MXPA01009210A - Composiciones acuosas basadas en poliamida acido amico. - Google Patents

Composiciones acuosas basadas en poliamida acido amico.

Info

Publication number
MXPA01009210A
MXPA01009210A MXPA01009210A MXPA01009210A MXPA01009210A MX PA01009210 A MXPA01009210 A MX PA01009210A MX PA01009210 A MXPA01009210 A MX PA01009210A MX PA01009210 A MXPA01009210 A MX PA01009210A MX PA01009210 A MXPA01009210 A MX PA01009210A
Authority
MX
Mexico
Prior art keywords
polyamide
acid
amic acid
weight
amine
Prior art date
Application number
MXPA01009210A
Other languages
English (en)
Inventor
Jan Geldenhuys Nel
Original Assignee
Solvay Advanced Polymers Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Solvay Advanced Polymers Llc filed Critical Solvay Advanced Polymers Llc
Publication of MXPA01009210A publication Critical patent/MXPA01009210A/es

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06MTREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M15/00Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
    • D06M15/19Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made from such materials, with macromolecular compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with synthetic macromolecular compounds
    • D06M15/37Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D06M15/59Polyamides; Polyimides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/14Polyamide-imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06MTREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M7/00Treating fibres, threads, yarns, fabrics, or fibrous goods made of other substances with subsequent freeing of the treated goods from the treating medium, e.g. swelling, e.g. polyolefins
    • DTEXTILES; PAPER
    • D06TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06MTREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M2200/00Functionality of the treatment composition and/or properties imparted to the textile material
    • D06M2200/40Reduced friction resistance, lubricant properties; Sizing compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cosmetics (AREA)
  • Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)

Abstract

Una composición basada en agua que comprende una solución acuosa del producto formado de la combinación de poliamida-ácido amico y una triamina, preferiblemente en donde la poliamida-ácido amico se prepara del haluro delácido trimelítico o su equivalente y una diamina aromática que comprende 4,4'-metilenodianili

Description

COMPOSICIONES ACUOSAS BASADAS EN POLIAMIDA-ÁCIDO AMICO Antecedentes de la invención Esta invención describe composiciones acuosas basadas en poliamida-ácido ámico aromáticas nuevas que son útiles al proporcionar formulaciones de revestimiento y barnizado de fibras, superficies metálicas, superficies de vidrio y otros materiales. Las resinas del poliamida-ácido amico que comprenden las composiciones basadas en agua descritas aquí tienen un número de ácido alto comparado con la amida-ácido amico de la técnica anterior, y resinas amida-imida lo que resulta en una solubilidad mejorada, proporcionando revestimientos que tienen una mayor adhesión a los substratos debido a una reactividad química mayor. Las composiciones poliamida-ácido amico acuosas de esta invención contienen solo cantidades insignificantes de solventes orgánicos, a diferencia de las formulaciones de revestimiento y aprestos de la técnica anterior, y por lo tanto es más deseable su uso donde los costos de energía y los factores ambientales son considerados importantes. Los polímeros aromáticos de amida-imida y los copolímeros se han conocido por más de 30 años, y han sido ampliamente aceptados comercialmente para su uso como esmaltes metálicos y barnices eléctricos y en una amplia REF: 132817 variedad de otros usos de revestimiento. Estos polímeros también se usan en el barnizado de fibras, como adhesivos, y como resinas de impregnación para telas y para compuestos que comprenden fibras o particulados. Debido a que los polímeros amida-imida son difíciles de trabajar y substancialmente insolubles, las formulaciones de barnizado y revestimiento generalmente se aplican al trabajo como un precursor del polímero de amida-ácido amico. El revestimiento o aglomerante de resina de poliamida-ácido amico después se curan térmicamente, generalmente a una temperatura arriba de aproximadamente 150 °C, formando una resina de poliamida-imida . Cuando se usan en aplicaciones de revestimiento las resinas del poliamida-ácido amico son más convenientemente aplicadas a partir de una solución. Debido a que el curado térmico generalmente ocurre favorablemente a temperaturas debajo de la temperatura de fusión de estas resinas, los procesos de revestimiento en fundido no son prácticos. Los solventes empleados para estos propósitos generalmente son solventes polares y tienen un punto de ebullición alto. Los solventes que contienen nitrógeno, por ejemplo la dimetilacetamida, la N-metilpirrolidona, la dimetilformamida y lo similar son ampliamente usados, y los éteres tal como el tetrahidrofurano también se ha encontrado que son útiles. Estos solventes son difíciles de eliminar del substrato de revestimiento completamente, requiriendo grandes periodos de secado, a veces a presión reducida. De conformidad con la técnica, los solventes de nitrógeno y los solventes de éter tal como el tetrahidrofurano tienen una fuerte afinidad para estas resinas polares, formando complejos estequiométricos en precipitación. El solvente combinado puede ser difícil de eliminar de esos complejos; por ejemplo, los polímeros que precipitan a partir del tetrahidrofurano pueden contener tanto como el 19 por ciento en peso {% en peso) o más de solvente de éter residual, aún después de un secado excesivo. Los costos de energía asociados con el secado y curado, juntos con la necesidad de recuperar el solvente volatilizado, debido a las consideraciones ambientales así como al costo del solvente, substancialmente impacta la atracción comercial de las resinas de poliamida-imida como revestimientos . Los métodos alternativos descritos en la técnica incluyen la formación de una poliamida-ácido amico en solución en un solvente polar, precipitando la resina al añadir un no solvente miscible para el polímero, por ejemplo el agua o un alcohol, lavando la resina repetidamente para eliminar los solventes residuales y los productos secundarios de la reacción solubles en agua, después de secar. La resina de poliamida-ácido amico sólida puede ser moldeada por compresión o de otra manera al fabricarlo o formarlo en la forma deseada, después de ser curada en el estado sólido o en el estado fundido por medio de calentamiento del articulo de resina por periodos de tiempo excesivos, eliminando el agua que se forma durante el curado. Aunque es útil al proporcionar artículos moldeados, particularmente cuando se emplean composiciones de resinas rellenas, este método encuentra poco uso en las aplicaciones de revestimiento y barnizado o aprestado debido al flujo del fundido bajo y a la intratabilidad de la resina. El ácido poliamico aromático y a las resinas de poliamida-ácido amico substancialmente libre de solventes polares, de puntos de ebullición alto, que sean indeseables ambientalmente, producidos por métodos hasta ahora conocidos y descritos en la técnica que de esta manera son resinas sólidas, no apropiadas para su aplicación directa como revestimientos o barnizados. Las resinas de poliamida-ácido amico aromáticas se hacen disponibles para el comercio en la forma de sólido seco. Sin embargo, estas composiciones no son solubles ni dispersables fácilmente en solventes que se consideran aceptables ambientalmente hablando, particularmente incluyendo el agua. Un método adecuado para formar soluciones o dispersiones acuosas del ácido amico-poliamida con un nivel de solvente residual bajo que puede ser aplicado a un substrato, secado y curado con un mínimo de hidrólisis o por otra parte afectar perjudicialmente la resina que podría ser un avance importante en la técnica de los revestimientos. Las formulaciones del solvente residual baja, acuosas que comprenden las resinas de poliamida-ácido amico pueden encontrar una amplia aceptación en el comercio y los medios para proporcionar tales composiciones puede representar en un avance importante y útil en la técnica de los revestimientos. Breve Descripción de la Invención Esta invención describe composiciones acuosas que comprenden una poliamida-ácido amico y un método para proporcionar composiciones acuosas del poliamida-ácido amico. Más particularmente, Las composiciones acuosas de esta invención comprenden una poliamida-ácido amico dispersado en agua, preferiblemente disueltas en una mezcla que comprende agua y una amina. Las composiciones acuosas de esta invención están substancialmente libres del solvente orgánico polar residual y son útiles en proporcionar revestimientos que se adhieren bien a una variedad de substratos, particularmente incluyendo metales. Las formulaciones útiles como aprestos e impregnados también pueden ser preparadas comprendiendo estas composiciones acuosas. Los revestimientos y las películas que comprenden el .componente resina de poliamida-ácido amico, acuosa en combinación con una amina terciaria son fácilmente secados y curados térmicamente, formando la correspondiente poliamida-imida. DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCION Las composiciones acuosas basadas en polia ida-ácido amico de esta invención comprenden una poliamida-ácido amico aromático disueltas o dispersas en agua. Los métodos para producir las resinas de poliamida-ácido amico adecuadas para su uso en la práctica de esta invención son bien conocidos en la técnica y son descritos y publicados generalmente aquí, por ejemplo, en la Patente Norteamericana 5,230,950, la cual es por la presente incorporada por referencia en su totalidad. Generalmente descrito, los ácidos amico- poliamida son fácilmente preparados por la reacción de policondensación de al menos un ácido policarboxílico aromático adecuado o de un derivado reactivo de los mismos y una o más diaminas aromáticas. La polimerización convenientemente se lleva acabo bajo condiciones substancialmente anhidras en un solvente polar y a una temperatura debajo de cerca de 150 °C. Empleando cantidades substancialmente estequiometricas del componente de ácido carboxilico reactivo y el componente amina. Un ligero exceso estequiometrico, típicamente de cerca de 0.5 a cerca de - 5 % en mol, de un componente monómerico, preferiblemente el componente anhídrido del ácido carboxilico, se puede emplear sí se desea a fin de controlar el peso molecular; alternativamente un reactivo monofuncional se puede emplear como un agente de cubierta para este propósito, y para mejorar la estabilidad. Como se describirá con mayor detalle aquí posteriormente, La poliamida-ácidos amico útiles en la práctica de esta invención deseablemente tendrán un nivel alto de funcionalidad del ácido amico, y pueden también ser descritos y caracterizados convenientemente al tener un número de ácido alto. La poliamida-ácidos amico formados a partir de los compuestos del ácido trimetílico reactivo o compuestos del ácido tricarboxílico similares en teoría comprenderán un agrupamiento del ácido amico por unidad de repetición del ácido tricarboxílico. Imidizando o curando térmicamente la resina se ciclizan los grupos del ácido amico para formar enlaces imida, con lo que se reduce el nivel de funcionalidad del ácido amico y de esta manera disminuyendo el número del ácido. Las resinas del ácido amico-poliamida preferidas para su uso en la formación de soluciones acuosas de acuerdo a la invención contendrán al menos 50 % en mol, preferiblemente mayor del 75 % en mol, y más preferiblemente contendrán del 90 % en mol a tanto como el 100 % en mol del nivel teórico de la funcionalidad del ácido amico. Es por lo tanto esencial evitar las condiciones del proceso durante la polimerización y en el proceso subsiguiente para aislar y colectar la poliamida-ácido amico sólido que puede imidizar la poliamida-ácido amico. El ácido amico-poliamida por lo tanto será aislado en forma sólida bajo condiciones ligeras. Preferiblemente al ser coagulado o precipitado del solvente de reacción polar al añadir un no solvente miscible, por ejemplo el agua, un alcohol alquilo bajo o lo similar. La resina sólida puede ' entonces colectarse, y lavarse completamente con agua, y centrifugarse o presionarse para reducir adicionalmente el contenido de agua del sólido sin aplicar calor. Otros no solventes diferentes al agua y los alcoholes de alquilo inferiores son conocidos y han sido usados en la técnica de la precipitación de los ácidos poliámicos y la poliamida-ácidos amicos a partir de una solución que incluye, por ejemplo, éteres, hidrocarburos aromáticos, cetonas y lo similar. La mayoría de los no solventes no son solubles en agua y por lo tanto no son fácilmente eliminados de la resina sólida al lavarla, y por lo tanto no serán preferidos. Además, los no solventes miscibles de alto punto de ebullición pueden ser difíciles de separar del solvente de reacción polar y de recuperarse por reciclado. Para, formar una solución acuosa del ácido amico-poliamida, la resina sólida se dispersará o disolverá en una mezcla que ' comprenderá agua y una amina alifática, preferiblemente una amina terciaria. Combinando la resina de poliamida-ácido amico sólida con una cantidad de una amina efectiva adecuada para neutralizar substancialmente la funcionalidad del ácido amico y formar la sal de amina correspondiente puede ser suficiente para disolver el ácido amico-poliamida . Es conocido que las composiciones acuosas que comprenden los ácidos poliámicos y que contienen más del 100% de la cantidad estequiométrica o neutralizante de la amina, más particularmente de cerca del 110% a cerca del 150% basada en la cantidad de los grupos del ácido amico presentes en el polímero, son marcadamente, más estables hacia la hidrólisis, por consiguiente las formulaciones basadas en la poliamida-ácidos amico que comprenden niveles similarmente altos de la amina serán preferidos. Las composiciones acuosas de acuerdo a esta invención que. contienen una cantidad de amina terciaria substancialmente en exceso de la cantidad estequiometrica, más preferiblemente el 150% de la cantidad estequiometrica tanto como un . exceso de 5 veces, será más preferido, y aún niveles mayores de amina pueden ser convenientemente empleados sin afectar perj udicialmente las propiedades del revestimiento de las resinas del ácido amico-poliamida. Además de mejorar la estabilidad de la solución de estas composiciones, grandes excesos de la amina se pueden encontrar para mejorar la proporción de la disolución de la resina sólida. Las aminas terciarias son conocidas por incrementar la velocidad de imidización térmica y el curado de los ácidos poliamicos, y pueden ser efectivas en promover el curado rápido de las películas de poliamida-ácido amico y los revestimientos. No obstante las soluciones acuosas de la resina del ácido amico-poliamida que comprenden el 80% de una cantidad estequiometrica de una amina se pueden encontrar que tienen una estabilidad hidrolítica más baja, tales soluciones pueden encontrar uso en aplicaciones donde la estabilidad de la solución es de menos importancia que las proporciones o velocidades rápidas de curado. Neutralizando y disolviendo la resina puede ser llevada a cabo convenientemente en una sola etapa al añadir la resina, preferiblemente en forma de polvo, para la cantidad requerida de agua que contiene la amina terciaria. La cantidad de agua empleada generalmente será suficiente para proporcionar una solución que contiene de 0.5 a cerca del 20% en peso, preferiblemente de cerca del 1 a cerca del 16% en peso, más preferiblemente de cerca del 1% a cerca del 6% en peso de poliamida-ácido amico. Puede ser deseable en la preparación de la composición acuosa combinar primero la resina sólida directamente con la amina terciaria, después la mezcla se diluye con agua. Más particularmente descrito, las resinas de poliamida-ácido amico preferidas para su uso en la formación de las composiciones acuosas de esta invención se pueden preparar por medio de la reacción del ácido trimetilico o un derivado de los mismos tal como, por ejemplo, un éster de alquilo inferior del anhídrido del ácido trimetilico o un haluro del ácido trimetilico, preferiblemente el cloruro del ácido del anhídrido trimetilico, es decir el cloruro anhídrido trimetilico (TMAC) , con al menos una diamina aromática tal como, por ejemplo, la p-fenilenodiamina, la m-fenilenodiamina, la oxbis (anilina) , el benzideno, el 1,5-diaminonaftaleno, la oxibis (2-metilanilina) 2 , 2-bis [ 4- (p-aminofenoxi) fenil ] propano, bis [ 4- (p-aminofenoxi) ] benceno, bis [4- (3-aminofenoxi) ]benceno y 4-4 ' -metilenodianilina . La diamina aromática preferida es la 4-4' -metilenodianilina (MDA) . Ejemplos de otras diaminas primarias aromáticas útiles se establece en la Patente Norteamericana No. 3,494,890 (1970) y la Patente Norteamericana No 4,016,140 (1977), ambas incorporadas aquí por referencia. Las diaminas aromáticas también pueden ser polimerizadas con los dianhidridos del ácido tetracarboxilico tal como el dianhidrido del ácido tetracarboxilico benzofenona, dianhidrido del ácido pirometilico (PMDA) o lo similar de acuerdo a la técnica para proporcionar los ácidos poliamico. En el curado, estos ácidos poliamicos forman los revestimientos y películas de la resina de poliamida. Estos y los anhídridos aromáticos similares descritos en la técnica para la preparación de las poliamidas son también conocidos y se describen en la técnica para su uso en combinación con TMAC para proporcionar las resinas copoliméricas imida- poliamida. Ver, por ejemplo, la Patente Norteamericana 4,879,345. Las resinas del ácido amico-poliamida en donde hasta el 25%. en mol del monómero TMAC que se reemplaza por uno o más de tales monómeros dianhídrido adicionales también se puede encontrar que es útil en la práctica de esta invención. Alternativamente, las mezclas útiles que comprenden las resinas del ácido amico-poliamida preferidas y hasta el 25% en peso de una resina del ácido poliamico de técnicas anteriores tiene un nivel alto de la funcionalidad del ácido como se describió también puede ser útil. La reacción del haluro del ácido trimetílico y una diamina aromática, por ejemplo, el TMAC y la MDA, para formar el ácido amico-poliamida se lleva acabo convenientemente en un solvente adecuado tal como la N-metilpirrolidona, (NMP) ; otros solventes polares tal como la N, N-dimetilformamida (DMF) , metil etil cetona (MEK) y la N, N-dimetilacetamida (DMAC) y la hexametilfosforamida (HMPA) se pueden usar. La proporción molar de la MDA con TMAC preferiblemente se encuentra en el rango de 0.9:1 a cerca de 1.1:1. Generalmente la polimerización se llevara a cabo primeramente al combinar y disolver el; MDA en el solvente en el recipiente de reacción y después añadir el monómero TMAC, con agitación. La reacción, la cual es exotérmica, se puede controlar convenientemente al regular la proporción de la adición de los reactantes al recipiente de reacción -y por medio de enfriamiento externo. La masa de reacción se mantendrá a una temperatura debajo de 150°C para evitar el curado, y preferiblemente en un rango de cerca de 20°C a cerca de 50°C, más preferiblemente de cerca de 27°C (80°F) a cerca de 50°C (120°F) por un periodo de cerca de 1 a cerca de 10 horas para completar la polimerización. El tiempo de reacción no es crítico, y puede variar de cerca de 1 a cerca de 24 horas, dependiendo en la temperatura de reacción, con cerca de 2 a cerca de 4 horas a una temperatura en el rango de 30CC a cerca de 50°C que es el preferido . La poliamida-ácido amico que se forma por medio de la reacción se puede aislar por cualquier medio conveniente, por ejemplo por la precipitación con agua. La poliamida-ácido amico precipitada se lava, preferiblemente con agua, y se colecta por ' filtración o centrifugación para proporcionar un ácido amico-poliamida con un nivel del solvente residual bajo. La poliamida-ácido amico que se usa en esta invención además se puede describir como un material polimérico que comprende una mezcla de unidades del ácido amico-poliamida que se pueden representar por la siguiente fórmula estructural: en donde la unión de los dos grupos amida al anillo aromático como se muestra se entenderá que representa las configuraciones del poliamida-ácido amico 1,3 y la 1,4, junto con las unidades amida-imida que se pueden representar por medio de la siguiente fórmula estructural: B en donde R en la estructura anterior es el radical derivado del componente diamina aromático. R además se puede describir como un radical arileno divalente substituido o insubstituido seleccionado del grupo que consiste de: y en donde A es un radical divalente, seleccionado, por ejemplo, del grupo que consiste de -SO2-, -C0-, -C(CH3)2-f _ O-, -S- y un enlace químico directo. Las diaminas aromáticas que tienen otros grupos de enlace también son conocidas en la técnica y se usan como monómeros en la producción de las resinas imida-poliamida, y se encontrarán que son adecuadas para su uso de acuerdo a la práctica de esta invención. Para la polimida-ácido amico preferido de acuerdo a la invención en donde el componente diamina aromática es MDA, las unidades A y B pueden ser más particularmente representado por las siguientes fórmulas estructurales A y La proporción de A, las unidades de amida-ácido amico, a las unidades imida-amida en la poliamida-ácidos amico de esta invención será alto, adecuadamente cerca de 20:1 a cerca de 1.01:1, preferiblemente cerca de 18:1 a cerca de 5:1, más preferiblemente cerca de 16:1 a cerca de 8:1. Las unidades A de poliamida-ácido amico de esta manera comprenderán adecuadamente más del 501 en mol de la suma total de las unidades amida-ácido amico y las unidades imida-amida en el polímero, preferiblemente más del 75% en mol y más preferiblemente más del 90% en mol. Por lo tanto, la mayoría de las unidades en la poliamida-ácido amico están en la forma del ácido amico, es decir, el A anterior. El número de ácido (miligramos de KOH/gram) del ácido amico-poliamida es adecuadamente mayor que 100, preferiblemente en el rango de 100, más preferiblemente 110 y aún más preferiblemente mayor de 120, y puede ser hasta el número ácido teórico para una resina que comprende solo unidades estructurales A como se mostró anteriormente. El número ácido de una resina completamente lavada es fundamentalmente una función de la cantidad del componente ácido amico, la unidad A, presente en la resina, y puede ser aproximadamente en una base teórica como: No. ácido teórico (mg de KPDH)= (fracción molar de unidades de A) x 56 (100) EM de unidades de A . Por ejemplo, para una resina completamente formada a partir de la dianilina de metileno y TMAC en cantidades equimolares y conteniendo 1.0 de fracción molar de las unidades A, el peso molecular de la unidad de repetición será 372, y el número de ácido teórico será aproximadamente de 150 mg de KOH/g de resina. Para una resina que esta completamente imidizada, es decir que contiene solo unidades B, el número ácido puede ser cero. Se entenderá que el número ácido puede ser más alto que el valor teórico si una desproporción estequiometrica que favorezca que el componente trimetilico se use en la polimerización, y también si la hidrólisis del ácido amico ocurra durante la polimerización o en la etapa de lavado. El número ácido también se incrementara por cualquiera de los productos secundarios de la reacción ácida tal como el HC1 no eliminado en la etapa de lavado y, si el polímero contiene grupos terminales ácido, dependerán de un grado menor en el peso molecular del polímero. Estos factores pueden, si es apropiado, ser tomados en cuenta en el cálculo de un número ácido teórico corregido para un producto de resina. Generalmente, sin embargo, el número ácido también se puede tomar como una aproximación no muy exacta del grado de imidización que ha tomado lugar, es decir, la proporción de las unidades A y las unidades B en el polímero. Como se indicó, los productos de la resina de poliamida-ácido amico preferidos tendrán un nivel bajo de la imidización; la fracción molar de las unidades A será de este modo mayor de 0.50 y con lo cual la resina tendrá un número ácido alto. El peso molecular del ácido amico-poliamida generalmente será mayor de cerca de 1000 a cerca de 10,000, más preferiblemente de cerca de 1,000 a cerca de 6,000 y aún más preferido de cerca de 2000 a cerca de 4500 g/mol . La torta húmeda del ácido amico-poliamida lavada y prensada, que se aisla de la mezcla de reacción por medio de la precipitación y la filtración será un sólido, el polvo húmedo que comprende tanto como el 80% en peso de agua, preferiblemente de cerca del 40 a cerca del 70% en peso de agua, basada en el peso combinado de agua y el polímero. Puede ser deseable minimizar el contenido de agua de la torta húmeda de la resina al presionarla adicionalmente o por medios convencionales similares para reducir el contenido de agua. Sin embargo, es esencial que estos procesos se realicen sin sujetar a la resina a un calentamiento u otras condiciones las cuales puedan imidizar o provocar una reducción en el peso molecular, por ejemplo por medio de hidrólisis. Para la mayoría de los usos, que incluye el proporcionar una solución acuosa de poliamida-ácido amico como además se describe aquí posteriormente, la torta húmeda se puede emplear convenientemente sin un secado adicional. Como se ha notado, la polimerización para formar la poliamida-ácido amico se llevará a cabo bajo condiciones substancialmente anhidras para evitar la hidrólisis de los precursores así como la hidrólisis de la poliamida-ácido amico. Es bien entendido en la técnica que los ácidos poliamicos son sensibles al agua, particularmente cuando se mantiene a un pH neutral o ácido. La función amida de la agrupación del ácido amico se llega a hidrolizar bajo estas condiciones, rompiendo la cadena del polímero y provocando una perdida en el peso molecular. Se cree que la funcionalidad del ácido dicarboxílico aromático que resulta de la hidrólisis se puede ciclizar térmicamente para formar una funcionalidad anhídrido que es reactiva hacia los grupos terminales amina. Calentando y curando de esta manera se puede reformar la cadena del polímero, con lo que se obtiene la "curación" del polímero. Como será aparente a partir de la examinación de la fórmula A estructural, la poliamida- ácidos amico que incluyen aquellos preferidos para su uso en la práctica de esta invención contienen una función amida además del agrupamiento del ácido amico. La funcionalidad de la segunda amida fácilmente se hidroliza bajo condiciones en presencia de agua, formando un grupo ácido carboxílico aromático que es substancialmente no reactivo. La perdida en el peso molecular provocada por esta etapa de hidrólisis, se piensa que es irreversible, puede resultar en una despolimerización completa de la poliamida-ácido amico. Se entenderá de este modo que es altamente deseable minimizar el contacto con el agua bajo condiciones que hidrolicen la poliamida- ácido amico. Para formar una composición acuosa en solución de acuerdo a las enseñanzas de la invención, la poliamida-ácido amico libre de solvente substancialmente orgánico sólido, descrito anteriormente se mezcla con agua en presencia de una amina, por ejemplo una amina terciaria. La amina se seleccionara para ser miscible con agua y volátiles, preferiblemente una amina terciaria de bajo punto de ebullición que será fácilmente volatilizada durante un tratamiento térmico para ciclizar y curar el ácido amico-poliamida. Las aminas trialquilo que tienen una solubilidad con el agua limitada tal como la tri-n-butilamina pude ser útil, particularmente si se emplea junto con un co-solvente miscible en agua adecuado para la amina, por ejemplo el isoporopanol . El amoniaco, asi como las aminas de alquilo primarias y secundarias miscibles en agua, pueden ser también efectivas en la disolución del poliamida-ácido amico. Sin embargo, tales aminas, son generalmente conocidas por ser reactivas con los grupos funcionales amida y pueden atacar la funcionalidad amida del poliamida-ácido amico, resultando en la separación de la cadena; por lo tanto estas aminas serán menos preferidas. Preferiblemente la amina terciaria será una tri- (alquilo C1-C4) amina tal como, por ejemplo, la trietilamina, la N,N-dimetiletilamina, N, -dimetil propilamina, la trietilamina o lo similar. Las aminas terciarias cíclicas pueden encontrarse también ser útiles, como puede ser cualquiera de la variedad de las que son bien conocidas, miscibles en agua, aminas alcanol terciarias que incluyen la ?,?'-dimetiletanolamina. Aunque las aminas polifuncionales tal como la N, N' -dimetilpiperidina, así como las diaminas N, N, N' , N' -tetraalquil-alcalino y las triaminas alcaleno poli-N-alquilada también pueden ser efectivas, las aminas polifuncionales pueden tender a formar enlaces transversales asociados y gel, y serán menos preferidas. La más preferida seré la trietil amina. La cantidad de poliamida-ácido amico que se disolverá en la mezcla de agua y la amina dependerá en parte en el uso que se proponga. Para la mayoría de los propósitos, la solución comprenderá de cerca de 0.5 a cerca del 15% en peso, preferiblemente de cerca del 1 acerca del 8% en peso, y más preferiblemente hasta cerca del 5% en peso, la poliamida-ácido amico basado en el peso combinado del poliamida-ácido amico, el agua y la amina terciaria. En concentraciones altas, particularmente en concentraciones arriba de cerca de cerca del 20% en peso, la solución tendrá una viscosidad muy alta y no fluirá fácilmente, y por lo tanto no será preferida para la mayoría de las aplicaciones de revestimiento y barnizado. En concentraciones muy bajas de la resina, se alcanza una cobertura adecuada del substrato en un grosor del revestimiento útil llega a ser difícil; la utilidad de las soluciones con una concentración baja de la resina, generalmente debajo de cerca del 0.5% en peso, de esta manera será limitada, y por consiguiente no se prefiere. La resina del ácido amico-poliamida se combinarán con una cantidad efectiva de la amina terciaria suficiente para substancialmente neutralizar la funcionalidad del ácido amico de la resina y solubilizar el ácido amico-poliamida en agua. Generalmente, y dependiendo en el contenido de sólidos final, la solución del ácido amico-poliamida comprenderá de cerca del 0.5 a cerca del 50% en peso de la amina terciaria, basada en el peso combinado total de la amina, el polímero y el agua. La cantidad mínima de la amina terciaria empleada será aproximadamente la cantidad estequiometrica requerida para neutralizar los grupos del ácido carboxílico libres en el polímero, y más preferiblemente será de cerca de 0.8 a cerca de 1.2 mol por cada mol de grupos del ácido carboxílco libres en la poliamida-ácido amico. Como se indica, un exceso de la amina terciaria, tanto como un exceso estequiométrico de 3-5 veces, puede ser deseable. La proporción de la amina con los grupos del ácido carboxílico libres de esta manera preferiblemente estarán en el rango de cerca de 0.8 a cerca de 5. La concentración de los grupos ácido carboxílico libres en la resina del ácido amico-poliamida se puede determinar por cualquier método conveniente, por ejemplo por la titulación de una alícuota con una base, y puede ser fácilmente calculada a partir del número del ácido para la resina. De conformidad, la cantidad de la amina terciaria que se empleará en la formación de las soluciones acuosas de las resinas del ácido amico-poliamida se puede determinar a partir del número ácido de la resina y la proporción deseada de la amina con los grupos del ácido carboxílico, usando la siguiente fórmula: Partes por peso de amina = [númsro de resina ácida)x ¡PM de resina) C x (partes por peso de resina) 0.056 en donde C representa la proporción seleccionada de la amina con los grupos ácido carboxílico. C puede tener un valor en el rango de cerca de 0.8 a cerca de 5 y preferiblemente será mayor de cerca de 1, más preferiblemente de cerca de 1.1 a cerca de 3. Como se notó, las composiciones de poliamida-ácido amico acuosas que comprenden un exceso de la amina se cree que son más estables. Las composiciones acuosas que contienen del 10% en peso hasta tanto como el 50% en peso de la amina terciaria se puede encontrar que son útiles, y las formulaciones acuosas que comprenden del 4-20% en peso de sólidos y tanto como del 60 al 88% en peso de la amina terciaria pueden encontrar aplicaciones, particularmente al proporcionar los concentrados de la resina. Cualquier método conveniente de combinación de los componentes se puede emplear en la preparación de las composiciones acuosas de esta invención. El polímero sólido se puede añadir en incrementos a una mezcla agitada de la amina y agua, continuando con la agitación hasta que la resina sólida se haya disuelto. Alternativamente, la amina terciaria se puede añadir lentamente a una suspensión agitada de poliamida-ácido amico en agua, con agitación continua hasta que el sólido se disuelva. Como en cualquier reacción ácido-base, el enfriamiento externo puede ser necesario inicialmente; subsecuentemente el entibiar y agitar puede ser deseable para completar la disolución de la resina sólida en un periodo de tiempo razonable. Las soluciones basadas en agua de acuerdo a la invención comprenderán de esta manera una poliamida-ácido amico, agua y una amina terciaria. Generalmente estas composiciones ' basadas en agua tienen un nivel bajo del solvente orgánico residual, generalmente menos del 8% en peso, preferiblemente menos de cerca del 5% en peso y más preferiblemente menos del 3% en peso y las composiciones comprendiendo de cerca del 0.5 a cerca del 3% en peso del solvente orgánico residual, basado en el peso combinado del solvente orgánico residual y el ácido poliamico puede ser altamente deseable para la mayoría de las aplicaciones. Las formulaciones que contienen el 0.1% en peso y aún niveles más bajos del solvente orgánico residual se pueden obtener, por ejemplo al hacer uso de lavados excesivos. Tales composiciones serán altamente deseables para su uso en aplicaciones donde el solvente no puede ser tolerado. Las composiciones acuosas basadas en la poliamida-ácido amico de esta invención pueden ser particularmente deseables en las formulaciones que se tienen el propósito de la capa de revestimiento continua de alta resistencia que tiene una dureza mejorada sobre la superficie revestida. Tales revestimientos pueden servir como una capa aglomerante para acabados automotrices, para mejorar la adhesión entre las capas existentes de terminados automotrices o con otros acabados metálicos. Las poliamida-ácido amico son conocidos por tener una buena adhesión a las superficies metálicas, y las composiciones basadas en agua de esta invención de esta manera también pueden ser encontradas particularmente útiles en proporcionar formulaciones para su uso como esmaltes en aplicaciones de revestimiento de recipientes; como un aditivo para un electrorevestimiento automotriz o sistemas de revestimiento metálicos basados en la solución; como un revestimiento químicamente resistente a la corrosión para metales u otros substratos, como una capa aglomerante para utensilios de cocina sin madera; como un revestimiento para barillas de unión para usarse en cemento; como un revestimiento de pre-tratamiento para las películas de polímero tales como, por ejemplo, poliéster, poliamida y película de poliamida, cuando se usan en una operación de metalización; como un adhesivo para varios materiales de películas plásticas o metálicas tales como polímeros de cristal líquido y poliimidas; como un aditivo para mejorar el desempeño de las tintas; en un sistema de revestimiento de polvo metálico para su uso en magnetos; y en aplicaciones de revestimiento de rociado industrial tales como un aditivo para sistemas de revestimiento de rociado térmico plástico. Las composiciones acuosas sustancialmente libres de solventes orgánicos de esta invención pueden ser encontradas útiles para la fundición de películas donde los solventes orgánicos no pueden ser deseados o tolerados. Las formulaciones comúnmente empleadas para películas de fundición de solución y para operaciones de revestimiento similares son materiales viscosos que fluirán suficientemente a la temperatura de revestimiento para ser dispersadas sobre las superficies planas, preferiblemente usando una cuchilla rascadora o aparatos similar y nivel para formar un superficie de película uniforme, lisa sobre el secado. Las películas de espesor pueden ser producidas por el recipiente de poca altura de relleno con soluciones aún más viscosas, que permiten que la solución fluya a o gravedad y el nivel para formar una superficie lisa, evaporando lentamente el agua y después el secado. Una amplia variedad de aparatos y métodos para la fundición de aditivos son bien conocidos y ampliamente usados comercialmente, y pueden ser adaptados para su uso con las formulaciones acuosas de esta invención. Los contenidos sólidos de las formulaciones acuosas de poliamida-ácido ámico propuestas para su uso en operaciones de fundición serán seleccionadas sobre las bases del substrato y sobre las condiciones y aparatos de operación propuestas, y pueden comprenden de cerca de 0.5 hasta cerca de 25% en peso del poliamida-ácido ámico, mas preferiblemente de cerca de 2 a cerca de 15% en peso de poliamida-ácido ámico, y aún más preferiblemente de cerca de 2 a cerca de 8% en peso de poliamida-ácido ámico.
Los usos adicionales para estas composiciones incluyen como un aditivo de materia prima para productos de fibra aramida mejorados; como una capa de detención térmica para plásticos; como un aditivo en artículos de caucho para llantas y otros artículos de caucho; como un aditivo para asfalto para mejorar la resistencia al desgaste; y como un material prepreg para la manufactura de compuestos. En esta y otras operaciones de mezclado el componente ácido ámico-poliamida puede ser añadido en solución acuosa, o puede ser deseable y útil para añadirse directamente como el sólido. Las formulaciones que comprenden estas composiciones acuosas basadas en poliamida-ácido ámico también pueden ser encontradas útiles como aprestos, y particularmente para materiales fibrosos que tiene un módulo de 5,624,560 kg/cm2 (8,000,000 de psi) o mayor y es térmicamente estable al menos de 315.56°C (600°F) por al menos 10 minutos. Los substratos de la fibra estables térmicamente que pueden ser usados para estos propósitos incluyen la fibra de vidrio, el cartón y la fibra de grafito, fibra de alúmina, fibra de nitruro de sílice, fibra de boro, fibra de aramida, fibra de fluorocarbono y lo similar. El término "fibra de carbono" es usado aquí en el sentido genérico e incluye fibras de grafito así como fibras de carbono amorfo que resultan después de una carbonización térmica o tratamiento de grafitación. Las formulaciones de barnizado que comprenden las composiciones de poliamida-ácido amico inventadas pueden ser ventajosamente aplicadas a otras fibras asi como, incluyendo las fibras que comprenden el nilón, el poliéster y lo similar, y para el acero u otras fibras metálicas. Tales formulaciones pueden también ser útiles para revestir hilos para neumáticos de acero y como un adhesivo de alto rendimiento en neumáticos y artículos de caucho mecánicos. La composición de esta invención puede ser usada sola o en combinación con otras resinas conocidas para usarse en aplicaciones de barnizado o aprestos tales como, por ejemplo, composiciones de barnizado o apresto basadas en poliuretano, epóxicos o acrílico. El barnizado o aprestado puede ser aplicado a fibras individuales o a fibras múltiples en la forma de manojos, bandas, cintas o telas, y los similares por métodos bien conocidos y muy practicados en la técnica para estos propósitos, que incluyen por ejemplo, al extraer las fibras a través de un baño que contiene la formulación de barnizado acuosa o al rociar la formulación de barnizado en las fibras y después secar las fibras. Los sólidos de aplicación para las formulaciones de barnizado usualmente se encontrarán en el rango de cerca de 0.05 a cerca de 10 % en peso y preferiblemente de cerca de 0.5 a cerca de 5% en peso basado en el peso total de la solución. Cuando es aplicado un barnizado o revestimiento, el artículo revestido o barnizado entonces será secado para proporcionar un artículo que tiene un revestimiento adherente o película que comprende poliamida-ácido ámico. La composición de la película o revestimiento secados se cree que es una sal de amonio que comprende la poliamida-ácido ámico y al menos una cantidad estequiométrica de la amina como se describió. La sal se cree que es fácilmente disociada o calentada, reformando la poliamida-ácido ámico. Calentado por un periodo extendido de tiempo a temperaturas elevadas arriba de 150°C y generalmente en el rango de cerca de 200°C a cerca de 350°C ímidizará o curará el polímero, que conduce el componente de amina enteramente a lo largo con agua adicional formada en la reacción de imidización, que forma una película de poliamida - imida. Las composiciones acuosas de acuerdo a esta invención pueden además contener tales componentes del solvente adicionales y modificadores de viscosidad como puede ser deseado, con la condición de que los componentes del solvente añadido serán miscibles con agua y fácilmente volatilizarán a partir de poliamida-ácido ámico en el secado y curado. Las composiciones de la formulación para el revestimiento y mezclado, pueden también ser empleados los lubricantes de polímeros convencionales, colorantes, substancias de relleno, estabilizadores y lo similar, otra vez con la condición de que tales aditivos serán seleccionados per ser inertes y no interactuar perjudicialmente con la resina. Las composiciones comprenden niveles altos de poliamida - ácido ámico, mayores que cerca del 20% en peso pueden ser encontrados útiles en otras aplicaciones, y cuando son además modificadas, por ejemplo, por la adición de mejoradores de flujo y solventes pobres para reducir la viscosidad de la solución, se pueden encontrar para proporcionar composiciones útiles adicionales . Las poliamidas - ácido ámico sólidos en la forma obtenida por la precipitación y lavado cómo se describió aquí anteriormente, que comprenden del 25-40% en peso de resina y sustancialmente libres de solvente orgánico residual, también se puede encontrar que son útiles sin que sean primero disueltos, por ejemplo como un aditivo para componerse con gomas, tintas, adhesivos y lo similar.
La invención será más fácilmente entendida a partir de considerar los siguientes ejemplos: EJEMPLOS Ejemplo 1. Preparación de poliamida - ácido ámico Se disuelve bis (4-aminofenil) metano ( , 4 ' -metileno dianilina o MDA) , 2624 partes por peso (13.25 moles) en 9504 partes por peso de N-metilpirrolidona (NMP) . La solución se enfria a 10°C (50°F) en un recipiente revestido con vidrio y se agita mientras se añaden 2800 partes por peso (13.24 moles) de cloruro anhídrido de 4-trimelitoilo (TAAC) alrededor de un periodo de 4 horas y mientras se aplica enfriamiento externo para mantener la mezcla de reacción en o abajo a una temperatura de 39°C (102°F) . Después de que la adición es completada la masa de reacción se agita por 3 horas adicionales después se mezcla con agua que contiene aproximadamente 5% NMP alrededor de un periodo de 4 horas para coagular y precipitar el polímero. Después se filtra, la torta filtrada se lava lentamente con agua desionizada hasta que el contenido de NMP de una pequeña muestra filtrada al vacío es menos que 3% en peso. La resina es otra vez convertida en suspensión con agua, y después separada por la configuración y presionada para proporcionar una torta húmeda que tiene un contenido de sólidos de 37%.
Ejemplo 2. Preparación de una solución de poliamida-ácido ámico acuosa. Se añaden 477 gramos de agua desionizada y 22 gramos de trietilamina pura al 99% a un matraz de fondo redondo de tres cuellos, de 1 litro equipado con un agitador mecánico y un termómetro. Se añade a la mezcla agitada, en tres porciones en 1 hora, intervalos de 131 gramos de la torta húmeda de poliamida-ácido ámico (37% polímero, 63% agua), preparada sustancíalmente de acuerdo al procedimiento visto en el Ejemplo 1. La mezcla es entonces agitada toda la noche a temperatura ambiente para proporcionar una solución acuosa de la sal de poliamida-ácido ¦ ámico . Ejemplo 3. Fundición o moldeado de la película. Las películas se funden de una solución de resina de poliamida-ácido amico, como una concentración de sólidos de cerca del 6% en peso, substancialmente como se describe en el Ejemplo 2. La solución viscosa de la poliamida-ácido ámico se reviste sobre una placa de vidrio claro y se extiende usando una varilla de vidrio para rascar la solución viscosa igualmente en la sección transversal de' la longitud de la placa. El revestimiento entonces se seca en un horno de aire circulante a 80°C por 1 hora para proporcionar una revestimiento de ácido poliámico libre de pegajosidad sobre el substrato del vidrio. Las películas se curan térmicamente por calentamiento adicional a una temperatura de cerca de 200°C por 5 horas. Después del enfriamiento, las películas coladas se despojan del substrato al sumergir las placas de vidrio en agua, después se secan. Las películas de poliamida-imida resultantes tiene un espesor de aproximadamente 0.05 mm (2 milésimas). El recipiente de película de relleno, de 4" x 6" x 0.5" de profundidad, con una solución de poliamida-ácido ámico se seca por evaporación lenta del agua en un horno de aire de circulación mantenido a 80°C toda la noche, después se cura la película resultante por calentamiento a 300°C por 4 horas, se proporciona la película de poliamida - imida que tiene un espesor de cerca de 2.5 mm. Ejemplo 4. Revestimiento. Las composiciones de poliamida-ácido ámico acuosas de esta invención también son efectivas en proporcionar revestimientos de superficie adherente para artículos que comprenden una amplia variedad de metales férricos y no férricos y aleaciones metálicas, que incluyen cobre, aluminio, acero y los similar.
Una solución acuosa al 6% en peso viscosa de la sal del ácido poliámico preparado como se describe, colocado sobre una superficie de un panel de prueba de cobre de 7.62 cm x 20.32 cm x 0.38 cm (3" x 8" x 0.15") limpio en un extremo, y alargarlo eventualmente a través de la longitud del panel usando una cuchilla de doctor que tiene un espacio de 80 mil, proporciona el panel con un revestimiento uniforme de una solución de resina de poliamida-ácido ámico. El revestimiento, después que es secado en un horno de aire de circulación a 78°C por 1 hora, después curado por calentamiento a 300°C por 1280 minutos, proporciona el substrato de cobre con un revestimiento de poliamida - imida adherente libre de pegajosidad que tiene un espesor aproximado de 0.1 mm. La fibra, en cordón metálico continuo asi como en forma cortada, puede ser engomada o revestida con las composiciones de la poliamida - ácido ámico de esta invención. Las fibras revestidas y engomadas y la tela serán útiles en materiales compuestos, y pueden además componer como reforzamiento para artículos de caucho mecánicos, materiales de plástico de llenado y lo similar que tiene la adhesión de fibra - substrato mejorado. Ejemplos 5 - 8. Revestimiento y engomado de fibras.
En los siguientes ejemplos, el cordón metálico de fibra continuo con una solución del ácido poliamida - ácido ámico se prepara como se describe en . el Ejemplo 2, en general de acuerdo al siguiente procedimiento: En aproximadamente un cordón de 1 metro de longitud de fibra no engomada se pule en dirección longitudinalmente a través de un baño que contiene la solución poliamida ácido ámico acuosa, manteniendo a temperatura ambiente. Una indicación de fibra de alambre metálico sumergida en la solución asegura que el cordón metálico se es inmerso completamente cono es pulido a través del baño. El procedimiento se repite tres o cuatro veces para asegurar la extensión del cordón metálico completo. El cordón metálico de fibra revestido, se cuelga de los ganchos en un horno de aire de circulación, después se seca a 90°C por una hora, después se calienta a 3°C/min a 150°C y se mantiene por 30 minutos, y después a 3°C/min a 260°C y se mantiene por 15 minutos para curar el revestimiento y proporcionar un cordón metálico de fibra revestido de poliamida - imida. Cuatro especímenes de cordón metálico de fibra comercial se preparan y se revisten de esta manera, que incluye un cordón metálico de fibra de poliaramida Kevlar®, un cordón de fibra de carbono basado en PAN 6K, un cordón metálico de fibra de carbono basado en betún .natural 12K, y cordón metálico de fibra de vidrio. Después del enfriamiento, los cordones metálicos son examinados y evaluados al inspeccionar las fibras revestidas usando un microscopía electrónica con barrido (MEB) . Los cordones metálicos de fibra revestidos que tienen de cerca de 0.1 a cerca de 10% en peso de resina de poliamida -ácido ámico como revestimiento o engomado, los cuales pueden estar presentes como la contraparte de poliamida - imida curada, exhibe adhesión mejorada cuando combinado con una variedad de materiales de matriz y así pueden encontrar aplicación en la producción de composiciones reforzadas de fibra. Los cordones metálicos de fibra revestidos y engomados también pueden ser usados en forma continua o cortada como reforzamiento en una variedad de neumáticos y artículos de caucho extruídos y moldeados, y en formulaciones que comprenden resinas termoplásticas y termoestables y lo similar. La invención así será visto por ser una composición acuosa que comprende de cerca de 0.5 a cerca de 40% en peso de una poliamida-ácido ámico que tiene un número mayor de ácido que cerca de 100, preferiblemente de cerca de 120 al valor teórico para un poliamida - ácido ámico de 100 mol %.
Las composiciones que comprenden agua y de cerca de 20 a cerca de 40% en peso de resina poliamida - ácido ámico, generalmente en la forma de un polvo húmedo o torta filtrada, combinada con una cantidad efectiva de una amina miscible en agua suficiente para disolver la poliamida -ácido ámico, proporciona soluciones acuosas que comprenden de cerca de 0.5 a cerca de 20% en peso de resina. Preferiblemente la amina será una amina terciaria, soluble en agua y volátil, y será empleada en exceso estequimétrico con respecto al ácido ámico funcionalmente presente en la poliamida - ácido ámico. Las soluciones acuosas de la invención pueden también ser caracterizadas como sales de amina que comprenden de poliamida - ácidos ámico. En seco para remover agua y al menos una porción de una amina en exceso, las películas y los revestimientos que comprenden sales de amina de la poliamida - ácido ámico se proporcionan los cuales son rápidamente curados para formar poliamidas - imidas. La invención de esta manera puede también ser descrita como dirigida para fibra engomada y revestida y para artículos que comprenden superficies metálicas revestidas o engomadas con una sal amina de una poliamida - ácido ámico, y a un método para proporcionar películas y revestimientos que comprenden sales de amina de resinas de poliamida - ácido ámico. Solicitud provisional U.S. No. 60/123,961 copia Marzo 12, 1999 es aquí incorporada por referencia en su totalidad.
Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (20)

REIVINDICACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones:
1. Una composición que contiene agua y una poliamida -ácido ámico caracterizada porque tiene un número de ácido mayor que cerca de 100 mg KOH/g, dicha poliamida - ácido ámico que comprende unidades de amida - ácido ámico de acuerdo a la fórmula estructural: en donde R es un radical arileno di alente.
2. La composición de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque comprende de cerca de 0.5 a cerca de 40¾ en peso de dicha poliamida - ácido ámico.
3. La composición de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque dicho número de ácido se sitúa en el rango de cerca de 100 mg KOH/g al valor máximo teórico.
4. La composición de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque la poliamida - ácido ámico comprende unidades de amida - ácido ámico de acuerdo a la formula estructural : A y además comprende las unidades de amida - imida correspondientes de acuerdo a la formula estructural: B en donde la proporción molar de las unidades de amida -ácido ámico a las unidades de amida - imida se sitúan en un rango de cerca de 18:1 a cerca de 5:1.
5. La composición de conformidad con la reivindicación 4, caracterizada porque las unidades de amida - ácido ámico tienen la estructura: A y las unidades de amida - imida tiene la estructura: B
6. La composición de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada porque además comprende una amina alifática .
7. La composición de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada porque la amina es .. una amina alifática terciaria .
8. Una composición que comprende agua, de cerca de 0.5 a cerca de 20% en peso de una poliamida - ácido ámico de conformidad con la reivindicación 1, y una amina alifática terciaria, caracterizada porque la cantidad de la amina alifática terciaria se sitúa en un rango determinado por la relación : partes por peso de amina = (número de ácido de resina) x (EM de amina) C x (partes en peso de resina) 0.056 en donde C tiene un valor en el rango de cerca de 0.8 a cerca de 5.
9. La composición de conformidad con la reivindicación 8, caracterizada porque C tiene un valor mayor que cerca de 1.0.
10. La composición de conformidad con la reivindicación 8, caracterizada porque la amina comprende de cerca de 5 a cerca de 50 % en peso del peso combinado de la amina alifática terciaria, el agua y la poliamida - ácido ámico.
11. La composición de conformidad con la reivindicación 8, caracterizada porque la amina alifática terciaria es trietilamina .
12. Una composición de revestimiento acuosa que comprende agua, una poliamida - ácido ámico y una amina alifática terciaria, caracterizada porque la poliamida ácido ámico comprenden unidades de ácido ámico A y las unidades de amida B como se define en la reivindicación 4 en una proporción de A:B en el rango de 18:1 - 5:1, y en donde la composición comprende de cerca de 0.5 a cerca de 1.5 % en peso de la poliamida ácido ámico, y de cerca de 2 a cerca de 10% en peso de la amina terciaria, basada en un pero total del polímero, agua y amina.
13. Una composición de conformidad con la reivindicación 12, caracterizada porque la poliamida - ácido ámico preparado de los monómeros comprenden haluro del ácido trimetílico y 4 , ' -metilendianilina y que tiene un número de ácido en el rango de cerca de 120 a cerca de 150 mg KOH/g.
14. Un método para proporcionar al menos una superficie de un artículo con una película poliamida - imida adherente, caracterizado en que comprende las etapas de revestir la superficie con una solución acuosa que comprende 0.5 a cerca de 15% en peso de una poliamida - ácido ámico de conformidad con la reivindicación 1, que tiene un número de ácido en el rango de cerca de 120 a cerca de 150 mg KOH/g, y de cerca de 0.5 a cerca de 50% en peso de una sal de amina terciaria de una poliamida - ácido ámico, después se calienta el artículo para curar el revestimiento.
15. El método de conformidad con la reivindicación 14, caracterizado porque la poliamida - ácido ámico se prepara de los monómeros que comprenden al haluro del ácido trimetílico y 4 , ' -metilendianilina .
16. Una película caracterizada porque comprende una sal de amina terciaria de la poliamida - ácido ámico de conformidad con la reivindicación 1.
17. Las fibras revestidas caracterizadas porque comprende la película de conformidad con la reivindicación 16, como un revestimiento adherente.
18. las fibras de revestimiento tratadas con calor de conformidad con la reivindicación 17.
19. Los artículos de manufactura caracterizada porque comprenden la película de la reivindicación 16.
20. Un artículo metálico caracterizada porque tiene una película de la reivindicación 16 adherente en al menos una superficie de la misma.
MXPA01009210A 1999-03-12 2000-03-09 Composiciones acuosas basadas en poliamida acido amico. MXPA01009210A (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12396199P 1999-03-12 1999-03-12
US09/519,691 US6479581B1 (en) 1999-03-12 2000-03-07 Aqueous-based polyamide-amic acid compositions
PCT/US2000/006153 WO2000053677A1 (en) 1999-03-12 2000-03-09 Aqueous-based polyamide-amic acid compositions

Publications (1)

Publication Number Publication Date
MXPA01009210A true MXPA01009210A (es) 2003-07-14

Family

ID=26822078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
MXPA01009210A MXPA01009210A (es) 1999-03-12 2000-03-09 Composiciones acuosas basadas en poliamida acido amico.

Country Status (17)

Country Link
US (1) US6479581B1 (es)
EP (1) EP1169392B1 (es)
JP (1) JP2002538278A (es)
KR (1) KR100648874B1 (es)
CN (1) CN1230468C (es)
AT (1) ATE342937T1 (es)
AU (1) AU776694B2 (es)
BR (1) BR0008928B1 (es)
CA (1) CA2365584C (es)
CY (1) CY1107992T1 (es)
DE (1) DE60031387T2 (es)
DK (1) DK1169392T3 (es)
ES (1) ES2273673T3 (es)
HK (1) HK1043695A1 (es)
MX (1) MXPA01009210A (es)
PT (1) PT1169392E (es)
WO (1) WO2000053677A1 (es)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100548625B1 (ko) * 2003-03-24 2006-01-31 주식회사 엘지화학 고내열성 투명 폴리이미드 전구체 및 이를 이용한 감광성수지 조성물
US8063135B2 (en) * 2003-07-31 2011-11-22 Solvay (Societe Anonyme) Water-based polymer composition and articles made therefrom
WO2005012423A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-10 Solvay Sa Water-based polymer composition and articles made therefrom
US20050103224A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 Sanjay Patel Polyamide-amic acid coating formulations and processes
ITMI20042553A1 (it) 2004-12-30 2005-03-30 Solvay Solexis Spa Processo per la preparazione di dispersioni di fluoropolimeri
US7147634B2 (en) 2005-05-12 2006-12-12 Orion Industries, Ltd. Electrosurgical electrode and method of manufacturing same
US8814861B2 (en) 2005-05-12 2014-08-26 Innovatech, Llc Electrosurgical electrode and method of manufacturing same
ITMI20051397A1 (it) * 2005-07-21 2007-01-22 Solvay Solexis Spa Polveri fini di fluoropolimeri
KR100746313B1 (ko) 2006-04-06 2007-08-06 한국화학연구원 동시 가교-이미드 구조를 가지는 연료전지용 고분자전해질막 및 그의 제조방법
US7754287B2 (en) 2006-05-31 2010-07-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming filled bearings from fluoropolymer dispersions stabilized with anionic polyelectrolyte dispersing agents
US20080200084A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Angus Richard O Compositions for thin circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
US20080232032A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Avx Corporation Anode for use in electrolytic capacitors
US7649730B2 (en) 2007-03-20 2010-01-19 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor containing a plurality of thin powder-formed anodes
US7460356B2 (en) 2007-03-20 2008-12-02 Avx Corporation Neutral electrolyte for a wet electrolytic capacitor
US7554792B2 (en) 2007-03-20 2009-06-30 Avx Corporation Cathode coating for a wet electrolytic capacitor
US20090075080A1 (en) * 2007-09-19 2009-03-19 General Electric Company Coated fiber and method for making the coated fiber
US8223473B2 (en) 2009-03-23 2012-07-17 Avx Corporation Electrolytic capacitor containing a liquid electrolyte
US8545989B2 (en) * 2011-06-03 2013-10-01 Xerox Corporation Poly(amic acid amideimide) tertiary amine intermediate transfer members
US9856376B2 (en) * 2011-07-05 2018-01-02 Akron Polymer Systems, Inc. Aromatic polyamide films for solvent resistant flexible substrates
AU2012280627B2 (en) * 2011-07-07 2016-01-21 Tata Steel Nederland Technology B.V. Polyamide-imide coated substrate
US9404187B2 (en) 2011-07-07 2016-08-02 Tata Steel Nederland Technology B.V. Coated steel substrate and method for making the same
KR101295372B1 (ko) * 2011-10-06 2013-08-12 한국화학연구원 나노 및 세미나노 장섬유, 및 이의 제조방법
FR2989379B1 (fr) 2012-04-11 2015-03-27 Seb Sa Compositions de primaires de revetements antiadhesifs et leur procede de preparation
FR2995312B1 (fr) 2012-09-12 2015-07-03 Vallourec Mannesmann Oil & Gas Procede de preparation d'une dispersion aqueuse stable de polyamide-imide exempte de substance cancerogene, mutage ou reprotoxique et application aux revetements
KR101468380B1 (ko) * 2012-12-24 2014-12-02 한국화학연구원 은도금 전도성 장섬유의 제조방법 및 이를 통해 제조된 은도금 전도성 장섬유
DE102013021949A1 (de) * 2013-12-20 2015-07-09 Klüber Lubrication München Se & Co. Kg Lösungsmittelfreier Polyamidimid-Gleitlack auf Wasserbasis
EP3259302A1 (en) * 2015-02-20 2017-12-27 SABIC Global Technologies B.V. Poly(amic acid) synthesis and conversion to high molecular weight polyimide
JP6913346B2 (ja) * 2016-04-05 2021-08-04 ユニチカ株式会社 ポリアミドイミド前駆体溶液
US10280335B2 (en) 2016-06-06 2019-05-07 Cymer-Dayton, Llc Preparation of polyamide-imide resins using N-formyl morpholine:3-methoxy N,N-dimethylpropanamide
JP7087406B2 (ja) * 2018-01-23 2022-06-21 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ゴム粒子分散ポリイミド樹脂溶液、ゴム粒子分散ポリイミドシート、ゴム粒子分散ポリイミドシートの製造方法
KR102171062B1 (ko) * 2018-10-02 2020-10-28 피아이첨단소재 주식회사 폴리아미드이미드 필름의 제조방법 및 이로부터 제조되는 폴리아미드이미드 필름
WO2020099685A1 (en) 2018-11-16 2020-05-22 Rhodia Operations Polymer composites comprising an aliphatic polyamide matrix and sized glass or basalt fibres
KR20200119124A (ko) * 2019-04-09 2020-10-19 주식회사 엘지화학 폴리아미드-이미드 블록 공중합체, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 폴리아미드-이미드 필름
GB2593886A (en) 2020-04-03 2021-10-13 Versarien Plc High performance composites and coatings
EP4149994A1 (en) 2020-05-14 2023-03-22 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Polymers, compositions and method for manufacturing an article by 3d printing
US20230295377A1 (en) * 2020-07-22 2023-09-21 Cytec Industries Inc. Aqueous polyamide-amic acid compositions, process for forming said compositions, and uses thereof
WO2023094632A1 (en) 2021-11-29 2023-06-01 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Coating compositions containing polyamideimide polymers

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3A (en) * 1836-08-11 Thomas blanchard
US3920612A (en) * 1963-01-21 1975-11-18 Standard Oil Co Preparation of film forming polymer from carbocyclic aromatic diamine and acyl halide of trimellitic acid anhydride
GB1121325A (en) 1964-11-11 1968-07-24 Ici Ltd Aqueous solutions of polyamide acids
US3507765A (en) * 1966-05-05 1970-04-21 Gen Electric Method for electrocoating a polyamide acid
US3546152A (en) * 1968-08-06 1970-12-08 Standard Oil Co Process for reducing viscosity of polytrimellitamide-imide solution
JPS4925176B1 (es) * 1969-03-13 1974-06-28
IT1021282B (it) 1973-10-11 1978-01-30 Basf Ag Processo per la preparazione di dispersioni di poliesterimidi
JPS533796B2 (es) 1973-11-09 1978-02-09
US3993630A (en) * 1973-12-26 1976-11-23 Ciba-Geigy Corporation Polyimide, polyamide-imide or polyamide-acids with olefin end groups in combination with a reactive Schiff base compound
JPS5155397A (en) * 1974-11-11 1976-05-15 Showa Electric Wire & Cable Co Denkizetsuentoryono seizohoho
US4026876A (en) * 1975-01-20 1977-05-31 Ciba-Geigy Corporation Soluble polyamide-imides derived from phenylindane diamines
US4014834A (en) * 1975-02-04 1977-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aqueous solutions of polyamide acids which can be precursors of polyimide polymers
US4252707A (en) * 1977-01-04 1981-02-24 Ruid John O Polyamide-imide-acid binder with amine base
US4187204A (en) * 1977-06-16 1980-02-05 Pactra Industries, Inc. Water-restricted, water-soluble paint
US4224206A (en) * 1978-07-31 1980-09-23 Phelps Dodge Industries, Inc. Water soluble essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, and a method of making the same and applying the same to substrates
JPS56139532A (en) * 1980-03-31 1981-10-31 Sanyo Chem Ind Ltd Preparation of water-soluble resin composition
US4640944A (en) 1984-01-31 1987-02-03 Standard Oil Company (Indiana) Injection moldable polyamide-imide-phthalamide copolymers containing polyetherimides
US4467011A (en) 1982-05-28 1984-08-21 Standard Oil Company (Indiana) Injection moldable amide-imide polymers and copolymers containing amorphous polyamides
US5230956A (en) 1982-05-28 1993-07-27 Amoco Corporation Polyamide-imide sized fibers
US4480088A (en) * 1983-10-20 1984-10-30 United Technologies Corporation Water soluble polyimide resin system
US4675350A (en) * 1984-11-13 1987-06-23 Westinghouse Electric Corp. Compatible self-crosslinking poly (amide-imide) polyepoxide resin blends and laminates made therewith
US4981942A (en) * 1987-03-31 1991-01-01 Amoco Corporation Polyamide-imide composition based on bisphenoxyphenyl diamines
US4960549A (en) * 1988-05-23 1990-10-02 Amoco Corporation Process for preparing polyamide-imide foam
US5321097A (en) * 1990-12-20 1994-06-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Heat-resistant resin composition
JPH1149858A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Toray Ind Inc ポリアミドイミドおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE342937T1 (de) 2006-11-15
PT1169392E (pt) 2007-01-31
AU3396900A (en) 2000-09-28
EP1169392A1 (en) 2002-01-09
HK1043695A1 (en) 2002-09-20
DE60031387D1 (de) 2006-11-30
KR100648874B1 (ko) 2006-11-24
AU776694B2 (en) 2004-09-16
CN1230468C (zh) 2005-12-07
CA2365584C (en) 2009-09-15
DE60031387T2 (de) 2007-12-06
BR0008928A (pt) 2002-01-22
CN1343236A (zh) 2002-04-03
CY1107992T1 (el) 2013-09-04
KR20010111272A (ko) 2001-12-17
EP1169392B1 (en) 2006-10-18
CA2365584A1 (en) 2000-09-14
ES2273673T3 (es) 2007-05-16
DK1169392T3 (da) 2007-02-19
BR0008928B1 (pt) 2011-07-12
WO2000053677A1 (en) 2000-09-14
JP2002538278A (ja) 2002-11-12
US6479581B1 (en) 2002-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MXPA01009210A (es) Composiciones acuosas basadas en poliamida acido amico.
JP6604588B2 (ja) 2−フェニル−4,4’−ジアミノジフェニルエーテル類を用いたワニス、および成形性に優れるイミド樹脂組成物および優れた破断伸びを有する硬化樹脂成形体ならびにそれらを用いたプリプレグ、イミドプリプレグおよび耐熱性および機械強度に優れる繊維強化素材
US20120225309A1 (en) Method of Preparing a Polyetherimide Coating on a Metallic Substrate
JP6202554B2 (ja) 2−フェニル−4,4’−ジアミノジフェニルエーテル類を用いた末端変性イミドオリゴマーとオキシジフタル酸類を用いた芳香族熱可塑性ポリイミドにより作製されたポリイミド樹脂組成物、およびワニス、および耐熱性や機械的特性に優れたポリイミド樹脂組成物成形体、およびプリプレグ、およびその繊維強化複合材料
Cao et al. Polymerization of poly-(amic acid) ammonium salt in aqueous solution and its use in flexible printed circuit boards
EP0178762A2 (en) Composites
US5328979A (en) Thermoplastic copolyimides and composites therefrom
JPH0819234B2 (ja) 低熱膨脹性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド前駆体の製造法
US4962183A (en) Polyimide-polyamide polymer having fluorine-containing linking groups
US4954610A (en) Polyamide-imide polymers having fluorine-containing linking groups
EP0708795A1 (en) Heat-resistant polyimide blends and laminates
JPH036225A (ja) 12―fフッ素含有連結基を有するポリイミドポリマー
US5162454A (en) Polyamide-polyimide block copolymers
CN114364718A (zh) 聚酰胺-酰亚胺聚合物及其制造方法
JPH02233727A (ja) 新規ポリアミド―ポリイミドブロックコポリマー
US4963647A (en) Polyamide-imide polymers having 12-F fluorine-containing linking groups
JPH10110032A (ja) 改質されたポリイミドフィルム
JPH0142969B2 (es)
JPH037730A (ja) 12―fフッ素含有連結基を有するポリアミドポリマー
US5116913A (en) Polyamide-polyimide block copolymers soluble in aprotic dipolar solvents
JPS62209136A (ja) 架橋シリコン含有ポリイミドの製造法
CN114364719A (zh) 聚酰胺-酰亚胺聚合物及其制造方法
JPS6368634A (ja) ポリアミツク酸の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GB Transfer or rights
FG Grant or registration