DE1902875A1 - Verfahren zur Herstellung eines thermisch stabilen Polymers - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines thermisch stabilen PolymersInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung formbarer Polymermassen mit verbesserten mechanischen Eigenschaften, das
darin besteht, ein Polymer mit sich wiederholenden Polyamidsäure-Einheiten in einem organischen Polymerisationslösungsmittel
zu. erhitzen, welches auch eine Menge einer Phosphorverbindung im Bereich von etwa 0,01 bis etwa 30 Gewichts-^ enthält,
bis Imidringsohluß erreicht ist. Auch betrifft die vorliegende Erfindung Verbesserungen eines Verfahrens zur Herstellung
eines hitzebeständigen synthetischen Polymers mit Imidringen in der Hauptpolymerkette.
Es ist bekannt, daß bei der Umsetzung von Tetracarbonsäuredian-
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hydrid'mit Diamin und der Hitzebehandlung der resultierenden
Polyamidsäure ein Polymer mit einem Gehalt an Imidringen und mit ausgezeichneter Hitzebeständigkeit erhalten wirrt (siehe
die USA Patentschriften 3 198 093, 3 179 614, 3 179 630 und
3 179 634). Jedoch sind verschiedene technische Verbesserungen dieses Verfahrens und der resultierenden Polymere erwünscht,
wie beispielsweise eine Verbesserung der Bedingungen für die Hitzebehandlung der Polyamidsäure und speziell eine Herabsetzung der Hitzebehandlungstemperatur und eine Verkürzung der Erhitzungszeit.
. -
Es ist auch üblich, daß diese Polymere vom Imidtyp zu verschieden geformten Gegenständen verarbeitet werden, indem man zuerst
die Polyamidsäuren in der Stufe von Vorpolymeren trocken verformt und sie dann durch Erhitzen der geformten Gegenstände in
Polymere vom Imidtyp umwandelt. Beispielsweise wird eine: Lösung einer Polyamidsäure in einem organischen Lösungsmittel auf
eine glatte Oberfläche, wie beispielsweise eine Metall- oder
Glasoberfläche, aufgebracht und in der Hitze getrocknet, Und
das resultierende Polymer wird danach von der Oberfläche abgeschält,
wobei man einen selbsttragenden PiIm des Polymers erhält. Die Stufe des Abschälens des Films von der glatten Oberfläche nach der Hitzeumwandlung erwies sich als sehr schwierig.'
Dies ist möglicherweise eine Folge der Anwesenheit bestimmter funktioneller Polyamidsäuregruppen.
Daher war es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, die Bedingungen
der Hitzebehandlung bei der Herstellung solcher Polymere vom
Imidtyp zu verbessern, namentlich eine Methode/6ur Erniedrigung
; .«Ο 009832/1889 "
der Hitzebehandlungstemperatur (Ringschlußtemperatur) zu bekommen.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Methode zur Verbesserung der Abschäleigenschaft solcher Polymere
von der glatten Oberfläche zum Zeitpunkt der Trockenformung zu erhalten. Ein weiteres Ziel der Erfindung ist es, ein
Verfahren zur Herstellung eines Polymers vom Imidtyp mit merklich
verbesserter Hitzebeständigkeit, besseren mechanischen Eigenschaften,
hydrolytischer Widerstandsfähigkeit und anderen besseren Eigenschaften zu erhalten.
Das- erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, daß man eine Poly
amidsäure in einem organischen Polymerisationslösungsmittel, das
eine Menge an Phosphorsäure, Phosphoriger Säure, Unterphosphoriger
Säure oder Estern hiervon im Bereich von etwa 0,01 bis etwa
30 Gewichts-^, bezogen auf die Polyamidsäure, enthält, in der
Hitze behandelt.
Typische Polyamidsäuren, die nach der vorliegenden Erfindung
brauchbar sind, haben die sich wiederholende Einheit!
H0.-i -N-G"
5-OH' C-N-R
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OBlGiNAMNSPECIED
worin die Pfeile -Isomerie bedeuten, R ein organischer vierwertiger
Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist und nicht
mehr als zwei Carbonylgruppen jeder Polyamidsäure-Einheit jeweils
an einem Kohlenstoffatom des vierwertigen Restes gebunden sind, R1 ein zweiwertiger Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, wobei die Amidgruppen -benachbarter Polyamidsäure-Einheiten
jeweils an getrennte Kohlenstoffatome des zweiwertigen Restes gebunden sind, und worin η eine ganze Zahl bedeutet,
die ausreichend groß ist, um eine Polyamidsäure mit einer Viskosität von wenigstens 0,05 und vorzugsweise von etwa 0,1 bis
etwa 5,0 , gemessen als 0,5$ige lösung in N-Methylpyrrolidon
bei 30° G, zu ergeben.
Eines der bekannten Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäuremassen
besteht in der Umsetzung wenigstens eines organischen Diamins
der allgemeinen Formel ■
- R' - NH2
worin R1 ein zweiwertiger Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, wobei die beiden Aminogruppen des Diamins jeweils
an getrennte Kohlenstoffatome des zweiwertigen Restes gebunden
sind, mit wenigstens einem Tetracarbonsäuredianhydrid der Strukturformel
.' - "
ί j:
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worin R einen organischen vierwertigen Rest mit wenigstens 2 Kohlenstoffatomen bedeutet, wobei nicht mehr als zwei Carbonylgruppen
des Dianhydrids an jeweils ein Kohlenstoffatom des vierwertigen Restes gebunden sind, in einem organischen lösungsmittel
für wenigstens einen der Reaktionspartner, welches gegenüber den Reaktionspartnern inert ist, vorzugsweise unter wasserfreien
Bedingungen und während einer Zeit, vorzugsweise wenigstens etwa einer Minute, und bei einer Temperatur unterhalb 175° 0» die
ausreichen, wenigstens 50$ der entsprechenden Polyamidsäure zu
ergeben.
Zur Herstellung des Polyamidsäure-Ausgangsmaterials kann irgendein
Verfahren verwendet werden. Beispiele von Phosphorverbindungen, die zu der Polyamidsäure zugesetzt werden können, die aber
nicht ausschließlich verwendet werden müssen, sind Phosphorsäure, Phosphorige Säure, Unterphosphorige Säure und Ester hiervon. Im
Falle solcher Ester gibt es keine spezielle Begrenzung der Länge der Kohlenwasserstoffkette einer Esterrestgruppe, jedoch ist ein
Kohlenwasserstoffester mit weniger als 20, speziell mit weniger
als 8 Kohlenstoffatomen an einem Halogen- oder Bydroxysubstituenten
derselben bevorzugt. Besonders sind nach dem Verfahren dieser Erfindung Allylester, wie Methyl-, Äthyl-, Butyl-, Hexyl-,
Heptyl-, Octyl-, Decyl-, Do'decyl-, Hexadecyl- und Octadecylester,
Arylester, wie Phenyl-, Tolyl- und Naphthylester, Arylalkylester,
wie Benzylester, und Cycloalkylester, wie Cyclohexyl-und Cyclooctylester
einschließlich der halogen-substituierten und hydroxysubstituierten Verbindungen brauchbar. Bei den benutzten Phosphorverbindungen
sind die 1-Ester, 2-Ester und 3-Ester gleich
geeignet. * '
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Spezielle Phosphorverbindungen, die nach dem Verfahren dieser
Erfindung brauchbar sind, sind folgende:
Phosphorigsäureester, wie Triphenylphoäphit, Tricresylphospit,
Triäthylphosphit, Phenyl-(didecyl) -,phosphit, Tridade-cylph.os.phit,
Tris-(o-chlorphenyl)-phosphit, Diäthylphosphit, Dimethylphosphit, Triisopropylphosphit, Dilaurylphosphit, Trilaurylphosphit, Trioleylphosphit,
Bis-chlorpropylphosphit, Bis-(2-äthylhexyl)-^.
phosphit, Diallylphosphit, Diäthylmethylphosphit und Phenyldi- ■>
äthylphosphit; Phosphorsäureester, wie. Triäthylphosphat, Tricresylphosphat,
Trinaphthylphosphat, Tris-(p-chlorphenyl)^phosphat,
Triphenylphosphat, Dilaurylphosphat, Distearylphosphat, Dioleylphosphat,
Trilaurylphosphat, Tributoxyäthylphosphat, Tri-(2,4-dichlorphenyl)-phosphat,
Dichlorpropylmonochlorprdpylphosphat,
Dime thy!phosphat, Monomethylphosphat und. Dimethyläthylphosphat,
sowie Ünterphosphorigsäureester, wie Methylhypophosphit, 'Äthylhypophosphit,
Phenylhypophosphit, Cresylhypophosphit, Laurylhypophosphit,
Stearylhypophosphit, Oleylhypophosphit, Butoxy—
äthylhypophosphit, Dimethylhypophosphit, Diäthylhypophosphit, Dioleylhypophosphit, Triäthylhypophosphit, Triphenylhypophosphit,
Bis-chlorpropyl-hypophosphit und Bis~(2-äthylhexyl)-hypophosphit.
Die Phosphorverbindung wird der Polyamidsäure in einer Menge von
etwa 0,01 bis etwa 30 Gewichts-^, besonders bevorzugt in einer
Menge von etwa 0,1 bis etwa 10 G-ewichts-^, bezogen auf die Polyamidsäure,
zugesetzt. Es ist bevorzugt, daß die Zugabe der Phosphorverbindung zu der Polyamidsäure in einer Lösung der
Polyamidsäure in einem organischen Lösungsmittel erfolgt. Das
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Lösungsmittel ist in diesem Falle allgemein ein bei der Herstellung
der Polyamidsäure benutztes Lösungsmittel, nämlich ein Polymerisationslösungsmittel. Die bei solchen Polymerisationen
brauchbaren Lösungsmittel sind die organischen Lösungsmittel, deren funktionelle Gruppen nicht mit irgendeinem der Reaktionspartner (den Diaminen oder dem Dianhydrid)"in größerem Ausmaß
reagieren als die Reaktionspartner miteinander reagieren. Außer der Tatsache, daß die Lösungsmittel gegenüber dem System inert
sind, sind sie vorzugsweise ein Lösungsmittel für wenigstens einen der Reaktionspartner und besonders . vorzugsweise für beide der
Reaktionspartner. Außerdem ist das organische Lösungsmittel eine
organische Flüssigkeit, die von den Reaktionspartnern und Homologen
der Reaktionspartner' verschieden ist, d. h. ein Lösungsmittel
für wenigstens «finen der Reaktionspartner. Geeignete
Lösungsmittel können funktionelle Gruppen enthalten, wobei die funktioneilen Gruppen andere Gruppen als monofunktionelle primäre
und sekundäre Aminogruppen und andere Gruppen als die monofunktionellen
Dicarboxylanhydrogruppen sind. Dolche normalerweise flüssigen organischen Lösungsmittel, wie Ν,Ν-Dialkylcarboxylamid
sind als Lösungsmitte'l in dem Verfahren dieser Erfindung brauchbar.
Die bevorzugten Lösungsmittel sind die niedermolekularen N,N-Dialkylcarboxylamide und speziell N,N-DimethyIformamid und
ΙΤ,Ν-Dimethylacetamid. Diese Lösungsmittel können aus der Polyamidsäure
und/oder den geformten Polyamidsäure-Gegenständen leicht
durch Verdampfen, Verdrängung oder Diffusion entfernt werden. Andere brauchbare Lösungsmittel dieser Art sind: N,N-Diäthylformamid,
Ν,ΐί-Diäthylacetamid, ΙΓ,Ν-Dimethylmethoxyacetamid, N-Methylcaprölaotam
usw. Andere Lösungsmittel, die gemäß dem Ver-
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fahren dieser Erfindung verwendet werden können, sind: Dimethylsulfoxid,
N-Methyl-2-pyrrolidon, Tetramethylenharnstoff-,· Pyridin,
Dimethylsulfon, Hexamethylphosphoramid, Tetramethylensulf on, Formamid, N-Methylformamid und N-Acetyl-2-pyrrolidon.
Die Lösungsmittel können alleine, in Kombinationen mit anderen
brauchbaren Lösungsmitteln oder in Kombination mit schlechten . Lösungsmitteln, wie Benzol, Benzonitril, Dioxan, Butyrolacton,
Xylol, Toluol oder Cyclohexan benutzt werden.
Es gibt keine spezielle Begrenzung hinsichtlich der Konzentration
des Lösungsmittels, jedoch ist eine Polyamidsäurekonzentration von etwa 0,1 bis etwa 60 Gewichts-^ bevorzugt, und eine
Konzentration von etwa 1 -50 Gewichts-^ des Lösungsmittels ist
besonders bevorzugt. /
Brauchbare organische Diamine zur Herstellung der Polyamidsäure
nach dieser Erfindung sind durch die Formel
H2N-R' -NH2
gekennzeichnet, worin der zweiwertige Rest R1 eine aromatische,
aliphatieche oder cycloaliphatische Gruppe, eine Kombination
aromatischer und aliphatischer Gruppen, heterocyclischer Gruppen,
verbrückter organischer Reste, worin die.Brücke ein Sauerstoffatom,
Stickstoffatom, Schwefelatom, Siliciumatomoder
Phosphoratom sein kann, oder eine substituierte Gruppe hiervon
sein.kann.
Die brauchbarsten Diamine sind die primären Diamine. Obwohl -
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auch sekundäre Diamine, wie Piperazin, zur Herstellung der Polyamidsäur
e-Verbindungen benutzt werden können, liefern nur die primären Diamine "bei der Reaktion mit den Dianhydriden Polyamidsäuren,
die nach der Formgebung in Polyimide umgewandelt werden
können. Die bevorzugten Gruppen R' in den Diaminen sind jene,
die wenigstens 6 Kohlenstoffatome enthalten und durch eine benzoide
ungesättigte Gruppierung, d. h. alternierende Doppelbindungen in einer Ringstruktur, gekennzeichnet sind. Unter den
speziellen Diaminen, die für die Verwendung nach dem Verfahren
dieser Erfindung geeignet sind, finden sich: Metaphenylendiamin,
Paraphenylendiamin, 4,4I-Diaminodiphenylpropan, 4,4'-Diaminodiphenylmethan,
Benzidin, 4,4'-Diaminodiphenylsulfid,
4,4'-Diaminodiphenylsülfon, ^,^'-Diaminodiphenylsulfom, 4»4'-Diaminodiphenyläther,
2,6-Diaminopyridin, Bis-(4-aminophenyl)-diäthylsilan,
Bis-(4-aminophenyl)-phosphino,xid, Bis-(4-aminophenyl)-E-methylamin,
1,5-Diaminonaphthalin, 3 >
3'-Dimethyl-4»4'-diaminobiphenyl,
3»3'-Dimethoxybenzidin, 2,4-BiS-(^O -aminobutyl)-toluol,
Bis-(para-^ö -amino-tert-butylphenyl)-äther, para-Bis-(2-methyl-4-aminopentyl)-benzol,
para-Bis-(i,i-dimethyl-5-aminopentyl)-benzol,
m-Xylylendiamin, p-Xylylendiamin, Bis-(paraaminocyclohexyl)-methan,
Hexamethylendiamin, Nonamethylendiamin,
Decamethylendiamin, 3-Methylheptamethylendiamin, 4}4'Dimethy1-heptamethylendiamin,
2,11-Diaminododecan, 1 ,2-Bis-.(3-aminopropoxy)-äthan,
2,2-Dimethylpropylendiamin,,3-Methoxyhexamethylendiamin,
2,5-Dimethy!hexamethylendiamin, 2,5-Dimethylheptamethylendiamin,
5-Methylnonamethylendiamin, 1 ,^-Diaminocyclohexan, 1,12-Diaminooctadecan,
Η2Ν(0Η2)3θ(0Η2)2Ο(0Η2)2ΝΗ2, H21T(CH2)2
H2N(OH2)2N(OH2)(OH2),NH2 und^^ Mischungen hiervon.
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Die Klasse von Tetracarbonsäuredianhydriden, die nach dem Verfahren dieser Verbindung brauchbar sind, ist durch die folgende
Formel gekennzeichnet:
P worin R ein vierwertiger organischer Rest ist, der ein aromatischer, aliphatischer, cycloaliphatischer, heterocycliseherRest,
eine Kombination von aromatischem und aliphatischem Rest oder eine substituierte einer dieser Gruppen ist» Die bevorzugten
Dianhydride sind jedoch jene, in-denen die Gruppen R wenigstens
6 Kohlenstoffatome besitzen und durch eine benzoide ungesättigte Gruppierung gekennzeichnet sind, d. h. durch alternierende Doppelbindungen
in einer Ringstruktur, worin die 4 Carbonylgruppen
des Dianhydrids jeweils an getrennte Kohlenstoffatome gebunden
j sind und worin jedes Carbonylgruppenpaar direkt an benachbarte
- Kohlenstoff atome in der Gruppe R gebunden ist, um folgenden :
fünfgliedrigenfRing zu ergeben?
-O-O ■ ..■--.■
• Beispiele-spezieller Manhydride, die für die Verwendung nach
ί ]
■'■■'■"■■ ' .
j dem Verfahren dieser Erfindung geeignet sind, sind beispiels-
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weise: Pyromellitsäuredianhydrid ,-2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid,
3»3'"»4-, 4' -Diphenyitetracarbonsäuredianhydrid,
1,2,5»e-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid, 1,2,3»4-Cyclopentäntetracarbonsäuredianhydrid,
2,2',3,3'-Diphenyltetracarbonsäurediarihydrid,
2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)-propandianhydrid, 3,4-Dicarboxyphenylsulfondianhydrid,
2,3,4,5-Pyrrolidonteiracarbon.-säuredlanhydrid,
3>4»9,lO-Perylentetracarbonsäuredianhydrid,
Bis-(3»4-dicarboxyphenyl)-ätherdianhydrid, Äthylentetracarbonsäurediahhydrid usw.
Bis-(3»4-dicarboxyphenyl)-ätherdianhydrid, Äthylentetracarbonsäurediahhydrid usw.
Das Verfahren dieser Erfindung liefert besonders überraschende
Wirkungen, wenn die oben beschriebenen Reste R oder Rf einen anderen
heterocyclischen Ring als einen Imidring oder eine in einen heterocyclischen Ring, der von einem Amidring verschieden ist,
durch Hitzebehandlung umwändelbare Gruppe enthalten. Beispielsweise
erhält man die überraschendsteh Ergebnisse nach dem Verfahren dieser Erfindung bei Verwendung einer Polyamidsäure der
folgenden allgemeinen Strukturformel:
worin R1 ein vierwertiger aromatischer Resi; ist, die Kombination
der-I Bindungen (1) und (2) ebenso wie die Kombination
der Bindungen (3) und (4) an benachbarte Kohlenstoffatome der aromatischen Kerne gebunden sind, R2 ein dreiwertiger Rest,
der Bindungen (3) und (4) an benachbarte Kohlenstoffatome der aromatischen Kerne gebunden sind, R2 ein dreiwertiger Rest,
009832/1889 .
* ,;" , ORlGtNAWNOPECTED
190287C
vorzugsweise ein dreiwertiger aromatischer Rest mit wenigstens
drei Kohlenstoffatomen ist, wobei die Kombination der Bindungen (5) und (6) und die Kombination der Bindungen (7) und (8) an
benachbarte Kohlenstoffatome gebunden ist, X die Gruppe OR",
SR", Cl, COOR" oder NHR" -bedeutet, worin R" ein Wasserstoffatom
oder ein Kohlenwasserstoffrest ist. Bezüglich der verschiedenen
Möglichkeiten von X bei der Hitzebehandlung zur Erhielung des Imidringschlusses ist zu sagen, daß .0R" oder Gl Oxazolringe,
SR" Thiazolringe, COOR" Oxazinonringe und NHR" Imidoxolringe liefert.
In der Formel I ist der Fall besonders bevorzugt, wo R., eine
Verbindung mit einem vierwertigen Rest mit zwei nicht kondensierten Benzolringen bedeutet, wie beispielsweise
und R2 eine Verbindung mit einer Trimellitheinheit ist, d.. h,
mit der .Einheit
wobei Z eine der Gruppen -0-, -CH2-, -G(CH^)2-, -NIi- oder
2
- bedeutet.
- bedeutet.
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BAD ORiGINAU
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Es ist auch "bevorzugt, gemeinsam das Tetracarbonsäuredianhydrid
der Formel I und das Pyromellitsäuredianhyd^id in einer Menge
von "bis zu etwa 70 Mo 1-$ des ersteren zu verwenden.
Auch ist es bevorzugt, einen Teil (wie beispielsweise 1 - 30 Mo1-$) des organischen Diamins durch ein Polyamin, wie ein
Triamin oder Tetramin, zu ersetzen.
Als solches Polyamin werden normalerweise bevorzugt Verbindungen der folgenden Strukturen verwendet:
NH0) H,
(NH9)
worin Z wie oben definiert ist und -(NH2)- ein Triamin anzeigt,
wenn diese Gruppe nicht vorhanden ist, und ein Tetramin anzeigt,
wenn diese Gruppe vorhanden ist.
Wie oben erwähnt, wird die Polyamidsäure durch Vermischen dieser Aminkomponenten mit den Säurekomponenten unterhalb etwa 175° G,
vorzugsweise unterhalb etwa 60° 0, in dem erwünschten Lösungsmittel erhalten.
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Nach der Formgebung der in der Hauptsache aus der Polyamidsäure
bestehenden Masse, vorzugsweise noch in Lösung, zu einem brauchbaren Gegenstand, wie beispielsweise zu Fäden, Filmen, Röhren,
Stäben usw., und nach Trocknen dieser Gegenstände wird dann nach dem Verfahren dieser Erfindung die Polyamidsäure in ein anderes
Polymer umgewandelt, wobei die Eigenschaften des geformten Gegenstandes
modifiziert werden. So kann die Polyamidsäure durch Hitzebehandlung in das entsprechende thermisch stabile Polymer
mit Imidringen in der Polymerkette umgewandelt werden. ■
w In dieser Hitzebehandlungsstufe werden die überraschenden Wirkungen
der Zugabe einer Phosphorverbindung gemäß dem Verfahren
dieser Erfindung entwickelt.
Erstens kann durch Zugabe einer Phosphorverbindung die Hitzebe-■
handlungstemperatur.(d. h. die Ringschlußtemperatur) merklich
(wie beispielsweise um 50° C) gesenkt werden. Weiterhin werden
die Hitzebeständigkeit, die mechanischen Eigenschaften und hydrolytische Beständigkeit des gewonnenen Polymers mit geschlossenen
Ringen verbessert. Weiterhin ermöglicht die Zugabe einer Phosphorverbindung das leichte Abschälen des gewonnenen
Films von der glatten Oberfläche, auf der das Polymer geformt
wurde.
Die Herstellung eines Films erfolgt durch Aufgießen einer Polyamid
säur el ö sung, die eine Phosphorverbindung.enthält, auf eine
erhitzte drehbare Metalltrommel oder ein Metallband,.Trocknen des Lösungsmittels und Abschälen des gebildeten Films von der
Unterlage.' -
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Als Beispiel ist in Fig. 1 gezeigt, wie die Zähigkeit und Haftfähigkeit auf einer Ghromplatte (Rauhheitsgrad der Oberfläche:
0,25) bei einem Polyamidsäurefilm (logarithmische Viskosität 1,2, gemessen bei 30° C in einer 5$igen Lösung in N-Methyl-2-pyrrolidon)
der Formel I' sind, wenn der Gehalt und die Temperatur des zurückbleibenden Ν,Ν-Dimethylacetamid (lösungsmittel)
verändert werden, nachdem der Film hergestellt und getrocknet wurde.
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190£87C
Θ Q §111 M Hf
In Pig.. 1 zeigt die Abscisse den restlichen Lösungsmittelgehalt ($) und den Grad des Ringschlusses ($)' in der Polymerlösung,
während die Ordinate die Afrschälzerreißfestigkeit des Filmes und
die Zähigkeit des Filmes (kg) angibt. Die Kurven 1 und 2 zeigen das Verhältnis zwischen der restlichen Lösungsmittelkonzentration
(Grad des Ringschlusses) und der Zähigkeit des Filmes "bei 21° C und 120° G "bei einem Film mit einer Dicke von 65 /u. Die
Kurven 1' und 2' zeigen das Verhältnis zwischen dem restlichen
Ijösungsmittelgehalt (Grad des Ring Schlusses) und der Abschälzerreißfestigkeit
bei 21° 0 und 120° G ohne Zugabe, während die
Kurven 1" und 2" das Verhältnis zwischen der restlichen Lösungsmittelkonzentration
(Grad des Ringschlusses) und der Abschälzerreißfestigkeit
bei 21° 0 und 120° 0 im Falle zeigen, daß Phosphorige
Säure in einer Menge von 3$> bezogen auf das Polymer,
zu dem Polymer zugesetzt wurde. Die Messungen erfolgten an einer Filmprobe von 10 mm Breite. Bei einem Film, dessen restliches
Lösungsmittel weniger als .25$ wird, erhält man die Struktur II'.
Aufgrund der Hypothese, daß das Gesetz von Beer-Lambert anwendbar ist, wird das Ringschlußverhältnis aus dem Infrarotabsorptionsverhältnis
aus dem Infrarotabsorptionsspektrum, den Ab-
— 1 —1
sorptionsbanden bei 725 cm und 16-20 cm berechnet. Der Grad
des Ringschlusses eines 30 Minuten bei 300° C erhitzten Filmes
beträgt 100$. Die Abschälzerreißfestigkeit (Abschälgeschwindigkeit:
20 cm/min) eines Filmes wird nicht durch die Dicke des Filmes beeinflußt. Daß die Abschälzerreißfestigkeit im Falle
keiner Zugabe eines Zusatzes einen Minimalwert in der Nähe des restlichen Lösungsmittelanteils von 25$ hat, wird wohl durch
Wechselwirkung zwischen der Polyamidsäure und dem Chrom verursacht
und, wenn die Menge des Lösungsmittels durch Wechselwir-
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kung der ringgeschlossenen Struktur und des Chroms, welche die
Haftfähigkeit beeinflußt, außerdem vermindert wird. Je höher ■/
die Temperatur liegt, desto geringer wird die Zähigkeit des Filmes
und desto mehr steigt die Haftfähigkeit an, so daß das Abschälen schwierig wird. Besonders in der Nähe des Kreuzens der
Kurve für die Zähigkeit des Filmes und der Kurve für die Abschälzerreißf
estigke.it neigt der Film dazu zu brechen, und daher ist das Abschälen schwierig, doch da die Abschälzerreißfestigkeit
des Filmes, bei dem dem Polymer Phosphorige Säure in einer
Menge von 3$, bezogen auf das Polymer, zugesetzt würde, merklich
abnimmt, kann der Film selbst bei dem restlichen Lösungsmittelgehalt
von 45 - 50$ bei 120° C ausreichend abgeschält werden. Das
Anhaften variiert nicht ungeachtet der Dicke des Filmes, doch die Zähigkeit des Filmes vermindert sich, wenn die Dicke abnimmt.
Daher unterscheidet sich selbst bei dem gleichen Polymer der für die Abschälbarkeit kritische restliche Lösungsmittelgehalt,
wenn die Dicke des Filmes unterschiedlich ist. Die Zusätze nach der vorliegenden Erfindung besitzen gute Verträglichkeit mit dem Polymer, und bei Zugabe der Zusätze in einer Menge
( von -15$, bezogen auf das Polymer, verliert sich die Durchsichtigkeit
des Filmes nicht. Zu einem dünnen Film wird der Zusatz
in höherer Konzentration zugegeben als zu einem dicken Film, um die Abschäleigenschaft zu verbessern. - .
Die Polyamidsäuremasse nach der vorliegenden Erfindung ist nicht
auf solche Filme beschränkt, sondern besitzt auch beachtliche
Wirkungen als Lack für beschichtete Drähte, als Schichtstoffe, geformte Gegenstände, Farben und Klebstoffe.
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Mi.§ Stufe 4SJ* WwWSif^lffl-p §ür folyamidsäuremasse in ein thermisch
stabiles £olyme,r, p|t Imidringen erfolgt normalerweise
pitzefc.ehandlung der Masse nach Entfernung des Lösungsßli?
b§i 1§Q - 500° G, vorzugsweise tei 2OQ - 4-50° G. Es
g|||| ^s|-ne "besondere Begrenzung der Hitzebehandlungszeit, und
eine. Minute bis e,ine Stunde ist vorzugsweise annehmbar.
lig. 2 sind ^(Bispiele einer ¥eripinderung dpr Ringschlußtefli-pgratur,
ggzji^t. lfamfntlich zgigt fig. 2 als Magramin das ¥erhältnis
zwlsphe.n der Bingsphlußtemperatur und dem Ringschlußver-
im F^ll·6- d?.r iZiigab.e finer phosphory-erbindung zu einer
ein^s folymer^ der Strujctur Jf|J itnd der nachfolgenden Umwandlung
dieses Ealymers in die Struktur IV dur,ph Erhitzen.
=SSO O==
0Q9632/ IS88
19Q287C
Kurve A zeigt die Ergebnisse einer Zugabe von 20 Gewichts-^
- Triphenylphosphat. Kurve B zeigt die Ergebnisse einer Zugabe von 3 Gewichts-^ djßsar Phosphorverbindung und Kurve C zeigt die
Ergebnisse ohne Zugabe einer Phosphorverbindung. Die betreffenden Polymere wurden. 10 Minuten unter Stickstoff in der Hitze
behandelt. Aus diesem Diagramm ist verständlich, daß die Zugabe von Triphenylphosphat die Ringschlußtemperatur wesentlich vermindert.
. -
Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.
Beispiel 1 ' . ■
56,4 Teile trockenes, hoch-gereinigtes N,Nl-(5,3'-Dioxy-4,4lbiphenylen)-bis-(4-carbamoylphthalsäureanhydrid)
wurden in 400 Teilen N-Methylpyrrolidon gelöst, und die Lösung wurde 30 Minuten
bei 20° 0 gerührt. Danach wurden zu dieser Lösung auf einmal
21,2 Teile pulveriges 4,4'-Oxydianilin zugesetzt, und die
Polymerisation wurde in dem nicht gleichförmigen System ausgeführt.
Die Viskosität des Polymerisationssystems stieg allmählich, und das Reaktionssystem wurde eine gleichförmige Polymerlösung.
Die logarithmische Viskosität (bei 30° 0 in einer 5$igen Lösung in konzentrierter Schwefelsäure) dieser Lösung
betrug 2,39· Zu diesem Polymerisationssystem wurde eine Lösung bei Raumtemperatur zugesetzt, die durch Lösen von 6,6 Teilen
Triphenylphosphat in 10 Teilen N-Methylpyrrolidon erhalten worden
war, und die resultierende Lösung wurde 2 Stunden gerührt und ergab schließlich eine gelbe Verbindung. Die Lösung der
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Polyamidsäure mit Phosphorverbindung wurde auf eine Glasplatte
aufgebracht und mit Hilfe eines Rakels 80 gleichmäßig verteilt,
worauf bei 120° 0 während 20 Minuten unter\Luft ein Film gebildet wurde. Der erhaltene gelbe PiIm wurde auf einem Rahmen befestigt
und einer Hitzebehandlung bei 330° G während 15 Minuten unter einem Vakuum von 0,1 mm Hg unterzogen. Der erhaltene Film
besaß eine Dehnung, von 75$, ein Ringschlußverhältnis (gemessen
durch die Extinktion der Amidabsorptionsbande des Infrarotspectrums) von 95$» und eine hydrolytische Beständigkeit entsprechend
einer Gewichtsverminderung von 0,4$ nach 5-stündigem Kochen in
einer wässrigen Natronlauge. Die Biegebeständigkeit gemäß JISP-8115 bei 21° G und 60$ RH war so, daß der Film 29.000 Biegungen
widerstand. Dieser Film veränderte sein Aussehen nicht, wenn er 16 Stunden in luft auf 240° 0 erhitzt wurde. Die'Vickers-Härte
dieses Filmes betrug 31,2 kg/mm .
Beispiel 1a ■
Das Verfahren gemäß Beispiel 1 wurde mit der Ausnahme wiederholt,
daß kein Triphenylphosphat zugesetzt wurde. Die Dehnung dieses
Films, unter gleichen Bedingungen gemessen, betrug 12$, das Ringschlußverhältnis
25$, und so wurde bestätigt,·daß durch die Zugabe der Phosphorverbindung die Dehnung und das Ringschlußverhältnis verbessert und entsprechend die Hitzebeständigkeit, die
mechanischen Eigenschaften und die hydrolytische Beständigkeit
. . : .■;■-· - ■■- -.-.-■■ ■■■-.· , ■■ ./
wesentlich verbessert werden. ·
In eine Lösung einer/Polyamidsäure der folgenden Strukturformel
009832/1889
19Q2870
ΙΓν
Γ 1
kl
- 24 - 190287C
ϊί,Ν-Dimethylacetamid (Polymerk'onzentration 20 Gewichts-^) wurden Phosphorverbindungen gemäß Tabelle I gegeben, die Lösung
wurde dann gut gerührt, danach entschäumt und auf eine mit
Chrom plattierte Gießtrommel mit einem Durchmesser von 1,5 m gegossen, dort erhitzt und 15 Minuten auf 120° G erhitzt, um
einen 75 /u dicken Film zu erhalten, der 5 Minuten an der Luft
bei 370 C einer Ringschlußpolymerisation unterzogen wurde. Danach wurde die thermische Beständigkeit eines jeden Filmes durch
Erhitzen in Luft auf 400° C, bis die Filmdehnung 1/2 derjenigen vor der Behandlung wurde, bestimmt. Die logarithmische Viskosität des Filmes erhielt man nach Lösen eines jeden Filmes in-.,
rauchender Salpetersäure (bei 70° C während 60 Minuten) und Kühlen
während 20 Minuten auf 50° 0 (Konzentration: 0,5 g/100 ml,
gemessen bei 30° C), wobei man die folgenden Ergebnisse erzielte:
Verbindung Menge der Phosphor- Thermische Be- Logarithmi-
verbindung in Gew.-fo ständigkeit sehe Viskosi·
der PoIyamidsäure. bei 400 C tat
ο ■■■■-■■■ 4 ;■ . 0,257
Triphenyl- Q ο " ?n η
phosphit 9,0 20 0,
Tributyl- . ? <;? 110 ο
phosphit d,^( π υ υ,
r.ViricnVii+ "tu ' 4?
Diphenyl- fi ( „
hosphit -. ■■■.-■■ 2?26 25 ■ 0,349
Pyrophospho- f r7>fi Qn
rige Saure v,bjb 90 —
Pyrophospho- - r%
00 9832/18 89
- 25 Tabelle I Fortsetz.
Verbindung Menge der Phosphor- Thermische Be- Logarithmiverbindung
in Gew.-fo ständigkeit sehe Viskosider
Polyamidsäure bei 400 Ö tat
;K ' 1.06 90
phosphxt ' .
Während eine Lösung von 4,4'-Diaminodxphenyläther in N,N-Dimethylacetamid
auf 10° C gehalten wurde, wurde eine äquimolare Menge
von Pyromellitsäureanhydrid in !!,N'-Dimethylacetamid zugesetzt,
und das Gemisch wurde gerührt. Zu der erhaltenen 10-Gewichts-
°/o±gen Polyamidsäurelösung wurde Pyrophosphorige Säure in einer
.Menge von 1,2 Gewichts-^, bezogen auf das Polymer, zugesetzt,
das resultierende Gemisch, wurde gut durchgemischt und danach auf eine mit Chrom plattierte Weichstahlplatte aufgegossen. Der
Überzug wurde bei 100° C 10 Minuten getrocknet und dann bei der
gleichen Temperatur abgeschält. Versuche wurden mit einem 10 Ai
dicken ?ilm und mit einem 50 /u dicken Film dieses Produktes Und
ebenfalls mit einem 10 /U dicken Film, dem keine Pyrophosphorige
Säure zugesetzt worden war, durchgeführt. Beim Abschälen neigte der letztere Film zum Brechen, und das Abschälen war sehr schwierig.
Beide unter Zugabe von Pyrophosphoriger Säure bereiteten Filme mit einer Dioice von 10 /u und 50 /u konnten leicht von der
Platte abgeschält werden. Es konnte kein Verlust an Durchsichtigkeit infolge der" Zugabe von Pyrophosphoriger Säure beobachtet
werden.
Zu einer Lösung einer Polyamidsäure der folgenden Strukturformel
00983 2/188 9
190287G
009832/1889
190287
in N-Methyl-2-pyrrolidon (Polymerkonzentration: 20$, logarithmische
Viskosität: 1,7, gemessen bei 30° G in einer 5$igen Lösung
von N-Methyl-2-pyrrolidon) wurde Phosphorsäure in einer Menge von 3,5 Gewichts-^ der Polyamidsäure zugesetzt, das Gemisch
wurde gut durchgerührt und auf eine Glasplatte aufgebracht und bei 128° C 20 Minuten getrocknet, um einen 15 /U dicken Film
zu ergeben. Dieser Film konnte, wie er war, ohne Kühlen leicht abgeschält werden, während ein Film, der ohne Zugabe von Phosphorsäure
hergestellt worden war, ohne Abkühlen nicht gut abgeschält werden konnte.
Zu einer auf 5° C gehaltenen Lösung von 4,4-Dlaminodiphenyläther
in N-Methyl-2-pyrrolidon wurde eine äquimolare Menge von Pyromellitsäureanhydrid
in pulverisierter Form nach und nach zugegeben, und das Gemisch wurde 5 Stunden gerührt, um eine viskose
Polyamidsäurelösung (8-gewichts-5big, logarithmische Viskosität
= 1,8, gemessen bei 30° C in einer Q,5$igen Lösung in IJ-Kethy 1-2-pyrroliäen)
zu erhalten, zu der Tricresylphosphit in einer Menge vcn i Gewichts-^, bezogen auf das Polymer, zugegeben wurde.
Das Gemisch wurde gerührt und, wie es war, ohne vorheriges Abkühlen abgeschält, um einen 6 -u dicken ausgezeichneten Film zu
ergeben. v ·
Beispiel ο
3u einer Lösung einer Polyamidsäure der folgenden Strukturformel
009832/1889
BAD ORIGINAL
009832/1889
■ ■ - 29 - 190287C
in !!,IT-Mmethylacetamid (Polymerkonzentration; 20 Gewichts-^,
logarithmische Viskosität: 1,3» gemessen in einer 0,5$igen Lösung in N-Methyl-2-pyrrolidon) wurde Triäthylphosphat in einer
Menge von 2 Gewichts-^, bezogen auf das Polymer, zugesetzt, das
Gemisch wurde gerührt und auf eine Platte von rostfreiem Stahl 27 (Rauhheitsgrad der Oberfläche:s- 0,85) aufgebracht, bei 120
G getrocknet (restlicher Lösungsmittelgehalt: 40$), um einen
60 /u dicken und einen 10 /u dicken Film zu erhalten. Me beiden
Filme konnten bei 100° 0 leicht abgeschält werden. Im Fall jedoch, wo kein.Triäthylphosphit zugesetzt wurde, neigte der
10 /U dicke Film zum Brechen. ; -
In den Beispielen 7 - 27 wurde das Verfahren des Beispiels 1 mit
der Ausnahme wiederholt, daß die Ausgangsmaterialien geändert
wurden. Die Ergebnisse sind in Tabelle II aufgeführt.
0 0 3832/188 9
Talselle II
Beispiel' Tetracarbonsäureanhydrid Amine
Gewonnene Polyamidsäure Ausbeute Logarithmische (b) Viskosität
(c)
ο to eo
ui
CO OO
1U
N,N' -(3,3.' -Dimethoxy-4, 4' biphenylyien-bis-(4-cärbamoylphthaiSäureanhydrid)
(59,3 Teile)
1N ,N' -(3 j 3' -Dioxy-4,4' -biphenylylen)-bis-(4-carbamoylphthalsäureanhydrid)
(56,4 Teile)
N,N'τ(-3»3' -Diphenoxy-4,4' -biphenylylen)-bis-(4-carbamoylphthalsäureanhydrid)
(80,4 Teile)
N,N'-(3, 'y -Diphenoxy-4,4'-biphenylylen)-bis-(4-carbamoyl-
phthaisäureanhydrid)
■(40,2 Teile) Benzidin (18,4 Teile)|
4,4'-0xydianilin (10,0 Teile) 3,4,4'-Biphenyltriamin
. (11,5" Teile)
4,4'-0xydianilin (10,0 Teile) 4j4'-0xybis-(ophenylendiamin)
(10,8 Teile)
4,4'-0xydlanilin
(10,0 Teile)
.4- (4-Aminophenoxy) o-phenylendiamin1
(11,5 Teile)
2,35
2,91
1,85
1,65
Tabelle II (Portsetz.)
Organische Phosphorverbimiung
in Gew-.-$' der
PoIy amidsäüre
Polymerisations— Lösungsmittel
Eeaktionstoe&ingungen
Temp., ZkL* A&fflos— DMinung:^
(° C); (Min): phäre
σ to CD CO IO
OO QD
10
Tri phenyl ph ο Siphi
t 2,5.
Triäthylplros^
phit .12,5
Tributylpho suhit 20,0
Diäthyl-äthylhypophosphit'
5,0
NMP
DMAc
DMF
DMSO
300 10 310 15; 350 5 Vakuum.
320 20 ■
6Q)
92'
σ; ro:
Tabelle II (Fortsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid
G-ewonnene Polyamid säure
Aus beute Lo gari thmi s ehe
(b) Viskosität
(c)
11
•-ο
IO
CO
ca
CO
12
13
:H
N,Nf-(3,3'-Bis-(phenylthio)-4,4'-biphenylen)-bis-(4-carbamoylphthaisäureanhydrid)
(59,6 Teile) ;
Benzidin
(9,2 Teile) 3,4,4'-Biphenyl-
triämin
(9,9 Teile)
N,Nt-(3,3'-Dimethoxy-4,4l- Benzidin
biphenylen)-bis-(4-carbamoyl- (9,2 Teile)
phthalsäureanhydrid) 3,4,4' ^-Biphenyl-(59,6
Teile) triamin
• . . (9,9 Teile)
N, N' - (3,3.' -Diäthoxy-4,4 ' biphenylen)-bis-(4-Garbamoyl-Ohthalsäureanhydrid)
(61,0 Teile)
N ,M"1 -(3,3 ' -Dirne thoxy-4,4' biphenylen)-bis-(4-carbamoylphthalsäureanhydrid)
(59,6 Teile) 4,4f-Oxydianilin
(10,0 Teile)
(10,0 Teile)
4,4'-0xybis-(ophenylendiamin)
■
(10,8 Teile)
(10,8 Teile)
Benzidin (6,1 Teile) :
3,4,4'-Biphenyltriamin (6,6 Teile)
3,4,3',4«-Biphenyltetramin (7,1 Teile)
3,4,4'-Biphenyltriamin (6,6 Teile)
3,4,3',4«-Biphenyltetramin (7,1 Teile)
100
100
2,14
1,95
1,85
2,02
CD O K) OO
Tabelle II (Fortse/tz.)
B.el spiel
Organische Phosph ο r ve r "b indung
in Gew.-$ der Polyamidsäure
Polymeri· sations-Lösungs- mittel-
Reaktionsbedingungen
Temp. Zeit Atmos-( C) (Min) phäre
Temp. Zeit Atmos-( C) (Min) phäre
Filmeigenschaften
Dehnung (fo) Ringschlußverhältnis
W (a)
Dehnung (fo) Ringschlußverhältnis
W (a)
11
12
13
14
Diphenyl-phenyl-Ohosphit 3,5
Dicresyl-phenylphosphit
12,0
Triphenylühosphit ·
2,8
Triäthyl-"ohosphat 13,0 -
NMP
DMAc
DMAc
NMP
25 < Vakuum
Luft
55
.65
35
88
95
100
100
Tabelle II (!Fortsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene Polyamidsäure Ausbeute Logarithmische (b) Viskosität
(o)
15
ο σ to oo
u> to
16
18
4,4'-0xy-his-N-2-(methylamino)-p-phenylen-carbamoyldiphthalsäureanhydrid
(60,6 Teile)
4.,4'-Imino-bis-N-(2-oxy-pphenylen)-carbamoyl-diphthalsäureanhydrid
■ (57,9 Teile)
4,4'-Thio-bis-N-(2~mercaptop-phenylen)-carhamoyl-diphthalsäureanhydrid
(65,0 Teile)
3,3' -Dioxy-4,4' -bis-( 3 ,.4-oxydioarbonyl-benzamido)-
benz-anilid (60,7 Teile)
1?5-Naphthalin-
diamin
(16,0 Teile)
2,7-A*ithracendiamin
(22,0 Teile)
(22,0 Teile)
.Benzidin (18,4 Teile)
4,4'-Oxydianilin (20,0 Teile
98
100
96
98
2,25
2,38
1,58
1,45
K) CX)
Tabelle II (Portsetz.)
Organische Phosphorverbindung in Gew.-Ji der
Polyamidsäure
Polymerisations- Lösungsmittel Reaktionsbedingungen
Temp. Zeit Atmos-(0C) (Min) phäre
Temp. Zeit Atmos-(0C) (Min) phäre
Filme ig ens chaf ten Dehnung ($) Ringschlußverhältnis
(a)
ο ο co
16
17
18
Phenyldidecyl- . NMP phosphit
2,5
Trinaphthyl- DMAc phosphit 1,3
Tris-(4-octyl- NMP phenyl)-phosphit
1,2
Diäthyl-bis-(2- DMAc oxyäthyl)-amino- , methyl-phosphit
3,5 350 5 Luft
320 5 N,
390 10 Vakuum
330 10
25
12
45
35
• 86
85
98
85
Tabelle II (Fortsetz.)
Beispiel Tetracarbonsaureanhydrid
Amine Gewonnene Polyamidsäure Ausbeute Logarithmische
(b) Viskosität
(c)
20
GO
U)
ro
CO
co
co
21
OO
.4»4'-N,N1-3,3'-(Methylamino)-4,4'-biphenylendicarbamoyl-diphthalsäureanhydrid
(59,0 Teile)
(59,0 Teile)
Benzidin (18,4 Teile)
N ,N' -3,3'· -Bis-T(methyithio)- 4,4' Oxydianilin
4,4'-biphenylen-bis-(4- (10,0 Teile) carbamoyl-phthalsäureanhydrid
(15,7 Teile) , 4-(4-Aminophenoxy):
Pyromellitsäureanhydrid o-phenylendiamin
(10,9 Teile) ■ (11,5 Teile)
N ,K'-(-3,3'-Diamino-4,4 '
bin-phenylen)-bis-(4-
earbamoyi-phthalsäure-
anhydrid
(56^,2 Teile)
(3,>' -Dimercapto-4,4'-biphenylen)-bis-(4-earbamoylphthaisäureanhydrid
'
(59,6 Teile)
(59,6 Teile)
Benzidin
(9,2 Teile)
3,4,4'-Biphenyl-
triamin
(10,8 Teile)
4,4'-Öxydiahilin (10,0 Teile) 4,4'-Oxy-bis-(ophenylendiamin
(10,8 Teile) 97
99
100
98
1,89
3,5
2,91
3,11
to
Tabelle II (Portsetz.)
Beispiel | Organische Phos phorverbindung in Gew.-# der Polyamidsäure |
Polymeri- sations- Lösungs- mittel |
Reaktionsbedingungen Temp. Zeit Atmos- (0C) (Min) phäre |
ίο | Luft |
19 | Triphenylphosp\t 5,0 |
HMPP | 310 | 3 | N2 |
. 20 | Tris-(o-chlor- phenylpho sphat 4,0 |
DMAc | 400 | 3 | N2 |
21 | Triäthylphosphit 10,0 |
HMP ■ | 380 | 10 | N2 |
22 | Trieresylphosphit 20,0 |
DMP | 310 |
Pilmeigens chaften
Dehnung Xfo) Ringschlußverhältnis (a)
Dehnung Xfo) Ringschlußverhältnis (a)
<£> OO
40
40
100
55 | 100 | ι |
-j | ||
55 | 100 | |
OO OO
to
Tabelle II (Portsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene ,Polyamidsäure
Ausbeute Logarithmische
(b) Viskosität
Ausbeute Logarithmische
(b) Viskosität
(c)
23
ρ ό to
24
25
(3,3' -Dimercapto-4,4-' -
biphenylen)-bis-(4-
carbamoy!phthalsäure-
anhydrid)
(29,8 Teile)
Pyromellitsäuredian-
hydrid
(10,9 Teile)
N,N'-(3,3I-Diamino-
4,4'-biphenylen)rbis-
(4-carbamoyl-phthalsäure-
anhydrid
(28,1 Teile)
Pyromellitsäuredianhydrid
(10,9 Teile)
2,2'-Bis-(3,4-oxydicarbonylbenzamido)-5»5'-methyl-bis-benzoat
(32,5 Teile)
Pyromellitsäuredianhydrid (10,9 Teile)
Benzidin
(6,1 Teile)
3,4,5f-Biphenyl-
triamin
(6,6 Teile)
3,4,3!,4'-Biphenyl-
tetramin
(7,1 Teile).
Benzidin (9,2 Teile)
100
fp triamin (9,9 Teile)
Benzidin
(9,2 Teile)
3,4,4'-Biphenyl-
triamin
(9,9 Teile
99
100
1,55
2,46
1,98
Tabelle II (Portsetz.)
Beispiel | Organische Phos- | Polymeri | DIiAc | |
!)h'j rvorbindung | oations- | |||
in Grew.-ia der | Lbsung.s- | |||
PoIyamidsäure | mittel | |||
2'-; | Trichenylphosphat | DMSo | ||
0,3 | ||||
24 | Tris-(o-chlorphenyl.),-T HMP | |||
nhosohit , | ||||
Ö | .5,0 | |||
O | ||||
(£} | 25 | Trimethylphoouhit | ||
CD | 8,0 | |||
UJ | ||||
NJ ■"-> |
||||
OO | ||||
CD | ||||
CO | ||||
Reaktionsbedingungen
Temp. Zeit Atmos-( C) (Min) phäre
Temp. Zeit Atmos-( C) (Min) phäre
Filmeigenschaften Dehnung {■■%) Ring Schluß-
Verhältnis ' (a)
10.
20
luft
Vakuum
Vakuum
100
100
95
Tabelle II (Fortsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene Polyamidsäure
Ausbeute Logarithmische
(b) Viskosität
Ausbeute Logarithmische
(b) Viskosität
26
27
N,N-(5,3"· -Dioxy-4,4' biphenylen)-bis-(Ιο arbamoyl-phthal säureanhydrid)
(56,4 Teile)
(56,4 Teile)
2,2'tBis-(5,4-oxydicarbonylbenzamido)-5,5'-phenyl-bis-benzoat
(80,4 Teile)
4,4'-Methylendi-
anilin
(8,9 Teile)
3,4,3',4'-Biphenyl-
tetramin
(10,7 Teile)
4,4'-Oxydianilin (10,0 Teile) 3,4,4'-Biphenyltetramin
(9,9 Teile)
99
2,35
100
2,38
Tabelle II (Portsetz.)
Organische Phosphorverbinding in Gew.-% der Polyamidsäure
Polymerisations- Lösung smittel
Reaktionsbedingungen:
Tgmp. Zeit Atmos-(Min) phäre
Tgmp. Zeit Atmos-(Min) phäre
Mimeigenschaften
Dehnung ($) Ringschlußverhältnis .(*) (a)
Dehnung ($) Ringschlußverhältnis .(*) (a)
26 27
Triphenylphosphit
0,4
Tricresylphosphit KMP 11,5
25 Vakuum
10
75
50
90
85
Fußnoten:
(a) Wert gemessen nach dem Extinktionsverhältnis der Amid-
* —1 —1
banden des Infrarotspectrums bei 1650 cm" /1500 cm" ί
und 1550 cm"1/i500 cm"1.
(b) Ausbeute des Polymers erhalten durch Aufnehmen der erhal-■
tenen Polyamidsäure in Methanol.
(c) Gemessen bei 250° 0 in einer Q,5$igen Lösung in konzentrierter
Schwefelsäure
NMP: N-Methylpyrrolidori
DMAc: Dimethylacetamid DME1: Dimethylformamid DMSO: Dimethylsulfoxid
HMPP: . Hexamethylphosphoramid
Mit Ausnahme von Änderungen der Ausgangsmaterialien wurden die Beispiele 28 - 41 gemäß dem Verfahren von Beispiel 1 durchgeführt,
wobei die Ergebnisse der Messungen der Herabsetzung der Ringschlußtemperatur, der Abschälfestigkeit und der thermischen
Y/iderstandsfähigkeit in der nachfolgenden Tabelle III aufgeführt
sind.
98 32/1889
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid Tricarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene Polyamidsäure (h) (i)
Ausbeute Logarithmische
Viskosität
O
CD
CD
CD
CD
OO
GO
CO
GO
CO
29
3ü
■31
34
Pyromellitsäureanhydrid ('21 ,8 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
Benzo phenonte tracarbon*-
Gäureanhydrid
(32,2 Teile)
pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
4,4'-Oxydianilin (20,0 Teile)
4,4'-Oxydianilin (20,0 Teile)
4,4-Methylen-bisanilin
(19,8 Teile)
(19,8 Teile)
4,4,' -Oxydianilin (20,0 Teile)'
4,4'-Methylen-bisanilin
(19,8 Teile)
3,4,4'-Diphenyläthertriamin
(10,0 Teile)
3,4,4'-Diphenyläthertriamin
(10,8 Teile) 4,4'-Oxydianilin (10,0 Teile)
(10,8 Teile) 4,4'-Oxydianilin (10,0 Teile)
98
97
95
96
93
95
...1,50
1,45
1,85
2,0
1,55
2,55
3,21
Tabelle III (Portsetz.)
o co
oo CD
Beispiel Organische Phosphor- Herabsetzung der Abschälfestigkeit Thermische Beverbindung
in Gew.-$ Ringschlußtempe- (kg/qm^) 25° C ■ /ständigkeit
der Polyamidsäure ratur (C) U) (Min) (k)
28 | Phosphorige Säure 1,2 |
• 20 | 0,0007 |
29 | — | 0,012 | |
50 | —:— | — | 0,020 |
31 | Phosphorige Säure . 0,9 |
10 | 0,0050 |
52 | Phosphorsäure 2,0. ■ |
1'5 | 0,0065 |
33 | Pyrophosphorsäure | 20' | 0,0065 |
34 | Trieresylphüsphat | 10 | ■ 0,0075 |
90
5 70 60 35 25.
Tal)eile III (Fortsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid Tricarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene Polyamidsäure
(H) - CD.
Ausbeute Logarithmische
Viskosität
35
O CD OO
OO OO CO
37
38
,(3,3y4,4 biphenylen)-bis-(4-carbonylphthalsäure-
anhydrid (28,2 Teile) Pyromellitsäureanhydrid (10,9 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile)
4-Chlorformylphthalsäure-
anhydrid
(21,0 Teile)
4,4'-Oxydianilin
(10,0 Teile)
3,4,4'-Diphenyläther-
triamin
(10,8 Teile)
5,5'-BiB-(2-p-aminophenyl-benzoxazol)
(39,8 Teile)
2,2'-m-Phenylen-bis-(5-amino-benzoxazol)
(34,6 Teile)
3,3'-Diamino-4,4'-
dihydroxy-diphenyl-
isopropyl
(12,9 Teile)
4,4'-Oxydianilin
(20,0 Teile)
92
1,88
96
98
95
1,20
1,39
1,75
Tabelle III (Portsetz.)
Beispiel Organische Phosphor- ; Verbindung in Gew.-?
der Polyamidsäure
Herabsetzung der
RingSchlußtemperatur (° C)
RingSchlußtemperatur (° C)
Abschälfestigkeit
(kg/cm2) -25° C
(kg/cm2) -25° C
(d)
Thermische Beständigkeit (Min) (k)
σ σ co
co σο co
35 | Dirnethylphosphor säure , 5 ' , ■■' |
36 | Methylphosphit 6. |
37 | Dimethylphosphit 3. ■ , ■■ |
38 | Diphenylpho sphit |
18
.15
30
80
30
80
0,0031
0,0021
0,0066
0,0021
0,0066
0,0021
100
60
50
110
CD O ΓΟ OO
Tabelle III (Portsetz.)
Beispiel Tetracarbonsäureanhydrid Tricarbonsäureanhydrid
Amine
Gewonnene PoIyamidsäure
(h) (i)
Ausbeute Logarithmische
Viskosität
σ ο co
QO
OO OO OO
40,
4-Chlorformy!-phthalsäureanhydrid
(21,0 Teile)
4-Ohlorformy!-phthalsäureanhydrid
(21,0 Teile)
■ Pyromellitsäureanhydrid (21,8 Teile) \ ■
4,4'-Oxydiänilin
(10 Teile)
3,5'-Diamino-4,4'■
dihydroxydiphenyl-
(10,6 Teile)
4,4'-Oxydianilin
(20,0 Teile)
(20,0 Teile)
4,4'-Methylen-bisdiisoeyanat
(25,2 Teile)
(25,2 Teile)
1,95
2,18
2,20
O TO OO
Tabelle III (Portsetz.)
Beispiel Organische Phosphor- Herabsetzung der Abschälfestigkeit Thermische Beyerbindung
in &evt.-?o Ringschlußtempe- (kg/cm2) 25 0 ständigkeit
der Polyamidsäure ratur ( 0) (j) (Min) (k)
39 | Pyrophosphorige Säure 3 : ; |
60 | |
40 | Triphenylphosphit 4,0 |
10 | |
σ ό co CO |
41 | Phosphorige Säure 5,0 |
15 |
KJ | . ■ ■ '■ ■ | ||
18 89 |
0,0081'
0,0045
0,0035
0,0045
0,0035
80
60
45
60
45
- 49 - 190287C
Fußnoten:
(h) Ausbeute des Polymers erhalten durch Umkristallisation
aus Methanol.
(i) Gemessen bei 25,0° C in einer 0,5$igen Lösung in konzentrierter
Schwefelsäure.
(j) Haftfestigkeit (kg/cm) zwischen dem Polymerfilm und der
Chromoberflache auf einer mit Chrom plattierten rostfreien
Stahlplatte wurde bei einem restlichen Lösungsmittelgehalt von 25$ gemessen.
(k) Der ringgeschlossene Mim wurde in Luft auf 400° C erhitzt,
und die Zeit, in der die JFilmlänge 1/2 der Länge vor dem Erhitzen wurde, wurde als thermische Beständigkeit
bei 400° G ausgedrückt. ■
009832/1889
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung thermisch stabiler Polymere mit
sich wiederholenden Imideinheiten durch Erhitzen eines
Polymers mit sich wiederholenden Polyamidsäureeinheiten unter Ringschluß, dadurch gekennzeichnet, daß man das Erhitzen unter Ringschluß mit einer Lösung der Polyamidsäure
in einem organischen Polymerisationslösungsmittel vornimmt, welches zusätzlich etwa 0,01 bis etwa 30 Gewichts^, bezogen
auf die Polyamidsäure, einer Phosphorverbindung enthält,
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man
als Phosphorverbindung Phosphorsäure, phosphorige Säure,
pyrophosphorige Säure oder Ester hiervon verwendet.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man
als Polyamidsäure ein Polymer der allgemeinen Formel
verwendet, worin die Pfeile Isomerie bedeuten, R ein orga-
0 0983 2/188 9
_ 51 - 1902870
nischer vierwertiger Rest mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, wobei nicht mehr als zwei Oarbonylgruppen jeder
Polyamidsäureeinheit an jeweils ein Kohlenstoffatom des
vierwertigen Restes gebunden sind, R-' ein zweiwertiger Rest
mit wenigstens zwei Kohlenstoffatomen ist, wobei die Amidgruppen benachbarter Polyamidsäureeinheiten jeweils an getrennte
Kohlenstoffatome des zweiwertigen Restes gebunden sind, und η eine ganze Zahl ist, die groß genug ist, um eine
Eigenviskosität der Polyamidsänsre von wenigstens 0,05 zu ergeben.
4* Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß man eine Polyamidsäure der allgemeinen Formel
verwendet, worin R-- ein vierwertiger aromatischer Rest, Rp
ein dreiwertiger Rest mit wenigstens drei Kohlenstoffatomen,
X einer der Reste -OR1, Cl, -SR', -COOR1 oder -NHR1 ist, die
Bindungskombinationen (1) und (2), (3) und (4), (5) und (6) sowie (7) und (8) jeweils an benachbarte Kohlenstoffatome
gebunden sind und R1 ein Wasserstoffatom oder ein monovalenter
Kohlenwasserstoffrest· ist.
0 09832/1889
/ BAD ORIGINAL
5. Verfahren nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, daß
man bei einer Temperatur im Bere-ich von etwa 180 bis etwa
500° C arbeitet.
6. Verfahren nach Anspruch 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, daß
man die Lösung der Polyamidsäure und Phosphorverbindung auf
eine Metalloberfläche gießt und unter Filmbildung teilweise
trocknet und danach den Film in der Hitze behandelt»
7. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß man
eine Polyamidsäure verwendet, bei der der Rest R vo:m Pyro-V
mellitsäuredianhydrid abgeleitet ist.-
8. Formbare Polymermass:e, gekennzeichnet durch eine Lösung
einer PoIyamidsäure und einer Phosphorverbindung, vorzugsweise
von Phosphorsäure, Phosphoriger Säure, tJnterphosphoriger Säure oder Estern hiervon, in einem organischen Polymerisationslösungsmittel,
wobei" die Phosphorverbindung in einer Menge von etwa 0,01 bis etwa50Gewichts-^, bezogen
auf die Menge der Polyamidsäure, enthalten ist.
009832/1889
Leerseite
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- 1969-01-23 US US793458*A patent/US3629180A/en not_active Expired - Lifetime
- 1969-01-23 GB GB3906/69A patent/GB1260742A/en not_active Expired
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GB1260742A (en) | 1972-01-19 |
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