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Die
vorliegende Anmeldung beansprucht den Vorrang der US-Provisional
Application Nr. 60/123.961 vom 12. März 1999.
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf neue aromatische Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
auf wässeriger
Basis, die zur Schaffung von Formulierungen zum Überziehen und Schlichten von
Fasern, Metalloberflächen,
Glasoberflächen
und anderen Materialien von Nutzen sind. Die Polyamid-Amidsäureharze, die
die hier geoffenbarten Zusammensetzungen auf wässeriger Basis umfassen, weisen
im Vergleich mit Amid-Amidsäure-
und Amid-Imid-Harzen
nach dem Stand der Technik eine hohe Säurezahl auf, was zu einer verbesserten
Löslichkeit
führt,
wodurch Überzüge mit besserer
Adhäsion
an Substrate infolge einer größeren chemischen
Reaktionsfähigkeit
erhalten werden. Die wässerigen
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen dieser
Erfindung enthalten nur vernachlässigbare
Mengen an organischen Lösungsmitteln,
im Gegensatz zu Überzugs-
und Schlichteformulierungen nach dem Stand der Technik, und sind
daher dort wünschenswerter, wo
Energiekosten und Umweltfaktoren wichtige Überlegungen darstellen.
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Aromatische
Amid-Imid-Polymere und -Copolymere sind über 30 Jahren bekannt, und
stehen in großem
Umfang kommerziell zur Anwendung als Drahtemail und Isolierlacke
sowie in einer Vielzahl anderer Überzugsanwendungen
in Gebrauch. Diese Polymere werden auch zum Faserschlichten, als
Klebstoffe und als Imprägnierharze
für Gewebe
und für
Verbundwerkstoffe verwendet, die Fasern oder Teilchen umfassen.
Da Amid-Imid-Polymere
schwer bearbeitbar und im Wesentlichen unlöslich sind, werden Überzugs-
und Schlichteformulierungen im Allgemeinen als ein Vorläufer des
Amid-Amidsäure-Polymers
auf das Werkstück aufgebracht.
Der Polyamid-Amidsäure-Harzüberzug oder
die Matrix wird dann thermisch gehärtet, im Allgemeinen bei einer
Temperatur über
etwa 150°C,
unter Ausbildung eines Polyamid-Imid-Harzes.
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Beim
Einsatz in Beschichtungsanwendungen werden Polyamid-Amidsäure-Harze
am Bequemsten aus der Lösung
aufgebracht. Da das thermische Härten
im Allgemeinen bei Temperaturen weit unter der Schmelztemperatur
dieser Harze erfolgt, sind Schmelzbeschichtungsverfahren nicht praktisch.
Für diese
Zwecke verwendete Lösungsmittel
sind im Allgemeinen polare Lösungsmittel
und weisen einen hohen Siedepunkt auf. Stickstoffhältige Lösungsmittel,
beispielsweise Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, Dimethylformamid und
dergleichen werden in großem
Umfang verwendet, und Ether, wie Tetrahydrofuran, haben sich ebenfalls als
nützlich
erwiesen. Diese Lösungsmittel
sind schwierig zur Gänze
aus dem Überzugssubstrat
abzutrennen, erfordern lange Trocknungszeiten und häufig einen
verringerten Druck. Nach dem Stand der Technik zeigen Stickstofflösungsmittel
und Etherlösungsmittel,
wie Tetrahydrofuran, eine starke Affinität zu diesen polaren Harzen,
unter Ausbildung von stöchiometrischen
Komplexen beim Ausfällen.
Das gebundene Lösungsmittel kann
aus diesen Komplexen schwierig abzutrennen sein: beispielsweise
können
aus Tetrahydrofuran ausgefällte
Polymere so viel wie 19 Gewichtsprozent (Gew.-%) oder mehr an restlichem
Etherlösungsmittel
enthalten, selbst nach langem Trocknen. Die mit dem Trocknen und
Härten
verbundenen Energiekosten, zusammen mit der Notwendigkeit, das verflüchtigte
Lösungsmittel
zurückzugewinnen,
sowohl aus Umweltschutzüberlegungen
als auch wegen der Kosten des Lösungsmittels,
beeinträchtigen
ganz erhebliche die kommerzielle Attraktivität der Polyamid-Imid-Harze als Überzüge.
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Alternative,
in der Technik geoffenbarte Verfahren schließen das Ausbilden einer Polyamid-Amidsäure in Lösung in
einem polaren Lösungsmittel,
das Ausfällen
des Harzes durch Zusetzen eines mischbaren Nichtlösers für das Polymer,
beispielsweise Wasser oder eines Alkohols, das wiederholte Waschen
des Harzes zur Abtrennung von restlichen Lösungsmitteln und wasserlöslichen
Reaktionsnebenprodukten und dann ein Trocknen ein. Das feste Polyamid-Amidsäure-Harz
kann druckverformt oder in anderer Weise in der gewünschten
Form ausgebildet oder dazu verformt, dann im festen Zustand oder
in der Schmelze gehärtet
werden, indem der Harzgegenstand lange Zeit erhitzt wird, unter
Abtrennung von Wasser bei seiner Bildung während des Härtens. Wenngleich dieses Verfahren
für Formartikel
nützlich
ist, insbesondere dann, wenn gefüllte Harzzusammensetzungen
eingesetzt werden, findet dieses Verfahren wenig Anwendung auf dem
Beschichtungs- und Schlichtesektor, infolge des niedrigen Schmelzflusses
und der Unbearbeitbarkeit des Harzes.
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Aromatische
Polyamidsäure-Harze
und Polyamid-Amidsäure-Harze,
die im Wesentlichen frei von hochsiedenden, für die Umwelt unerwünschten
polaren Lösungsmitteln
sind, die nach bisher bekannten Verfahren hergestellt und im Stand
der Technik beschrieben sind, stellen somit feste Harze dar, die
für eine
direkte Anwendung als Überzüge oder
Schlichte ungeeignet sind. Aromatische Polyamid-Amidsäure-Harze
werden dem Handel in trockner fester Form zur Verfügung gestellt.
Diese Zusammensetzungen sind jedoch in Lösungsmitteln, die für die Umwelt
als akzeptabel angesehen werden, insbesondere einschließlich Wasser,
weder löslich
noch leicht dispergierbar. Eine geeignete Methode zur Ausbildung
wässeriger
Lösungen
oder Dispersionen von Polyamid-Amidsäuren mit einem niedrigen Gehalt
an restlichem Lösungsmittel,
die auf ein Substrat aufgetragen, getrocknet und mit einem Minimum
an Hydrolyse oder in anderer Weise das Harz nachteilig beeinträchtigend
gehärtet
werden können,
würde einen
bedeutenden Fortschritt in der Beschichtungstechnik darstellen.
Wässerige
Formulierungen mit geringem restlichen Lösungsmittelgehalt, die Polyamid-Amidsäure-Harze
enthalten, würden
im Handel große
Akzeptanz finden, und Mittel zur Schaffung derartiger Zusammensetzungen
würden
einen wichtigen und nützlichen
Fortschritt in der Beschichtungstechnik darstellen.
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Kurze Zusammenfassung der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf wässerige Zusammensetzungen,
die eine Polyamid-Amidsäure
umfassen, und auf ein Verfahren zur Schaffung wässeriger Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen. Im
Spezielleren umfassen die wässerigen
Zusammensetzungen dieser Erfindung eine in Wasser dispergierte Polyamid-Amidsäure, vorzugsweise
gelöst
in einem Wasser und ein Amin umfassenden Gemisch.
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Die
wässerigen
Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung sind im Wesentlichen
frei von restlichem polarem organischem Lösungsmittel, und eignen sich
zur Ausbildung von Überzügen, die
gut an verschiedene Substrate anhaften, insbesondere einschließlich Metalle.
Es können
auch als Schlichten und Imprägniermittel
geeignete Formulierungen bereitet werden, die diese wässerige
Zusammensetzungen umfassen. Die wässerige Polyamid-Amidsäure-Harzkomponente in
Kombination mit einem tertiären
Amin umfassende Überzuge
und Filme sind leicht zu trocknen und thermisch zu härten, unter
Ausbildung des entsprechenden Polyamid-Imids.
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Eingehende Beschreibung der
Erfindung
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Die
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
auf wässeriger
Basis der vorliegenden Erfindung umfassen eine aromatische Polyamid-Amidsäure, gelöst oder
dispergiert in Wasser. Verfahren zur Herstellung von Polyamid- Amidsäure-Harzen,
die für
die Ausführung
der vorliegenden Erfindung geeignet sind, sind in der Technik allgemein
bekannt und werden generell dort beschrieben und geoffenbart, beispielsweise
im US-Patent 5,230,950.
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Allgemein
gesprochen werden Polyamid-Amidsäuren
leicht durch die Polykondensationsreaktion wenigstens einer geeigneten
aromatischen Polycarbonsäure
oder eines reaktionsfähigen
Derivats davon mit einem oder mit mehreren aromatischen Diaminen
hergestellt. Die Polymerisation wird bequem unter im Wesentlichen
wasserfreien Bedingungen in einem polaren Lösungsmittel und bei einer Temperatur
unter etwa 150°C ausgeführt, unter
Anwendung von im Wesentlichen stöchiometrischen
Mengen der reaktionsfähigen
Carbonsäurekomponente
und der Aminkomponente. Ein geringfügiger stöchiometrischer Überschuß, typisch
von etwa 0,5 bis etwa 5 Mol% an einer der Monomerkomponenten, vorzugsweise
der Carbonsäureanhydridkomponente,
kann angewendet werden, wenn dies gewünscht ist, um das Molekulargewicht
zu regeln: in alternativer Weise kann eine monofunktionelle Reaktionskomponente
als Endverkappungsmittel für
diesen Zweck verwendet werden, und zur Verbesserung der Stabilität.
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Wie
in größerer Einzelheit
nachfolgend beschrieben werden wird, werden die in der praktischen
Ausführung
der vorliegenden Erfindung geeigneten Polyamid-Amidsäuren in
wünschenswerter
Weise ein hohes Ausmaß an
Amidsäurefunktionalität aufweisen,
und können
auch in bequemer Weise als ein hohe Säurezahl aufweisend beschrieben
und charakterisiert werden. Aus reaktionsfähigen Trimellithsäureverbindungen
oder ähnlichen
Tricarbonsäureverbindungen
gebildete Polyamid-Amidsäuren
werden theoretisch eine Amidsäuregruppe
pro wiederkehrender Tricarbonsäureeinheit
umfassen.
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Ein
thermisches Imidieren oder Härten
des Harzes zyklisiert die Amidsäuregruppen
zu Imidbindungen, wodurch der Gehalt an Amidsäurefunktionalität verringert
und somit die Säurezahl
erniedrigt wird. Die zur Anwendung in der Ausbildung von wässerigen
Lösungen
gemäß der Erfindung
bevorzugten Polyamid-Amidsäure-Harze
werden wenigstens 50 Mol%, vorzugsweise über 75 Mol%, und stärker bevorzugt
soviel wie 90 Mol% bis soviel wie 100 % des theoretischen Gehaltes
an Amidsäurefunktionalität aufweisen.
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Es
ist somit wesentlich, während
der Polymerisation und in den anschließenden Verfahrensschritten zum
Isolieren und Sammeln der festen Polyamid-Amidsäure solche Verfahrensbedingungen
zu vermeiden, die zu einer Imidisierung der Polyamid-Amidsäure führen können. Die
Polyamid-Amidsäure
wird daher unter milden Bedingungen in fester Form isoliert werden,
vorzugsweise durch Coagulieren oder Ausfällen aus dem polaren Reaktionslösungsmittel
durch Zusetzen eines mischbaren Nicht-Lösungsmittels, beispielsweise
Wasser, eines Niederalkylalkohols oder dergleichen. Das feste Harz
kann dann aufgefangen und gründlich
mit Wasser gewaschen werden, und zentrifugiert oder abgepresst werden,
um den Wassergehalt des Feststoffes ohne Anwendung von Wärme weiter
zu verringern.
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Andere
Nicht-Lösungsmittel
als Wasser und Niederalkylalkohole sind bekannt, und sie sind in
der Technik zum Ausfällen
von Polyamidsäuren
und Polyamid-Amidsäuren
aus der Lösung
angewendet worden, einschließlich
beispielsweise Ether, aromatische Kohlenwasserstoffe, Ketone und
dergleichen. Die meisten derartigen Nicht-Lösungsmittel sind nicht wasserlöslich und
werden somit aus dem festen Harz durch Waschen nicht leicht abgetrennt,
und werden daher nicht bevorzugt werden. Weiterhin kann es schwierig
sein, hochsiedende mischbare Nicht-Lösungsmittel aus dem polaren
Reaktionslösungsmittel
abzutrennen und zum Recyclieren zurückzugewinnen.
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Zur
Ausbildung einer wässerigen
Lösung
der Polyamid-Amidsäure
wird das feste Harz in einem Gemisch dispergiert oder aufgelöst werden,
das Wasser und ein aliphatisches Amin, vorzugsweise ein tertiäres Amin,
umfaßt.
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Das
Zusammenbringen des festen Polyamid-Amidsäure-Harzes mit einer Menge
eines geeigneten Amins, das zum im Wesentlichen Neutralisieren der
Amidsäurefunktionalität und zur
Ausbildung des entsprechenden Aminsalzes wirksam ist, kann genügen, um
die Polyamid-Amidsäure
aufzulösen.
Es ist bekannt, dass wässerige
Zusammensetzungen, die Polyamidsäuren
umfassen und mehr als 100 % der stöchiometrischen oder neutralisierenden
Menge an Amin enthalten, im Spezielleren von 110 % bis 150 %, bezogen
auf die Menge des Amidsäuregruppen,
die im Polymer vorliegen, deutlich stabiler gegenüber einer
Hydrolyse sind, so dass Formulierungen auf der Basis von Polyamid-Amidsäuren, die ähnlich hohe
Amingehalte umfassen, bevorzugt werden. Wässerige Zusammensetzungen gemäß der vorliegenden
Erfindung, die eine Menge an tertiärem Amin enthalten, die im
Wesentlichen die stöichiometrische
Menge überschreitet,
am meisten bevorzugt von 150 % der stöchiometrischen Menge bis zu
einem so hohen Wert wie einem fünffachen Überschuß, werden stärker bevorzugt
werden, und noch größere Aminmengen
können
in bequemer Weise verwendet werden, ohne die Überzugseigenschaften des Polyamid- Amidsäure-Harzes
nachteilig zu beeinflussen. Zusätzlich
zur Verbesserung der Lösungsstabilität dieser
Zusammensetzungen können
große
Aminüberschussmengen
die Auflösungsgeschwindigkeit
des festen Harzes verbessern.
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Es
ist bekannt, dass tertiäre
Amine die Geschwindigkeit der thermischen Imidbildung und der Härtung von
Polyamidsäuren
beschleunigen, und sie können
ein rasches Härten
von Polyamid-Amidsäure-Filmen
und -Überzügen wirksam
fördern.
Wenngleich wässerige
Lösungen
von Polyamid-Amidsäure-Harz, die so wenig wie
80 % einer stöchiometrischen
Menge Amin umfassen, eine geringere Hydrolysestabilität aufweisen
können,
können
derartige Lösungen
dort Anwendung finden, wo die Lösungsstabilität von geringerer
Bedeutung ist als rasche Härtungsraten.
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Das
Neutralisieren und Auflösen
des festen Harzes kann in bequemer Weise in einem einzigen Schritt ausgeführt werden,
indem das Harz, vorzugsweise ein Pulverform, zu der erforderlichen
Menge Wasser zugesetzt wird, das das tertiäre Amin enthält. Die
eingesetzte Wassermenge wird im Allgemeinen dazu ausreichen, eine
Lösung
auszubilden, die 0,5 bis 20 Gew.%, vorzugsweise 1 bis 16 Gew.%,
stärker
bevorzugt 1 bis 6 Gew.% Polyamid-Amidsäure enthält. Bei
der Herstellung der wässerigen
Zusammensetzung kann es wünschenswert
sein, zuerst das feste Harz unmittelbar mit dem tertiären Amin
zusammenzubringen und dann das Gemisch durch Verdünnen mit
Wasser herunterzulassen.
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Im
Spezielleren können
die zur Ausbildung der wässerigen
Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung verwendeten Polyamid-Amidsäureharze
durch die Umsetzung von Trimellithsäure oder eines Derivats hievon,
wie z.B. eines Niederalkylesters von Trimellithsäureanhydrid, oder ein Trimellithsäurehalogenid,
vorzugsweise das Säurechlorid
von Trimellithsäureanhydrid,
d.h. Trimellithsäureanhydridchlorid
(TMAC), mit wenigstens einem aromatischen Diamin, wie zum Beispiel
p-Phenylendiamin, m-Phenylendiamin, Oxybis(anilin), Benzidin, 1,5-Diaminonaphthalin,
Oxybis(2-methylanilin), 2,2-Bis[4-(p-aminophenoxy)phenyl]propan, Bis[4-(p-aminphenoxy)]benzol,
Bis[4-(3-aminphenoxy)]benzol und 4,4'-Methylendianilin, hergestellt werden. Das
bevorzugte aromatische Diamin ist 4,4'-Methylendianilin (MDA). Beispiele für weitere
geeignete aromatische primäre
Diamine werden in den US-Patentschriften 3,494,890 (1970) und 4,016,140
(1977) angeführt.
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Aromatische
Diamine können
auch mit Tetracarbonsäuredianhydriden
wie Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid
(BTDA), Pyromellithsäuredianhydrid
(PMDA) oder dergleichen nach dem Stand der Technik polymerisiert
werden, um Polyamidsäuren
zu ergeben. Beim Härten
bilden diese Polyamidsäuren
Polyimidharzüberzüge und -filme
aus. Diese und ähnliche,
in der Technik zur Herstellung von Polyimiden geoffenbarten Dianhydride
sind ebenfalls bekannt und in der Technik zur Anwendung in Kombination
mit TMAC beschrieben, um Polyamid-Imidcopolymerharze zu ergeben,
siehe beispielsweise US-PS 4,879,345. Polyamid-Amidsäureharze,
in denen bis zu 25 Mol% des TMAC-Monomers durch ein oder mehrere
derartige weitere Dianhydridmonomere ersetzt sind, können sich
in der Praxis der vorliegenden Erfindung ebenfalls als geeignet herausstellen.
In alternativer Weise können
auch Gemische, die die bevorzugten Polyamid-Amidsäureharze und
bis zu 25 Gew.% eines Polyamidsäureharzes
nach dem bekannten Stand der Technik mit einem hohen Ausmaß an Säurefunktionalität, wie beschrieben,
umfassen, ebenfalls als nützlich
erweisen.
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Die
Umsetzung eines Timellithsäurehalogenids
mit einem aromatischen Diamin, beispielsweise von TMAC mit MDA,
zur Ausbildung der Polyamid-Amidsäure kann
in bequemer Weise in einem geeigneten Lösungsmittel wie N-Methylpyrrolidon
(NMP) ausgeführt
werden; andere polare Lösungsmittel,
wie N,N-Dimethylformamid (DMF), Methylethylketon (MEK) und N,N-Dimethylacetamid
(DMAC) und Hexamethylphosphoramid (HMPA), können gleichfalls verwendet
werden.
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Das
Molverhältnis
von MDA zu TMAC wird vorzugsweise im Bereich von 0,9:1 bis 1,1:1
liegen. Generell wird die Polymerisation dadurch ausgeführt, dass
zunächst
MDA mit dem Lösungsmittel
zusammengebracht und darin im Reaktionsgefäß aufgelöst wird, wonach unter Rühren das
TMAC-Monomer zugesetzt wird. Die exotherm verlaufende Reaktion kann
in bequemer Weise durch Steuern der Zugabegeschwindigkeit der Reaktanten
zum Reaktionsgefäß und durch äußere Kühlungsmittel
kontrolliert werden. Die Reaktionsmasse wird auf einer Temperatur
unter 150°C
gehalten werden, um ein Aushärten
zu vermeiden, und vorzugsweise in einem Bereich von 20°C bis 50°C, stärker bevorzugt
von 27°C
(80°F) bis
50°C (120°F), während einer
Zeitspanne von etwa 1 bis etwa 10 Stunden, um die Polymerisation
zu vervollständigen.
Die Reaktionsdauer ist nicht kritisch und kann von etwa 1 bis etwa
24 Stunden variieren, abhängig
von der Reaktionstemperatur, wobei etwa 2 bis etwa 4 Stunden bei
einer Temperatur im Bereich von 30°C bis etwa 50°C bevorzugt
werden.
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Die
durch die Umsetzung gebildete Polyamid-Amidsäure kann in jeder passenden
Weise isoliert werden, beispielsweise durch Ausfällen mit Wasser. Die ausgefällte Polyamid-Amidsäure wird
gewaschen, vorzugsweise mit Wasser, und durch Filtrieren oder Zentrifugieren
gesammelt, um eine Polyamid-Amidsäure mit einem
geringen Gehalt an restlichem Lösungsmittel
zu ergeben.
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Die
in der vorliegenden Erfindung verwendete Polyamid-Amidsäure kann
weiterhin als ein Polymermaterial beschrieben werden, das ein Gemisch
von Amid-Amidsäureeinheiten
umfaßt,
die durch die nachfolgende Strukturformel
dargestellt werden können, worin
die Verknüpfung
der beiden Amidgruppen mit dem aromatischen Ring, wie gezeigt, als
die 1,3- und die 1,4-Polyamid-Amidsäurekonfigurationen
verstanden werden, zusammen mit Amid-Imideinheiten, die durch die nachfolgende
Strukturformel dargestellt werden können:
worin R in der vorstehenden
Struktur der von der aromatischen Diaminkomponente abgeleitete Rest
ist. R kann weiterhin als ein substituierte oder unsubstituierter
zweiwertiger Arylenrest beschrieben werden, ausgewählt aus
der aus
bestehenden Gruppe, worin
A einen zweiwertigen Rest darstellt, beispielsweise ausgewählt aus
der aus
-SO
2-, -CO-, -C(CH
3)
2-, -O-, -S-
und einer direkten chemischen
Bindung bestehenden Gruppe. Aromatische Diamine, die andere Verknüpfungsgruppen
aufweisen, sind ebenfalls in der Technik bekannt und werden als
Monomere in der Herstellung von Polyamid-Imidharzen verwendet, und die meisten
davon werden sich zur Anwendung gemäß der Praxis der vorliegenden
Erfindung als geeignet erweisen.
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Für die bevorzugte
Polyamid-Amidsäure
gemäß der Erfindung,
worin die aromatische Diaminkomponente MDA ist, können die
Einheiten A und B insbesondere durch die Strukturformeln
dargestellt
werden.
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Das
Verhältnis
von A, den Amid-Amidsäureeinheiten,
zu B, den Amid-Imideinheiten,
in den Polyamid-Amidsäuren
der vorliegenden Erfindung wird hoch sein, zweckmäßig 20:1
bis 1,01:1, vorzugsweise 18:1 bis 5:1, am meisten bevorzugt 16:1
bis 8:1. Die Einheiten A der Polyamid-Amidsäure werden daher zweckmäßig mehr
als 50 Mol% der Gesamtsumme aus Amid-Amidsäureeinheiten und Amid-Imideinheiten
im Polymer ausmachen, vorzugsweise mehr als 75 Mol% und am meisten
bevorzugt mehr als 90 Mol%. Die meisten Einheiten in der Polyamid-Amidsäure liegen
somit in der Amidsäureform
vor, das heißt
A, wie oben angegeben.
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Die
Säurezahl
(Milligramm KOH/Gramm) der Polyamid-Amidsäure beträgt zweckmäßig mehr als 100, vorzugsweise
im Bereich von 100, stärker
bevorzugt 110 und noch stärker
bevorzugt größer als
120, und kann bis zur theoretischen Säurezahl für ein Harz reichen, das nur
die oben dargestellten Struktureinheiten A umfaßt. Die Säurezahl eines vollständig gewaschenen
Harzes ist primär
eine Funktion der Menge an Amidsäurekomponente,
Einheit A, die im Harz zugegen ist, und kann auf einer theoretischen
Basis näherungsweise
angegeben werden als
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Beispielsweise
wird für
ein Harz, das zur Gänze
aus Methylendianilin und TMAC in äquimolaren Mengen gebildet
worden ist und 1,0 Molfraktion A-Einheiten enthält, das Molekulargewicht der
wiederkehrenden Einheit 372 betragen und die theoretische Säurezahl
wird ungefähr
150 mg KOH/g Harz betragen. Für
ein Harz, das vollständig
imidisiert ist, d.h. nur B-Einheiten enthält, würde die Säurezahl Null betragen.
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Es
versteht sich, dass die Säurezahl über dem
theoretischen Wert liegen kann, wenn in der Polymerisation eine
die Trimellith-Komponente begünstigende
stöchiometrische
Ungleichheit zur Anwendung gelangt, und auch dann, wenn es während der
Polymerisation oder der Waschstufe zu einer Hydrolyse der Amidsäure kommt.
Die Säurezahl
wird auch durch etwaige Säure-Reaktionsnebenprodukte
erhöht
werden, wie HCl, das in der Waschstufe nicht abgetrennt wird, und
wird, wenn das Polymer Säureendgruppen
enthält,
zu einem geringeren Ausmaß vom
Polymermolekulargewicht abhängen.
Diese Faktoren können,
falls zutreffend, beim Berechnen einer korrigierten theoretischen
Säurezahl
für ein
Harzprodukt berücksichtigt
werden. Generell kann jedoch die Säurezahl als eine grobe Annäherung für das Imidisierungsausmaß herangezogen
werden, die stattgefunden hat, d.h. das Verhältnis von A-Einheiten und B-Einheiten
im Polymer. Wie ausgeführt,
werden die bevorzugten Polyamid-Amidsäureharzprodukte ein niedriges
Ausmaß an
Imidisierung aufweisen: die Molfraktion von A-Einheiten wird somit
größer als
0,50 betragen, und dadurch wird das Harz eine hohe Säurezahl
aufweisen.
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Das
Molekulargewicht der Polyamid-Amidsäure wird generell größer als
1000 bis 10.000 sein, stärker bevorzugt
von 1000 bis 6000 und noch stärker
bevorzugt von 2000 bis 4500 g/Mol betragen.
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Der
aus dem Reaktionsgemisch durch Ausfällen und Filtrieren isolierte,
gewaschene und abgepresste Polyamid-Amidsäure-Nasskuchen wird ein festes,
nasses Pulver sein, das soviel wie 80 Gew.% Wasser, vorzugsweise
von 40 bis 70 Gew.% Wasser, bezogen auf das kombinierte Gewicht
aus Wasser und Polymer, umfaßt.
Es kann wünschenswert
sein, den Wassergehalt des nassen Harzkuchens zu minimieren, durch
weiteres Abpressen oder ähnliche
konventionelle Mittel zur Verringerung des Wassergehaltes. Es ist
jedoch wesentlich, dass diese Vorgänge ausgeführt werden, ohne das Harz einer
Hitzeeinwirkung oder anderen Bedingungen auszusetzen, die zu einer
Imidisierung führen
oder eine Verringerung des Molekulargewichts verursachen, beispielsweise
durch Hydrolyse. Für
die meisten Anwendungen, einschließlich der Bereitstellung einer
wässerigen
Lösung
der Polyamid-Amidsäure,
wie in der Folge weiter beschrieben wird, kann der Nasskuchen in
bequemer Weise ohne weiteres Trocknen eingesetzt werden.
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Wie
erwähnt,
wird die Polymerisation durch Ausbildung der Polyamid-Amidsäure unter
im Wesentlichen wasserfreien Bedingungen ausgeführt werden, um eine Hydrolyse
der Vorläufer
sowie eine Hydrolyse der Polyamid-Amidsäure zu vermeiden. Es ist in
der Technik allgemein bekannt, dass Polyamidsäuren wasserempfindlich sind,
insbesondere dann, wenn sie auf einem neutralen oder sauren pH-Wert
gehalten werden. Die Amidfunktion der Amidsäuregruppierung wird unter diesen
Bedingungen unter Bruch der Polymerkette und Verursachung eines
Molekulargewichtverlustes hydrolysiert. Es wird angenommen, dass
die aromatische Dicarbonsäurefunktionalität, die aus
der Hydrolyse resultiert, thermisch unter Ausbildung einer Anhydridfunktionalität cyclisieren
kann, die gegenüber
Aminendgruppen reaktionsfähig
ist. Ein Erhitzen und Härten
kann somit zu einer Rückbildung
der Polymerkette führen,
wodurch das Polymer "geheilt" wird. Wie aus einer Überprüfung der
Strukturformel A ersichtlich ist, enthalten Polyamid-Amidsäuren, einschließlich jener,
die zur Anwendung in der Ausführung
der vorliegenden Erfindung bevorzugt werden, eine Amidfunktion zusätzlich zu
der Amidsäuregruppierung.
Die zweite Amidfunktionalität
hydrolysiert leicht unter sauren Bedingungen in Gegenwart von Wasser,
unter Ausbildung einer aromatischen Carbonsäuregruppe, die im Wesentlichen
nicht reaktiv ist. Ein durch diesen Hydrolyseschritt verursachter Molekulargewichtsverlust,
der als irreversibel angesehen wird, kann zu einer vollständigen Depolymerisation
der Polyamid-Amidsäure
führen.
Es versteht sich daher, dass es äußerst wünschenswert
ist, einen Kontakt mit Wasser unter Bedingungen zu minimieren, die
die Polyamid-Amidsäure
hydrolysieren werden.
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Zur
Ausbildung einer wässerigen
Zusammensetzung in Lösung
gemäß der Lehre
der Erfindung wird die feste, im Wesentlichen von organischem Lösungsmittel
freie Polyamid-Amidsäure,
wie vorstehend beschrieben, mit Wasser in Gegenwart eines Amins,
beispielsweise eines tertiären
Amins, vermischt. Das Amin wird so ausgewählt werden, dass es mit Wasser
mischbar und flüchtig
ist, vorzugsweise ein niedrig siedendes tertiäres Amin, das während einer
Wärmebehandlung
leicht verflüchtigt
wird, um die Polyamid-Amidsäure
zu cyclisieren und zu härten.
Trialkylamine mit einer begrenzten Wasserlöslichkeit, wie Tri-n-butylamin,
können sich
ebenfalls als nützlich
erweisen, insbesondere dann, wenn sie zusammen mit einem geeigneten
wassermischbaren Co-Lösungsmittel
für das
Amin verwendet werden, beispielsweise Isopropanol. Ammoniak sowie wassermischbare
primäre
und sekundäre
Alkylamine können
ebenfalls zum Auflösen
der Polyamid-Amidsäure wirksam
sein. Es ist jedoch bekannt, dass derartige Amine generell mit funktionellen
Amidgruppen reaktionsfähig
sind und die Amidfunktionalität
der Polyamid-Amidsäure
angreifen können,
was zu einer Kettenspaltung führt;
diese reaktionsfähigen
Amine werden somit weniger bevorzugt sein.
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Vorzugsweise
wird das tertiäre
Amin ein Tri(C1-C4-alkyl)amin
sein, wie z.B. Trimethylamin, N,N-Dimethylethylamin, N,N-Dimethylpropylamin,
Triethylamin oder dergleichen. Cyclische tertiäre Amine können sich auch als geeignet
erweisen, wie auch ein beliebiges aus der Reihe von wohlbekannten,
wassermischbaren tertiären
Alkanolaminen, einschließlich
N,N'-Dimethylethanolamin.
Wenngleich polyfunktionelle Amine, wie N,N'-Dimethylpiperidin, sowie N,N,N'N'-Tetraalkylalkylendiamine und poly-N-alkylierte
Alkylentriamine, sich als wirksam erweisen können, neigen die polyfunktionellen
Amine gegebenenfalls zur Ausbildung von assoziativen Vernetzungen
und zum Gelieren, und werden weniger bevorzugt sein. Am meisten
bevorzugt wird das Triethylamin sein.
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Die
Menge an Polyamid-Amidsäure,
die in dem Gemisch aus Wasser und Amin aufgelöst werden wird, wird teilweise
von der beabsichtigten Verwendung abhängen. Für die meisten Zwecke wird die
Lösung
von 0,5 bis 15 Gew.%, vorzugsweise von 1 bis 8 Gew.% und stärker bevorzugt
bis zu etwa 5 Gew.% an Polyamid-Amidsäure umfassen, bezogen auf das
zusammengenommene Gewicht aus Polyamid-Amidsäure, Wasser und tertiärem Amin.
Bei höheren
Konzentrationen, insbesondere bei Konzentrationen von über etwa
20 Gew.%, wird die Lösung
eine sehr hohe Viskosität
besitzen und wird nicht leicht fließen, und wird aus diesem Grunde
für die
meisten Überzugs-
und Schlichteanwendungen nicht bevorzugt werden. Bei sehr niedrigen Harzkonzentrationen
wird das Erreichen einer adäquaten
Bedeckung des Substrats bei einer brauchbaren Überzugsdicke schwierig werden:
die Brauchbarkeit von Lösungen
mit einer niedrigen Harzkonzentration, generell unter 0,5 Gew.%,
wird somit begrenzt sein, und solche Lösungen werden daher nicht bevorzugt.
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Das
Polyamid-Amidsäureharz
wird mit einer wirksamen Menge eines tertiären Amins vereinigt werden,
die ausreicht, um die Amidsäurefunktionalität des Harzes
im Wesentlichen zu neutralisieren und die Polyamid-Amidsäure in Wasser
löslich
zu machen. Generell – und
abhängig
vom Endfeststoffgehalt – wird
die Polyamid-Amidsäurelösung von
0,5 bis 50 Gew.% tertiäres
Amin, bezogen auf das Gesamtgewicht von Amin, Polymer und Wasser,
umfassen. Die Mindestmenge an eingesetztem tertiärem Amin wird ungefähr die stöchiometrische
Menge sein, die zum Neutralisieren der freien Carbonsäuregruppen
in dem Polymer benötigt
wird, und wird stärker
bevorzugt von 0,8 bis 1,2 Mol für
jedes Mol an freien Carbonsäuregruppen
in der Polyamid-Amidsäure
betragen. Wie erwähnt,
kann ein so großer Überschuß an dem
tertiären
Amin wie ein 3- bis 5-facher stöchiometrischer Überschuß wünschenswert
sein. Das Verhältnis
von Amin zu freien Carbonsäuregruppen
wird somit vorzugsweise im Bereich von 0,8 bis 5 liegen.
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Die
Konzentration an freien Carbonsäuregruppen
in dem Polyamid-Amidsäureharz
kann nach jeder geeigneten Methode bestimmt werden, beispielsweise
durch Titrieren eines aliquoten Anteils mit einer Base, und kann
leicht aus der Säurezahl
für das
Harz berechnet werden. Demgemäß kann die
Menge an tertiärem Amin,
die zur Ausbildung von wässerigen
Lösungen
von Polyamid-Amidsäureharzen
eingesetzt werden wird, aus der Säurezahl des Harzes und dem
gewünschten
Verhältnis
von Amin zu freien Carbonsäuregruppen
berechnet werden, unter Anwendung der nachstehenden Formel
worin C das ausgewählt Verhältnis von
Amin zu freien Carbonsäuregruppen
darstellt. C kann einen Wert im Bereich von 0,8 bis 5 aufweisen
und wird vorzugsweise größer als
1 sein, stärker
bevorzugt von 1,1 bis 3 betragen. Wie erwähnt, wird angenommen, dass
wässerige
Polyamid-Amidsäurezusammensetzungen,
die einen Aminüberschuß umfassen,
stabiler sind. Wässerige
Zusammensetzungen mit einem Gehalt von 10 Gew.% bis zu einem so
hohen Wert wie 50 Gew.% an tertiärem
Amin können
sich als geeignet herausstellen, und wässerige Formulierungen, die
4 bis 20 Gew.% Feststoffe und einen so hohen Gehalt an tertiärem Amin
wie von 60 bis 88 Gew.% umfassen, können ebenfalls Anwendung finden,
insbesondere zur Bereitstellung von Harzkonzentraten.
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Zur
Ausbildung der wässerigen
Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung kann jede geeignete Methode
zum Zusammenbringen der Komponenten angewendet werden. Das feste
Polymer kann schrittweise zu einem gerührten Gemisch aus dem Amin
und Wasser zugesetzt werden, unter fortgesetztem Rühren, bis sich
das feste Harz aufgelöst
hat. In alternativer Weise kann das tertiäre Amin langsam zu einer gerührten Suspension
von Polyamid-Amidsäure in Wasser
zugesetzt werden, unter fortgesetztem Rühren, bis sich der Feststoff
auflöst.
Wie bei jeder Säure-Base-Reaktion
kann zu Beginn ein externes Kühlen
sich als erforderlich erweisen; anschließend kann ein Erwärmen und
Rühren
wünschenswert
sein, um innerhalb einer vernünftigen Zeitspanne
die Auflösung
des festen Harzes zu vervollständigen.
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Die
Lösungen
gemäß der Erfindung
auf wässeriger
Basis werden somit eine Polyamid-Amidsäure, Wasser und ein tertiäres Amin
umfassen. Im Allgemeinen haben diese Zusammensetzungen auf wässeriger Basis
ein niedriges Ausmaß an
restlichem organischem Lösungsmittel,
generell unter 8 Gew.%, vorzugsweise unter 5 Gew.% und stärker bevorzugt
unter 3 Gew.%, und Zusammensetzungen, die von 0,5 bis 3 Gew.% restliches
organisches Lösungsmittel
umfassen, bezogen auf das vereinigte Gewicht aus restlichem organischem Lösungsmittel
und Polyamidsäure,
können
sich für
die meisten Anwendungen als sehr wünschenswert zeigen. Formulierungen,
die nur so wenig wie 0,1 Gew.% und sogar noch niedrigere Gehalte
an restlichem organischem Lösungsmittel
aufweisen, sind ebenfalls zugänglich,
beispielsweise durch Anwendung von umfangreichen Waschvorgängen. Derartige
Zusammensetzungen werden für
jene Anwendungen sehr erwünscht
sein, wo ein restliches Lösungsmittel
nicht toleriert werden kann.
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Die
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
der vorliegenden Erfindung auf wässeriger
Basis können
sich als besonders wünschenswert
in Formulierungen herausstellen, die zur Anwendung in Überzugsauftragungen
vorgesehen sind und zu einer anhaftenden, kontinuierlichen Überzugsschicht
mit hoher Festigkeit und mit verbesserter Zähigkeit auf einer beschichteten
Oberfläche
führen.
Derartige Überzüge können als
eine Bindemittelschicht für
Kraftfahrzeuglacke dienen, zur Verbesserung der Adhäsion zwischen
existierenden Schichten aus Kfz-Lacken oder mit anderen Metall-Finish-Überzügen.
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Es
ist bekannt, dass Polyamid-Amidsäuren
eine gute Adhäsion
an Metalloberflächen
zeigen, und die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung auf
wässeriger
Basis können
sich somit als besonders nützlich
zur Schaffung von Formulierungen für eine Anwendung als Emails
in Containerbeschichtungsanwendungen; als ein Additiv zu Automotiv-Elektroabscheidungs-
oder lösungsmittelbasierten
Metallbeschichtungssystemen; als ein chemisch korrosionsbeständiger Überzug für Metall
oder andere Substrate; als eine Bindemittelschicht für nichthaftendes
Kochgeschirr; als ein Überzug
für Anker
zum Einsatz in Zement; als ein Grundierüberzug für Polymerfilme wie z.B. Polyester-,
Polyamid- und Polyimidfolien, bei Anwendung in einem Metallisierungsvorgang;
als ein Klebstoff für
verschiedene Kunststoff- oder Metallfolienmaterialien, wie Flüssigkristallpolymere
und Polyimide; als ein Additiv zur Verbesserung des Verhaltens von
Tinten; in einem Metallpulverbeschichtungssystem zur Anwendung in
Magneten; und in technischen Sprühbeschichtungsanwendungen, wie
als ein Additiv für
Metall- oder Kunststoff-Hitzesprühüberzugssysteme,
erweisen.
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Die
im Wesentlichen von organischem Lösungsmittel freien wässerigen
Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung können sich zum Filmgießen als
nützlich
erweisen, wo organische Lösungsmittel
nicht wünschenswert
oder tolerierbar sein können. Üblicherweise
für das
Filmgießen
aus der Lösung
und für ähnliche
Beschichtungsvorgänge
verwendete Formulierungen sind viskose Materialien, die bei der
Beschichtungstemperatur ausreichend fließen, um über flache Oberflächen ausgebreitet
zu werden, vorzugsweise unter Anwendung einer Rakel oder einer ähnlichen
Vorrichtung, und beim Trocknen zu einer glatten, gleichförmigen Filmoberfläche verlaufen.
Dickfilme können
durch Füllen
von flachen Schalen mit sogar noch viskoseren Lösungen, Fließenlassen
der Lösung
unter Schwerkraft und Glätten
zur Ausbildung einer glatten Oberfläche, langsames Verdunsten des
Wassers und anschließendes
Trocknen hergestellt werden. Für
das Gießen
ist eine Vielzahl von Vorrichtungen und Methoden bekannt und wird
im großen
Umfang kommerziell verwendet, und kann zur Anwendung mit den wässerigen
Formulierungen der vorliegenden Erfindung adaptiert werden. Der
Feststoffgehalt von wässerigen,
zum Einsatz in Gießvorgängen vorgesehenen
Polyamid-Amidsäureformulierungen
wird auf der Basis des Substrats und der beabsichtigten Betriebsbedingungen
und der Vorrichtungen ausgewählt
werden und kann von 0,5 bis zu 25 Gew.% Polyamid-Amidsäure betragen, stärker bevorzugt
von 2 bis 15 Gew.% Polyamid-Amidsäure, und
noch stärker
bevorzugt von 2 bis 8 Gew.% Polyamid-Amidsäure.
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Zu
weiteren Anwendungen für
diese Zusammensetzungen zählen:
als ein Rohmaterialadditiv für
verbesserte Aramidfaserprodukte; als eine thermische Barriereschicht
für Kunststoffe;
als ein Additiv in Kautschuken für
Reifen und andere Kautschukartikel; als ein Additiv für Asphalt
zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit;
und als ein Prepreg-Material für
die Herstellung von Verbundwerkstoffen. In diesen und anderen derartigen
Kompoundierungsvorgängen
kann die Polyamid-Amidsäurekomponente
in wässeriger
Lösung
zugesetzt werden, oder es kann sich als wünschenswert und nützlich erweisen,
diese Komponente unmittelbar als Feststoff zuzusetzen.
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Diese
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
auf wässeriger
Basis umfassenden Formulierungen können auch als Schlichte von
Nutzen sein, insbesondere für
Fasermaterial mit einem Modul von 8,000.000 psi oder darüber und
mit einer Wärmebeständigkeit
während
wenigstens 10 Minuten gegenüber
wenigstens 600°F.
Zu wärmebeständigen Fasersubstraten,
die für
diese Zwecke verwendet werden können,
zählen
Glasfasern, Kohlenstoff- und Graphitfasern, Aluminiumoxidfasern,
Siliziumnitridfasern, Borfasern, Aramidfasern, Fluorkohlenstofffasern
und dergleichen. Der Ausdruck "Kohlenstofffaser" wird hier im allgemeinen
Sinne verwendet und umfaßt
Graphitfasern sowie amorphe Kohlenstofffasern, die nach einer thermischen
Carbonisierungs- oder Graphitisierungsbehandlung resultieren.
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Die
erfindungsgemäßen Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
umfassenden Schlichteformulierungen können in vorteilhafter Weise
auch auf andere Fasern aufgetragen werden, einschließlich Fasern,
die Nylon, Polyester und dergleichen umfassen, und auf Stahl- oder
andere Metallfasern. Derartige Formulierungen können auch zum Beschichten von
Stahl-Reifenkord und als Hochleistungsklebstoff in Reifen und in
mechanischen Kautschukwaren von Nutzen sein. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung
kann allein oder in Kombination mit anderen, zum Einsatz in Schlichteanwendungen
bekannten Harzen verwendet werden, wie z.B. Schlichtezusammensetzungen
auf Polyurethan-, Epoxy- oder Acrylbasis.
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Die
Schlichte kann auf Einzelfasern oder auf Mehrfachfasern in Form
von Bündeln,
Bändchen,
Bändern
oder Geweben und dergleichen nach in der Technik für diese
Zwecke allgemein bekannten und in großem Umfang praktizierten Methoden
aufgebracht werden, einschließlich
beispielsweise durch Ziehen der Fasern durch ein die wässerige
Schlichteformulierung enthaltendes Bad oder durch Aufsprühen der
Schlichteformulierung auf die Fasern und anschließendes Trocknen
der Fasern. Die Auftragungsfeststoffe für Schlichteformulierungen werden üblicherweise
im Bereich von 0,05 bis 10 Gew.% und vorzugsweise von 0,5 bis 5
Gew.% liegen, bezogen auf das Gesamtgewicht der Lösung.
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Beim
Aufbringen als eine Schlichte oder ein Überzug wird der beschichtete
oder geschlichtete Gegenstand anschließend getrocknet werden, um
einen Gegenstand zu erhalten, der einen anhaftenden Überzug oder
Film trägt,
der die Polyamid-Amidsäure
umfaßt.
Die Zusammensetzung der getrockneten Filmes oder Überzuges
dürfte
ein Ammoniumsalz sein, das die Polyamid-Amidsäure und wenigstens eine stöchiometrische Menge
des Amins umfaßt,
wie beschrieben. Beim Erhitzen dürfte
sich das Salz leicht dissoziieren, unter Rückbildung der Polyamid-Amidsäure. Ein
Erhitzen während
einer langen Zeitdauer auf erhöhte
Temperaturen von über
150°C und
allgemein im Bereich von 200°C
bis 300°C
wird das Polymer imidisieren oder härten, unter Abtreiben der Aminkomponente
zusammen mit in der Imidisierungsreaktion gebildetem zusätzlichem
Wasser, wobei ein Polyamid-Imidfilm ausgebildet wird.
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Die
wässerigen
Zusammensetzungen gemäß der vorliegenden
Erfindung können
weiterhin solche zusätzliche
Lösungsmittelkomponenten
und Viskositätsmodifikatoren
enthalten, wie sie erwünscht
sind, mit der Maßgabe,
dass zugesetzte Lösungsmittelkomponenten
mit Wasser mischbar sein werden und beim Trocknen und Härten leicht
aus der Polyamid-Amidsäure
verflüchtigt
werden. Beim Formulieren von Zusammensetzungen für das Beschichten und Mischen
können
auch übliche
Polymergleitmittel, Färbemittel,
Füllstoffe,
Stabilisatoren und dergleichen verwendet werden, wiederum mit der
Maßgabe,
dass derartige Additive so ausgewählt werden, dass sie inert
sind und mit dem Harz nicht in eine schädliche Wechselwirkung eintreten.
Solche Zusammensetzungen, die hohe Anteile an Polyamid-Amidsäure umfassen,
größer als
20 Gew.%, können
sich in anderen Anwendungen als nützlich erweisen, und, falls
weiter modifiziert, beispielsweise durch Zusetzen von Fließverbesserern
und Schlechtlösern
zur Verringerung der Lösungsviskosität, können sie
weitere nützliche
Zusammensetzungen darstellen.
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Die
feste Polyamid-Amidsäure
in der durch Ausfällen
und Waschen erhaltenen Form, wie vorstehend beschrieben, mit einem
Gehalt an 25 bis 40 Gew.% Harz und im Wesentlichen frei von restlichem
organischem Lösungsmittel,
kann ebenfalls direkt von Nutzen sein, ohne zuvor aufgelöst zu werden,
beispielsweise als ein Additiv zum Kompoundieren mit Kautschuken,
Tinten, Klebstoffen und dergleichen.
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Die
Erfindung wird aus einer Berücksichtigung
der nachstehenden Beispiele leichter verständlich sein
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BEISPIELE
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Beispiel 1: Herstellung von Polyamid-Amidsäure
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Bis(4-aminophenyl)methan
(4,4'-Methylendianilin
oder MDA), 2624 Gew.Teile (13,25 Mol), wurde in 9504 Gew.Teilen
N-Methylpyrrolidon (NMP) gelöst.
Die Lösung
wurde in einem mit Glas ausgekleideten Behälter auf 10°C (50°F) gekühlt und gerührt, während 2800 Gew.Teile (13,24
Mol) 4-Trimellithoylanhydridchlorid (TMAC) im Verlauf von 4 Stunden
zugesetzt wurden, und während
von außen
gekühlt
wurde, um das Reaktionsgemisch auf oder unter einer Temperatur von
39°C (102°F) zu halten.
Nach beendeter Zugabe wurde die Reaktionsmasse weitere 3 Stunden
gerührt
und dann mit Wasser vermischt, das etwa 5 % NMP enthielt, innerhalb
einer Zeitspanne von 4 Stunden, um das Polymer zu koagulieren und
auszufällen.
Nach dem Abfiltrieren wurde der Filterkuchen langsam mit entionisiertem
Wasser gewaschen, bis der NMP-Gehalt
einer kleinen, im Vakuum abfiltrierten Probe unter 3 Gew.% lag.
Das Harz wurde mit Wasser wieder aufgeschlämmt und dann durch Zentrifugieren
abgetrennt und abgepresst, um einen Nasskuchen mit einem Feststoffgehalt
von 37 % zu ergeben.
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Beispiel 2: Herstellung einer wässerigen
Polyamid-Amidsäurelösung
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In
einen 1 l-Dreihalsrundbodenkolben, ausgerüstet mit einem mechanischen
Rührer
und einem Thermometer, wurden 477 g entionisertes Wasser und 22
g 99 % ig reines Triethylamin eingebracht. Zu dem gerührten Gemisch
wurden in drei Portionen in einstündigen Intervallen 131 g Polyamid- Amidsäure-Naßkuchen (37
% Polymer, 63 % Wasser) zugesetzt, hergestellt im Wesentlichen gemäß der in
Beispiel 1 angegeben Vorgangsweise. Das Gemisch wurde dann über Nacht
bei Raumtemperatur gerührt
und führte
zu einer wässerigen
Lösung
des Polyamid-Amidsalzes.
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Beispiel 3: Filmgießen
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Aus
einer Polyamid-Amidsäure-Harzlösung, hergestellt
mit einer Feststoffkonzentration von ungefähr 6,0 Gew.%, im Wesentlichen
wie in Beispiel 2 beschrieben, wurden Filme gegossen.
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Die
viskose Lösung
der Polyamid-Amidsäure
wurde auf eine saubere Glasplatte als Überzug aufgebracht und unter
Verwendung eines Glasstabes ausgebreitet, um die viskose Lösung gleichmäßig über die
gesamte Länge
der Platte zu verteilen. Der Überzug
wurde dann in einem Luftumwälzofen
bei 80°C
1 Stunde lang getrocknet und ergab einen klebfreien Polyamidsäureüberzug auf
dem Glassubstrat. Die Filme wurden dann durch weiteres Erhitzen
auf eine Temperatur von ungefähr
200°C während 5
Stunden thermisch gehärtet. Nach
dem Abkühlen
wurden die gegossenen Filme vom Substrat abgelöst, indem die Glasplatten in
Wasser eingetaucht wurden, wonach getrocknet wurde. Die erhaltenen
Polyamid-Imidfilme hatten eine Stärke von ungefähr 0,05
mm (2 mil).
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Ein
Füllen
von Filmpfannen, 10,16 cm × 15,24
cm × 1,27
cm tief (4'' × 6'' × 0,5'') mit einer 6 Gew.%-igen Lösung der
Polyamid-Amidsäure,
Trocknen durch langsames Verdunsten des Wassers in einem auf 80°C gehaltenen
Luftumwälzofen über Nacht
und dann Härten
des resultierenden Filmes durch Erhitzen auf 300°C während 4 Stunden führt zu einem
Polyamid-Imid-Film
mit einer Stärke
von etwa 2,5 mm (100 mil).
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Beispiel 4: Überzug
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Die
wässerigen
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
der vorliegenden Erfindung sind auch wirksam zur Bereitstellung
von anhaftenden Oberflächenüberzügen für Gegenstände, die
eine große
Vielfalt von Eisen- und Nichteisenmetallen und Metalllegierungen,
einschließlich
Kupfer, Aluminium, Stahl und dergleichen umfassen.
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Eine
viskose 6 % ige wässerige
Lösung
des Polyamidsäuresalzes,
hergestellt wie beschrieben, aufgebracht auf eine Oberseite eines
sauberen, 7,62 cm × 20,32
cm × 0,38
cm (3'' × 8'' × 0,15'') großen Kupfertestpaneels auf einem
Ende und gleichmäßig über die
Länge des
Paneels unter Anwendung eines Abstreifmessers mit einem 80 mil Abstand
verteilt, versieht das Paneel mit einem gleichförmigen Überzug aus der Polyamid-Amidsäureharzlösung. Nach einem
Trocknen in einem Luftumwälzofen
bei 78°C
während
1 Stunde und einem anschließenden
Härten
durch Erhitzen auf 300°C
während
180 Minuten führt
die Beschichtung zu einem klebfreien, anhaftenden Polyamid-Imid-Überzug auf dem Kupfersubstrat
mit einer Dicke von ungefähr
0,1 mm (4 mil).
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Fasern,
sowohl im Endlosstrang als auch in Stapelfaserform, können mit
den wässerigen
Polyamid-Amidsäure-Zusammensetzungen
der vorliegende Erfindung geschlichtet oder überzogen werden. Geschlichtete
und überzogene
Fasern und Gewebe werden in Verbundmaterialien von Nutzen sein,
und sie können
weiter als Verstärkungsmaterial
für Kautschukartikel,
gefüllte
Kunststoffmaterialien und dergleichen mit verbesserter Substrat-Faser-Adhäsion kompoundiert
werden.
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Beispiele 5-8: Faserbeschichtung oder
-schlichte
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In
den nachfolgenden Beispielen wurden Endlosfaserstränge mit
einer Lösung
der Polyamid-Amidsäure,
hergestellt wie in Beispiel 2 beschrieben, überzogen, und zwar im Allgemeinen
entsprechend der nachfolgenden
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Vorgangsweise:
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Ein
ungefähr
1 m langer Strang aus ungeschlichteter Faser wurde händisch der
Länge nach
durch ein Bad gezogen, das die wässerige,
auf Raumtemperatur gehaltene Polyamid-Amidsäurelösung enthielt. Ein in die Lösung untergetauchter
Draht-Faserführer
stellte sicher, dass der Strang vollständig eingetaucht war, während er
durch das Bad gezogen wurde. Die Vorgangsweise wurde dreimal oder
viermal wiederholt, um eine vollständige Bedeckung des Stranges
sicherzustellen. Der beschichtete Faserstrang, der in einem Luftumwälzofen von
Haken herabhing, wurde dann eine Stunde lang bei 90°C getrocknet,
dann mit 3°C/min
auf 150°C
erhitzt und 30 Minuten lang gehalten und dann mit 3°C/min auf
260°C erhitzt
und 15 Minuten lang gehalten, um den Überzug zu härten und einen mit Polyamid-Imid
bedeckten Faserstrang zu ergeben.
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In
dieser Weise wurden vier kommerziell erhältliche Faserstrangmuster hergestellt
und überzogen, einschließlich eines
Kevlar®-Polyaramidfaserstranges,
eines Kohlenstofffaserstranges auf Basis 6 K PAN, eines Kohlenstofffaserstranges
auf Basis 12 K Pech und eines Glasfaserstranges. Nach dem Abkühlen wurden die
Stränge
geprüft
und durch Betrachten des überzogenen
Fasern unter Anwendung der Abtastelektronenmikroskopie (SEM) bewertet.
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Ein
beschichteter Faserstrang, der von etwa 0,1 bis etwa 10 Gew.% Polyamid-Amidsäureharz
als Überzug
oder Schlichte aufweist, welches Harz als das gehärtete Polyamid-Imid-Gegenstück vorliegen
kann, zeigt eine verbesserte Adhäsion,
wenn es mit verschiedenen Matrixmaterialien kombiniert wird, und
kann somit in der Herstellung von faserverstärkten Verbundmaterialien Anwendung
finden. Beschichtete und geschlichtete Faserstränge können auch in Endlos- oder Stapelform
als Verstärkung
in verschiedenen geformten und extrudierten Kautschuk- und Gummiartikeln
eingesetzt werden, und in Formulierungen, die thermoplastische und
hitzegehärtete
Harze und dergleichen umfassen.
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Die
Erfindung stellt sich somit als eine wässerige Lösung dar, die von 0,5 bis 40
Gew.% einer Polyamid-Amidsäure
mit einer Säurezahl
von größer als
100, vorzugsweise von 120 bis zum theoretischen Wert für eine 100
Mol%-ige Polyamid-Amidsäure umfaßt. Zusammensetzungen,
die Wasser und von 20 bis 40 Gew.% Polyamid-Amidsäureharz,
im Allgemeinen in Form eines nassen Pulvers oder Filterkuchens,
kombiniert mit einer wirksamen Menge eines wassermischbaren Amins
in zum Auflösen
der Polyamid-Amidsäure
ausreichenden Menge, umfassen, führen
zu wässerigen
Lösungen,
die von 0,5 bis 20 Gew.% Harz enthalten. Vorzugsweise wird das Amin
ein tertiäres
aliphatisches Amin sein, das in Wasser löslich und das flüchtig ist,
und es wird in stöchiometrischem Überschuß gegenüber der
in der Polyamid-Amidsäure
vorliegenden Amidsäurefunktionalität verwendet
werden. Die wässerigen
Lösungen
der Erfindung können
auch dadurch gekennzeichnet werden, dass sie Aminsalze von Polyamid-Amidsäuren umfassen.
Beim Trocknen zur Abtrennung von Wasser und von wenigstens einem
Teil des überschüssigen Amins
werden Filme und Überzüge geschaffen, die
Aminsalze von Polyamid-Amidsäuren umfassen,
die leicht zu Polyamid-Imiden gehärtet werden. Die Erfindung
kann somit auch als auf überzogene
und geschlichtete Fasern und auf Gegenstände gerichtet beschrieben werden,
die Metalloberflächen
aufweisen, die mit einem Aminsalz einer Polyamid-Amidsäure bedeckt
oder geschlichtet sind, und als ein Verfahren zur Bereitstellung
von Filmen und Überzügen, die
Aminsalze von Polyamid-Amidsäureharzen
umfassen.