JPH0762302A - 複合粘着テープ又はシート - Google Patents
複合粘着テープ又はシートInfo
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- JPH0762302A JPH0762302A JP5212842A JP21284293A JPH0762302A JP H0762302 A JPH0762302 A JP H0762302A JP 5212842 A JP5212842 A JP 5212842A JP 21284293 A JP21284293 A JP 21284293A JP H0762302 A JPH0762302 A JP H0762302A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えば、電解コンデンサ、電池、
プリント基板などの電子部品を構成する巻回絶縁体の端
末を固定、もしくはプリント基板などをマスキングする
ための複合粘着テープ又はシートに関する。 【構成】 少なくとも二層のプラスチックフィルム層か
ら構成される複合基材フィルムであって、その少なくと
も一層のプラスチックフィルム層が耐熱性を有し、他の
少なくとも一層のプラスチックフィルム層が耐溶剤性を
有し、かつその弾性率が１０〜１０００kg／mm2 である
複合基材フィルム上に、粘着剤層が設けられてなること
を特徴とする。
プリント基板などの電子部品を構成する巻回絶縁体の端
末を固定、もしくはプリント基板などをマスキングする
ための複合粘着テープ又はシートに関する。 【構成】 少なくとも二層のプラスチックフィルム層か
ら構成される複合基材フィルムであって、その少なくと
も一層のプラスチックフィルム層が耐熱性を有し、他の
少なくとも一層のプラスチックフィルム層が耐溶剤性を
有し、かつその弾性率が１０〜１０００kg／mm2 である
複合基材フィルム上に、粘着剤層が設けられてなること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電解コンデン
サ、電池、プリント基板などの電子部品を構成する巻回
絶縁体の端末を固定、もしくはプリント基板などをマス
キングするための複合粘着テープ又はシートに関し、詳
しくは電解液成分や洗浄溶剤などの有機溶剤に対する耐
性に優れ、かつ面実装での半田熱に対する熱寸法変化率
の小さい複合粘着テープ又はシートに関する。 なお、
以下においては電解コンデンサを例示して本発明を説明
するが、本発明の複合粘着テープ又はシートはこの用途
に何ら限定されるものではない。
サ、電池、プリント基板などの電子部品を構成する巻回
絶縁体の端末を固定、もしくはプリント基板などをマス
キングするための複合粘着テープ又はシートに関し、詳
しくは電解液成分や洗浄溶剤などの有機溶剤に対する耐
性に優れ、かつ面実装での半田熱に対する熱寸法変化率
の小さい複合粘着テープ又はシートに関する。 なお、
以下においては電解コンデンサを例示して本発明を説明
するが、本発明の複合粘着テープ又はシートはこの用途
に何ら限定されるものではない。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、通常、例えばアルミ
ニウム箔からなる陽極箔と陰極箔とが電解液を保持した
電解紙を介して巻回され、そのコンデンサ素子の外周が
粘着テープにより巻回されてその端末が固定されてい
る。 かかる電解液の成分として、例えばエチレングリ
コール、γ−ブチロラクトン等の極性又は誘電率の高い
有機溶剤が用いられているため、電解コンデンサ素子の
止め材としては、これらの溶剤に対して耐性があり、か
つ１００℃以下での耐熱性に優れたポリプロピレンフィ
ルムを基材として用いた粘着テープ又はシートが多く使
用されている。
ニウム箔からなる陽極箔と陰極箔とが電解液を保持した
電解紙を介して巻回され、そのコンデンサ素子の外周が
粘着テープにより巻回されてその端末が固定されてい
る。 かかる電解液の成分として、例えばエチレングリ
コール、γ−ブチロラクトン等の極性又は誘電率の高い
有機溶剤が用いられているため、電解コンデンサ素子の
止め材としては、これらの溶剤に対して耐性があり、か
つ１００℃以下での耐熱性に優れたポリプロピレンフィ
ルムを基材として用いた粘着テープ又はシートが多く使
用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電解コンデンサ
の小型化による面実装化が進み、電解コンデンサの素子
止め部材自体に耐半田性が要求されている。 しかし、
従来のポリプロピレンフィルム単体を基材とした粘着テ
ープでは、耐半田性が低く、面実装後の熱収縮、熔融に
より、素子止め部材としての機能が著しく低下するとい
う問題が発生した。 そのため前記の溶剤に対する耐性
があり、かつ耐半田性を有するポリエステルフィルム又
はポリフェニレンサルファイドフィルムなどのエンジニ
アプラスチックフィルム等を基材とした粘着テープが用
いられることがあるが、かかるポリフェニレンサルファ
イドフィルム基材の粘着テープは、基材フィルム中の塩
素イオン濃度が高く、電極やアルミケース等の腐食を促
進させたり、基材フィルムの引き裂き強度が小さく、テ
ーピング作業時などに裂けが発生するという欠点を有し
ていた。 一方、ポリエステルフィルムは、耐溶剤性が
低いという問題を有しており、両方の特性を満足する粘
着テープは未だ得られていなかった。
の小型化による面実装化が進み、電解コンデンサの素子
止め部材自体に耐半田性が要求されている。 しかし、
従来のポリプロピレンフィルム単体を基材とした粘着テ
ープでは、耐半田性が低く、面実装後の熱収縮、熔融に
より、素子止め部材としての機能が著しく低下するとい
う問題が発生した。 そのため前記の溶剤に対する耐性
があり、かつ耐半田性を有するポリエステルフィルム又
はポリフェニレンサルファイドフィルムなどのエンジニ
アプラスチックフィルム等を基材とした粘着テープが用
いられることがあるが、かかるポリフェニレンサルファ
イドフィルム基材の粘着テープは、基材フィルム中の塩
素イオン濃度が高く、電極やアルミケース等の腐食を促
進させたり、基材フィルムの引き裂き強度が小さく、テ
ーピング作業時などに裂けが発生するという欠点を有し
ていた。 一方、ポリエステルフィルムは、耐溶剤性が
低いという問題を有しており、両方の特性を満足する粘
着テープは未だ得られていなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる問題
点を解決するために鋭意研究した結果、基材として耐熱
性を有するフィルムと、耐溶剤性を有するフィルムとか
らなる複合フィルム基材を採用したが、単にこれらを複
合化するだけでは、コンデンサなどに巻止めた場合にそ
の端末が剥がれたり、またテーピング性などの作業性に
劣るという問題があることを知見し、よって特定の弾性
率を有するように複合基材フィルムを構成することによ
って、これらの問題点を一挙に解決した。
点を解決するために鋭意研究した結果、基材として耐熱
性を有するフィルムと、耐溶剤性を有するフィルムとか
らなる複合フィルム基材を採用したが、単にこれらを複
合化するだけでは、コンデンサなどに巻止めた場合にそ
の端末が剥がれたり、またテーピング性などの作業性に
劣るという問題があることを知見し、よって特定の弾性
率を有するように複合基材フィルムを構成することによ
って、これらの問題点を一挙に解決した。
【０００５】即ち、本発明は、少なくとも二層のプラス
チックフィルム層から構成される複合基材フィルムであ
って、その少なくとも一層のプラスチックフィルム層が
耐熱性を有し、他の少なくとも一層のプラスチックフィ
ルム層が耐溶剤性を有し、かつその弾性率が１０〜１０
００kg／cm2 である複合基材フィルム上に、粘着剤層が
設けられてなる複合粘着テープ又はシートを提供する。
チックフィルム層から構成される複合基材フィルムであ
って、その少なくとも一層のプラスチックフィルム層が
耐熱性を有し、他の少なくとも一層のプラスチックフィ
ルム層が耐溶剤性を有し、かつその弾性率が１０〜１０
００kg／cm2 である複合基材フィルム上に、粘着剤層が
設けられてなる複合粘着テープ又はシートを提供する。
【０００６】本発明で用いられる複合基材フィルムは、
少なくとも二層、即ち二層もしくは三層以上のプラスチ
ックフィルム層で構成されており、その少なくとも一層
が耐熱性を有し、他の少なくとも一層が耐溶剤性を有す
ると共に、基材全体の弾性率が１０〜１０００kg／c
m2 、好ましくは５０〜５００kg／cm2 の範囲である。
この弾性率が１０kg／cm2 未満の場合は、テーピング性
などの作業性に劣り、一方１０００kg／cm2 を越える場
合は、テープを巻止めた場合にその端末が剥がれやすい
という問題がある。
少なくとも二層、即ち二層もしくは三層以上のプラスチ
ックフィルム層で構成されており、その少なくとも一層
が耐熱性を有し、他の少なくとも一層が耐溶剤性を有す
ると共に、基材全体の弾性率が１０〜１０００kg／c
m2 、好ましくは５０〜５００kg／cm2 の範囲である。
この弾性率が１０kg／cm2 未満の場合は、テーピング性
などの作業性に劣り、一方１０００kg／cm2 を越える場
合は、テープを巻止めた場合にその端末が剥がれやすい
という問題がある。
【０００７】かかる複合基材フィルムの弾性率を上記範
囲とするには、各プラスチックフィルム層の材質はもち
ろんその厚みを設計して所定の弾性率となるように調整
することができる。 本発明においては、複合基材フィ
ルムの一方のプラスチックフィルム層の厚さが、他方の
層の厚さに対して、厚み比で１／１００〜１００／１、
好ましくは１／２０〜２０／１とする。 ここで厚み比
が１／１００未満の場合、例えば耐溶剤性を有するフィ
ルム層の厚みの比が１／１００未満の場合、基材が有機
溶剤により膨潤、加水分解、溶解して機械的強度が低下
して素子の巻き緩みや素子バラケが発生する場合があ
る。 また耐熱性を有するフィルム層の厚みの比が１／
１００未満の場合、テーピングや素子巻付け時にカール
が発生したり、腰がないため巻き付け不良を生じる場合
がある。 また半田熱に対する熱寸法安定性が低下して
テープ収縮または破断により素子の巻き緩みや素子バラ
ケが発生する場合があるため好ましくない。
囲とするには、各プラスチックフィルム層の材質はもち
ろんその厚みを設計して所定の弾性率となるように調整
することができる。 本発明においては、複合基材フィ
ルムの一方のプラスチックフィルム層の厚さが、他方の
層の厚さに対して、厚み比で１／１００〜１００／１、
好ましくは１／２０〜２０／１とする。 ここで厚み比
が１／１００未満の場合、例えば耐溶剤性を有するフィ
ルム層の厚みの比が１／１００未満の場合、基材が有機
溶剤により膨潤、加水分解、溶解して機械的強度が低下
して素子の巻き緩みや素子バラケが発生する場合があ
る。 また耐熱性を有するフィルム層の厚みの比が１／
１００未満の場合、テーピングや素子巻付け時にカール
が発生したり、腰がないため巻き付け不良を生じる場合
がある。 また半田熱に対する熱寸法安定性が低下して
テープ収縮または破断により素子の巻き緩みや素子バラ
ケが発生する場合があるため好ましくない。
【０００８】また巻き止め後のコンデンサケースへの収
納性を考慮して、単独のフィルム層を厚みが３〜３００
μｍ、二層以上の総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは
１５〜８０μｍとすることが好ましい。
納性を考慮して、単独のフィルム層を厚みが３〜３００
μｍ、二層以上の総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは
１５〜８０μｍとすることが好ましい。
【０００９】本発明で用いる複合基材フィルムの少なく
とも一層のプラスチックフィルム層が耐熱性を有すると
は、例えば面実装での半田熱（通常２００〜３００℃×
１〜５分間）に対して十分な耐性、即ち熱寸法安定性を
有する限り特に限定されないが、本発明においては特
に、その融点が２００℃以上、好ましくは２５０℃以上
であり、かつ被着体に貼り合わせた状態で、３００℃以
下、５分以内での熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共
に８０％以下、好ましくは５０％以下であることが望ま
しい。 耐熱性がこの範囲外の場合、テープ収縮により
素子の巻き緩みや素子バラケが発生する恐れがある。
とも一層のプラスチックフィルム層が耐熱性を有すると
は、例えば面実装での半田熱（通常２００〜３００℃×
１〜５分間）に対して十分な耐性、即ち熱寸法安定性を
有する限り特に限定されないが、本発明においては特
に、その融点が２００℃以上、好ましくは２５０℃以上
であり、かつ被着体に貼り合わせた状態で、３００℃以
下、５分以内での熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共
に８０％以下、好ましくは５０％以下であることが望ま
しい。 耐熱性がこの範囲外の場合、テープ収縮により
素子の巻き緩みや素子バラケが発生する恐れがある。
【００１０】かかる耐熱性を有するプラスチックフィル
ム層の材質は、その耐熱性が上記の範囲にある限り特に
限定はされないが、例えば、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリカ
ーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂など
が挙げられ、特にポリエステルやポリイミドフィルムが
好ましく用いられる。
ム層の材質は、その耐熱性が上記の範囲にある限り特に
限定はされないが、例えば、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリカ
ーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂など
が挙げられ、特にポリエステルやポリイミドフィルムが
好ましく用いられる。
【００１１】また、本発明で用いる複合基材フィルムの
少なくとも一層のプラスチックフィルム層が耐溶剤性を
有するとは、電解液成分として用いられる極性又は誘電
率の高い有機溶剤に対して十分な耐性、即ち熱寸法、破
断強度、伸び率などの安定性を有する限り特に限定され
ないが、本発明においては特に、被着体に貼り合わせた
状態で、ＳＰ値９．０以上の極性溶剤に常温で２時間浸
漬した後、２５０℃で５分又は１２０℃以下で１０００
時間後の熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共に８０％
以下、好ましくは９０％以下であり、かつその破断強度
及び伸び率の減衰率が共に９０％以下、好ましくは５０
％以下であることが望ましい。 ここでＳＰ値が９．０
以上の極性溶剤としては、例えば、エチレングリコー
ル、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミドなどのアミド類、プロピレンカーボネ
ート、ラクトン類などが挙げられる。 耐溶剤性がこの
範囲外の場合、テープ収縮により素子の巻き緩みや素子
バラケが発生する恐れがある。
少なくとも一層のプラスチックフィルム層が耐溶剤性を
有するとは、電解液成分として用いられる極性又は誘電
率の高い有機溶剤に対して十分な耐性、即ち熱寸法、破
断強度、伸び率などの安定性を有する限り特に限定され
ないが、本発明においては特に、被着体に貼り合わせた
状態で、ＳＰ値９．０以上の極性溶剤に常温で２時間浸
漬した後、２５０℃で５分又は１２０℃以下で１０００
時間後の熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共に８０％
以下、好ましくは９０％以下であり、かつその破断強度
及び伸び率の減衰率が共に９０％以下、好ましくは５０
％以下であることが望ましい。 ここでＳＰ値が９．０
以上の極性溶剤としては、例えば、エチレングリコー
ル、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミドなどのアミド類、プロピレンカーボネ
ート、ラクトン類などが挙げられる。 耐溶剤性がこの
範囲外の場合、テープ収縮により素子の巻き緩みや素子
バラケが発生する恐れがある。
【００１２】かかる耐溶剤性を有するプラスチックフィ
ルム層の材質は、その耐溶剤性が上記の範囲にある限り
特に限定はされないが、例えば、フッ化ビニリデン、ポ
リテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリ
オレフィン系樹脂、ポリビニルアルコールなどが挙げら
れ、特にポリエチレン、ポリプロピレン、フッ化ビニリ
デンが好ましく用いられる。
ルム層の材質は、その耐溶剤性が上記の範囲にある限り
特に限定はされないが、例えば、フッ化ビニリデン、ポ
リテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリ
オレフィン系樹脂、ポリビニルアルコールなどが挙げら
れ、特にポリエチレン、ポリプロピレン、フッ化ビニリ
デンが好ましく用いられる。
【００１３】かかる複合基材フィルムにおける上記各フ
ィルム層の二層もしくは三層以上を積層する方法は特に
限定されないが、例えばウレタン系やイソシアネート系
の接着剤や粘着剤により貼り合わせることができる。
この接着剤あるいは粘着剤としては、本発明の粘着テー
プの使用条件下において、各フィルム層間の接着力が５
００ｇ／25mm幅以上、好ましくは１０００ｇ／25mm幅以
上となるようなものを用いる。 この接着力が５００ｇ
／25mm幅未満の場合、巻止め部材としての機能が低下
し、さらに巻止めの作業性が悪くなる恐れがある。 ま
た接着剤層あるいは粘着剤層の厚みはフィルム間の接着
力、各フィルム層のの弾性率及び厚みを考慮して、例え
ば１〜５０μｍ、好ましくは１〜１０μｍとするのが望
ましい。
ィルム層の二層もしくは三層以上を積層する方法は特に
限定されないが、例えばウレタン系やイソシアネート系
の接着剤や粘着剤により貼り合わせることができる。
この接着剤あるいは粘着剤としては、本発明の粘着テー
プの使用条件下において、各フィルム層間の接着力が５
００ｇ／25mm幅以上、好ましくは１０００ｇ／25mm幅以
上となるようなものを用いる。 この接着力が５００ｇ
／25mm幅未満の場合、巻止め部材としての機能が低下
し、さらに巻止めの作業性が悪くなる恐れがある。 ま
た接着剤層あるいは粘着剤層の厚みはフィルム間の接着
力、各フィルム層のの弾性率及び厚みを考慮して、例え
ば１〜５０μｍ、好ましくは１〜１０μｍとするのが望
ましい。
【００１４】上記各層から構成される複合基材フィルム
は、その全体の弾性率が１０〜１０００kg／cm2 となる
ように、個々のフィルム層及び接着剤層の厚みを決め、
その総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは１５〜８０μ
ｍとなるように構成することが望ましい。
は、その全体の弾性率が１０〜１０００kg／cm2 となる
ように、個々のフィルム層及び接着剤層の厚みを決め、
その総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは１５〜８０μ
ｍとなるように構成することが望ましい。
【００１５】またこの複合基材フィルムを電解コンデン
サの素子止め部材として使用する場合には、その基材フ
ィルム中の塩素イオン濃度が高くなると、電極、アルミ
ケース等の腐食が促進され、コンデンサ能力が低下する
ため、複合基材フィルム中の硫酸銀、ハロゲンイオン、
無機物イオンの含有率を１００ｐｐｍ以下とすることが
好ましい。
サの素子止め部材として使用する場合には、その基材フ
ィルム中の塩素イオン濃度が高くなると、電極、アルミ
ケース等の腐食が促進され、コンデンサ能力が低下する
ため、複合基材フィルム中の硫酸銀、ハロゲンイオン、
無機物イオンの含有率を１００ｐｐｍ以下とすることが
好ましい。
【００１６】本発明の粘着テープは、上記複合基材フィ
ルム上に粘着剤層が設けられており、かかる粘着剤は特
に限定されないが、例えばアクリル系、シリコーン系、
ゴム系、あるいはホットメルト系が挙げられ、その厚み
は通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍが望ま
しい。
ルム上に粘着剤層が設けられており、かかる粘着剤は特
に限定されないが、例えばアクリル系、シリコーン系、
ゴム系、あるいはホットメルト系が挙げられ、その厚み
は通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍが望ま
しい。
【００１７】上記の如く構成された本発明の複合粘着テ
ープもしくはシートは、巻回絶縁体、例えば電解コンデ
ンサ素子、フィルムコンデンサ、電池素子などの外周に
巻き付け端末固定に用いることができ、またプリント基
板などのマスキングや機構部品（スイッチ、コネクタな
ど）などのカバーレイなどにも用いることができる。
ープもしくはシートは、巻回絶縁体、例えば電解コンデ
ンサ素子、フィルムコンデンサ、電池素子などの外周に
巻き付け端末固定に用いることができ、またプリント基
板などのマスキングや機構部品（スイッチ、コネクタな
ど）などのカバーレイなどにも用いることができる。
【００１８】例えばアルミニウム箔からなる陽極箔と陰
極箔とを電解紙を介して巻回したコンデンサ素子の外周
を、本発明の複合粘着テープ又はシートにより巻回して
なる電解コンデンサを得ることができる。
極箔とを電解紙を介して巻回したコンデンサ素子の外周
を、本発明の複合粘着テープ又はシートにより巻回して
なる電解コンデンサを得ることができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではな
い。 実施例１ 図１に示す如く、ポリプロピレンフィルム（厚さ５μ
ｍ）１をウレタン系接着剤２（厚さ２μｍ）を介してポ
リエステルフィルム３（厚さ１５μｍ）にラミネートす
ることにより得た複合基材フィルムのポリエステルフィ
ルム３上に、ゴム（ＮＲ−ＳＢＲ）系粘着剤４を塗布
し、乾燥温度１３０℃×１分間にて処理して、総厚さ５
３μｍの粘着テープを得た。
明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではな
い。 実施例１ 図１に示す如く、ポリプロピレンフィルム（厚さ５μ
ｍ）１をウレタン系接着剤２（厚さ２μｍ）を介してポ
リエステルフィルム３（厚さ１５μｍ）にラミネートす
ることにより得た複合基材フィルムのポリエステルフィ
ルム３上に、ゴム（ＮＲ−ＳＢＲ）系粘着剤４を塗布
し、乾燥温度１３０℃×１分間にて処理して、総厚さ５
３μｍの粘着テープを得た。
【００２０】実施例２ 図２に示す如く、Ｔダイス押出機にて成膜した低密度ポ
リエチレン樹脂フィルム５（厚さ１０μｍ）に、コロナ
処理されたポリエチレンナフタレートフィルム６（厚さ
３０μｍ）を、ウレタン系接着剤２（厚さ２μｍ）を介
して熱ラミネートロールによりて処理面にて貼り合わせ
た。 得られた複合基材フィルムのポリエチレンナフタ
レートフィルム６上に、アクリル系粘着剤７を塗布し、
総厚さ７０μｍの粘着テープを得た。
リエチレン樹脂フィルム５（厚さ１０μｍ）に、コロナ
処理されたポリエチレンナフタレートフィルム６（厚さ
３０μｍ）を、ウレタン系接着剤２（厚さ２μｍ）を介
して熱ラミネートロールによりて処理面にて貼り合わせ
た。 得られた複合基材フィルムのポリエチレンナフタ
レートフィルム６上に、アクリル系粘着剤７を塗布し、
総厚さ７０μｍの粘着テープを得た。
【００２１】実施例３ 図３に示す如く、コロナ処理されたポリテトラフルオロ
エチレンフィルム８（厚さ１０μｍ）の処理面にウレタ
ン系接着剤２（厚さ２μｍ）を塗布し、ポリエステルフ
ィルム９（厚さ２５μｍ）と貼り合わせて得た二層フィ
ルムのポリエステルフィルム面にさらに前述のウレタン
系接着剤２（厚さ２μｍ）を塗布し、両面がコロナ処理
されたポリプロピレンフィルム１０（厚さ１５μｍ）を
貼り合わせた。 得られた三層からなる複合基材フィル
ムのポリプロピレンフィルム面に実施例２と同じアクリ
ル系粘着剤７を塗布し、総厚８０μｍの粘着テープを得
た。
エチレンフィルム８（厚さ１０μｍ）の処理面にウレタ
ン系接着剤２（厚さ２μｍ）を塗布し、ポリエステルフ
ィルム９（厚さ２５μｍ）と貼り合わせて得た二層フィ
ルムのポリエステルフィルム面にさらに前述のウレタン
系接着剤２（厚さ２μｍ）を塗布し、両面がコロナ処理
されたポリプロピレンフィルム１０（厚さ１５μｍ）を
貼り合わせた。 得られた三層からなる複合基材フィル
ムのポリプロピレンフィルム面に実施例２と同じアクリ
ル系粘着剤７を塗布し、総厚８０μｍの粘着テープを得
た。
【００２２】比較例１ ポリプロピレンフィルム（５０μｍ）に実施例１と同様
の粘着剤を塗布し、総厚さ７０μｍの粘着テープを得
た。
の粘着剤を塗布し、総厚さ７０μｍの粘着テープを得
た。
【００２３】比較例２ ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）に実施例２と同様
の粘着剤を塗布し、総厚さ４５μｍの粘着テープを得
た。
の粘着剤を塗布し、総厚さ４５μｍの粘着テープを得
た。
【００２４】実施例及び比較例で得た粘着テープの各種
特性を測定、評価し、その結果を表１に示す。 この結
果から本発明の複合粘着テープは、耐熱性及び耐溶剤性
に優れ、端末剥がれもなく、極めて実用的な巻止め用複
合粘着テープであることがわかる。
特性を測定、評価し、その結果を表１に示す。 この結
果から本発明の複合粘着テープは、耐熱性及び耐溶剤性
に優れ、端末剥がれもなく、極めて実用的な巻止め用複
合粘着テープであることがわかる。
【００２５】
【表１】
【００２６】ここで各特性の測定方法は以下の通りであ
る。 〔引張強度、及び伸び率〕ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じ
て、各粘着テープを定速緊張型引張試験機を用いて、幅
１５ｍｍ、つかみ間約１００ｍｍで３００±２０ｍｍ／
ｍｉｎの速さで引っ張り、切断したときの引張荷重及び
伸びを測定した。
る。 〔引張強度、及び伸び率〕ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じ
て、各粘着テープを定速緊張型引張試験機を用いて、幅
１５ｍｍ、つかみ間約１００ｍｍで３００±２０ｍｍ／
ｍｉｎの速さで引っ張り、切断したときの引張荷重及び
伸びを測定した。
【００２７】〔弾性率〕ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準じて、
上記の荷重−伸び曲線より初期弾性率を求めた。
上記の荷重−伸び曲線より初期弾性率を求めた。
【００２８】〔熱寸法変化率〕各粘着テープを電解コン
デンサ素子に貼り合わせた状態で、２５０℃で５分間放
置したときのＭＤ方向及びＴＤ方向の熱寸法変化率を測
定した。
デンサ素子に貼り合わせた状態で、２５０℃で５分間放
置したときのＭＤ方向及びＴＤ方向の熱寸法変化率を測
定した。
【００２９】〔引張強度Ａ〕各粘着テープを電解コンデ
ンサ素子に貼り合わせた状態で、γ−ブチロラクトンに
２４時間浸漬後、２５０℃で５分間放置した後、テープ
を剥離し、引張り強度試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの
速度で強度、伸度を測定した。
ンサ素子に貼り合わせた状態で、γ−ブチロラクトンに
２４時間浸漬後、２５０℃で５分間放置した後、テープ
を剥離し、引張り強度試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの
速度で強度、伸度を測定した。
【００３０】〔引張強度Ｂ〕各粘着テープを電解コンデ
ンサ素子に貼り合わせた状態で、γ−ブチロラクトンに
浸漬したまま、１２０℃で１０００時間放置した後、テ
ープを剥離し、引張り強度試験機にて３００ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で強度、伸度を測定した。
ンサ素子に貼り合わせた状態で、γ−ブチロラクトンに
浸漬したまま、１２０℃で１０００時間放置した後、テ
ープを剥離し、引張り強度試験機にて３００ｍｍ／ｍｉ
ｎの速度で強度、伸度を測定した。
【００３１】〔端末ハガレ〕各粘着テープを電解コンデ
ンサ素子に貼り合わせた状態の試料片を５個作成し、室
温でγ−ブチロラクトンに５００時間浸漬した後、テー
プの端末ハガレの有無を調べ、５個中の端末ハガレ個数
をカウントした。
ンサ素子に貼り合わせた状態の試料片を５個作成し、室
温でγ−ブチロラクトンに５００時間浸漬した後、テー
プの端末ハガレの有無を調べ、５個中の端末ハガレ個数
をカウントした。
【００３２】〔実用性〕各粘着テープの電解コンデンサ
の巻止めの固着性を下記基準にて評価した。 ○ 良好 △ やや緩む × 完全にテープがほぐれ、固着していない
の巻止めの固着性を下記基準にて評価した。 ○ 良好 △ やや緩む × 完全にテープがほぐれ、固着していない
【００３３】
【発明の効果】本発明の複合粘着テープは、有機溶剤に
対する耐性に優れ、かつ面実装での半田熱に対する熱寸
法変化率が小さいという特性を併せ持つため、種々の巻
回絶縁体、例えば電解コンデンサ、電池素子（フィルム
コンデンサ）などの巻止めに好適に用いることができ
る。
対する耐性に優れ、かつ面実装での半田熱に対する熱寸
法変化率が小さいという特性を併せ持つため、種々の巻
回絶縁体、例えば電解コンデンサ、電池素子（フィルム
コンデンサ）などの巻止めに好適に用いることができ
る。
【図１】本発明の複合粘着テープの一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の複合粘着テープの他例を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の複合粘着テープの他例を示す断面図で
ある。
ある。
１、３、５、６、８、９、１０ フィルム層 ２ 接着剤層 ４、７ 粘着剤層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】即ち、本発明は、少なくとも二層のプラス
チックフィルム層から構成される複合基材フィルムであ
って、その少なくとも一層のプラスチックフィルム層が
耐熱性を有し、他の少なくとも一層のプラスチックフィ
ルム層が耐溶剤性を有し、かつその弾性率が１０〜１０
００kg／mm2 である複合基材フィルム上に、粘着剤層が
設けられてなる複合粘着テープ又はシートを提供する。
チックフィルム層から構成される複合基材フィルムであ
って、その少なくとも一層のプラスチックフィルム層が
耐熱性を有し、他の少なくとも一層のプラスチックフィ
ルム層が耐溶剤性を有し、かつその弾性率が１０〜１０
００kg／mm2 である複合基材フィルム上に、粘着剤層が
設けられてなる複合粘着テープ又はシートを提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】本発明で用いられる複合基材フィルムは、
少なくとも二層、即ち二層もしくは三層以上のプラスチ
ックフィルム層で構成されており、その少なくとも一層
が耐熱性を有し、他の少なくとも一層が耐溶剤性を有す
ると共に、基材全体の弾性率が１０〜１０００kg／m
m2 、好ましくは５０〜５００kg／mm2 の範囲である。
この弾性率が１０kg／mm2 未満の場合は、テーピング性
などの作業性に劣り、一方１０００kg／mm2 を越える場
合は、テープを巻止めた場合にその端末が剥がれやすい
という問題がある。
少なくとも二層、即ち二層もしくは三層以上のプラスチ
ックフィルム層で構成されており、その少なくとも一層
が耐熱性を有し、他の少なくとも一層が耐溶剤性を有す
ると共に、基材全体の弾性率が１０〜１０００kg／m
m2 、好ましくは５０〜５００kg／mm2 の範囲である。
この弾性率が１０kg／mm2 未満の場合は、テーピング性
などの作業性に劣り、一方１０００kg／mm2 を越える場
合は、テープを巻止めた場合にその端末が剥がれやすい
という問題がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】上記各層から構成される複合基材フィルム
は、その全体の弾性率が１０〜１０００kg／mm2 となる
ように、個々のフィルム層及び接着剤層の厚みを決め、
その総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは１５〜８０μ
ｍとなるように構成することが望ましい。
は、その全体の弾性率が１０〜１０００kg／mm2 となる
ように、個々のフィルム層及び接着剤層の厚みを決め、
その総厚みが５〜２００μｍ、好ましくは１５〜８０μ
ｍとなるように構成することが望ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相澤 馨 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも二層のプラスチックフィルム
層から構成される複合基材フィルムであって、その少な
くとも一層のプラスチックフィルム層が耐熱性を有し、
他の少なくとも一層のプラスチックフィルム層が耐溶剤
性を有し、かつその弾性率が１０〜１０００kg／cm2 で
ある複合基材フィルム上に、粘着剤層が設けられてなる
複合粘着テープ又はシート。 - 【請求項２】 複合基材フィルムの一方のプラスチック
フィルム層の厚さが、他方の層の厚さに対して、厚み比
で１／１００〜１００／１であることを特徴とする請求
項１記載の複合粘着テープ又はシート。 - 【請求項３】 複合基材フィルムの少なくとも一層のプ
ラスチックフィルム層が、その融点が２００℃以上であ
り、かつ、被着体に貼り合わせた状態で、３００℃以
下、５分以内での熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共
に８０％以下である、耐熱性を有することを特徴とする
請求項１記載の巻止め用複合粘着テープ又はシート。 - 【請求項４】 複合基材フィルムの少なくとも一層のプ
ラスチックフィルム層が、被着体に貼り合わせた状態
で、ＳＰ値９．０以上の極性溶剤に常温で２時間浸漬し
た後、２５０℃で５分又は１２０℃以下で１０００時間
経過後の熱寸法変化率が、ＭＤ及びＴＤ方向共に８０％
以下であり、かつその破断強度及び伸び率の減衰率が共
に９０％以下である、耐溶剤性を有することを特徴とす
る請求項１記載の複合粘着テープ又はシート。 - 【請求項５】 複合基材フィルムの少なくとも一層が請
求項４記載のフィルム層であり、他の層が請求項３記載
のフィルム層であることを特徴とする請求項１記載の複
合粘着テープ又はシート。 - 【請求項６】 電解コンデンサ素子の端末固定に用いる
ことを特徴とする請求項１〜５記載の複合粘着テープ又
はシート。 - 【請求項７】 陽極箔と陰極箔とを電解紙を介して巻回
したコンデンサ素子の外周を請求項１〜６記載の複合粘
着テープ又はシートにより巻回してなる電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212842A JPH0762302A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 複合粘着テープ又はシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212842A JPH0762302A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 複合粘着テープ又はシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0762302A true JPH0762302A (ja) | 1995-03-07 |
Family
ID=16629247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5212842A Pending JPH0762302A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 複合粘着テープ又はシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0762302A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066569A3 (en) * | 2001-02-22 | 2002-12-05 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive tape for fixing winding of capacitor element |
| JP2003132875A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リチウム二次電池 |
| JP2007154135A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | テープ及び電池 |
| WO2017149977A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
| WO2017149961A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP5212842A patent/JPH0762302A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002066569A3 (en) * | 2001-02-22 | 2002-12-05 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive tape for fixing winding of capacitor element |
| CN100430450C (zh) * | 2001-02-22 | 2008-11-05 | 日东电工株式会社 | 压敏粘合胶带及其应用 |
| JP2003132875A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リチウム二次電池 |
| JP2007154135A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | テープ及び電池 |
| WO2017149977A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
| WO2017149961A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
| JPWO2017149977A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2018-12-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
| JPWO2017149961A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2018-12-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 非水電解質二次電池 |
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