  • (1) Bohren
  • Aufgrund der geringen Produktivität ungeeignet für die Herstellung einer porösen Klebefolie, die eine Zahl feiner Durchgangslöcher aufweist.
  • (2) Stanzen
  • Nicht in der Lage feine Durchgangslöcher zu bilden; ungeeignet zur Herstellung der oben genannten porösen Klebefolie.
  • (3) Bearbeitung mit Laserstrahlung
  • Es wird eine poröse Klebefolie hergestellt, in der jedes durchgehende Loch eine in etwa trapezoide Form aufweist. Aufgrund dessen unterscheidet sich der Öffnungs-Anteil (Flächenanteil der Öffnung der Durchgangslöcher zur Gesamtfläche der porösen Klebe folie) einer Oberfläche einer Seite stark von derjenigen einer Oberfläche der anderen Seite bei Bildung der durchgehenden Löcher. In dieser porösen Klebefolie ist das Verhältnis der Mindest-Fläche (Smin) zur Maximal-Fläche (Smax) (Smin/Smax (%)) der Abschnitte in der Durchmesser-Richtung von einer Öffnung zur nächsten Öffnung eines Durchgangslochs 40 % bis 80 %, wobei die Fläche, die ein Haften auf der Seite erlaubt, die ein größeres Öffnungsverhältnis hat, kleiner wird als diejenige auf der Seite, die ein kleineres Öffnungsverhältnis hat. Dies hat zur Folge, dass die Seite der Klebefolie, die ein größeres Öffnungsverhältnis hat, keine Haftung aufweist, die ihr Haften an einem Haftungs-Ziel-Objekt erlaubt.
  • (4) Photobearbeitung
  • Wie im Fall der Bearbeitung mit Laserstrahlung hat jedes durchgehende Loch in etwa eine trapezoide Form. Bei dieser porösen Klebefolie ist das Verhältnis der Mindest-Fläche (Smin) zur Maximal-Fläche (Smax) (Smin/Smax (%)) der Abschnitte in der Durchmesser-Richtung von einer Öffnung zu der anderen Öffnung eines Durchgangslochs 40 % bis 80 %. Als Ergebnis dessen wird in nicht vorteilhafter Weise eine poröse Klebefolie hergestellt, in der sich das Öffnungsverhältnis zwischen einer Oberfläche einerseits und einer Oberfläche der anderen Seite stark unterscheidet.
  • Die Druckschrift EP-A 0 560 072 offenbart einen anisotropen, elektrischleitenden Klebefilm. Eine Ausführungsform des Klebefilms weist durchgehende Löcher auf, die in einem isolierenden Film in der Dicken-Richtung gebildet sind, eine thermoplastische Polyimid-Harz-Schicht wird auf beiden Oberflächen des isolierenden Films gebildet.
  • Die Druckschrift WO-A 97/33946 offenbart eine polsternde Klebefolie, die einen Basisteil und einen konvexen Teil umfasst.
  • Die Druckschrift US-A 5,604,026 offenbart einen elektrischleitfähigen Kleber, der hergestellt ist aus einem porösen Substrat, das zahlreiche Durchgänge aufweist, die sich durch dieses erstrecken.
  • Die Druckschrift US-A 4,666,751 offenbart ein selbst-klebendes Produkt, das einen perforierten Träger umfasst.
  • Die Druckschrift US-A 4,404,2.43 offenbart ein latent druckempfindliches Folienmaterial, z. B. ein Befestigungsmaterial.
  • Die Druckschrift US-A 4,346,700 offenbart ein druckempfindliches Klebefolien-Material, das eine perforierte Stützfolie umfasst.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben intensive Untersuchungen in dem Versuch durchgeführt, die oben genannten Probleme zu lösen, und haben gefunden, dass eine poröse Klebefolie, die frei von den oben genannten Problemen ist, dadurch erhalten werden kann, dass man Gebrauch von einer speziellen Struktur macht, und/oder dass ein spezielles Produktionsverfahren erhalten werden kann, das diese poröse Klebefolie in hohem Maße bevorzugt als Klebematerial zum Aufbauen bzw. Montieren unisolierter Chips ist, und dass eine Herstellung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie weiter die Produktivität des Verfahrens zu seiner Herstellung verbessern kann, was zur Vervollständigung der vorliegenden Erfindung führte.
  • Die vorliegende Erfindung stellt also bereit:
    • (1) Eine poröse Klebefolie mit mehreren durchgehenden Löchern, die in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung eines organischen Klebefilms verlaufen, worin jedes durchgehende Loch einen etwa kongruenten Abschnitt in der Durchmesser-Richtung von einer seiner Öffnungen zu seiner anderen Öffnung aufweist und im Bereich seiner ganzen Länge in der Dicken-Richtung der Klebefolie von einer Schicht aus einem organischen Material umgeben ist, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films;
    • (2) Die poröse Klebefolie nach (1), worin das durchgehende Loch seine Öffnung selbst nach dem Kleben beibehält;
    • (3) Die poröse Klebefolie nach (1), welche auf wenigstens einer Seite des organischen Films eine Klebematerial-Schicht, die die Gesamtheit oder einen Teil der in dem organischen Film vorhandenen durchgehenden Löcher aufweist und mehrere Verbindungslöcher umfasst, die in der Dicken-Richtung in Verbindung stehen, worin die Klebematerial-Schicht aufgebaut ist aus einem thermoplastischen Harz oder einem wärmehärtenden Polymer mit einer Erweichungstemperatur, die um 10° C bis 30° C niedriger ist als die des organischen Films, und eine solche Dicke aufweist, dass sie die durchgehenden Löcher in dem organischen Film im Klebezustand nicht verschließt;
    • (4) Die poröse Klebefolie nach (1), welche auf wenigstens einer Seite des organischen Films eine Klebematerial-Schicht, die die Gesamtheit oder einen Teil der in dem organischen Film vorhandenen durchgehenden Löcher aufweist und mehrere Verbindungslöcher umfasst, die in der Dicken-Richtung in Verbindung stehen, worin die Klebematerial-Schicht aufgebaut ist aus einem wärmehärtenden Oligomer, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um nicht weniger als 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, und eine solche Dicke aufweist, dass sie die durchgehenden Löcher in dem organischen Film im Klebezustand nicht verschließt;
    • (5) Die poröse Klebefolie nach (1), (2), (3) oder (4), worin dann, wenn wenigstens ein Teil der durchgehenden Löcher mit einem leitfähigen Material gefüllt ist, die entsprechenden leitfähigen Materialien voneinander isoliert sind;
    • (6) Ein Verfahren zur Herstellung einer porösen Klebefolie, die mehrere durchgehende Löcher aufweist, die in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung eines organischen Klebefilms verlaufen und die im Bereich ihrer gesamten Länge in der Dicken-Richtung der Klebefolie umgeben sind von einer Schicht eines organischen Materials, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, wobei das Verfahren einen Schritt zur Bildung eines einen Draht-enthaltenden Films umfasst, der das Überziehen des Drahts mit einem organischen Material mit einer Erweichungstemperatur umfasst, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Klebefilms, und Ausbilden eines einen Draht-enthaltenden Films, so dass mehrere Drähte in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung des organischen Klebefilms verlaufen, und einen Schritt des Entfernens des Drahts zum Entfernen des Drahts in dem organischen Film;
    • (7) Das Herstellungsverfahren nach (6), welches weiter zwischen dem vorgenannten Schritt des Bildens eines einen Draht-enthaltenden Films und dem Schritt des Entfernens des Drahts umfasst einen Draht-Vorspring-Schritt zum Vorspringen eines Draht-Endes auf wenigstens einer Oberflächenseite des den Draht-enthaltenden Films im Vergleich zur Filmoberfläche und einen Schritt zur Bildung einer Schicht aus einem Klebematerial zur Bildung einer Schicht eines Klebematerials, das besteht aus einem thermoplastischen Harz oder wärmehärtenden Polymer, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C bis 30° C niedriger ist als die des organischen Films, welches den Unterschied zwischen dem vorgenannten Draht-Vorsprung und der Filmoberfläche füllt;
    • (8) Das Herstellungsverfahren nach (6), welches weiter zwischen dem vorgenannten Schritt des Bildens eines einen Draht-enthaltenden Films und dem Schritt des Entfernens des Drahts umfasst einen Draht-Vorspring-Schritt zum Vorspringen eines Draht-Endes auf wenigstens einer Oberflächenseite des den Draht-enthaltenden Films im Vergleich zur Filmoberfläche und einen Schritt zur Bildung einer Schicht aus einem Klebematerial, das aus einem wärmehärtenden Oligomer aufgebaut ist, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um nicht weniger als 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, welches den Unterschied zwischen dem vorgenannten Draht-Vorsprung und der Filmoberfläche füllt;
    • (9) Das Herstellungsverfahren nach (6), (7) oder (8), worin die Drähte voneinander isoliert werden;
    • (10) Einen Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie, welcher umfasst: einen Halbleiter-Wafer, der wenigstens eine Elektrode auf wenigstens einer seiner Oberflächen aufweist, die poröse Klebefolie von (5), die an der Oberfläche des Halbleiter-Wafers haftet, und ein leitfähiges Element, das gebildet wird durch Füllen jedes durchgehenden Lochs, das auf der Elektrode des Halbleiter-Wafers der porösen Klebefolie angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material; und
    • (11) ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie, welches einen Haft-Schritt zum Haften der porösen Klebefolie von (5) auf wenigstens einer Oberfläche eines Halbleiter-Wafers, der wenigstens eine Elektrode auf wenigstens einer seiner Oberflächen aufweist, und einen Schritt des Bildens eines leitfähigen Teils zum Füllen eines durchgehenden Lochs, das auf der Elektrode des Halbleiter-Wafers der porösen Klebefolie angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material und Vereinigen der Elektrode und des leitfähigen Materials umfasst.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • 1 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer porösen Klebefolie 1, die nicht in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist.
  • 2 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer Ausführungsform einer porösen Klebefolie 11 gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 3 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer porösen Klebefolie 21 gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 4 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 31, die nicht in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist.
  • 5 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 41 gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • 6 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer bevorzugten Ausführungsform eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 51 gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung wird im einzelnen nachfolgend beschrieben.
  • 1 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer porösen Klebefolie 1, die nicht in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist. 1 zeigt eine Schnittansicht auf einer virtuellen Ebene parallel mit der Dicken-Richtungen A der porösen Klebefolie 1 und hindurchreichend durch ein Durchgangsloch 2. Die in 1 gezeigte poröse Klebefolie 1 ist ein klebender organischer Film 3, der mehrere Durchgangslöcher 2 aufweist. Die Durchgangslöcher 2 laufen in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung A des organischen Films 3, durchdringen den organischen Film 3 allgemein entlang dessen Dicken-Richtung A und haben Öffnungen 2a bzw. 2b auf einer Oberfläche 1a einer Seite A1 der porösen Klebefolie 1 in der Dicken-Richtung und auf einer Oberfläche 1b der anderen Seite A2 der porösen Klebefolie in der Dicken-Richtung. In der vorliegenden Beschreibung ist die Dicken-Richtung sowohl der porösen Klebefolie 1 als auch des organischen Films 3 dieselbe Richtung A.
  • Zwar kann die zentrale Achse B des oben genannten Durchgangslochs 2 geradlinig oder gebogen sein, jedoch ist sie vorzugsweise geradlinig (linear). Das Durchgangsloch 2 hat von seiner einen Öffnung 2a zu der anderen Öffnung 2b etwa kongruente Abschnitte in der Durchmesser-Richtung. Im Rahmen der vorliegenden Beschreibung wird unter dem Begriff „Schnitt in der Durchmesser-Richtung" verstanden, dass er in einer virtuellen Ebene C rechtwinklig zur zentralen Achse B jedes Durchgangslochs 2 liegt. Unter dem oben genannten Begriff „etwa kongruent" wird eine im wesentlichen gleiche Form verstanden. Mit anderen Worten: Dies bedeutet, dass die Form und Fläche jedes Schnitts in der Durchmesser-Richtung dieselbe sind, und zwar von einer Öffnung 2a zur anderen Öffnung 2b des Durchgangslochs 2, einschließlich eines Herstellungs-Fehler- Spielraums. Der vorgenannte Begriff „Herstellungs-Fehler-Spielraum" bedeutet, dass von den Schnitten in der Durchmesser-Richtung von einer Öffnung zur anderen Öffnung eines Durchgangslochs das Verhältnis Smin/Smax (in %) der Minimal-Fläche (Smin) zur Maximal-Fläche (Smax) vorzugsweise 85 % bis 100 % ist, noch mehr bevorzugt 90 % bis 100 %. Das Durchgangsloch 2 schließt nicht ein Loch ein, das eine in etwa kongruente Form im vorgenannten Schnitt in der Durchmesser-Richtung hat, jedoch nicht fast identisch geformt ist, nämlich eine verdrehte Form.
  • Die Form des Schnitts in der Durchmesser-Richtung des Durchgangslochs 2 ist nicht in besonderer Weise beschränkt und wird in passender Weise entsprechend der Verwendung der porösen Klebefolie bestimmt. Sie kann rund, quadratisch, dreieckig oder von jeder anderen Form sein und ist vorzugsweise rund, noch mehr bevorzugt kreisförmig. Die Schnittform jedes Durchgangslochs 2 in einer virtuellen Ebene C rechtwinklig zur zentralen Achse B kann etwa kongruent oder verschieden voneinander sein. Noch mehr bevorzugt werden Durchgangslöcher 2 in der Weise realisiert, dass sie eine etwa kongruente Schnittform haben. In 1 hat jedes Durchgangsloch 2 eine etwa kongruente kreisförmige Schnittform.
  • Wie oben erwähnt, sind mehrere Durchgangslöcher 2 etwa parallel zueinander und durchdringen den vorgenannten organischen Film 3 allgemein in der Dicken-Richtung A. Die vorgenannten Durchgangslöcher 2 müssen nicht parallel mit der Dicken-Richtung A des organischen Films 3 sein, so lange sie etwa parallel zueinander sind. Vorzugsweise sind sie parallel zu der vorgenannten Dicken-Richtung A und parallel zueinander. Wenn die Durchgangslöcher 2 die vorgenannte Schnittform eines etwa kongruenten Kreises haben, wie dies in 1 gezeigt ist, haben sie vorzugsweise einen Durchmesser von 18 μm bis 150 μm, noch mehr bevorzugt von 30 μm bis 100 μm. Wenn die Durchgangslöcher 2 die vorgenannte Schnitt-Form haben, die von einem Kreis verschieden ist, haben sie vorzugsweise eine ähnliche Schnittform wie die des vorgenannten Kreises.
  • Die poröse Klebefolie 1 weist die oben genannten mehreren Durchgangslöcher 2 in dem Ausmaß auf, dass die Klebekraft auf einem praktischen Wert sichergestellt ist. Speziell gesagt, wird die Zahl der Durchgangslöcher 2 so bestimmt, dass der Anteil von Öffnung der porösen Klebefolie 1 bei Umgebungstemperatur (23° C) bei vorzugsweise 30 % bis 80 % liegt, noch mehr bevorzugt bei 40 % bis 70 %. Der Begriff „Anteil von Öffnungen" bezieht sich auf den Anteil des Gesamtwerts der Flächen S2 der Öffnungen der Durchgangslöcher 2 zur Fläche S1, die jede Öffnung 2a der Durchgangslöcher 2 auf einer Oberfläche einer Seite der porösen Klebefolie 1 einschließt, beispielsweise eine Oberfläche 1a einer Seite A1 in der Dicken-Richtung.
  • Im Unterschied zu herkömmlichen porösen Klebefolien, die Durchgangslöcher aufweisen, die durch Laser-Strahl-Behandlung oder Photo-Behandlung gebildet wurden, weist die poröse Klebefoliel einen ähnlichen Anteil von Öffnungen einer Oberfläche 1a einer Seite A1 in der Dicken-Richtung und der Oberfläche 1b der anderen Seite A2 in der Dicken-Richtung auf, sowie ein Klebevermögen bei einem praktisch funktionierenden Wert.
  • Die poröse Klebefolie kann eine Struktur aus einer einzigen Schicht oder aus einem Laminat haben. Wie in 1 gezeigt ist, muss dann, wenn die Klebefolie 1 einen aus einer einzigen organischen Schicht bestehenden Film 3 einschließt, der Film aus einer einzigen organischen Schicht selbst Klebevermögen aufweisen. Wenn die Klebefolie ein Laminat ist, wie dies oben erwähnt wurde, muss die äußerste Schicht auf wenigstens einer Seite Klebefähigkeit aufweisen. In diesem Fall braucht der organische Film selbst kein Klebevermögen aufzuweisen. Die poröse Klebefolie 1 hat eine Dicke D1 von vorzugsweise 30 μm bis 500 μm, noch mehr bevorzugt von 50 μm bis 300 μm.
  • Wenn die Folie eine einzige Schicht aufweist, wie dies oben erwähnt wurde, hat der organische Film 3 vorzugsweise eine Klebekraft, die ein Zum-Haften-Bringen wenigstens durch Erhitzen, noch mehr bevorzugt durch Erhitzen und Aufbringung von Druck erlaubt. Das Material eines organischen Films 3, der ein solches Klebevermögen aufweist, ist nicht in besonderer Weise beschränkt, so lange es ein Harz ist, das Klebekraft wenigstens durch Erhitzen entwickelt, und es kann ein bekanntes Klebe-Material wie beispielsweise ein thermoplastisches Harz, eine Zusammensetzung eines nichtumgesetzten wärmehärtenden Harzes und dergleichen sein. Als derartiges Material wird ein thermoplastischer Harz-Film oder Film aus einem wärmehärtenden Polymer verwendet, der durch Bilden dieser Harze erhalten wird und der eine Erweichungstemperatur von vorzugsweise 100° C bis 250° C hat, noch mehr bevorzugt von 150° C bis 200° C. Wenn ein Material mit der oben genannten Erweichungstemperatur unterhalb von 100° C verwendet wird, zeigt die Klebefolie eine verschlechterte Zuverlässigkeit der Klebehaftung. Wenn ein Material mit der oben genannten Erweichungstemperatur von über 250° C verwendet wird, können die Materialien einschließlich der um eine Aluminium-Elektrode auf einem Halbleiter-Element und dergleichen verschlechtert werden, oder die Herstellbarkeit der Haftung kann verschlechtert werden. Der Begriff „Erweichungstemperatur" gemäß der vorliegenden Beschreibung bezieht sich auf die Wendepunkt-Temperatur, gemessen bei Temperatur-Erhöhung um 10° C/min im Spannungs-Mode bei der TMA (thermomechanische Analyse). Der organische Film 3 wird besonders bevorzugt haftend in einem Temperaturbereich von 105° C bis 220° C bei Aufbringen eines Drucks von 0,49 MPa bis 2,94 MPa, allgemein in der oben genannten Dicken-Richtung. Allgemein unterdrückt eine poröse Klebefolie, die durch Bilden von Durchgangslöchern in dem oben genannten organischen Film erhalten wird und an einem Haftungs-Ziel-Element bei einer Temperatur um 5° C bis 10° C oberhalb der Erweichungstemperatur des organischen Films zum Haften gebracht wird, Änderungen der Form der Durchgangslöcher und behält ein geeignetes Klebevermögen bei.
  • Das Material des organischen Films 3 schließt dann, wenn es ein thermoplastisches Harz ist, beispielsweise ein: Ein Polyamid-Harz (Erweichungstemperatur: 160° C), ein Polyimid-Harz (Erweichungstemperatur: 190° C), ein gesättigtes Polyester-Harz (Erweichungstemperatur: 170° C) und dergleichen. Von den wärmehärtenden Polymeren ist ein Polycarbodiimid-Harz bevorzugt. Diese Harze werden bestimmt entsprechend der Aufgabe und können allein oder in Kombination von zwei oder mehr Arten von ihnen verwendet werden. Das für den organischen Film 3 zu verwendende wärmehärtende Harz zeigt selbst-tragende Eigenschaften während der Filmbildung und erlaubt eine Messung der Erweichungstemperatur. Der Begriff „wärmehärtendes Polymer", wie er in der vorliegenden Beschreibung und in den Patentansprüchen verwendet wird, bedeutet ein festes Polymer in einer Stufe, die als „B-Stufe" bezeichnet wird, das erhalten wird durch Polymerisation oder Kondensation einer nicht-umgesetzten wärmehärtenden Harz-Zusammensetzung (Monomer) unter Erhalt eines vernetzbaren Polymers.
  • Die poröse Klebefolie 1 behält die Öffnungen 2a, 2b der Durchgangslöcher 2 selbst nach dem Haften der Klebefolie auf einem Haftobjekt bei. Konkret zeigen die Öffnungen 2a, 2b einen Anteil des Rückgangs von dem oben genannten Verhältnis der Öffnungen bei Umgebungstemperatur zu dem Verhältnis nach Haften von vorzugsweise 0 % bis 20 %, noch mehr bevorzugt 0 % bis 10 %. Aufgrund der Tatsache, dass die poröse Klebefolie 1 Regelmäßigkeit in der Form der Durchgangslöcher 2 zeigt und die Öffnungen 2a, 2b bei Haften beibehält, ändert sich der Anteil von Öffnungen nicht drastisch zwischen dem Zustand vor und nach dem Haften, wodurch ein ausreichendes Offen-Halten der Durchgangslöcher beibehalten wird.
  • Die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst weiter eine Schicht aus einem organischen Material, die die vorgenannten Durchgangslöcher umgibt. 2 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer Ausführungsform einer porösen Klebefolie 11 gemäß der vorliegenden Erfindung, die auf einer virtuellen Ebene parallel mit der Dicken-Richtung A liegt und durch ein Durchgangsloch 12 und die Schicht 14 aus dem organischen Material reicht.
  • Die in 2 gezeigte poröse Klebefolie 11 weist weiter eine Schicht 14 aus einem organischen Material auf, die das Durchgangsloch 12 umgibt, zusätzlich zu dem Durchgangsloch 12 und dem organischen Film 13, die dem Durchgangsloch 2 und dem organischen Film 3 der porösen Klebefolie 1 entsprechen, wie sie in 1 gezeigt ist.
  • Die Schicht 14 aus dem organischen Material zeigt selbst-tragende Eigenschaften und wird hergestellt unter Verwendung eines organischen Materials, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um wenigstens 10° C, vorzugsweise um wenigstens 30° C, höher ist als die Erweichungstemperatur des thermoplastischen Harzes oder wärmehärtenden Polymers, das den organischen Film 13 bildet. Als derartiges organisches Material ist ein Material bevorzugt, das eine Erweichungstemperatur von vorzugsweise nicht weniger als 160° C hat, noch mehr bevorzugt nicht weniger als 170° C. Spezielle Beispiele schließen ein: Ein Polyamidimid-Harz (Erweichungstemperatur: 170° C), ein gesättigtes Polyester-Harz und dergleichen. Ein organisches Material, das in der Lage ist, den oben angegebenen Erfordernissen bei Kombination mit Materialien zu genügen, die den organischen Film 13 bilden, kann verwendet werden. Wenn eine Zusammensetzung aus einem nicht-umgesetzten wärmehärtenden Harz als das organische Material verwendet wird, das die Schicht 14 aus dem organischen Material bildet, ist es bevorzugt, dass die Zusammensetzung ein wärmegehärietes Harz wird, das eine 3-dimensionale Struktur aufweist, wenn die Schicht 14 aus dem organischen Material gebildet wurde.
  • Wie in 2 gezeigt ist, wird dann, wenn die oben beschriebene Schnittform der jeweiligen Durchgangslöcher 12 ein in etwa kongruenter Kreis ist, die Schicht 14 aus dem organischen Material vorzugsweise in einer zylindrischen Form gebildet, die einen konzentrischen Kreis mit dem Durchgangsloch 12 aufweist. Die Dicke D2 der Schicht 14 aus dem organischen Material oder die lineare Entfernung zwischen dem Außenumfang und dem Innenumfang in einer visuellen linearen Linie, die sich in radialer Richtung erstreckt, ist vorzugsweise 1 μm bis 10 μm, noch mehr bevorzugt 2 μm bis 8 μm.
  • Eine derartige Schicht 14 aus organischem Material weist eine Erweichungstemperatur auf, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films 13. Daher wird dann, wenn der oben genannte organische Film 13 durch Erhitzen weich gemacht wird, um ein Haften zu erlauben, die Schicht 14 aus dem organischen Material nicht leichter in einen erweichten Zustand über, als dies der organische Film 13 tut. Bei Vergleich mit einem Fall, in dem eine derartige Schicht aus organischem Material nicht gebildet wird, kann die Form des Durchgangslochs 12 leicht erhalten bleiben. Dies hat zur Konsequenz, dass die poröse Klebefolie 11 – neben den oben genannten Effekten der porösen Klebefolie 1, wie sie in 1 gezeigt ist – eine Wirkung liefert, dass die Öffnung des Durchgangslochs 12 nicht leicht verschlossen wird, und das Sinken des Anteils der Öffnungen vor und nach dem Haften kann minimiert werden. Darüber hinaus deformiert sich das Durchgangsloch nicht leicht als Ganzes, wodurch eine qualitativ hochwertige poröse Klebefolie 11 bereitgestellt wird, die eine funktionellere Verwendung des Durchgangslochs erlaubt.
  • Die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung weist vorzugsweise eine Klebematerial-Schicht auf wenigstens einer Oberfläche des organischen Films auf. Die Klebematerial-Schicht hat ein in Verbindung stehendes Loch, das mit der Gesamtheit oder einem Teil der Durchgangslöcher in dem organischen Film in der oben angegebenen Dicken-Richtung in Verbindung steht. 3 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer bevorzugten Ausführungsform einer porösen Klebefolie 21 gemäß der vorliegenden Erfindung, die auf einer virtuellen Ebene parallel zur Dicken-Richtung A liegt und durch ein Durchgangsloch 22 und einer Klebematerial-Schicht 25a hindurchreicht. Die poröse Klebefolie 21, wie sie in 3 gezeigt ist, weist weiter eine Klebematerial-Schicht 25a auf, die einen Bereich bildet, der eine Schicht 24 aus einem organischen Material auf einer Oberfläche 21a einer Seite A1 in der Dicken-Richtung der porösen Klebefolie 21 ausschließt, zusätzlich zu den Durchgangslöchern 71, einem organischen Film 23 und einer Schicht 24 aus einem organischen Material, die den Durchgangslöchern 12 und dem organischen Film 13 und der Schicht 14 aus dem organischen Material der Klebefolie 11 entsprechen, wie sie in 2 gezeigt ist. So wird die poröse Klebefolie 21 gemäß 3 aus einem Laminat aus einem organischen Film 23 und einer Klebematerial-Schicht 25a hergestellt. Die poröse Klebefolie 21 weist ein Durchgangsloch 22 auf, das aus einem Durchgangsloch 71 in dem organischen Film 23 und einem damit in Verbindung stehenden Loch 72 besteht, das mit dem Durchgangsloch 21 in der oben genannten Dicken-Richtung A in dieser Klebematerial-Schicht 25a in Verbindung steht. Das Verbindungsloch 72 weist etwa kongruente Abschnitte in der Durchmesser-Richtung mit dem Durchgangsloch 71 und kontinuierlich Bereiche mit derselben Achsenlinie auf. Mit anderen Worten: In der porösen Klebefolie 21 gemäß 3 – wie im Fall der vorgenannten Ausführungsformen – wird das Durchgangsloch 22 so produziert, dass es etwa kongruente Abschnitte in der Durchmesser-Richtung von seiner Öffnung zu der anderen Öffnung aufweist.
  • Die Klebematerial-Schicht 25a wird hergestellt aus einem thermoplastischen Harz, wärmehärtenden Polymer oder wärmehärtenden Oligomer. Wenn die Klebematerial-Schicht 25a aus einem thermoplastischen Harz oder einem wärmehärtenden Polymer hergestellt wird, wird eines mit einer Erweichungstemperatur verwendet, die um 10° C bis 30° C niedriger ist als diejenige des organischen Films 23. Wenn die Klebematerial-Schicht 25a aus einem wärmehärtenden Oligomer hergestellt wird, wird ein wärmehärtendes Oligomer verwendet, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um wenigstens 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films 23. Was das wärmehärtende Harz in der vorliegenden Beschreibung angeht, bezieht sich der Begriff „nicht-umgesetztes wärmehärtendes Harz" auf die Harze in einem Zustand, der die „A-Stufe" genannt wird und bezieht sich der Begriff „wärmehärtendes Oligomer" auf solche aus der Gruppe in dem Zustand, der die „B-Stufe" genannt wird, also ein halbfestes Oligomer, das eine Messung der Schmelz-Start-Temperatur erlaubt und das nicht keine Messung der Erweichungstemperatur erlaubt, und der Begriff „wärmehärtendes Polymer" bezieht sich auf solche Verbindungen in einem Zustand, wie er als „B-Stufe" bezeichnet wird, also eine feste Stufe, die eine Messung der Erweichungstemperatur erlaubt. Der Begriff „wärmegehärtetes Harz" in der vorliegenden Beschreibung bezieht sich auf ein gehärtetes Produkt in einer Stufe, die als „C-Stufe" bezeichnet wird, in der das wärmehärtende Harz derart in der Wärme gehärtet wurde, dass es eine 3-dimensionale Struktur aufweist. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung schließt eine reine Bezugnahme auf den Begriff „wärmehärtendes Harz" die oben genannten „nichtumgesetzten wärmehärtenden Harze", „wärmehärtendes Oligomer" und „wärmehärtendes Polymer" ein. In der vorliegenden Beschreibung bezieht sich der Ausdruck „Schmelz-Start-Temperatur" dann, wenn das oben genannte Klebematerial unter Verwendung eines DSC (differential scanning calorimeter) geschmolzen wird, auf eine Temperatur in dem Punkt, an dem sich die Tangents-Linie in Richtung auf den Punkt mit der Basis-Linie schneidet, und zwar unter den jeweiligen Punkten auf dem Peak, der erhalten wurde in Reaktion auf das oben genannte Schmelzen auf der Differenzial-Calorimetrie-Kurve, die durch das Schmelzen erhalten wurde.
  • Wenn ein wärmehärtendes Harz aufgebracht wird, wird eine flüssige, nicht-umgesetzte Zusammensetzung eines wärmehärtenden Harzes, die ein Basis-Harz und ein Härtungsmittel enthält, allgemein verwendet. Nach Aufbringen dieser Zusammensetzung und dergleichen wird die Reaktion unter passender Kontrolle durch Erhitzen und dergleichen durchgeführt, wodurch ein wärmehärtendes Oligomer erhalten werden kann, das eine Messung der Schmelz-Start-Temperatur erlaubt. Das wärmehärtende Oligomer hat eine Erweichungstemperatur von nicht mehr als Umgebungstemperatur und erlaubt keine Bestimmung der Erweichungstemperatur. Im Rahmen der vorliegenden Beschreibung wird daher der Begriff „Schmelz-Start-Temperatur" für das wie oben beschriebene wärmehärtende Oligomer eingesetzt, und er entspricht dem Begriff „Erweichungstemperatur" eines wärmehärtenden Polymers und eines thermoplastischen Harzes.
  • Das wärmehärtende Polymer und das thermoplastische Harz, die eine Erweichungstemperatur erbringen, erlauben auch eine Bestimmung der Schmelz-Start-Temperatur in der oben angegebenen Weise. Eine poröse Klebefolie, die eine Klebematerial-Schicht aufweist, die aus einem Klebematerial hergestellt wurde, das eine Erweichungstemperatur und Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die beide um 10° C bis 30° C niedriger sind als die Erweichungstemperatur des organischen Films, ist auch im Umfang der vorliegenden Erfindung umfasst.
  • Ein Klebematerial zur Herstellung einer derartigen Klebematerial-Schicht weist dann, wenn ein wärmehärtendes Polymer oder wärmehärtendes Harz verwendet wird, eine Erweichungstemperatur von vorzugsweise 120° C bis 240° C auf, noch mehr bevorzugt von 150° C bis 200° C, ganz besonders bevorzugt 160° C bis 190° C. Ein wärmehärtendes Polymer oder thermoplastisches Harz, das eine derartige Erweichungstemperatur zeigt, ist beispielsweise ein gesättigtes Polyester-Harz (Erweichungstemperatur: 170° C), ein Polyamid-Harz (Erweichungstemperatur: 160° C), ein Polycarbodiimid-Harz und dergleichen. Wenn ein thermohärtendes Oligomer verwendet wird, liegt die Schmelz-Start-Temperatur dieses Oligomers nicht höher als 170° C, noch mehr bevorzugt nicht höher als 150° C und besonders bevorzugt nicht höher als 120° C. Als wärmehärtendes Oligomer, das eine solche Schmelz-Start-Temperatur aufweist, wird genannt ein halbfestes Oligomer, das erhalten wird durch Erhitzen einer nicht-umgesetzten flüssigen Epoxy-Harz-Zusammensetzung oder durch ein anderes Verfahren. Ein derartiges Klebematerial ist nicht in besonderer Weise beschränkt, so lange den oben angegebenen Erfordernissen genüge getan wird, und diejenigen Materialien, die in der Lage sind, den oben angegebenen Erfordernissen bei Kombination mit Materialien zu genügen, die den organischen Film 23 bilden, kann verwendet werden. Insbesondere wird ein wärmehärtendes Oligomer des oben angegebenen Epoxy-Harz-Typs vorzugsweise verwendet.
  • Das Klebematerial ist allgemein flüssig während der Bildung der Schicht, gleich ob ein thermoplastisches Harz, ein wärmehärtendes Polymer oder ein wärmehärtendes Oligomer verwendet wird. Daher läuft dann, wenn die Klebematerial-Schicht zu dick ist, das Klebematerial aus und verstopft möglicherweise die Öffnung des Durchgangslochs 22. Daher sollte die Klebematerial-Schicht 25a derart gebildet werden, dass die Öffnung des Durchgangslochs 22 nicht verschlossen wird, und zwar im Hinblick auf Haftungsbedingungen, Viskosität und Dicke. Insbesondere sinkt dann, wenn ein wärmehärtendes Oligomer verwendet wird, die Viskosität leicht während des thermischen Haftens, und ein sorgfältiges Bearbeiten einschließlich der Bestimmung der Haft-Bedingungen ist erforderlich. Wie in dem oben genannten Fall, in dem eine poröse Klebefolie mit einem Laminat realisiert wird, sollte wenigstens die Klebematerial-Schicht der porösen Klebefolie, die die äußerste Schicht ist, Haftvermögen aufweisen, und der organische Film selbst braucht kein Haftvermögen aufzuweisen.
  • Die Klebematerial-Schicht 25a hat eine Dicke D3 in der oben genannten Dicken-Richtung A, so dass das Durchgangsloch 22 nicht verschlossen wird, wenn der organische Film 23 zum Haften gebracht wird. Eine solche Dicke D3 der Klebematerial-Schicht 25a ist – wie die Dicke der porösen Klebefolie 21, wie sie in 3 gezeigt ist – beispielsweise 1 % bis 10 %, vorzugsweise 5 % bis 10 %, des Durchmessers R1 des Durchgangslochs 22, wenn die oben genannte Schnittform des Durchgangslochs 22 in etwa ein kongruenter Kreis ist.
  • Eine derartige Klebematerial-Schicht kann nicht auf der Gesamtheit wenigstens einer Oberfläche des organischen Films, weniger der Fläche der Öffnung jedes Durchgangslochs und der Schicht aus organischem Material, gebildet werden. Vorzugsweise – wie in 3 gezeigt – wird sie auf wenigstens einer Oberfläche der porösen Klebefolie 21 gebildet, weniger die Öffnung 71a, jedes Durchgangslochs 71 und die Schicht 24 aus dem organischen Material.
  • Die poröse Klebefolie 21, die eine derartige Klebematerial-Schicht 25a aufweist, kann die oben genannten Wirkungen der porösen Klebefolie 11 von 2 liefern und kann das Haftvermögen der Oberfläche 21a der porösen Klebefolie 21 der Haftmaterial-Schicht 25a verbessern. Das Bilden einer derartigen Klebematerial-Schicht wird hier derart in Betracht gezogen, dass es jedes Durchgangsloch leicht nach dem Haften gefüllt macht. Da jedoch die Klebematerial-Schicht eine gegebene Dicke zum Unterdrücken solcher Nachteile aufweist, und da eine Schicht aus einem organischen Material um das Durchgangsloch herum gebildet wird, fällt das Durchgangsloch nicht leicht zusammen, und der Anteil von Öffnungen wird vor und nach dem Haften nicht drastisch gesenkt. Daher kann eine poröse Klebefolie mit verbesserter Haftung und einer höheren Qualität bereitgestellt werden, verglichen mit einer Struktur, die frei von einer Klebematerial-Schicht ist.
  • Die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt isolierende Eigenschaften wobei die jeweiligen leitfähigen Materialien voneinander isoliert sind, wenn wenigstens ein Teil der Durchgangslöcher mit einem leitfähigen Material gefüllt ist. Die porösen Klebefolien 1, 11 und 21 entsprechend den oben beschriebenen 1 bis 3 haben alle die oben genannten isolierenden Eigenschaften. Mit der vorgenannten Feststellung, dass die leitfähigen Materialien „voneinander isoliert" sind, wird ein Zustand verstanden, in dem die jeweiligen leitfähigen Materialien nicht miteinander leitfähig sind, jedoch voneinander innerhalb des organischen Films isoliert sind. Als Material zur Her stellung eines organischen Films der porösen Klebefolie, die solche isolierenden Eigenqschaften aufweist, sind die oben genannten Materialien geeignet, und eine lineare Entfernung zwischen den Durchgangslöchern ist vorzugsweise 1 μm bis 30 μm, besonders bevorzugt 5 μm bis 20 μm. Im Fall der porösen Klebefolien 11 und 21 jede der Schichten 14 und 24 ist aus einem organischen Material vorzugsweise aus einem Material hergestellt, das isolierende Eigenschaften aufweist. Als organisches Material zur Herstellung einer Schicht aus einem organischen Material, die derartige isolierende Eigenschaften aufweist, sind alle vorgenannten Materialien bevorzugt.
  • In der porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung, die weiter derartige isolierende Eigenschaften aufweist, kann eine Elektrode eines Halbleiter-Elements leitfähig gemacht werden durch Füllen wenigstens eines Teils der Durchgangslöcher mit einem leitfähigen Material wie beispielsweise einer Lötpaste und dergleichen und Zum-Haften-Bringen der Folie an einem Halbleiter-Element, das eine Elektrode aufweist. Als solche kann die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung in passender Weise zum Haften verwendet werden und ist begleitet von einer elektrischen Verbindung für ein Chipgrößen-Packen im Wafer-Maßstab, in dem man die Folie an einem Halbleiter-Wafer zum Haften bringt und die Folie in kleine Stücke teilt, die Halbleiter-Elemente mit einem kleinen Stück einer porösen Klebefolie ergeben, die an einem Substrat haftet. Alternativ dazu kann dann, wenn ein hochgradig thermisch leitfähiges Material wie beispielsweise eine Silberpaste und dergleichen zum Füllen eines Teils der Durchgangslöcher verwendet wird, die Folie vorteilhafter Weise als hochgradig thermisch verteilende Klebefolie verwendet werden, und die Folie kann vorteilhafter Weise als in geringem Umfang dielektrische Klebefolie verwendet werden, wenn die Durchgangslöcher offen bleiben. Im Rahmen der vorliegenden Beschreibung schließt die poröse Klebefolie solche Folien ein, die gefüllte Durchgangslöcher aufweisen, und eine Folie, die alle Durchgangslöcher gefüllt aufweist, wird auch als poröse Klebefolie angesehen.
  • 4 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 31, die nicht in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung ist, die auf einer virtuellen Ebene parallel mit der Dicken-Richtung A liegt und durch ein Durchgangsloch 2 und eine Elektrode 33 reicht. Zur Vereinfachung sind die Größe des Halbleiter-Wafers und diejenige der porösen Klebefolie nicht im selben Maßstab. Eine poröse Klebefolie, die die oben genannten isolierenden Eigenschaften aufweist, kann vorteilhafter Weise als Material zum Zusammenbau bzw. zur Montage unisolierter Chips verwendet werden. Der vorstehende Begriff „Zusammenbau bzw. Montage unisolierter Chips" bezieht sich auf ein Verfahren zum Zusammenbau eines Halbleiters, das das Aufbringen eines Klebematerials vorab auf einen Halbleiter-Wafer, das Verarbeiten des Laminats in kleine Stücke und das Verwenden der Stücke zum Zusammenbauen umfasst. Ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie umfasst einen Halbleiter-Wafer, der eine oder mehrere Elektrode(n) auf wenigstens einer seiner Oberflächen, eine poröse Klebefolie, die auf einer Oberfläche des Halbleiter-Wafers haften soll, und einen leitfähigen Teil aufweist, der gebildet wird durch Füllen eines Durchgangslochs in einer porösen Klebefolie, das auf der Elektrode des Halbleiter-Wafers angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material. In 4 ist ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 31 gezeigt, worin eine poröse Klebefolie 1, wie sie in 1 gezeigt ist, auf einer Seitenfläche 32a des Halbleiter-Wafers 32 zum Haften gebracht wurde, auf der mehrere Elektroden 33 gebildet wurden, und von den mehrere Durchgangslöcher 2 in der porösen Klebefolie 1 wenigstens eines der Durchgangslöcher 2, das auf der Elektrode 33 des Halbleiter-Wafers aufsitzt, mit einem leitfähigen Material unter Bildung eines leitfähigen Teils 34 gefüllt ist.
  • Die leitfähigen Teile 34 des Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 31 werden voneinander in einem organischen Film 3 isoliert, der isolierende Eigenschaften aufweist. Das leitfähige Material zum Füllen jedes Durchgangslochs 2, das auf jeder der oben genannten Elektroden 33 angeordnet ist, ist nicht in besonderer Weise beschränkt, so lange es ein Metall ist, wie es für elektronische Materialien verwendet wird, jedoch ist es vorzugsweise eine Lötpaste. Jeder leitfähige Teil 34 wird durch Siebdrucken beispielsweise einer Lötpaste auf die Durchgangslöcher gebildet, die an der Position angeordnet sind, an der ein Leiten erwünscht ist, und durch Hitzebehandlung dieses Teils Unterfüllen des Durchgangslochs mit der Lötpaste, und das Metall wird mit der Elekt rode eines Halbleiter-Wafers verbunden. Jeder der vorgenannten leitfähigen Teile 34 hat eine Erhebung 36 an dem Ende, das dem Ende gegenüber liegt, an dem die poröse Klebefolie 1 an einem Halbleiter-Wafer 32 befestigt ist. Die Erhebung 36 ist – wie in 4 gezeigt ist – in Form einer Kugel ausgebildet, die unter Bildung eines konvexen Elements auf einer Seite A1 der porösen Klebefolie 1 in der Dicken-Richtung vorsteht. Eine solche Erhebung 36 kann gebildet werden durch Steuern der Dicke des leitfähigen Teils 34 während des oben genannten Sieb-Druck-Vorgangs oder durch erneutes Anwenden eines Sieb-Druck-Vorgangs und einer Hitze-Behandlung.
  • Die in 1 gezeigte poröse Klebefolie 1 ist frei von der Notwendigkeit einer Steuerung der Fluidität des Klebematerials, im Unterschied zu herkömmlichen Unterfüllungs-Materialien, bei denen der Raum zwischen einem Halbleiter-Element und einem Substrat mit einem flüssigen Harz für das Zusammenbauen unisolierter Chips gefüllt wird, um sie zum Haften zu bringen, und kann daher zur Bildung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 31 verwendet werden, wie in 4 gezeigt ist, in dem man nicht nur ein Halbleiter-Element daran klebemäßig zum Haften bringt, sondern auch einen Halbleiter-Wafer 32. Durch Teilen jedes Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie in kleine Stücke kann ein Halbleiter-Element mit einer porösen Klebefolie kleiner Größe hergestellt werden, die einen leitfähigen Teil 34 auf der Elektrode 33 aufweist. Dieses Halbleiter-Element kann in passender Weise an einem Substrat und dergleichen auf der Oberfläche der porösen Klebefolie kleiner Größe klebend zum Haften gebracht werden, die gegenüber einem Halbleiter-Element von der Klebe-Oberfläche liegt (vorgenannte Oberfläche 1a einer Seite A1 in der Dicken-Richtung in 4).
  • Das oben genannte Halbleiter-Element mit einer porösen Klebefolie geringer Größe weist eine Erhebung 36 an der Spitze des leitfähigen Teils 34 auf. Die Erhebung 36 ist in Kugelform am Ende jedes leitfähigen Teils 34 gebildet, das allgemein im rechten Winkel von der Elektrode 33 des Halbleiter-Elements in Richtung der Dicke D1 der porösen Klebefolie 1 steht. Wenn das Halbleiter-Element an einem Substrat klebemäßig befestigt wird, müssen das Halbleiter-Element und das Substrat nicht in ihrer Gesamtheit zum Haften gebracht werden, im Unterschied zu dem Fall von herkömmlichen Un terfüllungsmaterialien. Aufgrund des Vorhandenseins der Erhebung 36 kann die Entfernung zwischen dem Halbleiter-Element und dem Substrat in ausreichender Weise über die Erhebung 36 sichergestellt werden. Daher kann das Auftreten einer Defektbehafteten Verbindung aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Halbleiter-Elements und des Substrats verhindert werden.
  • Wenn nur das Durchgangsloch 2, das an der Elektrode 33 des Halbleiter-Wafers 32 angeordnet ist, von den Durchgangslöchern 2 mit einem leitfähigen Material gefüllt wird, und zwar unter Bildung eines leitfähigen Teils 34, bleiben hohle Durchgangslöcher 2 zwischen dem Halbleiter-Element und dem Substrat bestehen. Dies ermöglicht die haftmäßige Befestigung eines Halbleiter-Elements, das überlegene dielektrische Eigenschaften aufweist, an einem Substrat. Wenn nach dem haftmäßigen Befestigen einer porösen Klebefolie 1 an einem Halbleiter-Wafer 32 ein Durchgangsloch 2, das nicht auf der Elektrode 33 angeordnet ist, mit einem Klebematerial gefüllt wird, kann ein gering elastisches Material, ein Material mit geringer linearer Ausdehnung und dergleichen, soweit dies erforderlich ist, ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie, die Haftung geringe Elastizität und geringe lineare Ausdehnungseigenschaften und dergleichen zeigt, hergestellt werden.
  • 5 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer Ausführungsform eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 41 gemäß der vorliegenden Erfindung, die auf einer virtuellen Ebene parallel zu der oben genannten Dicken-Richtung A liegt und durch ein Durchgangsloch 12 und eine Elektrode 33 hindurchreicht. Ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 41 ist derselbe wie der oben genannte Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 31, wie er in 4 gezeigt ist, mit der Ausnahme, dass eine poröse Klebefolie 11, wie sie in 2 gezeigt ist, anstelle der porösen Klebefolie 1 verwendet wird, in der die Teile, die denselben Aufbau wie in 2 und 4 haben, mit gleichen Bezugszahlen bezeichnet sind, und deren Erklärung wird daher weggelassen.
  • In dem Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 41, wie er in 5 gezeigt ist, weist die poröse Klebefolie 11 eine Schicht 14 aus einem organischen Material auf. Als Ergebnis dessen wird zusätzlich zu den oben beschriebenen jeweiligen Effekten des Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 31 gemäß 4 ein größerer Öffnungsbereich jedes Durchgangslochs 12 in der porösen Klebefolie 11 aufrechterhalten. Daher kann ein qualitativ hochwertiger Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 41 bereitgestellt werden, die leicht thermische Leitfähigkeit, Steuerung der dielektrischen Eigenschaften und dergleichen erlaubt.
  • 6 zeigt eine vereinfachte Schnittansicht einer bevorzugten Ausführungsform eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 51 gemäß der vorliegenden Erfindung, die auf einer virtuellen Ebene parallel mit der oben genannten Dicken-Richtung A liegt und durch ein Durchgangsloch 22 und eine Elektrode 33 reicht. Ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 51 wird erhalten durch haftmäßiges Befestigen einer porösen Klebefolie 21, wie sie in 3 gezeigt ist, auf einer Oberfläche 32a eines Halbleiter-Wafers 32 und Füllen des Durchgangslochs 22, das auf der Elektrode 33 angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material unter Bildung eines leitfähigen Teils 34. Die Teile, die denselben Aufbau wie in 3 und 5 haben, werden mit gleichen Bezugszahlen bezeichnet und ihre Erklärung wird weggelassen.
  • Die poröse Klebefolie 21, die für den Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 51 verwendet wird, wie er in 6 gezeigt ist, weist eine Schicht 24 aus einem organischen Material und eine Klebematerial-Schicht 25a auf und wird haftmäßig auf der Seite befestigt, auf der eine Klebematerial-Schicht 25a gebildet wurde, oder wird derart befestigt, dass eine Oberfläche 21a einer Seite A1 in der Dicken-Richtung im allgemeinen Kontakt mit der Gesamtheit einer Oberfläche 32a des Halbleiter-Wafers 32 kommt.
  • In dem Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 51, wie er in 6 gezeigt ist, wird die Klebematerial-Schicht 25a auf einer Oberfläche 21a auf der Seite der porösen Klebefolie 21 (der vorgenannten einen Seite A1 in der Dicken-Richtung) gebildet und ist an einem Halbleiter-Wafer 32 zum Haften zu bringen. Als Ergebnis dessen kann zu sätzlich zu den oben genannten Effekten eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 41, wie er in 5 gezeigt ist, eine festere Haftung zwischen der porösen Klebefolie 21 und dem Halbleiter-Wafer 32 bereitgestellt werden. Folglich stellt ein Halbleiter-Element mit einer porösen Klebefolie mit geringer Größe, das durch Teilen des Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie 51 erhalten wurde, in noch stabilerer Weise die Haftverbindung zwischen der porösen Klebefolie kleiner Größe und einem Halbleiter-Element sicher. Da das Halbleiter-Element eine Erhebung 36 aufweist, die auf der Seite gegenüberliegend von der Haftoberfläche der porösen Klebefolie kleiner Größe gegenüber dem Halbleiter-Element gebildet wird (die vorgenannte andere Seite A2 in Dicken-Richtung in 6) wird eine starke Haftung der Schaltung auf dem Substrat erhalten, und dadurch wird der Widerstandswert der Verbindung gesenkt. Im Hinblick auf die poröse Klebefolie, die die oben genannte Klebematerial-Schicht aufweist wird dann, wenn die Klebematerial-Schicht aus einem wärmehärtenden Oligomer hergestellt ist, wie es in 6 gezeigt ist, das wärmehärtende Oligomer ein wärmehärtendes Harz mit einer 3-dimensionalen Struktur, wenn es an einem Halbleiter-Wafer unter Herstellung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie zum Haften gebracht wird.
  • Ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung, der mit einer porösen Klebefolie ausgerüstet ist, die eine Schicht aus einem organischen Material und eine Klebematerial-Schicht aufweist, ist nicht auf die Ausführungsform gemäß 6 beschränkt. Jedoch ist es bevorzugt, dass die Klebematerial-Schicht so realisiert wird, dass sie nur eine Seite der porösen Klebefolie bildet.
  • Im folgenden wird das Herstellungsverfahren einer porösen Klebefolie gezeigt.
  • Das Verfahren zur Herstellung der porösen Klebefolie umfasst grundsätzlich einen Schritt zur Bildung eines einen Draht-enthaltenden Films zur Bildung eines organischen Klebefilms, in dem mehrere Drähte etwa parallel zueinander allgemein entlang der Dicken-Richtung durchdringend angeordnet sind, und einen Draht-Entfernungsschritt zum Entfernen der Drähte in dem organischen Film. Der Schritt zur Bildung eines Drähteenthaltenden Films umfasst beispielsweise die folgenden Schritte:
    Drähte, die aus einem Metall-Material hergestellt sind, werden mit einem Material zur Bildung eines organischen Films der vorgenannten porösen Klebefolie bedeckt. Die Metall-Materialien, die als Draht bevorzugt sind, schließen Kupfer, Gold, Aluminium und nicht-rostenden Stahl ein. Als Draht kann eine wasserlösliche Faser wie beispielsweise Polyvinylalkohol und dergleichen verwendet werden. Der verwendete Draht weist eine in etwa kongruente Schnittform in jeder virtuellen Ebene auf, die im rechten Winkel zur zentralen Achse steht. Die oben genannte Schnittform des Drahtes ist nicht in besonderer Weise beschränkt und kann rund, quadratisch, dreieckig oder von jeder anderen Form sein, vorzugsweise jedoch rund und noch mehr bevorzugt kreisförmig, und dies wird als passend entsprechend der Aufgabe der porösen Klebefolie bestimmt.
  • Der oben angegebene, mit einem Bezug versehene Draht wird spulenmäßig um das Kernelement unter Bildung einer walzenartigen gewickelten Spule aufgewickelt. Das Spulenwickeln wird entsprechend einer bekannten Verfahrensweise unter Herstellung einer elektromagnetischen Spule, beispielsweise eines Relais, Transformators und dergleichen durchgeführt, und es kann ein Spindelverfahren sein, bei dem ein Kernelement in Rotation versetzt wird, ein Flyer-Verfahren, in dem ein Draht gewickelt wird und dergleichen. Das Spulen-Wickeln schließt beispielsweise ein typisches Verfahren ein, in dem ein Draht um ein Kernelement gewickelt wird, ein Verfahren, in dem mehrere Drähte um ein Kernelement gewickelt werden, und dergleichen. Wenn mehrere Drähte um ein Kernelement gewickelt werden, kann die Schnittform in einer virtuellen Ebene im rechten Winkel zur zentralen Achse jedes Drahtes etwa kongruent oder verschiedenen von der anderen sein, jedoch ist sie vorzugsweise etwa kongruent.
  • Als Spulenwickeln werden beispielhaft genannt ein unregelmäßiges Wickeln bei langem Zuleit-Abstand und Rotation mit hoher Geschwindigkeit und eine dichteste Packung, umfassend ein stabiles Aufwickeln bei relativ langsamer Geschwindigkeit und einem Zufuhr-Abstand von etwa einem Außendurchmesser des Drahts sowie ein dichtes Stapeln der Drähte auf den Unterschicht-Drähten, wie in der Kleeblatt-Formation. Diese Arten des Spulen-Wickelns können bestimmt werden in Abhängigkeit vom Drahtdurchmesser, den Kosten, der Verwendung und dergleichen. Unter dem Aspekt von Qualität ist die am dichtesten gepackte Wicklung bevorzugt. Die Spulen-Wickel-Spezifizierung wie beispielsweise die Wickelbreite (Gesamtlänge der Spule für eine elektromagnetische Spule, bezugnehmend auf die Zahl der Windungen in einer Schicht), die Dicke (bezugnehmend auf die Zahl von Schichten) und dergleichen können in passender Weise bestimmt werden, abhängig von der Größe der gegenständlichen porösen Klebefolie.
  • Eine gewickelte Spule, die durch das vorgenannte Spulen-Wicklungs-Verfahren gebildet wurde, oder eine fertige aufgewickelte Spule nach Abschluss des oben genannten Spulen-Wicklungs-Verfahrens wird einem Schritt des Erhitzens und/oder Unter-Druck-Setzens ausgesetzt. Zum Erhitzen und/oder Unter-Druck-Setzen ist ein Verfahren nur zur Aufbringung von Wärme oder zur gleichzeitigen Aufbringung von Wärme und Druck bevorzugt, da eine bestimmte Spannung bereits während des Wickelns der Spule aufgebracht wurde. Mit diesem Verfahren werden die zueinander benachbarten Drähte, die mit einen Material zur Bildung organischer Filme bedeckt sind, integral geschmolzen und/oder verpresst und ergeben so einen gewickelten Spulen-Block.
  • Die Temperatur zum Erhitzen kann in passender Weise bestimmt werden nach dem Material zur Bildung eines organischen Films. Allgemein ist die Temperatur etwa die Erweichungstemperatur des Materials bis 300° C, speziell etwa 50° C bis 300° C. Wenn der organische Film aus einem wärmehärtenden Polymer produziert wurde, ist ein Erhitzen auf eine Temperatur unterhalb der Wärmehärtungs-Temperatur bevorzugt. Bei Aufbringen von Druck liegt der Druck vorzugsweise bei etwa 0,098 MPa bis 9,8 MPa, noch mehr bevorzugt bei 0,196 MPa bis 1,96 MPa.
  • Der vorgenannte gewickelte Spulen-Block wird vorzugsweise derart gebildet, dass die entsprechenden Drähte einander gegenüber isoliert sind. Als Ergebnis kann in bevorzugter Weise eine poröse Klebefolie hergestellt werden, in der die Drähte in dem Dräh te-enthaltenden Film, der nachfolgend erwähnt wird, einander gegenüber isoliert sind, und wenn die oben genannten Durchgangslöcher mit leitfähigen Materialien gefüllt werden, sind die jeweiligen leitfähigen Materialien einander gegenüber isoliert.
  • Unter Verwendung filmbildender Einrichtungen wird der vorgenannte gewickelte Spulen-Block in dünne Schichten geschnitten und führt zu Draht-enthaltenden Filmen. Die An und Weise des Schneidens kann frei bestimmt werden in Abhängigkeit von der An der gegenständlichen porösen Klebefolie und kann beispielsweise sein ein Schneiden ohne ein Kern-Element, ein Schneiden mit einem Kern-Element, ein Schneiden mit einem Kern-Element und anschließendes Abtrennen des Kern-Elements, und dergleichen. Der Block wird so geschnitten, dass die Ebene, die sich allgemein rechtwinklig mit der Zentralachse des gewickelten Drahts schneidet, die Schnittebene ist, und die poröse Klebefolie eine Dicke D1 aufweist, die zum Objekt passt. Die Spulen-Wicklungs-Richtung des gewickelten Spulen-Blocks entspricht der Durchdringungsrichtung jedes Durchgangslochs, die allgemein entlang der Schicht-Dicken-Richtung liegt, wenn sie später zu einer porösen Klebefolie verarbeitet wird.
  • Die oben genannte Film-bildende Einrichtung schließt beliebige Schneideinrichtungen wie beispielsweise ein Schneidewerkzeug zum Schneiden und dergleichen ein, das in passender Weise entsprechend dem Gegenstand bestimmt werden kann. Zum Erhalt nur des Draht-enthaltenden Films von einem gewickelten Spulen-Block kann die oben genannte Film-bildende Einrichtung jede beliebige aus einer Vielzahl von Einrichtungen zum Schneiden und Schleifen des gewickelten Spulen-Blocks von beiden Seiten sein. Jede Oberfläche des Draht-enthaltenden Films kann endbehandelt werden, wenn dies erforderlich ist.
  • Nach einem Schritt der Bildung eines Draht-enthaltenden Films zur Bildung eines Draht-enthaltenden Films durch die oben genannte Serie von Verfahrensschritten wird ein Draht-Entfernungs-Schritt zum Entfernen der Drähte in dem organischen Film angewendet. Um dies speziell zu bezeichnen, werden dann, wenn ein Metall-Material als Draht verwendet wurde, die Drähte in dem Draht-enthaltenden Film durch Ätzen mit Säure oder Alkali entfernt. Wenn eine wasserlösliche Faser als Draht verwendet wurde, werden die Drähte in dem Draht-enthaltenden Film durch Waschen mit Wasser entfernt. Der durch das Entfernen der Drähte zurückgelassene Raum bildet mehrere Durchgangslöcher, die in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung eines organischen Films verlaufen.
  • Durch diese Produktions-Verfahrensschritte wird die poröse Klebefolie hergestellt. Beispielsweise kann dann, wenn ein Draht verwendet wird, der irgendeine Schnittform eines in etwa kongruenten Kreises aufweist, die oben genannte poröse Klebefolie 1, wie sie in 1 gezeigt ist, vorzugsweise hergestellt werden. Im Unterschied zu herkömmlichen porösen Klebefolien, die Durchgangslöcher aufweisen, die durch Laser-Strahl-Behandlung oder Photo-Behandlung hergestellt wurden, kann eine poröse Klebefolie vorzugsweise durch ein solches Produktionsverfahren hergestellt werden, die ein Durchgangsloch aufweist, das ein Verhältnis Smin/Smax (in %) der Mindest-Fläche (Smin) zu der Maximal-Fläche (Smax) der Schnitte in der Durchmesser-Richtung von vorzugsweise 85 % bis 100 % aufweist, noch mehr bevorzugt von 90 % bis 100 %. Mit anderen Worten: Durch das oben genannte Produktionsverfahren kann eine poröse Klebefolie vorzugsweise hergestellt werden, in der der Anteil von Öffnungen nach der Bildung von Durchgangslöchern in einer Oberfläche einer Seite in der Dicken-Richtung und der Anteil von Öffnungen in einer Oberfläche der anderen Seite in der Dicken-Richtung nahezu identisch sind.
  • In dem Produktionsverfahren der porösen Klebefolie im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist der Draht, der für das oben beschriebene Produktionsverfahren verwendet wird, mit einem organischen Material überzogen, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die höher ist als diejenige des Materials, das den organischen Film bildet, und zwar um nicht weniger als 10° C, vorzugsweise nicht weniger als 30° C. Im Detail angegeben wird für den ersten Verfahrensschritt in dem oben genannten Schritt zur Bildung eines einen Draht-enthaltenden Films ein Draht mit einem organischen Material überzogen, das die oben genannte Erweichungstemperatur aufweist, und das organische Material wird mit dem oben genannten Material überzogen, das den organischen Film der porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung bildet. Mit einer Reihe von Verfahrensschritten ähnlich dem vorgenannten Verfahrensschritt wird ein Drahtenthaltender Film gebildet, die Drähte werden von dem Draht-enthaltenden Film entfernt. Als Ergebnis kann vorzugsweise die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung 11 hergestellt werden, die die oben beschriebene Schicht 14 aus organischem Material aufweist, die jedes Durchgangsloch 12 umgibt, wie dies in 2 gezeigt ist.
  • Das Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung kann weiter in einer Stufe vor dem oben beschriebenen Schritt zum Entfernen des Drahtes einen Draht-Übersteh-Schritt zum Überstehen eines Draht-Endes an wenigstens einer Oberflächen-Seite eines einen Draht-enthaltenden Films gegenüber der Film-Oberfläche und einen Schritt der Bildung eines Klebematerials zur Bildung eines Klebematerials zum Füllen des Höhenunterschiedes zwischen dem Vorsprung des Drahtes, der von dem Draht-Übersteh-Schritt resultiert, und der Film-Oberfläche umfassen. Der Draht-Übersteh-Schritt kann das Entfernen eines Teils, der die Oberfläche des organischen Films bildet, in passender Weise durch Ätzen unter Hervorstehen des Drahts oder ein Aufplattieren eines Endes des Drahts, der aus dem Draht-enthaltenden organischen Film heraussteht, zum Überstehen des Drahtes umfassen. In dem anschließenden Schritt zur Bildung einer Schicht aus Klebematerial wird der Höhenunterschied zwischen dem vorgenannten Überstand bzw. Vorsprung des Drahts und der Film-Oberfläche mit einem Klebematerial unter Ausbildung einer Klebematerial-Schicht gefüllt. Wie oben erwähnt, besteht die Klebematerial-Schicht aus einem thermoplastischen Harz oder wärmehärtenden Polymer, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C bis 30° C unter derjenigen des organischen Films liegt, oder aus einem wärmehärtenden Oligomer, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um wenigstens 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, und zwar während der Bildung des Films. Nach dem Schritt zur Bildung einer Klebematerial-Schicht werden die Drähte in dem oben genannten Draht-Entfernungs-Schritt entfernt.
  • Hier wird der oben angesprochene Höhenunterschied bzw. die Differenz zwischen dem Vorsprung des Drahts und der Film-Oberfläche so bestimmt, dass sie/er eine Länge aufweist, die das Durchgangsloch nicht blockiert, wenn der organische Film aus der hergestellten porösen Klebefolie zum Kleben gebracht wird. Dieser Unterschied bzw. diese Differenz entspricht der Dicke D3 der oben genannten Klebematerial-Schicht. Diese Differenz bzw. dieser Unterschied wird so bestimmt, dass er beispielsweise 1 % bis 10 %, vorzugsweise 5 % bis 10 % des Durchmessers des Drahts ist, wenn die oben genannte Schnittform jedes Drahts in etwa ein kongruenter Kreis ist. Als Ergebnis kann dann, wenn der Draht so hergestellt wird, dass er nur von einer Oberfläche des organischen Films hervorsteht, die oben genannte poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung 21, die eine Schicht 25a aus einem Klebematerial aufweist, wie sie in 3 gezeigt ist, vorteilhaft hergestellt werden.
  • An diesem Punkt werden die porösen Klebefolien 1, 11, 21, wie sie in 1 bis 3 gezeigt sind, vorzugsweise durch die jeweiligen oben beschriebenen Herstellungsverfahren hergestellt. Diese Verfahren zur Herstellung der porösen Klebefolien 1, 11, 21 sind nicht in besonderer Weise durch die oben beschriebenen Herstellungsverfahren beschränkt, sondern können nach einem Herstellungsverfahren hergestellt werden, das anders ist als diejenigen, die oben erwähnt wurden.
  • Ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie ist im folgenden gezeigt.
  • Das Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie umfasst einen Haft-Befestigungs-Schritt zum haftmäßigen Befestigen der porösen Klebefolie an einer Oberfläche eines Halbleiter-Wafers, der eine oder mehrere Elektrode(n) auf wenigstens einer seiner Oberflächen aufweist, und einen Schritt zur Bildung eines leitfähigen Teils zum Füllen wenigstens der Durchgangslöcher, die auf einer Elektrode eines Halbleiter-Wafers angeordnet sind, unter mehreren Durchgangslöchern in der porösen Klebefolie, mit einem leitfähigen Material und verbindende Elektrode mit dem leitfähigen Material. Der Schritt zur Bildung eines leitfähigen Teils schließt einen Schritt zur Bildung einer Erhebung an einem Ende eines mit einem leitfähigen Material gefüllten Durchgangslochs ein, wobei das Ende gegenüber der Seite liegt, die mit der Elektrode verbunden ist, nach Füllen mit dem oben genannten leitfähigen Material. Auf diese Weise wird ein leitfähiger Teil gebildet.
  • Ein Verfahren für den oben genannten haftmäßigen Befestigungsschritt ist nicht in besonderer Weise beschränkt und kann ein in herkömmlicher Weise bekanntes Verfahren sein, das basiert auf (beispielsweise Autoklaven-)Erhitzen unter Druck und dergleichen oder Unter-Druck-Setzen. Ein Verfahren zur Bildung des leitfähigen Teils ist nicht in besonderer Weise beschränkt und kann ein in herkömmlicher Weise bekanntes Verfahren wie beispielsweise Siebdrucken und dergleichen sein.
  • Wenn beispielsweise die poröse Klebefolie 1, die in 1 gezeigt ist, als poröse Klebefolie verwendet wird, wird vorzugsweise ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 31 gemäß 4 hergestellt. Wenn die poröse Klebefolie 11 verwendet wird, die in 2 gezeigt ist, wird vorzugsweise ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 41 gemäß 5 hergestellt. Wenn die poröse Klebefolie 21 verwendet wird, die in 3 gezeigt ist, wird vorzugsweise ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 51 gemäß 6 hergestellt.
  • Als Ergebnis dessen werden vorzugsweise die Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 31, 41 oder 51, wie sie in 4 bis 6 gezeigt sind, durch die jeweiligen oben genannten Herstellungsverfahren hergestellt. Die Verfahren zur Herstellung der Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie 31, 41 oder 51 sind nicht auf die oben genannten Produktionsverfahren beschränkt, sondern die Halbleiter-Wafer können gemäß einem Produktionsverfahren hergestellt werden, das von den oben genannten Verfahren verschieden ist.
  • Beispiele
  • Die vorliegende Erfindung wird im einzelnen im folgenden unter Bezugnahme auf Beispiele erläutert.
  • Beispiel 1
  • Von einem 100 μm dicken Polycarbodiimid-Film (Erweichungstemperatur: 150° C), der mehrere Kupfer-Drähte mit einem Durchmesser von 30 μm enthielt, die von einer 5 μm dicken Polyamidimid-Harz-Schicht (Erweichungstemperatur: 170° C) umgeben waren, die eine Schicht aus einem organischen Material war, wurden die Drähte durch Ätzen unter Erhalt einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung entfernt. Diese poröse Klebefolie wurde an einem Substrat bei 160° C klebemäßig zum Haften gebracht. Als Ergebnis änderte sich der Anteil der Öffnungen vor und nach dem haftmäßigen Befestigen nicht und betrug 40 %.
  • Der Anteil der Öffnungen wurde berechnet mit einem Computer nach Importieren von Bildern, die mit einem Mikroskop mit einer CCD-Kamera aufgenommen worden waren. Die Erweichungstemperatur wurde bestimmt von der Temperatur des Wendepunkts bei Messen durch Anheben der Temperatur um 10° C/min im Spannungsmodus einer TMA (thermomechanische Analyse). Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Beispiel 2
  • Von einem 50 μm dicken Polycarbodiimid-Film (Erweichungstemperatur: 150° C), der mehrere Kupfer-Drähte mit einem Durchmesser von 18 μm enthielt, die von einer 2 μm dicken Polyaxnidimid-Harz-Schicht (Erweichungstemperatur: 170° C) umgeben waren, die eine Schicht aus einem organischen Material war, wurden die Drähte durch Ätzen unter Erhalt einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung entfernt. Diese poröse Klebefolie wurde an einem Substrat bei 160° C klebemäßig zum Haften gebracht. Als Ergebnis änderte sich der Anteil der Öffnungen vor und nach dem haftmäßigen Befestigen nicht und betrug 60 %. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Tabelle 1
    Figure 00340001
  • Beispiel 3
  • Von einem 150 μm dicken Polycarbodiimid-Film (Erweichungstemperatur: 150° C), der Haftvermögen und Isolationseigenschaften aufwies und mehrere Kupfer-Drähte mit einem Durchmesser von 80 μm enthielt, die von einem 5 μm dicken Polyamidimid-Harz (Erweichungstemperatur: 170° C) umgeben waren, die eine Schicht aus einem organischen Material war, wurden die Drähte durch Ätzen unter Erhalt einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung entfernt. Diese poröse Klebefolie wurde unter Kleben an einem Halbleiter-Wafer bei 190° C und 1,96 MPa (20 kgf/cm2) in einem Autoklaven befestigt. Als Ergebnis war der Anteil der Öffnungen 60 %.
  • Ein Lötmaterial wurde verwendet, um nur das Durchgangsloch zu füllen, das auf einer Elektrode des Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie angeordnet war, und zwar durch Siebdrucken, was einen leitfähigen Teil mit einer Erhebung ergab. Der Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung, der so hergestellt worden war, wurde in 8 mm dicke quadratische Chips zerschnitten, und diese wurden mit dem Substrat verbunden. Als Ergebnis war die Rate der elektrischen Verbindung 100 %. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
  • Tabelle 2
    Figure 00350001
  • Beispiel 4
  • Von einem 70 μm dicken Polycarbodiimid-Film (Erweichungstemperatur: 150° C), der Haftvermögen und Isolationseigenschaften aufwies und mehrere Kupfer-Drähte mit einem Durchmesser von 50 μm enthielt, die von einem 3μm dicken Polyamidimid-Harz (Erweichungstemperatur: 170° C) umgeben waren, die eine Schicht aus einem organischen Material war, wurden durch Plasma-Ätzen die Oberfläche des organischen Films (5 μm) mit Ausnahme der Drähte und die Schicht aus dem organischen Material entfernt, so dass die Drähte hervorstanden. Darauf wurde eine nicht-umgesetzte flüssige Zusammensetzung eines wärmehärtenden Harzes aufgebracht, die ein Epoxy-Harz (Ep827) des Bisphenol-A-Typs und Methylhexahydrophthalsäureanhydrid (NH-8210) in Mischung in einem Gewichtsverhältnis von 1:1 umfasst, gefolgt von einem Schritt des Erhitzens auf 100° C für 30 min unter Erhalt einer Schicht aus einem Klebematerial mit einer Dicke von 5 μm, die aus einem wärmehärtenden Oligomer bestand (Schmelz-Start-Temperatur: 120° C). Die Drähte wurden durch Alkali-Ätzen entfernt, und dies ergab die poröse Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung. Die hergestellte Klebefolie hatte einen Anteil an Öffnungen von 40 %. Diese poröse Klebefolie wurde durch Kleben an einem Halbleiter-Wafer bei 120° C und 1,96 MPa (20 kgf/cm2) in einem Autoklaven befestigt.
  • Ein Lötmaterial wurde verwendet, um nur das Durchgangsloch zu füllen, das auf einer Elektrode des Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie angeordnet war, und zwar durch Siebdrucken, was einen leitfähigen Teil mit einer Erhebung ergab. Der Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung, der so hergestellt worden war, wurde in 8 mm dicke quadratische Chips zerschnitten, und diese wurden an dem Substrat zum Haften gebracht. Als Ergebnis war die Rate der elektrischen Verbindung 100 %. Der Anteil an Öffnungen nach dem klebemäßigen Befestigen betrug 40 % und änderte sich nicht vor und nach dem Befestigen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 gezeigt.
  • Tabelle 3
    Figure 00360001
  • Figure 00370001
  • Vergleichsbeispiel
  • Eine poröse Klebefolie, die durch Laser-Strahl-Behandlung eines 100 μm dicken Polyimid-Films erhalten worden war und Durchgangslöcher mit einem Durchmesser (auf der Seite der Film-Oberfläche) von 120 μm und (auf der Rückseite des Films) von 60 μm und im Schnitt von 90 μm aufwies, wurde klebemäßig auf einem Halbleiter-Wafer in einem Autoklaven zum Haften gebracht. Nach dem klebemäßigen Befestigen wurde ein leitfähiger Teil mit einer Erhebung durch Siebdrucken auf der Film-Oberflächenseite in derselben Weise wie in Beispiel 4 gebildet. Durch Untersuchen durch Anschauen wurden einige verbundene Erhebungen beobachtet.
  • Wirkung der Erfindung
  • Wie aus der obigen Erklärung klar ist, stellt die vorliegende Erfindung eine poröse Klebefolie mit einer Zahl von feinen Durchgangslöchern bereit, von denen jedes eine regelmäßige Form aufweist und schwierig zu verschließen ist, wenn ein organischer Film durch Kleben zum Haften gebracht wird, und stellt außerdem ein bevorzugtes Herstellungsverfahren einer derartigen porösen Klebefolie bereit. Bereitgestellt wird auch ein Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie, der geeignet ist für den Zusammenbau bzw. das Montieren unisolierter Chips, sowie ein Herstellungsverfahren hierfür.

Claims (11)

  1. Poröse Klebefolie mit mehreren durchgehenden Löchern, die in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung eines organischen Klebefilms verlaufen, worin jedes durchgehende Loch einen etwa kongruenten Abschnitt in der Durchmesser-Richtung von einer seiner Öffnungen zu seiner anderen Öffnung aufweist und im Bereich seiner ganzen Länge in der Dicken-Richtung der Klebefolie von einer Schicht aus einem organischen Material umgeben ist, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films.
  2. Poröse Klebefolie nach Anspruch 1, worin das durchgehende Loch seine Öffnung selbst nach dem Kleben beibehält.
  3. Poröse Klebefolie nach Anspruch 1, welche auf wenigstens einer Seite des organischen Films eine Klebematerial-Schicht, die die Gesamtheit oder einen Teil der in dem organischen Film vorhandenen durchgehenden Löcher aufweist und mehrere Verbindungslöcher umfasst, die in der Dicken-Richtung in Verbindung stehen, worin die Klebematerial-Schicht aufgebaut ist aus einem thermoplastischen Harz oder einem wärmehärtenden Polymer mit einer Erweichungstemperatur, die um 10° C bis 30° C niedriger ist als die des organischen Films, und eine solche Dicke aufweist, dass sie die durchgehenden Löcher in dem organischen Film im Klebezustand nicht verschließt.
  4. Poröse Klebefolie nach Anspruch 1, welche auf wenigstens einer Seite des organischen Films eine Klebematerial-Schicht, die die Gesamtheit oder einen Teil der in dem organischen Film vorhandenen durchgehenden Löcher aufweist und mehrere Verbindungslöcher umfasst, die in der Dicken-Richtung in Verbindung stehen, worin die Klebematerial-Schicht aufgebaut ist aus einem wärmehärtenden Oligomer, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um nicht weniger als 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, und eine solche Dicke aufweist, dass sie die durchgehenden Löcher in dem organischen Film im Klebezustand nicht verschließt.
  5. Poröse Klebefolie nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, worin dann, wenn wenigstens ein Teil der durchgehenden Löcher mit einem leitfähigen Material gefüllt ist, die entsprechenden leitfähigen Materialien voneinander isoliert sind.
  6. Verfahren zur Herstellung einer porösen Klebefolie, die mehrere durchgehende Löcher aufweist, die in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung eines organischen Klebefilms verlaufen und die im Bereich ihrer gesamten Länge in der Dicken-Richtung der Klebefolie umgeben sind von einer Schicht eines organischen Materials, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, wobei das Verfahren einen Schritt zur Bildung eines einen Draht enthaltenden Films umfasst, der das Überziehen des Drahts mit einem organischen Material mit einer Erweichungstemperatur umfasst, die um 10° C oder mehr höher ist als die Erweichungstemperatur des organischen Klebefilms, und Ausbilden eines einen Draht enthaltenden Films, so dass mehrere Drähte in etwa parallel zueinander in der Dicken-Richtung des organischen Klebefilms verlaufen, und einen Schritt des Entfernens des Drahts zum Entfernen des Drahts in dem organischen Film.
  7. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, welches weiter zwischen dem vorgenannten Schritt des Bildens eines einen Draht enthaltenden Films und dem Schritt des Entfernens des Drahts umfasst einen Draht-Vorspring-Schritt zum Vorspringen eines Draht-Endes auf wenigstens einer Oberflächenseite des den Draht enthaltenden Films im Vergleich zur Filmoberfläche und einen Schritt zur Bildung einer Schicht aus einem Klebematerial zur Bildung einer Schicht eines Klebematerials, das besteht aus einem thermoplastischen Harz oder wärmehärtenden Polymer, das eine Erweichungstemperatur aufweist, die um 10° C bis 30° C niedriger ist als die des organischen Films, welches den Unterschied zwischen dem vorgenannten Draht-Vorsprung und der Filmoberfläche füllt.
  8. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, welches weiter zwischen dem vorgenannten Schritt des Bildens eines einen Draht enthaltenden Films und dem Schritt des Entfer nens des Drahts umfasst einen Draht-Vorspring-Schritt zum Vorspringen eines Draht-Endes auf wenigstens einer Oberflächenseite des den Draht enthaltenden Films im Vergleich zur Filmoberfläche und einen Schritt zur Bildung einer Schicht aus einem Klebematerial, das aus einem wärmehärtenden Oligomer aufgebaut ist, das eine Schmelz-Start-Temperatur aufweist, die um nicht weniger als 10° C niedriger ist als die Erweichungstemperatur des organischen Films, welches den Unterschied zwischen dem vorgenannten Draht-Vorsprung und der Filmoberfläche füllt.
  9. Herstellungsverfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, worin die Drähte voneinander isoliert werden.
  10. Halbleiter-Wafer mit einer porösen Klebefolie, welcher umfasst: einen Halbleiter-Wafer, der wenigstens eine Elektrode auf wenigstens einer seiner Oberflächen aufweist, die poröse Klebefolie von Anspruch 5, die an der Oberfläche des Halbleiter-Wafers haftet, und ein leitfähiges Element, das gebildet wird durch Füllen jedes durchgehenden Lochs, das auf der Elektrode des Halbleiter-Wafers der porösen Klebefolie angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material.
  11. Herstellungsverfahren eines Halbleiter-Wafers mit einer porösen Klebefolie, welches einen Haft-Schritt zum Haften der porösen Klebefolie von Anspruch 5 auf wenigstens einer Oberfläche eines Halbleiter-Wafers, der wenigstens eine Elektrode auf wenigstens einer seiner Oberflächen aufweist, und einen Schritt des Bildens eines leitfähigen Teils zum Füllen eines durchgehenden Lochs, das auf der Elektrode des Halbleiter-Wafers der porösen Klebefolie angeordnet ist, mit einem leitfähigen Material und Vereinigen der Elektrode und des leitfähigen Materials umfasst.
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