JPH04130426U

JPH04130426U - 電子部品用粘着テ−プ又はシ−ト

Info

Publication number: JPH04130426U
Application number: JP4426891U
Authority: JP
Inventors: 浩樹市川; 馨相澤
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 1991-05-16
Filing date: 1991-05-16
Publication date: 1992-11-30

Abstract

(57)【要約】【目的】電解コンデンサのような液含浸巻回体を使用し
た電子部品のその巻き終り端を固定する粘着テ−プにお
いて、巻回体の含浸液に依存する電気特性をよく保持し
てその固定を安定に行い得る電子部品用粘着テ−プを提
供する。【構成】多孔性基材と高分子基材との複合基材に粘着材
剤層を設けたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品粘着テ−プ又はシ−トに関し、電解コンデンサ素子外周の巻き終わり端の固定に有用なものである。

【０００２】

【従来の技術】

電解コンデンサにおいては、陽極箔と陰極箔とを電解紙と共に巻回し、その巻き終わり端を粘着テ−プまたはシ−ト（以下、テ−プ又はシ−トを単にテ−プという）によって固定している。この電解コンデンサは、その小型性のために回路基板にマウントして使用するのに適しており、電子機器に多用されている。

【０００３】近来、電子機器の小型化に伴い電子部品の耐熱性アップの要求が厳しく、例えば、コンデンサ、トランス等においては、２６０℃×５ｍｉｎ、１５０℃×５０００ｈｒといった厳しい耐熱性が達成されている。かかる耐熱性アップに伴い、電子部品の回路基板への半田付け方法の一つであるリフロ−法に対する信頼性も向上し、最近においては、リフロ−法の採用が盛んである。

【０００４】このリフロ−半田付け法においては、電子部品を回路基板に仮固定したのち、電子部品を含めた回路基板全体を半田付け可能な温度にまで加熱する必要があるから、電子部品が通常の半田付け（鏝半田付け）の場合より高温に加熱される。かかる高温加熱下でも、電子部品の上記した耐熱性アツプのために、一般の電子部品においては、特に問題は生じていない。

【０００５】しかしながら、上記電解コンデンサにおいては、電解紙に含浸された電解液が熱膨張し、漏出することがあり、かかる不合理を排除するために、上記巻き終り端の粘着固定テ−プの支持基材にコンデンサ紙のような保液性材を使用し、電解液の膨張分をこの保液性基材で吸収することが提案されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記電解コンデンサの巻き終り端を粘着テ−プで固定するには、上記のリフロ −半田付け時、通電ヒ−トサイクル等の熱膨張収縮に基づき粘着テ−プに作用する引張力に耐え得るように、支持基材の厚みを設定する必要があるが、一般に多孔性材料においては、引張強度が小さいので、その厚みを大とする必要がある。

【０００７】しかしながら、支持基材の厚みを厚くすると、基材体積も大になり、上記粘着テ−プの支持基材に保液される電解コンデンサの電解液量がそれだけ多量となり、常温に戻つても支持基材に保液された電解液量の相当量が多孔性支持基材に残ったままとなるので、電解コンデンサ内の電解液量が実質上減少してしまい、電解コンデンサの容量のかなりの低下が避けられない。

【０００８】本考案の目的は電解コンデンサのような液含浸巻回体を使用した電子部品のその巻き終り端を固定する粘着テ−プにおいて、巻回体の含浸液に依存する電気特性をよく保持してその固定を安定に行い得る電子部品用粘着テ−プを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案の電子部品粘着テ−プは、多孔性基材と高分子基材との複合基材に粘着材剤層を設けたことを特徴とする構成である。

【００１０】

【作用】

粘着テ−プの支持基材に、紙のような多孔性基材と合成樹脂フィルムのような高分子基材との複合基材を使用しているので、高分子基材の張力負担によって多孔性基材の張力負担をそれだけ軽減でき、多孔性基材の厚みを厚くしなくても済み、従って、多孔性基材の体積を大きくしなくても済み、電子部品内の含浸液の必要以上（熱膨張量以上）の多孔性支持基材への浸透拡散による移行を回避できる。従って、電子部品内の含浸液の減少を充分に抑制でき、電子部品の含浸液に依存する電気特性をよく維持できる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面により本考案の実施例を説明する。図１において、１はテ−プ状又はシ−ト状の支持基材（厚みは、５〜１５０μ ｍ）であり、多孔性材料１１と高分子材料１２との複合材料とから構成されている。２は支持基材の片面に設けた粘着材層である。

【００１２】この粘着テ−プの支持基材１並びに粘着剤２には、２６０℃×５ｍｉｎ、１５０℃×５０００ｈｒといった厳しいｄ条件に耐え得るものが使用される。

【００１３】上記の複合基材１には、図１の（イ）に示すように、多孔性基材１１（例えば、コンデンサクラフト紙、マニラ紙、多孔性プラスチック等）に粘着剤又は接着剤１３によって熱可塑性樹脂フィルム１２（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、プリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ−テルサルファイド、ポリフッ化エチレン、ポリテトラフルオロエチレン、６−ナイロン、６，６−ナイロン等）を積層したもの、図１の（ロ）に示すように、上記多孔性基材１１の片面に天然ゴムまたは合成ゴム１２（ＥＰゴム、スチレンブタジェンゴム、イソプレンゴム、ポリイソブチレン、ニトリルゴム、ブタジェンゴム、ブチルゴム等）をゾル化したもの、或いは、熱硬化性樹脂１２（エポキシ樹脂、フエノ−ル樹脂、アルキッド樹脂等）を塗布乃至は表面に含浸したものを使用できる。

【００１４】上記の粘着剤２には、ゴム系、アクリル系、シリコン系又はアクリル系とシリコン系との両方をベ−スポリマ−とし、必要に応じ、接着付与樹脂（例えば、フェノ−ル樹脂、ロジン、テルペン系樹脂）、無機質充填剤（酸化チタン、炭酸カルシゥム、シリカ等）、顔料、酸化防止剤、防錆剤等を添加したものを使用できる。

【００１５】本考案の粘着テ−プは例えば、電解コンデンサの巻き終り端の固定に好適に使用できる。

【００１６】この場合、電解コンデンサをリフロ−法により半田付けする際の加熱で、電解コンデンサ内の電解液が熱膨張し、この膨張分が粘着剤層を透過し、複合基材中の多孔性基材に拡散していき、リフロ−半田付けの後、常温に戻されても、その多孔性基材内に拡散移行した電解液がトラップされたままとなり、その分電解コンデンサ内の電解液量が減少し、そのトラップ量が多量であるときは、電解コンデンサの電気特性、就中、容量のかなりの変化を免れ得ない。

【００１７】しかしながら、本考案の粘着テ−プにおいては、多孔性基材と高分子材料との複合基材を支持基材としているから、上記巻き終り端の固定に必要な支持基材の引張強度を与えるのに、多孔性材料単独を支持基材とする場合に比べ、多孔性基材の厚みを薄くでき、従って、多孔性材料の体積を小さくできる結果、上記電解液の多孔性基材への移行量をそれだけ少なくでき（熱膨張量の移行に続いて更に電解液が拡散する量を少なくできる）、従って、電解コンデンサの電気特性の変化をよく防止できる。

【００１８】上記のように、粘着テ−プを電解コンデンサの巻終り端の固定に使用する場合、粘着テ−プ中の硫酸根、塩素イオン等によって電極の化成アルミ箔の腐食が促進されたり、イオン成分によって電解液が変質したりすることがあり得るので、硫酸根、塩素イオン等のハロゲンイオンの含有量が１０ｐｐM以下の複合基材を使用することが好ましい。

【００１９】また、電解コンデンサの電解液の主溶媒で粘着テ−プの基材が溶解し、その溶出物質が電解コンデンサの電解液と相溶して電解コンデンサの特性低下が惹起されることがあり得るので、電解液の主溶媒であるガンマ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミドまたは芳香族系炭素化合物等の有機溶剤に対し、常温〜１５０ ℃にて１００時間浸漬後の保有重量が６０％以上である複合基材を使用することが好ましい。

【００２０】更に、リフロ−半田付け熱による電解コンデンサ素子の巻緩みを防止するために、被着体に貼着した状態で測定した２６０℃で測定した粘着テ−プ熱収縮率を５％以下とすることが安全である。上記の所要件を充足する実施例品を例示すれば次のとおりである。

【００２１】実施例品１図１の（イ）において、多孔性基材１１に厚み１５μｍのコンデンサクラフト紙を、高分子基材に厚み５μｍのポリフェニレンサルファイドフィルムをそれぞれ使用し、これらをアクリル系粘着剤を使用して加熱圧着し、厚み２０μｍのアクリル系粘着剤２を塗布した。この実施例品の塩素含有量は、１．５ｐｐMであった。

【００２２】実施例品２図１の（ロ）において、多孔性基材１１に厚み１５μｍのコンデンサクラフト紙を使用し、この基材に膜厚さ１０μｍのブチルゴムを塗布し、ラミネ−ト圧着によって高分子基材１２を設け、厚み２０μｍのアクリル系粘着剤２を塗布した。この実施例品の塩素含有量は、１．０ｐｐMであった。

【００２３】これらの実施例品について、粘着テ−プ片をステンレス板状に張り合わせ、１３０℃、１５０℃、２６０℃の各温度に１５分間加熱したところ、１３０℃、並びに１５０℃では全くずれが観察されず、２６０℃においてだけ、実施例品１については、０．６％のずれが、実施例品２については、０．５％のずれが観察されたに過ぎない。

【００２４】又、３．５mmφの鋼棒に粘着テ−プ片を巻き、予め１５０℃に加熱したガンマ −ブチロラクトンに浸漬し、１００時間経過後に重量保有率を測定したところ、実施例品１については９７．０％であり、実施例品２については、９０．０％であって、外観上は、何らの異常も認められなかった。

【００２５】本考案の電子部品用の粘着テ−プは電解コンデンサの以外の巻回絶縁体の巻き終り端の固定に使用することもでき、特に、電界に曝した状態で使用する場合は、粘着テ−プに通常の絶縁特性（誘電率：５．０以下，体積抵抗値：１０¹³Ωｃｍ以上）を付与することが好ましい。

【００２６】

【考案の効果】

本考案の電子部品用粘着テ−プは上述した通りの構成であり、電解コンデンサのような巻回体の巻き終り端を粘着テ−プで固定し、リフロ−半田付け時に熱膨張する含浸液をその粘着テ−ブの多孔性基材で吸収して電解液の漏出を防止する場合、多孔性基材の厚みを粘着テ−プの引張強度を充分に保持して薄くできるから、上記含浸液の多孔性基材への過剰な拡散を防止でき、電子部品の含浸液に依存する電気特性をリフロ−半田付けの過酷な加熱下でも良好に維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）並びに（ロ）は本考案の異なる実
施例を示す説明図である。

【符号の説明】

１基材１１多孔性基材１２高分子基材２粘着剤層

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】多孔性基材と高分子基材との複合基材に粘
着剤層を設けたことを特徴とする電子部品用粘着テ−プ
又はシ−ト。
【請求項２】硫酸根、塩素イオン等のハロゲンイオンの
含有量が１０ｐｐM以下の複合基材を使用した請求項１
記載の電子部品用粘着テ−プ又はシ−ト。
【請求項３】ガンマ−ブチロラクトン、ジメチルホルム
アミドまたは芳香族系炭素化合物等の有機溶剤に対し、
常温〜１５０℃にて１００時間浸漬後の保有重量が６０
％以上である複合基材を使用した請求項１または２記載
の電子部品用粘着テ−プ又はシ−ト。